KR20150072317A - Method of manufacturing wiring board and inkjet applying apparatus used for same - Google Patents

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KR20150072317A
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아츠유키 기우라
유키히코 오시모
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

The present invention aims to provide a method for manufacturing a wiring circuit board having a jumper which can be formed to have a fine line width by using an inkjet method or the like. The wiring circuit board is manufactured by: preparing a circuit board wherein multiple first electrodes (10), which are placed apart from each other in the direction of an X axis and are connected with each other by a connection part (15), and multiple second electrodes (20), which are placed apart from each other in the direction of a Y axis interposing the connection part (15) there between, are formed; forming an insulation film (30), which covers an area, including end portions of the second electrodes (20), and the connection part (15), in the direction of the Y axis between adjacent second electrodes (20); forming a pair of guide parts (31a, 31b), which are extended in parallel along an extension line in the direction of the Y axis of the insulation film (30) with a gap (32) narrower than the width of the insulation film (30), on the second electrodes (20); and forming the jumper (40) including a conductive film, which connects adjacent second electrodes (20) with each other, by applying a liquid conductive member on the insulation film (30) and in the gap (32) of the guide parts (31a, 31b) in the direction of the Y axis.

Description

배선 기판의 제조 방법 및 그것에 사용되는 잉크젯 도포 장치{METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD AND INKJET APPLYING APPARATUS USED FOR SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board and an ink-

본 발명은 터치 패널 등의 배선 기판의 제조 방법 및 그것에 사용되는 잉크젯 도포 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board such as a touch panel and an inkjet coating apparatus used therein.

종래의 정전 용량형 터치 패널의 1종은, 투명 기판 상에, X축 방향 및 Y축 방향을 따라, 등간격으로 X축 투명 전극 및 Y축 투명 전극이 각각 형성되고, X축 투명 전극은, 서로 연결되어 형성되어 있는 한편, Y축 투명 전극은, 서로 간격을 두고 형성되어 있다. 그리고, 서로 인접하는 Y축 투명 전극은, 교차하는 X축 투명 전극 상에 형성된 절연막에 의해, X축 투명 전극과 절연된 상태에서, 절연막 상에 형성된 금속 점퍼에 의해 상호 접속되어 있다.In one type of conventional capacitive touch panel, X-axis transparent electrodes and Y-axis transparent electrodes are formed on the transparent substrate at equal intervals along the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, And the Y-axis transparent electrodes are formed to be spaced apart from each other. The Y-axis transparent electrodes adjacent to each other are connected to each other by a metal jumper formed on the insulating film in a state of being insulated from the X-axis transparent electrode by an insulating film formed on the intersecting X-axis transparent electrodes.

일본 특허 공개 제2013-127792호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-127792

금속 점퍼는, 시인성의 관점에서, 소정의 폭 이하로 형성하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 종래, 금속 점퍼의 형성은, 스퍼터링 등에 의해 형성된 금속막을, 미세 패턴의 형성이 용이한 포토리소그래피법을 이용하여 행해지고 있었다.The metal jumper is preferably formed to have a predetermined width or less from the viewpoint of visibility. Therefore, conventionally, the metal jumper is formed by a metal film formed by sputtering or the like using a photolithography method in which a fine pattern can be easily formed.

그러나, 상기한 방법에서는, 형성된 금속막의 대부분이 제거되므로, 자원이 낭비되고, 또한, 고가의 스퍼터 장치나 노광 장치를 사용하므로, 생산 비용이 높아진다고 하는 문제가 있다.However, in the above method, since most of the formed metal film is removed, resources are wasted, and an expensive sputtering apparatus or an exposing apparatus is used, resulting in a problem that the production cost is increased.

본 발명은 포토리소그래피법 대신에 잉크젯법 등을 이용하여, 미세한 선 폭으로 제어되어 형성 가능한 점퍼를 구비한 배선 기판의 제조 방법 및 그것에 사용되는 잉크젯 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a wiring board having a jumper which can be controlled by a fine line width using an ink jet method or the like instead of a photolithography method and an ink jet applying device used therefor.

본 발명에 따른 배선 기판의 제조 방법은, X축 방향을 따라, 이격되어 배치되고, 또한, 서로 접속부에 의해 상호 접속된 복수의 제1 전극 및 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라, 접속부를 사이에 두고, 이격되어 배치된 복수의 제2 전극이 각각 형성된 기판을 준비하는 공정과, 서로 인접하는 제2 전극 사이에, 제2 전극의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 접속부를 덮는 절연막을 Y축 방향을 따라 형성하는 공정과, 제2 전극 상에, 절연막의 폭보다도 좁은 간격을 두고, 서로 평행하게 절연막의 Y축 방향 연장선상으로 연장되는 한 쌍의 가이드부를 형성하는 공정과, 절연막 상 및 한 쌍의 가이드부의 간격 내에, 액상의 도전 부재를 Y축 방향을 따라 도포하여, 서로 인접하는 제2 전극을 상호 접속하는 도전막을 포함하는 점퍼를 형성하는 공정을 포함한다.A method of manufacturing a wiring board according to the present invention is a method for manufacturing a wiring board which comprises a plurality of first electrodes which are arranged apart from each other along an X axis direction and mutually connected to each other by a connecting portion, A step of preparing a substrate on which a plurality of second electrodes spaced apart from each other are formed, an insulating film covering at least a region including at least an end of the second electrode and a connecting portion between the second electrodes adjacent to each other, A step of forming a pair of guide portions extending on an extension of the insulating film in the Y axis direction in parallel with each other with an interval narrower than the width of the insulating film on the second electrode; And forming a jumper including a conductive film that is formed by coating a liquid conductive member along the Y axis direction within the gap between the pair of guide portions and connecting the adjacent second electrodes to each other.

또한, 본 발명에 따른 잉크젯 도포 장치는, 상기 배선 기판의 제조 방법에 사용되는 것이며, 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 기판에 대해, 도전 입자를 포함하는 액적을 토출하는 헤드를 갖는 제1 토출부와, 제1 토출부를, 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 위치를 측정하는 얼라인먼트부를 구비하고 있다.The inkjet coating apparatus according to the present invention is used in a method of manufacturing the wiring board and includes a holding portion for holding a substrate and a first discharge portion having a head for discharging droplets containing conductive particles Moving means for moving the first discharge portion relative to the substrate and an alignment portion for measuring the position of the substrate held by the holding portion.

기판 상에는, 상기 구성의 제1 전극 및 제2 전극, 및 절연막 및 한 쌍의 가이드부가 형성되어 있고, 제1 토출부는, 얼라인먼트부에 의해 위치 측정된 기판에 대해, 상대적으로 이동하면서, 도전 입자를 포함하는 액적을, 절연막 상 및 한 쌍의 가이드부의 간격 내에 도포함으로써, 서로 인접하는 제2 전극을 상호 접속하는 도전막을 포함하는 점퍼를 형성한다.On the substrate, the first electrode and the second electrode, the insulating film, and the pair of guide portions having the above-described configuration are formed, and the first discharging portion has the conductive particles relatively moving with respect to the substrate measured by the alignment portion A jumper including a conductive film for interconnecting the second electrodes adjacent to each other is formed by applying a liquid droplet containing the droplet on the insulating film and within the gap between the pair of guide portions.

본 발명에 따르면, 포토리소그래피법 대신에, 잉크젯법 등을 이용하여, 미세한 선 폭으로 제어되어 형성 가능한 점퍼를 구비한 배선 기판의 제조 방법 및 그것에 사용되는 잉크젯 도포 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a wiring board having a jumper which can be controlled by a fine line width by using an inkjet method or the like instead of the photolithography method, and an inkjet applying device used therefor.

도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 배선 기판의 제조 방법을 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 배선 기판의 제조 방법을 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 3의 (a)∼(d)는 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 배선 기판의 제조 방법을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 절연막 및 한 쌍의 가이드부의 구성을 도시한 평면도이다.
도 5는 한 쌍의 가이드부의 다른 형태를 도시한 평면도이다.
도 6은 한 쌍의 가이드부의 다른 형태를 도시한 평면도이다.
도 7은 한 쌍의 가이드부의 다른 형태를 도시한 평면도이다.
도 8의 (a) 및 (b)는 절연막 및 한 쌍의 가이드부를 잉크젯법을 이용하여 연속적으로 형성하는 방법을 도시한 평면도이다.
도 9의 (a) 및 (b)는 절연막 및 한 쌍의 가이드부의 다른 구성을 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 배선 기판의 제조 방법에 사용되는 잉크젯 도포 장치의 구성을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 11의 (a)∼(c)는 종래의 터치 패널에 있어서의 점퍼의 구성을 도시한 도면이다.
도 12의 (a) 및 (b)는 종래의 잉크젯법을 이용하여 작성한 점퍼의 구성을 도시한 도면이다.1 (a) and 1 (b) are schematic plan views showing a method of manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
2 (a) and 2 (b) are schematic plan views showing a method of manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
3 (a) to 3 (d) are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing the configuration of an insulating film and a pair of guide portions.
5 is a plan view showing another form of the pair of guide portions.
6 is a plan view showing another form of the pair of guide portions.
7 is a plan view showing another form of the pair of guide portions.
8 (a) and 8 (b) are plan views showing a method of continuously forming an insulating film and a pair of guide portions by using an ink-jet method.
9 (a) and 9 (b) are a plan view and a cross-sectional view showing different structures of the insulating film and the pair of guide portions.
Fig. 10 is a diagram schematically showing a configuration of an ink-jet applying device used in a method of manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
11 (a) to 11 (c) are diagrams showing the configuration of a jumper in a conventional touch panel.
12 (a) and 12 (b) are diagrams showing the configuration of a jumper formed using a conventional inkjet method.

본 발명을 설명하기 전에, 본 발명을 상도하는 것에 이른 경위를 설명한다.Before explaining the present invention, an explanation will be given of the process leading to the overcoming of the present invention.

도 11의 (a)∼(c)는 종래의 터치 패널에 있어서의 점퍼의 구성을 도시한 도면이다. 여기서, 도 11의 (a) 및 (b)는 평면도, 도 11의 (c)는 도 11의 (b)의 XIc-XIc를 따른 단면도이다.11 (a) to 11 (c) are diagrams showing the configuration of a jumper in a conventional touch panel. 11 (a) and 11 (b) are a plan view, and FIG. 11 (c) is a cross-sectional view along XIc-XIc in FIG. 11 (b).

도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판 상에, 서로 교차하는 방향으로, 제1 투명 전극(110) 및 제2 투명 전극(120)이 이격되어 배열되어 있다. 서로 인접하는 제1 투명 전극(110)은 접속부(115)에 의해 상호 접속되어 있고, 서로 인접하는 제2 투명 전극(120)은 접속부(115)를 사이에 두고 배치되어 있다.As shown in Fig. 11 (a), the first transparent electrode 110 and the second transparent electrode 120 are arranged on the substrate so as to be spaced apart from each other in a direction intersecting with each other. The first transparent electrodes 110 adjacent to each other are mutually connected by a connection portion 115 and the second transparent electrodes 120 adjacent to each other are disposed with a connection portion 115 therebetween.

그리고, 도 11의 (b) 및 (c)에 도시한 바와 같이, 서로 인접하는 제2 투명 전극(120) 사이에는, 접속부(115)를 덮는 절연막(130)이 형성되어 있고, 서로 인접하는 제2 투명 전극(120)은 절연막(130) 상에 형성된 점퍼(140)에 의해 상호 접속되어 있다. 여기서, 절연막(130) 및 점퍼(140)는, 포토리소그래피법에 의해 패턴 형성된다.As shown in Figs. 11 (b) and 11 (c), an insulating film 130 covering the connection portion 115 is formed between the adjacent second transparent electrodes 120, The two transparent electrodes 120 are connected to each other by a jumper 140 formed on the insulating film 130. Here, the insulating film 130 and the jumper 140 are pattern-formed by photolithography.

본원 발명자들은, 점퍼(140)를, 포토리소그래피법 대신에, 잉크젯법을 이용하여 형성하는 방법을 검토하고 있었던 바, 이하와 같은 과제를 발견하였다.The present inventors have studied a method of forming the jumper 140 by using the ink jet method instead of the photolithography method, and found the following problems.

점퍼(140)를, 잉크젯법으로 형성하는 경우, 용제에 금속 입자를 혼입한 금속 잉크를 포함하는 액적을 절연막(130)에 연속적으로 적하한 후, 용제를 비산시켜 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 금속 잉크로서는, 예를 들어 용제에 은 나노 입자를 혼입한 은 나노 잉크 등을 사용할 수 있다.When the jumper 140 is formed by the ink jet method, droplets containing a metal ink in which a metal particle is mixed with a solvent may be continuously dropped onto the insulating film 130, and then the solvent may be scattered and dried. As the metallic ink, for example, a silver nano ink in which silver nanoparticles are mixed in a solvent can be used.

그러나, 금속 잉크를 사용하여, 잉크젯법에 의해, 도 11의 (b) 및 (c)에 도시한 구조의 점퍼(140)를 형성한 바, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 절연막(130) 상에서는, 선 폭이 제어된 점퍼(140a)가 형성되었지만, 제2 투명 전극(120) 상에서는, 선 폭이 굵어진 점퍼(140b)가 형성되었다.However, when the jumper 140 having the structure shown in Figs. 11 (b) and (c) is formed by the inkjet method using metal ink, as shown in Fig. 12 (a) The jumper 140a whose line width is controlled is formed on the first transparent electrode 130 but the jumper 140b whose line width is thickened is formed on the second transparent electrode 120. [

이것은, 금속 잉크의 제2 투명 전극(120)에 대한 습윤성이, 절연막(130)에 대한 습윤성보다도 높기 때문에, 절연막(130) 상에서는, 금속 잉크가 번지지 않았던 것에 대해, 제2 투명 전극(120) 상에서는, 금속 잉크가 번졌기 때문이라고 생각된다.This is because the metal ink does not spread on the insulating film 130 because the wettability of the metal ink to the second transparent electrode 120 is higher than the wettability to the insulating film 130. On the other hand, , And the metal ink has spread.

예를 들어, 제2 투명 전극(120)에, ITO(주석 도프 산화인듐) 등을 사용하고, 절연막(130)에, 습윤성이 낮은 폴리이미드 등을 사용한 경우, 금속 잉크의 ITO에 대한 습윤성(접촉각:약 1∼5°정도)은 폴리이미드에 대한 습윤성(접촉각:약 50∼100°정도)에 비해, 10∼100배 정도 크다. 이 차는, 다른 투명 전극(120)의 재료[예를 들어, 그래핀, 수분산 폴리티오펜 유도체(PEDOT/PSS), 은 나노 와이어, 카본 나노 튜브 등] 및 다른 절연막(130)의 재료(예를 들어, 아크릴 등)를 사용한 경우에서도, 거의 마찬가지이다.For example, when ITO (tin-doped indium oxide) or the like is used for the second transparent electrode 120 and polyimide or the like having low wettability is used for the insulating film 130, the wettability of the metal ink to ITO : About 1 to 5 degrees) is about 10 to 100 times larger than the wettability (contact angle: about 50 to 100 degrees) of polyimide. This difference may be caused by the material of the other transparent electrode 120 (for example, graphene, water dispersed polythiophene derivative (PEDOT / PSS), silver nanowire, carbon nanotube, etc.) For example, acrylic or the like) is used.

또한, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 절연막(130) 상에서는, 막 두께가 두꺼운 점퍼(140a)가 형성되었지만, 제2 투명 전극(120) 상에서는, 막 두께가 얇은 점퍼(140b)만 형성되었다. 또한, 절연막(130)의 단차부 A에서는, 점퍼(140c)의 막 두께가 극단적으로 얇아져 있었다. 이것은, 절연막(130)의 단차부 A의 측면에 형성된 금속 잉크가, 습윤성이 높은 투명 전극(120) 상에 형성된 금속 잉크의 번지는 힘에 끌어 당겨졌기 때문이라고 생각된다.12 (b), the jumper 140a having a thick film thickness is formed on the insulating film 130, but only the thinner jumper 140b is formed on the second transparent electrode 120 . Further, at the step A of the insulating film 130, the film thickness of the jumper 140c was extremely thin. This is presumably because the metal ink formed on the side surface of the stepped portion A of the insulating film 130 is attracted to the driving force of the metal ink formed on the transparent electrode 120 having high wettability.

이와 같이, 점퍼(140)를 잉크젯법으로 형성하면, 제2 투명 전극(120) 상에서 금속 잉크가 번져, 선 폭이 굵은 점퍼(140b)가 형성되기 때문에, 시인성의 저하를 초래하는 것을 알 수 있었다. 또한, 제2 투명 전극(120) 상에 형성된 점퍼(140b)는, 막 두께가 얇아져 있기 때문에, 배선 저항의 증가를 초래하는 것을 알 수 있었다. 또한, 절연막(130)의 단차부 A에 형성된 점퍼(140c)는, 극단적으로 얇아져, 단선을 초래할 우려가 있는 것을 알 수 있었다.As described above, when the jumper 140 is formed by the ink jet method, metallic ink spreads on the second transparent electrode 120, and the jumper 140b having a large line width is formed, thereby causing a decrease in visibility . It is also found that the jumper 140b formed on the second transparent electrode 120 has a thin film thickness, which leads to an increase in wiring resistance. It is also found that the jumper 140c formed at the stepped portion A of the insulating film 130 becomes extremely thin and may cause disconnection.

본원 발명자들은, 투명 전극 상에, 미리 점퍼를 형성하는 영역을 구획하는 구획벽을 설치해 둠으로써, 금속 잉크의 번짐을 억제할 수 있다고 생각하여, 본 발명을 상도하는 데에 이르렀다.The inventors of the present invention have conceived that it is possible to suppress the bleeding of metal ink by providing a partition wall that divides a region for forming a jumper in advance on the transparent electrode, and has reached the present invention.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위를 일탈하지 않는 범위에서, 적절히 변경은 가능하다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments. In addition, changes can be appropriately made without departing from the scope of the present invention.

도 1∼도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 배선 기판의 제조 방법을 모식적으로 도시한 도면으로, 도 1의 (a), (b) 및 도 2의 (a), (b)는 평면도, 도 3의 (a)∼(d)는 각각, 도 1의 (a), (b) 및 도 2의 (a), (b)의 IIIa-IIIa, IIIb-IIIb, IIIc-IIIc, IIId-IIId를 따른 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view of a wiring board according to a first embodiment of the present invention; Fig. IIIa-IIIa, IIIb-IIIb, IIIc-IIIc, and IIIa-IIIc of FIGS. 1A and 1B and FIGS. 2A and 2B, respectively, IIId-IIId. ≪ / RTI >

우선, 도 1의 (a) 및 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, X축 방향을 따라, 이격되어 배치되고, 또한, 서로 접속부(15)에 의해 상호 접속된 복수의 제1 전극(10) 및 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라, 접속부(15)를 사이에 두고, 이격되어 배치된 복수의 제2 전극(20)이 형성된 기판(1)을 준비한다. 또한, 이와 같은 전극 패턴이 형성된 기판(1)은, 예를 들어 포토리소그래피법을 이용한 통상의 프로세스를 이용하여 형성할 수 있다.First, as shown in FIG. 1A and FIG. 3A, a plurality of first electrodes (first electrodes) 15 are arranged apart from each other along the X axis direction and connected to each other by a connection portion 15 10 and the Y-axis direction intersecting with the X-axis direction, a plurality of second electrodes 20 spaced apart from each other with a connection portion 15 therebetween is prepared. Further, the substrate 1 on which such an electrode pattern is formed can be formed by a usual process using, for example, a photolithography method.

이어서, 도 1의 (b) 및 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 서로 인접하는 제2 전극(20) 사이에, 제2 전극(20)의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 접속부(15)를 덮는 절연막(30)을 Y축 방향을 따라 형성한다. 이 절연막(30)은, 예를 들어 포토리소그래피법을 이용하여 형성할 수 있지만, 잉크젯법을 이용하여 형성해도 된다. 잉크젯법을 이용하여 형성하면, 절연막(30)의 재료의 사용 효율이 높아지고, 또한, 절연막(30)의 형성까지의 공정을 적게 할 수 있다.Subsequently, as shown in Figs. 1B and 3B, between the second electrodes 20 adjacent to each other, a region including at least an end portion of the second electrode 20, The insulating film 30 is formed along the Y-axis direction. The insulating film 30 can be formed by using, for example, a photolithography method, or may be formed by an inkjet method. Jet method, the use efficiency of the material of the insulating film 30 is increased, and the number of steps up to the formation of the insulating film 30 can be reduced.

이어서, 도 2의 (a) 및 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 제2 전극(20) 상에 절연막(30)의 폭보다도 좁은 간격(32)을 두고, 서로 평행하게 절연막(30)의 Y축 방향 연장선상으로 연장되는 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 형성한다. 이 가이드부(31a, 31b)는, 예를 들어 포토리소그래피법을 이용하여 형성할 수 있지만, 잉크젯법을 이용하여 형성해도 된다. 잉크젯법을 이용하여 형성하면, 가이드부(31a, 31b)의 재료의 사용 효율이 높아지고, 또한, 가이드부(31a, 31b)의 형성까지의 공정을 적게 할 수 있다.2 (a) and 3 (c), the insulating film 30 is formed on the second electrode 20 in parallel with each other with a gap 32 narrower than the width of the insulating film 30, And a pair of guide portions 31a and 31b extending on an extension line in the Y-axis direction. The guide portions 31a and 31b may be formed by, for example, photolithography, or may be formed using an inkjet method. Jet method, the use efficiency of the materials of the guide portions 31a and 31b is increased, and the steps up to the formation of the guide portions 31a and 31b can be reduced.

이어서, 도 2의 (b) 및 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 절연막(30) 상 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32) 내에, 액상의 도전 부재를 Y축 방향을 따라 도포하여, 서로 인접하는 제2 전극(20)을 상호 접속하는 도전막을 포함하는 점퍼(40)를 형성한다. 여기서, 제2 전극(20)을 상호 접속하는 점퍼(40)는, 접속부(15) 상에 형성된 절연막(30)에 의해, 제1 전극(10)과 절연되어 있다.Next, as shown in Figs. 2 (b) and 3 (d), in the interval 32 between the pair of guide portions 31a and 31b on the insulating film 30, the liquid conductive member is Y And a jumper 40 including a conductive film for interconnecting the second electrodes 20 adjacent to each other is formed. The jumper 40 connecting the second electrodes 20 is insulated from the first electrode 10 by the insulating film 30 formed on the connecting portion 15. [

점퍼(40)의 형성은, 통상의 잉크젯법을 이용하여 행할 수 있고, 용제에 금속 입자를 혼입한 금속 잉크를 포함하는 액적을 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32) 내에 연속적으로 적하한 후, 용제를 비산시켜 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 또한, 액상의 도전 부재를 도포하여 점퍼(40)를 형성하는 방법으로서는, 잉크젯법 이외에, 예를 들어 디스펜서 도포법이나, 스크린 인쇄법 등이 있다.The jumper 40 can be formed using a normal ink jet method and the droplet containing the metal ink mixed with the metal particles in the solvent can be formed into the gap between the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b And then drying the solution by scattering the solvent. As a method for forming the jumper 40 by applying the liquid conductive member, for example, a dispenser coating method, a screen printing method, and the like can be used in addition to the ink jet method.

한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32) 내에 적하된 금속 잉크는, 간격(32)이 한 쌍의 가이드부(구획벽)(31a, 31b)에 의해 구획되어 있으므로, 금속 잉크가 습윤성이 높은 제2 전극(20)에 착적(着滴)해도, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 금속 잉크가 제2 전극(20) 상을 X축 방향으로 번지는 일은 없다. 즉, 제2 전극(20)과 전기적으로 콘택트하는 점퍼(40)의 영역은, 간격(32) 내로 제한되기 때문에, 제2 전극(20) 상에 형성되는 점퍼(40)의 선 폭을, 절연막(30) 상에 형성되는 점퍼(40)의 선 폭과, 대략 동일한 크기로 제어할 수 있다. 또한, 점퍼(40)를 구성하는 도전막은, 간격(32) 내에 충전되어 형성되기 때문에, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 절연막(30)의 단차부가 있어도, 당해 단차부에 있어서, 점퍼(40)의 단선이 발생할 우려는 없다. 또한, 간격(32) 내에 충전된 점퍼(40)는, 충분한 두께를 갖기 때문에, 점퍼(40)의 배선 저항의 증가를 억제할 수 있다.The metal ink dropped in the gap 32 between the pair of guide portions 31a and 31b is partitioned by the pair of guide portions (partition walls) 31a and 31b so that the metal ink The metal ink does not spread on the second electrode 20 in the X axis direction even if the droplets are deposited on the second electrode 20 having high wettability as shown in Fig. 12 (a). That is, since the area of the jumper 40 that is in electrical contact with the second electrode 20 is limited to within the interval 32, the line width of the jumper 40 formed on the second electrode 20 can be made smaller Can be controlled to be substantially the same as the line width of the jumper (40) formed on the base (30). Since the conductive film constituting the jumper 40 is formed filled in the gap 32, even if the stepped portion of the insulating film 30 is provided as shown in Fig. 12 (b) There is no possibility of disconnection of the jumper 40. Further, since the jumper 40 filled in the gap 32 has a sufficient thickness, it is possible to suppress an increase in wiring resistance of the jumper 40.

본 실시 형태에 있어서, 제1 전극(10) 및 제2 전극(20), 및 절연막(30)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 점퍼(40)를 형성하는 금속 잉크의 절연막(30)에 대한 습윤성이, 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)에 대한 습윤성보다도 작을 때, 본 발명의 효과를 발휘한다. 또한, 절연막(30)의 재료로서, 금속 잉크에 대해 습윤성이 낮은 것을 선택함으로써, 절연막(30) 상의 점퍼(40)의 선 폭을, 보다 가늘게 할 수 있다.Although the material of the first electrode 10 and the second electrode 20 and the insulating film 30 is not particularly limited in this embodiment, the wetting property of the metal ink forming the jumper 40 to the insulating film 30 Is smaller than the wettability to the first electrode 10 and the second electrode 20, the effect of the present invention is exerted. The line width of the jumper 40 on the insulating film 30 can be made thinner by selecting a material having a low wettability with respect to the metal ink as the material of the insulating film 30. [

도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32)의 폭 D는, 절연막(30)의 폭 W보다 좁게 형성되지만, 그 크기는 특별히 한정되지 않고 절연막(30) 상에 형성되는 점퍼(40)의 선 폭에 대응하여, 적절히 정하면 된다. 또한, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32) 내에 적하된 금속 잉크가, 제2 전극(20) 상에 번지지 않도록, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 각각, 절연막(30)의 Y축 방향 단부(30a)에 접촉하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. 그러나, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)와, 절연막(30)의 Y축 방향 단부(30a)에 약간의 간격이 있어도, 당해 간격으로부터 금속 잉크가 번지는 영역이, 시인성에 지장이 없는 범위 내이면 문제는 없다.4, the width D of the gap 32 between the pair of guide portions 31a and 31b is formed to be narrower than the width W of the insulating film 30 in the present embodiment, But may be appropriately determined corresponding to the line width of the jumper 40 formed on the insulating film 30. The pair of guide portions 31a and 31b are formed so that the metal ink dropped in the interval 32 of the pair of guide portions 31a and 31b does not spread on the second electrode 20, Axis direction end portion 30a of the base 30 in the Y-axis direction. However, even if there is a slight gap between the pair of guide portions 31a and 31b and the Y-axis direction end portion 30a of the insulating film 30, the region where the metal ink spreads from the gap is within a range There is no problem with me.

본 실시 형태에 있어서, 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)은, 예를 들어 ITO, 그래핀, PEDOT/PSS, 은 나노 잉크, 카본 나노 튜브 등을 사용할 수 있다.In the present embodiment, ITO, graphene, PEDOT / PSS, silver nano ink, carbon nanotube, or the like can be used for the first electrode 10 and the second electrode 20, for example.

본 실시 형태에 있어서, 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않는다. 절연막(30)은, 예를 들어 폴리이미드, 아크릴 등을 사용할 수 있다. 또한, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 절연막(30)과 동일한 재료로 형성해도 된다. 이에 의해, 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 동일 공정에서 형성할 수 있다. 또한, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 도전성의 투명 부재로 형성해도 된다. 투명 부재를 사용함으로써, 제2 전극(20) 상에 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 형성해도, 시인성의 저하를 초래하지 않는다. 또한, 도전성을 갖고 있으므로, 점퍼(40)는, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 통해서도, 제2 전극(20)과 전기적 콘택트를 취할 수 있으므로, 배선 저항을 저감시킬 수 있다. 도전성의 투명 부재로서는, 예를 들어 ITO, 도전 폴리머, 금속 나노 와이어, 카본 나노 튜브 등을 사용할 수 있다.In the present embodiment, the material constituting the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b is not particularly limited. As the insulating film 30, for example, polyimide, acrylic, or the like can be used. The pair of guide portions 31a and 31b may be formed of the same material as that of the insulating film 30. Thus, the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b can be formed in the same step. The pair of guide portions 31a and 31b may be formed of a conductive transparent member. By using the transparent member, even if the pair of guide portions 31a and 31b are formed on the second electrode 20, the visibility is not reduced. Further, since the jumper 40 has electrical conductivity, the electrical contact with the second electrode 20 can be obtained through the pair of guide portions 31a and 31b, thereby reducing the wiring resistance. As the conductive transparent member, for example, ITO, a conductive polymer, a metal nanowire, or a carbon nanotube can be used.

본 실시 형태에 있어서, 점퍼(40)를 구성하는 도전막의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 용제에 금속 나노 입자를 혼입한 금속 나노 잉크 및 도전성 재료(그래핀, PEDOT/PSS, 은 나노 와이어, 카본 나노 튜브) 등을 사용할 수 있다.In the present embodiment, the material of the conductive film constituting the jumper 40 is not particularly limited. For example, a metal nano ink in which metal nanoparticles are mixed in a solvent and a conductive material (graphene, PEDOT / PSS, , Carbon nanotubes), and the like can be used.

본 실시 형태에 있어서의 배선 기판은, 기판(1)의 표면에, 서로 교차하는 방향으로, 복수의 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)이 이격되어 배열된 배선 기판에 있어서, 어느 한쪽의 전극(10, 20) 사이를, 다른 쪽의 전극(10, 20)과 절연성을 유지하면서, 점퍼(40)에 의해 상호 접속한 구성의 배선 기판에 적용할 수 있다. 특히, 본 실시 형태에 있어서의 배선 기판은, 터치 패널에 적절하게 적용할 수 있다. 이 경우, 기판(1)은 글래스 기판 등의 투명 기판으로 구성되고, 또한, 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)은 ITO 등의 투명 전극으로 구성된다. 또한, 절연막(30)도, 폴리이미드 등의 투명 절연막으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 절연막(30) 상에 형성되는 점퍼(40)의 선 폭은, 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 10㎛ 이하가 바람직하다.The wiring board according to the present embodiment is a wiring board in which a plurality of first electrodes 10 and second electrodes 20 are arranged so as to be spaced from each other on the surface of the substrate 1 in a direction crossing each other, The present invention can be applied to a wiring board having a configuration in which one of the electrodes 10 and 20 is mutually connected by a jumper 40 while maintaining insulation from the other electrode 10 and 20. In particular, the wiring board according to the present embodiment can be suitably applied to a touch panel. In this case, the substrate 1 is composed of a transparent substrate such as a glass substrate, and the first electrode 10 and the second electrode 20 are formed of transparent electrodes such as ITO. It is also preferable that the insulating film 30 is also made of a transparent insulating film such as polyimide. In this case, the line width of the jumper 40 formed on the insulating film 30 is preferably 20 占 퐉 or less, and more preferably 10 占 퐉 or less.

터치 패널 이외의 배선 기판으로서는, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT)의 회로 배선 기판이나, 유기 발광 다이오드(OLED)의 보조 전극 배선 등에 적용할 수 있다.The wiring substrate other than the touch panel can be applied to, for example, a circuit wiring substrate of a thin film transistor (TFT) or an auxiliary electrode wiring of an organic light emitting diode (OLED).

본 실시 형태에 있어서, 제2 전극(20) 상에 형성된 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 그 간격(32) 내에 점퍼를 형성하는 영역을 구획하는 구획벽으로서 기능하지만, 그 구성은, 도 4에 도시한 형태로 한정되지 않고, 다양한 형태를 취할 수 있다.In the present embodiment, the pair of guide portions 31a and 31b formed on the second electrode 20 function as a partition wall for partitioning a region for forming a jumper in the gap 32, , It is not limited to the form shown in Fig. 4, but can take various forms.

도 5∼도 7은 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 다른 형태를 도시한 평면도이다.5 to 7 are plan views showing other forms of the pair of guide portions 31a and 31b.

도 5에 도시한 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 각각, 절연막(30)의 폭 방향 단부(30b)에 접촉하여 형성되어 있다. 또한, 이 경우, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b) 사이의 간격(32)은 절연막(30)의 폭보다도 좁기 때문에, 한 쌍의 가이드부의 폭 방향 단부는, 절연막(30)의 폭 방향 단부와 오버랩하고 있다.The pair of guide portions 31a and 31b shown in Fig. 5 are formed in contact with the widthwise end portion 30b of the insulating film 30, respectively. In this case, since the interval 32 between the pair of guide portions 31a and 31b is narrower than the width of the insulating film 30, the width direction end portions of the pair of guide portions are arranged in the width direction end portions of the insulating film 30 .

도 6에 도시한 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 도 5에 도시한 서로 인접하는 제2 전극(20) 상에 형성된 한 쌍의 가이드부가, 서로 연결되어 형성되어 있다. 또한, 이 경우, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 제1 전극(10)에 접하므로, 한 쌍의 가이드부(31a)를 도전성의 재료로 구성하면, 제1 전극(10)과 제2 전극(20)이 단락되어 버린다. 따라서, 이 경우, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 절연성의 재료로 구성하는 것이 바람직하다.The pair of guide portions 31a and 31b shown in Fig. 6 are formed so that a pair of guide portions formed on the second electrode 20 adjacent to each other as shown in Fig. 5 are connected to each other. In this case, since the pair of guide portions 31a and 31b are in contact with the first electrode 10, if the pair of guide portions 31a are made of a conductive material, The second electrode 20 is short-circuited. Therefore, in this case, it is preferable that the pair of guide portions 31a and 31b are made of an insulating material.

도 7에 도시한 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 단부 중, 절연막(30)과 반대측에 있는 단부(31c, 31d)를 서로 연결하는 연결부(33)가 형성되어 있다. 이에 의해, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32)은 연결부(33)에 의해서도 구획된다. 그로 인해, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32) 내에 형성된 점퍼(40)는, 연결부(33)에 접촉하여 형성되므로, 점퍼(40)를 구성하는 금속 잉크가 제2 전극(20) 상을 Y축 방향으로 번지는 일은 없다.The pair of guide portions 31a and 31b shown in Fig. 7 are provided with connecting portions 31a and 31b for connecting the end portions 31c and 31d of the end portions of the pair of guide portions 31a and 31b, (33) are formed. Thus, the distance 32 between the pair of guide portions 31a, 31b is also divided by the connecting portion 33. [ The jumper 40 formed in the gap 32 between the pair of guide portions 31a and 31b is formed in contact with the connecting portion 33 so that the metal ink constituting the jumper 40 is in contact with the second electrode 20) image in the Y-axis direction.

본 실시 형태에 있어서, 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를, 잉크젯법을 이용하여 연속적으로 형성하면, 공정이 간단하게 되어, 제조 비용을 저감시킬 수 있다. 그러나, 잉크젯법은, 액적을 기판 상에 도포한 후, 건조시켜, 용제를 증발시킴으로써, 기판에 막 패턴을 정착시키는 방법이기 때문에, 기판에 도포된 액적은, 먼저 도포된 액적과 합체되어 형태가 바뀔 우려가 있다. 예를 들어, 먼저, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 형성하는 공정에서의 액적의 도포를 행한 후, 건조시키지 않은 채, 절연막(30)을 형성하는 공정에서의 액적의 도포를 행하면, 후속의 공정에서 도포한 액적이, 선행의 공정에서 도포한 액적과 합체됨으로써, 절연막(30)이 본래의 위치로부터, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b) 중, 어느 한쪽의 측으로 어긋나 형성될 우려가 있다. 그로 인해, 절연막(30) 또는 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를, 잉크젯법을 이용하여 연속적으로 형성하는 경우에는, 선행의 공정에서 도포한 액적을 건조시킨 후, 후속의 공정에서 액적의 도포를 행하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, if the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b are continuously formed by using the ink jet method, the process is simplified and the manufacturing cost can be reduced. However, since the ink-jet method is a method in which a film pattern is fixed on a substrate by applying a droplet onto the substrate, followed by drying and evaporating the solvent, the droplet applied to the substrate is combined with the previously applied droplet, There is a possibility of change. For example, if the droplets are applied in the step of forming the pair of guide portions 31a and 31b and then the droplets are applied in the step of forming the insulating film 30 without drying, The droplet applied in the subsequent process may be merged with the droplet applied in the preceding process so that the insulating film 30 may be displaced from the original position to either one of the pair of guide portions 31a and 31b . Therefore, when the insulating film 30 or the pair of guide portions 31a and 31b are continuously formed by using the inkjet method, after the droplets applied in the preceding process are dried, It is preferable to perform coating.

도 8의 (a) 및 (b)는 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를, 잉크젯법을 이용하여 연속적으로 형성하는 방법의 일례를 도시한 평면도이다.8A and 8B are plan views showing an example of a method of successively forming the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b using the inkjet method.

도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 서로 인접하는 제2 전극(20) 사이에, 제2 전극(20)의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 접속부를 덮도록, 액상의 절연 부재를 Y축 방향을 따라 도포하여, 절연막(30)의 액상 패턴(35)을 형성한다.8A, a liquid insulating member is disposed between the second electrodes 20 adjacent to each other so as to cover the region including at least the end portion of the second electrode 20 and the connection portion, So as to form a liquid phase pattern 35 of the insulating film 30. Then,

이어서, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판 상에 형성된 액상 패턴(35)을 건조, 경화시켜, 절연막(30)을 형성한 후, 제2 전극(20) 상에 서로 평행하게, 액상의 부재를 Y축 방향을 따라 도포하여, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 액상 패턴(36a, 36b)을 형성한다. 그 후, 제2 전극(20) 상에 형성된 액상 패턴(36a, 36b)을 건조, 경화시켜, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)(도시하지 않음)를 형성한다. 또한, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 형성한 후, 절연막(30) 상에 금속 잉크를 도포하는 공정이 계속되지만, 금속 잉크를 도포하여, 점퍼(40)의 액상 패턴을 형성한 후, 건조, 소성을 행하여 점퍼(40)를 형성한다.8 (b), the liquid phase pattern 35 formed on the substrate is dried and cured to form the insulating film 30, and then, on the second electrode 20, A liquid member is applied along the Y-axis direction to form liquid phase patterns 36a, 36b of the pair of guide portions 31a, 31b. Thereafter, the liquid phase patterns 36a and 36b formed on the second electrode 20 are dried and cured to form a pair of guide portions 31a and 31b (not shown). After the pair of guide portions 31a and 31b are formed, the process of applying the metal ink onto the insulating film 30 is continued. However, after the metal ink is applied to form the liquid pattern of the jumper 40 , Drying, and firing are performed to form the jumper 40.

또한, 상기한 방법에 있어서, 절연막(30)의 액상 패턴(35) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 액상 패턴(36a, 36b)을 연속적으로 형성한 후, 통합하여, 건조, 경화를 행해도 된다. 또는, 절연막(30)의 액상 패턴(35) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 액상 패턴(36a, 36b)을 연속적으로 형성한 후, 건조만 행하고, 그 후, 금속 잉크를 도포하여, 점퍼(40)의 액상 패턴을 형성한 후, 마지막으로, 건조, 소성을 행해도 된다. 이 경우, 소성 공정은, 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 경화 공정도 겸한다. 또한, 절연막(30)의 액상 패턴(35) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 액상 패턴(36a, 36b)을 연속적으로 형성하는 경우, 후속의 공정에서 도포한 액적이, 선행의 공정에서 도포한 액적과 합체되어, 본래의 위치로부터 어긋나(치우쳐) 형성되지 않도록, 주의를 할 필요가 있다.The liquid phase pattern 35 of the insulating film 30 and the liquid phase patterns 36a and 36b of the pair of guide portions 31a and 31b are successively formed and then integrally dried and cured . Alternatively, the liquid phase pattern 35 of the insulating film 30 and the liquid phase patterns 36a and 36b of the pair of guide portions 31a and 31b are successively formed and then dried, and then the metal ink is applied , And the liquid phase pattern of the jumper 40 is formed, and finally, drying and firing may be performed. In this case, the firing step also serves as a curing step for the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b. When the liquid phase pattern 35 of the insulating film 30 and the liquid phase patterns 36a and 36b of the pair of guide sections 31a and 31b are continuously formed, It is necessary to take care that the liquid droplets are combined with the droplets applied in the liquid droplets and are not displaced (biased) from the original position.

또한, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 먼저 형성한 후, 절연막(30)을 나중에 형성해도 된다. 이 경우, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 액상 패턴(36a, 36b)을 형성한 후, 건조, 경화시켜, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 형성하고, 이어서, 절연막(30)의 액상 패턴(35)을 형성한 후, 건조, 경화시켜, 절연막(30)을 형성한다.Alternatively, the pair of guide portions 31a and 31b may be formed first, and then the insulating film 30 may be formed later. In this case, the liquid phase patterns 36a and 36b of the pair of guide sections 31a and 31b are formed and then dried and cured to form a pair of guide sections 31a and 31b, ) Is formed, followed by drying and curing to form the insulating film 30.

본 실시 형태에 있어서, 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 시인성의 관점[한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 육안으로 보기 어렵게 함]에서는, 가능한 한 얇은 편이 바람직하다. 그러나, 절연막(30)은 그 위에 형성된 점퍼(40)와, 절연막(30) 아래에 형성된 접속부(15)의 절연성을 확보할 필요가 있으므로, 소정의 절연성을 확보할 수 있는 정도의 높이(두께)가 필요해진다. 한편, 제2 전극(20) 상에 형성된 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)는, 그 간격(32) 내에 점퍼(40)를 형성하는 영역을 구획하는 구획벽으로서 기능하기 위해, 간격(32)으로부터 점퍼(40)를 구성하는 금속 잉크가 흘러넘치지 않을 정도의 높이(두께)가 있으면 된다. 예를 들어, 도 9의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 높이는, 절연막(30)의 높이보다도 낮아도 된다. 이에 의해, 시인성을 저하시키지 않고, 제1 전극(10)과 제2 전극(20)의 절연성을 확보하면서, 인접하는 제2 전극(20)을 미세한 선 폭의 점퍼(40)로 상호 접속할 수 있다.In the present embodiment, the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b are as thin as possible in terms of visibility (making the pair of guide portions 31a and 31b hard to see with the naked eye) desirable. However, since it is necessary to secure insulation between the jumper 40 formed on the insulating film 30 and the connecting portion 15 formed below the insulating film 30, the insulating film 30 needs to have a height (thickness) . On the other hand, the pair of guide portions 31a and 31b formed on the second electrode 20 are spaced apart from each other by a gap 32 to function as a partition wall for partitioning the region in which the jumper 40 is formed in the gap 32 (Thickness) so that the metal ink constituting the jumper 40 does not overflow. For example, the height of the pair of guide portions 31a and 31b may be lower than the height of the insulating film 30, as shown in Figs. 9 (a) and 9 (b). This makes it possible to interconnect the adjacent second electrodes 20 with the jumper 40 having a fine line width while securing insulation between the first electrode 10 and the second electrode 20 without deteriorating visibility .

도 10은, 본 실시 형태에 있어서의 배선 기판의 제조 방법에 사용되는 잉크젯 도포 장치(50)의 구성을 모식적으로 도시한 도면이다.Fig. 10 is a diagram schematically showing the configuration of the ink-jet applicator 50 used in the method for manufacturing a wiring board in the present embodiment.

도 10에 도시한 바와 같이, 잉크젯 도포 장치(50)는 기판(1)을 보유 지지하는 보유 지지부(51), 기판(1)에 대해, 도전 입자를 포함하는 액적을 토출하는 헤드를 갖는 제1 토출부(52), 제1 토출부(52)를 기판(1)에 대해 상대적으로 이동시키는 제1 이동 수단(53) 및 기판(1)을 소정의 위치에 맞추는 얼라인먼트부(56)를 구비하고 있다. 이동 수단(53)은 한 쌍의 레일(54)에 지지되면서, 제어부(55)에 의해, 기판(1)에 대해 상대적으로 이동하고, 이에 의해, 이동 수단(53)에 고정된 제1 토출부(52)는 기판(1)에 대해 상대적으로 이동된다. 또한, 얼라인먼트부(56)는 제2 이동 수단(59)에 배치된 카메라로 구성되어 있고, 카메라로 촬영된 화상을, 화상 처리 장치(57)에서 처리함으로써, 보유 지지부(51)에 보유 지지된 기판(1)의 위치를 측정한다. 또한, 보유 지지부(51)에는, 가열 기구(60)를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이 가열 기구(60)에 의해, 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 형성하는 공정에 있어서, 절연막(30)의 액상 패턴(35) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 형성한 후, 연속해서, 건조, 경화를 행할 수 있다.10, the ink-jet applying device 50 includes a holding portion 51 for holding a substrate 1, a first holding portion 51 for holding a substrate 1, A first moving means 53 for moving the discharging portion 52 and the first discharging portion 52 relative to the substrate 1 and an aligning portion 56 for aligning the substrate 1 at a predetermined position have. The moving means 53 is moved relative to the substrate 1 by the control unit 55 while being supported by the pair of rails 54. As a result, (52) is moved relative to the substrate (1). The alignment unit 56 is constituted by a camera disposed on the second moving means 59. An image photographed by the camera is processed by the image processing apparatus 57 to thereby obtain The position of the substrate 1 is measured. It is preferable that the holding support portion 51 is provided with a heating mechanism 60. [ The heating mechanism 60 allows the liquid film 35 of the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b to be formed in the step of forming the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a and 31b, 31b are formed, and then drying and curing can be performed successively.

기판(1) 상에는, 도 2의 (a) 및 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 서로 교차하는 방향으로, 각각, 이격되어 배열된 복수의 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)이 형성되고, 또한, 서로 인접하는 제1 전극(10)은 접속부(15)에 의해 상호 접속되고, 서로 인접하는 제2 전극(20)은 접속부(15)를 사이에 두고 배치되어 있다. 또한, 서로 인접하는 제2 전극(20) 사이에는, 제2 전극(20)의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 접속부(15)를 덮는 절연막(30)이 형성되어 있다. 또한, 제2 전극(20) 상에는, 절연막(30)의 폭보다도 좁은 간격을 두고, 서로 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)가 형성되어 있다.As shown in Figs. 2A and 3C, on the substrate 1, a plurality of first electrodes 10 and a plurality of second electrodes 10, which are arranged in a spaced- The first electrodes 10 adjacent to each other are connected to each other by a connecting portion 15 and the second electrodes 20 adjacent to each other are disposed with a connecting portion 15 therebetween. An insulating film 30 covering an area including at least an end of the second electrode 20 and the connecting portion 15 is formed between the adjacent second electrodes 20. [ A pair of guide portions 31a and 31b extending parallel to each other are formed on the second electrode 20 at a distance narrower than the width of the insulating film 30.

제1 토출부(52)는 얼라인먼트부(56)에 의해 위치 측정된 기판(1)에 대해 상대적으로 이동하면서, 도전 입자를 포함하는 액적을, 절연막(30) 상 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)의 간격(32) 내에 도포함으로써, 도 2의 (b) 및 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 서로 인접하는 제2 전극(20)을 상호 접속하는 도전막을 포함하는 점퍼(40)를 형성할 수 있다.The first discharging portion 52 moves relative to the substrate 1 measured by the aligning portion 56 while moving the droplet containing the conductive particles onto the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a And 3 (d) by applying the coating solution to the gap 32 between the first electrodes 31a and the second electrodes 20b adjacent to each other, as shown in FIGS. 2 (b) and 3 40 may be formed.

또한, 잉크젯 도포 장치(50)는 도 10에 도시한 바와 같이, 기판(1)에 대해 절연 입자를 포함하는 액적을 토출하는 헤드를 갖는 제2 토출부(58)를 더 구비하고 있어도 된다. 제2 토출부(58)는 얼라인먼트부(56)에 의해 위치 측정된 기판(1)에 대해 상대적으로 이동하면서, 절연 입자를 포함하는 액적을, 서로 인접하는 제2 전극(20) 사이에 도포함으로써, 제2 전극(20)의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 접속부(15)를 덮는 절연막(30)을 형성할 수 있다. 이에 의해, 절연막(30) 및 점퍼(40)를 연속적으로 형성할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를, 절연막(30)과 동일한 재료로 형성하는 경우에는, 제2 토출부(58)를 사용하여, 절연막(30) 및 한 쌍의 가이드부(31a, 31b)를 연속적으로 형성할 수 있다.10, the inkjet application device 50 may further include a second discharge portion 58 having a head for discharging liquid droplets containing insulating particles to the substrate 1. In this case, The second discharging portion 58 moves relative to the substrate 1 measured by the alignment portion 56 and applies a droplet containing insulating particles between the adjacent second electrodes 20 The region including at least the end portion of the second electrode 20, and the insulating film 30 covering the connection portion 15 can be formed. Thereby, the insulating film 30 and the jumper 40 can be continuously formed, and the productivity can be improved. When the pair of guide portions 31a and 31b are formed of the same material as the insulating film 30, the insulating film 30 and the pair of guide portions 31a , 31b can be continuously formed.

이상, 본 발명을 적합한 실시 형태에 의해 설명해 왔지만, 이러한 기술은 한정 사항은 아니고, 물론, 다양한 개변이 가능하다.While the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, it is to be understood that the present invention is not limited to those precise embodiments.

1 : 기판
10 : 제1 전극
15 : 접속부
20 : 제2 전극
30 : 절연막
31a, 31b : 한 쌍의 가이드부
32 : 간격
33 : 연결부
40 : 점퍼
50 : 잉크젯 도포 장치
51 : 보유 지지부
52 : 제1 토출부
53 : 제1 이동 수단
54 : 레일
55 : 제어부
56 : 얼라인먼트부
57 : 화상 처리 장치
58 : 제2 토출부
59 : 제2 이동 수단
60 : 가열 기구1: substrate
10: first electrode
15: Connection
20: Second electrode
30: Insulating film
31a, 31b: a pair of guide portions
32: Interval
33: Connection
40: Jumper
50: Ink-jet application device
51:
52: First discharge portion
53: first moving means
54: rail
55:
56: Alignment part
57: Image processing device
58: Second discharge portion
59: second moving means
60: Heating mechanism

Claims (14)

X축 방향을 따라, 이격되어 배치되고, 또한, 서로 접속부에 의해 상호 접속된 복수의 제1 전극 및 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라, 상기 접속부를 사이에 두고, 이격되어 배치된 복수의 제2 전극이 각각 형성된 기판을 준비하는 공정과,
서로 인접하는 상기 제2 전극 사이에, 상기 제2 전극의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 상기 접속부를 덮는 절연막을 Y축 방향을 따라 형성하는 공정과,
상기 제2 전극 상에, 상기 절연막의 폭보다도 좁은 간격을 두고, 서로 평행하게 상기 절연막의 Y축 방향 연장선상으로 연장되는 한 쌍의 가이드부를 형성하는 공정과,
상기 절연막 상 및 상기 한 쌍의 가이드부의 간격 내에, 액상의 도전 부재를 Y축 방향을 따라 도포하여, 서로 인접하는 상기 제2 전극을 상호 접속하는 도전막을 포함하는 점퍼를 형성하는 공정을 포함하는, 배선 기판의 제조 방법.A plurality of first electrodes disposed apart from each other along the X axis direction and mutually connected by mutual connection portions and a plurality of first electrodes spaced apart from each other across the connection portion along a Y axis direction crossing the X axis direction Preparing a substrate on which a second electrode of the first electrode is formed,
A step of forming an insulating film covering at least an end portion of the second electrode and the connection portion along the Y-axis direction between the second electrodes adjacent to each other,
Forming a pair of guide portions extending on an extension of the insulating film in the Y-axis direction in parallel with each other with a space narrower than the width of the insulating film on the second electrode;
And forming a jumper including a conductive film in which a liquid conductive member is applied along the Y axis direction within the gap between the insulating film and the pair of guide portions to mutually connect the second electrodes adjacent to each other, A method of manufacturing a wiring board. 제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 가이드부는, 각각, 상기 절연막의 Y축 방향 단부에 접촉하여 형성되어 있는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
And the pair of guide portions are formed in contact with the Y-axis direction end portions of the insulating film, respectively. 제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 가이드부는, 각각, 상기 절연막의 폭 방향 단부에 접촉하여 형성되어 있는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
And the pair of guide portions are respectively formed in contact with widthwise end portions of the insulating film. 제3항에 있어서,
서로 인접하는 상기 제2 전극 상에 형성된 상기 한 쌍의 가이드부는, 서로 연결되어 있는, 배선 기판의 제조 방법.The method of claim 3,
And the pair of guide portions formed on the second electrode adjacent to each other are connected to each other. 제1항에 있어서,
상기 도전막의 상기 절연막에 대한 습윤성은, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 대한 습윤성보다도 작은, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the wettability of the conductive film with respect to the insulating film is smaller than the wettability with respect to the first electrode and the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 가이드부의 단부 중, 상기 절연막과 반대측에 있는 단부를 서로 연결하는 연결부를 형성하는 공정을 더 포함하고,
상기 한 쌍의 가이드부의 간격 내에 형성된 점퍼는, 상기 연결부에 접촉하고 있는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of forming a connection portion connecting ends of the pair of guide portions opposite to the insulating film to each other,
And the jumper formed within the gap of the pair of guide portions is in contact with the connecting portion. 제1항에 있어서,
상기 가이드부의 높이는, 상기 절연막의 높이보다도 낮은, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein a height of the guide portion is lower than a height of the insulating film. 제1항에 있어서,
상기 점퍼는, 잉크젯법에 의해 형성되는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the jumper is formed by an ink jet method. 제1항에 있어서,
상기 절연막 및 상기 가이드부는, 잉크젯법에 의해 형성되는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the insulating film and the guide portion are formed by an ink jet method. 제1항에 있어서,
상기 가이드부는, 상기 절연막과 동일한 재료로 형성되는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the guide portion is formed of the same material as the insulating film. 제1항에 있어서,
상기 가이드부는, 도전성의 투명 부재로 형성되는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the guide portion is formed of a conductive transparent member. 제1항에 있어서,
상기 기판은, 투명 기판을 포함하고,
상기 제1 전극 및 제2 전극은, 투명 전극을 포함하고,
상기 배선 기판은, 터치 패널을 구성하는, 배선 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the substrate comprises a transparent substrate,
Wherein the first electrode and the second electrode comprise a transparent electrode,
Wherein the wiring board constitutes a touch panel. 제8항 또는 제9항에 기재된 배선 기판의 제조 방법에 사용되는 잉크젯 도포 장치이며,
기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
상기 기판에 대해, 도전 입자를 포함하는 액적을 토출하는 헤드를 갖는 제1 토출부와,
상기 제1 토출부를, 상기 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
상기 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 위치를 측정하는 얼라인먼트부를 구비하고,
상기 기판 상에는, 서로 교차하는 방향으로, 각각, 이격되어 배열된 복수의 제1 전극 및 제2 전극이 형성되고, 또한, 서로 인접하는 상기 제1 전극은, 접속부에 의해 상호 접속되고, 서로 인접하는 상기 제2 전극은, 상기 접속부를 사이에 두고 배치되어 있고,
서로 인접하는 상기 제2 전극 사이에는, 상기 제2 전극의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 상기 접속부를 덮는 절연막이 형성되어 있고,
상기 제2 전극 상에는, 상기 절연막의 폭보다도 좁은 간격을 두고, 서로 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드부가 형성되어 있고,
상기 제1 토출부는, 상기 얼라인먼트부에 의해 위치 측정된 상기 기판에 대해, 상대적으로 이동하면서, 상기 도전 입자를 포함하는 액적을, 상기 절연막 상 및 상기 한 쌍의 가이드부의 간격 내에 도포함으로써, 서로 인접하는 상기 제2 전극을 상호 접속하는 도전막을 포함하는 점퍼를 형성하는, 잉크젯 도포 장치.An inkjet coating apparatus used in a method for manufacturing a wiring board according to claim 8 or 9,
A holding portion for holding a substrate;
A first discharging portion having a head for discharging a droplet containing conductive particles to the substrate;
Moving means for moving the first discharge portion relative to the substrate,
And an alignment unit for measuring a position of the substrate held by the holding unit,
A plurality of first electrodes and a plurality of second electrodes are formed on the substrate so as to be spaced apart from each other in a direction intersecting with each other and the first electrodes adjacent to each other are mutually connected by a connecting portion, The second electrode is disposed with the connection portion therebetween,
An insulating film covering the region including at least the end of the second electrode and the connecting portion is formed between the adjacent second electrodes,
And a pair of guide portions extending parallel to each other are formed on the second electrode with an interval narrower than the width of the insulating film,
The first discharging portion is disposed adjacent to each other by applying a droplet containing the conductive particles within the gap between the insulating film and the pair of guide portions while relatively moving relative to the substrate measured by the alignment portion Wherein the conductive film forms a jumper including the conductive film interconnecting the second electrodes. 제13항에 있어서,
상기 기판에 대해, 절연 입자를 포함하는 액적을 토출하는 헤드를 갖는 제2 토출부를 더 구비하고,
상기 제2 토출부는, 상기 얼라인먼트부에 의해 위치 측정된 상기 기판에 대해, 상대적으로 이동하면서, 상기 절연 입자를 포함하는 액적을, 서로 인접하는 상기 제2 전극 사이에 도포함으로써, 상기 제2 전극의 적어도 단부를 포함하는 영역 및 상기 접속부를 덮는 절연막을 형성하는, 잉크젯 도포 장치.14. The method of claim 13,
Further comprising a second discharging portion having a head for discharging a droplet containing insulating particles to the substrate,
Wherein the second discharging portion applies a droplet containing the insulating particles between the second electrodes adjacent to each other while relatively moving relative to the substrate measured by the alignment portion, And forming an insulating film covering the region including at least the end and the connecting portion.
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