JP5767540B2 - B-stage film, multilayer substrate and laminated film which are episulfide resin materials - Google Patents

Description

本発明は、例えば、多層基板の絶縁層を形成するために用いられるエピスルフィド樹脂材料に関し、より詳細には、熱硬化性樹脂と硬化剤と無機充填剤とを含むエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板に関する。   The present invention relates to an episulfide resin material used for forming, for example, an insulating layer of a multilayer substrate, and more specifically, an episulfide resin material including a thermosetting resin, a curing agent, and an inorganic filler, and the episulfide resin. The present invention relates to a multilayer substrate using materials.

従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂組成物が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂材料が用いられている。   Conventionally, various resin compositions have been used to obtain electronic components such as laminates and printed wiring boards. For example, in a multilayer printed wiring board, a resin material containing a thermosetting resin and a curing agent is used to form an insulating layer for insulating internal layers, or to form an insulating layer located in a surface layer portion. Is used.

上記樹脂材料の一例として、下記の特許文献１には、エポキシ基を２個以上有する芳香族系エポキシ樹脂と、シアナト基を２個以上有する芳香族系シアネート化合物と、重量平均分子量が５０００以上、１０００００以下でありかつビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む樹脂材料が開示されている。   As an example of the resin material, the following Patent Document 1 includes an aromatic epoxy resin having two or more epoxy groups, an aromatic cyanate compound having two or more cyanate groups, and a weight average molecular weight of 5,000 or more. A resin material including a phenoxy resin that is 100,000 or less and has a biphenyl skeleton is disclosed.

ＷＯ０３／０９９９５２Ａ１WO03 / 099952A1

近年、電子機器、通信機器等に用いられるプリント配線板では、演算処理速度の高速化、配線の高密度化の要求が強まっている。それに伴い、多層プリント配線板を製造するために、回路基板の導体層上に絶縁層を交互に積み上げるビルドアップ方式の製造技術が注目されている。現在ビルトアップ方式では、芳香族系エポキシ樹脂に活性水素を持つ硬化剤を組み合わせた樹脂材料が主に用いられている。該硬化剤として、例えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、カルボン酸系硬化剤が用いられている。これらの硬化剤により硬化された硬化物の物性はバランス良く優れる。しかしながら、エポキシ基と活性水素との反応によって極性の高いヒドロキシル基が発生することにより、硬化物の誘電率や誘電正接などの電気特性が悪くなるという問題がある。   In recent years, in printed wiring boards used for electronic devices, communication devices, and the like, there is an increasing demand for higher processing speed and higher wiring density. Accordingly, in order to manufacture a multilayer printed wiring board, a build-up manufacturing technique in which insulating layers are alternately stacked on a conductor layer of a circuit board has attracted attention. Currently, in the built-up method, a resin material in which an aromatic epoxy resin is combined with a curing agent having active hydrogen is mainly used. As the curing agent, for example, a phenol curing agent, an amine curing agent, and a carboxylic acid curing agent are used. The physical properties of the cured products cured with these curing agents are excellent in a well-balanced manner. However, there is a problem that electrical properties such as dielectric constant and dielectric loss tangent of the cured product are deteriorated due to the generation of a highly polar hydroxyl group by the reaction between the epoxy group and active hydrogen.

近年、特に高周波領域で使用される多層プリント配線板では、誘電正接の低い絶縁層を形成可能な樹脂材料が求められている。しかしながら、特許文献１に記載のような従来の樹脂材料では、硬化物の誘電正接を十分に低くすることは困難である。   In recent years, a resin material capable of forming an insulating layer having a low dielectric loss tangent has been demanded for multilayer printed wiring boards used particularly in a high frequency region. However, with the conventional resin material as described in Patent Document 1, it is difficult to sufficiently reduce the dielectric loss tangent of the cured product.

さらに、従来の樹脂材料では、硬化物の耐湿性が低いという問題もある。硬化物の耐湿性が低いと、プリント配線板において、絶縁信頼性が問題となることがある。すなわち、耐湿性が低いと、イオンマイグレーションが起こりやすくなり電気的絶縁信頼性が低下する。   Furthermore, the conventional resin material has a problem that the moisture resistance of the cured product is low. If the moisture resistance of the cured product is low, insulation reliability may be a problem in a printed wiring board. That is, when the moisture resistance is low, ion migration is likely to occur and the electrical insulation reliability is lowered.

また、近年、多層プリント配線板の導体配線の微細化の要求が高まっている。高密度な配線が形成された多層プリント配線板では、配線と絶縁層との熱線膨張係数の差からクラックが発生するなどして、不具合が生じやすいという問題がある。このため、上記樹脂材料が硬化した絶縁層は熱により寸法が変化し難く、絶縁層の線膨張率は低いことが望ましい。   In recent years, there has been an increasing demand for miniaturization of conductor wiring of multilayer printed wiring boards. In a multilayer printed wiring board on which high-density wiring is formed, there is a problem that a defect is likely to occur due to a crack generated due to a difference in thermal linear expansion coefficient between the wiring and the insulating layer. For this reason, it is desirable that the insulating layer in which the resin material is cured hardly change its dimensions due to heat, and the linear expansion coefficient of the insulating layer is low.

本発明の目的は、硬化物の電気特性及び耐湿性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供することである。   An object of the present invention is to provide an episulfide resin material having good electrical properties and moisture resistance of a cured product, and a multilayer substrate using the episulfide resin material.

本発明の限定的な目的は、硬化物の電気特性及び耐湿性が良好であるだけでなく、硬化物の熱による寸法変化が小さいエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供することである。   A limited object of the present invention is to provide an episulfide resin material that has not only good electrical properties and moisture resistance of the cured product, but also small dimensional change due to heat of the cured product, and a multilayer substrate using the episulfide resin material It is to be.

本発明の広い局面によれば、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含み、上記硬化剤が、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である、エピスルフィド樹脂材料が提供される。   According to a wide aspect of the present invention, there is provided an episulfide resin material comprising an episulfide resin, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the curing agent is an active ester compound or a cyanate ester compound.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料のある特定の局面では、フェノキシ樹脂がさらに含まれている。   In a specific aspect of the episulfide resin material according to the present invention, a phenoxy resin is further included.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料の他の特定の局面では、硬化促進剤がさらに含まれている。   In another specific aspect of the episulfide resin material according to the present invention, a curing accelerator is further included.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料の別の特定の局面では、上記エピスルフィド樹脂のエピスルフィド当量と上記硬化剤の硬化剤当量とが１：１〜１：３である。   In another specific aspect of the episulfide resin material according to the present invention, the episulfide equivalent of the episulfide resin and the curing agent equivalent of the curing agent are 1: 1 to 1: 3.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料の別の特定の局面では、上記無機充填剤はシリカである。   In another specific aspect of the episulfide resin material according to the present invention, the inorganic filler is silica.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、フィルム状に成形されたＢステージフィルムであることが好ましい。   The episulfide resin material according to the present invention is preferably a B-stage film formed into a film.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられるエピスルフィド樹脂材料であることが好ましい。   The episulfide resin material according to the present invention is preferably an episulfide resin material used for obtaining a cured product that is roughened or desmeared.

本発明に係る多層基板は、回路基板と、該回路基板の表面上に配置された硬化物層とを備え、上記硬化物層が、本発明に従って構成されたエピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。   The multilayer substrate according to the present invention includes a circuit board and a cured product layer disposed on the surface of the circuit board, and the cured product layer is formed by curing the episulfide resin material configured according to the present invention. Has been.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と硬化剤と無機充填剤とを含み、更に上記硬化剤が活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物であるので、硬化物の電気特性及び耐湿性が良好である。   The episulfide resin material according to the present invention includes an episulfide resin, a curing agent, and an inorganic filler, and since the curing agent is an active ester compound or a cyanate ester compound, the cured product has good electrical characteristics and moisture resistance. .

図１は、本発明の一実施形態に係るエピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を模式的に示す部分切欠正面断面図である。FIG. 1 is a partially cutaway front sectional view schematically showing a multilayer substrate using an episulfide resin material according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明の詳細を説明する。   Details of the present invention will be described below.

（エピスルフィド樹脂材料）
本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記熱硬化性樹脂は、エピスルフィド樹脂を含む。従って、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂を必須で含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。従って、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物を必須で含む。 (Episulfide resin material)
The episulfide resin material according to the present invention includes a thermosetting resin, a curing agent, and an inorganic filler. The thermosetting resin includes an episulfide resin. Therefore, the episulfide resin material according to the present invention essentially contains an episulfide resin. The curing agent is an active ester compound or a cyanate ester compound. Therefore, the episulfide resin material according to the present invention essentially contains an active ester compound or a cyanate ester compound.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料における上記組成の採用により、エピスルフィド樹脂材料の硬化物の電気特性を良好にすることができる。具体的には、特に、誘電正接を十分に低くすることができる。さらに、上記組成の採用により、硬化物の耐湿性も高めることができる。さらに、上記組成の採用により、上記エピスルフィド樹脂材料の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることもできる。   By adopting the above composition in the episulfide resin material according to the present invention, the electrical properties of the cured product of the episulfide resin material can be improved. Specifically, the dielectric loss tangent can be made sufficiently low. Furthermore, the moisture resistance of the cured product can be improved by employing the above composition. Furthermore, by adopting the above composition, the dimensional change due to heat of the cured product of the episulfide resin material can be reduced.

上記エピスルフィド樹脂材料は、無機充填剤を含む。該無機充填剤はシリカであることが好ましい。すなわち、上記エピスルフィド樹脂材料は、シリカを含むことが好ましい。上記エピスルフィド樹脂と特定の上記硬化剤とを含むエピスルフィド樹脂材料において、シリカなどの充填剤を多く配合することにより、硬化物の熱による寸法変化をより一層小さくすることができ、すなわち線膨張率を低くすることができる。   The episulfide resin material contains an inorganic filler. The inorganic filler is preferably silica. That is, the episulfide resin material preferably contains silica. In the episulfide resin material containing the episulfide resin and the specific curing agent, by adding a large amount of filler such as silica, the dimensional change due to heat of the cured product can be further reduced, that is, the linear expansion coefficient can be reduced. Can be lowered.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、フェノキシ樹脂を含むことがより好ましい。熱硬化性樹脂と硬化剤と充填剤とを含む樹脂組成物において、溶剤を多く配合すると、樹脂組成物の粘度が低くなり、樹脂組成物を塗工したときに外観不良が発生しやすくなることがある。また、１０μｍ以上の厚みに樹脂組成物を塗工することが困難である。これに対して、上記樹脂組成物が、熱可塑性樹脂、特にフェノキシ樹脂をさらに含むことにより、樹脂組成物の粘度が高くなり、樹脂組成物の製膜性及び塗工性が高くなり、更に樹脂組成物を塗工した時に外観不良が生じ難くなる。また、１０μｍ以上の厚みに樹脂組成物を塗工することが容易になる。   The episulfide resin material according to the present invention preferably includes a thermoplastic resin, and more preferably includes a phenoxy resin. In a resin composition containing a thermosetting resin, a curing agent, and a filler, if a large amount of solvent is blended, the viscosity of the resin composition becomes low, and appearance defects tend to occur when the resin composition is applied. There is. Moreover, it is difficult to apply the resin composition to a thickness of 10 μm or more. On the other hand, when the resin composition further contains a thermoplastic resin, particularly a phenoxy resin, the viscosity of the resin composition is increased, the film-forming property and coating property of the resin composition are increased, and the resin Appearance defects are less likely to occur when the composition is applied. Moreover, it becomes easy to apply the resin composition to a thickness of 10 μm or more.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、ペースト状であってもよく、フィルム状であってもよい。本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、樹脂組成物であってもよく、該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであってもよい。本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、フィルム状に成形されたＢステージフィルムであることが好ましい。   The episulfide resin material according to the present invention may be a paste or a film. The episulfide resin material according to the present invention may be a resin composition or a B-stage film in which the resin composition is formed into a film. The episulfide resin material according to the present invention is preferably a B-stage film formed into a film.

また、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられるエピスルフィド樹脂材料であることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the episulfide resin material which concerns on this invention is an episulfide resin material used in order to obtain the hardened | cured material processed by a roughening process or a desmear process.

以下、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料に含まれている上記熱硬化性樹脂、上記硬化剤及び上記無機充填剤並びに含まれることが好ましい上記フェノキシ樹脂などの詳細を説明する。   Hereinafter, details of the thermosetting resin, the curing agent, the inorganic filler, and the phenoxy resin that are preferably included in the episulfide resin material according to the present invention will be described.

［熱硬化性樹脂］
本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、熱硬化性樹脂であるエピスルフィド樹脂を必須で含む。該エピスルフィド樹脂は特に限定されない。該エピスルフィド樹脂として、従来公知のエピスルフィド樹脂を使用可能である。該エピスルフィド樹脂は、少なくとも１個のチイラン基を有する有機化合物をいう。上記エピスルフィド樹脂は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 [Thermosetting resin]
The episulfide resin material according to the present invention essentially includes an episulfide resin that is a thermosetting resin. The episulfide resin is not particularly limited. Conventionally known episulfide resins can be used as the episulfide resin. The episulfide resin refers to an organic compound having at least one thiirane group. As for the said episulfide resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記エピスルフィド樹脂はチイラン基を有する。チイラン基はエポキシ基と同様に、開環反応を起こして、エピスルフィド樹脂材料を硬化させる。チイラン基の硫黄原子は、エポキシ基の酸素原子と比べて電気陰性度が低く、樹脂の極性が低い結果、硬化物の電気特性が良好になると推察される。   The episulfide resin has a thiirane group. Similar to the epoxy group, the thiirane group causes a ring-opening reaction to cure the episulfide resin material. The sulfur atom of the thiirane group has a lower electronegativity than the oxygen atom of the epoxy group, and as a result of the low polarity of the resin, it is presumed that the electrical properties of the cured product are improved.

また、エピスルフィド樹脂はチイラン基を有するので、エポキシ基を有するエポキシ樹脂と比べて、反応性が高い。従って、エピスルフィド樹脂の使用により、エピスルフィド樹脂材料をより一層速やかに硬化させることができる。特に、反応性が高いエピスルフィド樹脂を硬化剤である活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物と併用することによって反応性がかなり高くなり、硬化物において未反応の反応性基が残存し難くなる。このため、硬化物の耐湿性を十分に高めることができる。   In addition, since the episulfide resin has a thiirane group, it has higher reactivity than an epoxy resin having an epoxy group. Therefore, the episulfide resin material can be cured more rapidly by using the episulfide resin. In particular, when an episulfide resin having high reactivity is used in combination with an active ester compound or cyanate ester compound that is a curing agent, the reactivity becomes considerably high, and unreacted reactive groups hardly remain in the cured product. For this reason, the moisture resistance of hardened | cured material can fully be improved.

上記エピスルフィド樹脂の中でもビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂のように、チイラン基を２個以上有するエピスルフィド樹脂がより好ましい。チイラン基を２個以上有するエピスルフィド樹脂の使用により、エピスルフィド樹脂を配合したエピスルフィド樹脂材料の硬化性が向上するとともに、耐熱性、耐湿性の優れた硬化物を得ることができる。   Among the episulfide resins, an episulfide resin having two or more thiirane groups, such as a bisphenol A type episulfide resin, is more preferable. By using an episulfide resin having two or more thiirane groups, the curability of the episulfide resin material containing the episulfide resin is improved, and a cured product having excellent heat resistance and moisture resistance can be obtained.

上記チイラン基を２個以上有するエピスルフィド樹脂としては、ビスフェノールＦ型エピスルフィド樹脂、ビスフェノールＳ型エピスルフィド樹脂、ビフェノール型エピスルフィド樹脂、フルオレン型エピスルフィド樹脂、トリアジン核を骨格に有するエピスルフィド樹脂、ナフタレン型エピスルフィド樹脂、アントラセン型エピスルフィド樹脂、及びナフトールアラルキル型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。   Examples of the episulfide resin having two or more thiirane groups include bisphenol F type episulfide resin, bisphenol S type episulfide resin, biphenol type episulfide resin, fluorene type episulfide resin, episulfide resin having a triazine nucleus as a skeleton, naphthalene type episulfide resin, anthracene Type episulfide resin and naphthol aralkyl type episulfide resin.

また、多官能エピスルフィド樹脂として、フェノールノボラック型エピスルフィド樹脂、ビフェニルノボラック型エピスルフィド樹脂、及びフェノールアラルキル型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。官能基の数が多いと、耐熱性により一層優れた硬化物が得られる。   Examples of the polyfunctional episulfide resin include a phenol novolac episulfide resin, a biphenyl novolac episulfide resin, and a phenol aralkyl episulfide resin. When the number of functional groups is large, a cured product that is more excellent in heat resistance can be obtained.

また、上記エピスルフィド樹脂として、脂肪族型エピスルフィド樹脂を用いてもよい。上記エピスルフィド樹脂は、チイラン基を２個以上有するエピスルフィド樹脂又は脂肪族型エピスルフィド樹脂であることが好ましい。該脂肪族型エピスルフィド樹脂としては、ジシクロペンタジエン型エピスルフィド樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエピスルフィド樹脂、及びアダマンタン骨格を有するエピスルフィド樹脂等が挙げられる。多官能であり、かつ脂肪族骨格を有するエピスルフィド樹脂の使用により、硬化物の耐湿性がより一層高くなる。   An aliphatic episulfide resin may be used as the episulfide resin. The episulfide resin is preferably an episulfide resin or an aliphatic episulfide resin having two or more thiirane groups. Examples of the aliphatic episulfide resin include a dicyclopentadiene episulfide resin, an episulfide resin having a tricyclodecane skeleton, and an episulfide resin having an adamantane skeleton. The use of an episulfide resin that is multifunctional and has an aliphatic skeleton further increases the moisture resistance of the cured product.

上記エピスルフィド樹脂は、エポキシ樹脂のエポキシ基を、硫化剤を用いてチイラン基に変換することで容易に得られる。   The episulfide resin can be easily obtained by converting the epoxy group of the epoxy resin into a thiirane group using a sulfurizing agent.

粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記エピスルフィド樹脂のエピスルフィド当量は好ましくは９０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下である。   From the viewpoint of further reducing the surface roughness of the roughened or desmeared cured product, the episulfide equivalent of the episulfide resin is preferably 90 or more, more preferably 100 or more, preferably 1000 or less, more preferably Is 800 or less.

上記エピスルフィド樹脂の重量平均分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、エピスルフィド樹脂材料における無機充填剤の含有量を多くすることができる。さらに、無機充填剤の含有量が多くても、流動性が高いエピスルフィド樹脂材料である樹脂組成物を得ることができる。一方で、重量平均分子量が１０００以下であるエピスルフィド樹脂とフェノキシ樹脂との併用により、エピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルムの溶融粘度の低下を抑制できる。このため、Ｂステージフィルムを基板上にラミネートした場合に、無機充填剤を均一に存在させることができる。   The episulfide resin preferably has a weight average molecular weight of 1000 or less. In this case, the content of the inorganic filler in the episulfide resin material can be increased. Furthermore, even if there is much content of an inorganic filler, the resin composition which is episulfide resin material with high fluidity | liquidity can be obtained. On the other hand, the combined use of an episulfide resin having a weight average molecular weight of 1000 or less and a phenoxy resin can suppress a decrease in melt viscosity of the B stage film that is an episulfide resin material. For this reason, when a B stage film is laminated on a board | substrate, an inorganic filler can be made to exist uniformly.

上記エピスルフィド樹脂とともに、エポキシ樹脂を用いてもよい。但し、上記エピスルフィド樹脂とエポキシ樹脂とを併用する場合には、硬化物の電気特性及び耐湿性を高めるためには、上記エピスルフィド樹脂の使用量は多い方がよい。   An epoxy resin may be used together with the episulfide resin. However, when the episulfide resin and the epoxy resin are used in combination, it is preferable that the amount of the episulfide resin used is large in order to improve the electrical properties and moisture resistance of the cured product.

上記エポキシ樹脂は特に限定されない。該エポキシ樹脂として、従来公知のエポキシ樹脂を使用可能である。該エポキシ樹脂は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   The epoxy resin is not particularly limited. A conventionally well-known epoxy resin can be used as this epoxy resin. The epoxy resin refers to an organic compound having at least one epoxy group. As for the said epoxy resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。   Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, and fluorene type epoxy resin. , Phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, epoxy resin having adamantane skeleton, epoxy resin having tricyclodecane skeleton, and epoxy resin having triazine nucleus in skeleton Etc.

粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は好ましくは９０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下である。   From the viewpoint of further reducing the surface roughness of the roughened or desmeared cured product, the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 90 or more, more preferably 100 or more, preferably 1000 or less, more preferably. Is 800 or less.

上記エポキシ樹脂の重量平均分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、エピスルフィド樹脂材料における無機充填剤の含有量を多くすることができる。さらに、無機充填剤の含有量が多くても、流動性が高いエピスルフィド樹脂材料である樹脂組成物を得ることができる。一方で、重量平均分子量が１０００以下であるエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との併用により、エピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルムの溶融粘度の低下を抑制できる。このため、Ｂステージフィルムを基板上にラミネートした場合に、無機充填剤を均一に存在させることができる。   The epoxy resin preferably has a weight average molecular weight of 1000 or less. In this case, the content of the inorganic filler in the episulfide resin material can be increased. Furthermore, even if there is much content of an inorganic filler, the resin composition which is episulfide resin material with high fluidity | liquidity can be obtained. On the other hand, the combined use of an epoxy resin having a weight average molecular weight of 1000 or less and a phenoxy resin can suppress a decrease in melt viscosity of the B stage film that is an episulfide resin material. For this reason, when a B stage film is laminated on a board | substrate, an inorganic filler can be made to exist uniformly.

上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂とを併用する場合には、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂とを重量比で、０．１：９９．９〜９９．９：０．１で含むことが好ましく、１０：９０〜９０：１０で含むことがより好ましく、３０：７０〜７０：３０で含むことが更に好ましい。上記エピスルフィド樹脂の使用量が相対的に多くなると、硬化物の電気特性及び耐湿性がより一層良好になる。上記エポキシ樹脂の使用量が多くなるにつれ、硬化前のエピスルフィド樹脂材料の保存安定性がより一層良好になる。   When the episulfide resin and the epoxy resin are used in combination, the episulfide resin material according to the present invention is 0.1: 99.9 to 99.9: 0 in weight ratio of the episulfide resin and the epoxy resin. 0.1, preferably 10:90 to 90:10, more preferably 30:70 to 70:30. When the amount of the episulfide resin used is relatively large, the electrical properties and moisture resistance of the cured product are further improved. As the amount of the epoxy resin used increases, the storage stability of the episulfide resin material before curing becomes even better.

［硬化剤］
本発明に係るエピスルフィド樹脂材料に含まれている硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。上記エピスルフィド樹脂材料は、上記硬化剤として、活性エステル化合物のみを含んでいてもよく、シアネートエステル化合物のみを含んでいてもよく、活性エステル化合物とシアネートエステル化合物との双方を含んでいてもよい。 [Curing agent]
The curing agent contained in the episulfide resin material according to the present invention is an active ester compound or a cyanate ester compound. The episulfide resin material may contain only an active ester compound as the curing agent, may contain only a cyanate ester compound, or may contain both an active ester compound and a cyanate ester compound.

上記活性エステル化合物又は上記シアネートエステル化合物の使用により、硬化物の電気特性及び耐湿性を高くして、更に熱による寸法変化がより一層小さい硬化物を得ることができる。また、上記活性エステル化合物又は上記シアネートエステル化合物の使用により、硬化物に良好な絶縁信頼性を付与できる。また、上記活性エステル化合物又は上記シアネートエステル化合物の使用により、無機充填剤の含有量が多いＢステージフィルムのハンドリング性が良好になり、硬化物のガラス転移温度がより一層高くなる。   By using the active ester compound or the cyanate ester compound, it is possible to increase the electrical properties and moisture resistance of the cured product, and to obtain a cured product that is further smaller in dimensional change due to heat. Moreover, favorable insulation reliability can be provided to hardened | cured material by use of the said active ester compound or the said cyanate ester compound. Moreover, by using the active ester compound or the cyanate ester compound, the handling property of the B stage film having a large content of the inorganic filler is improved, and the glass transition temperature of the cured product is further increased.

上記シアネートエステル化合物は特に限定されない。該シアネートエステル化合物として、従来公知のシアネートエステル化合物を使用可能である。上記シアネートエステル化合物は、上記エピスルフィド樹脂などの熱硬化性樹脂の熱硬化性官能基と反応可能な官能基を有することが好ましい。上記シアネートエステル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   The cyanate ester compound is not particularly limited. A conventionally known cyanate ester compound can be used as the cyanate ester compound. The cyanate ester compound preferably has a functional group capable of reacting with a thermosetting functional group of a thermosetting resin such as the episulfide resin. As for the said cyanate ester compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。   Examples of the cyanate ester compound include novolac-type cyanate ester resins, bisphenol-type cyanate ester resins, and prepolymers in which these are partially trimerized. As said novolak-type cyanate ester resin, a phenol novolak-type cyanate ester resin, an alkylphenol-type cyanate ester resin, etc. are mentioned. Examples of the bisphenol type cyanate ester resin include bisphenol A type cyanate ester resin, bisphenol E type cyanate ester resin, and tetramethylbisphenol F type cyanate ester resin.

上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」及び「ＢＡ−３０００Ｓ」）等が挙げられる。   Commercially available products of the above-mentioned cyanate ester compounds include phenol novolac type cyanate ester resins (Lonza Japan "PT-30" and "PT-60"), and prepolymers (Lonza Japan) in which bisphenol type cyanate ester resins are trimerized. "BA-230S" and "BA-3000S") manufactured by the company.

上記活性エステル化合物は特に限定されない。該活性エステル化合物として、従来公知の活性エステル化合物を使用可能である。上記活性エステル化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。   The active ester compound is not particularly limited. A conventionally known active ester compound can be used as the active ester compound. As for the said active ester compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記活性エステル化合物は特に限定されない。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００」等が挙げられる。   The active ester compound is not particularly limited. As a commercial item of the said active ester compound, "HPC-8000" by DIC, etc. are mentioned.

粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化剤により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記硬化剤の硬化剤当量（活性エステル基当量又はシアネートエステル基当量）は２５０以下であることが好ましい。   From the viewpoint of further reducing the surface roughness of the cured product subjected to the roughening treatment or desmear treatment, forming finer wiring on the surface of the cured product, and imparting good insulation reliability with the curing agent, The curing agent equivalent (active ester group equivalent or cyanate ester group equivalent) of the curing agent is preferably 250 or less.

上記硬化剤の重量平均分子量は、３０００以下であることが好ましい。この場合には、エピスルフィド樹脂材料における無機充填剤の含有量を多くすることができ、無機充填剤の含有量が多くても、流動性が高いエピスルフィド樹脂材料である樹脂組成物を得ることができる。一方で、重量平均分子量が３０００以下である硬化剤とフェノキシ樹脂との併用により、エピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルムの溶融粘度の低下を効果的に抑制できる。このため、Ｂステージフィルムを基板上にラミネートした場合に、無機充填剤を均一に存在させることができる。   The curing agent preferably has a weight average molecular weight of 3000 or less. In this case, the content of the inorganic filler in the episulfide resin material can be increased, and even if the content of the inorganic filler is large, a resin composition that is an episulfide resin material having high fluidity can be obtained. . On the other hand, by the combined use of a curing agent having a weight average molecular weight of 3000 or less and a phenoxy resin, it is possible to effectively suppress a decrease in melt viscosity of the B stage film that is an episulfide resin material. For this reason, when a B stage film is laminated on a board | substrate, an inorganic filler can be made to exist uniformly.

上記エピスルフィド樹脂のエピスルフィド当量と上記硬化剤の硬化剤当量とは、３：１〜１：９であることが好ましく、１：１〜１：３であることが好ましい。この当量比を満足する場合には、硬化物の電気特性及び耐湿性がより一層良好になり、更に硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。   The episulfide equivalent of the episulfide resin and the curing agent equivalent of the curing agent are preferably 3: 1 to 1: 9, and preferably 1: 1 to 1: 3. When this equivalent ratio is satisfied, the electrical properties and moisture resistance of the cured product are further improved, and the dimensional change due to heat of the cured product is further reduced.

上記エピスルフィド樹脂材料に含まれている上記無機充填剤を除く全固形分（以下、上記全固形分Ｂと略記することがある）１００重量％中、上記エピスルフィド樹脂と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、好ましくは９９．９重量％以下、より好ましくは９９重量％以下、更に好ましくは９７重量％以下である。また、上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂とを併用する場合には、上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記エピスルフィド樹脂と上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、好ましくは９９．９重量％以下、より好ましくは９９重量％以下、更に好ましくは９７重量％以下である。熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、より一層良好な硬化物が得られ、溶融粘度を調整することができるために無機充填剤の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域にＢステージフィルムが濡れ拡がることを防止できる。さらに、硬化物の熱による寸法変化をより一層抑制できる。また、熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限未満であると、樹脂組成物又はＢステージフィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込みが困難になり、さらに無機充填剤が不均一に存在しやすくなる傾向がある。また、熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計の含有量が上記上限を超えると、溶融粘度が低くなりすぎて硬化過程で、意図しない領域にＢステージフィルムが濡れ拡がりやすくなる場合がある。「全固形分Ｂ」とは、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて配合される他の固形分との総和をいう。全固形分Ｂには、無機充填剤は含まれない。全固形分には、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂及び硬化促進剤が含まれる。「固形分」とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。   The total content of the episulfide resin and the curing agent in 100% by weight of the total solid content excluding the inorganic filler contained in the episulfide resin material (hereinafter sometimes abbreviated as the total solid content B). The amount is preferably 75% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, preferably 99.9% by weight or less, more preferably 99% by weight or less, and still more preferably 97% by weight or less. When the episulfide resin and the epoxy resin are used in combination, the total content of the episulfide resin, the epoxy resin, and the curing agent in the total solid content B of 100% by weight is preferably 75% by weight. More preferably, it is 80% by weight or more, preferably 99.9% by weight or less, more preferably 99% by weight or less, and still more preferably 97% by weight or less. When the total content of the thermosetting resin and the curing agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, an even better cured product can be obtained and the melt viscosity can be adjusted. The dispersibility becomes good, and the B stage film can be prevented from spreading in an unintended region during the curing process. Furthermore, the dimensional change by the heat | fever of hardened | cured material can be suppressed further. Further, if the total content of the thermosetting resin and the curing agent is less than the lower limit, it becomes difficult to embed the resin composition or B-stage film in the holes or irregularities of the circuit board, and the inorganic filler There tends to be non-uniformity. Further, if the total content of the thermosetting resin and the curing agent exceeds the upper limit, the melt viscosity becomes too low, and the B stage film may easily spread and spread in an unintended region during the curing process. “Total solid content B” refers to the total of the thermosetting resin, the curing agent, and other solid content blended as necessary. The total solid content B does not contain an inorganic filler. The total solid content includes a thermoplastic resin such as a phenoxy resin and a curing accelerator. “Solid content” refers to a non-volatile component that does not volatilize during molding or heating.

［無機充填剤］
硬化物の熱による寸法変化をより一層小さくするために、上記エピスルフィド樹脂材料は、無機充填剤を含む。上記無機充填剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 [Inorganic filler]
In order to further reduce the dimensional change due to heat of the cured product, the episulfide resin material contains an inorganic filler. As for the said inorganic filler, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記無機充填剤は特に限定されない。該無機充填剤として、従来公知の無機充填剤を使用可能である。上記無機充填剤としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。粗化処理又はデスミア処理された予備硬化物の表面粗さを小さくし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により一層良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填剤は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の線膨張率がより一層低くなり、かつ粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなる。シリカの形状は略球状であることが好ましい。   The inorganic filler is not particularly limited. As the inorganic filler, conventionally known inorganic fillers can be used. Examples of the inorganic filler include silica, talc, clay, mica, hydrotalcite, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, and boron nitride. From the viewpoint of reducing the surface roughness of the roughened or desmeared precured product, forming finer wiring on the surface of the cured product, and imparting better insulation reliability to the cured product, The inorganic filler is preferably silica or alumina, more preferably silica, and still more preferably fused silica. By using silica, the linear expansion coefficient of the cured product is further lowered, and the surface roughness of the surface of the cured product subjected to the roughening treatment or desmear treatment is effectively reduced. The shape of silica is preferably substantially spherical.

上記充填剤の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。上記充填剤の平均粒子径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒子径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定できる。   The average particle size of the filler is preferably 0.1 μm or more, preferably 20 μm or less, more preferably 1 μm or less. A median diameter (d50) value of 50% is employed as the average particle diameter of the filler. The average particle size can be measured using a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus.

上記充填剤は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。これにより、粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができ、かつ硬化物により良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を付与することができる。   The filler is preferably surface-treated, and more preferably surface-treated with a coupling agent. As a result, the surface roughness of the cured product subjected to the roughening treatment or the desmear treatment can be further reduced, and a finer wiring can be formed on the surface of the cured product, and the cured product has a better wiring. Interlayer insulation reliability and interlayer insulation reliability can be imparted.

上記カップリング剤としては特に限定されず、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。   It does not specifically limit as said coupling agent, A silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminum coupling agent, etc. are mentioned. Examples of the silane coupling agent include amino silane, imidazole silane, vinyl silane, and epoxy silane.

上記無機充填剤の含有量は特に限定されない。上記エピスルフィド樹脂材料に含まれている全固形分（以下、全固形分Ａと略記することがある）１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は好ましくは５０重量％以上、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記無機充填剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成可能であるとともに、この充填剤量であれば金属銅並に硬化物の熱による寸法変化をより一層小さくすることも可能である。「全固形分Ａ」とは、熱硬化性樹脂と硬化剤と無機充填剤と必要に応じて配合される固形分との総和をいう。「固形分」とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。   The content of the inorganic filler is not particularly limited. The content of the inorganic filler is preferably 50% by weight or more, preferably 85% by weight in 100% by weight of the total solid content (hereinafter sometimes abbreviated as total solid content A) contained in the episulfide resin material. % Or less, more preferably 80% by weight or less. When the content of the inorganic filler is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the surface roughness of the roughened or desmeared cured product is further reduced and the surface of the cured product is finer. Wiring can be formed, and with this amount of filler, it is possible to further reduce the dimensional change due to heat of the cured product as well as metal copper. “Total solid content A” refers to the total of the thermosetting resin, the curing agent, the inorganic filler, and the solid content blended as necessary. “Solid content” refers to a non-volatile component that does not volatilize during molding or heating.

［熱可塑性樹脂］
本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。該熱可塑性樹脂として、従来公知の熱可塑性樹脂を使用可能である。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 [Thermoplastic resin]
The episulfide resin material according to the present invention preferably contains a thermoplastic resin. A conventionally known thermoplastic resin can be used as the thermoplastic resin. As for the said thermoplastic resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム成分及び有機フィラー等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが特に好ましい。該フェノキシ樹脂の使用により、適正に溶融粘度を調整しやすいために上記無機充填剤の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域にＢステージフィルムが濡れ拡がり難くなる。またフェノキシ樹脂の配合量を所定の範囲内にすることで、樹脂組成物又はＢステージフィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化や無機充填剤の不均一化を抑制できる。   Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, rubber components, and organic fillers. The thermoplastic resin is particularly preferably a phenoxy resin. Use of the phenoxy resin makes it easy to properly adjust the melt viscosity, so that the dispersibility of the inorganic filler is improved, and the B stage film is difficult to wet and spread in unintended areas during the curing process. Moreover, the deterioration of the embedding property with respect to the hole or unevenness | corrugation of the circuit board of a resin composition or a B stage film and the nonuniformity of an inorganic filler can be suppressed by making the compounding quantity of a phenoxy resin into a predetermined range.

上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。   Examples of the phenoxy resin include phenoxy resins having a skeleton such as a bisphenol A skeleton, a bisphenol F skeleton, a bisphenol S skeleton, a biphenyl skeleton, a novolac skeleton, a naphthalene skeleton, and an imide skeleton.

上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、好ましくは１０００００以下である。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。   The weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 5000 or more, and preferably 100,000 or less. The weight average molecular weight indicates a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、東都化成社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」などが挙げられる。   Examples of commercially available phenoxy resins include “YP50”, “YP55” and “YP70” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., and “1256B40”, “4250”, “4256H40”, “4275” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Examples thereof include “YX6954BH30” and “YX8100BH30”.

上記熱可塑性樹脂の含有量は特に限定されない。上記エピスルフィド樹脂材料に含まれている上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更により好ましくは１５重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱による寸法変化がより一層低くなる。また、エピスルフィド樹脂材料の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、フィルム製膜性が高くなり、より一層良好なＢステージフィルムが得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との密着性がより一層高くなる。   The content of the thermoplastic resin is not particularly limited. The content of the thermoplastic resin (the content of the phenoxy resin when the thermoplastic resin is a phenoxy resin) in the total solid content B of 100% by weight contained in the episulfide resin material is preferably 1% by weight. More preferably, it is 5% by weight or more, preferably 40% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, and still more preferably 15% by weight or less. When the content of the thermoplastic resin is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the dimensional change due to heat of the cured product is further reduced. Moreover, the embedding property with respect to the hole or the unevenness | corrugation of the circuit board of episulfide resin material becomes favorable. When the content of the thermoplastic resin is not less than the above lower limit, the film-forming property is enhanced, and a further better B stage film is obtained. When the content of the thermoplastic resin is not more than the above upper limit, the surface roughness of the surface of the cured product subjected to the roughening treatment or desmear treatment is further reduced, and the adhesion between the cured product and the metal layer is further enhanced. Become.

［硬化促進剤］
上記エピスルフィド樹脂材料は硬化促進剤を含むことが好ましい。該硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。エピスルフィド樹脂材料を速やかに硬化させることで、硬化物の架橋構造を均一にすることができると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 [Curing accelerator]
The episulfide resin material preferably contains a curing accelerator. By using the curing accelerator, the curing rate is further increased. By rapidly curing the episulfide resin material, the cross-linked structure of the cured product can be made uniform, the number of unreacted functional groups is reduced, and as a result, the cross-linking density is increased. The said hardening accelerator is not specifically limited, A conventionally well-known hardening accelerator can be used. As for the said hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。   Examples of the curing accelerator include imidazole compounds, phosphorus compounds, amine compounds, and organometallic compounds.

上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。   Examples of the imidazole compound include 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl- 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-un Decylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2 ′ -Methyl Midazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-undecylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 [2′-Ethyl-4′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine Isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-dihydroxymethylimidazole Can be mentioned.

上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。   Examples of the phosphorus compound include triphenylphosphine.

上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。   Examples of the amine compound include diethylamine, triethylamine, diethylenetetramine, triethylenetetramine and 4,4-dimethylaminopyridine.

上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。   Examples of the organometallic compound include zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonate cobalt (III).

硬化物の絶縁信頼性を高める観点からは、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物であることが特に好ましい。硬化物の絶縁信頼性を高める観点からは、上記硬化促進剤は、有機金属化合物を含まないことが好ましい。また、イミダゾール化合物の使用により、示差走査熱量計で測定した硬化発熱ピークトップが１３０℃以上、１８０℃以下の温度領域内にあり、かつ発熱ピークの半値幅が２０℃以下であるエピスルフィド樹脂材料を得ることが容易になる。これにより、イミダゾール化合物を用いた樹脂組成物は、樹脂成分との間で微小なマトリックス単位から高い均一性で硬化させることができる。これにより、多層プリント配線板に形成された樹脂層の絶縁性、耐熱性を高めることができる。   From the viewpoint of increasing the insulation reliability of the cured product, the curing accelerator is particularly preferably an imidazole compound. From the viewpoint of enhancing the insulation reliability of the cured product, the curing accelerator preferably does not contain an organometallic compound. Further, by using an imidazole compound, an episulfide resin material having a curing exothermic peak top measured by a differential scanning calorimeter within a temperature range of 130 ° C. or higher and 180 ° C. or lower and a half-value width of the exothermic peak of 20 ° C. or lower is obtained. Easy to get. Thereby, the resin composition using the imidazole compound can be cured with high uniformity from a minute matrix unit with the resin component. Thereby, the insulation of the resin layer formed in the multilayer printed wiring board, and heat resistance can be improved.

上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。エピスルフィド樹脂材料を効率的に硬化させる観点からは、上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは３重量％以下である。   The content of the curing accelerator is not particularly limited. From the viewpoint of efficiently curing the episulfide resin material, the content of the curing accelerator in the total solid content B of 100% by weight is preferably 0.01% by weight or more, and preferably 3% by weight or less.

［他の成分及びエピスルフィド樹脂材料の詳細］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、エピスルフィド樹脂材料には、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上述した樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。 [Details of other components and episulfide resin materials]
For the purpose of improving impact resistance, heat resistance, resin compatibility and workability, episulfide resin materials include coupling agents, colorants, antioxidants, UV degradation inhibitors, antifoaming agents, and thickeners. A thixotropic agent and other resins other than those mentioned above may be added.

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。   Examples of the coupling agent include silane coupling agents, titanium coupling agents, and aluminum coupling agents. Examples of the silane coupling agent include vinyl silane, amino silane, imidazole silane, and epoxy silane.

上記他の樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。   Examples of the other resin include polyphenylene ether resin, divinyl benzyl ether resin, polyarylate resin, diallyl phthalate resin, polyimide resin, benzoxazine resin, benzoxazole resin, bismaleimide resin, and acrylate resin.

（Ｂステージフィルムであるエピスルフィド樹脂材料）
上記樹脂組成物をフィルム状に成形する方法としては、例えば、押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、樹脂組成物を有機溶剤等の溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化を進めることができるので、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。 (Episulfide resin material that is a B-stage film)
As a method for forming the resin composition into a film, for example, an extrusion molding method is used in which the resin composition is melt-kneaded using an extruder, extruded, and then formed into a film using a T-die or a circular die. Examples thereof include a casting molding method in which the resin composition is dissolved or dispersed in a solvent such as an organic solvent and then cast into a film, and other conventionally known film molding methods. Of these, the extrusion molding method or the casting molding method is preferable because the thickness can be reduced. The film includes a sheet.

上記樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば９０〜２００℃で１０〜１８０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。   A B-stage film can be obtained by forming the resin composition into a film and drying it by heating at 90 to 200 ° C. for 10 to 180 minutes, for example, so that curing by heat does not proceed excessively.

上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。   The film-like resin composition that can be obtained by the drying process as described above is referred to as a B-stage film.

上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。   The B-stage film is a semi-cured product in a semi-cured state. The semi-cured product is not completely cured and curing can proceed further.

上記樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いることができる。積層フィルムのＢステージフィルムが、上記樹脂組成物により形成される。   The said resin composition can be used suitably in order to form a laminated film provided with a base material and the B stage film laminated | stacked on one surface of this base material. A B-stage film of a laminated film is formed from the resin composition.

上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。   Examples of the base material of the laminated film include polyester resin films such as polyethylene terephthalate film and polybutylene terephthalate film, olefin resin films such as polyethylene film and polypropylene film, polyimide resin film, metal foil such as copper foil and aluminum foil, and the like. Can be mentioned. The surface of the base material may be subjected to a release treatment as necessary.

上記エピスルフィド樹脂材料を回路の絶縁層として用いる場合、エピスルフィド樹脂材料により形成された層の厚さは、回路を形成する導体層の厚さ以上であることが好ましい。上記エピスルフィド樹脂材料により形成された層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下である。   When the episulfide resin material is used as an insulating layer of a circuit, the thickness of the layer formed of the episulfide resin material is preferably equal to or greater than the thickness of the conductor layer that forms the circuit. The thickness of the layer formed of the episulfide resin material is preferably 5 μm or more, and preferably 200 μm or less.

（プリント配線板）
上記エピスルフィド樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。 (Printed wiring board)
The episulfide resin material is suitably used for forming an insulating layer in a printed wiring board.

上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂組成物により形成されたＢステージフィルムを用いて、該Ｂステージフィルムを加熱加圧成形することにより得られる。   The printed wiring board can be obtained, for example, by heat-pressing the B stage film using a B stage film formed of the resin composition.

上記Ｂステージフィルムに対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記Ｂステージフィルムと金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記Ｂステージフィルムを金属箔に積層できる。   A metal foil can be laminated on one side or both sides of the B-stage film. The method for laminating the B-stage film and the metal foil is not particularly limited, and a known method can be used. For example, the B-stage film can be laminated on the metal foil using an apparatus such as a parallel plate press or a roll laminator while applying pressure while heating or without heating.

（銅張り積層板及び多層基板）
上記エピスルフィド樹脂材料は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板のＢステージフィルムが、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料により形成される。 (Copper-clad laminate and multilayer board)
The episulfide resin material is suitably used for obtaining a copper-clad laminate. An example of the copper-clad laminate is a copper-clad laminate comprising a copper foil and a B stage film laminated on one surface of the copper foil. The B-stage film of this copper-clad laminate is formed from the episulfide resin material according to the present invention.

上記銅張り積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、エピスルフィド樹脂材料を硬化させた硬化物層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。   The thickness of the copper foil of the copper-clad laminate is not particularly limited. The thickness of the copper foil is preferably in the range of 1 to 50 μm. Moreover, in order to raise the adhesive strength of the hardened | cured material layer which hardened episulfide resin material, and copper foil, it is preferable that the said copper foil has a fine unevenness | corrugation on the surface. The method for forming the unevenness is not particularly limited. Examples of the method for forming the unevenness include a formation method by treatment using a known chemical solution.

また、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された硬化物層とを備える多層基板が挙げられる。この多層基板の硬化物層が、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成される。上記硬化物層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記硬化物層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。   Further, the episulfide resin material according to the present invention is suitably used for obtaining a multilayer substrate. As an example of the multilayer substrate, there is a multilayer substrate including a circuit board and a cured product layer laminated on the surface of the circuit board. The cured product layer of the multilayer substrate is formed by curing the episulfide resin material. It is preferable that the said hardened | cured material layer is laminated | stacked on the surface in which the circuit of the circuit board was provided. Part of the cured product layer is preferably embedded between the circuits.

上記多層基板では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理又はデスミア処理されていることが好ましく、粗化処理されていることがより好ましい。   In the multilayer substrate, the surface of the cured product layer opposite to the surface on which the circuit substrate is laminated is preferably roughened or desmeared, and more preferably roughened.

粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記硬化物層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。   The roughening method can be any conventionally known roughening method and is not particularly limited. The surface of the cured product layer may be swelled before the roughening treatment.

また、上記多層基板は、上記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said multilayer substrate is further equipped with the copper plating layer laminated | stacked on the surface by which the roughening process of the said hardened | cured material layer was carried out.

また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された硬化物層と、該硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える多層基板が挙げられる。上記硬化物層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。   Further, as another example of the multilayer board, a circuit board, a cured product layer laminated on the surface of the circuit board, and a surface of the cured product layer opposite to the surface on which the circuit board is laminated are provided. A multilayer board | substrate provided with the laminated copper foil is mentioned. The cured product layer and the copper foil are formed by curing the B-stage film using a copper-clad laminate comprising a copper foil and a B-stage film laminated on one surface of the copper foil. Preferably it is. Furthermore, it is preferable that the copper foil is etched and is a copper circuit.

上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の硬化物層とを備える回路基板が挙げられる。上記複数層の硬化物層の内の少なくとも１層がが、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成される。上記多層基板は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている上記硬化物層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。   Another example of the multilayer board is a circuit board including a circuit board and a plurality of cured product layers stacked on the surface of the circuit board. At least one of the plurality of cured product layers is formed by curing the episulfide resin material. It is preferable that the multilayer substrate further includes a circuit laminated on at least one surface of the cured product layer formed by curing the episulfide resin material.

図１に、本発明の一実施形態に係るエピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を模式的に部分切欠正面断面図で示す。   FIG. 1 is a partially cutaway front sectional view schematically showing a multilayer substrate using an episulfide resin material according to an embodiment of the present invention.

図１に示す多層基板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数層の硬化物層１３〜１６が積層されている。硬化物層１３〜１６は、絶縁層である。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数層の硬化物層１３〜１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する硬化物層１６以外の硬化物層１３〜１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と硬化物層１３の間、及び積層された硬化物層１３〜１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。   In the multilayer substrate 11 shown in FIG. 1, a plurality of cured product layers 13 to 16 are laminated on the upper surface 12 a of the circuit substrate 12. The cured product layers 13 to 16 are insulating layers. A metal layer 17 is formed in a partial region of the upper surface 12 a of the circuit board 12. Among the plurality of cured product layers 13 to 16, the cured product layers 13 to 15 other than the cured product layer 16 located on the outer surface opposite to the circuit board 12 side include a metal layer in a partial region of the upper surface. 17 is formed. The metal layer 17 is a circuit. Metal layers 17 are respectively arranged between the circuit board 12 and the cured product layer 13 and between the laminated cured product layers 13 to 16. The lower metal layer 17 and the upper metal layer 17 are connected to each other by at least one of via hole connection and through hole connection (not shown).

多層基板１１では、硬化物層１３〜１６が、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。本実施形態では、硬化物層１３〜１６の表面が粗化処理又はデスミア処理されているので、硬化物層１３〜１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層基板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層基板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。   In the multilayer substrate 11, the cured product layers 13 to 16 are formed by curing the episulfide resin material according to the present invention. In this embodiment, since the surfaces of the cured product layers 13 to 16 are roughened or desmeared, fine holes (not shown) are formed on the surfaces of the cured product layers 13 to 16. Further, the metal layer 17 reaches the inside of the fine hole. Moreover, in the multilayer substrate 11, the width direction dimension (L) of the metal layer 17 and the width direction dimension (S) of the part in which the metal layer 17 is not formed can be made small. In the multilayer substrate 11, good insulation reliability is imparted between an upper metal layer and a lower metal layer that are not connected by via-hole connection and through-hole connection (not shown).

（粗化処理及び膨潤処理）
本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。 (Roughening treatment and swelling treatment)
The episulfide resin material according to the present invention is preferably used to obtain a cured product that is subjected to a roughening treatment or a desmear treatment. The cured product includes a precured product that can be further cured.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料を予備硬化させることにより得られた予備硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、予備硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、予備硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、予備硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。   In order to form fine irregularities on the surface of the precured product obtained by precuring the episulfide resin material according to the present invention, the precured product is preferably roughened. Prior to the roughening treatment, the precured product is preferably subjected to a swelling treatment. The cured product is preferably subjected to a swelling treatment after preliminary curing and before the roughening treatment, and is further cured after the roughening treatment. However, the pre-cured product may not necessarily be subjected to the swelling treatment.

上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、予備硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０〜８５℃で１〜３０分間、予備硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との粗化接着強度が低くなる傾向がある。   As a method for the swelling treatment, for example, a method of treating a precured product with an aqueous solution or an organic solvent dispersion solution of a compound mainly composed of ethylene glycol or the like is used. The swelling liquid used for the swelling treatment generally contains an alkali as a pH adjuster or the like. The swelling liquid preferably contains sodium hydroxide. Specifically, for example, the swelling treatment is performed by treating a precured product with a 40 wt% ethylene glycol aqueous solution at a treatment temperature of 30 to 85 ° C. for 1 to 30 minutes. The swelling treatment temperature is preferably in the range of 50 to 85 ° C. When the temperature of the swelling treatment is too low, it takes a long time for the swelling treatment, and the roughened adhesive strength between the cured product and the metal layer tends to be low.

上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。   For the roughening treatment, for example, a chemical oxidizing agent such as a manganese compound, a chromium compound, or a persulfuric acid compound is used. These chemical oxidizers are used as an aqueous solution or an organic solvent dispersion after water or an organic solvent is added. The roughening liquid used for the roughening treatment generally contains an alkali as a pH adjuster or the like. The roughening solution preferably contains sodium hydroxide.

上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。   Examples of the manganese compound include potassium permanganate and sodium permanganate. Examples of the chromium compound include potassium dichromate and anhydrous potassium chromate. Examples of the persulfate compound include sodium persulfate, potassium persulfate, and ammonium persulfate.

上記粗化処理の方法は特に限定されない。上記粗化処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、１回又は２回、予備硬化物を処理する方法が好適である。上記粗化処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。   The method for the roughening treatment is not particularly limited. As a method of the said roughening process, 30-90 g / L permanganic acid or a permanganate solution and 30-90 g / L sodium hydroxide solution are used, for example, process temperature 30-85 degreeC and 1-30 minutes. A method of treating a precured product once or twice under conditions is preferable. It is preferable that the temperature of the said roughening process exists in the range of 50-85 degreeC.

粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以上、３５０ｎｍ以下であることが好ましい。この場合には、硬化物と金属層又は配線との接着強度を高くすることができ、更に硬化物層の表面により一層微細な配線を形成することができる。   The arithmetic average roughness Ra of the surface of the cured product subjected to the roughening treatment or desmear treatment is preferably 50 nm or more and 350 nm or less. In this case, the adhesive strength between the cured product and the metal layer or wiring can be increased, and further finer wiring can be formed on the surface of the cured product layer.

（デスミア処理）
また、本発明に係るエピスルフィド樹脂材料を予備硬化させることにより得られた予備硬化物又は硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ_２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０〜８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。 (Desmear treatment)
Moreover, a through-hole may be formed in the precured material or hardened | cured material obtained by precuring the episulfide resin material which concerns on this invention. In the multilayer substrate or the like, a via or a through hole is formed as a through hole. For example, the via can be formed by irradiation with a laser such as a CO ₂ laser. The diameter of the via is not particularly limited, but is about 60 to 80 μm. Due to the formation of the through hole, a smear that is a resin residue derived from the resin component contained in the cured product layer is often formed at the bottom of the via.

上記スミアを除去するために、硬化物層の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。   In order to remove the smear, the surface of the cured product layer is preferably desmeared. The desmear process may also serve as a roughening process.

上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。   In the desmear treatment, for example, a chemical oxidant such as a manganese compound, a chromium compound, or a persulfate compound is used in the same manner as the roughening treatment. These chemical oxidizers are used as an aqueous solution or an organic solvent dispersion after water or an organic solvent is added. The desmear treatment liquid used for the desmear treatment generally contains an alkali. The desmear treatment liquid preferably contains sodium hydroxide.

上記デスミア処理の方法は特に限定されない。上記デスミア処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、１回又は２回、予備硬化物又は硬化物を処理する方法が好適である。上記デスミア処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。   The method for the desmear treatment is not particularly limited. As a method for the desmear treatment, for example, using a 30 to 90 g / L permanganate or permanganate solution and a 30 to 90 g / L sodium hydroxide solution, a treatment temperature of 30 to 85 ° C. and a condition of 1 to 30 minutes A method of treating a precured product or a cured product once or twice is preferable. It is preferable that the temperature of the said desmear process exists in the range of 50-85 degreeC.

本発明に係るエピスルフィド樹脂材料の使用により、デスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを十分に小さくすることができる。   By using the episulfide resin material according to the present invention, the surface roughness of the surface of the desmeared cured product can be sufficiently reduced.

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by giving examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following examples.

実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。     In the examples and comparative examples, the following materials were used.

（熱硬化性樹脂）
（１）ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂（下記の合成例１で合成、エピスルフィド当量２０６ｇ／ｅｑ、重量平均分子量４００） (Thermosetting resin)
(1) Bisphenol A type episulfide resin (synthesized in Synthesis Example 1 below, episulfide equivalent 206 g / eq, weight average molecular weight 400)

（合成例１）ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂
３Ｌのナスフラスコ内に、チオ尿素４９ｇとイソプロピルアルコール２００ｇとを入れ、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ」、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）１００ｇとトルエン５００ｇとをさらに加え、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルをトルエンに溶解させた。その後、温度６０〜７０℃で、撹拌しながら６時間反応を行った。反応終了後、イソプロピルアルコールを２００ｇ添加し、純水５００ｇで５回水洗した。 (Synthesis Example 1) Bisphenol A type episulfide resin In a 3 L eggplant flask, 49 g of thiourea and 200 g of isopropyl alcohol were added, and 100 g of diglycidyl ether of bisphenol A (“EPICLON850S” manufactured by DIC, epoxy equivalent of 190 g / eq) 500 g of toluene was further added, and diglycidyl ether of bisphenol A was dissolved in toluene. Then, reaction was performed at the temperature of 60-70 degreeC, stirring for 6 hours. After completion of the reaction, 200 g of isopropyl alcohol was added and washed 5 times with 500 g of pure water.

水洗後、真空ポンプにて減圧下、温度６０℃でトルエンを留去して、無色透明液体のエピスルフィド樹脂５７ｇを得た。   After washing with water, toluene was distilled off at 60 ° C. under reduced pressure with a vacuum pump to obtain 57 g of a colorless transparent liquid episulfide resin.

（２）ジシクロペンタジエン型エピスルフィド樹脂（下記の合成例２で合成、エピスルフィド当量２７６ｇ／ｅｑ、重量平均分子量５００）   (2) Dicyclopentadiene type episulfide resin (synthesized in Synthesis Example 2 below, episulfide equivalent 276 g / eq, weight average molecular weight 500)

（合成例２）ジシクロペンタジエン型エピスルフィド樹脂
３Ｌのナスフラスコ内に、チオ尿素４９ｇとイソプロピルアルコール２００ｇとを入れ、ジシクロペンタジエンのジグリシジルエーテル（ＤＩＣ社製「ＨＰ−７２００」、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量５００）１００ｇとトルエン５００ｇとをさらに加え、ジシクロペンタジエンのジグリシジルエーテルをトルエンに溶解させた。その後、温度６０〜７０℃で、撹拌しながら６時間反応を行った。反応終了後、イソプロピルアルコールを２００ｇ添加し、純水５００ｇで５回水洗した。 Synthesis Example 2 Dicyclopentadiene-type Episulfide Resin In a 3 L eggplant flask, 49 g of thiourea and 200 g of isopropyl alcohol were added, and diglycidyl ether of dicyclopentadiene (“HP-7200” manufactured by DIC, epoxy equivalent 250 g / eq, weight average molecular weight 500) 100 g and toluene 500 g were further added, and diglycidyl ether of dicyclopentadiene was dissolved in toluene. Then, reaction was performed at the temperature of 60-70 degreeC, stirring for 6 hours. After completion of the reaction, 200 g of isopropyl alcohol was added and washed 5 times with 500 g of pure water.

水洗後、真空ポンプにて減圧下、温度６０℃でトルエンを留去して、茶色液体のエピスルフィド樹脂６５ｇを得た。   After washing with water, toluene was distilled off at a temperature of 60 ° C. under reduced pressure with a vacuum pump to obtain 65 g of a brown liquid episulfide resin.

（３）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ」、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量４００）   (3) Bisphenol A type epoxy resin (“EPICLON850S” manufactured by DIC, epoxy equivalent 190 g / eq, weight average molecular weight 400)

（４）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ−７２００」、エポキシ当量２６０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量５００）   (4) Dicyclopentadiene type epoxy resin (“HP-7200” manufactured by DIC, epoxy equivalent 260 g / eq, weight average molecular weight 500)

（硬化剤）
（１）活性エステル化合物溶液（硬化剤、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性エステル基当量２２３ｇ／ｅｑ、活性エステル化合物を６５重量％含む） (Curing agent)
(1) Active ester compound solution (curing agent, “HPC-8000-65T” manufactured by DIC, active ester group equivalent 223 g / eq, containing 65 wt% of active ester compound)

（２）シアネートエステル化合物溶液（硬化剤、ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、シアネートエステル基当量２３５ｇ／ｅｑ、シアネートエステル化合物を７５重量％含む）   (2) Cyanate ester compound solution (curing agent, “BA-230S” manufactured by Lonza Japan, cyanate ester group equivalent 235 g / eq, 75 wt% of cyanate ester compound)

（３）フェノール化合物（硬化剤、明和化成社製「ＭＥＨ７８５１−Ｈ」）   (3) Phenol compound (curing agent, “MEH7851-H” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)

（無機充填剤）
シリカ含有スラリー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０−ＬＮＦ」、シリカ７０重量％を含む） (Inorganic filler)
Silica-containing slurry (manufactured by Admatechs "SC2050-LNF", including 70 wt% silica)

（フェノキシ樹脂）
フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、水酸基当量３２５ｇ／ｅｑ、不揮発成分３０重量％のメチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの１：１（重量比）溶液） (Phenoxy resin)
Phenoxy resin ("YX6954BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., 1: 1 equivalent (weight ratio) solution of methyl ethyl ketone and cyclohexanone having a hydroxyl group equivalent of 325 g / eq and a nonvolatile content of 30% by weight)

（硬化促進剤）
イミダゾール化合物（２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成工業社製「２Ｐ４ＥＺ」） (Curing accelerator)
Imidazole compound (2-ethyl-4-methylimidazole, “2P4EZ” manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)

（実施例１）
活性エステル化合物溶液（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」）９．６重量部（固形分で６．２重量部）と、合成例１で得られたビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂８．３重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ」）８．３重量部と、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）１３．８重量部（固形分で４．１重量部）と、シリカ含有スラリー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０−ＬＮＦ」）５９．３重量部（固形分で４１．５重量部）と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＥＺ」）０．７重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。 Example 1
9.6 parts by weight of active ester compound solution (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC) (6.2 parts by weight in solid content) and 8.3 parts by weight of the bisphenol A type episulfide resin obtained in Synthesis Example 1 8.3 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin ("EPICLON850S" manufactured by DIC), 13.8 parts by weight (4.1 parts by weight in solid content) of a phenoxy resin ("YX6954BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 59.3 parts by weight (41.5 parts by weight in solid content) of silica-containing slurry (Admatechs "SC2050-LNF") and 0.7 parts by weight of imidazole compound ("2P4EZ" by Shikoku Kasei) And it stirred at normal temperature until it became a uniform solution, and the resin composition varnish was obtained.

アプリケーターを用いて、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが４０μｍであり、溶剤の残量が１．０重量％以上、１．５重量％以下であるシート状の成形体を得た。   Using an applicator, the resin composition varnish obtained on the release-treated surface of a PET (polyethylene terephthalate) film (“XG284” manufactured by Toray Industries Inc., thickness 25 μm) was applied, and then 2 in a gear oven at 100 ° C. Drying for 5 minutes allowed the solvent to evaporate. In this way, a sheet-like molded body having a thickness of 40 μm and a solvent remaining amount of 1.0 wt% or more and 1.5 wt% or less was obtained on the PET film.

（実施例２，３及び比較例１〜５）
使用した材料の種類及び配合量（重量部）を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物及びシート状の成形体を作製した。 (Examples 2 and 3 and Comparative Examples 1 to 5)
A resin composition and a sheet-like molded body were produced in the same manner as in Example 1 except that the type and blending amount (parts by weight) of the materials used were changed as shown in Table 1 below.

（評価）
（１）破断伸び率及び弾性率
得られた直後（保管前）のシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物をＰＥＴフィルムから剥離し、１０ｍｍ×８０ｍｍの大きさに裁断し、厚み４０μｍの試験サンプルを得た。引張試験機（オリエンテック社製「テンシロン」）を用いて、チャック間距離６０ｍｍ、クロスヘッド速度５ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、試験サンプルの破断伸び率（％）及び弾性率（ＧＰａ）を測定した。 (Evaluation)
(1) Elongation at break and elastic modulus Immediately after being obtained (before storage), the sheet-like molded body was cured on a PET film at 170 ° C. for 30 minutes and further cured at 190 ° C. for 90 minutes to obtain a cured product. It was. The obtained cured product was peeled from the PET film and cut into a size of 10 mm × 80 mm to obtain a test sample having a thickness of 40 μm. Using a tensile tester ("Tensilon" manufactured by Orientec Co., Ltd.), a tensile test was performed under the conditions of a distance between chucks of 60 mm and a crosshead speed of 5 mm / min, and the elongation at break (%) and the elastic modulus (GPa) Was measured.

（２）平均線膨張係数
得られた直後（保管前）のシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物をＰＥＴフィルムから剥離し、３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。線膨張率計（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ」）を用いて、引張り荷重３．３×１０^−２Ｎ、昇温速度５℃／分の条件で、裁断された硬化物の２５〜１００℃における平均線膨張係数を測定した。 (2) Average linear expansion coefficient Immediately after being obtained (before storage), the sheet-like molded body was cured on a PET film at 170 ° C. for 30 minutes, and further cured at 190 ° C. for 90 minutes to obtain a cured product. The obtained cured product was peeled from the PET film and cut into a size of 3 mm × 25 mm. Using a linear expansion coefficient meter (“TMA / SS120C” manufactured by Seiko Instruments Inc.), 25 to 100 of the cured product cut under the conditions of a tensile load of 3.3 × 10 ⁻² N and a heating rate of 5 ° C./min. The average linear expansion coefficient at 0 ° C. was measured.

（３）ガラス転移温度
得られた直後（保管前）のシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物をＰＥＴフィルムから剥離し、５ｍｍ×３ｍｍの大きさに裁断した。粘弾性スペクトロレオメーター（レオメトリック・サイエンティフィックエフ・イー社製「ＲＳＡ−ＩＩ」）を用いて、昇温速度５℃／分の条件で、３０から２５０℃まで裁断された硬化物の損失率ｔａｎδを測定し、損失率ｔａｎδが最大値になる温度（ガラス転移温度Ｔｇ）を求めた。 (3) Glass transition temperature Immediately after being obtained (before storage), a sheet-like molded body was cured on a PET film at 170 ° C. for 30 minutes and further at 190 ° C. for 90 minutes to obtain a cured product. The obtained cured product was peeled from the PET film and cut into a size of 5 mm × 3 mm. Loss of cured product cut from 30 to 250 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min using a viscoelastic spectrorometer (“RSA-II” manufactured by Rheometric Scientific F.E.) The rate tan δ was measured, and the temperature at which the loss rate tan δ reached the maximum value (glass transition temperature Tg) was determined.

（４）電気特性（誘電率及び誘電正接）
得られた直後（保管前）のシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物をＰＥＴフィルムから剥離し、１５０ｍｍ×２ｍｍの大きさに裁断した。誘電率測定装置（ヒューレットパッカード社製「８５１０Ｃ」）を用いて空洞共振法により、裁断された硬化物の２５℃、１ＧＨｚにおける誘電率及び誘電正接を測定した。 (4) Electrical characteristics (dielectric constant and dielectric loss tangent)
The sheet-like molded product immediately after being obtained (before storage) was cured on a PET film at 170 ° C. for 30 minutes and further cured at 190 ° C. for 90 minutes to obtain a cured product. The obtained cured product was peeled from the PET film and cut into a size of 150 mm × 2 mm. The dielectric constant and dielectric loss tangent of the cut cured product at 25 ° C. and 1 GHz were measured by a cavity resonance method using a dielectric constant measuring apparatus (“8510C” manufactured by Hewlett-Packard Company).

（５）耐湿性：
得られた直後（保管前）のシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物をＰＥＴフィルムから剥離し、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断した。裁断された上記硬化物を用いて、１３４℃、相対湿度１００％ＲＨ、３ａｔｍ及び２時間の各条件でプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行い、その後２３℃及び相対湿度６５％ＲＨの環境下に１時間放置した。その後、高抵抗率計（三菱化学社製「ハイレスターＵＰ」）にＪボックスＵタイプを接続して、硬化物の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。耐湿性を下記の基準で判定した。 (5) Moisture resistance:
The sheet-like molded product immediately after being obtained (before storage) was cured on a PET film at 170 ° C. for 30 minutes and further cured at 190 ° C. for 90 minutes to obtain a cured product. The obtained cured product was peeled from the PET film and cut into a size of 100 mm × 100 mm. Using the cut cured product, a pressure cooker test (PCT) was performed under the conditions of 134 ° C., relative humidity 100% RH, 3 atm, and 2 hours, and then 1 ° C in an environment of 23 ° C. and relative humidity 65% RH. Left for hours. Thereafter, a J-box U type was connected to a high resistivity meter (“High Lester UP” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the volume resistivity (Ω · cm) of the cured product was measured. The moisture resistance was determined according to the following criteria.

［耐湿性の判定基準］
○：ＰＣＴ後の体積抵抗率が１０Ｅ＋１５Ω・ｃｍ以上
×：ＰＣＴ後の体積抵抗率が１０Ｅ＋１５Ω・ｃｍ未満 [Criteria for moisture resistance]
○: Volume resistivity after PCT is 10E + 15Ω · cm or more ×: Volume resistivity after PCT is less than 10E + 15Ω · cm

結果を下記の表１に示す。   The results are shown in Table 1 below.

１１…多層基板
１２…回路基板
１２ａ…上面
１３〜１６…硬化物層
１７…金属層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Multilayer substrate 12 ... Circuit board 12a ... Upper surface 13-16 ... Hardened | cured material layer 17 ... Metal layer

Claims (8)

フィルム状に成形されたＢステージフィルムであって、
エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含み、
前記硬化剤が、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物であり、
前記エピスルフィド樹脂のエピスルフィド当量と前記硬化剤の硬化剤当量とが３：１〜１：９である、エピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルム。 A B-stage film formed into a film,
Including an episulfide resin, a curing agent, and an inorganic filler,
Wherein the curing agent, Ri active ester compound or cyanate ester compound der,
The episulfide resin episulfide and curing agent equivalent of equivalents and the curing agent is 3: 1 to 1: 9 der Ru, B-stage film is a episulfide resin material. フェノキシ樹脂をさらに含む、請求項１に記載のエピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルム。 The B stage film which is the episulfide resin material according to claim 1, further comprising a phenoxy resin. 硬化促進剤をさらに含む、請求項１又は２に記載のエピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルム。 The B stage film which is the episulfide resin material according to claim 1 or 2, further comprising a curing accelerator. 前記エピスルフィド樹脂のエピスルフィド当量と前記硬化剤の硬化剤当量とが１：１〜１：３である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルム。 The B stage film which is an episulfide resin material of any one of Claims 1-3 whose episulfide equivalent of the said episulfide resin and the hardening | curing agent equivalent of the said hardening | curing agent are 1: 1-1: 3. 前記無機充填剤がシリカである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のエピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルム。 The B stage film which is the episulfide resin material according to any one of claims 1 to 4, wherein the inorganic filler is silica. 粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられるエピスルフィド樹脂材料である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のエピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルム。 The B stage film which is an episulfide resin material according to any one of claims 1 to 5 , which is an episulfide resin material used for obtaining a cured product to be roughened or desmeared. 回路基板と、
前記回路基板の表面上に配置された硬化物層とを備え、
前記硬化物層が、請求項１〜６のいずれか１項に記載のエピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルムを硬化させることにより形成されている、多層基板。 A circuit board;
A cured product layer disposed on the surface of the circuit board,
A multilayer substrate in which the cured product layer is formed by curing a B-stage film that is the episulfide resin material according to any one of claims 1 to 6 . 基材と、A substrate;
前記基材の一方の表面に積層された請求項１〜６のいずれか１項に記載のエピスルフィド樹脂材料であるＢステージフィルムとを備える、積層フィルム。A laminated film comprising: a B stage film that is the episulfide resin material according to any one of claims 1 to 6 laminated on one surface of the substrate.