KR20160144854A - Method for fabricating receptacle connector - Google Patents
Method for fabricating receptacle connector Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160144854A KR20160144854A KR1020150081550A KR20150081550A KR20160144854A KR 20160144854 A KR20160144854 A KR 20160144854A KR 1020150081550 A KR1020150081550 A KR 1020150081550A KR 20150081550 A KR20150081550 A KR 20150081550A KR 20160144854 A KR20160144854 A KR 20160144854A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulator
- carrier
- contacts
- contact array
- receptacle connector
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
- H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2107/00—Four or more poles
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 리셉터클 커넥터의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 리셉터클 커넥터의 불량률을 감소시킬 수 있는 리셉터클 커넥터의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a receptacle connector. More specifically, the present invention relates to a method of manufacturing a receptacle connector capable of reducing the defect rate of the receptacle connector.
최근, 새로운 USB 규격인 C 타입(type-c) USB 커넥터의 세부 정보가 IDF(Intel Developer Forum)에서 공개되었다. C 타입 USB 커넥터는 USB 2.0 Micro-B와 유사한 크기를 가지며, 플러그 커넥터의 연결 방향에 구애받지 않아 플러그 커넥터의 착탈이 용이하다는 장점을 갖는다. 또한, C 타입 USB 커넥터는 기존 USB 3.0보다 2배 빠른 10Gbps에 이르는 전송속도를 가지며, 100W까지 전력 공급이 가능하므로, 다양한 분야에서의 활용이 예상된다.More recently, details of the new USB specification, type-c USB connector, have been published at IDF (Intel Developer Forum). The C-type USB connector has a size similar to that of the USB 2.0 Micro-B and has the advantage of being easy to attach and detach the plug connector regardless of the direction of connection of the plug connector. In addition, the C type USB connector has transmission speed of 10Gbps which is twice as fast as conventional USB 3.0 and can supply power up to 100W, so it is expected to be used in various fields.
C 타입 USB 리셉터클 커넥터는 제 1 컨택트 어레이, 제 2 컨택트 어레이, 미드 플레이트 등 많은 수의 구성 부품을 포함하는데, 이들 구성 부품들을 이용하여 C 타입 USB 리셉터클 커넥터를 제조하는 효과적인 공정이 마련되어 있지 않은 실정이다. 따라서, C 타입 USB 리셉터클 커넥터의 성능을 보장할 수 있는 효과적인 제조 공정이 요구된다.The C type USB receptacle connector includes a large number of components such as a first contact array, a second contact array, and a mid plate, and an effective process for manufacturing a C type USB receptacle connector using these components is not provided . Therefore, there is a need for an effective manufacturing process capable of ensuring the performance of the C-type USB receptacle connector.
본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 불량률을 감소시키는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention aims at reducing the defect rate of the receptacle connector.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 내구성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.Further, one embodiment of the present invention aims to improve the durability of the receptacle connector.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터를 제조하는 중에 불량으로 판정된 리셉터클 커넥터의 취출을 용이하게 하는 것을 목적으로 한다.Further, an embodiment of the present invention aims at facilitating taking out of the receptacle connector determined to be defective during manufacturing of the receptacle connector.
본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제조 방법은,A method of manufacturing a receptacle connector according to an embodiment of the present invention includes:
제 1 사출 성형기를 이용하여, 제 1 컨택트 어레이와 미드 플레이트를 포함하는 제 1 인슐레이터를 사출하는 단계; 제 2 사출 성형기를 이용하여, 상기 제 1 인슐레이터와 제 2 컨택트 어레이를 포함하는 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계; 상기 제 2 인슐레이터에 RFI 패드를 결합하는 단계; 및 상기 RFI 패드가 결합된 제 2 인슐레이터를 쉘의 내부로 삽입시키는 단계를 포함할 수 있다.Using a first injection molding machine, a first insulator including a first contact array and a mid plate; Injecting a second insulator comprising the first insulator and the second contact array using a second injection molding machine; Coupling an RFI pad to the second insulator; And inserting a second insulator with the RFI pad coupled into the interior of the shell.
상기 제 1 인슐레이터를 사출하는 단계는, 제 1 캐리어에 부착된 상기 제 1 컨택트 어레이와, 제 2 캐리어에 부착된 상기 미드 플레이트를 상기 제 1 사출 성형기에 위치시키는 단계를 포함할 수 있다.The step of injecting the first insulator may include positioning the first contact array attached to the first carrier and the midplate attached to the second carrier in the first injection molding machine.
상기 제 1 컨택트 어레이는, 대응되는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 접점을 제공하는 접점부와, PCB에 실장되는 실장부를 포함하되, 상기 제 1 캐리어는, 상기 제 1 컨택트 어레이의 실장부에 부착될 수 있다.The first contact array includes a contact portion for providing a contact with a contact array of a corresponding plug connector and a mounting portion mounted on a PCB, the first carrier being mounted on a mounting portion of the first contact array .
상기 제 1 컨택트 어레이는, 복수의 표면 실장용 컨택트와 복수의 딥 솔더링용 컨택트로 구성되되, 상기 제 1 캐리어는, 상기 복수의 표면 실장용 컨택트의 실장부에 부착될 수 있다.The first contact array may include a plurality of surface mounting contacts and a plurality of deep soldering contacts, and the first carrier may be attached to the mounting portion of the plurality of surface mounting contacts.
상기 복수의 표면 실장용 컨택트와 복수의 딥 솔더링용 컨택트는 타이(tie)를 통해 서로 고정 연결될 수 있다.The plurality of surface mounting contacts and the plurality of deep soldering contacts may be fixedly connected to each other via a tie.
상기 제 1 인슐레이터를 사출하는 단계는, 상기 사출된 제 1 인슐레이터의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 형성된 컷팅 홈을 통해, 상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들을 서로 연결하는 타이를 컷팅(cutting)하는 단계를 포함할 수 있다.The step of injecting the first insulator may include cutting a tie connecting the contacts constituting the first contact array to each other through a cut groove formed in at least one of an upper surface and a lower surface of the injected first insulator, ). ≪ / RTI >
상기 컷팅하는 단계는, 상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들 각각의 사이의 영역들에서 상기 타이를 복수 회에 걸쳐 컷팅하는 단계를 포함하되, 상기 컨택트들 각각의 사이의 영역들 중 제 1 영역에 위치하는 타이와, 상기 제 1 영역과 인접한 제 2 영역에 위치하는 타이는 동일 회차의 컷팅 공정에서 함께 컷팅되지 않을 수 있다.Wherein the cutting step includes cutting the tie a plurality of times in regions between each of the contacts making up the first contact array, wherein the first region of the regions between each of the contacts And the tie positioned in the second area adjacent to the first area may not be cut together in the same cutting step.
상기 제 1 캐리어는, 상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 최상단보다 상부에 위치하는 상부 보호단자, 및 상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 최하단보다 하부에 위치하는 하부 보호단자로 구성된 컨택트 보호 단자를 포함할 수 있다.Wherein the first carrier includes an upper protection terminal located above the uppermost end of the contacts constituting the first contact array and a lower protection terminal located below the lowermost end of the contacts constituting the first contact array Terminal.
상기 제 1 컨택트 어레이와 상기 미드 플레이트가 상기 제 1 사출 성형기 내에 위치될 때, 상기 제 1 캐리어와 상기 제 2 캐리어는 서로 대향하여 위치될 수 있다.When the first contact array and the mid plate are positioned in the first injection molding machine, the first carrier and the second carrier can be positioned facing each other.
상기 제 1 인슐레이터를 사출하는 단계는, 상기 사출된 제 1 인슐레이터에 부착된 상기 제 1 캐리어와 상기 제 2 캐리어 중 제 1 캐리어를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The step of injecting the first insulator may include removing the first carrier adhered to the injected first insulator and the first one of the second carriers.
상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계는, 상기 제 2 캐리어에 부착된 제 1 인슐레이터와, 제 3 캐리어에 부착된 제 2 컨택트 어레이를 상기 제 2 사출 성형기 로 위치시키는 단계를 더 포함하되, 상기 제 1 인슐레이터와 상기 제 2 컨택트 어레이가 상기 제 2 사출 성형기 내에 위치될 때, 상기 제 2 캐리어와 상기 제 3 캐리어는 서로 대향하여 위치될 수 있다.Wherein the step of injecting the second insulator further comprises positioning a first insulator attached to the second carrier and a second contact array attached to a third carrier with the second injection molding machine, When the insulator and the second contact array are located in the second injection molding machine, the second carrier and the third carrier can be positioned facing each other.
상기 리셉터클 커넥터의 제조 방법은, 상기 사출된 제 2 인슐레이터에 부착된 제 2 캐리어와 제 3 캐리어를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the receptacle connector may further include removing the second carrier and the third carrier attached to the injected second insulator.
상기 리셉터클 커넥터의 제조 방법은, 상기 사출된 제 1 인슐레이터의 불량 검사를 하여, 불량으로 확인된 제 1 인슐레이터에 부착된 제 2 캐리어에 불량 표시를 하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the receptacle connector may further include the step of inspecting the injected first insulator for a defect and marking a defect on the second carrier attached to the first insulator identified as defective.
상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계는, 상기 사출된 제 1 인슐레이터와, 제 3 캐리어에 부착된 제 2 컨택트 어레이를 이용하여 상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계를 포함하고, 상기 RFI 패드를 결합시키는 단계는, 상기 제 2 캐리어에 불량 표시가 되지 않은 제 2 인슐레이터에 대해서만 상기 RFI 패드를 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.The step of injecting the second insulator includes injecting the second insulator using the injected first insulator and a second contact array attached to the third carrier, May include coupling the RFI pad only to a second insulator that is not badly marked with the second carrier.
상기 제 1 컨택트 어레이는, 복수의 표면 실장용 컨택트와 복수의 딥 솔더링용 컨택트로 구성되되, 상기 제 1 인슐레이터에는, 상기 복수의 딥 솔더링용 컨택트의 실장부 각각을 고정 지지하기 위한 복수의 고정부가 형성될 수 있다.Wherein the first contact array is constituted by a plurality of surface mounting contacts and a plurality of deep soldering contacts, wherein the first insulator is provided with a plurality of fixing portions for fixedly supporting each of the mounting portions of the plurality of deep soldering contacts, .
상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계는, 상기 제 2 사출 성형기의 몰딩 재료가 상기 복수의 딥 솔더링용 컨택트의 실장부에는 부착되지 않도록 상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계를 포함할 수 있다.The step of injecting the second insulator may include injecting the second insulator such that the molding material of the second injection molding machine is not attached to the mounting portions of the plurality of deep soldering contacts.
상기 리셉터클 커넥터의 제조 방법은, 상기 제 2 인슐레이터가 쉘의 내부로 삽입됨을써, 제조된 상기 리셉터클 커넥터의 불량 검사를 하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the receptacle connector may further include inspecting the manufactured receptacle connector by inserting the second insulator into the shell.
상기 리셉터클 커넥터에 대한 불량 검사는, 상기 리셉터클 커넥터의 전방에 위치한 카메라를 통해 수행되는 감합부 검사, 상기 리셉터클 커넥터의 측면에 위치한 카메라를 통해 수행되는 컨택트의 수직 평탄도 검사 및 상기 리셉터클 커넥터의 후방에 위치한 카메라를 통해 수행되는 컨택트의 수평 평탄도 검사 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The defect inspection of the receptacle connector may include inspection of a mating portion performed through a camera located in front of the receptacle connector, inspection of a vertical flatness of a contact performed through a camera located on a side of the receptacle connector, And a horizontal flatness test of a contact performed through a camera located at a predetermined position.
상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계는, 상기 제 2 사출 성형기의 몰딩 재료가 상기 제 1 인슐레이터의 텅(tongue) 부 중 정면부에는 부착되지 않도록 상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계를 포함할 수 있다.The step of injecting the second insulator may include injecting the second insulator so that the molding material of the second injection molding machine is not attached to the front portion of the tongue portion of the first insulator.
상기 제 2 인슐레이터의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는, 상기 제 2 인슐레이터의 사출시 상기 제 1 인슐레이터를 고정하기 위한 지지 홈이 형성될 수 있다.At least one of the upper surface and the lower surface of the second insulator may have a support groove for fixing the first insulator when the second insulator is injected.
상기 제 2 인슐레이터의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는, 상기 제 2 인슐레이터의 사출시 상기 제 2 컨택트 어레이를 고정하기 위한 지지 홈이 형성될 수 있다.At least one of the upper surface and the lower surface of the second insulator may have a support groove for fixing the second contact array when the second insulator is injected.
상기 제 2 인슐레이터는, 상면에 형성된 결합 돌기가 상기 쉘의 내측면에 형성된 결합 홈에 체결되면서 상기 쉘과 결합될 수 있다.The second insulator can be engaged with the shell while the coupling protrusion formed on the upper surface is fastened to the coupling groove formed on the inner surface of the shell.
상기 RFI 패드를 결합시키는 단계는, 상기 제 2 인슐레이터의 텅 부의 일 면에 제 1 서브 RFI 패드를 부착하는 단계; 및 상기 제 2 인슐레이터의 텅 부의 타 면에 제 2 서브 RFI 패드를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.The step of bonding the RFI pads may include attaching a first sub RFI pad to one side of the tongue portion of the second insulator; And attaching a second sub RFI pad to the other surface of the tongue of the second insulator.
상기 제 1 서브 RFI 패드 및 상기 제 2 서브 RFI 패드 중 적어도 하나는, 상기 제 2 인슐레이터의 외부로 돌출된 미드 플레이트의 돌출부에 대응하는 결합 홈을 구비하며, 상기 돌출부가 상기 결합 홈의 내부로 수용되면, 상기 돌출부와 상기 결합 홈은 웰딩(welding)되어 전기적으로 서로 연결될 수 있다.Wherein at least one of the first sub RFI pad and the second sub RFI pad has an engaging groove corresponding to the protrusion of the mid plate protruding out of the second insulator, The protrusions and the coupling grooves may be welded and electrically connected to each other.
상기 제 1 인슐레이터에는, 상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 적어도 일부의 피치(pitch)를 일정하게 유지하기 위한 가이드 홈이 형성될 수 있다.A guide groove may be formed in the first insulator to maintain a constant pitch of at least a part of the contacts constituting the first contact array.
상기 제 2 인슐레이터에는, 상기 제 2 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 적어도 일부의 피치를 일정하게 유지하기 위한 가이드 홈이 형성될 수 있다.The second insulator may be provided with a guide groove for maintaining a constant pitch of at least a part of the contacts constituting the second contact array.
본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 제조시, 각 구성 부품들의 위치가 원래의 위치에서 벗어나지 않게 함으로써, 리셉터클 커넥터의 불량률을 감소시킬 수 있다.An embodiment of the present invention can reduce the defect rate of the receptacle connector by making the positions of the respective components not to deviate from their original positions when manufacturing the receptacle connector.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 내구성을 향상시킬 수 있다.Further, an embodiment of the present invention can improve the durability of the receptacle connector.
또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터를 제조하는 중에 불량으로 판정된 리셉터클 커넥터의 취출을 용이하게 할 수 있다.Further, an embodiment of the present invention can facilitate the taking out of the receptacle connector determined to be defective while manufacturing the receptacle connector.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 구성 부품들을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제조 방법의 순서를 나타내는 도면이다.
도 3(a)는 제 1 캐리어에 부착된 제 1 컨택트 어레이의 평면도이고, 도 3(b)는 제 2 캐리어에 부착된 미드 플레이트의 평면도이다.
도 4(a)는 제 1 캐리어에 부착된 제 1 컨택트 어레이의 사시도이고, 도 4(b)는 제 1 캐리어에 부착된 제 1 컨택트 어레이의 측면도이다.
도 5는 사출된 제 1 인슐레이터의 사시도이다.
도 6은 타이의 컷팅 공정을 상세하게 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제 1 인슐레이터의 제 2 캐리어에 불량 표시를 하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8(a)는 제 1 인슐레이터의 저면도이고, 도 8(b)는 하부 방향에서 바라본 제 1 인슐레이터의 사시도이다.
도 9(a)는 제 1 인슐레이터가 사출될 때의 제 1 사출 성형기의 금형과 제 1 컨택트 어레이의 컨택트들을 도시하는 정면도이며, 도 9(b)는 제 1 인슐레이터가 사출될 때의 제 1 사출 성형기의 금형과 제 1 컨택트 어레이의 컨택트들을 도시하는 다른 실시예에 따른 정면도이다.
도 10은 제 1 인슐레이터가 사출될 때의 제 1 사출 성형기의 금형과 제 1 컨택트 어레이의 딥 솔더링용 컨택트들을 도시하는 배면도이다.
도 11은 제 3 캐리어에 부착된 제 2 컨택트 어레이의 평면도이다.
도 12는 제 2 캐리어와 제 3 캐리어에 부착된 제 2 인슐레이터의 평면도이다.
도 13(a)는 상부 방향에서 바라본 제 2 인슐레이터의 사시도이고, 도 13(b)는 하부 방향에서 바라본 제 2 인슐레이터의 사시도이다.
도 14는 제 2 인슐레이터에 RFI 패드가 결합되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 15(a)는 제 2 인슐레이터가 쉘의 내부로 삽입되는 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 15(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터와 연결 가능한 플러그 커넥터의 단면도이다.1 is a view showing the components of a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a procedure of a method of manufacturing a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 (a) is a plan view of a first contact array attached to a first carrier, and Fig. 3 (b) is a plan view of a mid plate attached to a second carrier.
4 (a) is a perspective view of a first contact array attached to a first carrier, and Fig. 4 (b) is a side view of a first contact array attached to a first carrier.
5 is a perspective view of the injected first insulator.
6 is a view for explaining the cutting process of the tie in detail.
Fig. 7 is a view for explaining a step of making a bad mark on the second carrier of the first insulator. Fig.
8 (a) is a bottom view of the first insulator, and Fig. 8 (b) is a perspective view of the first insulator viewed from the lower direction.
9 (a) is a front view showing the contacts of the mold and the first contact array of the first injection molding machine when the first insulator is injected, and Fig. 9 (b) Lt; / RTI > is a front view according to another embodiment showing the contacts of the mold of the molding machine and the first contact array.
10 is a rear view showing the molds of the first injection molding machine and the contacts for deep soldering of the first contact array when the first insulator is injected.
11 is a top view of a second contact array attached to a third carrier;
12 is a plan view of a second insulator attached to a second carrier and a third carrier;
Fig. 13 (a) is a perspective view of the second insulator seen from the upper direction, and Fig. 13 (b) is a perspective view of the second insulator viewed from the lower direction.
14 is a view showing a state in which an RFI pad is coupled to a second insulator.
15 (a) is a view for explaining a process of inserting a second insulator into a shell, and FIG. 15 (b) is a perspective view of a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
16 is a sectional view of a plug connector connectable to a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 명세서에서 '전방'은 리셉터클 커넥터와 결합하기 위해 플러그 커넥터가 위치하는 방향을 의미하고, '후방'은 전방의 반대 방향을 의미한다.In this specification, 'forward' means the direction in which the plug connector is positioned to engage with the receptacle connector, and 'rear' means the opposite direction to the front.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 구성 부품들을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시된 리셉터클 커넥터의 구성 부품들의 종류는 하나의 예시이며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 도 1에 도시된 구성 부품들 중 일부는 생략되거나 다른 구성 부품으로 변경될 수 있으며, 또는, 별도의 구성 부품이 추가될 수도 있다.1 is a view showing the components of a receptacle connector according to an embodiment of the present invention. The type of the components of the receptacle connector shown in Fig. 1 is one example, and it is apparent to those skilled in the art that some of the components shown in Fig. 1 may be omitted or changed to other components, May be added.
도 1을 보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 제 1 인슐레이터 몸체(110), 제 1 컨택트 어레이(130), 미드 플레이트(150), 제 2 인슐레이터 몸체(210), 제 2 컨택트 어레이(230), 쉘(300) 및 RFI 패드(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a receptacle connector according to an embodiment of the present invention includes a
제 1 인슐레이터 몸체(110)는 제 1 컨택트 어레이(130) 및 미드 플레이트(150)를 내부에 포함하여 제 1 인슐레이터(100)(도 5 참조)를 구성한다. 제 1 인슐레이터(100)는 제 1 인슐레이터 몸체(110)의 내부에 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 사출 성형 방식으로 몰딩함으로써 형성된다. 즉, 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 제 1 사출 성형기(미도시)에 삽입하여 고정시킨 뒤, 제 1 사출 성형기의 금형 내부로 몰딩 재료를 주입하여 사출 성형이 수행될 수 있다. 이때, 제 1 인슐레이터 몸체(110)는 제 1 사출 성형기 내로 주입된 몰딩 재료, 예를 들어, 플라스틱 수지가 경화됨으로써 생성될 수 있다. The
제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)의 재질은 예를 들어, 도전성의 금속일 수 있다. 제 1 컨택트 어레이(130)의 일부의 컨택트(131)들은 표면 실장 구조를 가지고, 다른 일부의 컨택트(131)들은 딥 솔더링 구조를 가질 수 있다.The material of the
제 2 인슐레이터 몸체(210)는 제 1 인슐레이터(100) 및 제 2 컨택트 어레이(230)를 내부에 포함하여 제 2 인슐레이터(200)(도 12 참조)를 구성한다. 제 2 인슐레이터(200)는 제 2 인슐레이터 몸체(210)의 내부에 제 2 컨택트 어레이(230)와 제 1 인슐레이터(100)를 사출 성형 방식으로 몰딩함으로써 형성된다. 즉, 제 2 컨택트 어레이(230)와 제 1 인슐레이터(100)를 제 2 사출 성형기(미도시)에 삽입하여 고정시킨 뒤, 제 2 사출 성형기의 금형 내부로 몰딩 재료를 주입하여 사출 성형이 수행될 수 있다. 이때, 제 2 인슐레이터 몸체(210)는 제 2 사출 성형기 내로 주입된 몰딩 재료, 예를 들어, 플라스틱 수지가 경화됨으로써 생성될 수 있다.The
제 2 컨택트 어레이(230)의 재질은 예를 들어, 도전성 금속일 수 있다. 제 2 컨택트 어레이(230)의 모든 컨택트(231)들은 표면 실장 구조를 가질 수 있다.The material of the
제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)는 다수개의 컨택트(131, 231)가 일정 간격 이격되어 제 2 인슐레이터(200)의 열 방향으로 배치되고, 리셉터클 커넥터에 결합될 플러그 커넥터에게 전기적 접점을 제공하는 동시에, PCB에 실장될 수 있다.The
구체적으로, 제 2 인슐레이터(200)의 저면을 통해 외부로 노출되는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 후방 영역은 PCB에 실장되는 실장부(130a, 230a)이며, 제 2 인슐레이터(200)의 전방으로 노출되는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 전방 영역은 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공하는 접점부(130b, 230b)이다. Specifically, a rear area of the
미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230) 사이에 위치된다. 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)를 통해 흐르는 신호와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 흐르는 신호 사이의 간섭을 차단하기 위해 사용된다. 예를 들어, 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 해당 신호가 제 2 컨택트 어레이(230)가 아닌 접지로 흐르게 할 수 있다.The
또한, 미드 플레이트(150)는 결합 돌기(152)를 구비할 수 있다. 결합 돌기(152)와 도 16에 도시된 플러그 커넥터(10)의 대응 돌기(12)는 서로 맞물리면서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터(10)를 서로 결합시킨다. 구체적으로, 결합 돌기(152)는 플러그 커넥터(10)가 리셉터클 커넥터에 결합되거나 리셉터클 커넥터로부터 분리될 때, 플러그 커넥터(10)의 대응 돌기(12)와 맞물리면서, 플러그 커넥터(10)의 결합 또는 분리를 일정 정도 방해하는 걸림 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 사용자로 하여금 플러그 커넥터(10)가 리셉터클 커넥터에 정확하게 결합되었는지 또는 리셉터클 커넥터로부터 정확하게 분리되었는지를 인지하게 할 수 있다.In addition, the
또한, 미드 플레이트(150)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230) 사이에 위치됨으로써, 제 2 인슐레이터(200) 중 제 1 컨택트 어레이(130) 및 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)가 배치되는 영역(텅(tongue) 영역)에서 상기 제 1 컨택트 어레이(130), 제 2 컨택트 어레이(230) 및 미드 플레이트(150)의 체결 또는 조립 강도를 강화시키는 역할도 할 수 있다.The
쉘(300)은 금속 재질로 이루어져 있으며, 후방에서 제 2 인슐레이터(200)를 내부에 수용한다. 또한, 쉘(300)은 상기 제 2 인슐레이터(200)를 내부에 수용함과 동시에 솔더부(310)를 통해 PCB에 실장될 수 있다.The
RFI 패드(400)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 신호가 송수신되는 도중에 컨택트 어레이(130, 230)들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭을 차단한다. 구체적으로, 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 통해 고속의 신호가 흐르면, 어느 하나의 컨택트를 통해 흐르는 신호가 다른 컨택트에 흐르는 신호에 영향을 미칠 수 있다. 접지와 연결되는 RFI 패드(400)는 어느 하나의 컨택트를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 발산되는 신호를 다른 컨택트가 아닌 RFI 패드(400)로 흐르게 함으로써, 컨택트 간의 간섭 현상을 방지할 수 있다. The
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제조 방법의 순서를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a procedure of a method of manufacturing a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
먼저, S210 단계에서, 제 1 사출 성형기를 이용하여, 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 포함하는 제 1 인슐레이터(100)를 사출한다. 제 1 사출 성형기는 제 1 인슐레이터 몸체(110)의 형상에 대응하는 금형을 포함하며, 금형 내에 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 위치시킨 상태에서, 금형 내로 몰딩 재료, 예를 들어, 플라스틱 수지를 주입한 후, 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 제 1 인슐레이터(100)를 사출할 수 있다.First, in step S210, the
제 1 캐리어(140) 및 제 2 캐리어(160)를 이용하여 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 제 1 사출 성형기에 위치시킬 수 있는데, 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조하여 후술한다.The
S220 단계에서, 제 2 사출 성형기를 이용하여, 제 1 인슐레이터(100)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 포함하는 제 2 인슐레이터(200)를 사출한다. 제 2 사출 성형기는 제 2 인슐레이터 몸체(210)의 형상에 대응하는 금형을 포함하며, 금형 내에 제 1 인슐레이터(100)와 제 2 컨택트 어레이(230)를 위치시킨 상태에서, 금형 내로 몰딩 재료, 예를 들어, 플라스틱 수지를 주입한 후, 인서트 몰딩 방식으로 제 2 인슐레이터(200)를 사출할 수 있다.In step S220, the
제 3 캐리어(240)를 이용하여 제 2 컨택트 어레이(230)를 제 2 사출 성형기에 위치시킬 수 있는데, 이에 대해서는 도 11을 참조하여 후술한다.The
S230 단계에서, 사출된 제 2 인슐레이터(200)에 RFI 패드(400)를 결합한다. RFI 패드(400)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 제 2 컨택트 어레이(230)의 접점부(130b, 230b)의 후방 영역, 예를 들어, 제 2 인슐레이터(200)의 텅 부(도 14 참조)에 결합될 수 있다.In step S230, the
S240 단계에서, RFI 패드(400)가 결합된 제 2 인슐레이터(200)를 쉘(300)의 내부로 삽입시켜, 리셉터클 커넥터를 제조한다.In step S240, the
본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제조 방법은, 프레스(press) 성형기에 의해 형성된 구성 5종 (제 1 컨택트 어레이(130), 제 2 컨택트 어레이(230), 미드 플레이트(150), RFI 패드(400) 및 쉘(300))과 사출 성형기에 의해 형성된 구성 2종 (제 1 인슐레이터(100) 및 제 2 인슐레이터(200))을 이용하여 리셉터클 커넥터를 효과적으로 제조할 수 있다.The method of manufacturing a receptacle connector according to an embodiment of the present invention includes the steps of forming five types of contacts (
이하에서는, 도 3 내지 도 10을 참조하여, 제 1 인슐레이터(100)의 사출 과정 및 제 1 인슐레이터(100)의 형상에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the injection process of the
도 3(a)는 제 1 캐리어(140)에 부착된 제 1 컨택트 어레이(130)의 평면도이고, 도 3(b)는 제 2 캐리어(160)에 부착된 미드 플레이트(150)의 평면도이고, 도 4(a)는 제 1 캐리어(140)에 부착된 제 1 컨택트 어레이(130)의 사시도이고, 도 4(b)는 제 1 캐리어(140)에 부착된 제 1 컨택트 어레이(130)의 측면도이다. 3 (a) is a plan view of the
제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 제 1 사출 성형기에 위치시킬 때, 제 1 컨택트 어레이(130)에 부착된 제 1 캐리어(140)와, 미드 플레이트(150)에 부착된 제 2 캐리어(160)를 이용할 수 있다. 제 1 캐리어(140)와 제 2 캐리어(160)는 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)를 제 1 사출 성형기에 위치시킬 때, 제 1 사출 성형기 내에서의 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150) 각각의 위치를 결정해주는 역할을 한다. When the
도 3(a)를 참조하여, 제 1 캐리어(140)에 대해 살펴보면, 제 1 캐리어(140)는 제 1 컨택트 어레이(130)의 실장부(130a)의 단부에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제 1 컨택트 어레이(130)는 복수의 컨택트(131)들로 구성되되, 복수의 컨택트(131)들 중 일부의 컨택트(131)들은 표면 실장용(surface mounting) 컨택트(133)들이고, 나머지 컨택트(131)들은 딥 솔더링(dip soldering)용 컨택트(132)들일 수 있다. 이 때, 제 1 캐리어(140)는 표면 실장용 컨택트(133)들의 실장부(130a)에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 3 (a), the
딥 솔더링은 컨택트가 PCB를 관통하는 방식으로 행해지며, 표면 실장은 컨택트의 표면과 PCB의 표면이 용접되는 방식이므로, 딥 솔더링용 컨택트(132)들의 단부는 PCB를 향하는 방향, 즉 하부 방향으로 연장되며, 표면 실장용 컨택트(133)들의 단부는 후방을 향하는 방향으로 연장된다. 이때, 제 1 캐리어(140)를 표면 실장용 컨택트(133)들의 실장부(130a)의 단부에 부착시킴으로써, 제 1 캐리어(140)의 형상이 단순화될 수 있다. 구체적으로 말하면, 제 1 캐리어(140) 중 컨택트들과 연결되는 부위(142)(도 4(a) 참조)의 단부면과 딥 솔더링용 컨택트(132)들의 단부면을 서로 부착시키기 위해서는 제 1 캐리어(140)의 연결 부위(142)를 상부 방향 또는 하부 방향으로 벤딩(bending)시켜야 하지만, 제 1 캐리어(140)를 표면 실장용 컨택트(133)들의 실장부(130a)에 연결하는 경우에는 연결 부위(142)를 벤딩할 필요가 없게 되기 때문이다.Deep soldering is done in such a way that the contacts penetrate the PCB and the surface mount is the way the surfaces of the contacts and the surface of the PCB are welded so that the ends of the
제 1 캐리어(140)가 제 1 컨택트 어레이(130)의 컨택트(131)들 중 딥 솔더링용 컨택트(132)를 제외한 표면 실장용 컨택트(133)에만 부착되어 있기 때문에, 컨택트(131)들 사이의 피치를 일정하게 유지하기 위해 각 컨택트(131)들은 타이(tie)(134)에 의해 서로 연결될 수 있다.Since the
도 3(b)를 참조하면, 제 2 캐리어(160)는 미드 플레이트(150)에 부착되는데, 제 1 캐리어(140)가 제 1 컨택트 어레이(130)의 후방에 위치되는데 반해, 제 2 캐리어(160)는 미드 플레이트(150)의 전방에 위치될 수 있다. 이에 따라, 제 1 컨택트 어레이(130)와 미드 플레이트(150)가 제 1 인슐레이터를 형성하도록 제 1 사출 성형기에 위치되었을 때, 제 1 캐리어(140)와 제 2 캐리어(160)는 서로 대향하는 방향에 위치될 수 있다.3 (b), a
한편, 제 1 캐리어(140)는 제 1 컨택트 어레이(130)의 보호를 위한 컨택트 보호 단자(145)를 포함한다. 컨택트 보호 단자(145)는 제 1 컨택트 어레이(130)가 상부 방향 또는 하부 방향에서 다른 물체와 충돌함으로써 제 1 컨택트 어레이(130)의 형상이 변형되는 것을 방지한다. 이를 위해, 도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 컨택트 보호 단자(145)는 제 1 컨택트 어레이(130)를 구성하는 컨택트(131)들의 최상단보다 상부에 위치하는 상부 보호 단자(146), 및 제 1 컨택트 어레이(130)를 구성하는 컨택트(131)들의 최하단보다 하부에 위치하는 하부 보호 단자(147)로 구성될 수 있다.On the other hand, the
도 5는 사출된 제 1 인슐레이터(100)의 사시도이고, 도 6은 타이(134)의 컷팅 공정을 상세하게 설명하기 위한 도면이며, 도 7은 제 1 인슐레이터(100)의 제 2 캐리어(160)에 불량 표시를 하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a perspective view of the injected
도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 캐리어(140)가 제 1 컨택트 어레이(130)에 부착되고, 제 2 캐리어(160)가 미드 플레이트(150)에 부착된 상태에서 제 1 인슐레이터(100)의 사출이 이루어진다. 5, when the
제 1 인슐레이터(100)가 사출되면, 제 1 캐리어(140)와 제 2 캐리어(160) 중 제 1 캐리어(140)가 제거된다. 제 1 캐리어(140)만이 제거되는 이유는 제 2 인슐레이터(200)의 사출을 위해, 제 1 캐리어(140)와 동일한 방향에 위치된 제 3 캐리어(240)(도 12 참조)에 부착된 제 2 컨택트 어레이(230)가 제 1 인슐레이터(100)의 상부에 놓여지도록 하기 위함이다.When the
제 1 인슐레이터(100)에는 타이의 위치에 대응하여 컷팅 홈(101)이 생성될 수 있다. 제 1 인슐레이터(100)가 사출되면, 제 1 인슐레이터(100)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 형성된 컷팅 홈(101)을 통해 타이(134)가 컷팅된다. 제 1 인슐레이터(100)를 구성하는 각 컨택트(131)들 각각은 서로 독립된 기능을 수행하므로, 이들 컨택트(131)들이 서로 연결되어 있을 필요가 없기 때문이다. A cutting
제 1 컨택트 어레이(130)의 컨택트(131)들을 보호하기 위해, 컷팅 공정은 복수 회에 걸쳐 수행될 수 있다. 도 6을 보면, 타이(134)는 컨택트(131)들 각각의 사이의 영역(135)들에서 컨택트(131)들을 서로 연결하고 있는데, 제 1 영역(135a)에 위치하는 타이(134)와, 제 1 영역(135a)에 인접한 제 2 영역(135b)에 위치하는 타이(134)는 동일 회차의 컷팅 공정에서 함께 컷팅되지 않는다. 대신에, 제 1 영역(135a)에 위치하는 타이(134)와 제 3 영역(135c)에 위치하는 타이(134)가 동일 회차의 컷팅 공정에서 함께 컷팅될 수 있다. 만약, 제 1 영역(135a)에 위치하는 타이(134)와 제 2 영역(135b)에 위치하는 타이(134)가 함께 컷팅될 때, 제 1 영역(135a)과 제 2 영역(135b) 사이에 위치하는 컨택트(131a)에게 압력이 가해지므로, 타이(134)에 의해 전혀 지지되지 않는 컨택트(131a)의 형상이 변형될 수 있기 때문이다.In order to protect the
제 1 캐리어(140)와 타이(134)가 제 1 인슐레이터(100)로부터 제거되면, 제 1 인슐레이터(100)의 불량 여부가 판단될 수 있다. 예를 들어, 카메라로 제 1 인슐레이터(100)를 검사하여, 제 1 컨택트 어레이(130)의 위치, 제 1 컨택트 어레이(130)의 컨택트들의 피치, 미드 플레이트(150)의 위치, 타이(134)의 제거 여부 등을 검사할 수 있다.When the
제 1 인슐레이터(100)가 불량이라고 판정되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 인슐레이터(100)에 부착된 제 2 캐리어(160)에 불량 표시(162)가 될 수 있다. 일반적으로, 제 1 캐리어(140)와 제 2 캐리어(160) 각각은 복수 개가 서로 연속적으로 연결되어, 제 1 인슐레이터(100)가 연속적으로 사출되고, 연속적으로 사출된 제 1 인슐레이터(100)로부터 제 1 캐리어(140)가 제거된다. 연속적으로 사출된 제 1 인슐레이터(100) 중 불량으로 판정된 제 1 인슐레이터(100)를 바로 취출하기 어렵기 때문에(제 1 인슐레이터(100)의 취출을 위해서는 서로 연결된 제 2 캐리어(160)들을 분리해야 한다), 차후의 취출을 위하여 불량으로 판정된 제 1 인슐레이터(100)에 부착된 제 2 캐리어(160)에 불량 표시(162)를 하는 것이다.If it is determined that the
도 8(a)는 제 1 인슐레이터(100)의 저면도이고, 도 8(b)는 하부 방향에서 바라본 제 1 인슐레이터(100)의 사시도이다. 또한, 도 9(a)는 제 1 인슐레이터(100)가 사출될 때의 제 1 사출 성형기의 금형과 제 1 컨택트 어레이(130)의 컨택트들을 도시하는 정면도이며, 도 9(b)는 제 1 인슐레이터(100)가 사출될 때의 제 1 사출 성형기의 금형과 제 1 컨택트 어레이(130)의 컨택트들을 도시하는 다른 실시예에 따른 정면도이다. 또한, 도 10은 제 1 인슐레이터(100)가 사출될 때의 제 1 사출 성형기의 금형과 제 1 컨택트 어레이(130)의 딥 솔더링용 컨택트(132)들을 도시하는 배면도이다.8 (a) is a bottom view of the
도 8(a)와 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 제 1 인슐레이터(100)에는 제 1 컨택트 어레이(130)의 컨택트들 각각의 피치(pitch)를 일정하게 유지하기 위한 가이드 홈(103)이 마련될 수 있다. 제 1 인슐레이터(100)가 사출될 때, 제 1 사출 성형기에는 가이드 홈(103)의 형상에 대응되는 돌출부(910)를 포함하는 금형(900)이 포함될 수 있으며, 해당 돌출부(910)는 몰딩 재료가 경화될 때, 제 1 컨택트 어레이(130)의 컨택트(131)들이 좌우방향으로 휘는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 8(a) 및 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 제일 가장자리에 위치한 컨택트(131)의 근처에만 가이드 홈(103)이 위치하는 경우, 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 제 1 사출 성형기의 금형(900)에는 가이드 홈(103)에 대응하는 돌출부(910)가 위치될 수 있다. 구현예에 따라서는, 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 돌출부(910)가 컨택트(131)들 사이사이 마다 위치할 수도 있다.8A and 8B, the
또한, 도 8(a)와 도 8(b) 에 도시된 바와 같이, 제 1 인슐레이터(100)에는 복수의 딥 솔더링용 컨택트(132)의 실장부(130a) 각각을 고정 지지하기 위한 복수의 고정부(105)가 형성될 수 있다. 복수의 고정부(105) 각각은 복수의 딥 솔더링용 컨택트(132)의 단부 각각이 하부 방향을 정확하게 향하도록 복수의 딥 솔더링용 컨택트(132)를 고정 지지한다. 제 1 사출 성형기는 복수의 딥 솔더링용 컨택트(132)들 각각에 대응하는 복수의 홈(1010)이 마련된 금형을 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 금형(1000)과 복수의 딥 솔더링용 컨택트(132)들 사이의 영역(1030)으로 몰딩 재료가 주입되고, 경화된 몰딩 재료는 고정부(105)를 형성할 수 있다.8 (a) and 8 (b), the
이하에서는, 도 11 내지 도 13를 참조하여, 제 2 인슐레이터(200)의 사출 과정 및 제 2 인슐레이터(200)의 형상에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the injection process of the
도 11은 제 3 캐리어(240)에 부착된 제 2 컨택트 어레이(230)의 평면도이고, 도 12는 제 2 캐리어(160)와 제 3 캐리어(240)에 부착된 제 2 인슐레이터(200)의 평면도이다. 또한, 도 13(a)는 상부 방향에서 바라본 제 2 인슐레이터(200)의 사시도이고, 도 13(b)는 하부 방향에서 바라본 제 2 인슐레이터(200)의 사시도이다. 11 is a plan view of the
도 11을 보면, 전술한 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(230)는 복수의 표면 실장용 컨택트(233)들로 이루어질 수 있으며, 제 2 컨택트 어레이(230)는 제 3 캐리어(240)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제 3 캐리어(240)는 제 2 컨택트 어레이(230)의 실장부(230a)에 부착될 수 있다. 또한, 제 3 캐리어(240)에는 제 1 캐리어(140)와 같이, 컨택트 보호 단자(245)가 마련될 수 있다.11, the
제 2 컨택트 어레이(230)와 제 1 인슐레이터(100)가 제 2 사출 성형기에 위치될 때, 제 2 캐리어(160)와 제 3 캐리어(240)는 서로 대향하여 위치될 수 있다. 도 12를 보면, 제 2 캐리어(160)와 제 3 캐리어(240)가 서로 대향하는 방향에 위치된 것을 알 수 있다.When the
다음으로, 도 13(a)에 도시된 바와 같이, 제 2 인슐레이터(200)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는 제 2 인슐레이터(200)의 사출시 제 1 인슐레이터(100)를 고정하기 위한 제 1 지지 홈(203)이 형성될 수 있다. 제 2 사출 성형기의 금형은 제 1 지지 홈(203)의 형상에 대응하는 돌출부(미도시)를 구비한다. 제 2 인슐레이터(200)를 사출시, 제 1 지지 홈(203)의 형상에 대응하는 돌출부가 제 1 인슐레이터(100)를 고정 지지하여, 몰딩 재료가 경화되는 동안, 제 1 인슐레이터(100)의 형상이 변형되거나, 위치를 벗어나지 않게 할 수 있다.13 (a), at least one of the upper surface and the lower surface of the
또한, 제 2 인슐레이터(200)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는 제 2 인슐레이터(200)의 사출시 제 2 컨택트 어레이(230)를 고정하기 위한 제 2 지지 홈(204)이 형성될 수도 있다. 제 2 사출 성형기의 금형은 제 2 지지 홈(204)의 형상에 대응하는 돌출부(미도시)를 구비한다. 제 2 인슐레이터(200)를 사출시, 제 2 지지 홈(204)의 형상에 대응하는 돌출부가 제 2 컨택트 어레이(230)를 고정 지지하여, 몰딩 재료가 경화되는 동안, 제 2 컨택트 어레이(230)의 형상이 변형되거나, 위치를 벗어나지 않게 할 수 있다.At least one of the upper surface and the lower surface of the
또한, 제 2 인슐레이터(200)의 상면에는 결합 돌기(206)가 마련되며, 결합 돌기(206)는 후술할 쉘(300)의 내측면에 형성된 결합 홈과 체결될 수 있다.The upper surface of the
도 13(a)를 보면, 제 2 인슐레이터(200)는 플러그 커넥터가 결합되는 텅 부(201)를 포함하고 있는데, 제 2 인슐레이터(200)를 사출할 때, 몰딩 재료가 텅 부(201)의 정면부(202)에 부착되지 않도록 할 수 있다. 텅 부(201)의 정면부(202)는 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터에 결합될 때, 플러그 커넥터의 단부와 자주 충돌하는 부위(리셉터클 커넥터의 텅 부(201)의 정면부(202)와 어떠한 충돌도 발생시키지 않으면서, 플러그 커넥터를 리셉터클 커넥터에 결합하는 것은 쉽지 않다)이다. 만약, 제 2 인슐레이터(200)를 위한 몰딩 재료가 텅 부(201)의 정면부(202)에 부착되면, 텅 부(201)의 정면부(202)는 제 1 인슐레이터(100)를 위한 몰딩 재료층과, 제 2 인슐레이터(200)를 위한 몰딩 재료층, 즉 2개 층으로 형성되므로, 플러그 커넥터와의 충돌에 의해 제 2 인슐레이터(200)를 위한 몰딩 재료층이 벗겨질 수 있다. 따라서, 텅 부(201)의 정면부(202)를 제 1 인슐레이터(100)를 위한 몰딩 재료만으로 형성하여, 텅 부(201)의 정면부(202)가 마모되는 것을 방지한다.13 (a), the
제 1 인슐레이터(100)와 관련하여 설명한 것과 같이, 제 2 인슐레이터(200)의 상면에도 제 2 컨택트 어레이(230)의 컨택트들의 피치를 일정하게 유지하기 위한 가이드 홈(205)이 형성될 수 있다. 제 2 사출 성형기는 가이드 홈(205)의 형상에 대응되는 돌출부를 포함하는 금형을 구비할 수 있으며, 해당 돌출부는 제 2 인슐레이터(200)를 위한 몰딩 재료가 경화되는 동안, 제 2 컨택트 어레이(230)의 컨택트들이 좌우방향으로 휘는 것을 방지할 수 있다.또한, 도 13(b)를 보면, 제 1 인슐레이터(100)의 사출 공정에서 생성된 복수의 고정부(105)에는 제 2 인슐레이터(200)를 위한 몰딩 재료가 부착되지 않는 것을 알 수 있다. 이는, 제 2 사출 성형기의 금형의 형상을 단순화 시키기 위함이다. 예를 들어, 도 10과 관련하여 전술한 바와 같이, 복수의 딥 솔더링용 컨택트(132)의 실장부(130a) 각각에 대응하는 복수의 고정부(105)를 형성하기 위해서는, 제 1 사출 성형기의 금형에 복수의 딥 솔더링용 컨택트(132)에 대응하는 홈(1010)이 마련되어야 하나, 제 2 사출 성형기에는 그러한 홈이 마련될 필요가 없기 때문이다.The
제 2 인슐레이터(200)의 사출이 완료되면, 제 2 인슐레이터(200)에 부착된 제 2 캐리어(160)와 제 3 캐리어(240)가 제거된다. 도 7에서 설명한 바와 같이, 불량으로 판정된 제 1 인슐레이터(100)의 제 2 캐리어(160)에는 불량 표시(162)가 되어 있으므로, 불량 표시(162)가 된 제 2 캐리어(160)에 부착된 제 2 인슐레이터(200)는 취출되어 폐기될 수 있다.When the injection of the
취출되어 폐기되지 않은 제 2 인슐레이터(200)에는 RFI 패드(400)가 결합된다. 도 14는 제 2 인슐레이터(200)에 RFI 패드(400)가 결합되는 모습을 나타내는 도면이다.The
도 14에 도시된 바와 같이, RFI 패드(400)는 제 1 서브 RFI 패드(410)와 제 2 서브 RFI 패드(430)를 포함할 수 있다. 제 1 서브 RFI 패드(410)와 제 2 서브 RFI 패드(430) 각각에는 제 2 인슐레이터(200)의 텅 부로 돌출되는 미드 플레이트(150)의 결합 돌기(154)와의 결합을 위한 결합 홈(412, 432)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 14, the
먼저, 제 1 서브 RFI 패드(410)의 제 1 결합 홈(412)이 결합 돌기(154)를 수용하면서 제 2 인슐레이터(200)의 일면, 예를 들어, 상부면에 부착될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 1 결합 홈(412)은 결합 돌기(154)와 대향하는 내측으로는 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수 있다. 그러나, 구현예에 따라서는 제 1 결합 홈(412)은 관통공의 형태를 가질 수도 있다. 제 1 결합 홈(412)이 관통공인 경우, 결합 돌기(154)는 관통공을 통해 외측으로 노출될 것이다.The first
제 1 서브 RFI 패드(410)가 제 2 인슐레이터(200)에 장착된 후, 제 2 서브 RFI 패드(430)의 제 2 결합 홈(432)이 결합 돌기(154) 또는 외측으로 볼록한 제 1 결합 홈(412)을 수용하면서 제 2 인슐레이터(200)의 타면, 예를 들어, 하부면에 부착될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 2 결합 홈(432)은 관통공의 형태를 가질 수 있다. 그러나, 구현예에 따라서는 제 2 결합 홈(432)은 내측으로 오목하고, 외측으로 볼록한 형태의 표면 구조로 구현될 수도 있다.After the first
결합 돌기(154)는 제 1 결합 홈(412) 또는 제 2 결합 홈(432)과 웰딩(welding)되어, 전기적으로 서로 연결될 수 있다.The engaging
도 15(a)는 제 2 인슐레이터(200)가 쉘(300)의 내부로 삽입되는 과정을 설명하기 위한 도면으로서, 제 2 인슐레이터(200)에 RFI 패드(400)가 결합되면, 도 15(a)에 도시된 바와 같이, 제 2 인슐레이터(200)가 후방에서 쉘(300)의 내부로 삽입되어, 도 15(b)에 도시된 리셉터클 커넥터(500)의 제조가 완성될 수 있다.15A is a view for explaining the process of inserting the
제 2 인슐레이터(200)의 상부면에 형성된 결합 돌기(206)(도 13(a) 참조)는 쉘(300)의 내측면과 끼워맞춤되어 서로 체결될 수 있다.The engaging projections 206 (see Fig. 13 (a)) formed on the upper surface of the
제 2 인슐레이터(200)가 쉘(300)의 내부로 삽입됨으로써, 리셉터클 커넥터(500)가 제조되면, 제조된 리셉터클 커넥터(500)의 불량 검사가 더 수행될 수 있다. 리셉터클 커넥터(500)에 대한 불량 검사는 예를 들어, 리셉터클 커넥터(500)의 전방에 위치한 카메라를 통해 수행되는 감합부 검사, 리셉터클 커넥터(500)의 측면에 위치한 카메라를 통해 수행되는 컨택트의 수직 평탄도 검사 및 리셉터클 커넥터(500)의 후방에 위치한 카메라를 통해 수행되는 컨택트의 수평 평탄도 검사 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 감합부 검사는 리셉터클 커넥터(5000를 이루는 각 구성들이 서로 간에 잘 조립되어 있는지를 판별하는 검사이며, 수직 평탄도 검사는 컨택트들(131, 231) 중 상하 방향으로 휜 컨택트가 존재하는지를 판별하는 검사이고, 수평 평탄도 검사는 컨택트들(131, 231) 중 좌우 방향으로 휜 컨택트가 존재하는지를 판별하는 검사이다.When the
본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 제조시, 각 구성 부품들의 위치가 원래의 위치에서 벗어나지 않게 함으로써, 리셉터클 커넥터의 불량률을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예는 리셉터클 커넥터의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 리셉터클 커넥터를 제조하는 중에 불량으로 판정된 리셉터클 커넥터의 취출을 용이하게 할 수 있다.An embodiment of the present invention can reduce the defect rate of the receptacle connector by making the positions of the respective components not to deviate from their original positions when manufacturing the receptacle connector. In addition, an embodiment of the present invention can improve the durability of the receptacle connector and facilitate the taking out of the receptacle connector determined to be defective during manufacturing of the receptacle connector.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
100: 제 1 인슐레이터
110: 제 1 인슐레이터 몸체
130: 제 1 컨택트 어레이
130a: 실장부
130b: 접점부
131: 컨택트
132: 딥 솔더링용 컨택트
133: 표면 실장용 컨택트
134: 타이
140: 제 1 캐리어
145: 컨택트 보호 단자
150: 미드 플레이트
160: 제 2 캐리어
200: 제 2 인슐레이터
210: 제 2 인슐레이터 몸체
230: 제 2 컨택트 어레이
230a: 실장부
230b: 접점부
231: 컨택트
233: 딥 솔더링용 컨택트
240: 제 3 캐리어
245: 컨택트 보호 단자
300: 쉘
400: RFI 패드
500: 리셉터클 커넥터100: first insulator 110: first insulator body
130:
130b: contact part 131: contact
132: Deep soldering contact 133: Surface mounting contact
134: Tie 140: First carrier
145: Contact protection terminal 150: Mid plate
160: second carrier 200: second insulator
210: second insulator body 230: second contact array
230a: mounting
231: Contact 233: Contact for deep soldering
240: third carrier 245: contact protection terminal
300: Shell 400: RFI pad
500: receptacle connector
Claims (16)
제 2 사출 성형기를 이용하여, 상기 제 1 인슐레이터와 제 2 컨택트 어레이를 포함하는 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계;
상기 제 2 인슐레이터에 RFI 패드를 결합하는 단계; 및
상기 RFI 패드가 결합된 제 2 인슐레이터를 쉘의 내부로 삽입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
Using a first injection molding machine, a first insulator including a first contact array and a mid plate;
Injecting a second insulator comprising the first insulator and the second contact array using a second injection molding machine;
Coupling an RFI pad to the second insulator; And
And inserting a second insulator having the RFI pad coupled thereto into the interior of the shell.
상기 제 1 인슐레이터를 사출하는 단계는,
제 1 캐리어에 부착된 상기 제 1 컨택트 어레이와, 제 2 캐리어에 부착된 상기 미드 플레이트를 상기 제 1 사출 성형기에 위치시키는 단계; 및
상기 제 1 사출 성형기로 몰딩 재료를 주입하여, 상기 제 1 인슐레이터를 사출하는 단계를 포함하되,
상기 제 1 컨택트 어레이는,
복수의 표면 실장용 컨택트와 복수의 딥 솔더링용 컨택트로 구성되고,
상기 제 1 캐리어는,
상기 복수의 표면 실장용 컨택트의 실장부에 부착되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of injecting the first insulator comprises:
Positioning the first contact array attached to the first carrier and the midplate attached to the second carrier in the first injection molding machine; And
Injecting the molding material into the first injection molding machine and injecting the first insulator,
The first contact array includes:
A plurality of surface mounting contacts and a plurality of deep soldering contacts,
Wherein the first carrier comprises:
Wherein the plurality of surface mounting contacts are attached to the mounting portions of the plurality of surface mounting contacts.
상기 복수의 표면 실장용 컨택트와 복수의 딥 솔더링용 컨택트는 타이(tie)를 통해 서로 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of surface mounting contacts and the plurality of deep soldering contacts are fixedly connected to each other via a tie.
상기 제 1 인슐레이터를 사출하는 단계는,
상기 사출된 제 1 인슐레이터의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나에 형성된 컷팅 홈을 통해, 상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들을 서로 연결하는 타이를 컷팅(cutting)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method of claim 3,
Wherein the step of injecting the first insulator comprises:
And cutting the tie connecting the contacts constituting the first contact array to each other through the cut groove formed in at least one of the upper surface and the lower surface of the injected first insulator A method of manufacturing a receptacle connector.
상기 컷팅하는 단계는,
상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들 각각의 사이의 영역들에서 상기 타이를 복수 회에 걸쳐 컷팅하는 단계를 포함하되,
상기 컨택트들 각각의 사이의 영역들 중 제 1 영역에 위치하는 타이와, 상기 제 1 영역과 인접한 제 2 영역에 위치하는 타이는 동일 회차의 컷팅 공정에서 함께 컷팅되지 않는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the cutting step comprises:
And cutting the tie a plurality of times in regions between each of the contacts making up the first contact array,
The tie positioned in the first region of the regions between the contacts and the tie located in the second region adjacent to the first region are not cut together in the same cutting process. Gt;
상기 제 1 캐리어는,
상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 최상단보다 상부에 위치하는 상부 보호단자, 및 상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 최하단보다 하부에 위치하는 하부 보호단자로 구성된 컨택트 보호 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the first carrier comprises:
And a contact protection terminal composed of an upper protection terminal located above the uppermost end of the contacts constituting the first contact array and a lower protection terminal located below the lowermost end of the contacts constituting the first contact array Wherein the receptacle connector is made of a metal.
상기 제 1 사출 성형기에 위치시키는 단계는,
상기 제 1 캐리어와 상기 제 2 캐리어를 서로 대향하여 위치시키는 단계를 포함하고,
상기 리셉터클 커넥터의 제조 방법은,
상기 사출된 제 1 인슐레이터에 부착된 상기 제 1 캐리어와 상기 제 2 캐리어 중 제 1 캐리어를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein positioning the first injection molding machine comprises:
Positioning the first carrier and the second carrier opposite each other,
A method of manufacturing the receptacle connector,
And removing the first carrier attached to the injected first insulator and the first one of the second carriers. ≪ Desc / Clms Page number 19 >
상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계는,
상기 제 2 캐리어에 부착된 제 1 인슐레이터와, 제 3 캐리어에 부착된 제 2 컨택트 어레이를 상기 제 2 캐리어와 상기 제 3 캐리어가 서로 대향하도록 상기 제 2 사출 성형기에 위치시키는 단계를 더 포함하되,
상기 리셉터클 커넥터의 제조 방법은,
상기 사출된 제 2 인슐레이터에 부착된 제 2 캐리어와 제 3 캐리어를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the step of injecting the second insulator comprises:
Further comprising placing a first insulator attached to the second carrier and a second contact array attached to the third carrier in the second injection molding machine such that the second carrier and the third carrier face each other,
A method of manufacturing the receptacle connector,
And removing the second carrier and the third carrier attached to the injected second insulator.
상기 리셉터클 커넥터의 제조 방법은,
상기 사출된 제 1 인슐레이터의 불량 검사를 하여, 불량으로 확인된 제 1 인슐레이터에 부착된 제 2 캐리어에 불량 표시를 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
A method of manufacturing the receptacle connector,
Further comprising the step of inspecting the injected first insulator for a defect and indicating a defect to the second carrier attached to the first insulator identified to be defective.
상기 제 1 컨택트 어레이는,
복수의 표면 실장용 컨택트와 복수의 딥 솔더링용 컨택트로 구성되되,
상기 제 1 인슐레이터에는,
상기 복수의 딥 솔더링용 컨택트의 실장부 각각을 고정 지지하기 위한 복수의 고정부가 형성되며,
상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계는,
상기 제 2 사출 성형기의 몰딩 재료가 상기 복수의 딥 솔더링용 컨택트의 실장부에는 부착되지 않도록 상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The first contact array includes:
A plurality of surface mounting contacts and a plurality of deep soldering contacts,
In the first insulator,
A plurality of fixing portions for fixing each of the mounting portions of the plurality of deep soldering contacts is formed,
Wherein the step of injecting the second insulator comprises:
And injecting the second insulator so that the molding material of the second injection molding machine is not attached to the mounting portions of the plurality of deep soldering contacts.
상기 리셉터클 커넥터의 제조 방법은,
상기 제 2 인슐레이터가 쉘의 내부로 삽입됨으로써, 제조된 상기 리셉터클 커넥터의 불량 검사를 하는 단계를 더 포함하되,
상기 리셉터클 커넥터에 대한 불량 검사는,
상기 리셉터클 커넥터의 전방에 위치한 카메라를 통해 수행되는 감합부 검사, 상기 리셉터클 커넥터의 측면에 위치한 카메라를 통해 수행되는 컨택트의 수직 평탄도 검사 및 상기 리셉터클 커넥터의 후방에 위치한 카메라를 통해 수행되는 컨택트의 수평 평탄도 검사 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
A method of manufacturing the receptacle connector,
Inserting the second insulator into the shell to inspect the manufactured receptacle connector for defects,
In the defect inspection for the receptacle connector,
A vertical flatness inspection of a contact performed through a camera positioned on a side of the receptacle connector and a horizontal operation of a contact performed through a camera located at a rear side of the receptacle connector are performed through a camera located in front of the receptacle connector, And flatness inspection of the receptacle connector.
상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계는,
상기 제 2 사출 성형기의 몰딩 재료가 상기 제 1 인슐레이터의 텅(tongue) 부 중 정면부에는 부착되지 않도록 상기 제 2 인슐레이터를 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of injecting the second insulator comprises:
And injecting the second insulator so that a molding material of the second injection molding machine is not attached to a front portion of a tongue portion of the first insulator.
상기 제 2 인슐레이터의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는,
상기 제 2 인슐레이터의 사출시 상기 제 1 인슐레이터를 고정하기 위한 지지 홈이 형성되고,
상기 제 2 인슐레이터의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는,
상기 제 2 인슐레이터의 사출시 상기 제 2 컨택트 어레이를 고정하기 위한 지지 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
At least one of the upper surface and the lower surface of the second insulator,
A support groove for fixing the first insulator is formed when the second insulator is injected,
At least one of the upper surface and the lower surface of the second insulator,
And a support groove for fixing the second contact array is formed at the time of injection of the second insulator.
상기 제 2 인슐레이터는,
상면에 형성된 결합 돌기가 상기 쉘의 내측면과 끼워맞춤되어 상기 쉘에 결합되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The second insulator includes:
And the coupling protrusion formed on the upper surface is fitted to the inner side surface of the shell and is coupled to the shell.
상기 RFI 패드를 결합시키는 단계는,
상기 제 2 인슐레이터의 텅 부의 일 면에 제 1 서브 RFI 패드를 부착하는 단계; 및
상기 제 2 인슐레이터의 텅 부의 타 면에 제 2 서브 RFI 패드를 부착하는 단계를 포함하되,
상기 제 1 서브 RFI 패드 및 상기 제 2 서브 RFI 패드 중 적어도 하나는,
상기 제 2 인슐레이터의 외부로 돌출된 미드 플레이트의 돌출부에 대응하는 결합 홈을 구비하며,
상기 돌출부가 상기 결합 홈의 내부로 수용되면, 상기 돌출부와 상기 결합 홈은 웰딩(welding)되어 전기적으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step of coupling the RFI pad comprises:
Attaching a first sub-RFI pad to one side of the tongue portion of the second insulator; And
Attaching a second sub RFI pad to the other surface of the tongue portion of the second insulator,
Wherein at least one of the first sub-RFI pad and the second sub-
And an engaging groove corresponding to a protrusion of the mid plate projecting outward from the second insulator,
Wherein when the protrusion is received in the coupling groove, the protrusion and the coupling groove are welded and electrically connected to each other.
상기 제 1 인슐레이터에는,
상기 제 1 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 적어도 일부의 피치(pitch)를 일정하게 유지하기 위한 가이드 홈이 형성되고,
상기 제 2 인슐레이터에는,
상기 제 2 컨택트 어레이를 구성하는 컨택트들의 적어도 일부의 피치를 일정하게 유지하기 위한 가이드 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the first insulator,
A guide groove is formed for maintaining a constant pitch of at least a part of the contacts constituting the first contact array,
In the second insulator,
Wherein a guide groove is formed for maintaining a pitch of at least a part of the contacts constituting the second contact array constant.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150081550A KR102078628B1 (en) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Method for fabricating receptacle connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150081550A KR102078628B1 (en) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Method for fabricating receptacle connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160144854A true KR20160144854A (en) | 2016-12-19 |
KR102078628B1 KR102078628B1 (en) | 2020-02-19 |
Family
ID=57735530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150081550A KR102078628B1 (en) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Method for fabricating receptacle connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102078628B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108808416A (en) * | 2018-06-14 | 2018-11-13 | 东莞市良拓电子科技有限公司 | A kind of USB Type-C connectors and its manufacture craft |
KR20190097454A (en) * | 2018-02-12 | 2019-08-21 | 엘에스엠트론 주식회사 | Method for Manufacturing Receptacle Connector |
WO2022203365A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 엘에스엠트론 주식회사 | Connector |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140077438A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 엘에스엠트론 주식회사 | Improved plug connector for coupling structure of shell and fabricating method thereof |
KR101416871B1 (en) * | 2013-05-24 | 2014-07-09 | 주식회사 제이앤티씨 | Manufacturing method of a socket connector |
-
2015
- 2015-06-09 KR KR1020150081550A patent/KR102078628B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140077438A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 엘에스엠트론 주식회사 | Improved plug connector for coupling structure of shell and fabricating method thereof |
KR101416871B1 (en) * | 2013-05-24 | 2014-07-09 | 주식회사 제이앤티씨 | Manufacturing method of a socket connector |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190097454A (en) * | 2018-02-12 | 2019-08-21 | 엘에스엠트론 주식회사 | Method for Manufacturing Receptacle Connector |
CN108808416A (en) * | 2018-06-14 | 2018-11-13 | 东莞市良拓电子科技有限公司 | A kind of USB Type-C connectors and its manufacture craft |
CN108808416B (en) * | 2018-06-14 | 2023-11-24 | 东莞市良拓电子科技有限公司 | USB Type-C connector and manufacturing process thereof |
WO2022203365A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 엘에스엠트론 주식회사 | Connector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102078628B1 (en) | 2020-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10367320B2 (en) | Electrical connector with improved outer shell | |
US9768544B2 (en) | Connector with waterproof structure | |
CN108155511B (en) | Electrical connector | |
TWI628876B (en) | Electrical connector and manufacture method of the same | |
US9871318B2 (en) | Waterproof electrical connector having a sealer between conatct module and outer shell | |
US10355382B2 (en) | Electric connector and manufacturing method of the same | |
EP0853356B1 (en) | A connector producing method and a connector produced by insert molding and a use thereof | |
KR102112700B1 (en) | Receptacle connector | |
US9893459B2 (en) | Electrical connector having a tongue portion extending beyond a metallic shell | |
US20180083399A1 (en) | Electrical connector | |
US10116107B2 (en) | Connector production method and connector | |
CN1515051A (en) | Matrix connector with integrated power contacts | |
CN107293876B (en) | Electric connector and manufacturing method thereof | |
US8241069B2 (en) | Connector | |
US20170117673A1 (en) | Electrical connector having an auxiliary contact | |
KR20160144854A (en) | Method for fabricating receptacle connector | |
CN105633729A (en) | Plug connector | |
JP2016039051A (en) | Electrical connector | |
CN109428192B (en) | Electrical connector | |
US8696380B2 (en) | Cable assembly with removable fastening module | |
CN113783066B (en) | Electric connector and manufacturing method thereof | |
US20190229481A1 (en) | Electrical connector having upper ground contact soldered to lower ground contact during a molding operation | |
CN111262075B (en) | Electric connector and manufacturing method thereof | |
CN108270106B (en) | Electric connector and manufacturing method thereof | |
KR101435662B1 (en) | Improved plug connector for coupling structure of shell and fabricating method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |