KR20160091273A - 프레임 부재 및 봉지 광 반도체 소자의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
프레임 부재는, 봉지 재료로 형성되는 봉지층에 의해 광 반도체 소자를 봉지하기 위한 프레임 부재이다. 프레임 부재는, 제 1 공간이 형성되도록 구성되는 제 1 프레임부와, 제 1 프레임부의 바깥쪽으로 간격을 두고 제 1 프레임부와의 사이에 제 2 공간이 형성되도록 배치되고, 제 1 프레임부를 둘러싸도록 배치되는 제 2 프레임부와, 제 1 프레임부와 상기 제 2 프레임부를 연결하는 연결부를 구비한다. 제 1 공간에는, 봉지층 및 광 반도체 소자가 배치된다. 제 2 공간은, 광 반도체 소자를 봉지한 봉지층으로부터의 잉여의 봉지 재료를 받아들인다.
Description
본 발명은, 프레임 부재 및 봉지 광 반도체 소자의 제조 방법, 자세하게는, 프레임 부재, 및, 그것을 이용하여 광 반도체 소자를 봉지하는 봉지 광 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 봉지층에 의해 광 반도체 소자를 봉지하여, 봉지 광 반도체 소자를 제조하는 것이 알려져 있다.
예컨대, 이하의 방법이 제안되어 있다(예컨대, 일본 특허 공개 2013-214716호 공보 참조). 즉, 먼저, 광 반도체 소자가 실장된 기판과, 봉지 시트를 준비하고, 그것들을 프레스기에 설치한다. 구체적으로는, 기판을, 프레스기의 상판에 배치하고, 봉지 시트를 프레스기의 하판에 배치한다. 이것과 아울러, 스페이서를, 봉지 시트를 둘러싸도록 배치한다. 그 후, 프레스기를 작동시켜, 프레스기의 상판의 둘레 단부가 스페이서에 접촉하도록, 봉지 시트를 프레스한다. 이것에 의해, 봉지 시트가 프레스되어, 광 반도체 소자를 봉지한다.
그런데, 봉지 시트를 형성하는 봉지 재료는, 통상, 스페이서에 둘러싸이는 공간에 대하여, 잉여로 마련되어 있기 때문에, 잉여의 봉지 재료는, 스페이서에 둘러싸이는 공간으로부터 스페이서를 넘어서, 프레스기 등의 주위의 부재 등을 오염시킨다고 하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 주위의 부재의 오염을 방지할 수 있는 프레임 부재 및 그것을 이용하는 봉지 광 반도체 소자의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명(1)은, 봉지 재료로 형성되는 봉지층에 의해 광 반도체 소자를 봉지하기 위한 프레임 부재로서, 제 1 공간이 형성되도록 구성되는 제 1 프레임부와, 상기 제 1 프레임부의 바깥쪽으로 간격을 두고 상기 제 1 프레임부와의 사이에 제 2 공간이 형성되도록 배치되고, 상기 제 1 프레임부를 둘러싸도록 배치되는 제 2 프레임부와, 상기 제 1 프레임부와 상기 제 2 프레임부를 연결하는 연결부를 구비하고, 상기 제 1 공간에는, 상기 봉지층 및 상기 광 반도체 소자가 배치되고, 상기 제 2 공간은, 상기 광 반도체 소자를 봉지한 상기 봉지층으로부터의 잉여의 상기 봉지 재료를 받아들이는 것을 특징으로 하고 있다.
이 프레임 부재에 의하면, 제 1 공간에, 봉지층 및 광 반도체 소자를 배치하고, 그 후, 그것들을 프레스할 때에, 광 반도체 소자를 봉지한 봉지층으로부터의 잉여의 봉지 재료를 제 2 공간에서 받아들일 수 있다.
그 때문에, 프레임 부재의 주위의 부재의 오염을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 프레임 부재(2)는, 상기 제 1 프레임부는, 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통하는 제 1 홈을 구비하고 있는, (1)에 기재된 프레임 부재이다.
이 프레임 부재에서는, 제 1 공간이 봉지 재료로 충전된 경우에, 제 1 공간에서 잉여의 봉지 재료를 제 1 홈을 통과시켜, 제 2 공간에서 받아들일 수 있다. 그 때문에, 제 1 홈에 의해, 잉여의 봉지 재료를 제 2 공간에서 원활하게 받아들일 수 있다.
또한, 본 발명의 프레임 부재(3)는, 상기 제 2 공간은, 복수 구비되어 있고, 상기 연결부는, 서로 인접하는 상기 제 2 공간을 연통하는 제 2 홈을 구비하고 있는, (1) 또는 (2)에 기재된 프레임 부재이다.
이 프레임 부재에서는, 서로 인접하는 제 2 공간 중, 한쪽이 잉여의 봉지 재료로 충전된 경우에도, 제 2 홈을 통해서, 다른 쪽에서 받아들일 수 있다. 다시 말해, 잉여의 봉지 재료를, 제 2 공간에서, 한쪽으로부터 다른 쪽의 순서로 순차적으로 받아들일 수 있다. 그 때문에, 봉지층에 의해, 광 반도체 소자를 균일하게 봉지할 수 있다.
또한, 본 발명의 프레임 부재(4)는, 상기 연결부는, 복수 구비되어 있고, 상기 제 2 공간은, 복수의 상기 연결부에 의해, 복수로 구획되어 있는, (2) 또는 (3)에 기재된 프레임 부재이다.
이 프레임 부재에서는, 복수로 구획된 제 2 공간의 각각에서, 잉여의 봉지 재료를 받아들일 수 있으므로, 프레임 부재의 주위의 부재의 오염을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 프레임 부재(5)는, 상기 복수의 제 2 공간은, 제 3 공간과, 상기 제 3 공간보다 개구 면적이 작은 제 4 공간을 갖고 있는, (4)에 기재된 프레임 부재이다.
이 프레임 부재에서는, 복수의 제 2 공간이, 개구 면적이 큰 제 3 공간과, 개구 면적이 작은 제 4 공간을 가지므로, 개구 면적이 큰 복수의 공간만을 구비하는 프레임 부재에 비하여, 프레임 부재의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 프레임 부재(6)는, 상기 제 1 홈은, 상기 제 1 공간과 상기 제 3 공간을 연통하고 있는, (5)에 기재된 프레임 부재이다.
이 프레임 부재에서는, 제 1 공간이 봉지 재료로 충전된 경우에, 제 1 공간에서 잉여의 봉지 재료를, 먼저, 제 1 홈을 통과시켜, 제 3 공간에서 우선적으로 받아들일 수 있다. 또한, 잉여의 봉지 재료는, 제 1 프레임부를 넘어서, 제 3 공간과 제 4 공간에서 받아들여진다. 그리고, 제 3 공간은, 제 4 공간보다 개구 면적이 크기 때문에, 잉여의 봉지 재료를 우선적으로 받아들이더라도, 충분히 받아들이는 것을 허용할 수 있다.
또한, 본 발명은 프레임 부재(7)는, 상기 제 2 홈은, 상기 제 3 공간과 상기 제 4 공간을 연통하고 있는, (5) 또는 (6)에 기재된 프레임 부재이다.
이 프레임 부재에서는, 제 1 공간이 봉지 재료로 충전된 경우에, 제 1 공간에서 잉여의 봉지 재료는, 먼저, 제 1 프레임부를 넘은 후, 제 3 공간과 제 4 공간에서 받아들여진다. 또한, 개구 단면적이 작은 제 4 공간이 잉여의 봉지 재료로 충전되면, 잉여의 봉지 재료는, 제 2 홈을 통해서, 개구 단면적이 큰 제 3 공간에서 받아들여진다. 다시 말해, 제 3 공간은, 제 4 공간의 잉여의 봉지 재료를 받아들이는 것을 보조할 수 있다.
또한, 본 발명의 봉지 광 반도체 소자의 제조 방법(8)은, 하판과, 상기 하판의 위쪽으로 간격을 두고 대향 배치 가능한 상판과, 상기한 프레임 부재를, 준비하는 공정, 상기 프레임 부재를, 상기 하판의 상면에 대하여 위쪽에 배치하는 공정, 상기 봉지층을, 상하 방향으로 투영했을 때에, 상기 봉지층이 상기 제 1 공간에 배치되도록, 상기 하판의 상면에 대하여 위쪽에 배치하는 공정, 상기 광 반도체 소자를 상기 상판의 하면에 대하여 아래쪽에 배치하는 공정, 상기 상판을, 상기 광 반도체 소자가, 상하 방향으로 투영했을 때에, 상기 봉지층에 포함되도록, 상기 하판의 위쪽에 대향 배치하는 공정, 및, 상기 상판 및 상기 하판을 프레스하는 것에 의해, 상기 봉지층을 프레스하여, 상기 봉지층에 의해 상기 광 반도체 소자를 봉지하는 공정을 구비하고, 상기 봉지층에 의해 상기 광 반도체 소자를 봉지하는 공정에서는, 상기 광 반도체 소자를 봉지한 상기 봉지층으로부터의 잉여의 상기 봉지 재료를 상기 제 2 공간에서 받아들이는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 방법에 의하면, 봉지층에 의해 광 반도체 소자를 봉지하는 공정에서는, 광 반도체 소자를 봉지한 봉지층으로부터의 잉여의 봉지 재료를 제 2 공간에서 받아들이므로, 프레임 부재의 주위의 부재의 오염을 방지할 수 있다.
본 발명의 프레임 부재 및 봉지 광 반도체 소자의 제조 방법에 의하면, 프레임 부재의 주위의 부재의 오염을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 프레임 부재의 제 1 실시 형태(프레임 부재가 제 1 홈을 구비하고, 제 3 공간의 폭이 제 4 공간의 폭과 동일한 양태)의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 나타내는 프레임 부재의 평면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 나타내는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를, 프레스기에 세트했을 때의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4(a) 및 도 4(b)는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를 프레스기에 세트하는 공정도로서, 도 4(a)는 평면도(상부 치구의 일부 및 상판을 투시했을 때의 평면도), 도 4(b)는 도 4(a)의 A-A선에 따르는 단면도를 나타낸다.
도 5(a) 및 도 5(b)는 상부 프레스판을 하부 프레스판에 대하여 프레스하는 공정도로서, 도 5(a)는 평면도(상부 치구의 일부 및 상판을 투시했을 때의 평면도), 도 5(b)는 도 5(a)의 A-A선에 따르는 단면도를 나타낸다.
도 6(a) 및 도 6(b)는 광 반도체 장치를 제조하는 공정도로서, 도 6(a)는 봉지 광 반도체 소자를 지지판으로부터 떼는 공정, 도 6(b)는 봉지 광 반도체 소자를 기판에 실장하는 공정을 나타낸다.
도 7은 제 1 실시 형태의 변형예에 있어서의, 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를, 프레스기에 세트했을 때의 분해 사시도를 나타낸다.
도 8(a) 및 도 8(b)는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를 프레스기에 세트하는 공정도로서, 도 8(a)는 저면도, 도 8(b)는 도 8(a)의 X-X선에 따르는 단면도를 나타낸다.
도 9(a)~도 9(c)는 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 배치하는 공정으로서, 도 9(a)는 소자 부재 시트 및 상부 치구를 준비하는 공정, 도 9(b)는 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 슬라이드시키는 공정, 도 9(c)는 제 2 핀의 얼라인먼트 제 2 볼록부에 의해 소자 부재 시트가 우측으로 이동하는 것을 억제하는 공정을 나타낸다.
도 10(a) 및 도 10(b)는 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 배치하는 공정으로서, 도 10(a)는 도 9(a)에 대응하고, 소자 부재 시트 및 상부 치구를 준비하는 공정, 도 10(b)는 도 9(b)에 대응하고, 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 슬라이드시키는 공정을 나타낸다.
도 11은 제 1 실시 형태의 변형예로서, 4개의 시트 배치 영역을 갖는 상부 치구, 4개의 소자 부재 시트, 4개의 봉지 시트, 및, 4개의 프레임 부재를 프레스기에 세트할 때의 분해 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 나타내는 변형예에 있어서의 상부 치구 및 소자 부재 시트의 저면도를 나타낸다.
도 13은 프레임 부재의 변형예(제 1 홈이 마련되지 않는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 14는 프레임 부재의 변형예(제 1 홈이, 제 1 우측부 및 제 1 좌측부에도 마련되는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 15는 프레임 부재의 변형예(제 1 홈이, 제 1 전방부의 좌우 방향 중앙부, 및, 제 1 후방부의 좌우 방향 중앙부에 마련되는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 16은 프레임 부재의 변형예(제 4 공간의 폭이 제 3 공간의 폭보다 좁은 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 17은 프레임 부재의 제 2 실시 형태(프레임 부재가 제 2 홈을 구비하는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 18(a) 및 도 18(b)는 도 17에 나타내는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를 프레스기에 세트하여, 프레스하는 공정도로서, 도 18(a)는 평면도(상부 치구의 일부 및 상판을 투시했을 때의 평면도), 도 18(b)는 단면도를 나타낸다.
도 19는 프레임 부재의 제 3 실시 형태(프레임 부재가 제 1 홈 및 제 2 홈을 구비하는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 나타내는 프레임 부재의 평면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 나타내는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를, 프레스기에 세트했을 때의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4(a) 및 도 4(b)는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를 프레스기에 세트하는 공정도로서, 도 4(a)는 평면도(상부 치구의 일부 및 상판을 투시했을 때의 평면도), 도 4(b)는 도 4(a)의 A-A선에 따르는 단면도를 나타낸다.
도 5(a) 및 도 5(b)는 상부 프레스판을 하부 프레스판에 대하여 프레스하는 공정도로서, 도 5(a)는 평면도(상부 치구의 일부 및 상판을 투시했을 때의 평면도), 도 5(b)는 도 5(a)의 A-A선에 따르는 단면도를 나타낸다.
도 6(a) 및 도 6(b)는 광 반도체 장치를 제조하는 공정도로서, 도 6(a)는 봉지 광 반도체 소자를 지지판으로부터 떼는 공정, 도 6(b)는 봉지 광 반도체 소자를 기판에 실장하는 공정을 나타낸다.
도 7은 제 1 실시 형태의 변형예에 있어서의, 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를, 프레스기에 세트했을 때의 분해 사시도를 나타낸다.
도 8(a) 및 도 8(b)는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를 프레스기에 세트하는 공정도로서, 도 8(a)는 저면도, 도 8(b)는 도 8(a)의 X-X선에 따르는 단면도를 나타낸다.
도 9(a)~도 9(c)는 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 배치하는 공정으로서, 도 9(a)는 소자 부재 시트 및 상부 치구를 준비하는 공정, 도 9(b)는 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 슬라이드시키는 공정, 도 9(c)는 제 2 핀의 얼라인먼트 제 2 볼록부에 의해 소자 부재 시트가 우측으로 이동하는 것을 억제하는 공정을 나타낸다.
도 10(a) 및 도 10(b)는 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 배치하는 공정으로서, 도 10(a)는 도 9(a)에 대응하고, 소자 부재 시트 및 상부 치구를 준비하는 공정, 도 10(b)는 도 9(b)에 대응하고, 소자 부재 시트를 상부 치구에 대하여 슬라이드시키는 공정을 나타낸다.
도 11은 제 1 실시 형태의 변형예로서, 4개의 시트 배치 영역을 갖는 상부 치구, 4개의 소자 부재 시트, 4개의 봉지 시트, 및, 4개의 프레임 부재를 프레스기에 세트할 때의 분해 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 나타내는 변형예에 있어서의 상부 치구 및 소자 부재 시트의 저면도를 나타낸다.
도 13은 프레임 부재의 변형예(제 1 홈이 마련되지 않는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 14는 프레임 부재의 변형예(제 1 홈이, 제 1 우측부 및 제 1 좌측부에도 마련되는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 15는 프레임 부재의 변형예(제 1 홈이, 제 1 전방부의 좌우 방향 중앙부, 및, 제 1 후방부의 좌우 방향 중앙부에 마련되는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 16은 프레임 부재의 변형예(제 4 공간의 폭이 제 3 공간의 폭보다 좁은 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 17은 프레임 부재의 제 2 실시 형태(프레임 부재가 제 2 홈을 구비하는 양태)의 평면도를 나타낸다.
도 18(a) 및 도 18(b)는 도 17에 나타내는 프레임 부재, 봉지 시트, 소자 부재 시트, 하부 치구 및 상부 치구를 프레스기에 세트하여, 프레스하는 공정도로서, 도 18(a)는 평면도(상부 치구의 일부 및 상판을 투시했을 때의 평면도), 도 18(b)는 단면도를 나타낸다.
도 19는 프레임 부재의 제 3 실시 형태(프레임 부재가 제 1 홈 및 제 2 홈을 구비하는 양태)의 평면도를 나타낸다.
본 발명의 프레임 부재의 제 1 실시 형태 및 제 2 실시 형태를 설명한다.
<제 1 실시 형태>
도 2에 있어서, 지면 상하 방향은, 전후 방향(제 1 방향)이고, 지면 위쪽이 뒤쪽(제 1 방향 한쪽), 지면 아래쪽이 앞쪽(제 1 방향 다른 쪽)이다. 지면 좌우 방향은, 좌우 방향(제 1 방향에 직교하는 제 2 방향)이고, 지면 좌측이 좌측(제 2 방향 한쪽), 지면 우측이 우측(제 2 방향 다른 쪽)이다. 종이 두께 방향은, 상하 방향(제 1 방향 및 제 2 방향에 직교하는 제 3 방향)이고, 지면 앞쪽이 위쪽(제 3 방향 한쪽), 지면 안쪽이 아래쪽(제 3 방향 다른 쪽)이다. 구체적으로는, 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.
1. 프레임 부재
프레임 부재(1)는, 봉지층(43)(후술, 도 5(a) 및 도 5(b) 참조)에 의해 광 반도체 소자(46)(후술, 도 5(a) 및 도 5(b) 참조)를 봉지할 때에 이용된다. 구체적으로는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 프레임 부재(1)는, 예컨대, 금속으로 이루어지고, 상하 방향으로 얇은 판 형상(평판 형상)을 갖고 있다. 또한, 프레임 부재(1)는, 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 외형을 갖고 있다. 프레임 부재(1)는, 제 1 프레임부(2)와, 제 1 프레임부(2)를 둘러싸도록 배치되는 제 2 프레임부(3)와, 제 1 프레임부(2)와 제 2 프레임부(3)를 연결하는 연결부(4)를 일체적으로 구비하고 있다.
제 1 프레임부(2)는, 프레임 부재(1)의 전후 방향 및 좌우 방향(면 방향)에 있어서의 안쪽 부분이다. 제 1 프레임부(2)는, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 프레임 형상을 갖고 있다. 제 1 프레임부(2)는, 좌우 방향으로 연장되는 제 1 전방부(21)와, 좌우 방향으로 연장되고, 제 1 전방부(21)의 뒤쪽으로 간격을 두고 대향 배치되는 제 1 후방부(22)와, 제 1 전방부(21)의 우단부 및 제 1 후방부(22)의 우단부를 연결하는 제 1 우측부(23)와, 제 1 전방부(21)의 좌단부 및 제 1 후방부(22)의 좌단부를 연결하는 제 1 좌측부(24)를 일체적으로 구비하고 있다. 제 1 전방부(21) 및 제 1 후방부(22)는, 후술하는 제 1 홈(8)을 갖고 있다. 또한, 제 1 프레임부(2)는, 그 안쪽에 형성되는 제 1 공간(10)을 갖고 있다.
제 1 공간(10)은, 프레임 부재(1)의 두께 방향(상하 방향)을 관통하는 개구부(관통 구멍)이다. 제 1 공간(10)은, 제 1 프레임부(2)에 둘러싸여 있고, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 제 1 공간(10)은, 후술하는 봉지층(43) 및 복수의 광 반도체 소자(46)(도 5(a) 및 도 5(b) 참조)를 배치할 수 있는 치수를 갖고 있다.
제 2 프레임부(3)는, 제 1 프레임부(2)에 대하여 전후 방향 및 좌우 방향(면 방향)에 있어서의 바깥쪽으로 간격을 두고 배치되어 있다. 제 2 프레임부(3)는, 프레임 부재(1)의 평면에서 볼 때에 있어서의 외형과 동일한 외형을 갖고 있다. 제 2 프레임부(3)는, 제 2 프레임부(3)에 있어서의 전방부에 배치되고, 좌우 방향으로 연장되는 제 2 전방부(31)와, 좌우 방향으로 연장되고, 제 2 전방부(31)의 뒤쪽으로 서로 간격을 두고 대향 배치되는 제 2 후방부(32)와, 제 2 전방부(31)의 우단부 및 제 2 후방부(32)의 우단부를 연결하는 제 2 우측부(33)와, 제 2 전방부(31)의 좌단부 및 제 2 후방부(32)의 좌단부를 연결하는 제 2 좌측부(34)를 일체적으로 구비하고 있다.
제 2 전방부(31)와 제 2 후방부(32)는, 각각, 좌우 방향으로 긴 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다.
제 2 우측부(33)는, 전후 방향으로 연장되는 형상을 갖고 있다. 제 2 우측부(33)는, 그 우단 가장자리로부터 좌측으로 향해 오목한 우측 오목부(35)를 갖고 있다. 우측 오목부(35)는, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고, 제 2 우측부(33)에 있어서의 전후 방향 중앙부에 배치되어 있다.
제 2 좌측부(34)는, 전후 방향으로 연장되는 형상을 갖고 있다. 제 2 좌측부(34)는, 그 좌단 가장자리로부터 우측으로 향해 오목한 좌측 오목부(36)를 갖고 있다. 좌측 오목부(36)는, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고, 제 2 좌측부(34)에 있어서의 전후 방향 중앙부에 배치되어 있다.
연결부(4)는, 복수(4개) 마련되어 있다. 구체적으로는, 연결부(4)는, 프레임 부재(1)에 있어서의 4개의 모퉁이에 배치되어 있다. 자세하게는, 연결부(4)는, 제 1 프레임부(2)의 4개의 모퉁이의 각각과, 제 2 프레임부(3)의 4개의 모퉁이의 각각을 연결하고 있다. 다시 말해, 연결부(4)는, 제 1 전방부(21)의 우단부(제 1 프레임부(2)의 우측 전방 모퉁이) 및 제 2 전방부(31)의 우단부(제 2 프레임부(3)의 우측 전방 모퉁이)를 연결하는 우측 전방 연결부(51)와, 제 1 전방부(21)의 좌단부(제 1 프레임부(2)의 좌측 전방 모퉁이) 및 제 2 전방부(31)의 좌단부(제 2 프레임부(3)의 좌측 전방 모퉁이)를 연결하는 좌측 전방 연결부(52)와, 제 1 후방부(22)의 우단부(제 1 프레임부(2)의 우측 후방 모퉁이) 및 제 2 전방부(31)의 우단부(제 2 프레임부(3)의 우측 후방 모퉁이)를 연결하는 우측 후방 연결부(53)와, 제 1 후방부(22)의 좌단부(제 1 프레임부(2)의 좌측 후방 모퉁이) 및 제 1 후방부(22)의 좌단부(제 2 프레임부(3)의 좌측 후방 모퉁이)를 연결하는 좌측 후방 연결부(54)를 갖고 있다. 우측 후방 연결부(53) 및 좌측 후방 연결부(54)는, 우측 전방 연결부(51) 및 좌측 전방 연결부(52)와 좌측 오목부(5) 및 우측 오목부(6)를 잇는 가상선 LA에 대하여, 선대칭으로 배치되어 있다.
그리고, 프레임 부재(1)가 연결부(4)를 구비하므로, 제 2 공간(11)이, 제 1 프레임부(2)와 제 2 프레임부(3)의 사이에 형성되어 있다.
제 2 공간(11)은, 제 1 프레임부(2)의 바깥쪽에, 제 1 공간(10)으로부터 제 2 프레임부(3)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 제 2 공간(11)은, 프레임 부재(1)의 두께 방향(상하 방향)을 관통하는 개구부(관통 구멍, 슬릿)이다. 제 2 공간(11)은, 복수의 연결부(4)(우측 전방 연결부(51), 좌측 전방 연결부(52), 우측 후방 연결부(53) 및 좌측 후방 연결부(54))에 의해 복수(4개)로 구획되어 있다. 다시 말해, 제 2 공간(11)은, 복수(4개)로 분할되어 있다. 구체적으로는, 제 2 공간(11)은, 제 3 공간(25)과, 제 4 공간(26)을 서로 독립적으로 갖고 있다.
제 3 공간(25)은, 프레임 부재(1)의 전방부 및 후방부에 배치되어 있다. 제 3 공간(25)은, 전방 공간(55)과 후방 공간(56)을 서로 독립적으로 갖고 있다.
전방 공간(55)은, 프레임 부재(1)의 전방부에 배치되어 있다. 전방 공간(55)은, 좌우 방향으로 연장되어 있다. 전방 공간(55)은, 제 1 전방부(21)와, 제 2 전방부(31)와, 우측 전방 연결부(51)와, 좌측 전방 연결부(52)에 의해 구획되어 있고, 좌우 방향으로 긴 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 전방 공간(55)의 좌우 방향 길이(길이) L1은, 제 1 공간(10)의 좌우 방향 길이와 동일하게 또는 그것보다 길게 설정되어 있다. 전방 공간(55)의 전후 방향 길이(폭) W1은, 예컨대, 1㎜ 이상, 바람직하게는, 3㎜ 이상이고, 또한, 예컨대, 20㎜ 이하, 바람직하게는, 10㎜ 이하이다. 전방 공간(55)의 개구 면적(평면에서 볼 때에 있어서의 개구 면적. 이하 동일.)은, 제 1 공간(10)의 개구 면적보다 작다. 구체적으로는, 전방 공간(55)의 개구 면적은, 제 1 공간(10)의 개구 면적에 비하여, 예컨대, 25% 이하, 바람직하게는, 15% 이하, 보다 바람직하게는, 10% 이하이고, 또한, 예컨대, 1% 이상이다.
후방 공간(56)은, 프레임 부재(1)의 후방부에 배치되어 있다. 후방 공간(56)은, 좌우 방향으로 연장되어 있다. 후방 공간(56)은, 제 1 후방부(22)와, 제 2 후방부(32)와, 우측 후방 연결부(53)와, 좌측 후방 연결부(54)에 의해 구획되어 있고, 좌우 방향으로 긴 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 후방 공간(56)의 좌우 방향 길이(길이) L2 및 전후 방향 길이(폭) W2의 각각은, 전방 공간(55)의 W1 및 L1의 각각과 동일하다. 후방 공간(56)의 개구 면적은, 전방 공간(55)의 개구 면적과 동일하다.
제 4 공간(26)은, 프레임 부재(1)의 좌측부 및 우측부에 배치되어 있다. 제 4 공간(26)은, 우측 공간(57)과 좌측 공간(58)을 서로 독립적으로 갖고 있다.
우측 공간(57)은, 프레임 부재(1)의 우측부에 배치되어 있다. 우측 공간(57)은, 전후 방향으로 연장되어 있다. 우측 공간(57)은, 제 1 우측부(23)와, 제 2 우측부(33)와, 우측 전방 연결부(51)와, 우측 후방 연결부(53)에 의해 구획되어 있고, 전후 방향으로 긴 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 우측 공간(57)의 전후 방향 길이(길이) L3은, 제 1 공간(10)의 전후 방향 길이 L9와 동일하게 또는 그것보다 길게 설정되어 있다. 우측 공간(57)의 좌우 방향 길이(폭) W3은, 상기한 W1 및 W2와 동일하다. 이것에 의해, 우측 공간(57)의 개구 면적은, 전방 공간(55)의 개구 면적 및 후방 공간(56)의 개구 면적과 동일하다.
좌측 공간(58)은, 프레임 부재(1)의 좌측부에 배치되어 있다. 좌측 공간(58)은, 전후 방향으로 연장되어 있다. 좌측 공간(58)은, 제 1 좌측부(24)와, 제 2 좌측부(34)와, 좌측 전방 연결부(52)와, 좌측 후방 연결부(54)에 의해 구획되어 있고, 전후 방향으로 연장되는 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 좌측 공간(58)의 전후 방향 길이 L4 및 좌우 방향 길이(폭) W4의 각각은, 우측 공간(57)의 L3 및 W3의 각각과 동일하다. 좌측 공간(58)의 개구 면적은, 우측 공간(57)의 개구 면적과 동일하다.
4개의 제 2 공간(11)(전방 공간(55), 후방 공간(56), 우측 공간(57) 및 좌측 공간(58))의 총 개구 면적은, 제 1 공간(10)에 비하여, 작고, 구체적으로는, 프레임 부재(10)에 비하여, 예컨대, 50% 이하, 바람직하게는, 35% 이하, 보다 바람직하게는, 20% 이하이고, 또한, 예컨대, 5% 이상이다.
또한, 이 프레임 부재(1)에서는, 제 1 프레임부(2)는, 제 1 홈(8)을 구비하고 있다. 구체적으로는, 제 1 홈(8)은, 제 1 전방부(21) 및 제 1 후방부(22)에 구비되어 있다.
제 1 홈(8)은, 복수 마련되어 있다. 제 1 홈(8)은, 제 1 전방부(21)에 마련되는 전방 홈(81)과, 제 1 후방부(22)에 마련되는 후방 홈(82)을 구비하고 있다.
전방 홈(81)은, 복수(2개) 마련되어 있고, 구체적으로는, 제 1 전방부(21)의 좌우 양 단부의 각각의 상부에 마련되어 있다. 복수의 전방 홈(81)의 각각은, 제 1 전방부(21)의 상면으로부터 두께 방향(상하 방향) 도중까지 잘라내어진 노치 홈(오목 홈)이다. 복수의 전방 홈(81)의 각각은, 정단면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 복수의 전방 홈(81)의 각각은, 평면에서 볼 때에 있어서, 제 1 전방부(21)에 전후 방향으로 걸쳐 있고, 그 전단부가 전방 공간(55)에 면하고, 그 후단부가 제 1 공간(10)에 면하고 있다. 또한, 복수의 전방 홈(81)의 각각의 저면은, 좌우 방향으로 투영했을 때에, 제 1 전방부(21)의 좌우 방향 중앙부와, 우측 전방 연결부(51) 및 좌측 전방 연결부(52)의 상면보다, 낮은 위치에 위치하고 있다.
후방 홈(82)은, 전방 홈(81)과, 상기한 가상선 LA에 대하여, 선대칭으로 배치 및 형성되어 있다. 자세하게는, 후방 홈(82)은, 복수(2개) 마련되어 있다. 후방 홈(82)은, 제 1 후방부(22)의 좌우 양 단부의 각각의 상부에 마련되어 있다. 복수의 후방 홈(82)의 각각은, 제 1 후방부(22)의 상면으로부터 두께 방향 도중까지 잘라내어진 노치 홈(오목 홈)이다. 복수의 후방 홈(82)의 각각은, 정단면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 복수의 후방 홈(82)의 각각은, 평면에서 볼 때에 있어서, 제 1 후방부(22)에 전후 방향으로 걸쳐 있고, 그 후단부가 후방 공간(56)에 면하고, 그 전단부가 제 1 공간(10)에 면하고 있다. 또한, 복수의 후방 홈(82)의 각각의 저면은, 좌우 방향으로 투영했을 때에, 제 1 후방부(22)의 좌우 방향 중앙부와, 우측 후방 연결부(53) 및 좌측 후방 연결부(54)의 상면보다, 낮은 위치에 위치하고 있다.
제 1 홈(8)은, 제 1 공간(10)과 제 2 공간(11)을 연통하고 있다. 구체적으로는, 제 1 홈(8)은, 제 1 공간(10)과 제 3 공간(25)을 연통하고 있다. 보다 구체적으로는, 전방 홈(81)은, 제 1 공간(10)과 전방 공간(55)을 연통하고, 후방 홈(82)은, 후방 홈(82)은, 제 1 공간(10)과 후방 공간(56)을 연통하고 있다.
한편, 제 1 공간(10)과, 제 4 공간(26)은, 연통하고 있지 않다. 또한, 제 3 공간(25)과, 제 4 공간(26)도, 연통하고 있지 않다.
제 1 홈(8)의 치수는 적당하게 설정된다. 구체적으로는, 도 1이 참조되는 바와 같이, 제 1 홈(8)의 폭 W5는, 예컨대, 0.5㎜ 이상, 바람직하게는, 1㎜ 이상이고, 또한, 예컨대, 20㎜ 이하, 바람직하게는, 10㎜ 이하이다.
제 1 홈(8)의 폭 W5가 상기한 하한 이상이면, 박리 시트(42)가 제 1 홈(8) 내에 충분하게 빠지고(밀려들어가고), 잉여의 봉지 재료 α가 제 1 홈(8)을 통과할 수 있기 때문에, 봉지층(43)의 두께가 안정된다.
한편, 제 1 홈(8)의 폭 W5가 상기한 상한 이하이면, 잉여의 봉지 재료 α가 제 3 공간(25)으로 흘러드는 것을 억제하여, 제 1 공간(10)에 있어서 봉지 재료의 부족이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 봉지층(43)에 있어서 보이드 및/또는 표면이 파이는 것의 발생을 방지할 수 있다.
제 1 홈(8)의 깊이 D는, 예컨대, 0.01㎜ 이상, 바람직하게는, 0.03㎜ 이상, 보다 바람직하게는, 0.05㎜ 이상이다. 또한, 제 1 홈(8)의 깊이 D는, 예컨대, 프레임 부재(1)의 두께 T의 80% 이하이고, 구체적으로는, 예컨대, 0.5㎜ 이하, 바람직하게는, 0.3㎜ 이하, 보다 바람직하게는, 0.2㎜ 이하이다.
제 1 홈(8)의 깊이 D가 상기한 하한 이상이면, 봉지 재료에 포함되는 필러 및/또는 형광체가 제 1 홈(8)을 통과할 수 있고, 제 1 홈(8) 부근에서 편석이 발생하는 것을 억제하고, 또한, 잉여의 봉지 재료 α의 유동을 제한하지 않고, 봉지층(43)의 두께가 안정된다.
한편, 제 1 홈(8)의 깊이 D가 상기한 상한 이하이면, 잉여의 봉지 재료 α가 제 3 공간(25)으로 흘러드는 것을 억제하여, 제 1 공간(10)에 있어서 봉지 재료의 부족이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 봉지층(43)에 있어서 보이드 및/또는 표면이 파이는 것의 발생을 방지할 수 있다.
2. 봉지 광 반도체 소자 및 광 반도체 장치의 제조 방법
다음으로, 이 프레임 부재(1)를 이용하여, 광 반도체 소자(46)를 봉지하여, 봉지 광 반도체 소자(47)를 제조하는 방법, 및, 봉지 광 반도체 소자(47)를 이용하여 광 반도체 장치(48)를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
이 방법에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 먼저, 하판의 일례로서의 하부 치구(61)와, 상판의 일례로서의 상부 치구(71)와, 프레임 부재(1)와, 봉지 시트(41)와, 소자 부재 시트(49)를, 각각, 준비한다(하판과, 상판과, 프레임 부재를, 준비하는 공정의 일례).
하부 치구(61)는, 예컨대, 금속으로 이루어지고, 도 3 및 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 대략 직사각형 평판 형상을 갖고 있다. 하부 치구(61)는, 프레임 부재(1)의 외형보다 큰 외형을 갖고 있다. 하부 치구(61)는, 제 1 핀(62)과, 용수철(63)과, 위치 결정 마크(64)와, 하부 위치 결정 구멍(65)을 구비하고 있다.
제 1 핀(62)은, 하부 치구(61)의 4개의 모퉁이에 배치되어 있다. 복수(4개)의 제 1 핀(62)의 각각은, 하부 치구(61)의 4개의 모퉁이의 각각의 상면으로부터 위쪽으로 향해 연장되는 대략 원기둥 형상을 갖고 있다.
용수철(63)은, 복수의 제 1 핀(62)에 대응하여 마련되어 있다. 복수의 용수철(63)의 각각은, 상하 방향으로 신축할 수 있는 압축 코일 용수철이다. 복수의 용수철(63)의 각각에는, 제 1 핀(62)이 삽입(장착)된다.
위치 결정 마크(64)는, 복수(4개) 배치되어 있다. 구체적으로는, 복수(4개)의 위치 결정 마크(64)는, 복수(4개)의 제 1 핀(62)보다 안쪽으로 간격을 두고 배치되어 있다. 복수의 위치 결정 마크(64)의 각각은, 평면에서 볼 때 대략 L자 형상을 갖고 있다. 위치 결정 마크(64)는, 하부 치구(61)의 상면을 깎아내는 것에 의해, 형성되어 있다. 위치 결정 마크(64)는, 박리 시트(42)의 4개의 모퉁이에 대응하는 위치에 배치되어 있다.
하부 위치 결정 구멍(65)은, 프레임 부재(1)의 우측 오목부(35) 및 좌측 오목부(36)에 대응하도록 복수(2개) 배치되어 있다. 하부 위치 결정 구멍(65)은, 하부 치구(61)를 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍이다. 복수의 하부 위치 결정 구멍(65)의 각각은, 전후 방향으로 연장되는 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다.
상부 치구(71)는, 예컨대, 금속으로 이루어지고, 대략 직사각형 평판 형상을 갖고 있다. 상부 치구(71)는, 하부 치구(61)의 외형과 동일한 외형을 갖고 있다. 상부 치구(71)는, 상부 위치 결정 구멍(72)을 구비하고 있다. 또한, 상부 치구(71)는, 시트 배치 영역(70)을 갖고 있다.
상부 위치 결정 구멍(72)은, 상부 치구(71)를 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍이다. 상부 위치 결정 구멍(72)은, 상부 치구(71)의 4개의 모퉁이에 복수(4개) 배치되어 있다. 상부 위치 결정 구멍(72)은, 제 1 핀(62)을 삽입할 수 있는 형상 및 치수를 갖고 있다.
시트 배치 영역(70)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상부 치구(71)의 하면의 중앙에 있어서의 영역으로서, 후술하는 소자 부재 시트(49)가 배치되는 영역이다.
봉지 시트(41)는, 박리 시트(42)와, 봉지층(43)을 구비하고 있다. 바람직하게는, 봉지 시트(41)는, 박리 시트(42)와, 봉지층(43)만으로 이루어진다.
봉지 시트(41)는, 평판 형상을 갖고, 구체적으로는, 소정의 두께를 갖고, 좌우 방향 및 전후 방향으로 연장되고, 평탄한 표면 및 평탄한 이면을 갖고 있다.
박리 시트(42)는, 봉지층(43)에 의해 광 반도체 소자(46)를 봉지할 때까지의 사이에, 봉지층(43)을 보호하기 위해, 봉지층(43)의 이면(도 4(b)에 있어서의 하면)에 박리 가능하게 점착되어 있다. 박리 시트(42)는, 가요성 필름으로 이루어진다. 또한, 박리 시트(42)의 점착면, 다시 말해, 봉지층(43)에 대한 접촉면은, 필요에 따라 불소 처리 등의 박리 처리되어 있다.
박리 시트(42)로서는, 예컨대, 폴리에틸렌 필름, 폴리에스테르 필름(PET 등) 등의 폴리머 필름, 예컨대, 세라믹스 시트, 예컨대, 금속박 등을 들 수 있다. 또한, 박리 시트(42)의 형상은, 예컨대, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상(직사각형 형상, 긴 직사각형 형상을 포함한다) 등을 갖고 있다.
박리 시트(42)의 치수는, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 두께 방향으로 투영했을 때에, 박리 시트(42)의 가장자리가, 프레임 부재(1)의 상면에 탑재되도록 설정되어 있다. 구체적으로는, 박리 시트(42)의 치수는, 박리 시트(42)가 제 1 공간(10) 및 제 2 공간(11)을 피복하도록, 설정되어 있다.
박리 시트(42)의 두께는, 예컨대, 1㎛ 이상, 바람직하게는, 10㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 2000㎛ 이하, 바람직하게는, 1000㎛ 이하이다.
봉지층(43)은, 봉지 재료로부터 대략 직사각형 시트 형상으로 형성되어 있다.
봉지 재료로서는, 예컨대, 봉지 수지 조성물을 들 수 있다. 봉지 수지 조성물은, 봉지 수지를 함유하고 있다.
봉지 수지로서는, 투명성의 수지를 들 수 있고, 구체적으로는, 열 경화성 수지, 열 가소성 수지를 들 수 있고, 바람직하게는, 열 경화성 수지를 들 수 있다.
열 경화성 수지로서는, 예컨대, 2단 반응 경화성 수지, 1단 반응 경화성 수지를 들 수 있다.
2단 반응 경화성 수지는, 2개의 반응 기구를 갖고 있고, 제 1 단의 반응에서, A 스테이지 상태로부터 B 스테이지화(반경화)하고, 이어서, 제 2 단의 반응에서, B 스테이지 상태로부터 C 스테이지화(완전 경화)할 수 있다. 다시 말해, 2단 반응 경화성 수지는, 적당한 가열 조건에 의해 B 스테이지 상태가 될 수 있는 열 경화성 수지이다. 단, 2단 반응 경화성 수지는, 강한 가열에 의해, A 스테이지 상태로부터, B 스테이지 상태를 유지하는 일 없이, 한 번에 C 스테이지 상태가 될 수도 있다. 또, B 스테이지 상태는, 열 경화성 수지가, 액상인 A 스테이지 상태와, 완전 경화한 C 스테이지 상태의 사이의 상태로서, 경화 및 겔화가 약간 진행되어, 압축 탄성률이 C 스테이지 상태의 탄성률보다 작은 반고체 또는 고체 상태이다.
1단 반응 경화성 수지는, 1개의 반응 기구를 갖고 있고, 제 1 단의 반응에서, A 스테이지 상태로부터 C 스테이지화(완전 경화)할 수 있다. 또, 1단 반응 경화성 수지는, 제 1 단의 반응의 도중에, 그 반응이 정지하여, A 스테이지 상태로부터 B 스테이지 상태가 될 수 있고, 그 후의 추가 가열에 의해, 제 1 단의 반응이 재개되어, B 스테이지 상태로부터 C 스테이지화(완전 경화)할 수 있는 열 경화성 수지를 포함한다. 다시 말해, 이러한 열 경화성 수지는, B 스테이지 상태가 될 수 있는 열 경화성 수지이다. 한편, 1단 반응 경화성 수지는, 1단의 반응의 도중에 정지하도록 제어할 수 없고, 다시 말해, B 스테이지 상태가 될 수 없고, 한 번에, A 스테이지 상태로부터 C 스테이지화(완전 경화)하는 열 경화성 수지를 포함한다.
다시 말해, 열 경화성 수지는, 가열 조건에도 의존하지만, B 스테이지 상태가 될 수 있는 열 경화성 수지와, B 스테이지 상태가 될 수 없는 열 경화성 수지를 포함하고 있다.
봉지 수지로서는, 예컨대, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.
봉지 수지로서는, 바람직하게는, 실리콘 수지, 에폭시 수지를 들 수 있다.
실리콘 수지로서는, 바람직하게는, B 스테이지 상태가 될 수 있는 열 경화성 실리콘 수지, B 스테이지 상태가 될 수 없는 열 경화성 실리콘 수지를 들 수 있다.
에폭시 수지로서는, B 스테이지 상태가 될 수 있는 열 경화성 에폭시 수지를 들 수 있다.
상기한 봉지 수지는, 동일 종류 또는 복수 종류의 어느 쪽이더라도 좋다.
또한, 봉지 수지 조성물은, 필러, 형광체를 함유할 수도 있다. 필러로서는, 무기 입자, 유기 입자 등의 입자를 들 수 있다.
무기 입자로서는, 예컨대, 실리카(SiO2), 탈크(Mg3(Si4O10)(HO)2), 알루미나(Al2O3), 산화붕소(B2O3), 산화칼슘(CaO), 산화아연(ZnO), 산화스트론튬(SrO), 산화마그네슘(MgO), 산화지르코늄(ZrO2), 산화바륨(BaO), 산화안티몬(Sb2O3) 등의 산화물, 예컨대, 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4) 등의 질화물 등의 무기물 입자(무기물)를 들 수 있다. 또한, 무기 입자로서, 예컨대, 상기 예시의 무기물로 조제되는 복합 무기물 입자를 들 수 있고, 구체적으로는, 산화물로 조제되는 복합 무기 산화물 입자(구체적으로는, 유리 입자 등)를 들 수 있다.
유기 입자의 유기 재료로서는, 예컨대, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 아크릴-스티렌계 수지, 실리콘계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 벤조구아나민계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지 등을 들 수 있다.
필러는, 단독 사용 또는 병용할 수 있다.
필러의 함유 비율은, 봉지 수지 조성물에 비하여, 예컨대, 1질량% 이상, 바람직하게는, 3질량% 이상이고, 또한, 예컨대, 80질량% 이하, 바람직하게는, 75질량% 이하이다.
형광체로서는, 예컨대, 청색광을 황색광으로 변환할 수 있는 황색 형광체, 청색광을 적색광으로 변환할 수 있는 적색 형광체 등을 들 수 있다.
황색 형광체로서는, 예컨대, (Ba, Sr, Ca)2SiO4;Eu, (Sr, Ba)2SiO4:Eu(바륨오르소실리케이트(BOS)) 등의 실리케이트 형광체, 예컨대, Y3Al5O12:Ce(YAG(이트륨 알루미늄 가닛):Ce), Tb3Al3O12:Ce(TAG(테르븀 알루미늄 가닛):Ce) 등의 가닛형 결정 구조를 갖는 가닛형 형광체, 예컨대, Ca-α-SiAlON 등의 산질화물 형광체 등을 들 수 있다.
적색 형광체로서는, 예컨대, CaAlSiN3:Eu, CaSiN2:Eu 등의 질화물 형광체 등을 들 수 있다.
형광체의 형상으로서는, 예컨대, 구 형상, 판 형상, 침 형상 등을 들 수 있다.
형광체의 최대 길이의 평균치(구 형상인 경우에는, 평균 입자 지름)는, 예컨대, 0.1㎛ 이상, 바람직하게는, 1㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 200㎛ 이하, 바람직하게는, 100㎛ 이하이기도 하다.
형광체는, 단독 사용 또는 병용할 수 있다.
형광체의 배합 비율은, 봉지 수지 조성물에 비하여, 예컨대, 0.1질량% 이상, 바람직하게는, 0.5질량% 이상이고, 예컨대, 90질량% 이하, 바람직하게는, 80질량% 이하이다.
봉지층(43)을 조제하려면, 예컨대, 상기한 봉지 수지와, 필요에 따라 배합되는 필러 및 형광체를 배합하여, 봉지 수지 조성물의 바니시를 조제하고, 이어서, 그것을, 박리 시트(42)의 상면에 도포한다. 이것에 의해, 봉지 수지 조성물의 도막이 형성된다. 이어서, 봉지 수지가 열 경화성 수지인 경우에는, 봉지 수지 조성물의 도막을, B 스테이지화한다. 구체적으로는, 도막을, 가열한다. 이것에 의해, 봉지층(43)이 조제된다.
봉지층(43)의 80℃의 전단 저장 탄성률 G'는, 예컨대, 3㎩ 이상, 바람직하게는, 12㎩ 이상이고, 또한, 예컨대, 140㎩ 이하, 바람직하게는, 70㎩ 이하이다. 봉지층(43)의 80℃의 전단 저장 탄성률 G'는, 주파수 1㎐, 승온 속도 20℃/분, 온도 범위 20~150℃의 조건에 있어서의 동적 점탄성 측정으로 얻어진다.
봉지층(43)의 치수는, 봉지층(43)의 용적 V0이, 제 1 공간(10)의 용적으로부터 제 1 공간(10)에 수용되는 박리 시트(42)의 용적 및 광 반도체 소자(46)의 용적을 뺀 용적 V1에 비하여, 동일하게 또는 커지도록, 설정되어 있다. 구체적으로는, V0은, V1에 비하여, 예컨대, 100% 이상, 바람직하게는, 102% 이상, 보다 바람직하게는, 105% 이상이고, 또한, 예컨대, 120% 이하이다.
구체적으로는, 봉지층(43)의 두께는, 프레임 부재(1)의 두께에 비하여 동일하게 또는 두껍게 설정되어 있고, 자세하게는 프레임 부재(1)의 두께에 비하여, 예컨대, 100% 이상, 바람직하게는, 102% 이상, 보다 바람직하게는, 105% 이상이고, 또한, 예컨대, 150% 이하이다. 봉지층(43)의 두께는, 예컨대, 50㎛ 이상, 바람직하게는, 200㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 2000㎛ 이하이다.
봉지층(43)의 치수는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 봉지층(43)이 박리 시트(42)의 둘레 단부의 상면을 노출하도록 설정되어 있다. 다시 말해, 봉지층(43)의 치수는, 박리 시트(42)에 비하여, 작게 설정되어 있다. 구체적으로는, 봉지층(43)의 전후 방향 길이 및 좌우 방향 길이는, 각각, 박리 시트(42)의 전후 방향 길이 및 좌우 방향 길이에 비하여 짧게 설정되어 있다.
또한, 봉지층(43)의 체적은, 제 1 공간(10)의 개구 용적에 비하여, 예컨대, 100체적% 이상, 바람직하게는, 102체적% 이상, 또한, 예컨대, 110체적% 이하, 바람직하게는, 107체적% 이하가 되도록, 설정되어 있다. 또한, 봉지층(43)의 체적은, 제 1 공간(10)으로부터의 잉여의 봉지 재료 α의 체적(제 1 공간(10)을 채우고, 더 밖으로 유출된 봉지 재료 α의 체적)이, 제 3 공간(25)의 개구 용적(전방 공간(55)의 개구 용적 및 후방 공간(56)의 개구 용적의 총 용적)에 비하여, 예컨대, 0체적% 초과, 바람직하게는, 40체적% 이상, 또한, 예컨대, 100체적% 이하, 바람직하게는, 80체적% 이하를 충전하도록, 설정되어 있다.
봉지층(43)의 체적이 제 3 공간(25)의 개구 용적에 비하여 상기한 하한을 상회하면, 제 1 공간(10)에 보이드 및/또는 요철이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 봉지층(43)의 체적이 제 3 공간(25)의 개구 용적에 비하여 상기한 상한을 하회하면, 프레임 부재(1) 밖으로의 봉지 재료의 누출(유출)을 억제하여, 봉지층(43)의 두께를 안정하게 할 수 있고, 또한, 상기한 누출(유출)에 기인하는 주위의 치구로의 오염을 방지할 수 있다.
봉지 시트(41)의 두께는, 예컨대, 51㎛ 이상, 바람직하게는, 201㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 3000㎛ 이하, 바람직하게는, 1000㎛ 이하이다.
소자 부재 시트(49)는, 광 반도체 소자(46)와, 광 반도체 소자(46)의 하면에 배치되는 지지판(45)을 구비하고 있다. 바람직하게는, 소자 부재 시트(49)는, 광 반도체 소자(46)와, 지지판(45)만으로 이루어진다.
광 반도체 소자(46)는, 예컨대, LED 또는 LD 등의 광학 소자이다. 광 반도체 소자(46)는, 전후 방향 및 좌우 방향에 따르는 대략 평판 형상으로 형성되어 있다. 또한 광 반도체 소자(46)는, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 이루고, 상하 방향 및 전후 방향에 따르는 단면 형상, 및, 상하 방향 및 좌우 방향에 따르는 단면 형상이, 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 광 반도체 소자(46)의 두께(상하 방향 길이)는, 예컨대, 0.1㎛ 이상, 바람직하게는, 0.2㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 500㎛ 이하, 바람직하게는, 200㎛ 이하이다. 광 반도체 소자(46)는, 전후 방향 및 좌우 방향으로 서로 간격을 두고 복수 배치되어 있다. 복수의 광 반도체 소자(46)의 각각의 전후 방향 길이 및 좌우 방향 길이는, 적당하게 설정된다. 인접하는 광 반도체 소자(46) 사이의 간격은, 적당하게 설정된다.
지지판(45)은, 봉지 시트(41)에 의해 광 반도체 소자(46)를 피복하여 봉지하여, 봉지 광 반도체 소자(47)를 얻은 후, 봉지 광 반도체 소자(47)를 박리할 때까지의 사이에, 봉지 광 반도체 소자(47)의 광 반도체 소자(46)(도 6(a) 참조)를 보호하기 위해, 봉지 광 반도체 소자(47)에 있어서의 광 반도체 소자(46)의 이면(도 6(a)에 있어서의 하면)에 박리 가능하게 점착되어 있다. 다시 말해, 지지판(45)은, 광 반도체 소자(46)의 이면(도 6(a)에 있어서의 하면)을 피복하도록, 광 반도체 소자(46)의 이면에 적층되어 있다.
지지판(45)은, 상기한 박리 시트(42)와 동일한 재료로 형성되어 있다. 또한, 지지판(45)을, 가열에 의해 봉지 광 반도체 소자(47)를 용이하게 박리할 수 있는 열 박리 시트로 형성할 수 있다. 또한, 지지판(45)의 표면에, 감압 접착제층을 배치할 수 있다.
지지판(45)의 치수는, 도 3 및 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 예컨대, 평면에서 볼 때에 있어서, 제 1 공간(10) 및 제 2 공간(11)을 포함하는 크기로 설정되어 있다. 다시 말해, 지지판(45)은, 예컨대, 지지판(45)의 가장자리가, 제 2 프레임부(3)에 포함되는 크기로 설정되어 있다. 또는, 지지판(45)은, 프레임 부재(1)의 주연부를 포함하는 크기로 설정될 수도 있다. 또한, 지지판(45)을, 예컨대, 하부 치구(61) 및 상부 치구(71)에 포함되는 크기로 설정할 수도 있다.
지지판(45)의 두께는, 예컨대, 10㎛ 이상, 바람직하게는, 50㎛ 이상이고, 또한, 예컨대, 1000㎛ 이하, 바람직하게는, 100㎛ 이하이다.
이어서, 이 방법에서는, 프레임 부재(1)를, 하부 치구(61)의 상면에 배치한다(프레임 부재를, 하판의 상면에 대하여 위쪽에 배치하는 공정의 일례).
이어서, 이 방법에서는, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 봉지 시트(41)를, 프레임 부재(1)의 상면에 배치한다(봉지층을 하판의 상면에 대하여 위쪽에 배치하는 공정의 일례).
구체적으로는, 박리 시트(42)가, 제 1 공간(10), 제 2 공간(11) 및 제 1 홈(8)을 피복(폐색)함과 아울러, 상하 방향으로 투영했을 때에, 봉지층(43)이, 제 1 공간(10) 내에 위치하도록, 봉지 시트(41)를 프레임 부재(1)의 상면에 배치한다. 구체적으로는, 박리 시트(42)는, 도 3이 참조되는 바와 같이, 두께 방향으로 투영했을 때에, 박리 시트(42)의 4개의 모퉁이가 4개의 위치 결정 마크(64)와 겹쳐지도록, 봉지 시트(41)를 프레임 부재(1)의 상면에 배치한다. 또, 봉지층(43)은, 박리 시트(42)에 대하여, 위쪽으로 향하도록, 배치된다.
봉지층(43)은, 상하 방향으로 투영했을 때에, 제 1 공간(10)의 중앙부에 배치되고, 제 1 공간(10)의 둘레 단부와 겹치지 않도록, 배치된다. 한편, 박리 시트(42)는, 제 1 공간(10) 및 제 2 공간(11)의 상단부를 폐색하도록, 배치된다.
이어서, 이 방법에서는, 소자 부재 시트(49)를, 상부 치구(71)의 하면에 배치한다(광 반도체 소자를 상판의 하면에 대하여 아래쪽에 배치하는 공정의 일례).
구체적으로는, 지지판(45)을, 상부 치구(71)의 하면에 고정(점착)한다. 광 반도체 소자(46)는, 지지판(45)에 대하여, 아래쪽으로 향하도록, 배치된다.
그 후, 이 방법에서는, 상부 치구(71)를, 하부 치구(61)에 대하여 대향 배치한다.
구체적으로는, 상부 위치 결정 구멍(72)에, 제 1 핀(62)의 상단부를 삽입시킨다. 그러면, 상부 위치 결정 구멍(72)의 주위 상부 치구(71)가, 용수철(63)에 의해 지지된다.
이때, 하부 위치 결정 구멍(65)의 안쪽 가장자리와, 우측 오목부(35) 및 좌측 오목부(36)가, 상하 방향에 있어서, 겹치도록 배치한다.
이것에 의해, 광 반도체 소자(46), 지지판(45) 및 봉지 시트(41)가, 하부 치구(61)와 상부 치구(71)의 사이에 끼워진 상태에서, 또한, 광 반도체 소자(46)와 봉지층(43)이 접촉하지 않고, 대향 배치되는 상태에서, 하부 치구(61) 및 상부 치구(71)에 세트된다. 또한, 광 반도체 소자(46)가, 상하 방향으로 투영했을 때에, 봉지층(43)에 포함되도록, 상부 치구(71)를 하부 치구(61)에 대하여 세트한다.
그 후, 이 방법에서는, 치구(61) 및 상부 치구(71)를, 프레스기(90)에 세트한다.
프레스기(90)는, 평행 평판 프레스기이고, 하부 프레스판(91)과, 하부 프레스판(91)의 위쪽에 배치되고, 하부 프레스판(91)에 대하여 아래쪽으로 가압 가능하게 구성되는 상부 프레스판(92)을 구비한다.
하부 치구(61) 및 상부 치구(71)를, 프레스기(90)에 세트하려면, 구체적으로는, 하부 치구(61)의 하면을, 프레스기(90)의 하부 프레스판(91)의 상면에 설치한다. 이것에 의해, 하부 치구(61) 및 상부 치구(71)가, 하부 프레스판(91)과 상부 프레스판(92)의 사이에 배치된다.
그 후, 도 5(a) 및 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 상부 프레스판(92)을 하부 프레스판(91)에 대하여 프레스하는 것에 의해, 봉지층(43)을 프레스하여, 봉지층(43)에 의해 광 반도체 소자(46)를 피복하여 봉지한다(봉지층을 프레스하여, 봉지층에 의해 광 반도체 소자를 봉지하는 공정의 일례).
이때, 지지판(45)의 둘레 단부의 하면이, 상부 프레스판(92)으로부터의 압력을 받으면서, 프레임 부재(1)의 상면에 배치되는 박리 시트(42)에 접촉할 때까지, 봉지층(43)을 아래쪽으로 밀어낸다.
그렇게 하면, 봉지층(43)은, 제 1 공간(10) 내에 있어서, 광 반도체 소자(46)의 하면 및 측면을 피복하여, 광 반도체 소자(46)를 봉지한다. 이것에 따라서, 봉지층(43) 및 그 아래쪽에 배치되는 박리 시트(42)는, 제 1 공간(10) 내에 빠진다.
이어서, 제 1 공간(10)에 대한, 봉지층(43)의 잉여의 봉지 재료 α는, 우선적으로, 제 1 홈(8)을 통과하여, 제 2 공간(11)으로 이동하여, 제 2 공간(11)에서 받아들여진다. 잉여의 봉지 재료 α는, 제 1 홈(8)을 통과할 때, 박리 시트(42)를 제 1 홈(8) 내에 빠지게 하면서(눌러 내리면서), 제 1 홈(8)을 통과하여, 전방 공간(55) 및 후방 공간(56)에 받아들여진다.
또한, 프레스가 진행되면, 잉여의 봉지 재료 α는, 제 1 프레임부(2)를 넘어서, 4개의 제 2 공간(11)에 받아들여진다. 다시 말해, 잉여의 봉지 재료 α는, 제 1 전방부(21)와, 제 1 후방부(22)와, 제 1 우측부(23)와, 제 1 좌측부(24)의 각각을 넘어서, 전방 공간(55)과, 후방 공간(56)과, 우측 공간(57)과, 좌측 공간(58)의 각각에, 받아들여진다.
그 후, 상부 프레스판(92)을 하부 프레스판(91)으로부터 끌어올린다. 이것에 의해, 프레스기(90)에 의한 프레스를 해제한다.
이것에 의해, 봉지층(43)과, 봉지층(43)에 의해 봉지된 복수의 광 반도체 소자(46)를 구비하는 봉지 광 반도체 소자(47)가, 박리 시트(42) 및 지지판(45)에 의해 상하 방향으로 끼워진 상태로 얻어진다.
그 후, 봉지 광 반도체 소자(47), 박리 시트(42) 및 지지판(45)을, 하부 치구(61), 상부 치구(71) 및 프레임 부재(1)로부터 회수하고, 봉지층(43)이 열 경화형 수지를 함유하는 경우는, 봉지 광 반도체 소자(47)를 가열하여, 봉지층(43)을 완전 경화(C 스테이지화)시킨다.
그 후, 박리 시트(42)를, 봉지 광 반도체 소자(47)로부터 박리하고, 그 후, 잉여의 봉지 재료 α를 제거한다. 이것과 아울러, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 봉지 광 반도체 소자(47)를, 지지판(45)에 지지된 상태에서, 복수의 광 반도체 소자(46)의 각각에 대응하도록, 개개의 조각으로 한다.
그 후, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 개개의 조각이 된 봉지 광 반도체 소자(47)를, 기판(50)에 실장한다. 구체적으로는, 도 6(a)의 화살표로 나타내는 바와 같이, 봉지 광 반도체 소자(47)를, 지지판(45)으로부터 떼고, 이어서, 봉지 광 반도체 소자(47)를 기판(50)에 실장한다. 자세하게는, 광 반도체 소자(46)를 기판(50)에 대하여 플립칩 실장한다.
기판(50)은, 전후 방향 및 좌우 방향으로 연장되는 대략 직사각형 평판 형상을 이루고, 예컨대, 절연 기판이다. 또한, 기판(50)은, 상면에 배치되는 단자(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
이것에 의해, 기판(50)과, 기판(50)에 실장되는 봉지 광 반도체 소자(47)를 구비하는 광 반도체 장치(48)가 얻어진다. 바람직하게는, 광 반도체 장치(48)는, 기판(50)과, 기판(50)에 실장되는 광 반도체 소자(46)와, 광 반도체 소자(46)를 피복하여 봉지하는 봉지층(43)만으로 이루어진다.
3. 제 1 실시 형태의 작용 효과
그리고, 이 프레임 부재(1)에 의하면, 제 1 공간(10) 내에, 봉지층(43) 및 광 반도체 소자(46)를 배치하고, 그 후, 그것들을 프레스할 때에, 봉지층(43)을 형성하는 봉지 재료에 있어서의 잉여의 봉지 재료 α를 제 2 공간(11)에서 받아들일 수 있다.
그 때문에, 제 2 공간(11)의 주위의 부재, 구체적으로는, 프레스기(90)의 하부 프레스판(91) 및 상부 프레스판(92)의 오염을 방지할 수 있다.
이 프레임 부재(1)에서는, 제 1 공간(10)이 봉지 재료로 충전된 경우에, 제 1 공간(10)에서 잉여의 봉지 재료 α를, 제 1 홈(8)을 통과시켜, 제 2 공간(11)에서 받아들일 수 있다. 그 때문에, 제 1 홈(8)에 의해, 잉여의 봉지 재료 α를 제 2 공간(11)에 있어서 원활하게 받아들일 수 있다.
또한, 이 프레임 부재(1)에서는, 복수로 구획된 제 2 공간(11)의 각각, 즉, 전방 공간(55)과, 후방 공간(56)과, 우측 공간(57)과, 좌측 공간(58)의 각각에서, 잉여의 봉지 재료 α를 받아들일 수 있으므로, 프레임 부재(1)의 주위의 부재의 오염을 확실하게 방지할 수 있다.
이 프레임 부재(1)에서는, 제 1 공간(10)이 봉지 재료로 충전된 경우에, 제 1 공간(10)에서 잉여의 봉지 재료 α를, 먼저, 제 1 홈(8)을 통과시켜, 제 3 공간(25)에서 우선적으로 받아들일 수 있다. 또한, 잉여의 봉지 재료 α는, 제 1 프레임부(2)를 넘어서, 제 3 공간(25)과 제 4 공간(26)에서 받아들여진다.
상기한 봉지 광 반도체 소자(47)의 제조 방법에 의하면, 봉지층(43)에 의해 광 반도체 소자(46)를 봉지하는 공정에서는, 잉여의 봉지 재료 α를 제 2 공간(11)에서 받아들이므로, 프레임 부재(1)의 주위의 부재, 구체적으로는, 프레스기(90)의 하부 프레스판(91) 및 상부 프레스판(92)의 오염을 방지할 수 있다.
4. 변형예
변형예에 있어서, 상기한 제 1 실시 형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
이 변형예에서는, 도 7, 도 8(a) 및 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 상부 치구(71)는, 체결부(73)와, 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)와, 구멍(77)을 구비한다. 체결부(73)와, 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)와, 구멍(77)은, 시트 배치 영역(70)의 주위에 마련되어 있다.
체결부(73)는, 도 7a 및 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 상부 치구(71)의 하면의 좌우 양 단부의 각각에, 1개씩 마련되어 있다. 2개의 체결부(73)는, 좌우 방향으로 투영했을 때에, 동일한 위치에 배치되어 있다. 2개의 체결부(73)의 각각은, 저면에서 볼 때에 있어서, 전후 방향으로 긴 대략 직사각형 판 형상을 갖고 있다. 2개의 체결부(73)의 각각은, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 노치(74) 및 걸이(75)를 갖고 있다.
노치(74)는, 체결부(73)의 안쪽 단부의 상단부를 잘라낸 부분이다. 이것에 의해, 체결부(73)는, 정단면에서 볼 때 대략 L자 형상을 갖고 있다.
걸이(75)는, 노치(74)에 의해 형성되어 있고, 체결부(73)에 있어서 상부 치구(71)의 중앙으로 향해 돌출하는 돌출부이다. 또한, 걸이(75)는, 노치(74)에 의해 형성되어 있기 때문에, 상부 치구(71)의 하면과 간격을 두고 형성되어 있다.
체결부(73)에서는, 노치(74) 내에 지지판(45)의 좌우 양단 가장자리를 수용함과 아울러, 걸이(75)에 의해, 지지판(45)의 좌우 양단 가장자리를 지지하여, 지지판(45)이 아래쪽으로 탈락하는 것을 방지한다.
얼라인먼트 제 1 볼록부(76)는, 도 7a 및 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 상부 치구(71)의 하면의 후단부에 복수(복수) 마련되어 있다. 복수의 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)는, 좌우 방향으로 서로 간격을 두고 대향 배치되어 있다. 복수의 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)의 각각은, 평면에서 볼 때에 있어서, 좌우 방향으로 긴 대략 직사각형 판 형상을 갖고 있다. 복수의 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)의 각각은, 상부 치구(71)의 하면으로부터 아래쪽으로 향해 돌출하는 형상을 갖고 있다. 복수의 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)의 전단면은, 일치하고 있고, 구체적으로는, 좌우 방향으로 투영했을 때에, 동일 위치가 되도록, 배치되어 있다.
구멍(77)은, 상부 치구(71)의 전단부에 복수(2개) 마련되어 있다. 복수(2개)의 구멍(77)은, 좌우 방향으로 서로 간격을 두고 대향 배치되어 있다. 복수의 구멍(77)은, 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)에 대응하여 마련되어 있다. 구체적으로는, 2개의 구멍(77)의 각각은, 전후 방향으로 투영했을 때에, 좌우 양 단부의 각각에 위치하는 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)와 중복하는 위치에 마련되어 있다. 복수의 구멍(77)의 각각은, 평면에서 볼 때 대략 원 형상을 갖고 있다. 복수의 구멍(77)의 각각은, 상부 치구(71)의 두께 방향을 관통하는 형상을 갖고 있다. 복수의 구멍(77)의 각각은, 상부 구멍(79)과 하부 구멍(80)을 갖고 있다.
상부 구멍(79)은, 구멍(77)의 상부에 마련되어 있다. 상부 구멍(79)은, 두께 방향에 따라서 연장되는 둥근 구멍 형상을 갖고 있다. 상부 구멍(79)은, 제 2 핀(78)의 머리 부분(67)(후술)을 수용할 수 있는 치수를 갖고 있다.
하부 구멍(80)은, 구멍(77)의 하부에 마련되어 있고, 구체적으로는, 상부 구멍(79)의 아래쪽에, 상부 구멍(79)에 연속하여 마련되어 있다. 하부 구멍(80)은, 두께 방향에 따라서 연장되고, 상부 구멍(79)에 비하여 지름이 축소된 둥근 구멍 형상을 갖고 있다. 하부 구멍(80)은, 제 2 핀(78)의 축부(66)(후술)를 수용할 수 있는 치수를 갖고 있다.
이 변형예에 있어서의 방법에서는, 소자 부재 시트(49)를 상부 치구(71)의 하면에 배치하는 공정을, 이하와 같이, 실시한다.
즉, 먼저, 도 9(a) 및 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 지지판(45)을, 상부 치구(71)의 전방에 배치한다.
이어서, 도 9(a)의 화살표, 도 9(b) 및 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 지지판(45)을 상부 치구(71)의 하면에 대하여, 뒤쪽으로 슬라이드시킨다. 구체적으로는, 지지판(45)의 상면을 상부 치구(71)의 하면에 대하여 미끄러지게 한다.
지지판(45)의 치수는, 체결부(73), 얼라인먼트 제 1 볼록부(76) 및 구멍(77)의 배치에 대응하도록, 설정되어 있다. 구체적으로는, 도 7 및 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 지지판(45)의 전후 방향 길이 L6은, 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)의 전단면과, 하부 구멍(80)의 후단 가장자리의 거리 L5와 동일하게 설정되어 있다. 도 7 및 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 지지판(45)의 좌우 방향 길이 L8은, 대향하는 2개의 체결부(73)에 있어서, 노치(74)에 면하는 측면의 사이의 길이 L7과 동일하게 혹은 약간 작게, 또한, 2개의 체결부(73)에 있어서의 걸이(75)의 사이의 길이 L9보다 크게 설정되어 있다.
그리고, 지지판(45)의 좌우 양단 가장자리가, 노치(74) 내에 수용되도록, 지지판(45)을 뒤쪽으로 슬라이드시킨다. 이것에 의해, 걸이(75)가, 지지판(45)이 아래쪽으로 탈락하는 것을 방지한다.
이어서, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 지지판(45)의 후단 가장자리가 복수의 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)의 전단면에 접촉할 때까지, 지지판(45)을 슬라이드시킨다. 지지판(45)의 후단 가장자리가 복수의 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)의 전단면에 접촉한 후, 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 제 2 핀(78)을, 구멍(77)에 삽입한다.
제 2 핀(78)은, 단면 대략 T자 형상을 갖고 있다. 제 2 핀(78)은, 상하 방향으로 연장되는 축부(66)와, 축부(66)의 상단부에 접속되고, 면 방향(전후 방향 및 좌우 방향)으로 연장되는 머리 부분(67)을 갖고 있다. 머리 부분(67)은, 대략 둥근 판 형상을 갖고 있다.
머리 부분(67)을 상부 구멍(79) 내에 수용함과 아울러, 축부(66)가, 하부 구멍(80)을 관통하고, 또한, 축부(66)의 하단부가, 하부 구멍(80)으로부터 아래쪽으로 돌출한다. 축부(66)의 하단부는, 얼라인먼트 제 2 볼록부(68)를 이룬다. 얼라인먼트 제 2 볼록부(68)에 의해, 지지판(45)이 전방을 향해 이동하는 것을 방지한다.
다시 말해, 이 상부 치구(71)에서는, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 체결부(73)에 의해, 지지판(45)이 탈락하는 것을 방지하면서, 지지판(45)의 좌우 방향의 위치 어긋남을 방지한다. 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 얼라인먼트 제 1 볼록부(76) 및 얼라인먼트 제 2 볼록부(68)에 의해, 지지판(45)의 전후 방향의 위치 어긋남을 방지하여, 지지판(45)의 전후 방향에 있어서의 위치를 얼라인먼트한다.
이 변형예에서는, 소자 부재 시트(49)를 상부 치구(71)에 배치할 때에, 소자 부재 시트(49)의 좌우 방향 위치를 체결부(73)에 의해 얼라인먼트하면서, 체결부(73)의 걸이(75)에 의해, 소자 부재 시트(49)가 탈락하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 소자 부재 시트(49)의 전후 방향 위치를 얼라인먼트 제 1 볼록부(76) 및 얼라인먼트 제 2 볼록부(68)에 의해, 얼라인먼트할 수 있다. 이것에 의해, 소자 부재 시트(49)를 상부 치구(71)에 대하여 정확하게 고정할 수 있다.
제 1 실시 형태에 있어서, 프레임 부재(1)를 상부 치구(71)에 배치하는 공정에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 1개의 상부 치구(71)에 대하여, 1개의 소자 부재 시트(49)를 배치하고 있다. 그러나, 다른 변형예에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 1개의 상부 치구(71)에 대하여, 복수, 구체적으로는, 4개의 소자 부재 시트(49)를 배치하고 있다.
도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 상부 치구(71)는, 4개의 시트 배치 영역(70)을 갖고 있다. 4개의 시트 배치 영역(70)은, 전후 2열, 좌우 2열로 정렬 배치되어 있다. 상부 치구(71)는, 4개의 시트 배치 영역(70)의 각각에 대응하는, 체결부(73), 얼라인먼트 제 1 볼록부(76) 및 구멍(77)을 갖고 있다.
앞의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)의 뒤쪽에, 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)가 배치되고, 그 시트 배치 영역(70)의 앞쪽에 구멍(77)이 배치되어 있다. 한편, 뒤의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)의 앞쪽에, 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)가 배치되고, 그 시트 배치 영역(70)의 뒤쪽에 구멍(77)이 배치되어 있다. 앞의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)에 대응하는 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)와, 뒤의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)에 대응하는 얼라인먼트 제 1 볼록부(76)는, 상부 치구(71)의 전후 방향 중앙부에 있어서, 전후 방향으로 서로 대향 배치되어 있다. 한편, 앞의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)에 대응하는 구멍(77)과, 뒤의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)에 대응하는 구멍(77)의 각각은, 상부 치구(71)의 전후 양 단부의 각각에 배치되어 있다.
4개의 시트 배치 영역(70)의 각각의 좌우 양측에, 체결부(73)가 배치되어 있다. 우측의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)의 좌측에 배치되는 체결부(73)와, 좌측의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)의 우측에 배치되는 체결부(73)는, 상부 치구(71)의 좌우 방향 중앙부에 있어서, 좌우 방향으로 서로 대향 배치되어 있다. 한편, 우측의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)의 우측에 배치되는 체결부(73)와, 좌측의 열에 위치하는 시트 배치 영역(70)의 좌측에 배치되는 체결부(73)의 각각은, 상부 치구(71)의 좌우 양 단부의 각각에 배치되어 있다.
이 변형예에 있어서, 소자 부재 시트(49)를 상부 치구(71)에 배치하는 공정에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 4개의 소자 부재 시트(49)의 각각을, 4개의 시트 배치 영역(70)의 각각에 대하여, 배치한다.
또한, 프레임 부재(1)를 하부 치구(61)에 배치하는 공정에서는, 4개의 프레임 부재(1)를, 4개의 소자 부재 시트(49) 및 4개의 지지판(45)에 대응하도록, 4개의 프레임 부재(1)를 하부 치구(61)의 상면에 배치한다.
또한, 봉지 시트(41)를 프레임 부재(1)에 배치하는 공정에서는, 4개의 봉지 시트(41)를, 4개의 프레임 부재(1)에 대응하도록, 4개의 프레임 부재(1)의 상면에 배치한다.
그리고, 이 변형예에 의하면, 복수(4개)의 소자 부재 시트(49), 복수(4개)의 프레임 부재(1), 및, 복수(4개)의 봉지 시트(41)를, 1개의 하부 치구(61)와, 1개의 상부 치구(71)의 사이에 두고, 광 반도체 소자(46)를 봉지하므로, 소자 부재 시트(49), 프레임 부재(1), 및/또는 봉지 시트(41)가 비교적 소형이더라도, 많은 광 반도체 소자(46)를 효율적으로 봉지하여, 복수의 봉지 광 반도체 소자(47)를 효율적으로 제조할 수 있다.
또한, 상기한 변형예에서는, 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 상부 치구(71)에, 전후 2열, 좌우 2열로, 4개의 시트 배치 영역(70)을 배치하고 있지만, 그 수는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 도시하지 않지만, 전후 2열, 좌우 n열(n은 정수)로, 2×n개의 시트 배치 영역(70)을 배치할 수 있다.
제 1 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 1 프레임부(2)가 제 1 홈(8)을 갖고 있다. 그러나, 도 13에 나타내는 바와 같이, 제 1 홈(8)을 갖지 않고서, 제 1 프레임부(2)를 구성할 수도 있다.
제 1 공간(10) 및 제 2 공간(11)은, 제 1 프레임부(2)에 의해, 구획되고, 제 1 공간(10) 및 제 2 공간(11) 사이의 연통이 차단되어 있다.
상부 프레스판(92)을 하부 프레스판(91)에 대하여 프레스할 때에는, 잉여의 봉지 재료 α는, 제 1 공간(10)으로부터 제 1 프레임부(2)를 넘어서, 제 2 공간(11)에 진입하고, 제 2 공간(11)에서 받아들여진다.
또한, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제 1 홈(8)은, 제 1 전방부(21) 및 제 1 후방부(22) 외에, 제 1 우측부(23) 및 제 1 좌측부(24)에도 구비되더라도 좋다. 다시 말해, 제 1 전방부(21)와, 제 1 후방부(22)와, 제 1 우측부(23)와, 제 1 좌측부(24)는, 각각, 2개의 제 1 홈(8)을 구비하고 있다.
제 1 우측부(23)에 있어서의 2개의 제 1 홈(8)은, 우측 홈(83)이다.
우측 홈(83)은, 제 1 우측부(23)의 전후 양 단부의 상부에 마련되어 있다. 2개의 우측 홈(83)의 각각은, 제 1 우측부(23)의 상면으로부터 두께 방향(상하 방향) 도중까지 잘라내어진 노치 홈(오목 홈)이다. 복수의 우측 홈(83)의 각각은, 측단면에서 볼 때 대략 직사각형 형상을 갖고 있다. 2개의 우측 홈(83)의 각각은, 평면에서 볼 때에 있어서, 제 1 우측부(23)에 좌우 방향으로 걸쳐 있고, 그 우단부가 우측 공간(57)에 면하고, 그 좌단부가 제 1 공간(10)에 면하고 있다. 또한, 2개의 우측 홈(83)의 각각의 저면은, 전후 방향으로 투영했을 때에, 제 1 우측부(23)의 전후 방향 중앙부와, 우측 전방 연결부(51) 및 우측 후방 연결부(53)의 상면보다, 낮은 위치에 위치하고 있다.
제 1 좌측부(24)에 있어서의 2개의 제 1 홈(8)은, 좌측 홈(84)이다.
좌측 홈(84)은, 우측 홈(83)에 대하여, 프레임 부재(1)의 중심(제 2 공간(11)의 중심)을 전후 방향으로 통과하는 가상선 LB에 대하여, 선대칭으로 배치 및 형성되어 있다.
도 14에 나타내는 프레임 부재(1)이면, 잉여의 봉지 재료 α를, 제 2 공간(11)으로부터, 우측 홈(83) 및 좌측 홈(84)을 통과시켜, 각각, 우측 공간(57) 및 좌측 공간(58)에 진출시켜, 받아들일 수 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시 형태에서는, 제 1 홈(8)을, 제 1 전방부(21)의 좌우 양 단부, 및, 제 1 후방부(22)의 좌우 양 단부에 마련하고 있다. 그러나, 도 15에 나타내는 바와 같이, 제 1 홈(8)을, 제 1 전방부(21)의 좌우 방향 중앙부, 및, 제 1 후방부(22)의 좌우 방향 중앙부에 마련할 수도 있다.
다시 말해, 제 1 홈(8)은, 1개의 전방 홈(81)과, 1개의 후방 홈(82)을 구비하고 있다.
전방 홈(81)은, 제 1 전방부(21)에 대하여, 1개 마련되어 있다.
후방 홈(82)은, 제 1 후방부(22)에 대하여, 1개 마련되어 있다.
또한, 전방 홈(81) 및 후방 홈(82)의 각각의 수는, 특별히 한정되지 않고, 도시하지 않지만, 예컨대, 각각, 3개 이상이더라도 좋다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시 형태에서는, 제 3 공간(25)의 폭, 구체적으로는, 전방 공간(55)의 폭 W1, 및, 후방 공간(56)의 폭 W2를, 제 4 공간(26)의 폭, 구체적으로는, 우측 공간(57)의 폭 W3, 및, 좌측 공간(58)의 폭 W4와, 동일하게 설정하고 있다. 그러나, 도 16에 나타내는 바와 같이, 제 4 공간(26)의 폭(전방 공간(55)의 폭 W1, 및, 후방 공간(56)의 폭 W2)을 제 3 공간(25)의 폭(우측 공간(57)의 폭 W3, 및, 좌측 공간(58)의 폭 W4)에 비하여, 좁게 설정할 수 있다.
우측 공간(57)의 좌우 방향 길이(폭) W3, 및, 좌측 공간(58)의 좌우 방향 길이(폭) W4는, W1 및 W2에 비하여, 예컨대, 100% 미만, 바람직하게는, 75% 이하, 보다 바람직하게는, 50% 이하이고, 또한, 예컨대, 10% 이상이고, 자세하게는, 예컨대, 20㎜ 이하, 바람직하게는, 10㎜ 이하, 보다 바람직하게는, 2㎜ 이하이고, 또한, 예컨대, 0.5㎜ 이상이다.
또한, 제 4 공간(26)(우측 공간(57) 및 좌측 공간(58))의 개구 면적은, 제 3 공간(25)(전방 공간(55) 및 후방 공간(56))의 개구 면적에 비하여, 작게 설정된다.
그리고, 도 16에 나타내는 프레임 부재(1)에서는, 복수의 제 2 공간(11)이, 개구 면적이 큰 제 3 공간(25)과, 개구 면적이 작은 제 4 공간(26)을 가지므로, 개구 면적이 동일한 제 3 공간(25) 및 제 4 공간(26)을 갖는 프레임 부재(제 1 실시 형태, 도 2 참조)에 비하여, 프레임 부재(1)의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 제 3 공간(25)은, 제 4 공간(26)보다 개구 면적이 크기 때문에, 잉여의 봉지 재료 α를 우선적으로 받아들이더라도, 충분하게 받아들이는 것을 허용 할 수 있다.
또한, 봉지층(43)을, 예컨대, B 스테이지의 봉지 수지 조성물로서 준비하고 있지만, 예컨대, 도막을 가열하지 않고, 그대로 A 스테이지의 봉지 수지 조성물의 도막으로서 준비할 수도 있다. 그 경우, A 스테이지의 봉지 수지 조성물의 점도는, 예컨대, 1,000m㎩ㆍs 이상, 바람직하게는, 3,000m㎩ㆍs 이상, 보다 바람직하게는, 5,000m㎩ㆍs 이상이고, 또한, 예컨대, 1,000,000m㎩ㆍs 이하, 바람직하게는, 500,000m㎩ㆍs 이하, 보다 바람직하게는, 200,000m㎩ㆍs 이하이다. 또, A 스테이지의 봉지 수지 조성물의 점도는, A 스테이지의 봉지 수지 조성물을 25℃로 온도 조절하여, E형 콘을 이용하여 측정된다.
또한, 제 1 실시 형태에서는, 먼저, 도 3, 도 4(a) 및 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 지지판(45)과, 지지판(45)에 지지되는 광 반도체 소자(46)를 구비하는 소자 부재 시트(49)를 준비하고, 이어서, 도 5(a) 및 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 프레임 부재(1), 하부 치구(61) 및 상부 치구(71)를 이용하여, 봉지층(43)에 의해, 광 반도체 소자(46)를 피복하여 봉지하여, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 봉지 광 반도체 소자(47)를 얻고, 그 후, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 봉지 광 반도체 소자(47)를 기판(50)에 실장하여, 광 반도체 장치(48)를 얻고 있다. 그러나, 도 3 및 도 4(b)가 참조되는 바와 같이, 광 반도체 소자(46)를 기판(95)에 미리 실장하여 두고, 그 후, 프레임 부재(1), 하부 치구(61) 및 상부 치구(71)를 이용하여, 봉지층(43)에 의해, 광 반도체 소자(46)를 피복하여 봉지하는 것에 의해, 광 반도체 장치(48)를 얻을 수도 있다.
제 1 실시 형태에서는, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 소자 부재 시트(49)를 상부 치구(71)의 하면에 배치하고 있지만, 상부 치구(71)의 하면의 아래쪽이면, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 도시하지 않지만, 복수의 광 반도체 소자(46)의 하면이, 봉지층(43)의 상면에 접촉하도록, 소자 부재 시트(49)를, 봉지 시트(41)의 위에 탑재하여, 소자 부재 시트(49)를, 상부 치구(71)의 하면과 간격을 두고 세트할 수도 있다.
<제 2 실시 형태>
제 2 실시 형태에 있어서, 상기한 제 1 실시 형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 1 공간(10) 및 제 3 공간(25)을 연통하는 제 1 홈(8)을 마련하고 있다. 그러나, 제 2 실시 형태에서는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 제 1 홈(8) 대신에, 서로 인접하는 2개의 제 2 공간(11)을 연통하는 제 2 홈(85)을 마련하고 있다.
도 17에 있어서, 제 2 홈(85)은, 연결부(4)에 구비되어 있다. 구체적으로는, 제 2 홈(85)은, 우측 전방 연결부(51)에 구비되는 우측 전방 홈(86)과, 좌측 전방 연결부(52)에 구비되는 좌측 전방 홈(87)과, 우측 후방 연결부(53)에 구비되는 우측 후방 홈(88)과, 좌측 후방 연결부(54)에 구비되는 좌측 후방 홈(89)을 구비하고 있다.
우측 전방 홈(86)은, 우측 전방 연결부(51)의 상면으로부터 상하 방향 도중까지 잘라내어진 노치 홈(오목 홈)이다. 우측 전방 홈(86)은, 전방 공간(55)의 우단부로부터 우측으로 향함에 따라서 뒤쪽으로 연장되고, 우측 공간(57)의 전단부에 면하고 있다. 이것에 의해, 우측 전방 홈(86)은, 전방 공간(55)(제 3 공간(25)) 및 우측 공간(57)(제 4 공간(26))을 연통하고 있다.
좌측 전방 홈(87)은, 좌측 전방 연결부(52)의 상면으로부터 상하 방향 도중까지 잘라내어진 노치 홈(오목 홈)이다. 좌측 전방 홈(87)은, 전방 공간(55)의 좌단부로부터 좌측으로 향함에 따라서 뒤쪽으로 연장되고, 좌측 공간(58)의 전단부에 면하고 있다. 이것에 의해, 좌측 전방 홈(87)은, 전방 공간(55)(제 3 공간(25)) 및 좌측 공간(58)(제 4 공간(26))을 연통하고 있다.
우측 후방 홈(88)은, 우측 후방 연결부(53)의 상면으로부터 상하 방향 도중까지 잘라내어진 노치 홈(오목 홈)이다. 우측 후방 홈(88)은, 후방 공간(56)의 우단부로부터 우측으로 향함에 따라서 앞쪽으로 연장되고, 우측 공간(57)의 후단부에 면하고 있다. 이것에 의해, 우측 전방 홈(86)은, 후방 공간(56)(제 3 공간(25)) 및 우측 공간(57)(제 4 공간(26))을 연통하고 있다.
좌측 후방 홈(89)은, 좌측 후방 연결부(54)의 상면으로부터 상하 방향 도중까지 잘라내어진 노치 홈(오목 홈)이다. 좌측 후방 홈(89)은, 후방 공간(56)의 좌단부로부터 좌측으로 향함에 따라서 앞쪽으로 연장되고, 좌측 공간(58)의 후단부에 면하고 있다. 이것에 의해, 좌측 후방 홈(89)은, 후방 공간(56)(제 3 공간(25)) 및 좌측 공간(58)(제 4 공간(26))을 연통하고 있다.
따라서, 복수의 제 2 공간(11)은, 복수의 제 2 홈(85)을 사이에 두고, 서로 연통하고 있다.
이 프레임 부재(1)를 이용하여, 봉지 광 반도체 소자(47)를 제조하는 방법에서는, 도 18(b)에 나타내는 바와 같이, 소자 부재 시트(49) 및 봉지 시트(41)를 하부 치구(61) 및 상부 치구(71)에 세트하여, 그것들을 프레스기(90)에 세트한다.
그 후, 도 18(b)에 나타내는 바와 같이, 상부 프레스판(92)을 하부 프레스판(91)에 대하여 프레스하는 것에 의해, 봉지층(43)을 프레스하여, 봉지층(43)에 의해 광 반도체 소자(46)를 피복하여 봉지한다.
그러면, 잉여의 봉지 재료 α는, 제 1 공간(10)으로부터, 제 1 프레임부(2)를 넘어서, 제 2 공간(11)에 받아들여진다. 구체적으로는, 잉여의 봉지 재료 α는, 제 1 전방부(21)와 제 1 후방부(22)와 제 1 우측부(23)와 제 1 좌측부(24)를 넘어서, 각각, 전방 공간(55)과 후방 공간(56)과 우측 공간(57)과 좌측 공간(58)에 받아들여진다.
또한, 제 3 공간(25) 및 제 4 공간(26)의 어느 한쪽에서의 잉여의 봉지 재료 α는, 제 2 홈(85)을 통과하여, 다른 쪽으로 이동하여, 다른 쪽에서 받아들여진다.
<제 3 실시 형태>
제 3 실시 형태에 있어서, 상기한 제 1 실시 형태 및 제 2 실시 형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1 실시 형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 프레임 부재(1)에 제 1 홈(8)을 마련하고 있다. 또한, 제 2 실시 형태에서는, 제 2 실시 형태에서는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 프레임 부재(1)에 제 2 홈(85)을 마련하고 있다. 그러나, 제 3 실시 형태에서는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 프레임 부재(1)에 제 1 홈(8)과 제 2 홈(85)의 양쪽을 마련하고 있다.
도 19에 나타내는 바와 같이, 우측 전방 홈(86)은, 전방 공간(55)의 우단부로부터 뒤쪽으로 연장되고, 우측 공간(57)의 전단부에 면하고 있다. 좌측 전방 홈(87)은, 전방 공간(55)의 좌단부로부터 뒤쪽으로 연장되고, 좌측 공간(58)의 전단부에 면하고 있다.
우측 후방 홈(88)은, 후방 공간(56)의 우단부로부터 앞쪽으로 연장되고, 우측 공간(57)의 후단부에 면하고 있다. 좌측 후방 홈(89)은, 후방 공간(56)의 좌단부로부터 앞쪽으로 연장되고, 좌측 공간(58)의 후단부에 면하고 있다.
이것에 의해, 제 1 공간(10)은, 제 3 공간(25)을 사이에 두고, 제 4 공간(26)에 연통하고 있다. 자세하게는, 제 1 공간(10)은, 2개의 전방 홈(81)과, 전방 공간(55)과, 우측 전방 홈(86) 및 좌측 전방 홈(87)을 사이에 두고, 2개의 제 4 공간(26)에 연통하고 있다. 또한, 제 1 공간(10)은, 2개의 후방 홈(82)과, 후방 공간(56)과, 우측 후방 홈(88) 및 좌측 후방 홈(89)을 사이에 두고, 2개의 제 4 공간(26)에 연통하고 있다.
이 제 3 실시 형태에서는, 제 1 공간(10) 내에, 봉지층(43) 및 광 반도체 소자(46)를 배치하고, 그 후, 그것들을 프레스할 때에, 잉여의 봉지 재료 α(도 5(a) 및 도 12b 참조)가, 먼저, 전방 홈(81) 및 후방 홈(82)을 통과하여, 제 3 공간(25)에서 받아들여진다. 그 후, 제 3 공간(25)이 잉여의 봉지 재료 α로 충전되었을 때에는, 잉여의 봉지 재료 α는, 우측 전방 홈(86), 좌측 전방 홈(87), 우측 후방 홈(88) 및 좌측 후방 홈(89)을 통과하고, 제 3 공간(25)보다 개구 면적이 작은 제 4 공간(26)에서 받아들여진다.
그 때문에, 이 제 3 실시 형태에서는, 잉여의 봉지 재료 α를, 제 3 공간(25)과 제 4 공간(26)의 순서로, 단계적으로 받아들일 수 있다.
<변형예>
제 1 실시 형태~제 3 실시 형태를 적당하게 조합할 수도 있다.
또, 상기 설명은, 본 발명의 예시의 실시 형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 해당 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기의 청구의 범위에 포함되는 것이다.
Claims (9)
- 봉지 재료로 형성되는 봉지층에 의해 광 반도체 소자를 봉지하기 위한 프레임 부재로서,
제 1 공간이 형성되도록 구성되는 제 1 프레임부와,
상기 제 1 프레임부의 바깥쪽으로 간격을 두고 상기 제 1 프레임부와의 사이에 제 2 공간이 형성되도록 배치되고, 상기 제 1 프레임부를 둘러싸도록 배치되는 제 2 프레임부와,
상기 제 1 프레임부와 상기 제 2 프레임부를 연결하는 연결부
를 구비하고,
상기 제 1 공간에는, 상기 봉지층 및 상기 광 반도체 소자가 배치되고,
상기 제 2 공간은, 상기 광 반도체 소자를 봉지한 상기 봉지층으로부터의 잉여의 상기 봉지 재료를 받아들이는
것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 프레임부는, 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간을 연통하는 제 1 홈을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 공간은, 복수 구비되어 있고,
상기 연결부는, 서로 인접하는 상기 제 2 공간을 연통하는 제 2 홈을 구비하고 있는
것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 연결부는, 복수 구비되어 있고,
상기 제 2 공간은, 복수의 상기 연결부에 의해, 복수로 구획되어 있는
것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 제 4 항에 있어서,
상기 복수의 제 2 공간은, 제 3 공간과, 상기 제 3 공간보다 개구 면적이 작은 제 4 공간을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 홈은, 상기 제 1 공간과 상기 제 3 공간을 연통하고 있는 것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 홈은, 상기 제 3 공간과 상기 제 4 공간을 연통하고 있는 것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 홈은, 상기 제 3 공간과 상기 제 4 공간을 연통하고 있는 것을 특징으로 하는 프레임 부재.
- 하판과, 상기 하판의 위쪽으로 간격을 두고 대향 배치 가능한 상판과, 청구항 1에 기재된 프레임 부재를 준비하는 공정과,
상기 프레임 부재를, 상기 하판의 상면에 대하여 위쪽에 배치하는 공정과,
상기 봉지층을, 상하 방향으로 투영했을 때에, 상기 봉지층이 상기 제 1 공간에 배치되도록, 상기 하판의 상면에 대하여 위쪽에 배치하는 공정과,
상기 광 반도체 소자를 상기 상판의 하면에 대하여 아래쪽에 배치하는 공정과,
상기 상판을, 상기 광 반도체 소자가, 상하 방향으로 투영했을 때에, 상기 봉지층에 포함되도록, 상기 하판의 위쪽에 대향 배치하는 공정과,
상기 상판 및 상기 하판을 프레스하는 것에 의해, 상기 봉지층을 프레스하여, 상기 봉지층에 의해 상기 광 반도체 소자를 봉지하는 공정
을 구비하고,
상기 봉지층에 의해 상기 광 반도체 소자를 봉지하는 공정에서는, 상기 광 반도체 소자를 봉지한 상기 봉지층으로부터의 잉여의 상기 봉지 재료를 상기 제 2 공간에서 받아들이는
것을 특징으로 하는 봉지 광 반도체 소자의 제조 방법.
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