KR20170008299A - Plating jig - Google Patents

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KR20170008299A
KR20170008299A KR1020167035904A KR20167035904A KR20170008299A KR 20170008299 A KR20170008299 A KR 20170008299A KR 1020167035904 A KR1020167035904 A KR 1020167035904A KR 20167035904 A KR20167035904 A KR 20167035904A KR 20170008299 A KR20170008299 A KR 20170008299A
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케이 아라이
시게끼 야마네
와따루 나까지마
나오끼 나까야마
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

웨이퍼의 출납을 용이하게 할 수 있음과 함께, 도금액이 내부에 잔류하기 어려운 도금용 지그를 제공한다. 본 발명에 따른 도금용 지그(10)는, 피도금 기재인 웨이퍼(7)의 한쪽 면에 맞닿는 보유 지지 베이스 본체(121)와, 보유 지지 베이스 본체(121)와 독립적으로 웨이퍼(7)의 면에 대하여 평행으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부(122)를 갖는 보유 지지 베이스(12)와, 웨이퍼(7)의 다른 쪽 면의 외측 테두리에 맞닿는 덮어씌움 부재 본체(131)와, 덮어씌움 부재 본체(131)로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부(132)를 갖는 덮어씌움 부재(13)를 구비한다. 복수의 걸림 지지부(122)를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지하고, 웨이퍼(7)를 보유 지지 베이스(12) 및 덮어씌움 부재(13) 사이에 끼워서 보유 지지한다.It is possible to facilitate the insertion and removal of wafers, and to provide a plating jig which is hard to remain in the plating liquid. The plating jig 10 according to the present invention includes a holding base body 121 abutting one surface of a wafer 7 to be plated, A covering member main body 131 abutting against an outer edge of the other surface of the wafer 7, and a covering member main body 131, And a cover member (13) having a plurality of pawl support portions (132) protruding outwardly from the support members (131). The plurality of hooking support portions 122 are moved to support the plurality of hooking support portions 132 so as to hold the wafer 7 between the holding base 12 and the covering member 13. [

Description

도금용 지그 {PLATING JIG}Plating jig {PLATING JIG}

본 발명은 웨이퍼의 출납을 용이하게 행할 수 있음과 함께, 도금액이 내부에 잔류하는 것을 방지할 수 있는 도금용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a plating jig capable of easily carrying out a wafer insertion and removal and preventing the plating liquid from remaining in the inside.

반도체를 실장하는 기판으로서 사용하는 웨이퍼의 표면에는, 예를 들어 구리 도금이 실시된다. 구체적으로는 도금용 지그에 웨이퍼를 장착하고, 웨이퍼가 장착된 도금용 지그 전체를 도금조 내에 저류되어 있는 구리 도금액에 침지시킴으로써, 웨이퍼의 표면을 도금 처리한다.The surface of a wafer used as a substrate on which a semiconductor is mounted is subjected to, for example, copper plating. Specifically, a wafer is mounted on a plating jig, and the entire surface of the plating jig on which the wafer is mounted is immersed in a copper plating solution stored in the plating tank, thereby plating the surface of the wafer.

예를 들어 특허문헌 1에는, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재 사이에 반도체 웨이퍼를 보유 지지할 수 있는 반도체 웨이퍼용 도금 지그가 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는, 원환 형상의 고정 링을 회전시킴으로써 돌기부(걸림 지지부)와 역 L자 형상의 갈고리(피걸림 지지부)를 걸림 지지하고, 그 상태에서 도금조 내의 도금액에 침지시켜 반도체 웨이퍼를 도금한다.For example, Patent Document 1 discloses a plating jig for a semiconductor wafer capable of holding a semiconductor wafer between a first holding member and a second holding member. In Patent Document 1, the protruding portion (hook supporting portion) and the inverted L-shaped hook (piercing supporting portion) are hooked and supported by rotating the annular retaining ring, and the semiconductor wafer is plated by immersing the hook in the plating liquid in the plating vessel .

일본 특허 공개 제2007-169792호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-169792

그러나 고정 링이 원환 형상이기 때문에, 회전시킴으로써 걸림 지지부와 피걸림 지지부를 걸림 지지하기 위하여 큰 힘이 필요해져, 착탈을 원활히 하는 것이 곤란하다는 문제점이 있었다. 또한 원환 형상으로 연결되어 있기 때문에 걸림 장소에 따라 걸림 시의 압입량을 조절할 수 없어, 반도체 웨이퍼에 깨짐이 발생할 우려가 있다는 문제점이 있었다.However, since the stationary ring has a toric shape, a large force is required to engage and support the stationary support portion and the stationary support portion by rotating the stationary ring, which makes it difficult to smoothly attach and detach. In addition, since they are connected in an annular shape, there is a problem that the amount of indentation at the time of the engagement can not be adjusted depending on the holding position, and there is a fear that the semiconductor wafer may be broken.

또한 고정 링이 원환 형상인 점에서, 도금액이 고정 링의 내측에 체류하여 도금액의 반출량이 많아진다. 따라서 도금 처리 비용의 증대를 초래할 우려가 있다는 문제점도 있었다. 또한 제2 보유 지지 부재 상에 고정 링이 배치되어 있으므로, 고정 링의 상면과 반도체 웨이퍼의 도금면의 거리가 커져 도금 지그의 두께가 커지기 때문에, 도금 처리 시에 도금액을 충분히 교반할 수 없을 우려가 있다는 문제점도 있었다. 또한 원환 형상의 고정 링이 제2 보유 지지 부재 상에 설치되어 있기 때문에, 웨이퍼를 취출하는 경우, 고정 링 및 제2 보유 지지 부재의 양쪽을 떼어내지 않으면 웨이퍼를 취출할 수 없다는 문제점도 있었다.In addition, since the stationary ring has a toric shape, the plating liquid stays inside the stationary ring, and the amount of the plating liquid discharged increases. Therefore, there is a fear that the plating treatment cost may increase. Further, since the fixing ring is arranged on the second holding member, the distance between the upper surface of the fixing ring and the plating surface of the semiconductor wafer becomes larger, and the thickness of the plating jig becomes larger, so that there is a fear that the plating solution can not be sufficiently stirred at the time of plating There was a problem. Further, since the ring-shaped retaining ring is provided on the second retaining member, there is a problem that when the wafer is taken out, the wafer can not be taken out unless both the retaining ring and the second retaining member are removed.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼의 출납을 용이하게 할 수 있음과 함께, 도금액이 내부에 잔류하기 어려운 도금용 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a jig for plating in which the plating liquid can not easily remain in the plating tank while facilitating the insertion and withdrawal of wafers.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 도금용 지그는, 피도금 기재인 웨이퍼의 한쪽 면에 맞닿는 보유 지지 베이스 본체와, 해당 보유 지지 베이스 본체와 독립적으로 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부를 갖는 보유 지지 베이스와, 상기 웨이퍼의 다른 쪽 면의 외측 테두리에 맞닿는 덮어씌움 부재 본체와, 해당 덮어씌움 부재 본체로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부를 갖는 덮어씌움 부재를 구비하고, 복수의 상기 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 상기 피걸림 지지부를 걸림 지지하고, 상기 웨이퍼를 상기 보유 지지 베이스 및 상기 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a plating jig according to the present invention comprises: a holding base body which is in contact with one surface of a wafer to be plated, and a plurality of And a covering member having a covering member body abutted against an outer edge of the other surface of the wafer and a plurality of piercing supporting members protruding outward from the covering member main body A plurality of the latching support portions are moved to hold the plurality of latching support portions, and the wafer is sandwiched and held between the holding base and the covering member.

상기 구성에서는, 복수의 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부를 걸림 지지시킴으로써, 웨이퍼를 보유 지지 베이스 및 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하므로, 복수의 피걸림 지지부가 배치되어 있는 위치마다 적절한 높이로 미세 조정을 할 수 있어 웨이퍼에 대하여 균일하게 힘을 걸 수 있으므로, 웨이퍼의 깨짐을 저감시킬 수 있다. 또한 통전 시의 접촉 저항을 균일하게 함으로써 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능해진다.In the above arrangement, the plurality of holding portions are moved to hold the plurality of holding portions, so that the wafer is held between the holding base and the covering member to hold the wafer. Therefore, It is possible to uniformly apply a force to the wafer, so that the cracking of the wafer can be reduced. In addition, by making the contact resistance uniform during energization, it becomes possible to make the plating thickness uniform.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 보유 지지 베이스는 복수의 가이드 부재를 더 갖고, 해당 가이드 부재는 각각, 상기 걸림 지지부의, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 수직 방향의 움직임을 구속하는 것이 바람직하다.Further, in the plating jig according to the present invention, it is preferable that the holding base further includes a plurality of guide members, and each of the guide members restrains movement of the holding support portion in a direction perpendicular to the surface of the wafer .

상기 구성에서는, 보유 지지 베이스는 복수의 가이드 부재를 더 갖고, 해당 가이드 부재는 각각, 걸림 지지부의, 웨이퍼의 면에 대하여 수직 방향의 움직임을 구속하므로, 걸림 지지부에 의한 피걸림 지지부의 걸림 지지를 적절히 행하는 것이 가능해진다.In the above configuration, the holding base further includes a plurality of guide members. Each of the guide members restrains movement of the holding support in the vertical direction with respect to the surface of the wafer, so that the holding support of the held holding portion by the holding support It is possible to perform it properly.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 복수의 상기 걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 배치되어 있고, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 상기 걸림 지지부는 서로 반대 방향으로 이동되는 것이 바람직하다.In the plating jig according to the present invention, when the surface to be plated of the wafer is provided in the vertical direction in a state in which the wafer is held, a plurality of the engagement support portions are provided on the center of the plating target surface of the wafer And when the wafer is held or opened, it is preferable that the adjacent latching portions are moved in directions opposite to each other.

상기 구성에서는, 복수의 걸림 지지부는 웨이퍼의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 배치되어 있고, 웨이퍼를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 걸림 지지부를 서로 반대 방향으로 이동시킨다. 이것에 의하여, 걸림 지지부를 이동시키는 힘이 복수의 걸림 지지부에 균일하게 분산되어, 작은 힘으로 웨이퍼를 보유 지지하거나 또는 개방할 수 있다. 또한 인접한 걸림 지지부를 서로 반대 방향으로 이동시키므로, 인접한 피걸림 지지부 사이의 거리를 크게 할 수 있어, 웨이퍼 공급 아암에 의한 웨이퍼의 출납에 충분한 개구부를 확보하는 것이 가능해진다.In the above arrangement, the plurality of latching support portions are disposed at symmetrical positions with respect to the vertical line passing through the center of the surface to be plated of the wafer. When holding or opening the wafer, the adjacent latching support portions . As a result, the force for moving the retaining portion is uniformly dispersed in the plurality of retaining portions, and the wafer can be held or opened with a small force. Further, since the adjacent engaging support portions are moved in mutually opposite directions, the distance between the adjacent engage supporting portions can be increased, and it is possible to secure a sufficient opening portion for inserting / withdrawing wafers by the wafer supply arm.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 상기 걸림 지지부 및 상기 피걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태인 것이 바람직하다.In the plating jig according to the present invention, in the case where the surface to be plated of the wafer is provided in the vertical direction in a state in which the wafer is held, the engagement support portion and the to-be- And the vertical line passing through the center of the surface to be plated is preferably in the open state.

상기 구성에서는, 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 걸림 지지부 및 피걸림 지지부는 웨이퍼의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태이므로, 내부에 도금액이 잔류하기 어려워 도금액의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.In the above configuration, when the object surface to be plated of the wafer is provided in the vertical direction while the wafer is held, the engagement support portion and the engagement support portion are arranged at positions other than the vertical line passing through the center of the surface to be plated of the wafer And since the vertical line passing through the center of the plating target surface is in the open state, the plating liquid does not easily remain in the plating liquid, and the amount of plating liquid discharged can be minimized.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 보유 지지 베이스는 복수의 상기 걸림 지지부의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼를 각각 구비하고 있고, 복수의 상기 걸림 지지부는 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되는 것이 바람직하다.Further, in the plating jig according to the present invention, the holding base includes a plurality of stoppers for restricting the movement of the plurality of latching supporting portions, and the plurality of latching supporting portions contact the stopper, It is preferable that it is disposed at a position other than the vertical line passing through the center of the plating target surface.

상기 구성에서는, 복수의 걸림 지지부는 웨이퍼를 보유 지지하는 경우에 하나의 스토퍼에 맞닿고, 개방되는 경우에 인접한 다른 스토퍼에 맞닿으므로 개구 상태를 확실하게 형성할 수 있어, 내부에 도금액이 잔류하기 어려워 도금액의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.In the above arrangement, since the plurality of latching portions abut one stopper when holding the wafer and come into contact with other stoppers adjacent to each other when the wafer is held, the opening state can be surely formed, So that it is possible to suppress the amount of plating liquid to be discharged to a minimum.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부는 상기 피걸림 지지부보다도 높은 위치에 설치되어 있고, 상기 걸림 지지부의 저면 또는 상기 피걸림 지지부의 상면은 경사져 있고, 상기 피걸림 지지부는 상기 보유 지지 베이스 본체 및 상기 걸림 지지부 사이에 끼워져서 걸림 지지되는 것이 바람직하다.The plating jig according to the present invention has a reference surface on one side of the holding base body parallel to the surface of the wafer and the holding support portion is provided at a position higher than the held holding portion, It is preferable that the bottom surface of the support portion or the upper surface of the to-be-supported portion is inclined, and the to-be-supported portion is engaged and supported between the support base body and the engagement support portion.

상기 구성에서는, 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 걸림 지지부는 피걸림 지지부보다도 높은 위치에 설치되어 있고, 걸림 지지부의 저면 또는 피걸림 지지부의 상면은 경사져 있고, 피걸림 지지부는 보유 지지 베이스 본체 및 걸림 지지부 사이에 끼워져서 걸림 지지된다. 이것에 의하여, 걸림 지지부를 이동시킴으로써 피걸림 지지부를 확실하게 걸림 지지할 수 있어, 웨이퍼를 확실하게 보유 지지하는 것이 가능해진다.In the above configuration, the latching supporting portion is provided at a higher position than the latching supporting portion, with one surface of the holding base body parallel to the surface of the wafer as a reference surface, and the bottom surface of the latching supporting portion or the upper surface of the latching supporting portion is inclined And the pawl retaining portion is engaged and supported between the retaining base body and the retaining support portion. Thus, by moving the retaining support portion, the retained support portion can be securely held and the wafer can be surely retained.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부의 상면은 상기 덮어씌움 부재 본체의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the plating jig according to the present invention, the one surface of the holding base body parallel to the surface of the wafer is used as a reference surface, and the upper surface of the holding support portion is located at a position lower than the height of the upper surface of the covering member body As shown in Fig.

상기 구성에서는, 걸림 지지부가 덮어씌움 부재 본체의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있음으로써, 도금조 내에 설치하는 교반 패들을 웨이퍼의 도금의 대상면에 근접시킬 수 있어 도금의 대상면 부근의 도금액을 충분히 교반할 수 있다.In the above configuration, since the engaging support portion is provided at a position lower than the height of the upper surface of the covering member main body, the stirring paddle provided in the plating vessel can be brought close to the plating target surface of the wafer, Can be sufficiently stirred.

상기 구성에 따르면, 복수의 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부를 걸림 지지시킴으로써, 웨이퍼를 보유 지지 베이스 및 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하므로, 복수의 피걸림 지지부가 배치되어 있는 위치마다 적절한 높이로 미세 조정을 할 수 있어, 통전 시의 접촉 저항을 균일하게 함으로써 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능해진다.According to the above configuration, by holding the plurality of pawl support portions by moving the plurality of pawl support portions, the wafer is held between and held between the holding base and the covering member, so that it is suitable for each position where the plurality of pawl support portions are arranged It is possible to fine-adjust the thickness of the plating layer, and uniform the contact resistance at the time of energization, thereby making the plating thickness uniform.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그를 사용하는 도금 장치의 개요를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 사용 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그를 사용하는 도금 장치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 웨이퍼 탑재 시의 구성을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 덮어씌움 부재의 장착 전의 구성을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 덮어씌움 부재의 장착 시의 구성을 도시한 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 덮어씌움 부재를 걸림 지지하여 웨이퍼를 보유 지지했을 때의 구성을 도시한 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 부분 단면도이다.
도 8c는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부의 저면과 피걸림 지지부의 상면의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부의 배치예를 도시한 모식도이다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부에 의한 덮어씌움 부재의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 평면도이다.
도 10b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부에 의한 덮어씌움 부재의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그의 가이드 부재의 구성을 도시한 모식 단면도 및 모식 평면도이다.1 is a schematic diagram for explaining an outline of a plating apparatus using a plating jig according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the use state of the plating jig according to the embodiment of the present invention.
3 is a side view of a plating apparatus using a plating jig according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a configuration of a plating jig according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a configuration of a plating jig according to an embodiment of the present invention when the wafer is mounted.
6 is a perspective view showing a configuration of a covering jig of a plating jig according to an embodiment of the present invention before mounting.
Fig. 7 is a perspective view showing a configuration of a covering jig of a plating jig according to an embodiment of the present invention when mounted. Fig.
FIG. 8A is a perspective view showing a configuration when holding a wafer by holding a covering member of a plating jig according to an embodiment of the present invention. FIG.
8B is a partial cross-sectional view of a plating jig according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8C is a partial cross-sectional view showing the engagement of the bottom surface of the engagement support portion of the plating jig and the upper surface of the engagement support portion according to the embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of the engagement support portions of the plating jig according to the embodiment of the present invention.
FIG. 10A is a partial plan view showing a holding state of a covering member by a holding portion of a plating jig according to another embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 10B is a partial plan view showing a holding state of the covering member by the holding portion of the plating jig according to another embodiment of the present invention. FIG.
11 is a schematic cross-sectional view and a schematic plan view showing the configuration of a guide member of a plating jig according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그를 사용하는 도금 장치의 개요를 설명하기 위한 모식도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)를 사용하는 도금 장치(1)는 도금조(30)에 도금액(40)이 저류되어 있다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 is a schematic diagram for explaining an outline of a plating apparatus using a plating jig according to an embodiment of the present invention. As shown in Fig. 1, in the plating apparatus 1 using the plating jig 10 according to the present embodiment, a plating liquid 40 is stored in the plating tank 30. [

도금조(30)에는 양극 전극(20)이 설치되어 있으며, 피도금 기재인 웨이퍼(7)를 보유 지지한 도금용 지그(10)를 도금액(40)이 저류되어 있는 도금조(30)에 출납한다. 직류 전원(50)의 양극은 양극 전극(20)에, 부극은 도금용 지그(10)에 각각 접속되어 있으며, 직류 전류를 공급함으로써 웨이퍼(7)의 표면에 도금막을 생성한다.The plating tank 30 is provided with an anode electrode 20 and a plating jig 10 holding a wafer 7 as a base material to be plated is placed in a plating tank 30 in which a plating liquid 40 is stored, do. The positive electrode of the DC power supply 50 is connected to the positive electrode 20 and the negative electrode is connected to the plating jig 10 to generate a plating film on the surface of the wafer 7 by supplying a DC current.

도 2는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 사용 상태를 도시한 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)는, 파지부(11)가 도시하지 않은 반송 유닛에 파지되어 도금조(30) 바로 위까지 이동된다. 그리고 도금용 지그(10)를 화살표 방향으로 하강시켜, 웨이퍼(7)를 보유 지지한 보유 지지 베이스(12)를 도금조(30) 내부에 저류되어 있는 도금액(40)에 침지시킴으로써, 웨이퍼(7) 표면에의 도금 처리를 실행한다.2 is a perspective view showing the use state of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. 2, in the plating jig 10 according to the present embodiment, the grip portion 11 is gripped by a transport unit (not shown) and moved to just above the plating tank 30. [ The plating jig 10 is lowered in the direction of the arrow so that the holding base 12 holding the wafer 7 is immersed in the plating liquid 40 stored in the plating tank 30, ) Surface is performed.

도금조(30)는 하나의 도금 장치(1)에 복수 설치되어 있다. 도 3은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)를 사용하는 도금 장치(1)의 측면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 도금 장치(1)는, 웨이퍼(7)를 보유 지지한 도금용 지그(10)를 도금조(30)의 상방으로부터 출납하는 복수의 도금조(30)를 설치하고 있다.A plurality of plating vessels (30) are provided in one plating apparatus (1). 3 is a side view of the plating apparatus 1 using the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. 3, the plating apparatus 1 includes a plurality of plating tanks 30 for discharging the plating jig 10 holding the wafer 7 from above the plating tank 30 have.

도금 장치(1)는, 도금조(30)가 상부에서 보아 배열 형상으로 배치되어 있으며, 복수의 도금조(30)를 포함하는 도금조 군에 인접하여, 도금액을 물로 씻어 내는 수세조(31)와, 도시하지 않은 건조조가 설치되어 있다. 도금 처리 시에는, 웨이퍼(7)를 보유 지지한 도금용 지그(10)를 하나의 도금조(30)에 침지시키고 소정 시간 통전함으로써 도금 처리를 실행한다. 도금 처리가 실행된 후, 도금용 지그(10)를 끌어올려 수세조(31)로 이동시킨다. 부착되어 있는 도금액을 수세 조(31)에서 물로 세척한 후, 건조조로 이동시켜 표면에 부착되어 있는 물방울을 배제한다.The plating apparatus 1 has a plating tank 30 arranged in an array as viewed from above and adjacent to a plating tank group including a plurality of plating tanks 30 and provided with a water tank 31 for washing the plating liquid with water, And a drying tank (not shown) are provided. In the plating process, the plating jig 10 holding the wafer 7 is immersed in one plating bath 30 and energized for a predetermined time to perform the plating process. After the plating process is performed, the plating jig 10 is pulled up and moved to the water bath 31. The attached plating solution is washed with water in the water washing tank 31 and then moved to a drying tank to remove water droplets adhering to the surface.

도 4는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 구성을 도시한 사시도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)는, 상술한 파지부(11)와, 판상이며 합성 수지 등의 전기 절연 재료로 형성된 보유 지지 베이스(12)로 구성되어 있다. 보유 지지 베이스(12)에는, 보유 지지 베이스 본체(121)와, 보유 지지 베이스 본체(121)와 독립적으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부(122)가 설치되어 있다. 또한 걸림 지지부(122)는 걸림 부재(112)(도 8b 참조)의 일부이며, 실질적으로 피걸림 지지부(132)와 걸림 지지되는 부분을 의미한다.4 is a perspective view showing a configuration of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. As shown in Fig. 4, the plating jig 10 according to the present embodiment comprises the above-described grip portion 11 and a holding base 12 formed of an electrically insulating material, have. The holding support base 12 is provided with a holding base body 121 and a plurality of holding support portions 122 movable independently of the holding base body 121. [ The latching support portion 122 is a part of the latching member 112 (see FIG. 8B), and means a portion which is substantially engaged with the latching support portion 132.

도 4의 예에서는, 도금용 지그(10)는 원판 형상의 웨이퍼(7)를 탑재하기 위하여, 대응하는 형상의 스테이지(123)를 보유 지지 베이스 본체(121)의 중앙 부분에 구비한다. 복수의 걸림 지지부(122)는 스테이지(123)를 둘러싸도록 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 복수의 걸림 지지부(122)는 후술하는 덮어씌움 부재(13)보다도 외측에 설치되며, 웨이퍼(7)가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T가 연직 방향으로 설치되었을 경우에, 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 2개씩 배치되어 있다.4, the plating jig 10 includes a stage 123 having a corresponding shape in the central portion of the holding base body 121 in order to mount the wafer 7 in a disk shape. The plurality of latching support portions 122 are provided so as to surround the stage 123. [ More specifically, the plurality of latching supporting portions 122 are provided on the outer side of the covering member 13 to be described later, and the surface 7 to be plated of the wafer 7 is held in the vertical direction Two are arranged at symmetrical positions with respect to the vertical line passing through the center of the surface of the wafer 7 to be plated.

또한 보유 지지 베이스 본체(121)에는 복수의 걸림 지지부(122) 각각에 대응하도록 복수의 가이드 부재(135)가 설치되어 있다. 보유 지지 베이스 본체(121)에는 원환 형상의 홈(121a)이 형성되어 있으며, 걸림 지지부(122)는 홈(121a)을 따라 웨이퍼(7)의 면에 대하여 평행으로 이동 가능하다. 단, 가이드 부재(135)에 의하여 걸림 지지부(122)의 두께 방향(웨이퍼(7)의 면에 대하여 수직 방향)의 움직임이 구속되어 있다. 걸림 지지부(122)의 이동 방향의 끝에는, 걸림 지지부(122)가 필요 이상으로 이동하지 않도록 스토퍼(137)가 설치되어 있다.A plurality of guide members 135 are provided on the holding base body 121 so as to correspond to the plurality of latching support portions 122, respectively. An annular groove 121a is formed in the holding base body 121 and the engaging support portion 122 is movable in parallel with the surface of the wafer 7 along the groove 121a. However, the movement in the thickness direction of the engaging support portion 122 (the direction perpendicular to the surface of the wafer 7) is restricted by the guide member 135. A stopper 137 is provided at the end of the stopping support portion 122 in the moving direction so that the stopping support portion 122 does not move unnecessarily.

스테이지(123)에는 도금용 지그(10)의 도금조(30)로의 이동 방향과 동일한 방향으로 2개의 아암 릴리프 홈(124)이 형성되어 있다. 웨이퍼(7)는 아암 릴리프 홈(124)을 따라 이동하는 웨이퍼 공급 아암(도시하지 않음)에 의하여 스테이지(123) 상에 탑재된다.Two arm-relief grooves 124 are formed in the stage 123 in the same direction as the moving direction of the plating jig 10 to the plating bath 30. [ The wafer 7 is mounted on the stage 123 by a wafer supply arm (not shown) moving along the arm relief groove 124.

도 5는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 웨이퍼(7) 탑재 시의 구성을 도시한 사시도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 원판 형상의 웨이퍼(7)가, 대응하는 형상의 스테이지(123) 바로 위에 탑재되어 있다. 상술한 바와 같이, 웨이퍼(7)는 웨이퍼 공급 아암에 의하여 스테이지(123) 상에 탑재된다.5 is a perspective view showing the configuration of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention when the wafer 7 is mounted. As shown in Fig. 5, a disc-shaped wafer 7 is mounted just above the stage 123 having a corresponding shape. As described above, the wafer 7 is mounted on the stage 123 by the wafer supply arm.

다음으로, 덮어씌움 부재(13)를 사용하여 웨이퍼(7)를 가압한다. 도 6은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 덮어씌움 부재(13)의 장착 전의 구성을 도시한 사시도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(7)가 스테이지(123) 상에 탑재된 측의 면과 반대측으로부터 프레임 형상의 덮어씌움 부재(13)를 덮어씌움으로써 웨이퍼(7)를 가압한다. 덮어씌움 부재(13)는, 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T의 외측 테두리에 맞닿아 웨이퍼(7)를 가압하는 덮어씌움 부재 본체(131)와, 덮어씌움 부재 본체(131)로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부(132)로 구성되어 있다. 덮어씌움 부재(13)의 내측 테두리부(131a)와 웨이퍼(7) 사이에는 시일 부재(도시하지 않음)가 설치되어 있어도 된다.Next, the wafer 7 is pressed using the covering member 13. Fig. 6 is a perspective view showing the configuration before the covering member 13 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention is mounted. The wafer 7 is pressed by covering the frame-shaped covering member 13 from the side opposite to the side on which the wafer 7 is mounted on the stage 123, as shown in Fig. The covering member 13 is composed of a covering member main body 131 for pressing the wafer 7 against the outer edge of the surface 7 to be plated of the wafer 7 and a covering member main body 131 for covering the outer side from the covering member main body 131 And a plurality of pawl support portions 132 protruding toward the center. A sealing member (not shown) may be provided between the inner edge 131a of the covering member 13 and the wafer 7. [

도 7은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 덮어씌움 부재(13)의 장착 시의 구성을 도시한 사시도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 덮어씌움 부재(13)를 복수의 걸림 지지부(122)의 내측에 배치하고, 덮어씌움 부재(13)의 내측 테두리부(131a)를 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T의 외측 테두리에 맞닿게 함으로써, 웨이퍼(7)를 스테이지(123)에 밀착시킨다. 덮어씌움 부재(13)를 덮어씌우는 경우, 피걸림 지지부(132)가 걸림 지지부(122)에 중첩되지 않도록 덮어씌운다. 구체적으로는, 걸림 지지부(122)의 오목부(125)에 피걸림 지지부(132)가 들어가도록 덮어씌운다. 또한 덮어씌움 부재(13)는 걸림 지지될 때 보유 지지 베이스 본체(121)에 대하여 회전 미끄럼 이동하지 않도록, 도시하지 않은 위치 결정 핀 등에 의하여 위치 규제된다.7 is a perspective view showing a configuration of the covering jig 10 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention when the covering member 13 is mounted. 7, the covering member 13 is disposed on the inner side of the plurality of latching supporting portions 122, and the inner edge portion 131a of the covering member 13 is fixed to the object 7 to be plated of the wafer 7 The wafer 7 is brought into close contact with the stage 123 by bringing the wafer 7 into contact with the outer edge of the surface T. When the covering member 13 is covered, the pawl support portion 132 is covered so as not to overlap with the pawl support portion 122. Specifically, the engaging support portion 132 is covered with the concave portion 125 of the engaging support portion 122 to be engaged. Further, the covering member 13 is regulated in position by a positioning pin or the like (not shown) so as not to rotate and slide with respect to the holding base body 121 when the holding member is held.

덮어씌움 부재(13)를 덮어씌운 시점에서, 보유 지지 베이스 본체(121)의 한쪽 면(웨이퍼(7)의 면에 대하여 평행인 면)을 기준면으로 하여, 피걸림 지지부(132)에 접촉하는 걸림 지지부(122)의 저면은 피걸림 지지부(132)의 상면보다도 높은 위치로 되어 있다. 이것에 의하여, 걸림 지지부(122)가 피걸림 지지부(132)를 덮도록 이동(회전 이동) 가능해진다.(The surface parallel to the surface of the wafer 7) of the holding base body 121 as a reference surface at the time when the covering member 13 is covered, The bottom surface of the support portion 122 is positioned higher than the upper surface of the to-be-supported portion 132. [ Thereby, the engaging support portion 122 can be moved (rotationally moved) so as to cover the engaging support portion 132.

그리고 걸림 지지부(122)를 회전 이동시켜 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지부(122)에 걸림 지지시키는 걸림 지지 동작에 의하여 웨이퍼(7)의 외측 테두리와 덮어씌움 부재(13)의 내측 테두리부(131a) 사이가 밀봉된다. 도 8a는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 덮어씌움 부재(13)를 걸림 지지하여 웨이퍼(7)를 보유 지지했을 때의 구성을 도시한 사시도이고, 도 8b는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 부분 단면도이다. 도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같이, 복수의 걸림 지지부(122)를 이동(회전)시킴으로써 걸림 지지부(122)가 피걸림 지지부(132) 상에 덮어씌워져, 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지할 수 있다. 이것에 의하여, 웨이퍼(7)를 보유 지지 베이스(12) 및 덮어씌움 부재(13) 사이에 끼워서 보유 지지할 수 있다.The outer edge of the wafer 7 and the inner edge portion of the covering member 13 (the outer edge of the outer edge of the covering member 13) 131a. 8A is a perspective view showing a configuration when the wafer 7 is held by holding the covering member 13 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention, Sectional view of a plating jig 10 according to an embodiment of the present invention. 8A and 8B, the engaging support portion 122 is covered on the engaging support portion 132 by moving (rotating) the plurality of engaging support portions 122, so that the engaging support portion 132 is engaged can do. Thereby, the wafer 7 can be sandwiched and held between the holding base 12 and the covering member 13.

이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 복수의 걸림 지지부(122)를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지시킴으로써, 웨이퍼(7)를 보유 지지 베이스(12) 및 덮어씌움 부재(13) 사이에 끼워서 보유 지지하므로, 복수의 피걸림 지지부(132)가 배치되어 있는 위치마다 적절한 높이로 미세 조정을 할 수 있어, 통전 시의 접촉 저항을 균일하게 함으로써 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능해진다.As described above, according to the present embodiment, the wafer 7 can be held by the holding base 12 and the covering member 13 by moving the plurality of holding supports 122 and latching the plurality of the holding supports 132, The fine adjustment can be made at an appropriate height for each position where the plurality of pawl supporting portions 132 are arranged. This makes it possible to make the thickness of the plating uniform by making the contact resistance uniform during power application.

또한 걸림 지지부(122)의 저면 b 또는 피걸림 지지부(132)의 상면 u는 경사져 있는 것이 바람직하다. 걸림 지지부(122)가 이동함으로써 걸림 지지부(122)의 저면 b와 피걸림 지지부(132)의 상면 u의 접촉의 정도를 변화시킬 수 있어, 보다 견고하게 덮어씌움 부재(13)의 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지할 수 있어, 웨이퍼(7)를 보다 확실히 보유 지지할 수 있기 때문이다.It is also preferable that the bottom surface b of the latching supporting portion 122 or the top surface u of the latching supporting portion 132 is inclined. The degree of contact between the bottom surface b of the engaging support portion 122 and the upper surface u of the engaging supporter 132 can be changed by the movement of the engaging supporter 122. As a result, 132 can be retained and supported, and the wafer 7 can be more reliably held.

도 8c는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 걸림 지지부(122)의 저면과 피걸림 지지부(132)의 상면의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 단면도이다. 도 8c의 예에서는, 걸림 지지부(122)의 이동 방향과 역방향으로 걸림 지지부(122)의 저면이 점차 낮아지도록 경사져 있는 경우를 나타내고 있다.8C is a partial cross-sectional view showing the engagement of the bottom surface of the engagement support portion 122 of the plating jig 10 and the upper surface of the engagement support portion 132 according to the embodiment of the present invention. 8C shows a case in which the bottom surface of the engagement support portion 122 is inclined so as to be gradually lowered in a direction opposite to the movement direction of the engagement support portion 122. [

이 경우, 도 8c의 (a)에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)는 저면의 높이가 높은 쪽부터 피걸림 지지부(132)에 접근한다. 그리고 도 8c의 (b)에 도시한 바와 같이, 피걸림 지지부(132)의 상면이 걸림 지지부(122)의 저면에 접촉함으로써 걸림 지지부(122)의 이동을 제한함과 함께, 강하게 압입함으로써 걸림 지지부(122)의 저면과 피걸림 지지부(132)의 상면의 마찰력이 증대되어, 피걸림 지지부(132)를 확실히 걸림 지지하는 것이 가능해진다.In this case, as shown in Fig. 8C (a), the latching supporting portion 122 approaches the latching supporting portion 132 from the side having a higher height of the bottom face. 8 (b), the upper surface of the to-be-pivoted support portion 132 comes into contact with the bottom surface of the pivoted support portion 122 to restrict the movement of the pivoted support portion 122, The frictional force between the bottom surface of the to-be-gripped portion 122 and the upper surface of the to-be-pivoted support portion 132 is increased, and the to-be-pivoted support portion 132 can be securely held.

또한 웨이퍼(7)를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 걸림 지지부(122)를, 도 8a의 화살표로 나타낸 바와 같이 서로 반대 방향으로 이동시킨다. 이것에 의하여, 하나의 회전 부재로 걸림 지지시키는 경우에 비하여 이동(회전)시키는 힘이 복수의 걸림 지지부(122)에 분산되므로, 전체적으로 작은 힘으로 웨이퍼(7)를 보유 지지하거나 또는 개방할 수 있다. 또한 인접한 걸림 지지부(122)를 서로 반대 방향으로 이동시키므로, 인접한 피걸림 지지부(132) 사이의 거리를 크게 할 수 있다. 따라서, 예를 들어 도시하지 않은 웨이퍼 공급 아암에 의한 웨이퍼(7)의 출납에 충분한 개구부 M(도 4 참조)을 용이하게 확보하는 것이 가능해진다.Further, when holding or opening the wafer 7, the adjacent hook supporting portions 122 are moved in directions opposite to each other as indicated by arrows in Fig. 8A. This makes it possible to hold or open the wafer 7 with a small force because the force for moving (rotating) is dispersed in the plurality of latching support portions 122 as compared with the case of latching with one rotary member . Further, since the adjacent hook supporting portions 122 are moved in opposite directions to each other, the distance between adjacent hook supporting portions 132 can be increased. Therefore, it is possible to easily secure an opening M (see FIG. 4) sufficient for inserting and receiving the wafer 7 by a wafer supply arm, not shown, for example.

본 실시 형태에서는, 웨이퍼(7)가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼(7)의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우에, 걸림 지지부(122) 및 피걸림 지지부(132)는 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태로 된다. 도 9는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 걸림 지지부(122)의 배치예를 도시한 모식도이다.The engagement support portion 122 and the engagement support portion 132 are formed on the surface of the wafer 7 when the surface to be plated of the wafer 7 is provided in the vertical direction in a state in which the wafer 7 is held, And the vertical line passing through the center of the plating target surface is in the open state. 9 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of the latching support portion 122 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention.

도 9에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(7)를 탑재하는 스테이지(123)의 중심 O를 통과하는 중심선(웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선)(91) 상에는 걸림 지지부(122)가 배치되어 있지 않다. 그리고 중심선(91)에 대하여 선대칭으로 되는 위치에 걸림 지지부(122)를 배치하고 있다. 이와 같이 배치함으로써 웨이퍼(7)를 확실하게 보유 지지할 수 있음과 함께, 보유 지지 베이스(12)의 하측 방향 중심선(91) 상에 걸림 지지부(122)가 배치되어 있지 않으므로 도금액이 내부에 잔류하기 어렵다.9, on the center line 91 passing through the center O of the stage 123 on which the wafer 7 is mounted (the vertical line passing through the center of the surface to be plated of the wafer 7) 91, 122 are not disposed. And the latching support portion 122 is disposed at a position where the center line 91 is line-symmetrical with respect to the centerline 91. [ The wafer 7 can be reliably held by this arrangement and the latching portion 122 is not disposed on the downward center line 91 of the holding base 12 so that the plating liquid remains inside it's difficult.

또한 보유 지지 베이스 본체(121)는 복수의 걸림 지지부(122)의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼(137)를 각각 구비하고 있다. 복수의 걸림 지지부(122)는 스토퍼(137)에 맞닿게 함으로써, 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치된다. 구체적으로는, 복수의 걸림 지지부(122)는 웨이퍼(7)를 보유 지지하는 경우에 하나의 스토퍼(137)에 맞닿고, 개방되는 경우에 인접한 다른 스토퍼(137)에 맞닿는다. 이것에 의하여 개구 상태를 확실히 형성할 수 있어, 내부에 도금액(40)이 잔류하기 어려워 도금액(40)의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.The holding base body 121 also has a plurality of stoppers 137 for restricting the movement of the plurality of latching support portions 122. [ The plurality of latching support portions 122 are disposed at positions other than the vertical line passing through the center of the surface to be plated of the wafer 7 by abutting against the stopper 137. More specifically, the plurality of latching support portions 122 abut one stopper 137 when holding the wafer 7, and abut the other stopper 137 adjacent thereto when the wafer 7 is opened. As a result, the opening state can be surely formed, and the plating liquid 40 can hardly remain in the plating liquid 40, so that the amount of plating liquid 40 discharged can be minimized.

또한 보유 지지 베이스 본체(121)의 한쪽 면을 기준면 S로 하여, 걸림 지지부(122)의 상면 u2은 덮어씌움 부재 본체(131)의 상면 u1의 높이 이하의 위치(높이)에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 걸림 지지부(122)가 덮어씌움 부재 본체(131)의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있음으로써, 도금조(30) 내에 설치하는 교반 패들을 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T에 최대한 근접시킬 수 있어, 도금의 대상면 T 부근의 도금액(40)을 충분히 교반할 수 있다. 따라서 도금 두께의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 또한 도금용 지그(10) 자체의 두께를 얇게 할 수 있으므로 도금조(30)를 작게 하는 것도 가능해진다.It is preferable that one surface of the holding base body 121 is a reference surface S and the upper surface u2 of the holding support portion 122 is provided at a position (height) lower than the height of the upper surface u1 of the covering member main body 131 Do. The engagement pawl 122 is provided at a position lower than the height of the upper surface of the covering member main body 131 so that the stirring paddles provided in the plating tank 30 are brought close to the plating target surface T of the wafer 7 as close as possible So that the plating liquid 40 in the vicinity of the plating target surface T can be sufficiently stirred. Therefore, the distribution of the plating thickness can be more uniform. In addition, since the thickness of the plating jig 10 itself can be reduced, the plating vessel 30 can be made smaller.

도 10a 및 도 10b는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 걸림 지지부(122)에 의한 덮어씌움 부재(13)의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 평면도이고, 도 11은, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 가이드 부재(135)의 구성을 도시한 모식 단면도 및 모식 평면도이다. 도 10a 및 도 10b에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)에는 원호 형상의 슬릿(126)이 형성되어 있다. 또한 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)의 슬릿(126)에는 헤드를 갖는 가이드 핀(130)이 삽입되며, 가이드 핀(130)은 보유 지지 베이스 본체(121)에 고정되어 있다. 그리고 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)가 회전 방향으로 이동하여 가이드 핀(130)이 슬릿(126) 내의 단부에 접촉함으로써, 걸림 지지부(122)의 움직임이 제한된다.10A and 10B are partial plan views showing a holding state of the covering member 13 by the holding support portion 122 of the plating jig 10 according to another embodiment of the present invention, Sectional schematic view and a schematic top view showing the configuration of the guide member 135 of the plating jig 10 according to another embodiment of the present invention. As shown in Figs. 10A and 10B, an arc-shaped slit 126 is formed in the latching support portion 122. As shown in Fig. 11 (a), a guide pin 130 having a head is inserted into the slit 126 of the latching support portion 122, and the guide pin 130 is inserted into the holding base body 121 Is fixed. Then, as shown in Fig. 11 (b), the movement of the engagement support portion 122 is restricted by the movement of the engagement support portion 122 in the rotational direction and the contact of the guide pin 130 with the end portion in the slit 126 .

이것에 의하여, 예를 들어 웨이퍼(7)가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼(7)의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우에, 걸림 지지부(122) 및 피걸림 지지부(132)는 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상의 위치로는 이동하는 일이 없으므로, 내부에 도금액이 잔류하기 어려워 도금액의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.The engaging support portion 122 and the engaged support portion 132 can be separated from the wafer W when the wafer 7 is to be plated in the vertical direction with the wafer 7 held for example 7 does not move to the position on the vertical line passing through the center of the plating target surface, so that the plating liquid does not easily remain in the plating liquid, and the amount of the plating liquid discharged can be minimized.

단, 가이드 부재(135)는, 보유 지지 베이스 본체(121)에 형성되어 있는 핀 구멍(127)에 삽입된 가이드 핀(130)과, 슬릿(126)으로 구성되는 것에 한정되는 것은 아니며, 이동하는 것이 가능한 걸림 지지부(122)의 이동을 제한할 수 있는 구성이면 특별히 한정되는 것은 아니다.It should be noted that the guide member 135 is not limited to the guide pin 130 inserted in the pin hole 127 formed in the holding base body 121 and the slit 126, So long as it is capable of restricting the movement of the latching support portion 122, which is possible.

그 외에 상술한 실시 형태는 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경할 수 있음은 물론이다. 예를 들어 걸림 지지부(122) 및 피걸림 지지부(132)의 배치는 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(7)를 확실하게 보유 지지할 수 있도록 복수 배치되어 있으면 된다. 따라서 개수에 대해서도 특별히 한정되는 것은 아니다.It is needless to say that the above-described embodiments can be modified within the scope not departing from the gist of the present invention. For example, the arrangement of the latching support portion 122 and the latching support portion 132 is not limited to the above-described embodiment, but a plurality of latches may be provided so as to reliably hold the wafer 7. Therefore, the number is not particularly limited either.

1: 도금 장치
7: 웨이퍼
10: 도금용 지그
12: 보유 지지 베이스
13: 덮어씌움 부재
121: 보유 지지 베이스 본체
122: 걸림 지지부
131: 덮어씌움 부재 본체
132: 피걸림 지지부
135: 가이드 부재
137: 스토퍼1: Plating device
7: Wafer
10: Plating jig
12: Holding Base
13: Overlay member
121: Holding base body
122:
131:
132:
135: Guide member
137: Stopper

Claims (7)

피도금 기재인 웨이퍼의 한쪽 면에 맞닿는 보유 지지 베이스 본체와,
해당 보유 지지 베이스 본체와 독립적으로 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부
를 갖는 보유 지지 베이스와,
상기 웨이퍼의 다른 쪽 면의 외측 테두리에 맞닿는 덮어씌움 부재 본체와,
해당 덮어씌움 부재 본체로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부
를 갖는 덮어씌움 부재
를 구비하고,
복수의 상기 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 상기 피걸림 지지부를 걸림 지지하고, 상기 웨이퍼를 상기 보유 지지 베이스 및 상기 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.A holding base body abutting one surface of a wafer which is a base material to be plated,
And a plurality of engaging support portions which are movable in parallel with the surface of the wafer independently from the holding base body,
A holding base,
A covering member body abutting against an outer edge of the other surface of the wafer,
And a plurality of pawl supporting portions (50) projecting outward from the covering member body
/ RTI >
And,
Wherein a plurality of the latching support portions are moved to hold the plurality of latching support portions and hold the wafer while sandwiching the wafer between the holding base and the covering member. 제1항에 있어서,
상기 보유 지지 베이스는 복수의 가이드 부재를 더 갖고,
해당 가이드 부재는 각각, 상기 걸림 지지부의, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 수직 방향의 움직임을 구속하는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.The method according to claim 1,
Wherein the holding base further comprises a plurality of guide members,
Wherein each of the guide members restrains a movement of the engagement support portion in a direction perpendicular to the surface of the wafer. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 복수의 상기 걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 배치되어 있고,
상기 웨이퍼를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 상기 걸림 지지부는 서로 반대 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
The plurality of hooking support portions are arranged at positions symmetrical with respect to a vertical line passing through the center of the plating target surface of the wafer when the wafer is to be plated in the vertical direction with the wafer held thereon And,
Wherein when the wafer is held or opened, adjacent engagement holding portions are moved in directions opposite to each other. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 상기 걸림 지지부 및 상기 피걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태인 것을 특징으로 하는 도금용 지그.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
When the object surface to be plated of the wafer is provided in the vertical direction in a state in which the wafer is held, the engagement support portion and the to-be-supported portion are positioned at positions other than the vertical line passing through the center of the surface to be plated of the wafer And the vertical line passing through the center of the surface to be plated is in an open state. 제4항에 있어서,
상기 보유 지지 베이스는 복수의 상기 걸림 지지부의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼를 각각 구비하고 있고,
복수의 상기 걸림 지지부는 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.5. The method of claim 4,
The holding base includes a plurality of stoppers for restricting movement of the plurality of latching supporting portions,
Wherein the plurality of latching supporting portions are disposed at positions other than the vertical line passing through the center of the plating target surface of the wafer by making contact with the stopper. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부는 상기 피걸림 지지부보다도 높은 위치에 설치되어 있고,
상기 걸림 지지부의 저면 또는 상기 피걸림 지지부의 상면은 경사져 있고,
상기 피걸림 지지부는 상기 보유 지지 베이스 본체 및 상기 걸림 지지부 사이에 끼워져서 걸림 지지되는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The holding support portion is provided at a position higher than the held holding portion, with one surface of the holding base body parallel to the surface of the wafer as a reference surface,
The bottom surface of the engaging support portion or the top surface of the engaged support portion is inclined,
And the pawl support portion is engaged and supported by being sandwiched between the holding base body and the pawl support portion. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부의 상면은 상기 덮어씌움 부재 본체의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein an upper surface of the engaging support portion is provided at a position below a height of an upper surface of the covering member main body with one surface of the holding base body parallel to the surface of the wafer as a reference surface Jig.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190096555A (en) * 2018-02-09 2019-08-20 코리아테크노(주) Device and method for transporting wafer ring using supporting wafer

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106435701A (en) * 2016-12-14 2017-02-22 陕西宝光真空电器股份有限公司 Plating hanger with equalizing resistance values
CN108022869A (en) * 2017-12-29 2018-05-11 上海新阳半导体材料股份有限公司 Wafer hanger
TWI641079B (en) * 2018-04-11 2018-11-11 姜力 Wafer fixture for electroplating equipment
CN110387571B (en) * 2018-04-17 2021-07-30 颀中科技（苏州）有限公司 Wafer clamp for electroplating equipment
CN110528041A (en) * 2019-08-13 2019-12-03 广州兴森快捷电路科技有限公司 For the electroplating processing method of wafer, wafer and wiring board
JP7421302B2 (en) * 2019-10-07 2024-01-24 上村工業株式会社 Holding jig

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204459A (en) * 1998-01-09 1999-07-30 Ebara Corp Plating tool for semiconductor wafer
JP2007169792A (en) 2007-02-05 2007-07-05 Ebara Corp Plating fixture for semiconductor wafer, apparatus for mounting fixture and apparatus for plating semiconductor wafer

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0730687Y2 (en) * 1987-10-22 1995-07-12 セイコー電子工業株式会社 Bump plating machine
JP2000150421A (en) * 1998-11-13 2000-05-30 Ebara Corp Device and method for plating substrate
US6444101B1 (en) * 1999-11-12 2002-09-03 Applied Materials, Inc. Conductive biasing member for metal layering
JP3979847B2 (en) * 2000-03-17 2007-09-19 株式会社荏原製作所 Plating equipment
JP2002294495A (en) * 2001-03-29 2002-10-09 Tokyo Electron Ltd Liquid treatment apparatus
US6540899B2 (en) * 2001-04-05 2003-04-01 All Wet Technologies, Inc. Method of and apparatus for fluid sealing, while electrically contacting, wet-processed workpieces
JP2003171791A (en) * 2001-12-03 2003-06-20 Hitachi Kyowa Engineering Co Ltd Automatic plating method, and apparatus thereof
JP3778281B2 (en) * 2002-03-26 2006-05-24 株式会社荏原製作所 Substrate holder and plating apparatus
JP4162440B2 (en) * 2002-07-22 2008-10-08 株式会社荏原製作所 Substrate holder and plating apparatus
KR100980051B1 (en) * 2002-06-21 2010-09-06 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Substrate holder and plating apparatus
JP2006233296A (en) * 2005-02-25 2006-09-07 Yamamoto Mekki Shikenki:Kk Fixture for electroplating
JP4852338B2 (en) * 2006-04-26 2012-01-11 株式会社フジクラ Plating system
US8286929B2 (en) * 2008-04-01 2012-10-16 Texas Instruments Incorporated Clam shell two-pin wafer holder for metal plating
US8236151B1 (en) * 2009-10-30 2012-08-07 Cypress Semiconductor Corporation Substrate carrier for wet chemical processing
JP5766048B2 (en) * 2010-08-19 2015-08-19 株式会社荏原製作所 Substrate holder and plating apparatus
JP5750327B2 (en) * 2010-10-21 2015-07-22 株式会社荏原製作所 Plating apparatus, plating processing method, and attitude changing method of substrate holder for plating apparatus
JP5643239B2 (en) * 2012-01-30 2014-12-17 株式会社荏原製作所 Substrate holder and plating apparatus
JP5782398B2 (en) * 2012-03-27 2015-09-24 株式会社荏原製作所 Plating method and plating apparatus
CN103469271B (en) * 2013-09-11 2016-02-17 深圳市创智成功科技有限公司 The hanger of wafer plating

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204459A (en) * 1998-01-09 1999-07-30 Ebara Corp Plating tool for semiconductor wafer
JP2007169792A (en) 2007-02-05 2007-07-05 Ebara Corp Plating fixture for semiconductor wafer, apparatus for mounting fixture and apparatus for plating semiconductor wafer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190096555A (en) * 2018-02-09 2019-08-20 코리아테크노(주) Device and method for transporting wafer ring using supporting wafer

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Publication number Publication date
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