KR20160147336A

KR20160147336A - 판재 공급 시스템

Info

Publication number: KR20160147336A
Application number: KR1020150083942A
Authority: KR
Inventors: 봉민
Original assignee: 봉민
Priority date: 2015-06-15
Filing date: 2015-06-15
Publication date: 2016-12-23
Also published as: KR101853900B1

Abstract

판재 공급 시스템이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템은, 판재 더미가 적재되는 적재부; 상기 판재 더미의 상면을 촬영하여 최상단 판재의 위치를 계산하는 위치 파악부; 상기 적재부를 이동시켜 상기 최상단 판재의 위치를 조정하는 위치 조정부; 상기 최상단 판재를 흡착 픽업하여 이송시키는 픽업부; 및 상기 이송된 최상단 판재를 소정 크기로 절단하는 절단부를 포함한다.

Description

판재 공급 시스템{SYSTEM FOR SUPPLYING A PLATE}

본 발명은 판재 공급 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 판재가 적층되어 있는 더미로부터 판재를 분리하기 전에 판재의 위치를 미리 보정함으로써, 판재를 정확한 위치에 분리 공급할 수 있는 판재 공급 시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 자동차 생산, 선박 건조 등 여러 생산 라인에서 각종 판재 더미를 한 장씩 분리하여 작업 라인에 공급하게 된다.

도 1은 종래 기술에 따른 판재 공급 시스템을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 판재 공급 시스템(1)는 판재(B)가 적층되어 있는 파레트(3)를 지게차 등을 이용하여 로딩하며, 로봇 암(4)이 하강하여 진공 실린더(5)로 판재(B)를 한 매씩 흡착하여 분리한다. 한 매씩 분리된 판재(B)는 컨베이어(미도시) 등을 이용하여 다음 가공 공정으로 이송된다.

이때, 가공 공정에서 정밀한 작업을 위해, 분리된 판재(B)를 정확한 위치에 놓을 필요가 있다. 예를 들어, 판재(B)의 절단 시에 판재(B)의 위치에 오차가 있을 경우, 판재(B)를 원하는 크기로 가공할 수 없는 문제가 발생한다.

이러한 문제를 해결하기 위해, 수동으로 판재(B)의 위치를 조정하는 정렬 작업을 수행하거나, 또는 로봇 암(4)의 진공 실린더(5)를 회전시켜 판재(B)의 정렬 작업을 수행하고 있다.

그러나, 수동 또는 로봇 암(4)의 진공 실린더(5) 회전에 의해 판재(B)의 정렬 작업을 수행할 경우, 작업에 과다한 시간이 소요되고, 이에 따라 생산성이 저하될 수 있다.

대한민국 공개특허 2007-0072458호 (2007.07.04. 공개) 대한민국 공개특허 2005-0107853호 (2005.11.16. 공개)

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 판재가 적층되어 있는 더미로부터 판재를 분리하기 전에 판재의 영상을 이용하여 판재의 위치를 미리 보정함으로써, 판재를 정확한 위치에 분리 공급할 수 있는 판재 공급 시스템을 제공한다.

또한, 2열의 흡착판을 이용하여 판재의 일 영역을 흡착한 후 타 영역을 흡착함으로써, 판재를 한 매씩 분리 공급할 수 있는 판재 공급 시스템을 제공한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템은, 판재 더미가 적재되는 적재부; 상기 판재 더미의 상면을 촬영하여 최상단 판재의 위치를 계산하는 위치 파악부; 상기 적재부를 이동시켜 상기 최상단 판재의 위치를 조정하는 위치 조정부; 상기 최상단 판재를 흡착 픽업하여 이송시키는 픽업부; 및 상기 이송된 최상단 판재를 소정 크기로 절단하는 절단부를 포함한다.

또한, 상기 위치 파악부는, 상기 최상단 판재의 네 꼭지점을 각각 촬영하는 적어도 4대의 카메라와, 상기 적어도 4대의 카메라로부터 획득된 영상을 분석하여 상기 최상단 판재의 위치를 계산하는 연산 모듈을 포함할 수 있다.

또한, 상기 위치 파악부는, 상기 판재의 크기에 따라 상기 적어도 4대의 카메라를 상기 판재의 꼭지점 부분으로 각각 이동시키는 이동 모듈을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 위치 조정부는, 상기 적재부를 X-Y 평면 상에서 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동 모터와, 상기 적재부를 X-Y 평면 상에서 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동 모터와, 상기 적재부를 X-Y 평면 상에서 회전시키는 회전 구동 모터와, 상기 계산된 판재의 위치를 기초로 상기 X축 및 Y축 구동 모터와 상기 회전 구동 모터를 제어하는 제어 모듈을 포함할 수 있다.

또한, 상기 픽업부는, 상기 최상단 판재를 흡착하는 복수의 흡착판과, 상기 복수의 흡착판을 각각 상하로 이동시키는 복수의 스핀들을 포함할 수 있다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명에 따르면, 판재의 영상을 이용하여 판재의 위치를 미리 보정하여 판재를 정확한 위치에 분리 공급할 수 있다.

또한, 2열의 흡착판을 이용하여 판재를 한 매씩 분리 공급할 할 수 있다.

이에 따라, 작업 시간을 절감하고, 작업 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 판재 공급 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템의 개념 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템의 상세 구성도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템에서 획득된 영상의 여러 실시예를 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템의 개념 구성도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템(100)는 적재부(110), 위치 파악부(120), 위치 조정부(130), 픽업부(140), 절단부(150)를 포함할 수 있다.

적재부(110)는 판재(B)가 여러 층으로 쌓여 있는 판재 더미가 적재되는 곳이다. 적재부(110)의 판재 더미는 픽업부(140)에 의해 흡착 픽업되어 다음 가공 공정으로 이송된다. 이때, 판재(B)의 정렬을 위해 위치 파악부(120)에 의해 판재(B)의 위치가 확인되며, 판재(B)의 위치를 기초로 위치 조정부(130)가 적재부(110)를 이동시켜 판재(B)의 위치를 정 위치로 센터링(centering)한다.

위치 파악부(120)는 판재 더미의 상면을 촬영하여 최상단 판재(B)의 위치를 계산한다. 위치 파악부(120)는 촬영한 영상에서 최상단 판재(B)의 위치 틀어짐을 확인하고, 이를 위치 구동부(130)로 전달한다.

위치 조정부(130)는 적재부(110)를 이동시켜 최상단 판재(B)의 위치를 조정한다. 구체적으로, 위치 조정부(130)는 위치 파악부(120)에서 전달받은 최상단 판재(B)의 위치를 기초로 적재부(110)를 평면 상에서 좌우로 이동시키거나, 회전시켜 판재(B)의 위치를 정 위치로 정렬시킨다.

픽업부(140)는 위치 조정부(130)에 의해 정렬된 최상단 판재(B)를 흡착 픽업하여 이송시킨다. 픽업부(140)에 의해 픽업된 최상단 판재(B)는 절단 공정으로 이송된다.

절단부(150)는 이송된 판재(B)를 소정 크기로 절단하여 다음 공정으로 이송된다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 픽업부(140)에 의해 흡착 픽업된 판재(B)는 컨베이어(50)를 통해 이송되며, 상기 판재(B)는 절단부(150)에 의해 규격화된 크기로 커팅될 수 있다. 절단부(150)는 레이저(미도시) 등을 더 포함할 수 있으며, 레이저 등을 이용하여 소정 크기로 커팅될 수 있다. 절단부(150)에서 소정 크기로 잘라진 판재(B)는 프레스 공정 등의 다음 공정으로 보내진다.

이하에서는, 판재 공급 시스템(100)의 각 구성요소의 상세 구성에 대해 살펴 보도록 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템의 상세 구성도이다.

도 3을 참조하면, 적재부(110)의 상부에는 위치 파악부(120)의 카메라(122), 픽업부(140)의 흡착판(142)이 위치할 수 있다. 카메라(122)가 판재(B)의 상면을 촬영하고, 흡착판(142)이 판재(B)의 상면을 진공 흡착하여 판재(B)를 이송시킬 수 있다.

그리고, 적재부(110)의 하부에는 위치 조정부(130)의 X축 구동 모터(132), Y축 구동 모터(134), 회전 구동 모터(136) 등이 위치하여 적재부(110)를 이동시키거나 회전시킬 수 있다.

위치 파악부(120)는 카메라(122), 연산 모듈(124), 이동 모듈(126) 등을 포함할 수 있다. 카메라(122)는 판재(B)의 상면을 촬영하며, 바람직하게는 최상단 판재(B)의 네 꼭지점을 각각 촬영할 수 있도록 적어도 4대의 카메라가 배치될 수 있다.

또한, 연산 모듈(124)은 카메라(122)로부터 획득된 영상을 분석하여 최상단 판재(B)의 위치를 계산한다. 특히, 최상단 판재(B)의 네 꼭지점을 각각의 카메라(122)가 촬영할 경우, 각 영상으로부터 각 꼭지점을 빠른 시간으로 찾을 수 있어, 최상단 판재(B)의 위치를 더 빠르게 계산할 수 있다. 연산 모듈(124)의 구체적인 연산 과정을 후술하여 살펴 보도록 한다.

그리고, 이동 모듈(126)은 판재(B)의 상부에서 카메라(122)를 전후, 좌우로 이동시킬 수 있다. 즉, 이동 모듈(126)은 카메라(122)를 X-Y축 평면 상에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 바람직하게, 이동 모듈(126)은 4대의 카메라를 상기 판재(B)의 꼭지점 부분으로 각각 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 판재(B)의 크기가 매우 크더라도 카메라(122)가 판재(B)의 꼭지점 부분을 모두 촬영할 수 있어, 판재(B)의 위치 정보를 검출할 수 있다.

특히, 4대의 카메라(122)에서 촬영한 영상을 연산 모듈(124)이 실시간으로 분석하고, 이를 기초로 각 카메라(122)가 판재(B)의 각 꼭지점 수직 위에 위치하도록 이동 모듈(126)이 각 카메라(122)를 이동시킬 수 있다.

위치 조정부(130)는 이동시키는 X축 구동 모터(132), 이동시키는 Y축 구동 모터(134), 회전 구동 모터(136), 제어 모듈(138) 등을 포함할 수 있다. X축 구동 모터(132) 및 Y축 구동 모터(134)는 적재부(110)를 X-Y 평면 상에서 각각 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킨다.

또한, 회전 구동 모터(136)는 적재부(110)를 X-Y 평면 상에서 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 회전 구동 모터(136)는 적재부(110)를 시계 방향 및/또는 반시계 방향으로 회전시킬 수 있다.

그리고, 제어 모듈(138)은 위치 파악부(120)에서 계산된 판재(B)의 위치를 기초로 각 모터들(132, 134, 136)을 제어하여 적재부(110)를 이동시킬 수 있고, 이에 따라 적재부(110)에 적재되어 있는 최상단 판재(B)의 위치를 정위치로 정렬할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(138)은 CW(clockwise)/CCW(counterclockwise) 명령에 의해 각 모터들(132, 134, 136)을 회전시킬 수 있다. 그리고, X축 구동 모터(132) 및/또는 Y축 구동 모터(134)의 회전에 따라 이에 연결된 프레임들이 X-Y 평면 상에서 각각 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동함으로써, 적재부(110)가 전후/좌우로 이동할 수 있다. 그리고, 회전 구동 모터(136)의 회전에 따라 이에 연결된 프레임들이 회전함으로써, 적재부(110)가 회전할 수 있게 된다.

픽업부(140)는 복수의 흡착판(142), 각 흡착판에 연결된 스핀들(144) 등을 포함할 수 있다. 흡착판(142)은 정위치로 정렬된 최상단 판재(B)를 진공으로 흡착한다. 진공 흡착을 위해, 스핀들(144)의 내부에는 진공 모터(미도시) 등이 위치하거나, 공압 튜브(미도시) 등이 연결될 수 있다. 각 흡착판(142)에는 흡착판(142)의 상하 이동을 위한 스핀들(144)이 각각 연결될 수 있다. 스핀들(144)은 상하 이동을 위해, 리니어 모터(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.

그리고, 픽업부(140)는 상하, 전후, 좌우로 이동하기 위한 구조물(146)을 더 포함할 수 있다. 각 스핀들(144) 및 흡착판(142)이 구조물(146)에 연결되고, 상기 구조물(146)은 유압 실린더(미도시), 액츄에이터(미도시) 등이 연결되어 상하, 전후, 좌우로 이동할 수 있고, 픽업부(140)에 픽업된 판재(B)를 원하는 가공 위치로 이송시킬 수 있다.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 공급 시스템에서 획득된 영상의 여러 실시예를 도시한 도면이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 카메라(122)로 판재(B)의 상부를 촬영하여 여러 영상을 얻을 수 있고, 판재(B)의 꼭지점이 나타난 여러 이미지(I)가 도시되어 있다. 이러한 이미지(I)를 분석하여 판재(B)의 현재 위치를 계산할 수 있고, 판재(B)가 틀어져 있는지 확인할 수 있다. 이러한 영상의 분석 및 판재(B)의 위치 계산은 연산 모듈(124)이 수행할 수 있다.

도 4 내지 도 6에서, 연산 모듈(124)은 이미지(I) 내에서 판재(B)와 적재부(110)를 추출할 수 있다. 예를 들어, 에지 검출 알고리즘을 이용하여 이미지(I) 내에서 판재(B)와 적재부(110)의 각 에지 라인을 검출하고, 이로부터 판재(B)와 적재부(110)의 꼭지점을 2차원 좌표로 표시할 수 있다.

또는, 영상의 각 화소(pixel)의 화소값을 이용하여 판재(B)와 적재부(110)의 영역을 분석할 수 있다. 예를 들어, 영상의 이미지(I)를 이진화하여 판재(B) 및 적재부(110)의 외곽 형상을 검출할 수 있다. 이진화(binarization) 영상의 모든 픽셀은 오직 흑과 백으로만 표현되며, 이를 위한 기준으로 소정 임계값을 기초로 낮은 값을 가지는 픽셀은 흑으로 높은 값을 가지는 픽셀은 백으로 표현할 수 있다. 상기 소정 임계값은, 모든 픽셀들의 밝기 값의 평균을 이용하거나 iterative selection, two peak 방법 등 여러 가지 방법을 사용할 수 있다. 이때, 이진화 영상에 대해 침식(erosion)과 팽창(dilation) 연산을 수행하여 이진화 영상의 노이즈를 제거한다. 즉, 침식 연산을 통해 피사체 영역인 판재(B) 및 적재부(110) 영역에 대해 배경 영역을 확장시키고 피사체의 크기를 축소하여 피사체 영역 주변의 노이즈 성분을 제거 혹은 축소한다. 그리고, 작아진 피사체 이미지의 크기를 복원하기 위해 팽창 연산을 통해 피사체인 판재(B) 및 적재부(110) 이미지의 크기를 확장하고 배경은 축소한다. 그리고, 획득된 이진화 영상을 기초로 판재(B) 및 적재부(110)의 각 영역을 결정하여 추출한다. 이때, 라벨링 연산을 이용하여 상기 판재(B) 및 적재부(110)의 각 영역을 결정하게 된다. 즉, 판재(B) 및 적재부(110)의 각 영역에 대해 각각 다른 번호를 부여하는 라벨링(labeling) 연산을 수행하고, 판재(B) 및 적재부(110)의 각 영역에 각각 다른 번호를 붙여 이진화 영상을 재구성하여 판재(B) 및 적재부(110)의 각 영역을 결정하고 추출한다.

이외에도 당업자가 채택 가능한 여러 영상 분석 알고리즘으로 이미지(I)를 분석하여 판재(B) 및 적재부(110)의 영역을 도출할 수 있음은 물론이다.

도 4에서, 상술한 방법 또는 여러 영상 분석 알고리즘을 이용하여 판재(B)의 네 꼭지점(b1 내지 b4) 및 적재부(110)의 네 꼭지점(a1 내지 a4)을 도출할 수 있다. 판재(B) 및 적재부(110)의 각 영역의 네 꼭지점은 2차원 좌표 정보로 표시할 수 있다.

그리고, 인접하는 꼭지점들 (a1, b1), (a2, b2), (a3, b3), (a4, b4) 간의 거리를 구하여 상기 거리가 모두 동일한 경우, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있으나, (a1, b1), (a2, b2), (a3, b3), (a4, b4) 간의 거리를 구하여 상기 거리가 동일하지 않은 경우, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있지 않은 것으로 판단할 수 있다.

판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있지 않은 경우, 위치 조정부(130)가 적재부(110)를 이동시켜 최상단 판재(B)의 위치를 조정한 후, 픽업부(140)가 상기 최상단 판재(B)를 흡착하므로, 픽업부(140)가 다음 공정의 정확한 위치에 판재(B)를 플레이스(place)할 수 있다.

또한, 도 5에서, 상술한 방법 또는 여러 영상 분석 알고리즘을 이용하여 판재(B)의 각 에지(edge)를 도출할 수 있다. 그리고, 각 에지 라인의 네 꼭지점에서 대각선을 형성할 수 있다. 판재(B) 및 적재부(110)의 대각선 교선이 일치하면, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있으나, 상기 대각선 교선이 일치하지 않으면, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있지 않은 것으로 판단할 수 있다. 또는, 판재(B)의 대각선 교선 및 적재부(110)의 대각선 교선의 중심점이 일치하면, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있으나, 상기 중심점이 일치하지 않으면, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있지 않은 것으로 판단할 수 있다.

판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있지 않은 경우, 위치 조정부(130)가 적재부(110)를 이동시켜 최상단 판재(B)의 위치를 조정한 후, 픽업부(140)가 상기 최상단 판재(B)를 흡착하게 된다.

그리고, 도 6에서, 적어도 4대의 카메라로부터 4개의 이미지(I-1 내지 I-4)를 얻을 수 있다. 각 이미지(I-1 내지 I-4)에서 상술한 방법 또는 여러 영상 분석 알고리즘을 이용하여 에지 및 꼭지점을 검출할 수 있다. 여기에서, 하나의 이미지에서 판재(B)의 하나의 꼭지점과 적재부(110)의 하나의 꼭지점을 도출할 수 있게 된다. 그리고, 각 이미지(I-1 내지 I-4)에서 판재(B)의 꼭지점과 적재부(110)의 꼭지점 간 거리를 구할 수 있고, 이로부터 판재(B)가 비틀어져 있는지 확인할 수 있다.

또는, 각 이미지(I-1 내지 I-4)에서 판재(B)의 꼭지점과 적재부(110)의 꼭지점에서 영상의 꼭지점 측으로 대각선 교선을 형성하여 상기 대각선 교선이 일치하지 않으면, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있지 않은 것으로 판단할 수 있다. 상기 중심점이 일치하지 않으면, 판재(B)가 적재부(110)에 센터링되어 있지 않은 것으로 판단할 수 있다. 이때, 하나의 이미지, 예를 들어 I-1 이미지만으로도 판재(B)의 위치가 정위치에 있는지 판단할 수 있어 연산 모듈(124)의 연산 시간을 줄일 수 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 4개의 이미지를 사용할 경우, 각 카메라(122)에 각각 연결되는 연산 모듈(124)의 4개의 연산칩을 구성함으로써, 최상단 판재의 위치를 계산하는 연산 과정을 줄일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 판재 공급 시스템
110: 적재부 120: 위치 파악부
130: 위치 조정부 140: 픽업부
150: 절단부

Claims

판재 더미가 적재되는 적재부;
상기 판재 더미의 상면을 촬영하여 최상단 판재의 위치를 계산하는 위치 파악부;
상기 적재부를 이동시켜 상기 최상단 판재의 위치를 조정하는 위치 조정부;
상기 최상단 판재를 흡착 픽업하여 이송시키는 픽업부; 및
상기 이송된 최상단 판재를 소정 크기로 절단하는 절단부를 포함하는, 판재 공급 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 위치 파악부는,
상기 최상단 판재의 네 꼭지점을 각각 촬영하는 적어도 4대의 카메라와,
상기 적어도 4대의 카메라로부터 획득된 영상을 분석하여 상기 최상단 판재의 위치를 계산하는 연산 모듈을 포함하는, 판재 공급 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 위치 파악부는,
상기 판재의 크기에 따라 상기 적어도 4대의 카메라를 상기 판재의 꼭지점 부분으로 각각 이동시키는 이동 모듈을 더 포함하는, 판재 공급 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 위치 조정부는,
상기 적재부를 X-Y 평면 상에서 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동 모터와,
상기 적재부를 X-Y 평면 상에서 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동 모터와,
상기 적재부를 X-Y 평면 상에서 회전시키는 회전 구동 모터와,
상기 계산된 판재의 위치를 기초로 상기 X축 및 Y축 구동 모터와 상기 회전 구동 모터를 제어하는 제어 모듈을 포함하는, 판재 공급 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 픽업부는,
상기 최상단 판재를 흡착하는 복수의 흡착판과,
상기 복수의 흡착판을 각각 상하로 이동시키는 복수의 스핀들을 포함하는, 판재 공급 시스템.