KR20170013518A - 기판 이송 장치 - Google Patents
기판 이송 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170013518A KR20170013518A KR1020150106253A KR20150106253A KR20170013518A KR 20170013518 A KR20170013518 A KR 20170013518A KR 1020150106253 A KR1020150106253 A KR 1020150106253A KR 20150106253 A KR20150106253 A KR 20150106253A KR 20170013518 A KR20170013518 A KR 20170013518A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- vacuum
- gas
- transfer
- gas injection
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치(100)는, 기판(10)의 상부면과 대향하여 기판(10)의 상부면을 비접촉식으로 지지하는 이송부(110); 및 이송부(110)에 가스(gas; g) 및 진공(vacuum; v)을 제공하는 유로를 포함하는 바디부(150)를 포함하고, 이송부(110)에는 가스(g)를 배출하는 가스 분사 지지부(130-136, 140-146) 및 진공(v)을 제공하는 진공 지지부(120-128)가 형성된 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공 방식과 가스 분사 방식을 결합하여 기판의 상부면을 비접촉식으로 지지하여 이송할 수 있는 기판 이송 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED), 평판표시장치, 태양전지, 반도체 등의 기판에는 증착 공정, 어닐링 공정 등이 수행된다. 기판이 동일 공정 내에서 또는 다음 공정을 위하여 장비 간에 이송될 때, 오염 물질에 의한 오염, 공정 장비, 기판 이송 장치 등과 물리적 접촉으로 인하여 스크래치 등이 발생할 수 있다. 이러한 오염, 스크래치 등은 기판의 결함으로 작용하여 최종 제품의 성능을 하락시키는 주요 원인이 될 뿐만 아니라, 불량까지 이르는 원인이 될 수 있기 때문에 기판처리 공정에서 중요하게 고려되어야 한다.
기판은 상부면 또는 하부면을 지지하여 이송할 수 있는데, 기판의 상부면을 지지하여 이송하는 방식으로는 진공 흡착 방식과 베르누이 원리를 이용한 방식이 있다.
진공 흡착 방식은 진공의 흡입력에 의해 기판을 들어 올릴 수 있으므로 기판의 안정적인 이송이 가능한 장점이 있다. 하지만, 기판의 상부면이 기판 이송 장치에 접촉하기 때문에 기판의 상부면이 오염되는 단점이 있다.
베르누이 원리를 이용한 방식은 기판 이송 장치와 기판 사이의 압력 제어에 의해 기판의 상부면을 비접촉식으로 들어 올려 이송할 수 있으므로, 기판의 상부면이 기판 이송 장치와 접촉함에 따라 오염되는 문제를 해결할 수 있는 장점이 있다. 하지만, 기판을 들어 올리기 위해 다량의 가스가 필요하므로, 다량의 가스에 혼입된 미세 입자에 의해 기판이 오염되는 단점이 있다.
아래에서는 기판의 하부면을 지지하여 이송하는 방식에 대해 설명한다.
기판(10)은 서셉터(susceptor; 20) 상부에 배치되어 증착 등의 공정이 수행될 수 있다. 도 1의 (a)와 같이 기판(10)은 평판 형태의 서셉터(20) 상부에 배치될 수 있고, 도 1의 (b)와 같이 기판(10)이 수용될 수 있는 홈(21)을 구비한 서셉터(20)에 배치될 수도 있다. 도 1의 (c)에는 서셉터(20)에 에어 분사홀(30)이 형성되어 에어(air; a)를 분사함에 따라 기판(10)을 소정 높이만큼 띄운 후에 웨이퍼 트랜스퍼 로봇과 같은 기판 이송 장치(50)가 기판(10)의 하부로 접근하여 기판(10)을 지지한 후 이송하는 방법이 도시되어 있다. 도 1의 (d)에는 기판 지지부(40)가 구비되어, 기판 지지핀(41)이 서셉터(20)를 관통하고, 승단 수단(45)의 상하 운동에 의해 기판(10)의 하부면을 기판 지지핀(41)이 지지하여 승강시키는 방법이 도시되어 있다.
도 1의 (a) 및 (b)에 도시된 서셉터(20)로부터 기판(10)을 이송하기 위해서는 기판(10)의 하부에서 접근하여 기판(10)을 이송해야 하는 번거로움이 있었다. 기판 이송 장치(50)가 기판(10)의 하부에서 접근하여 기판(10)을 이송하려면 도 1의 (c) 및 (d)와 같은 구성이 필수적이다. 하지만, 도 1의 (c)와 같은 분사홀(30)에 의해서는 기판(10)이 안정적으로 플로팅 되어 지지되기 어렵고, 기판 이송 장치(50)가 접근하는 과정에서 기판(10)과 간섭하여 기판(10)의 손상을 발생시킬 수 있는 문제점이 있었다. 그리고, 도 1의 (d)와 같은 기판 지지부(40)는 장치 내부에서 타 요소와의 설계상 제약이 크고, 여전히 기판 하부에 스크래치를 발생시킬 수 있는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해소하기 위하여, 본 발명자는 기판의 상부에서 기판을 지지함과 동시에, 비접촉 방식으로 기판을 지지하여 이송할 수 있는 기판 이송장치를 발명하기에 이르렀다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 진공 방식과 가스 분사 방식을 결합하여 기판의 상부면을 비접촉식으로 지지하여 안정적으로 이송할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판 이송 과정에서 기판의 결함 발생을 감소시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치는, 기판의 상부면과 대향하여 상기 기판의 상부면을 비접촉식으로 지지하는 이송부; 및 상기 이송부에 가스(gas) 및 진공(vacuum)을 제공하는 유로를 포함하는 바디부를 포함하고, 상기 이송부에는 상기 가스를 배출하는 가스 분사 지지부 및 상기 진공을 제공하는 진공 지지부가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 가스 분사 지지부는, 상기 가스가 이동하는 가스 유로, 및 상기 가스 유로의 단부에서 상기 기판의 상부면과 대향하는 상기 이송부의 면에 형성되는 가스 배출구를 포함할 수 있다.
상기 진공 지지부는, 상기 진공을 제공하는 진공 유로, 및 상기 진공 유로의 단부에서 상기 기판의 상부면과 대향하는 상기 이송부의 면에 형성되는 진공 발생구를 포함할 수 있다.
상기 이송부에서, 상기 가스 분사 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분은 상기 진공 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분보다 외측일 수 있다.
상기 이송부에서, 상기 진공 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분은 상기 가스 분사 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분보다 외측일 수 있다.
상기 가스는 상기 기판의 상부면에 소정 각도 기울어지게 배출될 수 있다.
상기 기판의 외주 바깥에 대향하는 상기 이송부의 부분에는 돌출 안내부가 형성될 수 있다.
상기 돌출 안내부의 내주면은 경사지게 형성될 수 있다.
상기 가스는 N2, Ar, Ne, He 중 어느 하나일 수 있다.
상기 진공 지지부는 상기 진공의 흡입력에 의해 상기 기판을 상기 이송부로 들어 올리고, 상기 가스 분사 지지부는 상기 가스의 배출에 의해 상기 기판을 상기 이송부의 반대편으로 밀어낼 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 진공 방식과 가스 분사 방식을 결합하여 기판의 상부면을 비접촉식으로 지지하여 안정적으로 이송할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기판 이송 과정에서 기판의 결함 발생을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기판을 이송하기 위한 가스의 분사량을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 기판 배치 형태 및 기판을 하부에서 이송 방식을 나타내는 측단면도이다.
도 2는 상부 지지 방식의 기판 이송 장치를 나타내는 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 작동 과정을 나타내는 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 측단면도이다.
도 2는 상부 지지 방식의 기판 이송 장치를 나타내는 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 작동 과정을 나타내는 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 측단면도이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 발명자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현 될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시 예 내의 개별 구성 요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음을 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조 부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일 또는 유사한 기능을 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 상부 지지 방식의 기판 이송 장치를 나타내는 측단면도이다.
도 2의 (a)에는 상부 지지 방식의 기판 이송 장치(60)의 한 예로서, 진공(vacuum; v)을 이용 기판 이송 장치(60)가 도시되어 있다.
기판 이송 장치(60)의 기판(10) 상부면과 대향하는 부분에는 진공 흡착력을 제공하는 진공 흡착구(61)가 형성될 수 있다. 진공 흡착구(61)는 외부의 펌핑 수단(미도시)과 연결되어 공기를 흡입함에 따라서 진공(v)을 제공할 수 있다. 기판 이송 장치(60)가 기판(10) 상부로 접근함에 따라 기판(10)은 진공(v)의 흡입력에 의해 들어 올려질 수 있다. 그리하여, 기판(10)의 상부가 기판 이송 장치(60)에 접촉 지지된 상태로 이송될 수 있다.
이 방식은 기판(10)의 상부를 지지하여 기판(10)을 이송할 수 있으므로, 기판(10)의 하부를 지지하는 도 1의 (c) 및 (d)의 기판 이송 장치(50)에서 발생할 수 있는 기판(10) 지지의 안정성 문제, 기판(10) 하부면의 손상 문제를 피할 수 있게 된다. 하지만, 기판(10) 상부면이 기판 이송 장치(60)에 접촉하기 때문에 기판(10)이 상부면이 오염되거나 손상되는 문제점이 존재한다.
도 2의 (b)에는 상부 지지 방식의 기판 이송 장치(60)의 다른 예로서, 베르누이 원리를 이용한 비접촉식 기판 이송 장치(60)가 도시되어 있다.
베르누이의 원리란, 점성과 압축성이 없는 이상적인 유체가 규칙적으로 흐를 때, 속도과 압력의 관계에 대한 법칙이다. 즉, 기준면에 대한 높이가 일정할 때, 유체의 속력이 증가하면 유체 내부의 압력이 낮아지고, 유체의 속력이 감소하면 유체 내부의 압력이 높아지는 관계에 대한 법칙이다.
기판 이송 장치(60)의 기판(10) 상부면과 대향하는 부분에는 에어(air; a)를 배출하는 에어 배출구(65)가 형성될 수 있다. 에어 배출구(65)는 외부의 에어 공급 수단(미도시)와 연결되어 에어를 제공받아 기판(10) 상부로 배출할 수 있다. 기판(10)은 베르누이의 원리에 따라 기판 이송 장치(60)와 기판(10) 사이의 압력이 낮아짐에 따라 들어 올려질 수 있다. 그리하여, 기판(10)은 기판 이송 장치(60)와 소정 거리를 유지한 상태로 비접촉 지지된 상태로 이송될 수 있다.
이 방식은 기판(10)의 상부를 지지하여 기판(10)을 이송할 수 있으므로, 기판(10)의 하부를 지지하는 도 1의 (c) 및 (d)의 기판 이송 장치(50)에서 발생할 수 있는 기판(10) 지지의 안정성 문제, 기판(10) 하부면의 손상 문제를 피할 수 있게 된다. 또한, 비접촉식으로 기판(10)을 지지하여 이송하므로, 기판(10)의 상부면이 오염되는 문제도 피할 수 있게 된다. 하지만, 베르누이 방식은 다량의 가스가 필요한 문제점이 있고, 다량의 가스가 유입되면서 미세 입자가 유입됨에 따른 기판(10) 오염 문제가 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 진공 방식과 가스 분사 방식을 결합하여 기판의 상부면을 비접촉식으로 지지하여 이송할 수 있는 기판 이송 장치(100)를 제공하는 것을 특징으로 한다. 진공 방식과 가스 분사 방식을 결합함에 따라서 베르누이 방식보다 가스 사용량을 절감하면서도 비접촉식으로 기판을 지지하여 이송할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치(100)를 나타내는 평면도, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치(100)의 작동 과정을 나타내는 측단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 기판 이송 장치(100)는 이송부(110), 바디부(150)를 포함한다.
이송부(110)는 실질적으로 기판(10)의 상부면과 대향하여 기판(10)의 상부면을 비접촉식으로 지지하는 역할을 할 수 있다. 도 3에는 이송부(110)를 사각형 형태로 도시하였으나, 기판(10)의 형태, 크기 등에 따라서 이송부(110)의 형태는 적절히 변경될 수 있다.
이송부(110)는 진공(v)을 제공하는 진공 지지부(120-128)와 가스(g)를 배출하는 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)를 포함할 수 있다.
진공 지지부(120-128)는 공기를 흡입함에 따라서 진공(v)의 흡입력에 의해 기판(10)을 들어 올리는 역할을 할 수 있다. 그리고, 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)는 가스(g)를 기판(10) 상부면으로 배출하여 기판(10)이 이송부(110)에 접촉하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
가스(g)는 N2, Ar, Ne, He과 같은 비활성 가스(inert gas)인 것이 바람직하나, 기판(10)과 반응하지 않으면서, 기판(10)을 오염시키지 않는 미세 입자를 포함하지 않는 가스라면 제한 없이 채용 가능하다.
진공 지지부(120-128)는 진공(v)을 제공하는 진공 유로(120-122)와 진공 유로(120-123)의 단부에서 기판(10)의 상부면과 대향하는 이송부(110)의 면에 형성되는 진공 발생구(125-128)를 포함할 수 있다.
진공 유로(120-123)는 외부의 펌핑 수단(175)으로부터 진공(v)을 제공받는 진공 파이프(170)에 일단이 연결되어 바디부(150)로 전달하는 메인 진공 유로(120), 메인 진공 유로(120)의 타단에서 분기되는 제1 서브 진공 유로(121) 및 제1 서브 진공 유로(121)의 양단에서 분기되어 진공 발생구(125-128)로 진공(v)을 전달하는 제2 서브 진공 유로(122, 123)를 포함할 수 있다.
진공 발생구(125-128)는 기판(10)의 상부면에 실질적으로 진공(v)을 제공하는 통로로서 역할을 한다.
가스 분사 지지부(130-136, 140-146)는 가스(g)가 이동하는 가스 유로(130-132, 140-142)와 가스 유로(130-132, 140-142)의 단부에서 기판(10)의 상부면과 대향하는 이송부(110)의 면에 형성되는 가스 배출구(133, 134, 145, 146)을 포함할 수 있다.
가스 유로(130-132, 140-142)는 진공 지지부(120-128)를 사이에 두고 대향 하도록 한 쌍으로 마련될 수 있다. 가스 유로(130-132, 140-142)는 외부의 가스 공급 수단(165)으로부터 가스(g)를 제공받는 가스 파이프(160)에 일단이 연결되어 바디부(150)로 전달하는 메인 가스 유로(130, 140), 메인 가스 유로(130, 140)의 타단에서 분기되어 가스 배출구(133, 134, 145, 146)로 가스(s)를 전달하는 서브 가스 유로(131, 132, 141, 142)를 포함할 수 있다.
가스 배출구(133, 134, 145, 146)는 기판(10)의 상부면에 실질적으로 가스(g)을 제공하는 통로로서 역할을 한다. 가스(g)가 기판(10)을 들어 올리는 힘보다 하부로 밀어내는 힘이 세지는 것을 방지하기 위해, 가스(g)는 기판(10)의 상부면에 수직으로 배출되지 않고, 소정 각도 기울어지게 배출되는 것이 바람직하다. 가스(g)를 기울어지게 배출하도록 가스 배출구(133, 134, 145, 146)가 이송부(110)의 면에서 소정 각도 기울어지게 형성될 수도 있다.
바디부(150)는 일측은 이송부(110)의 측면에 연결될 수 있고, 타측은 이송부(110)로 가스(g) 및 진공(v)을 제공할 수 있도록 가스/진공 공급 수단(165, 175)에 연결될 수 있다. 바디부(150)의 내부에는 가스(g) 및 진공(v)을 제공하는 유로(120, 130)가 형성되고, 이 유로(120, 130)는 이송부(110)의 내부까지 연통되어 형성될 수 있다.
바디부(150)의 타측은 기판 이송 장치(100)를 x, y, z 축 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 수단(미도시)에 결합될 수 있다.
진공 지지부(120-128)의 진공(v)에 의해서 기판(10)이 이송부(110)에 접촉되는 종래 기술의 문제점은 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)에서 배출되는 가스(g)에 의해 해결될 수 있다. 구체적으로, 진공 지지부(120-128)가 진공(v)의 흡입력에 의해서 기판(10)을 강하게 들어 올리는 힘과 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)가 가스(g)를 배출하는 힘이 균형을 이루게 되어, 기판(10)이 이송부(110)에 접촉되지 않는 상태에서 들어 올려질 수 있다. 다시 말해, 진공 발생구(125-128)에 대응하는 기판(10)의 부분에는 진공(v)의 흡입력에 의해 기판(10)이 들어 올려지는 힘이 작용함과 동시에, 가스 배출구(133, 134, 145, 146)에 대응하는 기판(10)의 부분에는 가스(g) 배출에 의한 이송부(110)의 반대편으로 미는 힘이 작용하기 때문에, 기판(10)이 이송부(110)에 접촉되지 않으면서도 들어 올려질 수 있게 된다.
그리고, 베르누이 방식에 의해 다량의 가스가 사용되는 종래 기술의 문제점은, 강한 힘으로 기판(10)을 들어 올리는 진공 지지부(120-128)에 의해 해결될 수 있다. 진공 지지부(120-128)가 진공(v)의 흡입력을 강하게 작용하고, 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)는 기판(10)이 이송부(110)에 접촉되지 않을 정도로만 가스(g)를 분사하기 때문에, 베르누이 방식과 같이 기판(10)을 들어 올릴 정도로 다량의 가스(g)를 사용할 필요 없이, 소량의 가스(g)를 사용하는 것으로도 기판(10)이 들어 올려지는 것이 가능하다.
다시 말해, 진공 지지부(120-128)는 기판(10)을 들어 올리는 것에 주요한 힘을 작용하고, 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)는 진공 지지부(120-128)에 의해 기판(10)과 이송부(110)가 접촉하는 것을 방지하는 힘을 작용[가스(g) 배출로 기판(10)을 밀어냄]할 수 있다.
이를 고려하여, 기판(10)의 무게 중심이 있는 기판(10)의 중심 부분을 보다 강한 힘으로 당기는 진공 지지부(120-128)를 이용하여 들어 올려 지지하고, 기판(10)의 테두리 부분을 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)로 들어 올려 지지하는 것이 바람직하다. 다시 말해, 가스 분사 지지부(130-136, 140-146)가 지지하는 기판(10)의 부분은 진공 지지부(120-128)가 지지하는 기판(10)의 부분보다 외측일 수 있다. 하지만, 반드시 이에 제한되지는 않고, 기판(10)이 비접촉식으로 지지되는 목적의 범위 내에서, 진공 지지부가 지지하는 기판의 부분이 가스 분사 지지부가 지지하는 기판의 부분보다 외측일 수도 있다. 이 경우, 도 3에 도시된 120-128이 가스 분사 지지부로서 작용하고, 130-136, 140-146이 진공 지지부로서 작용하는 것으로 이해되어야 한다.
도 4의 (a)와 같이, 기판 이송 장치(100)는 진공 발생구(125-128)를 통해 기판(10)에 진공(v)의 흡입력을 가하여 기판(10)을 들어 올릴 수 있다. 동시에, 가스 배출구(133, 134, 145, 146)를 통해 기판(10)에 가스(g)를 배출함에 따라, 도 4의 (b)와 같이, 비접촉식으로 기판(10)을 지지한 상태로 이송할 수 있게 된다.
도 3에 도시된 진공 유로(120-123), 진공 발생구(125-128), 가스 유로(130-132, 140-142), 가스 배출구(133, 134, 145, 146)는 기판(10)의 형태, 크기 등을 고려하여, 그 형태, 개수, 크기, 위치 등을 적절히 제어할 수 있다. 특히, 진공 유로(120-123)와 가스 유로(130-132, 140-142)는 진공 발생구(125-128)와 가스 배출구(133, 134, 145, 146)의 각각에 균일한 진공(v), 가스(g)를 제공할 수 있도록 구성함이 바람직하다. 그리고, 진공 발생구(125-128)와 가스 배출구(133, 134, 145, 146)도 각각의 크기, 형태가 동일하게 형성되고, 상호 대칭을 이루게 배치되어 기판(10)의 각 부분에 균일한 진공(v), 가스(g)를 제공하도록 함이 바람직하다. 그리하여, 기판(10)을 안정적으로 지지하여 이송할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치(110')를 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 메인 진공 유로(120')와 연결되는 서브 진공 유로(121')가 원형 형태를 이루고, 메인 가스 유로(130', 140')와 연결되는 서브 가스 유로(131', 141')가 원형 형태를 이루도록 구성할 수 있다. 원형 형태로 서브 진공 유로(121')와 서브 가스 유로(131', 141')를 구성함에 따라서, 진공(v)/가스(g)가 분기되기 않고 공급되기 때문에, 진공 발생구(125'-128')와 가스 배출구(135', 136', 145', 146')에 보다 균일한 진공(v)/가스(g)가 제공될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 측단면도이다.
도 6을 참조하면, 이송부(110)에는 돌출 안내부(111)가 형성될 수 있다. 돌출 안내부(111)는 기판(10)의 외주 바깥에 대향하는 이송부(110)의 부분에 돌출되게 형성될 수 있다. 돌출 안내부(111)는 기판(10)이 들어 올려질 때, 기판(10)의 정렬이 어긋나게 들어 올려지는 것을 방지하는 역할을 한다.
특히, 돌출 안내부(111)의 내주면은 경사지게 형성되는 것이 바람직하다. 그리하여, 기판(10)이 들어 올려질 때, 기판(10)의 테두리가 돌출 안내부(111)의 경사진 내주면을 따라 이동함에 따라 기판(10)이 안정적으로 돌출 안내부(111)의 내쪽으로 안내되어 정렬될 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 의하면, 진공 방식과 가스 분사 방식을 결합하여 기판(10)의 상부면을 비접촉식으로 지지하여 안정적으로 이송할 수 있는 효과가 있다. 또한, 기판(10)을 비접촉식으로 지지하여 이송하므로, 기판(10)의 파손, 스크래치 문제를 감소시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 기판(10)을 이송하기 위한 가스(g)의 분사량을 감소시킬 수 있으므로 공정 비용을 절감할 수 있음과 동시에, 기판(10)에 미세 입자가 유입되는 위험을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형 예 및 변경 예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
10: 기판
20: 서셉터(susceptor)
120-128: 진공 지지부
130-136, 140-146: 가스 분사 지지부
150: 바디부
160: 가스 파이프
170: 진공 파이프
g: 가스
v: 진공
20: 서셉터(susceptor)
120-128: 진공 지지부
130-136, 140-146: 가스 분사 지지부
150: 바디부
160: 가스 파이프
170: 진공 파이프
g: 가스
v: 진공
Claims (10)
- 기판의 상부면과 대향하여 상기 기판의 상부면을 비접촉식으로 지지하는 이송부; 및
상기 이송부에 가스(gas) 및 진공(vacuum)을 제공하는 유로를 포함하는 바디부
를 포함하고,
상기 이송부에는 상기 가스를 배출하는 가스 분사 지지부 및 상기 진공을 제공하는 진공 지지부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제1항에 있어서,
상기 가스 분사 지지부는,
상기 가스가 이동하는 가스 유로, 및
상기 가스 유로의 단부에서 상기 기판의 상부면과 대향하는 상기 이송부의 면에 형성되는 가스 배출구
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제1항에 있어서,
상기 진공 지지부는,
상기 진공을 제공하는 진공 유로, 및
상기 진공 유로의 단부에서 상기 기판의 상부면과 대향하는 상기 이송부의 면에 형성되는 진공 발생구
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제1항에 있어서,
상기 이송부에서, 상기 가스 분사 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분은 상기 진공 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분보다 외측인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제1항에 있어서,
상기 이송부에서, 상기 진공 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분은 상기 가스 분사 지지부가 지지하는 상기 기판의 부분보다 외측인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제2항에 있어서,
상기 가스는 상기 기판의 상부면에 소정 각도 기울어지게 배출되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판의 외주 바깥에 대향하는 상기 이송부의 부분에는 돌출 안내부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제7항에 있어서,
상기 돌출 안내부의 내주면은 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제1항에 있어서,
상기 가스는 N2, Ar, Ne, He 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. - 제1항에 있어서,
상기 진공 지지부는 상기 진공의 흡입력에 의해 상기 기판을 상기 이송부로 들어 올리고, 상기 가스 분사 지지부는 상기 가스의 배출에 의해 상기 기판을 상기 이송부의 반대편으로 밀어내는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150106253A KR20170013518A (ko) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | 기판 이송 장치 |
CN201610349437.5A CN106409736A (zh) | 2015-07-28 | 2016-05-24 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150106253A KR20170013518A (ko) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | 기판 이송 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170013518A true KR20170013518A (ko) | 2017-02-07 |
Family
ID=58005550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150106253A KR20170013518A (ko) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | 기판 이송 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20170013518A (ko) |
CN (1) | CN106409736A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114678310A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-06-28 | 上海普达特半导体设备有限公司 | 一种晶圆传输装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3309279B1 (en) | 2016-10-14 | 2020-07-15 | ATOTECH Deutschland GmbH | Wafer-like substrate processing method, apparatus and use thereof |
US10804133B2 (en) | 2017-11-21 | 2020-10-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Article transferring method in semiconductor fabrication |
CN108987327B (zh) * | 2018-08-01 | 2024-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 非接触式衬底操作设备 |
-
2015
- 2015-07-28 KR KR1020150106253A patent/KR20170013518A/ko not_active Application Discontinuation
-
2016
- 2016-05-24 CN CN201610349437.5A patent/CN106409736A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114678310A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-06-28 | 上海普达特半导体设备有限公司 | 一种晶圆传输装置 |
CN114678310B (zh) * | 2022-02-16 | 2023-12-22 | 上海普达特半导体设备有限公司 | 一种晶圆传输装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106409736A (zh) | 2017-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102120498B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20170013518A (ko) | 기판 이송 장치 | |
KR20070084527A (ko) | 냉각 처리 장치 | |
CN112750728A (zh) | 支承单元、基板处理装置及基板处理方法 | |
KR101434169B1 (ko) | 에어블로윙 타입 기판 부상 및 이송 장치 | |
KR102544886B1 (ko) | 정전 척 | |
KR20170016276A (ko) | 기판 부상 반송 장치 | |
CN216054631U (zh) | 硅片悬浮载台及硅片移载机构 | |
TW201639019A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP5221508B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR101205832B1 (ko) | 기판 이송 유닛과, 이를 이용한 기판 이송 방법 | |
JP2010114101A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI543918B (zh) | 用來運送平板構件之輸送載具 | |
KR101261313B1 (ko) | 평판 이송물 정렬픽업 이송장치 | |
KR101223543B1 (ko) | 비접촉식 이송장치 | |
KR20160038245A (ko) | 기판 정렬 정확성이 향상된 부상식 기판 코터 장치 | |
KR101326025B1 (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
CN109148345B (zh) | 一种晶圆传载手臂及晶圆承载装置 | |
CN111644419B (zh) | 清洗设备 | |
CN110875180A (zh) | 基板处理方法及基板处理装置 | |
KR101412641B1 (ko) | 기판 반송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 지지 유닛 | |
US20200013638A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2002280439A (ja) | 搬送装置 | |
CN118003367B (zh) | 机械手臂及探针台 | |
KR101334085B1 (ko) | 웨이퍼 지지 유닛 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E601 | Decision to refuse application |