KR20160098073A - Cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

Provided is a cutting apparatus, which collects cutting water supplied to a cutting processing unit by a cutting blade of a cutting means, regenerates the cutting water into water that does not damage to a workpiece, and uses the water. The cutting apparatus comprises: a workpiece sustaining means sustaining the workpiece; a cutting means having the cutting blade rotatably configured to cut the workpiece sustained by the workpiece sustaining means; and a cutting water supply mechanism supplying cutting water to the cutting processing unit by the cutting blade of the cutting means. The cutting apparatus further comprises a cutting water receiving means receiving cutting water supplied to the cutting processing unit by the cutting blade of the cutting means; a scrap removing means removing scraps mixed with the cutting water received by the cutting water receiving means; and a pump pumping the cutting water from which the scraps are removed by the scrap removing means to a cutting water supply mechanism.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물에 절삭 가공을 실시하기 위한 절삭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting apparatus for performing a cutting process on a workpiece such as a semiconductor wafer.

반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자 모양으로 형성된 분할 예정 라인에 의해서 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 이와 같이 복수의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 디바이스를 제조하고 있다.In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are defined by a line to be divided which is formed in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer which is substantially in a disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the divided regions. Thus, the semiconductor wafer on which the plurality of devices are formed is cut along the line to be divided, thereby dividing the region where the device is formed to manufacture individual semiconductor devices.

반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절단하는 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 그 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물을 절삭하는 회전 가능하게 구성된 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 그 절삭 수단의 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 수단과, 피가공물 유지 수단과 절삭 수단을 가공 이송 방향으로 상대적으로 가공 이송하는 가공 이송 수단을 구비하고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).A cutting apparatus for cutting a semiconductor wafer along a line to be divided includes a workpiece holding means for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade configured to be rotatable for cutting the workpiece held by the workpiece holding means, , Cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting processing portion by the cutting blade of the cutting means, and machining feeding means for machining the workpiece holding means and the cutting means relatively in the machining direction For example, see Patent Document 1).

일본 공개특허공보 2010-173002호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-173002

그러나, 절삭 수단의 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 공급되는 절삭수는 순수가 사용되고 있어, 비용이 높고 생산성이 나쁘다는 문제가 있다.However, since the cutting water supplied to the cutting portion by the cutting blade of the cutting means is pure water, there is a problem that the cost is high and the productivity is poor.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 절삭 수단의 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 공급되는 절삭수를 회수하여 피가공물에 대하여 해를 미치지 않는 물로 재생하여 사용할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cutting tool capable of recovering cutting water supplied to a cutting processing part by a cutting blade of a cutting tool to reproduce the workpiece as harmless water, Device.

상기 주된 기술적 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 그 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물을 절삭하는 회전 가능하게 구성된 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 그 절삭 수단의 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 기구를 구비하는 절삭 장치로서, According to an aspect of the present invention, there is provided a cutting tool comprising: a workpiece holding means for holding a workpiece; a cutting means having a cutting blade rotatably configured to cut the workpiece held by the workpiece holding means; And a cutting water supply mechanism for supplying cutting water to the cutting processing portion by the cutting blade of the cutting means,

그 절삭 수단의 그 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 공급된 절삭수를 받아내는 절삭수 받이 수단과, 그 절삭수 받이 수단에 의해서 받아낸 절삭수에 혼입되어 있는 찌꺼기를 제거하는 찌꺼기 제거 수단과, 그 찌꺼기 제거 수단에 의해서 찌꺼기가 제거된 절삭수를 그 절삭수 공급 기구로 보내는 펌프를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.A cutting water receiving means for receiving the cutting water supplied to the cutting processing portion by the cutting blade of the cutting means; a debris removing means for removing the debris mixed in the cutting water received by the cutting water receiving means; And a pump for sending the cutting water from which the debris is removed by the debris removing means to the cutting water supply mechanism.

상기 찌꺼기 제거 수단은, 절삭수를 소용돌이상으로 회전시켜 원심력에 의해서 찌꺼기와 물을 분리하는 원심분리기로 이루어져 있다.The residue removing means comprises a centrifugal separator for separating the debris and water by centrifugal force by rotating the cutting water in a spiral shape.

본 발명에 의한 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 그 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물을 절삭하는 회전 가능하게 구성된 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 그 절삭 수단의 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 기구를 구비하고, 절삭 수단의 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 공급된 절삭수를 받아내는 절삭수 받이 수단과, 그 절삭수 받이 수단에 의해서 받아낸 절삭수에 혼입되어 있는 찌꺼기를 제거하는 찌꺼기 제거 수단과, 그 찌꺼기 제거 수단에 의해서 찌꺼기가 제거된 절삭수를 절삭수 공급 기구로 보내는 펌프를 구비하고 있기 때문에, 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 공급된 절삭수는 절삭수 받이 수단에 의해 받아내어 찌꺼기 제거 수단으로 도입된다. 그리고, 찌꺼기 제거 수단에 있어서 도입된 절삭수에 혼입되어 있는 찌꺼기를 분리하고, 찌꺼기가 제거되어 반도체 웨이퍼 등의 피가공물에 대하여 해가 없는 물을 절삭수로서 순환시키기 때문에 순수의 공급을 억제할 수 있어, 절삭수의 비용을 낮춰 생산성의 향상을 꾀할 수 있다. 또, 찌꺼기 제거 수단은 절삭수를 소용돌이상으로 회전시켜 원심력에 의해서 찌꺼기와 물을 분리하기 때문에, 절삭수에 혼입되어 있는 비교적 큰 찌꺼기를 제거할 수 있지만 미세한 찌꺼기가 절삭수에 잔존하게 되는데, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 구성하는 소재가 혼입되어 있으므로 폐해를 주는 일은 없다.The cutting apparatus according to the present invention includes: a workpiece holding means for holding a workpiece; a cutting means having a cutting blade configured to be rotatable for cutting a workpiece held by the workpiece holding means; A cutting water receiving means provided with a cutting water supply mechanism for supplying cutting water to the cutting processing portion by the blade and receiving the cutting water supplied to the cutting processing portion by the cutting blade of the cutting means, And a pump for sending the cutting water from which the debris is removed by the debris removing means to the cutting water supply mechanism. Therefore, it is possible to prevent the cutting operation by the cutting blade The cutting water supplied to the part is received by the cutting water receiving means and introduced into the debris removing means. Since the debris entrained in the cutting water introduced in the debris removing means is removed and the debris is removed to circulate the processing water such as the semiconductor wafer, which is free of harm, as the cutting water, the supply of pure water can be suppressed Thus, the cost of cutting water can be lowered, and the productivity can be improved. Since the debris removing means separates the debris and the water by the centrifugal force by rotating the cutting water in a spiral shape, relatively large debris mixed in the cutting water can be removed, but fine debris remains in the cutting water. The material constituting the workpiece such as a wafer is mixed, so that it does not cause harm.

도 1 은 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 사시도이다.
도 2 는 도 1 에 나타낸 절삭 장치에 장비되는 절삭수 공급 기구를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of a cutting apparatus constructed in accordance with the present invention.
Fig. 2 is a view showing a cutting water supply mechanism provided in the cutting apparatus shown in Fig. 1. Fig.

이하, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 바람직한 실시형태에 관해서, 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting apparatus constructed in accordance with the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 에는, 본 발명에 따라서 구성된 절삭 장치의 사시도가 나타나 있다. 도 1 에 나타낸 절삭 장치는, 대략 직방체 모양의 장치 하우징 (2) 을 구비하고 있다. 이 장치 하우징 (2) 내에는, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단으로서의 척 테이블 (3) 이 절삭 이송 방향인 화살표 X 로 나타내는 방향 (X 축 방향) 으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 척 테이블 (3) 은, 흡착 척 지지대 (31) 와, 그 흡착 척 지지대 (31) 상에 배치된 흡착 척 (32) 을 구비하고 있어, 그흡착 척 (32) 의 상면인 유지면 상에 피가공물을 도시하지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써 흡인 유지하도록 되어 있다. 또한, 척 테이블 (3) 은, 도시하지 않은 회전 기구에 의해 회전 가능하게 구성되어 있다. 또, 척 테이블 (3) 에는, 피가공물로서 후술하는 웨이퍼를 다이싱 테이프를 개재하여 지지하는 고리상의 프레임을 고정시키기 위한 클램프 (33) 가 배치되어 있다. 이와 같이 구성된 척 테이블 (3) 은, 도시하지 않은 절삭 이송 수단에 의해, 화살표 X 로 나타내는 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동되어지도록 되어 있다.Fig. 1 shows a perspective view of a cutting apparatus constructed according to the present invention. The cutting apparatus shown in Fig. 1 has an apparatus housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 2, a chuck table 3 as a workpiece holding means for holding a workpiece is disposed so as to be movable in a direction (X-axis direction) indicated by an arrow X, which is a cutting and conveying direction. The chuck table 3 is provided with an adsorption chuck support 31 and an adsorption chuck 32 disposed on the adsorption chuck support 31. The chuck table 3 has a chuck table 32 on the adsorption chuck 32, And suction is maintained by operating a suction means not shown for the workpiece. The chuck table 3 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table 3 is provided with a clamp 33 for fixing a ring-shaped frame for supporting a wafer to be described later as a workpiece via a dicing tape. The chuck table 3 thus configured is moved in the machining feed direction (X-axis direction) indicated by the arrow X by a not-shown cutting and conveying means.

도 1 에 나타내는 절삭 장치는, 절삭 수단으로서의 스핀들 유닛 (4) 을 구비하고 있다. 스핀들 유닛 (4) 은, 가공 이송 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 을 따라서 배치되어 있다. 스핀들 유닛 (4) 은, 도시하지 않은 산출 이송 수단에 의해 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 이동되어짐과 함께, 도시하지 않은 절입 이송 수단에 의해 도 1 에 있어서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동되어지도록 되어 있다. 이 스핀들 유닛 (4) 은, 도시하지 않은 이동 기대 (基臺) 에 장착되어 산출 방향 (Y 축 방향) 및 절입 방향 (Z 축 방향) 으로 이동 조정되는 스핀들 하우징 (41) 과, 그 스핀들 하우징 (41) 에 자유롭게 회전할 수 있게 지지된 회전 스핀들 (42) 과, 그 회전 스핀들 (42) 의 전단부 (前端部) 에 장착된 절삭 블레이드 (43) 를 구비하고 있다. 회전 스핀들 (42) 은, 도시하지 않은 서보 모터에 의해 회전되도록 구성되어 있다. 상기 절삭 블레이드 (43) 는, 예를 들어 도 2 에 나타내는 바와 같이 알루미늄에 의해 형성된 원반 형상의 기대 (431) 와, 그 기대 (431) 의 외주부 측면에 다이아몬드 지립을 니켈 도금에 의해 단단하게 하고 두께가 예를 들어 50 ㎛ 로 형성된 고리상의 절삭날 (432) 으로 이루어져 있다.The cutting apparatus shown in Fig. 1 is provided with a spindle unit 4 as cutting means. The spindle unit 4 is arranged along an output transfer direction (Y-axis direction) indicated by an arrow Y perpendicular to the processing transfer direction (X-axis direction). The spindle unit 4 is moved in the calculating and feeding direction (Y-axis direction) by an unillustrated calculating and feeding means and is fed by the not-shown feeding and feeding means in the feeding direction of the platen Z Axis direction). The spindle unit 4 includes a spindle housing 41 mounted on a moving base (not shown) and adjusted to move in the calculating direction (Y-axis direction) and the infeed direction (Z-axis direction) And a cutting blade 43 mounted on the front end of the rotary spindle 42. The rotary spindle 42 is rotatably supported on the rotary spindle 41. The rotary spindle 42 is rotatably supported on the rotary spindle 41, The rotary spindle 42 is configured to be rotated by a servo motor (not shown). As shown in Fig. 2, the cutting blade 43 has a disk-like base 431 formed of aluminum and a diamond abrasive grained on the outer peripheral side surface of the base 431 by nickel plating, For example, an annular cutting edge 432 formed at 50 占 퐉.

상기 스핀들 하우징 (41) 의 전단부에는, 절삭 블레이드 (43) 의 상반부를 덮는 블레이드 커버 (44) 가 설치되어 있다. 블레이드 커버 (44) 는, 도시한 실시형태에 있어서는 스핀들 하우징 (41) 에 장착된 제 1 커버 부재 (441) 와, 그제 1 커버 부재 (441) 에 장착되는 제 2 커버 부재 (442) 로 이루어져 있다. 제 1 커버 부재 (441) 는, 일단부가 절삭 블레이드 (43) 측으로 돌출하여 형성된 프론트 커버부 (441a) 를 구비하고 있다. 또한, 제 1 커버 부재 (441) 의 측면에는 암나사구멍 (441b) 과 2 개의 위치 결정 핀 (441c) 이 형성되어 있고, 제 2 커버 부재 (442) 에는 상기 암나사구멍 (441b) 과 대응하는 위치에 삽입통과구멍 (442a) 이 형성되어 있다. 또한, 제 2 커버 부재 (442) 의 제 1 커버 부재 (441) 와 대향하는 면에는, 상기 2 개의 위치 결정핀 (441c) 이 끼워 맞춰지는 도시하지 않은 2 개의 오목부가 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 제 1 커버 부재 (441) 와 제 2 커버 부재 (442) 는, 제 2 커버 부재 (442) 에 형성된 도시하지 않은 2 개의 오목부를 제 1 커버 부재 (441) 에 형성된 2 개의 위치 결정핀 (441c) 에 끼워맞춤으로써 위치를 결정한다. 그리고, 체결 볼트 (443) 를 제 2 커버 부재 (442) 의 삽입통과구멍 (442a) 에 삽입 통과시키고, 제 1 커버 부재 (441) 에 형성된 암나사구멍 (441b) 과 나사식으로 결합함으로써, 제 2 커버 부재 (442)를 제 1 커버 부재 (441) 에 장착한다.At the front end of the spindle housing 41, a blade cover 44 covering the upper half of the cutting blade 43 is provided. The blade cover 44 in the illustrated embodiment is composed of a first cover member 441 mounted on the spindle housing 41 and a second cover member 442 mounted on the first cover member 441 . The first cover member 441 is provided with a front cover portion 441a whose one end is protruded toward the cutting blade 43 side. A female screw hole 441b and two positioning pins 441c are formed on the side surface of the first cover member 441 and a second cover member 442 is provided on the second cover member 442 at a position corresponding to the female screw hole 441b An insertion hole 442a is formed. Further, on the surface of the second cover member 442 opposite to the first cover member 441, there are formed two recesses (not shown) in which the two positioning pins 441c are fitted. The first cover member 441 and the second cover member 442 constructed as described above are arranged such that two recesses (not shown) formed in the second cover member 442 are inserted into two positioning pins (441c). The fastening bolt 443 is inserted into the insertion hole 442a of the second cover member 442 and screwed into the female screw hole 441b formed in the first cover member 441, The cover member 442 is attached to the first cover member 441. [

도 2 를 참조하여 설명을 계속하면, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 상기 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 기구 (5) 를 구비하고 있다. 이 절삭수 공급 기구 (5) 는, 상기 블레이드 커버 (44) 를 구성하는 제 1 커버 부재 (441) 및 제 2 커버 부재 (442) 에 배치된 제 1 절삭수 공급관 (511) 및 제 2 절삭수 공급관 (512) 과, 그 제 1 절삭수 공급관 (511) 및 제 2 절삭수 공급관 (512) 에 절삭수를 송급 (送給) 하는 절삭수 송급 수단 (52) 과, 상기 제 1 절삭수 공급관 (511) 및 제 2 절삭수 공급관 (512) 에 각각 접속된 제 1 절삭수 공급 노즐 (513) 및 제 2 절삭수 공급 노즐 (514) 을 구비하고 있다.2, the cutting apparatus according to the illustrated embodiment is provided with a cutting water supply mechanism 43 for supplying cutting water to the cutting processing part by the cutting edge 432 on the ring of the cutting blade 43, (5). The cutting water supply mechanism 5 includes a first cover member 441 constituting the blade cover 44 and a first cutting water supply pipe 511 disposed in the second cover member 442, A cutting water feeding and feeding means 52 for feeding the cutting water to the first cutting water supply pipe 511 and the second cutting water supply pipe 512, And a second cutting water supply nozzle 514 connected to the first cutting water supply pipe 511 and the second cutting water supply pipe 512, respectively.

제 1 절삭수 공급관 (511) 및 제 2 절삭수 공급관 (512) 은, 각각 상기 블레이드 커버 (44) 를 구성하는 제 1 커버 부재 (441) 및 제 2 커버 부재 (442) 에 배치되어 있으며, 그 상단이 절삭수 송급 수단 (52) 에 접속되고, 그 하단에는 각각 제 1 절삭수 공급 노즐 (513) 및 제 2 절삭수 공급 노즐 (514) 이 접속된다.The first cutting water supply pipe 511 and the second cutting water supply pipe 512 are disposed in the first cover member 441 and the second cover member 442 constituting the blade cover 44, The upper end is connected to the cutting water feeding means 52 and the first cut water supply nozzle 513 and the second cut water supply nozzle 514 are respectively connected to the lower end thereof.

상기 절삭수 송급 수단 (52) 은, 절삭수를 저류하는 절삭수 저류 탱크 (521) 와, 그 절삭수 저류 탱크 (521) 와 상기 제 1 절삭수 공급관 (511) 및 제 2 절삭수 공급관 (512) 을 접속하는 배관에 배치된 절삭수 송급 펌프 (522) 로 이루어져 있다. 또한, 도시된 절삭수 공급 기구 (5) 는, 상기 제 1 절삭수 공급관 (511) 및 제 2 절삭수 공급관 (512) 에 순수를 공급하는 순수 공급 수단 (53) 을 구비하고 있다. 이 순수 공급 수단 (53) 은, 순수를 저류하는 순수 저류 탱크 (531) 와, 그 순수 저류 탱크 (531) 와 상기 제 1 절삭수 공급관 (511) 및 제 2 절삭수 공급관 (512) 을 접속하는 배관에 배치된 순수 송급 펌프 (532) 로 이루어져 있다.The cutting water feeding and feeding means 52 includes a cutting water storage tank 521 for storing cutting water and a cutting water storing tank 521 for holding the cutting water storage tank 521 and the first cutting water supply pipe 511 and the second cutting water supply pipe 512 And a cutting water feed pump 522 disposed in a pipe connecting the feed pipe 521 and the feed pipe 522. The illustrated cutting water supply mechanism 5 has a pure water supply means 53 for supplying pure water to the first cutting water supply pipe 511 and the second cutting water supply pipe 512. This pure water supply means 53 is provided with a pure water storage tank 531 for storing pure water and a pure water storage tank 531 for connecting the pure water storage tank 531 to the first cut water supply pipe 511 and the second cut water supply pipe 512 And a pure feed pump 532 disposed in the pipe.

도 2 를 참조하여 설명을 계속하면, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 상기 제 1 절삭수 공급 노즐 (513) 및 제 2 절삭수 공급 노즐 (514) 로부터 분출되어 상기 절삭 블레이드 (43) 의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 영역에 공급된 절삭수를 받아내는 절삭수 받이 수단 (54) 과, 그 절삭수 받이 수단 (54) 에 받아낸 절삭수를 내보내는 제 1 순환 펌프 (55) 와, 그 제 1 순환 펌프 (55) 에 의해서 이송된 절삭수에 혼입되어 있는 찌꺼기를 제거하는 찌꺼기 제거 수단 (56) 과, 찌꺼기 제거 수단 (56) 에 의해서 찌꺼기가 제거된 절삭수를 상기 절삭수 공급 기구 (5) 로 보내는 제 2 순환 펌프 (57) 를 구비하고 있다. 절삭수 받이 수단 (54) 은 절삭수 수용 용기로 이루어지고, 배수구 (541) 를 구비하고 있다. 이 절삭수 받이 수단 (54) 에 받아낸 절삭수는, 제 1 순환 펌프 (55) 에 의해서 찌꺼기 제거 수단 (56) 으로 보내진다.2, the cutting apparatus according to the illustrated embodiment ejects from the first cutting water supply nozzle 513 and the second cutting water supply nozzle 514, A cutting water receiving means 54 for receiving the cutting water supplied to the cutting area by the cutting edge 432 of the cutting blade 432 and a first circulation pump 55 for discharging the cutting water received by the cutting water receiving means 54 A debris removing unit 56 for removing debris mixed in the cutting water transferred by the first circulation pump 55 and a debris removing unit 56 for removing the debris- And a second circulation pump (57) for sending it to the mechanism (5). The cutting water receiving means 54 is a cutting water receiving container and has a drain port 541. The cutting water received by the cutting water receiving means 54 is sent to the debris removing means 56 by the first circulating pump 55.

찌꺼기 제거 수단 (56) 은, 도시된 실시형태에 있어서는 절삭수를 소용돌이상으로 회전시켜 원심력에 의해서 찌꺼기와 물을 분리하는 원심분리기로 구성되어 있다. 즉, 찌꺼기 제거 수단 (56) 은, 원추 형상의 하우징 (561) 과, 그 하우징 (561) 내에 배치된 삼각 형상의 회전날개 (562) 와, 그 회전날개 (562) 를 회전시키는 전동 모터 (563) 를 구비하고 있다. 하우징 (561) 의 하부에는 상기 제 1 순환 펌프 (55) 에 의해서 이송된 절삭수를 도입하는 도입구 (561a) 가 형성되고, 하우징 (561) 의 상단에는 송출구 (561b) 가 형성되어 있다. 또한, 하우징 (561) 의 하단부에는 찌꺼기 수용실 (561c) 이 형성되어 있다. 이 찌꺼기 수용실 (561c) 에는 배수관 (564) 이 접속되어 있고, 그 배수관 (564) 에 전자 개폐 밸브 (565) 가 배치되어 있다. 이와 같이 구성된 찌꺼기 제거 수단 (56) 은, 전동 모터 (563) 를 작동하여 회전날개 (562) 를 회전시킴으로써 도입구 (561a) 로부터 하우징 (561) 안으로 도입된 절삭수에 소용돌이 상태의 회전을 부여한다. 이 결과, 절삭수에는 원심력이 주어지기 때문에, 절삭수에 혼입되어 있는 중량이 무거운 찌꺼기가 하우징 (561) 의 내주면측으로 이동하여, 하우징 (561) 의 하단부에 형성된 찌꺼기 수용실 (561c) 로 낙하된다. 이렇게 해서 찌꺼기가 분리된 절삭수는, 하우징 (561) 의 상단에 형성된 송출구 (561b) 로부터 절삭수 순환 경로 (570) 에 배치된 제 2 순환 펌프 (57) 에 의해서 상기 절삭수 공급 기구 (5) 로 순환되어진다. 한편, 찌꺼기 수용실 (561c) 에 수용된 찌꺼기는, 정기적으로 전자 개폐 밸브 (565) 를 열어서 절삭수와 동시에 배출된다.In the illustrated embodiment, the debris removing unit 56 is constituted by a centrifugal separator that separates the debris and water by centrifugal force by rotating the cutting water in a spiral shape. That is, the residue removing means 56 includes a conical housing 561, a triangular-shaped rotary vane 562 disposed in the housing 561, an electric motor 563 for rotating the rotary vane 562 . An inlet 561a for introducing the cutting water transferred by the first circulation pump 55 is formed in the lower portion of the housing 561 and a discharge port 561b is formed in the upper end of the housing 561. Further, at the lower end of the housing 561, a residue accommodation chamber 561c is formed. A drain pipe 564 is connected to the residue accommodation chamber 561c and an electromagnetic opening / closing valve 565 is disposed in the drain pipe 564. [ The dust remover 56 constructed as described above operates the electric motor 563 to rotate the rotary vane 562 so as to give a swirling rotation to the cutting water introduced into the housing 561 from the inlet 561a . As a result, since the centrifugal force is applied to the cutting water, the heavy residue mixed in the cutting water moves toward the inner circumferential surface of the housing 561 and falls into the residue accommodation chamber 561c formed at the lower end of the housing 561 . The cut water in which the debris is separated in this manner is discharged from the outlet 561b formed at the upper end of the housing 561 by the second circulation pump 57 disposed in the cutting water circulation path 570, ). On the other hand, the debris contained in the debris accommodation chamber 561c is discharged at the same time as the cutting water by periodically opening the electromagnetic opening / closing valve 565. [

도 2 를 참조하여 설명을 계속하면, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 상기 절삭수 순환 경로 (570) 로 순환된 절삭수를 순수로 생성하는 순수 생성 수단 (58) 과, 절삭수 순환 경로 (570) 로 순환된 절삭수를 상기 절삭수 공급 기구 (5) 의 절삭수 저류 탱크 (521) 와 순수 생성 수단 (58) 을 향해서 전환하는 전환 수단 (59) 을 구비하고 있다. 순수 생성 수단 (58) 은, 여과 필터 (581) 와 자외선 조사기 (582) 및 이온 교환 수지 (583) 로 이루어져 있고, 절삭수 순환 경로 (570) 로 순환된 절삭수를 순수로 생성하여 절삭수 저류 탱크 (521) 로 보낸다. 상기 전환 수단 (59) 은, 도시된 실시형태에 있어서는 통상적으로는 절삭수 순환 경로 (570) 로 순환된 절삭수를 절삭수 공급 기구 (5) 의 절삭수 저류 탱크 (521)를 향하여 흐르게 하고, 필요에 따라서 순수 생성 수단 (58) 을 향하여 흐르게 하도록 구성되어 있다.2, the cutting apparatus according to the illustrated embodiment includes a pure water generating means 58 for generating pure water from the water circulated in the water circulating path 570, And a switching means 59 for switching the cutting water circulated in the path 570 toward the cutting water storage tank 521 of the cutting water supply mechanism 5 and the pure water generating means 58. The pure water generating means 58 includes a filtration filter 581 and an ultraviolet irradiator 582 and an ion exchange resin 583. The pure water generating means 58 generates pure water circulating in the circulating path 570, And sends it to the tank 521. In the illustrated embodiment, the switching means 59 causes the circulating water circulated by the circulating path 570 to flow to the cutting water storage tank 521 of the cutting water supply mechanism 5, And flows toward the pure water generating means 58 as required.

도 1 로 되돌아가 설명을 계속하면, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 상기 척 테이블 (3) 상에 유지된 피가공물의 표면을 촬상하여, 상기 절삭 블레이드 (43) 에 의해 절삭해야 할 영역을 검출하기 위한 촬상 수단 (7) 을 구비하고 있다. 이 촬상 수단 (7) 은, 현미경이나 CCD 카메라 등의 광학 수단으로 이루어져 있다. 또한, 절삭 장치는, 촬상 수단 (7) 에 의해서 촬상된 화상을 표시하는 표시 수단 (8) 을 구비하고 있다.1, the cutting apparatus according to the illustrated embodiment picks up the surface of the workpiece held on the chuck table 3 and cuts the workpiece by the cutting blade 43 And an image pickup means (7) for detecting an area. The imaging means 7 is composed of optical means such as a microscope or a CCD camera. The cutting apparatus further includes a display means (8) for displaying an image picked up by the image pickup means (7).

상기 장치 하우징 (2) 에 있어서의 카세트 재치 (載置) 영역 (9a) 에는, 피가공물을 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 재치 테이블 (9) 이 배치되어 있다. 이 카세트 재치 테이블 (9) 은, 도시하지 않은 승강 수단에 의해서 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 카세트 재치 테이블 (9) 상에는, 피가공물로서의 반도체 웨이퍼 (W) 를 수용하는 카세트 (11) 가 재치된다. 카세트 (11) 에 수용되는 반도체 웨이퍼 (W) 는, 표면에 격자 모양의 분할 예정 라인이 형성되어 있고, 이 격자 모양의 분할 예정 라인에 의해서 구획된 복수의 직사각형 영역에 IC, LSI 등의 디바이스가 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 반도체 웨이퍼 (W) 는, 고리상의 프레임 (F) 에 장착된 다이싱 테이프 (T) 의 표면에 도포된 점착층에 이면이 첩착 (貼着) 된 상태로 카세트 (11) 에 수용된다.A cassette placement table 9 for placing a cassette for accommodating a workpiece is disposed in a cassette placement area 9a in the apparatus housing 2. The cassette table 9 is configured so as to be movable up and down by an elevating means (not shown). On the cassette mounting table 9, a cassette 11 for accommodating a semiconductor wafer W as a workpiece is mounted. A semiconductor wafer W accommodated in the cassette 11 has a lattice-like dividing line to be formed on the surface thereof, and devices such as IC and LSI are formed in a plurality of rectangular areas divided by the lattice- Respectively. The semiconductor wafer W thus formed is accommodated in the cassette 11 in a state in which the back surface is adhered to the adhesive layer applied to the surface of the dicing tape T mounted on the annular frame F .

또한, 도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는, 카세트 재치 테이블 (9) 상에 재치된 카세트 (11) 에 수용되어 있는 반도체 웨이퍼 (W) 를 임시 거치 테이블 (12) 로 반출하는 것과 함께 절삭 가공되어 임시 거치 테이블 (12) 로 반송된 반도체 웨이퍼 (W) 를 카세트 (11) 로 반입하는 반출·반입 수단 (13) 과, 임시 거치 테이블 (12) 로 반출된 반도체 웨이퍼 (W) 를 상기 척 테이블 (3) 상에 반송하는 것과 함께 절삭 가공된 반도체 웨이퍼 (W) 를 임시 거치 테이블 (12) 로 반송하는 제 1 반송 수단 (14) 과, 척 테이블 (3) 상에서 절삭 가공된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정하는 세정 수단 (15) 과, 척 테이블 (3) 상에서 절삭 가공된 반도체 웨이퍼 (W) 를 세정 수단 (15) 으로 반송하는 제 2 반송 수단 (16) 을 구비하고 있다.The cutting apparatus according to the illustrated embodiment is configured such that the semiconductor wafers W accommodated in the cassette 11 placed on the cassette table 9 are taken out to the temporary mounting table 12, Carrying means 13 for carrying the semiconductor wafer W carried to the temporary mounting table 12 into the cassette 11 and the semiconductor wafer W carried to the temporary mounting table 12 from the chuck table 11, A first transfer means 14 for transferring the semiconductor wafer W cut on the chuck table 3 to the temporary mounting table 12 and the semiconductor wafer W cut on the chuck table 3, And a second conveying means 16 for conveying the semiconductor wafer W, which has been cut on the chuck table 3, to the cleaning means 15.

도시된 실시형태에 있어서의 절삭 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 관해서 주로 도 1 을 참조하여 설명한다.The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be mainly described below with reference to FIG.

카세트 재치 테이블 (9) 상에 재치된 카세트 (11) 의 소정 위치에 수용되어 있는 반도체 웨이퍼 (W) (고리상의 프레임 (F) 에 다이싱 테이프 (T) 를 개재하여 지지되어 있는 상태) 는, 도시하지 않은 승강 수단에 의해서 카세트 재치 테이블 (9) 이 상하 이동함으로써 반출 위치에 위치되어진다. 다음으로, 반출·반입 수단 (13) 이 진퇴 작동하여 반출 위치에 위치된 반도체 웨이퍼 (W) 를 임시 거치 테이블 (12) 상으로 반출한다. 임시 거치 테이블 (12) 로 반출된 반도체 웨이퍼 (W) 는, 제 1 반송 수단 (14) 의 선회 동작에 의해서 상기 척 테이블 (3) 상으로 반송된다.The semiconductor wafer W held in a predetermined position of the cassette 11 placed on the cassette mounting table 9 (in a state of being supported via the dicing tape T to the frame F on the ring) The cassette table 9 is moved up and down by a not-shown elevating means so as to be positioned at the carrying-out position. Next, the carry-in / carry-out means 13 moves forward and backward to take out the semiconductor wafer W positioned at the carry-out position onto the temporary mounting table 12. The semiconductor wafer W taken out to the temporary mounting table 12 is conveyed onto the chuck table 3 by the pivotal movement of the first conveying means 14.

척 테이블 (3) 상에 반도체 웨이퍼 (W) 가 재치되었으면, 도시하지 않은 흡인 수단이 작동하여 반도체 웨이퍼 (W) 를 척 테이블 (3) 상에 흡인 유지한다. 또한, 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱 테이프 (T) 를 개재하여 지지하는 고리상의 프레임 (F) 은, 상기 클램프 (33) 에 의해서 고정된다. 이렇게 해서 반도체 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 척 테이블 (3) 은, 촬상 수단 (7) 의 바로 아래까지 이동되어진다. 척 테이블 (3) 이 촬상 수단 (7) 의 바로 아래에 위치되어지면, 촬상 수단 (7) 에 의해서 반도체 웨이퍼 (W) 에 형성되어 있는 분할 예정 라인을 검출함 과 함께, 스핀들 유닛 (4) 을 산출 방향인 화살표 Y 방향으로 이동 조정하여 분할 예정 라인과 절삭 블레이드 (43) 의 정밀 위치 맞춤 작업을 실시한다 (얼라인먼트 공정).When the semiconductor wafer W is placed on the chuck table 3, a suction means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer W on the chuck table 3. An annular frame F supporting the semiconductor wafer W via the dicing tape T is fixed by the clamp 33. [ The chuck table 3 with the semiconductor wafer W sucked and held in this way is moved to just below the image pickup means 7. [ When the chuck table 3 is positioned directly below the imaging means 7, the imaging means 7 detects the line to be divided formed on the semiconductor wafer W and detects the line to be divided formed on the spindle unit 4 And moves in the direction of the arrow Y, which is the direction of calculation, to perform precise positioning work of the line to be divided and the cutting blade 43 (alignment step).

그 후, 절삭 블레이드 (43) 를 화살표 Z 로 나타내는 방향으로 소정량 절입 이송하여 소정 방향으로 회전시키면서, 반도체 웨이퍼 (W) 를 유지한 척 테이블 (3) 을 절삭 이송 방향인 화살표 X 로 나타내는 방향 (절삭 블레이드 (43) 의 회전축과 직교하는 방향) 으로 소정의 절삭 이송 속도로 이동시킴으로써, 척 테이블 (3) 에 유지된 반도체 웨이퍼 (W) 는 절삭 블레이드 (43) 에 의해 소정의 분할 예정 라인을 따라 절단된다 (절삭 공정). 이 절삭 공정에 있어서는, 상기 절삭수 공급 기구 (5) 가 작동하여 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부에 절삭수를 공급한다. 또, 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부로의 절삭수의 공급에 대해서는, 뒤에 상세히 설명한다. 이렇게 해서, 반도체 웨이퍼 (W) 를 소정의 분할 예정 라인을 따라 절단하면, 척 테이블 (3) 을 화살표 Y 로 나타내는 방향으로 분할 예정 라인의 간격만큼 산출하여 이송하고, 상기 절삭 공정을 실시한다. 그리고, 반도체 웨이퍼 (W) 의 소정 방향으로 연장되는 모든 분할 예정 라인을 따라서 절삭 공정을 실시하였으면, 척 테이블 (3) 을 90 도 회전시켜, 반도체 웨이퍼 (W) 의 소정 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 분할 예정 라인을 따라서 절삭 공정을 실행함으로써, 반도체 웨이퍼 (W) 에 격자 모양으로 형성된 모든 분할 예정 라인이 절삭되어 개개의 디바이스로 분할된다. 또, 분할된 개개의 디바이스는, 다이싱 테이프 (T) 의 작용에 의해 제각기 흩어지지 않고, 고리상의 프레임 (F) 에 지지된 웨이퍼의 상태가 유지되어 있다.Thereafter, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer W is moved in the direction indicated by the arrow X, which is the cutting feed direction, while the cutting blade 43 is fed by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z and rotated in the predetermined direction The semiconductor wafer W held by the chuck table 3 is moved along the predetermined line to be divided by the cutting blade 43 by moving the chuck table 3 at a predetermined cutting feed rate in a direction perpendicular to the rotation axis of the cutting blade 43 (Cutting process). In this cutting process, the cutting water supply mechanism 5 operates to supply cutting water to the cutting processing part by the cutting edge 432 on the ring of the cutting blade 43. The supply of the cutting water to the cutting portion by the cutting edge 432 on the ring of the cutting blade 43 will be described later in detail. When the semiconductor wafer W is thus cut along a predetermined line to be divided, the chuck table 3 is calculated and transported in the direction indicated by the arrow Y by the distance of the line to be divided, and the above cutting process is performed. The chuck table 3 is rotated 90 degrees so as to extend in the direction orthogonal to the predetermined direction of the semiconductor wafer W. In this case, , All the lines to be divided formed in a lattice pattern on the semiconductor wafer W are cut and divided into individual devices. The divided individual devices are not scattered by the action of the dicing tape T, but the state of the wafer supported by the frame F on the ring is maintained.

다음으로, 상기 절삭 공정에 있어서의 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부로의 절삭수의 공급에 관해서, 도 2 를 참조하여 설명한다.Next, the supply of cutting water to the cutting processing section by the cutting edge 432 on the ring of the cutting blade 43 in the cutting process will be described with reference to Fig.

상기 절삭 공정을 최초에 실시할 때에는, 절삭수 공급 기구 (5) 의 절삭수 저류 탱크 (521) 에는 절삭수가 저류되어 있지 않기 때문에, 순수 공급 수단 (53) 의 순수 송급 펌프 (532) 를 작동하여 순수 저류 탱크 (531) 에 저류되어 있는 순수를 절삭수로서 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부로 공급한다. 이렇게 해서 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부에 공급된 절삭수는, 절삭수 받이 수단 (54) 에 의해서 받아낸다. 절삭수 받이 수단 (54) 에 의해서 받아낸 절삭수는, 제 1 순환 펌프 (55) 의 작동에 의해 찌꺼기 제거 수단 (56) 으로 도입된다. 찌꺼기 제거 수단 (56) 으로 도입된 절삭수는, 전동 모터 (563) 를 작동하여 회전날개 (562) 를 회전시킴으로써 전술한 바와 같이 혼입되어 있는 찌꺼기가 원심분리되어 찌꺼기 수용실 (561c) 에 수용된다. 이렇게 해서 찌꺼기가 분리되어 제거된 절삭수는, 제 2 순환 펌프 (57) 의 작동에 의해 전환 수단 (59) 을 통해서 절삭수 저류 탱크 (521) 로 보내진다. 그리고, 절삭수 저류 탱크 (521) 에 이송된 절삭수의 저수량이 순환 가능한 양에 도달하면, 순수 공급 수단 (53) 의 순수 송급 펌프 (532) 의 작동을 정지한다. 이렇게 해서, 절삭수 저류 탱크 (521) 의 저수량이 순환 가능한 양에 도달하여 순수 공급 수단 (53) 의 순수 송급 펌프 (532) 의 작동을 정지하였으면, 절삭수 송급 수단 (52) 의 절삭수 송급 펌프 (522) 를 작동하여 절삭수 저류 탱크 (521) 에 저류된 절삭수를 절삭수로서 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부에 공급한다. 또, 필요에 따라서 예를 들어 순환하는 절삭수의 오염이 증가된 경우, 전환 수단 (59) 을 전환하여 제 2 순환 펌프 (57) 에 의해 이송된 절삭수를 순수 생성 수단 (58) 으로 보낸다. 순수 생성 수단 (58) 으로 보내진 절삭수는, 여과 필터 (581) 와 자외선 조사기 (582) 및 이온 교환 수지 (583) 를 통과함으로써 순수로 생성되어 절삭수 저류 탱크 (521) 로 보내진다. 또한, 정기적으로 찌꺼기 제거 수단 (56) 의 전자 개폐 밸브 (565) 를 열어서 찌꺼기 수용실 (561c) 에 수용된 찌꺼기를 절삭수와 동시에 배출한다.Since the cutting water is not stored in the cutting water storage tank 521 of the cutting water supply mechanism 5 when the cutting process is performed for the first time, the pure feed pump 532 of the pure water supply means 53 is operated Pure water stored in the pure water storage tank 531 is supplied as a cutting water to the cutting processing section by the cutting edge 432 on the ring of the cutting blade 43. The cutting water supplied to the cutting portion by the cutting edge 432 on the ring of the cutting blade 43 is received by the cutting water receiving means 54. The cutting water received by the cutting water receiving means 54 is introduced into the debris removing means 56 by the operation of the first circulation pump 55. The cutting water introduced into the debris removal means 56 operates the electric motor 563 to rotate the rotary vane 562 to centrifugally separate the debris mixed as described above and to be accommodated in the debris accommodation chamber 561c . The cut water thus separated and removed is sent to the cutting water storage tank 521 through the switching means 59 by the operation of the second circulation pump 57. [ Then, when the amount of water stored in the cutting water storage tank 521 reaches a circulating amount, the operation of the pure feed pump 532 of the pure water supply means 53 is stopped. When the amount of water stored in the cutting water storage tank 521 reaches the amount of circulation and the operation of the pure feed pump 532 of the pure water supply means 53 is stopped in this way, (522) is operated to supply the cutting water stored in the cutting water storage tank (521) to the cutting processing part by the cutting blade (432) on the ring of the cutting blade (43) as the cutting water. If the contamination of the circulating cutting water is increased as required, for example, the switching means 59 is switched and the cutting water fed by the second circulating pump 57 is sent to the pure water generating means 58. The cutting water sent to the pure water generating means 58 is generated as pure water by passing through the filtration filter 581, the ultraviolet irradiator 582 and the ion exchange resin 583 and is sent to the cutting water storage tank 521. Furthermore, the electromagnetic opening / closing valve 565 of the debris removing unit 56 is periodically opened to discharge the debris contained in the debris holding chamber 561c simultaneously with the cutting water.

그리고, 증발 등에 의해 순환되는 절삭수가 감소한 경우에는, 순수 공급 수단 (53) 의 순수 송급 펌프 (532) 를 작동하여 순수 저류 탱크 (531) 에 저류되어 있는 순수를 절삭수 순환 경로 (570) 로 도입한다.When the amount of water to be circulated by evaporation or the like decreases, the pure water feed pump 532 of the pure water supply unit 53 is operated to introduce the pure water stored in the pure water storage tank 531 into the cutoff water circulation path 570 do.

이상과 같이 도시된 실시형태에 있어서의 절삭수 공급 기구 (5) 는, 절삭 블레이드 (43) 의 고리상의 절삭날 (432) 에 의한 절삭 가공부에 공급된 절삭수를 절삭수 받이 수단 (54) 에 의해서 받아내고, 절삭수 받이 수단 (54) 에 의해서 받아낸 절삭수를 찌꺼기 제거 수단 (56) 으로 도입한다. 그리고, 찌꺼기 제거 수단 (56) 에 있어서 도입된 절삭수에 혼입되어 있는 찌꺼기를 분리하여, 찌꺼기가 제거되어 반도체 웨이퍼 등의 피가공물에 대하여 해가 없는 물을 절삭수로서 순환시키기 때문에 순수의 공급을 억제할 수 있어, 절삭수의 비용을 낮춰 생산성의 향상을 꾀할 수 있다. 또, 찌꺼기 제거 수단 (56) 은 절삭수를 소용돌이상으로 회전시켜 원심력에 의해서 찌꺼기와 물을 분리하기 때문에, 절삭수에 혼입되어 있는 비교적 큰 찌꺼기를 제거할 수 있지만 미세한 찌꺼기가 절삭수에 잔존하게 되는데, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 구성하는 소재가 혼입되어 있기 때문에 폐해를 주는 일은 없다. 또한, 실시형태에 있어서의 절삭수 공급 기구 (5) 는, 찌꺼기 제거 수단 (56) 에 의해서 찌꺼기를 제거한 절삭수의 일부를 순수 생성 수단 (58) 으로 보내어 순수를 생성하고 절삭수에 혼입하도록 하고 있기 때문에, 순수 생성 수단 (58) 을 구성하는 여과 필터 (581) 나 이온 교환 수지 (583) 의 수명을 연장시킬 수 있다.The cutting water supply mechanism 5 according to the embodiment described above is configured so that the cutting water supplied to the cutting processing portion by the cutting edge 432 on the ring of the cutting blade 43 is supplied to the cutting water receiving means 54, And the cutting water received by the cutting water receiving means 54 is introduced into the debris removing means 56. [ Since the debris mixed in the cutting water introduced in the debris removing unit 56 is separated and the debris is removed to circulate the harmless water to the workpiece such as the semiconductor wafer as the cutting water, It is possible to reduce the cost of the cutting water and to improve the productivity. Since the residue removing means 56 separates the debris and the water by the centrifugal force by rotating the cutting water in a spiral shape, relatively large debris mixed in the cutting water can be removed, but fine debris remains in the cutting water However, since the material constituting the workpiece such as the semiconductor wafer is mixed, there is no harmful effect. The cutting water supply mechanism 5 in the embodiment is configured such that a portion of the cutting water from which the debris is removed by the debris removing means 56 is sent to the pure water generating means 58 to generate pure water and mix it with the cutting water The life of the filtration filter 581 and the ion exchange resin 583 constituting the pure water generating means 58 can be prolonged.

2 : 장치 하우징
3 : 척 테이블
4 : 스핀들 유닛
43 : 절삭 블레이드
44 : 블레이드 커버
5 : 절삭수 공급 기구
52 : 절삭수 송급 수단
521 : 절삭수 저류 탱크
522 : 절삭수 송급 펌프
53 : 순수 공급 수단
531 : 순수 저류 탱크
532 : 순수 송급 펌프
54 : 절삭수 받이 수단
55 : 제 1 순환 펌프
56 : 찌꺼기 제거 수단
57 : 제 2 순환 펌프
58 : 순수 생성 수단
59 : 전환 수단
7 : 촬상 수단
11 : 카세트
12 : 임시 거치 테이블
13 : 반출·반입 수단
14 : 제 1 반송 수단
15 : 세정 수단
16 : 제 2 반송 수단
W : 반도체 웨이퍼
F : 고리상의 프레임
T : 다이싱 테이프2: Device housing
3: chuck table
4: Spindle unit
43: cutting blade
44: blade cover
5: Cutting water supply mechanism
52: cutting water feeding means
521: Cutting water storage tank
522: Cutter feed pump
53: Pure water supply means
531: Pure storage tank
532: Pure feed pump
54: Cutting means
55: first circulation pump
56: debris removal means
57: Second circulation pump
58: pure water generating means
59: Switching means
7:
11: Cassette
12: Temporary mounting table
13: Export / import means
14: first conveying means
15: Cleaning means
16: second conveying means
W: Semiconductor wafer
F: Frame on the ring
T: Dicing tape

Claims (2)

피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 그 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물을 절삭하는 회전 가능하게 구성된 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 그 절삭 수단의 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 기구를 구비하는 절삭 장치로서,
그 절삭 수단의 그 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공부에 공급된 절삭수를 받아내는 절삭수 받이 수단과, 그 절삭수 받이 수단에 의해서 받아낸 절삭수에 혼입되어 있는 찌꺼기를 제거하는 찌꺼기 제거 수단과, 그 찌꺼기 제거 수단에 의해서 찌꺼기가 제거된 절삭수를 그 절삭수 공급 기구로 보내는 펌프를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A cutting means having a workpiece holding means for holding a workpiece, a cutting blade having a rotatably configured cutting blade for cutting a workpiece held by the workpiece holding means, and a cutting means for cutting the workpiece by a cutting blade of the cutting means 1. A cutting apparatus having a cutting water supply mechanism for supplying water,
A cutting water receiving means for receiving the cutting water supplied to the cutting processing portion by the cutting blade of the cutting means; a debris removing means for removing the debris mixed in the cutting water received by the cutting water receiving means; And a pump for sending the cutting water from which the residue has been removed by the residue removing means to the cutting water supply mechanism. 제 1 항에 있어서,
그 찌꺼기 제거 수단은, 절삭수를 소용돌이상으로 회전시켜 원심력에 의해서 찌꺼기와 물을 분리하는 원심분리기로 이루어져 있는 절삭 장치.The method according to claim 1,
Wherein the debris removing means comprises a centrifugal separator for separating the debris and water by centrifugal force by rotating the cutting water in a spiral shape.
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