KR20150047272A - Apparatus and method for defect detection - Google Patents

Apparatus and method for defect detection Download PDF

Info

Publication number
KR20150047272A
KR20150047272A KR1020130127152A KR20130127152A KR20150047272A KR 20150047272 A KR20150047272 A KR 20150047272A KR 1020130127152 A KR1020130127152 A KR 1020130127152A KR 20130127152 A KR20130127152 A KR 20130127152A KR 20150047272 A KR20150047272 A KR 20150047272A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
error compensation
sensor module
wire rod
distance
wire
Prior art date
Application number
KR1020130127152A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
류창우
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020130127152A priority Critical patent/KR20150047272A/en
Publication of KR20150047272A publication Critical patent/KR20150047272A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/16—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge
    • G01B7/24—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge using change in magnetic properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/34—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
    • G01N27/82—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
    • G01N27/90—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws using eddy currents
    • G01N27/9013—Arrangements for scanning
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
    • G01N27/82—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
    • G01N27/90—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws using eddy currents
    • G01N27/9046—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws using eddy currents by analysing electrical signals

Abstract

The present invention relates to an apparatus for inspecting a surface defect and a method therefor. The apparatus for inspecting a surface defect of a wire comprises: an inspection sensor module outputting a sensing signal corresponding to an eddy current of the surface of the wire; a position obtaining sensor module sensing a change in the position of the wire inside the inspection sensor module; an error compensation calculator generating an error compensation value based on the position change; an error compensation signal generator generating an error compensation signal based on the error compensation value; and a surface defect detector performing error compensation of the sensing signal using the error compensation signal and detecting a defect of the surface of the wire based on the sensing signal of which an error is compensated.

Description

표면결함 탐상장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DEFECT DETECTION}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR DEFECT DETECTION [0002]

본 발명은 표면결함 탐상장치 및 그 방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 압연 중 선재의 표면결함을 탐상하는 표면결함 탐상장치 및 그 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface defect inspection apparatus and method thereof, and more particularly, to a surface defect inspection apparatus and method thereof for detecting surface defects of a wire during rolling.

일반적으로 선재(wire rod)의 제조 공정은 압연(rolling) 소재인 빌렛트(billet)를 가열로에서 가열한 후, 조압연, 중간 조압연, 중간 사상압연, 사상압연 등 여러 단계의 압연 공정을 연속적으로 수행하는 방식으로 진행된다. 압연은 금속의 소성(塑性)을 이용해서 고온 또는 상온의 금속재료를, 회전하는 2개의 롤(roll) 사이로 통과시켜서 원하는 형태로 가공하는 공정이다. Generally, a wire rod is manufactured by heating a billet, which is a rolling material, in a heating furnace, and then subjecting it to various rolling processes such as rough rolling, intermediate rough rolling, intermediate rolling, It proceeds in a continuous manner. Rolling is a process in which a metal material at a high temperature or a normal temperature is passed between two rotating rolls using a plasticity of the metal to form a desired shape.

압연 공정을 거쳐 생산되는 선재는 표면결함(surface defect) 등을 검사하는 과정을 거쳐 불량 상태가 판정된다. 일반적으로 선재의 표면결함 검사는 사상압연 후 선재를 연속적으로 이송하는 상태에서 이루어지며, 와전류 탐상 검사(Eddy Current Test, ECT) 방식 등이 사용될 수 있다. The wire rod produced through the rolling process is inspected for surface defects and the like to determine the defective state. In general, surface defect inspection of wires is performed in a state of continuously transferring the wire after finishing rolling, and eddy current test (ECT) method and the like can be used.

전기가 비교적 잘 통하는 물체를 교번 자계(交番磁界) 내에 두면 그 물체에 전류가 흐르고, 그 물체에 홈이나 결함이 있으면 전류의 흐름이 난조(亂調)를 보이며 변동한다. 와전류 탐상 검사 방식은 이러한 전류 변화를 감지하여 물체의 결함 유무를 검사하는 방식이다. If an object with relatively good electricity is placed in an alternating magnetic field, a current flows through the object, and if there is a groove or defect in the object, the flow of electric current fluctuates with hunting. The eddy current inspection method detects the current change and checks whether the object is defective or not.

한편, 와전류 탐상 검사 방식으로 표면결함을 탐상하는 경우, 선재의 이송 중 발생하는 진동으로 인해 선재와 탐상센서모듈과의 순간적인 접촉이 발생할 수 있다. 이러한 접촉은 와전류 변화를 검출하는데 있어 노이즈를 발생시키게 된다. On the other hand, when the surface defect is detected by the eddy current inspection method, momentary contact between the wire rod and the probe sensor module may occur due to vibration occurring during the wire rod transfer. This contact causes noise to be detected in the eddy current change.

한편, 진동에 의해 발생하는 노이즈는 표면결함에 의해 발생하는 와전류 변화와 구별이 어려워, 진동에 의한 노이즈를 표면결함에 의한 와전류 변화로 잘못 판단하는 경우가 발생한다. 이에 따라, 롤러 가이드(guide roller) 등의 설비를 사용하여 선재 이송 중 발생하는 진동을 억제하는 방식들이 시도되었으나, 이러한 설비만으로는 진동을 완전히 제거하지 못하는 한계가 있다. On the other hand, the noise generated by the vibration is difficult to distinguish from the eddy current change caused by the surface defect, and the noise due to the vibration may be erroneously judged as the eddy current change due to the surface defect. Accordingly, attempts have been made to suppress vibrations generated during the feeding of wire using a facility such as a guide roller, but there is a limitation in that vibration can not be completely removed by such a facility.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 표면결함 탐상 오류를 최소화하는 선재의 표면결함 탐상장치 및 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for inspecting surface defects of a wire which minimizes surface defect inspection errors.

본 발명의 일 실시 예에 따르면 선재의 표면결함 검출장치는, 선재 표면의 와전류에 대응하는 센싱신호를 출력하는 탐상센서모듈, 상기 탐상센서모듈 내에서의 상기 선재의 위치변화를 감지하는 위치획득 센서모듈, 상기 위치변화를 토대로 오차보상치를 생성하는 오차보상 연산기, 상기 오차보상치를 토대로 오차보상신호를 생성하는 오차보상신호 발생기, 그리고 상기 오차보상신호를 이용하여 상기 센싱신호를 오차보상하고, 오차가 보상된 상기 센싱신호를 토대로 상기 선재 표면의 결함을 검출하는 표면결함 검출기를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a surface defect detection apparatus for a wire, comprising: a probe sensor module for outputting a sensing signal corresponding to an eddy current on a surface of a wire; a position acquisition sensor for sensing a change in position of the wire in the probe sensor module; An error compensator for generating an error compensation value based on the positional change, an error compensation signal generator for generating an error compensation signal based on the error compensation value, and an error compensation unit for performing error compensation on the sensing signal using the error compensation signal, And a surface defect detector for detecting a defect on the surface of the wire based on the compensated sensing signal.

본 발명의 일 실시 예에 따르면 표면결함 검출장치의 표면결함 검출방법은, 탐상코일을 이용하여 선재 표면의 와전류에 대응하는 센싱신호를 획득하는 단계, 상기 선재의 상기 탐상센서모듈 내에서의 위치변화를 획득하는 단계, 상기 위치변화를 토대로 오차보상치를 생성하는 단계, 상기 오차보상치를 토대로 오차보상신호를 생성하는 단계, 상기 오차보상신호를 이용하여 상기 센싱신호를 오차보상하는 단계, 그리고 오차가 보상된 상기 센싱신호를 토대로 상기 선재 표면의 결함을 검출하는 단계를 포함한다. According to one embodiment of the present invention, there is provided a surface defect detection method for a surface defect detection apparatus, comprising: obtaining a sensing signal corresponding to an eddy current on a surface of a wire using a test coil; Generating an error compensation value based on the positional change; generating an error compensation signal based on the error compensation value; performing error compensation on the sensing signal using the error compensation signal; And detecting a defect on the surface of the wire based on the sensed signal.

본 문서에 개시된 표면결함 탐상장치 및 그 방법은, 진동에 기인한 노이즈를 보상하여 표면결함 탐상 오류를 최소화하는 효과가 있다. The surface defect inspection apparatus and method disclosed in this document have the effect of minimizing surface defect inspection errors by compensating for noise due to vibration.

도 1은 선재의 표면결함을 탐상하는 표면결함 탐상장치의 일 예를 도시한 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표면결함 탐상장치의 탐상센서모듈로부터 출력되는 센싱신호의 일 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치를 개략적으로 도시한 구조도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 위치측정 센서모듈의 일 예를 도시한 구조도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치의 표면결함 탐상방법을 도시한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치의 탐상센서모듈로부터 출력되는 센싱신호의 일 예를 도시한 것이다. 1 is a structural view showing an example of a surface defect inspection apparatus for detecting surface defects of a wire rod.
FIG. 2 shows an example of a sensing signal output from the defect sensor module of the surface defect inspection apparatus shown in FIG.
3 is a schematic view illustrating a surface defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a structural view showing an example of a position measurement sensor module according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a surface defect inspection method of a surface defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 illustrates an example of a sensing signal output from the sensor module of the surface defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.In addition, the suffix "module" and " part "for constituent elements used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be construed as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 선재의 표면결함을 탐상하는 표면결함 탐상장치의 일 예를 도시한 구조도이다. 1 is a structural view showing an example of a surface defect inspection apparatus for detecting surface defects of a wire rod.

도 1을 참조하면, 표면결함 탐상장치는 탐상센서모듈(10), 탐상센서 제어기(20), 표면결함 탐상기(30), 적어도 하나의 가이드(41, 42, 43) 등을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the surface defect inspection apparatus may include a tester sensor module 10, a tester sensor controller 20, a surface defect tester 30, at least one guide 41, 42, 43, and the like.

탐상센서모듈(10)은 탐상코일을 이용하여 교번 자계를 발생시키고, 교번 자계 내를 통과하는 선재(5) 표면의 와전류(eddy current) 변화를 감지하여 센싱 신호로 출력한다. The probe sensor module 10 generates an alternating magnetic field by using the probe coil and detects a change in eddy current on the surface of the wire rod 5 passing through the alternating magnetic field and outputs the sensed signal.

탐상센서 제어기(20)는 탐상센서모듈(10)의 동작을 제어하는 기능을 수행한다. The probe sensor controller 20 performs a function of controlling the operation of the probe sensor module 10.

표면결함 탐상기(30)는 선재(5) 표면의 와전류에 대응하여 출력되는 탐상 센서(10)의 센싱 신호를 토대로, 선재(5)의 표면결함 여부를 판단하는 기능을 수행한다. The surface defect detector 30 performs a function of determining whether or not the surface of the wire 5 is defective based on a sensing signal of the sensor 10 output in response to an eddy current on the surface of the wire 5.

가이드(41, 42, 43)는 선재(5)의 진동으로 인한 노이즈 발생을 억제하고, 선재(5)가 탐상코일 내측의 중앙부에 정렬되도록 가이드하는 기능을 수행한다. The guides 41, 42 and 43 function to suppress generation of noise due to the vibration of the wire rod 5 and to guide the wire rod 5 to be aligned with the center of the inside of the test coil.

도 2는 도 1에 도시된 표면결함 탐상장치의 탐상센서모듈로부터 출력되는 센싱신호의 일 예를 도시한 것이다. FIG. 2 shows an example of a sensing signal output from the defect sensor module of the surface defect inspection apparatus shown in FIG.

도 2를 참조하면, 탐상센서모듈(10)에서 출력되는 센싱신호는 3개의 피크(peak)(P1, P2, P3)를 포함하며, 첫 번째 피크(P1), 두 번째 피크(P2)에 비해 세 번째 피크(P3)가 상대적으로 큰 값을 가짐을 알 수 있다. 2, the sensing signal output from the tester sensor module 10 includes three peaks P1, P2, and P3, which are compared with the first peak P1 and the second peak P2. And the third peak (P3) has a relatively large value.

이런 경우, 세 번째 피크(P3)를 제외한 나머지 피크(P1, P2)는 표면결함이 아닌 진동 노이즈에 의해 발생한 피크일 수 있다. In this case, the remaining peaks P1 and P2 except for the third peak P3 may be peaks caused by vibration noise, not surface defects.

그러나, 종래에는 첫 번째 피크(P1)와 두 번째 피크(P2)가 표면결함이 아닌 진동 노이즈에 의해 발생한 피크일지라도 이것을 표면결함으로 인지함으로써, 표면결함 검사결과의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제가 있다. However, conventionally, even if the first peak P1 and the second peak P2 are peaks caused by vibration noise rather than surface defects, they are recognized as surface defects, which lowers the reliability of the surface defect inspection results.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에서는 진동에 의한 노이즈를 보상하고 표면결함 탐상 결과의 신뢰성을 향상시키기 위해, 선재의 위치변화를 토대로 오차보상신호를 생성하고, 이를 이용하여 탐상센서모듈의 센싱신호를 보상하는 표면결함 탐상장치 및 그 방법을 제공한다. Therefore, in an embodiment of the present invention, in order to compensate for noise due to vibration and improve the reliability of the surface defect inspection result, an error compensation signal is generated based on the positional change of the wire rod, The present invention provides a surface defect inspection apparatus and method therefor.

이하, 필요한 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치 및 그 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, a surface defect inspection apparatus and method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to necessary drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치를 개략적으로 도시한 구조도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 위치측정 센서모듈의 일 예를 도시한 구조도이다. 도 3에 도시된 구성요소들은 필수적인 것은 아니어서, 본 발명의 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치는 그보다 더 많거나 더 적은 구성요소를 포함하도록 마련될 수 있다. 3 is a schematic view illustrating a surface defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a structural view showing an example of a position measurement sensor module according to an embodiment of the present invention. The components shown in FIG. 3 are not essential, and the surface defect inspection apparatus according to the embodiment of the present invention may be provided to include more or fewer components.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치는 탐상센서모듈(110), 탐상센서 제어기(120), 위치측정 센서모듈(130), 오차보상 연산기(140), 오차보상신호 발생기(150), 표면결함 탐상기(160), 적어도 하나의 가이드(171, 172, 173) 등을 포함할 수 있다.3, the surface defect inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a probe sensor module 110, a probe sensor controller 120, a position sensor module 130, an error compensation operator 140, A signal generator 150, a surface defect detector 160, at least one guide 171, 172, 173, and the like.

탐상센서모듈(110)은 탐상코일을 포함한다. 탐상코일은 솔레노이드(solenoid) 형태로 마련되며, 탐상코일의 중심부에 형성된 관통홀을 통해 선재(5)가 통과하도록 배치된다. The probe sensor module 110 includes a probe coil. The test coil is provided in the form of a solenoid and arranged so as to allow the wire rod 5 to pass through the through hole formed at the center of the test coil.

탐상센서모듈(110)은 탐상코일에 의한 교번 자계를 통과하는 선재(5) 표면의 와전류 변화를 감지하는 기능을 수행한다. The detection sensor module 110 performs a function of detecting an eddy current change on the surface of the wire rod 5 passing through the alternating magnetic field caused by the test coil.

탐상코일은 교류 전류가 인가됨에 따라 교번 자계를 발생시킨다. 선재(5)는 이송라인을 따라 탐상코일에 의해 발생된 교번 자계 내를 통과하게 되고, 선재(5)의 표면에는 와전류가 유도된다. 와전류는 코일이 자장과는 반대 방향으로 작용하는 자장을 약하게 형성하며, 이 자장은 코일의 임피던스(impedance)를 변하게 하여 탐상코일의 전류 흐름에 영향을 준다. The test coil generates an alternating magnetic field as the alternating current is applied. The wire rod 5 passes through the alternating magnetic field generated by the test coil along the transfer line, and an eddy current is induced on the surface of the wire rod 5. The eddy current weakly forms a magnetic field which acts in a direction opposite to the magnetic field of the coil, and this magnetic field changes the impedance of the coil to affect the current flow of the detection coil.

선재(5)의 표면에 불연속적인 결함이 존재하는 경우, 선재(5) 표면의 와전류 흐름에 변화가 발생하고, 이러한 와전류 흐름의 변화는 탐상코일의 전류 변화를 유도하게 된다. When discontinuous defects exist on the surface of the wire rod 5, a change occurs in the eddy current flow on the surface of the wire rod 5, and a change in the eddy current flow induces a change in current in the wire winding coil.

따라서, 탐상센서모듈(110)이 탐상코일의 전류 흐름에 대응하는 센싱 신호를 출력하고, 표면결함 탐상기(130)은 이를 토대로 선재(5)의 표면결함 여부를 판단할 수 있다. Therefore, the detection sensor module 110 outputs a sensing signal corresponding to the current flow of the detection coil, and the surface defect detector 130 can determine whether the surface of the wire 5 is defective based on the detection signal.

탐상센서 제어기(120)는 탐상센서모듈(110)의 동작을 제어하는 기능을 수행한다. 즉, 탐상센서모듈(110)에 교류 전류를 인가/차단하여 교번 자계의 발생을 제어하는 기능을 수행한다. 또한, 선재 표면의 와전류 변화에 대응하여 출력되는 탐상센서모듈(110)의 센싱신호를 표면결함 검출기(130)로 전달하는 기능을 수행할 수 있다. The probe sensor controller 120 controls the operation of the probe sensor module 110. That is, the function of controlling the generation of the alternating magnetic field by applying / intercepting the alternating current to the probe sensor module 110 is performed. Also, the sensing signal output from the sensor module 110 corresponding to the change in the eddy current on the surface of the wire rod can be transmitted to the surface defect detector 130.

위치측정 센서모듈(130)은 선재(5)가 삽입되는 탐상센서모듈(110)의 입구측에 배치되며, 탐상센서모듈(110) 내에서의 선재(5)의 위치변화를 감지하며, 이에 대응하는 센싱신호를 출력한다. The position measuring sensor module 130 is disposed at the entrance side of the probe sensor module 110 into which the wire rod 5 is inserted and detects a change in the position of the wire rod 5 in the probe sensor module 110, And outputs a sensing signal.

위치측정 센서모듈(130)의 몸체(131)는 대략 링 형상으로, 중심부에는 선재(5)가 통과하는 관통홀(132)을 포함할 수 있다. 위치측정 센서모듈(130)의 관통홀(132)은 탐상센서모듈(110)을 구성하는 탐상코일의 중심부에 형성된 관통홀과 일직선상에 배치된다. 이에 따라, 선재(5)는 이송라인을 따라 위치측정 센서모듈(130)의 몸체(131)에 형성된 관통홀(132)과 탐상센서(110)의 탐상코일의 중심부에 형성된 관통홀을 차례대로 통과한다. The body 131 of the position measurement sensor module 130 may have a substantially ring shape and may include a through hole 132 through which the wire 5 passes. The through hole 132 of the position measurement sensor module 130 is disposed on a straight line with a through hole formed in the center of the test coil constituting the probe sensor module 110. Accordingly, the wire rod 5 passes through the through hole 132 formed in the body 131 of the position measurement sensor module 130 and the through hole formed in the center portion of the test coil of the detection sensor 110 along the transfer line do.

위치측정 센서모듈(130)은 서로 소정 간격 이격되어 몸체(131)에 배치되며, 선재(5)와의 거리정보를 획득하는 복수의 거리센서(S11, S12, S21, S22, S31, S32, S41, S42)를 포함할 수 있다. 거리센서(S11, S12, S21, S22, S31, S32, S41, S42)는 타겟이 되는 선재(5)와의 거리에 대응하는 센싱신호를 출력하는 센서로서, 이로 한정되는 것은 아니나, 초음파 센서, 적외선 센서 등을 포함할 수 있다. The position measuring sensor module 130 includes a plurality of distance sensors S11, S12, S21, S22, S31, S32, S41, and S41 which are spaced apart from each other by a predetermined distance and are disposed on the body 131, S42). The distance sensors S11, S12, S21, S22, S31, S32, S41, and S42 are sensors for outputting a sensing signal corresponding to the distance to the target wire rod 5, including, but not limited to, Sensors, and the like.

거리센서(S11, S12, S21, S22, S31, S32, S41, S42)는 위치획득 센서모듈(130)의 몸체(131)에 형성된 관통홀(132)의 중심 즉, 탐상코일의 중심을 기준으로 서로 직각을 이루는 두 개의 센서가 서로 쌍을 이루어 동작하며, 한 쌍의 거리센서는 선재(5)에 대해 X축 상에서의 거리와 Y축 상에서의 거리에 대응하는 센싱 신호로 출력할 수 있다.The distance sensors S11, S12, S21, S22, S31, S32, S41, and S42 are positioned at the center of the through hole 132 formed in the body 131 of the position acquisition sensor module 130, The pair of distance sensors can output a sensing signal corresponding to the distance on the X-axis and the distance on the Y-axis with respect to the wire rod 5, respectively.

예를 들어, 서로 직각을 이루는 제1거리센서(S11)와 제2거리센서(S12)가 서로 쌍을 이루어 동작하며, 선재(5)에 대해 X축 상에서의 거리와 Y축 상에서의 거리를 감지하여 센싱신호로 출력할 수 있다. For example, the first distance sensor S11 and the second distance sensor S12, which are perpendicular to each other, operate in pairs to sense the distance on the X axis and the distance on the Y axis with respect to the wire rod 5 And output it as a sensing signal.

한편, 위치측정 센서모듈(130)은 현재 사용 중인 거리센서의 고장에 대비하여 예비 거리센서를 추가로 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the position measurement sensor module 130 may further include a preliminary distance sensor in preparation for the failure of the distance sensor currently in use.

예를 들어, 위치측정 센서모듈(130)은 제1 및 제2거리센서 쌍(S11, S12) 외에 제3 및 제4거리센서 쌍(S21, S22), 제5 및 제6거리센서 쌍(S31, S32), 제7 및 제8거리센서 쌍(S41, S42)을 추가로 더 포함할 수 있다. 그리고 제1 및 제2거리센서 쌍(S11, S12)을 이용하여 선재(5)의 위치를 검출하는 중 두 거리 센서 중 어느 하나가 고장 나는 경우, 예비로 설치된 제3 및 제4거리센서 쌍(S21, S22), 제5 및 제6거리센서 쌍(S31, S32), 제7 및 제8거리센서 쌍(S41, S42) 중 어느 하나의 거리센서 쌍을 이용하여 선재(5)의 위치를 검출하는 것이 가능하다. For example, the position measurement sensor module 130 may include third and fourth distance sensor pairs S21 and S22, a fifth and a sixth distance sensor pair S31 and S22 in addition to the first and second distance sensor pairs S11 and S12. , S32), and a seventh and eighth distance sensor pair (S41, S42). When any one of the two distance sensors that detect the position of the wire rod 5 using the first and second distance sensor pairs S11 and S12 fails, the third and fourth distance sensor pairs The position of the wire 5 is detected by using the distance sensor pair of any one of the fifth and sixth distance sensor pairs S31 and S32 and the seventh and eighth distance sensor pairs S41 and S42 It is possible to do.

오차보상 연산기(140)는 위치측정 센서모듈(130)을 통해 출력되는 센싱신호를 토대로, 진동 노이즈로 인한 선재의 위치변화를 보상하기 위한 오차보상치를 산출한다. 진동 노이즈에 대응하는 오차보상치는 아래의 수학식 1을 이용하여 산출할 수 있다. The error compensation calculator 140 calculates an error compensation value for compensating for a change in the position of the wire due to the vibration noise, based on the sensing signal output through the position sensor module 130. The error compensation value corresponding to the vibration noise can be calculated using the following equation (1).

Figure pat00001
Figure pat00001

위 수학식 1에서, X는 선재(5)의 X축 상에서의 거리, Y는 선재(5)의 Y축 상에서의 거리를 나타내고, 전술한 바와 같이 위치측정 센서모듈(130)에 포함된 거리센서를 이용하여 획득할 수 있다. 또한, Delta(X)와 Delta(Y)는 각각 선재(5)의 X축 상에서의 거리 변화량과 선재(5)의 Y축 상에서의 거리 변화량을 나타낸다. 즉, 오차보상치는 선재(5)의 위치 변화량(X축 상에서의 거리 변화량 + Y축 상에서의 거리 변화량)에 대응하여 산출될 수 있다. X represents the distance on the X axis of the wire rod 5 and Y represents the distance on the Y axis of the wire rod 5. In this case, . ≪ / RTI > Further, Delta (X) and Delta (Y) represent a distance variation amount of the wire member 5 on the X axis and a distance variation amount of the wire member 5 on the Y axis, respectively. That is, the error compensation value can be calculated corresponding to the position change amount of the wire member 5 (the distance variation amount on the X axis + the distance variation amount on the Y axis).

오차보상신호 발생기(150)는 오차보상 연산기(140)에서 산출한 오차보상치를 토대로 진동 노이즈로 인한 오차신호를 보상하기 위한 오차보상신호를 생성하여 출력한다. 오차보상신호는 아래의 수학식 2를 토대로 획득될 수 있다. The error compensation signal generator 150 generates and outputs an error compensation signal for compensating an error signal due to the vibration noise based on the error compensation value calculated by the error compensation calculator 140. The error compensation signal can be obtained based on Equation (2) below.

Figure pat00002
Figure pat00002

위 수학식 2에서, C1 및 C2는 각각 오차보상치의 보정 계수로서, 선재(5)의 이송 환경과 탐상 환경에 따른 다양한 파라미터를 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 거리센서의 특성, 각 거리센서와 선재 간의 거리, 선재의 크기 등을 고려하여 설정될 수 있다. In the above equation (2), C1 and C2 are correction coefficients of the error compensation values, respectively, and can be set in consideration of various parameters depending on the feeding environment and the inspection environment of the wire rod 5. [ For example, the characteristics of the distance sensor, the distance between each distance sensor and the wire rod, the size of the wire rod, and the like.

오차보상신호 발생기(150)는 이송 환경과 탐상 환경에 따른 다양한 파라미터를 고려하여 설정된 보정 계수를 이용하여 오차보상치를 보정함으로써, 이송 환경이나 탐상 환경에 따라 적절한 오차보상신호를 생성하는 것이 가능하다. The error compensation signal generator 150 can generate an appropriate error compensation signal according to the transport environment or the inspection environment by correcting the error compensation value using the correction coefficient set in consideration of various parameters depending on the transport environment and the inspection environment.

오차보상신호 발생기(150)는 디지털 아날로그 변환기(Digital to Analog Conveter, DA 변환기)를 포함하며, DA 변환기를 통해 디지털 데이터로 산출된 오차보상신호를 아날로그 신호로 변환하여 출력한다. The error compensation signal generator 150 includes a digital to analog converter (DA converter), and converts an error compensation signal calculated as digital data through a DA converter to an analog signal and outputs the analog signal.

표면결함 탐상기(160)는 탐상센서모듈(110)로부터 선재(5) 표면의 와전류에 대응하여 출력되는 센싱신호를 수신한다. 또한, 수신한 센싱신호에 오차보상신호 발생기(150)로부터 출력되는 오차보상신호를 가감하여, 센싱신호로부터 진동에 의해 혼입된 노이즈 신호를 제거한다. 또한, 진동 노이즈가 제거된 센싱신호를 토대로 선재(5) 표면의 결함 발생 여부를 판단한다. The surface defect detector 160 receives a sensing signal output from the probe sensor module 110 in response to an eddy current on the surface of the wire 5. Further, an error compensation signal outputted from the error compensation signal generator 150 is added to or subtracted from the received sensing signal, and the noise signal mixed by the vibration is removed from the sensing signal. Further, it is determined whether or not the surface of the wire rod 5 has a defect based on the sensing signal from which the vibration noise is removed.

가이드(171, 172, 173)는 선재(5)의 진동으로 인한 노이즈 발생을 억제하고, 선재(5)가 탐상코일 내측의 중앙부에 정렬되도록 가이드하는 기능을 수행한다. The guides 171, 172 and 173 function to suppress generation of noise due to the vibration of the wire rod 5 and to guide the wire rod 5 to be aligned with the center of the inside of the test coil.

예를 들어, 입구측 가이드(171)와 출구측 가이드(172)는 탐상센서모듈(110)에서 선재(5)가 들어오고 나가는 입구측과 출구측에 각각 배치되며, 이송 경로 상에 탐상센서모듈(110)을 고정하고 선재(5)가 안정적으로 탐상센서모듈(110)의 내측으로 이동하도록 가이드하는 기능을 수행한다. 또한, 예를 들어, 롤러 가이드(173)는 선재(5)가 탐상센서모듈(10) 내측의 중앙부에 정렬되도록 가이드하는 기능을 수행한다. For example, the inlet side guide 171 and the outlet side guide 172 are disposed on the inlet side and the outlet side, respectively, of the wire rod 5 in and out of the probe sensor module 110, (110) and guiding the wire rod (5) to move stably to the inside of the probe sensor module (110). Further, for example, the roller guide 173 functions to guide the wire 5 to be aligned with the center of the inside of the probe sensor module 10.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치의 표면결함 탐상방법을 도시한 흐름도이다. 5 is a flowchart illustrating a surface defect inspection method of a surface defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치는 탐상센서모듈(110)을 통해 선재 표면의 와전류 흐름에 대응하는 센싱신호를 획득한다(S101). Referring to FIG. 5, a surface defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention acquires a sensing signal corresponding to an eddy current flow on a surface of a wire rod through a probe sensor module 110 (S101).

또한, 위치측정 센서모듈(130)을 통해 획득되는 선재의 위치정보를 토대로, 진동 노이즈를 보상하기 위한 오차보상신호를 생성한다(S102).In addition, an error compensation signal for compensating the vibration noise is generated based on the position information of the wire rod obtained through the position sensor module 130 (S102).

상기 S102 단계에서, 표면결함 탐상장치는 위치측정 센서모듈(130)에 포함된 적어도 두 개의 거리센서를 이용하여 선재와의 거리정보를 획득한다. 거리정보가 획득되면, 오차보상 연산기(140)는 이를 토대로 노이즈에 의해 변화된 선재의 위치를 보상하기 위한 오차보상치를 산출한다. 그리고 오차보상신호 발생기(150)는 산출된 오차보상치를 토대로 오차보상신호를 생성한다. . In step S102, the surface defect inspection apparatus obtains distance information with respect to the wire rod using at least two distance sensors included in the position sensor module 130. When the distance information is obtained, the error compensation calculator 140 calculates an error compensation value for compensating the position of the wire rod changed by the noise based on the obtained distance information. The error compensation signal generator 150 generates an error compensation signal based on the calculated error compensation value. .

표면결함 탐상장치는 표면결함 검출기(160)를 통해 탐상센서모듈(110)로부터 출력되는 센싱신호를 오차보상신호를 이용하여 보상한다(S103). The surface defect inspection apparatus compensates the sensing signal output from the tester sensor module 110 through the surface defect detector 160 using an error compensation signal (S103).

또한, 표면결함 검출기(160)는 오차가 보상된 센싱신호를 토대로 선재 표면의 결함 여부를 판단하고, 판단 결과를 출력한다(S104). The surface defect detector 160 determines whether the surface of the wire is defective based on the error-compensated sensing signal, and outputs a determination result (S104).

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면결함 탐상장치의 탐상센서모듈로부터 출력되는 센싱신호의 일 예를 도시한 것으로서, 도 2의 센싱신호에 대해 진동 노이즈에 의한 오차를 보상하는 경우를 도시한 것이다. FIG. 6 illustrates an example of a sensing signal output from the sensor module of the surface defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 6, a case where an error due to vibration noise is compensated for the sensing signal of FIG. It is.

도 6을 참조하면, 도 2에서 진동 노이즈에 의해 발생한 것으로 판단되는 첫 번째 피크(P1)와 두 번째 피크(P2)는 오차보상신호에 의해 상쇄되어 제거되고, 실제 표면결함에 의해 발생한 세 번째 피크(P3)만이 유지됨을 알 수 있다. Referring to FIG. 6, the first peak P1 and the second peak P2, which are determined to be caused by the vibration noise, are canceled by the error compensation signal in FIG. 2, and the third peak (P3) is maintained.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 진동에 의한 선재의 위치변화를 검출하고, 이를 토대로 생성된 오차보상신호를 이용하여 센싱신호로부터 진동 노이즈에 의해 혼입된 오차신호를 제거함으로써, 진동 노이즈를 표면결함으로 잘못 인지하는 것을 방지하여 선재 표면결함의 검출 정확성을 향상시키는 효과가 있다. As described above, in the embodiment of the present invention, the positional change of the wire is detected by the vibration, and the error signal mixed by the vibration noise is removed from the sensing signal by using the error compensation signal generated based thereon. It is possible to prevent erroneous recognition as a surface defect, thereby improving the accuracy of detecting the surface defect of the wire.

본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA(field-programmable gate array) 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만, '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 기록 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.As used in this embodiment, the term " portion " refers to a hardware component such as software or an FPGA (field-programmable gate array) or ASIC, and 'part' performs certain roles. However, 'part' is not meant to be limited to software or hardware. &Quot; to " may be configured to reside on an addressable recording medium and may be configured to play back one or more processors. Thus, by way of example, 'parts' may refer to components such as software components, object-oriented software components, class components and task components, and processes, functions, , Subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables. The functions provided in the components and components may be further combined with a smaller number of components and components or further components and components. In addition, the components and components may be implemented to play back one or more CPUs in a device or a secure multimedia card.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

Claims (9)

선재의 표면결함 검출장치에 있어서,
선재 표면의 와전류에 대응하는 센싱신호를 출력하는 탐상센서모듈,
상기 탐상센서모듈 내에서의 상기 선재의 위치변화를 감지하는 위치획득 센서모듈,
상기 위치변화를 토대로 오차보상치를 생성하는 오차보상 연산기,
상기 오차보상치를 토대로 오차보상신호를 생성하는 오차보상신호 발생기, 그리고
상기 오차보상신호를 이용하여 상기 센싱신호를 오차보상하고, 오차가 보상된 상기 센싱신호를 토대로 상기 선재 표면의 결함을 검출하는 표면결함 검출기
를 포함하는 표면결함 검출장치. 1. A surface defect detection apparatus for a wire,
A probe sensor module for outputting a sensing signal corresponding to an eddy current on the surface of the wire rod,
A position acquisition sensor module for sensing a positional change of the wire rod in the probe sensor module,
An error compensation calculator for generating an error compensation value based on the positional change,
An error compensation signal generator for generating an error compensation signal based on the error compensation value, and
Compensating the sensing signal by using the error compensation signal, and detecting a defect on the surface of the wire based on the error-compensated sensing signal.
And the surface defect detection device. 제1항에 있어서,
상기 위치획득 센서모듈은 서로 소정 간격 이격되어 배치되는 복수의 거리센서를 포함하는 표면결함 검출장치. The method according to claim 1,
Wherein the position acquisition sensor module includes a plurality of distance sensors disposed at a predetermined distance from each other. 제2항에 있어서,
상기 위치획득 센서모듈은, 중심부에 상기 선재가 통과하는 관통홀을 포함하며, 상기 관통홀이 상기 탐상센서모듈 내에 형성된 관통홀과 일직선상에 위치하도록 배치되는 표면결함 검출장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the position acquiring sensor module includes a through hole through which the wire rod passes at a central portion, the through hole being disposed so as to be in line with a through hole formed in the probe sensor module. 제3항에 있어서,
상기 복수의 거리센서는 상기 관통홀의 중심을 기준으로 직각을 이루도록 소정 간격 이격되어 배치되며, 상기 선재의 X축 상에서의 거리와 상기 선재의 Y축 상에서의 거리에 대응하는 센싱신호를 출력하는 표면결함 검출장치. The method of claim 3,
Wherein the plurality of distance sensors are spaced apart from each other by a predetermined distance so as to form a right angle with respect to the center of the through hole and are provided with a surface defect that outputs a sensing signal corresponding to a distance on the X- Detection device. 제4항에 있어서,
상기 오차보상치는 상기 선재의 X축 상에서의 거리변화량과 상기 선재의 Y축 상에서의 거리변화량을 이용하여 생성되는 표면결함 검출장치. 5. The method of claim 4,
Wherein the error compensation value is generated using a distance variation amount on the X axis of the wire rod and a distance variation amount on the Y axis of the wire rod. 제2항에 있어서,
상기 위치획득 센서모듈은 상기 복수의 거리센서의 고장에 대비하여 복수의 예비 거리센서를 더 포함하는 표면결함 검출장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the position acquisition sensor module further comprises a plurality of preliminary distance sensors in preparation for a failure of the plurality of distance sensors. 표면결함 검출장치의 표면결함 검출방법에 있어서,
탐상코일을 이용하여 선재 표면의 와전류에 대응하는 센싱신호를 획득하는 단계,
상기 탐상센서모듈 내에서의 상기 선재의 위치변화를 획득하는 단계,
상기 위치변화를 토대로 오차보상치를 생성하는 단계,
상기 오차보상치를 토대로 오차보상신호를 생성하는 단계,
상기 오차보상신호를 이용하여 상기 센싱신호를 오차보상하는 단계, 그리고
오차가 보상된 상기 센싱신호를 토대로 상기 선재 표면의 결함을 검출하는 단계
를 포함하는 표면결함 검출방법. A surface defect detection method of a surface defect detection apparatus,
Obtaining a sensing signal corresponding to an eddy current on the surface of the wire using a probe coil,
Obtaining a change in position of the wire rod in the probe sensor module,
Generating an error compensation value based on the positional change;
Generating an error compensation signal based on the error compensation value,
Performing error compensation on the sensing signal using the error compensation signal, and
Detecting a defect on the surface of the wire rod based on the sensing signal whose error is compensated
And the surface defect detection method. 제7항에 있어서,
상기 위치변화를 획득하는 단계는,
소정간격 이격되어 배치되는 복수의 거리센서를 이용하여 상기 위치변화를 획득하는 단계인 표면결함 검출방법. 8. The method of claim 7,
Wherein the step of acquiring the position change comprises:
And obtaining the positional change by using a plurality of distance sensors disposed at a predetermined distance apart from each other. 제8항에 있어서,
상기 오차보상치를 생성하는 단계는,
상기 복수의 거리센서를 통해 상기 선재와의 거리변화량을 획득하는 단계, 그리고
상기 거리변화량을 토대로 상기 오차보상치를 생성하는 단계를 포함하는 표면결함 검출방법. 9. The method of claim 8,
Wherein the step of generating the error compensation value comprises:
Obtaining a distance change amount with the wire rod through the plurality of distance sensors, and
And generating the error compensation value based on the distance variation.
KR1020130127152A 2013-10-24 2013-10-24 Apparatus and method for defect detection KR20150047272A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130127152A KR20150047272A (en) 2013-10-24 2013-10-24 Apparatus and method for defect detection

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130127152A KR20150047272A (en) 2013-10-24 2013-10-24 Apparatus and method for defect detection

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150047272A true KR20150047272A (en) 2015-05-04

Family

ID=53386350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130127152A KR20150047272A (en) 2013-10-24 2013-10-24 Apparatus and method for defect detection

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150047272A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200092797A (en) * 2019-01-25 2020-08-04 홍창영 Apparatus for measuring magnetic saturation of round bar type hard metal
EP3715815A1 (en) 2019-04-08 2020-09-30 Airbus Defence And Space, S.A.U. System and method for monitoring the degradation status of refueling hoses

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200092797A (en) * 2019-01-25 2020-08-04 홍창영 Apparatus for measuring magnetic saturation of round bar type hard metal
EP3715815A1 (en) 2019-04-08 2020-09-30 Airbus Defence And Space, S.A.U. System and method for monitoring the degradation status of refueling hoses
EP3715815B1 (en) * 2019-04-08 2023-03-29 Airbus Defence and Space, S.A.U. System and method for monitoring the degradation status of refueling hoses

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6879389B2 (en) Wire rope inspection equipment, wire rope inspection system and wire rope inspection method
US10132779B2 (en) Eddy current inspection device
EP2707705B1 (en) Surface property inspection device and surface property inspection method
US7710109B2 (en) Method and apparatus for position detection
JP5194131B2 (en) Component inspection method and apparatus using omnidirectional eddy current probe
US20160341699A1 (en) Surface property inspection device and method
JP2010164306A (en) Method and device for hardened depth
WO2012165296A1 (en) Magnetic property measurement method and magnetic property measurement device
US10809315B2 (en) Calibration apparatus, calibration method, and measuring system
US8552718B2 (en) Method for the nondestructive testing of pipes
US20110162464A1 (en) Reduced Ambient Fields Error In A Magnetoelastic Torque Sensor System
JP2001174441A (en) Non-contact inspecting apparatus
JP4616695B2 (en) Multi-sensor signal abnormality detection apparatus and method
US7505859B2 (en) Method and algorithms for inspection of longitudinal defects in an eddy current inspection system
KR20150047272A (en) Apparatus and method for defect detection
US10775346B2 (en) Virtual channels for eddy current array probes
US10132906B2 (en) Multi-element sensor array calibration method
US20070244659A1 (en) Method of aligning probe for eddy current inspection
JP5372866B2 (en) Eddy current flaw detection method and eddy current flaw detection system
JP2019086460A (en) Processor, checker and processing method
JP2016065813A (en) Magnetic sensor array calibration method and magnetic sensor array calibration device
KR20120114570A (en) Eddy current system and method for selecting a good test body
EP4336137A1 (en) Scale thickness measuring method
JP4657154B2 (en) Electromagnetic induction type inspection method and electromagnetic induction type inspection device
CN114397360A (en) Eddy current detection method and detection device for weld crack trend

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application