KR20150089820A - 전기장 프로브 및 그 제조방법 - Google Patents

전기장 프로브 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150089820A
KR20150089820A KR1020140010862A KR20140010862A KR20150089820A KR 20150089820 A KR20150089820 A KR 20150089820A KR 1020140010862 A KR1020140010862 A KR 1020140010862A KR 20140010862 A KR20140010862 A KR 20140010862A KR 20150089820 A KR20150089820 A KR 20150089820A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
transmission line
sensing
electric field
Prior art date
Application number
KR1020140010862A
Other languages
English (en)
Inventor
송익환
권영건
윤현식
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020140010862A priority Critical patent/KR20150089820A/ko
Publication of KR20150089820A publication Critical patent/KR20150089820A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/0864—Measuring electromagnetic field characteristics characterised by constructional or functional features
    • G01R29/0871—Complete apparatus or systems; circuits, e.g. receivers or amplifiers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

인쇄회로기판을 이용하여 제조된 전기장 프로브 및 그 제조방법을 제공한다.
전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따르면, 전자파를 감지하고, 감지된 전자파를 분석장치로 전달하는 전기장 프로브의 제조방법에 있어서, 감지된 전자파를 이동시키는 전송선을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 형성하여 전송부를 마련하고, 전송부의 일 단을 도금하여, 전자파를 감지하는 감지부를 형성하는 것을 포함할 수 있다.

Description

전기장 프로브 및 그 제조방법{ELECTRIC FIELD PROBE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
전자파를 감지하는 전기장 프로브 및 그 제조방법에 관한 것이다.
통신 기술의 발달로 이를 이용한 전자 제품의 이용이 날로 급증하고 있다. 이에 따라 최적의 전자파, 통신 환경을 유지하는 것이 중요한 문제로 대두되고 있다.
전자파 환경을 판단하기 위한 지표로서 전자파 간섭(Electromagnetic Interference; EMI), 전자파 양립성(Electromagnetic Compatibility; EMC), 전자파 내성(Electromagnetic Susceptibility; EMS)을 이용한다. 전자파는 눈으로 확인이 어렵기 때문에, 이러한 지표를 이용하여 전지파 환경을 가시적인 수치로 표현하고 있다.
위의 지표에 따라 전지파 환경을 측정하기 위해서는, 전자파를 감지하는 과정이 우선되어야 한다. 전자파를 감지하는 데에는 전기장 프로브가 널리 이용되고 있으며, 전기장 프로브에 의해 감지된 전자파는 분석장치로 전달되어 전자파 환경을 분석하는데 활용된다.
전기장 프로브 및 그 제조방법의 일 측면에 의하면, 인쇄회로기판을 이용하여 제조된 전기장 프로브 및 그 제조방법을 제공한다.
전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따르면, 전자파를 감지하고, 감지된 전자파를 분석장치로 전달하는 전기장 프로브의 제조방법에 있어서, 감지된 전자파를 이동시키는 전송선을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 형성하여 전송부를 마련하고, 전송부의 일 단을 도금하여, 전자파를 감지하는 감지부를 형성하는 것을 포함할 수 있다.
전송부를 마련하는 것은, 전송선을 포함하는 영역이 인쇄회로기판으로부터 분리되도록, 인쇄회로기판을 드릴링(Drilling)하는 것을 포함할 수 있다.
드릴링하는 것은, 인쇄회로기판의 미리 정해진 지지 영역을 제외하고 드릴링할 수 있다.
감지부를 형성하는 것은, 드릴링에 의해 형성된 전송부의 일 면 중 어느 하나를 도금하는 것을 포함할 수 있다.
드릴링에 의해 형성된 전송부의 다른 면 증 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
감지부를 형성하는 것은, 전송선이 진행하는 방향에 마련된 전송부의 일 단을 도금하는 것을 포함할 수 있다.
감지부를 형성하는 것은, 전송부의 일 단에 마련된 면을 도금하여, 면 형태의 감지부를 형성할 수 있다.
전송부의 타 단 중 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
차폐막을 형성하는 것은, 차폐막을 감지부로부터 차단시키는 것을 포함할 수 있다.
감지부와 전송선을 연결하는 것을 더 포함할 수 있다.
전송부를 마련하는 것은, 인쇄회로기판의 내층에 전송선을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
감지부와 전송선을 연결하는 것은, 인쇄회로기판에 마련된 비아 홀(Via Hall)을 통해 감지부와 전송선을 연결할 수 있다.
전송선을 따라 이동한 전자파를 분석장치로 전달하는 커넥터부를 마련하는 것을 더 포함할 수 있다.
전기장 프로브의 일 실시예에 따르면, 전자파를 감지하도록, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCD)의 일 단에 형성되는 감지부; 및 감지된 전자파를 이동시키도록, 인쇄회로기판에 형성되는 전송선이 마련되는 전송부를 포함할 수 있다.
감지부는, 인쇄회로기판의 일 단에 마련되는 면이 도금되어 형성될 수 있다.
인쇄회로기판의 타 단 중 적어도 하나가 도금되어 형성되는 차폐막을 더 포함할 수 있다.
차폐막은, 감지부와 차단될 수 있다.
전송부는, 인쇄회로기판의 내층에 형성되는 전송선을 포함할 수 있다.
감지부는, 인쇄회로기판의 비아 홀(Via Hall)을 통해 전송선과 연결될 수 있다.
전송선을 따라 이동한 전자파를 분석장치로 전달하는 커넥터부를 더 포함할 수 있다.
전기장 프로브 및 그 제조방법의 일 측면에 의하면, 인쇄회로기판에 패터닝하여 전송부를 형성하고, 인쇄회로기판을 도금하여 감지부를 형성함으로써, 제조 공정을 단순화 할 수 있다.
디스플레이 장치 및 그 제조방법의 다른 측면에 의하면, 도금에 의해 형성된 감지부의 면적이 넓어 전자파를 감지하는 감도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 2는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 사시도이다.
도 3은 커넥터부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 4은 전송부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 5는 감지부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 6a 내지 6e는 전기장 프로브의 제조방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 전송부의 단면도를 도시한 도면이고, 도 7b는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 감지부의 정면도를 도시한 도면이다.
도 8은 종래의 전기장 프로브와 본원발명의 전기장 프로브의 감도를 비교하기 위한 그래프이다.
도 9는 전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따른 흐름도이다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 전기장 프로브 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 평면도이고, 도 2는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 사시도이다.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 전기장 프로브는 전자파를 감지하는 감지부(300); 감지된 전자파를 이동시키는 전송선(210)이 마련되는 전송부(200); 및 전송선(210)에 의해 이동된 전자파를 분석장치로 전달하는 커넥터부(100)를 포함할 수 있다.
커넥터부(100)는, 분석장치에서 전자파를 이용하여 전자파 환경을 분석할 수 있도록, 감지된 전자파를 분석장치로 전달할 수 있다. 이 때, 분석장치는 전자파의 세기, 주기 또는 주파수 등을 분석하는 모든 장치를 포함할 수 있다.
도 3은 커넥터부를 확대하여 도시한 사시도이다.
커넥터부(100)는 분석장치에 다양한 형태로 체결될 수 있으며, 커넥터부(100)는 SMA(SubMiniature A) 커넥터를 포함할 수 있다. 여기서, SMA 커넥터는 나사의 체결형태를 갖춘 커넥터를 의미한다.
커넥터부(100)는 검사장치의 플러그(Plug)와 체결될 수 있는 체결홈(110)을 포함할 수 있다. 검사장치의 플러그와 커넥터부(100)의 체결홈(110)은 본원발명의 기술적 사상 안에서 다양한 형태로 구현될 수 있다.
또한 커넥터부(100)는 후술할 전송선(210)과 결합되어 전자파를 전달받는 신호전극(120)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 신호 전극(120)은 인쇄회로기판의 내층에 마련되는 제 1 신호전극(121); 및 제 1 신호전극과 연결되는 제 2 신호전극(122)을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판의 내층에 형성되는 전송선(210)과 전기적으로 연결되도록, 제 1 신호전극(121)은 인쇄회로기판의 내층에 마련될 수 있다. 전송선(210)을 따라 이동된 전자파는 제 1 신호전극(121)을 통해 커넥터부(100)로 전달될 수 있다.
제 1 신호전극(121)은 제 2 신호전극(122)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 신호전극(122)은 인쇄회로기판의 외층에 마련되어, 체결홈(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 신호전극(121)으로 전달된 전자파는 제 2 신호전극(122)으로 이동할 수 있고, 최종적으로 체결홈(110)을 통해 분석장치로 전달될 수 있다.
다시 도 1 및 2를 참조하면, 전송부(200)는 감지부(300)에 의해 감지된 전자파를 이동시킬 수 있다. 이를 위해 전송부(200)는 인쇄회로기판에 형성되는 전송선(210)을 포함할 수 있다.
도 4은 전송부를 확대하여 도시한 사시도이다.
전송부(200)는 내층과 외층을 포함하는 인쇄회로기판; 내층에 형성되는 전송선(210); 및 외부의 전자파에 의한 신호 간섭을 차단하기 위한 차폐막(220)을 포함할 수 있다.
전송선(210)은 인쇄회로기판의 내층에 패터닝(Patterning)을 수행하여 형성될 수 있다. 전송선(210)은 다양한 형태로 마련될 수 있으며, 바람직하게는 전자파가 일 방향으로 진행하도록 직선으로 마련될 수 있다.
앞서 언급한 것처럼, 전송선(210)의 일 단은 커넥터부(100)의 제 1 신호전극(121)과 연결될 수 있다. 전송선(210)을 따라 이동된 전자파는, 전송선(210)의 일 단에서 제 1 신호전극(121)으로 전달될 수 있다.
차폐막(220)은, 전송선(210)을 외부의 전자파로부터 차단시키도록, 인쇄회로기판의 측면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판을 드릴링(Drilling)하고, 드릴링에 의해 형성된 인쇄회로기판의 단면을 도금하여 차폐막(220)을 형성할 수 있다.
차폐막(220)을 형성하는 방법은 후술하도록 한다.
다시 도 1 및 2를 참조하면, 감지부(300)는 전자파를 감지하여 전송선(210)으로 전달할 수 있다. 이를 위해 감지부(300)는 인쇄회로기판의 일 단에 형성될 수 있다.
도 5는 감지부를 확대하여 도시한 사시도이다.
감지부(300)는 전자파를 감지하는 감지 패치(310); 인쇄회로기판 내층에 마련된 전송선(210)이 외층으로 노출되도록 마련되는 비아 홀(Via Hall; 320); 및 비아 홀(320)과 감지 패치(310)를 전기적으로 연결하는 연결선(330)을 포함할 수 있다.
감지 패치(310)는 전자파를 감지할 수 있는 도전성 물질로 구성될 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판의 일 단을 도전성 물질로 도금하여 감지 패치(310)를 형성할 수 있다.
이 때, 인쇄회로기판의 일 단은 인쇄회로기판의 일 측면을 포함할 수 있다. 이처럼 인쇄회로기판의 일 단에 마련되는 면을 도금하면, 감지 패치(310)는 면 형태로 형성될 수 있다.
인쇄회로기판의 측면을 도금하여 형성시킨 감지 패치(310)는 전자파를 감지하는 면적이 넓어진다. 따라서 적은 면적으로 전자파를 감지하는 경우보다 향상된 감도를 보일 수 있다.
감지 패치(310)는 인쇄회로기판의 표면에 마련되므로, 내층에 형성되는 전송선(210)과의 연결을 위해 비아 홀(320)이 이용될 수 있다. 구체적으로, 비아 홀(320)은 내층에서 전송선(210)과 연결되고, 외층에서 연결선(330)을 통해 감지 패치(310)와 연결될 수 있다. 그 결과, 감지 패치(310)는 인쇄회로기판의 내층에 마련된 전송선(210)과 연결될 수 있다.
감지 패치(310)가 감지한 전자파는 연결선(330)을 통해 비아 홀(320)로 전달될 수 있다. 전자파는 비아 홀(320)을 따라 인쇄회로기판의 내층으로 이동하고, 비아 홀(320)과 연결된 전송선(210)의 일 단으로 전달될 수 있다.
또한 감지부(300)는 감지 패치(310)와 차폐막(220)이 전기적으로 차단되는 절연부(340)를 더 포함할 수 있다. 감지 패치(310)는 분석하고자 하는 전자파를 감지하는 반면, 차폐막(220)은 분석하고자 하는 전자파가 전송선(210)을 따라 이동하는 과정에 간섭이 발생하지 않도록 외부의 전자파를 차단하는 역할을 한다. 따라서 절연부(340)가 감지 패치(310)와 차폐막(220)을 차단시켜, 감지된 전자파 신호가 차폐막(220)으로 유입되지 않도록 하고, 차폐막(220)에서 차단한 전자파가 감지 패치(310)로 유입되지 않도록 할 수 있다.
지금까지는 도 1 내지 5를 참조하여 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 각각의 구성을 설명하였다. 이하에서는 위에서 설명한 전기장 프로브 제조방법의 일 실시예를 설명하도록 한다.
도 6a 내지 6e는 전기장 프로브의 제조방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6a 내지 6e는 평면도임을 전제로 설명한다.
먼저, 도 6a와 같이, 내층 및 외층을 포함하는 인쇄회로기판을 마련한다. 구체적으로 내층에는 감지부(300)에서 감지한 전자파가 이동할 수 있도록 전송선(210)을 형성한다. 전송선(210)은 인쇄회로기판에 패터닝을 수행함으로써 형성할 수 있다.
내층으로 형성된 전송선(210)은 비아 홀(320)을 통해 인쇄회로기판의 외층과 연결될 수 있다. 인쇄회로기판의 외층에서 비아홀은 연결선(330)의 일 단과 연결될 수 있다. 연결선(330)의 타단에는 추후 감지부(300)가 형성될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 전송선(210)이 형성된 후, 전송선(210)을 포함하는 영역을 인쇄회로기판으로부터 분리시키기 위해, 인쇄회로기판을 드릴링할 수 있다. 이 때, 드릴링은 미리 정해진 경계선을 따라 수행될 수 있다. 또한, 드릴링에 의해 전기장 프로브의 크기가 결정되므로, 원하는 전기장 프로브의 크기에 따라 드릴링 전에 경계선이 결정될 수 있다.
한편, 전기장 프로브를 인쇄회로기판으로부터 완전히 분리되지는 않도록, 인쇄회로기판을 드릴링 할 수도 있다. 후술할 도금 과정에서 전기장 프로브의 위치를 고정시키기 위해, 인쇄회로기판의 미리 정해진 지지 영역을 제외하고 드릴링 할 수 있다.
다음으로, 드릴링에 의해 마련된 절단면을 도금할 수 있다. 절단면을 도금하는 이유는, 전자파를 감지하는 감지 패치(310)를 형성함과 동시에 전송선(210)을 통해 이동하는 전자파가 외부 전자파로부터 간섭받지 않도록 하는 차폐막(220)을 형성하기 위함이다.
도 6c와 같이, 절단면에 대하여 무전해 도금을 먼저 수행할 수 있다. 다음으로, 도 6d와 같이 전해 도금을 수행할 수 있다. 이와 같은 도금 과정을 통해 감지 패치(310) 및 차폐막(220)을 형성할 수 있다.
도 6d를 참조하면, 점선으로 표현된 동그라미가 지시하는 영역이 지지 영역일 수 있다. 이 영역에 의해, 전송부(200)가 인쇄회로기판에 고정됨으로써 안정적으로 도금이 수행될 수 있다.
마지막으로, 지지 영역을 절단하여 전기장 프로브를 인쇄회로기판으로부터 분리시킬 수 있다. 도 6e와 같이, 마지막으로 절단되어 마련된 절단면은 도금이 이루어지지 않는다. 이 영역은 절연부(340)가 된다. 절연부(340)는 감지패치와 차폐막(220)을 전기적으로 차단시키는 역할을 할 수 있다.
도 7a는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 전송부의 단면도를 도시한 도면이고, 도 7b는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 감지부의 정면도를 도시한 도면이다.
도 6a 내지 6d의 과정을 거쳐 제조된 전기장 프로브는 최종적으로 도 6e와 같은 형상을 갖는다.
도 6e의 전기장 프로브 중 전송부(200)의 단면도는 도 7a와 같다. 인쇄회로기판의 내층에 전송선(210)이 마련될 수 있다. 전송부(200)의 측면으로는 차폐막(220)이 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 차폐막(220)은 외부의 전자파가 전송선(210)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
도 6e의 전기장 프로브 중 감지부(300)의 정면도는 도 7b와 같다. 인쇄회로기판의 측면에 도금이 이루어져, 감지 패치(310)가 형성될 수 있다. 또한 내층의 전송선(210)은 비아 홀(320)을 통해 외층으로 연결되고, 최종적으로 감지 패치(310)와 연결될 수 있다. 그 결과, 감지 패치(310)가 감지한 전자파는 내층의 전송선(210)으로 이동할 수 있다.
도 7b와 같이, 감지 패치(310)가 면의 형태로 마련되면 감지되는 전자파의 양이 증가할 수 있다. 즉, 면에서 전자파를 감지하여 전자파를 감지하는 감도를 향상시킬 수 있다.
도 8은 종래의 전기장 프로브와 본원발명의 전기장 프로브의 감도를 비교하기 위한 그래프이다. 도 8의 그래프는 감지된 전자파의 주파수에 따른 감도를 데시벨로 표현하였다. 그래프 a가 본원발명의 전기장 프로브를 이용한 경우를 의미하며, 그래프 b가 종래의 전기장 프로브를 이용한 경우를 의미한다.
도 8은 동일 시료와의 거리 1mm를 유지한 채 전자파를 측정한 결과이다.
종래의 전기장 프로브는 동축 케이블을 이용한다. 동축 케이블의 내심을 통해 전자파를 감지하므로, 감지되는 전자파의 양에 한계가 있다. 반면에 본원발명의 전기장 프로브는 감지 패치(310)가 인쇄회로기판의 일 측면에 마련되어, 종래의 전기장 프로브보다 넓은 면적으로 전자파를 감지할 수 있다.
그래프 b는 도시된 모든 영역에서 그래프 a의 하단에 표시된다. 이는 종래의 전기장 프로브가 본원발명의 전기장 프로브에 비해 전자파를 감지하는 감도가 낮음을 의미한다.
구체적으로, 1.6GHz에 대응되는 그래프 b의 점 m1과 그래프 a의 점 m2를 비교해 보면 감도의 차이를 확인할 수 있다. 점 m1를 참조하면, 종래의 전기장 프로브는 1.6GHz의 전자파를 -38.642dB의 감도로 감지한다. 반면에 점 m2를 참조하면, 본원발명의 전기장 프로브는 1.6GHz의 전자파를 -25.379dB의 감도로 감지한다. 이처럼 종래의 전기장 프로브에 비해 본원발명의 전기장 프로브는 약 10dB 이상 감도를 향상시킬 수 있다.
도 9는 전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따른 흐름도이다.
먼저 인쇄회로기판에 전송선을 패터닝한다.(500) 구체적으로 인쇄회로기판의 내층에 전송선(210)을 패터닝하여, 외부의 전자파로부터 전송선(210)을 차단시킨다. 전송선(210)의 일단에는 외층과 연결되도록 비아 홀(320)이 연결될 수 있고, 전송선(210)의 타단에는 커넥터부(100)의 제 1 신호전극(121)이 연결될 수 있다.
전송선이 형성되면, 지지영역을 제외한 전송선 주위를 드릴링하여 전송부를 마련할 수 있다.(520) 이 때, 지지영역은 추후 도금 과정에서 전송부(200)를 포함하는 전기장 프로브의 위치를 고정시킬 수 있다.
드릴링에 의해 절단면이 형성된 후, 전송부(200)의 측면을 도금할 수 있다. 구체적으로, 전송부의 일 측면을 도금하여 감지부를 형성할 수 있다.(530) 또한 전송부의 타 측면을 도금하여 차폐막을 형성할 수 있다.(540)
전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따라, 전송선(210)이 진행하는 방향에 마련되는 전송부(200)의 측면이 감지부(300)가 될 수 있고, 전송선(210)과 평행한 방향에 마련되는 전송부(200)의 측면이 차폐막(220)이 될 수 있다.
도금의 과정은 먼저 무전해 도금이 수행된 후, 전해 도금이 수행될 수 있다.
마지막으로, 지지영역을 절단하여 전기장 프로브를 인쇄회로기판으로부터 분리시킨다.(550) 지지영역을 절단하여 마련된 절단면은 절연부(340)가 되어 감지부(300)와 차폐막(220)을 전기적으로 차단시킬 수 있다.
100: 커넥터부
110: 체결홈
120: 신호전극
200: 전송부
210: 전송선
220: 차폐막
300: 감지부
310: 감지 패치
320: 비아 홀(Via Hall)

Claims (20)

  1. 전자파를 감지하고, 감지된 전자파를 분석장치로 전달하는 전기장 프로브의 제조방법에 있어서,
    상기 감지된 전자파를 이동시키는 전송선을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 형성하여 전송부를 마련하고,
    상기 전송부의 일 단을 도금하여, 상기 전자파를 감지하는 감지부를 형성하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전송부를 마련하는 것은,
    상기 전송선을 포함하는 영역이 상기 인쇄회로기판으로부터 분리되도록, 상기 인쇄회로기판을 드릴링(Drilling)하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 드릴링하는 것은,
    상기 인쇄회로기판의 미리 정해진 지지 영역을 제외하고 드릴링하는 전기장 프로브의 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 감지부를 형성하는 것은,
    상기 드릴링에 의해 형성된 상기 전송부의 일 면 중 어느 하나를 도금하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 드릴링에 의해 형성된 상기 전송부의 다른 면 증 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지부를 형성하는 것은,
    상기 전송선이 진행하는 방향에 마련된 상기 전송부의 일 단을 도금하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지부를 형성하는 것은,
    상기 전송부의 일 단에 마련된 면을 도금하여, 면 형태의 상기 감지부를 형성하는 전기장 프로브의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 전송부의 타 단 중 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 차폐막을 형성하는 것은,
    상기 차폐막을 상기 감지부로부터 차단시키는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지부와 상기 전송선을 연결하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전송부를 마련하는 것은,
    상기 인쇄회로기판의 내층에 상기 전송선을 형성하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 감지부와 상기 전송선을 연결하는 것은,
    상기 인쇄회로기판에 마련된 비아 홀(Via Hall)을 통해 상기 감지부와 상기 전송선을 연결하는 전기장 프로브의 제조방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 전송선을 따라 이동한 상기 전자파를 상기 분석장치로 전달하는 커넥터부를 마련하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.
  14. 전자파를 감지하도록, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCD)의 일 단에 형성되는 감지부; 및
    상기 감지된 전자파를 이동시키도록, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 전송선이 마련되는 전송부를 포함하는 전기장 프로브.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 감지부는,
    상기 인쇄회로기판의 상기 일 단에 마련되는 면이 도금되어 형성되는 전기장 프로브.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 타 단 중 적어도 하나가 도금되어 형성되는 차폐막을 더 포함하는 전기장 프로브.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 차폐막은,
    상기 감지부와 차단되는 전기장 프로브.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 전송부는,
    상기 인쇄회로기판의 내층에 형성되는 전기장 프로브.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 감지부는,
    상기 인쇄회로기판의 비아 홀(Via Hall)을 통해 상기 전송선과 연결되는 전기장 프로브.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 전송선을 따라 이동한 상기 전자파를 상기 분석장치로 전달하는 커넥터부를 더 포함하는 전기장 프로브.
KR1020140010862A 2014-01-28 2014-01-28 전기장 프로브 및 그 제조방법 KR20150089820A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140010862A KR20150089820A (ko) 2014-01-28 2014-01-28 전기장 프로브 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140010862A KR20150089820A (ko) 2014-01-28 2014-01-28 전기장 프로브 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150089820A true KR20150089820A (ko) 2015-08-05

Family

ID=53886182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140010862A KR20150089820A (ko) 2014-01-28 2014-01-28 전기장 프로브 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150089820A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129999A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Teraview Limited A transmission line
US11579167B2 (en) 2020-09-11 2023-02-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe for detecting near field and near-field detection system including the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129999A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Teraview Limited A transmission line
US10845411B2 (en) 2016-01-29 2020-11-24 Teraview Limited Transmission line
TWI740889B (zh) * 2016-01-29 2021-10-01 英商塔拉檢視有限公司 傳輸線
US11579167B2 (en) 2020-09-11 2023-02-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe for detecting near field and near-field detection system including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104345186B (zh) 光电元件检测用的高频探针卡
CN109655770B (zh) 差分磁场探头
CN109061320A (zh) 电磁场复合探头和探测***
JP5458883B2 (ja) 電子機器のノイズ測定方法
CN105866177B (zh) 一种基于时域传输的土壤水分测量的土壤探针
CN109752606A (zh) 一种射频同轴连接器的三同轴测试***
KR20190066337A (ko) Tdr 방식의 토양 수분 측정장치
KR101634258B1 (ko) 테스트 프로드
KR20150089820A (ko) 전기장 프로브 및 그 제조방법
TWI702410B (zh) 測試裝置
CN203929924U (zh) 屏蔽体屏蔽效能测试仪
Scheiner et al. Microstrip-to-waveguide transition in planar form using a substrate integrated waveguide
CN106950488A (zh) 一种电路板及检测方法
CN108196207B (zh) 一种采用隔离过孔结构的磁场探头
TWI506280B (zh) Probe module (2)
CN208013318U (zh) 一种通用电源滤波器的高频参数测试适配器
KR102041230B1 (ko) 동축케이블을 이용한 tdr 방식의 토양 수분 측정장치
CA2966869A1 (en) Multi-phase fluid fraction measurement
CN106053534B (zh) 基于传输线结构的宽带非接触式镀层无源互调测试装置
US20230127382A1 (en) Electromagnetic field sensor
CN208953617U (zh) 一种单片fpc的电磁屏蔽膜对地阻抗测试装置
US20170219332A1 (en) Time domain reflectometry waveguide
Wu et al. Performance of electric near-field probes for immunity tests
TWI515438B (zh) High frequency probe module
KR101629786B1 (ko) 드레인을 가진 차폐케이블의 차폐연속성 시험장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination