KR20160005476A - 우수한 내식성을 가지는 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

우수한 내식성을 가지는 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도전성 점착층; 제1 도전성 금속층; 전해동박; 제2 도전성 금속층; 및 차광층을 포함하는 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는 이에 포함된 전해동박, 제1 도전성 금속층, 제2 도전성 금속층, 차광층 및 도전성 점착층에 의한 상승 효과에 의해 우수한 차광성은 물론 뛰어난 전자파 차단 효과를 나타내며, 나아가 제1 도전성 금속층과 제2 도전성 금속층이 은(Ag)으로 이루어져 전자파 차단 효과 및 신뢰성(내산화성)을 향상시킬 수 있다.

Description

우수한 내식성을 가지는 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법{CONDUCTIVE LIGHT SHIELDING TAPE HAVING EXCELLENT CORROSION RESISTANCE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 평판 디스플레이 장치용 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), EL(Electroluminescent Display) 등으로 대표되는 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)는 박형화, 경량화, 저전력 소비 등의 장점을 지녀 기존의 브라운관(cathode ray tube : CRT)을 대체하며 각광받고 있다.
특히, 액정 디스플레이(LCD)는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(contrast ratio)를 가져 노트북, 모니터, TV, 스마트폰 등의 다양한 분야에서 가장 널리 사용되고 있는데, 상기 액정표시장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자로 별도의 광원을 요구하게 된다. 이에 따라, 배면으로는 LED 등으로 이루어진 백라이트 유닛(backlight unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 휘도의 화상이 구현된다. 한편, 백라이트 유닛에 의해 액정패널로 제공되는 빛 중 일부는 액정패널의 화면 표시영역 이외의 영역으로 출사되기 때문에 이러한 영역으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 차광테이프가 필요하게 된다.
한편, 소형화, 경량화 추세에 발맞추어 액정 디스플레이를 구비하고 있는 스마트폰 등 휴대용 개인전자기기의 급속도로 빠른 보급의 결과, 직장이나 가정에까지 전자파에 의한 폐해는 생각보다 심각한 수준이다. 이에, 전자기기 산업의 발전과 함께 전자파 장해의 위협 역시 더욱 높아지고 있다. 전자파 장해로 인한 피해는 컴퓨터의 오작동과 같은 작은 사고에서부터 공장의 전소사고에 이르기까지 크고 작게 나타나고 있다. 최근에는 전자파에 의한 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구결과가 발표되면서 우려와 관심이 높아지고 있다.
이에, 스마트폰 등 휴대용 전자기기의 본체, 안테나 등에서 발생되는 전자파를 차단하기 위해 해당 전자기기의 디스플레이부의 광학필터에 전자파 차폐 필름을 포함시키거나 외부에 장착되는 외장 케이스, 외부 보호 필름 등에 전자파 차단 특성을 부여하는 등의 시도가 이루어지고 있다.
그러나, 앞서 언급한 평판 디스플레이 장치용 차광 테이프와 관련하여, 광원으로부터 발생되는 빛의 소실의 방지라는 그 본연의 기능 외에 효과적으로 전자파까지 동시에 차단할 수 있는 기능 및 고온 습윤한 환경에서도 상기 기능들이 저하되지 않는 신뢰성(내산화성)까지 구비한 차광 테이프는 현재까지 알려진 바 없다[특허문헌 0001 및 0002].
한국 공개특허공보 제10-2012-0076973호 한국 공개특허공보 제10-2012-0075865호
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 뛰어난 차광 및 전자파 차단 효과에 더하여 내산화성까지 우수한 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 도전성 점착층; 제1 도전성 금속층; 전해동박; 제2 도전성 금속층; 및 차광층의 순서대로 적층되어 있으며, 상기 제1 도전성 금속층과 제2 도전성 금속층은 은(Ag)으로 이루어진 전도성 차광 테이프를 제안한다.
또한, 상기 전해동박은, Cu2+이온, SO4 2- 이온 및 Cl-이온을 포함하는 구리전해액을 온도 40℃~60℃, 전해 전류 밀도 30A/㎠~70A/㎠에서 전해도금 처리하여 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.
또한, 상기 차광층은 전도성 블랙 잉크 및 도전성 분말을 포함하는 블랙 코팅층 형성용 조성물로부터 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.
또한, 상기 도전성 점착층은 도전성 분말, 점착제, 바인더 및 경화제를 포함하는 도전성 점착층 형성용 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.
또한, 상기 도전성 점착층 상에 형성된 이형기재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.
또한, 본 발명은 전해동박의 유광면에 제1 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 전해동박의 무광면에 제2 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 제2 도전성 금속층 상에 차광층을 형성시키는 단계; 및 상기 제1 도전성 금속층 상에 도전성 점착층을 형성시키는 단계를 포함하는 전도성 차광 테이프 제조방법을 제안한다.
또한, 본 발명은 전해동박의 유광면에 제1 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 전해동박의 무광면에 제2 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 제2 도전성 금속층 상에 차광층을 형성시키는 단계; 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계; 및 상기 제1 도전성 금속층이 형성된 전해동박의 유광면과 도전성 점착층이 서로 접하도록 전해동박 및 이형기재를 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프 제조방법을 제안한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 도전성 금속층 및 제2 도전성 금속층 중 적어도 어느 하나는 스퍼터링( sputtering)에 의해 증착되어 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프 제조방법을 제안한다.
본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는 이에 포함된 전해동박, 제1 도전성 금속층, 제2 도전성 금속층, 차광층 및 도전성 점착층에 의한 상승 효과에 의해 우수한 차광성 및 뛰어난 전자파 차단 효과는 물론 우수한 신뢰성(내산화성)까지 나타낸다.
구체적으로, 동 기재로 이루어진 전해동박은 도전성이 부여되어 높은 통전성을 가지므로 전자파 차단 효과를 상승시키고, 차광층은 전도성 블랙잉크로부터 형성되기 때문에 차광 효과 외에 전자파 차단 효과 향상에도 기여할 수 있으며, 제1 도전성 금속층과 제2 금속층 또한, 은(Ag) 성분으로서 전자파 차단 효과 및 신뢰성(내산화성)을 상승시키고, 점착층은 도전성 블랙 잉크 및 도전성 분말을 포함함으로써 점착성 외에 차광 및 전자파 차단 효과를 상승시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프의 일례에 대한 적층구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프 제조방법의 일례에 포함되는 각각 단계를 도시한 흐름도이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는, 디스플레이부에 전도성 차광 테이프를 고정시키며, 빛샘 방지 및 전자파 차단 기능을 동시에 가지는 도전성 점착층; 전자파 차단 기능 및 신뢰성(내산화성) 향상을 위한 도전성 금속층; 전자파 차단 기능을 가지는 전해동박 및 빛샘 방지 및 전자파 차단 기능을 동시에 가지는 차광층을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이 전해동박(13); 상기 전해동박의 유광면에 형성된 제1 도전성 금속층(14); 상기 전해동박의 무광면에 형성된 제2 도전성 금속층(12); 상기 제2 도전성 금속층 상에 형성된 차광층(11); 및 상기 제1 도전성 금속층 상에 형성된 도전성 점착층(15)을 포함하는 구조, 즉, 도전성 점착층, 제1 도전성 금속층, 전해동박, 제2 도전성 금속층 및 차광층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있고, 상기 제1 도전성 금속층과 제2 도전성 금속층은 은(Ag)으로 이루어진 것을 특징으로 하며, 이하에서 각 층에 대해 상세히 설명한다.
상기 전해동박은 전해도금(electroplating)에 의해 생성되는 동박으로서, 이러한 전해동박은 일반적으로 두 가지의 서로 다른 면인, 음극드럼에 접해있는 광택이 있는 면(Shiny side, 유광면)과 환원석출에 의해 결정립이 성장하는 방향의 전해액에 접해 있는 광택이 없는 면(Matte side, 무광면)으로 구성된다. 이때, 석출 측의 표면 형상은 석출되는 구리의 결정 성장 속도가 결정면마다 다르기 때문에 통상 산 형상의 요철 형상을 나타내고 있다.
상기 전해동박은 공지의 전해도금법으로 제조될 수 있는데, 예를 들어, 티타늄으로 된 원통형 음극(드럼이라고도 함)과 일정한 간격을 유지하는 납합금이나 또는 이리듐 산화물이 피복된 티타늄으로 된 양극 사이에 구리전해액을 공급하고 전해하여 음극 표면에 석출박을 석출시키고, 이를 연속적으로 권취하여 전해동박을 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기 전해동박은 Cu2+이온 60~100g/l, SO42- 이온 60g~250g/l, Cl-이온 20~30㎎/l를 포함한 구리전해액을 온도 40℃~60℃, 전해 전류 밀도 30A/㎠~70A/㎠에서 전해하여 제조된다.
온도가 상기 범위 내에 있으면, 얻어지는 석출박은 조면의 산의 형상 및 크기가 균일하고 낮은 조도를 가지게 되기 쉬우므로 바람직하다. 온도가 40℃ 미만이면 조면의 산 형상이 거칠어지기 쉬워 바람직하지 않고, 60℃를 초과하면 염화 비닐 배관 등의 설비의 노후화가 가속되기 쉬워 바람직하지 않다. 전해 전류 밀도 또한, 상기 범위 내에 있으면, 얻어지는 석출박은 조면의 산 형상 및 크기가 균일하고 낮은 조도를 가지게 되기 쉬우므로 바람직하다.
한편, 상기 전해동박의 두께는 15~40㎛인 것이 바람직한데, 전해동박의 두께가 15㎛ 미만이면 전자파 차단 효과가 저하되고 동박에 균열이 생길 우려가 있으며, 전해동박의 두께가 40㎛를 초과하면 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프를 박형화하는데 장애가 된다.
그리고, 전자파 차단 효과의 제고를 위해 전해동박의 순도는 가능한 높은 것이 바람직하며, 구체적으로는 99.5 % 이상이 바람직하며, 99.8 % 이상이면 더욱 바람직하다.
상기 제1 및 제2 도전성 금속층은 은(Ag)으로 이루어져 전자파 차단 효과를 배가시키는 역할을 할 뿐만 아니라, 전해동박이 염수나 열 등의 외부 환경에 의해 표면이 산화 및 부식되어 성능이 열화되는 것을 방지하는 역할을 동시에 수행한다.
구체적으로, 은(Ag)은 20℃에서 61.4MS/m에 이르는 현저히 높은 전기 전도도를 나타내고, 화학적으로 안정하여 공기나 물과 쉽게 반응하지 않고, 보통의 산이나 알칼리에도 녹지 않는 성질을 지니고 있어, 전해동박의 양면에 은으로 이루어진 금속층이 구비됨으로써 전자파 차단 효과를 나타내며 또한, 전해동박을 부식 환경으로부터 보호할 수 있다.
상기 제1 및 제2 도전성 금속층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 1~100㎚의 두께로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1 및 제2 도전성 금속층의 형성 방법과 관련해, 은 분말, 은 나노 와이어 또는 이들의 혼합물 등을 바인더와 혼합하여 제조한 은 페이스트를 이용해 공지의 습식 코팅법(wet coating method)에 의해 해당 금속층을 형성하는 것도 물론 가능하지만, 바람직하게는 스퍼터링(sputtering) 증착법을 이용해 제1 및 제2 도전성 금속층을 형성할 수 있다.
제1 및 제2 도전성 금속층의 형성시 은 페이스트를 이용할 경우에는 바인더와 같은 유기물이 금속층 내에 남을 수 있으며, 그에 따라 전기 전도도의 감소에 따른 전자파 차단 효과의 저하를 야기할 수 있는 반면, 스퍼터링 증착에 의할 경우에는 스퍼터 타겟은 고순도의 은으로 이루어지고 스퍼터링에 의해 전해동박 상에 스퍼터 타겟과 동일한 순도를 갖게 되므로 전기 전도도의 감소의 우려가 없고, 또한 금속층 내에 유기물이 포함되지 않기 때문에 보다 우수한 내화학성을 나타낼 수 있다.
한편, 상기 차광층은 전도성 블랙 잉크 및 도전성 분말을 포함하는 블랙 코팅층 형성용 조성물에 의해 형성되며, 그 두께는 특별히 제한되지 않지만 차광 효과 및 테이프의 박형화를 동시에 달성하기 위해서 1~5㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 전도성 블랙 잉크로는 카본 블랙이나 티타늄 블랙 등의 흑색 미립자를 포함하고 있는 잉크 조성물로서, 예를 들면, 상표명 M880 Black 등과 같은 공지의 블랙 안료를 사용할 수 있으며, 도전성 분말은 니켈(Ni), 철(Fe), 아연(Zn), 납(Pb), 동(Cu), 금(Au) 및 은(Ag) 등으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 분말일 수 있다.
그리고, 상기 도전성 점착층은 도전성 분말, 점착제, 바인더 및 경화제를 포함하는 도전성 점착층 형성용 조성물에 의해 형성되며, 필요에 따라 전도성 블랙 잉크를 더 포함할 수 있다. 그리고, 그 두께는 특별히 제한되지 않지만 소형이고 박막형인 디스플레이 장치에 부착하기에 적당하고 장시간 점착력이 유지될 수 있도록 8~20㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다.
상기 도전성 점착층 형성용 조성물에 포함되는 도전성 분말은 니켈(Ni), 철(Fe), 아연(Zn), 납(Pb), 동(Cu), 금(Au) 및 은(Ag) 등으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 분말일 수 있고, 상기 점착체는 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 에테르계 점착제, 고무계 점착제 등을 사용할 수 있으나, 내환경성, 경제성, 내열성 등을 고려할 경우 아크릴계 점착제가 바람직하다. 바인더로서는 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지 등을 사용할 수 있으며, 상기 경화제로는 상기 바인더의 종류에 따라 적절히 선택된 경화제를 사용할 수 있다. 그리고, 전도성 블랙 잉크는 카본 블랙이나 티타늄 블랙 등의 흑색 미립자를 포함하고 있는 잉크 조성물로서, 예를 들면, 상표명 M880 Black 등과 같은 공지의 블랙 안료일 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 도전성 차광 테이프는 도전성 점착층을 보호하기 위해 (i) 크래프트지(kraft paper), 글라신지(Glassine paper) 또는 플라스틱 린스 크래프트지(plastic rinsing kraft paper) 등의 이형지 또는 (ii) 실리콘 오일 층으로 코팅된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 (PE) 필름 등의 이형필름 등과 같은 이형기재를 점착층 상에 추가적으로 구비할 수 있다. 이형기재를 구비한 도전성 차광 테이프의 경우에는, 디스플레이부에 테이프 부착하기에 앞서 이형기재를 제거하는 과정을 수행한 후에 디스플레이부에 부착된다.
다음으로, 상기에서 설명한 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프의 제조방법에 대해 이하에서 상세히 기술한다.
본 발명에 따른 전도성 차광 테이프의 제조방법은, 도 2에서와 같이 전해동박의 유광면에 제1 도전성 금속층을 형성시키는 단계(S10); 전해동박의 무광면에 제2 도전성 금속층을 형성시키는 단계(S20); 상기 제2 도전성 금속층 상에 차광층을 형성시키는 단계(S30); 및 상기 제1 도전성 금속층 상에 도전성 점착층을 형성시키는 단계(S40)를 포함할 수 있다.
만약, 도전성 점착층의 보호를 위한 이형기재가 포함된 전도성 차광 테이프를 제조할 경우에는, 전도성 차광 테이프를 제조하는 방법은, 전해동박의 유광면에 제1 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 전해동박의 무광면에 제2 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 제2 도전성 금속층 상에 차광층을 형성시키는 단계; 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계; 및 상기 제1 도전성 금속층이 형성된 전해동박의 유광면과 도전성 점착층이 서로 접하도록 전해동박 및 이형기재를 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제조방법에 있어서, 전해동박의 무광면에 형성된 제2 도전성 금속층 상에 차광층을 형성하는 단계는 그 구체적인 방법이 특별히 제한되지 않고 공지의 방법을 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 열 경화(thermal curing)가 일어날 수 있는 온도 조건 하에서, 나이프코팅, 스프레이, 딥코팅, 스핀코팅, 스크린코팅, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 키스 코팅, 그라비아 코팅 등으로부터 필요에 따라 적절히 선택된 코팅 방법을 통해 전해동박의 제2 도전성 금속층 상에 블랙 코팅층 형성용 조성물을 도포함으로써 수행될 수 있다. 하지만, 코팅층을 얇게 구현하는데 효율적인 그라비아 코팅방식이 1~2㎛의 차광층을 형성하기 위해 보다 바람직하게 이용될 수 있다.
또한, 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성하는 단계는 공지의 코팅 방법, 즉, 콤마 롤 코팅, 그라비아 코팅, 나이프코팅, 스프레이, 딥코팅, 스핀코팅, 스크린코팅, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 키스 코팅 등으로부터 필요에 따라 적절히 선택된 코팅 방법을 이용해 이형기재의 일면에 도전성 점착제 조성물을 도포함으로써 수행될 수 있다. 참고로, 콤마 롤 코팅은 그라비아 코팅 등 다른 코팅법에 비해 코팅층 두께의 균일성 확보 측면에서 다소 뒤떨어지나 양산성을 향상시킬 수 있다는 점에서 바람직한 코팅법으로 이용될 수 있다.
차광층이 형성된 전해동박과 도전성 점착층이 형성된 이형기재를 접합하는 단계에서는, 양 기재를 접합하기 위한 구체적인 수단은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 라미네이션 롤(lamination roll) 등의 공지의 수단을 이용해 차광층이 형성되지 않은 전해동박의 유광면과 도전성 점착층이 서로 접하도록 전해동박 및 이형기재를 접합할 수 있다.
그리고, 상기 제조방법에 있어서, 전해동박의 양면에 제1 및 제2 도전성 금속층을 형성하는 단계는 앞서 기술한 바와 같이 은 분말, 은 나노 와이어 또는 이들의 혼합물 등을 바인더와 혼합하여 제조한 은 페이스트를 이용해 공지의 습식 코팅법(wet coating method)에 의해 형성하는 것도 물론 가능하지만, 바람직하게는 스퍼터링(sputtering) 증착법을 이용해 수행함으로서 전해동박에 보다 밀착된 금속층을 형성할 수 있다.
이때, 스퍼터링 증착의 구체적인 방식은 특별히 제한되지 않으며, 마그네트론 스퍼터링법, 바이어스 스퍼터링법, ECR(Electron Cyclotron Resonance) 스퍼터링법, 고주파(RF) 스퍼터링법, 이온 빔 스퍼터링법 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.
또한, 스퍼터링 증착을 수행함에 있어서의 구체적인 공정 조건(챔버 진공, 인가전압 등)은 얻고자 하는 금속층의 두께, 밀도 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.
상기에서 상세히 설명한 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는 이에 포함된 전해동박, 제1 도전성 금속층, 제2 도전성 금속층, 차광층 및 도전성 점착층에 의한 상승 효과에 의해 우수한 차광성, 신뢰성(내산화성)은 물론 뛰어난 전자파 차단 효과를 나타낸다.
구체적으로, 동 기재로 이루어진 전해동박은 도전성이 부여되어 높은 통전성을 가지므로 전자파 차단 효과를 상승시키고, 차광층은 전도성 블랙잉크로부터 형성되기 때문에 차광 효과 외에 전자파 차단 효과 향상에도 기여할 수 있으며, 제1 도전성 금속층과 제2 금속층 또한, 은(Ag) 성분으로서 도전성이 부여되어 높은 통전성을 가지므로 전자파 차단 효과를 가짐과 동시에 은이 지니고 있는 안정성(공기나 물과 쉽게 반응하지 않고, 보통의 산이나 알칼리에도 녹지 않는다)으로 신뢰성(내산화성)을 상승시키며, 도전성 점착층은 도전성 분말을 포함함으로써 점착성 외에 전자파 차단 효과를 상승시킬 수 있으며, 도전성 블랙 잉크를 더 포함함으로써 차광성까지 달성할 수 있다.
아래에서 본 발명에 대해 실시예를 기초로 하여 상세하게 설명한다. 제시된 실시예는 예시적인 것으로 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
<실시예 1> 도전성 점착층-제1 도전성 금속층-전해동박(18㎛)-제2도전성 금속층-차광층이 순차적으로 적층된 전도성 차광 테이프의 제조
두께 18㎛의 전해동박 양면에 Ag 타겟(순도 99.999%)을 이용해 스퍼터링(챔버진공 10-3torr, 속도 10m/분, 전압 3kV)을 통해 각각 두께 20nm의 제1 및 제2 도전성 금속층을 형성시켰다.
그리고나서, 상기 제2 도전성 금속층 상에 블랙 코팅(black coating)을 실시하여 두께 1.5㎛의 차광층을 형성시켰다. 상기 블랙 코팅이 이루어지는 챔버 온도는 110℃였으며, 해당 온도에서 20m/분의 속도로 고형분 30%의 블랙잉크를 그라비아 목수 150목으로 그라비아 코팅을 수행하였다. 해당 온도에서 전도성 카본 블랙 잉크 및 은(Ag) 파우더를 포함하는 블랙 잉크(black ink)가 완전히 경화되었다. 이때, 상기 블랙 잉크는 상기 전도성 카본 블랙 잉크 60~80 중량부, 은 파우더 5~10 중량부, 솔벤트 15~25 중량부를 포함하였다.
마지막으로, 전해동박의 유광면에 형성된 제1 도전성 금속층 상에 두께 20㎛의 전도성 블랙 점착층을 형성시켜 도 1에 도시된 구조를 가지는 전도성 차광 테이프를 제조하였다. 구체적으로, 상기 전도성 블랙 점착층은 블랙 안료, 은 파우더, 아크릴계 점착제, 아크릴 수지, 경화제, 솔벤트를 배합하여 얻어지는 전도성 블랙 점착층 형성용 조성물을 동 기재 상에 콤마 롤 방식으로 110℃의 온도에서 20m/분의 속도로 코팅하여 형성되었다. 이때, 상기 전도성 블랙 점착층 형성용 조성물은 아크릴계 점착제 45~65 중량부, 블랙 안료 3~8 중량부, 은 파우더 7~15 중량부, 솔벤트 7~15 중량부, 경화제 1~2 중량부를 포함하였다.
상기와 같이 제조된 전도성 차광 테이프의 전기 전도도를 측정하기 위해, 저항 측정기(HIOKI 3540)를 이용하여 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프를 이루는 각 층의 면저항 및 전도성 차광 테이프의 수직 방향으로의 저항을 각각 3회씩 측정하여 평균값을 얻었다.
그 결과, 차광층의 면저항은 0.007Ω/□, 은 스퍼터링 후 전해동박의 무광면의 면저항은 0.002Ω/□, 은 스퍼터링 후 전해동박의 유광면의 면저항은 0.004Ω/□, 전도성 점착층의 면저항은 0.019Ω/□, 차광 테이프의 수직 방향으로의 저항은 0.001Ω로서 매우 낮은 저항을 나타내어 우수한 전자파 차단 성능을 나타낼 것으로 예상할 수 있다.
또한, 은 스퍼터링 후 전해동박을 60℃, 90% RH(Relative Humidity)환경 중에 72시간 방치한 후, 전해동박 무광면과 전해동박 유광면의 면저항을 3회씩 측정하여 신뢰성(내산화성)에 대한 평가를 행하였다. 이때의 은 스퍼터링 후 전해동박 무광면의 면저항 평균값은 0.002Ω/□이고, 은 스퍼터링 후 전해동박 유광면의 면저항 평균값은 0.004Ω/□로서 매우 낮은 저항을 나타내어 우수한 신뢰성(내산화성)을 나타낼 것으로 예상할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프의 흡광도(Optical Density, O.D)를 측정한 결과, 최소 5.7 이상으로 측정되어 우수한 차광 성능을 가지고 있음을 확인할 수 있다.
그리고, 박리 시험을 통해 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프의 점착력을 측정한 결과, 1000~1300gf인 것으로 나타났다.
<실시예 2> 도전성 점착층-제1 도전성 금속층-전해동박(32㎛)-제2 도전성 금속층-차광층이 순차적으로 적층된 전도성 차광 테이프의 제조
전해 도금된 동 기재의 두께가 32㎛인 것을 제외하고는 실시예 1과 제조 과정을 동일하게 하여 전도성 차광 테이프를 제조하였다.
상기와 같이 제조된 전도성 차광 테이프의 전기 전도도를 측정하기 위해, 저항 측정기(HIOKI 3540)를 이용하여 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프를 이루는 각 층의 면저항 및 전도성 차광 테이프의 수직 방향으로의 저항을 각각 3회씩 측정하여 평균값을 얻었다.
10: 전도성 차광 테이프
11: 차광층
12: 제2 도전성 금속층
13: 전해동박
14: 제1 도전성 금속층
15: 도전성 점착층

Claims (8)

  1. 도전성 점착층; 제1 도전성 금속층; 전해동박; 제2 도전성 금속층; 및 차광층의 순서대로 적층되어 있으며, 상기 제1 도전성 금속층과 제2 도전성 금속층은 은(Ag)으로 이루어진 전도성 차광 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전해동박은 Cu2+이온, SO42- 이온 및 Cl-이온을 포함하는 구리전해액을 온도 40℃~60℃, 전해 전류 밀도 30A/㎠~70A/㎠에서 전해도금 처리하여 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 차광층은 전도성 블랙 잉크 및 도전성 분말을 포함하는 블랙 코팅층 형성용 조성물로부터 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 점착층은 도전성 분말, 점착제, 바인더 및 경화제를 포함하는 도전성 점착층 형성용 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 점착층 상에 형성된 이형기재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프.
  6. 전해동박의 유광면에 제1 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 전해동박의 무광면에 제2 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 제2 도전성 금속층 상에 차광층을 형성시키는 단계; 및 상기 제1 도전성 금속층 상에 도전성 점착층을 형성시키는 단계를 포함하는 전도성 차광 테이프 제조방법.
  7. 전해동박의 유광면에 제1 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 전해동박의 무광면에 제2 도전성 금속층을 형성시키는 단계; 상기 제2 도전성 금속층 상에 차광층을 형성시키는 단계; 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계; 및 상기 제1 도전성 금속층이 형성된 전해동박의 유광면과 도전성 점착층이 서로 접하도록 전해동박 및 이형기재를 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프 제조방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 제1 도전성 금속층 및 제2 도전성 금속층 중 적어도 어느 하나는 스퍼터링( sputtering)에 의해 증착되어 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프 제조방법.
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KR20120075865A (ko) 2010-12-29 2012-07-09 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치용 차광테이프 및 그의 부착방법
KR20120076973A (ko) 2010-12-30 2012-07-10 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치용 차광테이프 및 반사판

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