KR20150132089A - 집적된 열 확산기를 구비한 파워 저항기 - Google Patents

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KR20150132089A
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비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드
클락 스미스
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Abstract

집적 어셈블리는 저항기 및 열 확산기를 포함한다. 저항기는 저항 소자 및 단자들을 포함한다. 열 확산기는 저항기와 함께 집적되고, 열 전도성 및 전기 저연성 재료의 히트 싱크, 및 히트 싱크의 에지에 위치된 열 전도성 재료의 종단부들을 포함한다. 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부는 히트 싱크와 열 전도 접촉 상태에 있다. 각각의 저항기 단자는 히트 싱크의 대응하는 종단부와 열 전도 접촉 상태에 있다. 저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리를 제조하는 방법은, 열 확산기를 형성하고, 저항기를 형성하며, 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부를 히트 싱크에 본딩하고 각각의 전기 전도성 단자를 대응하는 종단부에 본딩함으로써 열 확산기를 저항기에 접합하는 것을 포함한다.

Description

집적된 열 확산기를 구비한 파워 저항기{POWER RESISTOR WITH INTEGRATED HEAT SPREADER}
본 출원은 전자 컴포넌트 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저항기(resistor)에 관한 것이다.
특정 전기 저항기의 성능은 높아진 온도에 의해 저하될 수 있다. 저항(resistance)이 상당히 변할 수 있고, 그에 의해 저항기가 기능하는 회로에 악영향을 미칠 수 있다. 저항기의 온도는 환경으로부터의 열로 인해 또는 저항기가 전기 전력을 소비할 때에 저항기 자체에서 발생된 열로 인해 올라갈 수 있다. 동작 온도를 감소시키기 위해, 저항기는 저항기로부터 열을 빼내가는 것을 돕는 열 확산기(heat spreader)에 부착될 수 있다. 감소된 동작 온도를 원하는 경우, 가능한 한 효율적으로 열을 빼내갈 필요성이 존재한다.
집적 어셈블리(integrated assembly)는 저항기 및 열 확산기를 포함한다. 저항기는, 상부 표면을 갖는 저항 소자와, 저항 소자와 전기 접촉하는 단자들을 포함한다. 열 확산기는 저항기와 함께 집적되고, 열 전도성 및 전기 절연성 재료의 한 부분을 포함하는 히트 싱크와, 열 전도성 재료로 구성되며 히트 싱크의 에지에 위치된 종단부(termination)들을 포함한다. 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부는 히트 싱크와 열 전도 접촉 상태에 있다. 각각의 단자는 종단부들 중의 대응하는 종단부와 열 전도 접촉 상태에 있다.
저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리를 제조하는 방법은, 열 전도성 및 전기 절연성 히트 싱크 상에 열 전도성 종단부들을 제조함으로써 열 확산기를 형성하는 단계로서, 히트 싱크와 종단부들은 서로 열 전도 접촉 상태에 있는 것인, 열 확산기 형성 단계; 저항 소자와 전기 접촉하는 전기 전도성 단자들을 제조함으로써 저항기를 형성하는 단계; 및 저항기에 열 확산기를 접합(join)하는 단계로서, 저항 소자와 히트 싱크 사이에 열 전도 접촉을 형성하도록 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부를 히트 싱크에 본딩하고, 단자들과 종단부들 사이에 열 및 전기 전도 접촉을 형성하도록 전기 전도성 단자들 각각을 종단부들 중의 대응하는 종단부에 본딩함으로써, 접합하는 단계를 포함한다.
도 1은 저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리의 실시예의 단면을 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 각각 저항기 및 열 확산기의 평면도를 도시한다.
도 3은 저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리를 제조하는 방법의 실시예를 도시한다.
도 1은 인쇄 회로 보드 또는 기타 실장 표면(65)에 실장된 저항기(10) 및 열 확산기(30)의 집적 어셈블리(50)의 실시예의 단면도를 도시한다. 어셈블리(50)는 자동차, 컴퓨터 서버, 또는 기타 고전력 애플리케이션에서의 저항기로서 사용하기에 적합할 수 있지만, 이들 용도에 한정되는 것은 아니다.
저항기(10)는 상부 표면(47)을 갖는 저항 소자(45) 및 저항 소자(45)에 전기 접촉하는 전기 전도성 단자들(35)을 포함한다. 단자들(35)은 또한 열 전도성일 수 있다. 아래에 기재되는 바와 같이, 저항 소자(45)는 단자들(35) 및 종단부들(15)의 도금 동안 저항 소자(45)를 보호하도록 코팅 재료(도시되지 않음)로 코팅될 수 있다. 코팅 재료는 저항 소자(45)가 도금을 수용하는 것을 막는다. 코팅 재료는 도료, 에폭시, 또는 실리콘 에폭시 재료와 같은 임의의 전기 절연성 재료일 수 있다. 코팅 재료는 열 확산기(30)가 덮지 않는 저항 소자(45)의 모든 면 상에 있을 수 있다. 코팅 재료는, 스프레이, 프린팅, 롤 코팅, 또는 유사 코팅 재료를 도포하는 임의의 기타 일반적으로 수용되는 방법에 의해 도포될 수 있다. 이는 또한, 스퍼터링 또는 화학적 기상 증착과 같은 방법에 의해 성막(deposit)될 수도 있다. 실시예에서, 단자들(35)은 모든 디멘션(dimension)에서 굽힘없이 직선일 수 있으며, 따라서 굽힘을 요하는 다른 구조물에 비교하여 제조를 단순화한다. 각각의 단자(35)는 저항 소자(45)에 부착된 굽지 않은(unbent) 금속 피스로부터 제조될 수 있다. 대안으로서, 단자들(35)은 성막될 수 있으며, 그리하여 이 또한 굽힘 필요성을 피한다. 단자들(35)은, 더 높은 전기 및 열 전도성을 갖는 재료가 추가될 수 있는 도금이나 기타 추가 프로세스를 통해 성막될 수 있다. 그들 자체 또는 층들의 조합으로 사용될 수 있는 재료는, 구리, 니켈, 또는 주석 솔더를 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 단자들(35)은 실장 표면(65)과 전기적 접촉, 열적 접촉, 및 기계적 접촉의 임의의 조합으로 이루어질 수 있다.
열 확산기(30)는 히트 싱크(60) 및 종단부들(15)을 포함한다. 히트 싱크(60)는, 세라믹 또는 패시베이션된(passivated) 금속과 같이, 높은 열 전도성 및 전기 절연성 재료의 한 부분으로부터 제조될 수 있다. 종단부들(15)은 금속과 같은 높은 열 전도성 재료로부터 제조될 수 있다. 종단부들(15)은 또한, 높은 전기 전도성일 수 있다. 실시예에서, 종단부들(15)은 도 1에 도시된 바와 같이 히트 싱크(60)의 에지에 위치될 수 있다.
열 확산기(30)와 저항기(10)는, 저항기(10)로부터 열 확산기(30)로의 높은 열 전도 경로를 형성하도록, 서로 본딩된다. 이 열 전도 경로는, 저항 값 또는 물리적 구조의 저하를 피하도록 온도를 더 낮게 유지하면서, 저항기(10)가 증가된 전력으로 동작할 수 있게 하는데, 저항기(10)에서 발생된 열이 열 확산기(30)에 의해 효율적으로 전도되며 방산되기 때문이다. 도 1에 도시된 실시예에서, 저항 소자(45)와 히트 싱크(60) 사이의 열 전도성 및 전기 절연성 접착제(20)를 이용해, 저항 소자(45)는 히트 싱크(60)에 본딩될 수 있다. 실시예에서, 저항 소자(45)의 상부 표면(47)의 적어도 일부는 히트 싱크(60)와 열 전도 접촉 상태에 있을 수 있다. 실시예에서, 저항 소자(45)의 상부 표면(47) 전체가 히트 싱크(60)와 열 전도 접촉 상태에 있을 수 있다. 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 접착제(20)는 단자들(35) 위로 연장하지 않을 수 있고 종단부들(15) 위로 연장하지 않을 수 있다.
또한, 각각의 저항기 단자(35)는 대응하는 히트 싱크 종단부(15)와 높은 열 전도 및 높은 열 전도 접촉 상태에 있을 수 있다. 저항기 단자(35)와 히트 싱크 종단부(15)는, 열 전도성, 전기 전도성, 또는 둘 다일 수 있는 솔더 또는 접착제에 의해 접합될 수 있다. 저항기 단자(35)와 히트 싱크 종단부(15) 간의 연결은, 열 에너지가 열 확산기(30)로부터 단자들(35)로 그리고 이어서 실장 표면(65)으로 흐를 추가적인 열 전도 경로를 제공한다. 이는, 전기 절연체이며 따라서 저항 소자(45)를 단락시키지 않는 히트 싱크(60)로써 달성될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 각각, 서로 본딩되기 전의 저항기(10) 및 열 확산기(30)의 실시예의 평면도들을 도시한다. 도 2a는 저항기(10)의 상부 평면도를 도시하는 반면에, 도 2b는 열 확산기(30)의 하부 평면도를 도시한다. 충전 패턴 및 안내 번호는 도 1에 도시된 다양한 구조적 특징부, 즉 저항 소자(45), 저항기 단자들(35), 저항 소자 상부 표면(47), 히트 싱크(60) 및 히트 싱크 종단부들(15)에 대응한다.
히트 싱크(60)는 세라믹으로 구성될 수 있다. 세라믹은 알루미나(Al2O3), 알루미늄 질화물(AlN), 베릴리아(BeO)와 같은 열 전도성 및 전기 절연성 세라믹일 수 있다. 히트 싱크(60)는 IMS(insulated metal substrate)와 같은 금속성 재료, 전기적으로 패시베이션된 금속, 또는 전기적으로 패시베이션되지 않은(unpassivated) 금속으로 구성될 수 있다. 이러한 금속성 히트 싱크(60)로써, 종단부들(15) 및 저항 소자(45)는 히트 싱크(60)로부터 전기적으로 격리되어야 하고, 종단부들(15)은 저항 소자(45)가 단락되는 것을 막도록 서로 전기적으로 격리되어야 한다. 금속성인 경우, 히트 싱크(60)는 패시베이션으로써 또는 접착제(20)를 이용해 저항 소자(45)로부터 격리될 수 있다. 히트 싱크 종단부들(15)은 금속으로 구성될 수 있다. 실시예에서, 히트 싱크 종단부들(15)은, 저항 소자(45)와 열 전도 접촉 상태에 있는 히트 싱크(60)의 정면 상에만 위치될 수 있다. 대안으로서, 히트 싱크 종단부들(15)은 추가적으로 히트 싱크(60)의 에지 표면 및 정면에 대향하는 히트 싱크(60)의 배면 중 적어도 하나를 둘러쌀 수 있다. 또 다른 대안에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 히트 싱크 종단부들(15)은 히트 싱크(60)의 에지 표면 상에만 위치될 수 있다.
저항 소자(45)는 금속 스트립 저항 소자일 수 있지만, 이 유형으로 이루어지는 것에 한정되지 않는다. 박막, 후막 또는 금속 호일이 또한 그 각자의 캐리어 재료에 저항 소자(45)를 형성하도록 사용될 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 실시예에서, 저항 소자(45)의 상부 표면(47)의 전체는 히트 싱크(60)와 열 전도 접촉 상태에 있다. 실시예에서, 상부 표면(47)의 전체보다는 적은, 저항 소자(45)의 상부 표면(47)의 일부가, 히트 싱크(60)와 열 전도 접촉 상태에 있다.
단자들(35) 및 종단부들(15)은 열적으로 뿐만 아니라 전기적으로 접속될 수 있다. 이 특징은, 종단부들과 단자들 사이에 금속성 전기 접속이 이루어지지 않은 종래 구조에 비교하여, 저항기(10)로부터 열 확산기(30)로 상대적으로 더 높고 더 효율적인 열 전달을 제공한다.
도 3은 저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리를 제조하는 방법(300)의 실시예를 도시한다. 방법(300)에서 다양한 단계들을 수행하는 순서는 반드시 도 3, 다음의 설명, 및 다음의 청구항에 의해 한정되는 것은 아니다. 당해 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있듯이 어떤 단계들의 순서는 변경될 수 있다.
열 확산기는 열 전도성 및 전기 절연성 히트 싱크(310) 상에 열 및 전기 전도성 종단부들을 제조함으로써 형성될 수 있다. 히트 싱크 및 종단부들은 서로 열 전도 접촉 상태에 있다.
저항기는 저항 소자(320)와 전기 접촉하는 전기 전도성 단자들을 제조함으로써 형성될 수 있다. 전기 전도성 단자는 저항 소자에 굽지 않은 금속 피스들을 부착함으로써 제조될 수 있다. 대안으로서, 전기 전도성 단자는 저항 소자 상에 전기 전도성 재료를 성막함으로써 제조될 수 있다. 전기 전도성 단자를 제조하는 이들 방법은 둘 다, 종래 어셈블리에서처럼 금속 피스를 굽혀야 하는 것을 피하며, 이는 보다 고가의 프로세스이고 제조하기가 더 어려운 것이었다.
열 확산기 및 저항기는 집적 어셈블리를 형성하도록 접합된다(330). 실시예에서, 열 확산기 및 저항기는, 저항 소자와 히트 싱크 사이에 열 전도 접촉을 형성하도록 저항 소자의 상부 표면의 일부나 전체를 히트 싱크에 본딩하고, 추가적으로 단자들과 종단부들 사이에 열 전도 접촉을 형성하도록 전기 전도성 단자들 각각을 종단부들 중의 대응하는 종단부에 본딩함으로써, 접합될 수 있다. 실시예에서, 도 1, 도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 이 접합은 열 전도성 및 전기 절연성 접착제(20)를 이용하는 접합 프로세스 동안 저항기 단자들(35)의 상면 상에 성막된 전기 전도성 및 열 전도성 잉크를 사용하여 행해질 수 있다. 대안으로서, 언급한 잉크는, 저항기(10)와 열 확산기(30)를 접합한 후에 저항기 단자들(35) 및 열 확산기(30)의 종단부들(15)의 수직 면들 상의 연속 층에 배치될 수 있다. 또 다른 대안의 방법은, 저항기(10)와 열 확산기(30)의 접합과 함께 또는 접합 후에 저항기 단자들(35)과 열 확산기(30)의 히트 싱크 종단부들(15) 사이의 용접을 포함할 수 있다.
도 3의 방법의 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 종단부들(15)은 히트 싱크(60)의 에지 표면 상에만 형성될 수 있다. 종단부들은, 후막 성막 프로세스, 박막 성막 프로세스, 또는 도금 프로세스로 제조될 수 있으며, 이들은 전부 당해 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자에게 공지된 것이다. 종단부에 적합한 재료는, 구리, 니켈, 니켈 합금, 주석, 또는 주석 합금을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 저항 소자의 상부 표면의 일부나 전체의, 히트 싱크에의 본딩은, Bergquist Liquibond(2000)와 같은 열 전도성, 전기 절연성 접착제를 이용해 행해질 수 있다. 저항기 단자들의 히트 싱크 종단부들에의 본딩은, 솔더 또는 전기 전도성 접착제를 이용해 행해질 수 있다. 이 경우에, 단자들과 종단부들 간의 접촉은 열 전도성 및 전기 전도성 둘 다로 이루어질 수 있다.
열 확산기와 저항기가 접합된 후에, 이들은 절연성 재료로 코팅될 수 있고, 단자들 및 종단부들이 도금될 수 있다(340). 실시예에서, 저항기 단자들 및 히트 싱크 종단부들의 외측은 니켈과 같은 금속성 층으로 도금될 수 있다. 솔더가 또한, 단자들 및 종단부들의 외측에 도포될 수 있다. 금속성 층 및 솔더를 도포하도록 전해도금 프로세스가 사용될 수 있다. 금속성 도금 층은, 종단부들 및 단자들에 추가된 추가적인 금속 두께 때문에, 저항기와 열 확산기 간의 기계적 결합을 더 강화할 수 있고 열 전도성을 증가시킬 수 있다.
표 1은 전술한 바와 같은 3개의 저항기/열 확산기에 대한 핫 스폿(hot spot) 테스트의 결과를 나타낸다. 비교를 위해 열 확산기가 없는 저항기에 대한 결과도 나타나 있다. 각각의 경우에 저항기는 동일한 것이다.
Figure pct00001
표 1은 여기에 개시된 구조를 이용하여 얻은 열 효율성의 증가를 보여주는 데이터를 제시한다. 표 1의 데이터는 1열에 나타낸 바와 같이 다양한 구성의 어셈블리에 소정의 전력으로 전원 공급함으로써 수집되었다. 적외선 카메라로 결정되는, 저항기의 가장 뜨거운 영역의 온도가 2열, 핫 스폿 온도(Hot Spot Temperature)에 나타나 있다. 표 1의 3열은, 저항기에 인가된 전력에 기인하는 온도 상승(Temperature Rise)을 나타내며, 이는 2열의 핫 스폿 온도(HS)에서 25℃인 주변 테스트 온도(Tamb)를 뺀 값을, 와트(W)로 적용되는 전력으로 나눈 값, 즉 Temperature Rise=(HS-Tamb)/W이다. 표 1의 4열은 테스트 받는 저항기에 대한 대응하는 단자 온도(Terminal Temperature)를 나타낸다. 5열은 열적 비효율성의 측정인 Rth로 표시되는 열 저항(Thermal Resistance)을 나타낸다. 따라서, Rth 숫자가 낮을수록, 열을 방산시키는 디바이스의 효율성이 더 크다. 열 저항은, 2열의 핫 스폿(HS)과 4열의 단자 온도(TT) 간의 차이를, 1열에 나타낸 인가된 와트(W)의 전력으로 나눈 값으로서 계산되며, 즉 Rth = (HS-TT)/W이다. 표 1의 데이터는, 열 확산기에 사용된 재료에 따라, 종래 기술 구조로부터의 열 저항의 감소가 5배 이상임을 보여준다.
본 명세서 및 도면에서 특정 용어 및 예가 채용되어 있지만, 이들은 한정을 위한 것이 아니라 단지 일반적인 설명을 위해 사용된 것이다. "전기 전도성", "열 전도성", 및 "전기 절연성"과 같은 용어는, 당해 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있듯이, 실제로 상대적인 용어로 이해되어야 할 것이다. 예로서, 당해 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자라면, 대부분의 금속을 전기 전도성 및 열 전도성 둘 다로 간주할 것이다. 당해 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자라면 또한, 용어 "후막 프로세스"와 "박막 프로세스" 및 유사 용어는 성막 프로세스의 다른 종류를 지칭하는 것이며, 그저 성막된 막의 상대 두께를 지칭하는 것이 아님을 알 수 있을 것이다. 다음의 청구항의 사상 또는 범위에서 벗어나지 않고 정황상 방편을 제안하거나 제공할 수 있는 것으로서, 형태 및 부분 비율의 변경 뿐만 아니라, 등가물의 대체도 생각해볼 수 있다.

Claims (26)

  1. 저항기(resistor) 및 열 확산기(heat spreader)의 집적 어셈블리에 있어서,
    저항기로서,
    상부 표면을 갖는 저항 소자와,
    상기 저항 소자와 전기 접촉하는 단자들
    을 포함하는, 상기 저항기; 및
    상기 저항기와 함께 집적되는 열 확산기로서,
    열 전도성 및 전기 절연성 재료의 한 부분을 포함하는 히트 싱크와,
    열 전도성 재료를 포함하며 상기 히트 싱크의 에지에 위치된 종단부들(terminations)
    을 포함하는, 상기 열 확산기를 포함하고,
    상기 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부는 상기 히트 싱크와 열 전도 접촉 상태에 있고,
    각각의 단자는 상기 종단부들 중의 대응하는 종단부와 열 및 전기 전도 접촉 상태에 있는 것인, 집적 어셈블리.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 단자들 중의 적어도 하나는 모든 디멘션(dimension)에 있어서 직선인 것인, 집적 어셈블리.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 단자들 중의 적어도 하나는 성막된(deposited) 전기 전도성 재료를 포함하는 것인, 집적 어셈블리.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 히트 싱크와 상기 저항 소자 사이에 열 전도성 및 전기 절연성 접착제를 더 포함하는, 집적 어셈블리.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 접착제는 상기 단자들 위로 연장하지 않고 상기 종단부들 위로 연장하지 않는 것인, 집적 어셈블리.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 히트 싱크는 세라믹을 포함하는 것인, 집적 어셈블리.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 세라믹은 알루미나, 알루미늄 질화물, 또는 베릴리아(beryllia) 중의 적어도 하나를 포함하는 것인, 집적 어셈블리.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 히트 싱크는 금속성 재료를 포함하고, 상기 종단부들은 상기 금속성 재료로부터 전기적으로 격리되는 것인, 집적 어셈블리.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 금속성 재료는, 절연된 금속 기판, 전기적으로 패시베이션된(passivated) 금속, 또는 전기적으로 패시베이션되지 않은(unpassivated) 금속 중의 적어도 하나를 포함하는 것인, 집적 어셈블리.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 종단부들은, 상기 저항 소자와 열 전도 접촉 상태에 있는 상기 히트 싱크의 표면 상에만 위치되는 것인, 집적 어셈블리.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 종단부들은, 상기 저항 소자와 열 전도 접촉 상태에 있는 상기 히트 싱크의 표면 상에 위치되고, 상기 종단부들은 상기 히트 싱크의 배면 및 단부 표면 위로 연장하는 것인, 집적 어셈블리.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 종단부들은 상기 히트 싱크의 에지 표면 상에만 위치되는 것인, 집적 어셈블리.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 저항 소자는 금속 스트립 저항 소자인 것인, 집적 어셈블리.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 단자들과 상기 종단부들은 둘 다 열 및 전기 전도성인 것인, 집적 어셈블리.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 단자들과 상기 종단부들은 둘 다 금속성인 것인, 집적 어셈블리.
  16. 저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서,
    열 전도성 및 전기 절연성 히트 싱크 상에 열 전도성 종단부들을 제조함으로써 열 확산기를 형성하는 단계로서, 상기 히트 싱크와 상기 종단부들은 서로 열 전도 접촉 상태에 있는 것인, 열 확산기 형성 단계;
    저항 소자와 전기 접촉하는 전기 전도성 단자들을 제조함으로써 저항기를 형성하는 단계; 및
    상기 저항 소자와 상기 히트 싱크 사이에 열 전도 접촉을 형성하도록 상기 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부를 상기 히트 싱크에 본딩하고,
    상기 단자들과 상기 종단부들 사이에 열 및 전기 전도 접촉을 형성하도록 상기 전기 전도성 단자들 각각을 상기 종단부들 중의 대응하는 종단부에 본딩함으로써,
    상기 저항기에 상기 열 확산기를 접합(join)하는 단계를 포함하는, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 종단부들은 상기 히트 싱크의 에지 표면 상에만 형성되는 것인, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  18. 청구항 16에 있어서, 상기 종단부들은 후막 프로세스를 이용해 제조되는 것인, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  19. 청구항 16에 있어서, 상기 저항 소자와 전기 접촉하는 전기 전도성 단자들을 제조하는 것은, 굽지 않은(unbent) 금속 피스들을 상기 저항 소자에 부착하는 것을 포함하는 것인, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  20. 청구항 16에 있어서, 상기 저항 소자와 전기 접촉하는 전기 전도성 단자들을 제조하는 것은, 상기 저항 소자 상에 전기 전도성 재료를 성막하는(deposit) 것을 포함하는 것인, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  21. 청구항 16에 있어서, 상기 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부를 상기 히트 싱크에 본딩하는 것은, 열 전도성, 전기 절연성 접착제를 이용해 행해지는 것인, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  22. 청구항 16에 있어서, 상기 전기 전도성 단자들 각각을 상기 종단부들 중의 대응하는 종단부에 본딩하는 것은, 솔더 또는 전기 전도성 접착제 중의 적어도 하나를 사용하여 행해지며, 그에 의해 상기 단자들과 상기 종단부들 사이에 열 및 전기 전도 접촉 둘 다를 이루는 것인, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  23. 저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리에 있어서,
    저항기로서,
    상부 표면을 갖는 저항 소자와,
    상기 저항 소자와 전기적 접촉하는 단자들
    을 포함하는, 상기 저항기; 및
    상기 저항기와 함께 집적되는 열 확산기로서,
    열 전도성 및 전기 절연성 재료의 한 부분을 포함하는 히트 싱크와,
    열 전도성 재료를 포함하며 상기 히트 싱크의 에지에 위치된 종단부들
    을 포함하는, 상기 열 확산기를 포함하고,
    상기 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부는 상기 히트 싱크와 열 전도 접촉 상태에 있고,
    각각의 단자는 상기 종단부들 중의 대응하는 종단부와 열 전도 접촉 상태에 있는 것인, 집적 어셈블리.
  24. 청구항 23에 있어서, 각각의 단자는 상기 종단부들 중의 대응하는 종단부와 전기 전도 접촉 상태에 있는 것인, 집적 어셈블리.
  25. 저항기 및 열 확산기의 집적 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서,
    열 전도성 및 전기 절연성 히트 싱크 상에 열 전도성 종단부들을 제조함으로써 열 확산기를 형성하는 단계로서, 상기 히트 싱크와 상기 종단부들은 서로 열 전도 접촉 상태에 있는 것인, 열 확산기 형성 단계;
    저항 소자와 전기 접촉하는 전기 전도성 단자들을 제조함으로써 저항기를 형성하는 단계; 및
    상기 저항 소자와 상기 히트 싱크 사이에 열 전도 접촉을 형성하도록 상기 저항 소자의 상부 표면의 적어도 일부를 상기 히트 싱크에 본딩하고,
    상기 단자들과 상기 종단부들 사이에 열 전도 접촉을 형성하도록 상기 전기 전도성 단자들 각각을 상기 종단부들 중의 대응하는 종단부에 본딩함으로써,
    상기 저항기에 상기 열 확산기를 접합하는 단계를 포함하는, 집적 어셈블리의 제조 방법.
  26. 청구항 25에 있어서, 상기 단자들과 상기 종단부들 사이의 형성된 열 전도 접촉은 또한 전기 전도성인 것인, 집적 어셈블리의 제조 방법.
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