KR20160114547A - 웨이퍼 수납용기 - Google Patents

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KR20160114547A
KR20160114547A KR1020160080154A KR20160080154A KR20160114547A KR 20160114547 A KR20160114547 A KR 20160114547A KR 1020160080154 A KR1020160080154 A KR 1020160080154A KR 20160080154 A KR20160080154 A KR 20160080154A KR 20160114547 A KR20160114547 A KR 20160114547A
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우범제
윤석문
한명석
김현신
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피코앤테라(주)
우범제
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 수납용기에 관한 것으로서, 웨이퍼 수납용기를 수납실과 가스주입실 및 가스배기실로 독립된 별개의 공간을 형성하여, 상기 웨이퍼 수납용기를 로드포트로 이송하여 상기 로드포트와 결합시, 상기 수납실 내부의 분리벽을 통해 퍼지가스를 주입 / 배기 함으로써, 효율적으로 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 웨이퍼 수납용기에 관한 것이다.

Description

웨이퍼 수납용기 {Front Opening Unified Pod}
본 발명은 웨이퍼 수납용기에 관한 것으로서, 로드포트와 결합시 퍼지가스를 주입하여 효율적으로 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 웨이퍼 수납용기에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반되어 진다.
반도체 제조 공정 시에, 가공되는 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod,FOUP)과 같은 웨이퍼 수납 용기에 수납되어 이송한다.
이 경우, 공정상에서 사용되는 공정 가스 및 공정상의 부산물인 퓸 등이 제거되지 않고 웨이퍼의 표면에 잔존한 채로 웨이퍼 수납 용기에 수납된다.
그러나 이러한 잔존물이 웨이퍼의 표면에 부착된 상태로 공정을 진행하게 되면 반도체 제조 장비의 오염 및 에칭 패턴(etch pattern)의 불량 등으로 이어져, 결국 제품의 신뢰성이 저하되므로 이를 제거하기 위한 여러 기술이 개발되고 있다.
전술한 바와 같이, 웨이퍼 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 웨이퍼 수납용기로는 특허문헌 한국 공개특허 제2010-0134033호에 기재된 것이 공지되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 용기부(64)는 쉘(shell, 65) 및 폐쇄된 상부, 폐쇄된 바닥면, 폐쇄된 좌면, 폐쇄된 우면, 개방된 전면, 그리고 폐쇄된 후면(67)을 포함한다.
개방된 전면에는 도어(24)가 용기부(64)를 밀봉할 수 있다.
용가부(64) 내부에는 복수개의 웨이퍼가 수납되는 웨이퍼 선반을 가질 수 있다.
운동 커플링 판(kinematic coupling plate, 74)은 용기부의 바닥에 위치하고 후방 포트(54)에서 전면 그로밋 및 후면 그로밋(77)을 수용하는 적당한 개구를 포함한다. 상기 개구는 쉘(65)을 통해 연장한다.
용기부는 웨이퍼 용기의 내부에서 외부로 연장하는 두개의 후방 간극(rearward apertures, 80)을 포함한다.
타워 요소로 구성되는 관형 환경 제어 요소(78)는 용기부(64)에 내부로부터 간극(80)으로 삽입된다.
관형 요소는 수용부(containment portion, 81), 오프셋 부(offset portion, 83), 그리고 포트부(port portion, 85)를 포함한다.
엘라스토머 그로밋(77)은 관형 요소의 낮은 영역(없94)에 밀봉되게 위치될 수 있고 체크 벨브(62)가 그곳에 위치될 수 있다.
윈통(cylindrical) 형상의 필터 및/또는 게터 미디어 재료(10)가 수용부에 포함될 수 있고 관형 요소의 내부에 들어맞게 구성된다.
상기 관형 요소는 노출된 수평 슬롯으로 구성되는 복수의 축방향으로 연장된(axially-extending) 간극(11)을 포함한다.
또한, 상기 관형 요소는 각각의 웨이퍼를 위한 슬릿(slit)을 포함할 수 있고 슬릿 포지션에서 각각의 웨이퍼의 표면에 퍼지 가스를 방출한다.
그러나 종래의 웨이퍼 수납용기는 가스가 주입되는 영역, 웨이퍼가 실장된 영역, 가스가 배기되는 영역이 서로 독립된 공간을 형성하지 못해 웨이퍼가 실장된 영역에서의 가스의 유동이 균일하지 못하다는 문제점이 있다.
또한, 상기 웨이퍼 수납용기 내에 수납되는 웨이퍼에 퍼지가스가 분사되지 않는 사영역이 생길 수 있고, 또한, 수직으로 설치되는 상기 관형요소에 의해 퍼지가스가 분사되므로, 일정한 영역에 퍼지가스가 집중적으로 분사될 수 밖에 없다는 문제점이 있다.
한국 공개특허 제2010-0134033호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼 수납용기를 수납실과 가스주입실 및 가스배기실로 독립된 별개의 공간을 형성하여 상기 수납실 내부의 분리벽을 통해 퍼지가스를 주입 / 배기하여, 효율적으로 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 웨이퍼 수납용기를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실; 바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스주입실; 및 바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실;을 포함하되, 상기 수납실, 상기 가스주입실 및 상기 가스배기실은 서로 독립된 별개의 공간으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납실의 양측에 가스주입실이 각각 위치하고, 상기 수납실의 배면측에 가스배기실이 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납실의 일측에 가스주입실이 위치하고, 상기 가스주입실의 반대측에 가스배기실이 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납실의 일측에 제1가스주입실이 위치하고,
상기 수납실의 반대측에 제2가스주입실 및 가스배기실이 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납실과 상기 가스주입실은 분리벽에 의해 서로 독립된 별개의 공간으로 형성되며, 상기 분리벽에는 가스가 연통되는 구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분리벽에 형성된 구멍은 다수개 형성되며, 상기 구멍은 상부로 갈수록 개구면적이 커지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 분리벽에 형성된 구멍은 다수개 형성되며, 상기 구멍에는 길이를 갖는 관이 설치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 관의 일단은 상기 분리벽의 구멍에 설치되고, 타단은 상기 가스주입실 측으로 돌출되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 관은 상기 분리벽의 상부로 갈수록 그 길이가 짧아지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수납실의 측면에는 상기 가스주입실과 연통되어 상기 가스를 수납실에 분사하는 플레이트가 설치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트에는 다수개의 분사구가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트는 수납실의 전면으로 갈수록 웨이퍼 측으로 돌출되는 돌출부를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실; 바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스주입실; 상기 수납실과 상기 가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제1구멍이 형성된 제1분리벽; 바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 가스주입실의 반대 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실; 상기 수납실과 상기 가스배기실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제2구멍이 형성된 제2분리벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실; 바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 양측면에서 상기 수납실과 연통되는 한 쌍의 가스주입실; 상기 수납실과 상기 가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제1구멍이 형성된 한 쌍의 제1분리벽; 바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 수납실의 배면측에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실; 상기 수납실과 상기 가스배기실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제2구멍이 형성된 제2분리벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실; 바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 제1가스주입실; 상기 수납실과 상기 제1가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제1구멍이 형성된 제1분리벽; 바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 제1가스주입실의 반대 측면에서 상기 수납실과 연통되는 제2가스주입실; 상기 수납실과 상기 제2가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제2구멍이 형성된 제2분리벽; 바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 제1가스주입실의 반대측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실; 상기 수납실과 상기 가스배기실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제3구멍이 형성된 제3분리벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 웨이퍼 수납용기에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
상기 가스주입실과 상기 수납실 사이에 위치하는 구멍을 갖는 분리벽을 통해 퍼지가스를 주입함으로써, 종래의 웨이퍼 수납용기와 달리 일정한 영역에 상기 퍼지가스가 집중적으로 분사되지 않고, 사영역 없이 효율적으로 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거할 수 있다.
상기 수납실의 양측에 가스주입실이 각각 위치하고, 상기 수납실의 배면측에 가스배기실이 위치함으로써, 상기 수납실의 양측 벽면에서 퍼지가스가 주입되어 웨이퍼의 퓸을 제거하고 상기 수납실의 배면측에 위치한 상기 가스배기실을 통해 상기 퍼지가스가 배기됨으로써, 웨이퍼 수납용기의 전면 양측에서 주입된 퍼지가스가 후면 방향으로 흐르면서 사영역 없이 효율적으로 웨이퍼의 퓸을 제거할 수 있다.
상기 수납실의 일측에 가스주입실이 위치하고, 상기 가스주입실의 반대측에 가스배기실이 위치함으로써, 한방향으로 퍼지가스의 흐름이 생기게 되어, 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸과 퍼지가스가 상기 가스배기실로 원활하게 배기될 수 있다.
상기 수납실의 일측에 제1가스주입실이 위치하고, 상기 수납실의 반대측에 제2가스주입실 및 가스배기실이 위치함으로써, 상기 수납실에 주입되는 퍼지가스의 양을 증대시켜 효율적으로 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거할 수 있다.
상기 분리벽에 형성된 구멍이 다수개 형성되고, 상기 구멍이 상부로 갈수록 개구면적이 커지게 함으로써, 상기 가스주입실의 바닥면에 있는 가스 유입홀을 통해 유입되는 퍼지가스가 상부로 갈수록 더 많을 양이 수납실로 주입됨으로써, 하부에만 퍼지가스가 주입되는 것을 방지하여 상부, 하부에 균일하게 퍼지가스가 주입될 수 있다.
상기 분리벽에 구멍이 다수개 형성되고, 상기 구멍에 길이를 갖는 관을 설치함으로써, 상기 가스주입실에서 상기 수납실로 주입되는 퍼지가스가 상기 관을 통해 주입되어 상기 관의 길이 방향으로 직진성을 가지게 되므로, 퍼지가스가 작은 압력으로 가스 유입홀을 통해 가스주입실로 공급되더라도 상기 수납실에 퍼지가스를 더 멀리 주입할 수 있다.
상기 관의 길이를 상기 분리벽의 상부로 갈수록 짧게 형성하여 상기 구멍에 설치함으로써, 상기 수납실의 하부에만 퍼지가스가 주입되는 것을 방지하여, 상부와 하부에 균일하게 퍼지가스를 주입할 수 있다.
상기 수납실의 측면에 상기 가스주입실과 연통되어 상기 가스를 수납실에 분사하는 플레이트를 설치하고, 상기 플레이트에 다수개의 분사구가 형성됨으로써, 상기 수납실에 수납된 웨이퍼에 더욱 가깝게 퍼지가스를 분사하여, 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 효율적으로 제거할 수 있다.
상기 플레이트가 상기 수납실의 전면으로 갈수록 웨이퍼 측으로 돌출되는 돌출부를 갖고 상기 돌출부에 분사구를 형성함으로써, 여러 각도로 퍼지가스가 분사될 수 있으므로 사영역 없이 웨이퍼에 잔존하는 퓸을 효율적으로 제거할 수 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 수납용기의 평면도.
도 2는 도 1의 13-13 라인을 도시한 단면도
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기의 사시도.
도 4는 도 3의 평면도.
도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기의 평면도.
도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기의 평면도.
도 7은 도 3 내지 도 6의 구멍의 개구면적의 변화를 도시한 확대도.
도 8은 도 3의 구멍의 또 다른 형태를 도시한 사시도.
도 9는 도 8의 구멍의 길이 변화를 도시한 확대도.
도 10은 분리벽의 구멍에 관을 설치한 것을 도시한 확대도.
도 11은 도 3 내지 도 6의 플레이트의 제1-1실시 예를 도시한 사시도.
도 12는 도 3 내지 도 6의 플레이트의 제1-2실시 예를 도시한 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기의 사시도이고, 도 4는 도 3의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기의 평면도이고, 도 7은 도 3 내지 도 6의 구멍의 개구면적의 변화를 도시한 확대도이고, 도 8은 도 3의 구멍의 또 다른 형태를 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 구멍의 길이 변화를 도시한 확대도이고, 도 10은 분리벽의 구멍에 관을 설치한 것을 도시한 확대도이고, 도 11은 도 3 내지 도 6의 플레이트의 제1-1실시 예를 도시한 사시도이고, 도 12는 도 3 내지 도 6의 플레이트의 제1-2실시 예를 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제1실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100)는 내부에 웨이퍼(w)가 수납되는 수납실(110). 수납실(110)의 좌측에 위치하는 제1가스주입실(120), 수납실(110)의 우측에 위치하는 제2가스주입실(130), 수납실(110)의 배면측에 위치하는 가스배기실(140)을 포함하여 구성된다.
수납실(110)은 상부와 하부가 폐쇄되어 있고, 전면이 개방 가능한 형태이며, 좌측면에는 제1분리벽(150)이 형성되고, 우측면에는 제2분리벽(160)이 형성되며, 배면에는 제3분리벽(170)이 형성되어 있다.
즉, 수납실(110)의 좌, 우측에는 제1, 2가스주입실(120, 130)이 각각 위치하고, 배면측에는 가스배기실(140)이 위치하고, 제1, 2가스주입실(120, 130) 및 가스배기실(140) 수납실(110) 사이에는 제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)이 각각 형성되어, 수납실(110)과 제1, 2가스주입실(120, 130) 및 가스배기실(140)이 서로 독립된 별개의 공간을 형성한다.
수납실(110)에는 웨이퍼(w)가 수납되며, 이 경우, 수납실(110) 내부 양측면에 지지부재를 설치하여 웨이퍼(w)를 지지하거나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 수납실(110) 내부 양측면에 다수 개로 적층된 플레이트(200)를 설치하여 웨이퍼(w)를 지지할 수도 있다.
또한, 수납실(110)에 플레이트(200)가 설치되는 경우 플레이트(200)를 통해 퍼지가스가 분사될 수도 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.
제1가스주입실(120)은 수납실(110)의 좌측에 위치하며, 상부와 하부 및 전면과 배면, 좌측면이 폐쇄되어 있고, 우측면에는 제1분리벽(150)이 형성되어 있다.
또한, 제1가스주입실(120)의 내부 전면 바닥면에는 웨이퍼 수납용기(100)가 로드포트(미도시)와 결합시 상기 로드포트의 공급부에서 공급되는 퍼지가스를 유입시키는 제1가스 유입홀(121)이 형성되어 있다.
제2가스주입실(130)은 수납실(110)의 우측에 위치하며, 상부와 하부 및 전면과 배면, 우측면이 폐쇄되어 있고, 좌측면에는 제2분리벽(160)이 형성되어 있다.
또한, 제2가스주입실(130)의 내부 전면 바닥면에는 웨이퍼 수납용기(100)가 상기 로드포트와 결합시 상기 로드포트의 공급부에서 공급되는 퍼지가스를 유입시키는 제2가스 유입홀(131)이 형성되어 있다.
가스배기실(140)은 수납실(110)의 배면측에 위치하며, 상부와 하부 및 후면과 좌, 우측면이 폐쇄되어 있고, 전면에는 제3분리벽(170)이 형성되어 있다.
가스배기실(140)의 내부 좌, 우측 바닥면에는 웨이퍼 수납용기(100)가 로드포트와 결합시 수납실(110)에 수납된 웨이퍼(w)의 퓸과 퍼지가스를 배기하는 제1, 2가스 배기홀(141, 142)이 각각 형성되어 있다.
또한, 전술한 제1, 2가스 유입홀(121, 131) 및 제1, 2가스 배기홀(141, 142)의 위치와 갯수는 웨이퍼 수납용기(100)가 결합되는 로드포트의 공급부와 배기부의 형태에 따라 달라질 수 있음은 물론이다.
제1 내지 제3분리벽(150, 160, 160)에는 각각 제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)이 형성된다.
제1, 2구멍(151, 161)은 제1, 2가스주입실(120, 130)에서 수납실(110) 내부로 퍼지가스를 주입하는 역할을 한다.
제3구멍(171)은 플레이트(200)에서 수납실(110) 내부에 분사된 퍼지가스와 퓸 가스를 후술할 가스배기실(140)로 배기하는 역할을 한다.
제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)은 다수개의 구멍형태로 형성될 수 있다.
즉, 제1, 2구멍(151, 161)은 수평방향으로 다수개가 형성될 수 있으며, 수납실(100)에 수납되는 웨이퍼(w)의 갯수에 따라 수직방향으로 다수개가 형성될 수 있다.
또한, 제3구멍(171)은 수납실(110) 내부로 주입되는 퍼지가스 및 퓸의 양에 따라 제1, 2구멍(151, 161)과 같이 수평방향과 수직방향으로 다수개가 형성될 수 있다.
제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)은 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)에서 상부로 갈수록 개구면적이 커지게 형성될 수 있다.
즉, 수직방향으로 다수개 형성되는 제1, 2구멍(151, 161)의 개구면적의 크기를 제1 2분리벽(150, 160)의 상부로 갈수록 크게 함으로써, 후술할 제1, 2가스주입실(120, 130)의 바닥면에 형성되는 제1, 2가스 유입홀(121, 131)에서 퍼지가스가 유입되어 제1, 2구멍(151, 161)을 통해 수납실(110)의 내부로 주입될 때, 제1, 2분리벽(150, 160)의 상부와 하부에 균일하게 퍼지가스가 주입될 수 있다.
또한, 수납실(110)에 존재하는 상기 퍼지가스와 퓸이 제3구멍(171)을 통해 후술할 가스배기실(140)의 바닥면에 형성되는 제1, 2가스 배기홀(141, 142)로 배기될 때, 제1, 2가스 배기홀(141, 142)이 위치한 바닥면, 즉, 제3분리벽(170)의 하부에만 상기 퍼지가스와 퓸이 배기될 수 있는데, 수직방향으로 다수개 형성되는 제3구멍(171)의 개구면적의 크기를 제3분리벽(170)의 상부로 갈수록 크게 함으로써, 제3분리벽(170)의 하부에만 상기 퍼지가스와 퓸이 배기되는 것을 방지할 수 있다.
제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)은 도 8에 도시된 바와 같이, 다수개의 구멍이 아닌 수평방향으로 길게 형성된 슬릿형태의 제1구멍(도 8에는 미도시) 및 제2, 3구멍(161', 171')으로 구성될 수도 있다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 슬릿형태의 제1 내지 제3구멍(151', 161', 171')도 각각 제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)의 상부로 갈수록 수평방향의 길이가 길게 형성될 수도 있으며, 그 효과는 전술한 도 7의 다수개의 구멍형태의 제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)의 경우와 같다.
제1 내지 3구멍(151, 161, 171)에는 길이를 갖는 관(181)이 설치될 수 있다.
관(181)은 그 일단이 제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)에 각각 형성되는 제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)에 설치되고, 타단은 각각 제1, 2가스주입실(120, 130)과 가스배기실(140) 측으로 돌출되어 있다.
제1, 2구멍(151, 161)에 길이를 갖는 관(181)을 설치함으로써, 제1, 2가스주입실(120, 130)에서 수납실(110)로 주입되는 퍼지가스가 관(181)을 통해 주입되어 관(181)의 길이 방향으로 직진성을 가지게 되므로, 퍼지가스가 작은 압력으로 후술할 제1, 2가스 유입홀(121, 131)을 통해 제1, 2가스주입실(120, 130)로 공급되더라도 수납실(110) 내부에 상기 퍼지가스를 더 멀리 주입할 수 있고, 제3구멍(171)에 길이를 갖는 관(181)을 설치함으로써, 전술한 것과 동일한 효과로서 가스배기실(140)에 퍼지가스와 퓸의 배기를 더욱 원활하게 할 수 있다.
또한, 관(181)의 길이는 제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)의 상부로 갈수록 그 길이가 짧아지게 형성될 수 있다.
즉, 제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)에 수직방향으로 다수개 설치되는 관(181)의 길이를 상부로 갈수록 짧게 함으로써, 관(181)을 통해 퍼지가스가 주입되거나, 퍼지가스와 배기가스가 배기될 때, 관(181)의 길이가 짧은 상부에 많은 양의 퍼지가스가 흐르고, 관(181)의 길이가 긴 하부에 상대적으로 적은 양의 퍼지가스가 흐르게 되어, 제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)의 상부와 하부에 균일하게 퍼지가스가 흐를 수 있는 것이다.
또한, 관(181)은 전술한 슬릿형태의 제1 내지 제3구멍(151', 161', 171')에도 사용될 수 있으며, 그 효과는 전술한 바와 같다.
도 3 및 도 8에서 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납용기(100)의 제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)에 각각 형성되는 제1 내지 제3구멍들은 다수개의 구멍형태의 제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)만으로 구성하거나, 슬릿형태의 제1 내지 제3구멍(151', 161', 171')만으로 구성하였으나, 제1, 2분리벽(150, 160)은 슬릿형태의 제1, 2구멍(151', 161')으로 형성되고, 제3분리벽(170)은 다수개의 구멍형태의 제3구멍(171)으로 형성하는 등 조합하여 사용될 수 있다.
이하, 전술한 구성에 따라 본 발명의 제1실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100)에 수납된 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 과정을 퍼지가스의 흐름에 따라 설명한다.
먼저 웨이퍼 수납용기(100)가 로드포트(미도시)에 결합이 되면, 상기 로드포트의 공급부에서 공급되는 퍼지가스가 제1, 2가스주입실(120, 130)의 내부 바닥면에 각각 형성되는 제1, 2가스 유입홀(121, 131)을 통해 제1, 2가스주입실(120, 130)에 유입된다.
제1, 2가스주입실(120, 130)에 유입된 상기 퍼지가스는 제1, 2분리벽(150, 160)에 각각 형성되는 다수개의 제1, 2구멍(151, 161)을 통해 수납실(110)의 내부로 주입된다.
즉, 수납실(110)의 좌, 우측면에서 퍼지가스가 주입되며, 이렇게 주입된 상기 퍼지가스는 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸과 함께 제3분리벽(170)의 제3구멍(171)을 통해 가스배기실(140)로 배기된다.
가스배기실(140)로 배기된 상기 퍼지가스와 퓸은 가스배기실(140)의 내부 좌, 우측 바닥면에 형성되는 제1, 2가스 배기홀(141, 142)을 통해 상기 로드포트의 배기부로 빠져나가게 되는 것이다.
또한, 상기 로드포트에서 웨이퍼 수납용기(100)가 분리되어 다른 공정으로 웨이퍼 수납용기(100)가 이송될 때, 웨이퍼 수납용기(100)에 수납된 웨이퍼(w)의 오염을 방지하기 위해 도어(미도시)가 웨이퍼 수납용기(100)의 개방된 전면부에 결합하여 웨이퍼 수납용기(100)를 밀봉하는 것이 바람직하다.
물론, 이러한 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하는 과정에서 웨이퍼 수납용기(100)의 개방된 전면부에 상기 도어를 결합하여, 밀봉된 상태에서 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸을 제거할 수도 있다.
이하, 위에서 언급한 플레이트에 대해 설명한다.
전술한 바와 같이, 수납실(110)의 내부의 양측면에 플레이트(200)를 설치하는 경우, 플레이트(200)가 웨이퍼(w)를 지지하는 역할도 할 수 있으며, 플레이트(200)의 내부에 유로 구조를 형성하여 제1, 2가스주입실(120, 130)에서 주입되는 퍼지가스를 플레이트(200) 내부의 유로 구조를 통해 분사할 수도 있다.
따라서, 퍼지가스를 분사하도록 내부에 유로 구조가 형성된 플레이트에 대해 제1-1실시 예 및 제1-2실시 예를 들어 설명한다.
본 발명의 제1-1실시 예에 따른 플레이트(200)는 도 11에 도시된 바와 같이, 몸통부(210)와 플레이트(200)의 전면으로 갈수록 웨이퍼와 대향되는 측으로 돌출되는 돌출부(220)를 포함하여 구성된다.
즉, 플레이트(200)는 그 형상이 몸통부(210)와 돌출부(220)가 'ㄱ' 자 형태를 이루며 구성될 수 있다.
몸통부(210)의 일측 전면에는 돌출부(220)가 형성되고, 돌출부(220)를 제외한 몸통부(210)의 일측의 나머지면에는 후술할 제3, 4분사구(253, 254)가 형성된다.
또한, 공유챔버(271)가 몸통부(220)의 내부에 형성되며, 공유챔버(271)의 일단은 몸통부(220)의 타측면에 길이방향으로 길게 형성된 슬릿형태의 홈을 형성하고, 공유챔버(271)의 타단은 후술할 제1 내지 제4유로(261, 262, 263, 264)가 연통된다.
돌출부(220)는 볼록한 원호형상을 이루는 제1돌출면(221)과 제2돌출면(222)으로 구성된다.
또한, 제1돌출면(221)에는 후술할 제1분사구(251)가 형성되고, 제2돌출면(222)에는 후술할 제2분사구(252)가 형성된다.
플레이트(200)의 돌출부(220)와 몸통부(210)의 일측에는 다수개의 지지봉(230)이 설치될 수 있으며, 지지봉(230)에 웨이퍼(w)가 안착된다.
지지봉(230)은 웨이퍼(w)가 닿게 되는 접촉면적을 최소화시킴으로써, 웨이퍼(w)의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 플레이트(200)의 상면 일부분에 웨이퍼(w)를 안착시켜 지지할 수도 있으며, 이 경우 지지봉(230)과 같은 별도의 부재를 설치하지 않더라도 웨이퍼(w)를 지지할 수 있다는 이점이 있다.
공유챔버(271)는 제1, 2분리벽(150, 160)의 제1, 2구멍(151, 161)와 연통되어 제1, 2가스주입실(120,130)에서 주입되는 퍼지가스를 유입하는 역할을 한다.
제1 내지 제4유로(261, 262, 263, 264)는 그 일단이 공유챔버(271)와 연통되며, 타단은 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254)에 각각 연통된다.
제1, 2분사구(251, 252)는 각각 돌출부(220)의 제1, 2돌출면(221, 222)에 각각 형성되고, 제3, 4분사구(253, 254)는 몸통부(210)의 일측면에 형성됨으로써, 여러 방향으로 퍼지가스가 분사될 수 있어 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸이 제거되지 못하는 사영역을 최소화 할 수 있다.
이 경우 제2돌출면(222)에 형성되는 제2분사구(252)와 제2유로(262)를 용이하게 연통하기 위해, 제2유로(262)는 꺽인 형상이 될 수 있다.
퍼지가스는 플레이트(200)의 제1 내지 제4유입구(241, 242, 243, 244)로 유입되며, 공유챔버(271)와 제1내지 제4유로(261, 262, 263, 264)를 거쳐서 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254)를 통해 수납실(110) 내부로 분사된다.
이 경우 공유챔버(271)로 유입된 상기 퍼지가스가 제1 내지 제4유로(261, 262, 263, 264)로 각각 흐르게 됨으로써, 균일한 압력으로 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254)를 통해 수납실(110) 내부로 분사될 수 있는 것이다.
또한, 플레이트는 전술한 제1-1실시 예에 따른 플레이트(200)와 달리 내부에 공유챔버(271)가 없는 제2실시 예에 따른 플레이트(200')로 구성될 수 있다.
본 발명의 제1-2실시 예에 따른 플레이트(200')는 도 12에 도시된 바와 같이, 몸통부(210)와 플레이트(200')의 전면으로 갈수록 웨이퍼(w)와 대향되는 측으로 돌출되는 돌출부(220)를 포함하여 구성된다.
즉, 플레이트(200')는 그 형상이 몸통부(210)와 돌출부(220)가 'ㄱ' 자 형태를 이루며 구성될 수 있다.
몸통부(210)의 일측 전면에는 돌출부(220)가 형성되고, 돌출부(220)를 제외한 몸통부(210)의 일측의 나머지면에는 제3, 4분사구(253, 254)가 형성되며, 몸통부(210)의 타측에는 제1 내지 제4유입구(241, 242, 243, 244)가 형성된다.
돌출부(220)는 볼록한 원호형상을 이루는 제1돌출면(221)과 제2돌출면(222)으로 구성된다.
또한, 제1돌출면(221)에는 제1분사구(251)가 형성되고, 제2돌출면(222)에는 제2분사구(252)가 형성된다.
플레이트(200')의 돌출부(220)와 몸통부(210)의 일측에는 다수개의 지지봉(230)이 설치될 수 있으며, 지지봉(230)에 웨이퍼(w)가 안착된다.
지지봉(230)은 웨이퍼(w)가 닿게되는 접촉면적을 최소화시킴으로써, 웨이퍼(w)의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 플레이트(200')의 상면 일부분에 웨이퍼(w)를 안착시켜 지지할 수도 있으며, 이 경우 지지봉(230)과 같은 별도의 부재를 설치하지 않더라도 웨이퍼(w)를 지지할 수 있다는 이점이 있다.
제1 내지 제4유입구(241, 242, 243, 244)는 그 일단이 제1, 2분리벽(150, 160)의 다수개의 제1, 2구멍(151, 161)과 연통되고, 타단은 각각 제1 내지 제4유로(261, 262, 263, 264)를 통해 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254)에 직접 연통된다.
제1, 2분사구(251, 252)는 각각 돌출부(220)의 제1, 2돌출면(221, 222)에 각각 형성되고, 제3, 4분사구(253, 254)는 몸통부(210)의 일측면에 형성됨으로써, 여러 방향으로 퍼지가스가 분사될 수 있어 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸이 제거되지 못하는 사영역을 최소화 할 수 있다.
이 경우 제2돌출면(222)에 형성되는 제2분사구(252)와 제2유로(262)를 용이하게 연통하기 위해, 제2유로(262)는 꺽인 형상이 될 수 있다.
이러한 본 발명의 제1-2실시 예에 따른 플레이트(200')는 제1-1실시 예에 따른 플레이트(200)와 달리 공유챔버(271)가 없으므로, 제1 내지 제4유입구(241, 242, 243, 244)로 유입되는 퍼지가스가 곧바로 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254)를 통해 분사됨으로써, 제1-1실시 예에 따른 플레이트(200)보다 더욱 멀리 상기 퍼지가스를 분사할 수 있다.
위에서는 제1 내지 제4분사구(251, 252, 253, 254) 등, 4개의 분사구가 있는 플레이트(200, 200')를 예시하여 설명하였으나, 분사구의 갯수는 제1, 2분리벽(150, 160)에 형성되는 구멍의 형태나 갯수에 따라 달라질 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 제1, 2분리벽(150, 160)에 다수개의 구멍형태의 제1, 2구멍(151, 161)으로 형성되거나, 슬릿형태의 제1, 2구멍(151', 161')으로 형성되더라도, 제1실시 예의 플레이트(200)의 공유챔버(271)와 제2실시 예의 플레이트(200')의 제1 내지 제4유입구(241, 242, 243, 244)가 상기 구멍들과 연통될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 제2실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100')는 도 5에 도시된 바와 같이, 수납실(110')의 좌측에 제1가스주입실(120')이 위치하고, 수납실(110')의 우측에 가스배기실(140')이 위치할 수 있다.
즉, 수납실(110')의 좌측면에는 제1분리벽(150)이 형성되고, 우측면에는 제3분리벽(170)이 형성되어, 수납실(110')과 제1가스주입실(120') 및 가스배기실(140')이 서로 독립된 별개의 공간을 형성한다.
제1가스주입실(120') 내부 바닥면의 전면과 후면에는 각각 제1가스 유입홀(121)과 제3가스 유입홀(122)이 형성되고, 가스배기실(140') 내부 바닥면의 전면과 후면에는 각각 제1가스 배기홀(141)과 제2가스 배기홀(142)이 형성된다.
제1, 3분리벽(150, 170)에는 각각 제1, 3구멍(151, 171)이 형성된다.
제1, 3구멍(151, 171)은 제1실시 예에서 전술한 바와 같이 다수개의 구멍형태나 슬릿형태로 구성될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.
전술한 구성에 따라 본 발명의 제2실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100')는 수납실(110')의 좌측에 위치하는 제1가스주입실(120')에서 수납실(110')로 퍼지가스가 주입되며, 주입된 상기 퍼지가스와 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸이 수납실(110')의 우측에 위치하는 가스배기실(140')을 통해 로드포트(미도시)의 배기부로 배출된다.
물론, 본 발명의 제2실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100')의 제1가스주입실(120')은 수납실(110')의 우측에, 제2가스주입실(130') 위치는 수납실(110')의 좌측에 위치할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100')의 수납실(110')에는 전술한 제1-1, 1-2실시 예에 따른 플레이트(200, 200')가 다수개로 적층되게 설치될 수 있으며, 그에 따른 효과는 제1실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100)에서와 같다.
본 발명의 제3실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100")는 도 6에 도시된 바와 같이, 수납실(110")의 좌측에 제1가스주입실(120")이 위치하고, 수납실(110")의 우측에 제2가스주입실(130") 및 가스배기실(140")이 위치할 수 있다.
즉, 수납실(110")의 좌측면에는 제1분리벽(150)이 형성되고, 우측 전면에는 제2분리벽(160)이 형성되며, 우측 후면에는 제3분리벽(170)이 형성되어, 수납실(110)과 제1, 2가스주입실(120", 130") 및 가스배기실(140")이 서로 독립된 별개의 공간을 형성한다.
제1가스주입실(120") 내부 바닥면의 전면과 후면에는 각각 제1가스 유입홀(121)과 제3가스 유입홀(122)이 형성되고, 제2가스주입실(130") 내부 바닥면의 전면에는 제2가스 유입홀(131)이 형성되며, 가스배기실(140") 내부 바닥면의 후면에는 제1가스 배기홀(141)이 형성된다.
또한, 제2가스주입실(130")과 가스배기실(140")사이에는 제4분리벽(180)이 형성되어 제2가스주입실(130")과 가스배기실(140")을 서로 독립된 별개의 공간을 형성하는 역할을 한다.
제1 내지 제3분리벽(150, 160, 170)에는 각각 제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)이 형성된다.
제1 내지 제3구멍(151, 161, 171)은 제1실시 예에서 전술한 바와 같이 다수개의 구멍형태나 슬릿형태로 구성될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.
전술한 구성에 따라 본 발명의 제3실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100")는 수납실(110")의 좌측에 위치하는 제1가스주입실(120")과 우측 전면에 위치하는 제2가스주입실(130")에서 수납실(110")로 퍼지가스가 주입되며, 주입된 상기 퍼지가스와 웨이퍼(w)의 퓸이 수납실(110")의 우측 후면에 위치하는 가스배기실(140")을 통해 로드포트(미도시)의 배기부로 배출된다.
물론, 본 발명의 제3실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100")의 제1가스주입실(120")이 수납실(110")의 우측에, 제2가스주입실(130") 및 가스배기실(140")은 수납실(110")의 좌측에 위치할 수 있으며, 제2가스주입실(130")이 수납실(110")의 후면에, 가스배기실(140")이 수납실(110")의 전면에 위치할 수도 있다.
또한, 본 발명의 제3실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100")의 수납실(110")에는 전술한 제1-1, 1-2실시 예에 따른 플레이트(200, 200')가 다수개로 적층되게 설치될 수 있으며, 그에 따른 효과는 제1실시 예에 따른 웨이퍼 수납용기(100)에서와 같다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
100, 100', 100": 웨이퍼 수납용기 110, 110', 110": 수납실
120, 120', 120": 제1가스주입실 121: 제1가스 유입홀
122: 제3가스 유입홀 130, 130', 130": 제2가스주입실
131: 제2가스 유입홀 140, 140', 140": 가스배기실
141: 제1가스 배기홀 142: 제2가스 배기홀
150: 제1분리벽 151, 151': 제1구멍
160: 제2분리벽 161, 161': 제2구멍
170: 제3분리벽 171, 171': 제3구멍
180: 제4분리벽 181: 관
200, 200': 플레이트 210: 몸통부
220: 돌출부 221: 제1돌출면
222: 제2돌출면 230: 지지봉
241: 제1유입구 242: 제2유입구
243: 제3유입구 244: 제4유입구
251: 제1분사구 252: 제2분사구
263: 제3분사구 264: 제4분사구
261: 제1유로 262: 제2유로
263: 제3유로 264: 제4유로
271: 공유챔버

Claims (15)

  1. 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실;
    바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스주입실; 및
    바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실;을 포함하되,
    상기 수납실, 상기 가스주입실 및 상기 가스배기실은 서로 독립된 별개의 공간으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수납실의 양측에 가스주입실이 각각 위치하고,
    상기 수납실의 배면측에 가스배기실이 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수납실의 일측에 가스주입실이 위치하고,
    상기 가스주입실의 반대측에 가스배기실이 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수납실의 일측에 제1가스주입실이 위치하고,
    상기 수납실의 반대측에 제2가스주입실 및 가스배기실이 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  5. 제1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수납실과 상기 가스주입실은 분리벽에 의해 서로 독립된 별개의 공간으로 형성되며,
    상기 분리벽에는 가스가 연통되는 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 분리벽에 형성된 구멍은 다수개 형성되며,
    상기 구멍은 상부로 갈수록 개구면적이 커지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 분리벽에 형성된 구멍은 다수개 형성되며,
    상기 구멍에는 길이를 갖는 관이 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 관의 일단은 상기 분리벽의 구멍에 설치되고, 타단은 상기 가스주입실 측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 관은 상기 분리벽의 상부로 갈수록 그 길이가 짧아지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수납실의 측면에는 상기 가스주입실과 연통되어 상기 가스를 수납실에 분사하는 플레이트가 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플레이트에는 다수개의 분사구가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 플레이트는 수납실의 전면으로 갈수록 웨이퍼 측으로 돌출되는 돌출부를 갖는 것을 특징으로 웨이퍼 수납용기.
  13. 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실;
    바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스주입실;
    상기 수납실과 상기 가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제1구멍이 형성된 제1분리벽;
    바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 가스주입실의 반대 측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실;
    상기 수납실과 상기 가스배기실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제2구멍이 형성된 제2분리벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  14. 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실;
    바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 양측면에서 상기 수납실과 연통되는 한 쌍의 가스주입실;
    상기 수납실과 상기 가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제1구멍이 형성된 한 쌍의 제1분리벽;
    바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 수납실의 배면측에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실;
    상기 수납실과 상기 가스배기실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제2구멍이 형성된 제2분리벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  15. 내부에 웨이퍼가 수납되는 수납실;
    바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 수납실의 측면에서 상기 수납실과 연통되는 제1가스주입실;
    상기 수납실과 상기 제1가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제1구멍이 형성된 제1분리벽;
    바닥면에 가스 유입홀이 형성되고 상기 제1가스주입실의 반대 측면에서 상기 수납실과 연통되는 제2가스주입실;
    상기 수납실과 상기 제2가스주입실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제2구멍이 형성된 제2분리벽;
    바닥면에 가스 배기홀이 형성되고 상기 제1가스주입실의 반대측면에서 상기 수납실과 연통되는 가스배기실;
    상기 수납실과 상기 가스배기실을 서로 독립된 별개의 공간으로 분리하되, 가스가 연통되는 제3구멍이 형성된 제3분리벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100134033A (ko) 2008-03-13 2010-12-22 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100134033A (ko) 2008-03-13 2010-12-22 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020524901A (ja) * 2017-06-23 2020-08-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法

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