KR20160001828A - Method for manufacturing a circuit board - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a SMS substrate to which a copper post is applied, which solves a missing ball problem caused by a ball pad plating deviation. The present invention forms a plating mask, forms a nickel plating layer to be thin instead of copper plating, and forms a conductive post by printing conductive ink.

Description

인쇄회로기판 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT BOARD}[0001] METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 제조방법에 관한 것으로, 특히 구리 포스트를 구비한 SMS(single metal substrate) 기판에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 SMS 기판에서 볼 패드(ball pad) 도금편차로 인해 발생하는 미싱볼(missing solder ball) 문제를 해결하기 위한 새로운 인쇄회로기판 제조공법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board (PCB), and more particularly, to a single metal substrate (SMS) substrate having a copper post. More particularly, the present invention relates to a new printed circuit board manufacturing method for solving the missing solder ball problem caused by ball pad plating deviation in an SMS substrate.

반도체 칩과 같은 다이(die)를 기판에 실장하는 방법으로서 FBGA(Fine Ball Grid Array) 방식이 사용되고 있다. 일반적으로 2층(2L) FBGA 기판은 상층표면에 와이어본딩패드를 구비하고, 하층표면에는 볼패드를 구비한 2층의 형태를 취하고 있다. A fine ball grid array (FBGA) method is used as a method of mounting a die such as a semiconductor chip on a substrate. Generally, a two-layer (2L) FBGA substrate has a wire bonding pad on the upper layer surface and a two-layer form with a ball pad on the lower layer surface.

한편, SMS 기판은 상층표면에 와이어본딩패드를 구비하고 있는 점은 동일하지만, 하층표면이 동박(Cu)으로 완전히 덮여 있는 특징이 있다. 즉, 일반 FBGA 기판의 하층표면의 볼패드는 에폭시 위로 드러나 있으나, SMS 기판에서는 볼패드가 에폭시 속으로 매립(embed)되어 있으며, 볼패드 위에 다시 베이스동박이 피복되어 있는 것을 특징으로 한다. On the other hand, the SMS substrate has a wire bonding pad on the upper layer surface, but the lower layer surface is completely covered with copper (Cu). That is, the ball pads on the lower layer surface of the general FBGA substrate are exposed on the epoxy but in the SMS substrate, the ball pads are embedded in the epoxy and the base pads are covered on the ball pads.

여기서, 베이스동박은 기판이 휘는 문제(워피지; warpage)를 방지하기도 하고 볼패드를 보호하는 역할을 수행하며, 나중에 볼패드 위에 솔더볼을 올려 접합을 하고자 할 경우에는 베이스동박을 식각하여 제거함으로써 매립된 볼패드 면을 노출시킨다. Here, the base copper foil prevents the warpage of the board (warpage) and protects the ball pad. When the solder ball is to be placed on the ball pad later, the base copper foil is removed by etching, Thereby exposing the surface of the ball pad.

도1a 및 도1b는 각각 일반적인 FBGA 기판과 SMS 기판을 나타낸 도면이다. 도1a를 참조하면, 일반적인 FBGA의 경우 볼패드(10)가 에폭시(15) 위로 드러나 있음을 확인할 수 있다. 도1b를 참조하면, SMS 기판의 경우 볼패드(10) 위에 베이스동박(20)이 형성되어 있음을 알 수 있다. 1A and 1B are views showing a general FBGA substrate and an SMS substrate, respectively. Referring to FIG. 1A, in the case of a general FBGA, it can be seen that the ball pad 10 is exposed above the epoxy 15. Referring to FIG. 1B, it can be seen that a base copper foil 20 is formed on the ball pad 10 in the case of the SMS substrate.

그런데, 종래기술에 있어서 볼패드를 형성하기 위하여 동도금을 해야할 두께가 약 30 ㎛ 이상이 되는데, 동도금과정에 도금이 올라가야 할 면적이 전체 기판면적 중 25% 이하로 적어 동도금이 기판전체에 대해 균일하게 되지 않는 문제가 있다. 즉, 작은 면적 위에 높은 두께로 도금을 올리려고 하다보니 도금편차가 발생하는 것이다. 도2a 및 도2b는 각각 정상 SMS 기판에 솔더볼을 올린 모습과 불량 SMS에 솔더볼을 올린 모습을 나타낸 사진이다. However, in the prior art, the thickness to be plated to form the ball pad is about 30 탆 or more in the prior art. Because the plating area is less than 25% of the total substrate area in the copper plating process, There is a problem that does not happen. That is, when attempting to raise the plating with a high thickness on a small area, a plating deviation occurs. 2A and 2B are photographs showing solder balls placed on a normal SMS substrate and solder balls placed on a bad SMS, respectively.

그 결과, 나중에 베이스동박을 식각해서 볼패드를 노출하고 솔더볼을 올리는 단계에서, 도2a에 도시된 바와 같이 정상적인 높이로 동도금이 된 경우에는 베이스동박 에칭을 하더라도 볼패드(10)가 남아 있게 되는데, 도2b에 도시한 바와 같이 도금이 덜 되어서 동도금 높이가 낮은 볼패드(10)의 경우에는 패드(10)가 모두 식각되어 사라져 버리는 문제가 발생하게 된다. As a result, when the base copper foil is later etched to expose the ball pads and raise the solder balls, when the copper plating is performed at a normal height as shown in FIG. 2A, the ball pads 10 remain even if the base copper foil is etched. As shown in FIG. 2B, in the case of the ball pad 10 having a low copper plating height due to less plating, there occurs a problem that all the pads 10 are etched and disappear.

그 결과, 솔더볼(25)은 볼패드에 접합되는 것이 아니라, 접합 유효 면적이 상대적으로 작은 비아홀(35) 입구 부근에 올라가게 되므로, 결국 동(Cu)과 솔더볼 사이의 밀착력이 불량해져서 미싱볼 문제가 발생하게 된다. As a result, the solder ball 25 is not bonded to the ball pad, but comes close to the entrance of the via hole 35 having a relatively small joint effective area. As a result, the adhesion between the copper (Cu) and the solder ball becomes poor, .

1. 특허공개 제10-2011-0025250호.1. Patent Publication No. 10-2011-0025250. 2. 특허공개 제10-2009-0065609호.2. Patent Publication No. 10-2009-0065609.

본 발명의 제1 목적은 SMS 기판에 있어서 도금편차에 의해 미싱볼 문제가 발생하지 않도록 하는 회로기판 제조공법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a circuit board manufacturing method that prevents a problem of a missing ball due to a plating deviation in an SMS substrate.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, SMS 기판에 있어서 동도금 편차로 인하여 구리 포스트의 높이에 편차가 발생하지 않도록 하는 회로기판 제조공법을 제공하는데 있다. A second object of the present invention is to provide a circuit board manufacturing method in which, in addition to the above-mentioned first object, there is no deviation in the height of the copper posts due to the copper plating deviation in the SMS substrate.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 베이스동박 위에 소정의 회로패턴이 전사된 드라이필름 마스크를 피복한 다음, 표면이 노출된 동박 위에 니켈도금층을 형성한 후 전도성잉크를 인쇄하여 도전성포스트를 형성하는 것을 특징으로 한다. 전도성잉크로 도전성포스트를 제작할 경우 포스트의 높이를 균일하게 제어할 수 있으므로, 나중에 베이스동박을 식각하는 단계에서 볼패드가 식각되어 사라지는 문제가 발생하지 않는다. In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board, comprising: coating a dry film mask on which a predetermined circuit pattern is transferred on a base copper foil; forming a nickel plating layer on the exposed copper foil; . When the conductive posts are made of conductive ink, the height of the posts can be uniformly controlled, so that there is no problem that the ball pads are etched away in the step of etching the base copper foil later.

본 발명은 전도성잉크를 인쇄한 후 열경화 과정을 거친 후에, 표면을 연마하고 드라이필름을 박리 제거함으로써 볼패드를 제작한다. 이어서, 절연층과 동박을 적층하고 레이저 비이홀을 제작한 후 동으로 비아홀을 충진한다. 이어서, 외층에 형성된 동박에 대해 이미지 프로세스를 진행함으로써 외층 회로와 와이어본딩패드를 형성하고, 솔더레지스트를 도포한다. In the present invention, after a conductive ink is printed and subjected to a heat curing process, the surface is polished and the dry film is peeled off to produce a ball pad. Then, an insulating layer and a copper foil are laminated to form a laser via hole, followed by filling the via hole with copper. Subsequently, an image process is performed on the copper foil formed on the outer layer to form an outer layer circuit and a wire bonding pad, and a solder resist is applied.

본 발명의 양호한 실시예로서 양면기판을 사용할 경우, 양면기판을 두개로 분리하면 상층표면에는 와이어본딩패드가 형성되어 있고, 하층에는 볼패드와 그 위에 베이스동박이 피복된 구조를 얻게 된다. In the preferred embodiment of the present invention, when a double-sided board is used, a wire bonding pad is formed on the upper surface of the double-sided board, and a ball pad and a base copper foil are coated on the lower layer.

본 발명은 드라이필름 마스크에 의해 노출된 동박표면 위에 전도성잉크가 충진되어 볼패드가 형성되므로 높이 단차가 발생하지 않는다. 따라서 베이스동박 에칭 시에 볼패드가 에칭되어 사라지는 문제가 발생하지 않는다. In the present invention, since the conductive ink is filled on the surface of the copper foil exposed by the dry film mask to form the ball pads, no height difference occurs. Therefore, there is no problem that the ball pads are etched away when the base copper foil is etched.

또한, 본 발명은 전도성잉크를 인쇄하기 전에 니켈도금층을 베이스동박 위에 형성해 놓음으로써, 나중에 베이스동박을 제거하기 위하여 염화동을 사용할 경우 니켈도금층이 배리어 역할을 하게 되는 효과가 있어서, 혹시 두께 편차가 발생하더라도 동(Cu)이 식각되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 니켈도금층은 솔더와의 접합력을 향상시키는 효과가 있다. 더욱이, 니켈도금층이 제거되었다 하더라도 전도성잉크가 노출되므로 염화동에 의해 식각될 위험이 전혀 없으므로, 미싱볼 문제가 발생한 가능성이 배제된다. In addition, since the nickel plating layer is formed on the base copper foil before the conductive ink is printed, when nickel chloride is used to remove the base copper foil later, the nickel plating layer acts as a barrier, so that even if a thickness variation occurs It is possible to prevent copper (Cu) from being etched. Further, the nickel plating layer has an effect of improving the bonding strength with the solder. Furthermore, even if the nickel plated layer is removed, the possibility of the occurrence of the sewing ball problem is eliminated because there is no risk of etching by the copper chloride since the conductive ink is exposed.

도1a 및 도1b는 각각 일반적인 FBGA 기판과 SMS 기판을 나타낸 도면.
도2a 및 도2b는 각각 정상 SMS 기판에 솔더볼을 올린 모습과 불량 SMS에 솔더볼을 올린 모습을 나타낸 사진.
도3a 내지 도3l은 본 발명에 따른 SMS 기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면.1A and 1B are views showing a general FBGA substrate and an SMS substrate, respectively.
FIGS. 2A and 2B are photographs showing a solder ball placed on a normal SMS substrate and a solder ball placed on a bad SMS, respectively.
Figures 3A-31 illustrate a method of making an SMS substrate according to the present invention.

본 발명은 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 베이스동박 위에 드라이필름을 피복하고 패턴을 전사하여 마스크를 형성하는 단계; (b) 상기 마스크에 의해 표면이 노출된 베이스동박 위에 니켈도금층을 형성하는 단계; (c) 상기 마스크를 피복한 상태에서 스크린 공법으로 전도성잉크를 인쇄함으로써 상기 니켈도금층 위의 공간을 전도성잉크로 츙진하는 단계; (d) 상기 전도성잉크를 열경화시키고 표면을 연마해서 평탄화시키는 단계; 및 (e) 상기 마스크를 박리 제거함으로써 상기 베이스동박 위에 니켈도금층과 열경화된 전도성잉크로 구성된 제1 패드를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: (a) coating a dry film on a base copper foil and transferring the pattern to form a mask; (b) forming a nickel plated layer on the base copper foil whose surface is exposed by the mask; (c) baking the space above the nickel plating layer with a conductive ink by printing a conductive ink by a screen method in a state of covering the mask; (d) thermally curing the conductive ink and polishing and planarizing the surface; And (e) forming a first pad composed of a nickel plated layer and a thermally cured conductive ink on the base copper foil by peeling off the mask.

본 발명의 양호한 실시예로서, 위의 단계 (e)에 후속하여 (f) 절연층과 동박을 적층하고 가열가압 라미네이트 하는 단계; (g) 상기 동박과 절연층을 레이저 드릴하여, 제1패드를 구성하는 전도성잉크 표면이 노출되도록 비아홀을 형성하는 단계; (h) 비아홀이 충진되도록 동도금을 실시하여 외층 표면에 동도금층을 형성하고, 상기 동도금층에 대해 이미지 프로세스를 진행해서 제2 패드를 형성하는 단계; 및 (i) 상기 제2 패드 위에 솔더레지스트를 인쇄하는 단계를 진행할 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, following step (e) above, (f) laminating the insulating layer and the copper foil and heat-pressure laminating; (g) laser drilling the copper foil and the insulating layer to form a via hole such that a surface of the conductive ink constituting the first pad is exposed; (h) forming a copper plating layer on the surface of the outer layer by performing copper plating so as to fill the via hole, and conducting an image process on the copper plating layer to form a second pad; And (i) printing a solder resist on the second pad.

본 발명의 양호한 실시예로서, 위의 제1 패드는 볼패드, 제2 패드는 와이어본딩패드로 할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 베이스동박은 양면기판(double substrate)의 베이스동박일 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the first pad may be a ball pad, and the second pad may be a wire bonding pad. In a preferred embodiment of the present invention, the base copper foil may be a base copper foil of a double substrate.

본 발명은 절연층의 상부 표면에 피복된 동박에 패턴을 전사하여 형성한 제1 패드; 열경화된 전도성잉크층과 니켈도금층으로 구성되고, 상기 열경화된 전도성잉크층은 상기 제1 패드와 동(Cu)으로 충진된 비아홀로 접속되고, 상기 니켈도금층은 하부의 베이스동박과 접속된 제2 패드; 및 상기 제2 패드의 니켈도금층과 접하고 바닥면을 형성하는 베이스동박으로 구성된 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention provides a semiconductor device comprising: a first pad formed by transferring a pattern to a copper foil coated on an upper surface of an insulating layer; Wherein the thermally cured conductive ink layer is connected to the first pad by a via hole filled with copper and the nickel plating layer is connected to the base copper foil 2 pads; And a base copper foil contacting the nickel plated layer of the second pad and forming a bottom surface.

이하, 첨부도면 3a 내지 도3l을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 상세히 설명한다. Hereinafter, a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings 3a to 3l.

도3a를 참조하면, 본 발명의 양호한 실시예로서 양면기판(double substrate)에서 공정을 시작한다. 양면기판(100)은 코어(100b) 위에 베이스동박(100a, 100c)이 피복되어 있는 구조로서, 코어(100b)와 베이스동박(100a, 100c)이 접착제에 의해 붙어 있어서, 베이스동박(100a, 100c)을 코어(100b)로부터 쉽게 벗겨낼 수 있는 기판이다.Referring to Figure 3a, a preferred embodiment of the present invention begins with a process on a double substrate. The double-sided board 100 has a structure in which the base copper foils 100a and 100c are coated on the core 100b and the core 100b and the base copper foils 100a and 100c are bonded by an adhesive, Can be easily peeled off from the core 100b.

도3b를 참조하면, 양면기판(100) 위에 드라이필름(110)을 피복하고 소정의 회로패턴에 따라 사진, 현상, 식각 등 일련의 이미지 프로세스를 진행함으로써 회로패턴을 드라이필름에 전사한다. 즉, 본 발명의 양호한 실시예로서, 패턴전사한 드라이필름(110)을 마스크로 하는 MSAP(modified semi-additive process) 공정을 적용할 수 있다. MSAP 공정에 관한 설명은 본원 출원인의 선행기술 대한민국 특허공개 제10-2011-0025250호에 상술되어 있다. Referring to FIG. 3B, a dry film 110 is coated on the double-sided substrate 100, and a series of image processes such as photo, development, and etching are performed according to a predetermined circuit pattern to transfer the circuit pattern onto the dry film. That is, as a preferred embodiment of the present invention, a modified semi-additive process (MSAP) process using the patterned dry film 110 as a mask can be applied. The description of the MSAP process is described in detail in the prior art Korean Patent Application Publication No. 10-2011-0025250.

도3c를 참조하면, 노출된 베이스동박(100a, 100c)의 표면 위에 얇은 두께의 니켈(Ni)을 도금하여 니켈도금층(120)을 형성한다. 니켈도금층(120)은 나중에 솔더볼과 접합을 할 때에 뛰어난 접합력을 보이게 된다. 도3d를 참조하면, 스크린 인쇄방식으로 전도성잉크(130)를 인쇄한다. 이어서, 단차를 맞춰주기 위해서 열경화 작업을 한 후에 표면 연마를 실시한다. 도3e는 표면연마를 완료한 후의 단면을 나타낸 모습이다.Referring to FIG. 3C, the nickel plated layer 120 is formed by plating a thin thickness of nickel (Ni) on the surfaces of the exposed base copper foils 100a and 100c. The nickel plated layer 120 exhibits excellent bonding strength when bonded to a solder ball later. Referring to FIG. 3D, the conductive ink 130 is printed by a screen printing method. Subsequently, the surface is polished after the thermosetting operation is performed to align the steps. FIG. 3E is a cross-sectional view after the surface polishing is completed.

이어서, 드라이필름(110)을 박리 제거하면 도3f에 도시된 대로, 베이스동박(100a,100c)으로부터 동일한 높이 단차를 갖는 니켈도금층(120)과 열경화된 전도성잉크(130)로 구성된 볼패드가 만들어진다. 여기서, 볼패드를 구리 포스트 또는 도전성 포스트라 불러도 무방하다. 3F, a nickel plating layer 120 having the same height difference from the base copper foils 100a and 100c and a ball pad composed of a thermally cured conductive ink 130 are formed Is made. Here, the ball pad may be called a copper post or a conductive post.

도3g를 참조하면, 절연층(140)과 동박(150)을 차례로 적층하여 가열가압 라미네이트한다. 도3h를 참조하면, 레이저 드릴공법을 적용해서 비아홀(151)을 형성한다. 도3i를 참조하면, 동도금을 실시하여 내부의 전도성잉크 재질의 볼패드(130)를 잇는 동도금층(160)을 외층에 형성한다. Referring to FIG. 3G, the insulating layer 140 and the copper foil 150 are laminated in order and laminated by heating and pressing. Referring to FIG. 3H, a via hole 151 is formed by laser drilling. 3I, copper plating is performed to form a copper plating layer 160 connecting the ball pads 130 of the conductive ink material on the outer layer.

도3j를 참조하면, 사진, 현상, 식각 등 일련의 이미지 프로세스를 진행해서 동도금층(160)에 패턴을 전사함으로써 외층에 회로를 형성한다. 이때에 와이어본딩패드가 제작된다. 이어서, 도3k를 참조하면, 표면에 솔더레지스트(170)를 인쇄하여 표면을 보호한다. 마지막으로, 양면기판을 분리하면 도3l에 도시한 대로 상하 양 쪽에 두 개의 구조물을 얻게 된다. Referring to FIG. 3J, a circuit is formed on the outer layer by transferring a pattern to the copper plating layer 160 through a series of image processes such as photo, development, and etching. At this time, a wire bonding pad is manufactured. Next, referring to FIG. 3K, a solder resist 170 is printed on the surface to protect the surface. Finally, when the double-sided substrate is separated, two structures are obtained on both the upper and lower sides as shown in FIG.

도3l을 참조하면, 후속하여 베이스동박(100a)을 식각 제거하더라도, 볼패드(130)의 단차가 기판 전체에 걸쳐 균일한 분포를 보이므로 볼패드가 과도하게 식각되어 볼미싱이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 31, even when the base copper foil 100a is subsequently removed, the step of the ball pad 130 is uniformly distributed over the entire substrate, so that the ball pad is excessively etched to prevent ball sewing can do.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다. The foregoing has somewhat improved the features and technical advantages of the present invention in order to better understand the claims of the invention described below. Additional features and advantages that constitute the claims of the present invention will be described in detail below. It should be appreciated by those skilled in the art that the disclosed concepts and specific embodiments of the invention can be used immediately as a basis for designing or modifying other structures to accomplish the invention and similar purposes.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다. In addition, the inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures to accomplish the same purpose of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims.

본 발명은 MSAP(modified semo-additive process) 공정을 응용해서 드라이필름 마스크에 의해 노출된 동박표면 위에 전도성잉크가 충진되어 볼패드가 형성되므로 높이 단차가 발생하지 않는다. 따라서 베이스동박 에칭 시에 볼패드가 에칭되어 사라지는 문제가 발생하지 않는다. The present invention applies a modified semo-additive process (MSAP) process to fill the conductive ink on the surface of a copper foil exposed by a dry film mask to form a ball pad. Therefore, there is no problem that the ball pads are etched away when the base copper foil is etched.

10 : 볼패드
15 : 에폭시
25 : 솔더볼
35 : 비아홀
100 : 양면기판
100b : 코어
100a,100c : 베이스동박
110 : 드라이필름
120 : 니켈도금층
130 : 전도성잉크
140 : 절연층
150 : 동박
160 : 동도금층
170 : 솔더레지스트10: Ball pads
15: Epoxy
25: solder ball
35: Via hole
100: double-sided substrate
100b: core
100a, 100c: base copper foil
110: dry film
120: Nickel plated layer
130: conductive ink
140: insulating layer
150: Copper foil
160: Copper plating layer
170: Solder resist

Claims (4)

인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,
(a) 베이스동박 위에 드라이필름을 피복하고 패턴을 전사하여 마스크를 형성하는 단계;
(b) 상기 마스크에 의해 표면이 노출된 베이스동박 위에 니켈도금층을 형성하는 단계;
(c) 상기 마스크를 피복한 상태에서 스크린 공법으로 전도성잉크를 인쇄함으로써 상기 니켈도금층 위의 공간을 전도성잉크로 츙진하는 단계;
(d) 상기 전도성잉크를 열경화시키고 표면을 연마해서 평탄화시키는 단계; 및
(e) 상기 마스크를 박리 제거함으로써 상기 베이스동박 위에 니켈도금층과 열경화된 전도성잉크로 구성된 제1 패드를 형성하는 단계
를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.A method of manufacturing a printed circuit board,
(a) coating a dry film on a base copper foil and transferring the pattern to form a mask;
(b) forming a nickel plated layer on the base copper foil whose surface is exposed by the mask;
(c) baking the space above the nickel plating layer with a conductive ink by printing a conductive ink by a screen method in a state of covering the mask;
(d) thermally curing the conductive ink and polishing and planarizing the surface; And
(e) forming a first pad composed of a nickel plated layer and a thermally cured conductive ink on the base copper foil by peeling off the mask
≪ / RTI > 제1항에 있어서, 상기 단계 (e)에 후속하여,
(f) 절연층과 동박을 적층하고 가열가압 라미네이트 하는 단계;
(g) 상기 동박과 절연층을 레이저 드릴하여, 제1패드를 구성하는 전도성잉크 표면이 노출되도록 비아홀을 형성하는 단계;
(h) 비아홀이 충진되도록 동도금을 실시하여 외층 표면에 동도금층을 형성하고, 상기 동도금층에 대해 이미지 프로세스를 진행해서 제2 패드를 형성하는 단계; 및
(i) 상기 제2 패드 위에 솔더레지스트를 인쇄하는 단계
를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.2. The method of claim 1, wherein, following step (e)
(f) laminating the insulating layer and the copper foil and heat-press lamination;
(g) laser drilling the copper foil and the insulating layer to form a via hole such that a surface of the conductive ink constituting the first pad is exposed;
(h) forming a copper plating layer on the surface of the outer layer by performing copper plating so as to fill the via hole, and conducting an image process on the copper plating layer to form a second pad; And
(i) printing a solder resist on the second pad
Further comprising the steps of: 제1항에 있어서, 상기 베이스동박은 양면기판의 베이스동박인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 1, wherein the base copper foil is a base copper foil of a double-sided board. 절연층의 상부 표면에 피복된 동박에 패턴을 전사하여 형성한 제1 패드;
열경화된 전도성잉크층과 니켈도금층으로 구성되고, 상기 열경화된 전도성잉크층은 상기 제1 패드와 동(Cu)으로 충진된 비아홀로 접속되고, 상기 니켈도금층은 하부의 베이스동박과 접속된 제2 패드; 및
상기 제2 패드의 니켈도금층과 접하고 바닥면을 형성하는 베이스동박
으로 구성된 인쇄회로기판.A first pad formed by transferring a pattern to a copper foil coated on an upper surface of an insulating layer;
Wherein the thermally cured conductive ink layer is connected to the first pad by a via hole filled with copper and the nickel plating layer is connected to the base copper foil 2 pads; And
A base copper layer contacting the nickel plated layer of the second pad and forming a bottom surface,
A printed circuit board.

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