KR20160055302A - Crucible For Depositing Metal - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a crucible used in a metal deposition process among manufacturing processes of a display device. Especially, the present invention provides a crucible for depositing a metal of which an upper part is covered with a heat-radiant plate and a cover.

Description

금속 증착용 도가니{Crucible For Depositing Metal}{Crucible For Depositing Metal}

본 발명은 디스플레이장치의 제조 공정 중 금속을 증착시키는 공정에서 이용되는 도가니에 관한 것으로서, 특히, 은을 가열시키기 위한 도가니에 관한 것이다. The present invention relates to a crucible used in a process of depositing a metal during a manufacturing process of a display device, and more particularly to a crucible for heating silver.

액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이(PDP : Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display Device), 전기영동표시장치(EPD : Electrophoretic Display) 등에 적용되는 디스플레이패널은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정에는 기판에 박막을 증착하는 증착공정 및 박막을 소정 패턴에 따라 제거하는 식각공정 등이 포함된다. 예를 들어, OLED는 무기 재료, 유기 재료, 금속 재료 등을 기화(vaporation)시켜서 기판에 박막을 증착하는 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 공정에 사용되는 증착장치는 대한민국 등록특허 제10-0670360호(2007. 01. 16)에 개시되어 있다.A display panel applied to a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display (OLED), an electrophoretic display (EPD) Are manufactured through various processes. Such a manufacturing process includes a deposition process for depositing a thin film on a substrate and an etching process for removing the thin film according to a predetermined pattern. For example, an OLED is manufactured by vaporizing an inorganic material, an organic material, a metal material, or the like to deposit a thin film on a substrate. A deposition apparatus used in such a process is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0670360 (Jan. 16, 2007).

무기 재료, 유기 재료, 금속 재료의 녹는 점 및 증착 방법 등이 서로 다르기 때문에, 무기 재료를 가열하기 위한 도가니, 유기 재료를 가열하기 위한 도가니 및 금속 재료를 가열하기 위한 도가니가 개별적으로 제조되어 이용되고 있다. Since a melting point of an inorganic material, an organic material, a metal material, and a deposition method are different from each other, a crucible for heating an inorganic material, a crucible for heating an organic material, and a crucible for heating a metal material are separately manufactured and used have.

도 1은 종래의 금속 증착용 도가니의 단면을 나타낸 예시도이며, 특히, 유기발광 표시패널의 증착 공정에서 사용되는 재료인 은(Ag)(10)을 담는 금속 증착용 도가니(20)의 단면을 나타낸 예시도이다. 도면부호 30은, 상기 금속 증착용 도가니(20)를 가열시키기 위한 열선이다. 1 is a cross-sectional view of a conventional metal deposition crucible. In particular, a cross section of a metal deposition crucible 20 containing silver (Ag) 10, which is a material used in a deposition process of an organic light emitting display panel, Fig. Reference numeral 30 denotes a heat line for heating the crucible 20 for metal deposition.

일반적으로, 유기발광 표시패널의 제조 시, 캐소드 전극을 증착하기 위해, 마그네슘(Mg)과 은(Ag)이 서멀(Thermal) 증착 방식에 의해, 고진공 상태에서 기판에 증착된다. 이 경우, 도 1에 도시된 바와 같은 금속 증착용 도가니가 이용된다.Generally, magnesium (Mg) and silver (Ag) are deposited on a substrate in a high vacuum state by a thermal deposition method in order to deposit a cathode electrode in manufacturing an organic light emitting display panel. In this case, a metal deposition crucible as shown in Fig. 1 is used.

종래의 금속 증착용 도가니를 이용하여 캐소드 전극이 증착된 유기발광 표시패널에서는, 은 증착 공정시 발생된 은 스플레쉬(Splash)에 의해, 암점 불량이 발생된다. 상기 암점 불량은, 금속 증착용 도가니로부터 발생된 기준 크기 이상의 은이 상기 유기발광 표시패널에 증착됨으로써, 발생된다.In the organic light emitting display panel in which the cathode electrode is deposited using the conventional metal deposition crucible, a dark spot is generated due to silver splash generated in the silver deposition process. The dark spot defect is generated by depositing silver over a reference size generated from the crucible for metal deposition on the organic light emitting display panel.

상기한 바와 같은 암점 불량의 원인은, 금속 증착용 도가니의 각 부분의 온도가 다르기 때문이다.The reason for the defect of the dark spot as described above is that the temperature of each part of the metal deposition crucible is different.

예를 들어, 도 1은, 은이 진공상태에서 증착된 이후에, 상기 금속 증착용 도가니(20)의 외부 및 내부에 남은 입자들을 나타낸 것이며, 특히, A는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 상단부에 형성된 입구의 외부면을 나타내고, B는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 상단부의 내부면을 나타내며, C는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 하단부의 내부면을 나타낸다. For example, FIG. 1 shows particles remaining on the outside and inside of the crucible for metal deposition 20 after silver is deposited in a vacuum state. Particularly, A represents the upper part of the crucible 20, B represents the inner surface of the upper end of the metal deposition crucible 20 and C represents the inner surface of the lower end of the metal deposition crucible 20.

이 경우, A에는 매우 굵은 은 입자들이 붙어 있고, B에는 판상구조를 갖는 은 입자들이 붙어 있으며, C에는 미세한 은 입자들이 붙어 있다. 상기 은 입자들의 크기는 A에서 C로 갈수록, 미세해 짐을 알 수 있다. 은 입자의 크기가 다른 이유는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 각 부분의 온도가 다르기 때문이다.In this case, there are very thick silver particles in A, silver particles with a plate-like structure in B, and fine silver particles in C. It can be seen that the size of the silver particles becomes finer from A to C. The reason why the size of the silver particles is different is that the temperature of each part of the crucible 20 is different.

상기 금속 증착용 도가니(20)의 상단부의 온도가 상기 금속 증착용 도가니(20)의 하단부의 온도보다 낮기 때문에, 상기 상단부를 통과하는 은 입자들이 서로 뭉쳐질 수 있다. 이에 따라, 기준 크기 이상의 은 입자들이 발생되며, 상기 기준 크기 이상의 은 입자들이 상기 유기발광 표시패널에 증착되어, 암점 불량이 발생된다. Since the temperature of the upper end of the metal deposition crucible 20 is lower than the temperature of the lower end of the metal deposition crucible 20, the silver particles passing through the upper end can be clustered together. As a result, silver particles larger than a reference size are generated, and silver particles of the reference size or larger are deposited on the organic light emitting display panel, resulting in a defect in a dark spot.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 상단부가 방열판 및 커버에 의해 덮혀져 있는, 금속 증착용 도가니를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems, and it is a technical object to provide a crucible for metal deposition in which an upper end portion is covered with a heat sink and a cover.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니는, 디스플레이패널 제조용 가열부에 삽입되며, 금속재료를 수용하는 본체; 상기 본체의 상단부를 커버하며, 상기 본체의 상단부에 형성된 노즐홀에 대응되는 방열판홀이 중심부에 구비되어 있는 방열판; 및 상기 방열판의 상단부 및 상기 본체의 측면을 커버하며, 상기 노즐홀에 대응되는 커버홀이 중심부에 형성되어 있는 커버를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a crucible for metal deposition, comprising: a body inserted into a heating part for manufacturing a display panel, the body including a metal material; A heat dissipating plate covering the upper end of the main body and having a heat sink hole corresponding to a nozzle hole formed at an upper end of the main body; And a cover which covers an upper end of the heat sink and a side surface of the main body, and a cover hole corresponding to the nozzle hole is formed at a central portion.

본 발명에 의하면, 금속 증착용 도가니의 하단부와 상단부 간의 온도차이가 감소될 수 있다. According to the present invention, the temperature difference between the lower end portion and the upper end portion of the metal deposition crucible can be reduced.

이에 따라, 상기 금속 증착용 도가니 내부에서 기화된 금속입자들이, 상기 하단부와 상기 상단부 간의 온도차이에 의해 서로 뭉쳐지는 현상이, 방지될 수 있다. Accordingly, the metal particles vaporized in the metal deposition crucible can be prevented from aggregating due to the temperature difference between the lower end portion and the upper end portion.

따라서, 큰 크기로 뭉쳐진 금속입자들이 디스플레이패널에 박혀, 특정 픽셀들이 암점으로 나타나는 암점 불량이 감소될 수 있다. Therefore, the metal particles that have been gathered in a large size are embedded in the display panel, and the defect of the dark spot in which specific pixels appear as dark points can be reduced.

도 1은 종래의 금속 증착용 도가니의 단면을 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 적용되는 증착장치를 개략적으로 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 장착되어 있는 가열장치의 단면을 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 다른 금속 증착용 도가니의 일실시예 분해 사시도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional crucible for metal deposition. FIG.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a deposition apparatus,
3 is a cross-sectional view of a heating apparatus equipped with a crucible for metal deposition according to the present invention.
4 is an exploded perspective view of an embodiment of a crucible for metal deposition according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 적용되는 증착장치를 개략적으로 나타낸 예시도이다. 2 is a schematic view illustrating a deposition apparatus to which a crucible for metal deposition according to the present invention is applied.

본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100)가 적용되는 가열장치(700)는, 유기발광 표시패널, 액정 패널, 플라즈마 패널, 전기영동 표시패널 등의 디스플레이패널의 제조에 이용된다. 예를 들어, 상기 가열장치(700)는, 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판(600)에 금속박막을 증착하기 위한 증착장치에 설치될 수 있다. The heating device 700 to which the metal deposition crucible 100 according to the present invention is applied is used for manufacturing a display panel such as an organic light emitting display panel, a liquid crystal panel, a plasma panel, and an electrophoretic display panel. For example, the heating device 700 may be installed in a deposition apparatus for depositing a metal thin film on a substrate 600 for manufacturing a display panel.

상기 증착장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(600)에 금속박막을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버(500) 및 상기 금속박막을 형성하기 위해 금속재료(200)를 기화시키기 위한 가열장치(700)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the deposition apparatus includes a chamber 500 in which a metal thin film is formed on a substrate 600, and a heater 500 for vaporizing the metal material 200 to form the metal thin film 700).

상기 챔버(500)에는 기판(600), 예를 들어, 제조 중에 있는 유기발광 표시패널이 배치된다. 상기 기판(600)은 상기 챔버(500) 내부에 장착되어 있는 기판 지지부(510)에 고정된다. In the chamber 500, a substrate 600, for example, an organic light emitting display panel in production, is disposed. The substrate 600 is fixed to a substrate support 510 mounted inside the chamber 500.

상기 가열장치(700)는 상기 금속재료(200)가 수용된 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100), 상기 금속 증착용 도가니(100)가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키는 가열부(300) 및 상기 가열부(300)를 감싸는 워터자켓(Water Jacket)(미도시)을 포함한다. The heating apparatus 700 includes a metal deposition crucible 100 according to the present invention in which the metal material 200 is accommodated and a space in which the metal deposition crucible 100 is inserted, And a water jacket (not shown) which surrounds the heating unit 300. The water jacket 300 includes a water jacket (not shown)

첫째, 상기 가열부(300)는, 상기 금속 증착용 도가니(100)가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키는 기능을 수행한다. 상기 금속 증착용 도가니(100)는 상기 금속박막을 형성하는 금속재료(200)를 담는 기능을 수행한다. First, the heating unit 300 has a space for inserting the crucible 100, and heats the crucible 100. The metal deposition crucible 100 functions to contain the metal material 200 forming the metal thin film.

상기 가열부(300)는, 열을 발생시키는 열선 및 상기 열선이 장착되는 열선가이드부를 포함한다. 상기 열선가이드부는 상기 금속 증착용 도가니(100)와 상기 열선이 쇼트되는 것을 방지한다.The heating unit 300 includes a heating wire for generating heat and a heating wire guide for mounting the heating wire. The hot wire guide portion prevents the hot wire from being short-circuited with the crucible 100 for metal deposition.

상기 가열부(300)가 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키면, 상기 금속 증착용 도가니(100)에 담겨져 있는 고체상태의 상기 금속재료(200)가 기화된다. 가열에 의해 기화된 상기 금속재료(200)가 상기 기판(600) 쪽으로 이동하여 상기 기판(600)에 증착됨으로써, 상기 기판(600)에 금속박막이 형성된다. When the heating unit 300 heats the metal deposition crucible 100, the metal material 200 in the solid state contained in the metal deposition crucible 100 is vaporized. The metal material 200 vaporized by heating moves toward the substrate 600 and is deposited on the substrate 600 to form a metal thin film on the substrate 600.

부연하여 설명하면, 상기 가열부(300)로부터 발생된 복사열이 상기 금속 증착용 도가니(100)로 전달되어, 상기 금속 증착용 도가니(100)가 가열된다. 상기 금속 증착용 도가니(100)가 가열됨에 따라, 상기 금속재료가 기화되며, 상기 금속재료로부터 방출된 금속입자들이 상기 기판(600) 쪽으로 이동하여 상기 기판(600)에 증착된다. In more detail, the radiant heat generated from the heating unit 300 is transferred to the crucible 100 to heat the crucible 100. As the metal deposition crucible 100 is heated, the metal material is vaporized and metal particles released from the metal material move toward the substrate 600 and are deposited on the substrate 600.

둘째, 상기 워터자켓(미도시)은 상기 가열부(300)를 커버하여 보호하는 기능을 수행한다. 특히, 상기 워터자켓은 상기 가열부(300)를 주기적으로 냉각시키는 기능을 수행한다. Second, the water jacket (not shown) covers and protects the heating unit 300. Particularly, the water jacket functions to cool the heating unit 300 periodically.

예를 들어, 상기 가열부(300)가 지속적으로 과열되면, 상기 열선이 끊어지는 현상이 발생될 수도 있다.For example, if the heating unit 300 is continuously overheated, the heat ray may be broken.

이를 방지하기 위해, 상기 워터자켓은 기 설정된 기간 또는 적어도 하나의 기판에 대한 가열 공정이 끝날 때마다 상기 가열부(300)를 냉각시킨다. In order to prevent this, the water jacket cools the heating unit 300 every predetermined period or at the end of the heating process for at least one substrate.

상기 워터자켓은, 예를 들어, 냉각수를 이용하여 상기 가열부를 냉각시킬 수 있다. 이 경우, 상기 워터자켓에는 냉각수가 흐를 수 있는 냉각관이 장착된다.The water jacket can cool the heating unit using, for example, cooling water. In this case, the water jacket is equipped with a cooling pipe through which cooling water can flow.

그러나, 상기 워터자켓은 공냉식으로 구성될 수도 있다. However, the water jacket may be air-cooled.

셋째, 상기 금속 증착용 도가니(100)는, 상기 금속재료(200)를 수용한다. 상기 금속 증착용 도가니(100)는 상기 가열부(300)의 내부로 삽입되며, 상기 가열부(300)에 의해 가열된다. Third, the crucible for metal deposition 100 receives the metal material 200. The metal deposition crucible 100 is inserted into the heating unit 300 and heated by the heating unit 300.

상기 금속재료(200)는 예를 들어, 고체 상태의 은(Ag)이 될 수 있다. 상기 가열부(300)에 의해 기화된 은(Ag)은, 상기 유기발광 표시패널에 증착되어, 캐소드 전극을 형성할 수 있다. The metal material 200 may be, for example, silver (Ag) in a solid state. The silver (Ag) vaporized by the heating unit 300 may be deposited on the organic light emitting display panel to form a cathode electrode.

본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100)의 구성 및 기능은, 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.
The configuration and function of the crucible for metal deposition 100 according to the present invention will be described in detail with reference to Figs. 3 and 4. Fig.

도 3은 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 장착되어 있는 가열장치의 단면을 나타낸 예시도이며, 도 4는 본 발명에 다른 금속 증착용 도가니의 일실시예 분해 사시도이다. FIG. 3 is a cross-sectional view of a heating apparatus equipped with a crucible for metal deposition according to the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of a crucible for metal deposition according to an embodiment of the present invention.

상기에서 설명된 바와 같이, 상기 가열장치(700)는 금속재료(200)가 수용된 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100), 상기 금속 증착용 도가니(100)가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키는 가열부(300) 및 상기 가열부를 감싸는 워터자켓(Water Jacket)을 포함한다. As described above, the heating apparatus 700 has a space for inserting the metal deposition crucible 100 according to the present invention, in which the metal material 200 is accommodated, into which the metal deposition crucible 100 is inserted, A heating unit 300 for heating the metal deposition crucible 100 and a water jacket for surrounding the heating unit.

상기 가열부(300)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 열을 발생시키는 열선(320) 및 상기 열선(320)이 장착되는 열선가이드부(310)를 포함한다. 3, the heating unit 300 includes a heat ray 320 generating heat and a heat ray guide unit 310 on which the heat ray 320 is mounted.

상기 열선(320)은, 상기 금속 증착용 도가니(100)의 전체 높이에 대응되도록, 상기 열선가이드부(310)에 장착된다. The hot wire 320 is mounted on the hot wire guide 310 so as to correspond to the entire height of the crucible 100.

상기 열선(320)은 텅스텐(W)으로 구성될 수 있다. The heat ray 320 may be composed of tungsten (W).

상기 열선가이드부(310)는 상기 금속 증착용 도가니(100)와 상기 열선이 쇼트되는 것을 방지한다.The hot wire guide part 310 prevents the hot wire from being short-circuited with the metal deposition crucible 100.

상기 열선가이드부(310)는 BN(Boron Nitride)과 같은 절연체로 구성된다. The heat ray guide part 310 is made of an insulator such as BN (Boron Nitride).

예를 들어, 상기 가열부(300)의 상단부에는 상기 열선가이드부(310)가 배치되고, 상기 열선(320)은 상기 열선가이드부(310)에 장착될 수 있다. For example, the hot wire guide part 310 may be disposed at the upper end of the heating part 300, and the hot wire 320 may be mounted to the hot wire guide part 310.

상기 열선(320)의 외곽방향에는 탄탈(Ta) 재질의 외피가 배치될 수 있다.A tantalum (Ta) sheath may be disposed on the outer side of the hot wire 320.

상기 워터자켓은, 상기 가열부(300)를 냉각시키는 기능을 수행한다. 이를 위해, 상기 워터자켓에는 냉각수가 흐를 수 있는 냉각관이 장착될 수 있다.
The water jacket functions to cool the heating unit 300. To this end, a cooling pipe through which cooling water can flow may be mounted on the water jacket.

본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100)는, 디스플레이패널 제조용 가열부(300)에 삽입되며, 금속재료(200)를 수용하는 본체(130), 상기 본체(130)의 상단부를 커버하며, 상기 본체(130)의 상단부에 형성된 노즐홀(124)에 대응되는 방열판홀(141)이 중심부에 구비되어 있는 방열판(140) 및 상기 방열판(140)의 상단부 및 상기 본체(130)의 측면을 커버하며, 상기 노즐홀(124)에 대응되는 커버홀(153)이 중심부에 형성되어 있는 커버(150)를 포함한다. The crucible 100 for metal deposition according to the present invention includes a body 130 inserted into a heating unit 300 for manufacturing a display panel and containing a metal material 200, an upper end portion of the body 130, A heat sink 140 having a heat sink hole 141 corresponding to a nozzle hole 124 formed in an upper end of the main body 130 and a side surface of the main body 130 and an upper end of the heat sink 140 And a cover 150 in which a cover hole 153 corresponding to the nozzle hole 124 is formed at a central portion.

첫째, 상기 본체(130)는 상기 가열부(300)에 삽입되며, 상기 금속재료(200)를 수용한다. 상기 본체(130)는, 상기 금속재료(200)를 수용하는 수용부(110) 및 상기 수용부(110)의 상단의 개방부에 체결되며, 상기 금속재료(200)로부터 생성된 금속입자들이 배출되는 상기 노즐홀(124)이 구비되어 있는 분사부(120)를 포함한다. First, the main body 130 is inserted into the heating part 300 and accommodates the metal material 200. The main body 130 includes a receiving portion 110 for receiving the metal material 200 and an opening portion at an upper end of the receiving portion 110. The metal particles 200 generated from the metallic material 200 are discharged And a jetting part 120 having the nozzle hole 124 formed therein.

상기 수용부(110)는, 상기 가열부(300)에 삽입된다. 상기 수용부(110)는, 상기 기판(600)에 증착될 금속재료(200)를 수용한다. 상기 디스플레이패널이, 유기발광 표시패널인 경우, 상기 금속재료(200)는, 상기 디스플레이패널을 구성하는 캐소드를 형성하는 은(Ag)이 될 수 있다. The accommodating portion 110 is inserted into the heating portion 300. The receiving portion 110 receives the metal material 200 to be deposited on the substrate 600. When the display panel is an organic light emitting display panel, the metal material 200 may be silver (Ag) forming a cathode constituting the display panel.

상기 수용부(110)는 일반적으로 상단이 개방되어 있는 원통형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The receiving portion 110 may be formed in a cylindrical shape having an open upper end, but is not limited thereto.

상기 수용부(110)의 측면은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 열선(320)과 마주보고 있다.The side surface of the receiving portion 110 faces the heat ray 320 as shown in FIG.

상기 수용부(110)는 상기 가열부(300)로부터 전달되는 열에너지를 이용하여 상기 금속재료를 가열시킨다.The receiving part 110 heats the metallic material by using heat energy transmitted from the heating part 300.

상기 수용부(110)는, 상기 금속재료(200)를 수용하며 상단부가 개방되어 있는 용기(111) 및 상기 용기(111)의 상단에 형성되어 상기 분사부(120)와 체결되는 용기 체결부(112)를 포함한다.The receptacle 110 includes a receptacle 111 which receives the metal material 200 and has an opened upper end and a receptacle coupling part 110 formed at the upper end of the receptacle 111 and fastened to the spray part 120 112).

상기 용기 체결부(112)에는, 예를 들어, 나사산이 형성될 수 있다. In the container fastening part 112, for example, a thread may be formed.

상기 분사부(120)는 상기 가열부(300)에 의해 상기 금속재료(200)로부터 기화된 금속입자를, 상기 챔버(500) 내부에 장착된 상기 기판(600)이 위치된 방향으로, 분사시킨다. 이를 위해, 상기 분사부(120)의 상단에는 상기 금속입자들이 배출되는 노즐홀(124)이 구비된다. The spraying unit 120 injects the metal particles vaporized from the metal material 200 by the heating unit 300 in a direction in which the substrate 600 mounted in the chamber 500 is positioned . To this end, a nozzle hole 124 through which the metal particles are discharged is provided at an upper end of the jetting unit 120.

상기 분사부(120)는, 상기 수용부(110)의 상단에 체결되는 체결부(121), 상기 체결부(121)의 상단으로부터 돌출되고, 상기 체결부(121)의 내경보다 작은 내경을 갖으며, 끝단에 상기 노즐홀(124)이 형성된 노즐(122) 및 상기 노즐(122)의 외주면으로부터 수직하게 돌출되며, 상기 체결부(121)의 외경 및 상기 노즐(122)의 외경보다 큰 직경을 갖는 헤드부(123)를 포함한다. The injection unit 120 includes a fastening part 121 fastened to the upper end of the accommodating part 110 and a fastening part 121 projecting from the upper end of the fastening part 121 and having an inner diameter smaller than the inner diameter of the fastening part 121 A nozzle 122 having a nozzle hole 124 at its end and a nozzle 122 protruding vertically from the outer circumferential surface of the nozzle 122 and having a diameter larger than an outer diameter of the coupling part 121 and an outer diameter of the nozzle 122 As shown in Fig.

상기 체결부(121)는, 상기 용기 체결부(112)와 체결된다. 상기 체결부(121)에는, 예를 들어, 상기 용기 체결부(112)에 형성된 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 그러나, 상기 체결부(121) 및 상기 용기 체결부(112)는, 서로 체결될 수 있는 볼트와 너트를 포함할 수 있으며, 또는, 후크(hook) 및 상기 후크가 체결되는 고리를 포함할 수도 있다. The fastening portion 121 is fastened to the container fastening portion 112. For example, a thread corresponding to a thread formed on the container coupling part 112 may be formed on the coupling part 121. [ However, the fastening portion 121 and the container fastening portion 112 may include bolts and nuts that can be fastened to each other, or may include a hook and a hook to which the hook is fastened .

상기 노즐(122)은 상기 수용부(110) 내부에서 기화된 금속입자를 상기 본체(130)의 외부로 배출시키는 기능을 수행한다. 이를 위해, 상기 노즐(122)의 상단의 끝단에는 상기 노즐홀(124)이 형성된다.The nozzle 122 functions to discharge the vaporized metal particles in the accommodating portion 110 to the outside of the main body 130. To this end, the nozzle hole 124 is formed at the upper end of the nozzle 122.

상기 본체(130)의 내부에서 가열된 상기 금속재료(200)로부터 기화된 상기 금속입자는, 상기 노즐홀(124)을 통해 상기 본체(130)의 외부로 배출된 후, 상기 기판(600)으로 전달되어, 상기 기판(600)에 증착된다. The metal particles vaporized from the metal material 200 heated inside the body 130 are discharged to the outside of the main body 130 through the nozzle hole 124 and then discharged to the substrate 600 And is deposited on the substrate 600.

상기 노즐(122)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 체결부(121)의 상단으로부터 돌출되고, 상기 체결부(121)의 내경보다 작은 내경을 갖는다.The nozzle 122 protrudes from the upper end of the coupling part 121 and has an inner diameter smaller than the inner diameter of the coupling part 121, as shown in Figs.

상기 노즐(122)은, 원통 형상으로 형성된다. 상기 노즐(122)과 상기 체결부(121)가 연결되는 부분은, 상기 수용부(110)에서 기화된 금속입자가 상기 체결부(121)를 통해 상기 노즐(122)로 원활하게 진행될 수 있도록, 경사지게 형성될 수 있다. The nozzle 122 is formed in a cylindrical shape. The nozzle 122 and the coupling part 121 are connected to each other so that the metal particles vaporized in the receiving part 110 can smoothly proceed to the nozzle 122 through the coupling part 121. [ It can be formed obliquely.

상기 헤드부(123)는, 상기 노즐(122)의 외주면으로부터 수직하게 돌출되며, 상기 체결부(121)의 외경 및 상기 노즐(122)의 외경보다 큰 직경을 갖는다.The head portion 123 vertically protrudes from the outer circumferential surface of the nozzle 122 and has a diameter larger than an outer diameter of the coupling portion 121 and an outer diameter of the nozzle 122.

상기 헤드부(123)는 원판 형태로 형성될 수 있다. The head part 123 may be formed in a disc shape.

상기 노즐(122)의 끝단은, 상기 헤드부(123)의 상단면으로부터 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 방열판홀(141) 및 상기 커버홀(153)은 상기 노즐(122)의 끝단의 외주면에 배치된다. An end of the nozzle 122 may protrude from a top surface of the head portion 123. In this case, the heat sink hole 141 and the cover hole 153 are disposed on the outer peripheral surface of the end of the nozzle 122.

상기 헤드부(123)의 외곽부는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 열선가이드부(310)의 상단에 배치된다. 따라서, 상기 열선가이드부(310)로부터 전달되는 열이 상기 헤드부(123)로 직접 전달될 수 있으며, 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다. As shown in FIG. 3, the outer portion of the head portion 123 is disposed at an upper end of the heat ray guide portion 310. Therefore, the heat transmitted from the heat ray guide part 310 can be directly transmitted to the head part 123, so that the temperature of the head part 123 can be raised.

상기에서 설명된 바와 같이, 상기 열선(320)은, 상기 금속 증착용 도가니(100)의 전체 높이에 대응되도록, 상기 열선가이드부(310)에 장착된다. As described above, the hot wire 320 is mounted on the hot wire guide 310 so as to correspond to the entire height of the crucible 100.

예를 들어, 상기 열선(320)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)의 측면을 모두 커버하도록 상기 열선가이드부(310)에 장착된다.For example, as shown in FIG. 3, the heating line 320 is mounted on the heating wire guide 310 so as to cover both sides of the receiving portion 110 and the jetting portion 120.

이에 따라, 상기 수용부(110) 내부의 온도와, 상기 분사부(120) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다. Accordingly, the temperature inside the storage part 110 and the temperature inside the spray part 120 can be maintained to be similar.

따라서, 상기 수용부(110)에 배치된 상기 금속재료(200)로부터 기화된 금속입자가, 상기 분사부(120)를 통과할 때 서로 뭉치지 않는다. 이에 따라, 암점 불량이 발생될 가능성이 감소될 수 있다. Therefore, the metal particles vaporized from the metal material 200 disposed in the receptacle 110 do not aggregate when passing through the jetting unit 120. Thus, the possibility of occurrence of a defect in a dark spot can be reduced.

상기 본체(130)는, 열전도와 내구성이 우수한 물질, 예를 들어, 흑연(Graphite)과 같은 물질로 구성될 수 있다.
The main body 130 may be made of a material having excellent thermal conductivity and durability, for example, graphite.

둘째, 상기 방열판(140)은, 상기 본체(130)의 상단을 커버한다. 특히, 상기 방열판(140)은, 상기 헤드부(123)의 상단면을 커버한다.Second, the heat sink 140 covers the upper end of the main body 130. Particularly, the heat radiating plate 140 covers the top surface of the head portion 123.

상기 방열판(140)의 중심부에는, 상기 노즐홀(124)에 대응되는 상기 방열판홀(141)이 형성된다. At the center of the heat dissipation plate 140, the heat dissipation plate holes 141 corresponding to the nozzle holes 124 are formed.

상기 노즐(122)의 끝단이, 상기 헤드부(123)의 상단면으로부터 돌출된 경우, 상기 방열판홀(141)은 상기 노즐(122)의 끝단의 외주면에 배치된다.When the end of the nozzle 122 protrudes from the top surface of the head part 123, the heat sink hole 141 is disposed on the outer circumferential surface of the end of the nozzle 122.

상기 방열판(140)은, 상기 헤드부(123)의 상단면을 통해 방출되는 열을, 상기 헤드부(123)의 상단면 방향으로 반사시키는 기능을 수행한다.The heat radiating plate 140 reflects the heat radiated through the top surface of the head portion 123 in the direction of the top surface of the head portion 123.

상기 방열판(140)에 의해, 상기 헤드부(123)로부터 방출되는 열이 최소화될 수 있다. By the heat dissipation plate 140, heat emitted from the head portion 123 can be minimized.

이에 따라, 상기 헤드부(123) 주변의 온도와, 상기 본체(130) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다. Accordingly, the temperature around the head part 123 and the temperature inside the main body 130 can be kept similar.

따라서, 상기 본체(130) 내부에서 기화된 금속입자들이, 상기 헤드부(123) 주변을 통과하면서 서로 뭉치는 현상이 방지될 수 있으며, 이에 따라, 암점 불량이 방지될 수 있다. Therefore, the metal particles vaporized in the main body 130 can be prevented from being bundled together while passing around the head part 123, thereby preventing the defect of the dark spot.

상기 방열판(140)은 상기 헤드부(123)와 유사한 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 헤드부(123)가 원판 형태로 형성된 경우, 상기 방열판(140) 역시 원판 형태로 형성될 수 있다. The heat dissipation plate 140 may be formed in a shape similar to that of the head unit 123. Accordingly, when the head part 123 is formed in a disc shape, the heat sink 140 may also be formed in a disc shape.

이 경우, 상기 방열판(140)의 직경은, 상기 헤드부(123)의 직경보다 작거나 같게 형성될 수 있다. In this case, the diameter of the heat sink 140 may be smaller than or equal to the diameter of the head portion 123.

상기 방열판(140)과 상기 커버(150)는 탄탈(Ta)과 같은 재질로 구성될 수 있다. 상기 방열판(140)과 상기 커버(150)가 탄탈(Ta)로 구성되는 이유는, 상기 탄탈(Ta)이 열전도와 연성(Bending)이 우수하여 제작이 용이하기 때문이다. The heat sink 140 and the cover 150 may be made of a material such as tantalum (Ta). The reason why the heat dissipation plate 140 and the cover 150 are made of tantalum (Ta) is that the tantalum (Ta) is excellent in heat conduction and bending and is easy to manufacture.

상기 방열판(140)과 상기 커버(150) 각각의 두께는 대략적으로 0.1mm 내지 0.3mm가 될 수 있다.
The thickness of each of the heat dissipation plate 140 and the cover 150 may be approximately 0.1 mm to 0.3 mm.

셋째, 커버(150)는, 상기 방열판(140)의 상단 및 상기 본체(130)의 측면을 커버한다. 상기 커버(150)의 중심부분에는, 상기 노즐홀(124)에 대응되는 커버홀(153)이 형성된다. Third, the cover 150 covers an upper end of the heat sink 140 and a side surface of the main body 130. A cover hole 153 corresponding to the nozzle hole 124 is formed in the center of the cover 150.

상기 커버(150)는, 상기 방열판(140)을 통해 방출되는 열을 상기 방열판(140) 방향으로 반사시키는 기능을 수행한다. 상기 방열판(140)으로 반사된 열에 의해, 상기 헤드부(123)의 온도가 미세하게 상승될 수 있다. The cover 150 functions to reflect the heat radiated through the heat sink 140 toward the heat sink 140. The temperature of the head portion 123 can be raised by the heat reflected by the heat sink 140.

이에 따라, 상기 헤드부(123) 주변의 온도와, 상기 본체(130) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다. Accordingly, the temperature around the head part 123 and the temperature inside the main body 130 can be kept similar.

부연하여 설명하면, 커버(150)와 상기 방열판(140)에 의해, 상기 헤드부(123)로부터 방출되는 열이, 다시, 상기 헤드부(123) 방향으로 전달될 수 있으며, 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다.The heat emitted from the head portion 123 can be transmitted again toward the head portion 123 by the cover 150 and the heat sink 140. Accordingly, The temperature of the portion 123 can be raised.

상기 커버(150)와 상기 방열판(140)에 의해, 상기 헤드부(123) 주변의 온도가 떨어지는 현상이 방지될 수 있으며, 이에 따라, 상기 헤드부(123) 주변의 온도와 상기 본체(130) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다. The temperature around the head part 123 and the temperature around the head part 123 can be prevented by the cover 150 and the heat sink 140. As a result, The internal temperature can be similarly maintained.

따라서, 상기 본체(130) 내부에서 기화된 금속입자들이, 상기 헤드부(123) 주변을 통과하면서 서로 뭉치는 현상이 방지될 수 있으며, 이에 따라, 암점 불량이 방지될 수 있다. Therefore, the metal particles vaporized in the main body 130 can be prevented from being bundled together while passing around the head part 123, thereby preventing the defect of the dark spot.

상기 커버(150)는, 상기 방열판(140)의 상단면에 밀착되는 상단커버(152) 및 상기 상단커버(152)의 끝단으로부터 수직하게 연장되어 상기 분사부(120)의 측면을 커버하는 측면커버(151)를 포함한다.The cover 150 includes a top cover 152 that is in close contact with the top surface of the heat dissipating plate 140 and a side cover 152 that extends vertically from the end of the top cover 152, (151).

상기 상단커버(152)는 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)과 유사한 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)이 원판 형태로 형성된 경우, 상기 상단커버(152) 역시 원판 형태로 형성될 수 있다. The top cover 152 may be formed in a shape similar to the head portion 123 and the heat sink 140. Therefore, when the head part 123 and the heat sink 140 are formed in a disc shape, the upper cover 152 may also be formed in a disc shape.

이 경우, 상기 상단커버(152)의 직경은, 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)의 직경보다 크게 형성된다. In this case, the diameter of the top cover 152 is larger than the diameter of the head part 123 and the heat sink 140.

상기 헤드부(123)가 상기 가열부(300)의 상단, 즉, 상기 열선가이드부(310)의 상단에 배치되고, 상기 방열판(140)이 상기 헤드부(123)의 상단에 배치되며, 상기 상단커버(152)가 상기 방열판(140)의 상단에 배치된다. 따라서, 상기 상단커버(152)는 상기 가열부(300)의 상단에 의해 지지된다. The head part 123 is disposed at the upper end of the heating part 300, that is, at the upper end of the heat ray guide part 310, the heat radiating plate 140 is disposed at the upper end of the head part 123, A top cover 152 is disposed at the top of the heat sink 140. Accordingly, the upper cover 152 is supported by the upper end of the heating unit 300.

상기 상단커버(152)에 의해 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)으로부터 방출된 열이, 다시, 상기 헤드부(123) 방향으로 전달될 수 있다. The heat emitted from the head part 123 and the heat sink 140 by the top cover 152 can be transmitted again toward the head part 123. [

상기 측면커버(151)는, 상단커버(152)의 끝단으로부터 수직하게 연장되어 상기 분사부(120)의 측면을 커버한다. 그러나, 상기 측면커버(151)는 상기 수용부(110)의 일부를 더 커버하도록 연장될 수도 있다. The side cover 151 extends vertically from an end of the top cover 152 to cover the side surface of the jetting unit 120. However, the side cover 151 may be extended to further cover a part of the receiving portion 110.

상기 측면커버(151)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 가열부(300)와 상기 워터자켓의 사이로 삽입된다. The side cover 151 is inserted between the heating unit 300 and the water jacket as shown in FIG.

상기 가열부(300)와 상기 워터자켓의 사이로 삽입된 상기 측면커버(151)는 상기 가열부(300)에 장착된 상기 열선(320)으로부터 열을 전달받는다.The side cover 151 inserted between the heating unit 300 and the water jacket receives heat from the heat ray 320 mounted on the heating unit 300.

상기 열선(320)으로부터 열을 전달받은 상기 측면커버(151)는, 상기 열을 상기 상단커버(152)로 전달한다.The side cover 151, which receives heat from the heat line 320, transfers the heat to the top cover 152.

이에 따라, 상기 헤드부(123)는 추가적으로 열을 더 공급받게 되며, 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도는 더 상승될 수 있다.Accordingly, the head part 123 is additionally supplied with more heat, so that the temperature of the head part 123 can be further raised.

부연하여 설명하면, 종래기술에서 언급된 암점 불량은, 상기 헤드부(123)의 온도가 저하되기 때문에 발생된다. Described in more detail, the defect of the dark spot mentioned in the background art is generated because the temperature of the head part 123 is lowered.

상기 헤드부(123)의 온도가 저하되는 것을 방지하기 위해, 본 발명에서는 상기 헤드부(123)가 상기 열선가이드부(310)에 놓여지고, 상기 헤드부(123) 상단에 상기 방열판(140) 및 상기 상단커버(152)가 순차적으로 배치된다. In order to prevent the temperature of the head part 123 from being lowered, the head part 123 is placed on the heat ray guide part 310 and the heat sink 140 is mounted on the upper part of the head part 123, And the upper cover 152 are sequentially arranged.

따라서, 상기 헤드부(123)로부터 방출된 열이, 상기 방열판(140) 및 상기 상단커버(152)에 의해 반사되어, 다시 상기 헤드부(123) 방향으로 전달된다. 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다.The heat emitted from the head part 123 is reflected by the heat radiating plate 140 and the top cover 152 and then transmitted to the head part 123 again. Accordingly, the temperature of the head part 123 can be raised.

또한, 상기 헤드부(123), 상기 방열판(140) 및 상기 상단커버(152)가 상기 열선가이드부(310)에 의해 지지되고 있기 때문에, 상기 열선(320)에서 발생된 열이, 상기 열선가이드부(310)를 거쳐 상기 헤드부(123)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다. Since the head portion 123, the heat radiating plate 140 and the top cover 152 are supported by the heat ray guide portion 310, And may be transmitted to the head unit 123 through the head unit 310. Accordingly, the temperature of the head part 123 can be raised.

또한, 상기 상단커버(152)로부터 연장된 상기 측면커버(151)가 상기 가열부(300)를 감싸고 있는 상기 워터자켓의 내주면과, 상기 가열부(300)의 외주면 사이에 삽입된다. 이에 따라, 상기 열선(320)에서 발생된 열이, 상기 측면커버(151), 상기 상단커버(152) 및 상기 방열판(140)을 통해 상기 헤드부(123)로 전달될 수 있다.The side cover 151 extending from the top cover 152 is inserted between the inner circumferential surface of the water jacket surrounding the heating unit 300 and the outer circumferential surface of the heating unit 300. The heat generated from the heat ray 320 can be transmitted to the head part 123 through the side cover 151, the upper cover 152 and the heat sink 140. [

상기한 바와 같은 구성에 의해, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있으며, 따라서, 상기 본체(130)의 내부와 상기 헤드부(123)의 온도 차이에 의해 발생되는 암점 불량이 감소될 수 있다.The temperature of the head part 123 can be raised and the defect of the dark spot caused by the temperature difference between the inside of the main body 130 and the head part 123 can be reduced .

또한, 상기 열선(320)이, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)를 커버할 수 있도록 상기 열선가이드부(310)에 장착되어 있다.The heat ray 320 is mounted on the heat ray guide part 310 so as to cover the receiving part 110 and the jet part 120.

이에 따라, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)의 온도차가 감소될 수 있다.Accordingly, the temperature difference between the receiving portion 110 and the jetting portion 120 can be reduced.

따라서, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)의 온도 차이에 의해 발생되는 암점 불량이 감소될 수 있다. Therefore, the defect in the dark spot caused by the temperature difference between the receiving portion 110 and the jetting portion 120 can be reduced.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100 : 금속 증착용 도가니 200 : 금속재료
300 : 가열부 400 : 워터자켓
110 : 수용부 120 : 분사부
130 : 본체 140 : 방열판
150 : 커버100: metal crucible for crucible 200: metal material
300: heating part 400: water jacket
110: accommodating portion 120:
130: main body 140: heat sink
150: cover

Claims (6)

디스플레이패널 제조용 가열부에 삽입되며, 금속재료를 수용하는 본체;
상기 본체의 상단부를 커버하며, 상기 본체의 상단부에 형성된 노즐홀에 대응되는 방열판홀이 중심부에 구비되어 있는 방열판; 및
상기 방열판의 상단부 및 상기 본체의 측면을 커버하며, 상기 노즐홀에 대응되는 커버홀이 중심부에 형성되어 있는 커버를 포함하는 금속 증착용 도가니.A body inserted into a heating part for manufacturing a display panel, the body including a metal material;
A heat dissipating plate covering the upper end of the main body and having a heat sink hole corresponding to a nozzle hole formed at an upper end of the main body; And
And a cover which covers an upper end of the heat sink and a side surface of the main body, and a cover hole corresponding to the nozzle hole is formed at a center portion. 제 1 항에 있어서,
상기 본체는,
상기 금속재료를 수용하는 수용부; 및
상기 수용부의 상단의 개방부에 체결되며, 상기 금속재료로부터 생성된 금속입자들이 배출되는 상기 노즐홀이 구비되어 있는 분사부를 포함하는 금속 증착용 도가니.The method according to claim 1,
The main body includes:
A receiving portion for receiving the metal material; And
And a jetting portion coupled to an upper opening of the receiving portion and having the nozzle hole through which metal particles generated from the metal material are discharged. 제 2 항에 있어서,
상기 분사부는,
상기 수용부의 상단에 체결되는 체결부;
상기 체결부의 상단으로부터 돌출되고, 상기 체결부의 내경보다 작은 내경을 갖으며, 끝단에 상기 노즐홀이 형성된 노즐; 및
상기 노즐의 외주면으로부터 수직하게 돌출되며, 상기 체결부의 외경 및 상기 노즐의 외경보다 큰 직경을 갖는 헤드부를 포함하는 금속 증착용 도가니.3. The method of claim 2,
The injection unit
A fastening part fastened to an upper end of the receiving part;
A nozzle protruding from an upper end of the coupling portion and having an inner diameter smaller than an inner diameter of the coupling portion and having the nozzle hole at an end thereof; And
And a head portion vertically protruding from an outer peripheral surface of the nozzle and having a diameter larger than an outer diameter of the coupling portion and an outer diameter of the nozzle. 제 3 항에 있어서,
상기 노즐의 끝단은, 상기 헤드부의 상단면으로부터 돌출되며,
상기 방열판홀 및 상기 커버홀은 상기 노즐의 끝단의 외주면에 배치되는 금속 증착용 도가니.The method of claim 3,
Wherein an end of the nozzle protrudes from an upper end surface of the head portion,
Wherein the heat sink hole and the cover hole are disposed on an outer circumferential surface of an end of the nozzle. 제 1 항에 있어서,
상기 커버는,
상기 방열판의 상단면에 밀착되는 상단커버; 및
상기 상단커버의 끝단으로부터 수직하게 연장되어 상기 분사부의 측면을 커버하는 측면커버를 포함하는 금속 증착용 도가니.The method according to claim 1,
The cover
An upper cover closely attached to an upper surface of the heat sink; And
And a side cover vertically extending from an end of the upper cover to cover a side surface of the jet portion. 제 5 항에 있어서,
상기 본체가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 본체를 가열시키는 가열부의 상단에 의해, 상기 상단커버가 지지되며,
상기 가열부를 감싸는 워터자켓과 상기 가열부의 외주면 사이에, 상기 측면커버가 삽입되는 금속 증착용 도가니. 6. The method of claim 5,
The upper cover is supported by the upper end of the heating unit which heats the main body,
Wherein the side cover is inserted between a water jacket surrounding the heating part and an outer peripheral surface of the heating part.
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