KR20160101237A - 바닥포장용 탄성재 및 이를 이용한 바닥포장용 탄성재 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경기장, 학교, 놀이터 또는 공원 등과 같은 시설의 바닥에 포장되어 탄성을 제공하는 바닥포장용 탄성재 및 이를 이용한 바닥포장용 탄성재 시공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하면, 탄성은 우수하나 비중이 낮아 일반적으로 견고한 시공이 용이하지 못한 코르크의 미흡한 점을 보강한 바닥포장용 탄성재에 관한 것이고, 상기의 바닥포장용 탄성재를 바탕정리된 바닥에 용이하고 견고하게 시공할 수 있도록 하는 바닥포장용 탄성재 시공방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은 바인더에 포함된 무기첨가물이 주재료인 코르크 입자에 결합되기 때문에 바인더와 코르크 칩 혼합시에, 코르크 칩이 액상의 바인더 상부로 떠오르지 못하도록 하여, 바인더와 코르크 칩 간의 균일한 혼합을 유도할 수 있는 효과를 얻을 수 있고; 상기와 같이 바인더에 코르크가 균일하게 혼합되기 때문에 열롤러장치의 열롤러의 이동에 의하여 코르크 칩이 밀리는 문제를 해결하는 효과를 얻을 수 있으며; 탄성재를 바닥에 시공함에 있어서도 탄성재 도포와 경화작업을 복수 번 수행하지 않고 단수 번만 수행하여 바닥포장 시공을 완료할 수 있는 효과를 얻을 수 있으며; 시공완료된 바닥이 주재료인 코르크에 의한 탄성을 확보함과 동시에 물리적인 강도와 난연성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

Description

바닥포장용 탄성재 및 이를 이용한 바닥포장용 탄성재 시공방법{Elastic materials for pavement and construction method using the same}

본 발명은 경기장, 학교, 놀이터 또는 공원 등과 같은 시설의 바닥에 포장되어 탄성을 제공하는 바닥포장용 탄성재 및 이를 이용한 바닥포장용 탄성재 시공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하면, 탄성은 우수하나 비중이 낮아 일반적으로 견고한 시공이 용이하지 못한 코르크의 미흡한 점을 보강한 바닥포장용 탄성재에 관한 것이고, 상기의 바닥포장용 탄성재를 바탕정리된 바닥에 용이하고 견고하게 시공할 수 있도록 하는 바닥포장용 탄성재 시공방법에 관한 분야이다.

일반적으로 경기장, 학교, 놀이터 또는 공원 등과 같은 시설의 바닥에 탄성 및 투수포장재를 포설하여 탄성포장층을 형성시킴으로써 완충효과로 인체에 무리한 충격을 완화시키고, 유해성의 분진을 발생시키지 않으며, 어린이의 안전사고방지를 꾀함과 동시에 착지감을 향상시키고 있다.

또한 최근에는 상기 탄성포장층을 형성하기 위한 주재료로는 천연재료인 코르크가 제시되고 있으나, 코르크가 비중이 매우 낮기 때문에 바인더에 혼합된 코르크가 바인더의 상부에 쉽게 떠오르고, 코르크와 바인더로 구성된 탄성포장층을 롤러로 눌러 압착시키는 시공시에 바인더의 상부로 떠오른 코르코가 롤어에 의하여 밀려다니는 문제가 거론되고 있는 실정이다.

다음은 코르크를 이용한 바닥포장용 탄성재에 관한 대표적인 종래기술이다.

대한민국 공개특허 제10-2012-0002773호(2012.01.09)는 코르크를 이용한 투수 및 탄성 바닥포장재에 관한 것으로서, 종래 폐고무칩과 바인더를 주재로 한 바닥포장재에 있어서 폐고무칩 대신에 천연의 코르크를 대체한 바닥포장재로 코르크입자, 광석입자(장호석, 전기석 및 맥반석입자), 안료(인조규사), 폴리우레탄접착제 및 실란카프링제로 조성된 바닥포장재 조성물로 포설하고 가압다짐하여 경화시킨 바닥포장재로서 투수성, 탄성 및 내마모성이 우수한 코르크를 이용한 투수 및 탄성 바닥포장재를 제시하였다.

하지만 상기 종래기술에 의한 바닥포장재(본 발명의 '바닥포장용 탄성재'에 해당함.)는 폴리우레탄접착제와 코르크를 혼합하면 코르크 본연의 낮은 비중으로 인하여 폴리우레탄접착제의 상부로 코르크가 떠오르는 문제가 발생하였다.

또한 대한민국 등록특허 제10-1058439호(2011.08.16)는 탄성 포장용 가공코르크 칩과 그 시공방법에 관한 것으로서, 탄성 포장용 가공코르크 칩은 a) 교반기를 이용하여 우레탄 수지를 코르크칩과 혼합하는 단계, b) 상기 교반된 혼합물을 넓게 펴 2~5시간 경화시키는 단계, c) 상기 경화된 혼합물을 분쇄기를 이용하여 분쇄하는 단계, d) 상기 분쇄된 혼합물에 우레탄 수지를 더 부가하여 교반하는 단계 및, e) 상기 재 교반된 혼합물을 분쇄기를 이용하여 분쇄하는 단계로 제조되고;

상기 구성의 탄성 포장용 가공코르크 칩을 우레탄바인더와 혼합하여 바닥에 포설한 후 롤러를 이용하여 평탄화시키는 방법으로 시공하는 것을 특징으로 한다.

하지만 상기 종래기술에 의한 탄성 포장용 가공코르크 칩(본 발명의 '코르크 칩'에 해당함.)은 바인더와 혼합되어 시공되기 이전에 코르크 자체의 낮은 비중 문제로 인한 시공성을 확보하기 위하여, 복수 번의 가공과정을 거쳐야 하는 번거로움이 발생하여, 최근에는 이를 해결하기 위한 지속적인 연구개발이 요구되는 실정이다.

1. 대한민국 공개특허 : 제10-2012-0002773호(2012.01.09) 2. 대한민국 등록특허 : 제10-1058439호(2011.08.16)

본 발명은 바닥포장용 탄성재 및 바닥포장용 탄성재 시공방법의 종래기술에 따른 문제점들을 개선하고자 안출된 기술로서, 종래 코르크를 주재료로 하는 바닥포장용 탄성재는 코르크의 비중이 낮기 때문에 코르크 입자를 바닥에 고착시키는 바인더와의 혼합시에, 코르크 입자가 바인더의 상부로 떠오르는 문제가 발생하였고;

바인더의 상부로 떠오른 코르크 입자의 성질로 인하여, 열롤러장치를 이용한 시공작업시에 코르크 입자가 열롤러장치의 열롤러 이동에 따라 밀리기 때문에 원활한 시공이 어려운 문제가 발생하였으며;

상기와 같은 코르크 입자의 낮은 비중으로 인하여, 코르코 입자를 바인더에 혼합한 후 경화시키고, 바인더가 경화된 코르크 입자를 다시 분쇄한 후, 2차적으로 바인더를 더 혼합하여 재경화시킨 것을 원료로 하여, 상기 원료를 바닥시공시에 다시 한번 바인더와 혼합하여 바닥포장 시공을 해야하는 공정이 복잡한 문제가 발생하였으며;

주재료인 코르크는 탄성은 우수하나 물리적인 강도가 약하여, 내구성이 다소 떨어지는 문제가 발생하기 때문에, 이에 대한 해결점을 제공하는 것을 주된 목적으로 하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자,

3~7mm의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩 50~95중량%와 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 대나무 칩 5~50중량%를 혼합한 주혼합물과; 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 무기첨가물 5~20중량부를 혼합한 바인더;를 포함하여 구성되고, 상기 바인더는 주혼합물 100중량부에 대하여, 80~120중량부로 혼합되도록 구성되는 바닥포장용 탄성재를 제시하고;

3~7mm의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩 50~95중량%와 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 대나무 칩 5~50중량%를 혼합하여 주혼합물을 만드는 주혼합물 준비단계와; 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 무기첨가물 5~20중량부를 혼합하여 바인더를 만드는 바인더 준비단계와; 상기 주혼합물 100중량부에 대하여, 상기 바인더를 80~120중량부를 교반혼합한 후, 바탕정리된 바닥에 도포하여 탄성포장층을 형성시키는 혼합ㆍ도포단계와; 스팀 열롤러장치를 이용하여 상기 혼합ㆍ도포단계 처리된 탄성포장층을 평탄화시키며 표면 경화시킨 후, 6~24시간 동안 탄성포장층을 경화시키는 경화단계;를 포함하여 구성되는 바닥포장용 탄성재 시공방법을 제시한다.

상기와 같이 제시된 본 발명에 의한 바닥포장용 탄성재 및 이를 이용한 바닥포장용 탄성재 시공방법은 바인더에 포함된 무기첨가물이 주재료인 코르크 입자에 결합되기 때문에 바인더와 코르크 칩(코르크 입자) 혼합시에, 코르크 칩이 액상의 바인더 상부로 떠오르지 못하도록 하여, 바인더와 코르크 칩 간의 균일한 혼합을 유도할 수 있는 효과를 얻을 수 있고;

상기와 같이 바인더에 코르크가 균일하게 혼합되기 때문에 열롤러장치의 열롤러의 이동에 의하여 코르크 칩이 밀리는 문제를 해결하는 효과를 얻을 수 있으며;

탄성재를 바닥에 시공함에 있어서도 주재료가 되는 코르크를 바인더와 혼합하고 경화시켜 분쇄하는 과정을 복수 번 수행해야하는 번거로움을 해결하는 효과를 얻을 수 있으며;

시공완료된 바닥이 주재료인 코르크에 의한 탄성을 확보함과 동시에 물리적인 강도와 난연성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 바닥포장용 탄성재 시공방법의 작업순서를 나타내는 공정블럭도.

본 발명은 경기장, 학교, 놀이터 또는 공원 등과 같은 시설의 바닥에 포장되어 탄성을 제공하는 바닥포장용 탄성재 및 이를 이용한 바닥포장용 탄성재 시공방법에 관한 것이다.

이하 본 발명의 실시예를 도시한 도면 1을 참고하여 본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

[바닥포장용 탄성재 ]

본 발명은 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩 50~95중량%와 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 대나무 칩 5~50중량%를 혼합한 주혼합물과; 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 무기첨가물 5~20중량부를 혼합한 바인더;를 포함하여 구성되고, 상기 바인더는 주혼합물 100중량부에 대하여, 80~120중량부로 혼합되도록 구성되는 바닥포장용 탄성재에 관한 것이다.

우선, 본 발명에 의한 바닥포장용 탄성재는 일정의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩이 주재료인 주혼합물과 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지가 주재료인 바인더로 구성된다.

구체적으로서, 상기 주혼합물은 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩 50~95중량%와 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 대나무 칩 5~50중량%를 혼합한 구성으로서, 코르크의 탄성을 바닥포장용 탄성재에 포함시킴과 더불어 코르크의 다소 미약한 강도를 대나무 칩을 통하여 향상시키는 구성이다.

즉, 상기 코르크는 천연소재이기 때문에 일반적으로 바닥에 포장되는 합성수지 재질만의 탄성재에 비하여 인체 및 자연환경에 더 친화적인 효과가 있고, 바닥에 포장된 상태도 일정의 투수성을 확보가능하기 때문에 탄성재가 시공된 바닥에 과도한 양의 물이 떨어지거나 비가 왔을 때 물을 지중으로 투수시키는 효과를 발휘한다.

또한 코르크는 본 발명에 의한 탄성재가 어느 시설에 사용되는 것인가에 따라 차이는 있으나, 물에 대한 영향이 적게 작용하는 곳에 이용될 경우에는 천연상태의 것을 이용할 수 있고, 물에 대한 영향이 많이 작용하는 곳에 이용될 경우에는 흡수성이 다소 약화되도록 가공된 것을 이용하는 것이 바람직하다.

즉, 천연상태의 코르크는 기공이 많아 탄성은 우수하나 자체적으로 물을 흡수하는 성질이 큰 성질이 있고, 흡수성이 다소 약하게 가공된 코르크는 천연상태의 것과 비교하여 탄성에는 큰 차이가 없으나 기공으로 투과되는 물의 흡수율이 낮은 성질이 있기 때문이다.

아울러 코르크 칩의 평균입자크기는 3~7mm의 직경을 가지는 것이 바람직하다. 이때, 코르크 칩의 크기가 3mm 미만이면 코르크 칩의 크기가 지나치게 작아 주혼합물과 바인더의 혼합시에 바인더의 액상의 수지에 대하여 코르크 칩이 용이하게 분산되지 못하여 뭉칠 수 있는 문제가 발생하고, 7mm를 초과하면 코르크 칩의 크기가 지나치게 커서 바닥에 시공된 탄성재의 표면이 노후되면 코르크 칩의 일부분이 거칠게 노출될 수 있는 문제가 발생하기 때문에, 코르크 칩은 상기 범위 내의 크기를 가지는 것이 바람직하다.

또한 대나무 칩은 건조한 대나무를 분쇄한 것으로서, 주혼합물에 포함되는 코르크를 보강하여 주혼합물의 물리적인 강도를 향상시키는 구성이다.

즉, 대나무는 코르크보다 탄성은 약하나 강성은 우수하여 바닥에 시공된 탄성포장층의 강도를 향상시켜 탄성포장층이 외력에 대하여 쉽게 손상되지 않도록 하는 효과를 발휘한다.

아울러 대나무는 열전도율이 낮아 태양빛에 의한 열에너지 흡수율이 낮고, 그 결과 바닥에 시공된 탄성포장층의 가열을 방지하여 탄성포장층에서 열이 방출되는 것을 방지하는 효과를 발휘한다. 즉, 대나무는 한여름에 탄성포장층에서 방출되는 열을 줄여 탄성포장층의 위에서 활동하는 사람이 덜 덥도록 하는 효과를 발휘한다.

더불어 대나무는 바닥에 시공된 탄성포장층의 친환경성을 향상시키는 효과도 발휘한다.

또한 대나무 칩은 3~7mm 직경의 평균입자크기를 가지는 것이 바람직한데, 이는 상기 코르크 칩과 동일한 이유 때문이다. 즉, 대나무 칩의 크기가 3mm 미만이면 대나무 칩의 크기가 지나치게 작아 주혼합물과 바인더의 혼합시에 바인더의 액상의 수지에 대하여 대나무 칩이 용이하게 분산되지 못하여 뭉칠 수 있는 문제가 발생하고, 7mm를 초과하면 대나무 칩의 크기가 지나치게 커서 바닥에 시공된 탄성재의 표면이 노후되면 대나무 칩의 일부분이 거칠게 노출되고, 노출된 대나무 칩에 의하여 사람이 다칠 수 있는 문제가 발생하기 때문에, 코르크 칩은 상기 범위 내의 크기를 가지는 것이 바람직하다.

아울러 주혼합물의 전체 중량에 대하여, 코르크 칩은 50~95중량%, 대나무 칩은 5~50중량%의 혼합비를 가지는 것이 바람직하다. 이때, 대나무 칩이 5중량% 미만으로 주혼합물에 포함되면 대나무 칩에 의한 바닥에 시공된 탄성포장층의 강도 향상 효과와 친환경성 향상 효과가 미흡해지는 문제가 발생하고, 50중량%를 초과하면 대나무 자체에 의한 기대효과는 우수해지나 바닥에 시공된 탄성포장층의 탄성이 미흡해지는 문제가 발생하기 때문에, 주혼합물의 혼합비는 상기 범위 내를 유지하는 것이 바람직하다.

아울러 바인더는 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여 무기첨가물 5~20중량부를 혼합한 구성으로서, 상기 주혼합물에 접착능력을 부가하여 주혼합물이 바닥에 접착될 수 있도록 하고, 무기첨가물로서 시공시에 주혼합물에 포함된 코르크 칩의 부양을 방지하는 구성이다.

구체적으로, 상기 액상의 폴리우레탄 또는 폴리아크릴 수지는 접착력을 발휘하여 주혼합물에 포함된 조성물의 입자들 간의 접착 및 주혼합물을 바닥에 접착시키는 구성이다. 즉, 바인더의 주된 접착력은 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지에 의하여 발휘되고, 바인더에 첨가되는 무기첨가물은 코르크 칩의 부양방지 및 난연성을 향상시킨다.

또한 상기 바인더에는 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지를 원활하게 경화시키기 위한 일반적인 경화제가 더 포함될 수 있고, 작업자의 시공능력과 무관하게 일정의 경화성을 확보하기 위하여 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지에 경화제가 이미 포함된 일액형 바인더를 이용할 수도 있다.

이에 반하여, 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지에 경화제가 미포함된 이액형 바인더를 이용하는 경우에는, 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 경화제 0.5~3중량부의 혼합비로 더 포함되는 것이 바람직하다.

아울러 바인더에 혼합되는 무기첨가물은 바인더에 혼합되는 주혼합물에 포함되는 코르크 칩에 결합되어 비중이 낮은 코르크 칩을 바인더 내로 가라앉히는 기능을 한다.

즉, 종래 코르크를 주재료로 하는 바닥포장용 탄성재는 코르크의 낮은 비중으로 인하여 바닥에 탄성재를 시공할 때 바인더의 상부(표면)으로 코르크가 떠오는 문제가 발생하여, 열롤러장치의 열롤러를 이용하여 미경화된 탄성재를 밀면 바인더의 상부에 떠오른 코르크가 열롤러의 이동에 따라 밀려다니는 문제가 있었다.

이에 대하여, 무기첨가물은 바인더에 혼합된 상태에서 코르크 칩과 결합되어 코르크 칩의 무게를 증가시켜 바인더의 상부로 코르크 칩이 부양되는 것을 방지하는 효과를 발휘하고, 그 결과 열롤러장치의 열롤러에 의한 코르크 칩의 밀림현상을 방지하는 효과를 발휘한다.

아울러 무기첨가물은 본연의 특성상 열에 강하기 때문에 바닥에 시공된 탄성포장층의 내열성을 확보할 수 있는 효과를 발휘하고, 무기첨가물이 돌가루, 세라믹(무기(無機) 비금속 원료를 성형한 후 높은 온도에서 구워 만드는 제품) 또는 인산 중 어느 하나의 것으로 구성되는 경우에는 내열성과 더불어 난연성을 확보할 수 있는 효과를 발휘한다.

더불어 무기첨가물은 당업자의 판단에 따라 다양한 입자크기의 것을 이용가능하고, 보다 바람직하게는 10~600㎛정도 직경의 평균입자크기를 가지는 것을 이용하는 것이 바람직하다.

또한 무기첨가물은 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 5~20중량부의 혼합비로 바인더에 혼합되는 것이 바람직하다. 이때, 무기첨가물이 5중량부 미만으로 혼합되면 무기첨가물에 의한 기능성 향상효과가 미흡해지는 문제가 발생하고, 20중량부를 초과하면 바인더의 접착력이 저하되는 문제가 발생하므로, 무기첨가물은 상기 범위 내의 혼합비를 유지하는 것이 바람직하다.

아울러 상기 구성의 주혼합물과 바인더는 미리 혼합되어 유통 또는 판매되는 것 아니라, 별도의 구성으로 준비되 이후 탄성재의 바닥 시공시에 혼합되어 바탕정리된 바닥에 도포되는 것이 바람직하다. 그러나 주혼합물과 바인더의 혼합비는 주혼합물 100중량부에 대하여, 바인더 80~120중량부를 유지하는 것이 바람직하다.

즉, 주혼합물 100중량부를 기준하여, 바인더가 80중량부 미만으로 혼합되면 바인더의 혼합량이 미흡하여 바닥에 시공된 탄성포장층이 쉽게 박리될 수 있는 문제가 발생하고, 120중량부를 초과하면 바닥에 시공된 탄성포장층의 표면경도가 지나치게 높아 탄성력이 저하되는 문제가 발생하므로, 주혼합물과 바인더는 상기 범위 내의 혼합비를 유지하는 것이 바람직하다.

[바닥포장용 탄성재 시공방법]

본 발명은 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩 50~95중량%와 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 대나무 칩 5~50중량%를 혼합하여 주혼합물을 만드는 주혼합물 준비단계(S100)와; 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 무기첨가물 5~20중량부를 혼합하여 바인더를 만드는 바인더 준비단계(S200)와; 상기 주혼합물 100중량부에 대하여, 상기 바인더를 80~120중량부를 교반혼합한 후, 바탕정리된 바닥에 도포하여 탄성포장층을 형성시키는 혼합ㆍ도포단계(S300)와; 스팀 열롤러장치를 이용하여 상기 혼합ㆍ도포단계(S300) 처리된 탄성포장층을 평탄화시키며 표면 경화시킨 후, 6~24시간 동안 탄성포장층을 경화시키는 경화단계(S400);를 포함하여 구성되는 바닥포장용 탄성재 시공방법에 관한 것이다.

구체적으로, 상기 주혼합물 준비단계(S100)는 상기에서 설명한 주혼합물을 준비하는 과정으로서, 주혼합물에 포함되는 코르크 칩과 대나무 칩에 관한 구체적인 설명은 상기의 설명으로 대신하겠다. 또한 코르크 칩과 대나무 칩은 입자의 크기가 비교적 큰 상태(3~7mm)이기 때문에 바인더와 혼합되기 이전에 고르게 교반혼합되는 것이 바람직하다.

즉, 코르크 칩과 대나무 칩이 먼저 혼합되지 않고 바인더와 함께 혼합되면, 바인더의 점성으로 인하여 코르크 칩과 대나무 칩의 균일한 혼합이 어려우므로, 코르크 칩과 대나무 칩은 주혼합물 준비단계(S100)에서 먼저 고르게 혼합되는 것이 바람직하다.

아울러 바인더 준비단계(S200)는 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 무기첨가물 5~20중량부를 혼합하여 바인더를 만드는 과정으로서, 수십~수백 마이크로미터 크기의 평균입자크기를 가지는 무기첨가물을 바인더에 고르게 혼합시키는 과정이다.

구체적으로, 주혼합물을 구성하는 코르크 칩 및 대나무 칩과 비교하여 입자 크기가 상대적으로 작은 무기첨가물은 주혼합물이 바인더에 혼합되기 이전에 먼저 혼합되어, 바인더 내에 균일하게 혼합된 상태에서 주혼합물의 표면에 결합되어 분산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

또한 혼합ㆍ도포단계(S300)는 상기 상기 주혼합물 100중량부에 대하여, 상기 바인더를 80~120중량부를 교반혼합한 후, 바탕정리된 바닥에 도포하여 탄성포장층을 형성시키는 과정으로서, 경기장, 학교, 놀이터 또는 공원 등과 같은 시설의 바닥에 탄성포장층을 형성시는 과정이다.

구체적으로, 혼합ㆍ도포단계(S300)의 주혼합물과 바인더의 혼합과정은 상기 주혼합물 준비단계(S100)와 바인더 준비단계(S200)에서 각각 만들어진 주혼합물과 바인더를 혼합하는 과정으로서, 주혼합물의 코르크 칩과 대나무 칩에 대하여 바인더에 포함된 무기첨가물이 고르게 분산될 수 있도록 교반혼합 처리되어 탄성재로 만들어지는 것이 바람직하다.

또한 상기에서 만들어진 탄성재는 바탕정리된 바닥에 도포되어 탄성포장층을 형성시키는 도포과정 처리된다. 이때, 바닥의 바탕정리는 일반적인 바닥포장시공의 바탕정리 방법과 동일하게 바닥의 상부에 묻어있는 이물질을 제거하고, 크랙을 메우는 방법으로 처리된다.

아울러 본 발명에 의한 탄성재가 도포되는 바닥이 시멘트, 아스팔트 또는 시멘트블럭 등과 같은 종류의 것일 경우에는 탄성재가 도포되기 이전에 프라이머가 도포된 이후 탄성재가 도포되는 것이 바람직하다.

즉, 상기 프라이머는 상기 종류의 바닥과 본 발명에 의한 바인더 간의 접착력을 향상시켜 시공된 탄성포장층의 박리를 방지하는 효과를 발휘하고, 보다 바람직하게는 바인더를 구성하는 주재료의 종류에 따라 일반적인 프라이머를 선택하여 이용가능하다.

또한 혼합ㆍ도포단계(S300)의 탄성포장층은 시공되는 바닥이 위치되는 시설의 종류, 실외 또는 실내의 여부에 따라 다양한 두께를 가질 수 있으나, 5~30mm의 두께를 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 탄성포장층의 두께가 5mm미만이면 탄성포장층의 두께가 지나치게 얇아 탄성포장층이 외력에 의하여 쉬게 찢어지거나 박리될 수 있는 문제가 발생하고, 30mm를 초과하면 경제성이 떨어지고 탄성포장층이 실외에 시공된 경우 투수성이 떨어지는 문가 발생하므로, 상기 범위 내의 두께를 유지하는 것이 바람직하다.

더불어 액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지가 경화제가 혼합된 일액형 바인더이거나, 경화제가 미포함된 이액형 바인더에 경화제를 더 혼합하여 만들어진 바인더의 경우에는, 경화제에 의하여 바인더가 경화되기 이전에 혼합ㆍ도포단계(S300)의 처리가 완료되어야 함은 자명할 것이다.

더불어 경화단계(S400)는 스팀 열롤러장치를 이용하여 상기 혼합ㆍ도포단계(S300) 처리된 탄성포장층을 평탄화시키며 표면 경화시킨 후, 6~24시간 동안 탄성포장층을 경화시키는 과정으로서, 바닥에 도포된 탄성재를 평탄화시켜 고른 표면의 타성포장층을 형성시키기 위한 과정이다.

즉, 상기 스팀 열롤러장치는 일정온도의 열을 발산하는 열롤러를 구비하고, 상기 열롤러에는 스팀 발산수단이 구비된 것으로서, 계절의 변화 및 시공환경에 따른 습도와 온도 변화에 의하여 달라질 수 있는 탄성포장층의 경화속도를 조절해주기 위한 수단이다.

이때, 경화단계(S400)의 표면 경화과정은 계절의 변화 및 시공환경에 따라 스팀 열롤러장치에 의하여 다양하게 처리가능하나, 스팀 열롤러장치에 의하여 스팀은 일반적인 온도로 지속적으로 발산되고, 70~150℃의 열로 처리되는 것이 바람직하다.

즉, 스팀 열롤러장치에서 발산되는 스팀은 표면 경화되는 탄성포장층의 표면 습도를 높여 열롤러에서 발산되는 열에 의하여 탄성포장층이 급격하게 경화되어 갈라지거나, 열롤러가 탄성포장층을 이동하면서 탄성포장층의 표면이 열롤러에 묻어나는 것을 방지하는 효과를 발휘한다.

또한 스팀 열롤러장치의 열롤러에서 발산되는 열이 70℃ 미만이면 탄성포장층의 표면에 가해지는 온도가 낮아 표면 열롤러에 의한 표면 경화작업시간이 장시간 소요되고, 150℃를 초과하면 탄성포장층의 표면에 가해지는 온도가 지나치게 높아 표면이 급격하게 경화되어 갈라짐이 발생할 수 있기 때문에, 상기 범위 내의 온도의 열로 표면 경화처리되는 것이 바람직하다.

아울러 상기와 같이 표면 경화처리된 탄성포장층은 계절 및 시공환경에 따라 6~24시간 경화되어, 탄성포장층이 완전히 굳어질 수 있도록 구성된다.

아울러 본 발명에 의한 탄성재를 이용한 바닥포장의 장소가 실내인 경우에는 시공된 탄성포장층으로 물이 흡수되는 것을 방지하기 위하여, 상기 경화단계(S400)의 표면 경화처리 이후 또는 완전 경화 이후에 탄성포장층의 상부에 방수제를 포함하는 상도제를 더 도포하여 코팅할 수도 있다.

또한 본 발명에 의한 탄성재를 이용한 바닥포장의 장소가 실내인 경우에는 시공된 탄성포장층의 투수성을 높이기 위하여 상기와 같은 방수제를 포함하는 상도제가 미도포될 수도 있고, 방수제를 대신하여 자외선차단체와 같은 기능성 첨가물이 포함된 상도제가 도포될 수 있다.

다음은 본 발명의 의한 바닥포장용 탄성재를 만드는 방법과 만들어진 탄성재를 이용한 바다포장용 탄성재의 시공방법에 관한 실시예이다.

1. 주혼합물 준비단계

① 5mm 직경의 평균입자크기로 분쇄된 코로크 칩 80kg과 5mm 직경의 평균입자크기로 분쇄된 대나무 칩 20kg을 교반기에 넣고 균일하게 혼합하여 주혼합물을 만든다.

2. 바인더 준비단계

① 액상의 폴리우레탄 수지(폴리우레탄 수지 99중량%와 경화제 1중량%가 혼합된 일액형 수지임.) 100kg에 400㎛직경의 평균입자크기로 분쇄된 세라믹 분말 10kg을 혼합한 후, 교반기에 넣고 균일하게 혼합하여 바인더를 만든다.

3. 혼합ㆍ도포단계

① 혼합처리과정

상기 바인더 준비단계의 ①처리에 의하여 준비된 바인더 110kg이 수용된 교반기에 상기 주혼합물 준비단계에서 준비된 주혼합물 100kg을 넣은 후, 균일하게 혼합하여 탄성재를 만든다.

② 도포처리과정

a. 실내의 시멘트 바닥의 돌출된 부분을 제거하고 크랙을 메운 후 오염물을 제거한다.

b. 상기 ①처리에 의하여 만들어진 탄성재를 시멘트 바닥에 20mm의 두께로 도포하여 탄성코팅층을 형성시킨다.

4. 경화단계

① 표면 경화처리과정

상기 혼합ㆍ도포단계에서 형성된 탄성코팅층을 스팀 열롤러장치로 표면 경화처리한다. 이때, 스팀 열롤러장치에서는 스팀이 발산되고, 열롤러의 온도는 110℃로 세팅된다.

② 완전 경화처리과정

상기 ①처리에 의하여 표면 경화처리된 탄성포장층을 12시간 동안 자연상태에서 완전히 경화시킨다.

상기는 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.

S100 : 주혼합물 준비단계
S200 : 바인더 준비단계
S300 : 혼합ㆍ도포단계
S400 : 경화단계

Claims (5)

1. 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩 50~95중량%와 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 대나무 칩 5~50중량%를 혼합한 주혼합물과;
   액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 무기첨가물 5~20중량부를 혼합한 바인더;를 포함하여 구성되고,
   상기 바인더는 주혼합물 100중량부에 대하여, 80~120중량부로 혼합되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥포장용 탄성재.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 무기첨가물은,
   돌가루, 세라믹 또는 인산 중 어느 하나의 것을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥포장용 탄성재.
   
3. 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 코르크 칩 50~95중량%와 3~7mm의 평균입자크기를 가지는 대나무 칩 5~50중량%를 혼합하여 주혼합물을 만드는 주혼합물 준비단계(S100)와;
   액상의 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 100중량부에 대하여, 무기첨가물 5~20중량부를 혼합하여 바인더를 만드는 바인더 준비단계(S200)와;
   상기 주혼합물 100중량부에 대하여, 상기 바인더를 80~120중량부를 교반혼합한 후, 바탕정리된 바닥에 도포하여 탄성포장층을 형성시키는 혼합ㆍ도포단계(S300)와;
   스팀 열롤러장치를 이용하여 상기 혼합ㆍ도포단계(S300) 처리된 탄성포장층을 평탄화시키며 표면 경화시킨 후, 6~24시간 동안 탄성포장층을 경화시키는 경화단계(S400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥포장용 탄성재 시공방법.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 혼합ㆍ도포단계(S300)의 탄성포장층은,
   5~30mm의 두께를 가지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥포장용 탄성재 시공방법.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 경화단계(S400)는,
   스팀 열롤러장치에 의하여 70~150℃의 열로 표면 경화처리되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥포장용 탄성재 시공방법.

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