KR20160072879A - Unit for measuring flowrate, Apparatus for treating substrate with the unit, and method for measuring flowrate - Google Patents

Unit for measuring flowrate, Apparatus for treating substrate with the unit, and method for measuring flowrate Download PDF

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KR20160072879A
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Abstract

The present invention provides an apparatus and a method for measuring a flow of a liquid. The apparatus for measuring a flow of a liquid includes: a temperature measuring member which measures a temperature of a treatment liquid supplied from a liquid supply line; an ultrasonic wave providing member which provides ultrasonic waves to the treatment liquid; and a controller which calculates a flow of the treatment liquid based on the temperature measurement information received from the temperature measuring member and the ultrasonic wave measurement information received from the ultrasonic wave providing member individually, thereby accurately measuring the flow of the treatment liquid even when the temperature or density of the treatment liquid is changed.

Description

유량 측정 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치, 그리고 유량 측정 방법{Unit for measuring flowrate, Apparatus for treating substrate with the unit, and method for measuring flowrate}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flow rate measuring unit, a substrate processing apparatus having the same, and a flow rate measuring method,

본 발명은 액의 유량을 측정하는 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and a method for measuring the flow rate of a liquid.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 세정 공정은 기판 상에 잔류된 파티클을 제거하는 공정으로, 각각의 공정 전후 단계에서 진행된다.To fabricate semiconductor devices or liquid crystal displays, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on the substrate. Among these, the cleaning process is a process of removing particles remaining on the substrate, and proceeds in the stages before and after each process.

일반적으로 세정 공정은 기판 상에 처리액을 공급하여 파티클을 제거한다. 처리액은 정해진 시간동안 설정된 유량으로 공급되어야 한다. 이를 위해 처리액이 공급되는 액 공급 라인에는 처리액의 유량을 측정하는 유량 측정 부재가 제공된다. 세정 공정에 사용되는 처리액은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 액으로서, 비접촉식 유량 측정 방법이 사용된다. 도 1은 일반적인 비접촉식 유량 측정 부재를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 유량 측정 부재는 초음파를 이용하여 처리액의 유량을 측정한다. 유량 측정 부재는 제1초음파 부재 및 제2초음파 부재를 포함한다. 제1초음파 부재는 처리액의 공급 방향에 대해 정방향으로 초음파를 발진하고, 제2초음파 부재는 처리액의 공급 방향에 대해 역방향으로 초음파를 발진한다. 이때 정방향으로 발진된 초음파와 역방향으로 발진된 초음파 간에는 시간차가 발생되며, 이 시간차에 대한 데이터 근거로 처리액의 유량이 측정된다.In general, the cleaning process removes particles by supplying a treatment liquid onto the substrate. The treatment liquid must be supplied at a set flow rate for a fixed period of time. To this end, a liquid supply line through which the process liquid is supplied is provided with a flow rate measuring member for measuring the flow rate of the process liquid. The treating solution used in the washing step is a liquid having a strong acidity or strong base property, and a noncontact type flow rate measuring method is used. 1 is a sectional view showing a general non-contact type flow measuring member. Referring to FIG. 1, the flow rate measuring member measures the flow rate of the process liquid by using ultrasonic waves. The flow rate measuring member includes a first ultrasonic member and a second ultrasonic member. The first ultrasonic wave member oscillates ultrasonic waves in a forward direction with respect to the supply direction of the treatment liquid, and the second ultrasonic wave member oscillates ultrasonic waves in a direction opposite to the supply direction of the treatment liquid. At this time, a time difference occurs between the ultrasonic waves oscillated in the forward direction and the ultrasonic waves oscillated in the reverse direction, and the flow rate of the process liquid is measured on the basis of the time difference.

그러나 초음파를 이용한 시간차 데이터는 처리액의 온도 또는 이에 따른 밀도가 변화됨에 따라 그 값이 상이하게 변하며, 이는 부정확한 유량 데이터를 출력하게 된다.However, the time difference data using ultrasonic waves are different in value as the temperature of the processing solution or the density thereof is changed, which causes inaccurate flow data to be output.

본 발명은 처리액의 유량을 정확하게 측정할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for accurately measuring the flow rate of a treatment liquid.

또한 본 발명은 처리액의 온도 또는 밀도 변경에 대처 가능한 처리액의 유량 측정 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus and method for measuring the flow rate of a treatment liquid capable of coping with a change in temperature or density of a treatment liquid.

본 발명의 실시예는 액의 유량을 측정하는 장치 및 방법을 제공한다. 유량 측정 유닛은 액 공급 라인에서 공급되는 처리액의 온도를 측정하는 온도 측정 부재, 처리액에 초음파를 제공하는 초음파 제공 부재, 그리고 상기 온도 측정 부재로부터 수신된 온도 측정 정보 및 상기 초음파 제공 부재로부터 수신된 초음파 측정 정보 각각을 근거로 처리액의 유량을 산출하는 제어기를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for measuring the flow rate of a liquid. The flow rate measuring unit includes a temperature measuring member for measuring the temperature of the process liquid supplied from the liquid supply line, an ultrasonic wave providing member for supplying ultrasonic waves to the process liquid, and temperature measurement information received from the temperature measurement member, And a controller for calculating a flow rate of the process liquid based on the ultrasound measurement information.

상기 제어기는 기입력된 복수의 상기 초음파 설정 정보 및 기입력된 복수의 온도 설정 정보를 포함할 수 있다. 상기 제어기는 상기 온도 측정 정보 및 상기 초음파 측정 정보 각각에 대응되는 상기 초음파 설정 정보 및 상기 온도 설정 정보를 통해 처리액의 유량을 산출할 수 있다. 외부와 차단되도록 상기 액 공급 라인을 감싸는 하우징을 더 포함하되, 상기 온도 측정 부재는 상기 하우징 내에 위치될 수 있다. 상기 초음파 제공 부재는 상기 액 공급 라인의 일단에 대응되는 위치에서 처리액의 공급 방향에 대해 정방향으로 초음파를 발진하는 제1초음파 부재 및 상기 액 공급 라인의 타단에 대응되는 위치에서 처리액의 공급 방향에 대해 역방향으로 초음파를 발진하는 제2초음파 부재를 포함할 수 있다. The controller may include a plurality of the ultrasound setting information and a plurality of preset temperature setting information. The controller may calculate the flow rate of the process liquid through the ultrasound setting information and the temperature setting information corresponding to the temperature measurement information and the ultrasound measurement information, respectively. And a housing enclosing the liquid supply line so as to be shielded from the outside, wherein the temperature measurement member can be positioned in the housing. Wherein the ultrasonic wave providing member includes a first ultrasonic wave element oscillating in a positive direction with respect to a supply direction of the processing liquid at a position corresponding to one end of the liquid supply line, And a second ultrasonic wave element oscillating in a reverse direction with respect to the first ultrasonic wave element.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 처리액을 공급하는 액 공급 라인 및 상기 액 공급 라인에서 공급되는 처리액의 유량을 측정하는 유량 측정 유닛을 포함하되, 상기 유량 측정 유닛은 처리액의 온도를 측정하는 온도 측정 부재, 처리액에 초음파를 제공하는 초음파 제공 부재, 그리고 상기 온도 측정 부재로부터 수신된 온도 측정 정보 및 상기 초음파 제공 부재로부터 수신된 초음파 측정 정보 각각을 근거로 처리액의 유량을 산출하는 제어기를 포함한다. The substrate processing apparatus includes a liquid supply unit having a substrate holding unit for holding a substrate and a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate holding unit, wherein the liquid supply unit includes a liquid supply line for supplying the processing liquid, Wherein the flow rate measurement unit comprises a temperature measurement member for measuring the temperature of the treatment liquid, an ultrasonic wave providing member for supplying ultrasonic waves to the treatment solution, and a flow rate measurement unit for measuring the flow rate of the treatment solution supplied from the temperature measurement member And a controller for calculating a flow rate of the process liquid based on the received temperature measurement information and the ultrasound measurement information received from the ultrasound wave providing member.

상기 제어기는 기입력된 복수의 상기 초음파 설정 정보 및 기입력된 복수의 에 온도 설정 정보를 포함할 수 있다. 상기 제어기는 상기 온도 측정 정보 및 상기 초음파 측정 정보 각각에 대응되는 상기 초음파 설정 정보 및 상기 온도 설정 정보를 통해 처리액의 유량을 산출할 수 있다. The controller may include a plurality of the ultrasound setting information and a plurality of temperature setting information previously input. The controller may calculate the flow rate of the process liquid through the ultrasound setting information and the temperature setting information corresponding to the temperature measurement information and the ultrasound measurement information, respectively.

액 공급 라인으로 공급되는 처리액의 유량을 측정하는 방법으로는, 상기 처리액에 온도를 측정하여 얻어진 온도 측정 정보 및 상기 처리액에 초음파을 제공하여 얻어진 초음파 측정 정보를 근거로 상기 처리액의 유량을 산출하는 것을 포함한다. As a method of measuring the flow rate of the process liquid supplied to the liquid supply line, the flow rate of the process liquid is set based on the temperature measurement information obtained by measuring the temperature of the process liquid and the ultrasound measurement information obtained by providing the process liquid with ultrasonic waves .

기입력된 상기 초음파 설정 정보들 중 상기 초음파 측정 정보에 대응되는 초음파 설정 정보를 산출하고, 기입력된 상기 온도 설정 정보들 중 상기 온도 측정 정보에 대응되는 온도 설정 정보를 산출하여 상기 처리액의 유량을 산출할 수 있다. 상기 온도 설정 정보는 단일의 상기 초음파 설정 정보에 대해 복수 개로 제공될 수 있다. 복수의 상기 초음파 설정 정보들 중 상기 초음파 측정 정보에 대응되는 상기 초음파 설정 정보를 산출하고, 산출된 초음파 설정 정보에 해당되는 복수의 상기 온도 설정 정보들 중 상기 온도 측정 정보에 대응되는 상기 온도 설정 정보를 산출하여 상기 처리액의 유량을 측정할 수 있다. Calculating ultrasonic setting information corresponding to the ultrasonic measurement information among the ultrasonic setting information previously input and calculating temperature setting information corresponding to the temperature measurement information among the previously inputted temperature setting information, Can be calculated. The temperature setting information may be provided in plurality for the single ultrasonic setting information. The ultrasonic setting information corresponding to the ultrasonic measurement information is calculated from the plurality of ultrasonic setting information and the temperature setting information corresponding to the temperature measurement information among the plurality of temperature setting information corresponding to the calculated ultrasonic setting information And the flow rate of the treatment liquid can be measured.

본 발명의 실시예에는 온도 측정 정보 및 초음파 측정 정보 각각을 근거로 처리액의 유량을 산출한다. 이로 인해 처리액의 온도 또는 밀도 변경될지라도 처리액의 유량을 정확하게 측정 가능하다.In the embodiment of the present invention, the flow rate of the process liquid is calculated based on the temperature measurement information and the ultrasonic measurement information, respectively. This makes it possible to accurately measure the flow rate of the treatment liquid even if the temperature or density of the treatment liquid is changed.

도 1은 일반적인 비접촉식 유량 측정 부재를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 3의 액 공급 유닛의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 유량 측정 부재를 보여주는 단면도이다.
도 7은 온도 및 초음파의 시간차에 따른 처리액의 유량의 산출값을 보여주는 그래프이다.
도 8은 온도 및 초음파의 시간차에 따른 처리액의 유량의 산출값을 보여주는 데이터 시트이다.1 is a sectional view showing a general non-contact type flow measuring member.
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 4 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 3. FIG.
5 is a cross-sectional view showing a liquid supply member of the liquid supply unit of Fig.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the flow measuring member of FIG. 5;
7 is a graph showing the calculated value of the flow rate of the process liquid depending on the temperature and the time difference of the ultrasonic waves.
8 is a data sheet showing a calculated value of the flow rate of the process liquid depending on the temperature and the time difference of the ultrasonic waves.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에는 처리액을 이용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정 공정에 한정되지 않고, 식각 공정, 애싱 공정, 현상 공정 등과 같이, 액을 이용한 기판 처리 공정에서 다양하게 적용 가능하다. In this embodiment, a process of cleaning a substrate using a process liquid is described as an example. However, the present embodiment is not limited to the cleaning process, and can be variously applied to a substrate processing process using a liquid, such as an etching process, an ashing process, and a developing process.

이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 8. FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드 포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 is opened on the side facing the transfer frame 140 and on the side facing the transfer chamber 240.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 130 and another portion of the index arms 144c from the carrier 130 to the processing module 20, ). ≪ / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암들(244c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 that performs a cleaning process on the substrate W. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. The process chambers 260 may be divided into a plurality of groups so that the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another, The structures of the processing apparatus 300 may be provided differently from each other.

도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380)을 포함한다. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2, and FIG. 4 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 3 and 4, the substrate processing apparatus 300 includes a processing vessel 320, a substrate supporting unit 340, a lift unit 360, and a liquid supply unit 380. [

처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수 라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수 라인(322b,326b)을 통해 외부의 처리액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.The processing vessel 320 has a cylindrical shape with an open top. The processing vessel 320 has an inner recovery cylinder 322 and an outer recovery cylinder 326. [ Each of the recovery cylinders 322 and 326 recovers the different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the substrate support unit 340 and the outer recovery cylinder 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery cylinder 326. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the inner recovery cylinder 322 function as a first inlet 322a through which the process liquid flows into the inner recovery cylinder 322. [ The space 326a between the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 326 functions as a second inlet 326a through which the process liquid flows into the outer recovery cylinder 326. [ According to one example, each inlet 322a, 326a may be positioned at a different height from each other. Collection lines 322b and 326b are connected under the bottom of each of the collection bins 322 and 326. The treatment liquids flowing into the respective recovery cylinders 322 and 326 can be supplied to an external treatment liquid regeneration system (not shown) through the recovery lines 322b and 326b and can be reused.

기판 지지 유닛(340)은 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The substrate support unit 340 supports the substrate W. The substrate support unit 340 rotates the substrate W during the process. The substrate support unit 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A supporting shaft 348 rotatable by a driving unit 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342. [

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W such that the substrate W is not laterally displaced in place when the substrate W is rotated. The chuck pin 346 is provided to allow linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position and the chuck pin 346 is positioned in the supporting position when the substrate W is being processed with respect to the substrate W. [ At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)과 기판 지지 유닛(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 기판 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 놓이거나, 기판 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 기판 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용ㄱ기20)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lift unit 360 adjusts the relative height between the processing container 320 and the substrate supporting unit 340. The elevating unit 360 moves the processing vessel 320 linearly in the vertical direction. The relative height of the processing vessel 320 to the substrate supporting unit 340 is changed as the processing vessel 320 is moved up and down. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixed to the outer wall of the processing container 320 and a moving shaft 364 which is moved upward and downward by a driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. The processing tool 20) is positioned such that the substrate support unit 340 protrudes to the top of the processing vessel 320 when the substrate W is placed on the substrate supporting unit 340 or lifted from the substrate supporting unit 340 Down. When the process is performed, the height of the process container 320 is adjusted so that the process liquid may flow into the predetermined collection container 360 according to the type of the process liquid supplied to the substrate W. Alternatively, the lift unit 360 can move the substrate support unit 340 in the vertical direction.

액 공급 유닛(380,400)은 기판(W) 상으로 다양한 종류의 액들을 공급한다. 액 공급 유닛(380,400)은 처리액 토출 부재(380) 및 액 공급 부재(400)를 포함한다. 처리액 토출 부재(380)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 토출 부재(380)는 노즐 이동 부재(381) 및 노즐(399)을 포함한다. 노즐 이동 부재(381)는 노즐(399)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(399)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(399)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 이동 부재(381)는 회전축(386), 구동기(388), 그리고 지지 아암(382)을 포함한다. 회전축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 회전축(386)은 그 길이방향이 제3방향(16)을 향하는 로드 형상을 가진다. 회전축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하다. 회전축(386)은 구동기(388)로부터 제공되는 구동력에 의해 그 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 지지 아암(382)은 노즐(399)과 회전축(386)을 연결한다. 회전축(386)이 회전됨에 따라 지지 아암(382) 및 노즐(399)은 회전축(386)의 중심축을 중심으로 회전된다. The liquid supply units 380 and 400 supply various kinds of liquid onto the substrate W. The liquid supply units 380, 400 include a process liquid supply member 380 and a liquid supply member 400. The treatment liquid supply member 380 supplies the treatment liquid onto the substrate W. [ The treatment liquid discharge member 380 includes a nozzle moving member 381 and a nozzle 399. The nozzle moving member 381 moves the nozzle 399 to the process position and the standby position. Where the process position is the position where the nozzle 399 is opposite the substrate W supported by the substrate support unit 340 and the standby position is the position where the nozzle 399 is out of the process position. The nozzle moving member 381 includes a rotary shaft 386, a driver 388, and a support arm 382. The rotary shaft 386 is positioned on one side of the processing vessel 320. The rotary shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction faces the third direction 16. The rotary shaft 386 is rotatable by a driver 388. The rotary shaft 386 is rotatable about its central axis by a driving force provided from a driver 388. The support arm 382 connects the nozzle 399 and the rotary shaft 386. As the rotary shaft 386 is rotated, the supporting arm 382 and the nozzle 399 are rotated about the central axis of the rotary shaft 386.

지지 아암(382)은 그 길이방향이 제3방향과 수직한 수평 방향을 향하는 로드 형상으로 제공된다. 지지 아암(382)의 일단은 회전축(386)의 상단에 고정 결합된다. 지지 아암(382)은 타단이 회전축(386)과 결합된 일단을 중심으로 회전 가능하다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 지지 아암(382)의 타단이 이동되는 경로는 기판(W)의 중앙 영역을 지나도록 제공될 수 있다. 지지 아암(382)의 타단에는 노즐(399)이 결합된다. 따라서 노즐(399)은 회전축(386) 및 지지 아암(382)이 회전됨에 따라 공정 위치와 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 처리액은 케미칼 또는 린스액일 수 있다. 처리액은 불산(HF), 황산(H2SO4), 그리고 인산(H3PO4)과 같은 강산의 식각액일 수 있다. 린스액은 순수(H2O)일 수 있다.The support arm 382 is provided in a rod shape whose longitudinal direction is directed to a horizontal direction perpendicular to the third direction. One end of the support arm 382 is fixedly coupled to the upper end of the rotation shaft 386. The support arm 382 is rotatable about one end coupled to the rotation shaft 386 at the other end. According to one example, the path through which the other end of the support arm 382 is moved, as viewed from the top, may be provided to pass through the central region of the substrate W. [ A nozzle 399 is coupled to the other end of the support arm 382. Accordingly, the nozzle 399 is movable to the process position and the standby position as the rotation shaft 386 and the support arm 382 are rotated. For example, the treatment liquid may be a chemical or a rinse liquid. The treatment liquid may be an etching solution of strong acid such as hydrofluoric acid (HF), sulfuric acid (H 2 SO 4 ), and phosphoric acid (H 3 PO 4 ). The rinse liquid may be pure (H 2 O).

액 공급 부재(400)는 기설정된 유량의 처리액을 노즐(389)에 공급한다. 도 5는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 액 공급 부재는 액 저장 탱크(410) 액 공급 라인(420), 그리고 유량 측정 유닛(430)을 포함한다. 액 공급 탱크(410)는 제1탱크(411), 제2탱크(412), 순환 라인(414), 그리고 히터(416)를 포함한다. 제1탱크(411) 및 제2탱크(412) 각각은 서로 동일한 형상을 가지도록 제공된다. 제1탱크(411) 및 제2탱크(412) 각각에는 내부에 처리액이 저장되는 저장 공간을 제공한다. 순환 라인(414)은 제1탱크(411) 및 제2탱크(412) 각각에 제공된 처리액을 순환시킨다. 일 예에 의하면, 제1탱크(411)에 제공된 처리액 및 제2탱크(412)에 제공된 처리액은 모두 동일한 종류의 액으로 제공될 수 있다. 제1탱크(411)에 제공된 처리액은 순환라인(414)을 통해 제1탱크(411) 또는 제2탱크(412)로 순환되고, 제2탱크(412)에 제공된 처리액은 순환라인(414)을 통해 제1탱크(411) 또는 제2탱크(412)로 순환될 수 있다. 순환 라인(414) 상에는 히터(416) 및 펌프(418)가 설치된다. 히터(416)는 순환 라인(414)을 통해 순환되는 처리액을 기설정 온도로 가열한다. 펌프(418)는 순환라인(414)에 제공된 처리액이 순환되도록 그 처리액을 펌핑한다. The liquid supply member 400 supplies the process liquid at a predetermined flow rate to the nozzle 389. 5 is a cross-sectional view showing the liquid supply member of Fig. Referring to FIG. 5, the liquid supply member includes a liquid storage tank 410 liquid supply line 420, and a flow rate measurement unit 430. The liquid supply tank 410 includes a first tank 411, a second tank 412, a circulation line 414, and a heater 416. Each of the first tank 411 and the second tank 412 is provided to have the same shape as each other. Each of the first tank 411 and the second tank 412 provides a storage space for storing the processing liquid therein. The circulation line 414 circulates the treatment liquid supplied to each of the first tank 411 and the second tank 412. According to one example, the treatment liquid provided in the first tank 411 and the treatment liquid provided in the second tank 412 may all be provided in the same kind of liquid. The treatment liquid supplied to the first tank 411 is circulated through the circulation line 414 to the first tank 411 or the second tank 412 and the treatment liquid provided to the second tank 412 is circulated through the circulation line 414 To the first tank 411 or to the second tank 412 through the first tank 411 and the second tank 412. On the circulation line 414, a heater 416 and a pump 418 are installed. The heater 416 heats the processing liquid circulated through the circulation line 414 to a preset temperature. The pump 418 pumps the treatment liquid so that the treatment liquid supplied to the circulation line 414 is circulated.

액 공급 라인(420)은 제1탱크(411) 및 제2탱크(412) 각각을 노즐(389)에 연결한다. 제1탱크(411) 또는 제2탱크(412)에 제공된 처리액은 액 공급 라인(420)을 통해 노즐(389)로 공급된다. 도 6은 도 5의 액 공급 라인 및 유량 측정 부재를 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 액 공급 라인(420)은 액 공급부(422) 및 액 측정부(424)를 포함한다. 액 공급부(422) 및 액 측정부(424) 각각은 액이 공급되는 하나의 라인으로 제공된다. 다만, 액 측정부(424)는 처리액의 유량이 측정되는 영역으로 제공된다. 따라서 액 공급부(422)는 제1탱크(411) 및 제2탱크(412) 각각에 연결되며, 액 측정부(424)의 일단은 액 공급부(422)로부터 연장된다. 액 공급부(422)는 다시 액 측정부(424)의 타단으로부터 연장되어 노즐(389)에 연결된다. 일 예에 의하면, 액 측정부(424)의 일단부는 액 공급부(422)로부터 수직하게 연장되고, 액 공급부(422)는 액 측정부(424)의 타단부로부터 수직하게 연장될 수 있다. 따라서 처리액은 액 측정부(424)의 일단에서 타단을 향하는 방향으로 공급된다. The liquid supply line 420 connects the first tank 411 and the second tank 412 to the nozzle 389, respectively. The treatment liquid supplied to the first tank 411 or the second tank 412 is supplied to the nozzle 389 through the liquid supply line 420. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the liquid supply line and the flow rate measuring member of FIG. 5; Referring to Fig. 6, the liquid supply line 420 includes a liquid supply portion 422 and a liquid measurement portion 424. Each of the liquid supply portion 422 and the liquid measurement portion 424 is provided as one line to which liquid is supplied. However, the liquid measuring section 424 is provided in a region where the flow rate of the process liquid is measured. The liquid supply portion 422 is connected to each of the first tank 411 and the second tank 412 and one end of the liquid measurement portion 424 extends from the liquid supply portion 422. The liquid supply portion 422 again extends from the other end of the liquid measurement portion 424 and is connected to the nozzle 389. One end of the liquid measurement part 424 may extend vertically from the liquid supply part 422 and the liquid supply part 422 may extend perpendicularly from the other end of the liquid measurement part 424. Therefore, the treatment liquid is supplied from one end of the liquid measurement unit 424 toward the other end.

유량 측정 유닛(430)은 액 측정부(424)에 공급되는 처리액의 유량을 측정한다. 유량 측정 유닛(430)은 비접촉식 방법으로 처리액의 유량을 측정한다. 유량 측정 유닛(430)은 초음파 제공 부재(440), 온도 측정 부재(450), 단열 부재(460), 그리고 제어기(470)를 포함한다. 초음파 제공 부재(440)는 액 측정부(424)에 공급되는 처리액에 초음파를 제공한다. 초음파 제공 부재(440)는 제1초음파 부재(442) 및 제2초음파 부재(444)를 포함한다. 제1초음파 부재(442)는 처리액의 공급 방향에 대해 정방향으로 초음파를 발진한다. 제1초음파 부재(442)는 액 측정부(424)의 일단에 대향되게 위치된다. 제2초음파 부재(444)는 처리액의 공급 방향에 대해 역방향으로 초음파를 발진한다. 제2초음파 부재(444)는 액 측정부(424)의 타단에 대향되게 위치된다. 제2초음파 부재(444)는 제1초음파 부재(442)로부터 발진된 초음파를 수신하고, 제1초음파 부재(442)는 제2초음파 부재(444)로부터 발진된 초음파를 수신한다.The flow rate measurement unit 430 measures the flow rate of the process liquid supplied to the liquid measurement unit 424. The flow rate measurement unit 430 measures the flow rate of the process liquid by a noncontact method. The flow measuring unit 430 includes an ultrasonic wave providing member 440, a temperature measuring member 450, a heat insulating member 460, and a controller 470. The ultrasonic wave providing member 440 provides ultrasonic waves to the processing liquid supplied to the liquid measuring unit 424. [ The ultrasonic wave providing member 440 includes a first ultrasonic member 442 and a second ultrasonic member 444. The first ultrasonic wave member 442 oscillates ultrasonic waves in the forward direction with respect to the feeding direction of the processing liquid. The first ultrasonic wave member 442 is positioned opposite to one end of the liquid measurement unit 424. The second ultrasonic wave member 444 oscillates ultrasonic waves in a direction opposite to the supply direction of the processing liquid. The second ultrasonic wave member 444 is positioned opposite to the other end of the liquid measurement unit 424. The second ultrasonic wave member 444 receives the ultrasonic wave oscillated from the first ultrasonic wave member 442 and the first ultrasonic wave member 442 receives the ultrasonic wave oscillated from the second ultrasonic wave member 444.

온도 측정 부재(450)는 액 측정부(424)에 공급되는 처리액의 온도를 측정한다. 온도 측정 부재(450)는 액 측정부(424)를 감싸며, 액 측정부(424)의 외측면에 접촉되게 위치된다. 온도 측정 부재(450)는 처리액으로부터 액 측정부(424)에 전달되는 전도열을 통해 처리액의 온도를 측정한다.The temperature measuring member 450 measures the temperature of the processing liquid supplied to the liquid measuring unit 424. [ The temperature measuring member 450 surrounds the liquid measuring portion 424 and is placed in contact with the outer surface of the liquid measuring portion 424. The temperature measuring member 450 measures the temperature of the processing solution through the conductive heat transferred from the processing solution to the solution measuring part 424.

단열 부재(460)는 온도 측정 부재(450)를 액 측정부(424)의 외부로부터 단열시킨다. 단열 부재(460)는 액 측정부(424)의 외부 환경으로부터 온도 측정 부재(450)에 전달되는 열을 최소화한다. 단열 부재(460)는 하우징(460)을 포함한다. 하우징(460)은 액 측정부(424)를 감싸는 통 형상으로 제공된다. 일 예에 의하면, 하우징(460)은 액 측정부(424)의 전체 영역 및 액 측정 부재의 양단에 인접한 액 공급부(422)의 영역을 감싸도록 제공된다. The heat insulating member (460) insulates the temperature measuring member (450) from the outside of the liquid measuring portion (424). The heat insulating member 460 minimizes the heat transmitted from the external environment of the liquid measuring unit 424 to the temperature measuring member 450. The insulating member 460 includes a housing 460. The housing 460 is provided in a cylindrical shape to enclose the liquid measuring portion 424. According to one example, the housing 460 is provided to cover the entire area of the liquid measurement part 424 and the area of the liquid supply part 422 adjacent to both ends of the liquid measurement member.

제어기(470)는 온도 측정 부재(450)로부터 온도 측정 정보를 수신받고, 초음파 제공 부재(440)로부터 초음파 측정 정보를 수신받는다. 제어기(470)는 수신된 온도 측정 정보 및 초음파 측정 정보 각각을 근거로 액 측정부(424)에 공급된 처리액의 유량값을 산출한다. 제어기(470)에는 복수의 초음파 설정 정보 및 복수의 온도 설정 정보가 각각 기입력된다. 도 7은 온도 및 초음파의 시간차에 따른 처리액의 유량의 산출값을 보여주는 그래프이고, 도 8은 온도 및 초음파의 시간차에 따른 처리액의 유량의 산출값을 보여주는 데이터 시트이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 초음파 설정 정보는 제1초음파 부재(442)로부터 제2초음파 부재(444)에 제공된 초음파의 전달 시간과 제2초음파 부재(444)로부터 제1초음파 부재(442)에 제공된 초음파의 전달 시간 간에 시간차(△t)일 수 있다. 제어기(470)에는 다양한 시간차(△t)에 대한 데이터 베이스가 기입력된다. 또한 온도 설정 정보는 초음파 설정 정보에 대해 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 제어기(470)는 제1초음파 설정 정보(△t1)에 대한 복수의 온도 설정 정보들(k1-1,k1-2...)을 포함하며, 제2초음파 설정 정보(△t2)에 대한 복수의 온도 설정 정보들(k2-1,k2-2...)을 포함할 수 있다. The controller 470 receives temperature measurement information from the temperature measurement member 450 and receives ultrasound measurement information from the ultrasound providing member 440. The controller 470 calculates a flow rate value of the process liquid supplied to the liquid measurement unit 424 based on the received temperature measurement information and ultrasonic measurement information, respectively. A plurality of ultrasonic setting information and a plurality of temperature setting information are inputted to the controller 470 in advance. FIG. 7 is a graph showing the calculated value of the flow rate of the process liquid depending on the time difference between the temperature and the ultrasonic wave, and FIG. 8 is a data sheet showing the calculated value of the flow rate of the process liquid according to the time difference between the temperature and the ultrasonic wave. 7 and 8, the ultrasonic wave setting information includes a transmission time of the ultrasonic wave provided from the first ultrasonic wave member 442 to the second ultrasonic wave member 444 and a transmission time of the ultrasonic wave from the second ultrasonic wave member 444 to the first ultrasonic wave member 442, Lt; / RTI > between the delivery time of the ultrasonic waves provided in the ultrasonic wave transmitting unit. A database for various time differences [Delta] t is input to the controller 470 in advance. The temperature setting information is provided in plural for the ultrasonic setting information. According to an example, the controller 470 includes a plurality of temperature setting information (k 1-1 , k 1-2 ...) for the first ultrasonic setting information? T 1 , and a second ultrasonic setting a plurality of temperature setting information to the information (△ t 2) (k 2-1 , k 2-2 ...) it may include.

다음은 상술한 유량 측정 부재를 이용하여 처리액의 유량을 측정하는 방법에 대해 설명한다. 액 저장 탱크(410)에 채워진 처리액은 액 공급 라인(420)을 통해 노즐(389)로 공급된다. 처리액은 액 공급부(422) 및 액 측정부(424)를 통과하며, 유량 측정 부재는 액 측정부(424)에 공급되는 처리액의 유량을 측정한다. 제1초음파 부재(442) 및 제2초음파 부재(444) 각각은 초음파를 발진 및 수신한다. 제어기(470)는 제1초음파 부재(442) 및 제2초음파 부재(444)로부터 초음파 측정 정보를 수신한다. 제어기(470)는 초음파 측정 정보에 대응되는 기입력된 초음파 설정 정보를 산출한다. 또한 제어기(470)는 온도 측정 부재(450)로부터 측정된 온도 측정 정보를 수신한다. 제어기(470)는 산출된 초음파 설정 정보에 포함되는 온도 설정 정보 중 수신된 온도 측정 정보에 대응되는 온도 설정 정보를 산출하여 처리액의 유량값을 산출한다.Next, a method of measuring the flow rate of the treatment liquid using the above-described flow rate measuring member will be described. The processing liquid filled in the liquid storage tank 410 is supplied to the nozzle 389 through the liquid supply line 420. The treatment liquid passes through the liquid supply unit 422 and the liquid measurement unit 424, and the flow rate measurement member measures the flow rate of the treatment liquid supplied to the liquid measurement unit 424. Each of the first ultrasonic wave member 442 and the second ultrasonic wave member 444 oscillates and receives ultrasonic waves. The controller 470 receives ultrasonic measurement information from the first ultrasonic element 442 and the second ultrasonic element 444. The controller 470 calculates the ultrasound setting information corresponding to the ultrasound measurement information. The controller 470 also receives temperature measurement information measured from the temperature measurement member 450. The controller 470 calculates temperature setting information corresponding to the received temperature measurement information among the temperature setting information included in the calculated ultrasonic setting information, and calculates a flow rate value of the process liquid.

상술한 실시예에는 초음파 측정 정보와 온도 측정 정보 각각을 근거로 하여 처리액의 유량값을 산출한다. 따라서 처리액의 온도에 따라 밀도가 상이하게 변경될지라도, 그 온도 변화값에 따라 초음파 측정 정보에 대한 유량 산출 보정이 가능하다.In the above-described embodiment, the flow rate value of the process liquid is calculated on the basis of the ultrasonic measurement information and the temperature measurement information, respectively. Therefore, even if the density is changed according to the temperature of the treatment liquid, the flow rate calculation correction for the ultrasonic measurement information can be performed according to the temperature change value.

420: 액 공급 라인 430: 유량 측정 유닛
440: 초음파 제공 부재 442: 제1초음파 부재
444: 제2초음파 부재 450: 온도 측정 부재
460: 단열 부재 470: 제어기420: liquid supply line 430: flow measurement unit
440: Ultrasonic wave providing member 442: First ultrasonic wave member
444: second ultrasonic member 450: temperature measuring member
460: Insulation member 470: Controller

Claims (12)

액 공급 라인에서 공급되는 처리액의 유량을 측정하는 장치에 있어서,
처리액의 온도를 측정하는 온도 측정 부재와;
처리액에 초음파를 제공하는 초음파 제공 부재와;
상기 온도 측정 부재로부터 수신된 온도 측정 정보 및 상기 초음파 제공 부재로부터 수신된 초음파 측정 정보 각각을 근거로 처리액의 유량을 산출하는 제어기를 포함하는 유량 측정 유닛.An apparatus for measuring a flow rate of a process liquid supplied from a liquid supply line,
A temperature measurement member for measuring the temperature of the treatment liquid;
An ultrasonic wave providing member for providing an ultrasonic wave to the treatment liquid;
And a controller for calculating a flow rate of the process liquid based on each of the temperature measurement information received from the temperature measurement member and the ultrasound measurement information received from the ultrasound wave providing member. 제1항에 있어서,
상기 제어기는 기입력된 복수의 상기 초음파 설정 정보 및 기입력된 복수의 온도 설정 정보를 포함하는 유량 측정 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the controller includes a plurality of the ultrasound setting information and a plurality of preset temperature setting information. 제2항에 있어서,
상기 제어기는 상기 온도 측정 정보 및 상기 초음파 측정 정보 각각에 대응되는 상기 초음파 설정 정보 및 상기 온도 설정 정보를 통해 처리액의 유량을 산출하는 유량 측정 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the controller calculates the flow rate of the process liquid through the ultrasound setting information and the temperature setting information corresponding to the temperature measurement information and the ultrasound measurement information, respectively. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
외부와 차단되도록 상기 액 공급 라인을 감싸는 하우징을 더 포함하되,
상기 온도 측정 부재는 상기 하우징 내에 위치되는 유량 측정 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a housing enclosing the liquid supply line so as to be blocked from the outside,
Wherein the temperature measuring member is located in the housing. 제4항에 있어서,
상기 초음파 제공 부재는,
상기 액 공급 라인의 일단에 대응되는 위치에서 처리액의 공급 방향에 대해 정방향으로 초음파를 발진하는 제1초음파 부재와;
상기 액 공급 라인의 타단에 대응되는 위치에서 처리액의 공급 방향에 대해 역방향으로 초음파를 발진하는 제2초음파 부재를 포함하는 유량 측정 유닛.5. The method of claim 4,
The ultrasonic wave-
A first ultrasonic wave element oscillating in a positive direction with respect to a supply direction of the processing liquid at a position corresponding to one end of the liquid supply line;
And a second ultrasonic wave element that oscillates ultrasonic waves in a direction opposite to the supply direction of the processing liquid at a position corresponding to the other end of the liquid supply line. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
처리액을 공급하는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 라인에서 공급되는 처리액의 유량을 측정하는 유량 측정 유닛을 포함하되,
상기 유량 측정 유닛은,
처리액의 온도를 측정하는 온도 측정 부재와;
처리액에 초음파를 제공하는 초음파 제공 부재와;
상기 온도 측정 부재로부터 수신된 온도 측정 정보 및 상기 초음파 제공 부재로부터 수신된 초음파 측정 정보 각각을 근거로 처리액의 유량을 산출하는 제어기를 포함하는 기판 처리 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
And a liquid supply unit having a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate supporting unit,
The liquid supply unit includes:
A liquid supply line for supplying a treatment liquid;
And a flow rate measuring unit for measuring a flow rate of the process liquid supplied from the liquid supply line,
The flow rate measurement unit includes:
A temperature measurement member for measuring the temperature of the treatment liquid;
An ultrasonic wave providing member for providing an ultrasonic wave to the treatment liquid;
And a controller for calculating a flow rate of the process liquid based on the temperature measurement information received from the temperature measurement member and the ultrasound measurement information received from the ultrasound wave providing member. 제6항에 있어서,
상기 제어기는 기입력된 복수의 상기 초음파 설정 정보 및 기입력된 복수의 에 온도 설정 정보를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
Wherein the controller includes a plurality of ultrasound setting information and a plurality of temperature setting information previously input. 제7항에 있어서,
상기 제어기는 상기 온도 측정 정보 및 상기 초음파 측정 정보 각각에 대응되는 상기 초음파 설정 정보 및 상기 온도 설정 정보를 통해 처리액의 유량을 산출하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the controller calculates the flow rate of the process liquid through the ultrasound setting information and the temperature setting information corresponding to the temperature measurement information and the ultrasound measurement information, respectively. 액 공급 라인으로 공급되는 처리액의 유량을 측정하는 방법에 있어서,
상기 처리액에 온도를 측정하여 얻어진 온도 측정 정보 및 상기 처리액에 초음파을 제공하여 얻어진 초음파 측정 정보를 근거로 상기 처리액의 유량을 산출하는 유량 측정 방법.A method for measuring a flow rate of a process liquid supplied to a liquid supply line,
And the flow rate of the treatment liquid is calculated based on the temperature measurement information obtained by measuring the temperature of the treatment liquid and the ultrasonic measurement information obtained by providing ultrasonic waves to the treatment liquid. 제9항에 있어서,
기입력된 상기 초음파 설정 정보들 중 상기 초음파 측정 정보에 대응되는 초음파 설정 정보를 산출하고,
기입력된 상기 온도 설정 정보들 중 상기 온도 측정 정보에 대응되는 온도 설정 정보를 산출하여 상기 처리액의 유량을 산출하는 유량 측정 방법.10. The method of claim 9,
Calculating ultrasound setting information corresponding to the ultrasound measurement information from among the ultrasound setting information previously input,
Calculating a temperature setting information corresponding to the temperature measurement information among the temperature setting information previously input and calculating a flow rate of the process liquid. 제10항에 있어서,
상기 온도 설정 정보는 단일의 상기 초음파 설정 정보에 대해 복수 개로 제공되는 유량 측정 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the temperature setting information is provided for a single plurality of ultrasonic setting information. 제11항에 있어서,
복수의 상기 초음파 설정 정보들 중 상기 초음파 측정 정보에 대응되는 상기 초음파 설정 정보를 산출하고,
산출된 초음파 설정 정보에 해당되는 복수의 상기 온도 설정 정보들 중 상기 온도 측정 정보에 대응되는 상기 온도 설정 정보를 산출하여 상기 처리액의 유량을 측정하는 유량 측정 방법.
12. The method of claim 11,
Calculating the ultrasonic setting information corresponding to the ultrasonic measurement information among the plurality of ultrasonic setting information,
Calculating the temperature setting information corresponding to the temperature measurement information among a plurality of the temperature setting information corresponding to the calculated ultrasonic setting information, and measuring the flow rate of the process liquid.
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