KR20130007263A - 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명시스템 - Google Patents

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KR20130007263A
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이주석
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예는 내벽을 포함하는 캐비티가 형성된 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 각각 적어도 일부가 노출되고, 서로 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 캐비티의 단축 방향의 내벽에 형성된 반사 프레임; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자; 및 상기 캐비티 내부에서 상기 발광소자를 둘러싸는 몰딩부을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.

Description

발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명시스템{Light emitting device package and lighting system including the same}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 발광소자 패키지의 광특성 향상에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 발광 다이오드는 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 광지향각을 조절하기 위하여, 몸체 내에 캐비티 구조가 형성될 수 있다.
실시예는 발광소자 패키지의 광특성을 향상시키고자 한다.
실시예는 내벽을 포함하는 캐비티가 형성된 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 각각 적어도 일부가 노출되고, 서로 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 캐비티의 장축 방향의 내벽에 형성된 반사 프레임; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자; 및 상기 캐비티 내부에서 상기 발광소자를 둘러싸는 몰딩부을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.
반사 프레임은 상기 제1 리드 프레임의 양측면에 배치될 수 있다.
캐비티의 바닥면과 상기 캐티비의 단축 방향의 내벽은 120~150도의 기울기를 가질 수 있다.
반사 프레임은 상기 캐비티의 단축 방향의 내벽과 동일한 기울기를 가질 수 있다.
반사 프레임은 상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나와 동일한 재료로 이루어질 수 있다.
몸체는 PPA로 이루어질 수 있다.
반사 프레임은 도전성 금속의 표면에 반사층이 코팅될 수 있다.
도전성 금속은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함하고, 상기 반사층은 은(Ag)을 포함할 수 있다.
반사 프레임의 높이는 상기 발광소자의 높이보다 높을 수 있다.
반사 프레임의 높이는 상기 발광소자의 높이의 1 내지 5배일 수 있다.
반사 프레임의 높이는 상기 캐비티의 내벽의 높이 이하일 수 있다.
캐비티의 높이는 상기 반사 프레임의 높이의 1 내지 2배일 수 있다.
반사 프레임의 표면에 요철이 형성될 수 있다.
반사 프레임은 상기 발광소자와 대응하여 상기 캐비티의 내벽에 서로 마주 보고 형성될 수 있다.
반사 프레임은 폭이 상기 발광소자의 폭보다 넓을 수 있다.
반사 프레임의 폭은 상기 발광소자의 폭의 1 내지 2배일 수 있다.
캐비티의 바닥면은 장축 방향의 길이가 단축 방향의 길이의 1.5 내지 3.5배일 수 있다.
캐비티의 바닥면의 장축 방향의 길이는 상기 반사 프레임의 폭의 1 내지 3배일 수 있다.
다른 실시예는 상술한 발광소자 패키지를 포함하는 조명시스템을 제공한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 반사 프레임이 발광소자로부터 방출되는 빛을 반사하므로 광효율이 향상되고, 몸체에 빛이 입사되는 양이 감소하므로 몸체의 변색과 이에 따른 색감 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이고,
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 상면도이고,
도 3은 도 2의 발광소자 패키지의 리드 프레임과 반사 프레임의 구조를 자세히 나타낸 도면이고,
도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 단축 방향의 단면도이고,
도 5는 도 4의 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타낸 도면이고,
도 6은 도 3의 리드 프레임과 반사 프레임의 구조의 다른 실시예를 나타낸 도면이고,
도 7은 도 4의 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타낸 도면이고,
도 8은 발광소자 패키지 내에서 반사 프레임의 작용을 나타낸 도면이고,
도 9는 종래의 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 도면이고,
도 10은 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 조명장치의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 11은 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 발광소자 패키지의 일실시예의 단면도이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 몸체(210)와, 상기 몸체(210)에 설치된 제1 리드 프레임(Lead Frame, 221) 및 제2 리드 프레임(222)과, 상기 몸체(210)에 설치되어 상기 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(100)와, 상기 발광 소자(100)를 측면 및/또는 상부를 둘러싸는 몰딩부(140)를 포함한다.
몸체(210)는 PPA(Polyphthalamide) 수지, 실리콘 재질, 합성수지 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3) 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 몸체(210)가 금속 재질 등 도전성 물질로 이루어지면, 도시되지는 않았으나 상기 몸체(210)의 표면에 절연층이 코팅되어 상기 제1,2 리드 프레임(221, 222) 간의 전기전 단락을 방지할 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지(200)에서 몸체(210)의 내부에는 캐비티가 형성되는데, 캐비티는 발광소자(100)가 배치되는 바닥면과 내벽을 포함할 수 있다. 내벽은 상기 캐비티의 측면을 이루는데, 도시된 바와 같이 경사를 이룰 수 있다. 그리고, 상기 캐비티의 바닥면에서 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222)의 일부가 노출될 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)은 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금 등의 도전성 물질로 이루어지고 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(100)에 전류를 공급한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)은 상기 발광 소자(100)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(100)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수도 있다.
상기 발광 소자(100)는 수평형 발광소자, 수직형 발광소자 또는 플립형 발광소자일 수 있으며, 상기 몸체(210) 상에 설치되거나 상기 제1 리드 프레임(221) 또는 제2 리드 프레임(222) 상에 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 리드 프레임(221)과 발광소자(100)가 도전성 접착층(110)을 통하여 전기적으로 연결되고, 제2 리드 프레임(222)과 상기 발광소자(100)는 와이어(130)를 통하여 연결되어 있다.
발광소자(100)는 와이어 본딩 방식 외에 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 등에 의하여 제1,2 리드 프레임(221, 222)과 연결될 수 있다.
상기 몰딩부(140)는 상기 발광 소자(100)를 둘러싸며 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(140)에는 형광체(150)가 포함되어 상기 발광 소자(100)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩부(140)는 적어도 발광소자(100)와 와이어(130)를 덮으며 형성될 수 있다.
그리고, 상기 발광소자(100)에서 방출된 제1 파장 영역의 광이 상기 형광체(150)에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 광으로 변환되고, 상기 제2 파장 영역의 광은 렌즈(미도시) 등의 광경로 변환 유닛을 통과하면서 광경로가 변경될 수 있다.
렌즈(미도시)는 발광소자(100)에서 방출되어, 형광체에서 파장이 변환된 빛의 굴절 등을 통하여 광경로를 변환시킬 수 있으며, 특히 백라이트 유닛 내에서 발광소자 패키지가 사용될 때 지향각을 조절할 수 있다.
렌즈는 광투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 일 예로써 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 또는 레진 사출물로 이루어질 수 있다.
도 1은 발광소자 패키지(200)의 장축 방향의 단면도인데, 도시되지는 않았으나 캐비티의 장축 방향의 내벽에는 반사 프레임이 배치될 수 있다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 상면도이다. 도시된 바와 같이 몸체(210)는 캐비티의 바닥면의 둘레에서 서로 마주보는 각각 한 쌍의 장축 방향의 몸체(210b)과 단축 방향의 몸체(210a)를 포함한다.
제1 리드 프레임(221)이 캐비티의 바닥면에서부터 단축 방향의 몸체(210a)에 둘러싸여, 상기 내벽(210a)의 외부에 일부가 돌출되어 있다. 상기 제1 리드 프레임(221) 중에서 일부(221a)는 캐비티의 바닥에 노출되고, 다른 일부(221b)는 상기 단축 방향의 몸체(210a)에 둘러싸이고, 나머지 일부(221c)는 상기 단축 방향의 몸체(210a)의 외부로 돌출되어 있다.
그리고, 제2 리드 프레임(222)도 캐비티의 바닥면에서부터 단축 방향의 몸체(210a)에 둘러싸여, 상기 내벽(210a)의 외부에 일부가 돌출되어 있다. 상기 제2 리드 프레임(222) 중에서 일부(222a)는 캐비티의 바닥에 노출되고, 다른 일부(222b)는 상기 단축 방향의 몸체(210a)에 둘러싸이고, 나머지 일부(2212)는 상기 단축 방향의 몸체(210a)의 외부로 돌출되어 있다.
그리고, 제1 리드 프레임(221) 중 상기 캐비티의 바닥면에서 노출된 일부(221a)의 면적은, 상기 제2 리드 프레임(222) 중 상기 캐비티의 바닥면에서 노출된 일부(222a)의 면적보다 클 수 있다.
그리고, 상기 제1 리드 프레임(221) 중 상기 캐비티의 바닥면에서 노출된 일부(221a) 위에 발광소자(100)가 배치되고, 상기 발광소자(100)는 상기 제2 리드 프레임(222) 중 상기 캐비티의 바닥면에서 노출된 일부(222a)에 와이어 본딩되어 있다.
그리고, 캐비티를 둘러싸는 몸체(210)의 장축 방향의 몸체(210b)의 내벽에는 반사 프레임(225a, 225b)이 각각 형성될 수 있다. 상기 반사 프레임(225a, 225b)은 상기 캐비티의 바닥면까지 연장되어, 상기 제1 리드 프레임(221)의 일부(221a)와 접촉할 수 있다. 즉, 상기 반사 프레임(225a, 225b)은 상기 제1 리드 프레임(221)의 일부(221a)에서 양측면에 배치되고 있다.
도 3은 도 2의 발광소자 패키지의 리드 프레임과 반사 프레임의 구조를 자세히 나타낸 도면이다.
점선으로 도시된 영역(A)은 캐비티의 바닥면을 나타낸다.
반사 프레임(225a, 225b)은 폭(WL)이 캐비티의 바닥면의 폭(WCAVITY)보다 좁게 형성될 수 있다. 그리고, 캐비티의 바닥면(A)은 장축 방향의 길이가 단축 방향의 길이의 1.5 내지 3.5배일 수 있다.
그리고, 캐비티의 바닥면(A)의 장축 방향의 길이는 상기 반사 프레임(225a, 225b)의 폭(WL)의 1 내지 3배일 수 있다. 또한, 반사 프레임(225a, 225b)의 폭(WL)은 상기 발광소자의 폭보다 넓게 배치될 수 있으며, 발광소자의 폭의 2배보다 좁게 형성될 수 있다.
상술한 반사 프레임의 폭의 배치는 발광소자로부터 방출된 빛이 반사 프레임에서 효율적으로 반사하기 위한 것이며, 반사 프레임의 폭은 발광소자의 폭보다 널게 형성되어야 빛의 효율적인 반사가 가능하다.
도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 단축 방향의 단면도이다.
몸체(210)에 형성된 캐비티의 바닥면에 제1 리드 프레임의 일부(221a)가 배치되고, 상기 제1 리드 프레임의 일부(221a)의 양측면에 반사 프레임(225a, 225b)이 각각 형성되어 캐비티의 측벽에까지 연장되어 형성되고 있다.
반사 프레임(225a, 225b)의 높이(HL)는 발광소자(100)의 높이(HCHIP)보다 높을 수 있는데, 반사 프레임(225a, 225b)의 높이(HL)가 발광소자(100)의 높이(HCHIP)의 1 내지 5배로 형성되어 발광소자(100)에서 방출되는 빛을 효율적으로 반사할 수 있다.
반사 프레임(225a, 225b)의 높이(HL)는 캐비티의 내벽의 높이(HCAVITY) 이하로 배치될 수 있는데, 캐비티의 내벽의 높이(HCAVITY)는 발광소자(100)의 높이(HCHIP)의 1 내지 6배로 형성될 수 있다.
도 4는 캐비티의 단축 방향의 단면도이고, 캐비티를 사이에 두고 몸체(210)의 장축 방향의 몸체(도 2에서 210b)가 도시되어 있는데, 상기 캐비티의 바닥면과 상기 캐티비의 단축 방향의 내벽(θ)은 120~150도의 기울기를 가질 수 있다. 여기서, 상기 캐티비의 단축 방향의 내벽은 상술한 몸체(210)의 장축 방향의 몸체(210b)가 캐비티와 접하는 면일 수 있다.
그리고, 상기 반사 프레임(225a, 225b)은 상기 캐비티의 단축 방향의 내벽에 형성되므로, 상기 캐비티의 단축 방향의 내벽과 동일한 기울기를 가질 수 있다.
도 5는 도 4의 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
본 실시예에서 반사 프레임(225a, 225b)에는 반사층(227)이 코팅 등의 방법으로 형성되어, 발광소자에서 방출된 빛의 반사 효율을 증가시킬 수 있다. 즉, PPA 수지 등의 몸체(210) 위에 구리 또는 은 또는 금 등으로 반사 프레임(225a, 225b)이 형성될 수 있고, 반사 프레임(225a, 225b)에는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 및 실리콘(Si) 등의 산화물로 이루어진 반사층(227)이 형성되어 광 반사를 증가시킬 수 있다.
도 6은 도 3의 리드 프레임과 반사 프레임의 구조의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도시된 실시예에서 반사 프레임(225a, 225b)은 제1 리드 프레임(221a~221c)과 제2 리드 프레임(222a~222c)와 동일한 재료로 일체형으로 형성되고 있다.
도 7은 도 4의 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
본 실시예에서 반사 프레임(225a, 225b)의 표면에 요철(228)이 형성되어 광 반사 효율을 증가시킬 수 있는데, 요철은 반사 프레임(225a, 225b)과 동일한 재료 또는 다른 재료로 이루어질 수 있다.
도 8은 발광소자 패키지 내에서 반사 프레임의 작용을 나타낸 도면이고, 도 9는 종래의 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 도면이다.
발광소자 패키지 내에서 반사 프레임(225a, 225b)이 발광소자(100)로부터 방출되는 빛을 반사하므로 광효율이 향상되고, 몸체(210)에 빛이 투사되는 빛이 줄어드므로 PPA 수지 등의 변색과 이에 따른 색감 저하를 방지할 수 있다.
도 9에 도시된 발광소자 패키지에서는 'B' 영역의 몸체에 발광소자로부터 방출된 빛이 투사되어, 광반사율의 저하와 몸체의 변색이 발생할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 복수 개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.
이하에서는 상술한 발광소자 패키지가 배치된 조명 시스템의 일실시예로서, 조명장치와 백라이트 유닛을 설명한다.
도 10은 발광소자 패키지가 배치된 조명장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 광원(600)과 상기 광원(600)이 내장되는 하우징(400)과 상기 광원(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 상기 광원(600)과 방열부(500)를 상기 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.
상기 하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 상기 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.
상기 하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 상기 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.
상기 광원(600)은 회로 기판(610) 상에 복수 개의 상술한 발광소자 패키지(650)가 구비된다. 여기서, 상기 회로 기판(610)은 상기 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.
상기 광원의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 상기 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 광원(100)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(100)의 발광소자 패키지(150)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.
도 11은 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(800)는 광원 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.
광원 모듈은 회로 기판(830) 상의 상술한 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(835)는 도 13에서 설명한 바와 같다.
상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다.상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.
도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판이 생략되어 반사시트(820) 위의 공간에서 빛이 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.
상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.
본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.
상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.
상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 발광소자 110 : 도전성 접착층
130 : 와이어 140 : 몰딩부
150 : 형광체 200 : 발광소자 패키지
210 : 몸체 221, 222 : 제1,2 리드 프레임
225a, 225b : 반사 프레임 227 : 반사층
228 : 요철
400 : 하우징 500 : 방열부
600 : 광원 700 : 홀더
800 : 표시장치 810 : 바텀 커버
820 : 반사판 830 : 회로 기판 모듈
840 : 도광판 850, 860 : 제1,2 프리즘 시트
870 : 패널 880 : 컬러필터

Claims (20)

  1. 내벽을 포함하는 캐비티가 형성된 몸체;
    상기 캐비티의 바닥면에 각각 적어도 일부가 노출되고, 서로 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임;
    상기 캐비티의 장축 방향의 내벽에 형성된 반사 프레임;
    상기 캐비티의 바닥면에 배치되고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광소자; 및
    상기 캐비티 내부에서 상기 발광소자를 둘러싸는 몰딩부을 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임은 상기 제1 리드 프레임의 양측면에 배치되는 발광소자 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐비티의 바닥면과 상기 캐티비의 단축 방향의 내벽은 120~150도의 기울기를 갖는 발광소자 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반사 프레임은 상기 캐비티의 단축 방향의 내벽과 동일한 기울기를 갖는 발광소자 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임은 상기 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나와 동일한 재료로 이루어지는 발광소자 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체는 PPA로 이루어지는 발광소자 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임은 도전성 금속의 표면에 반사층이 코팅된 발광소자 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 도전성 금속은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)인 발광소자 패키지.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 반사층은 은(Ag)을 포함하는 발광소자 패키지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임의 높이는 상기 발광소자의 높이보다 높은 발광소자 패키지.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임의 높이는 상기 발광소자의 높이의 1 내지 5배인 발광소자 패키지.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임의 높이는 상기 캐비티의 내벽의 높이 이하인 발광소자 패키지.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐비티의 높이는 상기 발광소자의 높이의 1 내지 6배인 발광소자 패키지.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임의 표면에 요철이 형성된 발광소자 패키지.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임은 상기 발광소자와 대응하여 상기 캐비티의 내벽에 서로 마주 보고 형성된 발광소자 패키지.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임은 폭이 상기 발광소자의 폭보다 넓은 발광소자 패키지.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 프레임의 폭은 상기 발광소자의 폭의 1 내지 2배인 발광소자 패키지.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐비티의 바닥면은 장축 방향의 길이가 단축 방향의 길이의 1.5 내지 3.5배인 발광소자 패키지.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐비티의 바닥면의 장축 방향의 길이는 상기 반사 프레임의 폭의 1 내지 3배인 발광소자 패키지.
  20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명시스템.
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