KR20170003846A - Mobile terminal - Google Patents

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KR20170003846A
KR20170003846A KR1020150093659A KR20150093659A KR20170003846A KR 20170003846 A KR20170003846 A KR 20170003846A KR 1020150093659 A KR1020150093659 A KR 1020150093659A KR 20150093659 A KR20150093659 A KR 20150093659A KR 20170003846 A KR20170003846 A KR 20170003846A
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박화란
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엘지디스플레이 주식회사
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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Abstract

The present invention relates to a mobile terminal. The mobile terminal includes a display module disposed in a space between a front cover and a back cover; a main board disposed between the display module and the back cover; a mid-frame disposed between the display module and the main board; a camera module mounted on the main board and having a lens exposed through an opening of the back cover; a conductive pad bonded to a back surface facing the main board in the back cover; and a conductive connection member for connecting the conductive pad to the ground surface of the main board. The present invention can prevent damage to the display module due to electrostatic discharge (ESD) by forming the discharge path of static electricity on the insulating cover.

Description

모바일 단말기{MOBILE TERMINAL}Mobile terminal {MOBILE TERMINAL}

본 발명은 절연 커버를 가지는 모바일 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile terminal having an insulating cover.

모바일 단말기는 사용자가 휴대할 수 있도록 작은 크기로 제작된다. 모바일 단말기는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 웨어리블(wearable) 기기 등을 포함한다. 모바일 단말기는 표시 모듈, 통신 모듈, 사용자 인터페이스 등의 전자 부품들이 작은 공간에 조립되어 정전기(Electronic static discharge, ESD)이 유입되면 전자 부품들이 파손되기가 쉽다. The mobile terminal is made in a small size so that the user can carry it. Mobile terminals include mobile phones, smart phones, tablet computers, notebook computers, wearable devices, and the like. In the mobile terminal, electronic components such as a display module, a communication module, and a user interface are assembled in a small space and electronic components are easily damaged when an electronic static discharge (ESD) is introduced.

모바일 단말기의 제조 단가를 낮추기 위하여, 커버는 합성 수지와 같은 저가의 절연 물질로 제작될 수 있다. 이러한 절연 커버를 통해 정전기가 모바일 단말기 내부로 유입되어 각종 전자 부품들의 손상을 초래할 수 있다. In order to lower the manufacturing cost of the mobile terminal, the cover may be made of an inexpensive insulating material such as synthetic resin. The static electricity may flow into the mobile terminal through the insulating cover, resulting in damage to various electronic parts.

커메라 모듈의 렌즈는 커버를 관통하는 개구공(openig hole)에서 노출되어 있다. 이 부분은 정전기(ESD) 유입에 취약하다. 표시 모듈의 드라이브 집적회로(Integrated Circuit, 이하 "IC"라 함)는 카메라 모듈과 가깝게 배치되기 때문에 정전기(ESD)에 의해 데미지(damage)를 받기 쉽다.The lens of the camera module is exposed in an open-hole through the cover. This part is vulnerable to static electricity (ESD) influx. An integrated circuit (hereinafter referred to as "IC") of the display module is disposed close to the camera module and thus is easily damaged by electrostatic discharge (ESD).

본 발명은 절연 커버를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있는 모바일 단말기를 제공한다. The present invention provides a mobile terminal capable of preventing damage to a display module due to electrostatic discharge (ESD) introduced through an insulating cover.

본 발명의 모바일 단말기는 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치된 표시 모듈, 상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드, 상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임, 상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈, 상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전성 패드, 및 상기 도전성 패드를 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재를 포함한다. A mobile terminal of the present invention includes a display module disposed in a space between a front cover and a back cover, a main board disposed between the display module and the back cover, a mid frame disposed between the display module and the main board, A camera module mounted on the board and having a lens exposed through an opening of the back cover, a conductive pad bonded to the back surface of the back cover facing the main board, and a conductive pad connected to the ground surface of the main board And a conductive connecting member.

본 발명의 다른 실시예에 따른 모바일 단말기는 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치된 표시 모듈, 상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드, 상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임, 상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈, 상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층, 및 상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프를 포함한다. A mobile terminal according to another embodiment of the present invention includes a display module disposed in a space between a front cover and a back cover, a main board disposed between the display module and the back cover, A mid-frame, a camera module mounted on the main board and having a lens exposed through an opening of the back cover, a conductive layer bonded to a backside of the back cover facing the main board, And a conductive double-sided tape connected to the metal surface of the conductive double-sided tape.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 모바일 단말기는 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치된 표시 모듈, 상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드, 상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임, 상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈, 상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층, 상기 도전층을 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재, 및 상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프 를 포함한다. A mobile terminal according to another embodiment of the present invention includes a display module disposed in a space between a front cover and a back cover, a main board disposed between the display module and the back cover, A camera module mounted on the main board and having a lens exposed through an opening of the back cover, a conductive layer bonded to the back surface of the back cover facing the main board, And a conductive double-sided tape connecting the conductive layer to the metal surface of the mid-frame.

본 발명의 표시장치는 절연 커버에 도전층을 접합하고 그 도전층을 표시패널, 메인 보드, 미드 프레임 중 하나 이상의 그라운드 면에 연결하여 방전 패스를 형성함으로써 절연 커버를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다. The display device of the present invention can be applied to an electrostatic discharge (ESD) flowing through an insulating cover by connecting a conductive layer to an insulating cover and connecting the conductive layer to one or more ground planes of a display panel, a main board and a midframe to form a discharge path It is possible to prevent the display module from being damaged.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 모바일 단말기를 개략적으로 보여 주는 도면들이다.
도 3은 정전기 충격 실험에서 백 커버를 통해 유입되는 정전기를 보여 주는 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다. 1 and 2 are views schematically showing a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing static electricity flowing through the back cover in the electrostatic shock test.
FIGS. 4 and 5 are views showing an electrostatic discharge path of the mobile terminal according to the first embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a second embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a third embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a fourth embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a fifth embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 모바일 단말기를 개략적으로 보여 준다. 도 1 및 도 2에서 풀 터치 스크린(Full touch screen) 구조의 바 타입 단말기를 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다는 것에 주의하여야 한다. 1 and 2 schematically show a mobile terminal according to an embodiment of the present invention. 1 and 2 illustrate a bar-type terminal having a full touch screen structure. However, it should be noted that the present invention is not limited thereto.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 모바일 단말기는 표시 모듈, 프론트 커버(front cover, 101), 백 커버(back cover, 103), 미드 프레임(mid frame, 102), 메인 보드(104), 배터리(105) 등을 포함한다. 여기서, "커버"는 케이스(case), 하우징(housing)으로 표현될 수 있다. 1 and 2, the mobile terminal of the present invention includes a display module, a front cover 101, a back cover 103, a mid frame 102, a main board 104, A battery 105, and the like. Here, the "cover" may be represented by a case and a housing.

본 발명의 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device, LCD), 유기 발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display, OLED Display) 등 평판 표시장치로 구현될 수 있다. 표시 모듈은 이러한 평판 표시장치의 표시패널(100)과, 표시패널 구동회로를 포함하여 메인 보드(104)로부터 입력되는 입력 영상 데이터를 표시한다. 표시패널(100)에는 터치 센서들이 화면 전체에 배치될 수 있다.The display device of the present invention may be implemented as a flat panel display device such as a liquid crystal display device (LCD), an organic light emitting diode (OLED) display device, or the like. The display module displays the input image data inputted from the main board 104 including the display panel 100 of the flat panel display device and the display panel drive circuit. In the display panel 100, touch sensors may be disposed on the entire screen.

표시패널 구동회로는 드라이브 IC(D-IC)와, 드라이브 IC(D-IC)를 메인 보드(104)에 연결하는 연성 회로 기판(FPC)을 포함한다. 드라이브 IC(D-IC)는 메인 보드(104)를 통해 입력되는 영상 데이터를 표시패널(100)의 픽셀들에 기입한다. 연성 회로 기판(FPC)는 FPC(Flexible Printed Circuit board), FFC(Flexible Flat Cable) 중 어느 하나일 수 있다. The display panel drive circuit includes a drive IC (D-IC) and a flexible circuit board (FPC) connecting the drive IC (D-IC) to the main board 104. The drive IC (D-IC) writes the image data input through the main board 104 to the pixels of the display panel 100. The flexible circuit board (FPC) may be any one of an FPC (Flexible Printed Circuit board) and an FFC (Flexible Flat Cable).

프론트 커버(101)는 표시패널(100)을 덮는 강화 유리를 둘러싸는 구조로 제작된다. 프론트 커버(101)는 모바일 단말기의 전면을 덮는다. 모바일 단말기의 전면에는 강화 유리를 통해 표시패널(100)의 화면이 노출된다. 모바일 단말기의 전면에 전면 카메라와 각종 센서들이 배치될 수 있다. 모바일 단말기의 배면에는 후방 카메라 모듈(106)과 각종 센서들이 배치될 수 있다. 센서들은 모바일 단말기에 적용 가능한 센서들 예를 들어, 근접 센서, 자이로 센서, 지자기 센서, 모션 센서, 조도 센서, RGB 센서, 홀 센서(Hall sensor), 온도/습도 센서, 심장 박동 센서, 지문 인식 센서 등 다양한 센서들을 포함한다. The front cover 101 is made of a structure surrounding the tempered glass covering the display panel 100. The front cover 101 covers the front surface of the mobile terminal. The screen of the display panel 100 is exposed through the tempered glass on the front surface of the mobile terminal. A front camera and various sensors may be disposed on the front of the mobile terminal. A rear camera module 106 and various sensors may be disposed on the back surface of the mobile terminal. The sensors may be sensors that are applicable to mobile terminals, such as proximity sensors, gyro sensors, geomagnetism sensors, motion sensors, illuminance sensors, RGB sensors, Hall sensors, temperature / humidity sensors, And the like.

프론트 커버(101)와 백 커버(103) 사이의 공간에 표시 모듈, 미드 프레임(102), 메인 보드(104), 배터리(105) 등이 배치된다. 미드 프레임(102)은 표시패널(100)과 메인 보드(104)를 공간적으로 분리한다. 표시 모듈의 연성 회로 기판(FPC)은 미드 프레임(102)의 슬롯을 통해 메인 보드(104)에 연결된다. 프론트 커버(101)와 백 커버(103)에는 A/V(Audio/Video) 입력부, 사용자 입력부, 스피커, 마이크 등이 설치된다. A/U 입력부, 사용자 입력부, 스피커, 및 마이크는 메인 보드(104)에 연결된다. 사용자 입력부는 터치 키 패드(touch key pad), 돔 스위치(dome switch), 터치 패드, 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다. A display module, a mid frame 102, a main board 104, a battery 105, and the like are disposed in a space between the front cover 101 and the back cover 103. [ The mid frame 102 spatially separates the display panel 100 from the main board 104. [ The flexible printed circuit board (FPC) of the display module is connected to the main board 104 through a slot of the midframe 102. The front cover 101 and the back cover 103 are provided with an A / V (Audio / Video) input unit, a user input unit, a speaker, and a microphone. The A / U input unit, the user input unit, the speaker, and the microphone are connected to the main board 104. The user input unit may include a touch key pad, a dome switch, a touch pad, a jog wheel, a jog switch, and the like.

메인 보드(104)의 PCB((Printed Circuit Board)에는 호스트 시스템의 회로들이 실장된다. 호스트 시스템은 표시 모듈, 무선 통신 모듈, 근거리 통신 모듈, 이동 통신 모듈, 방송 수신 모듈, A/U 입력부, GPS(Global Position System) 모듈, 사용자 입력부, 스피커, 마이크, 전원 회로 등이 연결된다. 전원 회로는 배터리(105)에 연결된다. The host system includes a display module, a wireless communication module, a short distance communication module, a mobile communication module, a broadcast receiving module, an A / U input unit, a GPS (Global Position System) module, a user input unit, a speaker, a microphone, a power supply circuit, etc. The power supply circuit is connected to the battery 105.

프론트 커버(101)와 백 커버(103)는 제조 단가를 낮추기 위하여 합성 수지로 제작될 수 있다. 백 커버(103)에 후방 카메라 모듈(106)이 배치된다. 후방 카메라 모듈(106)은 메인 보드(104) 상에 실장된다. 후방 카메라 모듈(106)의 렌즈는 백 커버(103)의 개구공을 통해 노출된다. 백 커버(103)가 합성 수지와 같은 절연 물질로 제작되면, 도 3과 같이 후방 카메라 모듈(106) 근방의 백 커버(103)를 통해 정전기(ESD)가 표시 모듈의 드라이브 IC(D-IC)로 유입된다. 그 결과, 드라이브 IC(D-IC)가 정전기(ESD)로 인하여 손상된다. 도 3에서, EG는 정전기 충격 실험에서 사용되는 ESD gun이다. The front cover 101 and the back cover 103 may be made of synthetic resin to reduce the manufacturing cost. A rear camera module 106 is disposed on the back cover 103. The rear camera module 106 is mounted on the main board 104. The lens of the rear camera module 106 is exposed through the opening of the back cover 103. [ When the back cover 103 is made of an insulating material such as synthetic resin, electrostatic ESD is applied to the drive IC (D-IC) of the display module through the back cover 103 near the rear camera module 106, Lt; / RTI > As a result, the drive IC (D-IC) is damaged due to the electrostatic discharge (ESD). In Figure 3, EG is an ESD gun used in electrostatic shock experiments.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다. FIGS. 4 and 5 are views showing an electrostatic discharge path of the mobile terminal according to the first embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 모바일 단말기는 백 커버(103)의 배면 상에 접합된 도전성 패드(10)와, 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)에 도전성 패드(10)를 연결하는 도전성 연결 부재(11)를 포함한다. 4 and 5, the mobile terminal of the present invention includes a conductive pad 10 bonded on the back surface of the back cover 103, a conductive pad 10 on the ground surface GND of the main board 104, And a conductive connecting member (11) for connecting the conductive connecting member (11).

백 커버(103)의 배면은 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)과 대향한다. 백 커버(103)는 양면 테이프(107)로 미드 프레임(102)의 양측벽에 접착된다.The back surface of the back cover 103 is opposed to the ground surface (GND) of the main board 104. The back cover 103 is bonded to both side walls of the mid frame 102 with the double-sided tape 107.

도전성 패드(10)는 금속, 도전성 플라스틱 등으로 제작된다. 도전성 패드(10)는 접착제, 또는 양면 테이프(107)로 백 커버(103)의 배면에 접착되거나 그 외 다양한 방법으로 접합될 수 있다. 도전성 연결 부재(11)는 금속 후크(hook), 스프링 등과 같이 탄성 복원력을 가지는 구조로 제작될 수 있다. The conductive pad 10 is made of metal, conductive plastic or the like. The conductive pad 10 may be adhered to the back surface of the back cover 103 with an adhesive, or a double-sided tape 107, or may be bonded in various other ways. The conductive connecting member 11 may be made of a structure having an elastic restoring force such as a metal hook, a spring, or the like.

백 커버(103)는 도전성 패드(10)와 도전성 연결 부재(11)를 통해 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도 4와 같이 ESD gun(EG)을 통해 후방 카메라 모듈(106) 근방에서 정전기(ESD)를 방사하는 실험 결과, 정전기(ESD)의 전하들이 도전성 패드(10), 도전성 연결 부재(11)를 통해 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 백 커버(103)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.The back cover 103 is connected to the ground plane GND of the main board 104 through the conductive pad 10 and the conductive connecting member 11. As a result of an experiment in which ESD is radiated near the rear camera module 106 through the ESD gun EG as shown in FIG. 4, the charges of the electrostatic ESD are transmitted through the conductive pad 10, the conductive connecting member 11 And is discharged to the ground plane GND of the main board 104. Therefore, the present invention can prevent the display module from being damaged due to the electrostatic discharge (ESD) flowing through the back cover 103.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다. 6 is a diagram illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 모바일 단말기는 백 커버(103)의 배면 전체에 접합된 도전층(109)와, 도전층(109)을 미드 프레임(102)의 금속면에 접착하는 도전성 양면 테이프(108)을 포함한다. 6, the mobile terminal of the present invention includes a conductive layer 109 joined to the entire back surface of the back cover 103, and a conductive double-sided tape 109 for bonding the conductive layer 109 to the metal surface of the mid- (108).

백 커버(103)의 배면은 메인 보드(104)와 미드 프레임(102)의 양측벽과 대향한다. 도전층(109)은 금속, 도전성 플라스틱 등으로 제작되어 백 커버(103)의 배면에 접합된다. 미드 프레임(102)은 합성 수지로 제작된다. 미드 프레임(102)의 양측벽 일부에는 금속면이 형성되어 있다. 미드 프레임(102)의 금속면은 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)에 연결되어 접지된다. The back surface of the back cover 103 is opposed to both side walls of the main board 104 and the mid frame 102. The conductive layer 109 is made of metal, conductive plastic or the like and is bonded to the back surface of the back cover 103. The midframe 102 is made of synthetic resin. A metal surface is formed on a part of both side walls of the midframe 102. The metal surface of the midframe 102 is connected to the ground plane GND of the main board 104 and grounded.

백 커버(103)를 통해 정전기(ESD)가 모바일 단말기 내부로 방사되면, 정전기(ESD)의 전하들은 도전층(109), 양면 테이프(108), 미드 프레임(102)을 통해 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 백 커버(103)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.When the ESD is radiated into the mobile terminal through the back cover 103, the charges of the ESD are transferred to the main board 104 through the conductive layer 109, the double-sided tape 108, (GND). Therefore, the present invention can prevent the display module from being damaged due to the electrostatic discharge (ESD) flowing through the back cover 103.

전술한 제1 및 제2 실시예는 함께 적용될 수 있다. 이 경우, 도전성 패드(10)이 제거되고 넓은 도전층(109)이 메인 보드(104)와 미드 프레임(102)에 연결된다. 백 커버(103)의 배면에 접합된 금속층이 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)과 미드 프레임(102)의 접지된 금속면에 연결되므로 정전기의 방전 경로가 더 넓어진다. The first and second embodiments described above can be applied together. In this case, the conductive pad 10 is removed and a wide conductive layer 109 is connected to the main board 104 and the midframe 102. The metal layer bonded to the back surface of the back cover 103 is connected to the ground surface GND of the main board 104 and the grounded metal surface of the mid frame 102 to widen the discharge path of the static electricity.

정전기(ESD)는 백 커버(101)를 통해 표시 패널(100)으로 방사될 수 있다. 도 7 내지 도 9는 이러한 정전기(ESD)의 방전 패스에 관한 실시예들이다. Electrostatic discharge (ESD) can be radiated to the display panel 100 through the back cover 101. FIGS. 7 to 9 show examples of discharge paths of such electrostatic discharge (ESD).

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다. 7 is a diagram illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a third embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 표시패널(100)은 제1 기판(22), 제2 기판(23), 및 제3 기판(20)을 포함한다. 제1 및 제2 기판들(22, 23)은 OLED 소자 또는 액정층을 사이에 두고 밀봉제(sealant)로 접착된다. 제1 및 제2 기판들(22, 23) 각각에 편광판(21, 24)이 접착될 수 있다. 제2 기판(23) 또는 상부 편광판(24)은 접착제(25)를 통해 제3 기판(20)에 접착된다. 제3 기판(20)은 터치 스크린의 배선들이 형성된 커버 유리(cover glass)일 수 있다. 커버 유리는 프론트 커버(101)에 의해 지지되는 강화 유리일 수 있다. Referring to FIG. 7, the display panel 100 includes a first substrate 22, a second substrate 23, and a third substrate 20. The first and second substrates 22 and 23 are bonded together with a sealant with the OLED element or the liquid crystal layer interposed therebetween. The polarizers 21 and 24 can be bonded to the first and second substrates 22 and 23, respectively. The second substrate 23 or the upper polarizer 24 is adhered to the third substrate 20 through the adhesive 25. The third substrate 20 may be a cover glass formed with wirings of a touch screen. The cover glass may be tempered glass supported by the front cover 101.

제3 기판(20)의 가장자리에서 제1 기판(22)과 대향하는 면에 도전 패턴(30)이 형성된다. 도전 패턴(30)은 표시패널(100)의 화면을 둘러 싸는 형태의 금속 배선 패턴으로 형성될 수 있다. 도전 패턴(30)은 도전성 접착제(40)를 통해 제1 기판(22)에 형성된 그라운드 단자(26)와 접촉되어 제1 기판(22)의 그라운드 면(GND) 또는 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도전성 접착제(40)는 은 도트(Ag dot) 페이스트 또는 ACF(Anisotropic conductive film)일 수 있다.A conductive pattern 30 is formed on the surface of the third substrate 20 facing the first substrate 22 at the edge thereof. The conductive pattern 30 may be formed of a metal wiring pattern that surrounds the screen of the display panel 100. The conductive pattern 30 is brought into contact with the ground terminal 26 formed on the first substrate 22 through the conductive adhesive 40 and is electrically connected to the ground plane GND of the first substrate 22 or the ground plane GND of the flexible circuit board FPC (GND). The conductive adhesive 40 may be an Ag dot paste or an ACF (Anisotropic conductive film).

프론트 커버(101)를 통해 정전기(ESD)가 모바일 단말기 내부로 방사되면, 정전기(ESD)의 전하들은 도전 패턴(30)과 도전성 접착제(40)를 통해 표시패널(100)이나 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 프론트 커버(101)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.When ESD is radiated to the inside of the mobile terminal through the front cover 101, the charges of the electrostatic ESD are transmitted through the conductive pattern 30 and the conductive adhesive 40 to the display panel 100 or the FPC (Ground) GND. Therefore, the present invention can prevent the display module from being damaged due to the static electricity (ESD) flowing through the front cover 101.

도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다. 8 is a view illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 표시패널(100)은 제1 기판(22), 제2 기판(23), 및 제3 기판(20)을 포함한다. Referring to FIG. 8, the display panel 100 includes a first substrate 22, a second substrate 23, and a third substrate 20.

제1 기판(22)의 가장자리에 드라이브 IC(D-IC)와 연성 회로 기판(FPC)이 실장된다. 제1 및 제2 기판들(22, 23)은 OLED 소자 또는 액정층을 사이에 두고 밀봉제(sealant)로 접착된다. 제1 및 제2 기판들(22, 23) 각각에 편광판(21, 24)이 접착될 수 있다. 제2 기판(23) 또는 상부 편광판(24)은 접착제(25)를 통해 제3 기판(20)에 접착된다. 제3 기판(20)은 터치 스크린의 배선들(33)이 형성된 커버 유리(cover glass)일 수 있다. 커버 유리는 프론트 커버(101)에 의해 지지되는 강화 유리일 수 있다. A drive IC (D-IC) and a flexible circuit board (FPC) are mounted on the edge of the first substrate 22. The first and second substrates 22 and 23 are bonded together with a sealant with the OLED element or the liquid crystal layer interposed therebetween. The polarizers 21 and 24 can be bonded to the first and second substrates 22 and 23, respectively. The second substrate 23 or the upper polarizer 24 is adhered to the third substrate 20 through the adhesive 25. The third substrate 20 may be a cover glass on which the wirings 33 of the touch screen are formed. The cover glass may be tempered glass supported by the front cover 101.

제3 기판(20)의 가장자리에서 제1 기판(22)과 대향하는 면에 도전 패턴(31)이 형성된다. 도전 패턴(31)은 표시패널(100)의 화면을 둘러 싸는 형태의 금속 배선 패턴으로 형성될 수 있다. 도전 패턴(31)과 터치 스크린의 배선(33)을 절연하기 위하여, 그들 사이에 절연층(32)이 형성된다. 도전 패턴(31)은 표시패널(100)의 베젤(bezel) 영역 내에서 절연층(32)을 사이에 두고 터치 스크린의 배선(33)과 중첩된다. 도전 패턴(31)은 도시하지 않은 도전성 접착제를 통해 제1 기판(22)의 그라운드 면(GND) 또는 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도전성 접착제는 은 도트(Ag dot) 페이스트 또는 ACF일 수 있다. 터치 스크린의 배선(33)은 도전성 접착제를 통해 제1 기판(22)의 터치 신호 패드에 연결된다. 제1 기판(22)에 대한 터치 스크린의 배선(33)과 도전 패턴(31)의 접촉 위치가 표시패널(100)의 평면 상에서 다르기 때문에 단락(short circuit)되지 않는다. A conductive pattern 31 is formed on the surface of the third substrate 20 facing the first substrate 22 at the edge thereof. The conductive pattern 31 may be formed of a metal wiring pattern that surrounds the screen of the display panel 100. In order to insulate the conductive pattern 31 from the wiring 33 of the touch screen, an insulating layer 32 is formed therebetween. The conductive pattern 31 overlaps with the wiring 33 of the touch screen through the insulating layer 32 in the bezel region of the display panel 100. [ The conductive pattern 31 is connected to the ground plane GND of the first substrate 22 or the ground plane GND of the flexible circuit board FPC through a conductive adhesive not shown. The conductive adhesive may be an Ag dot paste or an ACF. The wiring 33 of the touch screen is connected to the touch signal pad of the first substrate 22 through a conductive adhesive. A short circuit is not caused because the contact position of the wiring 33 of the touch screen with respect to the first substrate 22 and the conductive pattern 31 is different on the plane of the display panel 100. [

프론트 커버(101)를 통해 정전기(ESD)가 모바일 단말기 내부로 방사되면, 정전기(ESD)의 전하들은 도전 패턴(30)과 도전성 접착제(40)를 통해 표시패널(100)이나 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 프론트 커버(101)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다. 이 실시예는 표시패널(100)의 베젤(bezel) 영역에서 터치 스크린의 배선과 도전 패턴(31)이 적층되기 때문에 베젤 폭 증가없이 정전기 방전 패스를 구현할 수 있다.When ESD is radiated to the inside of the mobile terminal through the front cover 101, the charges of the electrostatic ESD are transmitted through the conductive pattern 30 and the conductive adhesive 40 to the display panel 100 or the FPC (Ground) GND. Therefore, the present invention can prevent the display module from being damaged due to the static electricity (ESD) flowing through the front cover 101. In this embodiment, since the wiring of the touch screen and the conductive pattern 31 are laminated in the bezel region of the display panel 100, the electrostatic discharge path can be realized without increasing the bezel width.

도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다. 9 is a diagram illustrating an electrostatic discharge path of a mobile terminal according to a fifth embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 이 실시예는 도 8의 실시예와 비교할 때 터치 스크린의 배선(37)과 도전 패턴(36)의 적층 위치가 반대로 된다. 제3 기판(20)의 가장자리에서 제1 기판(22)과 대향하는 면에 터치 스크린의 배선(37)이 형성되고, 그 위에 절연층(32)이 덮여진다. 도전 패턴(36)은 절연층(35) 상에 형성되어 절연층(35)을 사이에 두고 터치 스크린의 배선(37)과 중첩된다. 도전 패턴(35)은 도시하지 않은 도전성 접착제를 통해 제1 기판(22)의 그라운드 면(GND) 또는 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도전성 접착제는 은 도트(Ag dot) 페이스트 또는 ACF일 수 있다. Referring to Fig. 9, this embodiment is different from the embodiment of Fig. 8 in that the positions of the wiring 37 and the conductive pattern 36 of the touch screen are reversed. A wiring 37 of a touch screen is formed on a surface of the third substrate 20 opposite to the first substrate 22 and the insulating layer 32 is covered thereon. The conductive pattern 36 is formed on the insulating layer 35 and overlaps the wiring 37 of the touch screen with the insulating layer 35 therebetween. The conductive pattern 35 is connected to the ground plane GND of the first substrate 22 or the ground plane GND of the flexible circuit board FPC through a conductive adhesive not shown. The conductive adhesive may be an Ag dot paste or an ACF.

프론트 커버(101)를 통해 정전기(ESD)가 모바일 단말기 내부로 방사되면, 정전기(ESD)의 전하들은 도전 패턴(30)과 도전성 접착제(40)를 통해 표시패널(100)이나 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 프론트 커버(101)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다. 이 실시예는 표시패널(100)의 베젤(bezel) 영역에서 터치 스크린의 배선과 도전 패턴(31)이 적층되기 때문에 베젤 폭 증가없이 정전기 방전 패스를 구현할 수 있다.When ESD is radiated to the inside of the mobile terminal through the front cover 101, the charges of the electrostatic ESD are transmitted through the conductive pattern 30 and the conductive adhesive 40 to the display panel 100 or the FPC (Ground) GND. Therefore, the present invention can prevent the display module from being damaged due to the static electricity (ESD) flowing through the front cover 101. In this embodiment, since the wiring of the touch screen and the conductive pattern 31 are laminated in the bezel region of the display panel 100, the electrostatic discharge path can be realized without increasing the bezel width.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

10 : 도전성 패드 11 : 도전성 연결 부재
30, 31, 36 : 도전 패턴 32, 35 : 절연층
33, 37 : 터치 스크린의 배선 100 : 표시 모듈의 표시패널
101 : 프론트 커버 102 : 미드 프레임
103 : 백 커버 104 : 메인 보드
105 : 배터리 106 : 후방 카메라 모듈
107, 108 : 양면 테이프 109 : 도전층
D-IC : 드라이브 IC FPC : 연성 회로 기판10: conductive pad 11: conductive connecting member
30, 31, 36: conductive pattern 32, 35: insulating layer
33, 37: Wiring of the touch screen 100: Display panel of the display module
101: front cover 102: midframe
103: back cover 104: main board
105: Battery 106: Rear camera module
107, 108: double-sided tape 109: conductive layer
D-IC: Drive IC FPC: Flexible circuit board

Claims (6)

프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치되고, 프론트 커버를 통해 표시패널의 화면이 노출된 표시 모듈;
상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드;
상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임;
상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈;
상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전성 패드; 및
상기 도전성 패드를 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재를 포함하는 모바일 단말기. A display module disposed in a space between the front cover and the back cover and having a display panel exposed through a front cover;
A main board disposed between the display module and the back cover;
A mid-frame disposed between the display module and the main board;
A camera module mounted on the main board and having a lens exposed through an opening of the back cover;
A conductive pad bonded to a back surface of the back cover facing the main board; And
And a conductive connecting member connecting the conductive pad to the ground surface of the main board. 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치되고, 프론트 커버를 통해 표시패널의 화면이 노출된 표시 모듈;
상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드;
상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임;
상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈;
상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층; 및
상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프를 포함하는 모바일 단말기. A display module disposed in a space between the front cover and the back cover and having a display panel exposed through a front cover;
A main board disposed between the display module and the back cover;
A mid-frame disposed between the display module and the main board;
A camera module mounted on the main board and having a lens exposed through an opening of the back cover;
A conductive layer bonded to a back surface of the back cover facing the main board; And
And a conductive double-sided tape connecting the conductive layer to a metal surface of the mid-frame. 제 2 항에 있어서,
상기 미드 프레임의 양측벽은 접지된 금속면을 포함하고,
상기 양면 테이프가 상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 접착하는 모바일 단말기. 3. The method of claim 2,
Wherein both side walls of the midframe include a grounded metal surface,
Wherein the double-sided tape bonds the conductive layer to a metal surface of the midframe. 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치되고, 프론트 커버를 통해 표시패널의 화면이 노출된 표시 모듈;
상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드;
상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임;
상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈;
상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층;
상기 도전층을 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재; 및
상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프 를 포함하는 모바일 단말기. A display module disposed in a space between the front cover and the back cover and having a display panel exposed through a front cover;
A main board disposed between the display module and the back cover;
A mid-frame disposed between the display module and the main board;
A camera module mounted on the main board and having a lens exposed through an opening of the back cover;
A conductive layer bonded to a back surface of the back cover facing the main board;
A conductive connecting member connecting the conductive layer to a ground surface of the main board; And
And a conductive double-sided tape connecting the conductive layer to a metal surface of the mid-frame. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시패널은
드라이브 IC(Integrated Circuit)와 연성 회로 기판이 실장된 제1 기판;
상기 제1 기판과 접합된 제2 기판; 및
상기 제2 기판과 접합된 제3 기판을 포함하고,
상기 제3 기판의 가장자리에서 상기 제1 기판과 대향하는 면은 도전 패턴을 포함하고,
상기 도전 패턴이 도전성 접착제를 통해 상기 제1 기판의 그라운드 면 또는 상기 연성 회로 기판의 그라운드 면에 연결되는 모바일 단말기. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The display panel
A first substrate on which a drive IC (Integrated Circuit) and a flexible circuit board are mounted;
A second substrate bonded to the first substrate; And
And a third substrate bonded to the second substrate,
Wherein a surface of the third substrate opposite to the first substrate includes a conductive pattern,
Wherein the conductive pattern is connected to the ground plane of the first substrate or the ground plane of the flexible circuit board through a conductive adhesive. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시패널은
드라이브 IC(Integrated Circuit)와 연성 회로 기판이 실장된 제1 기판;
상기 제1 기판과 접합된 제2 기판; 및
상기 제2 기판과 접합된 제3 기판을 포함하고,
상기 제3 기판의 가장자리에서 상기 제1 기판과 대향하는 면은 도전 패턴을 포함하고,
상기 표시패널의 베젤 영역 내에서 상기 도전 패턴이 절연층을 사이에 두고 터치 스크린의 배선과 중첩되며,
상기 도전 패턴이 도전성 접착제를 통해 상기 제1 기판의 그라운드 면 또는 상기 연성 회로 기판의 그라운드 면에 연결되는 모바일 단말기. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The display panel
A first substrate on which a drive IC (Integrated Circuit) and a flexible circuit board are mounted;
A second substrate bonded to the first substrate; And
And a third substrate bonded to the second substrate,
Wherein a surface of the third substrate opposite to the first substrate includes a conductive pattern,
The conductive pattern overlaps the wiring of the touch screen through the insulating layer in the bezel region of the display panel,
Wherein the conductive pattern is connected to the ground plane of the first substrate or the ground plane of the flexible circuit board through a conductive adhesive.
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