KR20150041725A - 디스플레이 모듈 및 그를 포함하는 전자 기기 - Google Patents

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강이태
이병수
이재우
한광수
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 모듈 및 그를 포함하는 전자 기기에 관한 것이다. 상기 전자 기기는 디스플레이; 인쇄회로기판; 상기 디스플레이 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 연결 부재; 및 상기 연결 부재와 상기 디스플레이가 접촉되는 영역에 위치하는 보강 부재를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시예가 가능하다.

Description

디스플레이 모듈 및 그를 포함하는 전자 기기{DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 모듈 및 그를 포함하는 전자 기기에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 전자 기기의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 또한, 최근의 전자 기기들은 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다양한 단말기들과 컨버전스(convergence)되고 있다. 예를 들어, 이동통신 단말기의 경우 음성통화나 메시지 송수신과 같은 일반적인 통신 기능 외에도 TV 시청 기능(예컨대, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)나 DVB(Digital Video Broadcasting)와 같은 이동 방송), 음악 재생 기능(예컨대, MP3(MPEG Audio Layer-3), 사진 또는 동영상 촬영 기능, 인터넷 접속 기능, 라디오 수신 기능 등 다양한 기능들을 제공하고 있다.
한편, 최근에는 연성 재질(이하, 연질)의 디스플레이(display)를 포함하는 전자 기기들이 제공되고 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(flexible display )를 포함하는 전자 기기들이 제공되고 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 경질의 기판(예컨대 유리 기판)을 대신하여 연질의 기판(예컨대 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름)을 사용함에 따라 휘어질 수 있다.
디스플레이는 일반적으로 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)을 통해 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)과 연결될 수 있다. 상기 FPCB는 디스플레이의 하부면에 위치한다. 다시 말해, 디스플레이가 실장되는 케이스와 디스플레이 사이에 FPCB가 위치할 수 있다. 이로 인하여, 종래의 전자 기기는 디스플레이와 FPCB 사이에 간섭(예컨대 디스플레이의 눌림)이 발생하는 문제점이 존재한다. 상기 간섭으로 인하여 디스플레이에 멍 자국이 발생하거나, 찌그러짐(dent) 등이 발생하는 문제점이 존재한다.
본 발명의 다양한 실시예들은 상술한 종래 기술의 문제점 및/또는 불편함을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 디스플레이 및 연결 부재가 접촉되는 영역에 보강 부재를 부착하여 상기 디스플레이에 인가될 수 있는 연결 부재의 장력(tesion)을 분산시키는 디스플레이 모듈 및 그를 포함하는 전자 기기를 제공할 수 있다.
상기 디스플레이는 연질의 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)일 수 있다. 상기 연결 부재는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : PCB)일 수 있다. 상기 연결 부재는 휘어진 상태로 인쇄회로기판과 디스플레이를 연결하며, 상기 연결 부재의 휨 상태로 인하여 발생하는 텐션은 디스플레이와 연결 부재의 접촉 부위에 인가될 수 있다. 이러한 상태에서 상기 보강 부재는 디스플레이에 인가되는 장력(tension)을 분산시킬 수 있다. 상기 보강 부재는 PC(PolyCarbonate), PET(PolyEthyleneTerephthalate), 금속 박판, 러버(rubber), 글래스(glass) 및 종이 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 문제점 또는 불편함을 해결하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기는 디스플레이; 인쇄회로기판; 상기 디스플레이 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 연결 부재; 및 상기 연결 부재와 상기 디스플레이가 접촉되는 영역에 위치하는 보강 부재를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 문제점 또는 불편함을 해결하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 디스플레이; 상기 디스플레이의 일측에 연결되는 연결 부재; 및 상기 연결 부재와 상기 디스플레이가 접촉되는 영역에 부착되는 보강 부재를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들은 디스플레이와 연결 부재의 접촉 영역에 보강 부재를 부착하여, 디스플레이에 가해지는 외력을 효과적으로 분산할 수 있다. 본 발명의 실시예들은 디스플레이의 변형을 방지할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 연결 부재의 텐션(tension)으로 인하여 디스플레이의 일부 영역에 발생하는 멍 자국 또는 찌그러짐(dent) 등이 외부로 노출되는 문제를 방지할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 실시예들은 멍자국 또는 찌그러짐(dent) 등이 외부로 노출되지 않아 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 실시예들은 간단한 구조 및 공정을 통해 디스플레이의 변형을 방지할 수 있어 전자 기기의 원가 증가를 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 3은 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기의 단면도를 좀 더 상세히 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다. 또한, 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 다양한 실시예들은 본 발명의 내용을 쉽게 설명하고 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출된 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상세한 설명에 앞서, 이하 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기(Electronic device)는 이동 통신 기기(Mobile Communication Device), 개인 정보 기기(Personal Digital Assistants : PDA), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 PC(Tablet Personal Computer), PMP(Portable Multimedia Player), 웨어러블 기기(Wearable Device), 텔레비전(television), 네비게이션 기기(navigation device), 전자북 리더기(e-book reader), 모니터(monitor), PMP(Portable Multimedia Player), MP3 플레이어 등이 될 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기(100)는 직사각형 형태를 가지며, 바 타입의 이동 통신 기기일 수 있다. 예를 들어, 전자기기(100)는 전면에 디스플레이(130)가 위치하고, 디스플레이(130)의 상단에는 전자 기기(100) 주변의 조도를 감지하는 조도 센서(150), 오디로 신호를 출력하는 스피커(160) 및 이미지 또는 동영상을 촬영하는 카메라(180)가 위치하며, 표시부(130)의 하단에는 전자 기기(100)를 조작하기 위한 다수의 키(1, 2, 3)가 위치할 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 전자 기기(100)는 제1케이스(예컨대 전면 케이스, 110) 및 제2케이스(예컨대 후면 케이스, 120)를 포함할 수 있다. 제1케이스(110)는 디스플레이(130)를 포함하며, 제2케이스(120)는 다수의 전자 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB, 170)을 포함할 수 있다. 전자 기기(100)는 디스플레이(130) 및 인쇄회로기판(170)을 연결하는 연결 부재(140)를 포함할 수 있다.
제1케이스(110) 및 제2케이스(220)는 러버(rubber), 우레탄(urethane), 실리콘(silicon), TPE(Thermo Plastic Elastomer), TPU(Temperature PolyUrethane) 중 어느 하나 또는 이들 중 적어도 하나 이상이 합성된 소재로 형성될 수 있다.
디스플레이(130)는 영상(이미지 또는 동영상)을 표시할 수 있다. 본 발명의 한 실시 예에 따른 디스플레이(130)는 연성 재질의 디스플레이일 수 있다. 이러한 디스플레이(130)는 일반적인 유리 기판이 아닌 플라스틱 기판(또는 필름)을 사용하여 휠 수 있도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 플렉서블 디스플레이(Flexible display)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), 전기영동 디스플레이(EPD: Electro Phoretic Display) 등으로 형성될 수 있다.
한편, 디스플레이(130)의 배면에는 제1인터페이스부(132)가 위치할 수 있다. 제1인터페이스부(132)는 연결 부재(140)의 일측이 연결되는 커넥터(connector)가 될 수 있다. 또는 제1인터페이스부(132)는 연결 부재(140)의 일측을 솔더링(soldering)하기 위한 금속 패드일 수 있다. 또는 연결 부재(140)는 디스플레이(130)와 일체형으로 형성될 수도 있다. 일체형으로 형성되는 경우 제1인터페이스부(132)는 제거될 수 있다.
인쇄회로기판(170)은 다수의 전자부품들(예컨대, 통신 프로세서(Communication Processor : CP), 어플리케이션 프로세서(Application Processor : AP), 메모리(memory) 등)을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(170)은 연결 부재(140)의 타측이 연결되는 제2인터페이스부(171)를 포함할 수 있다. 이때, 제2인터페이스부(171)는 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(170)의 하부면에 위치할 수 있다. 이는 제2인터페이스부(171)가 인쇄회로기판(170)의 상부면에 위치하는 경우보다 연결 부재(140)가 상대적으로 적게 휘어지도록 하여, 연결 부재(140)의 장력 크기를 감소시키기 위함이다. 한편, 연결 부재(140)의 장력 크기를 고려할 필요가 없는 경우(예를 들어, 보강 부재(131)가 장력을 완전히 분산시킬 수 있는 경우) 제2인터페이스부(171)는 인쇄회로기판(170)의 상부면에 위치할 수도 있다.
제2인터페이스부(171)는 다양한 종류의 커넥터(connector)가 될 수 있다.
연결 부재(140)는 디스플레이(130) 및 인쇄회로기판(170)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(140)는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 연결 부재(140)는 디스플레이(130) 및 인쇄회로기판(170)의 연결 시 휘어질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 전자 기기(100)의 내부에서 휘어진 상태를 유지하고 있을 수 있다. 이때, 연결 부재(140)에는 휘어진 상태를 원래 상태(펴진 상태)로 복원하려고 하는 장력(tension)이 발생한다. 이러한 연결 부재(140)의 장력은 디스플레이(130)에 인가되어 찌그러짐 또는 멍 자국 등이 외부로 노출되는 문제를 야기할 수 있다.
보강 부재(131)는 연결 부재(140)와 디스플레이(130)가 접촉되는 영역에 위치할 수 있다. 보강 부재(131)는 연결 부재(140)의 장력을 분산(또는 파쇄)시킬 수 있다. 다시 말해, 보강 부재(131)는 연결 부재(140)의 장력으로부터 디스플레이(130)를 보호할 수 있다. 보강 부재(131)는 연결 부재(140)와 디스플레이(130)가 접촉되는 영역보다 큰 크기를 가질 수 있다. 이는 연결 부재(140)의 장력을 넓은 영역으로 분산시키기 위함이다.
보강 부재(131)는 PC(PolyCarbonate), PET(PolyEthyleneTerephthalate), 금속 박판, 러버(rubber), 글래스(glass) 및 종이 등의 재질로 형성되거나, 상기 물질들 중 다수 개를 합성하여 형성될 수도 있다.
한편, 도 1에 도시된 전자 기기(100)는 일 예일 뿐, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태의 전자 기기에 적용될 수 있음은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다. 예를 들어, 도 1에서는 바 형태의 전자 기기를 도시하였지만, 본 발명의 실시예들은 폴더 타입의 전자 기기, 슬라이드 타입의 전자 기기 등에도 적용될 수 있다.
또한, 도 1에서는 전자 기기가 평판(Flat) 형태인 것으로 도시하였지만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 기기는 일정 곡률로 휘어진 형태를 가질 수 있다.
또한, 도 1에서는 연결 부재가 전자 기기의 우측면에 위치하는 것으로 도시하였지만, 전자 기기의 좌측, 상측 또는 하측에 위치할 수도 있다.
도 3은 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기의 단면도를 좀 더 상세히 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 기기(100)의 제1케이스(110)는 연결 부재(140)가 통과하는 홀(111)을 포함할 수 있다. 연결 부재(140)는 디스플레이(130)의 하부에 위치하는 제1인터페이스부(132)로부터 우측으로 신장되어, 제1케이스(110)에 형성된 홀(111)을 통해 제2케이스(120)로 진입하며, 인쇄회로기판(170)의 하부면에 위치하는 제2인터페이스부(171)에 연결될 수 있다. 이때, 연결 부재(140)는 역 “C”자 형상을 가질 수 있다.
또한, 제1케이스(110)는 보강 부재(131)가 부착되는 영역에 대응하는(예컨대 마주 보는) 영역에 홈(112)이 형성될 수 있다. 이는 보강 부재(131)로 인한 전자 기기(100)의 두께 증가를 방지하기 위함이다. 예를 들어, 홈(112)은 홀(111)의 인접(주변)에 형성될 수 있다. 홈(112)은 안착부로 명명될 수 있다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 디스플레이(130), 연결 부재(140) 및 보강 부재(131)를 포함할 수 있다. 이와 같이 디스플레이 모듈을 구성하는 디스플레이(130), 연결 부재(140) 및 보강 부재(131)에 대한 설명은 도 1 내지 도 3의 설명에서 제공하였으므로 생략하기로 한다.
디스플레이(130)는 다수의 전자 부품(예컨대 저항(resistor), 인덕터(inductor), 캐패시터(capacitor), 드라이버 IC(driver Integrated circuit) 등)을 하부면에 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이(130)는 보강 부재(131)의 부착 위치를 가이드하는 가이드 라인(133)이 인쇄될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 디스플레이 모듈의 모습은 일 예일 뿐, 본 발명을 한정하지 않음은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들은 디스플레이와 연결 부재의 접촉 영역에 보강 부재를 부착하여, 디스플레이에 가해지는 외력을 효과적으로 분산할 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 실시예들은 디스플레이의 변형을 방지할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 연결 부재의 휨으로 인해 발생하는 텐션(tension)으로 인하여 디스플레이에 멍 자국 또는 찌그러짐(dent) 등이 발생되는 문제를 방지할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 실시예들은 멍자국 또는 찌그러짐(dent) 등이 발생되지 않아 제품에 대한 사용자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 실시예들은 간단한 구조 및 공정을 통해 디스플레이의 변형을 방지할 수 있어 전자 기기의 원가 증가를 최소화할 수 있다.
연결 부재의 장력으로 인한 멍자국 발생 또는 찌그러짐 발생을 방지하기 위해서 연결 부재(140)의 휘어지는 정도를 작게(예컨대 곡률을 크게)할 수도 있다. 하지만, 이러한 경우 전자 기기의 두께는 두꺼워진다. 다른 방법으로는 연결 부재(140)가 사용자에게 노출되지 않는 영역(예컨대 BM(Black Mark) 영역))에서 휘어지도록 할 수 있다. 하지만, 이와 같은 경우 BM 영역의 폭이 매우 넓어질 수 있다. 따라서, 위의 방법들은 슬림화되며, BM 영역을 최소화(또는 제거)하고 있는 최근의 전자 기기들에 적용하기 매우 어렵다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 그를 포함하는 전자 기기에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 다양한 실시예들을 쉽게 설명하고 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명이 전술한 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
100 : 전자 기기
110 : 전면 케이스
111 : 홈
112 : 홀
120 : 후면 케이스
130 : 디스플레이
131 : 보강 부재
132 : 제1인터페이스부
140 : 연결 부재
170 : 인쇄회로기판
171 : 제2인터페이스부

Claims (20)

  1. 전자 기기에 있어서,
    디스플레이;
    인쇄회로기판;
    상기 디스플레이 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 연결 부재; 및
    상기 연결 부재와 상기 디스플레이가 접촉되는 영역에 위치하는 보강 부재를 포함하는 전자기기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는
    연성 재질의 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 기기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재는
    연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 포함하는 전자 기기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재는
    상기 디스플레이와 상기 인쇄회로기판의 연결 시 휘어진 상태를 가지는 전자 기기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보강 부재는
    상기 연결 부재와 상기 디스플레이가 접촉되는 영역보다 큰 크기를 가지는 전자 기기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보강 부재는
    PC, PET, 금속 박판, 러버, 글래스 및 종이 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 전자 기기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이가 실장되는 제1케이스; 및
    상기 인쇄회로기판이 실장되는 제2케이스를 더 포함하고,
    상기 제1케이스는
    상기 연결 부재가 통과하는 홀을 포함하는 전자 기기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1케이스는
    상기 보강 부재가 부착되는 위치에 대응하는 영역에 형성되는 홈을 더 포함하는 전자 기기.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1케이스 및 상기 제2케이스는
    소정의 곡률로 휘어져 있는 전자 기기.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 연결 부재의 일측과 연결되는 제1인터페이스부를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 연결 부재의 타측과 연결되는 제2인터페이스부를 포함하는 전자 기기.
  11. 디스플레이 모듈에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 일측에 연결되는 연결부재; 및
    상기 연결 부재와 상기 디스플레이가 접촉되는 영역에 부착되는 보강 부재를 포함하는 디스플레이 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이는
    연성 재질의 플렉서블 디스플레이를 포함하는 디스플레이 모듈.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 연결 부재는
    연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 포함하는 디스플레이 모듈.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 연결 부재는
    상기 디스플레이와 인쇄회로기판에 연결되었을 때 휘어진 상태를 가지는 디스플레이 모듈.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 보강 부재는
    상기 연결 부재와 상기 디스플레이가 접촉되는 영역보다 큰 크기를 가지는 디스플레이 모듈.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 보강 부재는
    PC, PET, 금속 박판, 러버, 글래스 및 종이 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 디스플레이 모듈.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이는
    상기 연결 부재의 일측이 연결되는 인터페이스부를 포함하는 디스플레이 모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 인터페이스부는
    커넥터인 디스플레이 모듈.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 인터페이스부는
    금속 패드 형태인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 연결 부재는
    상기 디스플레이 모듈과 일체형으로 형성되는 디스플레이 모듈.
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