JP6315092B2 - Plating jig - Google Patents
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Description
本発明は、ウェハの出し入れを容易に行うことができるとともに、めっき液が内部に残留することを防止することができるめっき用治具に関する。 The present invention relates to a plating jig capable of easily taking in and out a wafer and preventing a plating solution from remaining inside.
半導体を実装する基板として用いるウェハの表面には、例えば銅めっきが施される。具体的には、めっき用治具にウェハを装着し、ウェハが装着されためっき用治具の全体をめっき槽内に貯留されている銅めっき液に浸漬することで、ウェハの表面をめっき処理する。 For example, copper plating is applied to the surface of a wafer used as a substrate for mounting a semiconductor. Specifically, a wafer is mounted on a plating jig, and the entire surface of the plating jig on which the wafer is mounted is immersed in a copper plating solution stored in a plating tank, thereby plating the surface of the wafer. To do.
例えば特許文献1には、第1保持部材と第2保持部材との間に半導体ウェハを保持することができる半導体ウェハ用めっき治具が開示されている。特許文献1では、円環状の固定リングを回転させることにより突起部(係止部)と逆L字状の爪(被係止部)とを係止し、その状態でめっき槽中のめっき液に浸漬させ、半導体ウェハをめっきする。 For example, Patent Document 1 discloses a semiconductor wafer plating jig that can hold a semiconductor wafer between a first holding member and a second holding member. In Patent Document 1, the annular fixing ring is rotated to lock the protrusion (locking portion) and the inverted L-shaped claw (locked portion), and in this state, the plating solution in the plating tank The semiconductor wafer is plated by immersing the substrate in the substrate.
しかし、固定リングが円環状であるため、回転させることにより係止部と被係止部とを係止するために大きな力が必要となり、着脱を円滑にすることが困難であるという問題点があった。また、円環状でつながっているために、係止場所に応じて係止時の押し込み量を調節することができず、半導体ウェハに割れが生じるおそれがあるという問題点があった。 However, since the fixing ring has an annular shape, a large force is required to lock the locking portion and the locked portion by rotating, and it is difficult to smoothly attach and detach. there were. In addition, since they are connected in an annular shape, there is a problem in that the amount of pushing at the time of locking cannot be adjusted according to the locking location, and there is a possibility that the semiconductor wafer may be cracked.
さらに、固定リングが円環状であることから、めっき液が固定リングの内側に滞留し、めっき液の持ち出し量が多くなる。したがって、めっき処理費用の増大を招くおそれがあるという問題点もあった。また、第2保持部材の上に固定リングが配置されているので、固定リングの上面と半導体ウェハのめっき面との距離が大きくなり、めっき治具の厚みが大きくなるため、めっき処理時にめっき液を十分に撹拌することができないおそれがあるという問題点もあった。また、円環状の固定リングが第2保持部材の上に設けられているので、ウェハを取り出す場合、固定リング及び第2保持部材の両方を外さないとウェハを取り出すことができないという問題点もあった。 Furthermore, since the fixing ring is annular, the plating solution stays inside the fixing ring, and the amount of the plating solution taken out increases. Therefore, there also exists a problem that there exists a possibility of causing the increase in metal-plating process expense. In addition, since the fixing ring is disposed on the second holding member, the distance between the upper surface of the fixing ring and the plating surface of the semiconductor wafer is increased, and the thickness of the plating jig is increased. There is also a problem that there is a possibility that the mixture cannot be sufficiently stirred. In addition, since the annular fixing ring is provided on the second holding member, there is a problem that when removing the wafer, the wafer cannot be taken out unless both the fixing ring and the second holding member are removed. It was.
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ウェハの出し入れを容易にすることができるとともに、めっき液が内部に残留しにくいめっき用治具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a plating jig that can easily take in and out a wafer and in which a plating solution hardly remains inside.
上記目的を達成するために本発明に係るめっき用治具は、被めっき基材であるウェハの一方の面に当接する保持ベース本体と、該保持ベース本体と独立して、前記ウェハの面に対して平行に移動可能な複数の係止部とを有する保持ベースと、前記ウェハの他方の面の外縁に当接するかぶせ部材本体と、該かぶせ部材本体から外側に向けて突出する複数の被係止部とを有するかぶせ部材とを備え、複数の前記係止部を移動させて複数の前記被係止部を係止し、前記ウェハを前記保持ベース及び前記かぶせ部材の間に挟んで保持することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a plating jig according to the present invention comprises a holding base body that contacts one surface of a wafer that is a substrate to be plated, and a surface of the wafer that is independent of the holding base body. A holding base having a plurality of locking portions movable in parallel with each other, a covering member main body that abuts against an outer edge of the other surface of the wafer, and a plurality of engaged members protruding outward from the covering member main body A cover member having a stop portion, moving the plurality of locking portions to lock the plurality of locked portions, and holding the wafer sandwiched between the holding base and the cover member. It is characterized by that.
上記構成では、複数の係止部を移動させて複数の被係止部を係止させることにより、ウェハを保持ベース及びかぶせ部材の間に挟んで保持するので、複数の被係止部が配置されている位置ごとに適した高さに微調整をすることができ、ウェハに対して均一に力をかけることができるので、ウェハの割れを低減することができる。また、通電時の接触抵抗を均一にすることによりめっき厚を均一にすることが可能となる。 In the above configuration, the wafer is held between the holding base and the covering member by moving the plurality of locking portions and locking the plurality of locked portions, so that the plurality of locked portions are arranged. Fine adjustment can be made to a suitable height for each position, and a force can be uniformly applied to the wafer, so that cracking of the wafer can be reduced. Further, it is possible to make the plating thickness uniform by making the contact resistance uniform when energized.
また、本発明に係るめっき用治具は、前記保持ベースは、複数のガイド部材をさらに有し、該ガイド部材はそれぞれ、前記係止部の、前記ウェハの面に対して垂直方向の動きを拘束することが好ましい。 In the plating jig according to the present invention, the holding base further includes a plurality of guide members, and each of the guide members moves the locking portion in a direction perpendicular to the surface of the wafer. It is preferable to restrain.
上記構成では、保持ベースは、複数のガイド部材をさらに有し、該ガイド部材はそれぞれ、係止部の、ウェハの面に対して垂直方向の動きを拘束するので、係止部による被係止部の係止を適切に行なうことが可能となる。 In the above configuration, the holding base further includes a plurality of guide members, and each guide member restrains the movement of the locking portion in the direction perpendicular to the surface of the wafer. It is possible to appropriately lock the portions.
また、本発明に係るめっき用治具は、前記ウェハが保持された状態で、前記ウェハのめっきの対象面が鉛直方向に設置された場合、複数の前記係止部は、前記ウェハの前記めっきの対象面の中心を通る鉛直線に対して対称な位置に配置されており、前記ウェハを保持する場合又は開放する場合、隣接する前記係止部は、互いに反対方向に移動させられることが好ましい。 Further, in the plating jig according to the present invention, when the target surface of the plating of the wafer is installed in a vertical direction in a state where the wafer is held, a plurality of the locking portions are the plating of the wafer. When the wafer is held or released, the adjacent locking portions are preferably moved in opposite directions to each other. .
上記構成では、複数の係止部は、ウェハのめっきの対象面の中心を通る鉛直線に対して対称な位置に配置されており、ウェハを保持する場合又は開放する場合、隣接する係止部を、互いに反対方向に移動させる。これにより、係止部を移動させる力が複数の係止部に均一に分散され、小さな力でウェハを保持する又は開放することができる。また、隣接する係止部を、互いに反対方向に移動させるので、隣接する被係止部間の距離を大きくすることができ、ウェハ供給アームによるウェハの出し入れに十分な開口部を確保することが可能となる。 In the above configuration, the plurality of locking portions are arranged at positions symmetrical with respect to the vertical line passing through the center of the target surface of the wafer plating, and when holding or releasing the wafer, adjacent locking portions Are moved in opposite directions. Thereby, the force for moving the locking portion is uniformly distributed to the plurality of locking portions, and the wafer can be held or released with a small force. In addition, since the adjacent locking portions are moved in opposite directions, the distance between the adjacent locked portions can be increased, and a sufficient opening can be secured for taking in and out of the wafer by the wafer supply arm. It becomes possible.
また、本発明に係るめっき用治具は、前記ウェハが保持された状態で、前記ウェハのめっきの対象面が鉛直方向に設置された場合、前記係止部及び前記被係止部は前記ウェハの前記めっきの対象面の中心を通る鉛直線上以外の位置に配置され、前記めっきの対象面の中心を通る鉛直線上は開口状態であることが好ましい。 Further, the plating jig according to the present invention is configured such that when the wafer is held and the plating target surface of the wafer is installed in the vertical direction, the locking portion and the locked portion are the wafer. It is preferable that it is disposed at a position other than the vertical line passing through the center of the plating target surface, and the vertical line passing through the center of the plating target surface is in an open state.
上記構成では、ウェハが保持された状態で、ウェハのめっきの対象面が鉛直方向に設置された場合、係止部及び被係止部はウェハのめっきの対象面の中心を通る鉛直線上以外の位置に配置され、めっきの対象面の中心を通る鉛直線上は開口状態であるので、内部にめっき液が残留しにくく、めっき液の持ち出し量を最小限に抑制することが可能となる。 In the above configuration, when the wafer plating target surface is installed in the vertical direction while the wafer is held, the locking portion and the locked portion are not on a vertical line passing through the center of the wafer plating target surface. Since it is in an open state on the vertical line that is disposed at the position and passes through the center of the plating target surface, it is difficult for the plating solution to remain inside, and the amount of the plating solution taken out can be minimized.
また、本発明に係るめっき用治具は、前記保持ベースは、複数の前記係止部の移動を制限する複数のストッパをそれぞれ備えており、複数の前記係止部は、前記ストッパに当接することにより、前記ウェハの前記めっきの対象面の中心を通る鉛直線上以外の位置に配置されることが好ましい。 Further, in the plating jig according to the present invention, the holding base includes a plurality of stoppers that restrict movement of the plurality of locking portions, and the plurality of locking portions abut on the stoppers. Accordingly, it is preferable that the wafer is disposed at a position other than the vertical line passing through the center of the plating target surface.
上記構成では、複数の係止部は、ウェハを保持する場合に一のストッパに当接し、開放する場合に隣接する他のストッパに当接するので、開口状態を確実に形成することができ、内部にめっき液が残留しにくく、めっき液の持ち出し量を最小限に抑制することが可能となる。 In the above configuration, the plurality of locking portions abut against one stopper when holding the wafer, and abut against another adjacent stopper when opening the wafer, so that the opening state can be reliably formed, Thus, the plating solution hardly remains, and the amount of the plating solution taken out can be minimized.
また、本発明に係るめっき用治具は、前記ウェハの面に対して平行な、前記保持ベース本体の一方の面を基準面として、前記係止部は前記被係止部よりも高い位置に設けられており、前記係止部の底面又は前記被係止部の上面は傾斜しており、前記被係止部は、前記保持ベース本体及び前記係止部の間に挟まれて係止されることが好ましい。 In the plating jig according to the present invention, the locking portion is positioned higher than the locked portion, with one surface of the holding base body being parallel to the surface of the wafer as a reference surface. The bottom surface of the locking part or the top surface of the locked part is inclined, and the locked part is sandwiched and locked between the holding base body and the locking part. It is preferable.
上記構成では、ウェハの面に対して平行な、保持ベース本体の一方の面を基準面として、係止部は被係止部よりも高い位置に設けられており、係止部の底面又は被係止部の上面は傾斜しており、被係止部は、保持ベース本体及び係止部の間に挟まれて係止される。これにより、係止部を移動させることにより被係止部を確実に係止することができ、ウェハを確実に保持することが可能となる。 In the above configuration, the locking portion is provided at a position higher than the locked portion with one surface of the holding base body parallel to the surface of the wafer as a reference surface. The upper surface of the locking portion is inclined, and the locked portion is sandwiched and locked between the holding base body and the locking portion. Thus, the locked portion can be reliably locked by moving the locking portion, and the wafer can be securely held.
また、本発明に係るめっき用治具は、前記ウェハの面に対して平行な、前記保持ベース本体の一方の面を基準面として、前記係止部の上面は、前記かぶせ部材本体の上面の高さ以下の位置に設けられていることが好ましい。 In the plating jig according to the present invention, the upper surface of the locking member body is parallel to the surface of the wafer, with the one surface of the holding base body serving as a reference surface. It is preferable to be provided at a position below the height.
上記構成では、係止部が、かぶせ部材本体の上面の高さ以下の位置に設けられていることにより、めっき槽内に設置する撹拌パドルをウェハのめっきの対象面に近づけることができ、めっきの対象面付近のめっき液を十分に撹拌することができる。 In the above configuration, since the engaging portion is provided at a position below the height of the upper surface of the covering member main body, the stirring paddle installed in the plating tank can be brought closer to the target surface of the plating of the wafer. The plating solution near the target surface can be sufficiently stirred.
上記構成によれば、複数の係止部を移動させて複数の被係止部を係止させることにより、ウェハを保持ベース及びかぶせ部材の間に挟んで保持するので、複数の被係止部が配置されている位置ごとに適した高さに微調整をすることができ、通電時の接触抵抗を均一にすることによりめっき厚を均一にすることが可能となる。 According to the above configuration, the plurality of locked portions are held between the holding base and the covering member by moving the plurality of locking portions and locking the plurality of locked portions. Can be finely adjusted to a suitable height for each position where the film is disposed, and the plating thickness can be made uniform by making the contact resistance uniform when energized.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具を用いる、めっき装置の概要を説明するための模式図である。図1に示すように、本実施の形態に係るめっき用治具10を用いる、めっき装置1は、めっき槽30にめっき液40が貯留されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an outline of a plating apparatus using a plating jig according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, in a plating apparatus 1 using a plating jig 10 according to the present embodiment, a plating solution 40 is stored in a plating tank 30.
めっき槽30には、陽極電極20が設置されており、被めっき基材であるウェハ7を保持しためっき用治具10をめっき液40が貯留されているめっき槽30に出し入れする。直流電源50の陽極は陽極電極20に、負極はめっき用治具10に、それぞれ接続されており、直流電流を供給することにより、ウェハ7の表面にめっき膜を生成する。 The anode 20 is installed in the plating tank 30, and the plating jig 10 that holds the wafer 7 that is the substrate to be plated is put in and out of the plating tank 30 in which the plating solution 40 is stored. The anode of the DC power supply 50 is connected to the anode electrode 20 and the anode is connected to the plating jig 10. A plating film is generated on the surface of the wafer 7 by supplying a DC current.
図2は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10の使用状態を示す斜視図である。図2に示すように、本実施の形態に係るめっき用治具10は、把持部11が図示しない搬送ユニットに把持され、めっき槽30の直上まで移動される。そして、めっき用治具10を矢印方向に下降させて、ウェハ7を保持した保持ベース12をめっき槽30内部に貯留されているめっき液40へ浸漬させることにより、ウェハ7表面へのめっき処理を実行する。 FIG. 2 is a perspective view showing a usage state of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, in the plating jig 10 according to the present embodiment, the gripping portion 11 is gripped by a transport unit (not shown) and moved to a position directly above the plating tank 30. Then, the plating jig 10 is lowered in the direction of the arrow, and the holding base 12 holding the wafer 7 is immersed in the plating solution 40 stored in the plating tank 30, thereby performing the plating process on the surface of the wafer 7. Run.
めっき槽30は、一のめっき装置1に複数設けてある。図3は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10を用いるめっき装置1の側面図である。図3に示すように、めっき装置1は、ウェハ7を保持しためっき用治具10をめっき槽30の上方から出し入れする複数のめっき槽30を設けている。 A plurality of plating tanks 30 are provided in one plating apparatus 1. FIG. 3 is a side view of the plating apparatus 1 using the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the plating apparatus 1 is provided with a plurality of plating tanks 30 for taking in and out the plating jig 10 holding the wafer 7 from above the plating tank 30.
めっき装置1は、めっき槽30が上部から見て配列状に配置されており、複数のめっき槽30からなるめっき槽群に隣接して、めっき液を水で洗い落とす水洗槽31と、図示しない乾燥槽とが設けられている。めっき処理時には、ウェハ7を保持しためっき用治具10を、一のめっき槽30に浸漬させ、所定の時間通電することでめっき処理を実行する。めっき処理が実行された後、めっき用治具10を引き上げて水洗槽31へ移動する。付着しているめっき液を水洗槽31で水洗いした後、乾燥槽へ移動させて表面に付着している水滴を排除する。 In the plating apparatus 1, the plating tanks 30 are arranged in an array as viewed from above, adjacent to a plating tank group composed of a plurality of plating tanks 30, a water washing tank 31 for washing the plating solution with water, and a drying (not shown). A tank is provided. During the plating process, the plating jig 10 holding the wafer 7 is immersed in one plating tank 30 and energized for a predetermined time to execute the plating process. After the plating process is performed, the plating jig 10 is lifted and moved to the water washing tank 31. After washing the plating solution adhering in the water washing tank 31, it is moved to a drying tank to remove water droplets adhering to the surface.
図4は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10の構成を示す斜視図である。図4に示すように、本実施の形態に係るめっき用治具10は、上述した把持部11と、板状であり、合成樹脂等の電気絶縁材料で形成された保持ベース12とで構成されている。保持ベース12には、保持ベース本体121と、保持ベース本体121と独立して移動可能な複数の係止部122が設けられている。なお、係止部122は、係止部材112(図8B参照)の一部であり、実質的に被係止部132と係止する部分を意味する。 FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the plating jig 10 according to the present embodiment includes the above-described gripping portion 11 and a holding base 12 that is plate-shaped and formed of an electrically insulating material such as a synthetic resin. ing. The holding base 12 is provided with a holding base main body 121 and a plurality of locking portions 122 that can move independently of the holding base main body 121. The locking portion 122 is a part of the locking member 112 (see FIG. 8B), and means a portion that substantially locks with the locked portion 132.
図4の例では、めっき用治具10は、円板状のウェハ7を搭載するべく、対応する形状のステージ123を保持ベース本体121の中央部分に備える。複数の係止部122は、ステージ123を取り囲むように設けられている。より具体的には、複数の係止部122は、後述するかぶせ部材13よりも外側に設けられ、ウェハ7が保持された状態で、ウェハ7のめっきの対象面Tが鉛直方向に設置された場合に、ウェハ7のめっきの対象面の中心を通る鉛直線に対して対称な位置に2個ずつ配置されている。 In the example of FIG. 4, the plating jig 10 includes a stage 123 having a corresponding shape in the central portion of the holding base body 121 in order to mount the disc-shaped wafer 7. The plurality of locking portions 122 are provided so as to surround the stage 123. More specifically, the plurality of locking portions 122 are provided outside the covering member 13 described later, and the plating target surface T of the wafer 7 is installed in the vertical direction while the wafer 7 is held. In this case, two wafers are disposed at positions symmetrical to a vertical line passing through the center of the plating target surface of the wafer 7.
また、保持ベース本体121には、複数の係止部122それぞれに対応するように、複数のガイド部材135が設けられている。保持ベース本体121には円環状の溝121aが形成されており、係止部122は、溝121aに沿って、ウェハ7の面に対して平行に移動可能である。ただし、ガイド部材135によって、係止部122の厚み方向(ウェハ7の面に対して垂直方向)の動きが拘束されている。係止部122の移動方向の先には、係止部122が必要以上に移動しないようにストッパ137が設けられている。 The holding base body 121 is provided with a plurality of guide members 135 so as to correspond to the plurality of locking portions 122, respectively. An annular groove 121 a is formed in the holding base body 121, and the locking portion 122 can move in parallel with the surface of the wafer 7 along the groove 121 a. However, the movement of the locking portion 122 in the thickness direction (perpendicular to the surface of the wafer 7) is restricted by the guide member 135. A stopper 137 is provided at the tip of the locking portion 122 in the moving direction so that the locking portion 122 does not move more than necessary.
ステージ123には、めっき用治具10のめっき槽30への移動方向と同一の方向に2本のアーム逃げ溝124が設けられている。ウェハ7は、アーム逃げ溝124に沿って移動するウェハ供給アーム(図示せず)により、ステージ123上に搭載される。 The stage 123 is provided with two arm escape grooves 124 in the same direction as the moving direction of the plating jig 10 to the plating tank 30. The wafer 7 is mounted on the stage 123 by a wafer supply arm (not shown) that moves along the arm escape groove 124.
図5は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10のウェハ7搭載時の構成を示す斜視図である。図5に示すように、円板状のウェハ7が、対応する形状のステージ123の直上に搭載されている。上述したように、ウェハ7はウェハ供給アームにより、ステージ123上に搭載される。 FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention when the wafer 7 is mounted. As shown in FIG. 5, a disk-shaped wafer 7 is mounted directly on a stage 123 having a corresponding shape. As described above, the wafer 7 is mounted on the stage 123 by the wafer supply arm.
次に、かぶせ部材13を用いて、ウェハ7を押さえ付ける。図6は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10のかぶせ部材13の装着前の構成を示す斜視図である。図6に示すように、ウェハ7がステージ123上に搭載された側の面と反対側から、枠状のかぶせ部材13をかぶせることにより、ウェハ7を押さえ付ける。かぶせ部材13は、ウェハ7のめっきの対象面Tの外縁に当接してウェハ7を押さえ付けるかぶせ部材本体131と、かぶせ部材本体131から外側に向けて突出する複数の被係止部132とで構成されている。かぶせ部材13の内縁部131aとウェハ7との間にはシール部材(図示せず)が設けられていても良い。 Next, the wafer 7 is pressed using the covering member 13. FIG. 6 is a perspective view showing a configuration before mounting the covering member 13 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the wafer 7 is pressed by applying a frame-shaped covering member 13 from the side opposite to the surface on which the wafer 7 is mounted on the stage 123. The covering member 13 includes a covering member main body 131 that contacts the outer edge of the plating target surface T of the wafer 7 and presses the wafer 7, and a plurality of locked portions 132 that protrude outward from the covering member main body 131. It is configured. A seal member (not shown) may be provided between the inner edge 131 a of the covering member 13 and the wafer 7.
図7は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10のかぶせ部材13の装着時の構成を示す斜視図である。図7に示すように、かぶせ部材13を複数の係止部122の内側に配置し、かぶせ部材13の内縁部131aをウェハ7のめっきの対象面Tの外縁に当接させることにより、ウェハ7をステージ123に密着させる。かぶせ部材13をかぶせる場合、被係止部132が、係止部122に重ならないようにかぶせる。具体的には、係止部122の凹部125に被係止部132が入るようにかぶせる。また、かぶせ部材13は、係止する際に保持ベース本体121に対して回転摺動しないように、図示しない位置決めピン等により位置規制される。 FIG. 7 is a perspective view showing a configuration when the covering member 13 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention is mounted. As shown in FIG. 7, the covering member 13 is disposed inside the plurality of locking portions 122, and the inner edge 131 a of the covering member 13 is brought into contact with the outer edge of the plating target surface T of the wafer 7, thereby Is brought into close contact with the stage 123. When the covering member 13 is covered, the locked portion 132 is covered so as not to overlap the locking portion 122. Specifically, it covers the recessed portion 125 of the locking portion 122 so that the locked portion 132 enters. Further, the position of the covering member 13 is restricted by a positioning pin (not shown) or the like so as not to rotate and slide with respect to the holding base body 121 when the covering member 13 is locked.
かぶせ部材13をかぶせた時点で、保持ベース本体121の一方の面(ウェハ7の面に対して平行な面)を基準面として、被係止部132に接触する係止部122の底面は被係止部132の上面よりも高い位置となっている。これにより、係止部122が被係止部132を覆うように移動(回転移動)可能となる。 When the covering member 13 is covered, the bottom surface of the locking portion 122 that contacts the locked portion 132 is covered by using one surface of the holding base body 121 (a surface parallel to the surface of the wafer 7) as a reference surface. The position is higher than the upper surface of the locking portion 132. As a result, the locking part 122 can move (rotate) so as to cover the locked part 132.
そして、係止部122を回転移動させて、被係止部132を係止部122に係止させる係止動作により、ウェハ7の外縁とかぶせ部材13の内縁部131aとの間が封止される。図8Aは、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10のかぶせ部材13を係止し、ウェハ7を保持した時の構成を示す斜視図であり、図8Bは、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10の部分断面図である。図8A及び図8Bに示すように、複数の係止部122を移動(回転)させることにより、係止部122が被係止部132の上に覆いかぶさり、被係止部132を係止することができる。これにより、ウェハ7を保持ベース12及びかぶせ部材13の間に挟んで保持することができる。 Then, the gap between the outer edge of the wafer 7 and the inner edge 131 a of the covering member 13 is sealed by a locking operation in which the locking part 122 is rotated and the locked part 132 is locked to the locking part 122. The FIG. 8A is a perspective view illustrating a configuration when the covering member 13 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention is locked and the wafer 7 is held, and FIG. 8B is a diagram illustrating the embodiment of the present invention. It is a fragmentary sectional view of jig 10 for plating concerning a form. As shown in FIG. 8A and FIG. 8B, by moving (rotating) the plurality of locking portions 122, the locking portions 122 cover the locked portions 132 and lock the locked portions 132. be able to. Thus, the wafer 7 can be held between the holding base 12 and the covering member 13.
以上のように本実施の形態によれば、複数の係止部122を移動させて複数の被係止部132を係止させることにより、ウェハ7を保持ベース12及びかぶせ部材13の間に挟んで保持するので、複数の被係止部132が配置されている位置ごとに適した高さに微調整をすることができ、通電時の接触抵抗を均一にすることによりめっき厚を均一にすることが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, the wafer 7 is sandwiched between the holding base 12 and the covering member 13 by moving the plurality of locking portions 122 and locking the plurality of locked portions 132. Therefore, it is possible to finely adjust the height to be suitable for each position where the plurality of locked portions 132 are arranged, and to uniform the plating thickness by making the contact resistance uniform when energized. It becomes possible.
なお、係止部122の底面b又は被係止部132の上面uは傾斜していることが好ましい。係止部122が移動することにより、係止部122の底面bと被係止部132の上面uとの接触度合を変えることができ、より堅固にかぶせ部材13の被係止部132を係止することができ、ウェハ7をより確実に保持することができるからである。 The bottom surface b of the locking part 122 or the upper surface u of the locked part 132 is preferably inclined. By moving the locking portion 122, the degree of contact between the bottom surface b of the locking portion 122 and the upper surface u of the locked portion 132 can be changed, and the locked portion 132 of the covering member 13 can be engaged more firmly. This is because the wafer 7 can be held more securely.
図8Cは、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10の係止部122の底面と被係止部132の上面との係止状態を示す部分断面図である。図8Cの例では、係止部122の移動方向と逆向きに、係止部122の底面が次第に低くなるよう傾斜している場合を示している。 FIG. 8C is a partial cross-sectional view showing a locked state between the bottom surface of locking portion 122 and the top surface of locked portion 132 of plating jig 10 according to the embodiment of the present invention. In the example of FIG. 8C, a case is shown in which the bottom surface of the locking portion 122 is inclined so as to gradually become lower in the direction opposite to the moving direction of the locking portion 122.
この場合、図8C(a)に示すように、係止部122は、底面の高さが高い方から被係止部132に接近する。そして、図8C(b)に示すように、被係止部132の上面が係止部122の底面に接触することにより、係止部122の移動を制限するとともに、強く押し込むことにより、係止部122の底面と被係止部132の上面との摩擦力が増大し、被係止部132を確実に係止することが可能となる。 In this case, as shown in FIG. 8C (a), the locking portion 122 approaches the locked portion 132 from the higher bottom surface. Then, as shown in FIG. 8C (b), the upper surface of the locked portion 132 comes into contact with the bottom surface of the locking portion 122, thereby restricting the movement of the locking portion 122 and pushing it firmly. The frictional force between the bottom surface of the portion 122 and the top surface of the locked portion 132 is increased, and the locked portion 132 can be reliably locked.
また、ウェハ7を保持する場合又は開放する場合、隣接する係止部122を、図8Aの矢印で示すように互いに反対方向に移動させる。これにより、一の回転部材で係止させる場合に比べて、移動(回転)させる力が複数の係止部122に分散されるので、全体として小さな力でウェハ7を保持する又は開放することができる。また、隣接する係止部122を、互いに反対方向に移動させるので、隣接する被係止部132間の距離を大きくすることができる。したがって、例えば図示しないウェハ供給アームによるウェハ7の出し入れに十分な開口部M(図4参照)を、容易に確保することが可能となる。 Further, when the wafer 7 is held or released, the adjacent locking portions 122 are moved in opposite directions as indicated by arrows in FIG. 8A. Thereby, compared with the case where it is locked with a single rotating member, the moving (rotating) force is distributed to the plurality of locking portions 122, so that the wafer 7 can be held or released as a whole with a small force. it can. Further, since the adjacent locking portions 122 are moved in opposite directions, the distance between the adjacent locked portions 132 can be increased. Therefore, for example, an opening M (see FIG. 4) sufficient for taking in and out of the wafer 7 by a wafer supply arm (not shown) can be easily secured.
本実施の形態では、ウェハ7が保持された状態で、ウェハ7のめっきの対象面が鉛直方向に設置された場合に、係止部122及び被係止部132はウェハ7のめっきの対象面の中心を通る鉛直線上以外の位置に配置され、めっきの対象面の中心を通る鉛直線上は開口状態となる。図9は、本発明の実施の形態に係るめっき用治具10の係止部122の配置例を示す模式図である。 In the present embodiment, when the wafer 7 plating target surface is installed in the vertical direction while the wafer 7 is held, the locking portion 122 and the locked portion 132 are the plating target surface of the wafer 7. It is arrange | positioned in positions other than on the vertical line which passes along the center of this, and the vertical line which passes along the center of the object surface of plating will be in an open state. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an arrangement example of the locking portions 122 of the plating jig 10 according to the embodiment of the present invention.
図9に示すように、ウェハ7を搭載するステージ123の中心Oを通る中心線(ウェハ7のめっきの対象面の中心を通る鉛直線)91上には、係止部122が配置されていない。そして、中心線91に対して線対称となる位置に係止部122を配置している。このように配置することで、ウェハ7を確実に保持することができるとともに、保持ベース12の下方向の中心線91上に係止部122が配置されていないので、めっき液が内部に残留しにくい。 As shown in FIG. 9, the locking portion 122 is not arranged on the center line 91 passing through the center O of the stage 123 on which the wafer 7 is mounted (vertical line passing through the center of the plating target surface of the wafer 7) 91. . And the latching | locking part 122 is arrange | positioned in the position which becomes line symmetrical with respect to the centerline 91. FIG. By arranging in this way, the wafer 7 can be reliably held, and since the engaging portion 122 is not arranged on the lower center line 91 of the holding base 12, the plating solution remains inside. Hateful.
さらに、保持ベース本体121は、複数の係止部122の移動を制限する複数のストッパ137をそれぞれ備えている。複数の係止部122は、ストッパ137に当接にすることにより、ウェハ7のめっきの対象面の中心を通る鉛直線上以外の位置に配置される。具体的には、複数の係止部122は、ウェハ7を保持する場合に一のストッパ137に当接し、開放する場合に隣接する他のストッパ137に当接する。これにより、開口状態を確実に形成することができ、内部にめっき液40が残留しにくく、めっき液40の持ち出し量を最小限に抑制することが可能となる。 Further, the holding base main body 121 includes a plurality of stoppers 137 that restrict the movement of the plurality of locking portions 122. The plurality of locking portions 122 are arranged at positions other than the vertical line passing through the center of the plating target surface of the wafer 7 by making contact with the stopper 137. Specifically, the plurality of locking portions 122 abut against one stopper 137 when holding the wafer 7 and abut against another adjacent stopper 137 when opening the wafer 7. As a result, the opening state can be reliably formed, the plating solution 40 hardly remains inside, and the amount of the plating solution 40 taken out can be minimized.
また、保持ベース本体121の一方の面を基準面Sとして、係止部122の上面u2は、かぶせ部材本体131の上面u1の高さ以下の位置(高さ)に設けられていることが好ましい。係止部122が、かぶせ部材本体131の上面の高さ以下の位置に設けられていることにより、めっき槽30内に設置する撹拌パドルをウェハ7のめっきの対象面Tに極力近づけることができ、めっきの対象面T付近のめっき液40を十分に撹拌することができる。したがって、めっき厚の分布をより均一にすることができる。また、めっき用治具10自体の厚みを薄くすることができるので、めっき槽30を小さくすることも可能となる。 In addition, with one surface of the holding base body 121 as a reference surface S, the upper surface u2 of the locking portion 122 is preferably provided at a position (height) that is less than or equal to the height of the upper surface u1 of the covering member body 131. . Since the engaging portion 122 is provided at a position below the height of the upper surface of the covering member main body 131, the stirring paddle installed in the plating tank 30 can be brought as close as possible to the plating target surface T of the wafer 7. The plating solution 40 in the vicinity of the plating target surface T can be sufficiently stirred. Therefore, the plating thickness distribution can be made more uniform. Further, since the thickness of the plating jig 10 itself can be reduced, the plating tank 30 can be made smaller.
図10A及び図10Bは、本発明の他の実施の形態に係るめっき用治具10の係止部122によるかぶせ部材13の係止状態を示す部分平面図であり、図11は、本発明の他の実施の形態に係るめっき用治具10のガイド部材135の構成を示す模式断面図及び模式平面図である。図10A及び図10Bに示すように、係止部122には円弧状のスリット126が形成されている。また、図11(a)に示すように、係止部122のスリット126には頭付きのガイドピン130が挿入され、ガイドピン130は保持ベース本体121に固定されている。そして、図11(b)に示すように、係止部122が回転方向に移動し、ガイドピン130がスリット126内の端部に当接することにより、係止部122の動きが制限される。 10A and 10B are partial plan views showing a state in which the covering member 13 is locked by the locking portion 122 of the plating jig 10 according to another embodiment of the present invention, and FIG. It is the schematic cross section and schematic plan view which show the structure of the guide member 135 of the jig | tool 10 for plating which concerns on other embodiment. As shown in FIGS. 10A and 10B, the locking portion 122 is formed with an arc-shaped slit 126. As shown in FIG. 11A, a headed guide pin 130 is inserted into the slit 126 of the locking portion 122, and the guide pin 130 is fixed to the holding base body 121. Then, as shown in FIG. 11B, the locking portion 122 moves in the rotation direction, and the guide pin 130 contacts the end portion in the slit 126, so that the movement of the locking portion 122 is limited.
これにより、例えばウェハ7が保持された状態で、ウェハ7のめっきの対象面が鉛直方向に設置された場合に、係止部122及び被係止部132はウェハ7のめっきの対象面の中心を通る鉛直線上の位置には移動することがないので、内部にめっき液が残留しにくく、めっき液の持ち出し量を最小限に抑制することが可能となる。 Thereby, for example, when the surface to be plated of the wafer 7 is installed in the vertical direction while the wafer 7 is held, the locking portion 122 and the locked portion 132 are the center of the surface to be plated of the wafer 7. Therefore, the plating solution hardly remains in the interior, and the amount of the plating solution taken out can be suppressed to the minimum.
ただし、ガイド部材135は、保持ベース本体121に設けてあるピン孔127に差し込まれたガイドピン130とスリット126とで構成されることに限定されるものではなく、移動することが可能な係止部122の移動を制限することができる構成であれば、特に限定されるものではない。 However, the guide member 135 is not limited to being configured by the guide pin 130 and the slit 126 inserted into the pin hole 127 provided in the holding base body 121, and can be moved. The configuration is not particularly limited as long as the movement of the unit 122 can be limited.
その他、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。例えば係止部122及び被係止部132の配置は、上述した実施例に限定されるものではなく、ウェハ7を確実に保持できるよう複数配置されていれば良い。したがって、個数についても、特に限定されるものではない。 In addition, it goes without saying that the embodiment described above can be changed without departing from the spirit of the present invention. For example, the arrangement of the locking portion 122 and the locked portion 132 is not limited to the above-described embodiment, and a plurality of the positioning portions may be arranged so that the wafer 7 can be securely held. Therefore, the number is not particularly limited.
1 めっき装置
7 ウェハ
10 めっき用治具
12 保持ベース
13 かぶせ部材
121 保持ベース本体
122 係止部
131 かぶせ部材本体
132 被係止部
135 ガイド部材
137 ストッパDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating apparatus 7 Wafer 10 Jig for plating 12 Holding base 13 Cover member 121 Holding base main body 122 Locking part 131 Covering member main body 132 Locked part 135 Guide member 137 Stopper
Claims (7)
該保持ベース本体と独立して、前記ウェハの面に対して平行に移動可能な複数の係止部と
を有する保持ベースと、
前記ウェハの他方の面の外縁に当接するかぶせ部材本体と、
該かぶせ部材本体から外側に向けて突出する複数の被係止部と
を有するかぶせ部材と
を備え、
複数の前記係止部を移動させて複数の前記被係止部を係止し、前記ウェハを前記保持ベース及び前記かぶせ部材の間に挟んで保持することを特徴とするめっき用治具。A holding base body that comes into contact with one surface of the wafer to be plated; and
A holding base having a plurality of engaging portions movable independently of the holding base body in parallel to the surface of the wafer;
A covering member main body contacting the outer edge of the other surface of the wafer;
A covering member having a plurality of locked portions projecting outward from the covering member main body,
A plating jig, wherein the plurality of locking portions are moved to lock the plurality of locked portions, and the wafer is held between the holding base and the covering member.
該ガイド部材はそれぞれ、前記係止部の、前記ウェハの面に対して垂直方向の動きを拘束することを特徴とする請求項1に記載のめっき用治具。The holding base further includes a plurality of guide members,
2. The plating jig according to claim 1, wherein each of the guide members restrains the movement of the locking portion in a direction perpendicular to the surface of the wafer.
前記ウェハを保持する場合又は開放する場合、隣接する前記係止部は、互いに反対方向に移動させられることを特徴とする請求項1又は2に記載のめっき用治具。In the state where the wafer is held, when the target surface of plating of the wafer is installed in the vertical direction, a plurality of the locking portions are in relation to a vertical line passing through the center of the target surface of plating of the wafer. Placed in a symmetrical position,
3. The plating jig according to claim 1, wherein when the wafer is held or released, the adjacent engaging portions are moved in directions opposite to each other.
複数の前記係止部は、前記ストッパに当接することにより、前記ウェハの前記めっきの対象面の中心を通る鉛直線上以外の位置に配置されることを特徴とする請求項4に記載のめっき用治具。The holding base includes a plurality of stoppers that restrict movement of the plurality of locking portions,
5. The plating according to claim 4, wherein the plurality of locking portions are arranged at positions other than on a vertical line passing through a center of the plating target surface of the wafer by contacting the stopper. jig.
前記係止部の底面又は前記被係止部の上面は傾斜しており、
前記被係止部は、前記保持ベース本体及び前記係止部の間に挟まれて係止されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のめっき用治具。The locking portion is provided at a position higher than the locked portion, with one surface of the holding base body parallel to the surface of the wafer as a reference surface.
The bottom surface of the locking part or the top surface of the locked part is inclined,
The plating jig according to any one of claims 1 to 5, wherein the locked portion is sandwiched and locked between the holding base body and the locking portion.
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