KR20150089820A - Electric field probe and manufacturing method for the same - Google Patents

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KR20150089820A
KR20150089820A KR1020140010862A KR20140010862A KR20150089820A KR 20150089820 A KR20150089820 A KR 20150089820A KR 1020140010862 A KR1020140010862 A KR 1020140010862A KR 20140010862 A KR20140010862 A KR 20140010862A KR 20150089820 A KR20150089820 A KR 20150089820A
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송익환
권영건
윤현식
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삼성전자주식회사
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Abstract

The present invention provides an electric field probe manufactured by using a printed circuit board (PCB) and a method for manufacturing the same. According to an embodiment of the present invention, the method of manufacturing an electric field probe, which detects an electromagnetic wave and transmits the detected electromagnetic wave to an analyzing apparatus, comprises: forming a transport part by forming a transport line, which transports the detected electromagnetic wave, on the PCB; and forming a detecting part plating one end of the transport part to detect the electromagnetic wave.

Description

전기장 프로브 및 그 제조방법{ELECTRIC FIELD PROBE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}ELECTRIC FIELD PROBE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

전자파를 감지하는 전기장 프로브 및 그 제조방법에 관한 것이다.And more particularly, to an electric field probe for detecting electromagnetic waves and a manufacturing method thereof.

통신 기술의 발달로 이를 이용한 전자 제품의 이용이 날로 급증하고 있다. 이에 따라 최적의 전자파, 통신 환경을 유지하는 것이 중요한 문제로 대두되고 있다.With the development of communication technology, the use of electronic products using it has been increasing rapidly. Accordingly, maintaining an optimum electromagnetic wave and communication environment has become an important issue.

전자파 환경을 판단하기 위한 지표로서 전자파 간섭(Electromagnetic Interference; EMI), 전자파 양립성(Electromagnetic Compatibility; EMC), 전자파 내성(Electromagnetic Susceptibility; EMS)을 이용한다. 전자파는 눈으로 확인이 어렵기 때문에, 이러한 지표를 이용하여 전지파 환경을 가시적인 수치로 표현하고 있다.Electromagnetic Interference (EMI), Electromagnetic Compatibility (EMC), and Electromagnetic Susceptibility (EMS) are used as indicators for determining the electromagnetic environment. Since electromagnetic waves are difficult to identify with eyes, these environmental indicators are used to express the battery wave environment with visible values.

위의 지표에 따라 전지파 환경을 측정하기 위해서는, 전자파를 감지하는 과정이 우선되어야 한다. 전자파를 감지하는 데에는 전기장 프로브가 널리 이용되고 있으며, 전기장 프로브에 의해 감지된 전자파는 분석장치로 전달되어 전자파 환경을 분석하는데 활용된다.In order to measure the battery wave environment according to the above index, the process of detecting electromagnetic waves should be given priority. Electric field probes are widely used to detect electromagnetic waves, and electromagnetic waves detected by an electric field probe are transmitted to an analyzing device for analyzing the electromagnetic environment.

전기장 프로브 및 그 제조방법의 일 측면에 의하면, 인쇄회로기판을 이용하여 제조된 전기장 프로브 및 그 제조방법을 제공한다.According to an aspect of an electric field probe and a manufacturing method thereof, an electric field probe manufactured using a printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided.

전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따르면, 전자파를 감지하고, 감지된 전자파를 분석장치로 전달하는 전기장 프로브의 제조방법에 있어서, 감지된 전자파를 이동시키는 전송선을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 형성하여 전송부를 마련하고, 전송부의 일 단을 도금하여, 전자파를 감지하는 감지부를 형성하는 것을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electric field probe that senses electromagnetic waves and transmits the sensed electromagnetic waves to an analyzer, the method comprising: transferring a transmission line for moving sensed electromagnetic waves to a printed circuit board And forming a sensing unit for sensing an electromagnetic wave by plating one end of the transmission unit.

전송부를 마련하는 것은, 전송선을 포함하는 영역이 인쇄회로기판으로부터 분리되도록, 인쇄회로기판을 드릴링(Drilling)하는 것을 포함할 수 있다.Providing the transfer part may include drilling the printed circuit board so that the area including the transmission line is separated from the printed circuit board.

드릴링하는 것은, 인쇄회로기판의 미리 정해진 지지 영역을 제외하고 드릴링할 수 있다.The drilling can be drilled except for a predetermined support area of the printed circuit board.

감지부를 형성하는 것은, 드릴링에 의해 형성된 전송부의 일 면 중 어느 하나를 도금하는 것을 포함할 수 있다.Formation of the sensing portion may include plating any one of the surfaces of the transfer portion formed by the drilling.

드릴링에 의해 형성된 전송부의 다른 면 증 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.And further plating at least one of the other surfaces of the transfer portion formed by the drilling to form the shielding film.

감지부를 형성하는 것은, 전송선이 진행하는 방향에 마련된 전송부의 일 단을 도금하는 것을 포함할 수 있다.Formation of the sensing portion may include plating one end of the transfer portion provided in the direction in which the transmission line advances.

감지부를 형성하는 것은, 전송부의 일 단에 마련된 면을 도금하여, 면 형태의 감지부를 형성할 수 있다.The formation of the sensing portion may be accomplished by plating a surface of one end of the transfer portion to form a sensing portion in the form of a plane.

전송부의 타 단 중 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.And coating at least one of the other ends of the transfer portion to form a shielding film.

차폐막을 형성하는 것은, 차폐막을 감지부로부터 차단시키는 것을 포함할 수 있다.The formation of the shielding film may include blocking the shielding film from the sensing portion.

감지부와 전송선을 연결하는 것을 더 포함할 수 있다.And connecting the sensing unit and the transmission line.

전송부를 마련하는 것은, 인쇄회로기판의 내층에 전송선을 형성하는 것을 포함할 수 있다.Providing the transfer portion may include forming a transmission line in the inner layer of the printed circuit board.

감지부와 전송선을 연결하는 것은, 인쇄회로기판에 마련된 비아 홀(Via Hall)을 통해 감지부와 전송선을 연결할 수 있다.Connecting the sensing unit and the transmission line may connect the sensing unit and the transmission line through a via hole provided in the printed circuit board.

전송선을 따라 이동한 전자파를 분석장치로 전달하는 커넥터부를 마련하는 것을 더 포함할 수 있다.And a connector unit for transmitting electromagnetic waves traveling along the transmission line to the analyzing apparatus.

전기장 프로브의 일 실시예에 따르면, 전자파를 감지하도록, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCD)의 일 단에 형성되는 감지부; 및 감지된 전자파를 이동시키도록, 인쇄회로기판에 형성되는 전송선이 마련되는 전송부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the electric field probe, a sensing unit formed on one end of a printed circuit board (PCD) to sense electromagnetic waves; And a transmission unit provided with a transmission line formed on the printed circuit board so as to move the sensed electromagnetic waves.

감지부는, 인쇄회로기판의 일 단에 마련되는 면이 도금되어 형성될 수 있다.The sensing unit may be formed by plating a surface provided on one end of the printed circuit board.

인쇄회로기판의 타 단 중 적어도 하나가 도금되어 형성되는 차폐막을 더 포함할 수 있다.And a shielding film formed by plating at least one of the other ends of the printed circuit board.

차폐막은, 감지부와 차단될 수 있다.The shielding film may be shielded from the sensing portion.

전송부는, 인쇄회로기판의 내층에 형성되는 전송선을 포함할 수 있다.The transfer unit may include a transmission line formed in an inner layer of the printed circuit board.

감지부는, 인쇄회로기판의 비아 홀(Via Hall)을 통해 전송선과 연결될 수 있다.The sensing unit may be connected to the transmission line through a via hole of the printed circuit board.

전송선을 따라 이동한 전자파를 분석장치로 전달하는 커넥터부를 더 포함할 수 있다.And a connector unit for transmitting electromagnetic waves traveling along the transmission line to the analyzer.

전기장 프로브 및 그 제조방법의 일 측면에 의하면, 인쇄회로기판에 패터닝하여 전송부를 형성하고, 인쇄회로기판을 도금하여 감지부를 형성함으로써, 제조 공정을 단순화 할 수 있다.According to an aspect of the electric field probe and the manufacturing method thereof, the manufacturing process can be simplified by forming a transfer part by patterning on a printed circuit board and plating the printed circuit board to form a sensing part.

디스플레이 장치 및 그 제조방법의 다른 측면에 의하면, 도금에 의해 형성된 감지부의 면적이 넓어 전자파를 감지하는 감도를 향상시킬 수 있다.According to another aspect of the display device and the method of manufacturing the same, the area of the sensing portion formed by plating may be increased to improve the sensitivity for sensing electromagnetic waves.

도 1은 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 2는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 사시도이다.
도 3은 커넥터부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 4은 전송부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 5는 감지부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 6a 내지 6e는 전기장 프로브의 제조방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 전송부의 단면도를 도시한 도면이고, 도 7b는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 감지부의 정면도를 도시한 도면이다.
도 8은 종래의 전기장 프로브와 본원발명의 전기장 프로브의 감도를 비교하기 위한 그래프이다.
도 9는 전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따른 흐름도이다.1 is a plan view of an electric field probe according to one embodiment.
2 is a perspective view of an electric field probe according to one embodiment.
3 is an enlarged perspective view of the connector portion.
4 is an enlarged perspective view of the transfer unit.
5 is an enlarged perspective view of the sensing unit.
6A to 6E are views for explaining an embodiment of a method of manufacturing an electric field probe.
FIG. 7A is a cross-sectional view of a transfer unit according to an embodiment of an electric field probe, and FIG. 7B is a front view of a sensing unit according to an embodiment of an electric field probe.
8 is a graph for comparing the sensitivity of a conventional electric field probe and the electric field probe of the present invention.
9 is a flow chart according to one embodiment of a method of manufacturing an electric field probe.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 전기장 프로브 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an electric field probe and a manufacturing method thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 평면도이고, 도 2는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 사시도이다.FIG. 1 is a plan view according to one embodiment of an electric field probe, and FIG. 2 is a perspective view in accordance with an embodiment of an electric field probe.

도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 전기장 프로브는 전자파를 감지하는 감지부(300); 감지된 전자파를 이동시키는 전송선(210)이 마련되는 전송부(200); 및 전송선(210)에 의해 이동된 전자파를 분석장치로 전달하는 커넥터부(100)를 포함할 수 있다.1 and 2, the electric field probe includes a sensing unit 300 for sensing electromagnetic waves; A transmission unit 200 provided with a transmission line 210 for moving the sensed electromagnetic wave; And a connector unit 100 for transmitting electromagnetic waves, which are moved by the transmission line 210, to the analyzer.

커넥터부(100)는, 분석장치에서 전자파를 이용하여 전자파 환경을 분석할 수 있도록, 감지된 전자파를 분석장치로 전달할 수 있다. 이 때, 분석장치는 전자파의 세기, 주기 또는 주파수 등을 분석하는 모든 장치를 포함할 수 있다.The connector unit 100 may transmit the sensed electromagnetic wave to the analyzer so that the analyzer can analyze the electromagnetic wave environment using the electromagnetic wave. In this case, the analyzing apparatus may include all apparatuses for analyzing the intensity, period, or frequency of electromagnetic waves.

도 3은 커넥터부를 확대하여 도시한 사시도이다.3 is an enlarged perspective view of the connector portion.

커넥터부(100)는 분석장치에 다양한 형태로 체결될 수 있으며, 커넥터부(100)는 SMA(SubMiniature A) 커넥터를 포함할 수 있다. 여기서, SMA 커넥터는 나사의 체결형태를 갖춘 커넥터를 의미한다. The connector unit 100 may be fastened to the analyzer in various forms, and the connector unit 100 may include an SMA (SubMiniature A) connector. Here, the SMA connector means a connector having a fastening type of screw.

커넥터부(100)는 검사장치의 플러그(Plug)와 체결될 수 있는 체결홈(110)을 포함할 수 있다. 검사장치의 플러그와 커넥터부(100)의 체결홈(110)은 본원발명의 기술적 사상 안에서 다양한 형태로 구현될 수 있다.The connector portion 100 may include a fastening groove 110 which can be fastened to a plug of a testing device. The plug of the inspection apparatus and the coupling groove 110 of the connector unit 100 may be embodied in various forms within the technical scope of the present invention.

또한 커넥터부(100)는 후술할 전송선(210)과 결합되어 전자파를 전달받는 신호전극(120)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 신호 전극(120)은 인쇄회로기판의 내층에 마련되는 제 1 신호전극(121); 및 제 1 신호전극과 연결되는 제 2 신호전극(122)을 포함할 수 있다.The connector unit 100 may further include a signal electrode 120 coupled to a transmission line 210 to be described later to receive electromagnetic waves. Specifically, the signal electrode 120 includes a first signal electrode 121 provided on an inner layer of the printed circuit board; And a second signal electrode 122 connected to the first signal electrode.

인쇄회로기판의 내층에 형성되는 전송선(210)과 전기적으로 연결되도록, 제 1 신호전극(121)은 인쇄회로기판의 내층에 마련될 수 있다. 전송선(210)을 따라 이동된 전자파는 제 1 신호전극(121)을 통해 커넥터부(100)로 전달될 수 있다.The first signal electrode 121 may be provided on the inner layer of the printed circuit board so as to be electrically connected to the transmission line 210 formed on the inner layer of the printed circuit board. Electromagnetic waves traveling along the transmission line 210 can be transmitted to the connector unit 100 through the first signal electrode 121.

제 1 신호전극(121)은 제 2 신호전극(122)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 신호전극(122)은 인쇄회로기판의 외층에 마련되어, 체결홈(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 신호전극(121)으로 전달된 전자파는 제 2 신호전극(122)으로 이동할 수 있고, 최종적으로 체결홈(110)을 통해 분석장치로 전달될 수 있다.The first signal electrode 121 may be electrically connected to the second signal electrode 122. The second signal electrode 122 is provided on the outer layer of the printed circuit board and can be electrically connected to the coupling groove 110. The electromagnetic waves transmitted to the first signal electrode 121 can be transmitted to the second signal electrode 122 and finally transmitted to the analyzer through the coupling groove 110.

다시 도 1 및 2를 참조하면, 전송부(200)는 감지부(300)에 의해 감지된 전자파를 이동시킬 수 있다. 이를 위해 전송부(200)는 인쇄회로기판에 형성되는 전송선(210)을 포함할 수 있다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the transmitter 200 may move the electromagnetic wave sensed by the sensing unit 300. For this purpose, the transmission unit 200 may include a transmission line 210 formed on a printed circuit board.

도 4은 전송부를 확대하여 도시한 사시도이다.4 is an enlarged perspective view of the transfer unit.

전송부(200)는 내층과 외층을 포함하는 인쇄회로기판; 내층에 형성되는 전송선(210); 및 외부의 전자파에 의한 신호 간섭을 차단하기 위한 차폐막(220)을 포함할 수 있다.The transfer unit 200 includes a printed circuit board including an inner layer and an outer layer; A transmission line 210 formed in the inner layer; And a shielding film 220 for blocking signal interference due to external electromagnetic waves.

전송선(210)은 인쇄회로기판의 내층에 패터닝(Patterning)을 수행하여 형성될 수 있다. 전송선(210)은 다양한 형태로 마련될 수 있으며, 바람직하게는 전자파가 일 방향으로 진행하도록 직선으로 마련될 수 있다.The transmission line 210 may be formed by patterning an inner layer of a printed circuit board. The transmission line 210 may be provided in various forms, and preferably, it may be provided in a straight line so that the electromagnetic wave propagates in one direction.

앞서 언급한 것처럼, 전송선(210)의 일 단은 커넥터부(100)의 제 1 신호전극(121)과 연결될 수 있다. 전송선(210)을 따라 이동된 전자파는, 전송선(210)의 일 단에서 제 1 신호전극(121)으로 전달될 수 있다.As described above, one end of the transmission line 210 may be connected to the first signal electrode 121 of the connector unit 100. Electromagnetic waves traveling along the transmission line 210 can be transmitted to the first signal electrode 121 at one end of the transmission line 210.

차폐막(220)은, 전송선(210)을 외부의 전자파로부터 차단시키도록, 인쇄회로기판의 측면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판을 드릴링(Drilling)하고, 드릴링에 의해 형성된 인쇄회로기판의 단면을 도금하여 차폐막(220)을 형성할 수 있다.The shielding film 220 may be formed on the side surface of the printed circuit board so as to shield the transmission line 210 from external electromagnetic waves. Specifically, the shielding film 220 can be formed by drilling the printed circuit board and plating the end face of the printed circuit board formed by the drilling.

차폐막(220)을 형성하는 방법은 후술하도록 한다.A method of forming the shielding film 220 will be described later.

다시 도 1 및 2를 참조하면, 감지부(300)는 전자파를 감지하여 전송선(210)으로 전달할 수 있다. 이를 위해 감지부(300)는 인쇄회로기판의 일 단에 형성될 수 있다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the sensing unit 300 senses electromagnetic waves and transmits the sensed electromagnetic waves to the transmission line 210. For this, the sensing unit 300 may be formed at one end of the printed circuit board.

도 5는 감지부를 확대하여 도시한 사시도이다.5 is an enlarged perspective view of the sensing unit.

감지부(300)는 전자파를 감지하는 감지 패치(310); 인쇄회로기판 내층에 마련된 전송선(210)이 외층으로 노출되도록 마련되는 비아 홀(Via Hall; 320); 및 비아 홀(320)과 감지 패치(310)를 전기적으로 연결하는 연결선(330)을 포함할 수 있다. The sensing unit 300 includes a sensing patch 310 for sensing an electromagnetic wave; A via hole (320) provided to expose a transmission line (210) provided in an inner layer of a printed circuit board as an outer layer; And a connection line 330 for electrically connecting the via hole 320 to the sensing patch 310. [

감지 패치(310)는 전자파를 감지할 수 있는 도전성 물질로 구성될 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판의 일 단을 도전성 물질로 도금하여 감지 패치(310)를 형성할 수 있다.The sensing patch 310 may be formed of a conductive material capable of sensing electromagnetic waves. Specifically, the sensing patch 310 may be formed by plating one end of the printed circuit board with a conductive material.

이 때, 인쇄회로기판의 일 단은 인쇄회로기판의 일 측면을 포함할 수 있다. 이처럼 인쇄회로기판의 일 단에 마련되는 면을 도금하면, 감지 패치(310)는 면 형태로 형성될 수 있다.At this time, one end of the printed circuit board may include one side of the printed circuit board. When the surface of one end of the printed circuit board is plated, the sensing patch 310 may be formed in a planar shape.

인쇄회로기판의 측면을 도금하여 형성시킨 감지 패치(310)는 전자파를 감지하는 면적이 넓어진다. 따라서 적은 면적으로 전자파를 감지하는 경우보다 향상된 감도를 보일 수 있다.The sensing patch 310 formed by plating the side surface of the printed circuit board has a large area for sensing electromagnetic waves. Therefore, the sensitivity can be improved as compared with the case where electromagnetic waves are detected with a small area.

감지 패치(310)는 인쇄회로기판의 표면에 마련되므로, 내층에 형성되는 전송선(210)과의 연결을 위해 비아 홀(320)이 이용될 수 있다. 구체적으로, 비아 홀(320)은 내층에서 전송선(210)과 연결되고, 외층에서 연결선(330)을 통해 감지 패치(310)와 연결될 수 있다. 그 결과, 감지 패치(310)는 인쇄회로기판의 내층에 마련된 전송선(210)과 연결될 수 있다.Since the detection patch 310 is provided on the surface of the printed circuit board, the via hole 320 may be used for connection with the transmission line 210 formed in the inner layer. The via hole 320 may be connected to the transmission line 210 in the inner layer and may be connected to the sensing patch 310 through the connection line 330 in the outer layer. As a result, the detection patch 310 can be connected to the transmission line 210 provided in the inner layer of the printed circuit board.

감지 패치(310)가 감지한 전자파는 연결선(330)을 통해 비아 홀(320)로 전달될 수 있다. 전자파는 비아 홀(320)을 따라 인쇄회로기판의 내층으로 이동하고, 비아 홀(320)과 연결된 전송선(210)의 일 단으로 전달될 수 있다.The electromagnetic waves sensed by the sensing patch 310 may be transmitted to the via hole 320 through the connection line 330. The electromagnetic wave travels along the via hole 320 to the inner layer of the printed circuit board and can be transmitted to one end of the transmission line 210 connected to the via hole 320.

또한 감지부(300)는 감지 패치(310)와 차폐막(220)이 전기적으로 차단되는 절연부(340)를 더 포함할 수 있다. 감지 패치(310)는 분석하고자 하는 전자파를 감지하는 반면, 차폐막(220)은 분석하고자 하는 전자파가 전송선(210)을 따라 이동하는 과정에 간섭이 발생하지 않도록 외부의 전자파를 차단하는 역할을 한다. 따라서 절연부(340)가 감지 패치(310)와 차폐막(220)을 차단시켜, 감지된 전자파 신호가 차폐막(220)으로 유입되지 않도록 하고, 차폐막(220)에서 차단한 전자파가 감지 패치(310)로 유입되지 않도록 할 수 있다.The sensing unit 300 may further include an insulation unit 340 electrically shielding the sensing patch 310 and the shielding film 220. The sensing patch 310 senses electromagnetic waves to be analyzed while the shielding layer 220 blocks external electromagnetic waves so that interference does not occur during the movement of electromagnetic waves to be analyzed along the transmission line 210. Therefore, the insulating part 340 shields the sensing patch 310 and the shielding film 220 so that the sensed electromagnetic wave signal is prevented from flowing into the shielding film 220. When the electromagnetic wave blocked by the shielding film 220 is detected by the sensing patch 310, As shown in Fig.

지금까지는 도 1 내지 5를 참조하여 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 각각의 구성을 설명하였다. 이하에서는 위에서 설명한 전기장 프로브 제조방법의 일 실시예를 설명하도록 한다.Up to now, the respective configurations according to one embodiment of the electric field probe have been described with reference to Figs. Hereinafter, an embodiment of the electric field probe manufacturing method described above will be described.

도 6a 내지 6e는 전기장 프로브의 제조방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6a 내지 6e는 평면도임을 전제로 설명한다.6A to 6E are views for explaining an embodiment of a method of manufacturing an electric field probe. 6A to 6E are assumed to be plan views.

먼저, 도 6a와 같이, 내층 및 외층을 포함하는 인쇄회로기판을 마련한다. 구체적으로 내층에는 감지부(300)에서 감지한 전자파가 이동할 수 있도록 전송선(210)을 형성한다. 전송선(210)은 인쇄회로기판에 패터닝을 수행함으로써 형성할 수 있다.First, as shown in FIG. 6A, a printed circuit board including an inner layer and an outer layer is provided. Specifically, the transmission line 210 is formed on the inner layer so that the electromagnetic wave sensed by the sensing unit 300 can move. The transmission line 210 can be formed by patterning the printed circuit board.

내층으로 형성된 전송선(210)은 비아 홀(320)을 통해 인쇄회로기판의 외층과 연결될 수 있다. 인쇄회로기판의 외층에서 비아홀은 연결선(330)의 일 단과 연결될 수 있다. 연결선(330)의 타단에는 추후 감지부(300)가 형성될 수 있다.The transmission line 210 formed as an inner layer may be connected to the outer layer of the printed circuit board through the via hole 320. A via hole in the outer layer of the printed circuit board may be connected to one end of the connecting line 330. The further sensing unit 300 may be formed at the other end of the connection line 330.

도 6b를 참조하면, 전송선(210)이 형성된 후, 전송선(210)을 포함하는 영역을 인쇄회로기판으로부터 분리시키기 위해, 인쇄회로기판을 드릴링할 수 있다. 이 때, 드릴링은 미리 정해진 경계선을 따라 수행될 수 있다. 또한, 드릴링에 의해 전기장 프로브의 크기가 결정되므로, 원하는 전기장 프로브의 크기에 따라 드릴링 전에 경계선이 결정될 수 있다.Referring to FIG. 6B, after the transmission line 210 is formed, the printed circuit board can be drilled to separate the area including the transmission line 210 from the printed circuit board. At this time, drilling can be performed along a predetermined boundary line. Further, since the size of the electric field probe is determined by drilling, the boundary line can be determined before drilling depending on the size of the desired electric field probe.

한편, 전기장 프로브를 인쇄회로기판으로부터 완전히 분리되지는 않도록, 인쇄회로기판을 드릴링 할 수도 있다. 후술할 도금 과정에서 전기장 프로브의 위치를 고정시키기 위해, 인쇄회로기판의 미리 정해진 지지 영역을 제외하고 드릴링 할 수 있다.On the other hand, the printed circuit board may be drilled so that the electric field probe is not completely separated from the printed circuit board. In order to fix the position of the electric field probe in a later-described plating process, it is possible to drill except for a predetermined support area of the printed circuit board.

다음으로, 드릴링에 의해 마련된 절단면을 도금할 수 있다. 절단면을 도금하는 이유는, 전자파를 감지하는 감지 패치(310)를 형성함과 동시에 전송선(210)을 통해 이동하는 전자파가 외부 전자파로부터 간섭받지 않도록 하는 차폐막(220)을 형성하기 위함이다.Next, the cut surface provided by the drilling can be plated. The reason for plating the cut surface is to form a sensing patch 310 for sensing electromagnetic waves and to form a shielding film 220 that prevents electromagnetic waves traveling through the transmission line 210 from being interfered with from external electromagnetic waves.

도 6c와 같이, 절단면에 대하여 무전해 도금을 먼저 수행할 수 있다. 다음으로, 도 6d와 같이 전해 도금을 수행할 수 있다. 이와 같은 도금 과정을 통해 감지 패치(310) 및 차폐막(220)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 6C, electroless plating may be performed first on the cut surface. Next, electrolytic plating may be performed as shown in FIG. 6D. The sensing patch 310 and the shielding film 220 can be formed through the plating process.

도 6d를 참조하면, 점선으로 표현된 동그라미가 지시하는 영역이 지지 영역일 수 있다. 이 영역에 의해, 전송부(200)가 인쇄회로기판에 고정됨으로써 안정적으로 도금이 수행될 수 있다.Referring to FIG. 6D, a region indicated by a dotted line in FIG. 6A may be a support region. By this region, the transfer section 200 is fixed to the printed circuit board, so that plating can be performed stably.

마지막으로, 지지 영역을 절단하여 전기장 프로브를 인쇄회로기판으로부터 분리시킬 수 있다. 도 6e와 같이, 마지막으로 절단되어 마련된 절단면은 도금이 이루어지지 않는다. 이 영역은 절연부(340)가 된다. 절연부(340)는 감지패치와 차폐막(220)을 전기적으로 차단시키는 역할을 할 수 있다.Finally, the support area can be cut to separate the electric field probe from the printed circuit board. As shown in FIG. 6E, the cut surface provided at the last cut is not plated. This region becomes the insulating portion 340. The insulating layer 340 may serve to electrically isolate the sensing patch and the shielding layer 220.

도 7a는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 전송부의 단면도를 도시한 도면이고, 도 7b는 전기장 프로브의 일 실시예에 따른 감지부의 정면도를 도시한 도면이다.FIG. 7A is a cross-sectional view of a transfer unit according to an embodiment of an electric field probe, and FIG. 7B is a front view of a sensing unit according to an embodiment of an electric field probe.

도 6a 내지 6d의 과정을 거쳐 제조된 전기장 프로브는 최종적으로 도 6e와 같은 형상을 갖는다.The electric field probe manufactured through the processes of FIGS. 6A to 6D finally has a shape as shown in FIG. 6E.

도 6e의 전기장 프로브 중 전송부(200)의 단면도는 도 7a와 같다. 인쇄회로기판의 내층에 전송선(210)이 마련될 수 있다. 전송부(200)의 측면으로는 차폐막(220)이 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 차폐막(220)은 외부의 전자파가 전송선(210)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.A cross-sectional view of the transfer portion 200 among the electric field probes of FIG. 6E is shown in FIG. 7A. A transmission line 210 may be provided on the inner layer of the printed circuit board. A shielding film 220 may be formed on a side surface of the transfer unit 200. The thus formed shielding film 220 can prevent external electromagnetic waves from flowing into the transmission line 210.

도 6e의 전기장 프로브 중 감지부(300)의 정면도는 도 7b와 같다. 인쇄회로기판의 측면에 도금이 이루어져, 감지 패치(310)가 형성될 수 있다. 또한 내층의 전송선(210)은 비아 홀(320)을 통해 외층으로 연결되고, 최종적으로 감지 패치(310)와 연결될 수 있다. 그 결과, 감지 패치(310)가 감지한 전자파는 내층의 전송선(210)으로 이동할 수 있다.The front view of the sensing unit 300 among the electric field probes of FIG. 6E is the same as FIG. 7B. Plating is performed on the side surface of the printed circuit board, so that the sensing patch 310 can be formed. The transmission line 210 of the inner layer may be connected to the outer layer through the via hole 320 and may be finally connected to the detection patch 310. As a result, the electromagnetic waves sensed by the sensing patch 310 can move to the transmission line 210 of the inner layer.

도 7b와 같이, 감지 패치(310)가 면의 형태로 마련되면 감지되는 전자파의 양이 증가할 수 있다. 즉, 면에서 전자파를 감지하여 전자파를 감지하는 감도를 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 7B, when the sensing patch 310 is provided in the form of a surface, the amount of electromagnetic waves sensed may increase. That is, it is possible to improve the sensitivity to sense electromagnetic waves by sensing the electromagnetic waves on the surface.

도 8은 종래의 전기장 프로브와 본원발명의 전기장 프로브의 감도를 비교하기 위한 그래프이다. 도 8의 그래프는 감지된 전자파의 주파수에 따른 감도를 데시벨로 표현하였다. 그래프 a가 본원발명의 전기장 프로브를 이용한 경우를 의미하며, 그래프 b가 종래의 전기장 프로브를 이용한 경우를 의미한다.8 is a graph for comparing the sensitivity of a conventional electric field probe and the electric field probe of the present invention. The graph of FIG. 8 expresses the sensitivity according to the frequency of the sensed electromagnetic wave in decibels. The graph a indicates the case where the electric field probe of the present invention is used, and the graph b indicates the case using the conventional electric field probe.

도 8은 동일 시료와의 거리 1mm를 유지한 채 전자파를 측정한 결과이다.8 shows the results of measurement of electromagnetic waves while maintaining a distance of 1 mm from the same sample.

종래의 전기장 프로브는 동축 케이블을 이용한다. 동축 케이블의 내심을 통해 전자파를 감지하므로, 감지되는 전자파의 양에 한계가 있다. 반면에 본원발명의 전기장 프로브는 감지 패치(310)가 인쇄회로기판의 일 측면에 마련되어, 종래의 전기장 프로브보다 넓은 면적으로 전자파를 감지할 수 있다.Conventional electric field probes use coaxial cables. Since the electromagnetic wave is sensed through the inner core of the coaxial cable, the amount of electromagnetic waves to be sensed is limited. On the other hand, in the electric field probe of the present invention, the detection patch 310 is provided on one side of the printed circuit board, and can detect electromagnetic waves over a wider area than a conventional electric field probe.

그래프 b는 도시된 모든 영역에서 그래프 a의 하단에 표시된다. 이는 종래의 전기장 프로브가 본원발명의 전기장 프로브에 비해 전자파를 감지하는 감도가 낮음을 의미한다.The graph b is displayed at the bottom of the graph a in all the areas shown. This means that the sensitivity of the conventional electric field probe is lower than that of the electric field probe of the present invention.

구체적으로, 1.6GHz에 대응되는 그래프 b의 점 m1과 그래프 a의 점 m2를 비교해 보면 감도의 차이를 확인할 수 있다. 점 m1를 참조하면, 종래의 전기장 프로브는 1.6GHz의 전자파를 -38.642dB의 감도로 감지한다. 반면에 점 m2를 참조하면, 본원발명의 전기장 프로브는 1.6GHz의 전자파를 -25.379dB의 감도로 감지한다. 이처럼 종래의 전기장 프로브에 비해 본원발명의 전기장 프로브는 약 10dB 이상 감도를 향상시킬 수 있다.Specifically, when the point m 1 of the graph b corresponding to 1.6 GHz is compared with the point m 2 of the graph a, the difference in sensitivity can be confirmed. Referring to point m 1 , a conventional electric field probe senses an electromagnetic wave of 1.6 GHz with a sensitivity of -38.642 dB. On the other hand, referring to the point m 2 , the electric field probe of the present invention senses an electromagnetic wave of 1.6 GHz with a sensitivity of -25.379 dB. As compared with the conventional electric field probe, the electric field probe of the present invention can improve the sensitivity by about 10 dB or more.

도 9는 전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따른 흐름도이다.9 is a flow chart according to one embodiment of a method of manufacturing an electric field probe.

먼저 인쇄회로기판에 전송선을 패터닝한다.(500) 구체적으로 인쇄회로기판의 내층에 전송선(210)을 패터닝하여, 외부의 전자파로부터 전송선(210)을 차단시킨다. 전송선(210)의 일단에는 외층과 연결되도록 비아 홀(320)이 연결될 수 있고, 전송선(210)의 타단에는 커넥터부(100)의 제 1 신호전극(121)이 연결될 수 있다.First, a transmission line is patterned on a printed circuit board. (500) Specifically, a transmission line 210 is patterned on an inner layer of a printed circuit board to shield a transmission line 210 from an external electromagnetic wave. The via hole 320 may be connected to one end of the transmission line 210 and the first signal electrode 121 of the connector unit 100 may be connected to the other end of the transmission line 210.

전송선이 형성되면, 지지영역을 제외한 전송선 주위를 드릴링하여 전송부를 마련할 수 있다.(520) 이 때, 지지영역은 추후 도금 과정에서 전송부(200)를 포함하는 전기장 프로브의 위치를 고정시킬 수 있다.When the transmission line is formed, a transfer part may be provided by drilling the periphery of the transmission line except for the support area. (520) At this time, the support area may fix the position of the electric field probe including the transfer part 200 in the plating process have.

드릴링에 의해 절단면이 형성된 후, 전송부(200)의 측면을 도금할 수 있다. 구체적으로, 전송부의 일 측면을 도금하여 감지부를 형성할 수 있다.(530) 또한 전송부의 타 측면을 도금하여 차폐막을 형성할 수 있다.(540)After the cutting surface is formed by the drilling, the side surface of the transfer part 200 can be plated. (530) Further, the shielding film may be formed by plating the other side of the transfer part (540)

전기장 프로브 제조방법의 일 실시예에 따라, 전송선(210)이 진행하는 방향에 마련되는 전송부(200)의 측면이 감지부(300)가 될 수 있고, 전송선(210)과 평행한 방향에 마련되는 전송부(200)의 측면이 차폐막(220)이 될 수 있다.According to one embodiment of the electric field probe manufacturing method, the side of the transmission part 200 provided in the direction in which the transmission line 210 advances can be the sensing part 300, The shielding film 220 may be formed on the side surface of the transfer unit 200.

도금의 과정은 먼저 무전해 도금이 수행된 후, 전해 도금이 수행될 수 있다.The electroplating process can be performed after the electroless plating process is performed first.

마지막으로, 지지영역을 절단하여 전기장 프로브를 인쇄회로기판으로부터 분리시킨다.(550) 지지영역을 절단하여 마련된 절단면은 절연부(340)가 되어 감지부(300)와 차폐막(220)을 전기적으로 차단시킬 수 있다.Finally, the supporting area is cut to separate the electric field probe from the printed circuit board. (550) The cut surface obtained by cutting the supporting area becomes the insulating part 340 to electrically connect the sensing part 300 and the shielding film 220 .

100: 커넥터부
110: 체결홈
120: 신호전극
200: 전송부
210: 전송선
220: 차폐막
300: 감지부
310: 감지 패치
320: 비아 홀(Via Hall)100:
110: fastening groove
120: Signal electrode
200:
210: transmission line
220: shielding film
300:
310: Detection Patch
320: Via Hall

Claims (20)

전자파를 감지하고, 감지된 전자파를 분석장치로 전달하는 전기장 프로브의 제조방법에 있어서,
상기 감지된 전자파를 이동시키는 전송선을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 형성하여 전송부를 마련하고,
상기 전송부의 일 단을 도금하여, 상기 전자파를 감지하는 감지부를 형성하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.1. A method of manufacturing an electric field probe for sensing an electromagnetic wave and transmitting the sensed electromagnetic wave to an analyzer,
A transmission line for moving the sensed electromagnetic wave is formed on a printed circuit board (PCB)
And plating the one end of the transfer part to form a sensing part for sensing the electromagnetic wave. 제 1 항에 있어서,
상기 전송부를 마련하는 것은,
상기 전송선을 포함하는 영역이 상기 인쇄회로기판으로부터 분리되도록, 상기 인쇄회로기판을 드릴링(Drilling)하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.The method according to claim 1,
The transmitting unit is provided,
And drilling the printed circuit board such that an area including the transmission line is separated from the printed circuit board. 제 2 항에 있어서,
상기 드릴링하는 것은,
상기 인쇄회로기판의 미리 정해진 지지 영역을 제외하고 드릴링하는 전기장 프로브의 제조방법.3. The method of claim 2,
The above-
Wherein the drilling is performed except for a predetermined support area of the printed circuit board. 제 2 항에 있어서,
상기 감지부를 형성하는 것은,
상기 드릴링에 의해 형성된 상기 전송부의 일 면 중 어느 하나를 도금하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.3. The method of claim 2,
The formation of the sensing portion may include:
And plating one of the surfaces of the transfer portion formed by the drilling. 제 4 항에 있어서,
상기 드릴링에 의해 형성된 상기 전송부의 다른 면 증 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.5. The method of claim 4,
Further comprising plating at least one of the other surfaces of the transfer portion formed by the drilling to form a shielding film. 제 1 항에 있어서,
상기 감지부를 형성하는 것은,
상기 전송선이 진행하는 방향에 마련된 상기 전송부의 일 단을 도금하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.The method according to claim 1,
The formation of the sensing portion may include:
And plating one end of the transfer section provided in a direction in which the transmission line advances. 제 1 항에 있어서,
상기 감지부를 형성하는 것은,
상기 전송부의 일 단에 마련된 면을 도금하여, 면 형태의 상기 감지부를 형성하는 전기장 프로브의 제조방법.The method according to claim 1,
The formation of the sensing portion may include:
And plating the surface of one end of the transfer part to form the surface of the sensing part. 제 1 항에 있어서,
상기 전송부의 타 단 중 적어도 하나를 도금하여 차폐막을 형성하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.The method according to claim 1,
Further comprising plating at least one of the other ends of the transfer portion to form a shielding film. 제 8 항에 있어서,
상기 차폐막을 형성하는 것은,
상기 차폐막을 상기 감지부로부터 차단시키는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.9. The method of claim 8,
To form the shielding film,
And shielding the shielding film from the sensing unit. 제 1 항에 있어서,
상기 감지부와 상기 전송선을 연결하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.The method according to claim 1,
And connecting the sensing unit and the transmission line. 제 10 항에 있어서,
상기 전송부를 마련하는 것은,
상기 인쇄회로기판의 내층에 상기 전송선을 형성하는 것을 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.11. The method of claim 10,
The transmitting unit is provided,
And forming the transmission line in an inner layer of the printed circuit board. 제 11 항에 있어서,
상기 감지부와 상기 전송선을 연결하는 것은,
상기 인쇄회로기판에 마련된 비아 홀(Via Hall)을 통해 상기 감지부와 상기 전송선을 연결하는 전기장 프로브의 제조방법.12. The method of claim 11,
The connection of the sensing unit and the transmission line,
And connecting the sensing unit and the transmission line through a via hole provided in the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 전송선을 따라 이동한 상기 전자파를 상기 분석장치로 전달하는 커넥터부를 마련하는 것을 더 포함하는 전기장 프로브의 제조방법.The method according to claim 1,
Further comprising providing a connector for transmitting the electromagnetic wave moved along the transmission line to the analyzer. 전자파를 감지하도록, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCD)의 일 단에 형성되는 감지부; 및
상기 감지된 전자파를 이동시키도록, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 전송선이 마련되는 전송부를 포함하는 전기장 프로브.A sensing unit formed on one end of a printed circuit board (PCD) to sense electromagnetic waves; And
And a transfer part provided with a transmission line formed on the printed circuit board so as to move the sensed electromagnetic wave. 제 14 항에 있어서,
상기 감지부는,
상기 인쇄회로기판의 상기 일 단에 마련되는 면이 도금되어 형성되는 전기장 프로브.15. The method of claim 14,
The sensing unit includes:
Wherein the surface of the printed circuit board is plated and formed on one surface of the printed circuit board. 제 14 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 타 단 중 적어도 하나가 도금되어 형성되는 차폐막을 더 포함하는 전기장 프로브.15. The method of claim 14,
And a shielding film formed by plating at least one of the other ends of the printed circuit board. 제 16 항에 있어서,
상기 차폐막은,
상기 감지부와 차단되는 전기장 프로브.17. The method of claim 16,
The shielding film
And an electric field probe which is blocked by the sensing unit. 제 14 항에 있어서,
상기 전송부는,
상기 인쇄회로기판의 내층에 형성되는 전기장 프로브.15. The method of claim 14,
Wherein the transmission unit comprises:
And an inner layer of the printed circuit board. 제 15 항에 있어서,
상기 감지부는,
상기 인쇄회로기판의 비아 홀(Via Hall)을 통해 상기 전송선과 연결되는 전기장 프로브.16. The method of claim 15,
The sensing unit includes:
Wherein the transmission line is connected to the transmission line through a via hole of the printed circuit board. 제 14 항에 있어서,
상기 전송선을 따라 이동한 상기 전자파를 상기 분석장치로 전달하는 커넥터부를 더 포함하는 전기장 프로브.15. The method of claim 14,
And a connector for transmitting the electromagnetic wave moved along the transmission line to the analyzer.
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WO2017129999A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Teraview Limited A transmission line
US11579167B2 (en) 2020-09-11 2023-02-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe for detecting near field and near-field detection system including the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129999A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Teraview Limited A transmission line
US10845411B2 (en) 2016-01-29 2020-11-24 Teraview Limited Transmission line
TWI740889B (en) * 2016-01-29 2021-10-01 英商塔拉檢視有限公司 A transmission line
US11579167B2 (en) 2020-09-11 2023-02-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe for detecting near field and near-field detection system including the same

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