KR102343634B1 - Unit for supplying chemical and Apparatus for treating substrate with the unit - Google Patents

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KR102343634B1 KR1020140193889A KR20140193889A KR102343634B1 KR 102343634 B1 KR102343634 B1 KR 102343634B1 KR 1020140193889 A KR1020140193889 A KR 1020140193889A KR 20140193889 A KR20140193889 A KR 20140193889A KR 102343634 B1 KR102343634 B1 KR 102343634B1
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Abstract

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 이로 인해 순환 유량이 급격히 증가하여 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The present invention relates to an apparatus for liquid processing a substrate. The liquid supply unit includes a nozzle, a treatment tank having an accommodation space in which the treatment liquid is accommodated, a liquid circulation control member installed therein, and a circulation line connected to the treatment tank to circulate the treatment liquid accommodated in the accommodation space, the accommodation space A pump and a liquid supply control member are installed to pressurize the circulation line to circulate the treatment liquid accommodated in the circulation line through the circulation line, a liquid supply line branched from the circulation line and connected to the nozzle, and the liquid supply control member; a controller for controlling the liquid circulation control member, wherein the controller adjusts a circulation flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line according to a supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line. This can prevent the pump from being damaged due to a rapid increase in the circulation flow rate.

Description

액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Unit for supplying chemical and Apparatus for treating substrate with the unit}A liquid supply unit and a substrate processing apparatus having the same

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for liquid processing a substrate.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 세정 공정은 기판 상에 잔류된 파티클을 제거하는 공정으로, 각각의 공정 전후 단계에서 진행된다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on a substrate. Among them, the cleaning process is a process of removing particles remaining on the substrate, and is performed before and after each process.

일반적으로 기판의 세정 공정은 기판에 처리액을 공급하여 기판 상에 잔류된 이물을 제거하는 공정이다. 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함한다. 도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 유닛은 처리 탱크, 순환 라인, 액 공급 라인, 그리고 유량 조절 부재를 포함한다. 처리 탱크에는 순환 라인이 연결되며, 액 공급 라인은 순환 라인으로부터 분기되어 노즐에 연결된다. 세정 공정이 대기 중인 대기 단계에는 처리액이 순환 라인을 통해 순환된다. 세정 공정이 수행되는 세정 단계에는 처리액의 일부가 액 공급 라인을 통해 처리액이 노즐로 공급되고, 다른 일부가 순환 라인을 통해 순환된다.In general, a substrate cleaning process is a process of supplying a processing liquid to the substrate to remove foreign substances remaining on the substrate. A substrate processing apparatus for performing a cleaning process includes a liquid supply unit for supplying a processing liquid. 1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit. Referring to FIG. 1 , the liquid supply unit includes a treatment tank, a circulation line, a liquid supply line, and a flow rate adjusting member. A circulation line is connected to the treatment tank, and the liquid supply line is branched from the circulation line and connected to the nozzle. In the standby stage where the cleaning process is waiting, the treatment liquid is circulated through a circulation line. In the cleaning step in which the cleaning process is performed, a portion of the treatment liquid is supplied to the nozzle through the liquid supply line, and the other portion is circulated through the circulation line.

그러나 순환 라인에 설치된 펌프는 처리액이 고정된 유량으로 순환되도록 순환 라인을 가압하고, 순환 밸브는 순환 라인을 고정된 개방율로 개방한다. 이로 인해 순환 라인에는 처리액이 고정 유량으로 순환되도록 일정한 압력이 제공된다. 이에 반해 세정 단계가 진행되면, 순환 유량의 일부가 액 공급 라인으로 공급되는 공급 유량으로 제공된다. 이후 세정 단계가 종료되면, 공급 유량은 0이 되며, 순환 유량은 급격하게 증가된다. However, the pump installed in the circulation line pressurizes the circulation line so that the treatment liquid is circulated at a fixed flow rate, and the circulation valve opens the circulation line at a fixed opening rate. Due to this, a constant pressure is provided in the circulation line so that the treatment liquid is circulated at a fixed flow rate. On the other hand, when the cleaning step is performed, a portion of the circulation flow rate is provided as a supply flow rate supplied to the liquid supply line. After the cleaning step is finished, the supply flow rate becomes zero, and the circulation flow rate increases rapidly.

이로 인해 순환 라인 및 액 공급 라인으로 분산되는 공급 압력이 순환 라인으로만 제공되며, 펌프에는 과부하가 발생되고, 손상될 우려가 있다.Due to this, the supply pressure distributed to the circulation line and the liquid supply line is provided only to the circulation line, and there is a risk that the pump may be overloaded and damaged.

한국 특허 등록 번호 10-0873153Korean Patent Registration No. 10-0873153

본 발명은 처리액을 공급하기 위한 압력을 제공하는 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide an apparatus capable of preventing damage to a pump providing a pressure for supplying a treatment liquid.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. An embodiment of the present invention relates to an apparatus for liquid processing a substrate. The liquid supply unit includes a nozzle, a treatment tank having an accommodation space in which the treatment liquid is accommodated, a liquid circulation control member installed therein, and a circulation line connected to the treatment tank to circulate the treatment liquid accommodated in the accommodation space, the accommodation space A pump and a liquid supply control member are installed to pressurize the circulation line to circulate the treatment liquid accommodated in the circulation line through the circulation line, a liquid supply line branched from the circulation line and connected to the nozzle, and the liquid supply control member; a controller for controlling the liquid circulation control member, wherein the controller adjusts a circulation flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line according to a supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line.

상기 제어기는 상기 공급 유량이 증가할수록 상기 순환 유량을 감소시킬 수 있다. 상기 제어기는 상기 공급 유량이 감소될수록 상기 순환 유량을 증가시킬 수 있다. 상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시킬 수 있다. 상기 액 공급 조절 부재는 상기 공급 유량을 조절하는 공급 유량 조절기 및 상기 액 공급 라인을 개폐하는 공급 개폐 밸브를 포함하고, 상기 액 순환 조절 부재는 상기 순환 유량을 조절하는 순환 유량 조절기 및 상기 순환 라인을 개폐하는 순환 개폐 밸브를 포함하고, 상기 제어기는 상기 공급 유량 조절기로부터 전달된 유량 정보를 근거로 상기 순환 유량 조절기 및 상기 순환 개폐 밸브를 제어할 수 있다. The controller may decrease the circulation flow rate as the supply flow rate increases. The controller may increase the circulation flow rate as the supply flow rate decreases. The controller may keep the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate constant. The liquid supply regulating member includes a supply flow regulator for controlling the supply flow rate and a supply opening/closing valve for opening and closing the liquid supply line, and the liquid circulation regulating member includes a circulation flow controller for adjusting the circulation flow rate and the circulation line. and a circulation on/off valve to open and close, wherein the controller may control the circulation flow rate controller and the circulation on/off valve based on flow rate information transmitted from the supply flow rate controller.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. A substrate processing apparatus includes a substrate support unit supporting a substrate and a liquid supply unit supplying a processing liquid onto a substrate supported by the substrate support unit, wherein the liquid supply unit includes a nozzle and an accommodation space in which the processing liquid is accommodated. a treatment tank including A pump for pressurizing a liquid supply control member is installed, comprising a liquid supply line branched from the circulation line and connected to the nozzle, and a controller controlling the liquid supply control member and the liquid circulation control member, wherein the controller adjusts the circulation flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line according to the supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line.

상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시킬 수 있다. The controller may keep the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate constant.

본 발명의 실시예에 의하면, 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 순환 라인에 순환되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 이로 인해 순환 유량이 급격히 증가하여 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the circulation flow rate of the processing liquid circulated in the circulation line is adjusted according to the supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line. This can prevent the pump from being damaged due to a rapid increase in the circulation flow rate.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 공급 유량과 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키므로, 펌프에 과부하가 발생되는 것을 방지할 수 있다. In addition, according to the embodiment of the present invention, since the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate is maintained constant, it is possible to prevent overload of the pump from occurring.

도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 5은 도 4의 제어기에 제공되는 데이터 정보를 보여주는 데이터 시트이다.
도 6은 도 4의 액 공급 부재의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit.
2 is a plan view illustrating a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2 .
4 is a cross-sectional view illustrating the liquid supply member of FIG. 3 .
FIG. 5 is a data sheet showing data information provided to the controller of FIG. 4 .
6 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of the liquid supply member of FIG. 4 .

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This example is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에는 처리액을 이용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정 공정에 한정되지 않고, 식각 공정, 애싱 공정 및 현상 공정 등과 같이, 액을 이용한 기판 처리 공정에서 다양하게 적용 가능하다. In this embodiment, a process of cleaning a substrate using a treatment liquid will be described as an example. However, the present embodiment is not limited to the cleaning process, and may be variously applied to a substrate processing process using a liquid, such as an etching process, an ashing process, and a developing process.

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2 , the substrate processing equipment 1 includes an index module 10 and a process processing module 20 . The index module 10 has a load port 120 and a transport frame 140 . The load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 20 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 , and when viewed from the top, is perpendicular to the first direction 12 . The direction is referred to as a second direction 14 , and a direction perpendicular to a plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

로드 포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated on the load port 140 . A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14 . The number of load ports 120 may increase or decrease according to process efficiency and footprint conditions of the process processing module 20 . A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W in a horizontally arranged state with respect to the ground. A Front Opening Unifed Pod (FOUP) may be used as the carrier 130 .

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 includes a buffer unit 220 , a transfer chamber 240 , and a process chamber 260 . The transfer chamber 240 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . Process chambers 260 are respectively disposed on both sides of the transfer chamber 240 . At one side and the other side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240 . A plurality of process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240 . Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240 . In addition, some of the process chambers 260 are disposed to be stacked on each other. That is, the process chambers 260 may be arranged in an A X B arrangement on one side of the transfer chamber 240 . Here, A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 , and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16 . When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2 X 2 or 3 X 2 . The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided on only one side of the transfer chamber 240 . In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240 .

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240 . The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 . A slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided in the buffer unit 220 . A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16 . A surface of the buffer unit 220 facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are open.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220 . The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144 . The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14 . The index robot 144 is installed on the index rail 142 and linearly moves in the second direction 14 along the index rail 142 . The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142 . The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 . Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate W from the process processing module 20 to the carrier 130 , and the other part of the index arms 144c is used for transferring the substrate W from the carrier 130 to the process processing module 20 . ) can be used to return This may prevent the particles generated from the substrate W before the process from adhering to the substrate W after the process in the process of the index robot 144 loading and unloading the substrate W.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암들(244c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260 . The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244 . The guide rail 242 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242 . The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242 . The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to be movable forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 .

공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 that performs a cleaning process on the substrate W. Referring to FIG. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure according to the type of cleaning process performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, so that the substrate processing apparatuses 300 in the process chamber 260 belonging to the same group are identical to each other, and the substrate processing apparatuses 300 are the same in the process chamber 260 belonging to different groups. The structures of the processing device 300 may be provided to be different from each other.

도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380), 액 회수 유닛, 그리고 세정 유닛을 포함한다. 3 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2 . Referring to FIG. 3 , the substrate processing apparatus 300 includes a processing container 320 , a substrate support unit 340 , an elevation unit 360 , and a liquid supply unit 380 , a liquid recovery unit, and a cleaning unit. .

처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수관(322b,326b)이 연결된다. The processing container 320 has a cylindrical shape with an open top. The processing container 320 has an internal recovery container 322 and an external recovery container 326 . Each of the recovery tanks 322 and 326 recovers different treatment liquids from among the treatment liquids used in the process. The inner recovery container 322 is provided in the shape of an annular ring surrounding the substrate support unit 340 , and the external recovery container 326 is provided in the shape of an annular ring surrounding the inner recovery container 326 . The inner space 322a and the internal recovery container 322 of the internal recovery container 322 function as a first inlet 322a through which the treatment liquid flows into the internal recovery container 322 . The space 326a between the internal collection tube 322 and the external collection tube 326 functions as a second inlet 326a through which the treatment liquid flows into the external collection tube 326 . According to an example, each of the inlets 322a and 326a may be located at different heights. Recovery pipes 322b and 326b are connected under the bottom of each of the recovery barrels 322 and 326 .

기판 지지 유닛(340)은 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The substrate support unit 340 supports the substrate W. The substrate support unit 340 rotates the substrate W during the process. The substrate support unit 340 has a body 342 , a support pin 344 , a chuck pin 346 , and a support shaft 348 . Body 342 has a top surface that is provided as a generally circular shape when viewed from above. A rotatable support shaft 348 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342 by the driving unit 349 .

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are disposed to be spaced apart from each other at predetermined intervals on the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342 . The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced apart from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther from the center of the body 342 than the support pin 344 . The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342 . The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally separated from the original position when the substrate W is rotated. The chuck pin 346 is provided to enable linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342 . The standby position is a position farther from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded from the substrate support unit 340 , the chuck pin 346 is positioned at the standby position, and when a process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at the support position. In the supporting position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)과 기판 지지 유닛(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 기판 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 놓이거나, 기판 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 기판 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 adjusts a relative height between the processing vessel 320 and the substrate support unit 340 . The lifting unit 360 linearly moves the processing container 320 in the vertical direction. As the processing vessel 320 moves up and down, the relative height of the processing vessel 320 with respect to the substrate support unit 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362 , a moving shaft 364 , and a driver 366 . The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing vessel 320 , and a moving shaft 364 , which is moved in the vertical direction by the driver 366 , is fixedly coupled to the bracket 362 . When the substrate W is placed on the substrate support unit 340 or lifted from the substrate support unit 340 , the processing vessel 320 is lowered so that the substrate support unit 340 protrudes above the processing vessel 320 . do. In addition, when the process is in progress, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W. Optionally, the lifting unit 360 may move the substrate supporting unit 340 in the vertical direction.

액 공급 유닛(380,400)은 기판(W) 상으로 다양한 종류의 액들을 공급한다. 액 공급 유닛(380,400)은 처리액 토출 부재(380) 및 액 공급 부재(400)를 포함한다. 처리액 토출 부재(380)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 토출 부재(380)는 노즐 이동 부재(381) 및 노즐(399)을 포함한다. 노즐 이동 부재(381)는 노즐(399)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(399)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(399)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 이동 부재(381)는 회전축(386), 구동기(388), 그리고 지지 아암(382)을 포함한다. 회전축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 회전축(386)은 그 길이방향이 제3방향(16)을 향하는 로드 형상을 가진다. 회전축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하다. 회전축(386)은 구동기(388)로부터 제공되는 구동력에 의해 그 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 지지 아암(382)은 노즐(399)과 회전축(386)을 연결한다. 회전축(386)이 회전됨에 따라 지지 아암(382) 및 노즐(399)은 회전축(386)의 중심축을 중심으로 회전된다. The liquid supply units 380 and 400 supply various types of liquids onto the substrate W. The liquid supply units 380 and 400 include a processing liquid discharging member 380 and a liquid supplying member 400 . The processing liquid discharging member 380 supplies the processing liquid onto the substrate W. The treatment liquid discharging member 380 includes a nozzle moving member 381 and a nozzle 399 . The nozzle moving member 381 moves the nozzle 399 to the process position and the standby position. Here, the process position is a position where the nozzle 399 faces the substrate W supported by the substrate support unit 340 , and the standby position is a position where the nozzle 399 is out of the process position. The nozzle moving member 381 includes a rotation shaft 386 , a actuator 388 , and a support arm 382 . The rotation shaft 386 is located on one side of the processing vessel 320 . The rotation shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction faces the third direction 16 . The rotating shaft 386 is rotatable by the actuator 388 . The rotating shaft 386 is rotatable about its central axis by a driving force provided from the actuator 388 . The support arm 382 connects the nozzle 399 and the rotation shaft 386 . As the rotation shaft 386 is rotated, the support arm 382 and the nozzle 399 are rotated about the central axis of the rotation shaft 386 .

지지 아암(382)은 그 길이방향이 제3방향과 수직한 수평 방향을 향하는 로드 형상으로 제공된다. 지지 아암(382)의 일단은 회전축(386)의 상단에 고정 결합된다. 지지 아암(382)은 타단이 회전축(386)과 결합된 일단을 중심으로 회전 가능하다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 지지 아암(382)의 타단이 이동되는 경로는 기판(W)의 중앙 영역을 지나도록 제공될 수 있다. 지지 아암(382)의 타단에는 노즐(399)이 결합된다. 따라서 노즐(399)은 회전축(386) 및 지지 아암(382)이 회전됨에 따라 공정 위치와 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 처리액은 산 또는 염기 성질을 가지는 케미칼 일 수 있다. 케미칼은 불화 암모늄(NH4F)을 포함할 수 있다. 케미칼은 불화 암모늄(NH4F), 불산(HF), 그리고 순수(H2O)를 포함하는 랄(LAL) 용액일 수 있다.The support arm 382 is provided in a rod shape whose longitudinal direction faces a horizontal direction perpendicular to the third direction. One end of the support arm 382 is fixedly coupled to the upper end of the rotation shaft 386 . The support arm 382 is rotatable about one end of which the other end is coupled to the rotation shaft 386 . According to an example, a path along which the other end of the support arm 382 moves when viewed from the top may be provided to pass through the central region of the substrate W. As shown in FIG. A nozzle 399 is coupled to the other end of the support arm 382 . Accordingly, the nozzle 399 is movable to the process position and the standby position as the rotation shaft 386 and the support arm 382 are rotated. For example, the treatment solution may be a chemical having acid or basic properties. The chemical may include ammonium fluoride (NH 4 F). The chemical may be a LAL solution containing ammonium fluoride (NH 4 F), hydrofluoric acid (HF), and pure water (H 2 O).

액 공급 부재(400)는 기설정된 유량의 처리액을 노즐(399)에 공급한다. 도 4는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 액 공급 부재(400)는 처리 탱크(410), 순환 라인(430), 액 공급 라인(460), 액 공급 조절 부재(450), 액 순환 조절 부재(440), 그리고 제어기(470)를 포함한다. The liquid supply member 400 supplies the processing liquid of a predetermined flow rate to the nozzle 399 . 4 is a cross-sectional view illustrating the liquid supply member of FIG. 3 . Referring to FIG. 4 , the liquid supply member 400 includes a treatment tank 410 , a circulation line 430 , a liquid supply line 460 , a liquid supply control member 450 , a liquid circulation control member 440 , and a controller. (470).

처리 탱크(410)는 내부에 수용 공간(412)을 가지는 통 형상으로 제공된다. 수용 공간(412)은 처리액이 수용 가능한 공간으로 제공된다. 순환 라인(430)은 수용 공간(412)에 수용된 처리액을 순환시킨다. 순환 라인(430)은 처리 탱크(410)의 상단 및 하단 각각에 연결될 수 있다. 순환 라인(430)에는 펌프(432) 및 히터(434)가 설치된다. 펌프(432)는 수용 공간(412)에 수용된 처리액이 순환 라인(430)을 통해 순환되도록 순환 라인(430)을 가압한다. 히터(434)는 순환 라인(430)에서 순환되는 처리액을 가열 처리한다. 히터(434)는 처리액을 공정 온도 또는 그 이상으로 가열 처리한다.The treatment tank 410 is provided in a cylindrical shape having an accommodating space 412 therein. The accommodation space 412 is provided as a space in which the treatment liquid can be accommodated. The circulation line 430 circulates the treatment liquid accommodated in the accommodation space 412 . The circulation line 430 may be connected to each of the upper and lower ends of the treatment tank 410 . A pump 432 and a heater 434 are installed in the circulation line 430 . The pump 432 pressurizes the circulation line 430 so that the treatment liquid accommodated in the accommodation space 412 is circulated through the circulation line 430 . The heater 434 heats the treatment liquid circulated in the circulation line 430 . The heater 434 heats the processing liquid to a process temperature or higher.

액 공급 라인(460)은 처리액을 노즐(399)로 공급 가능하다. 액 공급 라인(460)은 순환 라인(430)으로부터 분기되는 분기 라인으로 제공된다. 액 공급 라인(460)은 순환 라인(430)으로부터 분기되어 노즐(399)에 연결된다. 따라서 수용 공간(412)에 수용된 처리액은 순환 라인(430) 및 액 공급 라인(460)을 순차적으로 통해 노즐(399)로 공급된다. The liquid supply line 460 may supply the treatment liquid to the nozzle 399 . The liquid supply line 460 is provided as a branch line branching from the circulation line 430 . The liquid supply line 460 is branched from the circulation line 430 and connected to the nozzle 399 . Accordingly, the processing liquid accommodated in the accommodation space 412 is sequentially supplied to the nozzle 399 through the circulation line 430 and the liquid supply line 460 .

액 공급 조절 부재(450)는 액 공급 라인(460)으로 공급되는 처리액의 유량(이하, 공급 유량)을 조절한다. 액 공급 조절 부재(450)는 액 공급 라인(460)에 설치된다. 액 공급 조절 부재(450)는 공급 유량 조절기(454) 및 공급 개폐 밸브(452)를 포함한다. 공급 유량 조절기(454)는 처리액의 공급 유량을 조절한다. 노즐(399)에는 공급 유량 조절기(454)에 의해 조절된 공급 유량이 공급되고, 노즐(399)은 공급 유량으로 처리액을 토출할 수 있다. 공급 개폐 밸브(452)는 액 공급 라인(460)을 개폐한다. The liquid supply control member 450 adjusts a flow rate (hereinafter, referred to as a supply flow rate) of the processing liquid supplied to the liquid supply line 460 . The liquid supply control member 450 is installed in the liquid supply line 460 . The liquid supply control member 450 includes a supply flow regulator 454 and a supply on/off valve 452 . The supply flow rate controller 454 adjusts the supply flow rate of the treatment liquid. The supply flow rate adjusted by the supply flow rate controller 454 is supplied to the nozzle 399 , and the nozzle 399 may discharge the processing liquid at the supply flow rate. The supply on/off valve 452 opens and closes the liquid supply line 460 .

액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)으로 순환되는 처리액의 유량(이하, 순환 유량)을 조절한다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)에 설치된다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)에서 액 공급 라인(460)이 분기되는 분기 지점보다 하류에 위치된다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 유량 조절기(442) 및 순환 개폐 밸브(444)를 포함한다. 순환 유량 조절기(442)는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 수용 공간(412)에 수용된 처리액은 순환 유량 조절기(442)에 의해 조절된 순환 유량으로 순환된다. 순환 개폐 밸브(444)는 순환 라인(430)을 개폐한다. The liquid circulation control member 440 adjusts a flow rate (hereinafter, referred to as a circulation flow rate) of the processing liquid circulated through the circulation line 430 . The liquid circulation control member 440 is installed in the circulation line 430 . The liquid circulation control member 440 is located downstream from the branch point at which the liquid supply line 460 is branched from the circulation line 430 . The liquid circulation control member 440 includes a circulation flow rate regulator 442 and a circulation on/off valve 444 . The circulation flow rate controller 442 adjusts the circulation flow rate of the treatment liquid. The processing liquid accommodated in the accommodation space 412 is circulated at a circulation flow rate adjusted by the circulation flow rate controller 442 . The circulation on/off valve 444 opens and closes the circulation line 430 .

제어기(470)는 액 공급 조절 부재(450) 및 액 순환 조절 부재(440)를 제어한다. 제어기(470)는 공급 유량 조절기(454)로부터 전달된 공급 유량 정보를 근거로 순환 유량 조절기(442) 및 순환 개폐 밸브(444)를 제어한다. 제어기(470)는 공급 유량에 따라 순환 유량을 조절한다. 도 5와 같이, 제어기(470)는 공급 유량과 순환 유량의 합이 항상 일정하도록 순환 유량을 조절한다. 일 예에 의하면, 제어기(470)는 공급 유량이 증가할수록 순환 유량을 감소시키고, 공급 유량이 감소할수록 순환 유량을 증가시킨다. 공급 유량을 제1유량으로 공급하는 경우에는 순환 유량을 제2유량으로 조절하고, 공급 유량을 제2유량으로 공급하는 경우에는 순환 유량을 제1유량으로 조절할 수 있다. 따라서 공급 유량이 변동되는 경우에도 순환 라인(430) 및 액 공급 라인(460) 전체에 제공되는 압력은 동일하게 제공되므로, 펌프(432)에 과부하가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The controller 470 controls the liquid supply regulating member 450 and the liquid circulation regulating member 440 . The controller 470 controls the circulation flow rate controller 442 and the circulation on/off valve 444 based on the supply flow rate information transmitted from the supply flow rate controller 454 . The controller 470 adjusts the circulation flow rate according to the supply flow rate. 5, the controller 470 adjusts the circulation flow rate so that the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate is always constant. According to an example, the controller 470 decreases the circulation flow rate as the supply flow rate increases, and increases the circulation flow rate as the supply flow rate decreases. When the supply flow rate is supplied as the first flow rate, the circulation flow rate may be adjusted as the second flow rate, and when the supply flow rate is supplied as the second flow rate, the circulation flow rate may be adjusted as the first flow rate. Therefore, even when the supply flow rate is changed, the pressure applied to the entire circulation line 430 and the liquid supply line 460 is provided in the same way, so that it is possible to prevent an overload of the pump 432 from occurring.

상술한 실시예에는 액 공급 부재가 1 개의 처리 탱크(410)를 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 도 6과 같이 처리 탱크(410)는 복수 개로 제공될 수 있다. 처리 탱크(410)는 2 개로 제공될 수 있다. 순환 라인(430)은 각 탱크를 서로 연결하며, 각 탱크의 수용 공간(412)에 수용된 처리액을 순환시킬 수 있다. 선택적으로, 처리 탱크(410)는 3 개 이상으로 제공될 수 있다.In the above-described embodiment, it has been described that the liquid supply member has one treatment tank 410 . However, as shown in FIG. 6 , a plurality of treatment tanks 410 may be provided. Two treatment tanks 410 may be provided. The circulation line 430 may connect each tank to each other, and may circulate the treatment liquid accommodated in the accommodating space 412 of each tank. Optionally, three or more treatment tanks 410 may be provided.

410: 처리 탱크 412: 수용 공간
430: 순환 라인 440: 액 순환 조절 부재
450: 액 공급 조절 부재 460: 액 공급 라인
470: 제어기410: treatment tank 412: receiving space
430: circulation line 440: liquid circulation control member
450: liquid supply control member 460: liquid supply line
470: controller

Claims (8)

노즐과;
내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크와;
액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인과;
상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프와;
액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하고,,
상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절하되,
상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키는 액 공급 유닛.a nozzle;
a treatment tank having an accommodating space in which the treatment liquid is accommodated;
a circulation line on which a liquid circulation control member is installed and connected to the treatment tank to circulate the treatment liquid accommodated in the accommodating space;
a pump pressurizing the circulation line so that the treatment liquid accommodated in the accommodation space is circulated through the circulation line;
a liquid supply line on which a liquid supply control member is installed, the liquid supply line is branched from the circulation line and is connected to the nozzle;
A controller for controlling the liquid supply regulating member and the liquid circulation regulating member,
The controller adjusts the circulation flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line according to the supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line,
The controller is a liquid supply unit to keep the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate constant. 제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량이 증가할수록 상기 순환 유량을 감소시키는 액 공급 유닛.According to claim 1,
The controller is a liquid supply unit to decrease the circulation flow rate as the supply flow rate increases. 제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량이 감소될수록 상기 순환 유량을 증가시키는 액 공급 유닛.According to claim 1,
wherein the controller increases the circulation flow rate as the supply flow rate decreases. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 액 공급 조절 부재는,
상기 공급 유량을 조절하는 공급 유량 조절기와;
상기 액 공급 라인을 개폐하는 공급 개폐 밸브를 포함하고,
상기 액 순환 조절 부재는,
상기 순환 유량을 조절하는 순환 유량 조절기와;
상기 순환 라인을 개폐하는 순환 개폐 밸브를 포함하고,
상기 제어기는 상기 공급 유량 조절기로부터 전달된 유량 정보를 근거로 상기 순환 유량 조절기 및 상기 순환 개폐 밸브를 제어하는 액 공급 유닛.According to claim 1,
The liquid supply control member,
a supply flow regulator for adjusting the supply flow rate;
and a supply opening/closing valve for opening and closing the liquid supply line,
The liquid circulation control member,
a circulation flow rate controller for adjusting the circulation flow rate;
and a circulation opening/closing valve for opening and closing the circulation line,
The controller is a liquid supply unit configured to control the circulation flow rate controller and the circulation on/off valve based on the flow rate information transmitted from the supply flow rate controller. 제1항에 있어서,
상기 액 순환 조절 부재는 상기 순환 라인에서 상기 액 공급 라인이 분기되는 지점보다 하류에 위치되는 액 공급 유닛.According to claim 1,
The liquid circulation control member is a liquid supply unit that is located in the circulation line downstream from a branch point of the liquid supply line. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
노즐과;
내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크와;
액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인과;
상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프와;
액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하고,
상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절하되,
상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키는 기판 처리 장치.a substrate support unit for supporting the substrate;
a liquid supply unit supplying a processing liquid on the substrate supported by the substrate support unit;
The liquid supply unit,
a nozzle;
a treatment tank having an accommodating space in which the treatment liquid is accommodated;
a circulation line on which a liquid circulation control member is installed and connected to the treatment tank to circulate the treatment liquid accommodated in the accommodating space;
a pump pressurizing the circulation line so that the treatment liquid accommodated in the accommodation space is circulated through the circulation line;
a liquid supply line on which a liquid supply control member is installed, the liquid supply line is branched from the circulation line and is connected to the nozzle;
A controller for controlling the liquid supply regulating member and the liquid circulation regulating member,
The controller adjusts the circulation flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line according to the supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line,
wherein the controller maintains a constant sum of the supply flow rate and the circulation flow rate. 제7항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량이 증가할수록 상기 순환 유량을 감소시키고, 상기 공급 유량이 감소될수록 상기 순환 유량을 증가시키는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The controller decreases the circulation flow rate as the supply flow rate increases, and increases the circulation flow rate as the supply flow rate decreases.
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