KR20170044221A - 건물 내부 흙막이용 기초 h파일을 이용한 토류판 공법 - Google Patents

건물 내부 흙막이용 기초 h파일을 이용한 토류판 공법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 협소한 공간 내에서도 건축물의 기초 증축 공사를 용이하게 실시할 수 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법에 관한 것으로, 흙막이용 H파일을 회전시켜 흙막이용 H파일을 직접 관입시키는 흙막이용 H파일 근입단계와 1회 이상 반복되는 부분 터파기 단계 및 부분 토류판 설치단계와 전체 터파기 단계로 이루어져 있어, 길이가 짧은 흙막이용 H파일을 지반의 천공작업 없이 회전시켜 근입시키기 때문에 H파일 근입을 위해 협소한 공간에서도 작동하는 소형의 회전수단을 이용하여 파일의 근입이 이루어져 여유공간이 없는 건물 내부에서도 흙막이를 위한 시공을 용이하게 실시할 수 있으며, 근입 길이가 길 경우에는 길이 연장을 한 후 연결하여 시공할 수 있으며, 흙막이용 H파일의 천공부에 형성된 콘부에 연마비트를 형성해 지반 내에 단단한 물질이 있더라도 파일 근입이 이루어질 수 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법을 제공한다.

Description

건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법{Soil retaining plate construction method by using H-pile for sheathing at building inside}
본 발명은 협소한 공간 내에서도 건축물의 기초 증축 공사를 용이하게 실시할 수 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법에 관한 것이다.
흙막이 공법이란 흙막이 배면에 작용하는 토사의 압력에 대응하는 구조물로서 기초 굴착에 따른 지반붕괴와 물의 침입을 방지하기 위한 목적으로 토압과 수압을 지지하는 공법이다.
이러한, 흙막이 공법은 H파일(엄지말뚝)을 근입하기 위해 H파일이 근입되는 위치를 오거 또는 이에 상응하는 장치를 이용해 천공을 실시한 후 H파일을 근입한 상태에서 토류판, 띠장, 버팀보 등을 설치하여 토사 및 수압을 막음처리한 후 터파기 작업을 하기 위해 선행되는 방법이다.
상기와 같은 토류판을 이용한 흙막이 공법으로는 CIP공법, MIP공법, PIP공법, SCW 주열식 공법 등이 있다.
한편, 이와 관련한 종래 기술로는 대한민국 등록특허 제10-1179770호, 대한민국 공개특허 제10-2008-0085260호 등이 있으며, 이러한 선행기술들은 대부분 대형의 흙막이 공법들에 관한 것들이다.
(특허문헌 1) KR10-1179770 B1 흙막이 가설구조 및 흙막이 가설 방법
(특허문헌 2) KR10-2008-0085260 A 흙막이 설치용 지지파일 및 이를 이용한 흙막이 시공방법
한편, 한정된 공간 내에서 건물을 철거한 후 건물의 신축하는 것보다 비용 및 작업시간의 단축을 위해 증축 또는 리모델링을 하는 경우가 잦다.
그런데, 오래된 저층으로 지어진 건물들은 건축법상의 문제로 인한 조망권 때문에 건물의 높이를 높게 형성하지 못하는 것보다는 대부분 지반의 약화로 인해 건물을 높게 못 짓는 경우가 많으며, 따라서, 건물의 증축시에는 건물 하부의 기초 공사는 필수적이라 할 수 있다.
하지만, 대부분의 흙막이 공법들은 대형의 장비를 이용하여 작업을 하기 때문에 층고가 낮으면서 면적이 좁은 건물 내부에서의 기초 공사를 위한 흙막이 공법에는 적합하지 않다.
특히, 건물이 지어진 땅 중 바다를 매립한 곳에서의 오래된 건물은 특히나 이러한 현상이 두드러지게 나타나 이에 대한 대책이 필요한 실정이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법은 협소한 공간에서도 흙막이 시공을 쉽게 실시할 수 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 길이가 짧은 흙막이용 H파일을 지반의 천공작업 없이 회전시켜 근입시키기 때문에 H파일 근입을 위해 협소한 공간에서도 작동하는 소형의 회전수단을 이용하여 파일의 근입이 이루어져 여유공간이 없는 건물 내부에서도 흙막이를 위한 시공을 용이하게 실시할 수 있다.
또한, 근입 길이가 길 경우에는 길이 연장을 한 후 연결하여 시공할 수 있으며, 흙막이용 H파일의 천공부에 형성된 콘부에 연마비트를 형성해 지반 내에 단단한 물질이 있더라도 파일 근입이 이루어질 수 있는 유용한 발명이다.
도 1은 본 발명에서의 흙막이용 H파일을 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에서 흙막이용 H파일을 근입하기 전 상태를 도시한 상태도.
도 4는 본 발명에서 흙막이용 H파일의 길이를 연장한 상태를 도시한 상태도.
도 5는 본 발명에서 부분 터파기 단계 및 부분 토류판 설치단계를 도시한 상태도.
도 6은 도 5의 A-A 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법을 도시한 블록도.
이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명에 대해 보다 구체적으로 살펴보도록 한다.
본 발명은 흙막이용 H파일 근입단계, 부분 터파기 단계, 부분 토류판 설치단계 및 상기 부분 터파기 단계와 부분 토류판 설치단계를 1회 이상 반복적으로 실시한 후에 터파기 공간 전체를 터파기 하는 전체 터파기 단계로 이루어져 있다.
우선, 본 발명의 공법을 설명하기에 앞서 상술한 흙막이용 H파일(100)의 구성에 대해 살펴보도록 한다.
1. 흙막이용 H파일
본 발명에서의 흙막이용 H파일(100)은 제1 H빔(10)과 상기 제1 H빔(10)하단에 결합하는 천공부(20)로 이루어진 터파기용 H파일(30)을 포함하여 구성되며, 상기 터파기용 H파일(30)은 도 1 내지 도 2에서와 같이 제1 H빔(10)과 제1 H빔(10)의 하측에 결합하여 지반 내로 제1 H빔(10)이 삽입될 수 있도록 지반을 굴착하는 천공부(20)로 구성되어 있다.
우선, 제1 H빔(10)은 제1 좌, 우측 측면판(11, 12)이 일정 간격으로 이격되어 형성되고, 상기 제1 좌, 우측 측면판(11, 12) 사이에는 제1 수평판(13)이 배치되어 대략 H형상의 단면을 가지도록 형성되어, 제1 수평판(13)을 기준으로 상, 하측에 제1 상, 하측 공간부(14, 15)가 형성되며, 상기 제1 좌, 우측 측면판(11, 12)과 제1 수평판(13)은 수직방향으로 연장된 H빔 형태로 이루어져 있다.
또한, 상기 제1 상, 하측 공간부(14, 15)에는 제1 좌, 우측 측면판(11, 12)을 지지 하기 위해 제1 지지 플레이트(16)가 수직 방향으로 다수 형성된 구조로 이루어져 있으며 이러한, 제1 지지 플레이트(16)는 용접을 통해 결합되어 있다.
그리고 제1 좌, 우측 측면판(11, 12)과 제1 수평판(13)이 수직방향으로 연장된 상, 하측면에는 제1 좌, 우측 측면판(11, 12)과 제1 수평판(13) 전체를 덮을 수 있는 크기의 제1 상, 하측 지지 플레이트(17, 18)가 용접 결합되어 있다.
여기서 상술한 터파기용 H파일(30)의 제1 H빔(10)을 구성하고 있는 제1 좌, 우측 측면판(11, 12)의 상단부에는 하나 이상의 제1 수직결합홀(V1)이 형성되고, 제1 상, 하측 지지 플레이트(17)에는 하나 이상의 제1 수평결합홀(H1)이 구성되어 있다.
다음으로, 천공부(20)는 상술한 제1 H빔(10)의 하측에 결합되어 지반을 천공하면서 제1 H빔(10)을 지반 내로 근입시킬 수 있는 구성이다.
즉, 상술한 천공부(20)는 상측으로 제1 H빔(10)과 결합하기 위한 판형상의 결합플레이트(21)가 형성되어 있다. 상기 결합플레이트(21)에는 터파기용 H파일(30)의 제1 H빔(10)에 형성되어 있는 제1 하측 지지 플레이트(18)의 제1 수평결합홀(H1)과 대응하는 홀(21a)이 타공되어 볼트(B) 및 너트(N)에 의해 결합할 수 있도록 구성된다.
또한, 결합플레이트(21)의 하측면에는 하부 방향으로 연장되는 축(22)이 형성되어 있으며, 상기 축(22)의 외주면에는 직경이 상이한 제1, 2 스크류(23, 24)가 비연속적으로 형성된 구조로 이루어져 있다.
여기서, 상기 제1, 2 스크류(23, 24)는 상측에 형성되어 있는 제1 스크류(23)의 직경이 하측에 형성되는 제2 스크류(24)의 직경보다 더 크게 형성하도록 하되, 제1 스크류(23)의 직경은 제1 H빔(10)의 크기보다 더 크게 형성하는 것이 좋다.
또한, 상기 축(22)의 하측면에는 지반을 천공할 수 있도록 강도가 높은 재질로 이루어진 콘형상의 콘부(25)가 형성되어 있다.
여기서, 통상의 지반에는 흙 이외에 다양한 크기의 돌이 형성될 수 있다.
따라서, 상술한 콘부(25)의 외주면에는 다수의 연마비트(25a)가 형성될 수 있다.
상술한 연마비트(25a)는 다양한 재질로 형성할 수 있겠지만, 효율성을 높이기 위해 공업용 다이아몬드로 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에서의 터파기용 H파일(30)은 건물 내부에서와 같이 협소한 공간 내에서도 흙막이 시공이 가능하도록 구성되어 있다.
따라서, 상술한 터파기용 H파일(30)의 제1 H빔(10)의 수직방향으로 연장되는 길이가 짧을 수 밖에 없다.
이에 본 발명은 더 깊은 깊이로 터파기가 필요할 경우 터파기용 H파일(30)을 연장하기 위한 수단이 더 구비될 수 있다.
즉, 상술한 터파기용 H파일(30)의 제1 H빔(10)과 유사한 형태의 길이 연장용 H파일(40)과 이들을 연결하기 위한 연장부재(50)가 더 구성될 수 있을 것이다.
상기 길이 연장용 H파일(40)은 제2 좌, 우측 측면판(41, 42)이 일정 간격으로 이격되어 형성되고, 상기 제2 좌, 우측 측면판(41, 42) 사이에는 제2 수평판(43)이 배치되어 대략 H형상의 단면을 가지도록 형성되어, 제2 수평판(43)을 기준으로 상, 하측에 제2 상, 하측 공간부(44, 45)가 형성되며, 상기 제2 좌, 우측 측면판(41, 42)과 제2 수평판(43)은 수직방향으로 연장 형성되어 H빔 형태로 이루어져 있다.
또한, 상기 제2 상, 하측 공간부(44, 45)에는 제2 좌, 우측 측면판(41, 42)을 지지 하기 위해 제2 지지 플레이트(46)가 수직 방향으로 다수 형성된 구조로 이루어져 있으며, 제2 좌, 우측 측면판(41, 42)과 제2 수평판(43)이 수직방향으로 연장된 상, 하측면에는 제2 좌, 우측 측면판(41, 42)과 제2 수평판(43) 전체를 덮을 수 있는 크기의 제2 상, 하측 지지 플레이트(47, 48)가 형성되어 전체적인 형상이 사각 파이프 형태로 구성된다.
여기서, 상기 제2 좌, 우측 측면판(41 , 42)의 상, 하단부에는 하나 이상의 제2 수직결합홀(V2)이 형성되고, 제2 상, 하측 지지 플레이트(47, 48)에는 하나 이상의 제2 수평결합홀(H2)이 구성된다.
한편, 상기와 같은 구성으로 이루어진 터파기용 H파일(30)과 길이 연장용 H파일(40)은 연장부재(50)에 의해 서로 견고하게 연결된 상태를 유지할 수 있다.
상기 연장부재(50)는 터파기용 H파일(30) 및 길이 연장용 H파일(40)에 형성되어 있는 제1, 2 수직결합홀(V1, V2)과 대응하는 제3, 4 수직결합홀(V3, V4)이 형성되어 있는 연장부재 좌, 우측 측면판(51, 52)이 일정 간격으로 이격된 상태로 구성되고, 상기 연장부재 좌, 우측 측면판(51, 52) 사이에는 터파기용 H파일(30)에 형성된 제1 상측 지지 플레이트(17) 및 길이 연장용 H파일(40)에 형성되어 있는 제2 하측 지지 플레이트(48)와 맞닿으면서 연장부재 좌, 우측 측면판(51, 52)을 연결하는 연장부재 수평판(53)이 구성된다.
특히, 상기 연장부재 수평판(53)에는 터파기용 H파일(30)에 형성된 제1 상측 지지 플레이트(17) 및 길이 연장용 H파일(40)의 제2 하측 지지 플레이트(48)에 형성된 제1, 2 수평결합홀(H1, H2)과 대응하는 제3 수평결합홀(H3)이 형성되어 있다.
여기서, 상술한 연장부재(50)는 터파기용 H파일(30)과 길이 연장용 H파일(40)을 연결하기 위해 이용할 수도 있지만, 다수의 길이 연장용 H파일(40)들을 연결하는데 이용할 수도 있다.
또한, 본 발명은 상기와 같은 터파기용 H파일(30)을 지반에 근입시키기 위해 제1 H빔(10)의 상단에 형성되어 있는 제1 상측 지지 플레이트(17) 또는 길이 연장용 H파일(40)에 형성된 제2 상측 지지 플레이트(47)에 탈, 부착 가능한 회전수단 결합부(60)가 더 포함될 수 있다.
2. 흙막이 공법
가. 흙막이용 H파일 근입단계
본 단계는 토류판(1)을 설치하기 위한 기초를 형성하기 위한 단계이다.
따라서, 흙막이용 H파일(100)을 터파기를 실시하고자 하는 공간 외측에 흙막이용 H파일(100)을 근입시킬 위치 및 배치한 후, 도 3에서와 같이 회전수단(R)을 이용해 흙막이용 H파일(100)의 터파기용 H파일(30)을 회전시킨다.
그러면, 지면과 맞닿아 있던 터파기용 H파일(30)의 천공부(20)에 형성된 콘부(25)는 회전수단(R)의 회전력과 더불어 흙막이용 H파일(100)의 자중 및 회전수단(R)의 자중에 의해 중력방향으로 힘이 작용하게 되어 콘부(25)가 지면을 천공하면서 삽입이 이루어지게 된다.
이때에, 상기 천공부(20)에는 축(22)의 외주면으로 제1, 2 스크류(23, 24)가 형성되어 있어 콘부(25)가 천공한 이후 공간을 더욱 확장시킴으로써, 천공부(20)가 지면에 삽입된 이후에는 그 상단에 결합되어 있는 제1 H빔(10)의 삽입이 원활해 질 수 있도록 작용한다.
한편, 상기와 같이 터파기용 H파일(30)의 천공부(20)에 의해 천공된 공간으로 삽입되는 제1 H빔(10)은 아무리 천공부분을 통해 삽입이 이루어진다 하더라도 천공된 측면의 일부 토사가 내려앉게 된다.
이러한 과정에서 본 발명에서의 제1 H빔(10)에는 제1 지지 플레이트(16)가 형성되어 있어 지면으로의 근입시 제1 H빔(10)의 제1 좌, 우측 측면판(11, 12)을 보강하는 역할을 하기 때문에 통상적으로 이용하는 H파일을 회전시키더라도 터파기용 H파일(30)의 제1 H빔(10)의 파손을 방지하면서 지면 아래로 근입을 시킬 수 있게 된다.
한편, 지면 아래의 토사에는 흙과 더불어 돌과 같은 단단한 재질의 장애물이 존재할 수 있다.
이에 본 발명에서는 천공부(20)의 콘부(25) 외주면에 다수의 연마비트(25a)가 형성되어 있기 때문에 이러한 장애물이 있더라도 이를 파쇄하면서 터파기용 H파일(30)의 근입이 이루어질 수 있게 되는 것이다.
특히, 본 발명에서의 터파기용 H파일(30)의 상, 하측면에는 제1 상, 하측 지지 플레이트(17, 18)가 용접결합되어 있어, 제1 지지 플레이트(16)와 함께 제1 H빔(10)이 뒤틀리는 현상을 방지하도록 작용하게 된다.
또한, 본 발명에서의 흙막이 공법은 층고가 낮은 건물 등에 이용될 수 있기 때문에 터파기용 H파일(30)이 수직방향으로 연장되어 있는 길이를 통상 1 ∼ 1.5m 내외로 형성하게 된다.
따라서, 더 깊은 위치까지 터파기를 실시할 경우에는 더 깊은 위치까지 흙막이용 H파일(100)을 형성하여야만 한다.
본 발명에서는 길이 연장용 H파일(40)을 통해 이러한 문제를 해결할 수 있게 된다.
즉, 도 4에서와 같이 회전수단(R)과 결합하기 위한 회전수단 결합부(60)를 터파기용 H파일(30)의 제1 H빔(10)에 형성된 제1 상측 지지 플레이트(17)에서 탈착하고, 그 위치에 연장부재(50) 및 길이 연장용 H파일(40)을 볼트(B) 및 너트(N)를 이용해 체결한 후 작업을 하게 되면 협소한 공간 내에서도 터파기의 깊이를 사용자가 조절하면서 흙막이용 H파일(100)을 근입시키는 작업을 실시할 수 있게 된다.
특히, 본 발명에서는 상술한 흙막이용 H파일(100)을 근입시키는 작업을 반복적으로 실시하여 마무리할 수 있게 된다.
나. 부분 터파기 단계
본 단계는 상술한 흙막이용 H파일 근입단계를 통해 지반에 근입한 흙막이용 H파일(100)의 주위를 일부 터파기하는 단계로서, 더욱 구체적으로는, 도 5 내지 도 6에서와 같이 어느 하나의 흙막이용 H파일(100)의 제1 상, 하측 공간부(15, 16)와 마주하는 다른 하나의 흙막이용 H파일(100) 사이에 토류판(1)을 삽입하기 위해 터파기를 하는 단계이다.
따라서, 본 단계에서는 토류판(1)을 삽입할 수 있을 정도의 깊이 및 면적을 고려하여 터파기 작업이 이루어져야 한다.
특히, 상술한 토류판(1)은 흙막이용 H파일(100)의 터파기용 H파일(30)에 형성되어 있는 제1 H빔(10)의 제1 상측 지지 플레이트(17)와 제1 지지 플레이트(16) 사이에 형성되어 있는 제1 상, 하측 공간부(14, 15), 각각의 제1 지지 플레이트(16) 사이의 제1 상, 하측 공간부(14, 15), 제1 지지 플레이트(16)와 제1 하측 지지 플레이트(18) 사이에 결합된다.
따라서, 부분 터파기의 깊이는 각각의 지지 플레이트(16, 17, 18) 사이의 수직 거리를 감안하여 실시하면 된다.
이러한, 부분 터파기 작업은 흙막이용 H파일(100)이 근입된 인근 위치에 모두 실시하여야만 한다.
다. 부분 토류판 설치단계
본 단계는 상술한 부분 터파기 단계에서 터파기된 공간에 토류판(1)을 삽입하는 단계이다.
본 단계를 실시함에 있어 상기 토류판(1)의 두께는 제1 H빔(10)의 제1 좌, 우측 측면판(11, 12) 간의 이격된 거리보다 더 얇게 형성하도록 하고, 지반 내에 근입한 흙막이용 H빔(100)의 터파기용 H파일(30) 간의 이격 거리보다 토류판(1) 너비가 더 길게 제작되어야 할 것이며, 토류판(1)의 수직 높이는 각각의 지지 플레이트(16, 17, 18)들 간의 이격된 거리에 맞게 형성하는 것이 좋다.
이러한, 부분 토류판 설치단계는 터파기를 완전히 실시하기 전(前)에 터파기가 이루어진 공간의 측면에서 토사 무너지는 것을 방지하기 위한 것이다.
따라서, 본 발명에서는 상술한 부분 터파기 단계 및 부분 토류판 설치단계를 반복적으로 실시하여 터파기용 H파일(30)의 제1 H빔(10)의 최 하부에 형성되어 있는 제1 지지 플레이트(16)와 제1 하측 지지 플레이트(18)가 형성되어 있는 위치까지 터파기 및 토류판(1)의 설치를 실시하여야 한다.
여기서, 상기 토류판(1)은 수직방향으로 지지 플레이트(16, 17, 18)들 사이에 형성되기 때문에 각각의 지지 플레이트(16, 17, 18)들의 두께 만큼은 수직 방향으로 이격된 형태로 설치될 수 밖에 없다.
이에 본 발명에서는 토류판(1)의 하측면에 각각의 지지 플레이트(16, 17, 18)의 두께 만큼 하향돌출 되면서 각각의 흙막이용 H파일(100)이 이격된 거리 만큼의 너비로 형성되는 토류판 연장부(1a)가 형성되어 흙막이용 H빔(100)의 수직방향 전체를 토류판(1)으로 빈틈 없이 설치될 수 있도록 할 수 있다.
라. 전체 터파기 단계
본 단계는 터파기를 하고자 하는 공간 내에 토류판(1)을 모두 설치한 후 이 공간 전부를 터파기하는 일반적인 과정으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 본 발명에서는 상술한 부분 터파기 단계를 최초 실시한 후에 띠장(도면에 미도시)을 설치하는 띠장 설치단계 및 버팀보(도면에 미도시)를 설치하는 버팀보 설치단계를 실시할 수 있다.
또한, 본 발명에서의 흙막이용 H파일(100)을 구성하는 터파기용 H파일(30)은 수직방향으로 연장된 길이가 길지 않아 이를 초과하는 범위로 터파기를 실시하려 할 경우에는 연장부재(50)를 이용해 길이 연장용 H파일(40)을 연결한 후에 상기 길이 연장용 H파일(40)에서 부터 상술한 부분 터파기 및 부분 토류판을 설치하는 단계를 실시할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명은 흙막이용 H파일(100)을 이용하여 이를 직접 관입시키되, 길이를 연장하여 관입시킬 수 있어 터파기를 위한 흙막이 작업을 협소한 공간 내에서 실시할 수 있게 된다.
상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 대해 기재한 것이지만 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적인 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 변경하여 실시할 수 있음을 명시한다.
1 : 토류판
100 : 건물 내부 흙막이용 H파일
R : 회전수단
30 : 터파기용 H파일
10 : 제1 H빔
11 : 제1 좌측 측면판 12 : 제1 우측 측면판 13 : 제1 수평판
14 : 제1 상측 공간부 15 : 제1 하측 공간부 16 : 제1 지지 플레이트
17 : 제1 상측 지지 플레이트 18 : 제1 하측 지지 플레이트
V1 : 제1 수직결합홀 H1 : 제1 수평결합홀
20 : 천공부
21 : 결합플레이트 21a : 홀 22 : 축 23 : 제1 스크류
24 : 제2 스크류
25 : 콘부 25a : 연마비트
40 : 길이 연장용 H파일
41 : 제2 좌측 측면판 42 : 제2 우측 측면판 43 : 제2 수평판
44 : 제2 상측 공간부 45 : 제2 하측 공간부 46 : 제2 지지 플레이트
47 : 제2 상측 지지 플레이트 48 : 제2 하측 지지 플레이트
V2 : 제2 수직결합홀 H2 : 제2 수평결합홀
50 : 연장부재
51 : 연장부재 좌측 측면판 52 : 연장부재 우측 측면판
53 : 연장부재 수평판 V3 : 제3 수직결합홀 V4 : 제4 수직결합홀
H3 : 제3 수평결합홀
60 : 회전수단 결합부

Claims (7)

  1. 터파기를 실시하고자 하는 공간 주변에 제1 좌, 우측 측면판과 제1 수평판이 대략 H자로 배치되어 수직방향으로 연장되어 제1 상, 하측 공간부를 형성하고, 수직방향으로 제1 상, 하측 공간부에 설치되는 제1 지지 플레이트와 상, 하측면에 설치되는 제1 상, 하측 지지 플레이트가 형성되는 제1 H빔과 상기 제1 H빔의 제1 하측 지지 플레이트와 결합하는 결합플레이트가 상측에 형성되고, 상기 결합플레이트에서 하측방향으로 연장되어 형성되는 축과 상기 축의 외주면에 형성되는 제1, 2 스크류 및 축의 하단에 형성되는 콘부로 이루어진 천공부로 구성된 다수의 터파기용 H파일을 포함하는 흙막이용 H파일을 회전시켜 지반에 근입하는 흙막이용 H파일 근입단계;
    상기 흙막이용 H파일 근입단계에서 근입한 흙막이용 H파일들 사이에 토류판을 근입하기 위해 터파기 공간 일부를 터파기하되, 흙막이용 H파일을 구성하는 터파기용 H파일 중 지지플레이트들에 의해 구획된 제1 상, 하측 공간부가 노출될 수 있는 깊이로 지반 일부를 터파기 하는 부분 터파기 단계;
    상기 부분 터파기 단계에서 부분 터파기된 공간에 배치하여 흙막이용 H파일 중 어느 하나의 터파기용 H파일에 형성되어 있는 제1 상, 하측 공간부 중 어느 하나의 공간부에 토류판 일측을 결합시키고, 토류판의 타측은 이웃하는 터파기용 H파일에 형성되어 있는 제1 상, 하측 공간부 중 어느 하나의 공간부에 결합시켜 토류판을 설치하는 부분 토류판 설치단계; 및
    상기 부분 터파기단계와 토류판 설치단계를 1회 이상 반복적으로 실시한 후 터파기를 하고자 하는 공간을 전부 터파기 하는 전체 터파기 단계;로 이루어져 있는 것에 특징이 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 흙막이용 H빔의 천공부에 형성된 콘부 표면에는 연마비트가 더 포함되는 것에 특징이 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 흙막이용 H파일 근입단계에서 흙막이용 H파일을 구성하는 터파기용 H파일의 제1 H빔에 형성된 제1 좌, 우측 측면판의 상단부에는 제1 수직결합홀을 더 형성하고,
    제2 좌, 우측 측면판 사이에 제2 수평판이 H형상으로 배치되어 제2 상, 하측 공간부를 형성하되 수직방향으로 연장되어 형성되며, 상기 제2 상, 하측 공간부 내에 형성되어 제2 좌, 우측 측면판을 지지하기 위한 제2 지지 플레이트와, 상기 제2 좌, 우측 측면판 및 제2 수평판이 연장된 상, 하측면에 결합되는 제2 상, 하측 지지 플레이트 및 제2 좌, 우측 측면판의 하단부 또는 상, 하단부에 형성되는 제2 수직결합홀로 이루어진 길이 연장용 H파일을 더 형성하며,
    상기 터파기용 H파일과 길이 연장용 H파일을 결합하기 위해 터파기용 H파일의 제1 좌, 우측 측면판에 형성되어 있는 제1 수직결합홀 및 길이 연장용 H파일의 제2 좌, 우측 측면판에 형성된 제2 수직결합홀과 볼트 및 너트에 의해 결합할 수 있는 제3, 4 수직결합홀을 포함하고 있는 연장부재 좌, 우측 측면판과, 연장부재 좌, 우측 측면판 사이에 배치되되 터파기용 H파일의 제1 상측 지지 플레이트 및 길이 연장용 H파일의 제2 하측 지지 플레이트와 맞닿을 수 있도록 형성되는 연장부재 수평판으로 구성된 연장부재가 더 포함하여 지반에 관입되는 흙막이용 H파일의 길이를 확장할 수 있는 것에 특징이 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 흙막이용 H파일의 터파기용 H파일의 제1 상, 하측 지지 플레이트와 길이 연장용 H파일의 제2 상, 하측 지지 플레이트 및 연장부재의 연장부재 수평판에는 볼트 및 너트에 의해 체결되도록 각각 제1, 2, 3 수평결합홀이 형성되어 있는 것에 특징이 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 흙막이용 H파일의 터파기용 H파일에 형성된 제1 상측 지지 플레이트의 상측 또는 길이 연장용 H파일에 형성된 제2 상측 지지 플레이트의 상측에는 회전수단에 결합할 수 있는 회전수단 결합부가 더 포함되어 구성되는 것에 특징이 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 부분 터파기 단계 이후 흙막이용 H파일의 상단에는 띠장 설치단계가 더 포함되는 것에 특징이 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 띠장 설치단계 이후 버팀보 설치단계가 더 포함되는 것에 특징이 있는 건물내부 흙막이용 기초 H파일을 이용한 토류판 공법.
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