KR20150123705A - Cutting device - Google Patents

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KR20150123705A
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도시후미 마츠야마
윤펭 양
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a cutting device including a cheap and highly hard insulating base. According to the present invention, the cutting device includes a chuck table including keeping surface for keeping an object; a cutting unit cutting the object, kept on the chuck table, with a cutting blade; a flue opening transfer unit relatively moving the cutting unit against the chuck table in a flue opening direction; and a setup unit detecting a reference position of the flue opening direction through electric connection by making contact between the surface of the chuck table and the cutting blade. The chuck table includes a conductive body part including a setup pat on the same surface as the keeping surface; and an insulating base supporting the body part. The insulating base is insulated by ceramic coating.

Description

절삭 장치{CUTTING DEVICE}CUTTING DEVICE

본 발명은, 일반적으로 절삭 장치에 관한 것으로, 특히 절삭 블레이드의 셋업시에 척 테이블의 본체부를 지지하는 지지 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates generally to a cutting apparatus, and more particularly to a support structure for supporting a main body portion of a chuck table at the time of setting up a cutting blade.

IC, LSI 등의 수많은 디바이스가 표면에 형성되고, 또한 개개의 디바이스가 분할 예정 라인(스트리트)에 의해 구획된 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라 약칭하는 경우가 있음)는, 연삭 장치에 의해 이면이 연삭되어 소정의 두께로 가공된 후, 절삭 장치(다이싱 장치)에 의해 분할 예정 라인을 절삭하여 개개의 디바이스로 분할되고, 분할된 디바이스는 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 각종 전자기기에 널리 이용되고 있다.A semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer), in which a large number of devices such as ICs and LSIs are formed on the surface and each device is divided by a line to be divided (hereinafter simply referred to as a wafer) After being ground and processed to a predetermined thickness, it is divided into individual devices by cutting a line to be divided by a cutting device (dicing device), and the divided devices are widely used in various electronic devices such as mobile phones and personal computers have.

절삭 장치는, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블과, 이 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 절삭하는 절삭 블레이드가 장착된 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 절삭 수단과, 절삭 수단을 척 테이블에 대하여 상대적으로 절입 방향으로 이동시키는 절입 이송 수단을 구비한다.The cutting apparatus includes a chuck table for holding a wafer, a cutting means for rotatably supporting a spindle equipped with a cutting blade for cutting the wafer held on the chuck table, and a cutting means for rotating the cutting means relative to the chuck table And an infeed feeding means for moving the infeed conveying means.

이러한 절삭 장치에서는, 새로운 절삭 블레이드를 스핀들에 장착했을 때, 절삭 블레이드의 원점 위치(기준 위치)를 검출하는 셋업을 행할 필요가 있다. 절삭 블레이드의 셋업은, 절삭 블레이드와 척 테이블의 상면(유지면과 동일면인 도전성 부분)을 접촉시켜, 전기적 도통을 취함으로써 척 테이블 상면의 높이 위치와 절삭 블레이드의 원점 위치를 검출한다.In such a cutting apparatus, when a new cutting blade is mounted on the spindle, it is necessary to perform setup for detecting the origin position (reference position) of the cutting blade. The cutting blade is set up by contacting the upper surface of the chuck table with the upper surface of the chuck table (the conductive portion which is coplanar with the holding surface) to detect the height position of the upper surface of the chuck table and the origin position of the cutting blade by electrical conduction.

전기적 도통에 의해 절삭 블레이드, 스핀들, 척 테이블을 연결하는 폐회로가 형성되기 때문에, 셋업시에는 척 테이블을 다른 도전성 부품으로부터 절연할 필요가 있다. 이 때문에, 종래의 척 테이블의 본체부(프레임)는, 알루미나 세라믹스 등으로 형성된 절연 베이스로 지지되어 있다.It is necessary to insulate the chuck table from other conductive parts at the time of set-up, since a closed circuit connecting the cutting blade, the spindle and the chuck table is formed by the electric conduction. For this reason, the body portion (frame) of the conventional chuck table is supported by an insulating base formed of alumina ceramics or the like.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2009-238928호 공보Patent Document 1: JP-A-2009-238928

척 테이블의 본체부를 지지하는 종래의 절연 베이스는 알루미나 세라믹스로 형성되어 있기 때문에, 충분한 절연성이 있고 온도 변화에 따른 변형이 적다고 하는 특징을 갖고 있다. 그러나, 알루미나 세라믹스로 형성된 절연 베이스는 비교적 고가의 부품이며, 충격에 의해 깨어지거나 할 우려도 있었다.Since the conventional insulating base for supporting the main body of the chuck table is made of alumina ceramics, it has sufficient insulation and has a characteristic that deformation due to temperature changes is small. However, the insulating base formed of alumina ceramics is a relatively expensive component, and may be broken or damaged by impact.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 저렴하고 강성이 높은 절연 베이스를 구비한 절삭 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus provided with an insulating base which is inexpensive and has high rigidity.

본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 이 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단과, 이 절삭 수단을 상기 척 테이블에 대하여 상대적으로 절입 방향으로 이동시키는 절입 이송 수단과, 상기 척 테이블의 표면에 상기 절삭 블레이드를 접촉시켜 전기적 도통에 의해 절입 방향의 기준 위치를 검출하는 셋업 수단을 구비한 절삭 장치로서, 상기 척 테이블은, 상기 유지면과 동일면인 셋업부를 갖는 도전성의 본체부와, 이 본체부를 지지하는 절연 베이스를 포함하고, 이 절연 베이스는, 표면이 세라믹 코팅에 의해 절연 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a chuck table comprising: a chuck table having a holding surface for holding a workpiece; cutting means for cutting the workpiece held by the chuck table with a cutting blade; And a chuck table for supporting the chuck table, wherein the chuck table includes a chuck table, a chuck table, and a chuck table. The chuck table includes a chuck table, And an insulating base for supporting the body portion, wherein the insulating base is insulated by a ceramic coating on the surface of the insulating base.

바람직하게는, 절연 베이스는 스테인리스강이 세라믹 코팅되어 형성되어 있다. 바람직하게는, 척 테이블은, 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레스 보드를 유지하는 드레스 테이블로 구성된다.Preferably, the insulating base is formed by coating a stainless steel with a ceramic coating. Preferably, the chuck table is comprised of a dress table that holds a dress board that dresses the cutting blades.

본 발명의 절삭 장치는, 척 테이블을 지지하는 절연 베이스로서, 스테인리스강의 표면을 세라믹 코팅하여 표면을 절연성으로 처리한 것을 이용하고 있기 때문에, 저렴하고 강성이 높은 절연 베이스를 제공할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The cutting apparatus of the present invention is an insulating base for supporting a chuck table, and the surface of the stainless steel is coated with a ceramic by coating the surface with an insulating property. Therefore, an advantage of being able to provide an insulating base with low cost and high rigidity I will exert.

도 1은 본 발명 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 척 테이블의 셋업을 설명하는 일부 단면 측면도이다.1 is a perspective view of a cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional side view illustrating the setup of the chuck table;

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1을 참조하면, 본 발명 실시형태에 따른 절연 베이스를 구비한 절삭 장치의 사시도가 도시되어 있다. 절삭 장치(2)의 전면측에는, 오퍼레이터가 가공 조건 등의 장치에 대한 지시를 입력하기 위한 조작 패널(4)이 설치되어 있다. 장치 상부에는, 오퍼레이터에 대한 안내 화면이나 후술하는 촬상 유닛에 의해 촬상된 화상이 표시되는 CRT 등의 표시 모니터(6)가 설치되어 있다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, there is shown a perspective view of a cutting apparatus having an insulating base according to an embodiment of the present invention. On the front side of the cutting device 2, an operation panel 4 is provided for an operator to input an instruction for a device such as machining conditions. On the top of the apparatus, there is provided a display monitor 6 such as a CRT displaying a guide screen for the operator or an image picked up by an image pickup unit described later.

반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고 약칭하는 경우가 있음)(11)는, 환상 프레임(F)에 장착된 다이싱 테이프(T)에 점착된 후, 웨이퍼 카세트(8) 내에 복수매 수용된다. 웨이퍼 카세트(8)는 상하 이동 가능한 카세트 엘리베이터(9) 상에 배치된다.A semiconductor wafer 11 (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer) 11 is adhered to a dicing tape T mounted on an annular frame F and then accommodated in a plurality of wafer cassettes 8 therein. The wafer cassette 8 is disposed on the cassette elevator 9 which is movable up and down.

웨이퍼 카세트(8)의 후방에는 웨이퍼 카세트(8)로부터 절삭 전의 웨이퍼(11)를 반출하고, 절삭 후의 웨이퍼를 웨이퍼 카세트(8)로 반입하는 반출입 유닛(10)이 배치되어 있다.The wafer cassette 8 is provided with a carry-in / out unit 10 for taking out the wafer 11 before cutting from the wafer cassette 8 and carrying the wafer after cutting into the wafer cassette 8.

웨이퍼 카세트(8)와 반출입 유닛(10) 사이에는 반출입 대상의 웨이퍼(11)가 일시적으로 배치되는 영역인 임시 배치 영역(12)이 마련되어 있고, 임시 배치 영역(12)에는 웨이퍼(11)를 일정한 위치에 위치 맞춤하는 위치 맞춤 기구(14)가 배치되어 있다.A provisional placement region 12 is provided between the wafer cassette 8 and the wafer transfer unit 10 as a region where the wafer 11 to be carried in and out is temporarily placed. In the temporary placement region 12, Position alignment mechanism 14 is disposed.

임시 배치 영역(12) 근방에는, 웨이퍼(11)를 흡착하여 반송하는 선회 아암을 갖는 반송 유닛(16)이 배치되어 있고, 임시 배치 영역(12)으로 반출되어 위치 맞춤된 웨이퍼(11)는, 반송 유닛(16)에 의해 흡착되어 척 테이블(18) 상으로 반송되며, 이 척 테이블(18)에 흡인 유지된다.A transfer unit 16 having a swing arm for sucking and conveying the wafer 11 is disposed in the vicinity of the temporary placement area 12. The wafer 11, which is taken out and aligned to the temporary placement area 12, Is sucked by the transport unit 16 and transported onto the chuck table 18, and is sucked and held by the chuck table 18. [

척 테이블(18)은, 회전 가능하게 그리고 도시하지 않은 가공 이송 기구에 의해 X축 방향으로 왕복 운동 가능하게 구성되어 있고, 척 테이블(18)의 X축 방향의 이동 경로의 위쪽에는, 웨이퍼(11)의 절삭해야 할 영역을 검출하는 얼라인먼트 유닛(22)이 배치되어 있다. 도면 부호 20은 환상 프레임(F)을 클램핑하는 클램프이다.The chuck table 18 is rotatably and reciprocally movable in the X-axis direction by a not-shown processing transfer mechanism. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, And an alignment unit 22 for detecting an area to be cut of the wafer W is disposed. Reference numeral 20 denotes a clamp for clamping the annular frame (F).

얼라인먼트 유닛(22)은, 웨이퍼(11)의 표면을 촬상하는 촬상 유닛(24)을 구비하고, 촬상에 의해 취득한 화상에 기초하여, 패턴 매칭 등의 처리에 의해 절삭해야 할 영역을 검출할 수 있다. 촬상 유닛(24)에 의해 취득된 화상은 표시 모니터(6)에 표시된다.The alignment unit 22 is provided with an image pickup unit 24 for picking up an image of the surface of the wafer 11 and can detect an area to be cut by processing such as pattern matching based on an image obtained by image pickup . The image acquired by the image pickup unit 24 is displayed on the display monitor 6. [

얼라인먼트 유닛(22)의 좌측에는, 척 테이블(18)에 유지된 웨이퍼(11)에 대하여 절삭 가공을 행하는 절삭 유닛(26)이 배치되어 있다. 절삭 유닛(26)은 얼라인먼트 유닛(22)과 일체적으로 구성되어 있고, 양자가 연동하여 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다.On the left side of the alignment unit 22, a cutting unit 26 for cutting the wafer 11 held by the chuck table 18 is disposed. The cutting unit 26 is integrally formed with the alignment unit 22, and moves in the Y-axis direction and the Z-axis direction interlocked with each other.

절삭 유닛(26)은, 회전 가능한 스핀들(28)의 선단에 외주에 절삭날을 갖는 절삭 블레이드(30)가 장착되어 구성되고, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 절삭 블레이드(30)는 촬상 유닛(24)의 X축 방향의 연장선 상에 위치하고 있다. 절삭 유닛(26)의 Y축 방향의 이동은 도시하지 않은 인덱싱 이송 기구에 의해 달성된다.The cutting unit 26 is configured such that a cutting blade 30 having a cutting edge is mounted on the outer periphery of the tip of a rotatable spindle 28 and is movable in the Y axis direction and the Z axis direction. The cutting blade 30 is located on the extension line of the image pickup unit 24 in the X-axis direction. The movement of the cutting unit 26 in the Y-axis direction is achieved by an indexing feed mechanism (not shown).

도면 부호 34는 절삭 가공이 종료된 웨이퍼(11)를 세정하는 스피너 세정 유닛으로서, 절삭 가공이 종료된 웨이퍼(11)는 반송 유닛(32)에 의해 스피너 세정 유닛(34)까지 반송되고, 스피너 세정 유닛(34)으로 스핀 세정 및 스핀 건조된다.Reference numeral 34 denotes a spinner cleaning unit for cleaning the wafer 11 after the cutting process is finished. The wafer 11 after the cutting process is completed is transported to the spinner cleaning unit 34 by the transport unit 32, The unit 34 is spin-cleaned and spin-dried.

척 테이블(18)에 인접하여, 절삭 블레이드(30)를 드레싱하는 드레스 보드를 흡인 유지하는 드레스 테이블(36)이 배치되어 있다. 드레스 테이블(36)은 스테인리스강 등의 금속으로 형성되고, 그 표면에는 드레스 보드를 흡인 유지하는 흡인 홈이 형성되어 있다.Adjacent to the chuck table 18 is disposed a dress table 36 for sucking and holding a dress board for dressing the cutting blade 30. The dress table 36 is formed of a metal such as stainless steel, and a suction groove for sucking and holding the dress board is formed on the surface thereof.

다음에, 도 2를 참조하여, 척 테이블(18) 및 드레스 테이블(36)의 셋업에 대해서 설명한다. 척 테이블(18)은 SUS로 형성된 본체부(프레임)(38)와, 다공성 세라믹스 등의 다공성 부재로 형성된 흡인 유지부(40)로 구성된다. 흡인 유지부(40)의 표면과 본체부(38)의 셋업부인 표면(38a)은 동일면으로 형성되어 있다.Next, the setup of the chuck table 18 and the dress table 36 will be described with reference to Fig. The chuck table 18 is composed of a main body (frame) 38 formed of SUS and a suction holding portion 40 formed of a porous member such as porous ceramics. The surface of the suction holding portion 40 and the surface 38a, which is the setup portion of the main body portion 38, are formed in the same plane.

척 테이블(18)은, 베이스(42) 상에 탑재된 모터(44)에 의해 회전 구동된다. 척 테이블(18)은 모터(44) 상에 배치된 절연 베이스(46) 상에 탑재되어 있다. 절연 베이스(46)는, SUS 등의 금속으로 형성되어 있고, 그 표면이 도면 부호 50으로 나타낸 바와 같이 세라믹 코팅에 의해 절연 처리되어 있다.The chuck table 18 is rotationally driven by a motor 44 mounted on the base 42. The chuck table 18 is mounted on an insulating base 46 disposed on the motor 44. The insulating base 46 is made of a metal such as SUS and its surface is insulated by a ceramic coating as indicated by reference numeral 50. [

한편, 드레스 테이블(36)은 절연 베이스(54) 상에 탑재되어 있고, 절연 베이스(54)는 베이스(42)에 세워진 지주(52)의 상단부에 고정되어 있다. 절연 베이스(54)는 SUS 등의 금속으로 형성되고, 그 표면은 도면 부호 58로 나타낸 바와 같이 세라믹 코팅에 의해 절연 처리되어 있다.The dressing table 36 is mounted on the insulating base 54 and the insulating base 54 is fixed to the upper end of the column 52 standing on the base 42. The insulating base 54 is formed of a metal such as SUS and its surface is insulated by a ceramic coating,

척 테이블(18)을 지지하는 절연 베이스(46)의 세라믹 코팅은 세라믹의 용사(溶射)에 의해 실시된다. 마찬가지로, 드레스 테이블(36)을 지지하는 절연 베이스(54)의 세라믹 코팅은 세라믹의 용사에 의해 실시된다.The ceramic coating of the insulating base 46 supporting the chuck table 18 is carried out by spraying ceramic. Likewise, the ceramic coating of the insulating base 54 supporting the dressing table 36 is carried out by spraying ceramic.

다음에, 절삭 블레이드(30)의 척 테이블(18)에 대한 셋업에 대해서 설명한다. 이 셋업시에는, 스위치(62)를 접점(A) 측으로 전환한다. 그리고, 절삭 유닛(26)을 Z축 방향으로 이동하는 절입 이송 수단을 작동하여, 회전하고 있는 절삭 블레이드(30)를 하강시켜 척 테이블(18)의 셋업부(38a)에 접촉시킨다.Next, the setup of the cutting blade 30 on the chuck table 18 will be described. In this setup, the switch 62 is switched to the contact A side. The cutter blade 30 is lowered by contacting the cutter unit 26 with the setup portion 38a of the chuck table 18 by operating the cutter transporting means for moving the cutter unit 26 in the Z axis direction.

이에 따라, 절삭 블레이드(30), 스핀들(28) 및 척 테이블(18)의 본체부(38)를 접속하는 폐회로(64)가 형성된다. 이 폐회로(64)에는 전원(66) 및 전류계(68)가 직렬로 접속되어 있기 때문에, 오퍼레이터는 전류계(68)로 폐회로(64)에 전류가 흐르는 것을 관찰함으로써, 절삭 블레이드(30)와 척 테이블(18)과의 전기적 도통이 취해진 것을 확인할 수 있다. 전기적 도통이 취해졌을 때의 절삭 블레이드(30)의 높이를 Z 방향의 원점 위치(기준 위치)로서 검출하고, 이 원점 위치를 절삭 장치(2)의 컨트롤러의 메모리에 기억시킨다.Thereby, a closed circuit 64 connecting the cutting blade 30, the spindle 28 and the main body portion 38 of the chuck table 18 is formed. Since the power supply 66 and the ammeter 68 are connected in series to the closed circuit 64, the operator observes that the current flows through the closed circuit 64 by the ammeter 68 so that the cutting blade 30, It can be confirmed that electrical conduction with the electrode 18 is taken. The height of the cutting blade 30 at the time of electrical conduction is detected as the origin position (reference position) in the Z direction and the origin position is stored in the memory of the controller of the cutting device 2. [

절삭 블레이드(30)의 척 테이블(18)에 대한 셋업 수단(60)은, 절삭 블레이드(30)를 척 테이블(18)의 셋업부(38a)에 접촉시켜 형성되는 폐회로(64)에 의해 구성된다.The setup means 60 for the chuck table 18 of the cutting blade 30 is constituted by a closed circuit 64 formed by contacting the cutting blade 30 to the set up portion 38a of the chuck table 18 .

한편, 절삭 블레이드(30)의 드레스 테이블(36)에 대한 셋업시에는, 스위치(62)를 접점(B) 측으로 전환한다. 그리고, 절입 이송 수단을 작동하여 절삭 유닛(26)을 하강시키고, 회전하고 있는 절삭 블레이드(30)를 드레스 테이블(36)의 표면에 접촉시킨다.On the other hand, when the cutting blade 30 is set up on the dress table 36, the switch 62 is switched to the contact B side. Then, the cutting and feeding unit is operated to lower the cutting unit 26, and the rotating cutting blade 30 is brought into contact with the surface of the dress table 36.

이에 따라, 절삭 블레이드(30), 스핀들(28) 및 드레스 테이블(36)을 접속하는 폐회로(72)가 형성되고, 전류계(68)를 관찰함으로써 폐회로(72)에 전류가 흐른 것을 검출할 수 있으며, 절삭 블레이드(30)와 드레스 테이블(36)과의 전기적 도통이 취해진 것을 확인할 수 있다. 이 때의 절삭 블레이드(30)의 Z 방향의 높이 위치를 절삭 블레이드(30)의 드레스 테이블(36)에 대한 원점 위치로서 컨트롤러의 메모리에 기억시킨다.Thereby, a closed circuit 72 connecting the cutting blade 30, the spindle 28 and the dress table 36 is formed, and it is possible to detect that current flows through the closed circuit 72 by observing the ammeter 68 , It can be confirmed that the electric connection between the cutting blade 30 and the dressing table 36 is taken. The height position of the cutting blade 30 in the Z direction at this time is stored in the memory of the controller as the origin position of the cutting blade 30 with respect to the dress table 36. [

절삭 블레이드(30)의 드레스 테이블(36)에 대한 셋업 수단(70)은, 절삭 블레이드(30)를 드레스 테이블(36)에 접촉시켜 형성되는 폐회로(72)에 의해 구성된다.The setup means 70 for the dress table 36 of the cutting blade 30 is constituted by a closed circuit 72 formed by bringing the cutting blade 30 into contact with the dress table 36. [

전술한 실시형태에 따르면, 척 테이블(18)을 지지하는 절연 베이스(46) 및 드레스 테이블(36)을 지지하는 절연 베이스(54)를 SUS 등의 금속으로 형성하고, 그 표면을 세라믹 코팅에 의해 절연 처리하였기 때문에, 저렴하고 강성이 높은 절연 베이스(46, 54)를 실현할 수 있다.The insulating base 46 for supporting the chuck table 18 and the insulating base 54 for supporting the dress table 36 are made of metal such as SUS and the surface of the insulating base is coated with a ceramic coating The insulating base 46, 54, which is inexpensive and high in rigidity, can be realized.

18 : 척 테이블 26 : 절삭 유닛
28 : 스핀들 30 : 절삭 블레이드
36 : 드레스 테이블 38 : 본체부(프레임)
38a : 셋업부 40 : 흡인 유지부
44 : 모터 46, 54 : 절연 베이스
50, 58 : 세라믹 코팅 60, 70 : 셋업 수단
62 : 스위치 64, 72 : 폐회로18: chuck table 26: cutting unit
28: spindle 30: cutting blade
36: dress table 38: main body (frame)
38a: Setup section 40: Suction holding section
44: motor 46, 54: insulating base
50, 58: ceramic coating 60, 70: set up means
62: switch 64, 72: closed circuit

Claims (3)

피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 이 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단과, 이 절삭 수단을 상기 척 테이블에 대하여 상대적으로 절입 방향으로 이동시키는 절입 이송 수단과, 상기 척 테이블의 표면에 상기 절삭 블레이드를 접촉시켜 전기적 도통에 의해 절입 방향의 기준 위치를 검출하는 셋업 수단을 구비한 절삭 장치로서,
상기 척 테이블은,
상기 유지면과 동일면인 셋업부를 갖는 도전성의 본체부와,
상기 본체부를 지지하는 절연 베이스를 포함하고,
상기 절연 베이스는, 표면이 세라믹 코팅에 의해 절연 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A chuck table having a holding surface for holding a workpiece, a cutting means for cutting the workpiece held by the chuck table with a cutting blade, and an infeed and feed means for moving the cutting means relative to the chuck table in the infeed direction And a setup means for contacting the cutting blade with the surface of the chuck table to detect a reference position in the infeed direction by electrical conduction,
The chuck table
A conductive main body portion having a setup portion that is the same as the holding surface,
And an insulating base for supporting the body portion,
Wherein the insulating base is insulated by a ceramic coating on its surface. 제1항에 있어서, 상기 절연 베이스는, 스테인리스강이 세라믹 코팅되어 형성되어 있는 것인 절삭 장치.The cutting apparatus according to claim 1, wherein the insulating base is formed by coating a stainless steel with ceramic. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 척 테이블은, 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레스 보드를 유지하는 드레스 테이블로 구성되는 것인 절삭 장치.The cutting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the chuck table is constituted by a dress table holding a dress board for dressing the cutting blade.
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