KR20160002151A - Denting Inspecting Apparatus and Method thereof - Google Patents

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KR20160002151A
KR20160002151A KR1020140081063A KR20140081063A KR20160002151A KR 20160002151 A KR20160002151 A KR 20160002151A KR 1020140081063 A KR1020140081063 A KR 1020140081063A KR 20140081063 A KR20140081063 A KR 20140081063A KR 20160002151 A KR20160002151 A KR 20160002151A
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전용준
백차흠
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주식회사 티오스
(주)디에스엔티
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Abstract

The present invention relates to a device and a method for inspecting an indentation. According to an embodiment of the present invention, the method for inspecting an indentation includes: a display panel loading step of loading a display panel on a stage, wherein the display panel is processed through a COG process and a FOG process; a first illumination setting step of setting illumination in a first illumination intensity for an FOG module inspection; an FOG module inspection step of inspecting an indentation of an FOG module of the display panel in the first illumination intensity; a second illumination setting step of setting the illumination in a second illumination intensity higher than the first illumination intensity for a COG module inspection; an FOG module inspection step of inspecting the indentation of the FOG module on the display panel in the second illumination intensity; and a display panel unloading step of unloading the display panel in which the COG module inspection and the FOG module inspection are completed from the stage. The indentation inspection on both the COG module and the FOG module is performed in a stage so that an inspection time required for the indentation inspection can be remarkably reduced.

Description

압흔 검사 장치 및 방법{Denting Inspecting Apparatus and Method thereof}[0001] DENTING INSPECTION APPARATUS AND METHOD [0002]

본 발명은 압흔 검사 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 하나의 스테이지에서 FOG와 COG 검사를 수행함으로써 검사 효율을 향상할 수 있는 압흔 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an indentation inspection apparatus and method. More particularly, the present invention relates to an indentation inspection apparatus and method capable of improving inspection efficiency by performing FOG and COG inspection in one stage.

LCD 패널은 일반적으로 FOG(Film on Glass) 또는 COG(Chip on Glass) 방식에 의하여 기판상에 실장될 수 있다. The LCD panel is generally mounted on a substrate by FOG (Film on Glass) or COG (Chip on Glass) method.

FOG 본딩방식은 글래스의 전극에 이방성 도전 필름(ACF)을 부착하고, ACF에 FPC(Flexible Printed Circuit)를 배치하고, 적절한 압력으로 가압하여 FPC와 글래스 전극이 접촉하여 전기적으로 연결되도록 하는 방식이다.In the FOG bonding method, an anisotropic conductive film (ACF) is attached to an electrode of a glass, an FPC (Flexible Printed Circuit) is disposed on the ACF, and the FPC and the glass electrode are electrically connected by pressurizing with appropriate pressure.

또한 COG 본딩방식은 LCD 패널의 전극에 이방성 도전 필름(ACF)를 부착하고, ACF에 반도체칩을 배치하고, 적절한 압력을 가압하여 전기적으로 연결되도록 하는 방식이다.The COG bonding method is a method in which an anisotropic conductive film (ACF) is attached to an electrode of an LCD panel, a semiconductor chip is arranged in an ACF, and an appropriate pressure is applied to electrically connect the semiconductor chip.

위와 같은 FOG 및 COG 본딩방식에 사용되는 ACF는 열에 의해 경화되는 접착제 안에 미세한 도전볼이 포함되어 있는 양면 테이프 형태의 구조를 가지며, 일정 압력이 작용하는 경우, 회로 패턴의 패드와 맞닿는 부분의 도전볼이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드 사이에서 전기적 연결을 형성한다.The ACF used in the above-mentioned FOG and COG bonding systems has a double-sided tape-like structure in which fine conductive balls are contained in an adhesive cured by heat. When a certain pressure is applied, As a result, the broken conductive balls form an electrical connection between the pads.

따라서 COG 및 FOG 본딩 공정 이후에 ACF 내에 포함되어 있는 도전볼의 깨짐 정도를 검사함으로써 완제품 생산 전에 부품 간의 접속 불량을 찾아냄으로써 제품의 불량률을 낮출 수 있다.Therefore, by checking the degree of breakage of the conductive balls contained in the ACF after the COG and FOG bonding process, it is possible to reduce the defective product rate by detecting the connection failure between parts before production of the finished product.

이와 같은 이유로 도 1에 도시된 바와 같은 검사장치를 사용하여 COG 모듈과 FOG 모듈을 검사한다. For this reason, the COG module and the FOG module are inspected using the inspection apparatus as shown in FIG.

하지만 종래 검사 시스템에서는 하나의 검사장치로 COG 모듈과 FOG 모듈을 모두 검사할 수 없었으며, 각 검사 단계에서 소요되는 시간을 감안하여 도 2에 도시된 바와 같이 3개의 스테이지로 검사 시스템을 구성하여 사용자가 요구하는 개당 검사 시간을 맞추었다.However, in the conventional inspection system, it is not possible to inspect both the COG module and the FOG module with one inspection apparatus. In view of the time required in each inspection step, the inspection system is configured with three stages as shown in FIG. 2, The required inspection time per piece was met.

하지만 적어도 3개의 스테이지로 검사시스템을 구성해야 함에 따른 검사 시스템 제조비용의 상승과 검사 시간 단축에 대한 사용자의 요구에 따라 검사 시간과 검사 시스템 제조 비용을 획기적으로 감축할 수 있는 새로운 방식의 검사 장치 및 검사 방법이 필요한 실정이다.
However, there is a need for a new type of inspection apparatus that can significantly reduce the inspection time and the manufacturing cost of the inspection system in accordance with the user's request for the increase of the manufacturing cost of the inspection system and the shortening of the inspection time, The inspection method is necessary.

대한민국 등록특허공보 제10-0766394호Korean Patent Registration No. 10-0766394

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 하나의 스테이지에서 COG 및 FOG 모듈을 모두 검사할 수 있는 압흔 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an indentation inspection apparatus and method capable of inspecting both COG and FOG modules in a single stage.

본 발명의 다른 목적은 하나의 스테이지에서 COG 및 FOG 모듈을 검사하기 위해 조도를 조절할 수 있는 압흔 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an indentation inspection apparatus and method capable of adjusting the illuminance to inspect COG and FOG modules in one stage.

본 발명의 또 다른 목적은 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하는 압흔 검사 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an indentation inspection apparatus for vertically measuring a distance to an object to be inspected.

본 발명의 또 다른 목적은 검사 대상물까지의 거리에 따라 대물렌즈의 위치만을 조절하여 초점을 조정하는 압흔 검사 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an indentation inspection apparatus for adjusting a focus by adjusting only the position of an objective lens according to a distance to an object to be inspected.

본 발명의 또 다른 목적은 COG 및 FOG 모듈을 하나의 스테이지에서 검사함에 있어서 최적의 경로로 이동하는 압흔 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide an indentation inspection apparatus and method for moving the COG and FOG modules to an optimal path in a single stage inspection.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 방법은 COG 및 FOG 공정이 이루어진 디스플레이 패널을 스테이지에 로딩하는 디스플레이 패널 로딩 단계; FOG 모듈 검사를 위해 조도를 제1 조도로 설정하는 제1 조도 설정 단계; 상기 제1 조도로 상기 디스플레이 패널의 FOG 모듈의 압흔을 검사하는 FOG 모듈 검사 단계; COG 모듈 검사를 위해 조도를 제2 조도로 설정하는 제2 조도 설정 단계; 상기 제2 조도로 상기 디스플레이 패널의 FOG 모듈의 압흔을 검사하는 FOG 모듈 검사 단계; 및 COG 및 FOG 모듈 검사를 완료한 디스플레이 패널을 상기 스테이지로부터 언로딩하는 디스플레이 패널 언로딩 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 제2 조도 단계는 상기 제1 조도 단계보다 높은 조도값을 갖는다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting indentations, comprising: loading a display panel having COG and FOG processes on a stage; A first illuminance setting step of setting the illuminance to the first illuminance for inspection of the FOG module; An FOG module inspecting step of inspecting indentations of the FOG module of the display panel with the first illuminance; A second illuminance setting step of setting the illuminance to the second illuminance for inspection of the COG module; Inspecting the FOG module of the FOG module of the display panel with the second illuminance; And a display panel unloading step of unloading a display panel having completed the COG and FOG module inspection from the stage, wherein the second roughing step has a higher roughness value than the first roughing step.

상기 FOG 모듈 검사 단계 및 COG 모듈 검사 단계는 패널 검사 장치의 카메라부를 상기 패널의 일측에서 타측으로 이동시키면서 각각의 정지 위치에서, 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하는 제1 단계; 제1 단계에서 측정된 거리를 기준으로 대물 렌즈의 위치를 조정하여 초점을 맞추는 제2단계; 및 상기 검사 대상물의 압흔 이미지를 생성하는 제3 단계가 순차적으로 실행된다.The FOG module inspection step and the COG module inspection step may include a first step of vertically measuring the distance from the stop position to the inspection object while moving the camera part of the panel inspection device from one side of the panel to the other side; A second step of adjusting the position of the objective lens based on the distance measured in the first step and focusing the objective lens; And a third step of generating an indentation image of the object to be inspected.

상기 FOG 모듈 검사 단계 이후에 상기 COG 모듈 검사 단계가 실시되는 경우 상기 FOG 모듈 검사 단계는 FOG 모듈과 COG 모듈이 모두 형성된 디스플레이 패널의 제1 변과 COG 모듈만 형성된 디스플레이 패널의 제2 변의 교차점에서 상기 제1 변을 따라 교차점과 멀어지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시키면서 실시되고, 상기 COG 모듈 검사 단계는 상기 FOG 모듈 검사 단계가 종료된 지점으로부터 상기 제1 변을 따라 상기 교차점과 가까워지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시킨 다음 상기 제2 변을 따라 상기 교차점과 멀어지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시키면서 실시된다.If the COG module inspection step is performed after the FOG module inspection step, the FOG module inspection step may include a first side of the display panel where the FOG module and the COG module are both formed, and a second side of the display panel, And the COG module inspection step is performed while moving the camera unit in a direction away from the intersection along the first side, and the COG module inspection step is performed while moving the camera unit in a direction approaching the intersection along the first side from the end of the FOG module inspection step And moving the camera unit in a direction away from the intersection along the second side.

또한 상기 COG 모듈 검사 단계 이후에 상기 FOG 모듈 검사 단계가 실시되는 경우 상기 COG 모듈 검사 단계는 FOG 모듈과 COG 모듈이 모두 형성된 디스플레이 패널의 제1 변과 COG 모듈만 형성된 디스플레이 패널의 제2 변의 교차점과 가까워지는 방향으로 상기 제2 변을 따라 상기 카메라부를 이동시킨 다음 상기 교차점과 멀어지는 방향으로 상기 제1 변을 따라 상기 카메라부를 이동시키면서 실시되고, 상기 FOG 모듈 검사 단계는 상기 COG 모듈 검사 단계가 종료된 지점으로부터 상기 제1 변을 따라 상기 교차점과 가까워지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시키면서 실시된다.When the FOG module inspection step is performed after the COG module inspection step, the COG module inspection step may include a first side of the display panel in which both the FOG module and the COG module are formed and a second side of the display panel in which only the COG module is formed, And moving the camera unit along the first side in a direction away from the intersection, and the FOG module inspection step is performed while the COG module inspection step is completed And moving the camera unit in a direction along the first side from the point toward the intersection.

본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치는 디스플레이 패널의 FOG 모듈 및 COG 모듈의 압흔을 촬영하는 카메라부; 상기 카메라부가 촬영하는 위치에 조명을 제공하는 조명부; 및 상기 카메라부가 FOG 모듈을 촬영할 때보다 COG 모듈을 촬영할 때 상기 조명부가 높은 조도의 조명을 제공하도록 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진다.The indentation inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a camera unit for capturing indentations of the FOG module and the COG module of the display panel; An illumination unit for providing illumination at a position where the camera unit photographs; And a control unit for controlling the illumination unit to provide illumination of high illuminance when the COG module is photographed, as compared with when the camera unit photographs the FOG module.

상기 카메라부는, 상기 카메라부로부터 상기 디스플레이 패널의 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하는 센서; 상기 센서에 의해 측정된 수직 거리를 기준으로 초점을 조정하기 위해 카메라부 본체를 기준으로 상하로 이동하는 대물렌즈를 포함하여 이루어진다.Wherein the camera unit comprises: a sensor for vertically measuring a distance from the camera unit to an object to be inspected of the display panel; And an objective lens that moves up and down with respect to the camera body to adjust the focus based on the vertical distance measured by the sensor.

또한 상기 카메라부는 레일을 따라 상기 디스플레이 패널의 일측에서부터 타측으로 이동하면서 복수 개의 정지 위치에서 정지하고, 각 정지 위치에서 상기 센서는 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하고, 상기 대물 렌즈는 측정된 수직 거리를 기준으로 상하 이동하여 초점을 조정한다.
The camera unit stops at a plurality of stop positions while moving from one side of the display panel to the other side along the rails. In each stop position, the sensor vertically measures the distance to the object to be inspected, Adjust the focus by moving up and down with respect to the distance.

본 발명은 하나의 스테이지에서 COG 및 FOG 모듈을 모두 검사할 수 있으며, 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하고 대물렌즈의 위치만을 조절하여 초점을 조정하며, COG 및 FOG 모듈을 하나의 스테이지에서 검사함에 있어서 최적의 경로로 이동함으로써 압흔 검사에 소요되는 시간을 단축하고 압흔 검사 시스템 구성 비용을 감축할 수 있는 압흔 검사 장치 및 방법을 제공하는 효과를 갖는다.
The present invention can inspect both the COG and FOG modules in one stage, adjust the focus by adjusting the position of the object lens vertically, measuring the distance to the object to be inspected, and checking the COG and FOG modules in one stage There is provided an indentation inspection apparatus and method capable of shortening the time required for the indentation inspection and reducing the construction cost of the indentation inspection system.

제1도는 종래 압흔 검사 장치를 보여주는 도면이다.
제2도는 종래 압흔 검사 시스템의 스테이지 구성을 보여주는 도면이다.
제3도는 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 시스템의 스테이지 구성을 보여주는 도면이다.
제4도는 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치를 보여주는 도면이다.
제5도는 생성된 압흔 이미지를 보여주는 도면이다.
제6도는 검사 대상물까지의 거리에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치가 초점을 조정하는 방법을 보여주는 도면이다.
제7도는 종래 압흔 검사 장치의 거리 측정 센서와 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치의 거리 측정 센서를 비교하는 도면이다.
제8도는 종래 압흔 검사 시스템과 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 시스템에서의 검사 진행 경로를 비교하는 도면이다.
제9도는 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 방법의 순서도이다.
FIG. 1 is a view showing a conventional indentation inspection apparatus.
FIG. 2 is a view showing a stage configuration of a conventional indentation inspection system.
FIG. 3 is a view showing a stage configuration of an indentation inspection system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing an indentation inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5 is a view showing an indentation image generated.
FIG. 6 is a view illustrating a method of adjusting focus by an indentation inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, according to a distance to an object to be inspected.
7 is a view for comparing the distance measuring sensor of the conventional indentation testing apparatus with the distance measuring sensor of the indentation testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view for comparing inspection progress paths in a conventional indentation inspection system and an indentation inspection system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart of an indentation inspection method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 압흔 검사 장치 및 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an indentation inspection apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

하기의 설명에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치 및 방법을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 수 있다.In the following description, only parts necessary for understanding indentation inspection apparatus and method according to one embodiment of the present invention will be described, and descriptions of other parts may be omitted so as not to disturb the gist of the present invention.

또한, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 본 발명을 가장 적절하게 표현할 수 있도록 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.In addition, terms and words used in the following description and claims should not be construed to be limited to ordinary or dictionary meanings, but are to be construed in a manner consistent with the technical idea of the present invention As well as the concept.

도 3에 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 시스템이 도시되어 있다.FIG. 3 shows an inspection system according to an embodiment of the present invention.

종래에는 FOG 모듈과 COG 모듈을 모두 검사할 수 있는 장치가 없었으며, FOG 모듈에 비해 COG 모듈의 검사 시간이 오래 걸리는 것을 감안하여 FOG 스테이지가 2개의 COG 스테이지로부터 COG 모듈 검사가 순차적으로 완료된 디스플레이 패널을 받도록 구성함으로써 COG 모듈 검사와 FOG 모듈 검사의 시간차 만큼 FOG 모듈 스테이지가 대기해야 하는 문제점을 해결하고 사용자가 요구하는 디스플레이 패널 1개당 검사 시간을 충족시켜왔다.In the past, there was no device capable of inspecting both the FOG module and the COG module. Considering that the inspection time of the COG module is longer than that of the FOG module, the FOG stage includes a display panel So as to solve the problem that the FOG module stage should wait for the time difference between the COG module inspection and the FOG module inspection, and the inspection time per one display panel required by the user has been met.

하지만 종래 시스템은 하나의 압흔 검사 시스템을 구성하기 위해 3개의 스테이지를 갖추어야하므로 압흔 검사 시스템이 차지하는 공간이 상대적으로 크고, 3대의 검사 장치가 필요하기 때문에 시스템이 고가이며, COG 스테이지와 FOG 스테이지 사이의 디스플레이 패널 이송을 위한 이송장치 및 이송시간이 소요되는 문제점이 있다.However, since the conventional system requires three stages to constitute one indentation inspection system, the indentation inspection system occupies a relatively large space, and since three inspection devices are required, the system is expensive, and the COG stage and the FOG stage There is a problem that a conveying device for conveying the display panel and a conveying time are required.

이에 반해 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 시스템은 도 3(a)에 도시된 바와 같이 하나의 스테이지에서 COG 모듈과 FOG 모듈을 모두 검사할 수 있도록 구성된다. 따라서 도 2에 도시된 종래 압흔 검사 시스템에 비해 1대의 압흔 검사 장치로 시스템을 구성할 수 있으므로 공간적인 측면과 가격적인 측면에서 매우 효과적이다. 또한 스테이지 사이의 이동이 필요하지 않으므로 이동장비가 불필요하고, 이동시간이 소요되지 않으며, 이동시 발생하는 디스플레이 패널 파손 문제를 원천적으로 차단할 수 있다.On the other hand, the inspection system according to an embodiment of the present invention is configured to inspect both the COG module and the FOG module in one stage as shown in FIG. 3 (a). Therefore, compared to the conventional indentation inspection system shown in FIG. 2, since the system can be constituted by one indentation inspection apparatus, it is very effective in spatial aspect and cost. In addition, since movement between stages is not required, no mobile equipment is required, movement time is not required, and the problem of damage to the display panel caused when moving can be prevented.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 시스템은 디스플레이 패널 1개당 검사 시간을 단축시키기 위해 도 3(b)에 도시된 바와 같이 하나의 시스템 내에 2개의 스테이지를 구비할 수도 있으나 이는 도 3(a)에 도시된 바와 같은 시스템을 2개 병렬로 구성한 것과 다름없으며, 종래 시스템과 달리 스테이지 사이의 디스플레이 패널 이동이 발생하지는 않으므로 스테이지 사이의 디스플레이 패널 이동에 따른 종래 문제점은 발생하지 않는다.The inspection system according to an embodiment of the present invention may include two stages in one system as shown in FIG. 3 (b) in order to shorten the inspection time per display panel. However, Unlike the conventional system, there is no movement of the display panel between the stages, so that the conventional problem caused by the movement of the display panel between the stages does not occur.

위와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 시스템에 사용되는 압흔 검사 장치가 도 4에 도시되어 있다.FIG. 4 shows an indentation inspection apparatus used in the indentation inspection system according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치(100)는 카메라부(10), 조명부(20), 및 제어부(30)를 포함하여 구성된다.The indentation inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a camera unit 10, an illumination unit 20, and a control unit 30.

카메라부(10)는 검사 대상에 형성된 압흔으로부터 도 5에 도시된 바와 같은 디지털 압흔 이미지를 생성하는 장치이다. The camera unit 10 is a device for generating a digital indentation image as shown in FIG. 5 from the indentations formed on an object to be inspected.

압흔 검사 장치는 이러한 디지털 압흔 이미지로부터 압흔개수, 압흔강도, 압흔길이, 압흔분포 등을 분석하여 이러한 분석된 값들이 기준값을 초과하는지 여부를 판단하여 디스플레이 패널의 불량 여부를 판정한다.The indentation inspection apparatus analyzes the number of indentations, the indentation strength, the indentation length, the indentation distribution, etc. from the digital indentation image and judges whether the analyzed values exceed the reference value to judge whether or not the display panel is defective.

조명부(20)는 카메라부가 압흔 이미지를 촬영하기 위한 조명을 제공하는 구성이다.The illumination unit 20 is a configuration in which the camera unit provides illumination for capturing an indentation image.

본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치는 COG 모듈과 FOG 모듈을 모두 검사하여야 하는데 필름을 사용하는 FOG 모듈에 비해 칩을 사용하는 COG 모듈에서 압흔을 검사하는 것이 더 어렵다. The inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is required to inspect both the COG module and the FOG module, and it is more difficult to inspect the indentation in the COG module using the chip as compared with the FOG module using the film.

따라서 조명부(20)는 FOG 모듈을 검사할 때보다 COG 모듈을 검사할 때 더 높은 조도의 빛을 제공할 수 있도록 적어도 2개의 조도 단계를 갖추고 FOG 모듈 검사 단계에서 제1 조도로 빛을 제공하고, COG 모듈 검사 단계에서 제1 조도 보다 높은 조도의 빛을 제공하는 제2 조도로 빛을 제공한다. 조도가 너무 높거나 낮은 경우 이미지가 제대로 생성되지 않으므로 당업자는 검사하고자 하는 FOG 모듈과 COG 모듈에 적합한 2단계 조도를 선택하여 조명부를 구성할 수 있다.Accordingly, the illumination unit 20 has at least two illumination stages so as to provide light of a higher illumination level when the COG module is inspected than when the FOG module is inspected, and provides light at the first illumination level in the FOG module inspection stage, In the COG module inspection step, light is provided in a second illuminance providing light of higher illuminance than the first illuminance. If the illuminance is too high or low, the image is not properly generated, so that a person skilled in the art can construct the illumination unit by selecting the two-stage roughness suitable for the FOG module and the COG module to be inspected.

제어부(30)는 상기 카메라부(10)와 조명부(20)를 제어하는 구성요소로서 카메라부(10)가 후술할 검사 경로를 따라 이동하도록 제어하며, 카메라부(10)에 의해 FOG 모듈 검사가 시작되기 전에 조명부(20)가 제1 조도로 빛을 제공하도록 제어하고, FOG 모듈의 압흔 검사가 완료된 후 COG 모듈 검사가 시작되기 전에 제2 조도로 빛이 제공되도록 조명부를 제어하는 역할을 한다.The control unit 30 controls the camera unit 10 to move along the inspection path to be described later and controls the camera unit 10 and the illumination unit 20 so that the FOG module inspection is performed by the camera unit 10. [ The lighting unit 20 controls the illumination unit 20 to provide light at the first illumination level and controls the illumination unit to provide light at the second illumination level after the indentation inspection of the FOG module is completed and before the COG module inspection is started.

또한 카메라부(10)에서 생성된 이미지를 이용하여 패널의 불량 여부를 판정한다.Further, it is determined whether or not the panel is defective by using the image generated by the camera unit 10. [

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치(100)는 적어도 2개의 조도 단계로 조도를 제공함으로써 동일한 조도로 COG 모듈과 FOG 모듈을 검사하는 경우에 비해 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치는 압흔 검사 시간을 단축할 수 있다.
As described above, the indentation inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention provides roughness to at least two roughing stages, and thus, compared to the case of inspecting the COG module and the FOG module with the same roughness, The inspection apparatus can shorten the indentation inspection time.

또한 압흔 검사 장치는 매우 미세한 흔적인 압흔을 아주 가까운 거리에서 촬영하기 때문에 카메라부(10)와 검사 대상물 사이의 거리가 아주 미세하게 변하더라도 초점이 흐트러져 제대로 이미지가 형성되지 않는 문제가 있다.In addition, since the indentation inspection apparatus captures indentations that are very minute traces at a very short distance, even if the distance between the camera unit 10 and the object to be inspected varies very little, there is a problem that the image is not properly formed because the indentation is disturbed.

따라서 도 1에 도시된 바와 같은 종래 압흔 검사 장치에서도 카메라부의 일측과 타측에 각각 레이저 발광부와 수광부를 구비하고 카메라부와 검사 대상물 사이의 거리를 측정하고, 측정된 거리 정보에 따라 카메라부 전체를 상하 이동하는 방법으로 초점을 조정하였다.Therefore, in the conventional indentation inspection apparatus as shown in FIG. 1, the laser emitting unit and the light receiving unit are provided on one side and the other side of the camera unit, and the distance between the camera unit and the object to be inspected is measured. The focus was adjusted by moving up and down.

그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치의 카메라부(10)는 도 4에 도시된 바와 같이 카메라부로부터 검사 대상물까지의 거리를 센싱하기 위한 신호를 검사 대상물에 수직으로 조사할 수 있도록 카메라부 내부에 센서(11)를 구비하고, 도 6에 도시된 바와 같이 측정된 거리 정보에 따라 카메라부의 대물렌즈(12)의 위치만을 조절하여 초점을 조정하는 것을 특징으로 한다. 즉, 카메라부의 본체를 기준으로 대물렌즈만 상하로 이동한다.However, as shown in FIG. 4, the camera unit 10 of the indentation inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a camera for sensing a distance from the camera unit to the object to be inspected, And the focus is adjusted by adjusting only the position of the objective lens 12 of the camera unit according to the measured distance information as shown in FIG. That is, only the objective lens moves up and down with respect to the main body of the camera section.

도 1에 도시된 종래 압흔 검사 장치처럼 카메라부의 일측과 타측에 각각 레이저 발광부와 수광부를 구비하여 거리를 측정하기 위한 레이저 신호를 사선으로 조사할 경우 도 7(a)에 도시된 바와 같이 도전볼에 의해 돌출된 부분에서 간섭에 의한 난반사가 발생하여 카메라부로부터 검사 대상물까지의 거리가 제대로 센싱되지 않는 문제가 있다.As shown in FIG. 7, when laser beams for measuring the distance are irradiated diagonally with a laser emitting unit and a light receiving unit on one side and the other side of the camera unit as in the conventional indentation testing apparatus shown in FIG. 1, There is a problem that the distance from the camera portion to the object to be inspected is not properly sensed.

따라서 도 1에 도시된 바와 같은 종래 압흔 검사 장치는 도 8(a)에 도시된 바와 같이 검사하고자 하는 디스플레이 패널을 일측에서 타측까지 스캔하면서 카메라부와 검사 대상물까지의 거리 정보를 측정하여 수집(COG 스캔 단계 및 FOG 스캔 단계)한 후 다시 디스플레이 패널의 일측에서 타측까지 카메라부를 이동시키면서 압흔 이미지를 생성한다(COG 촬영 단계 및 FOG 촬영 단계). 압흔 이미지를 생성할 때 앞서 획득한 거리 정보를 이용하여 카메라부 전체를 상하로 이동시켜 초점을 맞춘다.Therefore, the conventional indentation inspection apparatus as shown in FIG. 1 scans the display panel to be inspected from one side to the other side as shown in FIG. 8 (a), measures distance information to the camera unit and the object to be inspected, Scan step and FOG scan step) and then moves the camera part from one side of the display panel to the other side to generate indentation images (COG imaging step and FOG imaging step). When the indentation image is generated, the entire camera section is moved up and down using the distance information obtained previously to focus the image.

이와 같이 종래 압흔 검사 장치가 압흔 이미지 생성에 앞서 스캔 단계를 거치는 것은 도 7(a)와 같은 문제로 인해 일부 영역에 있어 거리 측정에 오류가 발생하더라도 이웃하는 거리 정보와 비교하여 오류를 판정할 수 있기 때문이다.7 (a), the conventional indentation inspection apparatus passes the scanning step prior to the indentation image generation, so that even if an error occurs in the distance measurement in some areas, the error can be determined by comparing with neighboring distance information It is because.

이에 반해 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치는 도 7(b)에 도시된 바와 같이 검사 대상물을 수직으로 조사하기 때문에 간섭으로 인한 오류가 발생하지 않는다. 따라서 도8(b)에 도시된 바와 같이 종래와 같은 스캔 단계 없이 초점 조정과 이미지 생성을 하나의 단계로 진행할 수 있다. 즉, 각 정지 위치에서 검사 대상물까지의 거리를 측정하고, 바로 이를 이용하여 초점을 조정한 다음 압흔 이미지를 생성할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 7 (b), the indentation inspection apparatus according to an embodiment of the present invention does not generate an error due to interference because the inspection object is vertically irradiated. Therefore, as shown in FIG. 8 (b), focus adjustment and image generation can be performed in one step without the conventional scanning step. That is, it is possible to measure the distance from the stop position to the object to be inspected, adjust the focus using the distance, and then generate the indentation image.

또한 도 1과 같이 거리 측정 센서를 구성할 경우 디스플레이 패널이 새로운 모델로 바뀌어 두께가 변경되는 경우 수광부와 발광부의 미스매치로 인해 초점거리의 재조정이 필요하지만 검사 대상물을 수직으로 조사하도록 구성된 본 발명에 따른 장치는 수발광부의 미스매치가 발생하지 않기 때문에 초점거리를 재조정할 필요가 없다.1, when the display panel is changed to a new model and the thickness thereof is changed, it is necessary to readjust the focal distance due to a mismatch between the light receiving unit and the light emitting unit. However, It is not necessary to readjust the focal distance because a mismatch of the light emitting and light emitting portions does not occur.

또한 초점을 조정하기 위해 카메라부 전체를 이동시키는 것이 아니라 도 6에 도시된 바와 같이 대물렌즈(11)의 위치만 조절하기 때문에 레일(40)을 따라 카메라부를 이동시키면서 압흔 이미지를 생성할 수 있어 압흔 검사에 소요되는 시간을 상당히 단축시킬 수 있다.
6, since the position of the objective lens 11 is adjusted only as shown in FIG. 6, the indentation image can be generated while moving the camera unit along the rail 40, The time required for the inspection can be significantly shortened.

지금까지 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 압흔 검사 장치(100)는 하나의 스테이지에서 FOG 모듈 검사와 COG 모듈 검사를 모두 수행할 수 있어 종래 압흔 검사 장치에 비해 공간적, 시간적, 비용적 측면에서 다양한 장점을 갖는다.As described above, the indentation inspection apparatus 100 according to the present invention can perform both the FOG module inspection and the COG module inspection in one stage, thereby providing various advantages in terms of space, time, and cost as compared with the conventional indentation inspection apparatus .

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치를 이용하여 디스플레이 패널의 압흔을 검사하는 방법을 도 9를 참조로 다시 한번 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 9, a method of examining the indentation of the display panel using the indentation inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described as follows.

우선 FOG 및 COG 공정이 완료된 디스플레이 패널이 압흔 검사를 위해 스테이지에 로딩된다(S1: 디스플레이 패널 로딩 단계). First, the display panel having completed the FOG and COG processes is loaded on the stage for indentation inspection (S1: display panel loading step).

이러한 디스플레이 패널은 도 8에 도시된 바와 같이 일반적으로 디스플레이 패널의 제1 변(201)에 FOG 모듈(210)과 COG 모듈(221)이 형성되어 있으며, 제1 변과 교차하는 한쪽 변인 제2 변(202)에는 COG 모듈(222)만 형성되어 있다.8, the FOG module 210 and the COG module 221 are formed on the first side 201 of the display panel. The second side of the display panel, which is a side opposite to the first side, Only the COG module 222 is formed on the substrate 202.

따라서 압흔 검사 장치(100)의 제어부(30)는 조명부(20)가 제1 조도의 빛을 제공하도록 제어한다(S2: 제1 조도 설정 단계). 그리고 조명부가 제1 조도의 빛을 제공하는 상태에서 제1 변과 제2 변의 교차점에서 제2 변(202)과 멀어지는 방향(도 8(b)의 화살표 ① 방향)으로 제1 변(201)을 따라 FOG 모듈의 압흔 이미지를 생성하도록 카메라부(10)를 제어한다(S3: FOG 모듈 검사 단계).Therefore, the control unit 30 of the indentation inspection apparatus 100 controls the illumination unit 20 to provide the first illuminance (S2: first illuminance setting step). In a state where the illumination unit provides light of the first illuminance, the first side 201 is moved in the direction away from the second side 202 (the direction of arrow 1 in Fig. 8 (b)) at the intersection of the first side and the second side And controls the camera unit 10 to generate an indentation image of the FOG module (S3: FOG module inspection step).

상기 제1 변을 따라 FOG 모듈 검사 단계가 완료되면 제어부(30)는 다시 조명부(20)가 제2 조도의 빛을 제공하도록 제어하고(S4: 제2 조도 설정 단계), 조명부가 제2 조도의 빛을 제공하는 상태에서 FOG 모듈 검사과 완료된 지점에서 다시 제1 변과 제2 변의 교차점을 향하는 방향(도 8(b)의 화살표 ② 방향)으로 제1 변(201)을 따라 COG 모듈(221)의 압흔 이미지를 생성하고, 연속하여 제1 변과 제2 변의 교차점에서 제1 변(201)과 멀어지는 방향(도 8(b)의 화살표 ③ 방향)으로 제2 변(202)을 따라 COG 모듈(222)의 압흔 이미지를 생성하도록 카메라부를 제어한다(S5: COG 모듈 검사 단계).When the FOG module inspecting step is completed along the first side, the controller 30 controls the lighting unit 20 to provide the second illuminance (S4: second illuminance setting step) The FOG module inspection is performed in a state where the light is supplied to the COG module 221 along the first side 201 in the direction toward the intersection of the first side and the second side (the direction of arrow 2 in FIG. 8 (b) And the COG module 222 (see FIG. 8 (b)) along the second side 202 in the direction away from the first side 201 at the intersection of the first side and the second side in succession ) (S5: COG module inspection step).

위와 같은 방법에 따라 FOG 모듈과 COG 모듈의 압흔 검사가 완료된 디스플레이 패널은 스테이지로부터 언로딩되며(S6: 디스플레이 패널 언로딩 단계), 압흔 검사를 통과한 디스플레이 패널은 양품 라인으로 전달되고, 압흔 검사를 통과하지 못한 디스플레이 패널은 불량품 카세트에 적재된다.According to the above method, the display panel having been inspected for the indentation of the FOG module and the COG module is unloaded from the stage (S6: display panel unloading step), the display panel having passed the indentation inspection is delivered to the good line, Failed display panels are loaded in the defective cassette.

또한 상기 FOG 모듈 검사 단계와 COG 모듈 검사 단계에서 카메라부(10)는 앞서 설명한 바와 같이 디스플레이 패널의 일측에서부터 타측으로 이동하면서 복수 개의 정지 위치에서 정지하여 해당 위치의 검사 대상물로부터 압흔 이미지를 생성한다. In the FOG module inspection step and the COG module inspection step, the camera unit 10 moves from one side of the display panel to the other side as described above and stops at a plurality of stop positions to generate indentation images from the objects to be inspected at the corresponding positions.

보다 구체적으로 설명하면 하나의 정지 위치에서 센서(11)로 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하고(1단계), 측정된 거리를 기준으로 대물 렌즈 위치를 조정하고(2단계), 압흔 이미지를 생성(3단계)한 후 다음 정지 위치로 이동하여 다시 상기 1단계 내지 3단계를 거쳐 검사 대상물에 대한 이미지를 생성하는 것이다.More specifically, the distance from the one stop position to the object to be inspected is measured vertically (step 1), the objective lens position is adjusted based on the measured distance (step 2), and the indent image (Step 3), moves to the next stop position, and then generates an image of the object to be inspected through steps 1 to 3 again.

이와 같이 본 발명에 따른 압흔 검사 방법은 거리정보 수집, 초점 조정 및 이미지 생성을 하나의 위치에서 수행함으로써 초점 조정을 위한 거리정보 수집을 위한 스캔 단계 및 초점을 조정하여 촬영하는 촬영 단계를 위해 디스플레이 패널의 검사 위치를 중복하여 이동해야 하는 종래 방법에 비해 검사 시간을 현저하게 단축시킬 수 있다.As described above, the indentation inspection method according to the present invention is characterized in that the distance information collection, the focus adjustment, and the image generation are performed at one position, thereby providing a scanning step for collecting distance information for focus adjustment, It is possible to remarkably shorten the inspection time compared to the conventional method in which the inspection position of the inspection position must be shifted.

도 8(b)는 FOG 모듈을 검사한 다음에 COG 모듈을 검사하는 경우 본 발명에 따른 압흔 검사 방법의 최적 검사 경로를 도시한 것이다. 따라서 COG 모듈을 검사한 다음에 FOG 모듈을 검사할 경우 검사 경로는 도 8(b)에 도시되 경로의 역방향이 됨을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
FIG. 8 (b) shows an optimal inspection path of the indentation inspection method according to the present invention when inspecting the COG module after inspecting the FOG module. Therefore, those skilled in the art will readily understand that when inspecting the FOG module after inspecting the COG module, the inspection path is the reverse of the path shown in FIG. 8 (b).

비록 지금까지 구체적인 실시예를 참고로 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 수정 및 변형되어 실시될 수 있으며, 그러한 수정 및 변형 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be modified or altered by those skilled in the art without departing from the gist of the invention. Modifications and variations should also be regarded as falling within the scope of the following claims.

10: 카메라부 11: 센서
12: 대물 렌즈 20: 조명부
30: 제어부 40: 레일
10: camera part 11: sensor
12: objective lens 20: illumination part
30: control unit 40: rail

Claims (7)

COG 및 FOG 공정이 이루어진 디스플레이 패널을 스테이지에 로딩하는 디스플레이 패널 로딩 단계;
FOG 모듈 검사를 위해 조도를 제1 조도로 설정하는 제1 조도 설정 단계;
상기 제1 조도 단계로 상기 디스플레이 패널의 FOG 모듈의 압흔을 검사하는 FOG 모듈 검사 단계;
COG 모듈 검사를 위해 조도를 제2 조도로 설정하는 제2 조도 설정 단계;
상기 제2 조도로 상기 디스플레이 패널의 FOG 모듈의 압흔을 검사하는 FOG 모듈 검사 단계;
COG 및 FOG 모듈 검사를 완료한 디스플레이 패널을 상기 스테이지로부터 언로딩하는 디스플레이 패널 언로딩 단계;
를 포함하여 이루어지며, 상기 제2 조도는 상기 제1 조도 보다 높은 조도값을 갖는 압흔 검사 방법.
A display panel loading step of loading a display panel on which the COG and FOG processes are performed onto a stage;
A first illuminance setting step of setting the illuminance to the first illuminance for inspection of the FOG module;
An FOG module inspecting step of inspecting indentations of the FOG module of the display panel in the first illuminating step;
A second illuminance setting step of setting the illuminance to the second illuminance for inspection of the COG module;
Inspecting the FOG module of the FOG module of the display panel with the second illuminance;
A display panel unloading step of unloading the display panel having completed the COG and FOG module inspection from the stage;
And the second illuminance has a higher illuminance value than the first illuminance.
제1항에 있어서,
상기 FOG 모듈 검사 단계 및 COG 모듈 검사 단계는 패널 검사 장치의 카메라부를 상기 패널의 일측에서 타측으로 이동시키면서 각각의 정지 위치에서
검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하는 제1 단계;
제1 단계에서 측정된 거리를 기준으로 대물 렌즈의 위치를 조정하여 초점을 맞추는 제2단계; 및
상기 검사 대상물의 압흔 이미지를 생성하는 제3 단계;
가 순차적으로 실행되는 압흔 검사 방법.
The method according to claim 1,
The FOG module inspecting step and the COG module inspecting step may include moving the camera part of the panel inspecting device from one side of the panel to the other side,
A first step of vertically measuring a distance to an object to be inspected;
A second step of adjusting the position of the objective lens based on the distance measured in the first step and focusing the objective lens; And
A third step of generating an indentation image of the object to be inspected;
Is performed sequentially.
제2항에 있어서,
상기 FOG 모듈 검사 단계 이후에 상기 COG 모듈 검사 단계가 실시되는 경우 상기 FOG 모듈 검사 단계는 FOG 모듈과 COG 모듈이 모두 형성된 디스플레이 패널의 제1 변과 COG 모듈만 형성된 디스플레이 패널의 제2 변의 교차점에서 상기 제1 변을 따라 교차점과 멀어지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시키면서 실시되고,
상기 COG 모듈 검사 단계는 상기 FOG 모듈 검사 단계가 종료된 지점으로부터 상기 제1 변을 따라 상기 교차점과 가까워지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시킨 다음 상기 제2 변을 따라 상기 교차점과 멀어지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시키면서 실시되는 압흔 검사 방법.
3. The method of claim 2,
If the COG module inspection step is performed after the FOG module inspection step, the FOG module inspection step may include a first side of the display panel where the FOG module and the COG module are both formed, and a second side of the display panel, And moving the camera unit in a direction away from the intersection along the first side,
The COG module inspection step may include moving the camera unit in a direction toward the intersection along the first side from a point where the FOG module inspection step ends, and then moving the camera unit along the second side in a direction away from the intersection point A method of indent mark inspection carried out while moving.
제2항에 있어서,
상기 COG 모듈 검사 단계 이후에 상기 FOG 모듈 검사 단계가 실시되는 경우 상기 COG 모듈 검사 단계는 FOG 모듈과 COG 모듈이 모두 형성된 디스플레이 패널의 제1 변과 COG 모듈만 형성된 디스플레이 패널의 제2 변의 교차점과 가까워지는 방향으로 상기 제2 변을 따라 상기 카메라부를 이동시킨 다음 상기 교차점과 멀어지는 방향으로 상기 제1 변을 따라 상기 카메라부를 이동시키면서 실시되고,
상기 FOG 모듈 검사 단계는 상기 COG 모듈 검사 단계가 종료된 지점으로부터 상기 제1 변을 따라 상기 교차점과 가까워지는 방향으로 상기 카메라부를 이동시키면서 실시되는 압흔 검사 방법.
3. The method of claim 2,
When the FOG module inspection step is performed after the COG module inspection step, the COG module inspection step is close to the first side of the display panel where both the FOG module and the COG module are formed and the intersection of the second side of the display panel formed with only the COG module Moving the camera unit along the second side in the direction of the first direction and moving the camera unit along the first side in the direction away from the intersection,
Wherein the inspection of the FOG module is performed while moving the camera unit along a first side from a point where the COG module inspection step ends, toward the intersection.
FOG 및 COG 공정 이후에 디스플레이 패널의 압흔을 검사하는 압흔 검사 장치에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 FOG 모듈 및 COG 모듈의 압흔을 촬영하는 카메라부;
상기 카메라부가 촬영하는 위치에 조명을 제공하는 조명부; 및
상기 카메라부가 FOG 모듈을 촬영할 때보다 COG 모듈을 촬영할 때 상기 조명부가 높은 조도의 조명을 제공하도록 제어하는 제어부;
를 포함하여 이루어지는 압흔 검사 장치.
An indentation inspection apparatus for inspecting an indentation of a display panel after a FOG and COG process,
A camera unit for capturing indentations of the FOG module and the COG module of the display panel;
An illumination unit for providing illumination at a position where the camera unit photographs; And
A control unit for controlling the illumination unit to provide high illuminance when capturing a COG module than when the camera unit photographs the FOG module;
And an indentation inspection device.
제5항에 있어서,
상기 카메라부는
상기 카메라부로부터 상기 디스플레이 패널의 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하는 센서;
상기 센서에 의해 측정된 수직 거리를 기준으로 초점을 조정하기 위해 카메라부 본체를 기준으로 상하로 이동하는 대물렌즈;
를 포함하여 이루어지는 압흔 검사 장치.
6. The method of claim 5,
The camera unit
A sensor for vertically measuring a distance from the camera unit to an object to be inspected of the display panel;
An objective lens moving up and down with respect to the camera body to adjust a focus based on a vertical distance measured by the sensor;
And an indentation inspection device.
제6항에 있어서,
상기 카메라부는 레일을 따라 상기 디스플레이 패널의 일측에서부터 타측으로 이동하면서 복수 개의 정지 위치에서 정지하고, 각 정지 위치에서 상기 센서는 검사 대상물까지의 거리를 수직으로 측정하고, 상기 대물 렌즈는 측정된 수직 거리를 기준으로 상하 이동하여 초점을 조정하는 압흔 검사 장치.

The method according to claim 6,
The camera unit stops at a plurality of stop positions while moving from one side of the display panel to the other side along the rails, and at each stop position, the sensor vertically measures a distance to the object to be inspected, And adjusting the focus by moving up and down with reference to the reference mark.

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