JP2012047816A - カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール1は、撮像素子10と、撮像素子10に光を導くレンズ7と、基板3と、導体であるシールドケース4とを備える。撮像素子10は、レンズ7と基板3との間に位置し、基板3は、基板3の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部3aを有し、切り欠き部3aの側面に接地のための側面電極部11を有す。基板3とシールドケース4とは、基板3の切り欠き部3aの側面とシールドケース4の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田5によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース4を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール1の組立が容易になる。
【選択図】図3
Description
以下、本発明の一実施形態について、図1〜図11に基づいて説明する。
図1は、本実施形態のカメラモジュール1の構造を模式的に示す斜視図である。カメラモジュール1は、正方形の底面を有する直方体の外形をしている。カメラモジュール1は、光学系を構成する複数のレンズを保持するレンズバレル2と、撮像素子を搭載した基板3と、レンズバレル2および基板3を覆うシールドケース4とを備える。カメラモジュール1の構成の説明において、便宜上、レンズバレル2側を上方、基板3側を下方と表現する。
以下にカメラモジュールの製造方法について説明する。図11は、カメラモジュール1の製造工程を示すフロー図である。
なお、半田ボールをレーザーで融解する代わりに、他の方法によって融解するようにしてもよい。図10は、半田ボール24を融解させる他の方法例を示す側面図である。図10に示すように、シールドケース4の角にある凸部4cと基板3の切り欠き部3aとで形成されるポケットに、半田ボール24を配置した後、加熱部材26を上方から半田ボール24に押し当てることにより、半田ボール24に熱を加え、半田ボール24を融解させてもよい。加熱部材26は、例えば、加熱された金属部材等を用いることができる。なお、図10に示す例では、基板3およびその下に位置する撮像素子を加熱しないように、加熱部材26は、半田ボール24に対向する位置が下方に突出するよう構成されている。この際、半田ボール24は、基板3およびシールドケース4の凸部4cより上方にでるようなサイズであることが好ましい。
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、実施形態1にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
2 レンズバレル
3、20、21 基板
3a、20a、21a 切り欠き部
4、31 シールドケース
4a 上面部
4b、31b 側面部
4c 凸部
5 半田(導電接着材料)
6 外部端子
7 レンズ
8 レンズホルダ
9 IRカットフィルタ
10 撮像素子
11 側面電極部(接地電極)
12 内部配線層
13 アース接続用端子
14 端子
22 カメラアセンブリ
23 フラックス
24 半田ボール
25 レーザー照射装置
26 加熱部材
Claims (9)
- 撮像素子と、上記撮像素子に光を導くレンズと、基板と、導体であるシールドケースとを備えるカメラモジュールであって、
上記撮像素子は、上記レンズと上記基板との間に位置し、
上記基板は、上記基板の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部を有し、上記切り欠き部の側面に接地のための接地電極を有し、
上記基板と上記シールドケースとは、上記基板の上記切り欠き部の側面と上記シールドケースの内側の側面との間に形成される空間に充填された導電接着材料によって接合されていることを特徴とするカメラモジュール。 - 上記シールドケースは、少なくとも上記レンズの側方を覆うことを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
- 上記シールドケースは、上記基板の縦横方向におけるサイズが、上記基板より小さい、または上記基板と同じであり、
上記基板の上記切り欠き部に対応する上記シールドケースの角の端部は、上記基板の辺に対応する上記シールドケースの辺の端部に比べて突出しており、
上記シールドケースの上記突出した端部の内側の側面は、上記基板の上記切り欠き部の側面に対向していることを特徴とする請求項1または2に記載のカメラモジュール。 - 上記基板の辺に対応する上記シールドケースの辺の端部は、上記基板上に当接していることを特徴とする請求項3に記載のカメラモジュール。
- 上記シールドケースは、上記基板の辺の側面を覆うことを特徴とする請求項1または2に記載のカメラモジュール。
- 撮像素子と、上記撮像素子に光を導くレンズと、基板と、導体であるシールドケースとを備えるカメラモジュールの製造方法であって、
角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部を有する上記基板を設ける工程と、
上記切り欠き部の側面に接地のための接地電極を形成する工程と、
上記基板と上記シールドケースとを組み合わせ、上記基板の上記切り欠き部の側面と上記シールドケースの内側の側面との間に形成される空間に導電接着材料を充填して、上記基板と上記シールドケースとを接合する工程とを含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 上記基板と上記シールドケースとを接合する工程では、上記基板の上記切り欠き部と上記シールドケースとで形成されるポケットに、半田ボールを載置し、上記半田ボールを融解することにより、導電接着材料である半田を上記基板の上記切り欠き部の側面と上記シールドケースの内側の側面との間に形成される空間に充填することを特徴とする請求項6に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 上記切り欠き部の形状は、扇形の形状であることを特徴とする請求項7に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 上記シールドケースは、上記基板の縦横方向におけるサイズが、上記基板より小さい、または上記基板と同じであり、
上記基板の上記切り欠き部に対応する上記シールドケースの角の端部は、上記基板の辺に対応する上記シールドケースの辺の端部に比べて突出しており、
上記基板と上記シールドケースとを接合する工程では、上記シールドケースの辺の端部上に上記基板を載置することによって、上記基板と上記シールドケースとを組み合わせることを特徴とする請求項6から8のいずれか一項に記載のカメラモジュールの製造方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140109756A (ko) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 이의 제조방법 |
JP2014226432A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | Hoya株式会社 | 内視鏡の挿入部のシールド放熱構造 |
CN104284061A (zh) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | 三星电机株式会社 | 相机模块 |
JP2015012445A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | オリンパスイメージング株式会社 | 撮像装置 |
CN108012067A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-05-08 | 宁波维森智能传感技术有限公司 | 一种摄像模组 |
WO2020045307A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置および移動体 |
US10812688B2 (en) | 2017-09-11 | 2020-10-20 | Denso Corporation | Imaging apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003318585A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2006033296A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Seiko Precision Inc | カメラモジュールおよび電子機器 |
JP2009271405A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュール |
JP2010041709A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-02-18 | Rohm Co Ltd | カメラモジュール |
-
2010
- 2010-08-24 JP JP2010187397A patent/JP2012047816A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003318585A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2006033296A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Seiko Precision Inc | カメラモジュールおよび電子機器 |
JP2009271405A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュール |
JP2010041709A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-02-18 | Rohm Co Ltd | カメラモジュール |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140109756A (ko) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 이의 제조방법 |
KR102041630B1 (ko) * | 2013-03-06 | 2019-11-07 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 이의 제조방법 |
JP2014226432A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | Hoya株式会社 | 内視鏡の挿入部のシールド放熱構造 |
JP2015012445A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | オリンパスイメージング株式会社 | 撮像装置 |
CN104284061B (zh) * | 2013-07-12 | 2018-07-27 | 三星电机株式会社 | 相机模块 |
US9154674B2 (en) | 2013-07-12 | 2015-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module |
CN104284061A (zh) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | 三星电机株式会社 | 相机模块 |
US10812688B2 (en) | 2017-09-11 | 2020-10-20 | Denso Corporation | Imaging apparatus |
CN108012067A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-05-08 | 宁波维森智能传感技术有限公司 | 一种摄像模组 |
CN108012067B (zh) * | 2018-01-11 | 2023-08-18 | 浙江舜宇智领技术有限公司 | 一种摄像模组 |
WO2020045307A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置および移動体 |
JP2020036124A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置および移動体 |
CN112640414A (zh) * | 2018-08-28 | 2021-04-09 | 京瓷株式会社 | 电子设备、拍摄装置、以及移动体 |
JP7019535B2 (ja) | 2018-08-28 | 2022-02-15 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置および移動体 |
US11647265B2 (en) | 2018-08-28 | 2023-05-09 | Kyocera Corporation | Electronic apparatus, imaging apparatus, and mobile body |
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