KR20150007680A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20150007680A KR20130081987A KR20130081987A KR20150007680A KR 20150007680 A KR20150007680 A KR 20150007680A KR 20130081987 A KR20130081987 A KR 20130081987A KR 20130081987 A KR20130081987 A KR 20130081987A KR 20150007680 A KR20150007680 A KR 20150007680A
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 광축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 내부에 상기 렌즈 배럴이 배치되는 하우징; 상기 하우징의 하부에 장착되는 회로기판; 및 상기 하우징의 외부면을 감싸도록 결합되는 쉴드캔;을 포함하며, 상기 회로기판에는 접지패드가 형성되고, 상기 접지패드와 접촉하는 상기 쉴드캔의 접촉면은 요철모양으로 형성될 수 있다.

Description

카메라 모듈{Camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, PDA, 휴대용 PC 등과 같은 휴대 통신단말기는 최근 문자 또는 음성 데이터를 전송하는 것뿐만 아니라 화상 데이터 전송까지 수행하는 것이 일반화되어 가고 있다.
이러한 추세에 부응하여 화상 데이터 전송이나 화상 채팅 등을 할 수 있기 위해서 최근에 휴대 통신단말기에 카메라 모듈이 기본적으로 설치되고 있다.
일반적으로, 이러한 카메라 모듈은 구동시에 전자파가 발생되고, 이와 같은 전자파가 외부로 방출되는 경우에는 다른 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애나 오작동을 유발시킬 수 있게 된다.
따라서, 이와 같은 전자파 간섭(EMI: Electro Magnetic Interface)을 차단하기 위하여 금속(metal)재질의 쉴드캔(Shield can)이 사용되며, 쉴드캔은 전자부품을 낱개 또는 그룹을 지어 덮어씌움으로써 전자부품 간 영향을 미치는 전자파 간섭을 차단시키고 외부의 충격으로부터 전자부품을 보호하는 역할을 한다.
여기서, 쉴드캔은 회로기판상의 접지패드와 전기적으로 연결되게 되는데, 이 과정에서 쉴드캔과 접지패드의 전기적 연결은 도전성 본드에 의해 이루어지게 된다.
그러나, 도전성 본드를 사용할 경우 전자파 차폐를 위한 전기적 저항이 증가하게 되며 전자파 차폐의 효율이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시예에 따른 목적은 전자파 차폐의 효율을 증가시키고 전기적 저항을 감소시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 광축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 내부에 상기 렌즈 배럴이 배치되는 하우징; 상기 하우징의 하부에 장착되는 회로기판; 및 상기 하우징의 외부면을 감싸도록 결합되는 쉴드캔;을 포함하며, 상기 회로기판에는 접지패드가 형성되고, 상기 접지패드와 접촉하는 상기 쉴드캔의 접촉면은 요철모양으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 쉴드캔은 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분이 상기 접지패드를 가압하면서 상기 하우징과 결합할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 접지패드와 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 사이에는 도전성 본드가 도포될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분은 상기 도전성 본드를 뚫고 상기 접지패드와 직접적으로 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분은 상기 접지패드와 접촉하며, 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 오목한 부분은 상기 도전성 본드와 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 쉴드캔의 상기 접촉면은 상기 도전성 본드 및 상기 접지패드와 모두 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분의 끝단은 뾰족하게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 회로기판은 상기 하우징의 외측으로 돌출되도록 상기 하우징의 하부에 장착되며, 상기 접지패드는 상기 회로기판 중에서 상기 하우징의 외측으로 돌출된 부분에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 쉴드캔의 내부면은 상기 하우징의 외부면을 감싸며, 상기 쉴드캔의 하부면은 상기 접지패드에 접촉할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 광축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 내부에 상기 렌즈 배럴이 배치되는 하우징; 상기 하우징의 하부에 장착되는 회로기판; 및 상기 하우징의 외부면을 감싸도록 결합되는 쉴드캔;을 포함하며, 상기 회로기판에는 접지패드가 형성되고, 상기 접지패드와 접촉하는 상기 쉴드캔의 접촉면에는 상기 접지패드를 향하여 돌출되는 돌기부가 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 돌기부는 일정 간격으로 이격되어 다수개가 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 접지패드와 상기 쉴드캔의 접촉면 사이에는 도전성 본드가 도포될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 돌기부는 상기 접지패드와 접촉하며, 상기 쉴드캔의 접촉면 중 상기 돌기부를 제외한 나머지 부분은 상기 도전성 본드와 접촉할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 돌기부는 상기 돌기부의 끝단이 둥글게 라운드진 형태로 구비될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 돌기부는 상기 돌기부의 끝단이 뾰족하도록 삼각기둥 형태로 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 의하면, 전자파 차폐의 효율을 증가시키고 전기적 저항을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 3은 도 2의 A부분의 확대 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 접지패드에 도전성 본드가 제공된 모습을 도시한 부분 확대 사시도.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 쉴드캔이 접지패드에 접촉하기 전의 모습을 도시한 측면도.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 쉴드캔이 접지패드에 접촉한 모습을 도시한 측면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 부분 확대 사시도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(20), 하우징(30), 쉴드캔(10), 이미지 센서(50) 및 인쇄회로기판(40)을 포함할 수 있다.
우선, 방향에 대한 용어를 정의하면, 광축 방향은 렌즈 배럴(20)을 기준으로 상하 방향을 의미하고, 수평 방향은 상기 광축 방향에 수직인 방향을 의미할 수 있다.
렌즈 배럴(20)은 피사체를 촬상하는 적어도 하나의 렌즈가 내부에 수용될 수 있도록 중공의 원통 형상일 수 있으며, 상기 렌즈는 광축을 따라 상기 렌즈 배럴(20)에 구비될 수 있다.
상기 렌즈 배럴(20)은 하우징(30)과 결합할 수 있으며, 구체적으로 상기 하우징(30)의 내부에 상기 렌즈 배럴(20)이 배치될 수 있다.
여기서, 상기 렌즈 배럴(20)은 오토 포커싱을 위하여 광축 방향으로 이동할 수 있다.
상기 렌즈 배럴(20)을 광축 방향으로 이동시키기 위하여 상기 하우징(30)의 내부에는 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor)를 포함하는 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다.
상기 액추에이터(미도시)는 코일, 마그네트 및 요크를 포함할 수 있으며, 상기 코일은 인접하는 상기 마그네트와의 인력 및 척력에 의하여 상기 렌즈 배럴을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 마그네트는 일정한 자기장을 형성하며 상기 코일에 전원이 인가되면, 상기 마그네트와 상기 코일 사이의 전자기적 영향력에 의한 구동력이 발생하고 상기 구동력에 의해 상기 렌즈 배럴을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다.
그러나, 상기 렌즈 배럴의 이송 수단이 보이스 코일 모터(VCM)를 포함하는 액추에이터로 한정되는 것은 아니며, 기계적 구동 방식이나 압전 소자(Piezo)를 이용한 압전 구동 방식 등 다양한 방식이 채용될 수 있다.
상기한 바와 같은 동작에 의해 상기 렌즈 배럴(20)을 이동시킴으로써 자동초점조절 또는 줌 기능을 수행할 수 있게 된다.
한편, 상기 코일의 중앙에는 위치센서가 구비될 수 있다.
상기 위치센서는 상기 렌즈 배럴(20)의 현재 위치를 감지하여 이를 제어부(미도시)에 제공하고, 상기 제어부(미도시)는 상기 위치센서로부터 전송받은 상기 렌즈 배럴(20)의 현재 위치정보와 이동되어야할 목적지 위치정보를 이용하여 상기 렌즈 배럴(20)의 이송을 제어할 수 있다.
상기 위치센서가 상기 코일의 중앙에 배치되므로, 상기 하우징(30) 내에 상기 위치센서를 배치하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않을 수 있고 이에 따라 액추에이터(미도시)를 소형화할 수 있으며 제조 과정에서의 제조 공차를 줄일 수 있다.
쉴드캔(10)은 상기 하우징(30)의 외부면을 감싸도록 상기 하우징(30)과 결합할 수 있으며, 상기 쉴드캔(10)은 카메라 모듈의 구동 중에 발생되는 전자파를 차폐하는 기능을 할 수 있다.
즉, 카메라 모듈은 구동시에 전자파가 발생되고, 이와 같은 전자파가 외부로 방출되는 경우에는 다른 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애나 오작동을 유발시킬 수 있게 된다.
따라서, 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하기 위하여 상기 쉴드캔(10)이 상기 하우징(30)과 결합할 수 있다.
이때, 상기 쉴드캔(10)은 회로기판(40)에 구비되는 접지패드(41)에 접지될 수 있으며, 이에 따라 전자파를 차폐할 수 있다.
한편, 상기 쉴드캔(10)은 외부 광이 상기 렌즈 배럴(20)을 통해 입사될 수 있도록 상부에 관통공(미도시)이 형성될 수 있으며, 상기 관통공(미도시)을 통해 입사된 외부 광은 상기 렌즈를 통하여 이미지 센서(50)에 수광될 수 있다.
CCD 또는 CMOS와 같은 이미지 센서(50)는 와이어 본딩을 통해 회로기판(40)에 장착될 수 있으며, 상기 회로기판(40)은 상기 하우징(30)의 하부에 장착될 수 있다.
피사체의 이미지를 상기 이미지 센서(50)에 집광시켜 기기 내의 메모리상에 데이터로 저장시킬 수 있으며, 저장된 데이터는 기기 내의 디스플레이 매체를 통하여 영상으로 디스플레이될 수 있다.
여기서, 상기 렌즈 배럴(20)과 상기 이미지 센서(50) 사이에는 적외선 필터(IR Filter, 미도시)가 배치될 수 있다.
즉, 상기 적외선 필터(미도시)는 상기 렌즈 배럴(20)의 하측에 배치될 수 있다.
상기 렌즈를 통과한 빛은 상기 적외선 필터(미도시)를 통과하면서 적외선이 차단될 수 있으며, 따라서 적외선이 상기 이미지 센서(50)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
상기 적외선 필터(미도시)는 글래스 재질로 제공되며, 적외선 영역의 빛을 차단하기 위하여 표면에 굴절률이 다른 여러 물질을 증착하여 제조될 수 있다.
도 3은 도 2의 A부분의 확대 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 접지패드에 도전성 본드가 제공된 모습을 도시한 부분 확대 사시도이다.
또한, 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 쉴드캔이 접지패드에 접촉하기 전의 모습을 도시한 측면도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 쉴드캔이 접지패드에 접촉한 모습을 도시한 측면도이다.
도 3 내지 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 제공되는 상기 회로기판(40)에는 접지패드(41)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 회로기판(40)은 상기 하우징(30)의 외측으로 돌출되도록 상기 하우징(30)의 하부에 장착될 수 있으며, 상기 접지패드(41)는 상기 회로기판(40) 중에서 상기 하우징(30)의 외측으로 돌출된 부분에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 쉴드캔(10)은 상기 하우징(30)과 결합하여, 상기 쉴드캔(10)의 내부면은 상기 하우징(30)의 외부면을 감쌀 수 있고, 상기 쉴드캔(10)의 하부면은 상기 접지패드(41)에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 접지패드(41)에 접촉하는 상기 쉴드캔(10)의 하부면을 접촉면(11)이라고 할 수 있다.
상기 쉴드캔(10)의 접촉면(11)은 오목한 부분과 볼록한 부분이 반복적으로 형성되도록 요철모양으로 형성될 수 있다.
상기 쉴드캔(10)이 상기 하우징(30)과 결합하여 상기 쉴드캔(10)의 접촉면(11)이 상기 접지패드(41)와 접촉할 때, 상기 접촉면(11) 중에서 볼록한 부분이 상기 접지패드(41)를 가압할 수 있다.
여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접지패드(41)와 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 사이에는 도전성 본드(43)가 도포될 수 있다.
즉, 상기 도전성 본드(43)는 상기 접지패드(41)와 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 사이에 위치할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 쉴드캔(10)과 상기 하우징(30)의 결합과정에서 상기 접촉면(11)이 상기 접지패드(41)에 도포된 상기 도전성 본드(43)를 가압하게 되고, 이때, 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 중 볼록한 부분은 상기 도전성 본드(43)를 뚫고 상기 접지패드(41)와 직접적으로 접촉할 수 있다.
또한, 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 중 오목한 부분은 상기 도전성 본드(43)와 접촉할 수 있다.
따라서, 요철모양으로 형성된 상기 쉴드캔(10)의 접촉면(11)은 상기 도전성 본드(43) 및 상기 접지패드(41)와 모두 접촉할 수 있다.
상기 쉴드캔(10)이 상기 도전성 본드(43)를 통하여 상기 접지패드(41)와 전기적으로 연결될 경우에는 전자파 차폐를 위한 전기적 저항이 높아져 전자파 차폐의 효율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서는 상기 쉴드캔(10)의 접촉면(11) 중 일부는 상기 접지패드(41)와 직접적으로 접촉할 수 있으므로 전자파 차례를 위한 전기적 저항을 낮출 수 있으며, 그 결과 전자파 차폐의 효율이 향상될 수 있다.
한편, 도 3 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 중에서 상기 볼록한 부분의 끝단은 뾰족하게 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 볼록한 부분이 상기 도전성 본드(43)를 뚫고 상기 접지패드(41)와 직접적으로 접촉할 수 있는 형태이면 족하다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 부분 확대 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 쉴드캔(10)의 접촉면(11) 형상을 제외하면 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 동일하므로 상기 쉴드캔(10)의 접촉면(11) 형상 이외의 설명은 생략한다.
쉴드캔(10)은 상기 하우징(30)의 외부면을 감싸도록 상기 하우징(30)과 결합할 수 있으며, 상기 쉴드캔(10)은 카메라 모듈의 구동 중에 발생되는 전자파를 차폐하는 기능을 할 수 있다.
상기 쉴드캔(10)은 회로기판(40)에 구비되는 접지패드(41)에 접지될 수 있으며, 이에 따라 전자파를 차폐할 수 있다.
즉, 상기 쉴드캔(10)은 상기 하우징(30)과 결합하여, 상기 쉴드캔(10)의 내부면은 상기 하우징(30)의 외부면을 감쌀 수 있고, 상기 쉴드캔(10)의 하부면은 상기 접지패드(41)에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 접지패드(41)에 접촉하는 상기 쉴드캔(10)의 하부면을 접촉면(11)이라고 할 수 있다.
상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11)에는 상기 접지패드(41)를 향하여 돌출되는 돌기부(13)가 형성될 수 있으며, 상기 돌기부(13)는 일정 간격으로 이격되어 다수개가 제공될 수 있다.
따라서, 상기 쉴드캔(10)이 상기 하우징(30)과 결합하여 상기 쉴드캔(10)의 접촉면(11)이 상기 접지패드(41)와 접촉할 때, 상기 돌기부(13)가 상기 접지패드(41)를 가압할 수 있다.
여기서, 상기 접지패드(41)와 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 사이에는 도전성 본드(43)가 도포될 수 있다.
즉, 상기 도전성 본드(43)는 상기 접지패드(41)와 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 사이에 위치할 수 있다.
따라서, 상기 쉴드캔(10)과 상기 하우징(30)의 결합과정에서 상기 접촉면(11)이 상기 접지패드(41)에 도포된 상기 도전성 본드(43)를 가압하게 되고, 이때, 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11)에 구비되는 돌기부(13)는 상기 도전성 본드(43)를 뚫고 상기 접지패드(41)와 직접적으로 접촉할 수 있다.
또한, 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11) 중 상기 돌기부(13)를 제외한 나머지 부분은 상기 도전성 본드(43)와 접촉할 수 있다.
따라서, 상기 쉴드캔(10)의 상기 접촉면(11)은 상기 도전성 본드(43) 및 상기 접지패드(41)와 모두 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 돌기부(13)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 돌기부(13)의 끝단이 둥글게 라운드진 형태로 구비될 수 있고, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 돌기부(13)의 끝단이 뾰족하도록 삼각기둥 형태로 구비될 수도 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 돌기부(13)가 상기 도전성 본드(43)를 뚫고 상기 접지패드(41)와 직접적으로 접촉할 수 있는 형태이면 족하다.
이상의 실시예를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 전기적 저항을 감소시켜 전자파 차폐의 효율을 증가시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
10: 쉴드캔 11: 접촉면
13: 돌기부 20: 렌즈 배럴
30: 하우징 40: 회로기판
41: 접지패드 43: 도전성 본드
50: 인쇄회로기판

Claims (15)

  1. 광축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴;
    내부에 상기 렌즈 배럴이 배치되는 하우징;
    상기 하우징의 하부에 장착되는 회로기판; 및
    상기 하우징의 외부면을 감싸도록 결합되는 쉴드캔;을 포함하며,
    상기 회로기판에는 접지패드가 형성되고, 상기 접지패드와 접촉하는 상기 쉴드캔의 접촉면은 요철모양으로 형성되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분이 상기 접지패드를 가압하면서 상기 하우징과 결합하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접지패드와 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 사이에는 도전성 본드가 도포되는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분은 상기 도전성 본드를 뚫고 상기 접지패드와 직접적으로 접촉하는 카메라 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분은 상기 접지패드와 접촉하며, 상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 오목한 부분은 상기 도전성 본드와 접촉하는 카메라 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 쉴드캔의 상기 접촉면은 상기 도전성 본드 및 상기 접지패드와 모두 접촉하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드캔의 상기 접촉면 중 볼록한 부분의 끝단은 뾰족하게 형성되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 하우징의 외측으로 돌출되도록 상기 하우징의 하부에 장착되며, 상기 접지패드는 상기 회로기판 중에서 상기 하우징의 외측으로 돌출된 부분에 형성되는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 쉴드캔의 내부면은 상기 하우징의 외부면을 감싸며, 상기 쉴드캔의 하부면은 상기 접지패드에 접촉하는 카메라 모듈.
  10. 광축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴;
    내부에 상기 렌즈 배럴이 배치되는 하우징;
    상기 하우징의 하부에 장착되는 회로기판; 및
    상기 하우징의 외부면을 감싸도록 결합되는 쉴드캔;을 포함하며,
    상기 회로기판에는 접지패드가 형성되고, 상기 접지패드와 접촉하는 상기 쉴드캔의 접촉면에는 상기 접지패드를 향하여 돌출되는 돌기부가 형성되는 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 돌기부는 일정 간격으로 이격되어 다수개가 제공되는 카메라 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 접지패드와 상기 쉴드캔의 접촉면 사이에는 도전성 본드가 도포되는 카메라 모듈.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 접지패드와 접촉하며, 상기 쉴드캔의 접촉면 중 상기 돌기부를 제외한 나머지 부분은 상기 도전성 본드와 접촉하는 카메라 모듈.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 돌기부의 끝단이 둥글게 라운드진 형태로 구비되는 카메라 모듈.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 돌기부의 끝단이 뾰족하도록 삼각기둥 형태로 구비되는 카메라 모듈.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019511874A (ja) * 2016-03-16 2019-04-25 ジェンテックス コーポレイション 遮蔽された撮像素子回路を伴うカメラアセンブリ

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104284060B (zh) * 2013-07-12 2019-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US9525832B1 (en) * 2015-06-16 2016-12-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with an electromagnetic compatibility shield (EMC) and associated methods
KR102400658B1 (ko) * 2015-07-27 2022-05-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN106814432B (zh) * 2015-12-01 2019-11-19 台湾东电化股份有限公司 镜头驱动模块
CN106936460A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 通信装置
JP7059541B2 (ja) * 2017-09-11 2022-04-26 株式会社デンソー 撮像装置
US20190373142A1 (en) * 2018-05-31 2019-12-05 Sharp Kabushiki Kaisha Imaging apparatus
KR102553021B1 (ko) 2018-12-18 2023-07-07 삼성전자주식회사 전자장치 하우징 및 이를 구비하는 전자 시스템
CN112291450A (zh) * 2019-07-25 2021-01-29 中兴通讯股份有限公司 一种摄像头模组屏蔽防护装置及移动终端
KR20210037317A (ko) 2019-09-27 2021-04-06 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102369442B1 (ko) * 2020-09-02 2022-03-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0572363A (ja) * 1991-09-12 1993-03-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd シールドケース
KR20090046293A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 삼성전기주식회사 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및조립방법
KR20110101671A (ko) * 2010-03-09 2011-09-16 삼성전기주식회사 카메라모듈
KR20110103525A (ko) * 2010-03-15 2011-09-21 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4033669B2 (ja) * 2001-12-04 2008-01-16 シャープ株式会社 カメラモジュール
TW200509480A (en) * 2003-08-27 2005-03-01 Mitsumi Electric Co Ltd Connector for camera module
KR100780204B1 (ko) * 2006-12-13 2007-11-27 삼성전기주식회사 접지용 더미기판을 갖는 카메라 모듈
JP2009095000A (ja) * 2007-09-20 2009-04-30 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置の製造方法
US20090079863A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Susumu Aoki Camera module, manufacturing method of imaging apparatus and hot melt molding method
US8379333B2 (en) * 2009-02-23 2013-02-19 Kyocera Corporation Imaging module
KR101008447B1 (ko) * 2009-10-06 2011-01-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101060951B1 (ko) * 2009-10-23 2011-08-30 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR101081997B1 (ko) * 2009-12-04 2011-11-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20110063158A (ko) * 2009-12-04 2011-06-10 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101128931B1 (ko) * 2010-08-11 2012-03-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP2012047816A (ja) 2010-08-24 2012-03-08 Sharp Corp カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法
US8929005B2 (en) * 2011-11-16 2015-01-06 Lg Innotek Co., Ltd. Voice coil motor
CN104094405B (zh) * 2012-02-07 2019-05-17 株式会社尼康 拍摄单元及拍摄装置
KR102083213B1 (ko) * 2012-12-06 2020-03-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN203120020U (zh) * 2013-01-15 2013-08-07 上海莫仕连接器有限公司 相机装置及电子装置
JP2014170893A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Taiyo Yuden Co Ltd カメラモジュール
TW201442508A (zh) * 2013-04-23 2014-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
US20140368723A1 (en) * 2013-06-18 2014-12-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Lens module and camera module including the same
KR102128502B1 (ko) * 2013-07-04 2020-06-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9063389B2 (en) * 2013-07-09 2015-06-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
TWI562632B (en) * 2013-07-19 2016-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
KR101606960B1 (ko) * 2013-08-02 2016-03-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101616602B1 (ko) * 2013-08-27 2016-04-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0572363A (ja) * 1991-09-12 1993-03-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd シールドケース
KR20090046293A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 삼성전기주식회사 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및조립방법
KR20110101671A (ko) * 2010-03-09 2011-09-16 삼성전기주식회사 카메라모듈
KR20110103525A (ko) * 2010-03-15 2011-09-21 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019511874A (ja) * 2016-03-16 2019-04-25 ジェンテックス コーポレイション 遮蔽された撮像素子回路を伴うカメラアセンブリ

Also Published As

Publication number Publication date
CN104284061B (zh) 2018-07-27
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