KR20150102712A

KR20150102712A - Conductive composition and conductor

Info

Publication number: KR20150102712A
Application number: KR1020150027183A
Authority: KR
Inventors: 나오유키 시오자와; 에이지 사토
Original assignee: 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤
Priority date: 2014-02-28
Filing date: 2015-02-26
Publication date: 2015-09-07
Also published as: CN104882189A

Abstract

A problem of the present invention is to provide a conductive composition and a conductor thereof, capable of being treated by heat at low temperatures and being a material of a conductor having properties (elasticity) or conductive properties followable to a substrate which is weak to heat, and high adhesive properties with respect to a substrate which is weak to heat. Provided is a conductive composition, comprising a block copolymer and silver powder, so as to solve the problem.

Description

도전성 조성물 및 도전체{CONDUCTIVE COMPOSITION AND CONDUCTOR}CONDUCTIVE COMPOSITION AND CONDUCTOR [0002]

본 발명은, 도전성 조성물 및 도전체에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive composition and a conductor.

터치 패널은, 액정 패널과 같은 표시 장치와, 터치 패드와 같은 입력 장치를 조합한 장치이다.The touch panel is a combination of a display device such as a liquid crystal panel and an input device such as a touch pad.

액정 패널의 방식 중 하나로서, 평면 정렬 스위칭(In Plane Switching; IPS) 방식이 존재한다. 이 방식에서는, 액정 분자가 패널 평면과 평행한 방향으로 회전함으로써, 표시의 전환이 발생한다. IPS 방식의 액정 패널을 터치 패널에 사용한 경우, 액정 분자가 패널 평면과 평행하게 존재하기 때문에, 손가락의 접근에 따른 패널 표면으로부터의 정전기의 전달에 의해 액정 분자의 배향에 혼란이 발생하기 쉽다. 이 문제를 피하기 위해, IPS 방식의 액정 패널에는, 정전기가 빠져나가기 위한 기구가 설치되어 있다. 이러한 기구의 일례는 배선과 같은 도전체이다.As a method of a liquid crystal panel, there is an in-plane switching (IPS) method. In this method, the liquid crystal molecules are rotated in the direction parallel to the panel plane, and display switching occurs. When the IPS liquid crystal panel is used for the touch panel, the liquid crystal molecules are parallel to the panel plane, so that the alignment of the liquid crystal molecules is likely to be disturbed by the transfer of the static electricity from the panel surface as the finger approaches. In order to avoid this problem, an IPS liquid crystal panel is provided with a mechanism for escaping static electricity. One example of such a mechanism is a conductor such as a wire.

액정 패널은 다양한 부재가 결합되어 구성되어 있다. 이러한 부재 중에는, 편광판 등의 필름 기재와 같은 열에 약한 기재가 포함되어 있다.The liquid crystal panel is formed by combining various members. Among these members, a substrate resistant to heat such as a film substrate such as a polarizing plate is included.

특허문헌 1에는, 은분과 수지를 포함하는 도전성 조성물이 기재되어 있다. 이러한 도전성 조성물을 이용하여, 액정 패널에 있어서의 상기 배선을 제작하는 것이 가능하다. 그러나, 열처리시에 120℃ 이상의 고온에서 처리할 필요가 있어, 액정 패널 중의 편광판 등의 열에 약한 기재에 대한 영향을 피할 수 없다. 또한, 이러한 도전성 조성물을 포함하는 배선은, 열에 약한 기재가 신축된 경우에 그에 충분히 추종할 수 없다.Patent Document 1 discloses a conductive composition containing silver and a resin. By using such a conductive composition, it is possible to manufacture the wiring in the liquid crystal panel. However, it is necessary to treat at a high temperature of 120 캜 or higher at the time of the heat treatment, and the influence of the polarizing plate or the like in the liquid crystal panel on the substrate weak against heat can not be avoided. Further, the wiring including such a conductive composition can not sufficiently follow the wiring when a substrate weak in heat is expanded and contracted.

특허문헌 2에는, 정전기 방지용 투명 도전층을 구비한 액정 표시 장치가 기재되어 있다. 한 쌍의 투명 기판(유리 기판)을 중첩한 구조에서, 한쪽의 투명 기판의 표면에 편광판으로 덮인 정전기 방지용 투명 도전층을 구비하고, 다른 한쪽의 투명 기판에 접지 접속된 어스 패드를 구비하고 있다. 정전기 방지용 투명 도전층과 어스 패드는, 투명 기판의 두께분의 단차를 개재하여 도전성의 테이프로 전기적으로 접속되어 있다. 그러나, 테이프상으로 가공하기 위해 폭, 두께가 커짐으로써 접속부의 면적이나 두께가 커지기 때문에, 성형성에 한계가 있다. 또한, 이러한 도전성 테이프의 부착에는 정확한 위치 정렬이 필요로 되는 등 작업도 번잡해진다.Patent Document 2 discloses a liquid crystal display device having a transparent conductive layer for preventing static electricity. And a pair of transparent substrates (glass substrates) superimposed on one another, and an earth pad provided on the surface of one of the transparent substrates with a transparent conductive layer for preventing static electricity and covered with a polarizing plate and grounded to the other transparent substrate. The electrostatic discharge protection transparent conductive layer and the earth pad are electrically connected to each other with a conductive tape via a step corresponding to the thickness of the transparent substrate. However, since the area and thickness of the connecting portion increase due to the increase in width and thickness for processing into a tape, the formability is limited. In addition, precise alignment is required for attaching such a conductive tape, and the operation becomes troublesome.

또한 특허문헌 2에 있어서는, 정전기 방지용 투명 도전막이 편광판 등의 필름 기재로 피복된 상태로 투명 기재 상에 배치되어 있다. 이러한 경우, 정전기 방지용 투명 도전막이 필름 기재와 일체화됨으로써, 필름 기재와 어스 패드가 접지 접속된 투명 기판의 열팽창차나 필름 기재의 수축 등에 의해, 도전성 조성물을 포함하는 배선이나 도전성의 테이프에 의한 접속이 불안정해지고, 필름 기재와 투명 기판 사이에서 도통 불량의 원인이 된다.In Patent Document 2, a transparent conductive film for preventing static electricity is disposed on a transparent substrate in a state covered with a film base such as a polarizing plate. In this case, since the static electricity-preventing transparent conductive film is integrated with the film substrate, the wiring including the conductive composition or the connection with the conductive tape is unstable due to the difference in thermal expansion of the transparent substrate on which the film substrate and the earth pad are ground- Resulting in poor conduction between the film substrate and the transparent substrate.

일본 특허 공개 제2004-111057호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-111057 일본 특허 공개 제2012-220677호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-220677

본 발명자들은, 액정 패널에는 열에 약한 기재가 포함되기 때문에, 배선과 같은 도전체로는, 저온에서 열처리할 수 있으면서도 열에 약한 기재가 신축된 경우에 그에 추종할 수 있는 것이 최적인 것을 발견하였다.The inventors of the present invention have found that a conductor such as a wiring which can be subjected to heat treatment at a low temperature and is capable of following it when a substrate weak in heat is stretched or shrunk is found.

또한, 액정 패널은 복수의 기재를 결합하여 형성되어 있기 때문에, 배선과 같은 도전체로는, 그 밖의 기재에 대한 밀착성이 있는 것이 유리하다.Further, since the liquid crystal panel is formed by bonding a plurality of substrates, it is advantageous that the conductor such as wiring has adhesion to other substrates.

본 발명의 과제는 저온에서의 열처리가 가능하며, 열에 약한 기재에 추종할 수 있는 특성(신축성)이나 도통성, 및 열에 약한 기재에 대한 높은 밀착성을 가진 도전체의 재료가 될 수 있는 도전성 조성물, 및 이 도전성 조성물을 열처리하여 얻어지는 상기 특성을 갖는 도전체를 제공하는 것이다.Disclosed is a conductive composition capable of being a material of a conductor capable of being subjected to heat treatment at a low temperature and capable of following a substrate which is weak against heat (stretchability) and continuity, and having high adhesiveness to heat- And a conductor having the above properties obtained by heat-treating the conductive composition.

상기 과제를 해결하기 위해, 이하와 같은 도전성 조성물 및 도전체가 제공된다.In order to solve the above problems, the following conductive compositions and conductors are provided.

(1) (One)

블록 공중합체 및 은분을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.Block copolymer and silver powder.

(2) (2)

경화물로서의 인장 파단 신장률이 100％ 이상인 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to (1), which has a tensile elongation at break of at least 100% as a cured product.

(3) (3)

상기 은분의 적어도 일부는 박편상 플레이크 은분인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to (1) or (2), wherein at least a part of silver is flake-like flake.

(4) (4)

BET법에 의해 측정한 상기 은분의 비표면적은 1.0m²/g 이상인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to any one of (1) to (3), wherein the silver specific surface area measured by a BET method is 1.0 m ² / g or more.

(5) (5)

상기 블록 공중합체는 소프트 세그먼트 및 하드 세그먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to any one of (1) to (4), wherein the block copolymer comprises a soft segment and a hard segment.

(6) (6)

상기 블록 공중합체는 하기 식 (I)로 표시되는 블록 공중합체인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to any one of (1) to (5), wherein the block copolymer is a block copolymer represented by the following formula (I).

X₁-Y-X₂ (I) X ₁ -YX ₂ (I)

(식 중,(Wherein,

X₁ 및 X₂는 각각 독립적으로 유리 전이점 Tg가 0℃ 이상인 중합체 단위를 나타내고,X ₁ and X ₂ each independently represent a polymer unit having a glass transition point Tg of 0 ° C or higher,

Y는 유리 전이점 Tg가 0℃ 미만인 중합체 단위를 나타냄)And Y represents a polymer unit having a glass transition point Tg of less than 0 DEG C)

(7) (7)

상기 블록 공중합체의 ISO 37의 측정 방법에 의한 신장률은 100 내지 600％인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to any one of (1) to (6), wherein the block copolymer has an elongation of 100 to 600% according to a measurement method of ISO 37.

(8) (8)

열경화 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to any one of (1) to (7), further comprising a thermosetting component.

(9) (9)

상기 열경화 성분은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 (8)에 기재된 도전성 조성물.The conductive composition according to (8), wherein the thermosetting component is an epoxy resin.

(10) (10)

기재 상에, (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 도전성 조성물을 도포하고, 열처리하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전체.A conductor comprising the conductive composition according to any one of (1) to (9) applied on a substrate and subjected to heat treatment.

본 발명에 따르면, 열에 약한 기재에 추종할 수 있는 특성(신축성)이나 도통성, 및 열에 약한 기재에 대한 높은 밀착성을 가진 도전체를 저온에서 제조하는 것이 가능해지고, 그에 따라 우수한 성능을 가진 터치 패널을 제조하는 것이 가능해진다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it becomes possible to manufacture a conductor having characteristics (stretchability) and continuity that can follow a substrate that is weak against heat, and high adhesiveness to a substrate that is weak against heat at low temperature, Can be manufactured.

본 발명의 제1 실시 형태는, 도전성 조성물이다.The first embodiment of the present invention is a conductive composition.

실시 형태에 관한 도전성 조성물은 블록 공중합체 및 은분을 포함한다.The conductive composition according to the embodiment includes a block copolymer and silver powder.

도전성 조성물이란, 그대로의 상태에서 도전성을 갖는 조성물, 또는 가공함으로써 도전성이 향상되는 조성물을 의미한다. 특히 도전성 조성물이란, 열처리를 행함으로써 도전체를 형성할 수 있는 조성물을 의미한다. 열처리란, 예를 들어 건조 또는 열경화이다. 열처리에 앞서, 성형을 행할 수도 있다. 실시 형태에 관한 도전성 조성물의 일례는, 도전 회로를 형성하기 위한 도전성 조성물이다.The conductive composition means a composition having conductivity in its original state or a composition having improved conductivity by processing. In particular, the conductive composition means a composition capable of forming a conductor by performing heat treatment. The heat treatment is, for example, drying or thermosetting. Molding may be performed prior to the heat treatment. An example of the conductive composition according to the embodiment is a conductive composition for forming a conductive circuit.

블록 공중합체란, 성질이 상이한 2종류 이상의 중합체가 공유 결합으로 연결되어 긴 연쇄가 된 분자 구조의 공중합체를 의미한다.The block copolymer refers to a copolymer having a molecular structure in which two or more kinds of polymers having different properties are linked by a covalent bond to form a long chain.

블록 공중합체는, 적어도 20℃ 내지 30℃의 범위에서 고체인 것이 바람직하다. 상기 온도 범위에서 고체임으로써 드라이 필름화했을 때나 기판에 도포하여 가건조했을 때의 점착성이 우수하여, 유리하다.The block copolymer is preferably a solid at least in the range of 20 캜 to 30 캜. It is advantageous because it is solid in the above-mentioned temperature range and excellent in adhesiveness when dried into a dry film or applied to a substrate and dried.

블록 공중합체는, 소프트 세그먼트 및 하드 세그먼트를 포함하는 것이 바람직하다. 소프트 세그먼트란, 보다 유연성을 갖는 부분을 의미한다. 한편, 하드 세그먼트란, 보다 강성을 갖는 부분을 의미한다.The block copolymer preferably comprises a soft segment and a hard segment. A soft segment means a portion having more flexibility. On the other hand, a hard segment means a portion having more rigidity.

소프트 세그먼트 및 하드 세그먼트를 포함하는 블록 공중합체로서는, 하기 식 (Ia)로 표시되는 블록 공중합체를 들 수 있다.As the block copolymer including a soft segment and a hard segment, a block copolymer represented by the following formula (Ia) may be mentioned.

X-Y (Ia)X-Y (Ia)

(식 중, X는 유리 전이점 Tg_x>30℃인 중합체 단위(하드 세그먼트)이고, Y는 유리 전이점 Tg_y<0℃인 중합체 단위(소프트 세그먼트)임)Wherein X is a polymer unit (hard segment) having a glass transition point Tg _x > 30 DEG C and Y is a polymer unit (soft segment) having a glass transition point Tgy < 0 DEG C,

상기 식 (Ia)로 표시되는 블록 공중합체를 사용함으로써, 본 발명의 도전성 조성물로부터 얻어진 경화물에 강인성이 부여된다. 또한, 유리 전이점 Tg는 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 측정된다.By using the block copolymer represented by the formula (Ia), toughness is imparted to the cured product obtained from the conductive composition of the present invention. Further, the glass transition point Tg is measured by differential scanning calorimetry (DSC).

또한, 블록 공중합체는 하기 식 (I)로 표시되는 블록 공중합체를 들 수 있다.The block copolymer may be a block copolymer represented by the following formula (I).

X₁-Y-X₂ (I) X ₁ -YX ₂ (I)

(식 (I) 중,(In the formula (I)

바람직하게는, X₁ 및 X₂는 Tg가 50℃ 이상인 중합체 단위이며, Y는 Tg가 -20℃ 이하인 중합체 단위이다. 유리 전이점 Tg는, 예를 들어 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 측정할 수 있다. 식 중, X₁ 및 X₂는 서로 상이한 중합체 단위일 수도 있지만, 동일한 중합체 단위인 것이 바람직하다.Preferably, X ₁ and X ₂ are polymer units having a Tg of 50 ° C or higher, and Y is a polymer unit having a Tg of -20 ° C or lower. The glass transition point Tg can be measured, for example, by differential scanning calorimetry (DSC). In the formulas, X ₁ and X ₂ may be different polymer units, but are preferably the same polymer unit.

식 (I)로 표시되는 블록 공중합체에 있어서, 유리 전이점 Tg가 보다 작은 Y가 소프트 세그먼트가 되고, 유리 전이점 Tg가 보다 큰 X가 하드 세그먼트가 되는 것이 바람직하다.In the block copolymer represented by the formula (I), it is preferable that Y having a glass transition point Tg smaller is a soft segment and X having a glass transition point Tg larger is a hard segment.

상술한 식 (Ia) 및 (I) 중에서도 인장 파단 신장률의 관점에서, 식 (I) 쪽이 바람직하다.Among the above-mentioned formulas (Ia) and (I), the formula (I) is preferable from the viewpoint of the tensile elongation at break.

X, X₁ 및 X₂의 예로서는, 폴리메틸(메트)아크릴레이트(PMMA) 및 폴리스티렌(PS) 등을 들 수 있다. Y의 예로서는, 폴리n-부틸아크릴레이트(PBA) 및 폴리부타디엔(PB) 등을 들 수 있다.Examples of X, X ₁ and X ₂ include polymethyl (meth) acrylate (PMMA) and polystyrene (PS). Examples of Y include poly-n-butyl acrylate (PBA) and polybutadiene (PB).

블록 공중합체는 시판품일 수 있다. 시판품의 예는 아르케마 가부시끼가이샤제의 리빙 중합을 사용하여 제조되는 아크릴계 트리블록 공중합체이다. 구체적으로는, 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리메틸메타크릴레이트로 대표되는 SBM 타입, 폴리메틸메타크릴레이트-폴리부틸아크릴레이트-폴리메틸메타크릴레이트로 대표되는 MAM 타입, 및 카르복실산 변성 처리 또는 친수기 변성 처리된 MAM N 타입 또는 MAM A 타입을 사용할 수 있다. SBM 타입의 예는 E41, E40, E21 및 E20이다. MAM 타입의 예는 M51, M52, M53 및 M22이다. MAM N 타입의 예는 52N 및 22N이다. MAM A 타입의 예는 SM4032XM10이다. 시판품의 다른 예는, 가부시끼가이샤 구라레제의 구라리티(kurarity)이다. 이 구라리티는, 메타크릴산메틸 및 아크릴산부틸로부터 유도되는 블록 공중합체이다.The block copolymer may be a commercial product. An example of a commercially available product is an acrylic triblock copolymer produced by living polymerization of an acrylic resin. Specifically, there may be mentioned SBM type represented by polystyrene-polybutadiene-polymethyl methacrylate, MAM type represented by polymethyl methacrylate-polybutyl acrylate-polymethyl methacrylate, and carboxylic acid denaturation treatment or hydrophilic group Modified MAM N type or MAM A type can be used. Examples of SBM types are E41, E40, E21 and E20. Examples of MAM types are M51, M52, M53 and M22. Examples of MAM N types are 52N and 22N. An example of a MAM A type is SM4032XM10. Another example of a commercial product is Kurarity of Kuraray Co., Ltd. This guarity is a block copolymer derived from methyl methacrylate and butyl acrylate.

상기와 같은 (메트)아크릴레이트 중합체 블록을 포함하는 블록 공중합체는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2007-516326호 공보 또는 일본 특허 공개 제2005-515281호 공보에 기재된 방법에 의해 얻을 수 있다. 특히, 하기 식 (1) 내지 (4) 중 어느 하나로 표시되는 알콕시아민 화합물을 개시제로 하여 Y 단위를 중합한 후에, X 단위를 중합함으로써 적절하게 얻을 수 있다.The block copolymer comprising such a (meth) acrylate polymer block can be obtained, for example, by the method described in JP-A-2007-516326 or JP-A-2005-515281. In particular, it can be suitably obtained by polymerizing Y units with an alkoxyamine compound represented by any one of the following formulas (1) to (4) as an initiator and then polymerizing X units.

(식 중, n은 2를 나타내고, Z는 2가의 유기기를 나타내며, 바람직하게는 1,2-에탄디옥시, 1,3-프로판디옥시, 1,4-부탄디옥시, 1,6-헥산디옥시, 1,3,5-트리스(2-에톡시)시아누르산, 폴리아미노아민, 예를 들어 폴리에틸렌아민, 1,3,5-트리스(2-에틸아미노)시아누르산, 폴리티옥시, 포스포네이트 또는 폴리포스포네이트 중에서 선택되는 것이고, Ar은 2가의 아릴기를 나타냄)(Wherein n represents 2 and Z represents a divalent organic group, preferably 1,2-ethanedioxy, 1,3-propanedioxy, 1,4-butane dioxy, 1,6-hexane (2-ethoxy) cyanuric acid, polyaminoamines such as polyethyleneamine, 1,3,5-tris (2-ethylamino) cyanuric acid, polythioxy , Phosphonate or polyphosphonate, and Ar represents a divalent aryl group)

블록 공중합체의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 20,000 내지 400,000이고, 보다 바람직하게는 50,000 내지 300,000이다. 중량 평균 분자량이 20,000 이상임으로써, 목적으로 하는 강인성 및 유연성의 효과가 얻어지고, 도전성 조성물을 필름상으로 성형 건조했을 때나 기판에 도포하여 가건조했을 때에 우수한 점착성이 얻어진다. 또한, 중량 평균 분자량이 400,000 이하임으로써, 도전성 조성물이 양호한 점도를 갖고, 보다 높은 인쇄성 및 가공성을 달성할 수 있다. 또한, 중량 평균 분자량이 50,000 이상인 경우에는, 외부로부터의 충격에 대한 완화성에 있어서 우수한 효과가 얻어진다.The weight average molecular weight of the block copolymer is preferably from 20,000 to 400,000, more preferably from 50,000 to 300,000. When the weight average molecular weight is 20,000 or more, the desired toughness and flexibility are obtained, and when the conductive composition is molded and dried into a film, or when it is applied to a substrate and dried, excellent tackiness is obtained. In addition, when the weight average molecular weight is 400,000 or less, the conductive composition has a good viscosity and higher printability and processability can be achieved. In addition, when the weight average molecular weight is 50,000 or more, an excellent effect in mitigating the impact from the outside can be obtained.

블록 공중합체의 국제 표준화 기구의 국제 규격 ISO 37의 측정 방법에 의한 신장률은 바람직하게는 100 내지 600％이고, 보다 바람직하게는 300 내지 600％이다. 또한, 블록 공중합체의 일례인 구라리티(가부시끼가이샤 구라레제)의 신장률은 140 내지 490％이다.The elongation percentage according to the measurement method of International Standard ISO 37 of the International Organization for Standardization of Block Copolymers is preferably 100 to 600%, more preferably 300 to 600%. The elongation percentage of the block copolymer, which is an example of the block copolymer, is 140 to 490%.

도전성 조성물 중에 있어서의 블록 공중합체의 함유율은, 예를 들어 도전성 조성물 중에 포함되는 전체 고형분량을 기준으로 하여 20 내지 50질량％인 것이 바람직하다. 또한, 예를 들어 유기 성분의 전체 질량을 기준으로 하여 85 내지 100질량％인 것이 바람직하다. 함유율이 상기 범위 내에 있으면, 신축성이 양호해지는 점에서 바람직하다.The content of the block copolymer in the conductive composition is preferably 20 to 50% by mass based on the total solid content contained in the conductive composition, for example. Further, for example, it is preferably 85 to 100% by mass based on the total mass of the organic component. When the content is within the above range, stretchability is preferable.

은분은 도전성을 부여할 수 있는 형상 및 크기를 갖는다. 특히, 은분의 형상은 입상 또는 박편상, 또는 그들을 혼합한 것이 바람직하다.Silver powder has a shape and size that can impart conductivity. Particularly, the shape of the silver powder is preferably granular or flaky, or a mixture thereof.

은분의 적어도 일부는 박편상 플레이크 은분인 것이, 소량 배합이어도 양호한 도전성이 얻어지기 때문에 바람직하다. 박편상 플레이크 은분이란, 레이저 광 산란법에 의해 측정한 평균 입경(D₅₀)을 주사형 전자 현미경으로 측정한 평균 두께로 나눈 값(종횡비)이 바람직하게는 60 이상 120 이하인 것을 말한다. 여기서, D₅₀이란, 미(Mie) 산란 이론에 기초하는 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정법을 사용하여 얻어지는 부피 누적 50％에 있어서의 입경을 말한다. 보다 구체적으로는, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치에 의해 도전성 미립자의 입도 분포를 부피 기준으로 작성하고, 그의 메디안 직경을 평균 입경으로 함으로써 측정할 수 있다. 측정 샘플은, 도전성 미립자를 초음파에 의해 수중에 분산시킨 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치로서는, 호리바 세이사꾸쇼제 LA-500 등을 사용할 수 있다. 평균 두께는, 주사형 전자 현미경으로 사진을 촬영하고, 은 미립자의 두께를 측정하여, 측정 개수 50개의 평균값으로 나타낸다.It is preferable that at least a part of the silver powder is a flake-like flake powder because good conductivity can be obtained even in a small amount. The thin flaky flake silver halide means a value obtained by dividing the average particle diameter (D ₅₀ ) measured by the laser light scattering method by the average thickness measured by a scanning electron microscope (aspect ratio) of preferably 60 or more and 120 or less. Here, D ₅₀ is a particle diameter at a cumulative volume of 50% obtained by using a laser diffraction scattering particle size distribution measurement method based on the Mie scattering theory. More specifically, the particle size distribution of the conductive fine particles can be measured by using a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring device based on the volume, and the median diameter of the conductive fine particles is determined as the average particle size. As the measurement sample, those in which conductive fine particles are dispersed in water by ultrasonic waves can be preferably used. As the laser diffraction particle size distribution measuring apparatus, HORIBA Seisakusho Co., Ltd. LA-500 and the like can be used. The average thickness is taken by photographing with a scanning electron microscope and the thickness of the silver microparticles is measured and expressed as an average value of 50 measurement numbers.

박편상 플레이크 은분은, 공지된 방법으로 제조된 입상 은분을 공지된 교반 볼밀을 사용하여 박편화하여 얻은 것일 수도 있다.The flaky flakes may be obtained by flaking the granular silver powder produced by a known method using a known stirring ball mill.

BET법에 의해 측정한 상기 은분의 비표면적은 바람직하게는 1.0m²/g 이상이다. 보다 바람직하게는, 비표면적은 1.2m²/g 이상, 더욱 바람직하게는 1.2m²/g 이상 3.0m²/g 이하, 특히 바람직하게는 1.5m²/g 이상 2.0m²/g 이하이다. 비표면적이 1.0m²/g 이상이면, 접촉 면적이 많아 저항값이 낮아지기 쉬운 점에서 바람직하다.The specific surface area of the silver measured by the BET method is preferably 1.0 m ² / g or more. More preferably, the specific surface area is 1.2 m ² / g or more, more preferably 1.2 m ² / g or more and 3.0 m ² / g or less, particularly preferably 1.5 m ² / g or more and 2.0 m ² / g or less. If the specific surface area is 1.0 m ² / g or more, it is preferable because the contact area is large and the resistance value tends to be low.

은분이 박편상 플레이크 은분인 경우, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정법에 의한 평균 입경(D₅₀)은 바람직하게는 3.0 내지 10.0㎛이다. 평균 입경(D₅₀)이 3.0㎛ 이상이면 저항값이 낮아지는 점에서 바람직하다. 한편, 평균 입경(D₅₀)이 10.0㎛ 이하이면 패턴 형성시에 막히지 않고, 양호하게 형성할 수 있는 점에서 바람직하다.When the silver powder is flaky flake silver powder, the average particle size (D ₅₀ ) by the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method is preferably 3.0 to 10.0 탆. When the average particle diameter (D ₅₀ ) is 3.0 μm or more, the resistance value is preferably low. On the other hand, when the average particle diameter (D ₅₀ ) is 10.0 탆 or less, it is preferable that the average particle diameter (D ₅₀ ) is not blocked at the time of pattern formation and can be favorably formed.

도전성 조성물 중에 있어서의 은분의 함유율은, 예를 들어 도전성 조성물 중에 포함되는 전체 고형분량을 기준으로 하여 바람직하게는 50 내지 80질량％, 보다 바람직하게는 70 내지 75질량％이다. 함유율이 50질량％ 이상이면 저항값이 낮아지는 점에서 바람직하다. 한편, 80질량％ 이하이면, 신축성이 양호해지는 점에서 바람직하다.The silver content in the conductive composition is preferably 50 to 80 mass%, more preferably 70 to 75 mass%, based on the total solid content contained in the conductive composition, for example. When the content is 50 mass% or more, the resistance value is preferably low. On the other hand, if it is 80 mass% or less, stretchability is preferable.

실시 형태에 관한 도전성 조성물은 열경화 성분을 더 포함할 수도 있다. 열경화 성분의 예는, 경화 반응에 의한 분자량 증가, 가교 형성에 의해 필름 형성 가능한 폴리에스테르 수지(우레탄 변성체, 에폭시 변성체, 아크릴 변성체 등), 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 비닐계 수지 및 실리콘 수지이다.The conductive composition according to the embodiment may further include a thermosetting component. Examples of the thermosetting component include a polyester resin (urethane modified product, an epoxy modified product, an acrylic modified product, etc.), an epoxy resin, a urethane resin, a phenol resin, a melamine resin , A vinyl-based resin, and a silicone resin.

열경화 성분의 구체예인 에폭시 수지는 모노에폭시 화합물 및 폴리에폭시 화합물 중 어느 것일 수도 있다. 모노에폭시 화합물의 예는 부틸글리시딜에테르, 헥실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, p-크실릴글리시딜에테르, 글리시딜아세테이트, 글리시딜부티레이트, 글리시딜헥소에이트 및 글리시딜벤조에이트이다. 폴리에폭시 화합물의 예는 비스페놀 A의 글리시딜에테르형 에폭시 수지 및 페놀 노볼락의 글리시딜에테르형 에폭시 수지이다. 이들 에폭시 수지는 단독 또는 2종 이상의 조합으로 도전성 조성물에 포함되어 있을 수도 있다. 예를 들어, 에폭시 수지는 이미다졸 화합물과의 부가물로서 도전성 조성물에 포함되어 있을 수도 있다. 이때의 이미다졸 화합물의 예는 이미다졸 및 2-치환 이미다졸이며, 2-치환 이미다졸의 예는 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-도데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 및 2-페닐이미다졸이다.The epoxy resin which is a specific example of the thermosetting component may be either a monoepoxy compound or a polyepoxy compound. Examples of monoepoxy compounds are butyl glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, p-xylyl glycidyl ether, glycidyl acetate, glycidyl butyrate, glycidyl hexoate, Lt; / RTI > Examples of the polyepoxy compound are a glycidyl ether type epoxy resin of bisphenol A and a glycidyl ether type epoxy resin of phenol novolak. These epoxy resins may be contained in the conductive composition alone or in combination of two or more. For example, the epoxy resin may be contained in the conductive composition as an adduct with an imidazole compound. Examples of the imidazole compound herein are imidazole and 2-substituted imidazole. Examples of 2-substituted imidazole are 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2- Dodecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and 2-phenylimidazole.

도전성 조성물 중에 있어서의 열경화 성분의 함유량은, 예를 들어 수지 성분을 기준으로 하여 5 내지 20질량％이고, 바람직하게는 10 내지 15질량％이다.The content of the thermosetting component in the conductive composition is, for example, 5 to 20 mass%, preferably 10 to 15 mass%, based on the resin component.

도전성 조성물은 그 밖의 성분을 포함하고 있을 수도 있다. 예를 들어, 용제, 열가소성 수지 및 분산제 등의 첨가제를 포함하고 있을 수도 있다.The conductive composition may contain other components. For example, additives such as a solvent, a thermoplastic resin and a dispersant may be included.

도전성 조성물은, 예를 들어 용제에 용해된 블록 공중합체와 은분을 혼련함으로써 제조할 수 있다. 혼련 방법으로서는, 예를 들어 롤밀과 같은 교반 혼합 장치를 사용하는 방법이 존재한다.The conductive composition can be produced, for example, by kneading a block copolymer and silver powder dissolved in a solvent. As a kneading method, for example, there is a method using a stirring and mixing apparatus such as a roll mill.

본 발명의 도전성 조성물은 그의 경화물의 인장 파단 신장률이 100％ 이상인 것이 바람직하다. 신장률이 100％ 이상이면 본 발명의 도전성 조성물에 의해 형성된 도전체를 포함하는 배선이 편광판 등의 열에 약한 기재의 수축에 추종하여 도통을 유지할 수 있어 바람직하다. 경화물의 인장 파단 신장률은 보다 바람직하게는 130％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 300％ 이상이다. 특별한 상한은 없지만, 신장률이 높으면 도전성이 나빠져 용도에 따라서는 도전성이 부족한 경우가 있다. 이 관점에서는, 본 발명의 도전성 조성물의 경화물의 인장 파단 신장률은 1000％ 이하인 것이 바람직하다.The conductive composition of the present invention preferably has a tensile elongation at break of 100% or more of the cured product thereof. When the elongation percentage is 100% or more, it is preferable that the wiring including the conductor formed by the conductive composition of the present invention keeps continuity with the shrinkage of the substrate weak to heat such as the polarizing plate to maintain the continuity. The tensile elongation at break of the cured product is more preferably 130% or more, and still more preferably 300% or more. Although there is no particular upper limit, if the elongation percentage is high, the conductivity is poor and the conductivity may be insufficient depending on the application. From this viewpoint, it is preferable that the cured product of the conductive composition of the present invention has a tensile elongation at break of 1000% or less.

여기서, 인장 파단 신장률은, 본 발명의 도전성 조성물의 경화물인 필름상의 도전체를, 인장 시험에 있어서 파단된 시점에서의 하기 식으로 표시되는 신장률을 의미한다. 인장 시험은, 이후에 게시하는 실시예에 기재된 방법에 의해 실시된다.Here, the tensile elongation at break refers to the elongation of the film-like conductor, which is a cured product of the conductive composition of the present invention, as expressed by the following equation at the time of breaking in the tensile test. The tensile test is carried out by the method described in the following published examples.

인장 파단 신장률(％)=(파단점 신장(mm)-초기 치수 20mm)/(초기 치수 20mm)×100Tensile elongation at break (%) = (elongation at break (mm) - initial dimension 20 mm) / (initial dimension 20 mm) x 100

본 발명의 제2 실시 형태는 도전체이다.A second embodiment of the present invention is a conductor.

실시 형태에 관한 도전체는, 실시 형태에 관한 도전성 조성물을 재료로 한다. 도전체는 도전성 조성물을 열처리하여 얻어지는 것일 수 있다. 열처리의 예는 건조 또는 열경화이다. 열처리에 앞서 성형을 행할 수도 있다. 예를 들어, 도전체는, 기재 상에 실시 형태에 관한 도전성 조성물을 도포하고, 열처리하여 이루어지는 것이다.The conductor according to the embodiment is made of the conductive composition according to the embodiment. The conductor may be one obtained by heat-treating the conductive composition. An example of a heat treatment is drying or thermosetting. Molding may be performed prior to the heat treatment. For example, the conductor is formed by applying a conductive composition according to the embodiment on a substrate and subjecting it to heat treatment.

도전체는 사용되는 용도에 따른 다양한 형상일 수 있다. 도전체의 예는 도체 회로 및 배선이다.The conductor may be of various shapes depending on the application used. Examples of the conductor are a conductor circuit and a wiring.

도체 회로를 제조하는 경우, 실시 형태에 관한 도전성 조성물을 기재 상에 인쇄 또는 도포하여 도막 패턴을 형성하는 패턴 형성 공정과, 도막 패턴을 열처리하는 열처리 공정을 포함한다. 도막 패턴의 형성에는, 마스킹법 또는 레지스트를 사용하는 방법 등을 사용할 수 있다.In the case of producing a conductor circuit, the method includes a pattern forming step of forming a coating film pattern by printing or applying the conductive composition according to the embodiment on a substrate, and a heat treatment step of heat treating the coating film pattern. For forming the coating film pattern, a masking method, a method using a resist, or the like can be used.

패턴 형성 공정으로서는 인쇄 방법 및 디스펜스 방법을 들 수 있다. 인쇄 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등을 들 수 있으며, 미세한 회로를 형성하는 경우, 스크린 인쇄가 바람직하다. 또한, 대면적의 도포 방법으로서는, 그라비아 인쇄 및 오프셋 인쇄가 적합하다. 디스펜스 방법이란, 도전성 조성물의 도포량을 컨트롤하여 니들로부터 압출하여 패턴을 형성하는 방법이며, 어스 배선 등의 부분적인 패턴 형성이나 요철이 있는 부분에 대한 패턴 형성에 적합하다.Examples of the pattern forming process include a printing method and a dispensing method. Examples of the printing method include gravure printing, offset printing, and screen printing. In the case of forming a fine circuit, screen printing is preferable. As a large area coating method, gravure printing and offset printing are suitable. The dispensing method is a method of forming a pattern by controlling the application amount of the conductive composition and extruding it from a needle, and is suitable for forming a partial pattern such as ground wiring or forming a pattern for a portion having irregularities.

열처리 공정으로서는, 사용하는 기재에 따라, 예를 들어 약 80 내지 150℃ 또는 150 내지 200℃의 온도에서 처리할 수 있다. 실시 형태에 관한 도전성 조성물이 박편상 플레이크 은분을 포함하는 경우, 패턴 형성 공정에서 형성된 도막 패턴을 100℃ 이하의 저온에서 열처리하여도 비저항이 1×10^- ⁴Ω·cm 정도로 낮아, 도전성이 높은 도체 회로를 얻을 수 있다. 열처리 공정에서의 온도는 바람직하게는 약 70℃ 이상 약 120℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 약 80℃ 이상 약 100℃ 이하이다. 열처리 공정에서의 시간은 바람직하게는 약 15분 이상 약 90분 이하이고, 보다 바람직하게는 약 30분 이상 약 75분 이하이다.The heat treatment may be carried out at a temperature of, for example, about 80 to 150 DEG C or 150 to 200 DEG C, depending on the substrate used. When the conductive composition according to an embodiment comprising a flaky flake silver powder, the coating film pattern formed in the pattern forming step is do a specific resistance by heating at a low temperature of less than 100 ℃ 1 × 10 ^- as low as ⁴ Ω · cm, the conductive high conductor Circuit can be obtained. The temperature in the heat treatment process is preferably about 70 ° C or higher and about 120 ° C or lower, and more preferably about 80 ° C or higher and about 100 ° C or lower. The time in the heat treatment process is preferably about 15 minutes or more to about 90 minutes or less, more preferably about 30 minutes or more to about 75 minutes or less.

기재의 예는, 미리 회로 형성된 프린트 배선판 및 플렉시블 프린트 배선판이다. 또한, 기재의 다른 예는, 종이-페놀 수지, 종이-에폭시 수지, 유리천-에폭시 수지, 유리-폴리이미드, 유리천/부직포-에폭시 수지, 유리천/종이-에폭시 수지, 합성 섬유-에폭시 수지, 불소 수지·폴리에틸렌·폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌옥시드·시아네이트에스테르 등의 복합재를 사용한 모든 그레이드(FR-4 등)의 동장 적층판, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드 등의 플라스틱을 포함하는 시트 또는 필름, 실리콘 기판, 에폭시 기판, 폴리카르보네이트 기판, 아크릴 기판, 페놀 기판, 유리 기판, 세라믹 기판, 웨이퍼 기판 등을 사용할 수 있다.Examples of the substrate are pre-circuit printed wiring boards and flexible printed wiring boards. Other examples of the substrate include a resin such as a paper-phenol resin, a paper-epoxy resin, a glass cloth-epoxy resin, a glass-polyimide, a glass cloth / nonwoven-epoxy resin, a glass cloth / paper- (FR-4 and the like) using a composite material such as a fluororesin, a polyethylene, a polyphenylene ether, a polyphenylene oxide and a cyanate ester, a polyethylene terephthalate (PET), a polybutylene terephthalate A sheet or a film containing a plastic such as a polyamide, a polyphenylene sulfide, or a polyamide, a silicon substrate, an epoxy substrate, a polycarbonate substrate, an acrylic substrate, a phenol substrate, a glass substrate, a ceramic substrate , A wafer substrate, or the like can be used.

본 발명에 따르면, 높은 신축성 및 높은 밀착성을 갖은 도전체를 저온에서 제조하는 것이 가능해지고, 그에 따라 우수한 성능을 가진 터치 패널을 제조하는 것이 가능해진다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it becomes possible to manufacture a conductor having high stretchability and high adhesiveness at a low temperature, thereby making it possible to manufacture a touch panel having excellent performance.

종래, 다양한 도전성 조성물이 개발되어 있지만, 모두 저온에서의 취급 및 신축성에 착안하여 개발되어 있지 않다. 그로 인해, 저온에서 취급할 수 있는 것, 높은 신축성을 갖는 것, 및 높은 밀착성을 갖는 것 모두를 겸비한 도전성 조성물은 존재하지 않는다.Conventionally, various conductive compositions have been developed, but they have not been developed under consideration of handling and stretchability at low temperatures. As a result, there is no conductive composition which can handle at low temperatures, has high stretchability, and has both high adhesiveness.

또한, 종래의 도전성 조성물에는, 폴리우레탄과 같은 수지와, 은과 같은 금속의 분말을 포함하는 것이 존재한다. 이러한 조성물에 따르면, 일정한 신축성을 가진 도전체를 제조하는 것이 가능하지만, 폴리우레탄은 가공시에 사용하는 용제가 한정되어 있어 사용하기에 불편하고, 더욱 높은 경화 온도를 필요로 한다.In addition, a conventional conductive composition contains a resin such as polyurethane and a powder of a metal such as silver. According to such a composition, it is possible to produce a conductor having a certain stretchability, but the polyurethane is inconvenient to use because it has a limited solvent to be used in processing and requires a higher curing temperature.

한편, 실시 형태에 관한 도전성 조성물에 따르면, 저온에서 취급할 수 있고, 높은 신축성 및 높은 밀착성을 갖는 이상적인 도전체를 제조할 수 있다. 그리고, 이러한 도전체를 포함함으로써, 우수한 성능을 가진 터치 패널을 제조할 수 있다.On the other hand, according to the conductive composition according to the embodiment, it is possible to manufacture an ideal conductor which can be handled at a low temperature and has high stretchability and high adhesiveness. By including such a conductor, a touch panel having excellent performance can be manufactured.

또한, 은분으로서, 박편상 플레이크 은분을 선택함으로써, 또는 1.0m²/g 이상의 BET법 비표면적을 갖는 은분을 선택함으로써, 도전성 조성물 또는 도전체의 저항값을 크게 저하시킬 수 있다. 바꾸어 말하면, 이러한 은분에 따르면, 보다 적은 양으로 일정한 저항값을 달성할 수 있다.Further, the resistance value of the conductive composition or the conductor can be greatly lowered by selecting the flaky flake as silver or by selecting the silver powder having the BET method specific surface area of 1.0 m ² / g or more. In other words, according to such silver, a constant resistance value can be achieved in a smaller amount.

또한, 실시 형태에 관한 도전성 조성물은, 저온에서 열처리하여도 도전성이 높은 도전체를 형성할 수 있기 때문에, 기재에 도포시키는 경우에, 기재로서 내열성이 낮은 열가소성 플라스틱을 포함하는 시트, 필름 및 기판을 사용하는 것이 가능해진다. 즉, 기재의 선택지가 넓어진다.Further, since the conductive composition according to the embodiment can form a conductor having high conductivity even after heat treatment at a low temperature, when the composition is applied to a substrate, a sheet, a film, and a substrate containing a thermoplastic resin having low heat resistance It becomes possible to use it. That is, the choice of substrate is broadened.

[실시예][Example]

실시 형태에 관한 도전성 조성물을 제조하고, 추가로 도전성 조성물로부터 도전체를 제조하고, 그 후 도전체의 성능을 검증하였다.The conductive composition according to the embodiment was prepared, a conductor was further prepared from the conductive composition, and then the performance of the conductor was verified.

(도전성 조성물의 제조) (Preparation of conductive composition)

블록 공중합체를 용제인 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트에 용해한 수지 용액을 제작하였다. 이 수지 용액에 은분을 배합하고, 교반기에서 예비 혼합한 후, 3축 롤밀로 혼련함으로써 실시 형태에 관한 도전성 조성물을 얻었다.A resin solution in which the block copolymer was dissolved in diethylene glycol monoethyl ether acetate as a solvent was prepared. Silver powder was added to this resin solution, premixed in a stirrer, and then kneaded by a three-roll mill to obtain a conductive composition according to the embodiment.

블록 공중합체로서는, 가부시끼가이샤 구라레제의 형식 번호 LA2330 및 LA2250, LA4285의 3종을 사용하였다. 이들은, 1개의 폴리n-부틸아크릴레이트(PBA)가 2개의 폴리메틸(메트)아크릴레이트(PMMA)에 끼워진 구조를 갖는 블록 공중합체이다. 소프트 세그먼트인 PBA의 비율은 LA4285, LA2250, LA2330의 순서대로 높아지고 있다.As the block copolymer, three types of LA2330, LA2250 and LA4285 of Kuraray Co., Ltd. were used. These are block copolymers having a structure in which one poly-n-butyl acrylate (PBA) is sandwiched between two polymethyl (meth) acrylates (PMMA). The proportion of PBA, which is a soft segment, is increasing in the order of LA4285, LA2250, LA2330.

은분으로서는, 실시예 1 내지 8, 비교예 1 및 2에서는, 후쿠다 긴조꾸 하꾸훈 고교 가부시끼가이샤제의 형식 번호 Ag-XF301을 사용하였다. 이 은분은 0.5 내지 0.75g/cm³의 겉보기 밀도, 1.5 내지 2.0m²/g의 BET법에 의한 비표면적, 및 4.0 내지 8.0㎛의 평균 입경(D₅₀)을 갖는다. 또한, 이 은분은 박편상 플레이크 은분이며, 종횡비가 100이다. 비교예 3에서는, 후쿠다 긴조꾸 하꾸훈 고교 가부시끼가이샤제의 형식 번호 AA-4703을 사용하였다. 이 은분은 1.4 내지 2.4g/cm³의 겉보기 밀도, 0.9 내지 1.3m²/g의 BET법에 의한 비표면적, 및 4 내지 5㎛의 평균 입경(D₅₀)을 갖는다. 또한, 이 은분은 종횡비가 20이며, 본 발명에 있어서의 박편상 플레이크 은분에는 해당하지 않는다.In Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2, as a silver powder, the type number Ag-XF301 made by Fukuda Kindo Co., Ltd. was used. The silver powder has an apparent density of 0.5 to 0.75 g / cm ³ , a specific surface area by the BET method of 1.5 to 2.0 m ² / g, and an average particle diameter (D ₅₀ ) of 4.0 to 8.0 μm. Further, the silver flake is flaky flake and has an aspect ratio of 100. In Comparative Example 3, the type number AA-4703 made by Fukuda Corporation was used. The silver powder has an apparent density of 1.4 to 2.4 g / cm ³ , a specific surface area by BET method of 0.9 to 1.3 m ² / g, and an average particle diameter (D ₅₀ ) of 4 to 5 μm. This silver powder has an aspect ratio of 20, and does not correspond to flake-like flakes in the present invention.

여기서, 평균 입경 및 종횡비는 상술한 방법에 의해 측정한 값이다.Here, the average particle diameter and the aspect ratio are values measured by the above-mentioned method.

또한, 열경화 성분을 더 포함하는 도전성 조성물도 제조하였다. 열경화 성분으로서는, 에폭시 수지를 사용하였다. 구체적으로는, 에폭시-이미다졸 부가물 혼합물을 사용하였다.Further, a conductive composition further comprising a thermosetting component was also prepared. As the thermosetting component, an epoxy resin was used. Specifically, an epoxy-imidazole adduct mixture was used.

비교예로서, 블록 공중합체 대신에 페녹시 수지(페녹시 어소시에이츠사제 PKHC) 또는 아크릴 공중합체(미쯔비시 레이온제 BR77)를 사용하여 조성물을 제조하였다.As a comparative example, a composition was prepared using a phenoxy resin (PKHC, manufactured by Phenoxy Associates) or an acrylic copolymer (BR77 manufactured by Mitsubishi Rayon) in place of the block copolymer.

이후에 게시하는 표 1에, 사용한 재료의 조합 및 함유량을 통합하였다. 또한, 표 1에는 블록 공중합체의 신장률(메이커의 카탈로그에 기재된 값)을 기재하였다.In Table 1 to be published later, the combinations and contents of the materials used were integrated. In Table 1, the elongation percentage of the block copolymer (the value described in the manufacturer's catalog) is described.

이상으로부터, 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 3에 관한 11종의 도전성 조성물을 제조하였다.From the above, eleven kinds of conductive compositions relating to Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 were produced.

(비저항의 측정) (Measurement of Resistivity)

각 도전성 조성물을 기재에 도포하고, 80℃에서 30분간 열처리하였다. 기재로서는, 슬라이드 유리를 사용하였다.Each conductive composition was applied to a substrate and heat-treated at 80 DEG C for 30 minutes. As the substrate, a slide glass was used.

얻어진 도전체의 양단의 저항값을 4단자법으로 측정하고, 추가로 선 폭, 선 길이 및 두께를 측정하여, 비저항(부피 저항률)을 구하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.Resistance values of both ends of the obtained conductor were measured by the four-terminal method, and further the line width, line length and thickness were measured to obtain a specific resistance (volume resistivity). The results are shown in Table 1.

(밀착성의 측정) (Measurement of adhesion)

각 도전성 조성물을 기재에 도포하고, 80℃에서 30분간 열처리하였다. 기재로서는, 슬라이드 유리, PET 필름 및 산화인듐주석(ITO) 부착 유리를 사용하였다.Each conductive composition was applied to a substrate and heat-treated at 80 DEG C for 30 minutes. As the substrate, a slide glass, a PET film, and a glass with indium tin oxide (ITO) were used.

얻어진 도전체를 JIS:K5600-5-6에 기초하여, 크로스컷 셀로판 테이프(등록 상표) 박리 시험을 행하였다. 박리되지 않은 경우를 「◎」로 하고, 부분적으로 박리된 경우를 「○」로 하고, 전체면이 박리된 경우를 「△」로 하였다. 결과를 표 1에 통합하였다.The resulting conductor was subjected to a cross-cut cellophane tape (registered trademark) peeling test based on JIS: K5600-5-6. , &Quot;? &Quot;, "? &Quot;, and "? &Quot;, respectively. The results are incorporated in Table 1.

(인장 파단 신장률의 측정) (Measurement of tensile elongation at break)

각 도전성 조성물을 기재에 도포하고, 80℃에서 60분간 열처리하였다. 기재로서는, 박리 PET(표면을 박리 처리한 PET)를 사용하였다. 열처리 후, 박리 PET로부터 박리한 도전체는 폭 10mm, 막 두께 30 내지 50nm 및 길이 50mm가 되도록 제조하였다.Each conductive composition was coated on a substrate and heat-treated at 80 DEG C for 60 minutes. As the base material, peeled PET (PET whose surface has been peeled off) was used. After the heat treatment, peeling The peeled conductor from the PET was made to have a width of 10 mm, a film thickness of 30 to 50 nm, and a length of 50 mm.

얻어진 도전체에 대하여, 지그(jig)간의 거리가 20mm가 되도록 도전체의 양단을 지그로 고정하고, 실온에 있어서 1 내지 5mm/분의 속도로 인장 시험을 행하였다.Both ends of the conductor were fixed with a jig so that the distance between jigs was 20 mm, and the tensile test was conducted at a rate of 1 to 5 mm / min at room temperature.

인장 파단 신장률은 이하의 계산식에 의해 구하였다.The tensile elongation at break was determined by the following equation.

인장 파단 신장률(％)=(파단점 신장(mm)-초기 치수 20mm)/(초기 치수 20mm)×100 Tensile elongation at break (%) = (elongation at break (mm) - initial dimension 20 mm) / (initial dimension 20 mm) x 100

결과를 표 1에 통합하였다.The results are incorporated in Table 1.

(도통성) (Continuity)

유리 기판 상에 유리 기판보다도 작은 편광판을 부착, 유리 기판과 편광판에 걸쳐서 본 발명의 도전성 조성물을 도포한 후, 80℃에서 30분간 열처리하여, 도전체를 형성하였다. 이어서, -40℃×1시간/85℃×1시간의 냉열 사이클 시험을 행하고, 형성된 도전체의 양단 부분에서 도통이 있는지를, 시험을 5회 행함으로써 조사하였다. 5회 중 4회 또는 5회 도통한 것을 「○」로 하고, 3회 도통한 것을 「△」로 하고, 1회 또는 2회 도통했거나 또는 전혀 도통하지 않은 것을 「×」로 하였다. 결과를 표 1에 통합한다.A polarizing plate smaller than the glass substrate was attached to the glass substrate, and the conductive composition of the present invention was applied over the glass substrate and the polarizing plate, followed by heat treatment at 80 캜 for 30 minutes to form a conductor. Then, a cold / heat cycle test was carried out at -40 ° C for 1 hour / 85 ° C for 1 hour, and the test was conducted five times to see whether there was continuity at both ends of the formed conductor. &Quot; was determined as "? &Quot;, and "? &Quot; was determined as " DELTA " The results are incorporated in Table 1.

이상으로부터, 본 발명의 도전체는 종래의 도전체와 비교하여, 낮은 비저항의 값을 실현하면서 우수한 밀착성과 신축성을 달성할 수 있는 것을 알 수 있었다.From the above, it can be seen that the conductor of the present invention can attain excellent adhesiveness and stretchability while realizing a value of low resistivity as compared with the conventional conductor.

Claims

제1항에 있어서, 경화물로서의 인장 파단 신장률이 100％ 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.The conductive composition according to Claim 1, wherein the tensile elongation at break of the cured product is 100% or more.

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 은분의 적어도 일부는 박편상 플레이크 은분인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.3. The conductive composition according to claim 1 or 2, wherein at least a part of the silver is flake-shaped flake.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, BET법에 의해 측정한 상기 은분의 비표면적은 1.0m²/g 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.4. The conductive composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the silver specific surface area measured by a BET method is 1.0 m ² / g or more.

제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블록 공중합체는 소프트 세그먼트 및 하드 세그먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.5. The conductive composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the block copolymer comprises a soft segment and a hard segment.

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블록 공중합체는 하기 식 (I)로 표시되는 블록 공중합체인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.
X₁-Y-X₂ (I)
(식 중,
X₁ 및 X₂는 각각 독립적으로 유리 전이점 Tg가 0℃ 이상인 중합체 단위를 나타내고,
Y는 유리 전이점 Tg가 0℃ 미만인 중합체 단위를 나타냄)6. The conductive composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the block copolymer is a block copolymer represented by the following formula (I).
X ₁ -YX ₂ (I)
(Wherein,
X ₁ and X ₂ each independently represent a polymer unit having a glass transition point Tg of 0 ° C or higher,
And Y represents a polymer unit having a glass transition point Tg of less than 0 DEG C)

제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블록 공중합체의 ISO 37의 측정 방법에 의한 신장률은 100 내지 600％인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.7. The conductive composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the block copolymer has an elongation of 100 to 600% as measured by an ISO 37 method.

제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 열경화 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.The conductive composition according to any one of claims 1 to 7, further comprising a thermosetting component.

제8항에 있어서, 상기 열경화 성분은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 도전성 조성물.The conductive composition according to claim 8, wherein the thermosetting component is an epoxy resin.

기재 상에, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 조성물을 도포하고, 열처리하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전체.A conductor comprising the conductive composition according to any one of claims 1 to 9 applied on a substrate and heat-treated.