KR20150110973A - sub-case for electronic device for communication and manufaturing method for that same and molde therefor, and manufaturing method of antena patch therefor and antena patch thereby - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a sub-case of an electronic device for communications, a manufacturing method thereof and a mold therefor, and a manufacturing method of an antenna patch therefor and an antenna patch manufactured thereby. According to the present invention, the sub-case of the electronic device for communications, comprises: a case main body connected to a main case of an electronic device for communications, and made of non-metallic material in a plate or block shape; and an antenna patch (1) attached onto a surface of the case main body, integrally equipped in the case main body, and formed only with an antenna pattern made of a metallic material capable of receiving radio waves. The antenna patch (1) is formed only with the antenna pattern which is capable of receiving the radio waves and made of the metallic material thin film having excellent strength more than that of copper. Accordingly, the present invention is almost not disconnected or damaged since the strength of the antenna pattern is greater than that of the copper, and can be easily attached onto a case surface of a terminal in various shapes such as a curved shape and the like since a pattern can be thinned.

Description

통신용 전자기기의 서브 케이스와 이를 제조하는 방법 및 이를 위한 금형, 그리고 이를 위한 안테나 패치의 제조방법 및 이에 의한 안테나 패치 {sub-case for electronic device for communication and manufaturing method for that same and molde therefor, and manufaturing method of antena patch therefor and antena patch thereby}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sub-case of an electronic apparatus for communication, a method of manufacturing the same, a mold for the same, a method of manufacturing an antenna patch for the same, and an antenna patch method of antennae patch therefor and antena patch thereby}

본 발명은 통신용 전자기기의 서브 케이스와 이를 제조하는 방법 및 이를 위한 금형, 그리고 이를 위한 안테나 패치의 제조방법 및 이에 의한 안테나 패치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 통신용 전자기기의 케이스에 접착하여 전파를 송수신하는 데 사용하되, 뛰어난 연성으로 접착위치 설정이 자유로워 케이스 내 공간 활용도를 높일 수 있고, 재료비 절감으로 생산비용 감소를 가져오는 통신용 전자기기의 서브 케이스와 이를 제조하는 방법 및 이를 위한 금형, 그리고 이를 위한 안테나 패치의 제조방법 및 이에 의한 안테나 패치에 관한 것이다.The present invention relates to a sub-case of a communication electronic device, a method of manufacturing the same, a mold for the same, a method of manufacturing an antenna patch for the same, and an antenna patch for the same. More particularly, A sub-case of a telecommunication electronic device which can increase the utilization of space in a case because it is possible to set a bonding position with excellent ductility and can reduce production cost by reducing material cost, a method for manufacturing the sub-case, A method for manufacturing an antenna patch and an antenna patch for the same.

최근 노트북이나 테블릿PC, PDA, 스마트폰, MP3와 같이 다양한 종류의 통신용 전자기기가 보급되고 있다. 이와 같은 통신용 전자기기는 스마트폰과 같은 휴대용 단말기가 가장 대표적이며, 휴대용 단말기의 경우, 부품소형화를 통해 제조기술이 점점 발달하여 통화를 하거나 DMB를 수신하여 방송을 출력할 수 있고, 또한 내장된 카메라를 통해 영상을 촬영할 수 있으며, 데이터의 송수신 또는 인터넷 연결 등의 다양한 기능을 제공한다. Recently, various types of communication electronic devices such as a notebook computer, a tablet PC, a PDA, a smart phone, and MP3 have become widespread. Such a communication electronic device is the most typical portable terminal such as a smart phone. In the case of a portable terminal, since the manufacturing technology is gradually developed through miniaturization of parts, it is possible to output a broadcast by receiving a call or receiving a DMB, And provides various functions such as data transmission / reception or internet connection.

여기서, 위와 같은 전화통화, DMB수신, 데이터 송수신, 인터넷 연결 등의 기능은 휴대용 단말기, 즉 통신용 전자기기에 설치된 안테나에 의해 수행이 가능하다. 따라서 상기 통신용 전자기기는 다양한 안테나가 설치되며, 최근에는 약 3 내지 7개의 안테나가 내장되는 추세이다.Here, the functions such as telephone conversation, DMB reception, data transmission and reception, and Internet connection can be performed by a portable terminal, that is, an antenna installed in a communication electronic apparatus. Accordingly, the communication electronic apparatuses are equipped with various antennas, and in recent years, about 3 to 7 antennas have been installed.

하지만, 이러한 통신용 전자기기는 더욱 발달된 고성능 및 소형화를 기대하는 소비자의 요구에 따라 두께를 점점 줄이는 경향이어서 두께에 영향을 주지 않으면서 위와 같이 다수의 안테나를 내장해야 하는 과제를 안게 되었다.However, such a telecommunication electronic apparatus tends to reduce the thickness gradually according to the demand of the consumer who expects to develop the high performance and miniaturization, so that the problem of embedding a large number of antennas as above has been brought about without affecting the thickness.

이에 따라, 제조업체는 다양한 기술을 개발하고 있는 바, 이에 따라 통신용 전자기기도 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 더욱더 복잡하게 구성되고 있다.As a result, manufacturers are developing various technologies. Accordingly, electronic devices for communication have become more complicated as shown in Figs. 1 and 2.

여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 상기 통신용 전자기기는 스마트폰을 그 예로 도시한 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이 버튼홀(101a)이 형성된 프론트 커버(101), 평판형의 디스플레이(102), 상기 디스플레이(102)와 기판(P) 및 버튼(104)이 플렉시블 PCB(f)와 함께 장착되는 메인 케이스(103), 상기 메인 케이스(103)의 후방에 결합되어 상기 메인 케이스(103)의 후방을 부분적으로 차폐하는 인너커버(105), 상기 인너커버(105)에 조립되어 일부를 이루면서 상기 메인 케이스(103)의 후방에 결합되거나 상기 메인 케이스(103)에 직접적으로 조립되는 조각형태의 조립식 블록형 피스커버(107), 상기 기판(P) 및 상기 디스플레이(102)에 전원을 공급하는 배터리(106), 그리고 도 2에 도시된 바와 같이 상기 인너커버(105)에 결합되어 인너커버(105)를 통해 상기 메인 케이스(103)의 후방에 결합되면서 상기 메인 케이스(103)의 후방을 전체적으로 차폐하는 리어커버(108)로 구성된다.Here, the communication electronic device shown in Figs. 1 and 2 shows a smart phone as an example thereof. As shown in Fig. 1, a front cover 101 having a button hole 101a, a flat display 102 A main case 103 on which the display 102, the substrate P and the button 104 are mounted together with a flexible PCB f; a main case 103 coupled to the rear of the main case 103, An inner cover 105 for partially shielding the rear of the main case 103 and a plurality of engaging portions 105 formed on the inner case 105 to be engaged with a rear portion of the main case 103 or being directly assembled to the main case 103 A battery 106 for supplying power to the substrate P and the display 102 and a battery 106 connected to the inner cover 105 as shown in FIG. 105 to the rear of the main case 103 As the sum consists of the rear cover 108 to shield the rear portion of the main case 103 as a whole.

상기 메인 케이스(103)는 후방의 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 인너커버(105) 및 상기 피스커버(107)가 결합된 후 상기 리어커버(108)가 최후방에 마지막으로 결합된다.2, the rear cover 108 is finally engaged with the rear cover 108 after the inner cover 105 and the piece cover 107 are coupled.

한편, 상기 통신용 전자기기의 두께에 영향을 주지 않으면서 다수의 안테나를 상기 통신용 전자기기에 내장하기 위해 개발되는 기술들 중 대표적인 기술로는, 대한민국특허청에 특허공개된 공개 제10-2012-29911호(휴대 단말기)의 기술(이하 '종래기술1'이라 함)이 대표적이다.On the other hand, typical technologies developed for embedding a large number of antennas in the communication electronic apparatus without affecting the thickness of the communication electronic apparatus are disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2012-29911 (Hereinafter, referred to as " Prior Art 1 ").

이러한 상기 종래기술1은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 피스커버(107)에 안테나 패턴(107b)에 대응하는 패턴홈을 형성한 후, 패턴홈에 동을 도금하여 상기 피스커버(107)에 상기 안테나 패턴(107b)을 형합시킨 기술이다.1 and 2, after the pattern groove corresponding to the antenna pattern 107b is formed on the piece cover 107, copper is plated on the pattern groove to form the piece cover 107 ) With the antenna pattern 107b.

그런데 상기 종래기술1은 상기 안테나 패턴(107b)을 상기 피스커버(107)에 형합하기 위해서는 상기 패턴홈을 형성한 후 동이 상기 패턴홈에만 도금되도록 상기 피스커버(107)를 가공하여야 하고, 도금공정이 완료된 후에는 상기 피스커버(107)의 표면에 묻어있는 도금액을 제거하는 공정을 수행해야 하므로 제조공정이 매우 복잡할 뿐만 아니라 이로 인하여 제조비용이 과도하게 소요되는 문제점이 있다.However, in order to form the antenna pattern 107b on the piece cover 107, the piece cover 107 must be formed so as to coat only the pattern groove after the pattern groove is formed, The process of removing the plating liquid on the surface of the piece cover 107 must be performed. Therefore, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is excessively increased.

한편, 상기 종래기술1과 다른 기술로는 대한민국 특허청에 특허등록된 등록 제10-1224481호(휴대 단말기용 인테나, 이하 '종래기술2'라 함)가 있다.On the other hand, another technology different from the above-mentioned prior art 1 is a registered patent No. 10-1224481 (intenna for portable terminal, hereinafter referred to as "prior art 2") registered in the Korean Intellectual Property Office.

상기 종래기술2는 도 4에 도시된 바와 같이 안테나의 패턴형상으로 형성되고, 동재질의 금속판으로 이루어진 안테나 패턴(107b)을 피스커버(107)에 고정하여 도 3에 도시된 바와 같이 상기 안테나 패턴(107b) 및 상기 피스커버(107)를 일체로 구현하는 기술이다.4, the antenna pattern 107b formed of a metal plate of the same material is fixed to the piece cover 107, and the antenna pattern 107b of the antenna pattern 107b, (107b) and the piece cover (107).

그런데 상기 종래기술2는 상기 안테나 패턴(107b)을 프레스로 가공하므로 상기 안테나 패턴(107b)을 상기 종래기술1 보다 용이하게 제조할 수 있는 이점은 있으나, 프레스로 가공된 상기 안테나 패턴(107b)을 상기 피스커버(107)에 고정하는 것을 일일이 수작업으로 진행해야 하므로 작업효율이 낮을 뿐만 아니라 생산성이 낮으며, 제조비용도 사실상 절감할 수 없는 문제점이 있다.However, since the antenna pattern 107b is processed into a press, the antenna pattern 107b of the prior art 2 can be manufactured more easily than the antenna pattern 107b of the prior art 1, Since it is required to manually perform the steps of fixing to the piece cover 107, the work efficiency is low, the productivity is low, and the manufacturing cost can not be substantially reduced.

또한 상기 종래기술2는 상기 안테나 패턴(107b)이 프레스로 가공되는 금속판이므로 자체강성으로 인하여 다른 형태의 커버에는 적용이 불가능하고, 특히나 곡선면에는 설치가 사실상 불가능한 문제점도 있다.In addition, since the antenna pattern 107b of the prior art 2 is a metal plate processed by press working, it can not be applied to other types of covers due to its own rigidity. In particular, it can not be installed on a curved surface.

한편, 상기 종래기술1 및 2와 또 다른 기술로는 대한민국 특허청에 특허등록된 등록 제10-1055427호(도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나 및 그 제조방법, 이하 '종래기술3'이라 함)가 있다.[0004] Meanwhile, in the above-described prior arts 1 and 2 and another technique, there is disclosed a Korean Patent Registration No. 10-1055427 (an intenna for a wireless communication terminal using a conductive film and a manufacturing method thereof, hereinafter referred to as "Prior Art 3" .

상기 종래기술3은 도 5에 도시된 바와 같이 평면형 안테나의 패턴만으로 이루어진 안테나 패턴(107b)을 피스커버(107)에 부착하거나, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 안테나 패턴(107b)이 부착된 상기 피스커버(107)에 절연필름(107c)를 부착하는 기술이다.5, the antenna pattern 107b having only a pattern of a planar antenna is attached to the piece cover 107 or the antenna pattern 107b having the antenna pattern 107b attached thereto, as shown in FIG. 6, And attaching the insulating film 107c to the piece cover 107. Fig.

그런데 상기 종래기술3은 패턴만으로 구성된 상기 안테나 패턴(107b)을 실제로 제조하는 기술이 개시되지 않았으므로 패턴만으로 이루어진 상기 안테나 패턴(107b)의 제조가 사실상 불가능하고, 설령 제조가 되었어도 지그재그 형상의 상기 안테나 패턴(107b)을 구김이나 변형없이 상기 피스커버(107)에 부착하는 기술이 개시되지 않았으므로 사실상 부착이 불가능한 아이디어성 기술에 불과할 수도 있는 문제점이 있으며, 이러한 다양한 요인으로 인하여 아직까지 적용되지 못하고 있다.However, since the conventional art 3 does not disclose a technique for actually manufacturing the antenna pattern 107b having only a pattern, it is practically impossible to manufacture the antenna pattern 107b having only a pattern. Even if the antenna pattern 107b is manufactured, the zig- There is a problem that the technique of attaching the pattern 107b to the piece cover 107 without wrinkling or deformation is not disclosed so that it may be merely an idea technology that can not be attached to the piece cover 107. Due to these various factors, .

특히나 상기 종래기술3은 예를 들어 리어커버(108)에 다수의 상기 안테나 패턴(107b)을 부착할 경우 어느 하나의 상기 안테나 패턴(107b)이 불량으로 부착되면 리어커버(108)를 폐기해야 하는 문제점이 있다.Particularly, in the case of attaching a plurality of the antenna patterns 107b to the rear cover 108, the rear cover 108 must be disposed of when any one of the antenna patterns 107b is adhered in a bad state There is a problem.

왜냐하면, 현재 사용되고 있는 필름형 안테나 패치의 경우 곡선면에 안테나필름을 부착하는 자동화기기가 개발되지 아니하여 작업자가 일일이 수작업으로 여러개의 안테나 필름을 부착하기 때문에 어느 하나가 불량으로 부착될 경우 리어커버(108)를 폐기해야 한다.(대략 70%의 불량률이 있는 것으로 파악되고 있음)In the case of a currently used film antenna patch, an automatic device for attaching an antenna film to a curved surface has not been developed. Therefore, when an operator attaches several antenna films manually, 108) should be discarded (estimated to be approximately 70% defective)

물론 불량으로 부착된 안테나 필름을 제거한 후 다시 다른 안테나 필름을 부착할 수 있으나, 제거하는 비용이 더 많이 소요되므로 대부분 리어커버(108)를 폐기한다.Of course, it is possible to attach another antenna film after removing the antenna film adhered with bad quality, but the rear cover 108 is mostly discarded because it is more expensive to remove the antenna film.

또한 상기 종래기술3은 상기 절연필름(107c)을 부착하지 않고 상기 안테나패턴(107b)만을 도 5에 도시된 바와 같이 상기 피스커버(107)에 부착할 경우 동박으로 제조된 상기 안테나 패턴(107b)이 재질특성에 의해 발청됨에 따라 전파수신률이 급격히 저하되는 문제점도 있으며, 이를 방지하고자 도 6에 도시된 바와 같이 상기 안테나 패턴(107b)을 전체적으로 차폐하는 크기의 상기 절연필름(107c)을 부착할 경우 상기 절연필름(107c)의 면적이 넓어서 기포나 주름이 자주 발생하므로 불량률이 더욱 증가하는 문제점도 있다.5, when the antenna pattern 107b is attached to the piece cover 107 without attaching the insulating film 107c, the antenna pattern 107b made of a copper foil, As shown in FIG. 6, when the insulating film 107c having a size for shielding the antenna pattern 107b as a whole is attached, Since the area of the insulating film 107c is large, bubbles and wrinkles frequently occur, and the defect rate further increases.

또한 상기 안테나 패턴(107b)이 동박으로 제조됨에 따라 제조공정시 또는 부착공정시 조금만 잘못되어도 단선되는 문제점도 있다.Also, since the antenna pattern 107b is made of a copper foil, there is a problem that the antenna pattern 107b is broken even if it is slightly damaged during the manufacturing process or the attaching process.

또한 상기 안테나 패턴(107b)이 연질의 동박으로 제조됨에 따라 프레스로 가공하여 제조할 수 없고, 반드시 가공비가 비싼 레이저가공이나 에칭에 의해 제조되어야 하는 문제점도 있다.In addition, since the antenna pattern 107b is made of a soft copper foil, it can not be manufactured by press working, and there is also a problem that it must be manufactured by laser processing or etching, which is expensive.

한편, 상기 리어커버(108)나 상기 인너커버(103) 또는 상기 피스커버(107)는 평평한 평면부와 곡선을 갖는 곡면부가 함께 구성될 수 있으며, 평면부에는 필름형안테, 즉 안테나 패치를 부착할 수 있는 반면, 곡면부에는 부착불량(주름발생 등)의 우려로 인하여 안테나 패치를 부착할 수 없으므로 공간활용도가 매우 낮다.On the other hand, the rear cover 108, the inner cover 103, or the piece cover 107 may be formed of a curved surface portion having a flat plane portion and a curved portion, and a film type antenna, However, because the antenna patch can not be attached to the curved surface due to the bad adhesion (wrinkle etc.), the space utilization is very low.

특히나 상기 곡면부가 테두리에 형성될 경우 테두리의 폭이 매우 좁아서 사람의 손으로 테두리의 내측면을 가압할 수 없으므로 중앙부 이외에는 상기 안테나패치를 부착하지 못하고 있는 실정이다.Particularly, when the curved surface portion is formed on the rim, the width of the rim is very narrow and the inner side of the rim can not be pressed by a human hand.

한편, 전술한 종래기술 1 내지 3의 동박은 발청을 방지하기 위해 반드시 표면을 니켈이나 금으로 도금하는 표면처리 공정을 실시해야 하는 불편함이 있다.On the other hand, in the above-described prior arts 1 to 3, there is an inconvenience in that a surface treatment step of plating the surface with nickel or gold necessarily has to be carried out in order to prevent blooming.

다른 한편, 도 1의 미설명부호 103a는 버튼(104)이 관통되는 버튼공이고, 103b는 스크류가 체결되는 체결보스이고, 105a 및 105b는 스크류가 관통하는 관통공이고, 105c는 배터리(106)가 관통되는 배터리공이다.또, 도 2의 미설명부호 ub는 전술한 스크류이고, C는 카메라이고, cs1은 확장용 메모리카드 장착소켓이고, cs2는 유심카드 장착소켓이다. 또한, 도 6의 미설명부호 P2는 상기 피스커버(107)에 형성되고, 상기 절연필름(107c)에 형성된 걸림공(H)이 걸리는 걸림돌기이다.1, reference numeral 103a denotes a button hole through which the button 104 is passed, reference numeral 103b denotes a fastening boss to which the screw is fastened, reference numerals 105a and 105b denote through-holes through which the screws pass, 2 is a screw, C is a camera, cs1 is an expansion memory card mounting socket, and cs2 is a floating card mounting socket. 6 is a latching protrusion formed on the piece cover 107 and engaging with the latching hole H formed in the insulating film 107c.

한편, 본 발명의 출원인은 박막으로 제조가 가능하고, 동보다 강성이 우수하면서 전파의 수신이 원활하며, 발청이 방지되면서 솔더링(납땜)이 용이한 양백을 패턴형 안테나로 제조하는 기술을 연구하였으며, 이에 대한 선행특허를 확인하였다. On the other hand, the applicant of the present invention has studied a technique for manufacturing a patterned antenna that can be manufactured as a thin film, has superior rigidity to copper, smoothly receives radio waves, and is easy to solder (solder) , Confirming the precedent patent.

이러한 선행특허에 대해 설명하면, 대한민국 특허청에 특허공개된 공개 제10-2003-0047860호(회로 기판에 있어서의 실드 케이스 또는 판형 안테나의 설치구조, 판형 안테나와 회로기판의 연결구조 및 스틸케이스를 구비한 회로 기판에 있어서의 실드케이스의 설치구조)는, 양백을 판재형태로 가공한 후 판재형태의 양백을 절곡하여 대략 테이블형태로 제조된 판형 안테나를 제공한다. 이러한 종래기술은 양백으로 제조된 안테나를 제공할 수 있으나, 판재형의 양백이 안테나의 패턴형태로 가공된 것이 아니므로 원하는 안테나의 전파수신특성을 얻을 수 없으며, 양백의 두께가 멤브레인과 같은 박막형이 아니므로 필름형 안테나로는 적용이 불가할 뿐만 아니라 두께가 두꺼우므로 통신용 전자기기의 공간을 협소하게 하는 문제가 있다.This prior patent will be described with reference to Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2003-0047860 (the structure of a shield case or a plate-type antenna in a circuit board, a connection structure between a plate-shaped antenna and a circuit board, and a steel case) A mounting structure of a shield case in one circuit board) provides a plate-shaped antenna which is fabricated in a substantially table shape by processing a nickel silver into a plate shape and then bending nickel silver in a plate shape. Such a conventional technique can provide an antenna fabricated from a light blue bag. However, since the plate type light blue bag is not processed into a pattern of an antenna, it is impossible to obtain a desired radio wave reception characteristic of a desired antenna, and a thin film type The antenna can not be applied to a film type antenna, and the thickness of the antenna is too large.

또, 대한민국 특허청에 특허공개된 공개 제10-2013-115379호(금속박 복합체 및 그것을 사용한 플렉시블 프린트 기판, 그리고 성형체 및 그 제조방법)은 박막으로 제조된 양백을 베이스를 형성하는 수지로 이루어진 필름에 부착하여 플렉시블 기판을 제공한다. 이러한 또 다른 종래기술은 박막의 양백이 부착된 필름으로 이루어진 기판을 제공할 수 있으나, 박막의 양백이 안테나의 패턴형태로 성형된 것이 아니므로 안테나로는 사용할 수 없고, 단순히 상부면에 전자소자를 실장할 수 있는 기판으로만 사용이 가능하므로 통신용 전자기기의 안테나로는 사실상 적용이 불가능하다.In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2013-115379 (a metal foil composite and a flexible printed circuit board using the same, and a molded article and a manufacturing method thereof) disclosed in the Korean Intellectual Property Office are applied to a film made of a resin, Thereby providing a flexible substrate. Such another conventional technique can provide a substrate made of a film having a thin film of nickel silver, but since the nickel silver thin film is not formed in the pattern of the antenna, it can not be used as an antenna. It can be used only as a mountable substrate, so that it can not be practically applied to an antenna of a communication electronic device.

또한, 대한민국 특허청에 특허등록된 등록 제10-1017975호(휴대단말기용 안테나 및 그 제조방법)은 전술한 특허공개 제10-2003-0047860호와 동일하게 양백으로 제조된 판재를 길게 형성된 테이블과 같은 형태로 절곡한 후 PCB기판에 장착하는 발명이다. 그러나, 이러한 또 다른 종래기술은 전술한 특허공개 제10-2003-0047860호와 동일한 문제를 야기시키므로 통신용 전자기기의 안테나로는 적용이 사실상 어렵다.In addition, the registration No. 10-1017975 (antenna for portable terminal and its manufacturing method) registered in the Korean Intellectual Property Office is similar to the above-described Patent Publication No. 10-2003-0047860, And then mounted on a PCB substrate. However, this another conventional technique causes the same problem as the above-mentioned Patent Publication No. 20030047860. Therefore, it is practically difficult to apply to an antenna of a communication electronic apparatus.

여기서, 전술한 양백에 관련된 종래기술은 양백을 박막으로 제조하여도 안테나의 패턴형태로 적용할 수 없는 이유로는, 박막의 양백을 패턴형태로 안테나를 제조할 경우 안테나 패턴들이 너덜거리므로 통신용 전자기기의 케이스에 사실상 부착이 불가능하거나 부착하여도 불량으로 부착되기 때문이다.The conventional technique related to the above-described positive ions is that, even if the positive electrode is manufactured as a thin film, it can not be applied to the pattern of the antenna. It is impossible to actually attach it to the case of FIG.

KR 10-2012-29911KR 10-2012-29911 KR 10-1224481KR 10-1224481 KR 10-1055427KR 10-1055427 KR 10-2003-0047860KR 10-2003-0047860 KR 10-2013-115379KR 10-2013-115379 KR 10-1017975KR 10-1017975

본 발명은 위와 같은 종래의 통신용 전자기기 케이스가 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 강성이 높으면서도 유연성을 겸비한 필름 형태의 양백재질의 금속박으로 패턴을 제작함으로써, 기존의 강성 안테나를 접착할 수 없도록 굴곡진 통신용 전자기기 케이스의 테두리 부분뿐만 아니라 케이스 내측의 다양한 부분에 안테나를 쉽고 확실하게 접착할 수 있도록 하고, 이에 따라 케이스 내의 공간활용도를 높이고, 안테나의 제조단가를 낮추면서도 내구성이나 가용수명을 증대시킬 수 있는 통신용 전자기기의 서브 케이스와 이를 제조하는 방법 및 이를 위한 금형, 그리고 이를 위한 안테나 패치의 제조방법 및 이에 의한 안테나 패치를 제공하기 위함이 그 목적이다.The present invention has been proposed in order to solve the problems of the conventional communication electronic device case. The present invention proposes a method of bonding a conventional rigid antenna by fabricating a pattern with a metal foil of a film type of a positive white paper having high rigidity and flexibility It is possible to easily and reliably adhere the antenna to various parts of the inside of the case as well as to the rim of the bent electronic communication device case. A method of manufacturing the same, a mold for the same, a method of manufacturing an antenna patch for the same, and an antenna patch for the same.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 통신용 전자기기의 서브 케이스는, 테두리가 곡면으로 절곡형성되어 곡률을 갖는 곡면부가 테두리에 형성되고, 통신용 전자기기의 메인 케이스에 결합되며, 판재나 블록형태의 비금속재로 이루어지는 케이스 본체; 및 상기 케이스 본체의 표면에 부착되어 상기 케이스 본체에 일체로 구비되고, 전파의 수신이 가능한 금속재의 안테나 패턴만으로 형성된 박막패턴;을 포함하고, 상기 박막패턴은, 전파의 수신이 가능하면서 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막으로 이루어져서 안테나의 패턴형태로만 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a sub-case of an electronic apparatus for communication according to the present invention is a sub-case of a communication electronic device which is formed by bending a curved edge to form a curved surface having a curvature and is coupled to a main case of a communication electronic device, A case body made of a non-metallic material; And a thin film pattern attached to the surface of the case body and formed integrally with the case body, the thin film pattern being formed only of an antenna pattern of a metal material capable of receiving radio waves, wherein the thin film pattern has a stiffness Is formed of an excellent metal thin film and is formed only in the pattern of the antenna.

상기 박막패턴은 양백의 재질로 이루어진 박막의 금속재로 이루어지고, 오목한 형태의 상기 곡면부에 부착되는 것을 특징으로 한다.Wherein the thin film pattern is made of a thin metal material made of a material selected from the group consisting of pure white, and is attached to the curved portion of the concave shape.

또한, 본 발명에 의한 통신용 전자기기의 안테나 패치는, 안테나의 패턴형태로 형성되고, 통신용 전자기기의 서브 케이스에 접착되며, 전파수신이 가능한 금속재 박막으로 이루어지는 박막패턴; 상기 서브 케이스에 접착될 상기 박막패턴의 패턴접착면에 점착되어, 상기 패턴접착면의 접착력을 보존하는 이형층; 및 상기 박막패턴을 사이에 두고 상기 이형층과 대향하도록 상기 박막패턴의 표면에 점착되어, 상기 표면을 보호하는 보호층;을 포함하고, 상기 박막패턴은 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막에 의해 안테나의 패턴형태로 성형되는 것을 특징으로 한다.Further, the antenna patch of the communication electronic device according to the present invention is a thin film pattern formed in the form of an antenna pattern, adhered to a sub case of a communication electronic device, and made of a thin metal film capable of receiving radio waves; A release layer which is adhered to the pattern adhering surface of the thin film pattern to be adhered to the sub case and which preserves the adhesive force of the pattern adhering surface; And a protective layer adhered to the surface of the thin film pattern so as to face the release layer with the thin film pattern interposed therebetween to protect the surface, wherein the thin film pattern is made of a metal thin film And is formed into a pattern shape.

상기 박막패턴은 양백재질의 금속재 박막으로 이루어진 양백 박막패턴;인 것을 특징으로 한다.Wherein the thin film pattern is a thin metal film pattern made of a metal thin film of a white material.

상기 보호층은, 상기 양백박막 패턴 외형의 일변을 넘어서 연장된 걸이단; 및 상기 걸이단 상에 관통된 복수의 위치설정공;을 더 포함한다.Wherein the protective layer comprises: a hook extending beyond one side of the outline of the two-ply thin film pattern; And a plurality of positioning holes penetrating the hooking step.

상기 보호층은, 상기 이형층의 평면 형상과 동일한 평면 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.And the protective layer has the same planar shape as the planar shape of the release layer.

상기 박막패턴을 따라 연장되면서 상기 박막패턴 위에 덮히도록, 상기 박막패턴과 함께 상기 서브 케이스 내측면에 접착됨으로써 상기 박막패턴을 보호하는 보강패턴;을 더 포함한다.And a reinforcing pattern for protecting the thin film pattern by being adhered to the inner surface of the sub case together with the thin film pattern so as to cover the thin film pattern while extending along the thin film pattern.

또한, 본 발명에 의한 통신용 전자기기의 안테나 패치 제조방법은, 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막으로 이루어진 필름 위에 접착층을 형성하고, 상기 접착층 위에 상기 필름과 대응하도록 이형지를 점착하여 이형합지를 만드는 타발준비단계; 상기 타발준비단계에서 만들어진 상기 이형합지를 안테나 패턴의 형태로 절단하여 패턴합지를 만드는 패턴타발단계; 상기 패턴타발단계에서 상기 이형합지로부터 타발되고, 상기 필름으로 이루어져서 동 보다 우수한 강성을 갖는 상기 패턴합지의 박막패턴에 보호층를 점착하여 보호합지를 만드는 보호층 형성단계; 및 상기 보호층 형성단계에서 만들어진 상기 보호합지를 상기 안테나 패턴의 외형선을 따르는 상기 박막패턴의 외곽 모서리를 따라 따내는 마감타발단계;를 포함한다.A method of manufacturing an antenna patch of an electronic device for communication according to the present invention is characterized in that an adhesive layer is formed on a film made of a thin metal film having a higher rigidity than copper and a release paper step; A pattern punching step of cutting the release ply formed in the punch preparation step into an antenna pattern to form a pattern lobe; A protective layer forming step of forming a protective laminate by adhering a protective layer to the thin film pattern of the pattern laminate which is formed from the film and has a rigidity higher than that of copper, And a finishing punching step of picking up the protective laminate formed in the protective layer forming step along outer edges of the thin film pattern along the outline of the antenna pattern.

상기 필름은 양백재질로 이루어진 양백필름으로 구성되고, 상기 박막패턴은 상기 양백필름으로 이루어진 양백 박막패턴으로 구성된 것을 특징으로 한다.Wherein the film is composed of a positive white film made of a positive white material, and the thin film pattern is formed of a positive white film pattern made of the positive white film.

상기 보호합지를 상기 안테나 패턴형태의 외형선을 따르는 상기 박막패턴의 외곽 모서리를 따라 따내는 마감타발단계 이전에 실시되는 상기 패턴타발단계는, 상기 이형합지를 타발한 때 발생하는 상기 이형합지의 자유단과 상기 자유단이 인접한 상기 이형합지의 모서리 부위를 연결하는 패턴지다리를 잔류시키는 것을 특징으로 한다.The pattern punching step performed before the finishing punching step of picking up the protective ply along the outer edge of the thin film pattern along the contour line of the antenna pattern is characterized in that, And the pattern legs connecting the ends and the edge portions of the adjacent free-form joints with the free ends are left.

상기 마감타발단계는, 상기 보호합지를 타발할 때, 상기 패턴지 다리를 동시에 타발하여 제거하는 것을 특징으로 한다.The finishing punching step may be performed by simultaneously punching the pattern legs when the protective punch is punched.

상기 패턴타발단계는 타발 전 상기 내부스크랩의 장력을 유지할 수 있는 순서로 상기 내부스크랩을 분할하여 순차적으로 타발하는 것을 특징으로 한다.The pattern punching step divides the inner scrap in order to maintain the tension of the inner scrap before punching, and successively punches the inner scrap.

상기 마감타발단계에서 마감 타발 시에 상기 걸이단을 포함하여 상기 보호합지를 타발하는 걸이단 형성단계;를 더 포함한다.And a step of engaging the protective joint including the hook end at the finishing punch in the finishing punching step.

상기 패턴타발단계에서 타발된 이형층을 상기 보호합지로부터 제거하고, 상기 이형층이 제거된 상기 보호합지의 상기 접착층에 대체 이형지를 점착하여 새로운 이형층을 형성하는 이형층 갈이단계;를 더 포함한다.And a release layer removing step of removing the released release layer from the protective laminate in the pattern removal step and adhering a replacement release paper to the adhesive layer of the protective laminate from which the release layer has been removed to form a new release layer .

또한, 본 발명에 의한 통신용 전자기기의 안테나 패치 부착에 사용되는 금형은, 기부를 이루는 베이스프레임; 및 상기 베이스프레임의 상면에 설치되어, 휴대단말기의 서브 케이스에 접착될 안테나 패치가 안착되도록 하는 탄성몰드;를 포함하여 이루어지되, 상기 탄성몰드는 상기 서브 케이스 테두리를 따라 곡률을 갖도록 오목하게 절곡된 내곡면을 포함하는 상기 서브 케이스의 접착자리에 상기 안테나 패치를 탄력적으로 접착시키도록, 상기 내곡면과 대응하는 형태로 되어 있는 것을 특징으로 하고, 상기 안테나 패치는, 안테나의 패턴형태로 형성되고, 상기 서브 케이스에 접착되며, 전파수신이 가능한 금속재 박막으로 이루어지는 박막패턴; 상기 서브 케이스에 접착될 상기 박막패턴의 패턴접착면에 점착되어, 상기 패턴접착면의 접착력을 보존하는 이형층; 및 상기 박막패턴을 사이에 두고 상기 이형층과 대향하도록 상기 박막패턴의 표면에 점착되어, 상기 표면을 보호하는 보호층;을 포함하고, 상기 박막패턴은 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막에 의해 안테나의 패턴형태로 성형되는 것을 특징으로 하며,상기 박막패턴은 양백재질의 금속재박막으로 이루어진 양백 박막패턴;인 것을 특징으로 한다.Further, a mold used for attaching an antenna patch of an electronic apparatus for communication according to the present invention includes: a base frame constituting a base; And an elastic mold provided on an upper surface of the base frame to seat an antenna patch to be adhered to a sub-case of the portable terminal, wherein the elastic mold is concavely curved along the sub- Wherein the antenna patch has a shape corresponding to the curved surface so as to elastically adhere the antenna patch to an adhesive seat of the sub case including the inner curved surface, A thin film pattern adhered to the sub case and made of a thin metal film capable of receiving radio waves; A release layer which is adhered to the pattern adhering surface of the thin film pattern to be adhered to the sub case and which preserves the adhesive force of the pattern adhering surface; And a protective layer adhered to the surface of the thin film pattern so as to face the release layer with the thin film pattern interposed therebetween to protect the surface, wherein the thin film pattern is made of a metal thin film Wherein the thin film pattern is formed of a metal thin film of a white material.

상기 베이스프레임은, 상기 탄성몰드를 상면에 고정시키는 고정블럭;을 더 포함한다.The base frame further includes a fixing block for fixing the elastic mold to the upper surface.

상기 베이스프레임이나 상기 탄성몰드에 돌출되어, 상기 안테나 패치의 표면에 점착된 보호층의 위치설정공에 끼워짐으로써, 상기 안테나 패치를 정위치에 고정하는 고정돌기;를 더 포함한다.And a fixing protrusion protruding from the base frame or the elastic mold to fix the antenna patch to a predetermined position by being fitted in a positioning hole of a protective layer adhered to a surface of the antenna patch.

상기 베이스프레임 및 상기 탄성몰드는 상호 연통하도록 각각의 몸체에 형성되어, 상기 안테나 패치에 진공압을 작용시킴으로써, 상기 안테나 패치를 상기 탄성몰드에 흡착시키는 진공통로;를 더 포함한다.The base frame and the elastic mold may further include a vacuum passage formed in each of the bodies so as to communicate with each other so that the antenna patch is attracted to the elastic mold by applying vacuum pressure to the antenna patch.

상기 탄성몰드의 가압시 작동하는 보조프레임;을 더 포함하며, 상기 보조프레임은, 상기 서브 케이스가 상기 탄성몰드에 대해 가압될 때, 상기 서브 케이스의 상기 접착자리 이외의 부분만을 지지하도록 상기 탄성몰드 대응 부분이 절결된 케이스 지지부; 상기 케이스 지지부의 테두리를 따라 일체로 형성되면서 외체를 이루어, 상기 베이스프레임 위에 적층되는 적층부; 및 상기 적층부를 상기 베이스프레임의 상부에 승강 가능하게 안내하는 안내부;를 포함한다.And an auxiliary frame which is operated upon pressing of the elastic mold, wherein the auxiliary frame is fixed to the elastic mold so that when the sub-case is pressed against the elastic mold, only the portion other than the adhesive spot of the sub- A case supporting portion having a corresponding portion cut out; A lamination part which is integrally formed along the rim of the case supporting part and which forms an outer body and is laminated on the base frame; And a guiding part for guiding the stacking part so as to be able to move up and down on the upper part of the base frame.

상기 안내부는, 상기 베이스프레임에 수직으로 형성되는 복수의 안내기둥; 및 상기 적층부의 상기 안내기둥과 대응하는 부분에 관통되어, 상기 적층부가 상기 베이스프레임 위에 적층될 때 상기 복수의 안내기둥에 각각 끼워지는 복수의 관통공;을 포함한다.The guide unit includes: a plurality of guide posts formed perpendicularly to the base frame; And a plurality of through holes penetrating a portion corresponding to the guide column of the lamination portion and each fitted to the plurality of guide columns when the lamination portion is stacked on the base frame.

상기 보조프레임은, 상기 베이스프레임과 상기 적층부 사이에 개재되어, 상기 적층부를 탄력적으로 지지하는 완충스프링;을 더 포함한다.The auxiliary frame further includes a buffer spring interposed between the base frame and the laminated portion, and elastically supporting the laminated portion.

한편, 본 발명에 의한 통신용 전자기기의 서브 케이스를 제조하는 방법은, 전술한 금형을 이용하여 통신용 전자기기의 서브 케이스를 제조하는 방법에 있어서, 상기 금형의 탄성몰드상에 상기 안테나 패치를 안착시키는 안테나 안착단계; 상기 탄성몰드에 안착된 상기 안테나 패치에서 이형층을 박리하여 상기 안테나 패치의 접착층을 노출시키는 이형층 박리단계; 상기 노출된 접착층상에 상기 서브 케이스를 적층하여 상기 서브 케이스의 접착자리를 상기 접착층에 밀착시킨 상태로 상기 서브 케이스를 가압하여 상기 접착자리에 상기 안테나 패치를 부착하는 패턴 접착단계; 및 상기 접착자리에 부착된 상기 안테나 패치에서 보호층을 박리하여 제거하는 보호층 박리단계;를 포함하고, 상기 안테나 패치는, 안테나의 패턴형태로 형성되고, 통신용 전자기기의 서브 케이스에 접착되며, 전파수신이 가능한 금속재 박막으로 이루어지는 박막패턴; 상기 서브 케이스에 접착될 상기 박막패턴의 패턴접착면에 점착되어, 상기 패턴접착면의 접착력을 보존하는 이형층; 및 상기 박막패턴을 사이에 두고 상기 이형층과 대향하도록 상기 박막패턴의 표면에 점착되어, 상기 표면을 보호하는 보호층;을 포함하며, 상기 박막패턴은 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막에 의해 안테나의 패턴형태로 성형되는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a sub-case of an electronic device for communication according to the present invention is a method of manufacturing a sub-case of a communication electronic device using the above-described mold, wherein the antenna patch is seated on an elastic mold of the mold Antenna mounting step; A release layer peeling step of peeling the release layer from the antenna patch seated on the elastic mold to expose the adhesive layer of the antenna patch; A pattern attaching step of attaching the antenna patch to the adhesive spot by laminating the sub case on the exposed adhesive layer and pressing the sub case in a state in which the adhesive spot of the sub case is in close contact with the adhesive layer; And a protective layer peeling step of peeling off the protective layer from the antenna patch attached to the adhesive spot, wherein the antenna patch is formed in the shape of a pattern of an antenna, adhered to a sub case of the communication electronic device, A thin film pattern made of a metal thin film capable of receiving radio waves; A release layer which is adhered to the pattern adhering surface of the thin film pattern to be adhered to the sub case and which preserves the adhesive force of the pattern adhering surface; And a protective layer which is adhered to the surface of the thin film pattern so as to face the release layer with the thin film pattern interposed therebetween and protects the surface of the thin film pattern, And is formed into a pattern shape.

상기 탄성몰드에 상기 안테나 패치가 안착되면, 상기 탄성몰드에 진공압을 제공하여 상기 안테나 패치를 상기 탄성몰드상에 흡착시키는 진공 흡착단계; 및 상기 안테나 패치가 흡착된 상기 탄성몰드를 가열하여 상기 안테나 패치의 상기 접착층을 구성하는 접착제를 연화시키는 탄성몰드 가열단계;를 더 포함할 수 있다.A vacuum adsorption step of supplying vacuum pressure to the elastic mold to adsorb the antenna patch on the elastic mold when the antenna patch is seated on the elastic mold; And an elastic mold heating step of heating the elastic mold to which the antenna patch is adsorbed to soften the adhesive constituting the adhesive layer of the antenna patch.

본 발명의 통신용 전자기기용 안테나 패치 및 그 제조방법에 따르면, 안테나의 전파 송수신부인 양백박패턴 즉, 양백 재질의 금박을 이형층과 보호층 사이에 개재시켜 안테나를 일회용 밴드와 같이 전체적으로 샌드위치 형태가 되도록 모듈화시킬 수 있으므로, 안테나 제조, 운반 또는 보관 시뿐 아니라 접착 작업 시 취급이나 가공이 용이하게 된다.According to the antenna patch for a communication instrument of the present invention and a method of manufacturing the same, a gold-plated, gold-white pattern, which is a radio wave transmission and reception unit of an antenna, is interposed between a release layer and a protection layer. The antenna can be modularized, so that it is easy to handle or process the antenna when manufacturing, transporting or storing the antenna as well as bonding.

또한, 본 발명의 양백필름 안테나는 위와 같이 간단한 조작에 의해 통신용 전자기기 케이스에 접착할 수 있으므로, 종래와 같이 안테나를 도금하는 번거로운 공정을 생략할 수 있어 작업 생산성을 향상시킬 수 있다.Further, since the nickel-plated film antenna of the present invention can be adhered to the casing of the electronic device for communication by the simple operation as described above, the cumbersome process of plating the antenna can be omitted, and work productivity can be improved.

또한, 안테나 패턴이 동 보다 우수한 강성을 가지면서 전파수신이 가능한 금속재 박막으로 구성되고, 특히 양백 재질로 제조되므로, 내절손(단선) 및 내소손 성능을 향상을 시킬 수 있으며, 패턴을 박막화할 수 있어 단말기 케이스의 표면 형상이 다양한 굴곡 형태로 형성되어도 부착이 용이하고, 특히 협소한 면적의 오목한 곡면에도 용이하게 부착될 수 있으므로, 안테나 부착 작업의 효율성뿐 아니라, 단말기 케이스 내 공간 활용도를 높일 수 있고, 안테나 패턴의 접착강도나 품질도 대폭 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the antenna pattern is made of a metal thin film capable of receiving radio waves while having a stiffness higher than that of copper, and particularly manufactured from a white material, it is possible to improve the resistance to breakage (disconnection) and resistance to burnout, So that it is easy to attach even if the surface shape of the terminal case is formed in various curved shapes and can be easily attached to a concave curved surface having a narrow area. Therefore, not only the efficiency of attaching the antenna but also the space utilization in the terminal case can be increased , The bonding strength and quality of the antenna pattern can be greatly improved.

더욱이, 안테나 패턴이 높은 강도를 가짐에 따라 프레스 가공이 가능하므로 제조원가를 대폭적으로 절감할 수 있고, 발청이 방지되는 재질이므로 종래의 절연필름과 같은 절연재의 생략이 가능하고, 이로 인하여 절연필름의 구김이나 기포발생이 방지됨에 따라 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 불량률 감소에 따라 케이스의 폐기를 방지할 수 있고, 절연필름의 생략에 따라 안테나 패치의 두께를 감소시킬 수 있게 된다.In addition, since the antenna pattern has high strength, it can be press-processed, and thus manufacturing cost can be greatly reduced. As a result, the insulating material such as a conventional insulating film can be omitted, It is possible to prevent the occurrence of bubbles and to prevent the case from being discarded due to the decrease of the defective rate and to reduce the thickness of the antenna patch by omitting the insulating film.

또한, 동박보다 가격이 저렴한 양백으로 안테나 패턴이 제조되는 바, 안테나패턴의 강성이 기존의 동박보다 우수하므로 안테나 패턴을 더 얇게 제조할 수 있고, 이에 따라 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 중량을 절감시킬 수 있으며, 패턴만으로 안테나 패턴이 구성되므로 다양한 종류의 안테나에 적용이 가능한 효과가 있다.In addition, since the antenna pattern is manufactured with a nickel-silver alloy which is cheaper than the copper foil, since the rigidity of the antenna pattern is superior to that of the conventional copper foil, the antenna pattern can be made thinner and thus manufacturing cost can be reduced, And the antenna pattern is formed only by the pattern, so that the antenna can be applied to various kinds of antennas.

특히, 양백으로 안테나 패턴이 제조되므로 스테인리스 스틸처럼 부식에 강하고, 스테인리스 스틸보다는 저항이 낮으므로 원하는 통신성능을 제공할 수 있으며, 스테인리스 스틸보다 경도가 낮으므로 휨상태로 부착되어도 원활하게 절곡될 뿐만 아니라 다시 복원되는 것이 방지되고, 양백의 납땜성능이 우수하므로 기 제조되었던 안테나패턴을 개량하기 위하여 기 제조된 안테나패턴에 양백재질의 접합편을 솔더링으로 연결할 경우 용이하게 연결되므로 새로운 안테나패턴을 용이하게 개발할 수 있는 효과가 있다.In particular, because the antenna pattern is manufactured with a nickel silver, it is resistant to corrosion such as stainless steel and has a lower resistance than stainless steel, so that it can provide desired communication performance. Since it is harder than stainless steel, It is easy to develop a new antenna pattern because it is easily restored when the double-sided bonding material is soldered to the previously prepared antenna pattern to improve the originally manufactured antenna pattern. There is an effect that can be.

또한, 안테나 패턴의 두께가 너무 얇아서 강성을 보강해야할 경우 필름이나 멤브레인 등으로 이루어진 보강패턴을 안테나 패턴에 덧대어 강성을 용이하게 보강할 수 있고, 이렇게 보강하여도 기존의 동박과 거의 대동소이한 두께를 유지하므로 두께 증가로 인한 성능저하를 염려하지 않아도 된다.In addition, when the thickness of the antenna pattern is too thin to reinforce the rigidity, it is possible to easily reinforce the rigidity by attaching a reinforcement pattern made of a film or a membrane to the antenna pattern, and even if it is reinforced, It is not necessary to worry about performance deterioration due to the increase in thickness.

또한, 안테나 패턴의 강성이 강화되므로 안테나 접착용 금형의 고정돌기에 걸리는 걸림공을 안테나 패턴에 직접 성형할 수도 있게 된다.Further, since the stiffness of the antenna pattern is enhanced, it is also possible to directly form the latching hole, which is caught by the fixing protrusion of the antenna bonding metal mold, on the antenna pattern.

아울러, 패턴타발 시 길고 가늘게 연장된 양백박패턴의 자유단 등 말단 부분을 패턴지 다리에 의해 잡아주어 간수하므로, 타발 시 타발의 정확성이나 안정성 및 타발 취급성을 일층 향상시킬 수 있게 된다.In addition, when the pattern is punched, the free end of the long and thinly extended pliable pattern is held by the patterned leg, so that the accuracy, stability, and handleability of the punched foot can be further improved upon punching.

또한, 안테나 패치의 접착용 금형에 의하면, 금형의 탄성몰드에 안테나 패턴을 배치한 후 서브 케이스의 케이스 본체를 가압하여 안테나 패치를 부착하므로 탄성몰드의 탄성력에 의해 안테나 패치를 확실하게 부착할 수 있는 동시에 부착시 안테나 패치의 구김을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 협소한 면적의 곡면, 특히나 오목한 곡면에도 자동으로 안테나 패치를 용이하게 부착할 수 있다.Further, according to the metal mold for bonding the antenna patch, since the antenna pattern is arranged in the elastic mold of the metal mold, and the case body of the sub-case is pressed to attach the antenna patch, the antenna patch can be securely attached by the elastic force of the elastic mold At the same time, the antenna patch can be prevented from being wrinkled at the time of attaching, and the antenna patch can be automatically attached even to a curved surface of a narrow area, particularly a concave curved surface.

또한, 고정블록에 탄성몰드가 고정되므로 고정블록이 형성된 부분만 두께가 증가됨에 따라 과도한 하중증가를 방지할 수 있고, 고정돌기에 안테나 패턴이 구비된 안테나 패치의 보호층이 걸려서 고정되므로 안테나 패턴을 용이하게 고정할 수 있다.In addition, since the elastic mold is fixed to the fixed block, only the portion where the fixed block is formed can be prevented from excessively increasing in load, and the protective layer of the antenna patch having the antenna pattern is fixed by being fixed to the fixed protrusion. And can be easily fixed.

또한, 탄성몰드에 제공되는 진공압에 의해 안테나 패치가 탄성몰드의 표면에 밀착 고정되므로 안테나 패턴을 매우 확실하게 탄성몰드에 고정할 수 있는 동시에 안테나 패치가 부착시 구겨지거나 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다.Further, since the antenna patch is closely fixed to the surface of the elastic mold by the vacuum pressure applied to the elastic mold, the antenna pattern can be fixed to the elastic mold with high reliability, and the antenna patch can be prevented from being wrinkled .

또한, 보조프레임의 케이스 지지부에 서브 케이스의 케이스 본체가 안착되므로 케이스를 안정적으로 가압할 수 있는 동시에 가압시 케이스가 유동되는 것을 방지할 수 있고, 보조프레임의 적층부가 안내부의 안내기둥에 의해 안내되므로 안정적인 승강이 가능하고, 완충스프링이 적층부에 탄성력을 제공하므로 서브 케이스를 용이하게 가압할 수 있으면서 적층프레임을 용이하게 승강시킬 수 있고, 히터로 탄성몰드나 베이스프레임을 가열하여 안테나 패턴의 접착면에 구비된 접착제를 연화시킴으로써 접착성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Further, since the case body of the sub-case is seated on the case supporting portion of the sub-frame, the case can be stably pressed and the case can be prevented from flowing when pressed, and the stacked portion of the sub- Since the buffer spring provides an elastic force to the laminated portion, the sub-case can be pressed easily, and the laminated frame can be easily lifted and lowered. By heating the elastic mold or the base frame with the heater, The adhesive can be improved by softening the adhesive.

또한, 전술한 바와 같은 안테나 패치가 부착된 서브 케이스는 평면이나 곡면, 특히 오목한 곡면에 패턴형의 안테나가 부착되므로 다양한 위치에 안테나가 구비된다. 따라서, 서브 케이스는 내측면의 공간활용도가 향상된다.In addition, the sub-case to which the antenna patch described above is attached is provided with antennas at various positions because a pattern-type antenna is attached to a plane or a curved surface, in particular, a concave curved surface. Therefore, the space efficiency of the inner surface of the sub-case is improved.

도 1은 종래기술1에 의한 통신용 전자기기의 구성을 도시한 분해사시도.
도 2는 종래기술1에 의한 통신용 전자기기의 후방측을 도시한 분해사시도.
도 3은 종래기술2에 의한 통신용 전자기기의 인테나를 도시한 분해사시도.
도 4는 종래기술2에 의한 통신용 전자기기의 인테나를 확대하여 도시한 분해사시도.
도 5는 종래기술3에 의한 통신용 전자기기의 안테나를 도시한 분해사시도.
도 6은 종래기술3에 의한 통신용 전자기기의 인테나를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 양백필름 안테나를 통신용 전자기기 케이스와 함께 도시한 분해 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양백필름 안테나를 통신용 전자기기 케이스와 함께 도시한 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 양백필름 안테나를 도시한 분해 사시도.
도 10은 본 발명의 양백필름 안테나의 제조방법 중, 타발준비단계를 설명하는 사시도.
도 11은 본 발명의 양백필름 안테나의 제조방법 중, 패턴타발단계를 설명하는 도면.
도 12는 본 발명의 양백필름 안테나의 제조방법 중, 보호층 형성단계를 설명하는 도면.
도 13은 본 발명의 양백필름 안테나의 제조방법 중, 마감타발단계를 설명하는 도면.
도 14는 도 11의 패턴타발 시 패턴지 다리를 잔류시킨 패턴지를 도시한 평면도.
도 15는 도 14의 패턴지를 마감 타발할 때 패턴지 다리를 동시에 타발하여 제거한 안테나를 도시한 평면도.
도 16은 도 11의 패턴타발단계를 타발순서에 따라 순차적으로 도시한 도면.
도 17은 본 발명에 따른 양백필름 안테나의 제조방법 중, 이형층 갈이단계를 설명하는 도면으로서, 패턴타발단계에서 타발된 이형층을 제거하는 상태를 나타낸 도면.
도 18은 본 발명에 따른 양백필름 안테나의 제조방법 중, 이형층 갈이단계를 설명하는 도면으로서, 타발된 이형층이 제거된 접착층 위에 대체 이형지를 점착한 상태를 나타낸 도면.
도 19는 본 발명의 양백필름 안테나의 제조방법 중, 이형지 갈이가 된 보호합지를 마감타발하는 단계를 설명하는 도면.
도 20은 본 발명에 따른 양백필름 안테나 접착용 금형을 구비한 프레스의 분해사시도.
도 21은 도 20의 정단면도.
도 22는 본 발명에 따른 양백필름 안테나 접착용 금형의 분해사시도.
도 23 및 도 24는 본 발명에 따른 양백필름 안테나 접착용 금형에 의해 양백필름 안테나를 접착하는 방법을 설명하는 도면으로, 도 23은 안테나를 안착하기 직전의 상태를, 도 24는 안테나에서 이형층을 제거하고 케이스에 접착한 상태를 각각 나타낸 도면.1 is an exploded perspective view showing a configuration of a communication electronic device according to Prior Art 1. Fig.
Fig. 2 is an exploded perspective view showing a back side of a communication electronic device according to Prior Art 1. Fig.
Fig. 3 is an exploded perspective view showing an intenna of a communication electronic device according to Prior Art 2. Fig.
4 is an exploded perspective view showing an enlarged view of an intenna of a communication electronic device according to Prior Art 2. Fig.
Fig. 5 is an exploded perspective view showing an antenna of a communication electronic device according to Prior Art 3. Fig.
6 is a perspective view showing an intenna of a communication electronic device according to Prior Art 3. Fig.
FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating a positive film antenna according to an embodiment of the present invention, together with a case for a communication electronic device. FIG.
FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a positive film antenna according to another embodiment of the present invention, together with a case for an electronic device for communication; FIG.
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a nanofiber film antenna according to another embodiment of the present invention. FIG.
10 is a perspective view for explaining a preparation step of a punching film antenna of the present invention.
Fig. 11 is a view for explaining a pattern removing step in the method for manufacturing a positive film antenna of the present invention. Fig.
Fig. 12 is a view for explaining a protective layer forming step in the method for producing a positive film antenna of the present invention. Fig.
Fig. 13 is a view for explaining the finishing punching step in the method of manufacturing the whiteness film antenna of the present invention. Fig.
FIG. 14 is a plan view showing a pattern sheet in which a pattern paper leg is left in the pattern drawing of FIG. 11; FIG.
Fig. 15 is a plan view showing an antenna in which a pattern paper leg is removed by simultaneously pressing a pattern paper leg when the pattern paper of Fig. 14 is finished; Fig.
FIG. 16 is a view sequentially showing the pattern punching steps of FIG. 11 according to a punching order; FIG.
17 is a view for explaining a releasing step of a releasing layer removing step in a manufacturing method of a positive film antenna according to the present invention, and shows a state in which a releasing layer pressed in the pattern pressing step is removed.
FIG. 18 is a view for explaining a releasing layer grinding step in a method for manufacturing a positive film antenna according to the present invention, in which a replacement releasing paper is adhered onto an adhesive layer from which a releasing releasing layer has been removed.
19 is a view for explaining a step of finishing and tapping a protective laminate having a release paper out of the manufacturing method of the positive film film antenna of the present invention.
20 is an exploded perspective view of a press provided with a mold for bonding a positive film antenna according to the present invention;
FIG. 21 is a front sectional view of FIG. 20; FIG.
22 is an exploded perspective view of a mold for bonding a positive film antenna according to the present invention.
23 and 24 are views for explaining a method for bonding a positive film antenna by a metal mold for bonding a positive film antenna according to the present invention, And FIG. 5 is a view showing a state in which it is adhered to the case.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 안테나 패치는 도 7 내지 도 9에 도면부호 1로 도시된 바와 같이, 양백 박막패턴(3), 이형층(5), 및 보호층(7)으로 이루어지는 바, 휴대폰 등과 같은 통신용 전자기기를 구성하기 위한 서브 케이스(10)의 표면(내측면이나 외측면)에 접착되며, 접착 전 이형층(5)은 제거되고, 접착되고 난 후에 보호층(7)이 제거된다. 이때, 전술한 서브 케이스(10)는 예컨대, 휴대폰의 후면을 구성하는 후면판이나 휴대폰의 전면을 구성하는 메인 케이스 및 전술한 후면판 사이에 개재되는 판재 또는 블럭형의 부재 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 케이스 본체로 구성된다. 즉, 서브 케이스(10)는 판재 또는 블럭형 부재 중 어느 하나로 구성되는 케이스 본체로 이루어져서 후면판으로 사용되거나, 메인 케이스 및 후면판 사이에 개재되는 통상의 이너 케이스로 사용된다. 이러한 서브 케이스(10)는 도 7 및 도 21에 도시된 바와 같이 테두리가 곡면으로 절곡형성되어 곡률을 갖는 곡면부(내측면의 내곡면)가 테두리에 형성되고, 통신용 전자기기를 구성하는 미도시된 메인 케이스(종래기술 참조)에 결합되며, 전파의 수신이 가능한 금속재의 안테나 패턴만으로 형성된 후술되는 안테나 패치(1)가 부착된 비금속재로 이루어진 판재나 블록으로 구성된다. 설명에 있어서, 전술한 서브 케이스(10)는 전술한 후면판을 그 예로 설명한다.The antenna patch of the present invention is composed of a positive white film pattern 3, a release layer 5, and a protective layer 7, as shown by reference numeral 1 in Figs. 7 to 9, (Inner side or outer side) of the sub-case 10 for constituting the protective layer 7, and the protective layer 7 is removed after the release layer 5 is removed and adhered. At this time, the sub-case 10 described above may be constituted of, for example, a rear case constituting the rear face of the cellular phone, a main case constituting the front face of the cellular phone, and a case made of at least one of a plate member or a block- Body. That is, the sub-case 10 is made of a case body made of a plate material or a block-like member and used as a back plate, or as a normal inner case interposed between a main case and a back plate. 7 and 21, the sub-case 10 has a curved surface portion (inner curved surface on the inner side surface) formed by bending the curved surface in a curved shape, and is formed on the rim, And is formed of a plate or block made of a nonmetallic material to which an antenna patch 1, which will be described later, is formed by only an antenna pattern of a metal material capable of receiving radio waves. In the description, the above-described sub-case 10 is described as an example of the above-described rear plate.

상기 양백 박막패턴(3)은 안테나 패치(1)의 안테나가 전파를 송수신하는 양백재질의 금박으로서, 전파수신이 가능한 다양한 금속박막으로 제조할 수 있으나, 동보다 강성이 우수하면서 전파의 수신이 가능한 양백재질의 박막으로 제조되는 것이 바람직하다. 양백은 스테인리스 스틸처럼 부식에 강하므로(염수에 침수시키는 발청테스트로 확인) 동과 같이 표면처리를 할 필요가 없고, 스테인리스 스틸보다 저항이 작은 물질(스테인리스 스틸은 저항이 5정도, 양백은 저항이 2정도, 구리는 저항이 1정도)이므로 전파수신율이 매우 우수(수신 신뢰성 우수)하며, 경도의 경우 동보다는 높지만 스테인리스 스틸보다는 매우 낮으므로(스테인리스 스틸은 경도가 약 400이고, 양백은 약 200임-열처리시 거의 절반정도 더 낮아짐) 절곡 등의 가공성이 매우 우수할 뿐만 아니라 이로 인하여 곡면에 부착될 경우 복원(다시 펴짐)될 확률이 매우 적다. 그리고, 양백은 스테인리스 스틸과 달리 동과 같이 납땜성능이 우수하므로 안테나의 패턴설계시 납땜을 통해 다양한 모양으로 안테나 패턴을 제조하여 시험할 수 있다. 즉, 작업자는 양백으로 제조된 안테패턴이 원하는 특성이 안나올 경우 양백으로 이루어진 패턴조각을 제조한 후, 기 제조된 안테나패턴에 솔더링으로 연결하여 원하는 특성을 테스트할 수 있으므로 패턴형 안테나의 제조또는 개량이 매우 유용한다.The two-ply thin film pattern 3 can be manufactured from a variety of metal thin films capable of receiving radio waves, which are made of a pure white material through which the antenna of the antenna patch 1 transmits and receives radio waves. However, It is preferable that it is made of a thin film of a nickel-white material. Since nickel is strong against corrosion like stainless steel (confirmed by brick testing that is immersed in brine), there is no necessity of surface treatment like copper and the material having less resistance than stainless steel (stainless steel has a resistance of about 5, (Stainless steel has a hardness of about 400 and a nickel silver of about 200.) In the case of hardness, it is higher than copper but much lower than stainless steel (stainless steel has hardness of about 400 and nickel silver of about 200 - Nearly half as low in heat treatment) Not only is the processability such as bending very good, but also the probability of restoration (re-spreading) when attached to a curved surface is very low. In addition, since nickel-silver is excellent in soldering performance as in copper, unlike stainless steel, an antenna pattern can be manufactured and tested in various shapes through soldering when designing an antenna pattern. In other words, the operator can fabricate pattern pieces made of a silver-plated antique pattern when the desired characteristics are not satisfied, and then connect the prepared antenna patterns to the previously prepared antenna pattern by soldering to test the desired characteristics. This is very useful.

이러한 양백 박막패턴(3)은 도 7 내지 도 9에 도시된 것처럼, 서브 케이스(10)의 모서리 형태 및 좌우 폭에 맞으면서도 연장 길이는 최대한 늘릴 수 있도록, 다각 도형과 같은 외형의 안테나 패턴을 그리면서 이 도형의 안으로 굽어 들어가게 수차례 꺾여서 배열되어 도형의 내부를 밀도 높게 채운다. 이러한 양백박막패턴(3)은 도 11에도 도시된 것처럼, 외형 상 다각 도형의 형태를 띠지만, 통신용 전자기기의 안테나로서 송수신하는 전파의 파장에 맞는 길이로 갖도록, 일단에서 타단까지 교차되는 부분 없이 개곡선을 그리면서 연장형성되는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 7 to 9, the two-white thin film pattern 3 has an outer shape antenna pattern such as a polygonal shape so that the extension length can be maximized while matching the corner shape and the width of the sub- And it is bent and arranged several times to bend into the figure, and the inside of the figure is densely filled. As shown in Fig. 11, the two-white thin film pattern 3 has the shape of a polygonal shape in the outline, but is formed as an antenna of a communication electronic device without a portion intersecting from one end to the other end so as to have a length corresponding to the wavelength of a radio wave transmitted and received. It is preferable to extend while forming an opening curve.

이때, 양백 박막패턴(3)은 도 9에 도시된 바와 같이 보강패턴(13)을 더 포함할 수 있다. 보강패턴(13)은 도시된 바와 같이 양백 박막패턴(3)과 닮은 모양으로 형성되어 양백 박막패턴(3)을 따르면서 차폐할 수 있도록 구성된다. 따라서, 보강패턴(13)은 양백 박막패턴(3)과 함께 서브 케이스(10) 내측면에 접착된 때 또는 접착을 준비할 때, 양백 박막패턴(3)을 보호하므로, 양백박패턴을 초박형으로 제작할 수 있도록 해준다. 즉, 보강패턴(13)은 양백 박막패턴(3)의 표면에 부착되어 양백 박막패턴(3)을 보호하며, 이에 더하여 양백 박막패턴(3)의 두께를 보강하여 양백 박막패턴(3)의 강성을 보강한다.At this time, the two-ply thin film pattern 3 may further include a reinforcing pattern 13 as shown in Fig. The reinforcing pattern 13 is formed so as to resemble the two-white thin film pattern 3 as shown, and is configured to be shielded by following the two-white thin film pattern 3. Thus, the reinforcing pattern 13 protects the two-white thin film pattern 3 when it is adhered to the inner side surface of the sub case 10 together with the two-white thin film pattern 3 or when preparing for bonding, It is possible to make it. That is, the reinforcing pattern 13 is attached to the surface of the two-white thin film pattern 3 to protect the two-white thin film pattern 3, and further, the thickness of the two-white thin film pattern 3 is reinforced, .

또한, 양백 박막패턴(3)은 도 10에 도시된 바와 같이, 전지나 띠 모양으로 구성되어 동일한 형태의 이형지(52)를 적층한 상태에서 도 11에 도시된 것처럼, 원하는 모양을 갖도록 타발프레스에 의해 타발 가공되는 바, 그 과정은 이하에 상세히 설명한다.As shown in Fig. 11, the two-ply thin film pattern 3 is formed by a punch press so as to have a desired shape in a state in which the release papers 52 of the same type are formed in the shape of a battery or belt, The process of punching is described in detail below.

양백 박막패턴(3)은 도 11에 도시된 것처럼, 패턴접착면(17, 일측면)에 접착층(21)이 형성되는 바, 이 접착층(21)은 서브 케이스(10)에 접착될 수 있는 접착력을 패턴접착면(17)에 부여한다. 이를 위해, 접착층(21)은 도 10에 도시된 바와 같이, 예컨대 전지나 띠 모양의 양백필름(11)의 패턴접착면(17)이 될 일측면에 양면테이프를 붙이거나 접착제를 도포하는 등의 다양한 방식으로 구성될 수 있다.11, the adhesive layer 21 is formed on the pattern bonding surface 17 (one side surface), and the adhesive layer 21 is formed to have an adhesive force capable of being adhered to the sub case 10 To the pattern bonding surface (17). To this end, the adhesive layer 21 may be applied to various surfaces such as a double-sided tape or an adhesive applied on one side to be a pattern bonding surface 17 of a battery or a strip-shaped positive film 11, . ≪ / RTI >

여기서, 전술한 양백필름(11)은 전파수신이 가능하면서 동 보다 강한 강성을 갖는 금속재 박막으로 구성되며, 전술한 양백 박막패턴(3)의 제조가 가능하도록 양백을 압연하여 금속박으로 구성하는 것이 바람직하다.Here, the above-mentioned white film 11 is composed of a thin metal film which is capable of receiving radio waves and has a stiffness stronger than copper, and is preferably made of a metal foil by rolling the two white films so that the above- Do.

한편, 상기 이형층(5)은 위와 같은 방식으로 양백 박막패턴(3)의 패턴접착면(17)에 형성되는 접착력을 보존하는 층으로서, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 패턴접착면(17) 위에 형성된 접착층(21)에 점착된다. 이때, 이형층(5)은 도 10에 도시된 일반적인 이형지(52)를 접착층(21)에 점착한 뒤 양백필름(11)과 함께 타발하여 형성하는 바, 접착층(21)과 접하는 면에 이형제가 마련되어, 접착층(21)을 훼손시키지 않으면서 접착층(21)으로부터 쉽게 떨어진다. 이형층(5)은 용이하게 박리되도록 도 8에 도시된 것처럼, 중간부분에 절개선(51)이 형성될 수 있다.On the other hand, the release layer 5 is a layer for preserving the adhesive force formed on the pattern adhesion surface 17 of the two-white thin film pattern 3 in the above-described manner. As shown in FIGS. 7 to 9, Is adhered to the adhesive layer (21) formed on the adhesive layer (17). At this time, the releasing layer 5 is formed by adhering a general release paper 52 shown in FIG. 10 to the adhesive layer 21 and then forming it with the backing film 11, And is easily detached from the adhesive layer 21 without damaging the adhesive layer 21. As shown in Fig. 8, the mold release layer 51 may be formed at the intermediate portion so that the mold release layer 5 is easily peeled off.

이러한 이형층(5)은 필름형 안테나 패치(1)의 제조방법에 따라 즉, 아래에 설명되는 이형층 갈이단계(S80)의 유무에 따라 최종 제품 단계에서의 형상이 구별된다. 즉, 이형층(5) 갈이를 하지 않는 경우에는 도 7에 도시된 것처럼, 양백 박막패턴(3)과 동일한 형태를 가지며, 반대로 이형층(5) 갈이를 하는 경우에는 도 8에 도시된 바와 같이, 보호층(7)과 동일한 형태를 갖는다.This release layer 5 is shaped according to the manufacturing method of the film antenna patch 1, that is, in the final product stage depending on whether or not there is a release layer removal step S80 described below. In other words, when the release layer 5 is not roughened, it has the same shape as that of the two-white thin film pattern 3 as shown in Fig. 7, and when the release layer 5 is roughened as shown in Fig. 8 , And the protective layer (7).

또한, 이형층(5)은 전지나 띠 모양의 양백필름(11)을 다각 도형 모양으로 수차례 꺾인 양백 박막패턴(3)으로 타발할 때 양백필름(11)을 보호하고, 또 타발 전에 이형층(5)에 접착층(21)을 접착 또는 도포할 수 있도록 해주는 바, 양백 박막패턴(3)의 외형과 동일한 형태로 절단되나, 바람직한 실시 형태로서 도 7 내지 도 9에 도시된 것처럼, 연장단(23)과 관통공(25)이 형성될 수 있다.The releasing layer 5 protects the positive film 2 when the battery or belt-like positive film 11 is punched with the positive-positive thin film pattern 3 which is folded several times in a polygonal shape, 5 to be adhered or coated with the adhesive layer 21 and is cut into the same shape as that of the two-ply thin film pattern 3, but as a preferred embodiment, as shown in Figs. 7 to 9, And a through hole 25 may be formed.

여기서, 상기 연장단(23)은 안테나 패치(1)를 아래에 설명되는 금형(50) 등을 이용해 서브 케이스(10)에 접착할 때, 안테나 패치(1)의 위치가 흐트러지지 않도록 금형(50) 상에 걸기 위해 연장되는 부분으로, 도 7 내지 도 9 등에 도시된 바와 같이, 전체적으로 직사각형 모양인 다각 도형 모양의 양백 박막패턴(3)의 일변에서, 바람직하게는 일측 장변에서 양백 박막패턴(3)의 외측으로 연장된다. 또한, 상기 관통공(25)은 위 연장단(23)을 금형의 고정돌기(76) 등에 끼워 걸기 위한 수단으로서, 도 7 내지 도 9 등에 도시된 것처럼, 위 연장단(23)의 말단(가장자리)을 따라 복수로 관통되어 형성된다. 다만, 관통공(25)은 도시되어 있지 않지만, 위와 같은 연장단(23)이 별도로 존재하지 않는 경우, 양백 박막패턴(3)의 다각 도형 내부에 또는 양백 박막패턴(3)의 폭이 비교적 넓을 경우에는 양백 박막패턴(3) 상에 직접관통되어 형성될 수도 있다.When the antenna patch 1 is adhered to the sub case 10 by using the metal mold 50 or the like described below, the extension step 23 is formed so that the position of the antenna patch 1 is not disturbed. As shown in Figs. 7 to 9, and the like, at one side of the pentagonal thin film pattern 3 in the shape of a polygonal shape which is generally rectangular in shape, preferably at one side of the bilateral thin film pattern 3 . The through hole 25 is a means for engaging the upper extending end 23 with the fixing protrusion 76 of the mold or the like and is provided at the end of the upper extending end 23 As shown in FIG. Although the through hole 25 is not shown, in the case where the extending end 23 does not exist separately, the width of the two-white thin film pattern 3 is relatively large within the polygonal shape of the two- It may be formed directly on the bilayer thin film pattern 3.

한편, 상기 보호층(7)은 이형층(5)과 반대쪽에서 양백 박막패턴(3)의 표면을 보호하는 수단으로서, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 양백 박막패턴(3)을 사이에 두고 이형층(5)의 대향측 즉, 도 11에 도시된 양백 박막패턴(3)의 표면(19)에 도 12에 도시된 바와 같이 점착되는 바, 양백 박막패턴(3)의 표면(19)을 보호할 뿐아니라, 도 12에 도시된 것처럼, 얇게 타발된 후술되는 패턴합지(4)가 이후의 가공이나 취급 시에 흐트러지지 않도록 잡아주는 역할도 겸한다. 이를 위해, 보호층(7)은 후술되는 마감타발단계(S40)에서 양백 박막패턴(3)의 외곽 모서리를 따라서만 타발되어 제거되는 후술되는 보호합지(8)가 구비됨에 따라, 기본적인 형태로서 양백박막패턴(3)의 외형과 동일한 형태로 재단될 수 있으나, 도 7 내지 도 9 및 도 13에 도시된 것처럼, 걸이단(27)과 위치설정공(29)을 더 포함하도록 양백 박막패턴(3)의 일변을 넘어 좀 더 연장되는 것이 바람직하다.On the other hand, the protective layer 7 protects the surface of the two-white thin film pattern 3 on the opposite side of the release layer 5, as shown in FIGS. 7 to 9, 12 on the opposite side of the release layer 5, that is, the surface 19 of the bilayer thin film pattern 3 shown in Fig. 11, the surface 19 of the bilayer thin film pattern 3 As shown in Fig. 12, it also serves to hold the pattern laminate 4, which will be described later, which is thinly formed, so as not to be disturbed at the time of subsequent processing or handling. To this end, the protective layer 7 is provided with a protective laminate 8, which will be described later, which is removed only along the outer edges of the two-ply thin film pattern 3 in the finishing punching step S40 described later, The thin film pattern 3 may be cut in the same shape as the outer shape of the thin film pattern 3 but may be cut in the same manner as the thin film pattern 3 so as to further include the hooking end 27 and the positioning hole 29 as shown in Figures 7 to 9 and 13, It is preferable to extend more than one side of the above.

여기서, 상기 걸이단(27)은 이형층(5)의 연장단(23)과 마찬가지로 안테나 패치(1)를 금형 등을 이용해 서브 케이스(10)에 접착할 때, 안테나 패치(1)의 위치가 흐트러지지 않도록 금형 등에 걸기 위해 연장된 부분으로, 도 7 내지 도 9 등에 도시된 바와 같이, 전체적으로 직사각형 모양인 다각 도형 모양으로 배열된 양백 박막패턴(3)의 일변에서, 바람직하게는 일측 장변에서 양백 박막패턴(3)을 넘어 연장된다. 또한, 상기 위치설정공(29)은 위 걸이단(27)을 금형의 고정돌기 등에 끼워 걸기 위한 수단으로서, 도 7 내지 도 9 등에 도시된 것처럼, 이형층(5)의 관통공(25)과 정렬되도록 걸이단(27)의 말단(가장자리)을 따라 복수로 관통되어 형성된다. 이때, 위치설정공(29)은 별도의 걸이단(27)이 존재하지 않는 기본형의 경우, 다각 도형 내부의 내부스크랩(53) 부분에 관통되어 형성될 수도 있다. 또한, 걸이단(27)은이형층 갈이가 이루어지지 않아 이형층(5)에 연장단(23)이 존재하지 않을 경우 단독으로 걸이수단의 역할을 할 수도 있다.When the antenna patch 1 is attached to the sub-case 10 using a metal mold or the like, the position of the antenna patch 1 is set to be 7 to 9 and the like so as to extend over the metal mold so as not to be disturbed, it is preferable that at one side of the bilayer thin film pattern 3 arranged in a polygonal shape as a whole rectangular, Extends beyond the thin film pattern (3). 7 to 9 and the like, the positioning hole 29 is formed in the through hole 25 of the release layer 5 and the through hole 25 of the release layer 5, (Edge) of the hooking end 27 so as to be aligned with each other. In this case, the positioning hole 29 may be formed through the inner scrap 53 inside the polygonal shape in the case of a basic type in which no hooking step 27 is present. In addition, the hooking step (27) may serve as a hooking means only when the extension layer (23) is not present in the release layer (5) due to the lack of the shaping step.

따라서, 보호층(7)은 도 7 내지 도 9 등에 도시된 것처럼, 이형층(5)과 동일한 외형을 갖도록 즉, 동일한 평면 형상을 갖도록 형성되는 것이 바람직하나, 걸이단(27)의 말단을 연장단(23)보다 더 짧거나 길게 하여 안테나 패치(1)를 서브 케이스(10)에 부착할 때 이형층(5)이 좀 더 편하게 떼어지도록 할 수도 있다.7 to 9, it is preferable that the protective layer 7 is formed to have the same outer shape as the release layer 5, that is, to have the same planar shape, but it is also possible to extend the end of the hook end 27 The release layer 5 may be more easily peeled off when the antenna patch 1 is attached to the sub-case 10 by making it shorter or longer than the edge 23.

한편, 이와 같은 필름형 안테나 패치(1)를 통신용 전자기기의 서브 케이스(10)에 접착하는 통신용 전자기기 케이스 제조용 금형이 도 20 내지 도 23에 도면부호 50으로 도시되는 바, 이 금형(50)은 크게 베이스프레임(61)과 탄성몰드(63)를 포함하며, 필요에 따라 보조프레임(65)을 더 포함할 수 있다.20 to 23 show a metal mold for manufacturing an electronic device case for communication which adheres such a film antenna patch 1 to a sub case 10 of a communication electronic apparatus. Includes a base frame 61 and an elastic mold 63, and may further include an auxiliary frame 65 as required.

여기서, 상기 베이스프레임(61)은 금형(50)의 기부를 이루는 부분으로, 도 20에 도시된 것처럼 일반적인 금형에서와 마찬가지로 판상으로 되어 있으며, 금형(50)의 하단에 위치하면서 탄성몰드(63)를 설치하도록 되어 있다. 이를 위해, 베이스프레임(61)은 다양한 수단으로 탄성몰드(63)를 고정할 수 있는데, 예컨대 탄성몰드(63)를 상면에 접착하거나 상면에 고정홈을 가공하여 끼워 넣을 수 있으며, 바람직하게는 도시된 바와 같이 별도의 고정블럭(71)을 통해 상면에 고정할 수 있다. 이때, 탄성몰드(63)와 고정블럭(71)에는 아래 설명되는 것처럼, 진공통로(73)가 형성되는 바, 베이스프레임(61)은 도 22에 도시된 바와 같이 진공통로(73)를 진공펌프(67)에 연결하기 위한 진공유로(75)를 구비한다.20, the base frame 61 is formed in a plate-like shape as in a general mold as shown in FIG. 20, and the elastic mold 63 is positioned at the lower end of the mold 50, Respectively. For this purpose, the base frame 61 can fix the elastic mold 63 by various means. For example, the elastic mold 63 may be adhered to the upper surface, or the fixing groove may be formed on the upper surface, It can be fixed to the upper surface through a separate fixed block 71 as shown in FIG. At this time, a vacuum passage 73 is formed in the elastic mold 63 and the fixed block 71 as described below. The base frame 61 is connected to the vacuum passage 73 by a vacuum pump And a vacuum passage (75) for connecting to the vacuum chamber (67).

이때, 본 실시예의 고정블럭(71)은 도 20 내지 도 22에 상세하게 도시된 바와 같이, 기부(71-1)와 덮개부(71-2)로 이루어지는 바, 상기 기부(71-1)는 탄성몰드(63)의 설치위치를 높이고, 진공통로(73)의 높이를 확보하기 위해 도 20 및 도 21에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)으로부터 일정 높이로 돌출된다. 또한, 기부(71-1)는 상면에 안착되는 탄성몰드(63)의 저면을 동시에 흡착할 수 있도록, 도 21에 도시된 바와 같이 복수의 진공통로(73)를 연결하는 흡착홈(77)이 상면에 오목하게 형성된다. 또한, 상기 덮개부(71-2)는 탄성몰드(63)를 기부(71-1) 위에 고정하는 판상의 부재로서, 도 20 내지 도 22에 도시된 것처럼 중앙에 탄성몰드(63)를 끼우기 위한 긴 구멍(78)이 관통된 판상체로 이루어지는 바, 나사(79) 등에 의해 기부(71-1) 위에 착탈 가능하게 고정된다.20 to 22, the fixed block 71 includes a base portion 71-1 and a cover portion 71-2. The base portion 71-1 has a base 71-1, As shown in Figs. 20 and 21, in order to increase the mounting position of the elastic mold 63 and to secure the height of the vacuum passage 73, it protrudes from the base frame 61 at a constant height. 21, the base 71-1 has an absorption groove 77 for connecting a plurality of vacuum passages 73 so as to simultaneously absorb the bottom face of the elastic mold 63 seated on the upper face And is concave on the upper surface. The lid portion 71-2 is a plate-like member for fixing the elastic mold 63 on the base portion 71-1. The lid portion 71-2 is a plate-shaped member for fixing the elastic mold 63 to the center as shown in Figs. 20 to 22 And is made of a plate-shaped body having an elongated hole 78 penetrating therethrough, and is detachably fixed on the base 71-1 by a screw 79 or the like.

상기 탄성몰드(63)는 필름형 안테나 패치(1)를 통신용 전자기기의 서브 케이스(10)에 특히, 내곡면을 포함하는 접착면에 밀착시켜 접착되도록 하는 부분으로, 도 20에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)의 상면 일측에 즉, 서브 케이스(10)의 내곡면을 포함하는 접착자리(20)와 대응하는 위치에 설치된다.The elastic mold 63 is a portion for adhering the film antenna patch 1 to the sub-case 10 of the electronic apparatus for communication, in particular, by adhering it to the adhesive surface including the inner curved surface. As shown in Fig. 20, Is provided at a position corresponding to the adhesive seat 20 including the inner curved surface of the sub-case 10, that is, on one side of the upper surface of the base frame 61.

또한, 탄성몰드(63)는 상면에 안착되는 필름형 안테나 패치(1)를 서브 케이스(10)의 내곡면을 포함하는 접착자리(20)에 접착하는 과정에서 접착자리(20)에 밀착시키도록 높은 탄력을 갖는 바, 탄성을 갖는 다양한 재질의 소재가 사용될 수 있으나, 특히 내열성까지 겸비한 실리콘을 소재로 사용하는 것이 바람직하다. 뿐만 아니라, 탄성몰드(63)는 필름형 안테나 패치(1)를 내곡면을 포함하는 접착자리(20)에 밀착시키기 위해, 내곡면과 상응하는 형태로 제작되는 것이 바람직하다.The elastic mold 63 is attached to the adhesive spot 20 in the process of adhering the film antenna patch 1 that is seated on the upper surface to the adhesive spot 20 including the inner curved surface of the sub- As a material having high elasticity, various materials having elasticity may be used, but it is particularly preferable to use silicon having heat resistance. In addition, the elastic mold 63 is preferably formed in a shape corresponding to the inner curved surface in order to adhere the film-type antenna patch 1 to the adhesive seat 20 including the inner curved surface.

한편, 위에서 언급한 베이스프레임(61)이나 탄성몰드(63) 중 어느 하나에는 즉, 예컨대, 도 20 내지 도 22에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)의 고정블럭(71)에는 필름형 안테나 패치(1)를 정위치에 고정하기 위한 고정돌기(76)가 돌출된다.20 to 22, the fixed block 71 of the base frame 61 is provided with a film type antenna patch (not shown), for example, in one of the base frame 61 and the elastic mold 63, A fixing protrusion 76 for fixing the fixing member 1 in a fixed position is protruded.

이 고정돌기(76)는 필름형 안테나 패치(1)의 표면에 접착되어 있는 보호층(7)의 전술한 걸림공(29)을 끼워 넣음으로써, 필름형 안테나 패치(1)를 정위치에 고정시킨다. 이러한 고정돌기(76)는 도시된 바와 달리 후술되는 보조프레임(65)에 구성할 수도 있다. 특히, 고정돌기(76)는 보조프레임(65)의 후술되는 절결부위와 인접한 위치에 구성되는 것이 바람직하다.The fixing protrusion 76 is formed by fixing the film antenna patch 1 to the fixed position by inserting the aforementioned locking hole 29 of the protective layer 7 adhered to the surface of the film antenna patch 1 . The fixing protrusions 76 may be formed on the auxiliary frame 65 which will be described later. Particularly, it is preferable that the fixing protrusion 76 is formed at a position adjacent to the cutout portion of the auxiliary frame 65, which will be described later.

상기 보조프레임(65)은 위 베이스프레임(61) 및 탄성몰드(63)에 의한 필름형 안테나 패치(1)의 접착작업이 좀 더 안정적으로 수행될 수 있도록 하는 부재로서, 도 20 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 케이스 지지부(81), 적층부(83), 그리고 안내부(85)를 포함하여 이루어지며, 완충스프링(87)을 더 포함한다.The auxiliary frame 65 is a member for allowing the adhesive operation of the film antenna patch 1 by the upper base frame 61 and the elastic mold 63 to be carried out more stably, As shown in the figure, the apparatus includes a case supporting portion 81, a lamination portion 83, and a guide portion 85, and further includes a buffer spring 87.

여기서, 상기 케이스 지지부(81)는 서브 케이스(10)가 탄성몰드(63)에 대해 가압될 때 접착자리(20) 이외의 서브 케이스(10) 내측 부분을 지지하는 수단으로서, 접착자리(20)를 제외한 서브 케이스(10) 내측을 지지한다. 이를 위해, 케이스 지지부(81)는 도 20 내지 도 22에 도시된 것처럼, 상면이 서브 케이스(10)의 내측형상과 대응하는 형태로 가공되는 것이 바람직하다. 또한 케이스 지지부(81)는 탄성몰드(63)와 대응하는 부분이 절결되어, 탄성몰드(63)가 케이스 지지부(81) 위로 노출되도록 한다.The case support 81 is a means for supporting the inner portion of the sub-case 10 other than the adhesive seat 20 when the sub-case 10 is pressed against the elastic mold 63, The inside of the sub-case 10 is supported. For this purpose, it is preferable that the upper surface of the case supporting portion 81 is formed in a shape corresponding to the inner shape of the sub-case 10, as shown in Figs. 20 to 22. The portion of the case supporting portion 81 corresponding to the elastic mold 63 is cut so that the elastic mold 63 is exposed on the case supporting portion 81.

상기 적층부(83)는 케이스 지지부(81)의 외부 몸체를 이루는 부분으로, 도 20 및 도 23에 도시된 바와 같이, 케이스 지지부(81)를 둘러싸면서 테두리를 따라 일체로 형성되는 바, 베이스프레임(61) 위에 적층됨으로써 탄성몰드(63)에 위에 가압되는 서브 케이스(10)를 케이스 지지부(81)와 함께 전체적으로 안정되게 지지한다.The laminated portion 83 is formed integrally along the rim of the case supporting portion 81 and surrounds the case supporting portion 81 as shown in Figs. 20 and 23, And the sub-case 10, which is pressed onto the elastic mold 63 by being stacked on the support 61, stably supports the sub-case 10 together with the case supporting portion 81 as a whole.

상기 안내부(85)는 위와 같이 서브 케이스(10)를 지지하는 케이스 지지부(81)와 함께 적층부(83)를 베이스프레임(61) 위에서 승강 가능하게 안내하는 수단으로서, 승강 중 보조프레임(65)이 전후좌우로 변위를 일으키지 않도록 잡아주는 것이면 어떤 종류의 안내수단도 채용이 가능한 바, 본 실시예에서는 도 20 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 복수의 안내기둥(88)과 이 안내기둥(88)에 끼워지는 복수의 관통공(89)으로 이루어진다.The guide portion 85 is a means for guiding the stacked portion 83 so as to be able to ascend and descend from the base frame 61 together with the case supporting portion 81 for supporting the sub-case 10 as described above. As shown in Figs. 20 to 22, a plurality of guide posts 88 and a plurality of guide posts (not shown) can be used, Through holes (89) that are inserted into the through holes (88).

여기서, 상기 안내기둥(88)은 베이스프레임(61) 상면의 네 구석에 각각 하나씩 복수로 형성되는 바, 보조프레임(65)을 전후좌우 변위 없이 안내하도록 수직하게 연장된다. 또한, 상기 관통공(89)은 복수의 안내기둥(88)과 대응하는 위치에서 보조프레임(65) 상에 관통되는 바, 적층부(83)가 베이스프레임(61) 위에 적층될 때 안내기둥(88)에 각각 끼워짐으로써, 적층부(83)가 케이스 지지부(81)와 함께 베이스프레임(61) 위에서 승강될 때 전후좌우로 변위를 일으키지 않도록 한다.Here, the guide posts 88 are formed in a plurality of four corners on the upper surface of the base frame 61, and extend vertically so as to guide the auxiliary frame 65 without back and forth left and right displacements. The through hole 89 is passed through the auxiliary frame 65 at a position corresponding to the plurality of guide posts 88. When the stacked portion 83 is stacked on the base frame 61, 88 so that the stacked portion 83 is not displaced forward, backward, leftward, or rightward when the stacked portion 83 is lifted and lowered from the base frame 61 together with the case supporting portion 81.

상기 완충스프링(87)은 위와 같이 승강하는 보조프레임(65)을 탄력적으로 지지하는 수단으로서, 도 20 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 베이스프레임(61)과 상기 적층부(83) 사이에 개재된다. 따라서, 완충스프링(87)은 서브 케이스(10)가 케이스 지지부(81)에 안착된 상태로 보조프레임(65)과 함께 하강하여 탄성몰드(63)에 대해 가압될 때, 서브 케이스(10)에 의해 케이스 지지부(81) 즉, 보조프레임(65)에 가해지는 가압력을 완충하여 더 큰 힘으로 서브 케이스(10)를 누를 수 있도록 함으로써, 탄성몰드(63)에 의해 서브 케이스(10) 접착면에 접착되는 양백안테나 패치(1)가 더욱 강력하게 접착자리(20)에 밀착되도록 한다.20 to 22, the buffer spring 87 is a means for resiliently supporting the auxiliary frame 65 ascending and descending as described above, and is interposed between the base frame 61 and the laminate portion 83, do. The buffer spring 87 is urged toward the sub-case 10 when the sub-case 10 is lowered together with the sub-frame 65 in a state of being seated in the case supporting portion 81 and pressed against the elastic mold 63 The pressing force applied to the case supporting portion 81, that is, the auxiliary frame 65 is buffered to press the sub-case 10 with a greater force, so that the elastic mold 63 is pressed against the adhesive surface of the sub- So that the positive-half antenna patch 1 to be adhered is more strongly adhered to the adhesive spot 20.

이제, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양백재질의 안테나 패치(1)의 제조방법 및 접착방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a manufacturing method and a bonding method of the antenna patch 1 of a positive-working material according to a preferred embodiment of the present invention will be described.

본 발명에 따른 안테나 패치(1)를 제조하는 방법은 다음과 같이, 타발준비단계(S10), 패턴타발단계(S20), 보호층 형성단계(S30), 마감타발단계(S40)를 포함하며, 걸이단 형성단계(S50) 및 이형층 갈이단계(S60)를 더 포함할 수 있다.The method for fabricating the antenna patch 1 according to the present invention includes a preparation preparation step S10, a pattern formation step S20, a protective layer formation step S30, and a finishing punching step S40, A step of forming a hooking step (S50) and a step of releasing a release layer (S60).

여기서, 먼저 상기 타발준비단계(S10)는 도 10에 도시된 바와 같이 전지나 띠 모양의 양백필름(11), 즉 전지나 띠 모양의 양백재질로 이루어진 박막지에 이형지(52)를 점착하여 이형합지(6)를 만드는 단계로서, 도시된 바와 같이 먼저 타발 전 상태의 양백필름(11) 위에 양면테이프를 붙이거나 접착제를 도포하여 접착층(21)을 형성한다. 그리고 나서 접착층(21) 위에 이형지(52)를 점착하는 바, 양백필름(11)과 대응하도록 반대쪽에서 접착층(21) 위에 이형지(52)를 붙인다. 이에 따라, 아래부터 양백필름(11), 접착층(21), 그리고 이형지(52)가 차례로 적층되어 이루어진 이형합지(6)가 준비된다. 이때, 이형지(52)와 접착층(21)은 사용량을 줄이도록 전술한 양백 박막패턴(3)과 그 주변에만 형성될 수도 있다.10, the releasing preparation step S10 is performed by adhering the release paper 52 to a thin paper web made of a battery or band-shaped positive film 11, i.e., a battery or a belt-like positive white material, As shown in the drawing, the adhesive layer 21 is formed by attaching a double-sided adhesive tape or a double-sided adhesive tape onto the transparent film 11 in a state before being pulled out. Thereafter, the releasing paper 52 is adhered to the adhesive layer 21, and the releasing paper 52 is stuck on the adhesive layer 21 on the opposite side so as to correspond to the opaque film 11. Thereby, the release lumber 6, in which the bilayer film 11, the adhesive layer 21, and the releasing paper 52 are laminated in order from the bottom, is prepared. At this time, the releasing paper 52 and the adhesive layer 21 may be formed only on the above-mentioned positive white film pattern 3 and its vicinity so as to reduce the usage amount.

상기 패턴타발단계(S20)는 도 11에 도시된 바와 같이 이형합지(6)의 양백필름(11)을 소정 형태의 양백 박막패턴(3)으로 타발하여 절단하는 단계로서, 즉 안테나의 패턴형태로 타발하여 절단하는 단계로서, 도시된 바와 같이 위 타발준비단계(S10)에서 만들어진 이형합지(6)를 타발하여 이형지(52)와 접착층(21) 및 양백 박막패턴(3)이 안테나의 패턴형태로 타발된 패턴합지(4)를 만든다. 이를 위해 이형합지(6)는 먼저 도 16에 도시된 바와 같이 내부스크랩(53)이 타발되어 스크랩공(54)을 형성하고 나서 외부스크랩(56)이 타발되어 제거된다. 이때, 타발된 패턴합지(4)는 위에서 언급한 바와 같이, 다각 도형의 외형을 그리면서 이 도형의 안으로 굽어 들어가게 수차례 꺾여서 배열되어 도형의 내부를 밀도 높게 채우도록 절단된다. 이렇게 해서 이형합지(6)로부터 절단되어 나온 패턴합지(4)는 도 11에 도시된 것처럼, 양백 박막패턴(3), 접착층(21), 그리고 이형층(5)이 차례로 적층된 층상구조를 유지한다.As shown in FIG. 11, the pattern punching step S20 is a step of cutting the white film 11 of the release liner 6 with a predetermined amount of the white thin film pattern 3, that is, The release paper 52 and the adhesive layer 21 and the two-ply thin film pattern 3 are patterned in the form of an antenna so that the release paper 52, (4). ≪ / RTI > To this end, as shown in FIG. 16, the release liner 6 first scrapes the inner scrap 53 to form a scrap hole 54, and then the outer scrap 56 is punched out. At this time, as described above, the punched pattern lumber 4 is cut and bent so as to bend into the figure while drawing the outline of the polygonal shape, so as to fill the inside of the figure with high density. The pattern laminate 4 thus cut out from the release laminate 6 has a layered structure in which the two-white thin film pattern 3, the adhesive layer 21, and the release layer 5 are stacked in order, as shown in Fig. do.

이와 같이 이형합지(6)를 타발함에 있어, 타발되어 나온 패턴합지(4)는 도 14에 도시된 바와 같이 타발에 의해 발생하는 패턴합지(4)의 자유단(31)에 패턴지다리(35)를 잔류시킴으로써, 자유단(31)이 패턴지 다리(35)를 통해 인접한 패턴합지(4)의 외곽 모서리 부위와 연결되도록 할 수도 있다. 이에 따라, 패턴합지(4)는 이후 보호층 형성단계(S30)에서 패턴합지(4)에 보호층(7)을 붙이기 전까지, 자유단(31)이 비뚤어지거나 흐트러지는 등의 오정렬이 방지된다. 이때, 패턴지 다리(35)는 이후의 마감타발단계(S40)에서 보호합지(8)를 타발할 때 함께 따내어져 제거된다. 그 결과, 보호층(7)에는 도 15에 도시된 것처럼 패턴지 다리(35)의 위치에 타발공(37)이 남게 된다. 그러나, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이 이형지 갈이를 할 경우에는 패턴타발단계(S20)에서 타발된 이형층(5)을 패턴합지(4)에서 떼어내 제거하고, 접착층(21)에 대체 이형지(52)를 붙여 도 18에 도시된 것처럼 새로운 이형층(5)을 형성하므로, 위와 같이 별도로 패턴지 다리(35)를 제거하지 않아도 된다.14, the pattern lumber 4 that has been punched out of the release liner 6 is pressed against the free end 31 of the pattern liner 4, which is generated by punching, as shown in Fig. 14, The free end 31 may be connected to the outer edge portion of the adjacent pattern laminate 4 via the pattern legs 35. In this case, This prevents the misalignment of the free end 31 of the pattern laminate 4 from being distorted or disturbed until the protective laminate 4 is attached to the pattern laminate 4 in the protective layer forming step S30. At this time, the pattern legs 35 are pulled together and removed when the protective laminate 8 is punched in the subsequent finishing punching step S40. As a result, the thread hole 37 remains at the position of the pattern leg 35 as shown in FIG. 15 in the protective layer 7. 17 and 18, in the case of releasing the releasing paper, the releasing layer 5 punched out in the pattern punching step S20 is peeled off from the pattern liner 4 and replaced with the adhesive layer 21 The release paper 5 is formed as shown in Fig. 18 by attaching the release paper 52, so that it is not necessary to remove the pattern paper leg 35 separately as described above.

또한, 패턴타발단계(S20)에서 이형합지(6)를 타발할 때도 내부스크랩(53)을 일정한 규칙을 두고 분할하여 순차적으로 타발을 진행하는 것이 바람직한 바, 예컨대, 도 16의 (a)로 도시된 것처럼, 먼저 제1 타발자리(A)를 타발하여 스크랩공(54)을 내고 나서, 도 16의 (b)로 도시된 제2 타발자리(B)를 타발한 다음, 내부스크랩(53)의 장력을 비교적 팽팽하게 유지할 수 있도록 하면서 반대쪽의 내부스크랩(53) 부분에 제3 타발자리(C)를 타발한다. 끝으로, 외곽 모서리를 따라 패턴합지(4)를 따내고, 외부스크랩(56)을 제거하면 도 11에 도시된 바와 같이 패턴타발단계(S20)에서의 패턴 타발이 완료된다.In addition, it is preferable to divide the inner scrap 53 by a predetermined rule so as to sequentially advance the punching ply 6 in the pattern punching step S20. For example, as shown in Fig. 16 (a) The scrap hole 54 is first punched out of the first scraper spot A and then the second scraper spot B shown in FIG. The third puncture seat C is hit on the portion of the inner scrap 53 on the opposite side while keeping the tensile force relatively tight. Finally, the pattern lumber 4 is pulled along the outer edge and the outer scrap 56 is removed, so that the pattern cutting in the pattern punching step S20 is completed as shown in FIG.

상기 보호층 형성단계(S30)는 도 12에 도시된 바와 같이 패턴합지(4)에 보호지(55)를 점착하여 보호층(7)을 만드는 단계로서, 위 패턴타발단계(S20)에서 상기 이형합지(6)로부터 타발된 패턴합지(4)의 양백 박막패턴(3) 표면(19)에 도 12에 도시된 바와 같이, 보호지(55)를 점착함으로써 보호합지(8)를 만든다. 이에 따라, 패턴합지(4)의 모든 스크랩공(54)은 도 12와 같이 보호지(55)에 의해 막히는데, 이때, 보호지(55)에 의한 보호층(7)은 양백 박막패턴(3)의 표면(19)에 접착되지 않고 점착되므로, 별도의 접착제를 표면(19)에 도포하거나 하지 않아도 된다.The protective layer forming step S30 is a step for forming the protective layer 7 by adhering the protective paper 55 to the pattern laminate 4 as shown in FIG. The protection laminate 8 is made by adhering the protective sheet 55 to the surface 19 of the white thin film pattern 3 of the pattern laminate 4 taken out from the substrate 6 as shown in Fig. As a result, all the scrap holes 54 of the pattern laminate 4 are clogged by the protective sheet 55 as shown in FIG. 12. At this time, the protective layer 7 by the protective sheet 55 is peeled off from the two- It is not necessary to apply a separate adhesive to the surface 19 because it is adhered to the surface 19 without being adhered.

상기 마감타발단계(S40)는 도 13에 도시된 바와 같이 보호합지(8)에서 최종적으로 안테나 패치(1)를 따내는 단계로서, 도시된 바와 같이 위 보호층 형성단계(S30)에서 만들어진 보호합지(8)를 양백 박막패턴(3)에 의해 만들어지는 다각 도형의 외형선을 따라 절단되도록 타발하여 안테나 패치(1)를 형성하고, 외부 타발 뒤 남는 주위의 외부스크랩(56)은 폐기한다. 이때, 타발되는 안테나 패치(1)는 기본 형태로서 도시되어 있지 않지만 도 13의 걸이단(27) 없이 패턴합지(4)의 하변을 따라 절단될 수도 있지만 도 13과 같이 걸이단(27)을 형성하는 것이 바람직하다.The finishing punching step S40 is a step of finally picking up the antenna patch 1 in the protective laminate 8 as shown in FIG. 13, and as shown in the figure, the protective laminate made in the upper protective layer forming step S30, The antenna patch 1 is formed by cutting the outer scrap 8 so as to be cut along the contour lines of the polygonal shape formed by the two-ply thin film pattern 3, and the outer scraps 56 remaining after the outer punch are discarded. At this time, although the antenna patch 1 to be punched out is not shown as a basic form, it may be cut along the lower side of the pattern laminate 4 without the hook end 27 of FIG. 13, but forms the hook end 27 as shown in FIG. .

아울러, 상기 걸이단 형성단계(S50)는 안테나 패치(1)에 위와 같은 걸이단(27)이 형성되도록 하는 단계로서, 도 13에 도시된 바와 같이 위 마감타발단계(S40)에서 마감 타발을 할 때, 보호합지(8)를 양백 박막패턴(3)에 의해 형성되는 다각 도형의 외측 일변 즉, 도면 상으로 하변에서부터 연장되어 걸이단(27)을 형성하는 지점까지 타발한다. 이때, 걸이단(27)에는 위치설정공(29)도 함께 관통되도록 하여 최종적으로 걸이단(27)을 구비한 안테나 패치(1)를 완성한다.The step of forming the hooking step S50 is a step of forming the hooking step 27 in the antenna patch 1 as shown in Fig. 13, and a finishing punching is performed in the upper threading punching step S40 The protective laminate 8 is applied to the outer side of the polygonal shape formed by the two-ply thin film pattern 3, that is, extending from the lower side in the drawing to the position of forming the hooking end 27. At this time, the positioning hole 29 is also passed through the hooking end 27 to complete the antenna patch 1 having the hooking end 27 finally.

또한, 상기 이형층 갈이단계(S60)는 도 17에 도시된 바와 같이 위 패턴타발단계(S20)에서 내부스크랩(53) 부분이 이미 타발된 이형층(5)을 제거하고 그 대신 도 18에 도시된 바와 같이 전지 상태의 새로운 이형지(52)를 점착하는 단계로서, 먼저, 도 17에 도시된 바와 같이, 도 11의 패턴타발단계(S20)에서 이형합지(6)를 타발할 때 함께 타발된 이형층(5)을 보호합지(8)로부터 떼어내 제거한다. 그리고 나서, 도 18에 도시된 바와 같이, 타발된 이형층(5)이 제거된 보호합지(8)의 접착층(21)에 전지 상태의 대체 이형지(52)를 점착하여 새로운 이형층(5)을 형성한다.17, the releasing layer 5 having been already punched out of the inner scrap 53 is removed in the upper pattern pulling step S20, 17 is a step of adhering a new releasable paper 52 in a battery state as shown in Fig. 11. First, as shown in Fig. 17, in the pattern peening step S20 of Fig. 11, The layer 5 is removed from the protective laminate 8 and removed. 18, a replacement release sheet 52 in the form of a battery is adhered to the adhesive layer 21 of the protective laminate 8 from which the punched release layer 5 has been removed to form a new release layer 5 .

이에 따라, 보호합지(8)는 도 18에 도시된 것처럼, 위아래로 전지 상태의 이형층(5)과 보호층(7)이 각각 배치되고, 그 사이에 패턴 타발된 양백 박막패턴(3)이 개재된 샌드위치 형태를 갖게 된다.18, the release lamina 5 and the protective layer 7 in a battery state are arranged above and below, respectively, and the two-white thin film pattern 3 pattern-stamped therebetween Sandwich form.

이 상태에서 마감타발단계(S40)를 통해 샌드위치 형태의 보호합지(8)로부터도 19에 도시된 것처럼 걸이단(27)을 포함하거나 또는 도시되지 않았지만 걸이단(27)을 포함하지 않고 양백 박막패턴(3)의 외곽 모서리를 따냄으로써 최종적으로 이형층(5)과 보호층의 형태가 동일한 필름형 안테나 패치(1)를 완성하게 된다.In this state, from the protective laminate 8 in the form of a sandwich through the finishing punching step S40, as shown in Fig. 19, it is possible to include the hooking step 27 or not to include the hooking step 27, The film-shaped antenna patch 1 having the same shape as that of the release layer 5 and the protective layer is finally formed.

여기서, 전술한 이형층 갈이단계(S60)는 전술한 전지 상태의 대체 이형지(52)가 도 18에 도시된 바와 같이 하나의 양백 박막패턴(3)에 대응하는 크기로 형성된 것이 아니라 여러 개의 양백 박막패턴(3)이 부착되는 크기로 형성된다. 따라서, 대체 이형지(52)는 도시된 바와 달리 다수의 양백 박막패턴(3)을 갖는 보호합지(8)가 구비된다. 이에 따라, 사용자는 한장의 대체 이형지(52)에 다수의 양백 박막패턴(3)이 구비되므로 다수의 양백 박막패턴(3)을 용이하게 보관 및 사용할 수 있다.Here, the above-described releasing layer removing step S60 may be carried out in such a manner that the above-described battery-state replacement releasing paper 52 is formed in a size corresponding to one positive white film pattern 3 as shown in FIG. 18, And is formed in a size to which the pattern 3 is attached. Thus, the replacement release paper 52 is provided with a protective laminate 8 having a plurality of two-ply thin film patterns 3 different from those shown. Accordingly, the user can easily store and use a plurality of the positive-tone thin film patterns 3 because the plurality of positive-tone thin film patterns 3 are provided on the replacement piece 52 of one piece.

그리고, 이형층 갈이단계(S60)의 상기 대체 이형지(52)는 상기 양백 박막패턴(3)의 외곽선을 따라 타발되어 도 8에 도시된 바와 같은 단품 형태의 안테나 패치(1)를 제조할 수도 있다.The replacement release papers 52 of the releasing layer step S60 may be punched along the outline of the two-ply thin film pattern 3 to produce a single antenna patch 1 as shown in Fig. 8 .

한편, 위와 같이 제조된 필름형 안테나 패치(1)를 본 발명에 따른 안테나 접착방법에 의해 통신용 전자기기 서브 케이스(10)에 접착하기 위해서는 안테나 안착단계(S110), 이형층 박리단계(S120), 패턴 접착단계(S130), 및 보호층 박리단계(S140), 진공 흡착단계(S150) 및 탄성몰드 가열단계(S160)를 거치게 된다.In order to adhere the film antenna patch 1 manufactured as described above to the electronic case sub-case 10 for communication by the antenna adhering method according to the present invention, the antenna mounting step S110, the release layer separation step S120, The pattern adhesion step S130, the protective layer peeling step S140, the vacuum adsorption step S150, and the elastic mold heating step S160.

여기서, 상기 안테나 안착단계(S110)는 위에서 언급한 바와 같은 통신용 전자기기 케이스 제조용 금형(50)의 탄성몰드(63) 위에 안테나 패치(1)를 안착시키는 단계로서, 위에서 언급한 바와 같이, 베이스프레임(61)과 탄성몰드(63)을 포함하여 이루어지는 통신용 전자기기 케이스 제조용 금형(50)에 의해 서브 케이스(10)를 제조함에 있어, 도 20 및 도 21에 도시된 것처럼, 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 접착시킬 안테나 패치(1)를 탄성몰드(63) 위에 안착시킨다. 이를 위해, 안테나 패치(1)는 걸이단(27)과 위치설정공(29)을 탄성몰드(63)의 고정돌기(76)에 끼워 넣음으로써 정위치에 고정된다. 이때, 위에서 설명한 것처럼, 베이스프레임(61)은 금형(50)의 기부를 이루며, 탄성몰드(63)는 베이스프레임(61)의 상면에 설치되어, 베이스프레임(61)을 향해 가압되는 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 안테나 패치(1)를 탄력적으로 밀착시킨다.The antenna mounting step S110 is a step of placing the antenna patch 1 on the elastic mold 63 of the mold 50 for manufacturing an electronic device case for communication as mentioned above. 20 and 21, when the sub-case 10 is manufactured by the mold 50 for manufacturing a case for electronic device communication including the elastic mold 61 and the elastic mold 63, The antenna patch 1 to be adhered to the adhesive spot 20 is seated on the elastic mold 63. To this end, the antenna patch 1 is fixed in the correct position by fitting the hooking end 27 and the positioning hole 29 into the fixing protrusion 76 of the elastic mold 63. As described above, the base frame 61 constitutes the base of the mold 50. The elastic mold 63 is disposed on the upper surface of the base frame 61 and is pressed against the base frame 61 The antenna patch 1 is elastically brought into close contact with the adhesive seat 20 of the antenna 10.

상기 이형층 박리단계(S120)는 안테나 패치(1)의 접착층(21)을 보호하고 있는 이형층(5)을 벗겨 내는 단계로서, 도 23에 도시된 바와 같이 위 안테나 안착단계(S110)에서 위치설정공(29)이 고정돌기(76)에 끼워져 탄성몰드(63) 위에 안착된 안테나 패치(1)로부터 접착층(21)을 보호하고 있는 안테나 패치(1) 맨 위쪽의 이형층(5)를 벗겨 내 그 아래에 있는 접착층(21)을 노출시킨다.The release layer peeling step S120 is a step of peeling off the release layer 5 protecting the adhesive layer 21 of the antenna patch 1, The release layer 5 at the top of the antenna patch 1 which protects the adhesive layer 21 from the antenna patch 1 which is fitted on the elastic mold 63 with the setting hole 29 fitted in the fixing protrusion 76 is peeled off Thereby exposing the adhesive layer 21 underneath.

상기 패턴 접착단계(S130)는 탄성몰드(63)의 탄력을 이용해 안테나 패치(1)를 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 접착하는 단계로서, 도 24에 도시된 바와 같이, 위 이형층 박리단계(S120)에서 접착층(21)이 드러난 안테나 패치(1) 위로 서브케이스(10)의 케이스 본체를 밀착시킨다. 이때, 서브 케이스(10)의 전체를 지지하는 케이스 지지부(81) 없이 즉, 보조프레임(65)을 사용하지 않고 안테나 패치(1)를 접착하는 경우에는 수작업에 의해 서브 케이스(10)를 탄성몰드(63)에 가압한다. 그러나, 반대로 보조프레임(65) 즉, 케이스 지지부(81)에 의해 서브 케이스(10) 전체를 지지하면서 서브 케이스(10)의 접착자리(20)를 탄성몰드(63)에 가압하는 경우에는 도 21에 도시된 것처럼, 유압으로 작동하는 가압판(91)에 의해 자동 또는 반자동으로 안테나 패치(1)를 접착할 수 있다. 이때, 가압판(91)의 저면에는 완충을 위한 실리콘패드(93)가 부착된다.The pattern attaching step S130 is a step of adhering the antenna patch 1 to the adhesive seat 20 of the sub case 10 by using the elastic force of the elastic mold 63. As shown in Fig. 24, The case body of the sub-case 10 is brought into close contact with the antenna patch 1 on which the adhesive layer 21 is exposed in the layer separation step S120. When attaching the antenna patch 1 without using the auxiliary frame 65 without supporting the entirety of the sub-case 10, the sub-case 10 is manually deformed by the elastic mold (63). Conversely, when the adhesive seat 20 of the sub-case 10 is pressed against the elastic mold 63 while the entire sub-case 10 is supported by the auxiliary frame 65, that is, the case supporting portion 81, The antenna patch 1 can be adhered automatically or semiautomatically by a hydraulic pressure-applying plate 91, as shown in Fig. At this time, a silicon pad 93 for buffering is attached to the bottom surface of the pressure plate 91.

상기 보호층 박리단계(S140)는 안테나 패치(1)가 서브 케이스(10)에 접착된 후 최종적으로 보호층(7)를 떼어 내는 단계로서, 도 24에 도시된 바와 같이, 위 패턴 접착단계(S130)에서 서브 케이스(10) 내측의 접착자리(20)에 접착된 안테나 패치(1)는 더 이상 정위치를 유지기 위해 보호층(7)의 위치설정공(29)을 고정돌기(76)에 끼워 넣을 필요가 없으므로, 안테나 패치(1)로부터 접착자리(20) 반대 쪽의 표면에 붙어 있는 보호층(7)을 떼어냄으로써 안테나 패치(1)의 접착을 완료한다.The protective layer peeling step S140 is a step of finally peeling off the protective layer 7 after the antenna patch 1 is adhered to the sub case 10 and as shown in Figure 24, The antenna patch 1 adhered to the adhesive spot 20 on the inner side of the sub case 10 in the step of S130 does not move the positioning hole 29 of the protective layer 7 to the fixing projection 76, The protective layer 7 attached to the surface opposite to the adhesive spot 20 is removed from the antenna patch 1 to complete the adhesion of the antenna patch 1. [

한편, 상기 진공 흡착단계(S150)는 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패치(1)를 탄성몰드(63) 위에 더욱 강하게 밀착시키는 단계로서, 먼저 도 22에 도시된 진공펌프(67)를 동작시킨다. 이때 발생된 진공 부압은 베이스프레임(61)의 진공유로(75)와 고정블럭(71) 및 탄성몰드(63)에 형성된 진공통로(73)를 따라 탄성몰드(63)의 안착면에 작용한다. 이에 따라, 안테나 패치(1)는 보호층(7) 겉면이 탄성몰드(63) 안착면에 흡착되어, 탄성몰드(63) 위에 더욱 공고하게 안착된다.The vacuum adsorption step S150 is a step of strongly urging the antenna patch 1 placed on the elastic mold 63 against the elastic mold 63. The vacuum pump 67 shown in FIG. . The generated vacuum negative pressure acts on the seating surface of the elastic mold 63 along the vacuum passage 75 of the base frame 61, the fixed block 71 and the vacuum passage 73 formed in the elastic mold 63. The outer surface of the protective layer 7 is attracted to the seating surface of the elastic mold 63 and is more firmly seated on the elastic mold 63. [

상기 탄성몰드 가열단계(S160)는 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패치(1)의 서브 케이스(10)에 대한 접착력을 높이는 단계로서, 도 22에 도시된 것처럼, 히터(69)에 의해 베이스프레임(61)을 가열하거나 고정블럭(71)을 직접 가열하여 탄성몰드(63)의 온도를 높임으로써, 안테나 패치(1) 접착층(21)에 도포된 접착제가 연화되어 안테나 패치(1)를 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 더욱 확실하게 접착시킨다. 아울러, 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패치(1) 자체도 탄성몰드(63)에 의해 가열되어 연화되므로 탄성몰드(63)에 대한 밀착력도 함께 증대된다.The step of heating the elastic mold S160 is a step of increasing the adhesive strength of the antenna patch 1 to the sub case 10 which is seated on the elastic mold 63. As shown in Figure 22, The adhesive applied to the adhesive layer 21 of the antenna patch 1 is softened by heating the frame 61 or directly heating the fixing block 71 to increase the temperature of the elastic mold 63, And more firmly adheres to the adhesive spot 20 of the case 10. In addition, the antenna patch 1 itself, which is placed on the elastic mold 63, is also heated by the elastic mold 63 and softened, so that the adhesive force to the elastic mold 63 also increases.

한편, 전술한 양백 박막패턴(3)은 서브 케이스(10)를 구성하는 케이스 본체의 내곡면과 대응하는 전술한 탄성몰드(63)의 탄성력에 의해 도 24에 도시된 바와 같이 서브 케이스(10)의 내곡면, 즉 하부면(내측면)의 테두리측에 위치한 오목한 형태의 곡면부에 부착될 수 있다. 따라서, 서브 케이스(10)는 하부면의 테두리측 곡면부에도 안테나 패치(1)의 양백 박막패턴(3)이 부착되므로 공간활용도가 향상된다.On the other hand, the above-described two-white thin film pattern 3 is formed by the elastic force of the aforementioned elastic mold 63 corresponding to the inner curved surface of the case body constituting the sub-case 10, That is, on the side of the rim of the lower surface (inner surface). Therefore, the space utilization of the sub-case 10 is improved because the two-white thin film pattern 3 of the antenna patch 1 is attached to the curved surface portion on the edge side of the lower surface.

1 : 안테나 패치 3 : 양백 박막패턴
4 : 패턴합지 5 : 이형층
6 : 이형합지 7 : 보호층
8 : 보호합지 10 : 단말기 케이스
11 : 양백필름 13 : 보강패턴
17 : 패턴접착면 19 : 양백박패턴 표면
20 : 접착자리 21 : 접착층
23 : 연장단 25 : 관통공
27 : 걸이단 29 : 위치설정공
31 : 자유단 35 : 패턴지 다리
37 : 타발공 50 : 금형
52 : 이형지 53 : 내부스크랩
54 : 스크랩공 55 : 보호지
56 : 외부스크랩 61 : 베이스프레임
63 : 탄성몰드 65 : 보조프레임
71 : 고정블럭1: Antenna patch 3: Positive film pattern
4: pattern laminate 5: release layer
6: release layer 7: protective layer
8: protective liner 10: terminal case
11: positive film 13: reinforcing pattern
17: pattern bonding surface 19: positive white pattern surface
20: adhesive spot 21: adhesive layer
23: Extension end 25: Through hole
27: Hook only 29: Position setting ball
31: Free end 35:
37: Bevel 50: Mold
52: release paper 53: internal scrap
54: Scrap Ball 55: Protective Paper
56: outer scrap 61: base frame
63: elastic mold 65: auxiliary frame
71: fixed block

Claims (12)

테두리가 곡면으로 절곡형성되어 곡률을 갖는 곡면부가 테두리에 형성되고, 통신용 전자기기의 메인 케이스에 결합되며, 판재나 블록형태의 비금속재로 이루어지는 케이스 본체; 및
상기 케이스 본체의 표면에 부착되어 상기 케이스 본체에 일체로 구비되고, 전파의 수신이 가능한 금속재의 안테나 패턴만으로 형성된 박막패턴;을 포함하고,
상기 박막패턴은,
전파의 수신이 가능하면서 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막으로 이루어져서 안테나의 패턴형태로만 형성된 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 서브 케이스.A case body made of a nonmetallic material in the form of a plate or a block, the curved surface having a curved edge formed by bending the curved edge in a rim, And
And a thin film pattern attached to the surface of the case body and formed integrally with the case body and formed of only an antenna pattern of a metal material capable of receiving radio waves,
The thin-
Wherein the metal case is formed of a metal thin film which is capable of receiving radio waves and has higher rigidity than copper, and is formed only in the form of an antenna pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 박막패턴은 양백재질로 이루어진 박막의 금속재로 이루어지고, 오목한 형태로 이루어진 상기 곡면부에 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용단말기의 서브 케이스.The method according to claim 1,
Wherein the thin film pattern is made of a thin metal material made of a white material and attached to the curved surface portion having a concave shape. 안테나의 패턴형태로 형성되고, 통신용 전자기기의 서브 케이스(10)에 접착되며, 전파수신이 가능한 금속재 박막으로 이루어지는 박막패턴;
상기 서브 케이스(10)에 접착될 상기 박막패턴의 패턴접착면(17)에 점착되어, 상기 패턴접착면(17)의 접착력을 보존하는 이형층(5); 및
상기 박막패턴을 사이에 두고 상기 이형층(5)과 대향하도록 상기 박막패턴의 표면(19)에 점착되어, 상기 표면(19)을 보호하는 보호층(7);을 포함하고,
상기 박막패턴은 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막에 의해 안테나의 패턴형태로 성형되는 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 안테나 패치.A thin film pattern formed in the form of an antenna pattern and adhered to the sub-case 10 of the electronic apparatus for communication and made of a thin metal film capable of receiving radio waves;
A release layer (5) adhered to the pattern adhering surface (17) of the thin film pattern to be adhered to the sub case (10) and preserving the adhesive force of the pattern adhering surface (17); And
And a protective layer (7) adhered to the surface (19) of the thin film pattern so as to face the release layer (5) with the thin film pattern therebetween to protect the surface (19)
Wherein the thin film pattern is formed into a pattern of an antenna by a thin metal film having higher rigidity than copper. 청구항 3에 있어서,
상기 박막패턴은 양백재질의 금속재 박막으로 이루어진 양백 박막패턴(3);인 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 안테나 패치.The method of claim 3,
Wherein the thin film pattern is a thin metal film pattern (3) made of a metal thin film of a white material. 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막으로 이루어진 필름 위에 접착층(21)을 형성하고, 상기 접착층(21) 위에 상기 필름과 대응하도록 이형지(52)를 점착하여 이형합지(6)를 만드는 타발준비단계;
상기 타발준비단계에서 만들어진 상기 이형합지(6)를 안테나 패턴의 형태로 절단하여 패턴합지(4)를 만드는 패턴타발단계;
상기 패턴타발단계에서 상기 이형합지(6)로부터 타발되고, 상기 필름으로 이루어져서 동 보다 우수한 강성을 갖는 상기 패턴합지(4)의 박막패턴에 보호층(7)를 점착하여 보호합지(8)를 만드는 보호층 형성단계; 및
상기 보호층 형성단계에서 만들어진 상기 보호합지(8)를 상기 안테나 패턴형태의 외형선을 따르는 상기 박막패턴의 외곽 모서리를 따라 따내는 마감타발단계;를 포함하는 통신용 전자기기의 안테나 패치 제조방법.Preparing a release layer (6) by forming an adhesive layer (21) on a film made of a metal thin film having better rigidity than copper and adhering a release paper (52) on the adhesive layer (21) so as to correspond to the film;
A pattern punching step of cutting the mold release ply 6 formed in the punch preparation step into the shape of an antenna pattern to form a pattern ply 4;
The protective laminate 8 is formed by adhering the protective layer 7 to the thin film pattern of the pattern laminate 4 having the stiffness higher than that of the copper laminated from the release liner 6 in the pattern punching step Forming a protective layer; And
And forming a protective laminate (8) formed in the protective layer forming step along an outer edge of the thin film pattern along an outline of the antenna pattern shape. 청구항 5에 있어서,
상기 필름은 양백재질로 이루어진 양백필름(11)으로 구성되고, 상기 박막패턴은 상기 양백필름(11)으로 이루어진 양백 박막패턴(3)으로 구성된 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 안테나 패치 제조방법.The method of claim 5,
Characterized in that the film is composed of a pale white film (11) made of a light white material, and the thin film pattern is composed of a pale white film (3) composed of the pale white film (11). 청구항 5에 있어서,
상기 보호합지(8)를 상기 안테나 패턴형태의 외형선을 따르는 상기 박막패턴의 외곽 모서리를 따라 따내는 마감타발단계 이전에 실시되는 상기 패턴타발단계는,
상기 이형합지(6)를 타발한 때 발생하는 상기 이형합지(6)의 자유단(31)과 상기 자유단(31)이 인접한 상기 이형합지(6)의 모서리 부위를 연결하는 패턴지 다리(35)를 잔류시키는 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 안테나 패치 제조방법.The method of claim 5,
The pattern punching step performed before the finishing punching step of picking up the protective ply (8) along the outer edge of the thin film pattern along the contour line in the form of the antenna pattern,
A free end 31 of the free-form joint 6 and a free end 31 of the free-form end portion 31 which are formed when the free-form joint 6 is punched, Of the antenna patch is left. 청구항 7에 있어서, 상기 마감타발단계는,
상기 보호합지(8)를 타발할 때, 상기 패턴지 다리(35)를 동시에 타발하여 제거하는 것을 특징으로 하고,
상기 패턴타발단계는 타발 전 내부스크랩(53)의 장력을 유지할 수 있는 순서로 상기 내부스크랩(53)을 분할하여 순차적으로 타발하는 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 안테나 패치 제조방법.[7] The method of claim 7,
When the protective laminate (8) is worn, the pattern legs (35) are simultaneously pressed and removed,
Wherein the pattern scoring step divides the inner scrap (53) in order to maintain the tension of the inner scrap (53) before punching, and sequentially strokes the inner scrap (53). 기부를 이루는 베이스프레임(61); 및
상기 베이스프레임(61)의 상면에 설치되어, 통신용 전자기기의 서브 케이스(10)에 접착될 안테나 패치(1)가 안착되도록 하는 탄성몰드(63);를 포함하여 이루어지되,
상기 탄성몰드(63)는 상기 서브 케이스(10) 테두리를 따라 곡률을 갖도록 오목하게 절곡된 내곡면을 포함하는 상기 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 상기 안테나 패치(1)를 탄력적으로 접착시키도록, 상기 내곡면과 대응하는 형태로 되어 있는 것을 특징으로 하고,
상기 안테나 패치(1)는,
안테나의 패턴형태로 형성되고, 상기 서브 케이스(10)에 접착되며, 전파수신이 가능한 금속재 박막으로 이루어지는 박막패턴;
상기 서브 케이스(10)에 접착될 상기 박막패턴의 패턴접착면(17)에 점착되어, 상기 패턴접착면(17)의 접착력을 보존하는 이형층(5); 및
상기 박막패턴을 사이에 두고 상기 이형층(5)과 대향하도록 상기 박막패턴의 표면(19)에 점착되어, 상기 표면(19)을 보호하는 보호층(7);을 포함하고,
상기 박막패턴은 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막에 의해 안테나의 패턴형태로 성형되는 것을 특징으로 하며,
상기 박막패턴은 양백재질의 금속재 박막으로 이루어진 양백 박막패턴(3);인 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 양백 박막패턴으로 이루어진 안테나패치 부착에 사용되는 금형.A base frame 61 forming a base; And
And an elastic mold 63 installed on the upper surface of the base frame 61 to seat the antenna patch 1 to be adhered to the sub case 10 of the electronic apparatus for communication,
The elastic mold 63 elastically deforms the antenna patch 1 to the adhesive seat 20 of the sub case 10 including an inner curved surface concavely bent to have a curvature along the rim of the sub case 10 Wherein the inner curved surface has a shape corresponding to the inner curved surface,
The antenna patch (1)
A thin film pattern formed in the form of an antenna pattern and adhered to the sub case 10 and made of a thin metal film capable of receiving radio waves;
A release layer (5) adhered to the pattern adhering surface (17) of the thin film pattern to be adhered to the sub case (10) and preserving the adhesive force of the pattern adhering surface (17); And
And a protective layer (7) adhered to the surface (19) of the thin film pattern so as to face the release layer (5) with the thin film pattern therebetween to protect the surface (19)
Wherein the thin film pattern is formed in the form of an antenna pattern by a thin metal film having higher rigidity than copper,
Wherein the thin film pattern is a thin film pattern (3) made of a thin metal film of a white material. 청구항 9에 있어서,
상기 베이스프레임(61)이나 상기 탄성몰드(63)에 돌출되어, 상기 안테나 패치(1)의 표면에 점착된 보호층(7)의 위치설정공(29)에 끼워짐으로써, 상기 안테나 패치(1)를 정위치에 고정하는 고정돌기(76);를 더 포함하고,
상기 베이스프레임(61) 및 상기 탄성몰드(63)는 상호 연통하도록 각각의 몸체에 형성되어, 상기 안테나 패치(1)에 진공압을 작용시킴으로써, 상기 안테나 패치(1)를 상기 탄성몰드(63)에 흡착시키는 진공통로(73);를 더 포함하는 통신용 전자기기의 양백 박막패턴으로 이루어진 안테나 패치 부착에 사용되는 금형.The method of claim 9,
The antenna patch 1 is inserted into the positioning hole 29 of the protective layer 7 which is protruded from the base frame 61 or the elastic mold 63 and adhered to the surface of the antenna patch 1, And a fixing protrusion (76) for fixing the fixing member
The base frame 61 and the elastic mold 63 are formed in respective bodies so as to communicate with each other so that the antenna patch 1 is applied to the elastic mold 63 by applying vacuum pressure to the antenna patch 1. [ And a vacuum passage (73) for allowing the vacuum electron beam to be adsorbed to the semiconductor substrate. 기부를 이루는 베이스프레임(61); 및 상기 베이스프레임(61)의 상면에 설치되어, 통신용 전자기기의 서브 케이스(10)에 접착될 안테나 패치(1)가 안착되도록 하는 탄성몰드(63);를 포함하여 이루어지되, 상기 탄성몰드(63)는 상기 서브 케이스(10) 테두리를 따라 곡률을 갖도록 오목하게 절곡된 내곡면을 포함하는 상기 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 상기 안테나 패치(1)를 탄력적으로 접착시키도록, 상기 내곡면과 대응하는 형태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 금형(50)을 이용하여 통신용 전자기기의 서브 케이스를 제조하는 방법에 있어서,
상기 금형(50)의 탄성몰드(63)상에 상기 안테나 패치(1)를 안착시키는 안테나 안착단계;
상기 탄성몰드(63)에 안착된 상기 안테나 패치(1)에서 이형층(5)을 박리하여 상기 안테나 패치(1)의 접착층(21)을 노출시키는 이형층 박리단계;
상기 노출된 접착층(21)상에 상기 서브 케이스(10)를 적층하여 상기 서브 케이스(10)의 접착자리(20)를 상기 접착층(21)에 밀착시킨 상태로 상기 서브 케이스(10)를 가압하여 상기 접착자리(20)에 상기 안테나 패치(1)를 부착하는 패턴 접착단계; 및
상기 접착자리(20)에 부착된 상기 안테나 패치(1)에서 보호층(7)을 박리하여 제거하는 보호층 박리단계;를 포함하고,
상기 안테나 패치(1)는,
안테나의 패턴형태로 형성되고, 통신용 전자기기의 서브 케이스(10)에 접착되며, 전파수신이 가능한 금속재 박막으로 이루어지는 박막패턴;
상기 서브 케이스(10)에 접착될 상기 박막패턴의 패턴접착면(17)에 점착되어, 상기 패턴접착면(17)의 접착력을 보존하는 이형층(5); 및
상기 박막패턴을 사이에 두고 상기 이형층(5)과 대향하도록 상기 박막패턴의 표면(19)에 점착되어, 상기 표면(19)을 보호하는 보호층(7);을 포함하며,
상기 박막패턴은 동 보다 강성이 우수한 금속재 박막에 의해 안테나의 패턴형태로 성형되는 것을 특징으로 하는 통신용 전자기기의 서브 케이스 제조방법.A base frame 61 forming a base; And an elastic mold 63 installed on an upper surface of the base frame 61 to allow the antenna patch 1 to be adhered to the sub case 10 of the electronic apparatus for communication to be seated, 63 elastically adhere the antenna patch 1 to the adhesive seat 20 of the sub-case 10 including an inner curved surface concavely bent to have a curvature along the outer edge of the sub- Wherein the metal mold (50) has a shape corresponding to the inner curved surface, the method comprising the steps of:
Placing an antenna patch (1) on an elastic mold (63) of the mold (50);
A release layer peeling step of peeling the release layer 5 from the antenna patch 1 placed on the elastic mold 63 to expose the adhesive layer 21 of the antenna patch 1;
The sub case 10 is stacked on the exposed adhesive layer 21 to press the sub case 10 in a state in which the adhesive seat 20 of the sub case 10 is in close contact with the adhesive layer 21 Attaching the antenna patch (1) to the adhesive spot (20); And
And peeling off the protective layer (7) from the antenna patch (1) attached to the adhesive spot (20)
The antenna patch (1)
A thin film pattern formed in the form of an antenna pattern and adhered to the sub-case 10 of the electronic apparatus for communication and made of a thin metal film capable of receiving radio waves;
A release layer (5) adhered to the pattern adhering surface (17) of the thin film pattern to be adhered to the sub case (10) and preserving the adhesive force of the pattern adhering surface (17); And
And a protective layer (7) adhered to the surface (19) of the thin film pattern so as to face the release layer (5) with the thin film pattern therebetween to protect the surface (19)
Wherein the thin film pattern is formed into a pattern of an antenna by a thin metal film having a higher rigidity than copper. 청구항 11에 있어서,
상기 탄성몰드(63)에 상기 안테나 패치(1)가 안착되면, 상기 탄성몰드(63)에 진공압을 제공하여 상기 안테나 패치(1)를 상기 탄성몰드(63)상에 흡착시키는 진공흡착단계; 및
상기 안테나 패치(1)가 흡착된 상기 탄성몰드(63)를 가열하여 상기 안테나패치(1)의 상기 접착층(21)을 구성하는 접착제를 연화시키는 탄성몰드 가열단계;를 더 포함하는 통신용 전자기기의 서브 케이스 제조방법.The method of claim 11,
A vacuum adsorption step of supplying vacuum pressure to the elastic mold 63 to adsorb the antenna patch 1 on the elastic mold 63 when the antenna patch 1 is mounted on the elastic mold 63; And
And an elastic mold heating step of heating the elastic mold (63) adsorbed by the antenna patch (1) to soften the adhesive constituting the adhesive layer (21) of the antenna patch (1) Sub case manufacturing method.

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