KR20150140027A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20150140027A KR1020140068173A KR20140068173A KR20150140027A KR 20150140027 A KR20150140027 A KR 20150140027A KR 1020140068173 A KR1020140068173 A KR 1020140068173A KR 20140068173 A KR20140068173 A KR 20140068173A KR 20150140027 A KR20150140027 A KR 20150140027A
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Abstract

실시예는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체의 일부에서 노출되는 제1 리드 프레임 내지 제3 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 더미 패드를 포함하고, 상기 발광소자는, 상기 제2 리드 프레임에 와이어 본딩되고 상기 더미 패드를 경유하여 상기 제3 리드 프레임에 와이어 본딩되는 발광소자 패키지를 제공한다.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광소자 패키지의 전기적인 특성 향상에 관한 것이다.
GaN, AlGaN 등의 3-5 족 화합물 반도체는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점으로 인해 광 전자 공학 분야(optoelectronics)와 전자 소자를 위해 등에 널리 사용된다.
특히, 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 발광소자의 사시도 및 평면도이다. 도 1a는 사시도이나, 이해의 편의를 위하여 제1 리드 프레임 내지 제3 리드 프레임(121~123)이 패키지 몸체(110)의 외부에 도시하고 있다.
발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110)에 캐비티(cavity)가 형성되고, 캐비티의 바닥면에 2개의 발광소자(140a, 140b)가 일정 거리(d1)만큼 이격되어 배치되고 있다.
패키지 몸체(110)의 하부에는 제1 리드 프레임(121)과, 제2 리드 프레임(122) 및 제3 리드 프레임(123)이 배치되고, 제1 리드 프레임 내지 제3 리드 프레임(121~123)은 캐비티의 바닥면에서 노출될 수 있다.
노출된 제1 리드 프레임(121)과 제2 리드 프레임(122)은 제1 절연층(131)에 의하여, 그리고 제1 리드 프레임(121)과 제3 리드 프레임(123)은 각각 제2 절연층(132)에 의하여 전기적으로 절연된다.
그리고, 각각의 발광소자(140a, 140b)는 노출된 제2 리드 프레임(122)과 제3 리드 프레임(123)에 와이어(미도시)로 본딩될 수 있고, 2개의 발광소자(140a, 140b)도 서로 와이어로 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
패키지 몸체(110)의 가로 방향의 길이(d2)는 6.0 밀리미터일 수 있으며, 제1 절연층(131)과 제2 절연층(132)의 이격 거리(d3)는 3.18 밀리미터일 수 있으며, 패키지 몸체(110)의 세로 방향의 길이(d4)는 1.4 밀리미터일 수 있으며, 2개의 발광소자(140a, 140b)의 이격 거리(d1)는 제1 절연층(131)과 제2 절연층(132)의 이격 거리(d3)보다 작을 수 있다.
그러나, 종래의 발광소자 패키지는 다음과 같은 문제점이 있다.
2개의 발광소자(140a, 140b) 사이의 거리는, 각각의 발광소자(140a, 140b)와 제1 절연층(131)과 제2 절연층(132) 사이의 거리보다 상대적으로 크고, 따라서 2개의 발광소자(140a, 140b)를 전기적으로 연결하는 와이어의 길이는 상대적으로 길다.
따라서, 와이어의 길이가 증가함에 따라 와이어에 가해지는 응력(stress)이 증가하는데, 응력의 증가에 따라서 와이어가 끊어질 수 있다. 그리고, 와이어의 직경을 증가시키면 비용이 증가하고 와이어에 의하여 반사되는 광량이 증가하여 발광소자 패키지의 광효율이 감소할 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이 와이어의 길이가 증가할수록 와이어에 가해지는 응력이 증가하고 있다.
도 2b와 도 2c는 와이어의 수평 방향의 길이에 따른 응력을 나타낸 도면이다. 와이어의 길이가 800 마이크로 미터인 경우보다 1,600 마이크로 미터인 경우에 와이어에 가해지는 응력이 크게 증가함을 알 수 있다.
실시예는 발광소자 패키지에서 와이어의 내구성을 향상시키고자 한다.
실시예는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체의 일부에서 노출되는 제1 리드 프레임 내지 제3 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 더미 패드를 포함하고, 상기 발광소자는, 상기 제2 리드 프레임에 와이어 본딩되고 상기 더미 패드를 경유하여 상기 제3 리드 프레임에 와이어 본딩되는 발광소자 패키지를 제공한다.
발광소자와 상기 제3 리드 프레임 사이의 거리는, 상기 발광소자와 상기 제2 리드 프레임 사이의 거리보다 클 수 있다.
패키지 몸체에 캐비티가 형성되고, 상기 캐비티는 바닥면과 측벽을 포함하고, 상기 캐비티의 바닥면에 상기 발광소자가 배치될 수 있다.
캐비티의 바닥면의 가장 자리 영역에 제2 리드 프레임과 제3 리드 프레임이 서로 마주보며 노출될 수 있다.
제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 사이의 영역 및 상기 제1 리드 프레임과 상기 제3 리드 프레임 사이의 영역에 절연층이 배치될 수 있다.
더미 패드는, 표면에 제1 도전층이 배치될 수 있다.
더미 패드는, 상기 제1 도전층의 하부에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다.
더미 패드는 제1 방향의 길이가 제2 방향의 길이보다 더 작고, 상기 제2 방향은 상기 발광소자와 상기 제3 리드 프레임을 연결하는 방향일 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 더미 패드가 배치되어, 발광소자와 리드 프레임을 연결하는 와이어의 길이가 길어져도 와이어가 더미 패드를 경유하게 되어 와이어에 미치는 응력(stress)이 감소할 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지 내에서 와이어가 끊어지지 않아서 내구성이 우수하고, 와이어의 직경이 증가하지 않아서 발광소자 패키지의 광출력이 저하되지 않을 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 발광소자의 사시도 및 평면도이고,
도 2a 내지 도 2c는 와이어의 수평 방향의 길이에 따른 응력을 나타낸 도면이고,
도 3a 및 도 3b는 실시예에 따른 발광소자의 사시도 및 평면도이고,
도 4는 더미 패드의 단면도이고,
도 5는 더미 패드의 평면도이고,
도 6은 발광소자를 포함하는 영상표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 7은 발광소자를 포함하는 조명장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 실시예에 따른 발광소자의 사시도 및 평면도이다.
발광소자 패키지(200)는 패키지 몸체(210)에 캐비티(cavity)가 형성되고, 캐비티는 바닥면과 측벽을 포함하며, 캐비티의 바닥면에 발광소자(240)가 배치되고 있다. 발광소자(240)는 본 실시예에서 1개가 도시되나 이에 한정하지 않으며, 캐비티의 바닥면에 발광소자(240) 외에 더미 패드(dummy pad, 260)가 배치되고 있다.
패키지 몸체(210)는 절연성 물질로 이루어질 수 있으며, 도전성 물질로 이루어질 경우 표면에 절연층이 코팅 등의 방법으로 배치될 수 있다.
패키지 몸체(210)의 하부에는 제1 리드 프레임(221)과, 제2 리드 프레임(222) 및 제3 리드 프레임(223)이 배치되고, 제1 리드 프레임 내지 제3 리드 프레임(221~223)은 캐비티의 바닥면에서 일부가 노출될 수 있다. 제1 리드 프레임 내지 제3 리드 프레임(221~223)은 구리(Cu) 등의 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
캐비티의 바닥면의 중앙 영역에서는 제1 리드 프레임(221)이 노출되고, 가장 자리 영역에서 제2 리드 프레임(222)과 제3 리드 프레임(223)이 서로 마주보며 노출될 수 있다.
제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 사이의 영역 및 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(223) 사이의 영역에 절연층이 배치될 수 있는데, 상세하게는 노출된 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222)은 제1 절연층(231)에 의하여, 그리고 제1 리드 프레임(221)과 제3 리드 프레임(223)은 각각 제2 절연층(232)에 의하여 전기적으로 절연될 수 있다.
발광소자(240)는 사파이어(Sapphire) 등으로 이루어진 기판 위에 언도프드 반도체층(un-GaN)과 제1 도전형 반도체층(n-GaN)과 활성층(MQW) 및 제2 도전형 반도체층(p-GaN)을 포함하는 발광구조물이 형성되고, 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 상에 각각 제1 전극과 제2 전극이 배치될 수 있다. 발광소자(240)는 상술한 구조의 수평형 발광소자 외에 수직형 발광소자 또는 플립칩 타입의 발광소자가 배치될 수 있다.
더미 패드(260)는 발광소자(240)와 제2 절연층(232)의 사이에 배치되고 있는데, 발광소자(240)와 제1 절연층(231)의 사이의 'C' 영역에 배치될 수도 있으며, 발광소자 패키지(200)의 크기에 따라 양쪽 모두에 배치될 수도 있다.
본 실시예에서는 발광소자(240)가 제2 리드 프레임(222) 및 제3 리드 프레임(223)과 각각 동일한 거리에 배치되나, 발광소자(240)가 제3 리드 프레임(223)과 더 멀리 떨어질 때 발광소자(240)와 제3 리드 프레임(223)의 사이에 더미 패드(260)가 배치될 수 있다.
발광소자(240)는 노출된 제2 리드 프레임(222)과 제3 리드 프레임(223)에 와이어(미도시)로 본딩될 수 있는데, 도시된 실시예에서는 발광소자(240)가 제2 리드 프레임(222)과 와이어로 연결되고, 제3 리드 프레임(223)과는 더미 패드(260)를 통하여 와이어로 연결될 수 있다.
즉, 발광소자(240)와 더미 패드(240)가 와이어로 연결되고, 더미 패드(260)는 노출된 제3 리드 프레임(223)과 와이어로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3b에서 'a'와 'b'는 각각 제2 리드 프레임(222)과 제3 리드 프레임(223)에서 와이어가 본딩되는 영역이다. 제2 리드 프레임(222) 상의 본딩 영역 'a'의 중심과 제1 리드 프레임(221) 상의 'C' 영역의 중심 사이의 거리(d5)는, 제3 리드 프레임(223) 상의 본딩 영역 'b'의 중심과 더미 패드(260)의 중심 사이의 거리(d5)와 동일할 수 있는데, 본 실시예에서 0.87 밀리미터일 수 있다.
발광소자(240) 상의 중심 영역과 더미 패드(260) 상의 중심 사이의 거리(d6)는 0.82 밀리미터일 수 있고, 발광소자(240)와 더미 패드(260) 사이의 이격 거리(d7)는 0.54 밀리미터일 수 있다. 그리고, 더미 패드(260)와 제2 절연층(232) 사이의 이격 거리(d8)는 0.54 밀리미터일 수 있으며, 발광소자(240)와 제1 절연층(231) 사이의 이격 거리(d9)는 1.42 밀리미터일 수 있다.
도 4는 더미 패드의 단면도이고, 도 5는 더미 패드의 평면도이다.
더미 패드(260)는 기판(261) 상에 절연층(263)이 배치되고, 절연층(263) 상에 제1 도전층(265)이 배치될 수 있으며, 기판(261)의 하부에 접합층(267)이 배치될 수 있다.
기판(261)은 실리콘 기판 등이 사용될 수 있고, 절연층(263)은 실리콘 산화물(SiO2)일 수 있으며, 제1 도전층(265)은 상술한 와이어가 본딩되는 영역일 수 있으며, 접합층(267)은 더미 패드(260)를 이루는 기판(261)이 상술한 제1 리드 프레임 등에 접합되는 영역이다.
제1 도전층(265)과 접합층(267)은 모두 금속으로 이루어질 수 있고, 상세하게는 Ti/Ni/Ag의 다층 구조를 가질 수 있는데, Ti과 Ni와 Ag가 각각 1,000 옴스트롱과 4,000 옴스트롱과 10,000 옴스트롱의 두께를 가질 수 있다.
도 5에서 가로 방향을 제1 방향이라 하고 세로 방향을 제2 방향이라 할 때, 제2 방향은 발광소자와 제3 리드 프레임을 연결하는 방향 즉, 도 3a와 도 3b에서 가로 방향일 수 있으며, 더미 패드(260)는 제1 방향의 길이가 제2 방향의 길이보다 더 작을 수 있다.
도 4와 도 5에서 기판(261)의 단면적보다 절연층(263)의 단면적이 좁고, 절연층(263)의 단면적보다 제1 도전층(265)의 단면적이 더 좁을 수 있다.
기판(261)의 가로 방향인 제1 방향의 길이(W31)는 세로 방향인 제2 방향의 길이(W32)보다 작을 수 있고, 절연층(263)의 제1 방향의 길이(W21)는 제2 방향의 길이(W22)보다 작을 수 있으며, 제1 도전층(265) 제1 방향의 길이(W11)는 제2 방향의 길이(W12)보다 작을 수 있다.
보다 상세하게는 기판(261)의 가로 방향인 제1 방향의 길이(W31)는 270 마이크로 미터일 수 있고 세로 방향인 제2 방향의 길이(W32)는 520 마이크로 미터일 수 있고, 절연층(263)의 제1 방향의 길이(W21)는 240 마이크로 미터일 수 있고 제2 방향의 길이(W22)는 490 마이크로 미터일 수 있으며, 제1 도전층(265) 제1 방향의 길이(W11)는 230 마이크로 미터이고 제2 방향의 길이(W12)는 480 마이크로 미터일 수 있다.
상술한 실시예들에 따른 발광소자 패키지는 더미 패드가 배치되어, 발광소자와 리드 프레임을 연결하는 와이어의 길이가 길어져도 와이어가 더미 패드를 경유하게 되어 와이어에 미치는 응력(stress)이 감소할 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지 내에서 와이어가 끊어지지 않아서 내구성이 우수하고, 와이어의 직경을 증가시키지 않아서 광출력이 우수하며, 특히, 발광소자 하나의 광량이 증가하여 도 1a 등의 크기의 발광소자 패키지에 하나의 발광소자만을 배치할 때, 와이어에 가해지는 응력을 줄이기 위하여 더미 패드가 더욱 필요할 수 있다.
이하에서는 상술한 발광소자 패키지가 배치된 조명 시스템의 일실시예로서, 영상표시장치와 조명장치를 설명한다.
도 6은 발광소자가 배치된 영상표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 영상표시장치(500)는 광원 모듈과, 바텀 커버(510) 상의 반사판(520)과, 상기 반사판(520)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 영상표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(540)과, 상기 도광판(540)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(550)와 제2 프리즘시트(560)와, 상기 제2 프리즘시트(560)의 전방에 배치되는 패널(570)과 상기 패널(570)의 전반에 배치되는 컬러필터(580)를 포함하여 이루어진다.
광원 모듈은 회로 기판(530) 상의 발광소자 패키지(535)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(530)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(535)는 상술한 바와 같다.
바텀 커버(510)는 영상표시장치(500) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 반사판(520)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 도광판(540)의 후면이나, 상기 바텀 커버(510)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
반사판(520)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.
도광판(540)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(530)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 도광판(540)이 생략되면 에어 가이드 방식의 표시장치가 구현될 수 있다.
상기 제1 프리즘 시트(550)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
상기 제2 프리즘 시트(560)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(550) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(570)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.
본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(550)과 제2 프리즘시트(560)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
상기 패널(570)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(560) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.
상기 패널(570)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.
상기 패널(570)의 전면에는 컬러 필터(580)가 구비되어 상기 패널(570)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.
도 7은 발광소자가 배치된 조명장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
본 실시예에 따른 조명 장치는 커버(1100), 광원 모듈(1200), 방열체(1200), 전원 제공부(1600), 내부 케이스(1700), 소켓(1800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(1300)와 홀더(1500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있고, 광원 모듈(1200)은 상술한 실시예들에 따른 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.
커버(1100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(1100)는 상기 광원 모듈(1200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(1100)는 상기 광원 모듈(1200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(1100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(1100)는 상기 방열체(1200)와 결합될 수 있다. 상기 커버(1100)는 상기 방열체(1200)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
커버(1100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(1100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(1100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(1200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
커버(1100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(1100)는 외부에서 상기 광원 모듈(1200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(1100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
광원 모듈(1200)은 상기 방열체(1200)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 광원 모듈(1200)로부터의 열은 상기 방열체(1200)로 전도된다. 상기 광원 모듈(1200)은 발광소자 패키지(1210), 연결 플레이트(1230), 커넥터(1250)를 포함할 수 있다.
부재(1300)는 상기 방열체(1200)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자 패키지(1210)들과 커넥터(1250)이 삽입되는 가이드홈(1310)들을 갖는다. 가이드홈(1310)은 상기 발광소자 패키지(1210)의 기판 및 커넥터(1250)와 대응된다.
부재(1300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 부재(1300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(1300)는 상기 커버(1100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(1200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(1100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
부재(1300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(1200)의 연결 플레이트(1230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(1200)와 상기 연결 플레이트(1230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(1300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(1230)와 상기 방열체(1200)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(1200)는 상기 광원 모듈(1200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(1600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
홀더(1500)는 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)의 수납홈(1719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(1700)의 상기 절연부(1710)에 수납되는 상기 전원 제공부(1600)는 밀폐된다. 홀더(1500)는 가이드 돌출부(1510)를 갖는다. 가이드 돌출부(1510)는 상기 전원 제공부(1600)의 돌출부(1610)가 관통하는 홀을 갖는다.
전원 제공부(1600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(1200)로 제공한다. 전원 제공부(1600)는 상기 내부 케이스(1700)의 수납홈(1719)에 수납되고, 상기 홀더(1500)에 의해 상기 내부 케이스(1700)의 내부에 밀폐된다. 상기 전원 제공부(1600)는 돌출부(1610), 가이드부(1630), 베이스(1650), 연장부(1670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(1630)는 상기 베이스(1650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(1630)는 상기 홀더(1500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(1650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(1200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(1200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 연장부(1670)는 상기 베이스(1650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(1670)는 상기 내부 케이스(1700)의 연결부(1750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(1670)는 상기 내부 케이스(1700)의 연결부(1750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(1670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(1800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
내부 케이스(1700)는 내부에 상기 전원 제공부(1600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(1600)가 상기 내부 케이스(1700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200: 발광소자 패키지 110, 210: 패키지 몸체
121, 221: 제1 리드 프레임 122, 222: 제2 리드 프레임
123, 223: 제3 리드 프레임 131,231: 제1 절연층
132, 232: 제2 절연층 140a, 140b: 제1, 2 발광소자
240: 발광소자 260: 더미 패드
261: 기판 263: 절연층
265: 제1 도전층 267: 접합층
500: 영상표시장치

Claims (8)

  1. 패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체의 일부에서 노출되는 제1 리드 프레임 내지 제3 리드 프레임;
    상기 제1 리드 프레임 상에 배치되는 발광소자; 및
    상기 패키지 몸체 상에 배치되는 더미 패드를 포함하고,
    상기 발광소자는, 상기 제2 리드 프레임에 와이어 본딩되고 상기 더미 패드를 경유하여 상기 제3 리드 프레임에 와이어 본딩되는 발광소자 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 제3 리드 프레임 사이의 거리는, 상기 발광소자와 상기 제2 리드 프레임 사이의 거리보다 큰 발광소자 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 패키지 몸체에 캐비티가 형성되고, 상기 캐비티는 바닥면과 측벽을 포함하고, 상기 캐비티의 바닥면에 상기 발광소자가 배치된 발광소자 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 캐비티의 바닥면의 가장 자리 영역에 제2 리드 프레임과 제3 리드 프레임이 서로 마주보며 노출되는 발광소자 패키지.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임 사이의 영역 및 상기 제1 리드 프레임과 상기 제3 리드 프레임 사이의 영역에 절연층이 배치되는 발광소자 패키지.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 더미 패드는, 표면에 제1 도전층이 배치된 발광소자 패키지.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 더미 패드는, 상기 제1 도전층의 하부에 배치된 절연층을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 더미 패드는 제1 방향의 길이가 제2 방향의 길이보다 더 작고, 상기 제2 방향은 상기 발광소자와 상기 제3 리드 프레임을 연결하는 방향인 발광소자 패키지.
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