KR20170059833A - 스트립기판 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
스트립기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 스트립기판은 스트립기판의 외곽부에 부착되는 보강부재를 포함한다.
Description
본 발명은 스트립기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
메모리 패키지용 기판 등에 주로 사용되는 패키지 기판의 경우 소형화, 고속화, 고기능화라는 전자 기기의 요구에 대응하기 위해, 새로운 형태가 계속해서 개발되고 그 종류가 다양해 지고 있는 실정이다.
특히, 패키지 기판의 소형화 및 박형화는 중요한 과제가 되고 있으며, 대용량의 메모리를 고밀도로 패키징하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.
하지만, 메모리 패키지용 기판의 경우 그 제조 과정에서 기판이 충분한 강성을 가지고 버텨 주지 못하면 휨이 발생하게 되고, 소형화 및 박형화에 따라 기판 두께가 얇아질수록 이와 같은 휨은 더욱 커질 수 있다.
이로 인해, 패키지 온 패키지(Package on Package) 제품의 제조 시 수율 저하의 주요 원인이 될 수 있다는 점에서, 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 패키지 구조에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 스트립기판의 휨강성을 보강하도록 스트립기판의 외곽부에 보강부재가 부착되는 스트립기판이 제공된다.
여기서, 보강부재는 스트립기판보다 상대적으로 두껍게 형성되어 스트립기판의 측면에 결합될 수 있다.
또한, 보강부재는 스트립기판의 외곽부 상에 적층되어 결합될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 스트립기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판(1000)은 보강부재(200)을 포함한다. 이 경우, 스트립기판(1000) 상에는 전자소자(300)가 배치될 수 있다.
스트립기판(1000)은 각각 회로패턴층(111)과 절연층(113)이 형성된 복수의 유닛기판(110)을 포함하는 부분으로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자소자(300)의 배치가 이루어지는 유닛기판(110)과 배치가 이루어지지 않고 표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technology) 공정 후 제거되는 더미부(120)를 포함한다.
이 경우, 각각의 유닛기판(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 회로패턴층(111)과 절연층(113)이 순차적으로 적층되어 소정의 기능을 수행하기 위한 전기회로 및 그에 대한 절연피복 구조가 형성될 수 있다.
이러한 회로패턴층(111)은 포토리소그래피를 이용한 에칭법이나 에디티브법(도금법)을 통해 형성될 수 있고, 절연층(113)을 관통하는 비아(via) 등을 통해 각각의 회로패턴층(111)이 서로 연결될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
한편, 최근 스마트폰과 같은 모바일 기기가 급속도로 소형경량화, 고성능화됨에 따라 패키지 기판의 박판화와 고직접화가 이루어지고 있다. 이에 따라, 패키지 기판의 두께가 감소하면서 패키지 기판의 비대칭성에 의한 휨 불량이 심화되고 있으며, 이러한 점은 전자소자(300) 배치에 어려움과 접합불량의 원인이 될 수 있다.
이러한 패키지 기판의 휨은 패키지 기판의 상온상태 및 전자소자(300)와 솔더(solder)가 접합하는 고온 리플로우(reflow) 시의 상태가 중요하며, 패키지 기판이 온도에 따라 휨 변형되는 결과 패키지 기판의 형태가 변동됨으로써 제작공정의 어려움이 있을 수 있다.
특히, 패키지 기판은 스트립(strip) 단위의 스트립기판(1000)으로 제조 공정을 수행하게 되고, 언더필(Underfill)과 몰딩(Molding) 공정 등을 거친 후 소잉(sawing) 공정을 통해 각각의 유닛기판(110)이 개별 제품의 패키지 기판으로 완성될 수 있다. 이에 따라 상대적으로 두께가 매우 얇은 박형 스트립기판(1000)의 경우 상술한 바와 같은 휨에 의해 SMT 작업성이 매우 저하될 우려가 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 스트립기판(1000)은 보강부재(200)를 스트립기판(1000)에 결합하여 휨강성을 보다 크게 하고, 이를 통해 SMT 작업성을 향상시킬 수 있다.
즉, 보강부재(200)는 스트립기판(1000)의 휨강성을 보강하도록 스트립기판(1000)의 외곽부를 따라 부착되는 부분으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 스트립기판(1000)의 외곽부를 지지하여 SMT 단계에서 스트립기판(1000)이 휘는 것을 일정 부분 방지할 수 있다.
이 경우, 보강부재(200)는 스트립기판(1000)보다 상대적으로 강성이 높은 재질로 이루어질 수 있으며, 금속, 폴리머 복합재, 박형 금속층 접합재 등을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 강성이 우수하고 열적 특성이 좋은 재질을 포함하여 휨 방지에 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 보강부재(200)는 스트립기판(1000)에 접착제로 부착될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 구성은 본 실시예에 따른 스트립기판(1000)을 나타내는 일례에 불과한 것으로서, 보강부재(200)가 스트립기판(1000)의 외곽부 중 어느 하나의 면 내지 모든 면에 결합되도록 구성될 수 있는 등 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
전자소자(300)는 각각의 유닛기판(110) 상에 배치되는 부분으로, IC칩과 같은 능동소자, 또는 커패시터, 인덕터 등과 같은 수동소자일 수 있다. 이 경우, 전자소자(300)는 회로패턴층(111)과의 전기적 연결을 위한 단자가 형성될 수 있고, 솔더링, 언더필, 와이어 본딩, 플립칩 본딩 등에 의해 유닛기판(110)에 배치될 수 있다.
이 경우, 본 실시예에 따른 스트립기판(1000)은 보강부재(200)를 사용하여 스트립기판(100)의 휨을 방지할 수 있으므로, 전자소자(300)를 각각의 유닛기판(110) 상에 배치하는 공정이 보다 용이하고 안정적으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따른 스트립기판(1000)에서 보강부재(200)는 스트립기판(1000)의 측면에 결합될 수 있다. 특히, 보강부재(200)는 스트립기판(1000)의 더미부(120)에 결합되는 것이 바람직할 수 있다. 보강부재(200)는 SMT 작업성 향상을 위한 보조적인 부재라는 점에서, 완성된 패키지 기판 구조에서는 제거될 필요가 있다.
따라서, 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 더미부(120)에 결합함으로써, SMT 완료 후 소잉 공정 등을 통해 더미부(120)가 제거될 때 보강부재(200)가 함께 제거되어 보강부재(200)의 제거를 위한 별도의 추가적인 공정이 필요하지 않을 수 있다.
본 실시예에 따른 스트립기판(1000)에서, 보강부재(200)는 스트립기판(100)의 서로 대향된 양 측면을 따라 결합될 수 있다. 즉, 보강부재(200)는 스트립기판(1000)의 측면 중 서로 대향된 양면을 지지할 수 있다.
이로 인해, 스트립기판(1000)에 휨응력이 발생하더라도 서로 대향된 양면에 결합된 한 쌍의 보강부재(200)에서 휨응력을 비교적 균일하게 흡수할 수 있으므로, 스트립기판(1000)의 비대칭성에 의한 휨 불량을 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 스트립기판(1000)에서, 보강부재(200)는 스트립기판(100)보다 상대적으로 두껍게 형성되어 스트립기판(1000)의 측면에 결합될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 스트립기판(1000)보다 두꺼운 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 측면에 결합시킴으로써 스트립기판(1000)의 휨강성을 보강할 수 있다.
예를 들어, 스트립기판(1000)보다 두꺼운 후판 인쇄회로기판을 접착제 등을 통해 스트립기판(1000)의 측면에 접합시키는 경우, 상대적으로 두꺼운 보강부재(200)는 보다 큰 휨강성을 발휘하게 되고, 보강부재(200)가 접하는 스트립기판(1000) 부분이 보강부재(200)에 구속되어 휨발생이 일정부분 방지될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 스트립기판(1000)은 상대적으로 두꺼운 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 측면에 결합시키는 비교적 단순한 과정을 통해 스트립기판(1000)의 휨을 효과적으로 제어할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트립기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트립기판(2000)에서, 보강부재(200)는 스트립기판(2000)의 외곽부 상에 적층되어 결합될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 스트립기판(2000)의 외곽부가 나머지 부분보다 더 두꺼워지도록 보강부재(200)를 스트립기판(2000)의 외곽부 상에 적층시킴으로써 스트립기판(2000)의 휨강성을 보강할 수 있다.
예를 들어, 소정의 두께를 갖는 절연층으로 이루어진 보강부재(200)를 접착제 등을 통해 스트립기판(2000)의 외곽부 상에 적층시키는 경우, 상대적으로 두꺼운 스트립기판(2000)의 외곽부는 보다 큰 휨강성을 발휘하게 되어 휨발생이 일정부분 방지될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 스트립기판(2000)은 보강부재(200)를 스트립기판(2000)의 외곽부 상에 적층시키는 비교적 단순한 과정을 통해 스트립기판(2000)의 휨을 효과적으로 제어할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트립기판(2000)은 상술한 특징을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판(1000)의 주요 구성과 동일 또는 유사하므로, 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다. 이 경우, 설명의 편의를 위하여 도 1 및 도 2을 참조하여 함께 설명하도록 한다.
도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법은 각각 회로패턴층(111)과 절연층(113)이 형성된 복수의 유닛기판(110)을 포함하는 스트립기판(1000)을 준비하는 단계(도 4)로부터 시작된다.
이 경우, 스트립기판(1000)은 전자소자(300)의 배치가 이루어지는 유닛기판(110)과 배치가 이루어지지 않고 SMT 공정 후 제거되는 더미부(120)를 포함한다. 그리고, 각각의 유닛기판(110)은 회로패턴층(111)과 절연층(113)이 순차적으로 적층되어 소정의 기능을 수행하기 위한 전기회로 및 그에 대한 절연피복 구조가 형성될 수 있다.
다음으로, 스트립기판(1000)의 휨강성을 보강하도록 스트립기판(1000)의 외곽부를 따라 보강부재(200)를 결합한다(도 5). 즉, 보강부재(200)는 스트립기판(1000)의 휨강성을 보강하도록 스트립기판(1000)의 외곽부를 따라 결합되는 부분으로, 스트립기판(1000)의 외곽부를 지지하여 SMT 단계에서 스트립기판(1000)이 휘는 것을 일정 부분 방지할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법은 보강부재(200)를 스트립기판(1000)에 결합하여 휨강성을 보다 크게 하고, 이를 통해 SMT 작업성을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법은 각각의 유닛기판(110) 상에 전자소자(300)를 배치하는 단계(도 6)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 전자소자(300)는 회로패턴층(111)과의 전기적 연결을 위한 단자가 형성될 수 있고, 솔더링, 언더필, 와이어 본딩, 플립칩 본딩 등에 의해 유닛기판(110)에 배치될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법은 보강부재(200)를 사용하여 스트립기판(1000)의 휨을 방지할 수 있으므로, 전자소자(300)를 각각의 유닛기판(110) 상에 배치하는 공정이 보다 용이하고 안정적으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법은 스트립기판(1000)의 더미부(120) 및 보강부재(200)를 제거하고 각각의 유닛기판(110)을 서로 분리하는 단계(도 7)를 더 포함할 수 있다. 즉, 소잉 공정 등을 통해 각각의 유닛기판(110)이 개별 제품의 패키지 기판으로 완성될 수 있다.
여기서, 보강부재(200)는 스트립기판(1000)의 더미부(120)에 결합될 수 있다. 보강부재(200)는 SMT 작업성 향상을 위한 보조적인 부재라는 점에서, 완성된 패키지 기판 구조에서는 제거될 필요가 있다.
따라서, 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 더미부(120)에 결합함으로써, SMT 완료 후 소잉 공정 등을 통해 더미부(120)가 제거될 때 보강부재(200)가 함께 제거되어 보강부재(200)의 제거를 위한 별도의 추가적인 공정이 필요하지 않을 수 있다.
본 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법에서, 보강부재(200)를 결합하는 단계는 스트립기판(1000)보다 상대적으로 두껍게 형성된 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 측면에 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 스트립기판(1000)보다 두꺼운 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 측면에 결합시킴으로써 스트립기판(1000)의 휨강성을 보강할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법에서, 보강부재(200)를 결합하는 단계는 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 외곽부 상에 적층하여 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법은 상대적으로 두꺼운 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 측면에 결합시키거나 보강부재(200)를 스트립기판(1000)의 외곽부 상에 적층시키는 비교적 단순한 과정을 통해 스트립기판(1000)의 휨을 효과적으로 제어할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판의 제조 방법과 관련된 각 구성에 대하여는, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립기판(1000)에서 상세히 설명하였으므로, 중복되는 내용에 대하여는 생략하도록 한다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
110: 유닛기판
111: 회로패턴층
113: 절연층
120: 더미부
200: 보강부재
300: 전자소자
1000, 2000: 스트립기판
111: 회로패턴층
113: 절연층
120: 더미부
200: 보강부재
300: 전자소자
1000, 2000: 스트립기판
Claims (12)
- 각각 회로패턴층과 절연층이 형성된 복수의 유닛기판을 포함하는 스트립기판에 있어서,
상기 스트립기판의 외곽부에 부착되는 보강부재;
를 포함하는 스트립기판.
- 제1항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 스트립기판에 접착제로 부착되는, 스트립기판.
- 제1항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 스트립기판의 측면에 결합되는, 스트립기판.
- 제3항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 스트립기판의 서로 대향된 양 측면을 따라 결합되는, 스트립기판.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 스트립기판보다 상대적으로 두껍게 형성되어 상기 스트립기판의 측면에 결합되는, 스트립기판.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 스트립기판의 외곽부 상에 적층되어 결합되는, 스트립기판.
- 각각 회로패턴층과 절연층이 형성된 복수의 유닛기판을 포함하는 스트립기판을 준비하는 단계; 및
상기 스트립기판의 휨강성을 보강하도록 상기 스트립기판의 외곽부를 따라 보강부재를 결합하는 단계;
를 포함하는 스트립기판의 제조 방법.
- 제7항에 있어서,
각각의 상기 유닛기판 상에 전자소자를 배치하는 단계;
를 더 포함하는 스트립기판의 제조 방법.
- 제8항에 있어서,
상기 스트립기판의 더미부 및 상기 보강부재를 제거하고 각각의 상기 유닛기판을 서로 분리하는 단계;
를 더 포함하는 스트립기판의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 스트립기판의 더미부에 결합되는, 스트립기판의 제조 방법.
- 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보강부재를 결합하는 단계는
상기 스트립기판보다 상대적으로 두껍게 형성된 상기 보강부재를 상기 스트립기판의 측면에 결합하는 단계를 포함하는, 스트립기판의 제조 방법.
- 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보강부재를 결합하는 단계는
상기 보강부재를 상기 스트립기판의 외곽부 상에 적층하여 결합하는 단계를 포함하는, 스트립기판의 제조 방법.
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