KR20160132768A - 임플란트 전달 시스템들을 위한 전해 분리 - Google Patents

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Abstract

전달 어셈블리로부터의 임플란트의 분리는 전해성일 수 있다. 코어 부재의 원위 단부 및 임플란트의 근위 단부는 원위 단부 및 근위 단부 사이에서 축방향으로 배치된 하나 이상의 용접 접합부에 의해 함께 연결될 수 있으며, 하나 이상의 용접 접합부는 원위 단부의 방사상 최외곽 주변부 및 근위 단부의 방사상 최외곽 주변부에 추가로 배치된다. 여기에서 설명된 바와 같이 분리 가능한 임플란트의 전달은, 상기 설명된 바와 같이, 환자 내에서의 타겟 위치로, 근위 단부를 가지며 하나 이상의 용접 접합부에 의해 코어 부재의 원위 단부에 연결되는 임플란트를 전진시키는 단계, 및 하나 이상의 용접 접합부를 부식시킴으로써 코어 부재로부터 임플란트를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

임플란트 전달 시스템들을 위한 전해 분리{ELECTROLYTIC DETACHMENT FOR IMPLANT DELIVERY SYSTEMS}
본 기술은 전달 시스템에 의한 임플란트 가능한 디바이스들의 전달에 관한 것이다.
동맥들, 정맥들, 나팔관들 또는 혈관 기형들과 같은 체강들의 치료 및 폐색을 위한 의료 디바이스들의 임플란트를 위한 혈관내 기술들의 사용이 이 기술분야에 알려져 있다. 예를 들면, 혈관 동맥류의 폐색은 카테터를 통해 혈관내 전달 와이어의 도움으로 도입되는, 낭상내 임플란트와 같은, 임플란트 가능한 디바이스를 사용하여 수행될 수 있다. 일단 치료 부위로 이동된다면, 낭상내 임플란트는 동맥류를 폐색하기 위해 동맥류 공동으로 이동될 수 있다.
전달 와이어로부터의 임플란트의 절단이 문제가 될 수 있다. 한편으로, 디바이스는 카테터의 미세 보어를 통해 그것의 목적지로 유도되도록 가능한 한 작은 프로파일을 형성할 수 있어야 하는 반면, 다른 한편으로 그것은 임플란트의 신뢰 가능한 절단을 초래해야 한다. 낭상내 임플란트의 신뢰 가능한 절단 없이, 전달 와이어 및 카테터의 회수는 폐색될 공동으로부터 낭상내 임플란트의 의도치 않은 제거 및 그에 따라 공동 또는 혈관의 벽의 상처 및/또는 파열을 야기할 수 있다.
삽입 수단으로부터 임플란트들의 절단을 위한 종래의 기계적 방법들은 신뢰 가능하다. 그러나, 임플란트 및 전달 수단 사이에서의 연결의 필요한 경직성은 임플란트의 도입을 지연시킬 수 있다. 더욱이, 그것의 경직성으로 이한 연결의 저 부하 운반 용량은 폐색 임플란트로부터 삽입 수단의 너무 이른 분리의 뚜렷한 위험을 수반한다. 게다가, 삽입 와이어 및 임플란트의 기계적 분리의 경우에, 기계 에너지가 송신되어야 하며(예로서, 삽입 와이어의 회전에 의해), 이것은 임플란트가 정확한 위치 밖으로 벗어나게 할 수 있다.
임플란트의 종래의 전해 절단은 전달 와이어 및 임플란트 사이에서의 연결에서 전달 와이어의 단부 상에서 전해 부식 가능한 설계를 사용하는 것을 수반한다. 이러한 디바이스는 전기혈전술을 위한 애노드로서 작용하는 임플란트에 인가된 전압을 명쾌하게 이용할 수 있다. 그러나, 전달 와이어로의 임플란트의 연결은 전해 부식 가능한 영역의 요건들에 의해 제한된다. 예를 들면, 이용될 수 있는 유일한 재료들은 전달 와이어를 통해 임플란트의 신뢰 가능한 유도를 가능하게 하기에 충분히 높은 정도의 힘을 가진 것들이다. 궁극적인 전해 절단의 포인트를 형성하기 위한 재료들의 선택은 결과적으로 극히 제한된다.
임플란트들의 전해 절단을 위한 종래의 디바이스들의 경우에, 임플란트 및 전달 와이어는 일체형으로 생성되지 않으며, 대신에 서로에 기계적으로 연결되어 생성된다. 이러한 설계는 임플란트에 연결된 전달 와이어의 원위 부분에서 와이어의 전해, 부식성절단을 용이하게 하면서 전달 와이어의 근위 구역에서 충분한 힘을 보장하기 위해 수반된 연삭 동작에서 그것의 단부를 향해 전달 와이어가 테이퍼링되어야 한다는 내재된 단점을 가진다. 연결 포인트의 충분한 힘을 보장하기 위해, 전달 와이어의 단부의 부식 가능한 구역은 그것이 높은 굽힘 부하를 겪기 때문에 특정한 최소 값 미만의 직경을 갖지 않아야 한다. 임플란트 및 전달 와이어 사이에서의 연결 포인트를 표현한 부식 가능한 와이어는 결과적으로 극히 단단하며 전해 부식성절단을 위해 비교적 긴 시간을 요구할 수 있다.
임플란트 가능한 의료 디바이스의 전해 절단은 전달 와이어 및 의료 디바이스 사이에서의 연결에서 상기 전달 와이어의 단부 상에서 전해 부식 가능한 설계를 사용하는 것을 수반할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 전달 시스템은: 원위 단부를 가진 코어 부재; 근위 단부를 가진 임플란트; 및 상기 원위 단부 및 상기 근위 단부 사이에 축방향으로 배치된 하나 이상의 용접 접합부로서, 상기 원위 단부의 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 방사상 최외곽 주변부에 추가로 배치되는, 상기 하나 이상의 용접 접합부를 포함할 수 있다.
상기 하나 이상의 용접 접합부는 상기 코어 부재의 원위 단부 및 상기 임플란트의 근위 단부의 각각보다 전해 부식에 더 민감한 재료일 수 있다. 상기 하나 이상의 용접 접합부는 상기 원위 단부 및 상기 근위 단부 사이에서 축방향으로 배치된 복수의 용접 접합부를 포함할 수 있으며, 상기 복수의 용접 접합부는 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽주변부 주위에 분포된다. 상기 복수의 용접 접합부는 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및/또는 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 주위에 고르게 분포될 수 있다. 상기 원위 단부의 방사상 가장 중심 영역은 축방향 갭만큼 상기 근위 단부의 방사상 가장 중심 영역으로부터 이격될 수 있다. 상기 원위 단부는 단지 상기 하나 이상의 용접 접합부를 통해서만 상기 근위 단부에 연결할 수 있다. 상기 하나 이상의 용접 접합부는 (i) 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부 사이에서 축방향으로 및 (ii) 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및/또는 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 내에서 방사상으로 구역의 5% 이하를 점유한다. (i) 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부 사이에서 축방향으로 그리고 (ii) 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및/또는 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 내에서 방사상으로 구역의 적어도 95%가 갭일 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법은: 환자 내의 타겟 위치로, 근위 단부를 가지며 원위 단부 및 근위 단부 사이에서 축방향으로 배치된 하나 이상의 용접 접합부에 의해 코어 부재의 원위 단부에 연결되는 임플란트를 전진시키는 단계로서, 상기 하나 이상의 용접 접합부는 상기 원위 단부의 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 방사상 최외곽 주변부에 추가로 배치되는, 상기 임플란트를 전진시키는 단계; 및 상기 하나 이상의 용접 접합부를 부식시킴으로써 상기 코어로부터 상기 임플란트를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 코어 부재로부터의 상기 임플란트의 상기 분리하는 단계는 상기 하나 이상의 용접 접합부를 전해 부식시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 코어 부재로부터의 상기 임플란트의 분리는 상기 하나 이상의 용접 접합부가 전해질 용액에 있는 동안 전기 전류를 상기 코어 부재를 통해 상기 하나 이상의 용접 접합부에 인가하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 분리하는 단계 동안, 상기 원위 단부의 방사상 가장 중심 영역은 축방향 갭만큼 상기 근위 단부의 방사상 가장 중심 영역으로부터 이격될 수 있다. 상기 전진시키는 단계는: 상기 타겟 위치 가까이에서, 상기 임플란트를 포함한, 카테터의 원위 단부를 전진시키는 단계; 및 상기 카테터의 상기 원위 단부 밖으로 및 상기 타겟 위치로 상기 임플란트를 전진시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 코어 부재를 회수하는 단계를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 분리 가능한 임플란트를 만드는 방법은: 중심축을 따라, 임플란트의 근위 단부에 축방향으로 인접하도록 코어 부재의 원위 단부를 정렬하는 단계; 및 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부로부터 적어도 부분적으로, 상기 원위 단부의 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 방사상 최외곽 주변부에서 하나 이상의 용접 접합부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 정렬하는 단계는 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부 사이에 축방향 갭을 유지하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 형성하는 단계는 상기 하나 이상의 용접 접합들의 일 부분을 형성하는 충전 재료를 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 용접 접합들은 적어도 부분적으로 상기 코어 부재의 원위 단부 및 상기 임플란트의 근위 단부의 각각보다 전해 부식에 더 민감한 재료일 수 있다. 상기 형성하는 단계는 단지 상기 하나 이상의 용접 접합들(예로서, 용접 풀)을 통해 상기 원위 단부를 상기 근위 단부에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 기술의 부가적인 특징들 및 이점들은 이하에서의 설명에서 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해질 것이거나, 또는 본 기술의 실시에 의해 학습될 수 있다. 본 기술의 이점들은 첨부된 도면들뿐만 아니라 기록된 설명 및 그것의 청구항들에서 특히 언급된 구조에 의해 실현되며 달성될 것이다.
앞서 말한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 양쪽 모두는 대표적이며 설명적이고 청구된 대로 본 기술의 추가 설명을 제공하도록 의도된다는 것이 이해될 것이다.
본 기술의 추가 이해를 제공하기 위해 포함되며 본 설명에 통합되며 그 부분을 구성하는, 첨부한 도면들은 본 기술의 양상들을 예시하며, 명세서와 함께, 본 기술의 원리들을 설명하도록 작용한다.
도 1은 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따라, 전달 시스템의 개요를 제공하는 투시도를 도시한다.
도 2는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 편조 볼 임플란트의 투시 측면도를 도시한다.
도 3은 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 분기 동맥류 내에 배치된 편조 볼 임플란트의 측면도를 도시한다.
도 4는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 원위 단부의 측면도를 도시한다.
도 5는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 원위 단부의 단면도를 도시한다.
도 6은 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 7a는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 7b는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 단면도를 도시한다.
도 8은 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 9a는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 9b는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 단면도를 도시한다.
도 10은 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 11a는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 11b는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 단면도를 도시한다.
도 12는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 13a는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 측면도를 도시한다.
도 13b는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전달 시스템의 분리 구역의 단면도를 도시한다.
다음의 상세한 설명에서, 특정 세부사항들이 본 개시의 이해를 제공하기 위해 제시된다. 그러나, 본 기술은 이들 특정 세부사항들의 일부 없이 실시될 수 있다는 것이 이 기술분야의 숙련자에게 명백할 것이다. 다른 인스턴스들에서, 잘-알려진 구조들 및 기술들은 본 개시를 모호하게 하지 않도록 상세히 도시되지 않는다.
몇몇 실시예들에 따르면, 전달 어셈블리로부터 임플란트의 분리는 전해 부식 활동에 초점을 맞추기 위해 피처들을 강화함으로써 개선될 수 있다는 인식이 여기에 개시된다. 따라서, 다양한 실시예들은 전달 메커니즘의 전해 분리를 용이하게 할 수 있는 분리 구역들을 제공하여, 분리 프로세스를 보다 빠르고 보다 신뢰 가능하게 한다. 예를 들면, 분리를 달성하기 위해 전해 부식되어야 하는 분리 구역의 총 단면적은 분리 구역에 인접한 다른 구역들의 총 단면적보다 상당히 더 작을 수 있으며, 그에 의해 분리를 달성하기 위해 요구된 시간의 양을 감소시킨다. 전해 분리의 이러한 개선된 효율은 분리 구역에서 연결된 섹션들 사이에서 다수의 접촉 포인트들을 제공함으로써 상당한 기둥 강도를 유지하면서 달성될 수 있다. 분리 구역의 기둥 강도는 전달 어셈블리의 사용 동안 임플란트의 사용자 제어 및/또는 조작을 용이하게 하며 의도하지 않은 분리의 발생률을 감소시킨다.
임플란트는 체강들 또는 혈관들에서 임플란트될 수 있다. 임플란트 외에, 전달 시스템은 전압 소스, 캐소드, 및 카테터를 포함할 수 있다. 상기 임플란트는 세로 방향으로 카테터에서 미끄러질 수 있다. 전달 와이어는 임플란트에 맞물릴 수 있으며 애노드로서 작용하도록 적응될 수 있고, 따라서 전달 와이어의 부분은 체액과 접촉하는 동안, 임플란트의 하나 이상의 부분들이 전달 와이어로부터 해제될 수 있도록 하나 이상의 포인트들에서 전해 부식되도록 설계된다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 1은 임플란트(20) 및 핸들(42)을 포함한 전달 시스템(10)의 개요를 보여준다. 도시된 핸들(42)은 그것의 원위 단부에서 임플란트(20)에 맞물리는 전달 와이어(44)로의 근위 액세스를 제공한다. 카테터/푸셔 사프트(12)는 간단한 압출(예로서, PTFE, FEP, PEEK, 등)을 포함할 수 있거나 또는 종래의 카테터 구성 기술들을 사용하여 구성될 수 있으며 라이너, 편조 지지대 및 외부 재킷(도시되지 않음)을 포함한다. 로딩 시스(loading sheath)(48)는 통상적으로 푸셔(12)의 샤프트 위에 제공된다.
전원 공급 장치(46)는 전달 와이어(44)의 근위 단부에 결합될 수 있다. 전원 공급 장치(46)는 또한 핸들(42)의 근위 부분에 또는 환자에 결합될 수 있다. 전류는 전원 공급 장치(46)로부터, 임플란트(20)에서 또는 그 가까이에서의 분리 구역으로 및 카테터샤프트(12)(및/또는 분리 구역 가까이에서 연장된 또 다른 구조)를 통해 리턴 경로로 흐를 수 있다. 대안적으로, 분리 구역으로부터의 전류는 환자로, 및 그 다음에 접지로 또는 전원 공급 장치(46)로 흐를 수 있다. 전원 공급 장치(46)는, 예를 들면, 직류 전원 공급 장치, 교류 전원 공급 장치, 또는 직류 및 교류 사이에서 스위칭 가능한 전원 공급 장치일 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 직류 전원 공급 장치의 양의 단자는, 전달 와이어(44)의 근위 부분에 결합될 수 있으며, 직류 전원 공급 장치의 음의 단자는 핸들(42)의 근위 부분에 결합될 수 있다. 전원 공급 장치(46)는 전해질로서 사용될 수 있는, 혈류와 같은 유체 매체에서 어셈블리의 사용 동안 전해 프로세스를 개시하기 위해 전달 시스템(10)을 통해 전류를 제공할 수 있다. 교류 또는 직류 전원 공급 장치와 같은, 전원 공급 장치는 부가적으로 전기혈전술 프로세스를 개시하기 위해 사용될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 따르면, 시스템(10)에 의해 전달된 임플란트(20)는 편조 볼 임플란트일 수 있다. 편조 볼 임플란트(20)는 압축되지 않은/제한되지 않은 상태에서 개방 볼륨(일반적으로, 둥근, 구형, 난형, 심장-모양 등)을 정의하는, 니티놀과 같은, 완충재를 포함한 관형 편조 스톡으로부터 형성될 수 있다. 임플란트의 크기는 동맥류(2)를 채우도록 선택될 수 있으며, 따라서 디바이스의 근위 단부(53)는 그것이 구성되는 편조의 표면을 따라 분지 혈관들(8)로 혈류를 향하게 하도록 돕는다. 편조 볼 임플란트(20)의 원위 단부(56)는 돔-형일 수 있다. 편조 볼 임플란트(20)는 적어도 동맥류(2)의 목(9)에서의 흐름에 의해 영향을 받는 단일 층 또는 두 개의 층들(26, 28)(각각 내부 및 외부 층) 구성을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 코일(예로서, Pt 와이어) 또는 밴드(도시되지 않음)의 하나 이상의 턴들이 임플란트(20)의 위치를 표시하기 위해 원위 방사선 불투과성 특징을 제공할 수 있다. 여기에 설명된 시스템들과 함께 사용될 수 있는 몇몇 대표적인 임플란트들은 그 전체가 여기에서 참조로서 통합되는, 2013년 5월 16일에 공개된, 미국 공개 번호 제2013/0123830호에서 개시된다.
몇몇 실시예들에 따르면, 임플란트(20)는 그것의 근위 단부(53)에서 허브(50)를 포함할 수 있다. 허브(50)는 임플란트(20)의 나머지에 단단히 부착될 수 있다. 예를 들면, 허브(50)는 임플란트(20)의 층들(26, 28)의 편조된 필라멘트들을 꽉 잡을 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 임플란트(20)는 트렁크 관(6) 및 수출관들(8)에 의해 형성된, 혈관 분기(4)에서 동맥류 낭(2) 내에서 설정될 수 있다. 임플란트(20)는 트렁크 관(6)(예로서, 뇌저 동맥)을 통한 액세스에 의해, 바람직하게는 이하에서 상세히 설명되는 바와 같이 전달 시스템을 갖고 상업적으로 이용 가능한 마이크로카테터를 통해 전달될 수 있다. 임플란트(20)를 전달하기 위해, 푸셔 슬리브(12)는 임플란트(20)가 적어도 부분적으로 동맥류 낭(2)으로 전달될 수 있도록 위치된다. 최종적으로, 푸셔 슬리브(12)는 전달 카테터(48)로 회수된다.
임플란트(20)가 여기에서 예시된 바와 같이 편조 볼 임플란트일 수 있지만, 임플란트(20)는 다양한 실시예들에 따라, 임의의 다른 형태 또는 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 임플란트(20)는 혈관 폐색 코일, 원통형, 튜브-형 스텐트, 또는 필터일 수 있다. 다른 유형들의 임플란트들 및 치료 디바이스들이 일반적으로 알려져 있다. 본 기술은 그것의 전달 및 분리를 위해 임의의 이러한 임플란트 또는 치료 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들면, 주어진 임플란트는, 여기에서 추가로 개시되는 바와 같이, 전달 시스템에 의한 맞물림 및 해제를 위해 허브(50)를 포함할 수 있다.
종래의 전해 분리 부재들은 일반적으로 일정한 직경을 가진 단일 와이어이다. 이들 분리 와이어들은 일반적으로 그려진 대로이며 결정성 구조로 인해 매우 내부식성이다. 일반적으로, 이들 분리 와이어들이 사용될 때, 그것들은 작은 미립자를 남겨둘 것이며 이들 미립자는 MRI 영상을 방해하며 또한 미립자가 원위 혈관으로 흐른다면 이차 뇌졸증을 야기할 수 있다. 분리 시간은 제한된 영역으로 부식을 집중시킴으로써 감소될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 전달 시스템(10)은 전달 와이어(31)(예로서, 코어 부재 등), 임플란트 와이어(33), 및 전달 와이어(31)와 임플란트 와이어(33) 사이에서의 분리 구역(30)을 포함한다. 분리 구역(30)은 도 6에 가장 잘 도시되는 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)의 연결을 나타낼 수 있다. 분리 구역(30)에 걸쳐 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)를 연결하는 유형들 및 방법들이 여기에서 추가로 논의된다.
몇몇 실시예들에 따르면, 전달 와이어(31)의 부분들은 비도전성 재료로 코팅될 수 있다. 근위 절연 층(34)은 전달 와이어(31)의 외부 표면의 적어도 일 부분 위에 제공될 수 있다. 예를 들면, 근위 절연 층(34)은 전달 와이어(31)의 외부 표면을 원주방향으로 둘러쌀 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 원위 절연 층(32)은 임플란트 와이어(33)의 외부 표면의 적어도 일 부분 위에 제공될 수 있다. 예를 들면, 원위 절연 층(32)은 임플란트 와이어(33)의 외부 표면을 원주 방향으로 둘러싸며 접촉할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 근위 및 원위 절연 층들(34, 32)은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 사이에서 분리 구역(30)을 노출된 채로 둔다. 혈액과 같은, 체액과 접촉할 때, 유체는 전류가 코팅되지 않은 분리 구역(30)에 집중되도록 허용하는 전해질로서 작용한다. 근위 및 원위 절연 층들(34, 32)은 유체로의 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 노출을 방지한다. 따라서, 푸셔 와이어(74)를 따라 전도된 전기 에너지는 분리 구역(30)에서 집중되며, 그에 의해 분리 구역(30)에서 떨어져 부식시키기 위해 요구된 시간을 감소시킨다. 근위 및 원위 절연 층들(34, 32)은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)에 대하여 오버-몰딩되고, 공동-압출되고, 분무되거나, 또는 딥-코팅될 수 있다.
근위 및 원위 절연 층들(34, 32)은 폴리이미드, 폴리프로필렌, 폴리올레핀들, 그것의 조합들 등과 같은 전기적으로 비도전성 또는 절연성 폴리머일 수 있다. 레이저 절제는 구성요소를 통해 부식시키기 위해 요구된 시간을 최소화한 제어된 길이로 코팅을 선택적으로 제거하기 위해 이용될 수 있다. 0.0005”만큼 작으며 0.1” 이상만큼 큰 길이들이 제거될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 분리 구역(30)의 길이들은 60초 미만의 분리 시간들을 달성하기 위해 충분한 노출을 제공하도록 0.005” 이상 및/또는 0.010” 미만일 수 있다. 단면적, 길이들, 및 재료와 같은 인자들은 원하는 범위 내에 있도록 분리 시간을 조절하기 위해 선택될 수 있다.
전달 와이어(31), 임플란트 와이어(33), 및/또는 분리 구역(30)의 적어도 일 부분은 탄소, 금, 백금, 탄탈, 그것의 조합들 등과 같은, 도전성 재료로 코팅될 수 있다. 하나 이상의 금속 코팅들은 알려진 도금 기술들을 사용하여 도포될 수 있다.
전달 와이어(31), 임플란트 와이어(33), 및/또는 분리 구역(30)의 구성요소들은 다음의 재료들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 세라믹 재료들, 플라스틱들, 비금속들 또는 그것의 합금들, 및 바람직하게는 스테인리스 스틸. 전해 부식 가능한 포인트들을 형성하기 위한 가장 적합한 재료 조합들 중 일부는 다음 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 바람직하게는 유형 AISI 301, 304, 316, 또는 그것의 서브 그룹들의, 스테인리스 스틸들; Ti 또는 TiNi 합금들; Co-계 합금들; 귀금속들; 또는 Pt, Pt 금속들, Pt 합금들, Au 합금들, 또는 Sn 합금들과 같은, 귀금속 합금들. 뿐만 아니라, 임플란트를 형성하기 위해 이용된 세라믹 재료들 및 플라스틱 재료들은 전기적으로 도전성일 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 원위 절연 층(32)은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 길이를 따라 전도된 전기 전하로부터 임플란트(20)를 전기적으로 분리시킨다. 원위 절연 층(32)의 근위 단부는 허브(50)에 또는 그것의 근위에 배치될 수 있으며 원위 절연 층(32)의 원위 단부는 허브(50)에 또는 그것의 원위에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 임플란트 와이어(33)의 근위 단부는 허브(50)의 근위에 배치될 수 있으며, 임플란트 와이어(33)의 원위 단부는 허브(50) 내에 또는 그것의 원위에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 전달 와이어(31)는 전달 와이어(31)의 말단 원위 단부에서 앵커 단부(27)를 포함할 수 있다. 앵커 단부(27)는 허브(50)의 원위에 위치될 수 있다. 예를 들면, 앵커 단부(27)는 임플란트(20)의 내부 부분 내에 위치될 수 있다. 앵커 단부(27)는 내부 밴드(52)의 내부 단면 치수보다 큰 최대 단면 치수를 가질 수 있다. 따라서, 전달 와이어(31)는 내부 밴드(52)를 통해 전체적으로 근위로 이동하는 것으로부터 방지된다. 예를 들면, 원위 절연 층(32) 및 내부 밴드(52) 사이에서의 인터페이스 또는 원위 절연 층(32) 및 전달 와이어(31) 사이에서의 인터페이스는 내부 밴드(52)에 대해 전달 와이어(31)의 움직임의 정도를 허용할 수 있다. 전달 와이어(31)가 내부 밴드(52) 내에서 원위로 제거되는 것을 방지하기 위해, 앵커 단부(27)는 내부 밴드(52)를 통해 전체적으로 근위로 통과할 수 없는 크기일 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 마커 코일(36)이 근위 절연 층(34)의 외부 표면 주위에서 나선형으로 감긴다. 마커 코일(36)은 백금, 금, 팔라듐, 이리듐 및 그것의 합금들과 같은, 방사선 불투과성 재료일 수 있다. 절연 층(38)은 마커 코일(36)의 외부 표면 주위에 제공될 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 절연 층(38)은 마커 코일(36)의 전체 길이에 걸쳐 및 마커 코일(36)을 넘어 원위로 연장될 수 있으며, 따라서 마커 코일(36)의 모든 부분은 절연 층(38)에 의해 커버된다. 절연 층(38)의 원위 단부는 근위 절연 층(34)을 접촉하며 및/또는 그것에 부착될 수 있다. 절연 층(38)은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은, 절연성 생체 적합 폴리머 재료일 수 있다. 절연 층(38)은 전달 와이어의 대응 부분에 걸쳐 수축 포장될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 푸셔 와이어(74)는 전달 와이어(31)에 일체형으로 연결될 수 있다. 따라서, 푸셔 와이어(74)에 인가된 전기 전하는 푸셔 와이어(74), 전달 와이어(31), 및 분리 구역(30)을 통해 전도될 수 있다. 더욱이, 푸셔 와이어(74)에 인가된 축방향력은 전달 와이어(31) 및 임플란트(20)의 축방향 움직임을 야기할 수 있다.
도 1 내지 도 5를 계속해서 참조하면서 이제 도 6 및 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 기술의 하나 이상의 실시예들에 따른, 대표적인 분리 구역(60)의 다양한 뷰들이 예시된다. 보다 특히, 도 6은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 측면도를 묘사하고, 도 7a는 연결된 구성에서 분리 구역(60)의 측면도를 묘사하며, 도 7b는 연결 구성에서 분리 구역(60)의 단면도를 묘사한다. 분리 구역(60)은 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 대한 몇몇 점들에서 유사할 수 있으며 그러므로 이를 참조하여 가장 잘 이해될 수 있고, 유사한 부호들은 상세히 다시 설명되지 않은 유사한 요소들 또는 구성요소들을 표시한다. 예를 들면, 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 유사하게, 예를 들어, 분리 구역(60)은 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)에 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)를 연결할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)는 그 사이에 갭(70)을 제공하기 위해, 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)로 이끌어질 수 있다. 갭(70)은 용접 접합부들(68)의 적용을 용이하게 하는 임의의 크기일 수 있다. 예를 들면, 갭(70)은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 직경보다 작을 수 있다. 갭은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33) 사이에서 혈액의 정체를 제한하거나 또는 방지하기에 충분히 클 수 있다. 추가 예에 의해, 갭(70)은 0일 수 있으며, 여기에서 전달 와이어(31)의 적어도 일 부분은 임플란트 와이어(33)를 접촉한다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 7a에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 용접 접합부들(68)은 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 사이에 형성될 수 있다. 여기에서 사용된 바와 같이, 용접 접합부는 두 개의 구조들을 연결하기 위해 갭을 스패닝하는 구조를 나타낸다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(68)은 원위 단부(41)로부터 축방향으로 연장된 각각의 구조들의 부분들(예로서, 용접 풀들) 및/또는 근위 단부(43)로의 전달 와이어(31)의 또 다른 부분 및/또는 임플란트 와이어(33)의 또 다른 부분으로부터 형성된다.
몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(68)은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)를 일체형으로 조합하기 위해 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 부분들을 처리함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 용접 디바이스(도시되지 않음)는 전달 와이어(31)의 일 부분이 임플란트 와이어(33)의 일 부분과 접촉하며 합치도록 갭(70) 가까이에서의 별개의 위치들에서 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)로 에너지를 인가할 수 있다. 용접 디바이스는 레이저 빔, 전자 빔, 가스 불꽃, 전기 불꽃, 마찰력, 및/또는 초음파를 인가함으로써 그것의 기능을 수행할 수 있다. 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)는 그것의 부분들이 용융되고, 접촉되며, 그 다음에 냉각되는 것과 같이 하나 이상의 용접 접합부들(68)에서 합칠 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 단지 전달 와이어(31)의 일 부분만이 임플란트 와이어(33)의 일 부분과 합치도록 처리된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 단지 임플란트 와이어(33)의 일 부분만이 전달 와이어(31)의 일 부분과 합치도록 처리된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 전달 와이어(31)의 일 부분 및 임플란트 와이어(33)의 일 부분 양쪽 모두는 서로 합치도록 처리된다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 용접 접합부들(68)의 일부 또는 모두는 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 방사상 외부 주변부(64)에 위치된다. 하나 이상의 용접 접합부들(68)의 일 부분은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(64)로부터 방사상 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 하나 이상의 용접 접합부들(68)의 일 부분은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(64)로부터 방사상 안쪽으로 연장될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 각각의 용접 접합부(68)는 원주 방향으로 인접한 용접 접합부(68)로부터 원주 방향으로 변위될 수 있다. 용접 접합부들(68)은 방사 대칭을 갖고 또는 그것 없이 중심축 주위에 분포될 수 있다. 갭(70)의 보이드 또는 개방 공간은 원주 방향으로 인접한 용접 접합부들(68) 사이에 남아있을 수 있다. 외부 주변부(64) 가까이에서 갭(70)의 보다 큰 부분이 각각 폭(72)을 갖는, 용접 접합부들(68)에 의해 점유되는 갭(70)의 부분보다 보이드를 유지할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 원위 단부(41)의 방사상 가장 중심 영역은 축방향 갭만큼 근위 단부(43)의 방사상 가장 중심 영역으로부터 이격된 채로 있을 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 이상의 용접 접합부들(68)은 또한 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 중심축을 따라서와 같은, 방사상 안쪽 위치들(도시되지 않음)에서 제공될 수 있다. 도 7a 및 도 7b는 4개의 용접 접합부들(68)을 도시한다. 이해될 바와 같이, 4개보다 많거나 또는 적은 용접 접합부들이 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고, 제공될 수 있다. 예를 들면, 분리 구역(30)은 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 이상의 용접 접합부들(68)을 제공할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 갭(70)의 단면에서, 용접 접합부들(68)에 의해 점유된 총 면적은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 단면적보다 작을 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(68)은 (i) 근위 단부(43) 및 원위 단부(41) 사이에서 축방향으로 및 (ii) 원위 단부(41)의 방사상 최외곽 주변부(64) 및/또는 근위 단부(43)의 방사상 최외곽 주변부 내에서 방사상으로 구역의 5% 이하를 점유할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 이러한 동일한 구역의 적어도 95%가 보이드 또는 개방 공간을 유지할 수 있다.
도 1 내지 도 5를 계속해서 참조하면서 이제 도 8 및 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 기술의 하나 이상의 실시예들에 따른, 대표적인 분리 구역(80)의 다양한 뷰들이 예시된다. 보다 특히, 도 8은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 측면도를 묘사하고, 도 9a는 연결 구성에서 분리 구역(80)의 측면도를 묘사하며, 도 9b는 연결 구성에서 분리 구역(80)의 단면도를 묘사한다. 분리 구역(80)은 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 대해 몇몇 점들에서 유사할 수 있고 그러므로 이를 참조하여 가장 잘 이해될 수 있고, 유사한 부호들은 상세히 다시 설명되지 않은 유사한 요소들 또는 구성요소들을 표시한다. 예를 들면, 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 유사하게, 분리 구역(80)은 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)에 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)를 연결할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)는 그 사이에 갭(90)을 제공하기 위해, 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)로 이끌어질 수 있다. 갭(90)은 용접 접합부들(88)의 적용을 용이하게 하는 임의의 크기일 수 있다. 예를 들면, 갭(90)은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 직경보다 작을 수 있다. 추가 예에 의해, 갭(90)은 0일 수 있으며, 여기에서 전달 와이어(31)의 적어도 일 부분은 임플란트 와이어(33)를 접촉한다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 9a에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 용접 접합부들(88)은 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 사이에 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(68)은 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및/또는 또 다른 부분으로부터 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 및/또는 또 다른 부분으로 축방향으로 연장되는, 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 재료가 아닌, 충전 재료이다.
몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(88)은 갭(90)을 브리징하기 위해 전달 와이어(31)의 부분들 및 임플란트 와이어(33)의 부분들 사이에서 또는 그것 상에서 충전 재료를 부가함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 용접 디바이스(도시되지 않음)는 충전 재료가 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)를 접촉하며 용접 접합부들(88)로 합치도록 갭(90)에서 충전 재료에 에너지를 인가할 수 있다. 용접 디바이스는 납땜 또는 브레이징 동작을 수행할 수 있다. 추가 예에 의해, 필라멘트 재료는 금, 은, 또는 그것의 조합일 수 있다. 예를 들면, 충전 재료는 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 용융 점보다 낮은 용융 점을 가질 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 9b에 도시된 바와 같이, 용접 접합부들(88)의 일부 또는 모두는 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 방사상 외부 주변부(84)에 위치된다. 하나 이상의 용접 접합부들(88)의 일 부분은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(84)로부터 방사상 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 하나 이상의 용접 접합부들(88)의 일 부분은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(84)로부터 방사상 안쪽으로 연장될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 각각의 용접 접합부(88)는 원주 방향으로 인접한 용접 접합부(88)로부터 원주 방향으로 변위될 수 있다. 용접 접합부들(88)은 방사 대칭을 갖고 또는 그것 없이 중심축 주위에 분포될 수 있다. 갭(90)의 보이드 또는 개방 공간은 원주 방향으로 인접한 용접 접합부들(68) 사이에서 유지될 수 있다. 외부 주변부(84) 가까이에서 갭(90)의 보다 큰 부분은 각가 폭(92)을 갖는, 용접 접합부들(68)에 의해 점유되는 갭(90)의 부분보다 보이드를 유지할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 원위 단부(41)의 방사상 가장 중심 영역은 축방향 갭만큼 근위 단부(43)의 방사상 가장 중심 영역으로부터 이격된 채로 있을 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 이상의 용접 접합부들(88)은 또한 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 중심축을 따라서와 같은, 방사상 안쪽 위치들(도시되지 않음)에서 제공될 수 있다. 도 9a 및 도 9b는 4개의 용접 접합부들(88)을 도시한다. 이해될 바와 같이, 4개보다 많거나 또는 적은 용접 접합부들이 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고, 제공될 수 있다. 예를 들면, 분리 구역(80)은 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 이상의 용접 접합부들(88)을 제공할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 9b에 도시된 바와 같이, 갭(90)의 단면에서, 용접 접합부들(88)에 의해 점유된 총 면적은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 단면적보다 작을 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(88)은 (i) 근위 단부(43) 및 원위 단부(41) 사이에서 축방향으로 및 (ii) 원위 단부(41)의 방사상 최외곽 주변부(84) 및/또는 근위 단부(43)의 방사상 최외곽 주변부 내에서 방사상으로 구역의 5% 이하를 점유할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 이러한 동일한 구역의 적어도 95%가 보이드 또는 개방 공간을 유지할 수 있다.
도 1 내지 도 5를 계속해서 참조하면서 이제 도 10 및 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 기술의 하나 이상의 실시예들에 따른, 대표적인 분리 구역(100)의 다양한 뷰들이 예시된다. 보다 특히, 도 10은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 측면도를 묘사하고, 도 11a는 연결 구성에서 분리 구역(100)의 측면도를 묘사하며, 도 11b는 연결 구성에서 분리 구역(100)의 단면도를 묘사한다. 분리 구역(100)은 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 대해 몇몇 점들에서 유사할 수 있고, 그러므로 이를 참조하여 가장 잘 이해될 수 있고, 유사한 부호들은 상세히 다시 설명되지 않은 유사한 요소들 또는 구성요소들을 표시한다. 예를 들면, 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 유사하게, 분리 구역(100)은 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)에 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)를 연결할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)는 연접(110)에서 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)와 접촉하게 될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 11a에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 용접 접합부들(108)은 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 사이에 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(108)은 용접 접합부들(68)에 대하여 여기에서 설명된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및/또는 또 다른 부분으로부터 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 및/또는 또 다른 부분으로 축방향으로 연장되는 각각의 구조들의 부분들(예로서, 연장들 또는 조작된 섹션들)이다. 예를 들면, 용접 접합부들(108)은 연접(110)에 걸쳐 연장되도록 조작되어 온 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 부분들일 수 있다. 따라서, 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)는 충전 재료의 부가 없이 연결될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(108)은, 용접 접합부들(88)에 대하여 여기에서 설명된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및/또는 또 다른 부분으로부터 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 및/또는 또 다른 부분으로 축방향으로 연장되는, 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 재료가 아닌, 충전 재료이다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 11b에 도시된 바와 같이, 용접 접합부들(108)의 일부 또는 모두는 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 방사상 외부 주변부(104)에 위치된다. 각각의 용접 접합부(108)의 실질적으로 모두는 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(104)로부터 방사상 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 따라서, 용접 접합부(108)는 실질적으로 단지 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(104)의 외부 표면에서만 제공될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 각각의 용접 접합부(108)는 원주 방향으로 인접한 용접 접합부(108)로부터 원주 방향으로 변위될 수 있다. 용접 접합부들(108)은 방사 대칭을 갖고 또는 그것 없이 중심축 주위에 분포될 수 있다. 도 11a 및 도 11b는 4개의 용접 접합부들(108)을 도시한다. 이해될 바와 같이, 4개보다 많거나 또는 적은 용접 접합부들이 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고, 제공될 수 있다. 예를 들면, 분리 구역(100)은 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 이상의 용접 접합부들(108)을 제공할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 11b에 도시된 바와 같이, 연접(110)에서, 각각이 폭(112)을 갖는, 용접 접합부들(108)에 의해 점유된 총 면적은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 단면적보다 작을 수 있다.
도 1 내지 도 5를 계속해서 참조하면서 이제 도 12 및 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 본 기술의 하나 이상의 실시예들에 따른, 대표적인 분리 구역(120)의 다양한 뷰들이 예시된다. 보다 특히, 도 12는 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 측면도를 묘사하고, 도 13a는 연결 구성에서 분리 구역(120)의 측면도를 묘사하며, 도 7b는 연결 구성에서 분리 구역(120)의 단면도를 묘사한다. 분리 구역(120)은 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 대해 몇몇 점들에서 유사할 수 있으며 그러므로 이를 참조하여 가장 잘 이해될 수 있고, 유사한 부호들은 상세히 다시 설명되지 않은 유사한 요소들 또는 구성요소들을 표시한다. 예를 들면, 도 4 및 도 5의 분리 구역(30)에 유사하게, 분리 구역(120)은 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)에 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)를 연결할 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41)는 그 사이에 갭(130)을 제공하기 위해, 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43)로 이끌어질 수 있다. 갭(130)은 용접 접합부(128)의 적용을 용이하게 하는 임의의 크기일 수 있다. 예를 들면, 갭(130)은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 직경보다 작을 수 있다. 추가 예에 의해, 갭(130)은 0일 수 있으며, 여기에서 전달 와이어(31)의 적어도 일 부분은 임플란트 와이어(33)를 접촉한다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 13a에 도시된 바와 같이, 단일의, 연속적, 환상형 용접 접합부(128)가 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 사이에 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부(128)는 용접 접합부들(68)에 대해 여기에서 설명된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및/또는 또 다른 부분으로부터 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 및/또는 또 다른 부분으로 축방향으로 연장되는 각각의 구조들의 부분들에 의해 형성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부(128)는, 용접 접합부들(88)에 대해 여기에서 설명된 바와 같이, 전달 와이어(31)의 원위 단부(41) 및/또는 또 다른 부분으로부터 임플란트 와이어(33)의 근위 단부(43) 및/또는 또 다른 부분으로 축방향으로 연장되는, 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 재료가 아닌, 충전 재료이다.
몇몇 실시예들에 따르면, 도 13b에 도시된 바와 같이, 용접 접합부(128)는 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 방사상 외부 주변부(124)에서 또는 그 주위에서 연속적으로 및 원주 방향으로 연장될 수 있다. 용접 접합부(128)의 일부분은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(124)로부터 방사상 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 용접 접합부(128)의 일부분은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 중 하나 또는 양쪽 모두의 외부 주변부(124)로부터 방사상 안쪽으로 연장될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 원위 단부(41)의 방사상 가장 중심 영역은 축방향 갭만큼 근위 단부(43)의 방사상 가장 중심 영역으로부터 이격된 채로 있을 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 13b에 도시된 바와 같이, 갭(130)의 단면에서, 용접 접합부(128)에 의해 점유된 총 면적은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 단면적보다 작을 수 있다.
균일한 직경의 단일 모놀리식 와이어에 대해, 용접 접합부들(68, 88, 108, 또는 128)의 배열은 (1) 분리를 달성하기 위해 부식되어야 하는 재료의 양을 감소시키며 (2) 부식이 발생할 수 있는 노출된 표면적을 증가시킨다. 더욱이, 각각의 용접 접합부(68, 88, 108, 또는 128)는 기둥 강도를 유지하는 단단한 재료일 수 있으며, 따라서 사용자에 의해 전달 와이어(31)에 인가된 힘들은 전체적으로 또는 대체로 임플란트 와이어(33)로 송신된다. 외부 주변부(64, 84, 104, 또는 124)에서용접 접합부들(68, 88, 108, 또는 128)을 제공하는 것은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)의 연결 시 굽힘을 방지하도록 돕는다.
몇몇 실시예들에 따르면, 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)은 그것의 부식 가능한 부분이 그것의 구조적 특성들을 보존하면서 전해 부식을 강화하도록 구성된 고유한 구조를 정의하도록 구성될 수 있다. 내부식성의 감소는 혈관 내 및/또는 낭상 내 임플란트를 배치하기 위해 요구된 시간을 감소시킬 것이며, 그에 따라 전체 절차 시간을 감소시킬 것이다. 몇몇 실시예들에 따르면, 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)의 내부식성은 그것의 형성 시 레이저 또는 다른 에너지로의 노출에 의해 감소되어, 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)이 열에 의해 구조적으로 변경되게 한다. 그 결과, 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)은 구역(에로서, 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33))의 밖에서의 재료와 상이한 미세구조를 가질 것이다. 결과는 재료에서 벗어나 전해 도금하기 위한 시간을 감소시켜서, 보다 빠른 분리 시간들을 야기할 것이다. 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)을 형성하기 위해 제공된 에너지(예로서, 에너지 빔, 전자 빔, 가스 불꽃, 전기 불꽃, 마찰력, 및/또는 초음파)는 내부식성에서의 감소를 위해 표면 결함들을 생성할 수 있다. 에너지는 또한 분리 구역에서 미세 구조를 변경할 수 있어서, 균일하지 않은 부식도를 야기한다. 따라서, 분리 구역은 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)의 것보다 빠른 부석 및 분리 시간을 가질 수 있다.
몇몇 실시예들에 따르면, 전달 와이어(31) 및/또는 임플란트 와이어(33)는 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)의 미세구조의 결정화도보다 큰 결정화도를 가진 미세구조를 가진다. 몇몇 실시예들에 따르면, 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)은 (i) 전달 와이어(31)의 미세구조 및 (ii) 임플란트 와이어(33)의 미세구조의 각각보다 더 비정질인 미세구조를 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 전달 시스템을 형성하는 방법은 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33)를 제공하는 단계 및 전달 와이어(31) 및 임플란트 와이어(33) 사이에 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)을 형성하는 단계를 포함한다. 그것의 형성 시, 분리 구역(30, 60, 80, 100, 또는 120)(예로서, 용접 접합부들(68, 88, 108, 또는 128))은 (i) 전달 와이어(31)의 미세구조 및 (ii) 인식 와이어(33)의 미세구조의 각각보다 더 비정질인 미세구조를 달성한다.
몇몇 실시예들에 따르면, 용접 접합부들(68, 88, 108, 또는 128)은 도 7a 및 도 7b, 도 9a 및 도 9b, 도 11a 및 도 11b, 및 도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 다양한 형태들 및 크기들 중 하나 이상을 형성할 수 있다. 예를 들면, 분리 구역(30)의 단면 프로파일은 그것에 형성된 적어도 하나의 오목 형상, 밸리, 리세스, 및/또는 압입 자국을 정의할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 분리 구역의 단면 프로파일은, 하나 이상의 피크들, 돌출부들, 및/또는 볼록부들과 같은 양의 곡률의 면적들, 하나 이상의 밸리들, 리세스들, 오목 형상들, 및/또는 압입 자국들과 같은, 음의 곡률의 면적들을 갖고 정의할 수 있다. 하나 이상의 피크들, 돌출부들, 및/또는 볼록부들 및 하나 이상의 밸리들, 리세스들, 오목 형상들 또는 압입 자국들은 정확하게 또는 랜덤하게 배열되는 홈들, 채널들, 피트들, 스레드들, 가늘고 긴 트로프들, 완곡한 또는 환상형 홈들, 슬롯들, 애퍼처들, 코일들, 권축 리본, 슬롯 리본, 다공 리본, 및/또는 다른 이러한 구조들과 같은 표면 구조들로부터 형성될 수 있다. 커넥터 몸체의 단면 프로파일의 형태는 하나 이상의 선형 에지들, 평행 선형 에지들, 교차 선형 에지들, 연속적 곡선들, 및/또는 그것의 조합들에 의해 정의될 수 있다. 표면 구조 또는 텍스처를 제공함으로써, 몇몇 실시예들은 그에 의해 용접 접합부들(68, 88, 108, 또는 128)에 의한 연결을 강화하고, 분리 구역의 전체 볼륨을 감소시키며, 그에 의해 부식도를 개선하기 위해 분리 구역의 증가된 표면적을 제공할 수 있다. 뿐만 아니라, 분리 구역이 충분히 강건하며 내구성이 있음을 보장하기 위해 우수한 구조적 특성들을 제공하도록 구성되는 다양한 실시예들이 제공될 수 있다. 예를 들면, 몇몇 실시예들에서, 구성요소는 리세스 표면적을 정의하는 트로프, 밸리, 리세스, 오목 형상, 또는 압입 자국과 같은, 적어도 하나의 구조를 포함한 구성요소 몸체를 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 구성요소는 구성요소의 구조적 특성들을 감소시키지 않고 밸리, 리세스, 오목 형상, 또는 압입 자국이 구성요소에서 사용될 수 있도록 구성될 수 있다.
뿐만 아니라, 분리 구역의 구조는 분리 구역의 전체 표면적에 리세스 표면적을 부가할 수 있으며, 그에 의해 분기 구역의 전해 부식을 강화한다. 따라서, 분리 구역의 표면적 대 볼륨의 비는 전체 표면적에서의 증가 및 구성요소의 볼륨에서의 감소에 따라 증가할 수 있다. 여기에서 논의된 바와 같이, 분리 구역의 전체 표면적에서의 증가는 구조(예로서, 밸리, 리세스, 오목 형상, 또는 압입 자국)의 표면적 대 이러한 구조가 없는 표면(예로서, 평면 표면)의 표면적의 증분적 부가에 의해 달성될 수 있다. 볼륨에서의 감소는 밸리, 리세스, 오목 형상, 또는 압입 자국에 의해 생성된 보이드의 부가에 의해 달성될 수 있다.
부가적으로, 분리 구역은 분리 구역의 하나 이상의 면적들에서 증가된 전류 밀도를 이끌 피처들을 제공하기 위해 제작될 수 있다. 이러한 피처들은 예를 들면, 리지들, 에지들, 작은 반경 코너들, 밸리들, 트로프들, 오목 형상들, 리세스들, 압입 자국들, 및/또는 다른 구조들을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 분리 구역 상에서의 이들 구조들의 일부의 존재는 국소적 단면적을 감소시키고 및/또는 그 외 갈바닉 반응에 기여할 수 있다. 전류 밀도를 증가시키는 피처들은 갈바닉 반응을 가속화시킬 수 있다.
전해 부식 가능한 연결들의 다른 피처들 및 논의는 미국 특허 출원 공개 번호 제2012/0010648호 및 미국 특허 번호들(제7,323,000호 및 제8,048,104호)의 논의 및 개시를 포함하여, 논의 및 개시를 포함하여, 본 양수인의 다른 출원들에서 제공되며, 그 각각의 전체는 참조로서 여기에 통합된다.
전달 와이어의 전해 비-부식 가능한 섹션들은 다음의 재료들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 귀금속들 또는 귀금속 합금들, 내부식성 세라믹 재료들, 내부식성 플라스틱들, 및/또는 백금 금속 합금들. 전해 비-부식 가능한 섹션들의 및 전해 부식 가능한 플랜지들의 형성을 위한 상기 언급된 재료들의 사용은 미리 결정된 포인트들에서 플랜지들의 특정 전해 부식을 보장한다.
몇몇 실시예들에 따르면, 전해 부식 가능한 분리 구역은 또한 에칭 또는 다른 방법들에 의해 사전-부식될 수 있다. 따라서, 주어진 단면 프로파일의 구조(들)는 코너들의 존재를 감소시키고, 리세스 깊이를 증가시키며, 및/또는 그 외 부식도를 강화하기 위해 수정될 수 있다. 뿐만 아니라, 다양한 우수한 구조적 설계들은 부식 가능한 포인트들의 사전-부식 없이 여기에 개시된 교시들을 통해 원하는 부식 성능을 달성하기 위해 제공될 수 있다.
몇몇 실시예들은 보다 큰 또는 보다 작은 전기화학적 저항을 제공하기 위해 재료의 부분 코팅을 갖는 부식 가능한 분리 구역을 포함할 수 있다. 따라서, 하나 이상의 부식 가능한 포인트들을 가진 실시예들에서, 포인트들의 전기화학적 저항은 단계적 또는 우선적 전기화학적 저항을 달성하기 위해 변경될 수 있다. 스테인리스 스틸의 맞춤들 상에서 Zn, Sn, 또는 이러한 금속들의 합금들의 코팅들은 특히 만족스러운 것으로 발견되어 왔다.
여기에 개시된 실시예들은 수의과 또는 인간 의학에서 및 보다 특히, 비파열 뇌동맥류 및 후천적 또는 선척적동정맥 혈관 기형들 및/또는 누공의혈관내 치료를 위해 및/또는 종양들의 색전술을 위해 사용될 수 있다.
여기에 논의된 장치 및 방법들은 임의의 특정한 혈관들 내에서 폐색 디바이스의 배치 및 사용에 제한되지 않지만, 임의의 수의 상이한 유형들의 혈관들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 몇몇 양상들에서 혈관들은 동맥들 또는 정맥들을 포함할 수 있다. 몇몇 양상들에서, 혈관들은 흉부위 혈관들(예로서, 목 이상에서의 혈관들), 흉내 혈관들(예로서, 흉부에서의 혈관들), 흉부아래 혈관들(예로서, 복부 영역 이하에서의 혈관들), 측흉 혈관들(예로서, 어깨 영역 이상에서의 혈관들과 같은 흉부의 측면들에 대한 혈관들), 또는 다른 유형들의 혈관들 및/또는 그것의 분지들일 수 있다.
몇몇 양상들에서, 여기에 개시된 스텐트 전달 시스템들은 흉부위 혈관들 내에 배치될 수 있다. 흉부위 혈관들은 두개내 혈관들, 뇌동맥들, 및/또는 그것의 분지들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 양상들에서, 여기에 개시된 스텐트 전달 시스템들은 흉내 혈관들 내에 배치될 수 있다. 흉내 혈관들은 대동맥 또는 그것의 분지들을 포함할 수 있다. 몇몇 양상들에서, 여기에 개시된 스텐트 전달 시스템들은 흉부아래 혈관들 내에 배치될 수 있다. 몇몇 양상들에서, 여기에 개시된 스텐트 전달 시스템들은 측흉 혈관들 내에 배치될 수 있다.
앞서 말한 설명은 이 기술분야의 숙련자가 여기에 개시된 다양한 구성들을 실시할 수 있게 하기 위해 제공된다. 본 기술은 특히 다양한 도면들 및 구성들을 참조하여 설명되었지만, 이것들은 단지 예시 목적들을 위한 것이며 본 기술의 범위를 제한하는 것으로서 취해져서는 안된다는 것이 이해되어야 한다.
본 기술을 구현하기 위한 많은 다른 방식들이 있을 수 있다. 여기에서 설명된 다양한 기능들 및 요소들은 본 기술의 범위로부터 벗어나지 않고 도시된 것들과 상이하게 분할될 수 있다. 이들 구성들에 대한 다양한 수정들은 이 기술분야의 숙련자들에게 쉽게 명백할 것이며 여기에서 정의된 일반적 원리들은 다른 구성들에 적용될 수 있다. 따라서, 많은 변화들 및 수정들이, 본 기술의 범위로부터 벗어나지 않고, 이 기술분야의 숙련자에 의해, 본 기술에 대해 이루어질 수 있다.
“양상”과 같은 구절은 이러한 양상이 본 기술에 필수적이거나 또는 이러한 양상이 본 기술의 모든 구성들에 적용한다는 것을 의미하지 않는다. 양상에 관한 개시는 모든 구성들, 또는 하나 이상의 구성들에 적용할 수 있다. 양상은 개시의 하나 이상의 예들을 제공할 수 있다. “양상”과 같은 구절은 하나 이상의 양상들을 나타낼 수 있으며 그 역 또한 마찬가지이다. “실시예”와 같은 구절은 이러한 실시예가 본 기술에 필수적이거나 또는 이러한 실시예가 본 기술의 모든 구성들에 적용한다는 것을 의미하지 않는다. 실시예에 관한 개시는 모든 실시예들, 또는 하나 이상의 실시예들에 적용할 수 있다. 실시예는 개시의 하나 이상의 예들을 제공할 수 있다. “실시예”와 같은 구절은 하나 이상의 실시예들을 나타낼 수 있으며 그 역 또한 마찬가지이다. “구성”과 같은 구절은 이러한 구성이 본 기술에 필수적이거나 또는 이러한 구성이 본 기술의 모든 구성들에 적용한다는 것을 의미하지 않는다. 구성에 관한 개시는 모든 구성들, 또는 하나 이상의 구성들에 적용할 수 있다. 구성은 개시의 하나 이상의 예들을 제공할 수 있다. “구성”과 같은 구절은 하나 이상의 구성들을 나타낼 수 있으며 그 역 또한 마찬가지이다.
개시된 프로세스들에서 단계들의 특정 순서 또는 계층은 대표적인 접근법들의 예시임이 이해된다. 설계 선호들에 기초하여, 프로세스들에서의 단계들의 특정 순서 또는 계층은 재배열될 수 있다는 것이 이해된다. 단계들의 일부는 동시에 수행될 수 있다. 첨부한 방법 청구항들은 샘플 순서로 다양한 단계들의 요소들을 제공하며, 제공된 특정 순서 또는 계층에 제한되도록 의도되지 않는다.
여기에서 사용된 바와 같이, 아이템들 중 임의의 것을 분리하기 위해 용어(“및” 또는 “또는”)를 갖고, 일련의 아이템들에 앞선 구절(“~ 중 적어도 하나”)은 리스트의 각각의 멤버(즉, 각각의 아이템)라기보다는, 전체로서 리스트를 수정한다. 구절(“~ 중 적어도 하나”)은 나열된 각각의 아이템 중 적어도 하나의 선택을 요구하지 않으며; 오히려, 구절은 아이템들의 임의의 것 중 적어도 하나, 및/또는 아이템들의 임의의 조합 중 적어도 하나, 및/또는 아이템들의 각각 중 적어도 하나를 포함하는 의미를 허용한다. 예로서, 구절들(“A, B, 및 C 중 적어도 하나” 또는 “A, B 또는 C 중 적어도 하나”) 각각은 단지 A, 단지 B, 또는 단지 C; A, B, 및 C의 임의의 조합; 및/또는 A, B, 및 C의 각각 중 적어도 하나를 나타낸다.
본 개시에서 사용된 바와 같이 “상부”, “하부”, “전방”, “후방” 등과 같은 용어들은 기준의 일반적인 중력 프레임보다는, 기준의 임의의 프레임을 나타내는 것으로서 이해되어야 한다. 따라서, 상부 표면, 하부 표면, 전방 표면, 및 후방 표면은 기준의 중력 프레임에서, 위쪽으로, 아래쪽으로, 대각선으로, 또는 수평으로 연장될 수 있다.
더욱이, 용어(“포함하다”, “갖다” 등)가 설명 또는 청구항들에서 사용되는 정도로, 이러한 용어는 “포함하다”가 청구항에서 전이어로서 이용될 때 해석되는 바와 같이 용어(“포함하다”)에 유사한 방식으로 포괄적이도록 의도된다.
단어(“대표적인”)는 여기에서 “예, 인스턴스, 또는 예시로서 역할을 하는”을 의미하도록 사용된다. “대표적인”으로서 여기에 설명된 임의의 실시예는 다른 실시예들에 비해 선호되거나 또는 유리한 것으로 반드시 해석되는 것은 아니다.
단수형에서의 요소에 대한 참조는 구체적으로 서술되지 않는다면 “유일한”을 의미하기보다는, “하나 이상”을 의미하도록 의도된다. 남성을 가리키는 대명사들(예로서, 그의)은 여성 및 중성(예로서, 그녀의 및 그것의)을 포함하며 그 역 또한 마찬가지이다. 용어(“몇몇”)는 하나 이상을 나타낸다. 밑줄이 그어진 및/또는 이탤릭체 주제들 및 부제들은 단지 편리함을 위해 사용되고, 본 기술을 제한하지 않으며, 본 기술의 설명의 해석과 관련되어 나타내어지지 않는다. 이 기술분야의 숙련자에게 알려지거나 또는 나중에 알려지게 되는 본 개시 전체에 걸쳐 설명된 다양한 구성들의 요소들에 대한 모든 구조적 및 기능적 등가물들은 여기에서 참조로서 명확하게 통합되며 본 기술에 의해 포함되도록 의도된다. 게다가, 여기에서 개시된 어떤 것도 이러한 개시가 상기 설명에서 명확히 열거되는지에 관계없이 대중에게 전용되도록 의도되지 않는다.
본 기술의 특정한 양상들 및 실시예들이 설명되었지만, 이것들은 단지 예로서 제공되며, 본 기술의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 실제로, 여기에 개시된 신규 방법들 및 시스템들은 그 사상으로부터 벗어나지 않고 다양한 다른 형태들로 구체화될 수 있다. 첨부한 청구항들 및 그것들의 등가물들은 본 기술의 범위 및 사상 내에 포함되는 것으로서 이러한 형태들 또는 수정들을 커버하도록 의도된다.

Claims (19)

  1. 전달 시스템으로서,
    원위 단부를 가진 코어 부재;
    근위 단부를 가진 임플란트; 및
    상기 원위 단부 및 상기 근위 단부 사이에서 축방향으로 배치된 하나 이상의 용접 접합부로서, 상기 원위 단부의 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 방사상 최외곽 주변부에 추가로 배치되는, 상기 하나 이상의 용접 접합부을 포함하는, 전달 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 하나 이상의 용접 접합부은 상기 코어 부재의 원위 단부 및 상기 임플란트의 근위 단부의 각각보다 전해 부식에 더 민감한 재료인, 전달 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 하나 이상의 용접 접합부은 상기 원위 단부 및 상기 근위 단부 사이에서 축방향으로 배치된 복수의 용접 접합부를 포함하며, 상기 복수의 용접 접합부는 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 주위에 분포되는, 전달 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 복수의 용접 접합부는 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및/또는 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 주위에 고르게 분포되는, 전달 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 원위 단부의 방사상 가장 중심 영역은 축방향 갭만큼 상기 근위 단부의 방사상 가장 중심 영역으로부터 이격되는, 전달 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 원위 단부는 단지 상기 하나 이상의 용접 접합들을 통해서만 상기 근위 단부에 연결하는, 전달 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 하나 이상의 용접 접합부는 (i) 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부 사이에서 축방향으로 그리고 (ii) 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및/또는 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 내에서 방사상으로 구역의 5% 이하를 점유하는, 전달 시스템.
  8. 청구항 1에 있어서, (i) 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부 사이에서 축방향으로 그리고 (ii) 상기 원위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 및/또는 상기 근위 단부의 상기 방사상 최외곽 주변부 내에서 방사상으로 구역의 적어도 95%가 갭인, 전달 시스템.
  9. 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법으로서,
    환자 내에서의 타겟 위치로, 근위 단부를 가지며 원위 단부 및 상기 근위 단부 사이에서 축방향으로 배치된 하나 이상의 용접 접합부에 의해 코어 부재의 상기 원위 단부에 연결되는 임플란트를 전진시키는 단계로서, 상기 하나 이상의 용접 접합부는 상기 원위 단부의 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 방사상 최외곽 주변부에서 추가로 배치되는, 상기 임플란트를 전진시키는 단계; 및
    상기 하나 이상의 용접 접합부를 부식시킴으로써 상기 코어 부재로부터 상기 임플란트를 분리하는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 코어 부재로부터 상기 임플란트를 상기 분리하는 단계는 상기 하나 이상의 용접 접합부를 전해 부식시키는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 코어 부재로부터 상기 임플란트를 상기 분리하는 단계는 상기 하나 이상의 용접 접합부가 전해질 용액에 있는 동안 전기 전류를 상기 코어 부재를 통해 상기 하나 이상의 용접 접합부에 인가하는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법.
  12. 청구항 9에 있어서, 상기 분리하는 단계 동안, 상기 원위 단부의 방사상 가장 중심 영역은 축방향 갭만큼 상기 근위 단부의 방사상 가장 중심 영역으로부터 이격되는, 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법.
  13. 청구항 9에 있어서, 상기 전진시키는 단계는:
    상기 타겟 위치 가까이에서, 상기 임플란트를 포함한, 카테터의 원위 단부를 전진시키는 단계; 및
    상기 카테터의 상기 원위 단부 밖으로 그리고 상기 타겟 위치로 상기 임플란트를 전진시키는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법.
  14. 청구항 9에 있어서, 상기 코어 부재를 회수하는 단계를 더 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 전달하는 방법.
  15. 분리 가능한 임플란트를 제조하는 방법으로서,
    중심축을 따라, 임플란트의 근위 단부에 축방향으로 인접하도록 코어 부재의 원위 단부를 정렬시키는 단계; 및
    적어도 부분적으로 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부로부터, 상기 원위 단부의 방사상 최외곽 주변부 및 상기 근위 단부의 방사상 최외곽 주변부에 하나 이상의 용접 접합부를 형성하는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 제조하는 방법.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 정렬시키는 단계는 상기 근위 단부 및 상기 원위 단부 사이에 축방향 갭을 유지하는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 제조하는 방법.
  17. 청구항 15에 있어서, 상기 형성하는 단계는 상기 하나 이상의 용접 접합부의 일 부분을 형성하는 충전 재료를 도포하는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 제조하는 방법.
  18. 청구항 15에 있어서, 상기 하나 이상의 용접 접합부는 적어도 부분적으로 상기 코어 부재의 상기 원위 단부 및 상기 임플란트의 상기 근위 단부의 각각보다 전해 부식에 더 민감한 재료인, 분리 가능한 임플란트를 제조하는 방법.
  19. 청구항 15에 있어서, 상기 형성하는 단계는 단지 상기 하나 이상의 용접 접합부를 통해서만 상기 원위 단부를 상기 근위 단부에 연결하는 단계를 포함하는, 분리 가능한 임플란트를 제조하는 방법.
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