KR20170027501A - Photosensitive resin comopsition and cured pattern formed from the same - Google Patents

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KR20170027501A KR1020150124208A KR20150124208A KR20170027501A KR 20170027501 A KR20170027501 A KR 20170027501A KR 1020150124208 A KR1020150124208 A KR 1020150124208A KR 20150124208 A KR20150124208 A KR 20150124208A KR 20170027501 A KR20170027501 A KR 20170027501A
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조용환
장석운
김재성
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Abstract

The present invention relates to a photosensitive resin composition, and more specifically, to a photosensitive resin composition and to a photocurable pattern formed using the same, by comprising: a first alkali soluble resin (A-1) which contains repeating units, having a specific structure and a carboxylic group; a polymerizable allyl ether-based compound (B-1) having three or more functional groups; a photopolymerization initiator (C); and a solvent (D), which can form a trapezium-shaped pattern having excellent mechanical properties, by regulating the reactivity of a surface and a deep part of a film to a proper range, and at the same time, represent a high resolution through a fine pattern, by suppressing line width expansion of the pattern.

Description

감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 패턴{PHOTOSENSITIVE RESIN COMOPSITION AND CURED PATTERN FORMED FROM THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a photosensitive resin composition and a photocurable pattern formed therefrom.

본 발명은 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 패턴에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기계적 물성이 뛰어난 패턴을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition and a photocurable pattern formed therefrom, and more particularly to a photosensitive resin composition capable of forming a pattern having excellent mechanical properties.

디스플레이 분야에 있어서, 감광성 수지 조성물은 포토레지스트, 절연막, 보호막, 블랙 매트릭스, 컬럼 스페이서 등의 다양한 광경화 패턴을 형성하기 위해 사용된다. 구체적으로, 감광성 수지 조성물을 선택적으로 노광 및 현상하여 원하는 광경화 패턴을 형성하는데, 이 과정에서 공정 상의 수율을 향상시키고, 적용 대상의 물성을 향상시키기 위해, 고감도를 가지는 감광성 수지 조성물이 요구되고 있다.In the display field, the photosensitive resin composition is used for forming various photo-curing patterns such as a photoresist, an insulating film, a protective film, a black matrix, and a column spacer. Specifically, the photosensitive resin composition is selectively exposed and developed to form a desired photo-curable pattern. In order to improve the process yield and improve the physical properties of the application target in this process, a photosensitive resin composition having high sensitivity is required .

감광성 수지 조성물에 의한 스페이서의 형성 방법은 기판 위에 감광성 수지 조성물을 도포하고, 마스크를 통하여 자외선을 조사한 뒤, 현상 과정을 통하여 마스크에 형성된 패턴대로 기판상의 원하는 위치에 스페이서를 형성하는 것이다.A method of forming a spacer by a photosensitive resin composition includes coating a photosensitive resin composition on a substrate, irradiating ultraviolet rays through the mask, and forming a spacer at a desired position on the substrate in accordance with a pattern formed on the mask through a developing process.

이러한 방식으로 스페이서를 형성하는 경우에는 가교 밀도를 높이는 것이 패턴의 기계적 특성, 해상도, 탑/바텀(Top/Bottom)비를 향상시키는데 있어서 중요한데, 이러한 가교 밀도의 증가를 위해서는, 감광성 수지 조성물이 높은 감도를 가져야 할 필요가 있다. 따라서, 이를 개선하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.In the case of forming the spacer in this manner, it is important to increase the cross-link density to improve the mechanical properties, resolution, and top / bottom ratio of the pattern. In order to increase the cross-link density, . Therefore, various studies are under way to improve this.

한국등록특허 제10-1359470호는 감광성 수지 조성물로서 알칼리 가용성 수지, 광경화성 단량체, 광중합 개시제, 아미노아세토페논계 또는 아미노벤즈알데히드계 수소공여체 및 용매를 포함함으로써, 광중합 개시제에서 생성된 알킬 라디칼을 활성화하여 광반응성을 더욱 향상시키고 광효율이 극대화되어 대폭적으로 개선된 감도를 갖는 기술을 개시하고 있다.Korean Patent No. 10-1359470 discloses a photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble resin, a photocurable monomer, a photopolymerization initiator, an aminoacetophenone-based or aminobenzaldehyde-based hydrogen donor and a solvent to activate an alkyl radical generated in the photopolymerization initiator Discloses a technique which further improves photoreactivity and maximizes light efficiency, and has greatly improved sensitivity.

한편, 패턴 형상에 따라 기계적 물성이 달라질 수 있는 바, 우수한 기계적 물성을 구현할 수 있는 패턴 형상에 대한 연구가 진행되고 있으며, 요구되는 형상의 패턴을 형성하기 위해서 탑/바텀(Top/Bottom)비를 적정 범위로 구현하기 위한 조성물의 중합 반응의 반응성 및 중합 방향등이 고려되어야 하는 바, 이에 따라 고감도화와 동시에 중합 반응의 메커니즘을 고려한 감광성 수지 조성물이 필요하다.On the other hand, since the mechanical properties can be changed depending on the pattern shape, studies on pattern shapes capable of realizing excellent mechanical properties are underway, and a top / bottom ratio It is necessary to consider the reactivity and the polymerization direction of the polymerization reaction of the composition for realizing the proper range, and accordingly, a photosensitive resin composition considering the mechanism of the polymerization reaction simultaneously with the high sensitivity is needed.

한국등록특허 제10-1302508호Korean Patent No. 10-1302508

본 발명은 기계적 물성이 뛰어난 패턴을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition capable of forming a pattern having excellent mechanical properties.

본 발명은 고해상도를 구현할 수 있는 미세 패턴을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a photosensitive resin composition capable of forming a fine pattern capable of realizing high resolution.

본 발명은 상기 감광성 수지 조성물로 형성된 광경화 패턴 및 이를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a photo-curable pattern formed of the photosensitive resin composition and an image display device including the same.

1. 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위 및 카르복시산기를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지(A-1); 1. A first alkali-soluble resin (A-1) comprising a repeating unit represented by the following formula (1) and a carboxylic acid group;

3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1);Trifunctional or higher allyl ether-based polymerizable compound (B-1);

광중합 개시제(C); 및 A photopolymerization initiator (C); And

용매(D)를 포함하는, 감광성 수지 조성물:A photosensitive resin composition comprising a solvent (D):

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중에서, R1은 수소 또는 메틸기임).(Wherein R < 1 > is hydrogen or a methyl group).

2. 위 1에 있어서, 상기 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는, 감광성 수지 조성물:2. The photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the aliphatic ether-based polymerizable compound (B-1) having three or more functional groups comprises a compound represented by the following formula (2)

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 중에서, R2는 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 수산기 또는 알릴에테르기임).(Wherein R 2 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or an allyl ether group).

3. 위 1에 있어서, 상기 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)은 조성물 고형분 총 100중량부에 대하여 15 내지 60중량부로 포함되는, 감광성 수지 조성물.3. The photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the trifunctional or higher functional allyl ether polymerizable compound (B-1) is contained in an amount of 15 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the composition.

4. 위 1에 있어서, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위 및 카르복시산기를 포함하는 반복 단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)를 더 포함하는, 감광성 수지 조성물 ,4. A photosensitive resin composition, which further comprises a second alkali-soluble resin (A-2) comprising a repeating unit represented by the following formula (3) and a repeating unit containing a carboxylic acid group,

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

(식 중에서, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 또는 메틸기임).(Wherein R 3 and R 4 are independently of each other hydrogen or a methyl group).

5. 위 4에 있어서, 상기 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)와 상기 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)의 혼합 중량비는 50:50 내지 90:10인, 감광성 수지 조성물.5. The photosensitive resin composition according to 4 above, wherein the mixing weight ratio of the first alkali-soluble resin (A-1) and the second alkali-soluble resin (A-2) is 50:50 to 90:10.

6. 위 1에 있어서, 다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2)을 더 포함하는, 감광성 수지 조성물.6. The photosensitive resin composition according to 1 above, further comprising a polyfunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2).

7. 위 6에 있어서, 상기 다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2)은 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 및 트리펜타에리트리톨 옥타(메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 감광성 수지 조성물.7. The polyfunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2) according to item 6 above, wherein the polyfunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2) is at least one compound selected from the group consisting of trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (Meth) acrylate selected from the group consisting of propoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and tripentaerythritol octa (metha) Wherein the photosensitive resin composition is a photosensitive resin composition.

8. 위 1 내지 7 중 어느 한 항에 따른 감광성 수지 조성물로 형성되는, 광경화 패턴.8. A photocurable pattern formed from the photosensitive resin composition according to any one of items 1 to 7 above.

9. 위 8에 있어서, 상기 광경화 패턴은 어레이 평탄화막 패턴, 보호막 패턴, 절연막 패턴, 포토레지스트 패턴, 블랙 매트릭스 패턴 및 컬럼 스페이서 패턴으로 이루어진 군에서 선택되는, 광경화 패턴.9. The photocurable pattern according to the above 8, wherein the photocurable pattern is selected from the group consisting of an array planarizing film pattern, a protective film pattern, an insulating film pattern, a photoresist pattern, a black matrix pattern and a column spacer pattern.

10. 위 8의 광경화 패턴을 포함하는 화상 표시 장치.10. An image display device comprising the photocuring pattern of the above 8.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물을 사용함으로써, 도막의 표면과 심부의 반응성을 적정 범위로 조절하여 기계적 물성이 뛰어난 사다리꼴 형상을 가지는 패턴을 형성할 수 있다.By using the trifunctional or higher allyl ether polymerizable compound, the photosensitive resin composition of the present invention can form a pattern having a trapezoidal shape excellent in mechanical properties by controlling the reactivity between the surface and the deep portion of the coating film to an appropriate range.

또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물은 통상적으로 사용되는 (메타)아크릴레이트만으로 구성된 조성물 대비 산소 저해의 영향을 적게 받으며, 이에 따라 고감도를 구현하면서 동시에 패턴의 선폭 확대를 억제하여 미세 패턴에 의한 고해상도를 구현할 수 있다.In addition, the photosensitive resin composition of the present invention is less influenced by oxygen inhibition compared to a conventional composition comprising only (meth) acrylate, thereby achieving high sensitivity while suppressing the enlargement of the line width of the pattern, Can be implemented.

본 발명의 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴은 외부에서 가해지는 압력을 효과적으로 분산시킬 수 있어, 스페이서 패턴으로 적합하다.The photocurable pattern made of the photosensitive resin composition of the present invention can effectively disperse the pressure externally applied, and is suitable as a spacer pattern.

본 발명의 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴은 미세 패턴으로 형성 가능하므로, 제품에 적용 시 고해상도를 구현할 수 있다.Since the photocurable pattern made of the photosensitive resin composition of the present invention can be formed in a fine pattern, high resolution can be realized when applied to a product.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 패턴의 Bottom CD size의 정의를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 패턴의 단면 형상을 나타낸 것이다.FIG. 1 schematically shows a definition of a bottom CD size of a pattern according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 shows the cross-sectional shape of the pattern.

본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 특정 구조의 반복단위 및 카르복시산기를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지(A-1); 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1); 광중합 개시제(C); 및 용매(D)를 포함함으로써, 도막의 표면과 심부의 반응성을 적정 범위로 조절하여 기계적 물성이 뛰어난 사다리꼴 형상을 가지는 패턴을 형성할 수 있으며, 동시에 패턴의 선폭 확대를 억제하여 미세 패턴에 의한 고해상도를 구현할 수 있는 감광성 수지 조성물 및 이를 사용하여 형성된 광경화 패턴에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, and more particularly to a photosensitive resin composition comprising a first alkali-soluble resin (A-1) comprising a repeating unit having a specific structure and a carboxylic acid group; Trifunctional or higher allyl ether-based polymerizable compound (B-1); A photopolymerization initiator (C); And the solvent (D), it is possible to form a pattern having a trapezoidal shape excellent in mechanical properties by controlling the reactivity between the surface and the deep part of the coating film to an appropriate range, and at the same time, And a photocurable pattern formed by using the same.

이하, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<감광성 수지 조성물><Photosensitive resin composition>

본 발명의 감광성 수지 조성물은 제1 알칼리 가용성 수지(A-1); 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1); 광중합 개시제(C); 및 용매(D)를 포함한다.The photosensitive resin composition of the present invention comprises a first alkali-soluble resin (A-1); Trifunctional or higher allyl ether-based polymerizable compound (B-1); A photopolymerization initiator (C); And a solvent (D).

본 발명에 있어서, 화학식으로 표시되는 각 반복 단위는 그 반복단위의 이성질체를 포함하는 것으로서, 각 화학식으로 표시되는 반복단위가 이성질체가 있는 경우에는 해당 식으로 표시되는 반복단위는 그 이성질체까지 포함하는 대표 화학식을 의미한다.In the present invention, each repeating unit represented by the formula includes an isomer of the repeating unit, and when the repeating unit represented by each formula is an isomer, the repeating unit represented by the formula is represented by a Means a chemical formula.

또한, 본 발명에 있어서, 각 반복 단위는 정해진 mol% 범위 내에서 사슬의 어느 위치에라도 자유롭게 위치할 수 있다. 즉, 고분자 또는 수지를 나타내는 화학식 중 각 괄호는 mol%를 표현하기 위해 하나의 블록으로 표시되었으나, 각 반복단위는 해당 수지 내라면 제한없이 블록으로 또는 각각 분리되어 위치될 수 있다.Further, in the present invention, each repeating unit can be freely positioned at any position of the chain within a predetermined mol% range. That is, the parentheses in the formulas representing the polymer or the resin are represented by one block for expressing the mol%, but each repeating unit may be placed in a block or separately as long as it is within the resin.

제1 알칼리 가용성 수지(A-1)The first alkali-soluble resin (A-1)

알칼리 가용성 수지는 패턴을 형성할 때의 현상 처리 공정에서 이용되는 알칼리 현상액에 대해서 가용성을 부여하는 성분으로, 본 발명은 특정 구조의 반복 단위를 가지는 알칼리 가용성 수지를 조합하여 사용함으로써, 후술하는 중합성 화합물과의 시너지 효과로 패턴의 도막 및 심부에서 적정 반응성을 구현할 수 있게 한다.The alkali-soluble resin is a component which imparts solubility to the alkali developing solution used in the development processing at the time of forming a pattern, and the present invention can be used in combination with an alkali-soluble resin having a repeating unit having a specific structure, The synergistic effect with the compound makes it possible to realize an appropriate reactivity at the coating film and the deep part of the pattern.

본 발명에 있어서, "제1"의 표현은 이하 설명할 수지를 필요에 따라 더 첨가될 수 있는 다른 수지와 구분하기 위해서 사용된 용어일 뿐, 다른 수지의 병용을 전제하는 의미로 사용된 것은 아니다.In the present invention, the expression "first" is a term used to distinguish a resin to be described below from other resins that can be added as needed, but is not used to mean the combination of other resins .

본 발명에 따른 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)는 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위 및 카르복시기를 포함하는 반복 단위를 포함하며, 이에 따라, 경화 과정에서 가하여지는 열에 의한 반응성을 높여 조성물의 경화도를 더욱 향상시킬 수 있고, 그에 따라 광경화 패턴의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The first alkali-soluble resin (A-1) according to the present invention comprises a repeating unit represented by the following general formula (1) and a repeating unit containing a carboxyl group, thereby increasing the reactivity of the resin during heat- Can be further improved, and the reliability of the photocuring pattern can be thereby improved.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00004
Figure pat00004

식 중에서, R1은 수소 또는 메틸기이다.In the formula, R 1 is hydrogen or a methyl group.

상기 제1 알칼리 가용성 수지(A)에서 상기 카르복시기를 포함하는 반복 단위는 알칼리 현상액에 대해서 가용성을 부여하는 기능을 하며, 카르복실산기를 포함하는 반복 단위는 당 분야에 알려진 단량체를 특별한 제한 없이 사용하여 형성될 수 있으며, 예를 들면, (메타)아크릴산, 2-비닐아세트산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈레이트 및 2-(메타)아크릴로일옥시에틸석시네이트로 이루어진 군에서 선택되는 단량체에서 유래된 구조일 수 있다. The repeating unit containing the carboxyl group in the first alkali-soluble resin (A) functions to impart solubility to the alkali developing solution, and the repeating unit containing a carboxylic acid group can be obtained by using monomers known in the art without particular limitation (Meth) acrylic acid, 2-vinyl acetic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalate and 2- Acryloyloxyethyl succinate, and acryloyloxyethyl succinate.

본 발명에 있어서, "(메타)아크릴-"은 "메타크릴-", "아크릴-" 또는 이 둘 모두를 지칭한다.In the present invention, "(meth) acrylic-" refers to "methacryl- "," acrylic- "

본 발명에 따른 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)의 일 예는 하기 화학식 A로 표시되는 구조일 수 있다.An example of the first alkali-soluble resin (A-1) according to the present invention may be a structure represented by the following formula (A).

[화학식 A](A)

Figure pat00005
Figure pat00005

식 중에서, 상기 R1' 및 R2'은 수소 또는 메틸기이며, a=70 내지 90mol%, b=10 내지 30mol%이다.In the formula, R 1 'and R 2 ' are hydrogen or a methyl group, a = 70 to 90 mol%, and b = 10 to 30 mol%.

본 발명에 따른 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)의 중량평균분자량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 3,000 내지 20,000일 수 있으며, 바람직하게는 5,000 내지 17,000인 것이 좋다. 상기 범위를 만족하는 경우, 패턴의 CD-Bias가 적정 범위로 구현되어 우수한 해상도를 갖는 패턴을 형성할 수 있다.The weight average molecular weight of the first alkali-soluble resin (A-1) according to the present invention is not particularly limited, but may be, for example, from 3,000 to 20,000, preferably from 5,000 to 17,000. When the above range is satisfied, CD-Bias of the pattern can be realized in an appropriate range, and a pattern having excellent resolution can be formed.

제2 알칼리 가용성 수지(A-2)The second alkali-soluble resin (A-2)

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 제1 알칼리 가용성 수지(A-1) 외에도 특정 반복단위를 가지는 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention may further comprise a second alkali-soluble resin (A-2) having a specific repeating unit other than the first alkali-soluble resin (A-1).

본 발명에 따른 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위 및 카르복시산기를 포함하는 반복 단위를 포함하며, 감광성 수지 조성물의 패턴 형성성을 개선하는 기능을 한다.The second alkali-soluble resin (A-2) according to the present invention contains a repeating unit represented by the following formula (3) and a repeating unit containing a carboxylic acid group, and has a function of improving the pattern formability of the photosensitive resin composition.

[화학식 3](3)

Figure pat00006
Figure pat00006

식 중에서, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 또는 메틸기이다.In the formula, R 3 and R 4 independently of one another are hydrogen or a methyl group.

본 발명에 있어서, 상기 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)의 화학식 3으로 표시되는 반복 단위는 아크릴로일옥시 2-히드록시프로필기를 포함함으로써, 노광 단계의 광경화 반응에서 중합성 화합물과 중합 반응에 참여하여 경화네트워크를 형성하며, 이에 따라 패턴의 형성성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 카르복시기를 포함하는 반복 단위는 제1 수지와 같이 알칼리 현상액에 대해서 가용성을 부여하는 기능을 하는 것으로, 전술한 아크릴레이트계 화합물로부터 유도된 것일 수 있다.In the present invention, the repeating unit represented by the general formula (3) of the second alkali-soluble resin (A-2) includes an acryloyloxy 2-hydroxypropyl group, so that in the photopolymerization reaction in the exposure step, Participates in the reaction to form a hardening network, thereby improving the pattern formability. In addition, the repeating unit containing a carboxyl group functions to impart solubility to an alkali developing solution like the first resin, and may be derived from the above-mentioned acrylate compound.

본 발명에 따른 제2 알칼리 가용성 수지(B-1)의 일 예는 하기 화학식 B로 표시되는 구조일 수 있다.An example of the second alkali-soluble resin (B-1) according to the present invention may be a structure represented by the following formula (B).

[화학식 B][Chemical Formula B]

Figure pat00007
Figure pat00007

식 중에서, a, b, c 및 d의 반복단위의 몰비는 후술하는 중량평균분자량을 만족하는 범위에서 적절하게 선택될 수 있다.In the formula, the molar ratio of the repeating units of a, b, c, and d can be appropriately selected within a range that satisfies the weight average molecular weight described later.

본 발명에 따른 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)의 중량평균분자량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 3,000 내지 30,000일 수 있으며, 바람직하게는 8,000 내지 25,000인 것이 좋다. 상기 범위를 만족하는 경우, 패턴의 형성성을 더욱 향상시킬 수 있어 바람직하다.The weight average molecular weight of the second alkali-soluble resin (A-2) according to the present invention is not particularly limited, but may be, for example, from 3,000 to 30,000, preferably from 8,000 to 25,000. When the above-mentioned range is satisfied, the pattern formability can be further improved, which is preferable.

본 발명에 따른 제1 알칼리 가용성 수지(A-1) 및 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)는 서로 독립적으로 전술한 반복 단위 이외에도 당분야에서 공지된 다른 단량체로 형성된 반복 단위를 더 포함할 수 있으며, 상기의 반복 단위로만 형성될 수도 있다.The first alkali-soluble resin (A-1) and the second alkali-soluble resin (A-2) according to the present invention may further comprise, independently from each other, a repeating unit formed from other monomers known in the art And may be formed only in the repeating units described above.

알칼리 가용성 수지의 합성에 있어서, 더 부가될 수 있는 반복 단위를 형성하는 단량체로는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 크로톤산 등의 모노카르복실산류; 푸마르산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류 및 이들의 무수물; ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 양 말단에 카르복시기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류; 비닐톨루엔, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐 벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르 등의 방향족 비닐 화합물; N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, N-페닐말레이미드, N-o-히드록시페닐말레이미드, N-m-히드록시페닐말레이미드, N-p-히드록시페닐말레이미드, N-o-메틸페닐말레이미드, N-m-메틸페닐말레이미드, N-p-메틸페닐말레이미드, N-o-메톡시페닐말레이미드, N-m-메톡시페닐말레이미드, N-p-메톡시페닐말레이미드 등의 N-치환 말레이미드계 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, i-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트류; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-디시클로펜타닐옥시에틸(메타)아크릴레이트 등의 지환족(메타)아크릴레이트류; 페닐(메타)아크릴레이트 등의 아릴(메타)아크릴레이트류; 3-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-3-에틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-트리플루오로메틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-페닐옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)-4-트리플루오로메틸옥세탄 등의 불포화 옥세탄 화합물; 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 옥시란 화합물; 탄소수 4 내지 16의 시클로알칸 또는 디시클로알칸고리로 치환된 (메타)아크릴레이트; 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In the synthesis of the alkali-soluble resin, the monomer forming the repeating unit which can be further added is not particularly limited, and examples thereof include monocarboxylic acids such as crotonic acid; Dicarboxylic acids such as fumaric acid, mesaconic acid and itaconic acid, and anhydrides thereof; mono (meth) acrylates of a polymer having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals such as? -carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate; Vinyltoluene, p-chlorostyrene, o-methoxystyrene, m-methoxystyrene, p-methoxystyrene, o-vinylbenzylmethylether, m- vinylbenzylmethylether, p-vinylbenzylmethylether, o-vinyl Aromatic vinyl compounds such as benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether and p-vinyl benzyl glycidyl ether; N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-phenylmaleimide, No-hydroxyphenylmaleimide, Nm-hydroxyphenylmaleimide, Np-hydroxyphenylmaleimide, No-methylphenylmaleimide, Nm N-substituted maleimide-based compounds such as methylphenyl maleimide, Np-methylphenyl maleimide, No-methoxyphenyl maleimide, Nm-methoxyphenyl maleimide and Np-methoxyphenyl maleimide; Propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylates such as sec-butyl (meth) acrylate; Alicyclic (meth) acrylates such as cyclopentyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate and 2-dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate; Aryl (meth) acrylates such as phenyl (meth) acrylate; 3- (methacryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyl oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) 2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -4-trifluoromethyloxetane, and the like Unsaturated oxetane compounds; Unsaturated oxirane compounds such as methyl glycidyl (meth) acrylate; A (meth) acrylate substituted with a cycloalkane or a dicycloalkane ring having 4 to 16 carbon atoms; And the like. These may be used alone or in combination of two or more.

제1 알칼리 가용성 수지(A-1) 및 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)의 산가는 서로 독립적으로 20 내지 200(KOH㎎/g)의 범위인 것이 바람직하다. 산가가 상기 범위에 있으면, 우수한 현상성 및 경시 안정성을 가질 수 있다.It is preferable that the acid value of the first alkali-soluble resin (A-1) and the second alkali-soluble resin (A-2) are independently in the range of 20 to 200 (KOH mg / g). When the acid value is in the above range, excellent developability and long-term stability can be obtained.

본 발명에 따른 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)와 상기 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)의 혼합 중량비는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 50:50 내지 90:10이며, 바람직하게는 70:30 내지 85:15일 수 있다. The mixing weight ratio of the first alkali-soluble resin (A-1) and the second alkali-soluble resin (A-2) according to the present invention is not particularly limited, but is, for example, 50:50 to 90:10, May be 70:30 to 85:15.

본 발명에서 상기 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)와 상기 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)를 합한 알칼리 가용성 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 고형분을 기준으로 감광성 수지 조성물 전체 100중량부에 대하여, 10 내지 90중량부, 바람직하게는 25 내지 70중량부로 포함될 수 있다. 상기의 범위내로 포함되는 경우, 현상액에의 용해성이 충분하여 현상성이 우수해지며, 우수한 기계적 물성을 갖는 광경화 패턴을 형성할 수 있게 한다.In the present invention, the content of the alkali-soluble resin containing the first alkali-soluble resin (A-1) and the second alkali-soluble resin (A-2) is not particularly limited. For example, May be contained in an amount of 10 to 90 parts by weight, preferably 25 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount. When it is contained within the above-mentioned range, solubility in a developing solution is sufficient, and the developing property is excellent, and a photocurable pattern having excellent mechanical properties can be formed.

3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)The trifunctional or higher allyl ether-based polymerizable compound (B-1)

본 발명의 감광성 수지 조성물은 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)포함함으로써, 도막의 표면과 심부의 반응성을 적정 범위로 조절하여 기계적 물성이 뛰어난 사다리꼴 형상을 가지는 패턴을 형성할 수 있다.By including the trifunctional or higher allyl ether polymerizable compound (B-1) in the photosensitive resin composition of the present invention, it is possible to form a pattern having a trapezoidal shape excellent in mechanical properties by controlling the reactivity of the surface and the deep portion of the coating film to an appropriate range have.

화상표시장치에 적용되는 광경화성 패턴은 고해상도를 구현할 수 있는 미세 패턴뿐 아니라, 외부 압력을 견뎌낼 수 있는 기계적 물성 또한 요구되며, 이러한 기계적 물성은 패턴의 형상에 영향을 받는다. 패턴의 TOP 면적이 좁아질수록 외부 압력이 잘 분산되지 않아, 패턴의 강도가 저하되는 문제가 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 패턴의 TOP 면적이 넓은 사다리꼴 형상의 경우, 외부 압력을 효과적으로 분산시킬 수 있어 바람직하다.The photo-curable pattern applied to the image display device is required not only for a fine pattern capable of realizing a high resolution but also for a mechanical property capable of withstanding external pressure, and such mechanical properties are influenced by the shape of the pattern. As the TOP area of the pattern becomes narrower, the external pressure is not well dispersed, and the strength of the pattern is lowered. As shown in FIG. 2, in the case of a trapezoidal shape having a large TOP area of the pattern, external pressure can be effectively dispersed, which is preferable.

기계적 물성이 우수한 사다리꼴 형상의 패턴을 구현하기 위해서는 도막의 표면에서 포토리소그래피 공정의 광경화 반응을 촉진해야 하는데, 도막의 표면에는 대기 중에서 확산된 산소에 의해 발생된 불활성 라디칼로 인해 가교 밀도가 현저히 저하되는 문제가 있으므로(산소 저해), 요구되는 정도로 TOP 면적을 증가시키기 위해서는 산소 저해를 극복할 정도로 반응성을 현저히 향상시켜야 한다. 다만, 이렇게 표면의 반응성을 과도하게 향상시키는 경우, 모든 반응이 등방향으로 촉진되어 패턴의 선폭 자체가 증가하여 미세 패턴을 구현할 수 없게 되거나, 이를 막기 위해 산화 방지제를 사용하는 경우, 도막의 표면과 심부의 반응 속도의 차이로 이중 테이퍼를 가지는 패턴이 형성되는 문제가 있었다.In order to realize a trapezoidal pattern having excellent mechanical properties, the photocuring reaction of the photolithography process must be promoted on the surface of the coating film. The surface of the coating film is markedly deteriorated in crosslinking density due to an inert radical generated by oxygen diffused in the air (Oxygen inhibition), the reactivity should be significantly improved to overcome the oxygen inhibition in order to increase the TOP area to the required level. However, in the case where the reactivity of the surface is excessively improved, all reactions are promoted in the same direction so that the line width of the pattern itself is increased to make it impossible to realize a fine pattern. In the case of using an antioxidant to prevent this, There is a problem that a pattern having a double taper is formed due to the difference in the reaction speed of the deep portion.

이에, 본원 발명은 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)포함함으로써 감광성 수지 조성물의 다른 성분과의 조합을 통해, 중합 반응성을 적정 범위로 구현하여, 고해상도를 구현할 수 있는 미세 패턴뿐 아니라, 기계적 물성이 뛰어난 사다리꼴 형상의 패턴을 구현할 수 있게 되었다. 이는, 아크릴기 대비 낮은 반응성을 가지는 알릴기를 적정 당량으로 포함함으로써, 표면에서 산소 저해의 영향을 적게 받으면서 표면과 심부간의 반응 속도 차이를 완화시키기 때문인 것으로 판단된다.Accordingly, the present invention relates to a photosensitive resin composition containing a trifunctional or higher allyl ether polymerizable compound (B-1), whereby a fine pattern capable of realizing a high resolution by realizing polymerization reactivity in an appropriate range through combination with other components of the photosensitive resin composition However, it is possible to realize a trapezoidal pattern having excellent mechanical properties. This is because the inclusion of an allyl group having a lower reactivity to an acryl group in a proper equivalent amount alleviated the difference in reaction rate between the surface and the deep portion while receiving less influence of oxygen inhibition on the surface.

본원 발명에 따른 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 것일 수 있다.The kind of the trifunctional or higher allyl ether-based polymerizable compound (B-1) according to the present invention is not particularly limited, but may include, for example, a compound represented by the following formula (2).

[화학식 2](2)

Figure pat00008
Figure pat00008

식 중에서, R2는 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 수산기 또는 알릴에테르기이며, 조성물의 현상성 향상 측면에서 R2가 수산기인 것이 바람직하다.In the formula, R 2 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or an allyl ether group, and it is preferable that R 2 is a hydroxyl group in view of the improvement in the developability of the composition.

본원 발명에 따른 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 조성물 고형분 총 100중량부에 대하여 15 내지 60중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 20 내지 40중량부로 포함될 수 있다. 이 경우, 반응성이 적정 범위를 나타내어, 사다리꼴 형상을 갖는 미세 패턴을 형성하는데 바람직하다.The content of the trifunctional or more allyl ether polymerizable compound (B-1) according to the present invention is not particularly limited, but may be, for example, 15 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the composition, 20 to 40 parts by weight. In this case, the reactivity exhibits an appropriate range and is preferable for forming a fine pattern having a trapezoidal shape.

다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2) The polyfunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2)

본 발명의 감광성 수지 조성물은 다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2)을 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 제조 공정 중 가교 밀도를 증가시켜, 광경화 패턴의 기계적 특성을 강화시킬 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention may further comprise a polyfunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2), in which case the crosslinking density during the manufacturing process may be increased to enhance the mechanical properties of the photocurable pattern .

다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2)은 당분야에 사용되는 것이 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 그 종류는 특별히 한정되지 않으나, 하기 화합물들을 그 예로 들 수 있다. The multifunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2) can be used in the art without any particular limitation, and the kind thereof is not particularly limited, and examples thereof include the following compounds.

트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 및 트리펜타에리트리톨 옥타(메타)아크릴레이트로 등을 을 수 있으며, 이들 중에서 7관능 이상의 다관능 아크릴레이트 중합성 화합물이 바람직하게 사용된다. (Meth) acrylates such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (metha) acrylate, propoxylated dipentaerythritol hexa (metha) acrylate, di (Meth) acrylate, pentaerythritol hexa (meth) acrylate and tripentaerythritol octa (meth) acrylate. Of these, polyfunctional acrylate polymerizable compounds having seven or more functionalities are preferably used.

상기 다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2)의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 고형분을 기준으로 조성물 100중량부에 대하여, 10 내지 60중량부, 바람직하게는 20 내지 40중량부의 범위에서 사용된다. 상기의 함량 범위로 포함되는 경우, 패턴의 내구성을 향상시킬 수 있고, 조성물의 현상성 향상시킬 수 있다.The content of the polyfunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2) is not particularly limited, but may be 10 to 60 parts by weight, preferably 20 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the composition, It is used in the negative range. When included in the above content range, the durability of the pattern can be improved, and the developing property of the composition can be improved.

광중합 개시제(C)The photopolymerization initiator (C)

본 발명에 따른 광중합 개시제(C)는 상기 중합성 화합물(B)을 중합시킬 수 있는 것이라면, 그 종류를 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있으며, 예를 들면, 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 옥심에스테르계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 화합물을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 옥심에스테르계 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.The photopolymerization initiator (C) according to the present invention is not particularly limited as long as it can polymerize the polymerizable compound (B), and examples thereof include acetophenone-based compounds, benzophenone- At least one compound selected from the group consisting of a basic compound, a non-imidazole-based compound, a thioxanthone-based compound, and an oxime ester-based compound can be used, and an oxime ester-based compound is preferably used.

상기 아세토페논계 화합물의 구체적인 예를 들면, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온, 2-(4-메틸벤질)-2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온 등을 들 수 있다. Specific examples of the acetophenone-based compound include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethylketal, 2-hydroxy- 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1- (2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propane -1-one, 2- (4-methylbenzyl) -2- (dimethylamino) -1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one.

상기 벤조페논계 화합물의 구체적인 예를 들면, 벤조페논, o-벤조일벤조산 메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등을 들 수 있다. Specific examples of the benzophenone compound include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, and the like.

상기 트리아진계 화합물의 구체적인 예를 들면, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다. Specific examples of the triazine compound include 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4 Bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-1-yl) Yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan- Triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4- L-methylethyl) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine.

상기 비이미다졸계 화합물의 구체적인 예를 들면, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4’5,5’-테트라페닐-1,2’-비이미다졸 또는 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4’5,5’-테트라페닐-1,2’-비이미다졸 등을 들 수 있다.Specific examples of the imidazole-based compound include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbimidazole, 2,2'- 4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl) (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole, 2,2-bis (2,6-dichlorophenyl) -4,4'5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole or an imidazole compound in which the phenyl group at the 4,4 ', 5,5' position is substituted by a carboalkoxy group , Preferably 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis , 4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2-bis (2,6-dichlorophenyl) -4,4'5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole .

상기 티오크산톤계 화합물의 구체적인 예를 들면, 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다.Specific examples of the thioxanthone compound include 2-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4- propanedioxanthone And the like.

상기 옥심에스테르계 화합물의 구체적인 예를 들면, o-에톡시카르보닐-α-옥시이미노-1-페닐프로판-1-온, 1,2-옥탄디온,-1-(4-페닐치오)페닐,-2-(o-벤조일옥심), 에타논,-1-(9-에틸)-6-(2-메틸벤조일-3-일)-,1-(o-아세틸옥심) 등을 들 수 있으며, 시판품으로 CGI-124(시바가이기사), CGI-224(시바가이기사), Irgacure OXE-01(BASF사), Irgacure OXE-02(BASF사), N-1919(아데카사), NCI-831(아데카사) 등이 있다.Specific examples of the oxime ester compound include o-ethoxycarbonyl-α-oximino-1-phenylpropan-1-one, 1,2-octanedione, (O-benzoyloxime), 1- (9-ethyl) -6- (2-methylbenzoyl- Irgacure OXE-01 (BASF), Irgacure OXE-02 (BASF), N-1919 (Adeca), NCI-831 (Ciba Geigy), CGI- Adeca).

또한, 상기 광중합 개시제(C)는 본 발명의 감광성 수지 조성물의 감도를 향상시키기 위해서, 광중합 개시 보조제를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 광중합 개시 보조제를 함유함으로써, 감도가 더욱 높아져 생산성을 향상시킬 수 있다.The photopolymerization initiator (C) may further include a photopolymerization initiator to improve the sensitivity of the photosensitive resin composition of the present invention. Since the photosensitive resin composition according to the present invention contains a photopolymerization initiator, the sensitivity can be further increased and the productivity can be improved.

상기 광중합 개시 보조제로는, 아민 화합물, 카르복실산 화합물 및 티올기를 가지는 유기 황화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include at least one compound selected from the group consisting of an amine compound, a carboxylic acid compound, and an organic sulfur compound having a thiol group.

상기 아민 화합물의 구체적인 예를 들면, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭: 미힐러 케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있으며, 방향족 아민 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.Specific examples of the amine compound include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine and triisopropanolamine; aliphatic amines such as methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoic acid isoamyl, 2-ethylhexyl dimethylbenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (commonly known as Michler's ketone), 4,4'-bis (Diethylamino) benzophenone, and the like, and it is preferable to use an aromatic amine compound.

상기 카르복실산 화합물의 구체적인 예를 들면, 방향족 헤테로아세트산류인 것이 바람직하며, 예를 들면. 페닐티오아세트산, 메틸페닐티오아세트산, 에틸페닐티오아세트산, 메틸에틸페닐티오아세트산, 디메틸페닐티오아세트산, 메톡시페닐티오아세트산, 디메톡시페닐티오아세트산, 클로로페닐티오아세트산, 디클로로페닐티오아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등을 들 수 있다. Concrete examples of the carboxylic acid compound include aromatic heteroacetic acid compounds. Phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, dimethoxyphenylthioacetic acid, chlorophenylthioacetic acid, dichlorophenylthioacetic acid, N-phenylglycine , Phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine, and naphthoxyacetic acid.

상기 티올기를 가지는 유기 황화합물의 구체적인 예를 들면, 2-머캅토벤조티아졸, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨테트라키스(3-머캅토부틸레이트), 펜타에리스리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 디펜타에리스리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트), 테트라에틸렌글리콜비스(3-머캅토프로피오네이트) 등을 들 수 있다.Specific examples of the organic sulfur compound having a thiol group include 2-mercaptobenzothiazole, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxy Ethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -thione, trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), tetraethyleneglycol bis (3-mercaptopropionate), and the like can be used. .

상기 광중합 개시제(C)의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 고형분을 기준으로 감광성 수지 조성물 전체 100중량부에 대하여, 0.1 내지 10중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 감광성 수지 조성물이 고감도화되어 노광 시간이 단축되므로 생산성이 향상되며 높은 해상도를 유지할 수 있으며, 형성한 화소부의 강도와 화소부의 표면에서의 평활성이 양호해질 수 있다 한 점에서 좋다.The content of the photopolymerization initiator (C) is not particularly limited and may be, for example, 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the photosensitive resin composition based on the solid content . When the above range is satisfied, the sensitivity of the photosensitive resin composition is increased and the exposure time is shortened. Thus, the productivity is improved, the resolution can be maintained, and the strength of the formed pixel portion and the smoothness on the surface of the pixel portion can be improved. good.

용매(D)The solvent (D)

용매(D)는 당해 분야에서 통상적으로 사용하는 것이라면 어떠한 것이라도 제한 없이 사용할 수 있다.The solvent (D) can be used without limitation as long as it is commonly used in the art.

상기 용매(D)의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 및 에틸렌글리콜모노부틸에테르와 같은 에틸렌글리콜모노알킬에테르류; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류; 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 메톡시부틸아세테이트, 메톡시펜틸아세테이트 등의 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 등의 프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜에틸메틸에테르, 프로필렌글리콜디프로필에테르프로필렌글리콜프로필메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸프로필에테르 등의 프로필렌글리콜디알킬에테르류; 프로필렌글리콜메틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜에틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜프로필에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜부틸에테르프로피오네이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트류; 메톡시부틸알코올, 에톡시부틸알코올, 프로폭시부틸알코올, 부톡시부틸알코올 등의 부틸디올모노알킬에테르류; 메톡시부틸아세테이트, 에톡시부틸아세테이트, 프로폭시부틸아세테이트, 부톡시부틸아세테이트 등의 부탄디올모노알킬에테르아세테이트류; 메톡시부틸프로피오네이트, 에톡시부틸프로피오네이트, 프로폭시부틸프로피오네이트, 부톡시부틸프로피오네이트 등의 부탄디올모노알킬에테르프로피오네이트류; 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 디프로필렌글리콜메틸에틸에테르 등의 디프로필렌글리콜디알킬에테르류; 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸, 2-히드록시프로피온산에틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산메틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 히드록시아세트산메틸, 히드록시아세트산에틸, 히드록시아세트산부틸, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산프로필, 락트산부틸, 3-히드록시프로피온산메틸, 3-히드록시프로피온산에틸, 3-히드록시프로피온산프로필, 3-히드록시프로피온산부틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산메틸, 메톡시아세트산메틸, 메톡시아세트산에틸, 메톡시아세트산프로필, 메톡시아세트산부틸, 에톡시아세트산메틸, 에톡시아세트산에틸, 에톡시아세트산프로필, 에톡시아세트산부틸, 프로폭시아세트산메틸, 프로폭시아세트산에틸, 프로폭시아세트산프로필, 프로폭시아세트산부틸, 부톡시아세트산메틸, 부톡시아세트산에틸, 부톡시아세트산프로필, 부톡시아세트산부틸, 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산프로필, 2-메톡시프로피온산부틸, 2-에톡시프로피온산메틸, 2-에톡시프로피온산에틸, 2-에톡시프로피온산프로필, 2-에톡시프로피온산부틸, 2-부톡시프로피온산메틸, 2-부톡시프로피온산에틸, 2-부톡시프로피온산프로필, 2-부톡시프로피온산부틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산프로필, 3-에톡시프로피온산부틸, 3-프로폭시프로피온산메틸, 3-프로폭시프로피온산에틸, 3-프로폭시프로피온산프로필, 3-프로폭시프로피온산부틸, 3-부톡시프로피온산메틸, 3-부톡시프로피온산에틸, 3-부톡시프로피온산프로필, 3-부톡시프로피온산부틸 등의 에스테르류; 테트라히드로푸란, 피란 등의 고리형 에테르류; γ-부티로락톤 등의 고리형 에스테르류 등을 들 수 있다. 여기서 예시한 용매는, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the solvent (D) include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether and ethylene glycol monobutyl ether; Diethylene glycol dialkyl ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol dipropyl ether and diethylene glycol dibutyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate; Alkylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxybutyl acetate, and methoxypentyl acetate; Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether and propylene glycol monobutyl ether; Propylene glycol dialkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol dipropyl ether, propylene glycol propyl methyl ether and propylene glycol ethyl propyl ether; Propylene glycol alkyl ether propionates such as propylene glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate and propylene glycol butyl ether propionate; Butyldiol monoalkyl ethers such as methoxybutyl alcohol, ethoxybutyl alcohol, propoxybutyl alcohol and butoxybutyl alcohol; Butanediol monoalkyl ether acetates such as methoxybutyl acetate, ethoxybutyl acetate, propoxybutyl acetate and butoxybutyl acetate; Butanediol monoalkyl ether propionates such as methoxy butyl propionate, ethoxy butyl propionate, propoxy butyl propionate and butoxy butyl propionate; Dipropylene glycol dialkyl ethers such as dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether and dipropylene glycol methyl ethyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and mesitylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; Alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol and glycerin; Examples of the solvent include methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, methylhydroxyacetate, , Hydroxybutyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, butyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, Methyl methoxyacetate, methyl methoxyacetate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, propoxy Methyl acetate, ethyl propoxyacetate, propoxypropylacetate, butyl propoxyacetate, methyl butoxyacetate, ethyl butoxyacetate, butyl Methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, butyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, , Propyl 2-ethoxypropionate, butyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-butoxypropionate, ethyl 2-butoxypropionate, propyl 2-butoxypropionate, butyl 2-butoxypropionate, Ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, butyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, Propoxy propionate, methyl 3-butoxypropionate, ethyl 3-butoxypropionate, 3-butoxypropionic acid ethyl, 3-propoxypropionate, Esters such as ropil, 3-butoxy-propionic acid butyl; Cyclic ethers such as tetrahydrofuran and pyran; and cyclic esters such as? -butyrolactone. The solvents exemplified herein may be used alone or in combination of two or more.

상기 용매는 도포성 및 건조성을 고려하였을 때 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 부탄디올알킬에테르아세테이트류, 부탄디올모노알킬에테르류, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등의 에스테르류가 바람직하게 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 메톡시부틸아세테이트, 메톡시부탄올, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등이 사용될 수 있다. The solvent may be selected from esters such as alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, butanediol alkyl ether acetates, butanediol monoalkyl ethers, ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate And more preferably propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, methoxybutyl acetate, methoxybutanol, ethyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxypropionic acid Methyl and the like can be used.

상기 용매(D) 함량은 감광성 수지 조성물에 전체 100중량부에 대하여, 40 내지 95중량부, 바람직하게는 45 내지 85 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 스핀 코터, 슬릿 & 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터, 커튼플로우 코터라고도 불리는 경우가 있다), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지기 때문에 바람직하다.The content of the solvent (D) may be in the range of 40 to 95 parts by weight, preferably 45 to 85 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the photosensitive resin composition. When the above-mentioned range is satisfied, it is preferable because the coating property is improved when applied by a spin coater, a slit & spin coater, a slit coater (sometimes called a die coater, a curtain flow coater), an ink jet or the like.

첨가제(E)Additive (E)

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 당분야에 공지된 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 이러한 첨가제로는 충진제, 다른 고분자 화합물, 경화제, 레벨링제, 밀착촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제, 연쇄 이동제 등을 예로 들 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention may further contain additives known in the art as needed. Examples of such additives include fillers, other polymer compounds, curing agents, leveling agents, adhesion promoters, antioxidants, ultraviolet absorbers, coagulation inhibitors and chain transfer agents. These additives may be used singly or in combination.

<광경화 패턴 및 화상표시 장치><Photocuring pattern and image display device>

본 발명은 상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 광경화 패턴과 상기 광경화 패턴을 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an image display device including the photo-curable pattern made of the photosensitive resin composition and the photo-curable pattern.

상기 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴은 사다리꼴 형상으로 형성되어, 외부로부터 가해진 압력을 효과적으로 분산시킬 수 있는 바, 기계적 물성이 매우 뛰어나며, 동시에 고해상도를 구현할 수 있는 미세 패턴으로도 형성될 수 있다.The photocurable pattern formed of the photosensitive resin composition is formed in a trapezoidal shape to effectively disperse the pressure applied from the outside, and can be formed into a fine pattern which is excellent in mechanical properties and can realize high resolution at the same time.

상기 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴은 이에 따라 화상 표시 장치에 있어서 각종 패턴, 예를 들면 접착제층, 어레이 평탄화막, 보호막, 절연막 패턴 등으로 이용될 수 있고, 포토레지스트, 블랙 매트릭스, 컬럼 스페이서 패턴, 블랙 컬럼 스페이서 패턴 등으로 이용될 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 기계적 물성이 뛰어난 바, 특히, 스페이서 패턴에 적합하다.The photocurable pattern made of the photosensitive resin composition can be used as various patterns in an image display apparatus, for example, as an adhesive layer, an array planarizing film, a protective film, an insulating film pattern, etc., and can be used as a photoresist, a black matrix, Pattern, a black column spacer pattern, and the like, but the present invention is not limited thereto, and is excellent in mechanical properties, and is particularly suitable for a spacer pattern.

이러한 광경화 패턴을 구비하거나 제조 과정 중에 상기 패턴을 사용하는 화상 표시 장치로는 액정 표시 장치, OLED, 플렉서블 디스플레이 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 적용이 가능한 당분야에 알려진 모든 화상 표시 장치를 예시할 수 있다.The image display device having the light curing pattern or using the pattern during the manufacturing process may include a liquid crystal display device, an OLED, a flexible display, and the like. However, the present invention is not limited thereto, Can be exemplified.

광경화 패턴은 전술한 본 발명의 감광성 수지 조성물을 기재 상에 도포하고, (필요에 따라 현상 공정 거친 후) 광경화 패턴을 형성함으로써 제조할 수 있다. The photo-curing pattern can be produced by applying the above-described photosensitive resin composition of the present invention onto a substrate and forming a photo-curable pattern (after the development step if necessary).

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art that such variations and modifications are within the scope of the appended claims.

제조예 1. 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)의 합성Production Example 1. Synthesis of first alkali-soluble resin (A-1)

환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02L/분으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 150g을 넣고 교반하면서 70℃까지 가열하였다. 이어서, 화학식 4 및 화학식 5의 혼합물(몰비는 50:50) 198.2g(0.90mol) 및 메타크릴산 8.6g(0.10mol)을 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 150g에 용해하여 용액을 조제하였다.A 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer was charged with nitrogen at 0.02 L / min to make a nitrogen atmosphere. 150 g of diethylene glycol methyl ethyl ether was added and heated to 70 캜 with stirring. Subsequently, 198.2 g (0.90 mol) of a mixture of the compounds of the formulas (4) and (5) (50:50) and 8.6 g (0.10 mol) of methacrylic acid were dissolved in 150 g of diethylene glycol methyl ethyl ether to prepare a solution.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00009
Figure pat00009

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00010
Figure pat00010

제조된 용해액을, 적하 깔대기를 사용하여 플라스크 내에 적하한 후, 중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 27.9g(0.11mol)을 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 200g에 용해한 용액을, 별도의 적하 깔대기를 사용하여 4시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 중합 개시제의 용액의 적하가 종료된 후, 4시간 동안 70℃로 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시키고, 고형분 41.6 질량%, 산가 59㎎-KOH/g (고형분 환산)의 공중합체 (수지 A-1)의 용액을 얻었다. 얻어진 수지 A-1의 중량 평균 분자량 Mw는 7,790, 분자량 분포는 1.9이었다. The resulting solution was dropped into a flask using a dropping funnel, 27.9 g (0.11 mol) of a polymerization initiator 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added to 200 g of diethylene glycol methyl ethyl ether Was added dropwise to the flask over 4 hours using a separate dropping funnel. After the dropwise addition of the polymerization initiator solution was completed, the solution was maintained at 70 DEG C for 4 hours, and then cooled to room temperature to obtain a copolymer (resin A-2) having a solids content of 41.6% by weight and an acid value of 59 mg-KOH / 1) was obtained. The weight average molecular weight Mw of the obtained Resin A-1 was 7,790 and the molecular weight distribution was 1.9.

이때, 상기 분산수지의 중량평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)의 측정은 HLC-8120GPC(도소㈜ 제조) 장치를 사용하였으며, 칼럼은 TSK-GELG4000HXL와 TSK-GELG2000HXL를 직렬 접속하여 사용하였고, 칼럼 온도는 40℃, 이동상 용매는 테트라히드로퓨란, 유속은 1.0㎖/분, 주입량은 50㎕, 검출기 RI를 사용하였으며, 측정 시료 농도는 0.6질량%(용매 = 테트라히드로퓨란), 교정용 표준 물질은 TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조)을 사용하였다.The weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) of the dispersion resin were measured by using HLC-8120GPC (manufactured by TOSOH CORPORATION), and the columns were TSK-GELG4000HXL and TSK-GELG2000HXL connected in series , The column temperature was 40 占 폚, the mobile phase solvent was tetrahydrofuran, the flow rate was 1.0 ml / min, the injection amount was 50 占, and the detector RI was used. The concentration of the test sample was 0.6 mass% (solvent = tetrahydrofuran) TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500 and A-500 (manufactured by TOSOH CORPORATION) were used.

상기에서 얻어진 중량평균분자량 및 수평균분자량의 비를 분자량 분포 (Mw/Mn)로 하였다.The ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight obtained above was defined as a molecular weight distribution (Mw / Mn).

(A-1)(A-1)

Figure pat00011
Figure pat00011

제조예 2. 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)의 합성Production example 2. Synthesis of second alkali-soluble resin (A-2)

환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02L/분으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 200g을 도입하여, 100℃로 승온 후 아크릴산 46.8g(0.65몰), 스티렌 26.0g(0.25몰), 트리시클로데카닐 메타크릴레이트 22.0g(0.10몰)을 첨가한 후에 교반한다. 이어서 해당 반응용액에 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 3.6g을 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 150g에 첨가한 용액을 적하 깔대기로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다. In a 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer, nitrogen was introduced at 0.02 L / min to make a nitrogen atmosphere, and 200 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was introduced. After raising the temperature to 100 캜, 46.8 g 26.0 g (0.25 mol) of styrene and 22.0 g (0.10 mol) of tricyclodecanyl methacrylate were added and stirred. Then, a solution prepared by adding 3.6 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 150 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to the reaction solution was added dropwise from the dropping funnel over 2 hours to the flask, Lt; / RTI &gt; for 5 hours.

상기 반응 혼합물에 추가로 글리시딜 메타크릴레이트 37.0g [0.26몰(본 반응에 사용한 아크릴산에 대하여 40몰%)]을 플라스크 내에 투입하여 110℃에서 6시간 반응을 계속하여, 고형분 산가가 68㎎-KOH/g인 불포화기 함유 수지 A-2를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 12,400이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.5이었다.To the reaction mixture, 37.0 g (0.26 mol) of glycidyl methacrylate (40 mol% based on the acrylic acid used in the present reaction) was added to the flask, and the reaction was continued at 110 DEG C for 6 hours to obtain a solid acid value of 68 mg To obtain an unsaturated group-containing resin A-2 having -KOH / g. The weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC was 12,400 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.5.

(A-2)(A-2)

Figure pat00012
Figure pat00012

실시예 및 비교예 Examples and Comparative Examples

하기 표 1 및 표 2에 기재된 조성 및 함량(중량부)을 갖는 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition having the composition and the content (parts by weight) shown in the following Tables 1 and 2 was prepared.

Figure pat00013
Figure pat00013

Figure pat00014
Figure pat00014

알칼리 가용성 수지(A)The alkali-soluble resin (A)

A-1: 제조예 1에 따라 제조된 제1 알칼리 가용성 수지A-1: First alkali-soluble resin prepared according to Production Example 1

A-2: 제조예 2에 따라 제조된 제2 알칼리 가용성 수지A-2: Second alkali-soluble resin prepared according to Production Example 2

B-1 내지 B-5: 제조예 2에 따라 제조된 알칼리 가용성 수지B-1 to B-5: The alkali-soluble resin prepared according to Production Example 2

중합성 화합물(B)The polymerizable compound (B)

B-1: 알릴에테르계 중합성 화합물B-1: Allyl ether-based polymerizable compound

b-1:

Figure pat00015
b-1:
Figure pat00015

b-2:

Figure pat00016
b-2:
Figure pat00016

b-3:

Figure pat00017
b-3:
Figure pat00017

b-4:

Figure pat00018
b-4:
Figure pat00018

b-5:

Figure pat00019
b-5:
Figure pat00019

b-6:

Figure pat00020
b-6:
Figure pat00020

B-2: 아크릴레이트계 중합성 화합물B-2: Acrylate-based polymerizable compound

b'-1:트리펜타에리트리톨옥사아트릴레이트(Viscoat#802: 호도가야 화학공업㈜ 제조)b'-1: tripentaerythritol oxa artrelate (Viscoat # 802: manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.)

b'-2: 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(KAYARAD DPHA: 일본화약㈜ 제조)b'-2: dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

광중합 개시제(C)The photopolymerization initiator (C)

C-1: 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,5,4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸(B-CIM: 호도가야 화학공업㈜ 제조)C-1: 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,5,4 ', 5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole (B-CIM manufactured by Hodogaya Chemical Co.,

C-2:

Figure pat00021
(옥심 에스테르계 화합물)C-2:
Figure pat00021
(Oxime ester compound)

C-3:

Figure pat00022
(아미노아세토페논계 화합물)C-3:
Figure pat00022
(Aminoacetophenone compound)

첨가제(E)Additive (E)

E-1: 4,4'-부틸리덴 비스[6-tert-부틸-3-메틸페놀](BBM-S: 스미토모정밀화학 제조)E-1: 4,4'-Butylidenebis [6-tert-butyl-3-methylphenol] (BBM-S manufactured by Sumitomo Fine Chemical)

용매(D)The solvent (D)

D-1: 디에틸렌글리콜 메틸에틸 에테르D-1: Diethylene glycol methyl ethyl ether

D-2: 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트D-2: Propylene glycol monomethyl ether acetate

D-3: 3-메톡시-1-부탄올D-3: 3-Methoxy-1-butanol

시험 방법Test Methods

가로 세로 2 인치의 유리 기판(이글 2000; 코닝사 제조) 상에 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 감광성 수지 조성물을 각각 스핀 코팅한 다음 Hot plate를 이용하여 90℃에서 125 초간 프리베이크하였다. 상기 프리베이크한 기판을 상온으로 냉각 후 석영 유리제 포토마스크와의 간격을 200㎛로 하여 노광기 (UX-1100SM; Ushio (주) 제조)를 사용하여 60mJ/㎠의 노광량(365㎚ 기준)으로 광을 조사하였다. 이때 포토마스크는 다음 패턴이 동일 평면 상에 형성된 포토마스크가 사용되었다. The photosensitive resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples were respectively spin-coated on a glass substrate (Eagle 2000; Corning) having a size of 2 inches and a width of 2 inches, and then pre-baked at 90 DEG C for 125 seconds using a hot plate. After the prebaked substrate was cooled to room temperature, light was emitted at an exposure dose of 60 mJ / cm 2 (based on 365 nm) using an exposure apparatus (UX-1100SM; Ushio Co., Ltd.) with a distance of 200 μm from the quartz glass photomask Respectively. At this time, the photomask used was a photomask in which the following pattern was formed on the same plane.

직경이 10㎛ 인 원형의 개구부 (패턴)를 가지며, 상호 간격이 100㎛이고, 광조사 후 비이온계 계면활성제 0.12%와 수산화칼륨 0.04%를 함유하는 수계 현상액에 상기 도막을 25℃ 에서 60초간 침지하여 현상하고, 수세 후 오븐 중에서, 235℃에서 15분간 포스트베이크를 실시하였다. 얻어진 패턴 높이는 3.0㎛이었다. 이렇게 얻어진 패턴을 아래와 같이 물성 평가를 실시하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The coating film was exposed to a water-based developer having circular openings (patterns) each having a diameter of 10 mu m and having an interval of 100 mu m and containing 0.12% of a nonionic surfactant and 0.04% of potassium hydroxide after irradiation, And after washing with water, post-baking was carried out in an oven at 235 DEG C for 15 minutes. The obtained pattern height was 3.0 占 퐉. The pattern thus obtained was subjected to physical property evaluation as described below, and the results are shown in Table 3 below.

(1) 패턴 상하 폭 비 측정(T/B비)(1) Measurement of pattern vertical width ratio (T / B ratio)

얻어진 Dot패턴을 3차원 형상측정장치(SIS-2000 system; SNU Precision사 제조)로 관찰하여 패턴의 바닥 면으로부터 전체 높이의 5%인 지점을 Bottom CD (a), 바닥 면으로부터 전체 높이의 95%인 지점을 Top CD(b)로 정의하고, (b)의 길이를 (a)의 길이로 나눈 후 100을 곱한 값 (= b/a×100)을 T/B 비율로 정의하였다(도 1 참조). Observing the obtained Dot pattern with a three-dimensional shape measuring device (SIS-2000 system; manufactured by SNU Precision), a point 5% of the total height from the bottom surface of the pattern is referred to as Bottom CD (a) (= B / a x 100) obtained by dividing the length of (b) by the length of (a) and then multiplying by 100 is defined as a T / B ratio ).

(2) 패턴의 CD-Bias(2) Pattern of CD-Bias

상기에서 얻어진 막두께 3.0㎛에서의 패턴 사이즈를 3차원 형상측정장치(SIS-2000 system; SNU Precision사 제조)를 사용하여 측정하고, 마스크 사이즈와의 차이를 CD-bias로 아래와 같이 산출하였으며, 그 결과를 하기 표 3 및 4에 기재하였다.The pattern size at the film thickness of 3.0 mu m obtained above was measured using a three-dimensional shape measuring apparatus (SIS-2000 system; manufactured by SNU Precision), and the difference from the mask size was calculated by CD-bias as follows. The results are shown in Tables 3 and 4 below.

CD-bias는 0에 근접할수록 양호하며, (+)는 패턴이 마스크보다 사이즈가 크고 (-)는 마스크보다 사이즈가 작음을 의미한다.CD-bias is better the closer to 0, (+) means that the pattern is larger in size than the mask and (-) is smaller in size than the mask.

(3) 현상 밀착성 측정(3) Developing adhesion measurement

현상 밀착성은 25%투과율을 가지는 하프-톤 마스크(Half-tone Mask)를 적용한 마스크를 이용하여 생성된 패턴이 기판에 밀착되는 정도를 파악하는 것으로써, 지름(size)이 5㎛부터 20㎛까지 1㎛ 간격의 Dot 패턴이 각각 1000개가 있는 포토마스크에 의해 막두께가 3㎛로 형성된 패턴이 결락 없이 100% 남아있는 경우의 패턴의 실제 사이즈를 SNU Precision社의 3차원 형상 측정기 SIS-2000을 사용하여 선폭을 측정하였다. 패턴 선폭의 값은 패턴의 바닥 면으로부터 전체 높이의 5%인 지점을 Bottom CD의 값으로 정의하였다. 결락 없이 남아 있는 최소 패턴 사이즈가 작을수록 현상 밀착성이 우수하다. The developing adhesion is determined by observing the degree of adhesion of a pattern generated by using a mask using a half-tone mask having a 25% transmittance to the substrate, The actual size of the pattern when 100% of the pattern formed with the film thickness of 3 m remained without loss by the photomask having 1000 dot patterns at intervals of 1 mu m was used by SIS-2000 of SNU Precision Co., And the line width was measured. The value of the pattern line width was defined as the value of Bottom CD at 5% of the total height from the bottom surface of the pattern. The smaller the minimum pattern size remaining without loss, the more excellent the developing adhesion.

(4) 테이퍼 형상 평가(4) Evaluation of taper shape

상기 실험 방법으로 얻어진 패턴은 주사전자 현미경(Hitachi, S-4700)으로 측정하여 조성 간에 얻어진 패턴 모양을 비교하였다.The pattern obtained by the above-mentioned experimental method was measured with a scanning electron microscope (Hitachi, S-4700), and pattern shapes obtained between compositions were compared.

패턴의 단면 형상을 확인하여 정상 Taper(도 2의 (a))와 이중 Taper(도 2의 (b))를 도 3에 따라 구별하였으며, 정상 테이퍼를 가진 경우에 사다리꼴 형상을 가진 것으로 판단한다.2 (a)) and the double taper (FIG. 2 (b)) are discriminated in accordance with FIG. 3, and it is determined that a normal taper has a trapezoidal shape.

구분division 실시예Example 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 1111 1212 1313 1414 1515 Bottom CD(㎛)Bottom CD (탆) 12.212.2 10.810.8 9.39.3 8.48.4 11.311.3 9.79.7 8.28.2 7.57.5 10.110.1 8.38.3 7.27.2 6.66.6 9.39.3 8.98.9 11.211.2 Top CD(㎛)Top CD (탆) 6.786.78 6.36.3 5.55.5 5.15.1 6.66.6 5.85.8 5.05.0 4.74.7 6.26.2 5.25.2 4.64.6 4.34.3 5.95.9 5.15.1 6.86.8 CD-Bias
(㎛)CD-Bias
(탆) 2.22.2 0.80.8 -0.7-0.7 -1.6-1.6 1.31.3 -0.3-0.3 -1.8-1.8 -2.5-2.5 0.10.1 -1.7-1.7 -2.8-2.8 -3.4-3.4 -0.7-0.7 -1.1-1.1 1.21.2 T/B raio
(%)T / B raio
(%) 55.655.6 58.358.3 59.659.6 61.261.2 58.858.8 60.260.2 61.061.0 63.263.2 61.461.4 62.762.7 63.963.9 65.265.2 63.463.4 57.857.8 60.660.6 현상 밀착력
(㎛)Developing adhesion
(탆) 1010 1010 1111 1313 99 1010 1010 1111 88 99 99 1010 1010 1313 1212 Taper 형상Taper shape 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal

구분division 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 55 66 77 Bottom CD(㎛)Bottom CD (탆) 13.813.8 14.614.6 15.515.5 16.116.1 6.16.1 패턴
박리pattern
Exfoliation 7.77.7 Top CD(㎛)Top CD (탆) 5.45.4 7.27.2 7.87.8 8.38.3 2.52.5 2.92.9 CD-Bias(㎛)CD-Bias (占 퐉) 3.83.8 4.64.6 5.55.5 6.36.3 -3.9-3.9 -2.3-2.3 T/B raio(%)T / B raio (%) 39.139.1 49.349.3 50.350.3 51.651.6 4141 3838 현상 밀착력(㎛)Developing adhesion (탆) 1212 1515 1616 1818 2020 1919 Taper 형상Taper shape 이중double 이중double 이중double 이중double 이중double 이중double

표 3및 4를 참고하면, 본 발명의 감광성 수지 조성물인 실시예를 사용하여 제조된 패턴은 T/B raio값이 크고, 정상 테이퍼 형상을 가지므로 기계적 물성에 뛰어난 사다리꼴의 형상을 구현함을 확인할 수 있었다. Referring to Tables 3 and 4, it can be seen that the pattern formed using the photosensitive resin composition of the present invention has a trapezoidal shape excellent in mechanical properties since the T / B ratio value is large and has a normal taper shape I could.

하지만, 본 발명의 감광성 수지 조성물이 아닌 비교예를 사용하여 제조된 패턴의 경우 도막의 표면과 심부의 중합 속도 차이로 이중 테이퍼를 가지는 패턴을 형성하였는 바, 이에 따라 기계적 물성이 실시예의 패턴 대비 저하될 것으로 예상되었다.However, in the case of the pattern prepared using the photosensitive resin composition of the present invention, a pattern having a double taper was formed due to the difference in polymerization rate between the surface and the deep portion of the coating film. As a result, .

비교예 6의 경우, 수산기를 두 개 포함하는 단관능 알릴 화합물의 적용으로 단관능 화합물이 반응 희석제와 같은 작용을 하여 라디칼 중합 반응 속도를 저하시키면서 전체 광경화 네트워크의 가교밀도를 저해하는 효과로 인해 패턴이 전혀 형성되지 않았다.In the case of Comparative Example 6, by the application of the monofunctional allyl compound having two hydroxyl groups, the monofunctional compound acts like the reaction diluent, thereby reducing the radical polymerization reaction rate and inhibiting the crosslinking density of the entire photocurable network No pattern was formed at all.

Claims (10)

하기 화학식 1로 표시되는 반복단위 및 카르복시산기를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지(A-1);
3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1);
광중합 개시제(C); 및
용매(D)를 포함하는, 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00023

(식 중에서, R1은 수소 또는 메틸기임).
A first alkali-soluble resin (A-1) comprising a repeating unit represented by the following formula (1) and a carboxylic acid group;
Trifunctional or higher allyl ether-based polymerizable compound (B-1);
A photopolymerization initiator (C); And
A photosensitive resin composition comprising a solvent (D):
[Chemical Formula 1]
Figure pat00023

(Wherein R &lt; 1 &gt; is hydrogen or a methyl group).
청구항 1에 있어서, 위 1에 있어서, 상기 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는, 감광성 수지 조성물:
[화학식 2]
Figure pat00024

(식 중에서, R1은 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 수산기 또는 알릴에테르기임).
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the trifunctional or higher allyl ether polymerizable compound (B-1) comprises a compound represented by the following formula (2)
(2)
Figure pat00024

(Wherein R 1 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or an allyl ether group).
청구항 1에 있어서, 상기 3관능 이상의 알릴에테르계 중합성 화합물(B-1)은 조성물 고형분 총 100중량부에 대하여 15 내지 60중량부로 포함되는, 감광성 수지 조성물.
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the trifunctional or more allyl ether polymerizable compound (B-1) is contained in an amount of 15 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the composition.
청구항 1에 있어서, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위 및 카르복시산기를 포함하는 반복 단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)를 더 포함하는, 감광성 수지 조성물 ,
[화학식 3]
Figure pat00025

(식 중에서, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 또는 메틸기임).
The photosensitive resin composition according to claim 1, further comprising a second alkali-soluble resin (A-2) comprising a repeating unit represented by the following formula (3) and a repeating unit having a carboxylic acid group:
(3)
Figure pat00025

(Wherein R 3 and R 4 are independently of each other hydrogen or a methyl group).
청구항 4에 있어서, 상기 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)와 상기 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)의 혼합 중량비는 50:50 내지 90:10인, 감광성 수지 조성물.
5. The photosensitive resin composition according to claim 4, wherein the mixing weight ratio of the first alkali-soluble resin (A-1) and the second alkali-soluble resin (A-2) is 50:50 to 90:10.
청구항 1에 있어서, 다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2)을 더 포함하는, 감광성 수지 조성물.
The photosensitive resin composition according to claim 1, further comprising a multifunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2).
청구항 6에 있어서, 상기 다관능 아크릴레이트계 중합성 화합물(B-2)은 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 및 트리펜타에리트리톨 옥타(메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 감광성 수지 조성물.
[7] The method according to claim 6, wherein the polyfunctional acrylate-based polymerizable compound (B-2) is at least one selected from the group consisting of trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylol (Meth) acrylate such as propane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, propoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (metha) acrylate and tripentaerythritol octa (metha) acrylate. By weight.
청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 따른 감광성 수지 조성물로 형성되는, 광경화 패턴.
A photocurable pattern formed from the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 7.
청구항 8에 있어서, 상기 광경화 패턴은 어레이 평탄화막 패턴, 보호막 패턴, 절연막 패턴, 포토레지스트 패턴, 블랙 매트릭스 패턴 및 컬럼 스페이서 패턴으로 이루어진 군에서 선택되는, 광경화 패턴.
9. The photocurable pattern according to claim 8, wherein the photocurable pattern is selected from the group consisting of an array planarizing film pattern, a protective film pattern, an insulating film pattern, a photoresist pattern, a black matrix pattern and a column spacer pattern.
청구항 8의 광경화 패턴을 포함하는 화상 표시 장치.An image display apparatus comprising the photocurable pattern of claim 8.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190053131A (en) * 2017-11-09 2019-05-17 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter prepared by using the same, and display device comprising the color filter
TWI710579B (en) * 2017-11-09 2020-11-21 南韓商東友精細化工有限公司 A colored photosensitive resin composition, a color filter prepared by using the same, and a display device comprising the color filter

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101302508B1 (en) 2006-02-03 2013-09-02 주식회사 동진쎄미켐 Negative photosensitive resin composition, liquid crystal display having that curing product, method of forming a pattern of liquid crystal display using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101302508B1 (en) 2006-02-03 2013-09-02 주식회사 동진쎄미켐 Negative photosensitive resin composition, liquid crystal display having that curing product, method of forming a pattern of liquid crystal display using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190053131A (en) * 2017-11-09 2019-05-17 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter prepared by using the same, and display device comprising the color filter
TWI710579B (en) * 2017-11-09 2020-11-21 南韓商東友精細化工有限公司 A colored photosensitive resin composition, a color filter prepared by using the same, and a display device comprising the color filter

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