KR20150133900A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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배준성
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing device and, more specifically, to a substrate processing device performing substrate processing such as metalizing and etching on a substrate. The substrate processing device includes: a processing chamber having a sealed processing space and having one or more gates for introducing and discharging the substrate on the side; a substrate support unit installed in the processing chamber to be able to ascend and descend, wherein the substrate is mounted on the substrate support unit; a pressing member pressing the edge of the substrate mounted on the substrate support unit toward the substrate support unit when the substrate support unit moves to the upper side on the processing chamber; a height control unit controlling a height on the bottom of the pressing member on the substrate support unit; and a support member installed on the upper part of a gate in the processing chamber and supporting the pressing member.

Description

기판처리장치 {Substrate processing apparatus}[0001] Substrate processing apparatus [

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus that performs substrate processing such as deposition, etching, and the like on a substrate.

기판처리장치는, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버 내에 설치된 기판지지부에 기판을 안착시킨 상태에서 증착, 식각 등의 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.The substrate processing apparatus refers to a process chamber for forming a closed process space and an apparatus for performing substrate processing such as deposition and etching in a state in which the substrate is placed on a substrate support provided in the process chamber.

여기서 기판처리는, 플라즈마, 가열 등에 의하여 수행된다.Here, the substrate processing is performed by plasma, heating, or the like.

그런데 기판처리의 과정에서 기판지지부에 안착된 기판은, 가장자리 부분에서 휨 등의 변형이 발생될 수 있으며, 가장자리 부분에서의 변형은 기판처리의 균일도를 저하시켜 기판처리의 불량의 원인으로 작용하는 문제점이 있다.However, the substrate placed on the substrate supporting part during the substrate processing may be deformed such as warping at the edge part, and the deformation in the edge part may lower the uniformity of the substrate processing, .

또한 기판의 가장자리 부분에서 변형이 있는 경우 기판지지부로부터 일부가 들어올려져 후면에 증착이 이루어지는 문제점이 있다.Further, when there is a deformation at the edge portion of the substrate, a part is lifted from the substrate supporting portion, and deposition is performed on the rear surface.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 기판처리시 기판의 가장자리를 가압부재에 의하여 가압함으로써 기판의 가장자리에서의 변형을 방지하여 균일한 기판처리가 가능한 기판처리장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of uniformly processing a substrate by preventing edge deformation of the substrate by pressing the edge of the substrate with a pressing member during substrate processing .

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 밀폐된 처리공간을 형성하며 측면에 측면에 기판의 도입 및 배출을 위한 하나 이상의 게이트가 형성된 공정챔버와; 상기 공정챔버에 승하강이 가능하게 설치되어 기판이 안착되는 기판지지부와; 상기 기판지지부가 상기 공정챔버에 대하여 상측으로 이동될 때 상기 기판지지부에 안착된 기판의 가장자리를 기판지지부를 향하여 가압하는 가압부재와; 상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 높이조절수단과; 상기 공정챔버에서 상기 게이트의 상측에 설치되어 상기 가압부재를 지지하는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a process chamber in which a closed processing space is formed and at least one side is formed on a side surface thereof; A substrate supporter installed on the process chamber so as to be able to move up and down and on which the substrate is mounted; A pressing member for pressing the edge of the substrate, which is seated on the substrate supporting portion, toward the substrate supporting portion when the substrate supporting portion is moved upward with respect to the process chamber; Height adjusting means for adjusting the height of the pressing member with respect to the bottom surface of the substrate supporting portion; And a support member provided above the gate in the process chamber and supporting the pressing member.

상기 가압부재는, 기판의 가장자리를 가압할 수 있도록 상하로 개구된 고리 형상을 가질 수 있다.The pressing member may have an annular shape opened upward and downward so as to press the edge of the substrate.

상기 가압부재는, 상하로 개구된 고리 형상을 가지도록 중앙에 개구부가 형성된 본체와, 상기 본체로부터 내측으로 연장되며 기판의 가장자리를 따라서 간격을 두고 배치되어 기판의 가장자리를 가압하는 복수개의 가압부들을 포함할 수 있다.The pressing member includes a main body having an opening formed at the center thereof so as to have an annular shape opened up and down, and a plurality of pressing portions extending inwardly from the main body and spaced apart along the edge of the substrate, .

상기 가압부는, 직사각형 기판의 모든 꼭지점을 가압할 수 있다.The pressing portion can press all the vertexes of the rectangular substrate.

상기 가압부는, 상하로 개구된 고리 형상을 가지며 기판의 가장자리 전체를 가압할 수 있다.The pressing portion has a ring-shaped opening vertically and can press the entire edge of the substrate.

상기 가압부재는, 기판의 가장자리를 가압할 수 있도록 상하로 개구된 고리 형상을 가질 수 있다.The pressing member may have an annular shape opened upward and downward so as to press the edge of the substrate.

상기 가압부재는, 기판의 가장자리를 따라서 간격을 두고 배치되도록 복수개로 설치될 수 있다.The pressing members may be provided in a plurality of positions so as to be spaced along the edge of the substrate.

상기 가압부재는 직사각형 기판의 모든 꼭지점을 가압할 수 있다.The pressing member can press all the vertexes of the rectangular substrate.

상기 높이조절수단은, 상기 가압부재 중 기판의 가장자리 외측에 상하로 관통형성된 복수의 나사공들과, 상기 가압부재가 기판의 가장자리 상면을 균일하게 가압할 수 있도록 상기 나사공들에 삽입되어 상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 복수의 높이조절나사들을 포함할 수 있다.The height adjusting means may include a plurality of screw holes vertically penetrating the outer edge of the substrate of the pressing member and a plurality of screw holes inserted into the screw holes to uniformly press the upper edge of the substrate, And a plurality of height adjusting screws for adjusting the height of the pressing member with respect to the bottom surface of the pressing member.

상기 기판지지부는, 상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 수평위치를 맞추기 위한 하나 이상의 위치맞춤홈이 형성되며, 상기 복수의 높이조절나사들 중 적어도 하나는 상기 위치맞춤홈에 삽입되어 상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 수평위치가 조정될 수 있다.Wherein the substrate support has at least one alignment groove for aligning the horizontal position of the pressing member with respect to the substrate support, wherein at least one of the plurality of height adjustment screws is inserted into the alignment groove, The horizontal position of the pressing member can be adjusted.

상기 복수의 나사공들은, 상기 높이조절나사가 삽입되어 설치된 후 캡부재에 의하여 복개될 수 있다.The plurality of screw holes may be covered by the cap member after the height adjusting screw is inserted.

상기 높이조절나사는, 무두볼트, 및 렌치볼트 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The height adjusting screw may be composed of any one of a tongue bolt and a wrench bolt.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판처리시 기판의 가장자리를 가압부재에 의하여 가압함으로써 기판의 가장자리에서의 변형을 방지하여 균일한 기판처리가 가능한 이점이 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention is advantageous in that the edge of the substrate is pressed by the pressing member during substrate processing, thereby preventing deformation at the edge of the substrate and uniform substrate processing.

특히 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판의 가장자리를 가압하는 가압부재에 복수의 나사공들을 형성하고, 기판지지부에 대한 가압부재와의 간격을 조절하는 높이조절나사를 나사공들에 설치함으로써, 초기 설치 후 열변형, 조립오차 등에 따른 변형에 대응하여 각 위치에서의 기판지지부에 대한 가압부재와의 간격을 조절함으로써, 기판의 가장자리 부분을 균일하게 가압하여 기판처리의 균일도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Particularly, in the substrate processing apparatus according to the present invention, a plurality of screw holes are formed in the pressing member for pressing the edge of the substrate, and a height adjusting screw for adjusting the distance from the pressing member to the substrate supporting portion is provided in the screw holes, It is possible to uniformly press the edge portion of the substrate to improve the uniformity of the substrate processing by adjusting the distance between the substrate supporting portion and the pressing member at each position corresponding to the deformation due to thermal deformation and assembly error after the initial installation .

도 1은, 본 발명에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는, 도 1의 기판처리장치에서 가압부재를 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 1의 기판처리장치 중 높이조절수단의 구체적인 실시예를 보여주는 일부 단면도이다.
도 4는, 도 3의 기판처리장치 중 변형된 높이조절수단의 구체적인 실시예를 보여주는 일부 단면도이다.
도 5는, 도 1의 기판처리장치에서 변형된 가압부재를 보여주는 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a plan view showing a pressing member in the substrate processing apparatus of FIG.
3 is a partial cross-sectional view showing a specific embodiment of the height adjusting means of the substrate processing apparatus of FIG.
4 is a partial cross-sectional view showing a specific embodiment of the deformed height adjusting means of the substrate processing apparatus of FIG.
Fig. 5 is a plan view showing a pressing member deformed in the substrate processing apparatus of Fig. 1; Fig.

이하 본 발명에 따른 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와, 공정챔버(100)에 승하강이 가능하도록 설치되어 기판(10)이 안착되는 기판지지부(130)와, 기판지지부(130)가 공정챔버(100)에 대하여 상측으로 이동될 때 기판지지부(130)에 안착된 기판(10)의 가장자리를 기판지지부(130) 방향으로 가압하는 가압부재(200)를 포함한다.1, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a process chamber 100 forming a closed process space S, a substrate processing unit 100 installed in the process chamber 100 to move up and down, A substrate supporting part 130 on which the substrate supporting part 130 is mounted and an edge of the substrate 10 which is seated on the substrate supporting part 130 when the substrate supporting part 130 is moved upward with respect to the processing chamber 100, And a pressing member 200 for pressing the pressing member 200 to a predetermined position.

본 발명에 따른 기판처리장치는 기판(10)의 표면을 식각하거나, 증착하는 등 기판처리를 수행하기 위한 장치로서, 반도체소자를 제조하기 위한 웨이퍼, 사각형상 등 각형으로 형성되는 LCD 패널용 유리기판, OLED기판, 태양전지용 기판, 특히 유리기판 등의 표면을 진공상태에서 기판처리를 수행하도록 구성될 수 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention is an apparatus for performing substrate processing such as etching or vapor deposition of a surface of a substrate 10, and includes a wafer for manufacturing a semiconductor device, a glass substrate for LCD panel , An OLED substrate, a solar cell substrate, a glass substrate, and the like in a vacuum state.

상기 공정챔버(100)는, 기판처리의 수행을 위하여 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 100 may have various configurations as a configuration for forming a closed processing space S for performing substrate processing.

일예로서, 상기 공정챔버(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상측이 개구된 챔버본체(110)와, 챔버본체(100)의 개구에 상측에 탈착가능하게 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 상부리드(120)를 포함할 수 있다.1, the process chamber 100 includes a chamber body 110 with an open upper side, and a processing space (not shown) detachably coupled to the opening of the chamber body 100, S of the upper lid 120. [

상기 챔버본체(110)는 상측이 개방되는 개구가 형성되며, 측면에는 기판(10)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트(111)가 형성된다. 이때 상기 게이트(111)는 게이트밸브(미도시)에 의하여 개폐될 수 있으며, 기판(10)의 입출방식에 따라서 일측에만 형성되거나, 서로 대향되는 위치에 한 쌍으로 형성될 수 있다.The chamber body 110 is formed with an opening for opening the upper side, and one or more gates 111 for entering and exiting the substrate 10 are formed on the side surface. At this time, the gate 111 may be opened or closed by a gate valve (not shown), or may be formed only on one side of the substrate 10 or on a pair of opposite positions.

또한 상기 공정챔버(100)는, 처리공간(S)으로 가스를 공급하기 위하여 가스공급장치와 연결되는 가스분사부(140) 및 처리공간(S) 내의 배기 및 압력제어를 위하여 진공펌프와 연결되는 배기관(미도시)이 연결될 수 있다.The process chamber 100 also includes a gas injection unit 140 connected to the gas supply unit for supplying gas to the process space S and a gas injection unit 140 connected to the vacuum pump for exhaust and pressure control in the process space S An exhaust pipe (not shown) may be connected.

또한 상기 공정챔버(100)는, 기판처리의 종류에 따라서 일부 구성에 접지하고, 나머지 구성에는 RF전원을 인가하는 등 전원이 인가될 수 있다.In addition, the process chamber 100 may be grounded in some configurations depending on the type of substrate processing, and power may be applied to the remaining components by applying RF power.

상기 기판지지부(120)는 기판처리의 대상인 기판(10)을 지지하기 위한 구성으로서, 챔버본체(110)에 설치되며 전원인가를 위한 전극부재, 기판(10)의 온도제어를 위한 전열부재 등 다양한 설치물들이 설치될 수 있으며, 하나 이상으로도 구성이 가능하다.The substrate supporting unit 120 is configured to support the substrate 10 which is an object of the substrate processing. The substrate supporting unit 120 includes an electrode member installed in the chamber main body 110 for power application, a heat transfer member for controlling the temperature of the substrate 10 Installations can be installed, and more than one can be configured.

또한 상기 기판지지부(120) 내에는 기판처리를 위한 히터(미도시)가 내부에 설치될 수 있다.In addition, a heater (not shown) for processing a substrate may be installed inside the substrate supporting part 120.

또한 상기 기판지지부(120)는, 기판(10)의 도입 및 배출시 기판지지부(120)로부터 기판(10)을 들어올리거나 안착시킬 수 있도록 기판(10)을 지지하는 복수의 리프트핀(미도시)들이 설치될 수 있다.The substrate support 120 also includes a plurality of lift pins (not shown) for supporting the substrate 10 so that the substrate 10 can be lifted or seated from the substrate support 120 during introduction and discharge of the substrate 10. [ Can be installed.

또한 상기 기판지지부(120)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상하구동부(미도시)의 구동에 의하여 공정챔버(100)에 대하여 상하방향으로 승하강 이동가능하도록 설치된다.1, the substrate supporting unit 120 is installed so as to move up and down with respect to the process chamber 100 by driving a vertical driving unit (not shown).

한편 앞서 설명한 바와 같이, 기판처리시 기판(10)의 가장자리 부분에서의 변형을 방지하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판(10)의 가장자리의 상면을 기판지지부(130) 방향으로 가압하는 가압부재(200)를 추가로 포함한다.As described above, in order to prevent deformation of the edge portion of the substrate 10 during substrate processing, the substrate processing apparatus according to the present invention presses the upper surface of the edge of the substrate 10 toward the substrate supporting portion 130 And a pressing member (200) for pressing the pressing member (200).

상기 가압부재(200)는, 기판(10)의 가장자리의 상면을 기판지지부(130) 방향으로 가압하도록 가압하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The pressing member 200 can be configured in various ways as a configuration for pressing the upper surface of the edge of the substrate 10 so as to press it in the direction of the substrate supporting portion 130.

여기서 상기 공정챔버(100)는, 게이트(111)의 상측에 가압부재(200)를 지지하는 지지부재(150)가 설치되며, 기판지지부(120)가 공정챔버(100)에 대하여 상측으로 이동되어 가압부재(200)가 기판지지부(120)에 안착된 기판(10)을 가압할 수 있다.Here, the process chamber 100 is provided with a supporting member 150 for supporting the pressing member 200 on the upper side of the gate 111, and the substrate supporting unit 120 is moved upward with respect to the process chamber 100 The pressing member 200 can press the substrate 10 which is seated on the substrate supporting portion 120.

상기 지지부재(150)는, 게이트(111)의 상측에 설치되어 가압부재(200)를 지지하는 구성으로 기판지지부(120)의 평면형상보다 큰 평면 개구를 가지도록 고리형상으로 설치되거나, 각 가압부재(200)에 대응되도록 기판(10)의 가장자리를 따라서 복수개로 배치되어 설치되는 등 다양하게 설치될 수 있다.The support member 150 may be provided in a ring shape so as to have a planar opening larger than the planar shape of the substrate supporting portion 120 in a configuration that is provided on the upper side of the gate 111 and supports the pressing member 200, Or may be installed in a plurality of positions along the edge of the substrate 10 so as to correspond to the member 200. [

한편 상기 가압부재(200)는, 기판(10)의 가장자리에 대응되는 형상을 가지며 기판지지부(130)가 공정챔버(100)에 대하여 상측으로 이동될 때 기판지지부(130)에 안착된 기판(10)의 가장자리를 기판지지부(130) 방향으로 가압하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The pressing member 200 has a shape corresponding to the edge of the substrate 10 and includes a substrate 10 mounted on the substrate supporting part 130 when the substrate supporting part 130 is moved upward with respect to the processing chamber 100, In the direction of the substrate supporter 130, as shown in FIG.

예로서, 상기 가압부재(200)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 가장자리를 가압할 수 있도록 상하로 개구된 고리 형상을 가질 수 있다.As an example, the pressing member 200 may have an annular shape opened upward and downward so as to press the edge of the substrate 10, as shown in Fig.

여기서 상기 가압부재(200)에 형성된 개구(213)는, 기판(10)의 평면형상 및 크기에 대응되는 형상을 가지며, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 가장자리 전체를 가압하는 경우 기판(10)의 평면크기보다 작게 형성된다.Here, the opening 213 formed in the pressing member 200 has a shape corresponding to the plane shape and size of the substrate 10, and as shown in FIG. 2, when the entire edge of the substrate 10 is pressed Is smaller than the plane size of the substrate (10).

또한 상기 가압부재(200)에 형성된 개구(213)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 가장자리의 일부만을 가압하는 경우 기판(10)의 평면크기보다 크게 형성된다.The opening 213 formed in the pressing member 200 is formed larger than the plane size of the substrate 10 when only a part of the edge of the substrate 10 is pressed as shown in Fig.

이때 상기 가압부재(200)는, 상하로 개구된 고리 형상을 가지도록 중앙에 개구부(213)가 형성된 본체(210)와, 상기 본체(210)로부터 내측으로 연장되며 기판(10)의 가장자리를 따라서 간격을 두고 배치되어 기판(10)의 가장자리를 가압하는 복수개의 가압부(240)들을 포함할 수 있다.The pressing member 200 includes a main body 210 having an opening 213 formed at the center thereof so as to have an annular shape that opens upward and downward and a main body 210 extending inward from the main body 210 and extending along the edge of the substrate 10 And a plurality of pressing portions 240 disposed at intervals to press the edge of the substrate 10.

상기 가압부(240)는, 기판(10)의 가장자리를 가압하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The pressing portion 240 can have various configurations as a configuration for pressing the edge of the substrate 10.

한편 상기 가압부(240)는, 기판(10)이 꼭지점 부근에서 열변형이 가장 큰 것을 고려하여, 직사각형 기판(10)의 모든 꼭지점을 가압하는 것이 바람직하다. It is preferable that the pressing portion 240 presses all the vertexes of the rectangular substrate 10 in consideration of the fact that the substrate 10 has the largest thermal deformation in the vicinity of the vertex.

상기와 같이 가압부재(200)가 기판(10)의 가장자리를 따라서 간격을 두고 배치되도록 복수개의 가압부(240)를 포함하는 경우 기판(10)의 가장자리 중 일부만을 가압함으로써, 가장자리 전체를 가압하는 경우에 비하여 기판(10)의 가압이 가능함과 아울러 가압부재(200)를 통한 열손실을 방지하여 기판(10)의 가장자리 부근에서의 보다 균일한 기판처리가 가능한 이점이 있다.When the pressing member 200 includes a plurality of pressing portions 240 such that the pressing members 200 are disposed with an interval along the edge of the substrate 10 as described above, only a part of the edges of the substrate 10 is pressed, The substrate 10 can be pressurized and the heat loss through the pressing member 200 can be prevented, so that more uniform substrate processing can be performed in the vicinity of the edge of the substrate 10.

상기 가압부재(200)는, 알루미늄, 알루미늄 합금 재질 등 금속재질을 가지며 일체로 형성되거나, 복수의 부재들에 의하여 조립될 수 있다.The pressing member 200 has a metal material such as aluminum or an aluminum alloy, and may be integrally formed or assembled by a plurality of members.

여기서 상기 가압부재(200)는, 알루미늄, 알루미늄 합금 재질이 사용되는 경우 그 표면은 아노다이징 처리되는 등 표면보호층이 형성될 수 있다.Here, when the pressing member 200 is made of aluminum or aluminum alloy, the surface of the pressing member 200 may be anodized to form a surface protecting layer.

그리고 상기 가압부재(200)는, 평면을 이루거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 그 저면이 기판(10)의 가장자리의 상면에 대응되는 부분을 제외하고 하측으로 돌출되도록 단차(240)가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the pressing member 200 has a step 240 formed to protrude downward except the portion corresponding to the upper surface of the edge of the substrate 10, as shown in FIG. .

그리고 상기 가압부재(200)는, 가스분사부(140)에서 분사되는 가스가 기판(10) 쪽으로 유도될 수 있도록 내측으로 경사면(230)이 형성될 수 있다.The pressing member 200 may be formed with an inclined surface 230 inward so that the gas injected from the gas injecting unit 140 may be guided toward the substrate 10. [

한편 상기 가압부재(200)는, 알루미늄, 알루미늄 합금 재질 등 금속재질을 가지며, 조립 오차, 기판처리시 열 등에 의하여 변형이 발생될 수 있으며, 가압부재(200)의 변형에 의하여 기판(10)의 가장자리를 일정하게 가압하지 못하여 기판처리의 균일도가 저하되는 문제가 발생될 수 있다.Meanwhile, the pressing member 200 may be deformed due to an assembly error, heat during substrate processing, or the like, and may be deformed by the deformation of the pressing member 200, The edge can not be uniformly pressed and the uniformity of the substrate processing may be lowered.

따라서 이러한 문제점을 보완하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 높이조절수단을 추가로 포함한다.Therefore, in order to solve such a problem, the substrate processing apparatus according to the present invention further includes height adjusting means for adjusting the height of the pressing member 200 with respect to the bottom surface of the substrate supporting unit 130.

상기 높이조절수단은, 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The height adjusting means may be configured to adjust the height of the pressing member 200 with respect to the bottom surface of the substrate supporting portion 130, and may be variously configured.

일예로서, 상기 높이조절수단은, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 가압부재(200)에 기판(10)의 가장자리 외측으로 상하로 관통형성된 복수의 나사공(211)들과; 가압부재(200)가 기판(10)의 가장자리 상면을 균일하게 가압할 수 있도록 복수의 나사공(211)들에 삽입되어 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 복수의 높이조절나사(220)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 to 4, the height adjusting means may include a plurality of screw holes 211 formed in the pressing member 200 so as to penetrate upward and downward outside the edge of the substrate 10; The pressing member 200 is inserted into the plurality of screw holes 211 so as to uniformly press the upper surface of the edge of the substrate 10 to adjust the height of the pressing member 200 with respect to the bottom surface of the substrate supporting portion 130 (Not shown).

상기 복수의 나사공(211)들은, 후술하는 높이조절나사(220)가 나사결합됨으로써 회전에 의하여 각 위치에서의 가압부재(200)의 저면으로부터의 돌출된 길이에 따라서 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 간격을 조절함으로써 기판(10)의 가장자리를 가압정도를 조절하게 된다.The plurality of threaded holes 211 are formed in a predetermined position on the substrate supporting portion 130 in accordance with the length of the pressing member 200 protruding from the bottom surface at each position by rotation, The degree of pressing the edge of the substrate 10 is adjusted by adjusting the distance between the pressing members 200. [

상기 복수의 나사공(211)들은, 높이조절나사(220)와의 나사결합을 위하여 암나사부가 형성된다.The plurality of screw holes 211 are formed with a female screw for screw connection with the height adjusting screw 220.

힌편 상기 복수의 나사공(211)들은, 증착물질이 유입되어 나사공(211) 및 높이조절나사(220) 중 적어도 어느 하나에 증착물질 등 파티클이 퇴적되는 것을 방지할 수 있도록, 높이조절나사(220)가 삽입되어 설치된 후 캡부재(250)에 의하여 복개되는 것이 바람직하다.The plurality of screw holes 211 are formed in a plurality of screw holes 211 so as to prevent deposition of particles such as deposition materials on at least one of the screw hole 211 and the height adjusting screw 220, 220 are inserted and installed in the cap member 250.

상기 캡부재(250)는, 높이조절나사(220)가 삽입되어 설치된 후 나사공(211)을 복개하기 위한 구성으로서, 나사공(211)에 설치된 높이조절나사(220)의 구조에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.The cap member 250 may have various structures according to the structure of the height adjusting screw 220 provided on the screw hole 211. The height adjusting screw 220 may be formed in a shape of a cylinder, Lt; / RTI >

예로서, 상기 높이조절나사(220)가 머리 부분이 있는 경우 높이조절나사(220)의 머리부분이 삽입된 상태로 가압부재(200)의 상면에 밀착될 수 있는 구조를 가짐이 바람직하다.For example, when the height adjusting screw 220 has a head portion, it is preferable that the height adjusting screw 220 has a structure in which the head portion of the height adjusting screw 220 can be closely attached to the upper surface of the pressing member 200.

또한 상기 높이조절나사(220)의 상단이 나사공(211) 내부에 위치되는 경우 나사공(211)에 삽입되는 볼트구조를 가지는 등 나사공(211) 내부로 증착물질 등 파티클이 유입될 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.In addition, when the upper end of the height adjusting screw 220 is positioned inside the screw hole 211, particles may be introduced into the screw hole 211 having a bolt structure inserted into the screw hole 211 Any structure is possible if it is a structure.

상기 높이조절나사(220)는, 가압부재(200)가 기판(10)의 가장자리 상면을 균일하게 가압할 수 있도록 복수의 나사공(211)들에 각각 삽입되어 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The height adjusting screw 220 is inserted into the plurality of screw holes 211 so that the pressing member 200 can evenly press the upper surface of the edge of the substrate 10, And the height of the bottom surface of the housing 200 is controlled.

특히 상기 높이조절나사(220)는, 가압부재(200)의 상면으로 노출되는 것을 방지하기 위하여, 무두볼트, 렌치볼트 등이 사용되는 것이 바람직하다.In particular, a tongue bolt, a wrench bolt, or the like is preferably used to prevent the height adjusting screw 220 from being exposed to the upper surface of the pressing member 200.

상기와 같이 나사공(211) 및 높이조절나사(220)로 이루어진 높이조절수단은, 다음과 같이 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 저면에 대한 높낮이가 조절될 수 있다.As described above, the height adjusting means including the screw hole 211 and the height adjusting screw 220 can control the height of the pressing member 200 with respect to the bottom surface of the substrate supporting portion 130 as follows.

먼저, 초기 설정단계, 또는 기판처리장치의 세팅 후 정기 또는 비정기 검사를 통하여, 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 저면에 대한 높낮이가 미리 설정된 높낮이를 가지는지 측정한다. 여기서 상기 높낮이의 측정은, 상부리드(120)는 개방된 상태로 유지되거나, 기판지지부(130)가 외부로 이동된 상태 등 다양한 조건 하에 수행될 수 있다.Firstly, whether the height of the pressing member 200 with respect to the bottom surface of the pressing member 200 with respect to the substrate supporting portion 130 has a predetermined height is measured through the initial setting step or the periodic or occasional inspection after setting of the substrate processing apparatus. Here, the measurement of the elevation can be performed under various conditions such as the state where the upper lead 120 is kept open or the substrate supporting part 130 is moved to the outside.

그리고 측정된 높낮이가 미리 설정된 높낮이와 다른 경우, 가압부재(200)가 높이조절나사(220)를 좌우방향으로 회전시키며, 높이조절나사(220)의 회전에 의하여 가압부재(200)를 상하로 이동시키면서 그 높낮이가 미리 설정된 높낮이가 되도로 조정한다.When the measured height is different from the preset height, the pressing member 200 rotates the height adjusting screw 220 in the left and right directions and the pressing member 200 is moved up and down by the rotation of the height adjusting screw 220 So that the height is adjusted to a preset height.

한편 상기 기판지지부(130)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 수평위치를 맞추기 위한 하나 이상의 위치맞춤홈(131)이 형성될 수 있는데, 이때 복수의 높이조절나사(220)들 중 적어도 하나는 위치맞춤홈(131)에 삽입되어 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)의 수평위치가 조정될 수 있다.4, one or more alignment grooves 131 may be formed in the substrate support 130 to align the horizontal position of the pressing member 200 with respect to the substrate support 130, At least one of the plurality of height adjusting screws 220 may be inserted into the alignment groove 131 to adjust the horizontal position of the pressing member 200 with respect to the substrate supporting portion 130.

상기와 같이 본 발명에 따른 가압부재(200)는, 초기 설치 후 열변형, 조립오차 등에 따른 변형에 대응하여 각 위치에서의 기판지지부(130)에 대한 가압부재(200)와의 간격을 조절함으로써, 기판(10)의 가장자리 부분을 균일하게 가압하여 기판처리의 균일도를 향상시킬 수 있다.
As described above, the pressing member 200 according to the present invention adjusts the distance from the pressing member 200 to the substrate supporting portion 130 at each position corresponding to deformation due to thermal deformation, assembly error, etc. after initial installation, It is possible to uniformly press the edge portion of the substrate 10 to improve the uniformity of the substrate processing.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 공정챔버 120 : 기판지지부
200 : 가압부재
210 : 가압부재본체 220 : 높이조절나사100: process chamber 120: substrate support
200: pressing member
210: pressing member body 220: height adjusting screw

Claims (9)

밀폐된 처리공간을 형성하며 측면에 측면에 기판의 도입 및 배출을 위한 하나 이상의 게이트가 형성된 공정챔버와;
상기 공정챔버에 승하강이 가능하게 설치되어 기판이 안착되는 기판지지부와;
상기 기판지지부가 상기 공정챔버에 대하여 상측으로 이동될 때 상기 기판지지부에 안착된 기판의 가장자리를 기판지지부를 향하여 가압하는 가압부재와;
상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 높이조절수단과;
상기 공정챔버에서 상기 게이트의 상측에 설치되어 상기 가압부재를 지지하는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A process chamber forming a sealed process space and having at a side surface thereof at least one gate for introducing and discharging a substrate;
A substrate supporter installed on the process chamber so as to be able to move up and down and on which the substrate is mounted;
A pressing member for pressing the edge of the substrate, which is seated on the substrate supporting portion, toward the substrate supporting portion when the substrate supporting portion is moved upward with respect to the process chamber;
Height adjusting means for adjusting the height of the pressing member with respect to the bottom surface of the substrate supporting portion;
And a support member provided above the gate in the process chamber to support the pressing member. 청구항 1에 있어서,
상기 가압부재는, 기판의 가장자리를 가압할 수 있도록 상하로 개구된 고리 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the pressing member has an annular shape vertically opened so as to press the edge of the substrate. 청구항 2에 있어서,
상기 가압부재는, 상하로 개구된 고리 형상을 가지도록 중앙에 개구부가 형성된 본체와, 상기 본체로부터 내측으로 연장되며 기판의 가장자리를 따라서 간격을 두고 배치되어 기판의 가장자리를 가압하는 복수개의 가압부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 2,
The pressing member includes a body having an opening formed at the center thereof so as to have an annular shape opened in the up and down direction and a plurality of pressing portions extending inwardly from the body and spaced apart along the edge of the substrate, The substrate processing apparatus comprising: 청구항 3에 있어서,
상기 가압부는, 직사각형 기판의 모든 꼭지점을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 3,
Wherein the pressing portion presses all the vertexes of the rectangular substrate. 청구항 2에 있어서,
상기 가압부는, 상하로 개구된 고리 형상을 가지며 기판의 가장자리 전체를 가압하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 2,
Wherein the pressing portion has an annular shape that is opened up and down, and presses the entire edge of the substrate. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 높이조절수단은,
상기 가압부재 중 기판의 가장자리 외측에 상하로 관통형성된 복수의 나사공들과,
상기 가압부재가 기판의 가장자리 상면을 균일하게 가압할 수 있도록 상기 나사공들에 삽입되어 상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 저면에 대한 높낮이를 조절하는 복수의 높이조절나사들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 가압부재.The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the height adjusting means comprises:
A plurality of screw holes vertically penetrating the outer periphery of the substrate of the pressing member,
And a plurality of height adjusting screws inserted in the screw holes to adjust the height of the pressing member relative to the bottom surface of the pressing member with respect to the substrate supporting unit so that the pressing member uniformly presses the upper surface of the substrate, Pressing member of the substrate processing apparatus. 청구항 6에 있어서,
상기 기판지지부는, 상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 수평위치를 맞추기 위한 하나 이상의 위치맞춤홈이 형성되며,
상기 복수의 높이조절나사들 중 적어도 하나는 상기 위치맞춤홈에 삽입되어 상기 기판지지부에 대한 상기 가압부재의 수평위치가 조정되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 6,
Wherein the substrate support has at least one alignment groove for aligning a horizontal position of the pressing member with respect to the substrate support,
Wherein at least one of the plurality of height adjusting screws is inserted into the alignment groove to adjust the horizontal position of the pressing member with respect to the substrate supporting portion. 청구항 6에 있어서
상기 복수의 나사공들은, 상기 높이조절나사가 삽입되어 설치된 후 캡부재에 의하여 복개되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.Claim 6
Wherein the plurality of screw holes are covered with a cap member after the height adjusting screw is inserted. 청구항 6에 있어서,
상기 높이조절나사는, 무두볼트, 및 렌치볼트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 6,
Wherein the height adjusting screw is one of a tongue bolt and a wrench bolt.
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