KR20160105479A - 점성 유체 디스펜싱 시스템을 위한 교정 방법들 - Google Patents

점성 유체 디스펜싱 시스템을 위한 교정 방법들 Download PDF

Info

Publication number
KR20160105479A
KR20160105479A KR1020167020856A KR20167020856A KR20160105479A KR 20160105479 A KR20160105479 A KR 20160105479A KR 1020167020856 A KR1020167020856 A KR 1020167020856A KR 20167020856 A KR20167020856 A KR 20167020856A KR 20160105479 A KR20160105479 A KR 20160105479A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
reference point
dot
computer
camera
Prior art date
Application number
KR1020167020856A
Other languages
English (en)
Inventor
커틀러 3세 크로웰
페이맨 타예비
Original Assignee
노드슨 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 노드슨 코포레이션 filed Critical 노드슨 코포레이션
Publication of KR20160105479A publication Critical patent/KR20160105479A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/401Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/0092Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume for metering by volume
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/401Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes
    • G05B19/4015Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes going to a reference at the beginning of machine cycle, e.g. for calibration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C25/00Manufacturing, calibrating, cleaning, or repairing instruments or devices referred to in the other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D18/00Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D18/00Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
    • G01D18/001Calibrating encoders
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/18Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P21/00Testing or calibrating of apparatus or devices covered by the preceding groups
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/39Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39026Calibration of manipulator while tool is mounted
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45235Dispensing adhesive, solder paste, for pcb
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45238Tape, fiber, glue, material dispensing in layers, beads, filling, sealing
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/50Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50033Align tool, tip with a calibration mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Feedback Control In General (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

유체 디스펜싱 시스템(10)을 교정하기 위한 방법은 광학 센서로 외부 기준점(24)의 위치를 정하는 단계, 유체 디스펜서(12)를 외부 기준점(24)으로 이동시키는 단계, 외부 기준점(24)에서 유체 디스펜서(12)로 유체를 디스펜싱하는 단계, 광학 센서로 디스펜싱된 유체의 위치를 정하는 단계, 외부 기준점(24)의 위치와 디스펜싱된 유체의 위치 사이의 거리를 계산하는 단계, 계산된 거리를 적어도 부분적으로 기초로 하여 보정값을 결정하는 단계, 및 디스펜싱된 유체의 배치 정확도를 향상시키기 위해 보정값을 사용하는 단계를 포함한다.

Description

점성 유체 디스펜싱 시스템을 위한 교정 방법들{CALIBRATION METHODS FOR A VISCOUS FLUID DISPENSING SYSTEM}
본 발명은 일반적으로 점성 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 점성 유체 디스펜싱 시스템에 의해 디스펜싱된 점성 유체들의 위치를 교정하기 위한 방법들에 관한 것이다.
기판들, 예를 들어 인쇄 회로 기판들("PCB")의 제조시, 점성 유체들, 즉 50 센티포아즈(centipoise)보다 큰 점도를 가진 것들의 작은 양을 도포하는 것이 빈번히 필요하다. 이러한 유체들은, 예로서, 범용 접착제들, 솔더 페이스트(solder paste), 솔더 플럭스(solder flux), 솔더 마스크, 유성 물질(grease), 오일(oil), 봉지재들(encapsulants), 포팅 화합물들(potting compounds), 에폭시들, 다이 부착 페이스트들(die attach pastes), 실리콘들, RTV, 및 시아노아크릴레이트들(cyanoacrylates)을 포함한다.
제조 동안, PCB는 갠트리 시스템(gantry system)에 장착된 점성 유체 디스펜서에 종종 전달되므로, PCB 위쪽의 운동의 세 개 축들, 예를 들어 표준 X-Y-Z 직각 좌표계(Cartesian coordinate system)에서 이동가능하다. 이동 유체 디스펜서는 또한 겐트리 시스템에 장착되어, 유체 디스펜서에 관해 고정된 카메라와 결합하여 동작하고, PCB 상의 원하는 위치들에 점성 유체의 도트들을 디스펜싱할 수 있다.
PCB가 더 밀도가 높아지고, 그에 장착된 부품들이 더 작아짐에 따라, 점성 유체의 도트들이 일반적으로 "배치 정확도(placement accuracy)" 또는 "위치 정확도(positional accuracy)"로 칭해지는, 높은 정도의 정확성으로 디스펜싱 된다는 것은 점점 더 중요하다. 배치 정확도를 평가하기 위한 하나의 방법은, 도트가 디스펜싱되도록 의도되었던 위치와 도트가 실제 디스펜싱되었던 위치를 비교함으로써 이루어진다. 열등한 카메라 교정, 유체 디스펜싱 시스템에서의 물리적 성분들의 오정렬 또는 경미한 이동, 내부 소프트웨어 오류들, 및 유체 디스펜서 또는 카메라 시스템들을 제어하는 소프트웨어 프로그램들에 입력된 데이터에 관련된 인적 오류를 포함하는 많은 요소들이 점성 유체의 디스펜싱된 도트들의 열등한 배치 정확도에 기여한다.
유체 디스펜싱 시스템을 작동하는 것에서 중요한 단계는, 카메라-투-니들(camera-to-needle) 오프셋 값을 계산하여 유체 디스펜서와 카메라가 이동하는 X-Y 평면에 대해 그들 사이에서 작동하는 유체 디스펜서와 카메라의 위치들에서의 차이를 고려하는 것이다. "카메라-투-니들 오프셋"("Camera-to-needle offset")은 유체가 디스펜싱되는 유체 디스펜서 노즐 또는 니들의 중심과 유체가 디스펜싱되는 위치들을 식별하기 위해 사용된 카메라 이미지 센서의 중심 사이의 거리를 지칭한다. 이러한 카메라-투-니들 오프셋 값은 유체 디스펜싱 시스템을 작동하는 컴퓨터에 의해 고려되어, 유체가 이후 디스펜싱 노즐로부터 그것의 오프셋의 관점에서 카메라에 의해 식별된 위치들에서 적절하게 디스펜싱되게 된다. 예를 들어, 유체 디스펜싱 노즐 및 카메라 이미지 센서는 그들의 중심들이 15 센티미터만큼 분리되도록 겐트리 시스템에 장착될 수 있다. 이러한 15 센티미터는 카메라-투-니들 오프셋 값으로 기록되고, 이 값은 이후 위치들이 카메라에 의해 식별된 이후 유체의 도트를 디스펜스 하기위한 위치들을 계산할 때, 유체 디스펜싱 시스템에 의해 고려된다.
비록 카메라-투-니들 오프셋의 예비 계산이 유체 디스펜서가 설치될 때 수행될지라도, 높은 배치 정확도로 디스펜싱된 유체 도트들을 산출하는 것은 종종 불충분하다. 즉, 도트가 디스펜싱되도록 의도되었던 위치와 도트가 실제 디스펜싱되었던 위치 사이에 여전히 측정가능한 거리가 존재한다. 이는 적어도 부분적으로 예비 카메라-투-니들 오프셋 값에 의해 고려되지 않는 에러의 추가 원인들에 기인한다. 에러의 이러한 추가 에러 원인들은 초기 움직임들 이후, 시스템 성분들의 경미한 기계적 이동을 포함할 수 있고, 이것은 예비 오프셋 값 부정확성 및/또는 유체 디스펜싱 시스템을 조절하는 소프트웨어의 실행에서의 근소한 부정확성들을 야기할 수 있다. 유체 디스펜싱 시스템들에 대한 현재 교정 방법들은 도트 배치 정확도를 최적화하도록 에러의 이들 추가 원인들을 적절히 고려하는 단계들을 제공하지 못한다.
그러므로, 이러한 단점들을 해결하는 유체 디스펜싱 시스템 교정 방법에 대한 필요성이 요구된다.
유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 예시적인 방법은, 광학 센서와 함께 외부 기준 포인트의 위치를 정하는 단계, 유체 디스펜서를 외부 기준 포인트로 이동시키는 단계, 외부 기준 포인트에서 유체 디스펜서로 유체를 디스펜싱하는 단계, 광학 센서와 함께 디스펜싱된 유체의 위치를 정하는 단계, 외부 기준 포인트의 위치와 디스펜싱된 유체의 위치 사이의 거리를 계산하는 단계, 계산된 거리를 적어도 부분적으로 기초로 하여 보정 값을 결정하는 단계, 및 디스펜싱된 유체의 배치 정확도를 향상시키기 위하여 보정 값을 사용하는 단계들을 포함한다.
본 발명의 다양한 추가 특징들과 이점들은 첨부된 도면들과 함께 예시적인 실시예들의 다음 상세한 설명의 검토시 당업자에게 명백해질 것이다.
도 1은 플랫폼 위쪽에 배치된 유체 디스펜서 및 비디오 카메라를 포함하는 컴퓨터-조절된 점성 유체 디스펜싱 시스템의 개략도.
도 2는 그 위에 인쇄된 복수의 기준점들을 갖는 기준 타일의 상면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도트 배치 교정 루틴의 단순화된 단계들을 도시한 흐름도.
도 4는 도 3의 것과 유사하지만, 도트 배치 교정 루틴의 상세한 단계들을 도시하는 상세한 흐름도.
도 5a는 도 2와 유사하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기준 타일 상에 배치된 기준점들의 위치를 정하기 위해 카메라에 의해 횡단된 경로의 세부사항들을 도시한 상면도.
도 5b는 도 2와 유사하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 점성 유체의 시작 도트들을 디스펜싱하기 위해 유체 디스펜서에 의해 횡단된 경로의 세부사항들을 도시한 상면도.
도 5c는 도 2와 유사하지만, 본 발명의 일 실시예에 따라 점성 유체의 교정 도트들을 각 기준점의 중심에 디스펜싱하기 위해 유체 디스펜서에 의해 횡단된 경로의 세부사항들을 도시한 상면도.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일 실시예에 따른 도트 배치 교정 루틴과의 사용자 상호작용의 다양한 단계들을 도시한 그래픽 사용자 인터페이스의 도면들.
도면들을 참조하면, 도 1은 미국, 캘리포니아 칼스바드에 소재하는 Nordson ASYMTEK 으로부터 상업적으로 취득가능한 유형의 컴퓨터-조절된 점성 유체 디스펜싱 시스템(10)의 개략도이다. 시스템(10)은 플랫폼(16) 위쪽에 배치된 X-Y 포지셔너(도시되지 않음)에 부착된 유체 디스펜서(12) 및 비디오 카메라(14)를 포함한다. 유체 디스펜서(12)는 X-Y 포지셔너에 매달린 Z-축 드라이브(도시되지 않음) 상에 장착되어, 유체 디스펜서(12)는 플랫폼(16)에 배치된 기판 상에 점성 유체들의 도트들을 디스펜싱하기 위해 플랫폼(16)에 대해 아래로 수직으로 이동할 수 있다. X-Y 포지셔너 및 Z-축 드라이브는 유체 디스펜서(12)에 실질적으로 수직인 세 개의 운동축을 제공한다.
유체 디스펜싱 시스템(10)은 시스템(10)에 대한 전반적인 제어를 제공하기 위한 컴퓨터(11)를 포함한다. 컴퓨터(11)는 프로그래머블 논리 제어기("PLC") 또는 다른 마이크로프로세서 기반 제어기, 개인용 컴퓨터, 또는 당업자들에 의해 이해될 수 있는 바와 같이 본 명세서에 기술된 기능들을 수행할 수 있는 다른 종래의 제어 디바이스들이 될 수 있다. 그 점에서, 컴퓨터(11)는 프로세서, 메모리, 대용량 저장 메모리 디바이스, 입력/출력(I/O) 인터페이스, 및 그래픽 사용자 인터페이스("GUI")와 같은 휴먼 머신 인터페이스("HMI")를 포함할 수 있다. 컴퓨터(11)는 또한 네트워크 또는 I/O 인터페이스를 통해 하나 이상의 외부 리소스들에 동작 가능하게 연결될 수 있다. 외부 리소스들은 서버들, 데이터베이스들, 대용량 저장 디바이스들, 주변 디바이스들, 클라우드-기반 네트워크 서비스들, 또는 컴퓨터(11)에 의해 사용될 수 있는 임의의 다른 적합한 컴퓨터 리소스를 포함할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
유체 디스펜서(12)에 의해 그 위에, 접착제, 에폭시, 땜납, 등과 같은 점성 유체의 도트들을 디스펜싱할 PCB(도시되지 않음)와 같은 기판들은 수동으로 로딩되거나 자동 컨베이어(도시되지 않음)에 의해 유체 디스펜서(12) 아래 직접 위치로 수평으로 이동된다. 유체 디스펜싱 시스템(10)의 동작 동안, 비디오 카메라(14)는 점성 유체의 도트가 디스펜싱되도록 예정된 플랫폼(16) 상에 배치된 기판 또는 다른 타깃 상의 위치들을 식별한다. 컴퓨터(11)는 이후 X-Y 포지셔너를 제어하여 유체 디스펜서(12)를 기판 또는 다른 타깃 상의 원하는 위치 위쪽의 지점으로 이동시키며, 또한 디스펜싱 하기 위한 적절한 높이에 유체 디스펜서(12)를 배치하기 위해 Z-축 드라이브를 제어한다. 컴퓨터(11)는 이후 유체 디스펜서(12)를 제어하여 유체 디스펜서(12)의 노즐(도시되지 않음)로부터 점성 유체의 도트를 디스펜싱한다. 점성 유체의 디스펜싱된 도트는 계산된 볼륨을 가질 수 있고 원, 눈물 방울, 또는 불규칙 형태과 같은 임의의 형태를 가진 유체의 드롭의 형태일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 플랫폼(16)은 기준 타일로 칭해지는 외부 타깃 타일(22)을 수용하도록 구성된 교정 스테이션(20)을 포함하고, 상기 교정 스테이션은 플랫폼(16)에 제거 가능하게 위치할 수 있고, 유체 디스펜싱 시스템(10)을 교정하기 위해 사용된다. 도시된 실시예에서, 기준 타일(22)은 평면이고 일반적으로 정사각형 형상을 갖는다. 추가로, 기준 타일(22)은 적어도 한 개의, 바람직하게 적어도 여덟 개의 "기준점들"(fiducials) 또는 "타깃들"(targets)로 칭해지는, 인쇄된 외부 기준점들(24)을 포함한다. 여덟 개의 기준점들(24)은 원형이며, 2mm 직경으로 동일한 크기이며, 사각형 또는 상자와 같은 패턴으로 타일(22) 상에 동일하게 간격을 두므로, 사각형 또는 상자와 같은 패턴의 임의의 한 쪽은 등거리 간격으로 배치된 세 개의 기준점들(24)을 포함한다. 일 실시예에서, 도시된 바와 같이, 타깃 타일(22)은 추가로 중앙에 배치된 기준점(24c)을 포함할 수 있고, 타일(22)은 3×3 그리드 패턴으로 배열된 총 아홉 개의 기준점들을 포함한다. 중앙 기준점(24c)는 이하 기술되는 교정 루틴(29)의 초기 설정 동안 외측 기준점들(24) 중 하나에 대한 대안으로서 사용될 수 있고, 교정 루틴(29)의 실제 수행을 위해 필요한 것은 아니다. 당업자들은 본 명세서에서 개시된 교정 방법들을 임의의 형태, 크기, 양, 및 원하는 공간의 기준 타일들 및 기준점들에 적용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 점성 유체 디스펜싱 시스템(10)에 의해 디스펜싱된 도트들의 배치를 교정하기 위해 사용된, 자동화된 도트 배치 교정 루틴(29)의 단순화된 버전을 도시한다. 도트 배치 교정 루틴(29)에서, 단계(30)에서, 컴퓨터(11)는 먼저 저장된 예비 카메라-투-니들 오프셋 값에 접근한다. 상술된 바와 같이, 카메라-투-니들 오프셋은 X-Y 좌표계에서 유체 디스펜서(12)의 노즐의 중심과 비디오 카메라(14)의 이미징 센서의 중심(도시되지 않음) 사이의 거리를 나타내는 2-요소 어레이이다. 유체 디스펜서(12)와 비디오 카메라(14)는 이상적으로 X-Y 평면에서 서로 간의 알려진 거리를 유지하도록 X-Y 포지셔너에 각각 장착된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 유체 디스펜서(12)와 카메라(14)는 X-Y 평면에서 서로에 대해 고정될 수 있다. 다른 실시예에서, 유체 디스펜서(12)는 X-Y 평면에서 카메라(14)에 대해 이동가능할 수 있어서, 디스펜서(12)와 카메라(14)의 이미지 센서 사이의 한정된 거리는 계획적이고, 측정 가능하며, 반복될 수 있다. 카메라-투-니들 오프셋 값, 즉 유체 디스펜서(12)와 비디오 카메라(14)의 이미지 센서 사이의 X-Y 거리들은, 디스펜서(12)가 카메라(14)에 의해 식별된 위치들에서 유체들을 정확하게 디스펜싱할 수 있도록, 컴퓨터(11)에 의해 고려되어야 한다. 예를 들어, 컴퓨터(11) 내에 저장된 예비 카메라-투-니들 오프셋 값은 이전 교정 주기로부터의 카메라-투-니들 오프셋 값일 수 있고, 또는 적절한 측정들을 수행한 후, 사용자에 의해 컴퓨터(11)에 교시된 값이 될 수 있다. 예를 들어, 예비 오프셋 값에 대한 측정들은 컴퓨터 이용 설계("CAD") 소프트웨어를 사용하여 행해질 수 있다.
다음으로 단계(31)에서, 컴퓨터(11)는 카메라(14)가, 기준 타일(22)의 각 기준점(24)으로 이동하여 위치하도록 명령한다. 단계들 31-33에 대해, 도 4에 도시된 더욱 상세한 루틴(39)을 참조하여 이하에 보다 상세히 설명된 바와 같이, 여덟 개의 상이한 접근 방향들의 각각과 연관된 오차를 고려하기 위해, 카메라(14) 및 유체 디스펜서(12) 둘 모두는 X-Y 평면에서 다른 방향으로부터의 각 기준점에 접근한다. 단계(32)에서, 컴퓨터(11)는 유체 디스펜서(12)가 여덟 개의 외측 기준점들(24)의 각각의 중심으로 이동하고 점성 유체의 도트를 각각의 중심에 디스펜스하도록 명령한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "중심"(center)은 언급된 물체의 중심으로 알려진 X-Y 평면의 기하학적 중심을 의미한다. 예를 들어, 기준점(24), 그 위에 디스펜싱된 도트, 유체 디스펜서의 노즐, 및 카메라(14)의 렌즈는 각각 X-Y 평면에서의 기하학적 중심(중심)을 갖고, 이러한 중심은 이들 물체들 중 임의의 둘 사이의 X-Y 거리들을 계산하기 위해 사용된다. 기하학적 형태의 중심은 쉽게 결정되고, 불규칙하고 비-기하학적 형태를 갖는 디스펜셍된 도트에 대해, 그것의 중심은 당업자에 의해 계산될 수 있다.
단계(33)에서, 컴퓨터(11)는 카메라(14)가 기준 타일(22) 상에 디스펜싱된 여덟 개의 도트들의 각각의 위치를 찾도록 명령한다.
단계(34)에서, 컴퓨터(11)는 각 기준점(24)의 위치를 유체의 대응하는 도트가 실제 디스펜싱되었던 위치와 비교한다. 구체적으로, 각 기준점(24)에 대해, 컴퓨터(11)는 기준점(24)의 중앙의 X-Y 좌표들과 그것의 대응하는 디스펜싱된 도트의 중앙의 X-Y 좌표들 사이의 차이를 결정한다. 컴퓨터(11)는 이러한 여덟 개의 값들의 평균을 결정하고 "도트 오프셋 오류 값"으로 칭해지는 그 평균 값을 저장한다.
단계(35)에서, 컴퓨터(11)는 도트 오프셋 오류 값을 교시되거나 그렇지 않으면 컴퓨터(11)에 의해 알려진 제한 값과 비교한다. 도트 오프셋 오류 값이 제한 값보다 적은 경우, 유체 디스펜싱 시스템(10)은 충분한 도트 배치 정확도로 작동하여 적절하게 교정된 것으로 여겨지므로, 교정 루틴은 종료한다. 도트 오프셋 오류 값이 제한 값보다 적지 않은 경우, 컴퓨터(11)는 시스템(10)이 충분한 도트 배치 정확도로 작동하지 않는 것으로 인식한다. 따라서, 교정 루틴(29)은 종료하지 않는다. 대신, 단계(36)에서, 컴퓨터(11)는 재계산하거나 그렇지 않으면 시스템(10) 내의 추가 오류를 고려하기 위해 카메라-투-니들 오프셋 값을 조정한다. 컴퓨터(11)는 도트 배치 정확도를 향상시키기 위해 단계(31)에서 시작하여 상술된 과정을 반복한다. 카메라-투-니들 오프셋 조정은 도 4를 참조하여 이후에 더 상세히 설명된다. 따라서, 컴퓨터(11)가 도트 배치 오류 값이 제한 값보다 적어, 도트 배치 정확도가 충분히 향상될 때까지 단계들(31-36)을 반복한다는 점에서, 본 명세서에서 설명된 과정은 반복 과정이다.
도 4를 참조하여, 도 3의 자동화된 도트 배치 교정 루틴(29)은 루틴(39)로서 추가로 상세히 도시된다. 단계(40)에서, 도 3을 참조하여 상술된 바와 같이, 컴퓨터(11)는 먼저 예비 카메라-투-니들 오프셋 어레이(C2N)를 설정한다. 단계(41)에서, 컴퓨터(11)는 사용자에게 상단-좌측 기준점(24a)과 하단-우측 기준점(24b)의 위치들을 찾고, 이후 이들 위치들을 컴퓨터(11)에게 교시하도록 지시한다. 컴퓨터(11)는 기준 타일(22)이 여덟 개의 원형, 사각형 패턴에서 등거리로 간격을 둔 외측 기준점들(24)을 포함한다는 것을 이해하도록 프로그래밍된다. 따라서, 두 개의 참조 기준점들(24a, 24b)의 교시된 위치들을 기초로 하여, 컴퓨터(11)는 나머지 기준점들(24)의 예상 위치들을 이후 결정할 수 있다. 당업자는 컴퓨터(11)가 기준점들의 다른 패턴들과 양들을 또한 이해하도록 프로그래밍될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
단계(42)에서, 컴퓨터(11)는 카메라(14)가 기준점들의 예상 위치들을 기초로 하여 모든 여덟 개의 기준점들(24)의 위치를 정하도록 명령한다. 카메라(14)는 상술된 바와 같이 상이한 방향으로부터 각 기준점(24)의 예상 위치로 접근한다. 구체적으로, 도 5a의 예시적인 실시예에의해 도시된 바와 같이, 카메라(14)는 네 개의 주요 방향들의 각각에서 및 그들의 네 개의 조합들에서 접근한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "주요 방향들"은 도 5a에서 각각 N, E, S, 및 W로 표시된 X-Y 평면에서 북쪽, 동쪽, 남쪽, 및 서쪽 방향들을 나타낸다. 이들의 조합들은 도 5a에서 각각 NE, SE, SW, 및 NW로 표시된 북동, 남동, 남서, 및 북서를 포함한다. X-Y 평면에서 기준 타일(22) 상에 배치된 기준점(24)에 관하여, 북쪽은 기준타일(22)의 상부 테두리(22a)에 상응하고, 동쪽은 우측 테두리(22b)에 상응하고, 남쪽은 하부 테두리(22C)에 상응하고, 서쪽은 좌측 테두리(22d)에 상응한다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 카메라(14)는 기준 타일(22)의 중심에 가까운 위치에서 시작하여 남서 방향으로부터 제 1 기준점(24), 동쪽 방향으로부터 제 2 기준점(24), 남동 방향으로부터 제 3 기준점(24), 북쪽 방향으로부터 제 4 기준점(24), 북동 방향으로부터 제 5 기준점(24), 서쪽 방향으로부터 제 6 기준점(24), 북서 방향으로부터 제 7 기준점(24), 및 남쪽 방향으로부터 제 8 기준점(24)으로 접근한다. 카메라가 각 기준점(24)을 찾을 때, 인코더(도시되지 않음)는 기준점(24)의 중심의 X-Y 좌표들을 기록하기 위해 사용된다. 모든 여덟 개의 기준점들(24)의 X-Y 좌표들은 "기판 기준 위치" 어레이 (Vsf)로 컴퓨터(11)에 의해 저장된다. 당업자는, 접근 방향들이 임의의 원하는 방향들 및 이들의 조합들을 포함하고, 접근 방향들이 기준점들의 임의의 원하는 수를 고려하도록, 본 명세서에 개시된 교정 방법들을 적응시킬 수 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 카메라(14)가 가로지른 최종 경로는 기준 타일(22)의 중심 주위에 대체로 90도 증분으로 동일하게 이격된 네 개의 아치형 다리들을 갖는 곡선 형상으로 한정한다. 유체 디스펜싱 시스템(10)이 "방향 오류"로서 칭해지는 이동방향에 따라 이동으로 인한 상이한 크기의 오류를 나타내기 때문에, 주요 방향들 및 이들의 조합들의 각각으로부터 여덟 개의 기준점들(24)에 접근하는 것이 유리하다. 그러므로 기준점들(24) 또는 디스펜싱된 도트들의 위치 찾기에 대한 방향 오류의 영향은 X-Y 평면에서 유체 디스펜서(12) 및 비디오 카메라(14)의 이동의 복수의 가능한 방향들로부터 기준점들(24) 및 디스펜싱된 도트들에 접근함으로써 최소화된다.
단계(43)에서, 컴퓨터(11)는 유체 디스펜서(12)로 하여금 유체의 일련의 시작 도트들(26)을 유체 타일(22) 상으로 디스펜싱하도록 명령하고, 시작 도트들(26)은 사용자에 의해 한정된 크기, 형태, 양, 및 패턴이다. 도시된 실시예에서, 적어도 하나, 바람직하게는 네 개의 시작 도트들(26)이 등거리 간격으로 디스펜싱 되어 기준 타일(22)의 중심 근처에 정사각형-형상 패턴을 형성하므로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 시작 도트들(26)은 임의의 기준점들(24)과 중첩하지 않는다. 단일 아치형 다리(L)을 갖는 곡선 형태를 한정하는 경로를 가로지르기 위해, 네 개의 시작 도트들(26)을 디스펜싱할 때, 유체 디스펜서(12)는 북서 방향으로부터 제 1 및 제 2 시작 도트들(26)에 대한 위치들에 접근하고, 이후 남서 방향으로부터 제 3 및 제 4 시작 도트들(26)에 대한 위치들에 접근한다. 일련의 시작 도트들(26)을 디스펜싱하는 것은 유체 디스펜서(12)로 하여금 "스풀-업"(spool-up) 또는 "웜-업"(warm-up)하도록 허용하므로, 유체 디스펜서(12)는 이후 디스펜싱될 도트들에 대해 유체의 정확하고 정밀한 볼륨들을 디스펜싱할 수 있다.
단계(44)에서, 컴퓨터(11)는 유체 디스펜서(12)로 하여금 여덟 개의 기준점들(24)의 각각의 중심에서 점성 유체의 교정 도트(28)를 디스펜싱 하도록 명령한다. 도 5c에 도시된 바와 같이, 유체 디스펜서(12)는, 상술된 여덟 개의 기준점들(24)의 각각의 위치를 정할 때, 이전에 카메라(14)가 가로지른 동일한 경로를 가로지른다. 유체 디스펜서(12)가 각 교정 도트(28)를 디스펜싱 할 때, 인코더는, 유체 디스펜서(12)가 교정 도트(28)를 디스펜싱하기 위해 이동했던 위치의 X-Y 좌표들을 기록하기 위해 사용된다. 모든 여덟 개의 디스펜싱된 교정 도트들(28)에 대한 디스펜싱 위치의 X-Y 좌표들은 "디스펜싱시-이동"(move-to-when-dispensing) 어레이(Vmt)로 컴퓨터(11)에 의해 저장된다.
단계(45)에서, 컴퓨터(11)는 카메라(14)로 하여금 여덟 개의 디스펜싱된 교정 도트들(28) 각각의 위치를 정하도록 명령한다. 도 5c에 도시된 바와 같이, 카메라(14)는 이전에 단계(44)에서 유체 디스펜서(12)에 의해, 단계(42)에서 카메라(14)에 의해 횡단된 것과 같은 유사한 경로를 가로지른다. 카메라(14)가 각 디스펜싱된 교정 도트(28)의 위치를 정할 때, 인코더는 교정 도트(28) 중심의 X-Y 좌표들을 기록하기 위해 사용된다. 각 디스펜싱된 교정 도트(28)의 X-Y 좌표들은 "발견된 교정 도트"(calibration dot found) 어레이(Vcd)로 컴퓨터(11)에 의해 저장된다.
단계(46)에서, 컴퓨터(11)는, 각 디스펜싱된 교정 도트(28)에 대해, 디스펜싱된 교정 도트(28)의 중심의 위치와 이것과 상응하는 기준점(24)의 중심의 위치를 비교함으로써 "도트 오프셋 오류"를 결정한다. 구체적으로, 컴퓨터(11)는 기판 기준 위치 어레이(Vsf)와 발견된 교정 도트 어레이(Vcd) 사이의 차이를 취함으로써 아래와 같이 표시되는 도트 오프셋 오류 어레이(Vdoe)를 계산하고 저장한다:
Vdoe=Vsf-Vcd
단계(47)에서, 컴퓨터(11)는, 도트 오프셋 오류 어레이(Vdoe)의 크기를 계산함으로써, "도트 오프셋 크기" 어레이(Vdom)를 계산하고 저장한다:
Vdom=sqrt(Vdoe[x]2+Vdoe[y]2)
단계(48)에서, 컴퓨터(11)는, 각각의 디스펜싱된 교정 도트(28)에 대해, 이것의 중심은 이것의 대응하는 기준점(24)의 중심에 대해 오프셋인 방향을 찾음으로써 "도트 오프셋 방향"어레이 Vdod를 결정한다.
단계(49)에서, 컴퓨터(11)는 도트 오프셋 크기 배열(Vdom) 내에 저장된 개별 값들의 평균을 계산함으로써 "평균 도트 오프셋 크기"값을 결정한다. 컴퓨터(11)는 이 평균 도트 오프셋 크기 값이 컴퓨터(11)에 의해 교시되거나 달리 알려진 허용 가능한 임계 값 또는 제한 값보다 적은지를 결정한다. 허용 가능한 제한 값은 사용자에 의해 한정되어, 컴퓨터(11)로 통신될 수 있다. 도 3을 참조하여 상술된 바와 같이, 평균 도트 오프셋 오류 값이 허용 가능한 제한보다 적은 경우, 교정 루틴(39)은 종료된다. 평균 도트 오프셋 오류값이 허용 가능한 제한 보다 적지 않은 경우, 예비 카메라-투-니들 오프셋 값에 의해 고려되지 않는 오류의 원인들을 처리하기 위하여, 및 궁극적으로는 도트 배치 정확도를 향상하기 위해, 루틴(39)은 재계산 하는 것 또는 카메라-투-니들 오프셋 값을 조정하는 것에 관한 단계들을 지속한다.
후자의 경우, 단계(50)에서, 컴퓨터(11)는, 유체 디스펜서(12)가 교정 도트(28)를 디스펜싱 하기 위해 이동했던 위치와 디스펜싱된 도트(28)가 카메라(14)에 의해 실제 발견되었던 위치를 비교함으로써, 각각의 디스펜싱된 교정 도트(28)에 대해 로컬 카메라-투-니들 오프셋 값을 결정한다. 구체적으로, 컴퓨터(11)는 디스펜싱-시-이동 어레이(Vmt)와 교정 도트-기준 발견 어레이(Vcd) 사이의 차이를 계산함으로써 아래에 표시되는 "로컬 카메라-투-니들 오프셋" 어레이(VIO)를 계산하고 저장한다:
VIO= Vmt-Vcd
단계(51)에서, 각 디스펜싱된 교정 도트(28)에 대해, 유체 디스펜서(12)가 교정 도트(28)를 디스펜싱 하기 위해 이동되도록 명령받은 위치와 유체 디스펜서(12)가 교정 도트(28)를 디스펜싱하기 위해 실제 이동되었던 위치를 비교함으로써, 컴퓨터(11)는 "명령된 것 vs 실제" 오류 값을 결정한다. 구체적으로, 컴퓨터(11)는, 디스펜싱-시-이동 어레이(Vmt), 기판 기준 위치 어레이(Vsf), 및 예비 카메라-투-니들 오프셋 어레이(C2N) 사이의 차를 계산함으로써, 아래와 같이 표시된 "명령된 것 vs 실제 오류" 어레이(Vca)를 계산하고 저장한다:
Vca = Vmt - Vsf - C2N
단계(52)에서, 컴퓨터(11)는, 각 디스펜싱된 교정 도트(28)에 대해, 로컬 카메라-투-니들 오프셋 값과 주어진 디스펜싱된 교정 오트(28)와 연관된 명령된 것 vs. 실제 오류 값 둘 모두를 고려하는 조정된 카메라-투-니들 오프셋 값을 먼저 계산함으로써 새로운 카메라-투-니들 오프셋 값을 계산한다. 구체적으로, 컴퓨터(11)는 로컬 카메라-투-니들 오프셋 어레이(Vlo)와 명령된 것 vs 실제 오류 어레이(Vca)의 합을 계산함으로써 아래와 같이 표시된 "조정된 카메라-투-니들 오프셋" 어레이(Vc2n)를 계산하고 저장한다:
Vc2n = Vlo + Vca
컴퓨터(11)는 조정된 카메라-투-니들 오프셋 어레이(Vc2n)내에 저장된 개별 값들의 평균을 계산함으로써 아래와 같이 표시된 새로운 카메라-투-니들 오프셋 어레이(C2N)를 계산한다:
C2N = average(Vc2n[i])
새로운, 조정된 카메라-투-니들 오프셋은 따라서 예비 카메라-투-니들 오프셋에 의해 고려되지 않는 유체 디스펜싱 시스템(10)에서의 오류의 원인들의 원인을 고려한다. 따라서, 새로운 카메라-투-니들 오프셋은 시스템(10)에 적용되어 도트 오프셋 오류를 감소할 수 있고, 이에 의해 도트 디스펜싱의 후속 주기 동안 도트 배치 정확도를 향상시킬 수 있다.
단계(53)에서, 컴퓨터(11)는 사용자로 하여금 기준 타일(22)을 비우도록 촉구하여 교정 루틴(39)의 추가 반복이 수행될 수 있도록 한다.
단계(54)에서, 컴퓨터(11)는 교정 루틴(39)이 사용자-한정 탈출 값을 초과하는 많은 반복들을 수행하는 지를 결정한다. 수행된 반복들의 수가 탈출 값을 초과하지 않는 경우, 루틴(39)의 추가 반복이 단계(42)에서 시작되어 수행된다. 수행된 반복들의 수가 탈출 값을 초과하는 경우, 컴퓨터(11)가 사용자로 하여금 루틴(39)의 추가 반복들이 요구되는지를 나타내도록 촉구하는 단계(55)로, 컴퓨터(11)는 진행한다. 추가 반복들이 요구되지 않는 경우, 교정 루틴(39)은 종료되며 추가 반복들은 수행되지 않는다. 추가 반복이 요구되는 경우, 컴퓨터(11)는 루틴(39)의 추가 반복을 위해 단계(42)로 되돌아간다.
도면들 6a 내지 도 6g를 참조하여, 예를 들어 루틴(39)과 같은 도트 배치 교정의 일 실시예는 그래픽 사용자 인터페이스("GUI")(59)를 포함하고, 이를 통해 사용자는 루틴(39)과 상호작용할 수 있다. GUI(59)는 컴퓨터(11)가 카메라(14)에 의해 식별된 디스펜싱된 도트들(28) 및 기준점들(24)을 디스플레이하는 뷰 파인더(60)를 가진다. 도면들 6a 내지 6g는 예를 들어, 개인용 컴퓨터일 수 있는 컴퓨터(11)로부터 얻어진 GUI(59)와 사용자 상호작용의 다양한 스테이지들을 도시하는 일련의 스크린 샷들을 도시한다.
사용자는 예를 들어 컴퓨터(11)의 RUN>SETUP 스크린 내의 루틴(39)을 선택함으로써 교정 루틴(39)을 개시한다. GUI(59)는 컴퓨터(11) 상에 디스플레이하고, 사용자는 먼저 "Main" 탭(61)을 향한다. 사용자는 카메라를 X-Y평면에 원하는 위치로 이동하고, 유체 디스펜싱 시스템(10)은 도트(28)를 그 위에 디스펜싱하기 전에 Z-방향에서 기준 타일(22)에 대한 유체 디스펜서(12) 노즐의 높이를 측정할 것이다. 이러한 X-Y 위치는 "높이-감지 위치"("height-sense location")로 칭해지며, 유체 디스펜서(12)로 하여금 기준 타일(22) 상에 도트(28)를 디스펜싱하기 위해 Z-축을 따라 더 낮은 위치를 향해 이동하도록 명령할 때, 컴퓨터(11)에 의해 고려된다(account for). 이러한 높이는 예를 들어 레이저 또는 기계 측정 디바이스와 같은 임의의 적합한 디바이스(도시되지 않음)을 사용하여 측정될 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 사용자는 "HS 교시 위치"("Teach HS Location")(62)를 선택하여 높이-감지 위치를 교정 루틴(39)을 작동하는 컴퓨터(11)에 교시한다. 사용자는 "기준점들을 위한"("For Fiducials")(64)을 선택하여 루틴(39)이 기준점들(24)을 찾기 위해 사용할 파라미터들을 설정한다.
도 6b를 참조하여, 사용자는 "상태"("Status") 탭(66)을 선택하고, 성공 기준으로 루틴(39)에 의해 사용된 최대 도트 오프셋 오류를 설정하는 "Max Acceptable Error"(68)을 한정한다.
도 6c를 참조하여, 사용자는 "도트 파인더"("Dot Finder") 탭(70)을 선택하고 기준점들(24)에 대해 검색 창(Serch Window)(72), 카메라 설정 시간(Camera Setting Time)(74), 및 허용 임계치(Acceptance Threshold)(76)를 한정한다. 도트 컬러(Dot Color)(78)는 루틴(39)의 결과에 영향을 미치지 않는다.
도 6d를 참조하여, 사용자는 "파라미터들"("Parameters") 탭(80)을 선택하여 기준점들(24)의 위치를 정하기 위해 사용된 파라미터들(82-96)을 설정한다. 암/명 임계치(Dark/Light Threshold)(82)는 카메라(14)에 의해 식별된 기준점(24) 또는 디스펜싱된 도트(28)와 같은 원의 가장자리들에 상응하는 회색의 그늘을 한정한다. 도시된 실시예에서, 0의 Dark/Light Threshold(82) 값은 검정색에 상응하고, 255의 값은 흰색에 상응한다. 따라서, 기준점(24)이 카메라(14)에 의해 흰색 원으로 식별되는 경우, 약 200의 값이 입력되어야 한다. 기준점(24)이 검정 원으로 식별되는 경우, 약 80의 값이 입력되어야 한다. 제한 최소 직경(Restict Min Diameter)(84) 및 제한 최대 직경(Restrict Max Diameter)(86)은 루틴(39)에 의해 작동된 카메라(14)에 의해 식별될 수 있는 원의 최소 및 최대 직경을 제한한다. 이러한 파라미터들(84 및 86)은 다수의 원들이 카메라(14)에 의해 식별되고 뷰 파인더(60) 내에 디스플레이 될 때, 열악한("bad") 원들을 제거하기 위해 사용된다. 이들 파라미터들(84,86)을 위해 입력된 값들은 컴퓨터(110)에 의해 뷰 파인더(60) 내에 그려진(drawn) 외측 상자(87) 및 내측 박스(88)의 너비들을 조절한다. 이런 식으로, 외측 박스(87)의 너비는 Restric Max Diameter(86)에 대해 입력된 값에 상응하고, 내측 박스(88)의 너비는 Restrict Max Min Diameter(84)에 대해 입력된 값에 상응한다. 이러한 파라미터들(84, 86)에 대해 입력된 값들과 연관된 유닛들은 픽셀들이다.
여전히 도 6d를 참조하여, 진원도(Roundness)(89)는 카메라(14)에 의해 식별되는 기준점(24) 또는 교정 도트(28)와 같은 원의 기대되는 roundness에 상응한다. 예를 들어, 완전한 원은 100% 값의 Roundness(88)에 상응하고, 불큐칙 형태 덩어리(amorphus blob)는 0% 값의 Roundness(88)에 상응한다. 사용자가 양호한, 라운드 원들이 지속적으로 식별될 것을 기대하는 겨우, 약 90% 값이 입력되어야 한다. 원주 점들(Circumference Points)(90)은 기준점(24) 또는 디스펜싱된 도트(28)와 같이 얼마나 많은 식별된 원이 눈에 보이게 될 것인지에 상응한다. 예를 들어, 완전한 원은 100%의 값에 상응하고, 반-원은 50%의 값에 상응한다. 사용자가 완전한 원들이 지속적으로 식별될 것을 기대하는 경우, 약 90%의 값이 입력되어야 한다.
여전히 도 6d를 참조하여, 다수의 도트들 발견되면 실패(Fail if Multiple Dots Found)(92), 중심에 가장 가까운 도트를 발견(Find Dot Nearest Center)(94), 및 가장 큰 도트를 발견(Find Largest Dot)(96) 각각은, 다수의 식별된 원들이 각각 Restrict Min Diameter(84), Restrict Max Diameter(86), Roundness(89), 및 Circumference Points(90) 파라미터들을 만족하는 경우, 루틴(39)을 실행하는 컴퓨터(11)에 의해 실행된 액션을 정의한다. Fail if Multiple Dots Found(92)는 어떠한 기준점(24)도 발견되지 않는 경우처럼 행동하는 컴퓨터(11)를 야기한다. Find Dot Nearest Center(94) 및 Find Largest Dot(96) 각각은 사용자에 촉구하는 것 없이 기술된 바와 같이 수행하는 컴퓨터(11)를 야기한다.
도 6e를 참조하여, 사용자는 루틴(39)이 적절하게 기준점(24)을 식별할 수 있는 지를 결정하기 위해, 기준점(24)이 뷰 파인더(60)에서 도시되는 동안 "Test" 탭 (98)을 선택한다. "Test" 버튼(100)은 동일한 기준점(24)에 대해 여러번 알맞게 선택되고, 추가로 다수의 런들을 시뮬레이션 하기 위해 적어도 하나의 다른 기준점(24)에 대해 선택된다. "Test" 버튼(100)을 선택하는 것이 잘못된 원들을 하일라이트 하는 경우, 사용자는 이전 탭들(66, 70, 및 80)로 되돌아가서 알맞은 파라미터들을 조정해야하고 알맞은 동작을 보장하기 위해 "Test" 탭(98)으로 돌아가야 한다. 일단 테스트들이 만족되면, 사용자는 "광 레벨을 저장"("Save Light Levels")(101)을 선택하여 기준점들(24)을 식별하기 위해 사용된 설정값들을 저장한다.
도 6a를 다시 참조하여, 사용자는 "도트들에 대해"("For Dots")(110)를 선택하여 루틴(39) 동안, 디스펜싱된 도트들(28)을 식별하기 위해 사용된 파라미터들을 설정하는 것을 시작한다. 사용자는 뷰 파인더(60) 내에 기준점(24)의 중심 위치를 정하고 "현재 위치에 도트를 디스펜스"("Dispense dot at current location")(112)를 선택한다. 이는 유체 디스펜서(12)로 하여금 도트 파인더(Dot Finder)(70) 파라미터들을 설정하기 위해 사용될 수 있는 단일 도트(28)를 디스펜싱하도록 명령한다. 사용자는 목표로서 기준점(24) 대신 디스펜싱된 도트(28)를 사용하여 상술된 단계들을 반복한다. 일단 디스펜싱된 도트 설정들이 설정되어 저장되면, 사용자는 "Next" 버튼(114)을 선택한다.
도 6f를 참조하여, 여전히 Main 탭(61)에서, 루틴(39)은 사용자로 하여금 제 1의, 상단-좌측 기준점(24a)의 위치를 찾도록 촉구한다. 사용자는 "Next"(114)를 선택하여 계속한다. 사용자는 뷰 파인더(60) 내의 상단-좌측 기준점(24a)의 위치를 정하고, "교시"("Teach")(116)를 선택하고, 이는 컴퓨터(11)로 하여금 상단-좌측 기준점(24a)의 X-Y 좌표들을 저장하도록 한다.
도 6g를 참조하여, 루틴(39)은 사용자로 하여금 제 2의 하단-우측 기준점(24b)의 위치를 정하도록 촉구한다. 사용자는 "Next"(114)를 선택하여 계속한다. 사용자는 뷰 파인더(60) 내의 하단-우측 기준점(24b)의 위치를 정하여, "Teach"(116)을 선택하고, 이는 컴퓨터(11)로 하여금 우측-하단 기준점(24b)의 X-Y 좌표들을 저장하도록 한다. 도면들 3-5C에 관하여 상술된 단계들을 사용하여, 루틴(39)은 모든 여덟 개의 기준점들(24)의 위치를 정하고, 각 기준점(24)의 중앙에서 교정 도트(28)를 디스펜싱하고, 디스펜싱된 교정 도트(28)의 위치를 정하고, 도트 오프셋 오류를 계산한다. 도트 오프셋 오류가 사용자 한정 제한보다 큰 경우, 팝-업 오류 창(도시되지 않음)이 "[값]의 평균 도트 오프셋 크기는 [값] 인치의 허용 임계값을 초과"와 같은 메시지를 디스플레이 함으로써 사용자에게 경계시킨다. 사용자는 "OK" 버튼(도시하지 않음)을 선택함으로써 메시지를 확인하고, 기준 타일(22)을 소거하고, "Next"(114)를 선택한다. 루틴(39)은 유체 디스펜싱 시스템의 도트 배치 정확도를 향상하기 위해 상술된 단계들을 반복할 수 있다. 새로운 도트 오프셋 오류가 사용자-한정 제한보다 적은 경우, 루틴(39)은 성공이며 결과들을 디스플레잉하는 팝업 창(도시되지 않음)이 나타날 것이다. 이 팝-업 창은 "밸브-카메라-옵셋(Valve-to-camera offfset) = ([x 값],[y 값])인치. 허용가능 도트 옵셋 오류 = [값] 인치. 평균 도트 옵셋 오류=[값] 인치."와 같은 메시지를 포함할 수 있다. 사용자는 "OK" 버튼을 선택함으로써 메시지를 확인하고, "Done" 버튼을 선택함으로써 루틴(39)을 끝낸다.
상술된 교정 루틴(39)과 GUI(59)는 임의의 알맞은 형태, 양, 및 구성의 기준점들을 가진 기준 타일들과 함께 사용을 위해 당업자들에 의해 변형될 수 있다.
본 발명은 특정 실시예들의 설명에 의해 도시되었고, 그리고 실시예들은 상당히 상세하게 기술되었지만, 첨부된 청구항들의 범위를 이러한 세부사항으로 제한하려는 것으로 의도되지 않는다. 본 명세서에서 기술된 다양한 특징들은 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 추가 이점들 및 변형들은 당업자에게 쉽게 나타날 것이다. 따라서, 본 발명은 넓은 관점들에서 특정 세부사항들, 대표 장치 및 방법들 및 도시되고 기술된 도시적인 예시들에 한정되지 않는다. 따라서, 일반적인 발명 개념의 범위 또는 사상을 벗어나지 않고 이러한 세부사항들에서 변형될이 수 있다.

Claims (8)

  1. 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법에 있어서, 상기 시스템은 유체 디스펜서 및 광학 센서를 포함하고, 상기 방법은:
    (ⅰ) 상기 광학 센서와 함께 외부 기준점의 위치를 정하는 단계;
    (ⅱ) 상기 유체 디스펜서를 상기 외부 기준점으로 이동시키는 단계;
    (ⅲ) 상기 외부 기준점에서 상기 유체 디스펜서로 유체를 디스펜싱하는 단계;
    (ⅳ) 상기 광학 센서와 함께 디스펜싱된 유체의 위치를 정하는 단계;
    (ⅴ) 상기 외부 기준점의 위치와 상기 디스펜싱된 유체의 위치 사이의 거리를 계산하는 단계;
    (ⅵ) 상기 계산된 거리를 적어도 부분적으로 기초로 하여 보정값을 결정하는 단계; 및
    (ⅶ) 디스펜싱된 유체의 배치 정확도를 향상시키기 위해 상기 보정값을 사용하는 단계를 포함하는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    단계들 (ⅰ) 내지 (ⅶ)은 제어에 의해 자동으로 수행되는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
  3. 제 1 항에 있어서:
    단계들 (ⅰ) 내지 (ⅶ)을 적어도 한 번 반복하는 단계를 더 포함하는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
  4. 제 3 항에 있어서:
    상기 계산된 거리가 상한보다 적을 때까지 단계들 (ⅰ) 내지 (ⅶ)을 반복하는 단계를 더 포함하는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 기준점은 타일 상에 위치하고 상기 타일은 적어도 하나의 추가 외부 기준점을 포함하고, 단계들 (ⅰ) 내지 (ⅶ)은 또한 적어도 하나의 추가 외부 기준점을 위해 수행되고, 보정값을 결정하는 단계는 상기 외부 기준점들의 각각에 상응하는 상기 계산된 거리들을 평균함으로써 결정된 값에 적어도 부분적으로 기초로 하는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 타일은 적어도 여덟 개의 외부 기준점들을 갖는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 기준점 및 상기 디스펜싱된 유체는 각각 중심을 가지고, 거리를 계산하는 단계들은 또한:
    상기 외부 기준점의 상기 중심과 상기 디스펜싱된 유체의 상기 중심 사이의 상기 거리를 계산하는 단계를 포함하는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스펜싱된 유체는 또한 상기 유체의 소량(drop)을 포함하는, 유체 디스펜싱 시스템을 교정하기 위한 방법.
KR1020167020856A 2013-12-30 2014-12-09 점성 유체 디스펜싱 시스템을 위한 교정 방법들 KR20160105479A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361921850P 2013-12-30 2013-12-30
US61/921,850 2013-12-30
US14/560,032 2014-12-04
US14/560,032 US10082417B2 (en) 2013-12-30 2014-12-04 Calibration methods for a viscous fluid dispensing system
PCT/US2014/069263 WO2015102821A1 (en) 2013-12-30 2014-12-09 Calibration methods for a viscous fluid dispensing system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160105479A true KR20160105479A (ko) 2016-09-06

Family

ID=53481317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167020856A KR20160105479A (ko) 2013-12-30 2014-12-09 점성 유체 디스펜싱 시스템을 위한 교정 방법들

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10082417B2 (ko)
JP (1) JP6549131B2 (ko)
KR (1) KR20160105479A (ko)
CN (1) CN105849658B (ko)
DE (1) DE112014006090T5 (ko)
WO (1) WO2015102821A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9815081B2 (en) * 2015-02-24 2017-11-14 Illinois Tool Works Inc. Method of calibrating a dispenser
US10881005B2 (en) * 2016-06-08 2020-12-29 Nordson Corporation Methods for dispensing a liquid or viscous material onto a substrate
JP6970697B2 (ja) * 2016-06-30 2021-11-24 ベックマン コールター, インコーポレイテッド 物質分注評価システム
CN108876859B (zh) * 2018-04-28 2022-06-07 苏州赛腾精密电子股份有限公司 一种点胶机的标定方法、装置、设备和介质

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US224180A (en) * 1880-02-03 Bag-tie
US4812666A (en) 1987-09-17 1989-03-14 Universal Instruments Corporation Position feedback enhancement over a limited repositioning area for a moveable member
US5138868A (en) * 1991-02-13 1992-08-18 Pb Diagnostic Systems, Inc. Calibration method for automated assay instrument
US6224180B1 (en) 1997-02-21 2001-05-01 Gerald Pham-Van-Diep High speed jet soldering system
US6186609B1 (en) * 1997-10-27 2001-02-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for dispensing ink on an object
SE9901253D0 (sv) 1999-04-08 1999-04-08 Mydata Automation Ab Dispensing assembly
SE0003647D0 (sv) * 2000-10-09 2000-10-09 Mydata Automation Ab Method, apparatus and use
US7159740B2 (en) * 2001-10-26 2007-01-09 Sequenom, Inc. Method and apparatus for parallel dispensing of defined volumes of solid particles
JP3838964B2 (ja) 2002-03-13 2006-10-25 株式会社リコー 機能性素子基板の製造装置
US6991825B2 (en) * 2002-05-10 2006-01-31 Asm Assembly Automation Ltd. Dispensation of controlled quantities of material onto a substrate
JP4121014B2 (ja) * 2002-07-18 2008-07-16 アスリートFa株式会社 ニードル位置補正方法およびポッティング装置
US6890050B2 (en) * 2002-08-20 2005-05-10 Palo Alto Research Center Incorporated Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head
JP4222926B2 (ja) * 2002-09-20 2009-02-12 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. デバイス検査
US20040148763A1 (en) 2002-12-11 2004-08-05 Peacock David S. Dispensing system and method
US20050001869A1 (en) * 2003-05-23 2005-01-06 Nordson Corporation Viscous material noncontact jetting system
CN100518954C (zh) 2003-05-23 2009-07-29 诺德森公司 利用非接触式投放器将粘性物质喷射到基底上的方法
US20060158474A1 (en) 2003-07-10 2006-07-20 Van Dam Dirkjan B Method and device for accurately positioning a pattern on a substrate
US20050079106A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-14 Baker Rodney W. Robotic filling device
JP2005246130A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
US7708362B2 (en) * 2004-04-21 2010-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead error compensation
US20060029724A1 (en) 2004-08-06 2006-02-09 Nordson Corporation System for jetting phosphor for optical displays
JP2008520066A (ja) 2004-11-15 2008-06-12 クレデンス システムズ コーポレーション 集束イオンビームのデータ解析システムおよび方法
WO2006094388A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Novx Systems Inc. Automated analyzer
EP1701231A1 (en) 2005-03-08 2006-09-13 Mydata Automation AB Method of calibration
US20080006653A1 (en) * 2006-03-13 2008-01-10 Biomachines, Inc. Small volume liquid handling system
KR100884834B1 (ko) * 2006-05-16 2009-02-20 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기의 기판 정렬 방법
US7833572B2 (en) 2007-06-01 2010-11-16 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
JP4661840B2 (ja) * 2007-08-02 2011-03-30 セイコーエプソン株式会社 アライメントマスクおよびドット位置認識方法
US8765212B2 (en) 2007-09-21 2014-07-01 Nordson Corporation Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material
US7531047B1 (en) * 2007-12-12 2009-05-12 Lexmark International, Inc. Method of removing residue from a substrate after a DRIE process
JP2010117441A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Konica Minolta Holdings Inc アライメントマスク及びアライメントマスクを用いた着弾ドット位置の測定方法
JP2011222705A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Canon Inc インプリント装置およびインプリント基板の製造方法
CA2835713C (en) 2011-05-13 2023-04-04 Fibics Incorporated Microscopy imaging method and system
JP2013237005A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd 薄膜形成装置及び薄膜形成装置の調整方法
AU2013289898A1 (en) * 2012-07-13 2015-01-22 Roche Diagnostics Hematology, Inc. Controlled dispensing of samples onto substrates
US8944001B2 (en) * 2013-02-18 2015-02-03 Nordson Corporation Automated position locator for a height sensor in a dispensing system
US9374905B2 (en) * 2013-09-30 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser

Also Published As

Publication number Publication date
US20150184996A1 (en) 2015-07-02
WO2015102821A1 (en) 2015-07-09
CN105849658B (zh) 2019-11-15
CN105849658A (zh) 2016-08-10
JP6549131B2 (ja) 2019-07-24
JP2017512120A (ja) 2017-05-18
DE112014006090T5 (de) 2016-11-03
US10082417B2 (en) 2018-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6573962B2 (ja) デュアルアプリケータ式の流体ディスペンシング方法及びシステム
CN102221344B (zh) 三维测定装置和基板检查装置
US10082417B2 (en) Calibration methods for a viscous fluid dispensing system
CN106950917B (zh) 相机校准方法及装置
US20150049346A1 (en) Automated position locator for a height sensor in a dispensing system
CN103837093B (zh) 光谱共焦传感器校准***及方法
KR20100027113A (ko) 점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치
CN105451461A (zh) 基于scara机器人的pcb板定位方法
US9423242B2 (en) Board-warping measuring apparatus and board-warping measuring method thereof
CN111492727B (zh) 显示基板的检查结果的电子装置及方法
CN111376254B (zh) 平面测距方法及***和机械手调校平面的方法及***
CN110695520A (zh) 基于视觉的全自动振镜视场校准***及其校准方法
CN109813214B (zh) 一种快速测量十字运动平台二维定位误差的方法及装置
CN104685974A (zh) 依据边缘检测而分配材料的方法
US20140093638A1 (en) Method of dispensing material based on angular locate feature
KR102456759B1 (ko) 분배기의 캘리브레이션 방법
CN112908898B (zh) 控片量测方法及量测装置
CN106524910A (zh) 执行机构视觉校准方法
CN115638723A (zh) 形状检查装置和高度图像处理装置
CN109029369B (zh) 飞行拍摄的检测方法
CN214975347U (zh) 涂胶机喷头位置测量装置及涂胶机
CN110935977B (zh) 应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置
JP6071263B2 (ja) 露光装置、露光システム、それらを用いたデバイスの製造方法
JP6457295B2 (ja) 部品判定装置
CN103869630B (zh) 一种预对位调试方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid