KR20160065907A - Conductive adhesive sheet and electronic device - Google Patents

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Abstract

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 종래보다 박형이어도 양호한 접착성 및 도전성을 갖는 도전성 점착 시트를 제공하는 것에 있다. 본 발명은, 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛의 범위이며, 또한, 상기 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 박형의 도전성 점착 시트에 관한 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having good adhesiveness and conductivity even though it is thinner than conventional ones. The present invention relates to a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 30 탆 or less, the conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a conductive base material and a conductive pressure-sensitive adhesive layer containing conductive particles, wherein the conductive particles have a particle diameter d 85 of 5 탆 to 9 탆, And the thickness of the layer is in the range of 1 占 퐉 to 6 占 퐉.

Description

도전성 점착 시트 및 전자 기기{CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET AND ELECTRONIC DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a conductive adhesive sheet,

본 발명은, 전자파의 차폐 등을 목적으로 해서 전자 기기 등에 첩부(貼付)되는 도전성 점착 시트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive pressure-sensitive adhesive sheet which is stuck to electronic equipment for the purpose of shielding electromagnetic waves or the like.

휴대 전자 단말을 비롯한 전자 기기에는, 그것을 구성하는 부재로부터 발생할 수 있는 전자파를 차폐하는 것을 목적으로 해서, 소위 도전성 점착 시트가 사용하는 경우가 많다.BACKGROUND ART So-called conductive adhesive sheets are often used for electronic devices including portable electronic terminals for the purpose of shielding electromagnetic waves that can be generated from members constituting the electronic devices.

상기 도전성 점착 시트로서는, 상기 전자 기기의 박형화에 수반해서, 보다 박형의 것이 산업계에서 요구되고 있으며, 예를 들면 도전성 기재 상에, 도전성 필러를 점착성 물질 중에 분산시킨 도전성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트가 알려져 있다(특허문헌 1 및 2 참조).As the conductive adhesive sheet, a thinner electronic device has been required in the industry. For example, a conductive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer having a pressure-sensitive adhesive layer formed by dispersing a conductive filler in a pressure- Sheet is known (see Patent Documents 1 and 2).

그러나, 전자 기기의 한층 더의 소형화나 박형화에 수반하여 도전성 점착 시트의 추가적인 박형화가 요구되는 중에서, 종래보다도 더 박형이어도, 우수한 도전성과 접착성을 구비한 극박형의 도전성 점착 시트는, 아직 발견되어 있지 않았다.[0005] However, in addition to the further downsizing and thinning of electronic devices, further thinning of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is demanded, and an ultrathin conductive pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity and adhesiveness, I did not.

일본국 특개2004-263030호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-263030 일본국 특개2009-79127호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-79127

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 종래보다 더 박형이어도 양호한 접착성, 도전성을 갖는 도전성 점착 시트를 제공하는 것에 있다.A problem to be solved by the present invention is to provide a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having good adhesiveness and conductivity even though it is thinner than conventional ones.

본 발명자 등은, 도전성 입자의 입자경 및 점착제층의 두께를 특정의 범위로 조합함에 의해서 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.The present inventors have found that the above problems can be solved by combining the particle diameter of the conductive particles and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in a specific range.

즉, 본 발명은, 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛이고, 상기 도전성 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 시트에 관한 것이다.That is, the present invention provides a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 30 탆 or less, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet has a conductive base material and a conductive pressure-sensitive adhesive layer containing conductive particles, wherein the conductive particles have a particle diameter d 85 of 5 탆 to 9 탆, Wherein the thickness of the conductive adhesive sheet is 1 占 퐉 to 6 占 퐉.

본 발명의 도전성 점착 시트는, 극박형이면서, 피착체에의 양호한 접착성과 도전성을 갖고 있으므로, 예를 들면 전자 기기를 구성하는 부품으로부터 발생하는 전자파를 차폐하는 용도, 정전기 대전 방지의 접지 고정 용도 등으로 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 도전성 점착 시트는, 추가적인 박형화가 요구되며, 전자 기기 내부의 용적 제한이 엄격한 휴대 전자 단말 등의 제조 현장에서, 호적(好適)하게 사용할 수 있다.The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a very thin shape and good adhesiveness to the adherend and conductivity, so that the conductive pressure-sensitive adhesive sheet can be suitably used for shielding electromagnetic waves generated from components constituting electronic equipment, Can be used. Further, the conductive pressure sensitive adhesive sheet of the present invention is required to be further thinned, and can be suitably used at a manufacturing site of a portable electronic terminal or the like having a strict volume limitation inside the electronic device.

도 1은 본 발명의 도전성 점착 시트의 구성예의 일례를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 도전성 점착 시트의 구성예의 일례를 나타내는 도면.
도 3은 실시예 1에서 사용한 도전성 입자의 전자현미경 사진의 일례.
도 4는 비교예 1에서 사용한 도전성 입자의 전자현미경 사진의 일례.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing an example of a configuration example of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. Fig.
2 is a view showing an example of a configuration example of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
3 is an electron micrograph of an electroconductive particle used in Example 1. Fig.
4 is an electron micrograph of an electroconductive particle used in Comparative Example 1. Fig.

본 발명의 도전성 점착 시트는, 총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛이고, 상기 도전성 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛인 것을 특징으로 하는 것이다.The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 30 占 퐉 or less and has a conductive base material and a conductive pressure-sensitive adhesive layer containing conductive particles, wherein the conductive particles have a particle diameter d85 of 5 占 퐉 to 9 占 퐉, And the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 m to 6 m.

본 발명의 도전성 점착 시트는, 상기 도전성 기재의 편면측에 도전성 점착제층을 갖는 것, 또는, 도전성 기재의 양면측에 도전성 점착제층을 갖는 것이다. 상기 도전성 점착제층은, 직접 또는 다른 층을 개재해서 상기 도전성 기재에 적층되어 있어도 된다.The conductive pressure sensitive adhesive sheet of the present invention has a conductive pressure sensitive adhesive layer on one side of the conductive base material or a conductive pressure sensitive adhesive layer on both sides of the conductive base material. The conductive pressure-sensitive adhesive layer may be laminated on the conductive base material directly or through another layer.

또한, 본 발명의 도전성 점착 시트는, 상기 도전성 점착제층의 표면에 이형(離型) 시트가 적층된 것이어도 된다. 또, 본 발명에서 말하는 「시트」는, 예를 들면 매엽(枚葉), 롤상, 대상(帶狀, 테이프상) 등의 제품 형태의 모두를 포함한다.Further, the conductive pressure sensitive adhesive sheet of the present invention may be one in which a release sheet is laminated on the surface of the conductive pressure sensitive adhesive layer. Incidentally, the " sheet " in the present invention includes all of product forms such as a sheet, a roll, an object, and a tape.

본 발명의 도전성 점착 시트는, 총 두께가 30㎛ 이하, 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하, 더 바람직하게는 12㎛ 이하의 극박형의 도전성 점착 시트이다. 상기 도전성 점착 시트의 총 두께의 하한은, 대략 2㎛인 것이 바람직하다. 또, 상기 총 두께는, 이형 라이너를 포함하지 않는 도전성 점착 시트의 두께를 가리킨다.The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is an extremely thin conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 30 μm or less, preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, further preferably 12 μm or less. The lower limit of the total thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is preferably about 2 mu m. The total thickness indicates the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet not including the release liner.

(도전성 점착제층)(Conductive pressure-sensitive adhesive layer)

본 발명의 도전성 점착 시트가 갖는 도전성 점착제층은, 특정의 도전성 입자와 점착 성분을 함유하는 것 중, 두께가 1㎛∼6㎛, 바람직하게는 2㎛∼5㎛, 보다 바람직하게는 2.5㎛∼4.5㎛의 범위인 것이다. 상기 도전성 점착제층은, 상기 극박형의 두께여도, 우수한 도전성과 우수한 접착성을 양립할 수 있다.The conductive pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a thickness of 1 탆 to 6 탆, preferably 2 탆 to 5 탆, more preferably 2.5 탆 to 2.5 탆, Mu] m. The conductive pressure-sensitive adhesive layer can achieve both excellent conductivity and excellent adhesiveness even in the case of the extremely thin thickness.

또한, 상기 도전성 점착제층을 채용함에 의해서, 총 두께가 30㎛ 이하인 매우 박형이어도, 우수한 도전성과 우수한 접착성을 양립한 도전성 점착 시트를 얻을 수 있다.Further, by employing the above-mentioned conductive pressure-sensitive adhesive layer, a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity and excellent adhesiveness can be obtained even if it is very thin, having a total thickness of 30 탆 or less.

상기 도전성 점착제층은, 상기 도전성 입자와 점착 성분을 함유하는 점착제 조성물을 사용함에 의해서 형성할 수 있다.The conductive pressure-sensitive adhesive layer can be formed by using a pressure-sensitive adhesive composition containing the conductive particles and an adhesive component.

(도전성 입자)(Conductive particles)

상기 도전성 점착제층에 포함되는 도전성 입자로서는, 그 입자경 d85가 5㎛∼9㎛의 범위인 것을 사용한다. 이에 따라, 우수한 도전성과 접착성을 양립한 도전성 점착 시트를 얻을 수 있다.As the conductive particles contained in the conductive pressure-sensitive adhesive layer, those having a particle diameter d 85 in the range of 5 탆 to 9 탆 are used. As a result, a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having excellent conductivity and adhesion can be obtained.

상기 도전성 입자의 입자경 d85는, 5.5㎛∼8.5㎛의 범위인 것이 바람직하며, 6.0㎛∼8.0㎛의 범위인 것이 보다 바람직하고, 6.5㎛∼7.5㎛의 범위인 것이 더 바람직하다.The particle diameter d85 of the conductive particles is preferably in the range of 5.5 탆 to 8.5 탆, more preferably in the range of 6.0 탆 to 8.0 탆, and further preferably in the range of 6.5 탆 to 7.5 탆.

또, 상기 입자경 d85는 입도 분포에 있어서의 85% 누적값을 가리키며, 레이저 해석·산란법에 의해 측정되는 값이다. 측정 장치로서는 닛키소샤제 마이크로트랙MT3000Ⅱ, 시마즈세이사쿠쇼제 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000 등을 들 수 있다.The particle diameter d 85 indicates an accumulated value of 85% in the particle size distribution and is a value measured by a laser analysis / scattering method. Microtrack MT3000Ⅱ manufactured by Nikkiso Co., Ltd., and SALD-3000 manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd. are used as the measurement device.

상기 범위의 입자경 d85으로 조정하는 방법으로서는, 예를 들면 도전성 입자를 제트 밀로 분쇄하는 방법이나 체 등에 의한 사분법(篩分法)을 들 수 있다.Examples of the method of adjusting the particle diameter d 85 in the above range include a method of pulverizing conductive particles with a jet mill or a quenching method using a sieve or the like.

상기 도전성 입자의 입자경 d85는, 상기 도전성 점착제층의 두께에 대해서 80%∼330%인 것이 바람직하며, 100%∼250%인 것이 보다 바람직하고, 120%∼220%인 것이, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립하는데 더 바람직하다.The particle diameter d85 of the conductive particles is preferably 80% to 330%, more preferably 100% to 250%, and most preferably 120% to 220% of the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer. And is more preferable for achieving good adhesion.

상기 도전성 입자로서는, 상기 소정 범위의 입자경 d85임과 함께, 입자경 d50이 3㎛∼6㎛의 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 3.5㎛∼5.5㎛의 범위인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 3.5㎛∼4.5㎛의 범위인 것을 사용하는 것이, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립한 도전성 점착 시트를 얻는데 더 바람직하다. 또, 상기 입자경 d50은, 입도 분포에 있어서의 50% 누적값(메디안 직경)이고, 레이저 해석·산란법에 의해서 측정되는 값을 가리킨다.The conductive particles preferably have a particle diameter d 85 in the predetermined range and a particle diameter d 50 in the range of 3 탆 to 6 탆, more preferably in the range of 3.5 탆 to 5.5 탆, Mu] m to 4.5 [mu] m is more preferable in order to obtain a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having both superior conductivity and adhesive property. The particle diameter d50 is a 50% cumulative value (median diameter) in the particle size distribution, and indicates a value measured by a laser analysis / scattering method.

상기 도전성 입자로서는, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속 입자, 카본, 그라파이트 등의 도전성 수지 입자, 상기 도전성 수지 입자나 중실(中實) 유리 비드나 중공 유리 비드의 표면의 일부 또는 전부가 금속 피복된 입자 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 도전성 입자로서는, 니켈 입자나 구리 입자나 은 입자를 사용하는 것이, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립하는데 더 바람직하고, 카르보닐법으로 제조되는 입자 표면에 다수의 침상(針狀) 형상을 갖는 표면 침상 형상의 니켈 입자나, 당해 표면 침상 입자를 평활화(처리(분쇄 처리)해서 구상(球狀) 입자로 한 것이나, 초고압 선회수(旋回水) 아토마이즈법으로 제조되는 구리 입자나 은 입자 등을 사용하는 것이 더 바람직하며, 은 입자를 사용하는 것이 특히 바람직하다.Examples of the conductive particles include conductive particles such as metal particles such as gold, silver, copper, nickel, and aluminum, conductive particles such as carbon and graphite, conductive particles such as conductive particles, solid glass beads, Metal-coated particles or the like can be used. Among them, nickel particles, copper particles and silver particles are more preferably used as the conductive particles in order to achieve both excellent conductivity and adhesion, and a plurality of needles ) Or nickel particles in the form of surface irregularities having a shape of spherical shape or spherical particles obtained by smoothening (treating (pulverizing) the surface irregularities of the surface irregularities of the surface irregularities or copper particles produced by high- It is more preferable to use silver particles or the like, and it is particularly preferable to use silver particles.

상기 도전성 입자의 형상으로서는 구상 또는 표면 침상 형상이 바람직하다. 상기 도전성 입자의 애스펙트비는 특히 한정되는 것은 아니지만, 1∼2인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 1∼1.5이고, 1∼1.2인 것이 가장 바람직하다. 애스펙트비는 주사형 전자현미경으로 측정할 수 있다.The shape of the conductive particles is preferably spherical or surface irregular. The aspect ratio of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 1 to 2, more preferably 1 to 1.5, most preferably 1 to 1.2. The aspect ratio can be measured with a scanning electron microscope.

상기 도전성 입자로서는, 예를 들면 도 4에서 나타내는 바와 같은 다수의 도전성 입자간에서 결합 등을 형성해 이어진 염주상의 것을 사용해도 되지만, 도 3에 나타내는 바와 같은, 도전성 입자의 대부분이 각각 독립한 것을 사용하는 것이, 박형이어도 도공선이 발생하기 어려우며, 또한 접착성이 우수한 도전성 점착제층을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 상기 도 3에 나타내는 바와 같은 도전성 입자는, 예를 들면 제트 밀 등을 사용해서 분쇄 처리함에 의해 얻을 수 있다.As the conductive particles, there may be used, for example, those in the form of beads formed by bonding or the like between a plurality of conductive particles as shown in Fig. 4, but most of the conductive particles as shown in Fig. 3 are used independently Is preferable because it is possible to form a conductive pressure-sensitive adhesive layer which is hard to generate a coating line and is excellent in adhesion even if it is thin. The conductive particles as shown in Fig. 3 can be obtained, for example, by pulverizing using a jet mill or the like.

상기 도전성 입자는, 상기 도전성 점착제층의 전량에 대해서, 1질량%∼50질량% 포함되는 것이 바람직하며, 5질량%∼25질량% 포함되는 것이 보다 바람직하고, 8질량%∼20질량% 포함되는 것이 더 바람직하고, 8질량%∼15질량% 포함되는 것이, 한층 더 우수한 도전성 및 접착성을 구비한 도전성 점착 시트를 얻는데 특히 바람직하다.The conductive particles preferably include 1% by mass to 50% by mass, more preferably 5% by mass to 25% by mass, and even more preferably 8% by mass to 20% by mass relative to the total amount of the conductive pressure- , More preferably from 8% by mass to 15% by mass, is particularly preferable for obtaining a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having further excellent conductivity and adhesiveness.

(점착 성분)(Adhesive component)

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용하는 점착제 조성물로서는, 상기 도전성 입자와 함께 점착 성분을 함유하는 것을 사용할 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive composition used for forming the conductive pressure-sensitive adhesive layer, those containing an adhesive component together with the conductive particles can be used.

상기 점착 성분으로서는, 예를 들면 (메타)아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 합성 고무계 점착제 조성물, 천연 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물 등 중, 도전성 입자를 함유하는 것을 사용할 수 있고, 아크릴계 중합체를 베이스 폴리머로 하고, 상기 도전성 미립자와, 필요에 따라서 점착 부여 수지나 가교제 등의 첨가제를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 것이, 우수한 도전성을 손상시키지 않고 박형이어도 우수한 접착력을 가지며, 또한, 내후성이나 내열성이 우수한 도전성 점착제층을 형성하는데 바람직하다.Examples of the adhesive component include those containing conductive particles, such as a (meth) acrylic pressure sensitive adhesive composition, a urethane pressure sensitive adhesive composition, a synthetic rubber pressure sensitive adhesive composition, a natural rubber pressure sensitive adhesive composition and a silicone pressure sensitive adhesive composition, And an acrylic pressure sensitive adhesive composition containing the conductive fine particles and an additive such as a pressure sensitive adhesive resin or a crosslinking agent as required is used to provide a pressure sensitive adhesive which has excellent adhesion even though it is thin and does not impair the excellent conductivity and has excellent weather resistance and heat resistance It is preferable to form the conductive pressure-sensitive adhesive layer.

상기 아크릴계 중합체로서는, 예를 들면 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 단량체 성분을 중합해서 얻어지는 아크릴계 중합체를 호적하게 사용할 수 있다.As the acrylic polymer, for example, an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a (meth) acrylate monomer having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms can be used suitably.

탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 1종 또는 2종 이상 조합해 사용할 수 있다.Examples of the (meth) acrylate having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl Octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, Acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and the like, or a combination of two or more thereof.

그 중에서도, 상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하며, 탄소 원자수가 4∼9의 직쇄 또는 분기 구조인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하고, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트를 단독 또는 2 이상 조합해 사용하는 것이 더 바람직하다.Among them, (meth) acrylates having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms are preferably (meth) acrylates having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms, and those having 4 to 9 carbon atoms (Meth) acrylate having an alkyl group having a linear or branched structure is more preferably used, and it is more preferable to use n-butyl acrylate or 2-ethylhexyl acrylate alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 상기 단량체 성분의 전량에 대한 상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 함유량은, 80질량%∼98.5질량%의 범위인 것이 바람직하며, 90질량%∼98.5질량%의 범위인 것이 보다 바람직하다.The content of the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms relative to the total amount of the monomer components used in the production of the acrylic polymer is preferably in the range of 80 mass% to 98.5 mass% And more preferably in a range of from 98% by mass to 98.5% by mass.

상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용 가능한 단량체 성분으로서는, 상기한 것 외에, 필요에 따라서 고극성 비닐 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.As the monomer component usable in the preparation of the acrylic polymer, it is preferable to use a high polar vinyl monomer in addition to those described above.

상기 고극성 비닐 단량체로서는, 카르복시기를 갖는 비닐 단량체, 수산기를 갖는 비닐 단량체, 아미드기를 갖는 비닐 단량체 등을 단독 또는 2종 이상 조합해 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 고극성 비닐 단량체로서는, 카르복시기를 갖는 비닐 단량체를 사용하는 것이, 도전성 점착제층의 접착성을 호적한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 바람직하다.As the high polar vinyl monomer, a vinyl monomer having a carboxyl group, a vinyl monomer having a hydroxyl group, a vinyl monomer having an amide group, etc. may be used alone or in combination of two or more. Among them, it is preferable to use a vinyl monomer having a carboxyl group as the high polar vinyl monomer because it is easy to adjust the adhesiveness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer to a favorable range.

카르복시기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, (메타)아크릴산 2량체, 크로톤산, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 아크릴산을 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the vinyl monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, (meth) acrylic acid dimer, crotonic acid, ethylene oxide modified succinic acid acrylate and the like. Among them, .

카르복시기를 갖는 비닐 단량체를 사용할 경우, 그 함유량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전량에 대해서 0.2질량%∼15질량%인 것이 바람직하며, 0.4질량%∼10질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%∼6질량%인 것이, 점착제의 접착성을 호적한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 더 바람직하다.When a vinyl monomer having a carboxyl group is used, the content thereof is preferably 0.2% by mass to 15% by mass, more preferably 0.4% by mass to 10% by mass, based on the total amount of the monomer components used in the production of the acrylic polymer , And 0.5% by mass to 6% by mass is more preferable because it is easy to adjust the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive to a favorable range.

수산기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.Examples of the vinyl monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl Methacrylate, and the like.

아미드기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 사용할 수 있다.As the vinyl monomer having an amide group, for example, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, acryloylmorpholine, acrylamide, N, N-dimethylacrylamide and the like can be used.

그 밖의 고극성 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아세트산비닐, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 말단 알콕시 변성 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.Examples of other highly polar vinyl monomers include sulfonic acid group-containing monomers such as vinyl acetate, ethylene oxide modified succinic acid acrylate and 2-acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, And terminal alkoxy-modified (meth) acrylates such as 2-phenoxyethyl (meth) acrylate.

상기 고극성 비닐 단량체의 함유량은, 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체 성분의 전량에 대해서 0.2질량%∼15질량%인 것이 바람직하며, 0.4질량%∼10질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%∼6질량%인 것이, 점착제의 접착성을 호적한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 더 바람직하다.The content of the high polar vinyl monomer is preferably 0.2% by mass to 15% by mass, more preferably 0.4% by mass to 10% by mass, more preferably 0.5% by mass to 10% by mass relative to the total amount of the monomer components used for producing the acrylic polymer. To 6% by mass is more preferable because it is easy to adjust the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive to a favorable range.

상기 아크릴계 중합체는, 상기한 단량체 성분을, 용액중합법, 괴상중합법(塊狀重合法), 현탁중합법, 유화중합법 등 공지의 방법으로 중합시킴에 의해서 제조할 수 있다. 그 중에서도, 상기 용액중합법을 채용하는 것이, 그 생산 코스트나 생산성을 향상하는데 바람직하다.The acrylic polymer can be produced by polymerizing the above monomer components by a known method such as a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method. Among them, it is preferable to employ the solution polymerization method to improve the production cost and the productivity.

상기 방법으로 얻어진 아크릴계 중합체로서는, 30만∼150만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 50만∼120만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.The acrylic polymer obtained by the above method preferably has a weight average molecular weight in the range of 300,000 to 1,500,000, more preferably 500,000 to 1,000,000.

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로서는, 필요에 따라서 각종 첨가제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive composition usable for forming the conductive pressure-sensitive adhesive layer, those containing various additives may be used as needed.

상기 첨가제로서는, 예를 들면 도전성 점착제층의 점착력을 한층 더 향상시키기 위하여, 점착 부여 수지를 함유하는 것을 사용할 수 있다.As the above-mentioned additive, for example, a material containing a tackifier resin may be used in order to further improve the adhesive force of the conductive pressure-sensitive adhesive layer.

상기 점착 부여 수지로서는, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족(C5계)이나 방향족(C9계) 등의 석유 수지, 스티렌계 수지 페놀계 수지, 자일렌계 수지, 메타크릴계 수지 등을 사용할 수 있으며, 로진계 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 중합 로진계 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.As the tackifier resin, a rosin resin, a terpene resin, a petroleum resin such as an aliphatic (C5) or aromatic (C9) resin, a styrene resin phenol resin, a xylene resin, a methacrylic resin or the like can be used , It is preferable to use a rosin-based resin, and it is more preferable to use a polymerized rosin-based resin.

상기 점착 부여 수지는, 상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 10질량부∼50질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.The tackifier resin is preferably used in a range of 10 parts by mass to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer.

상기 첨가제로서는, 상기한 것 외에, 필요에 따라서 분산제, 침강방지제, 가소제, 연화제, 금속불활성제, 산화방지제, 안료, 염료 등을 사용할 수 있다.In addition to the above-mentioned additives, a dispersing agent, an anti-settling agent, a plasticizer, a softening agent, a metal deactivator, an antioxidant, a pigment, a dye and the like may be used.

상기 분산제나 침강방지제는, 상기 점착제 조성물 중에 포함되는 도전성 입자의 경시적(經時的)인 침강을 방지하는데 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the dispersant or the sedimentation inhibitor is used to prevent sedimentation of the conductive particles contained in the pressure-sensitive adhesive composition over time.

상기 침강방지제로서는, 예를 들면, 지방산 아미드 수지, 우레탄 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다.As the sedimentation inhibitor, for example, a fatty acid amide resin, a urethane resin or the like is preferably used.

상기 침강방지제는, 점착제 성분의 고형분에 대해 0.5질량%∼10질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하며, 1질량%∼6질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 1.5질량%∼3질량%의 범위에서 사용하는 것이 더 바람직하다.The anti-settling agent is preferably used in an amount of 0.5% by mass to 10% by mass, more preferably 1% by mass to 6% by mass, and more preferably 1.5% by mass to 3% by mass, based on the solid content of the pressure- %, Based on the total weight of the composition.

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로서는, 필요에 따라서 가교제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive composition usable for forming the conductive pressure-sensitive adhesive layer, those containing a crosslinking agent may be used as needed.

상기 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 킬레이트계 가교제, 아지리딘계 가교제 등을 사용할 수 있다.As the crosslinking agent, for example, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a chelating crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and the like can be used.

상기 가교제의 종류 및 사용량은, 상기 아크릴계 중합체 등의 점착 성분이 갖는 관능기의 종류 및 관능기량에 따라서 적의(適宜) 선택하는 것이 바람직하다.The type and amount of the cross-linking agent are preferably selected appropriately according to the kind of the functional group and the amount of the functional group of the adhesive component such as the acrylic polymer.

상기 가교제는, 도전성 점착제층의 겔분율이 25질량%∼60질량%의 범위로 되도록 적의 조정해 사용할 수 있다.The cross-linking agent may be appropriately adjusted so that the gel fraction of the conductive pressure-sensitive adhesive layer is in the range of 25% by mass to 60% by mass.

(도전성 점착제층의 겔분율)(Gel fraction of conductive pressure-sensitive adhesive layer)

상기 도전성 점착제층으로서는, 한층 더 우수한 응집력을 발현하는데, 3차원 가교 구조를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 가교 구조의 지표로서는, 예를 들면 (메타)아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 경우이면, 그 양용매인 톨루엔에, 상기 도전성 점착제층을, 24시간 침지했을 때의 불용분에 의거한 겔분율을 들 수 있다. 상기 도전성 점착제층의 겔분율은, 25질량%∼60질량%인 것이 바람직하며, 30질량%∼40질량%인 것이, 전단 방향의 응집력을 한층 더 향상함과 함께 내(耐)벗겨짐성을 향상할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.As the conductive pressure-sensitive adhesive layer, a layer having a three-dimensional cross-linking structure is preferably used in order to exhibit a further excellent cohesive force. As an index of the crosslinked structure, for example, in the case of using a (meth) acrylic pressure sensitive adhesive composition, the gel fraction based on the insoluble content when the conductive pressure sensitive adhesive layer is soaked in the toluene for two hours have. The gel fraction of the conductive pressure-sensitive adhesive layer is preferably 25% by mass to 60% by mass, more preferably 30% by mass to 40% by mass, in order to further improve the cohesion in the shear direction and improve the anti- It is more preferable.

겔분율은, 이하의 식으로 산출한다.The gel fraction is calculated by the following equation.

겔분율(질량%)={(톨루엔에 침지한 후에 잔존한 도전성 점착제층의 질량)/(톨루엔에 침지하기 전의 도전성 점착제층의 질량)}×100Gel fraction (mass%) = {(mass of conductive pressure-sensitive adhesive layer remaining after immersion in toluene) / (mass of conductive pressure-sensitive adhesive layer before immersion in toluene)} 100

도전성 점착제층의 질량=(도전성 점착 시트의 질량)-(도전성 기재의 질량)Mass of conductive pressure-sensitive adhesive layer = (mass of conductive adhesive sheet) - (mass of conductive base)

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물은, 예를 들면 상기 아크릴계 중합체를 함유하는 조성물과, 상기 도전성 입자 등을 혼합함에 의해서 제조할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition usable for forming the above-mentioned conductive pressure-sensitive adhesive layer can be produced, for example, by mixing a composition containing the acrylic polymer and the conductive particles.

상기 혼합 방법으로서는, 예를 들면 상기 아크릴계 중합체 등을 함유하는 조성물과, 도전성 입자와, 필요에 따라서 첨가제 등을, 예를 들면 분산 교반기 등을 사용해서 혼합하고 분산시키는 방법을 들 수 있다. 상기 분산 교반기로서는, 이노우에세이사쿠쇼제 디졸버, 버터플라이 믹서, BDM 2축 믹서, 플래니터리 믹서를 들 수 있으며, 금속분 등의 도전성 입자를 증점시키지 않고 균일하게 분산하기 쉬운 디졸버나 버터플라이 믹서를 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the mixing method include a method of mixing and dispersing, for example, a composition containing the acrylic polymer or the like, conductive particles and, if necessary, additives or the like using, for example, a dispersion stirrer. Examples of the dispersion stirrer include Inohe Seisakusho Dissolver, Butterfly Mixer, BDM Biaxial Mixer, and Planetary Mixer, and a dissolver or a butterfly mixer that is easy to disperse uniformly without increasing the conductive particles such as metal powder Is preferably used.

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제 조성물로서는, 100m㎩·s∼10000m㎩·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 500m㎩·s∼8000m㎩·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 1000㎩·s∼3000m㎩·s의 범위의 점도를 갖는 것을 사용하는 것이, 도전성 입자의 경시적인 침강을 방지하며, 또한, 점착제 조성물을 도공할 때에 도공선이 발생하는 것을 방지하는데 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition usable for forming the conductive pressure-sensitive adhesive layer preferably has a viscosity in the range of 100 mPa · s to 10000 mPa · s, and has a viscosity in the range of 500 mPa · s to 8000 mPa · s More preferably from 1000 Pa · s to 3000 mPa · s is used to prevent the settling of the conductive particles with time and furthermore, when a pressure-sensitive adhesive composition is applied, a coating line is generated .

상기 점착제 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하는 방법으로서는, 용제의 종류나 사용량, 아크릴계 중합체 등의 점착성 물질의 종류나 그 분자량 등을 조정하는 방법을 들 수 있으며, 용제의 종류나 사용량을 조정하는 방법이 바람직하다.Examples of the method of adjusting the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition in the above range include a method of adjusting the type and amount of the solvent, the kind of the adhesive substance such as an acrylic polymer and the molecular weight thereof, and the method of adjusting the type and amount of the solvent .

상기 점착제 조성물의 불휘발분으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 10질량%∼35질량%의 범위인 것이 바람직하며, 15질량%∼30질량%의 범위인 것이 보다 바람직하고, 17질량%∼25질량%의 범위인 것이 더 바람직하다.The non-volatile content of the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 mass% to 35 mass%, more preferably in the range of 15 mass% to 30 mass%, more preferably in the range of 17 mass% to 25 mass% More preferably in the range of < RTI ID = 0.0 >

(도전성 기재)(Conductive substrate)

본 발명의 도전성 점착 시트의 제조에 사용하는 도전성 기재로서는, 금속 기재나 그라파이트 기재 등을 들 수 있다.Examples of the conductive base used in the production of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention include a metal base and a graphite base.

상기 금속 기재로서는, 예를 들면 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 기재를 사용할 수 있고, 알루미늄이나 구리로 이루어지는 기재를 사용하는 것이, 도전성 기재의 가공성이 우수하며, 또한 비교적 저코스트이기 때문에 바람직하다.As the metal base material, for example, a base made of gold, silver, copper, aluminum, nickel, iron, tin or an alloy thereof can be used and a base made of aluminum or copper is used. Which is preferable because it is relatively low cost.

상기 알루미늄으로 이루어지는 기재로서는, 예를 들면 스미케이알루미하쿠가부시키가이샤제의 알루미늄박(두께 6㎛), 미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제의 알루미늄박(두께 6.5㎛), 도요알루미늄가부시키가이샤제의 알루미늄박(두께 5㎛) 등을 들 수 있다. 알루미늄박의 재질로서는 1N30이나 8079 등을 들 수 있다.As the base made of aluminum, for example, an aluminum foil (thickness: 6 m) made by Sumika Alu Hakubusho Co., Ltd., an aluminum foil (thickness: 6.5 m) made by Mitsubishi Aluminum Kabushiki Kaisha, Aluminum foil (thickness: 5 mu m), and the like. Examples of the material of the aluminum foil include 1N30 and 8079.

상기 알루미늄으로 이루어지는 기재로서는, 연질(O재)인 것을 사용하는 것이, 유연하며, 도전성 점착 시트를 제조할 때의 주름의 발생을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.As the substrate made of aluminum, it is preferable to use a soft material (O material) because it is flexible and suppresses the occurrence of wrinkles in the production of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet.

또한, 상기 구리로 이루어지는 기재로서는, 예를 들면 전해 구리로 이루어지는 기재, 압연 구리로 이루어지는 기재 등을 사용할 수 있다.As the base made of copper, for example, a base made of electrolytic copper, a base made of rolled copper, or the like can be used.

상기 전해 구리로 이루어지는 기재로서는, 후쿠다긴조쿠하쿠훈고교가부시키가이샤제의 CF-T9FZ-HS-9(두께 9㎛), CF-T9FZ-HS-9(두께 9㎛), 미쓰이긴조쿠고교가부시키가이샤제의 3EC-M2S-VLP(두께 7㎛) 등을 사용할 수 있다.As the substrate made of electrolytic copper, CF-T9FZ-HS-9 (thickness 9 占 퐉), CF-T9FZ-HS-9 (thickness 9 占 퐉) manufactured by Fukuda Kikuchi Hakko Kogyo Kogyo Co., 3EC-M2S-VLP (thickness 7 占 퐉) manufactured by Kabushiki Kaisha.

상기 압연 구리박으로서는, 니혼세이하쿠가부시키가이샤제의 TCU-H-8-RT(두께 8㎛)나 JX닛코닛세키긴조쿠가부시키가이샤제의 TPC(두께 6㎛) 등을 사용할 수 있다.As the rolled copper foil, TCU-H-8-RT (thickness: 8 占 퐉) and TPC (thickness: 6 占 퐉) made by JN Nikkoseki Kikukugaku Co., Ltd. can be used have.

도전성 기재로서는, 두께 1㎛∼26㎛인 것이 바람직하며, 두께 2㎛∼18㎛인 것이 보다 바람직하고, 두께3㎛∼7㎛인 금속박 등을 사용하는 것이, 박형이며, 또한, 가공성이 우수한 도전성 점착 시트를 얻는데 더 바람직하다.The conductive base material preferably has a thickness of 1 to 26 탆, more preferably a thickness of 2 to 18 탆, and a metal foil having a thickness of 3 to 7 탆 is thin, It is more preferable to obtain an adhesive sheet.

(박리 라이너)(Peel liner)

본 발명의 도전성 점착 시트를 구성하는 도전성 점착제층의 표면에는, 필요에 따라서 박리 라이너가 적층되어 있어도 된다.On the surface of the conductive pressure-sensitive adhesive layer constituting the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a release liner may be laminated if necessary.

상기 박리 라이너로서는, 특히 한정되지 않으며, 예를 들면 크라프트지, 글라신지, 상질지 등의 지류, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(OPP, CPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름, 상기 지류와 수지 필름이 적층된 라미네이트지, 상기 지류의 표면이 클레이나 폴리비닐알코올 등에 의해서 눈먹임 처리된 것, 또한, 상기 눈먹임 처리된 편면 또는 양면이 실리콘계 수지 등에 의해서 박리 처리된 것 등의 종래 공지의 것을 사용할 수 있다.The release liner is not particularly limited and includes, for example, a paper such as kraft paper, a gloss paper, a top paper, a resin film such as polyethylene, polypropylene (OPP, CPP), or polyethylene terephthalate, A laminated paper obtained by laminating the surface of the tributary with a crayon polyvinyl alcohol or the like and a paper which has been subjected to the peeling treatment on the one side or both sides of the side subjected to the eye treatment with a silicone resin or the like can be used .

본 발명의 도전성 점착 시트는, 예를 들면 상기 도전성 기재의 편면 또는 양면에, 도전성 입자를 함유하는 상기 점착제 조성물을 도공하고, 건조함에 의해서 제조할 수 있다(소위, 직접도포법).The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be produced, for example, by coating the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition containing conductive particles on one side or both sides of the above-mentioned conductive base, followed by drying (so-called direct coating method).

또한, 본 발명의 도전성 점착 시트는, 미리 이형 라이너의 표면에 상기 도전성 입자를 함유하는 상기 점착제 조성물을 도공하고, 건조함에 의해서, 도전성 점착제층을 형성하고, 다음으로, 상기 도전성 점착제층을, 상기 도전성 기재의 편면 또는 양면에 전사하는 방법에 의해서 제조할 수도 있다(소위, 전사법).The conductive pressure sensitive adhesive sheet of the present invention is obtained by previously coating the pressure sensitive adhesive composition containing the conductive particles on the surface of a release liner and drying the conductive pressure sensitive adhesive layer to form a conductive pressure sensitive adhesive layer, Or by transferring the conductive base material to one side or both sides of the conductive base material (so-called transfer method).

상기 어느 하나의 방법으로 제조한 도전성 점착 시트도, 그 후, 20℃∼50℃의 범위에서 48시간 이상 양생하는 것이, 상기 도전성 점착제층의 가교 반응을 진행시키는데 바람직하다.The conductive adhesive sheet prepared by any one of the above methods is preferably cured for at least 48 hours in the range of 20 ° C to 50 ° C in order to proceed the crosslinking reaction of the conductive pressure sensitive adhesive layer.

상기 도전성 점착제 조성물을, 상기 박리 라이너 또는 도전성 기재에 도공하는 방법으로서는, 예를 들면 콤마 코터를 사용해서 도공하는 방법, 그라비어 코터를 사용해서 도공하는 방법, 립 코터를 사용해서 도공하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 도공 방법으로서는, 그라비어 코터를 사용해서 도공하는 방법 또는 립 코터를 사용해서 도공하는 방법을 채용하는 것이 바람직하며, 마이크로 그라비어 코터로 도공하는 방법을 채용하는 것이, 도전성 점착제층의 두께를 정도(精度) 좋게 형성할 수 있고, 그 결과, 한층 더 우수한 도전성과 접착성을 양립하는데 보다 바람직하다.Examples of the method of coating the conductive pressure-sensitive adhesive composition on the release liner or the conductive base material include a method of coating using a comma coater, a method of coating using a gravure coater, a method of coating using a lip coater, . Among them, as the coating method, it is preferable to adopt a coating method using a gravure coater or a coating method using a lip coater, and employing a method of coating with a microgravure coater is preferable because the thickness of the conductive pressure- (Accuracy), and as a result, it is more preferable to achieve both excellent conductivity and adhesive property.

본 발명의 도전성 점착 시트의 호적한 구성의 예를 도 1 및 도 2에 나타낸다. 도 1은, 도전성 기재(1) 상에 도전성 점착제층(2)을 적층한 편면 점착 시트이다. 또한, 도 2는, 도전성 기재(1)의 양면에 도전성 점착제층(2)을 적층한 양면 점착 시트이다. 이들 구성에 있어서는, 점착제층(2)의 표면에, 박리 라이너가 마련된 구성을 바람직하게 사용할 수 있다.Figs. 1 and 2 show examples of typical configurations of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. Fig. 1 is a one-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which a conductive pressure-sensitive adhesive layer (2) is laminated on a conductive substrate (1). 2 is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which a conductive pressure-sensitive adhesive layer 2 is laminated on both surfaces of a conductive substrate 1. Fig. In these configurations, a configuration in which a release liner is provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 can be preferably used.

본 발명의 도전성 점착 시트는, 종래보다도 더 박형이어도 우수한 접착력과 도전성을 양립할 수 있으므로, 추가적인 박형화 및 소형화가 요구되는 휴대 전자 단말을 비롯한 전자 기기의 제조 현장에서 호적하게 사용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used in a manufacturing field of an electronic device including a portable electronic terminal which is required to be further thinned and miniaturized, since it can achieve excellent adhesive force and conductivity even though it is thinner than conventional ones.

[실시예][Example]

이하에 실시예에 대하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the invention is not limited to these examples.

(도전성 입자A의 조제)(Preparation of conductive particle A)

인코리미티드사제의 NI255(니켈분, 입자경 d50; 22㎛, 입자경 d85; 43㎛)를, 제트 밀을 사용해서 분쇄 처리함에 의해, 입자경 d50; 4㎛ 및 입자경 d85; 6.5㎛인 도전성 입자A를 얻었다.(Nickel powder, particle diameter d50; 22 mu m, particle diameter d85; 43 mu m) NI255 manufactured by INCORPORATED Co., Ltd. was pulverized using a jet mill to obtain a particle size d50 4 탆 and a particle diameter d 85; 6.5 占 퐉.

(도전성 입자B의 조제)(Preparation of conductive particle B)

인코리미티드사제의 NI255(니켈분, 입자경 d50; 22㎛, 입자경 d85; 43㎛)를, 제트 밀을 사용해서 분쇄 처리함에 의해, 입자경 d50; 4.8㎛ 및 입자경 d85; 8.5㎛인 도전성 입자B를 얻었다.(Nickel powder, particle diameter d50; 22 mu m, particle diameter d85; 43 mu m) NI255 manufactured by INCORPORATED Co., Ltd. was pulverized using a jet mill to obtain a particle size d50 4.8 占 퐉 and a particle diameter d85; Thereby obtaining conductive particles B of 8.5 mu m.

(도전성 입자C의 조제)(Preparation of conductive particles C)

인코리미티드사제의 NI255(니켈분, 입자경 d50; 22㎛, 입자경 d85; 43㎛)를, 제트 밀을 사용해서 분쇄 처리함에 의해, 입자경 d50; 3㎛ 및 입자경 d85; 5.5㎛인 도전성 입자C를 얻었다.(Nickel powder, particle diameter d50; 22 mu m, particle diameter d85; 43 mu m) NI255 manufactured by INCORPORATED Co., Ltd. was pulverized using a jet mill to obtain a particle size d50 3 [micro] m and a particle diameter d85; 5.5 占 퐉.

상기 도전성 입자의 입자경은, 가부시키가이샤시마즈세이사쿠쇼제의 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000을 사용하고, 분산매로 이소프로판올을 사용해서 측정했다.The particle diameter of the conductive particles was measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-3000 manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd., using isopropanol as a dispersion medium.

(아크릴계 점착제 조성물1의 조제)(Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1)

냉각관, 교반기, 온도계 및 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 75.0질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 19.0질량부, 아세트산비닐 3.9질량부, 아크릴산 2.0질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 및, 중합개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합함에 의해서, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 중합체의 아세트산에틸 용액을 얻었다.A reaction vessel equipped with a cooling tube, a stirrer, a thermometer and a dropping funnel was charged with 75.0 parts by mass of n-butyl acrylate, 19.0 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 3.9 parts by mass of vinyl acetate, 2.0 parts by mass of acrylic acid, , And 0.1 part by mass of 2,2'-azobisisobutylnitrile as a polymerization initiator were dissolved in 100 parts by mass of ethyl acetate, and after nitrogen substitution, polymerization was carried out at 80 ° C for 12 hours, An ethyl acetate solution of an acrylic polymer having a molecular weight of 600,000 was obtained.

상기 아크릴계 중합체의 아세트산에틸 용액의 고형분 100질량부에 대해, 펜셀D-135(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 펜타에리트리톨에스테르, 연화점 135℃) 10질량부, 수퍼에스테르A-100(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 불균화 로진 글리세린에스테르, 연화점 100℃) 10질량부를 배합하고, 아세트산에틸을 사용해서, 아크릴계 중합체의 고형분 농도를 45질량%로 조정함에 의해 아크릴계 점착제 조성물1을 얻었다.10 parts by mass of PENCEL D-135 (polymerized rosin pentaerythritol ester, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point: 135 占 폚), 100 parts by mass of Super Ester A-100 (10 parts by mass, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., disproportionated rosin glycerin ester, softening point of 100 占 폚) were mixed. By adjusting the solid content concentration of the acrylic polymer to 45% by mass using ethyl acetate, the acrylic pressure- ≪ / RTI >

[도전성 점착제 조성물의 조제][Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition]

(도전성 점착제 조성물A의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition A)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물A를 조제했다.100 parts by mass of the above acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 4.5 parts by mass of the above-mentioned conductive particles A and 2 parts by mass of Baron NC40 (an isocyanate-based cross-linking agent manufactured by BASF CORPORATION, solid content 40% by mass) as a crosslinking agent And mixed for 10 minutes to prepare a conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(도전성 점착제 조성물B의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition B)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자 B 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물B를 조제했다.100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 4.5 parts by mass of the conductive particles B and 2 parts by mass of Baron NC40 (isocyanate-based crosslinking agent, manufactured by BASF CORPORATION, solid content 40% by mass) as a crosslinking agent were dispersed using a dispersion stirrer Followed by mixing for 10 minutes to prepare a conductive pressure-sensitive adhesive composition B.

(도전성 점착제 조성물C의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition C)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자C 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물C를 조제했다.100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 4.5 parts by mass of the conductive particles C, and 2 parts by mass of Baron NC40 (isocyanate-based crosslinking agent, manufactured by BASF CORPORATION, solid content 40% by mass) as a crosslinking agent Followed by mixing for 10 minutes to prepare a conductive pressure-sensitive adhesive composition C.

(도전성 점착제 조성물D의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition D)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 1400Y(미쓰이긴조쿠고교가부시키가이샤제, 구리분, 입자경 d50; 5.6㎛, 입자경 d85; 7㎛) 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물D를 조제했다.100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 4.5 parts by mass of 1400Y (Copper powder, particle diameter d50; 5.6 mu m, particle diameter d85; 7 mu m, manufactured by Mitsui Kinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha), Baronc NC40 2 parts by mass of an isocyanate-based cross-linking agent (solid content: 40% by mass)) was mixed for 10 minutes using a dispersion stirrer to prepare electrically conductive pressure-sensitive adhesive composition D.

(도전성 점착제 조성물E의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition E)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 2.25질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물E를 조제했다.100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 2.25 parts by mass of the conductive particles A, and 2 parts by mass of Baron NC40 (an isocyanate-based crosslinking agent manufactured by BASF CORPORATION, solid content 40% by mass) as a crosslinking agent were dispersed using a dispersion stirrer And the mixture was mixed for 10 minutes to prepare a conductive pressure-sensitive adhesive composition E.

(도전성 점착제 조성물F의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition F)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 13.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물F를 조제했다.100 parts by mass of the above acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 13.5 parts by mass of the above-mentioned conductive particles A and 2 parts by mass of Baron NC40 (an isocyanate-based crosslinking agent, manufactured by BASF CORPORATION, solid content 40% by mass) as a crosslinking agent And the mixture was mixed for 10 minutes to prepare conductive pressure-sensitive adhesive composition F.

(도전성 점착제 조성물G의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition G)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 상기 도전성 입자A 22.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물G를 조제했다.100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 22.5 parts by mass of the conductive particles A, and 2 parts by mass of Baron NC40 (isocyanate-based crosslinking agent, manufactured by BASF CORPORATION, solid content 40% by mass) as a crosslinking agent And the mixture was mixed for 10 minutes to prepare a conductive pressure-sensitive adhesive composition G.

(도전성 점착제 조성물H의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition H)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, 인코리미티드사제의 NI255(입자경 d50; 21㎛, 입자경 d85; 45㎛, 니켈분) 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물H를 조제했다., 100 parts by mass of the above acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 4.5 parts by mass of NI255 (particle size d50; 21 μm, particle diameter d 85; 45 μm, nickel content) manufactured by INCORRIDATIVE, 4.5 parts by mass of BARNOCK NC40 (trade name, manufactured by DAICY CHEMICAL INDUSTRIES, Based crosslinking agent, solid content: 40% by mass) were mixed for 10 minutes using a dispersion stirrer to prepare electrically conductive pressure-sensitive adhesive composition H.

(도전성 점착제 조성물I의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition I)

상기 아크릴계 점착제 조성물1 100질량부와, NI123J(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교가부시키가이샤제, 입자경 d50; 6.3㎛, 입자경 d85; 10㎛, 니켈분) 4.5질량부와, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물I를 조제했다.100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition 1, 4.5 parts by mass of NI123J (particle size d50: 6.3 μm, particle size d85: 10 μm, nickel content, manufactured by Fukuda Kikuchi Hakuhoon Kogyo K.K.), 4.5 parts by mass of Baron NC40 2 parts by mass of an isocyanate-based cross-linking agent (solid content: 40% by mass, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) was mixed for 10 minutes using a dispersion stirrer to prepare electrically conductive pressure-

(도전성 점착제 조성물J의 조제)(Preparation of conductive pressure-sensitive adhesive composition J)

상기 아크릴계 점착제 조성물J 100질량부와, MA-C025K(미쓰이긴조쿠고교가부시키가이샤제, 입자경 d50; 2.4㎛, 입자경 d85; 4.8㎛, 구리분) 4.5질량부, 가교제로서 바노크NC40(디아이씨가부시끼가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를, 분산 교반기를 사용해서 10분 혼합함에 의해 도전성 점착제 조성물J를 조제했다.100 parts by mass of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition J, 4.5 parts by mass of MA-C025K (manufactured by Mitsugi Chemical Co., Ltd., particle diameter d50: 2.4 탆, particle size d85: 4.8 탆, copper content), 0.5 part by mass of Baron NC40 , 2 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (solid content: 40% by mass)) were mixed for 10 minutes using a dispersion stirrer to prepare electrically conductive pressure-sensitive adhesive composition J.

(실시예 1)(Example 1)

[도전성 점착 시트의 제작][Production of electrically conductive pressure-sensitive adhesive sheet]

도전성 점착제 조성물A를, 닙파가부시키가이샤제의 박리 필름 「PET38×1 A3」 상에, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께가 3㎛로 되도록 콤마 코터를 사용해서 도공하고, 80℃의 건조기 중에서 2분간 건조시킨 후, 두께 6㎛의 알루미늄박(미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제, 재질 : 1N30, 조질(調質) : 연질)의 양면에 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생함에 의해서 도전성 점착 시트를 얻었다.The conductive pressure-sensitive adhesive composition A was coated on a release film " PET38 x 1 A3 " made by Nippa Corporation using a comma coater so that the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer after drying became 3 탆, After drying for several minutes, the mixture was applied on both sides of an aluminum foil (Mitsubishi Aluminum Co., Ltd., material: 1N30, tempering: soft) having a thickness of 6 탆 and cured at 40 캜 for 48 hours to form a conductive pressure- .

(실시예 2)(Example 2)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물B를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition B was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(실시예 3)(Example 3)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물C를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition C was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(실시예 4)(Example 4)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물D를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition D was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(실시예 5)(Example 5)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물E를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition E was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(실시예 6)(Example 6)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물F를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition F was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(실시예 7)(Example 7)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물G를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition G was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(실시예 8)(Example 8)

건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 3㎛로부터 2㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer after drying was changed from 3 탆 to 2 탆.

(실시예 9)(Example 9)

건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 3㎛로부터 4㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer after drying was changed from 3 탆 to 4 탆.

(실시예 10)(Example 10)

도전성 점착제 조성물A를, 닙파가부시키가이샤제의 박리 필름 「PET38×1 A3」 상에, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께가 3㎛로 되도록 콤마 코터를 사용해서 도공하고, 80℃의 건조기 중에서 2분간 건조시킨 후, 두께 6㎛의 알루미늄박(미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제, 재질 : 1N30, 조질 : 연질)의 편면(광택면)에 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생함에 의해서 도전성 점착 시트를 얻었다.The conductive pressure-sensitive adhesive composition A was coated on a release film " PET38 x 1 A3 " made by Nippa Corporation using a comma coater so that the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer after drying became 3 탆, (Glossy surface) of an aluminum foil having a thickness of 6 탆 (made of Mitsubishi Aluminum Co., Ltd., material: 1N30, temper: soft), and cured at 40 캜 for 48 hours to obtain a conductive pressure- .

(실시예 11)(Example 11)

두께 6㎛의 알루미늄박(미쓰비시알루미늄가부시키가이샤제, 재질 : 1N30, 조질 : 경질) 대신에, 두께 6㎛의 압연 구리박(JX닛코닛세키긴조쿠가부시키가이샤제, TPC)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A 6 μm thick rolled copper foil (TX made by Nikko Nisseki Kiku Kiku Kabushiki Kaisha) was used instead of an aluminum foil having a thickness of 6 μm (made by Mitsubishi Aluminum Kabushiki Kaisha; material: 1N30; A conductive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물H를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트의 제작을 시도했다.A conductive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition H was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

그러나, 상기 방법으로는, 도전성 점착제층의 표면에 도공선이 발생해, 도전성 점착 시트를 작성할 수 없었다.However, in the above method, a coating line was generated on the surface of the conductive pressure-sensitive adhesive layer, so that the conductive pressure-sensitive adhesive sheet could not be prepared.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물I를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition I was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

도전성 점착제 조성물A 대신에 도전성 점착제 조성물J를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.A conductive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the conductive pressure-sensitive adhesive composition J was used in place of the conductive pressure-sensitive adhesive composition A.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

건조 후의 도전성 점착제층의 두께를 3㎛로부터 10㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 도전성 점착 시트를 얻었다.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer after drying was changed from 3 탆 to 10 탆.

(평가)(evaluation)

실시예 및 비교예에서 얻은 도전성 점착 시트의 총 두께, 도전성 및 접착력을 평가했다.The total thickness, conductivity, and adhesion of the conductive pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated.

[도전성 점착 시트의 총 두께의 측정 방법][Method of Measuring the Total Thickness of Conductive Pressure-Sensitive Adhesive Sheet]

두께계 「TH-102」(테스터산교가부시키가이샤제)를 사용해, 상기 도전성 점착 시트의 총 두께를 측정했다. 상기 도전성 점착 시트가 양면 점착 시트일 경우, 그 총 두께가 30㎛ 이하인 것을 합격으로 하고, 편면 점착 시트일 경우, 그 총 두께가 20㎛ 이하인 것을 합격으로 했다.The total thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet was measured using a thickness meter " TH-102 " (manufactured by TESTER SANG-KAISHA). When the electrically conductive pressure sensitive adhesive sheet is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the total thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is 30 μm or less, and when the single-sided pressure-sensitive adhesive sheet is 20 μm or less in thickness.

[점착제층의 두께의 측정 방법][Method of measuring thickness of pressure-sensitive adhesive layer]

상기 실시예 및 비교예에 있어서 도전성 점착 시트를 제작할 때에 사용한, 상기 이형 라이너의 표면에 형성된 도전성 점착제층의 일부를 추출하고, 그 편면을 S25(유니치카가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 25㎛)로 배접한 시료를 제작했다.A part of the conductive pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the release liner used in the production of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet in the examples and the comparative examples was extracted, and the one surface thereof was taken as S25 (manufactured by Unichikagaku Co., Ltd., polyethylene terephthalate film, Thickness: 25 mu m).

상기 시료로부터 이형 라이너를 벗기고, 그 두께를, 두께계 「TH-102」(테스터산교가부시키가이샤제)를 사용해서 측정하고, S25의 두께를 뺀 값을, 도전성 점착제층의 두께로 했다.The release liner was peeled off from the sample, and the thickness thereof was measured using a thickness meter "TH-102" (manufactured by TESTER SANGYO KK) and subtracting the thickness of S25 as the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer.

[도전성의 평가 방법(저항값의 측정 방법)][Evaluation method of conductivity (method of measuring resistance value)] [

30㎜ 폭×30㎜ 폭의 도전성 점착 시트의 한쪽의 도전성 점착제층으로 이루어지는 면에, 종 25㎜×횡 25㎜의 황동제 전극을 첩부했다.A brass electrode having a length of 25 mm and a width of 25 mm was attached to the surface of one conductive pressure-sensitive adhesive layer of a 30 mm wide × 30 mm wide conductive pressure sensitive adhesive sheet.

상기 도전성 점착 시트의 다른 쪽의 면에 종 30㎜×횡 80㎜의 구리박(두께 35㎛)을 첩부했다.A copper foil (35 mu m in thickness) having a length of 30 mm and a width of 80 mm was attached to the other surface of the above electrically conductive pressure sensitive adhesive sheet.

23℃ 및 50% RH의 환경 하, 상기 황동제 전극의 상면으로부터, 면압 20N의 하중을 가한 상태에서, 황동제 전극과 구리박에 단자를 접속하고, 밀리옴미터(가부시키가이샤엔에프가이로셋케이블록제)를 사용해서 10㎂의 전류를 흘려보내고, 그 저항값을 측정했다.A terminal was connected to the brass electrode and the copper foil under a load of 20 N in surface pressure from the upper surface of the brass electrode under the environment of 23 占 폚 and 50% RH, and the electrode was connected to a millimeter meter (manufactured by Kabushiki Kaisha, A current of 10 mu A was caused to flow through the resistor, and the resistance value thereof was measured.

상기 저항값이 200mΩ 이하인 경우를, 도전성이 우수한 것으로 평가했다.The case where the resistance value was 200 m? Or less was evaluated as excellent in conductivity.

[접착성의 평가 방법][Evaluation method of adhesive property]

360번의 내수연마지(耐水硏磨紙)를 사용해서 헤어라인 연마 처리한 스테인리스판(이하, 「스테인리스판」)의 표면에, 20㎜ 폭의 도전성 점착 시트를, 23℃ 및 60% RH의 환경 하에서 2.0㎏ 롤러 1왕복 가압함으로써 첩부했다.A conductive adhesive sheet having a width of 20 mm was applied to the surface of a stainless steel plate (hereinafter referred to as a " stainless steel plate ") subjected to hairline polishing treatment using 360 water resistant polish paper in an environment of 23 DEG C and 60% RH Under a pressure of 2.0 kg per one reciprocating roller.

상기 첩부물을 상온(常溫)에서 1시간 방치한 후, 인장 시험기(텐실론RTA-100, 에이앤드디샤제)를 사용해, 상온 하, 인장 속도 300㎜/min으로 180도 박리 접착력을 측정했다. 또, 도전성 점착 시트로서 양면 점착 시트를 사용할 경우, 상기 스테인리스판에 첩부한 면의 반대측의 도전성 점착제층은, S25(유니치카가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 두께 25㎛)로 배접했다.The adhesive was allowed to stand at room temperature for 1 hour and then subjected to a 180 degree peel adhesion test at a tensile rate of 300 mm / min using a tensile tester (Tensilon RTA-100, A & When the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was used as the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the conductive pressure-sensitive adhesive layer on the opposite side of the surface adhered to the stainless steel sheet was bonded with S25 (polyethylene terephthalate film, thickness 25 μm) .

(접착력의 평가 기준)(Evaluation Criteria of Adhesion)

◎ : 4N/20㎜ 이상?: 4N / 20 mm or more

○ : 3N/20㎜ 이상, 4N/20㎜ 미만?: 3N / 20 mm or more, 4N / 20 mm or less

× : 2N/20㎜ 미만X: less than 2N / 20 mm

[표 1] [Table 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

[표 2] [Table 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

[표 3] [Table 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

상기 표로부터 명확한 바와 같이, 본원 발명의 실시예 1∼11의 도전성 점착 시트는, 극박형이어도 양호한 접착성, 도전성을 갖는 것이었다. 한편, 비교예 1∼4의 점착 시트는, 우수한 도전성 및 접착성을 양립한 것이 아니었다.As is clear from the above table, the conductive pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 11 of the present invention had good adhesiveness and conductivity even though they were very thin. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive sheets of Comparative Examples 1 to 4 were not both excellent in conductivity and adhesive property.

1 : 도전성 기재
2 : 도전성 점착제층1: conductive substrate
2: conductive pressure-sensitive adhesive layer

Claims (7)

총 두께가 30㎛ 이하인 도전성 점착 시트로서, 도전성 기재와, 도전성 입자를 함유하는 도전성 점착제층을 가지며, 상기 도전성 입자의 입자경 d85가 5㎛∼9㎛이고, 상기 도전성 점착제층의 두께가 1㎛∼6㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 시트.A conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 30 占 퐉 or less, the conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a conductive base material and a conductive pressure-sensitive adhesive layer containing conductive particles, wherein the conductive particles have a particle diameter d85 of 5 占 퐉 to 9 占 퐉, 6 탆. 제1항에 있어서,
상기 도전성 입자가, 상기 도전성 점착제층의 전량에 대해서 1질량%∼50질량% 포함되는 도전성 점착 시트.The method according to claim 1,
Wherein the conductive particles comprise 1% by mass to 50% by mass of the total amount of the conductive pressure-sensitive adhesive layer. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 입자의 입자경 d50이 3㎛∼6㎛인 도전성 점착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the conductive particles have a particle diameter d50 of 3 mu m to 6 mu m. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 입자의 입자경 d85가 상기 도전성 점착제층의 두께에 대해서 80%∼330%인 도전성 점착 시트.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the conductive particles have a particle diameter d85 of 80% to 330% of the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive layer. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 기재가 금속 기재인 도전성 점착 시트.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the conductive base material is a metal base. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 점착제층이, 아크릴계 중합체와 상기 도전성 입자를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물을 사용해서 형성되는 것인 도전성 점착 시트.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the conductive pressure sensitive adhesive layer is formed using an acrylic pressure sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer and the conductive particles. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 점착 시트가 첩부된 전자 기기.An electronic device to which the conductive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6 is attached.
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