KR20150029025A - 레이저 다이오드 접합 온도 보상 - Google Patents

레이저 다이오드 접합 온도 보상 Download PDF

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Abstract

투영 장치(300)는 적어도 하나의 레이저 다이오드(360) 및 상기 적어도 하나의 레이저 다이오드의 접합 온도를 추정하기 위한 레이저 다이오드의 접합 온도 추정기(310)를 포함한다. 레이저 다이오드 구동 전류값은 상기 추정된 레이저 접합 온도에 대응하여 수정된다. 레이저 다이오드 구동 전류값의 수정은 픽셀당 한 번으로 자주 발생할 수 있다.

Description

레이저 다이오드 접합 온도 보상{LASER DIODE JUNCTION TEMPERATURE COMPENSATION}
프로젝터에 사용되는 레이저 광원에 의해 생성된 빛의 양은 나이 및 온도와 같은 요인에 기초하여 시간에 따라 변화할 수도 있다. 이러한 변형을 극복하기 위한 시도로, 레이저 광원을 주기적으로 "보정"하여 동작 특성을 결정한 다음, 그에 맞추어 레이저 광원 구동값들을 조정할 수 있다. 하나의 보정 방법은 공지의 값(때로는 "보정값" 또는 "보정 펄스"라고 함)을 가진 레이저 광원을 주기적으로 구동하고, 생성된 광의 실제 양을 측정하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보정값을 구비한 투영 장치를 도시한다;
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주사 편향 파형, 비디오 블랭킹, 및 보정 사이의 관계를 도시한다;
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 레이저 다이오드의 접합 온도 추정기와 구동 전류 발생기를 갖는 투영 장치를 도시한다;
도 4 및 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 레이저 다이오드 구동 전류 포스트 프로세서를 갖는 투영 장치를 도시한다;
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컬러 레이저 프로젝터를 나타낸다;
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다;
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 장치의 블록도를 나타낸다;
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 장치를 도시한다;
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 헤드 업 디스플레이 시스템을 도시한다;
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안경을 나타낸다;
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게임 장치를 나타낸다.
다음의 상세한 설명에서, 첨부한 도면을 참조하며 본 발명이 실시되는 특정 실시예들을 보여준다. 이들 실시예는 당업자들이 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음을 이해하여야 한다. 예를 들어, 일 실시예와 관련하여 설명된 특정한 특징, 구조 또는 특성이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다른 실시예 내에서 구현될 수 있다. 또한, 각 개시된 실시예 내의 개별 소자의 위치 또는 구성은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 수정될 수 있을 것이다. 그러므로, 다음의 상세한 설명은 한정적인 의미로 해석되어야 하고, 본 발명의 범위가 정의되는 청구 범위가 허용하는 한 균등하게 해석되어야 한다. 도면에서, 유사한 부호들은 여러 도면에 걸쳐 동일하거나 유사한 기능을 가리킨다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 보정하는 투영 장치를 도시한다. 장치(100)는 비디오 처리부(102), 구동 전류 발생기(120), 광원(130), 스캐닝 미러(162)를 구비한 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 장치(160), 미러 제어 회로(192), 광 검출기(150), 및 보정 제어 회로(140)를 포함한다.
동작에 있어서, 비디오 처리부(102)는 노드(101)에서 비디오 데이터를 수신하고, 표시될 픽셀의 휘도값을 나타내는 디스플레이 픽셀 데이터를 생성한다. 비디오 데이터(101)는 일반적으로 직선 격자에 화소 데이터와 함께 수신되는 영상 데이터 소스를 나타내지만, 이것은 필수적인 것은 아니다. 예를 들어, 비디오 데이터(101)가 임의 해상도의 픽셀 그리드를 나타낼 수 있다(예를 들면, 640 × 480, 848 x 480, 1280 × 720, 1920 × 1080). 투영 장치(100)는 래스터 패턴을 주사하는 스캐닝 프로젝터이다. 래스터 패턴은 반드시 화상 소스 데이터의 직선 그리드와 정렬되지 않으며, 비디오 처리부(102)는 래스터 패턴 위의 적절한 포인트에서 표시되는 표시 화소 데이터를 생성하도록 동작한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 비디오 처리부(102)는 래스터 주사 패턴의 궤적을 따라 표시 화소값을 결정하도록 소스 이미지 데이터 내 화소들 사이에서 수직 및/또는 수평으로 보간한다.
비디오 처리부(102)는 설명된 기능을 수행할 수 있는 임의의 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 비디오 처리부(102)는 승산기, 시프터 및 가산기와 같이 보간을 수행할 수 있는 디지털 회로를 포함한다. 또한 예를 들어, 일부 실시예에서, 비디오 처리부(102)는 하드웨어 회로를 포함할 수 있으며, 또한 명령들을 실행하는 프로세서를 포함할 수 있다.
구동 전류 발생기(120)는 비디오 처리부(102)로부터 휘도값을 수신하고, 그 휘도값을 구동 전류값에 맵핑하여 광원(130)을 구동시킨다. 일부 실시예에서, 구동 전류 발생기(120)이 휘도값을 전류값에 맵핑하는 룩업 테이블을 포함하고, 또한, 광원(130)의 내부 온도를 추정하기 위해 하나 이상의 구성 요소를 포함하고, 이에 따라 구동 전류값을 조정한다.
전류 발생기(120)는 또한 디지털 전류값을 아날로그 전류로 변환하는 디지털-아날로그 변환기(DAC)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 구동 전류 발생기(120)는 또한 보정 제어회로(140)에 의해 노드(141) 상에 제공된 이득 및 오프셋값에 응답하여 구동한다. 노드(141)의 이득 및 오프셋값은 보정 기간 동안 결정된다.
보정은 아래에 더 설명된다. 이득 및 오프셋 보정은 어떤 특정 온도에서 저장된(측정된) L/I 곡선에 기초하여 임의의 온도에 대한 레이저 다이오드의 휘도-전류(L/I) 곡선(모델)의 생성을 허용한다. 이어서(테이블 룩업에 의해) 이 모델을 사용하여 화소마다 필요한 구동 전류의 양을 예측한다.
광원(130)은 구동 전류 발생기(120)로부터 구동 전류값을 수신하고, 이에 응답하여 그레이 스케일값을 갖는 빛을 생성한다. 광원(130)은 단색일 수도 있고, 복수의 상이한 색상의 광원들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 광원(130)은 적색, 녹색, 청색 광원을 포함한다. 이들 실시예에서, 비디오 처리부(102)의 출력부는 적색, 녹색 및 청색 광원의 각각에 대응하는 화소 데이터를 표시한다. 또한 예를 들어, 광원(130)에 의해 생성된 빛은 가시광 또는 비가시광일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 광원(130) 내의 하나 이상의 광원은 적외선(IR) 광을 생성할 수 있다. 일부 실시예에서, 광원(130)은 하나 이상의 레이저 광 발생소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 광원(130)은 레이저 다이오드를 포함할 수 있다. 이들 실시예에서, 구동 전류 발생기(120)는 적어도 하나의 레이저 다이오드의 접합 온도를 추정하고, 그에 응답하여 노드(121)에 구동 전류값을 수정한다.
광원(130)의 빛은 미러(162)로 보내진다. 일부 실시예에서, 추가적인 광학 소자는 광원(130)과 미러(162) 사이의 광로에 포함된다. 예를 들어, 장치(100)는 시준 렌즈, 이색 미러, 또는 임의의 적합한 광학 요소를 포함할 수 있다.
스캐닝 미러(162)는 미러 제어 회로(192)에서 노드(193)에 수신된 전기 자극에 응답하여 두 축선을 중심으로 향한다. 두 축선상에서 이동하는 동안, 스캐닝 미러(162)는 광원(130)에 의해 제공된 광을 반사시킨다. 반사된 광은 래스터 패턴을 그리며 180에서 화상 면에 최종 디스플레이를 생성한다. 스캐닝 미러(162)에 의해 그려진 래스터 패턴의 형상은 미러 운동의 2축 함수이다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 스캐닝 미러(162)가 톱니파 자극에 응답하여 1차원(수직 차원)을 그리면 실질적으로 선형 단방향 스위핑이 된다. 또한 예를 들어, 일부 실시예에서, 스캐닝 미러(162)가 정현파 자극에 응답하여 2차원(수평 차원)을 그리면 실질적으로 정현 수평 스위핑이 된다. 이하, 이런 유형의 미러 운동의 예가 도 2를 참조하여 더 자세히 설명된다.
MEMS 소자(160)는 광을 2차원으로 주사하는 미러 조립체의 일례이다. 일부 실시예에서 스캐닝 미러 조립체는 2차원(예를 들어, 두 개의 축에서)으로 주사하는 단일 미러를 포함한다.
대안으로, 일부 실시예에서, MEMS 소자(160)는 두 개의 스캔 미러를 포함하는 조립체일 수 있고, 한 개의 미러는 한 축을 따라 빔을 편향시키고, 다른 미러는 제1 축에 수직인 제2 축을 따라 빔을 편향시킨다.
광 검출기(150)는 광원(130)에 의해 생성된 광 전력의 양을 측정하는 광 측정소자이다. 광 검출기(150)는 이 기능을 수행하기 위해 투영 장치(100)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 광 검출기(150)는 광원(130) 근처의 광 경로에 배치되고, 다른 실시예에서, 광 검출기(150)는 스캐닝 미러(162) 부근의 광 경로에 배치된다. 또한, 일부 실시예에서, 다수의 광 검출기가 사용된다. 이하, 실시예를 더 상세히 설명한다.
보정 제어 회로(140)는 공지된 휘도값을 명령하고, 실제 광 전력을 측정하고, 이득 및 오프셋값을 노드(141)상에 발생시켜 그 차이를 보상함으로써 광원(130)을 보정하도록 기능한다. 보정 제어 회로(140)는 위에서 설명된 기능을 수행할 수 있는 임의의 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 보정 제어 회로(140)는 보정 처리를 제어하는 디지털 상태 머신을 포함한다.
또한, 몇몇 실시예에서, 보정 제어 회로(140)는 메모리 소자에 저장된 명령어를 실행하는 프로세서를 포함한다.
종종 레이저 광원 제어의 당면 과제 중 하나는 특히, 시간 및 온도와 같은 요인을 감안할 경우, 광 전력의 원하는 레벨을 정확히 생성할 수 있는 능력이다. 본 발명의 다양한 실시예는 이러한 문제를 극복하기 위한 조정기구 외에 추가로 레이저 다이오드의 접합 온도 보상을 제공한다. 예를 들어, 보정 제어 회로(140)는 주기적으로 보정 작업을 수행하고 레이저 다이오드 동작의 느린 변동을 보상하는 보정 데이터를 생성하는 한편, 구동 전류 발생기(120)는 레이저 다이오드의 접합 온도를 추정하고 레이저 다이오드 동작의 훨씬 빠른 변화에 대한 보상을 제공할 수 있다.
보정 제어 회로(140)는 주기적으로, 공지된 출력 휘도값으로 비디오 처리 요소(102)에게 공지된 휘도값을 출력하도록 명령할 수 있고, 그래서 광원(130)은 보정 펄스를 생성하게 된다. 광 검출기(150)은 보정 펄스의 결과로서 생산된 광 전력을 측정하고, 보정 제어 회로(140)에 광 전력 정보를 제공할 수 있다. 보정 제어 회로(140)는 광원(130)의 동작특성 변동을 보상하도록 노드(141)에 보상 데이터를 수정할 수 있다.
일부 실시예에서, 보정 펄스는 광원(130)의 전류 동작 특성을 나타내는 곡선상의 단일 점에 대응하여 단일 휘도값에 대해 제공된다. 이 보정 펄스는 어떤 수준으로든 명령할 수 있다. 다른 실시예에서, 보정 펄스는 광원(130)의 전류 동작 특성을 나타내는 곡선 상의 여러 지점에 대응하여, 복수의 휘도값에 대해 제공된다. 그 다음에, 보정 제어 회로(140)는 노드(141)에 보정 데이터를 제공하도록 결정하는 곡선 정합 연산을 수행할 수 있다.
일부 실시예에서, 투사된 광이 시청자가 시선을 딴 데로 돌리지 않을 듯한 기간 중에 보정이 수행되게 한다. 예를 들어, 수직 선형 램프 드라이브를 통합한 양방향 래스터 스캔 디스플레이에서, 수평 또는 수직 방향의 오버 스캔 동안에 보정이 수행될 수 있다.
다른 실시예에서, 보정 펄스를 사용하지 않고 그 대신에 하나의 비디오 라인 또는 하나의 비디오 프레임 등의 적분 시간 동안에 걸쳐 생성된 광을 측정한다. 이들 실시예에서, 보정 제어 회로(140)는 보정 펄스로 광원(130)을 구동할 필요없이 노드(141)에 보정 데이터를 주기적으로 갱신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들이 이러한 투영 장치(100)를 참조하여 설명되었지만, 이는 본 발명을 제한하지 않는다. 예를 들어, 레이저를 변조하는 소자라면 무엇이든 본 발명의 다양한 실시예를 구현하는 이점이 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주사 편향 파형, 비디오 블랭킹, 및 보정 간의 관계를 도시한다. 수직 편향 파형(210)은 톱니 파형이며, 수평 편향 파형(220)은 정현 파형이다. 미러(162)가 파형(210, 220)에 따라 수직 및 수평 축에 편향된 경우, 도 1에 도시한 주사 빔 궤적이 얻어진다.
파형(210 및 220)에 따른 미러(162)의 편향은 적절한 구동 신호로 MEMS 소자(160)를 구동시킴으로써 달성될 수 있다. 일부 실시예에서, 수평 편향 주파수는 미러의 공진 주파수이고, 그 주파수에서 매우 작은 자극이어도 원하는 스캔 각도가 된다. 수직 편향용 톱니 구동 신호는 다양한 주파수에서 정현파의 합으로부터 파생될 수 있다. 수직 편향용 구동 신호는 또한 파형 발생기에 프로그램된 특정 포인트들로부터 유도될 수 있다.
톱니형 구동 신호가 도 2에 도시된 수직 편향이 될 것이지만, 다른 구동 신호 실시예들도 있다. 예를 들어, 몇몇의 실시예는, 수직 구동 신호는 삼각파(후속 프레임이 위에서 아래로 번갈아 뒤집어진다) 또는 정현 파형일 수 있다.
톱니 수직 편향 파형(210)은 수직 스윕 부분(sweep portions) 및 플라이백 부분(flyback portions)을 포함한다. 일부 실시예에서, 픽셀은 플라이백 부분이 아니라 수직 스윕 부분 중에 표시된다. 플라이백 부분은 영상시역의 맨 위로 날아 오르는 빔에 해당한다.
블랭킹 파형(280)은 도 2에 도시된다. 주사 빔은 플라이백 기간 동안 블랭크되고(어떤 픽셀도 표시되지 않는다), 수직 스윕 기간 동안에는 블랭크되지 않는다.
일부 실시예에서, 보정은 292에 도시된 바와 같이 수직 오버 스캔 기간 동안 수행된다. 일부 실시예에서, 다수의 보정 펄스는 수직 오버 스캔 시간 동안 생성된다. 또한, 일부 실시예에서, 다수의 보정 펄스는 각 컬러(예를 들면, 적색, 녹색, 청색)를 위해 발사된다. 다른 실시예에서, 하나의 색은 각 수직 오버 스캔 기간 동안 보정된다.
보정 동작은 도 2의 수직 오버 스캔 기간 동안 도시되지만, 이것이 본 발명의 제한사항은 아니다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 보정은 수평 오버 스캔 기간 동안 수행된다. 이는 파형(220)이 최고점과 최저점에 있는 시간들에 해당한다. 또 다른 구체예에서, 보정은 수직 스윕 동안에 측정된 광 출력을 통합하여 영상 표시 중에 실행된다.
설명을 명확하게 하기 위해, 도 2는 수직 스윕당 몇 개의 수평주기 만을 보여준다. 실제로, 더 많은 수평 사이클이 존재한다. 예를 들어, 24.5kHz의 수평 공진 주파수와 60Hz의 프레임 속도는 수직 스윕당 약 408 수평주기를 산출한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 레이저 다이오드의 접합 온도 추정기와 구동 전류 발생기를 갖는 투영 장치를 도시한다.
투영 장치(300)는 이전 도면들을 참조하여 상술되어 있는 비디오 처리부(102), 보정 회로(140), 및 광 검출기(150)를 포함한다. 투영 장치(300)는 구동 전류 발생기(302) 및 레이저 다이오드(360)를 포함한다. 구동 전류 발생기(302)는 구동 전류 발생기(120)(도 1)의 예시적인 실시예를 나타내고, 레이저 다이오드(360)는 광원(130)(도 1)의 일례이다. 레이저 다이오드(360)는 구동 전류 발생기(302)에 의해 제공되는 구동 신호에 반응하도록 연결된다.
보정 제어 회로(140) 및 광 검출기(150)는 도 1 및 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이 동작하는 보정 루프의 일부이다. 보정 루프는 노드(141)에 이득 및 오프셋 항(G1 및 O1)을 결정한다. 노드(141)는 디지털 데이터를 운반하는 임의 개수의 신호 라인들을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, G1 및 O1는 픽셀 단위로 보다는 덜 빈번하게 수집된 데이터에 기초하여 조악한 보정 기능을 제공한다. 예를 들어, 보정은 도 2에 도시된 바와 같이, 수직 오버 스캔 중에 프레임 단위로 수행될 수 있다.
구동 전류 발생기(302)는 휘도-전류(L/I) 매핑 요소(304), 디지털-아날로그(D/A) 변환기(350), 전력 테이블(312), 접합 온도 추정기(310), 이득 테이블(316), 오프셋 테이블(314), 가산기(324, 334), 및 승산기(336, 334)를 포함한다.
구동 전류 발생기(302)는 비디오 처리부(102)에 의해 제공되는 휘도값과 보정 회로(140)에 의해 제공된 이득 및 오프셋에 기초하여 각 픽셀을 표시하기 위한 레이저 다이오드(360)의 구동 전류값을 결정한다. 일부 실시예에서, 전류 발생기(302)는 픽셀 단위로 레이저 다이오드(360)의 접합 온도를 추정하고, 접합 온도의 함수로서 레이저 다이오드의 광 출력의 변화를 보상하기 위해 접합 온도 추정치의 함수로서 레이저 다이오드의 구동값을 수정한다. 구동 전류 발생기(302)의 실시예는 이하에서 더욱 완전하게 설명된다.
휘도-전류 매핑 요소(304)는 비디오 처리부(102)로부터 지령된 휘도값을 수신하고, 이 값을 공칭 구동값으로 매핑한다. 일부 실시예에서, L/I 매핑 요소(304)는 305에 도시한 레이저 다이오드 임계 전류 ITH 이상의 구동값을 나타내는 출력값을 포함한다.
승산기(336)는 L/I 매핑 요소(304)에 의해 제공된 공칭 구동값을 노드(327)에 제공된 이득값과 곱하여 수정한다. 337에서 도시된 바와 같이 이것은 임계 전류 위에서 L/I 곡선의 기울기를 변화시킨다. 가산기(334)는 노드(339) 상에 각 화소에 대한 최종적인 레이저 다이오드 구동값을 생성하기 위해 승산기(336)의 출력과 노드(325)에 제공된 오프셋을 합산한다. 이는 335에서 도시된 바와 같이 O1+O2와 동일한 양만큼 우측으로 L/I 곡선을 이동시킨다. 각 픽셀에 대한 최종 레이저 다이오드 구동값은 D/A(350)에 의해 디지털값에서 아날로그 전류로 변환된다. D/A(350)의 출력은 레이저 다이오드(360)를 구동시킨다.
노드(339) 상의 각 화소에 대한 최종적인 레이저 다이오드 구동값은 파워 테이블(312)에 입력된다. 파워 테이블(312)은 레이저 다이오드 구동값을 파워값 PJ에 매핑한다. 파워값 PJ는 다이오드가 대응 레이저 다이오드 구동 전류로 구동될 때, 레이저 다이오드 접합에 예치된 전력을 나타낸다. 도 3에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 전원 테이블(312)은 일차원 테이블이다. 다른 실시예에서, 전원 테이블(312)은 예치된 파워가 하나 이상의 입력 변수의 함수인 다차원 테이블이다. 예를 들어, 예치된 파워는 레이저 구동값, 레이저 다이오드 전압, 주위 온도 등의 임의의 조합의 함수가 될 수 있다.
일부 실시예에서, 전원 테이블(312)은 룩업 테이블로서 구현된다. 예를 들어, 고체 상태 메모리 소자는 테이블의 값으로 프로그래밍될 수 있고, 메모리 소자의 어드레스 라인은 최종 레이저 다이오드 구동값을 나타내는 디지털 워드로 구동될 수 있다. 메모리 소자에서 판독된 데이터는 노드(339)에 최종적인 레이저 다이오드 구동값으로 레이저 다이오드를 구동한 결과로서, 레이저 다이오드의 접합에 예치될 것이다.
접합 온도 추정기(310)는 이전 접합 온도 추정치, 이전 구동 전류 구동값, 레이저 다이오드의 방열 특성, 및 레이저 다이오드 접합으로부터 방출된 빛에 따라 레이저 다이오드(360)의 접합 온도를 추정한다. 일부 실시예에서, 접합 온도 추정기(310)는 표시될 각 픽셀에 대한 새로운 접합 온도를 추정한다. 예를 들어, 하나 이상의 무한 임펄스 응답 필터는 하나 이상의 픽셀 마다 이전 픽셀 전류 구동값(들)의 가열을 나타내는 증가치와 방열을 나타내는 감소치를 이전 온도 추정치와 합산할 수 있다. 하나의 예는 다음과 같다.
TJ[n] = TJ[n-l] + αPJ[n-l] - β(T[n-1] - TAMB) - δΕ[n-l] (1)
여기서 n은 픽셀 번호이고, TJ[n]은 현재 픽셀의 접합온도 추정치이고, TJ[n-1]은 이전 픽셀의 접합 온도 추정치이고, αPJ[n-l]은 이전 픽셀의 접합부에 예치된 파워로 인한 온도 증가이고, β(Τ[n-1] - TAMB)는 방열로 인한 온도 감소이고, δΕ[n-1]은 다이오드 접합에서 방출된 빛으로 인한 온도감소이다. 식(1)의 예에서, TAMB는 주변 온도이고, α는 전력을 온도로 환산하는 계수이고, β는 레이저 다이오드(360)의 열특성 및 그 장착/포장에 관한 계수이고, δ는 방출되는 빛을 온도로 환산하는 계수이다. 일부 실시예에서, α, β 및/또는 δ는 상수이고, 다른 실시예에서는 상수가 아니다. 예를 들어, 일부 실시예에서, α, β 및/또는 δ는 소프트웨어로 프로그램 가능하거나, 다른 변수의 함수이거나, 적응형 계수(adaptive coefficients)일 수 있다.
본 발명의 제한 사항은 아니지만, 식(1)의 예는, 현재 픽셀[n]의 접합온도를 가장 최근의 픽셀[n-l]의 구동치와 가장 최근의 추정치 [n-1] 로서 추정한다. 예컨대, 접합 온도 추정에 대한 보다 일반적인 표현은 k가 1보다 크면 더 오래된 샘플 [n-k]에 기초한 조건을 포함할 수 있다.
이득값 테이블(316)은 레이저 접합 온도 추정치를 이득값 G2로 매핑하고, 일부 실시예에서 이득 테이블(316)은 룩업 테이블로서 구현된다. 예를 들어, 고체 상태 메모리 소자는 테이블의 값으로 프로그래밍될 수 있고, 메모리 소자의 어드레스 라인은 레이저 다이오드의 접합 온도 추정치를 나타내는 디지털 워드로 구동될 수 있다. 메모리 소자에서 판독된 데이터는 임의의 주어진 온도에 대해 적용되는 이득항을 나타낸다.
이득값 테이블(316)의 내용은 임의의 방식으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 레이저 다이오드(360)의 이득 거동은 제조시 온도를 통해 특성화될 수 있고, 특성화 결과를 이득값 테이블(316)에 로드될 수 있다. 또한, 예를 들면, 레이저 다이오드(360)의 이득 거동은 작동 중에 주기적인 것은 물론이고 임의의 다른 시점에서 특성화될 수 있으며, 그 특성화 결과가 이득값 테이블(316)에 로드될 수 있다.
오프셋 테이블(314)은 레이저 접합온도 오프셋값 O2에 매핑한다. 일부 실시예에서 오프셋 테이블(314)은 룩업 테이블로 구현된다. 예를 들어, 고체 상태 메모리 소자는 테이블의 값으로 프로그래밍될 수 있고, 메모리 소자의 어드레스 라인은 레이저 다이오드의 접합 온도 추정치를 나타내는 디지털 워드로 구동될 수 있다. 메모리 장치에서 판독된 데이터는 임의의 주어진 온도에 대해 적용될 오프셋 기간을 나타낸다.
오프셋 테이블(314)의 내용은 임의의 방식으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 레이저 다이오드(360)의 오프셋 거동은 제조시의 온도를 통해 특성화될 수 있고, 그 특성화 결과는 오프셋 테이블(314)에 로드될 수 있다. 또한, 예를 들면, 레이저 다이오드(360)의 오프셋 거동은 작동 중 주기적인 오프셋을 포함해서 임의의 다른 시점에서 특성화될 수 있으며, 그 특성화 결과는 오프셋 테이블(314)에 로드될 수 있다.
승산기(326)는 두 개의 이득항 G1과 G2를 승산하고 그 결과는 노드(327)의 승산기(336)에 제공된다. 가산기(324)는 두 개의 오프셋 항 O1과 O2를 합산하고, 그 결과는 노드(325)의 가산기(334)에 제공된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 투영 장치(300)는 접합 온도의 함수로서 구동 신호를 수정하는 데 사용되는 테이블값을 포함하는 적어도 하나의 장치를 포함하고, 일부 실시예에서, 접합 온도 추정치는 과거 구동 신호값의 함수로서 결정된다. 이 테이블의 값들은 전력 테이블, 이득 테이블, 오프셋 테이블, 또는 임의의 조합을 포함할 수 있다.
도 3에 도시되고 전술한 바와 같이, 또한 일부 실시예에서, 구동 전류 발생기는 각 픽셀보다 덜 자주 일어나는 보정 시퀀스로부터 그리고 각 픽셀에 대한 레이저 다이오드의 접합온도를 추정하는 접합 온도 추정기로부터 결정된 보정 데이터로부터 구동 전류값을 생성한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 레이저 다이오드 구동 전류 포스트 프로세서를 갖는 투영 장치를 도시한다. 투영 장치(400)는 비디오 처리부(102), 보정 제어 회로(140), 레이저 다이오드(360), 및 광 검출기(150)를 포함하며, 이들 모두 전술한 도면에서 설명되었다. 투영 장치(400)는 외부 루프 구동 전류 발생기(410) 및 구동 전류 포스트 프로세서(402)를 포함한다.
일부 실시예에서, 구동 전류 포스트 프로세서(402)는 보정 제어 회로(140)에 의해 제공되는 보정 데이터를 이용하는 구동 전류 발생기를 이미 포함하는 시스템에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 구동 전류 포스트 프로세서(402)가 장치(400)로부터 생략되는 경우, 레이저 다이오드(360)는 외부 루프구동 전류 발생기(410)로부터 출력된 노드(411) 상의 구동 전류값에 의해 직접 구동될 수 있다. 이들 실시예에서, 레이저 다이오드의 구동 전류값이 보정값 O1에 의해 변형되지만, 레이저 다이오드의 접합 온도 추정의 함수로서 변형되지 않는다. 구동 전류 포스트 프로세서(402)를 포함하는 실시예에서, 외부 루프 전류 발생기(410)에 의해 생성된 구동 전류값은 보정값 G1 및 O1에 의해 변형될 뿐만 아니라, 상기 레이저 다이오드의 접합 온도 추정에 기초하여도 변경된다. 일부 실시예에서, 이는 보정의 적어도 일부의 영향을 제거하고, 보정 데이터 뿐만 아니라 접합 온도 추정치의 함수로서 구동 전류값을 수정한다. 이는 아래에서 더 설명된다.
외부 루프 구동 전류 발생기(410)는 비디오 처리부(102)로부터 지령된 휘도값을 수신하고, 노드(411)에서 레이저 다이오드 구동값을 생성한다. 일부 실시예에서, 외부 루프 드라이브 전류 발생기(410)는 L/I 구성 요소(304)(도 3)와 유사한 L/I 구성 요소를 포함해서 명령 휘도값을 공칭 구동 전류값으로 매핑하고, 또한 공칭 구동 전류값을 G1으로 승산하는 승산기와 그 값에 O1으로 합산하는 가산기를 포함한다. 따라서, 노드(411)의 구동 전류값은 보정 데이터 G1 및 O1으로 수정되지만, 레이저 다이오드의 접합 온도 추정의 함수로서 수정되지 않는다.
구동 전류 포스트 프로세서(402)는 노드(411)에서 레이저 다이오드 구동 신호로부터 상기 G1 및 O1의 휘도-전류 보정 효과의 적어도 일부를 제거하고, 과거 레이저 다이오드 구동 신호값의 함수로서 레이저 다이오드(360)의 접합온도를 추정하고, 레이저 다이오드의 접합 온도 추정치에 응답하여 레이저 다이오드 구동 신호값을 수정하는 장치이다.
구동 전류 포스트 프로세서(402)는 접합 온도 추정기(310), 이득 테이블(316), 오프셋 테이블(314), 전력 테이블(312), D/A(350), 및 가산기(324, 334)를 포함하고 이들 모두 전술하였다. 구동 전류 포스트 프로세서(402)는 감산기(412) 및 승산기(436)를 포함한다.
감산기(412)는 노드(411)의 구동 전류값에서 오프셋 O1을 뺀다. 이것은 보정 제어 회로(140) 및 외부 루프 구동 전류 발생기(410)의 휘도-전류 보정 효과의 적어도 일부를 제거한다. 승산기(436)는 이득값 테이블(316)에 의해 제공되는 이득값과 감산기(412)의 출력을 곱한다. 노드(437)에 수정된 레이저 다이오드 구동값은 이득값 G1 및 G2로부터 이득 효과를 포함하지만 O1 및 O2의 오프셋의 효과를 포함하지 않는다. 가산기(334)는 노드(437)의 수정된 레이저 구동값을 O1 및 O2와 합산하고 그 처리과정은 도 3을 참조하여 전술하였다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 레이저 다이오드 구동 전류 포스트 프로세서를 갖는 투영 장치를 도시한다. 투영 장치(500)는 구동 전류 포스트 프로세서(520)를 제외하고는 장치(400)(도 4)에 도시된 모든 요소를 포함한다. 구동 전류 포스트 프로세서(520)는 구동 전류 포스트 프로세서(402)에 도시된 컴포넌트에 더하여, 비교기(508), 및 멀티플렉서(510, 520, 530)들을 포함한다.
동작시, 비교기(508)는 노드(411) 상의 구동값을 기준 구동값(도 5에 ITH로 도시됨)과 비교한 후, 이에 응답하여 멀티플렉서(510, 520 및 530)를 조작한다. 일부 실시예에서, 노드(411)의 구동값이 임계 전류 ITH보다 더 큰 경우, 멀티플렉서가 왼쪽에 표시되는 입력을 선택하고 구동 전류 포스트 프로세서(502)는 구동 전류 포스트 프로세서(402)(도 4)와 같은 동작을 한다. 이와 대조적으로, 노드(411)의 구동값이 다이오드 임계전류 ITH 미만인 경우에는 멀티플렉서의 우측에 도시된 값이 선택된다. 이때, 구동 전류 포스트 프로세서(502)는 곱셈기(324)의 출력과 ITH의 역수의 곱으로 노드(411)의 구동 전류값을 승산한다. 이것은 실제 임계 전류값에 가까운 전류값으로 레이저 다이오드를 구동하도록 L/I 곡선을 뻗어나가게 한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컬러 레이저 프로젝터를 나타낸다. 컬러 레이저 프로젝터(600)는 비디오 처리부(102), 보정 제어 회로(140), 광 검출기(150), 및 MEMS 소자(160)를 포함하며. 이들은 모두 전술한 바 있다. 컬러 레이저 프로젝터(600)는 적색 광원(612), 녹색 광원(622), 블루 광원(632), 적색 구동 전류 발생기(DCG)(610), 녹색 구동 전류 발생기(620), 청색 구동 전류 발생기(630), 및 광학 장치(640, 642 및 644)를 포함한다.
적색 광원(612)은 적색 구동 전류 발생기(610)에 의해 생성된 값으로 구동되도록 결합되고, 녹색 광원(622)은 녹색 구동 전류 발생기(620)에 의해 생성된 값으로 구동되도록 결합되고, 청색 광원(630)은 청색 구동 전류 발생기(630)에 의해 생성된 값으로 구동되도록 결합된다.
적색, 녹색 및 청색 구동 전류 발생기(610, 620, 630)는, 본원에 기재된 구동 전류 발생기 실시예 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 예를 들면, 그들은 도 3, 도 4 및/또는 도 5에 도시한 실시예들을 포함할 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 구동 전류 발생기(610, 620 및 630) 각각은 외부 루프 전류 발생기 및 구동 전류 포스트 프로세서의 조합을 포함할 수 있다.
광원(612, 622, 632)은 레이저 다이오드의 접합 온도의 함수로서 변화하는 전류-휘도 특성을 갖는 레이저 다이오드를 포함한다. 각 DCGS(610, 620, 630)은 대응하는 레이저 다이오드의 접합 온도를 추정하고 이에 따라 구동값을 조정한다.
광학 장치(640, 642, 및 644)는 광원으로부터의 광 출력을 결합하도록 동작하고, 이 결과를 달성하기 위해 임의의 적합한 장치의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 소자는 이색 미러(dichroic mirrors), 렌즈, 프리즘, 또는 임의의 다른 적절한 형태의 광학 소자를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다. 일부 실시예에서, 방법(700), 또는 그 일부 공정은 주사 레이저 프로젝션 장치에 의해 수행되고, 그 실시예들은 이전의 도면에 도시되어 있다. 다른 실시예에서, 방법(700)은 일련의 회로 또는 전자 시스템에 의해 수행된다. 방법(700)은 상기 방법을 수행하는 장치의 특정 타입에 의해 제한되지 않는다. 방법(700)에서의 다양한 작용은 제시된 순서대로 수행될 수도 있고, 또는 상이한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 도 7에 나열된 일부 동작은 방법(700)에서 생략된다.
방법(700)은 하나 이상의 레이저 다이오드가 온도로 특성화되는 블럭(710)로 시작하는 것으로 도시된다. 일부 실시예에서, 이것은 공지 다이오드 접합 온도에서 공지된 전류값으로 레이저 다이오드를 구동하고 광 출력을 측정하는 단계를 포함한다. 이것은 각 다이오드의 접합 온도에서의 여러 구동 전류에 대한 광 출력을 측정하는 것을 포함할 수 있다.
720에서, 레이저 다이오드의 방열 특성을 특징으로 한다. 이 방법은 주위 온도, 과거 구동값, 레이저 다이오드 전압 등과 같은 다양한 변수의 함수로서 레이저 다이오드 접합부로부터 열이 방사되는 속도를 측정하는 것을 포함할 수 있다. 이 방법은 또한 레이저 다이의 형상을 모델링하고 광 출력의 벤치 측정치와 모델 변수를 매칭하는 것을 포함할 수 있다.
블록 710 및 720를 참조하여 설명한 특성화는 언제든지 수행될 수 있다. 예를 들어, 레이저 다이오드는 제작 중에 또는, 또한 스캐닝 레이저 프로젝터 안에 통합되고 나서 또는 레이저 프로젝터의 작업수명 전이나 수명 중에 특성화될 수 있다. 또한, 헤드 열방사는 레이저 다이오드가 처음에 스캐닝 레이저 프로젝터에 통합될 때 또는 제품의 작동수명 중에 특성화될 수 있다. 이러한 특성화가 이루어질 수 있는 횟수는 제한이 없다.
특성화 결과는 예상 다이오드 접합 온도의 함수로서 레이저 다이오드의 구동 전류값을 수정하는 데 사용되는 하나 이상의 테이블에 로드될 수 있다. 예를 들어, 이득값 테이블(316), 오프셋 테이블(314), 및 전원 테이블(312) 중 하나 이상이 710 및 720에서 수행된 특성화로부터 얻어진 결과에 기초하여 채워질 수 있다.
730에서, 레이저 다이오드 L/I 곡선에서 커브는 프레임 단위로 보정된다. 일부 실시예에서, 이에 대응하여 보정 제어 회로(140)는 알려진 레이저 다이오드 구동값을 명령하고 보정 시퀀스의 일부로서 광 출력을 측정한다. 이는 도 2에 도시된 바와 같이 수직 오버 스캔 기간을 포함해서 임의의 시간에 수행될 수 있다. 일부 실시예에서, 이 보정은 프레임 단위 보다는 다소 빈번하게 수행한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 보정 시퀀스는 모든 k개의 프레임마다 수행되고, 여기서 k는 1보다 크다. 또한, 예를 들면, 보정 시퀀스는 수평 오버 스캔 동안에 수행되어, 프레임당 한 번 이상 수행될 수 있다.
740에서, 레이저 다이오드의 접합 온도가 추정된다. 일부 실시예에서, 이에 대응하여 접합 온도 추정기(310)가 작동한다. 접합 온도 추정치는 하나 이상의 과거의 구동값, 열방사 특성, 레이저 다이오드 전압 등을 포함하는 임의의 이용 가능한 정보에 기초하여 만들어질 수 있다. 하나 이상의 무한 임펄스 응답 필터는 접합 온도 추정치들을 결정하는 데에 이용될 수 있다. 일부 실시예에서, 표시될 각 화소에 대하여 접합 온도 추정치들이 만들어진다.
750에서는, 레이저 구동 전류값은 예상 레이저 다이오드의 접합 온도에 기초하여 수정된다. 일부 실시예에서, 이를 위하여 이득값 및/또는 오프셋값을 온도의 함수로서 결정하고 그 이득값 및/또는 오프셋값을 레이저 구동 전류값에 적용한다. 이는 도 3-6에 도시한 동작을 포함해서 전술한 구동 전류 발생기 중 어느 하나의 동작에 해당한다.
760에서, 레이저 광은 화상을 생성하도록 스캐닝된다. 레이저 광은 750에서 수정된 레이저 다이오드 구동 전류에 의해 구동되는 레이저 다이오드(들)에 의해 생성된 광을 변조한다. 일부 실시예에서, 주사는 예컨대 MEMS 소자(160) 등의 MEMS 소자에 의해 수행된다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 장치의 블록도를 나타낸다. 도 8에 도시된 바와 같이, 모바일 장치(800)는 무선 인터페이스(810), 프로세서(820), 메모리(830), 및 스캐닝 프로젝터(801)를 포함한다. 스캐닝 프로젝터(801)는 이미지 평면(180)에서 래스터 이미지를 그린다. 이전의 도면을 참조하여 전술한 바와 같이 스캐닝 프로젝터(801)는 하나 이상의 구동 전류 발생기 및 보정 회로를 포함한다. 스캐닝 프로젝터(801)는 본 명세서에 언급된 투영 장치일 수 있다.
스캐닝 프로젝터(801)는 이미지 소스로부터 이미지 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 스캐닝 프로젝터(801)는 정지 이미지를 보유하는 메모리를 포함한다. 다른 실시예에서, 스캐닝 프로젝터(801)는 비디오 이미지를 포함하는 메모리를 포함한다. 또 다른 구현 예에서, 스캐닝 프로젝터(801)는 커넥터와 같은 외부 소스, 무선 인터페이스(810), 유선 인터페이스 등으로부터 수신한 이미지를 디스플레이한다.
무선 인터페이스(810)는 임의의 무선 송신 및/또는 수신 능력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 무선 인터페이스(810)는 무선 네트워크를 통해 통신할 수 있는 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 포함한다. 또한 예를 들어, 일부 실시예에서, 무선 인터페이스(810)는 셀룰러 전화 기능을 포함할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 무선 인터페이스(810)는 위성 위치 확인 시스템(GPS) 수신기를 포함할 수 있다. 당업자라면 무선 인터페이스(810)는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 무선 통신 기능의 임의의 유형을 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
프로세서(820)는 모바일 장치(800)의 다양한 구성 요소와 통신할 수 있는 임의의 유형의 프로세서 일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 주문형 집적 회로(ASIC) 벤더로부터 입수가능한 매립형 프로세서이거나, 또는 시판 중인 마이크로 프로세서 일 수 있다. 일부 실시예에서는, 프로세서(820)는 스캐닝 프로젝터(801)에 이미지 또는 비디오 데이터를 제공한다. 화상 또는 비디오 데이터는 무선 인터페이스(810)로부터 검색될 수 있거나 무선 인터페이스(810)로부터 취득된 데이터로부터 유도될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)를 통해 스캐닝 프로젝터(801)는 무선 인터페이스(810)에서 직접 받은 이미지나 비디오를 표시할 수 있다. 또한 예를 들어, 프로세서(820)는 무선 인터페이스(810)로부터 수신된 이미지 및/또는 비디오에 추가할 오버레이를 제공하거나, 무선 인터페이스(810)로부터 수신된 데이터에 기초하여 저장된 화상을 변경할 수 있다(예컨대, 무선 인터페이스(810)가 위치 좌표를 제공하는 GPS 실시예에서 지도 표시를 수정한다).
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 장치를 도시한다. 모바일 장치(900)는 통신 능력이 있거나 없는 휴대형 투영 장치일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 모바일 장치(900)는 거의 또는 전혀 다른 기능을 가진 휴대용 프로젝터일 수 있다. 또한 예를 들어, 일부 실시예에서, 모바일 장치(900)는 통신 가능한 장치, 예를 포함한 휴대 전화, 스마트 폰, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 위성 위치 확인 시스템(GPS) 수신기 등일 수 있다. 또한, 모바일 장치(900)는 무선(예를 들면, WiMax) 또는 셀룰러 접속을 경유하는 더 큰 회로망에 접속될 수 있고, 또는 이 장치는 비조절 스펙트럼(예를 들어, WiFi) 접속을 통해 데이터 메시지 또는 비디오 콘텐츠를 받아 들일 수 있다.
모바일 장치(900)는 화상면(180)에 빛으로 화상을 생성하는 스캐닝 프로젝터(801)를 포함한다.
모바일 장치(900)는 또한 다른 유형의 회로를 많이 포함한다. 그러나, 그들은 의도적으로 명확성을 위해 도 9에서 생략된다.
모바일 장치(900)는 디스플레이(910), 키패드(920), 오디오 포트(902), 제어 버튼(904), 카드 슬롯(906), 및 오디오/비디오(A/V) 포트(908)를 포함한다. 이러한 요소들은 어느 것이나 필수적인 것은 아니다. 예를 들어, 모바일 장치(900)는 디스플레이(910), 키패드(920), 오디오 포트(902), 제어 버튼(904), 카드 슬롯(906), 또는 A/V(908)의 포트 없이 스캐닝 프로젝터(801) 만을 포함할 수 있다. 일부 실시예는 이들의 서브 세트를 포함한다. 예를 들어, 액세서리 프로젝터 제품은 스캐닝 프로젝터(801), 제어 버튼(904) 및 A/V 포트(908)를 포함할 수 있다.
디스플레이(910)는 어떤 유형의 디스플레이라도 가능하다. 예를 들어, 몇몇의 실시예는, 디스플레이(910)는 액정 디스플레이(LCD) 스크린을 포함한다. 디스플레이(910)는 화상면(180)에 항상 동일한 콘텐츠를 표시하거나 다른 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예컨대, 보조 프로젝터 제품은 항상 동일한 콘텐츠를 표시하지만, 모바일 폰 실시예는 디스플레이(910)에서 다른 콘텐츠를 표시하면서 화상 평면(180)에서 한 가지 유형의 내용을 투영할 수 있다. 키패드(920)는 전화 키패드 또는 다른 유형의 키패드일 수 있다.
A/V 포트(908)는 비디오 및/또는 오디오 신호를 송수신한다. 예를 들어, A/V 포트(908)는 고화질 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 포트로 디지털 오디오 및 비디오 데이터를 반송하기에 적합한 케이블을 받아들이는 디지털 포트일 수 있다. 또한, A/V 포트(908)는 복합 입력을 받는 RCA 잭을 포함할 수 있다. 또한, A/V 포트(908)는 아날로그 비디오 신호를 수용하는 VGA 커넥터를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 모바일 장치(900)는 A/V 포트(908)를 통해 외부 신호원에 닿을 수 있고, 모바일 장치(900)는 A/V 포트(908)를 통해 콘텐츠를 받아 투사할 수 있다. 다른 실시예에서, 모바일 장치(900)는 콘텐츠의 송신자가 될 수 있고, A/V 포트(908) 는 다른 장치로 콘텐츠를 전송하기 위해 사용된다.
오디오 포트(902)는 오디오 신호를 제공한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 모바일 장치(900)는 오디오와 비디오를 저장하고 재생할 수 있는 미디어 플레이어이다. 이들 실시예에서, 비디오는 화상면(180)에 투영될 수 있고 오디오는 오디오 포트(902)에 출력될 수 있다. 다른 실시예에서, 모바일 장치(900)는 A/V 포트(908)에서 오디오 및 비디오를 송수신하는 액세서리 프로젝터일 수 있다. 이들 실시예에서, 모바일 장치(900)는 화상면(180)에 비디오 콘텐츠를 투영하고, 오디오 포트(902)에서 오디오 콘텐츠를 출력한다.
모바일 장치(900)는 카드 슬롯(906)을 포함한다. 일부 실시예에서, 카드 슬롯(906)에 삽입된 메모리 카드는 오디오 포트(902)에 출력될 오디오 소스를 제공하고 비디오 데이터는 화상면(180)에 투영된다. 카드 슬롯(906)은 예를 들어 멀티미디어 메모리 카드(MMC), 메모리 스틱 듀오, 보안디지털 SD(Secure Digital) 메모리 카드, 및 스마트 미디어 카드를 포함한 임의 유형의 고체 상태 메모리 디바이스를 수용할 수 있다. 상기 목록은 예시적인 것이며 제한 사항은 아니다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 헤드 업 디스플레이 시스템을 도시한다. 프로젝터(801)는 1000에서 헤드 업 디스플레이를 투사하는 차량 대시에 장착되어 있다. 자동차의 헤드 업 디스플레이가 도 10에 도시되어 있지만, 이는 본 발명을 제한하지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장비 애플리케이션, 항공 교통 관제 애플리케이션 및 다른 애플리케이션에서의 헤드 업 디스플레이를 포함한다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안경을 나타낸다. 안경(1100)은 안경의 시역에 디스플레이를 투사하는 프로젝터(801)를 포함한다. 일부 실시예에서 안경(1100)은 투명하거나, 다른 실시예에서 안경(1100)은 불투명하다. 예를 들어, 안경 착용자가 현실 세계에 깔린 프로젝터(801)에서 디스플레이를 볼 수 있는 증강 현실 응용에 사용될 수 있다. 또한 예를 들어, 안경 착용자의 전체 뷰가 프로젝터(801)에 의해 생성되는 가상 현실 응용에 사용될 수 있다. 오직 하나의 프로젝터(801)가 도 11에 도시되어 있지만, 이는 본 발명을 제한하지 않는다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 안경(1100)은 한 눈에 하나씩 두 개의 프로젝터를 포함한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게임 장치를 도시한다. 게임 장치(1200)는 사용자 또는 사용자들이 게임환경을 관찰하고 게임 환경과 상호 작용하는 것을 허용한다. 게임은 투영 장치(801)를 포함하는 장치인 게임 장치(1200)의 움직임, 위치 또는 방향에 기초하여 탐색된다. 수동조작 버튼, 풋 페달, 또는 구두 명령 등의 기타 제어 인터페이스는 게임 환경과 상호 작용하거나 주변탐색에 기여할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 트리거(1242)는 사용자가 보통 "1인칭 슈팅 게임”으로 알려진 1인칭 조망 비디오 게임 환경에 있다는 환상에 기여한다. 투사된 디스플레이는 사용자의 움직임과 함께 게임 응용 프로그램에 의해 제어될 수 있기 때문에, 게임 장치(1200)는 이러한 사용자를 위한 매우 믿을만한 즉 "몰입"환경을 만들어 낸다.
다른 많은 1인칭 조망 시뮬레이션은 3D 지질학적 탐사, 우주 유영 계획, 정글 캐노피 탐사, 자동차 안전 지침, 의료 교육 등의 활동을 위해, 게임 장치(1200)에 의해 생성될 수 있다. 촉각 인터페이스(1244)는 리코일, 진동, 흔들림, 울림 등의 다양한 출력 신호를 제공할 수 있다. 촉각 인터페이스(1244)는 또한 터치 감지 디스플레이 스크린 또는 스타일러스를 필요로 하는 디스플레이 스크린과 같은 터치 입력 기능을 포함할 수 있다. 모션 감지 프로브 예컨대, 입력 및/또는 출력 기능에 대한 추가의 촉각 인터페이스는 또한 본 발명의 다양한 실시예에 포함된다.
게임 장치(1200)는 또한 통합 오디오 스피커, 원격 스피커나 헤드폰 등의 오디오 출력 장치를 포함할 수 있다. 이러한 종류의 오디오 출력 장치는 전선 또는 무선 기술을 통해 게임 장치(1200)에 연결될 수 있다. 유사한 무선 통신 기술이면 어떤 종류든 자유롭게 치환될 수 있지만 예를 들어, 무선 헤드폰(1246)는 블루투스 접속을 통해 음향 효과를 사용자에게 제공한다. 일부 실시예에서, 무선 헤드폰(1246)은 여러 사용자, 강사, 또는 관찰자가 통신할 수 있도록 마이크(1245) 또는 스테레오 마이크(1247)를 포함할 수 있다. 스테레오 마이크(1247)은 일반적으로 사용자의 헤드 새도우에 의해 수정된 소리를 캡처하도록 양측 귀 각각에 있는 마이크가 포함되어 있다. 이 기능은 다른 시뮬레이션 참가자가 스테레오 청취와 음향소리 현지화를 할 수 있도록 사용될 수 있다.
게임 장치(1200)는 거리, 주위의 밝기, 동작, 위치, 방위 등을 측정하는 임의 갯수의 센서(1210)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 게임 장치(1200)는 디지털 나침반으로 절대 방향감(absolute heading)를 검출할 수 있고, XYZ 자이로스코프 또는 가속도계로 상대적인 움직임을 검출할 수 있다. 일부 실시예에서, 게임 장치(1200)는 또한 디바이스의 상대적 배향이나 급가속 또는 감속을 검출하는 2차 가속도계 또는 자이로스코프를 포함한다. 다른 실시예에서, 게임 장치(1200)는 사용자가 지상파 공간에서 이동할 때 절대위치를 검출하도록 하는 GPS 센서를 포함할 수 있다.
게임 장치(1200)는 배터리(1241) 및/또는 진단 표시등(1243)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리(1241)는 재충전 가능한 전지일 수 있고, 진단 표시등(1243)은 그 배터리의 충전 전류를 표시할 수 있다. 또 다른 예에서, 배터리(1241)는 이동식 배터리 클립일 수 있고, 게임 장치(1200)는 방전된 배터리가 완전 충전된 배터리로 교체되는 동안 장치의 계속적인 작동을 허용하기 위해 추가 배터리, 전기 캐패시터 또는 슈퍼 캐패시터를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 진단 표시등(1243)은 디바이스에 포함되거나 접속된 전자부품의 상태를 사용자 또는 서비스 기술자에게 알릴 수 있다. 예를 들어, 진단 표시등(1243)은 수신된 무선 신호의 세기, 또는 메모리 카드의 존재 또는 부재를 나타낼 수 있다. 진단 표시등(1243)은 또한 유기 발광 소자 또는 액정 표시 스크린과 같은 임의의 작은 스크린으로 대체될 수 있다. 이 장치의 외피가 투명 또는 반투명인 경우, 이러한 스크린이나 등은 게임 장치(1200)의 외부 표면 상에 있을 수도 있고, 표면 아래에 있을 수 있다.
게임 장치(1200)의 다른 구성 요소는 이 장치에서 제거하거나 분리할 수 있다. 예를 들면, 투영 장치(801)는 게임 하우징(1249)에서 착탈 또는 분리할 수 있다. 일부 실시예에서, 투영 장치(801)의 하위 부품들은 하우징(1249)에서 착탈 또는 분리 가능하고, 여전히 기능할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들은 고속 온도 예측 기반 보정 방법 및 장치와 저속 보정 방법 및 장치를 결합한다. 이득/오프셋 보정이 두 경우 모두에 사용될 수 있지만, 저속 이득 조정기는 고속(예측) 이득 교정기와 결합되고, 저속 오프셋 조정기는 고속(예측) 오프셋 교정기와 결합되어 결합된다.
본 발명은 특정 실시예에 관련하여 설명되었지만, 이 분야의 당업자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 수정 및 변형이 이루어질 수 있음을 이해하여야 한다. 그러한 변형 및 수정은 본 발명 및 첨부된 청구의 범위 내에 속하는 것으로 간주된다.

Claims (15)

  1. 구동 신호에 응답하도록 결합되는 레이저 다이오드;
    상기 레이저 다이오드의 접합 온도의 추정치를 생성하는 접합온도 추정기; 및
    상기 접합 온도 추정치의 함수로서 상기 구동 신호를 수정하는 데 사용되는 테이블값을 포함하는 적어도 하나의 소자;를 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 추정치는 과거 구동 신호값의 함수로서 결정되는 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    과거 구동 신호값을 예치된 전력값에 맵핑하는 테이블을 더 포함하고, 상기 추정치는 상기 예치된 전력값의 함수로서 결정되는 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접합 온도 추정기는 적어도 하나의 무한 임펄스 응답 필터를 포함하는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 추정치는 주위 온도의 함수로서 결정되는 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 장치는 접합 온도의 함수로서 오프셋 전류값의 테이블을 포함하는 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 장치는 접합 온도의 함수로서 이득값 테이블을 포함하는 장치.
  8. 변조된 레이저 광과 디스플레이 픽셀들을 주사하는 스캐닝 미러;
    구동 전류값에 반응하여 상기 변조된 레이저 광을 생성하기 위해 결합된 적어도 하나의 레이저 다이오드; 및
    상기 구동 전류값을 생성하는 구동 전류 발생기;로 구성되고,
    상기 구동 전류 발생기는 모든 픽셀보다는 덜 자주 발생하는 보정 시퀀스로부터 그리고 화소마다 상기 적어도 하나의 레이저 다이오드의 접합 온도를 추정하는 접합 온도 추정기로부터 결정된 보정 데이터로부터 구동 전류값을 만드는 투영 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보정 시퀀스는 픽셀들 프레임당 한 번 수행되는 투영 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 보정 시퀀스는 픽셀들 프레임당 한 번 미만으로 수행되는 투영 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 레이저 다이오드는 적색, 녹색, 청색 레이저 다이오드를 포함하고, 상기 구동 전류 발생기들 각각은 적색, 녹색 및 청색 레이저 다이오드들 중 대응하는 하나의 레이저 다이오드에 대한 구동 전류값을 생성하도록 결합되는 투영 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 구동 전류 발생기 각각은 상기 레이저 다이오드 접합에 입력된 전력을 나타내는 전력값에 과거 구동 전류값을 매핑하는 테이블을 포함하는 투영 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 구동 전류 발생기 각각은 추정된 레이저 다이오드 접합 온도의 함수로서 구동 전류오프셋을 제공하는 오프셋값의 테이블을 포함하는 투영 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 구동 전류 발생기 각각은 상기 오프셋값의 테이블로 제공되는 상기 구동 전류 오프셋을 공칭 오프셋값과 합산하는 가산기를 포함하는 투영 장치.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 보정 시퀀스는 상기 적어도 하나의 레이저 다이오드를 위한 임계 전류에 근사하는 공칭 오프셋을 결정하는 투영 장치.
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012222292A1 (de) * 2012-12-05 2014-06-05 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Betreiben einer Laserlichtquelle
JP2014132295A (ja) * 2013-01-07 2014-07-17 Hitachi Media Electoronics Co Ltd レーザービーム表示装置
US9736439B2 (en) * 2014-09-09 2017-08-15 Microvision, Inc. Laser diode voltage source controlled by video look-ahead
EP3062142B1 (en) 2015-02-26 2018-10-03 Nokia Technologies OY Apparatus for a near-eye display
EP3113579B1 (en) * 2015-07-02 2019-09-11 Nxp B.V. An led lighting system and controller, a method of controlling a plurality of leds, and a computer program therefor
ITUA20163018A1 (it) * 2016-04-29 2017-10-29 St Microelectronics Ltd Dispositivo e metodo per la calibrazione automatica dei colori in un apparecchio a scansione laser
WO2018008644A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 株式会社日立エルジーデータストレージ 映像表示装置
JP7009735B2 (ja) * 2016-09-08 2022-01-26 株式会社リコー 画像表示装置及び物体装置
US10650552B2 (en) 2016-12-29 2020-05-12 Magic Leap, Inc. Systems and methods for augmented reality
EP3343267B1 (en) 2016-12-30 2024-01-24 Magic Leap, Inc. Polychromatic light out-coupling apparatus, near-eye displays comprising the same, and method of out-coupling polychromatic light
US10578870B2 (en) 2017-07-26 2020-03-03 Magic Leap, Inc. Exit pupil expander
DE102017220831A1 (de) * 2017-11-22 2019-05-23 Robert Bosch Gmbh Laserprojektionsvorrichtung
CN116990888A (zh) 2017-12-10 2023-11-03 奇跃公司 光波导上的抗反射涂层
US11187923B2 (en) 2017-12-20 2021-11-30 Magic Leap, Inc. Insert for augmented reality viewing device
WO2019178567A1 (en) 2018-03-15 2019-09-19 Magic Leap, Inc. Image correction due to deformation of components of a viewing device
WO2019231850A1 (en) 2018-05-31 2019-12-05 Magic Leap, Inc. Radar head pose localization
WO2020010097A1 (en) * 2018-07-02 2020-01-09 Magic Leap, Inc. Pixel intensity modulation using modifying gain values
US11856479B2 (en) 2018-07-03 2023-12-26 Magic Leap, Inc. Systems and methods for virtual and augmented reality along a route with markers
WO2020010226A1 (en) 2018-07-03 2020-01-09 Magic Leap, Inc. Systems and methods for virtual and augmented reality
WO2020023543A1 (en) 2018-07-24 2020-01-30 Magic Leap, Inc. Viewing device with dust seal integration
EP4270016A3 (en) 2018-07-24 2024-02-07 Magic Leap, Inc. Temperature dependent calibration of movement detection devices
US11112862B2 (en) 2018-08-02 2021-09-07 Magic Leap, Inc. Viewing system with interpupillary distance compensation based on head motion
WO2020028191A1 (en) 2018-08-03 2020-02-06 Magic Leap, Inc. Unfused pose-based drift correction of a fused pose of a totem in a user interaction system
US10651626B2 (en) * 2018-08-10 2020-05-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Laser control
CN112955073A (zh) 2018-08-22 2021-06-11 奇跃公司 患者观察***
JP7472127B2 (ja) 2018-11-16 2024-04-22 マジック リープ， インコーポレイテッド 画像鮮明度を維持するための画像サイズによってトリガされる明確化
EP4369151A2 (en) 2019-02-06 2024-05-15 Magic Leap, Inc. Target intent-based clock speed determination and adjustment to limit total heat generated by multiple processors
JP2022523852A (ja) 2019-03-12 2022-04-26 マジック リープ， インコーポレイテッド 第１および第２の拡張現実ビューア間でのローカルコンテンツの位置合わせ
US11445232B2 (en) 2019-05-01 2022-09-13 Magic Leap, Inc. Content provisioning system and method
WO2020240047A1 (en) * 2019-05-31 2020-12-03 Barco N.V. Method and system for color point calibration of light source projector
JP2022542363A (ja) 2019-07-26 2022-10-03 マジック リープ， インコーポレイテッド 拡張現実のためのシステムおよび方法
JP2023502927A (ja) 2019-11-15 2023-01-26 マジック リープ， インコーポレイテッド 外科手術環境において使用するための視認システム
US11232730B2 (en) * 2020-04-27 2022-01-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Pulse history compensation for scanned laser displays
US11594852B2 (en) * 2020-05-08 2023-02-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Pulse shaping to reduce pulse history effects in pulsed lasers
US11860365B2 (en) * 2021-04-02 2024-01-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Modeling thermal effects for a laser system
DE102021209454A1 (de) 2021-08-27 2023-03-02 Osram Gmbh Verfahren zum Steuern einer Laserdiode sowie einer digitalen Mikrospiegelvorrichtung einer bilderzeugenden Einheit in einem holografischen Head-Up-Display
WO2023064059A1 (en) * 2021-10-12 2023-04-20 Google Llc Laser display with improved brightness control
WO2023208827A1 (en) * 2022-04-25 2023-11-02 Ams International Ag Method of operating a laser device and laser device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090028199A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-29 Microvision, Inc. Laser projection temperature compensation
US20110181791A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Microvision, Inc. Method and Apparatus for Laser Diode Compensation

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000222758A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザパワー制御装置
US6542044B1 (en) * 2000-09-11 2003-04-01 Rockwell Collins, Inc. Integrated frequency source
US7940821B2 (en) 2005-01-05 2011-05-10 Lg Electronics Inc. Temperature compensating method of laser power in optical disk storage apparatus
JP5016853B2 (ja) * 2006-06-09 2012-09-05 キヤノン株式会社 画像形成装置及びレーザ光量補正方法
JP2008290428A (ja) 2007-05-28 2008-12-04 Ricoh Co Ltd 画像形成装置および制御プログラム
JP4582179B2 (ja) * 2008-03-31 2010-11-17 ブラザー工業株式会社 画像表示装置
US8139864B2 (en) * 2008-12-19 2012-03-20 L3 Communications Integrated Systems, L.P. System for non-uniformity correction for image processing
US7894495B2 (en) 2009-03-09 2011-02-22 Eastman Kodak Company Power stabilized laser diode array
US8605763B2 (en) * 2010-03-31 2013-12-10 Microsoft Corporation Temperature measurement and control for laser and light-emitting diodes

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090028199A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-29 Microvision, Inc. Laser projection temperature compensation
US20110181791A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Microvision, Inc. Method and Apparatus for Laser Diode Compensation

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