KR20150006335A - Apparatus for removing organic material or filth on mask - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 세척장치에 관한 것으로, 특히 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus, and more particularly, to an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask.
최근 유기전계발광(Electro Luminescence: 이하 “유기EL”이라고 칭함) 부품을 사용한 유기EL 디스플레이장치로 CRT 및 LCD의 디스플레이 장치를 대체하게 되어 주목을 받고 있다. 현재 예를 들어 상기 유기EL 부품을 구동하기 위한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: 이하 “TFT”라 칭함)를 구비하는 유기EL 디스플레이 장치를 연구 개발하고 있다.Recently, organic EL display devices using organic electroluminescence (hereinafter referred to as " organic EL ") components have been attracting attention because they replace CRT and LCD display devices. Currently, an organic EL display device including a thin film transistor (hereinafter referred to as " TFT ") for driving the organic EL element is being researched and developed.
유기EL 부품은 ITO(Indium Tin Oxide(산화 인듐 주석)) 등의 투명 전극으로 형성되는 양극; MTDATA(4,4’,4”-트리스 (3-메틸페닐페닐아미노)-트리페닐아민) 등 제 1 정공수송층 및 TPD (N,N’-비스(3-메틸페닐)-N,N’-디페닐-[1,1-비페닐]-4,4’-디아민) 등 제 2 정공수송층으로 구성되는 정공수송층; 퀴나크리돈(Quinacridone) 유도체를 포함하는 Bebq2(비스(10-하이드로벤조[h]퀴놀리나토)베릴륨; 10-benzo[h]quinolinol-beryllium)로 형성되는 발광층; Bebq2로 형성되는 전자전송층 및 알루미늄 합금으로 형성되는 음극을 순서대로 적층하여 형성된 구조를 가진다.The organic EL component includes a positive electrode formed of a transparent electrode such as ITO (indium tin oxide (indium tin oxide)) or the like; A first hole transporting layer such as MTDATA (4,4 ', 4 "-tris (3-methylphenylphenylamino) -triphenylamine) and a first hole transporting layer such as TPD (N, N'-bis (3-methylphenyl) -N, - [1,1-biphenyl] -4,4'-diamine) and the like; a hole transport layer composed of a second hole transport layer; A light-emitting layer formed of Bebq2 (bis (10-hydrobenzo [h] quinolinato) beryllium; 10-benzo [h] quinolinol-beryllium) containing a quinacridone derivative; An electron transporting layer formed of Bebq2, and a negative electrode formed of an aluminum alloy are stacked in this order.
상기와 같은 유기EL 부품은 상기 유기EL 부품을 구동하기 위한 구동용 TFT를 통하여 전류를 공급함으로써 발광한다. 즉, 양극으로부터 주입되는 정공과 음극으로부터 주입되는 전자는 발광층 내부에서 재결합되면서, 발광층을 형성하는 유기분자를 여기시켜 엑시톤(exiciton)을 생성한다. 상기 엑시톤이 방사 및 비활성화(inactivation)되는 과정에 발광층이 발광하고 상기 광(빛)은 투명한 양극으로부터 투명한 양극 및 유리기판 등 절연성 기판을 거쳐 외부에 방출되어 발광한다.The organic EL element as described above emits light by supplying a current through a driving TFT for driving the organic EL element. That is, the holes injected from the anode and the electrons injected from the cathode are recombined in the light emitting layer to excite the organic molecules forming the light emitting layer to generate an exciton. During the process of spinning and inactivation of the exciton, the light emitting layer emits light, and the light is emitted from the transparent anode to the transparent anode through the insulating substrate such as a glass substrate, and then emitted to the outside to emit light.
상기 유기EL 부품의 각 층에 있어서, 정공수송층, 발광층 및 전자전송층을 형성하기 위한 유기재료는 용매 저항성이 낮고 수분 저항성이 없는 특성을 구비하고 있다. 이로 인해, 반도체 공정의 리소그래피 기술을 사용할 수 없다. 따라서, 예를 들면 금속박막으로 구성되는 금속막스크(차단)를 사용하는 증착법을 통하여 구동용 TFT를 구비하는 절연성 기판에 상기 유기재료를 선택적으로 증착시켜 유기EL 부품의 정공수송층, 발광층, 전자전송층 및 음극의 패턴을 형성한다. In each layer of the organic EL part, the organic material for forming the hole transporting layer, the light emitting layer, and the electron transporting layer has characteristics of low solvent resistance and no moisture resistance. As a result, the lithography technique of the semiconductor process can not be used. Accordingly, the organic material is selectively deposited on an insulating substrate having a driving TFT through a vapor deposition method using a metal film (block) made of, for example, a metal thin film to form a hole transport layer, an emission layer, Thereby forming a pattern of the layer and the cathode.
증착 완성 후, 유기물은 금속마스크의 표면에 부착된다. 따라서 향후 사용을 위하여 금속마스크를 세척해야 한다. 현재 금속마스크의 세척은 약제에 담그는 방식을 사용하여 마스크의 표면에 부착된 유기물을 용해시켜 제거하고 있다. 이러한 방식을 사용할 경우, 침수탱크 내에 수시로 대량의 약제를 방치하여 금속마스크를 담그는데 사용하도록 해야 한다. 이러한 세척방식은 약제의 소모량을 증가시키고 사용원가가 높으며 또한 침수탱크 내에 대량의 약제가 저장되어 있으므로 설비의 안전성 면에서도 비교적 큰 위험성이 존재한다.After the deposition is completed, the organic material is attached to the surface of the metal mask. Therefore, the metal mask must be cleaned for future use. At present, the cleaning of the metal mask is carried out by immersing the organic substance attached to the surface of the mask by immersing it in a chemical agent. If this method is used, it should be used to immerse the metal mask by leaving a large amount of medication in the immersion tank at any time. Such a cleaning method increases the consumption of medicines, high cost of use, and a large amount of medicines are stored in the immersion tank, so that there is a relatively great risk in safety of the facility.
기존 기술의 결함에 대하여, 본 발명의 목적은 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask.
본 발명의 일 측면에 의하면, 금속마스크를 위치시키기 위한 탱크와, 상기 금속마스크를 고정하기 위한 지그(jig)를 포함하는 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치를 제공하고, 상기 장치는 약액저장장치와 연결되어 상기 약액저장장치 중의 약액을 상기 금속마스크에 분무하여 상기 금속마스크를 세척하는 분무유닛을 더 포함하며, 상기 탱크의 하부에 액체배출구가 설치되어 있고 상기 분무유닛에서 분무되는 약액은 상기 금속마스크를 세척한 후 상기 액체배출구를 통하여 상기 탱크에서 유출된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask including a tank for positioning a metal mask and a jig for fixing the metal mask, And a spraying unit connected to the tank for spraying a chemical liquid in the chemical liquid storing unit to the metal mask to clean the metal mask, wherein a liquid discharge port is provided at a lower portion of the tank, After the mask is cleaned, it is drained from the tank through the liquid outlet.
상기 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치는 상기 분무유닛과 연결되고 상기 분무유닛이 세척 시 수직방향에 따라 상하이동하면서 약액을 분무하도록 제어하는 제 1 제어유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the apparatus for removing organic matter or dirt from the mask further includes a first control unit connected to the atomizing unit and controlling the atomizing unit to spray the chemical liquid while moving up and down along the vertical direction when the atomizing unit is cleaned.
상기 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치는 상기 지그와 연결되고 세척 시 상기 금속마스크가 수직방향을 따라 상하 이동하도록 제어하는 제 2 제어유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the apparatus for removing organic matter or dirt from the mask further includes a second control unit connected to the jig and controlling the metal mask to move up and down along the vertical direction during cleaning.
상기 분무유닛은 세척 시 상기 금속마스크의 측면에 위치하여 상기 금속마스크의 표면을 향하여 약액을 분무하는 복수개의 분무 직관(straight tube)을 포함하는 것이 바람직하다. Preferably, the atomizing unit includes a plurality of spray straight tubes located on the side of the metal mask at the time of washing and spraying the chemical agent toward the surface of the metal mask.
상기 분무유닛은 세척 시 상기 금속마스크의 양측에 각각 위치하는 2개의 분무직관을 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the atomizing unit includes two spraying straight tubes located on both sides of the metal mask at the time of cleaning.
상기 분무유닛은 4개의 분무직관을 포함하며 세척 시 그 중 2개의 분무직관이 상기 금속마스크의 일측에 위치하고 다른 2개의 분무직관이 상기 금속마스크의 다른 일측에 위치하는 것이 바람직하다.Preferably, the atomizing unit comprises four spraying straight tubes, two of which are located on one side of the metal mask while the other two spraying straight lines are on the other side of the metal mask.
상기 분무직관의 길이는 상기 금속마스크의 측면의 길이보다 길거나 같고, 분무직관의 분무영역은 상기 금속마스크의 전체표면을 커버하는 것이 바람직하다.Preferably, the length of the spray straight pipe is longer or equal to the length of the side face of the metal mask, and the spray area of the spray straight pipe covers the entire surface of the metal mask.
상기 분무직관의 길이는 상기 금속마스크의 길이보다 짧은 것이 바람직하다.The length of the spray straight pipe is preferably shorter than the length of the metal mask.
상기 제 1 제어 유닛은 상기 분무직관이 상기 금속마스크의 측면을 따라 수평이동하여 약액을 분무함으로써 그 분무영역이 상기 금속마스크의 전체 표면을 커버하도록 더 제어하는 것이 바람직하다.The first control unit preferably further controls the atomizing straight pipe to horizontally move along the side surface of the metal mask and spray the chemical liquid so that the atomizing area covers the entire surface of the metal mask.
상기 분무유닛은 환형관을 포함하고, 상기 금속마스크는 세척 시 상기 환형관의 중간에 위치하는 것이 바람직하다.Preferably, the atomizing unit comprises an annular tube, and the metal mask is located in the middle of the annular tube during cleaning.
상기 분무유닛의 분무방향은 상기 금속마스크측을 향하여 아래로 분무하는 것이 바람직하다.The spraying direction of the spraying unit is preferably sprayed down toward the metal mask side.
상기 분무유닛의 분무방향은 상기 금속마스크측을 향하여 위로 분무하는 것이 바람직하다.The spraying direction of the atomizing unit is preferably sprayed upward toward the metal mask side.
상기 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치는 상기 분무유닛과 서로 연결되어 분무유닛의 자전(自轉)을 제어함으로써 이의 분무각도를 개변시키는 회전유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다. Preferably, the apparatus for removing organic matter or dirt from the mask further includes a rotation unit connected to the atomizing unit to change the atomizing angle of the atomizing unit by controlling the rotation of the atomizing unit.
상기 회전유닛은 상기 분무유닛의 자전을 제어하여 이의 회전가능 각도가 180도로 되게 하는 것이 바람직하다.And the rotation unit controls the rotation of the atomizing unit so that the rotatable angle thereof is 180 degrees.
상기 분무유닛에는 상기 약액을 상기 금속마스크에 분무하는 복수개의 분무구멍이 포함되는 것이 바람직하다.Preferably, the spray unit includes a plurality of spray holes for spraying the chemical liquid onto the metal mask.
상기 분무유닛은 복수개의 분무홈을 포함하며 상기 약액이 상기 분무홈으로부터 상기 금속마스크에 분무되는 것이 바람직하다.Preferably, the atomizing unit includes a plurality of spray grooves, and the chemical liquid is sprayed onto the metal mask from the spray groove.
상기 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치는 분무유닛 내의 약액을 가열하는 가열장치를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the apparatus for removing organic matter or dirt from the mask further includes a heating device for heating the chemical solution in the spray unit.
상기 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치는 상기 탱크 밖에서 상기 금속마스크를 향하여 초음파를 발사하는 초음파 발사장치를 더 포함하는 것이 바람직하다.The apparatus for removing organic matter or dirt from the mask may further include an ultrasonic launching device for emitting ultrasonic waves from the tank to the metal mask.
상기 약액은 유기용액인 것이 바람직하다.The chemical solution is preferably an organic solution.
상기 액체배출구가 상기 약액에 대한 배출양은 상기 분무유닛의 약액에 대한 분무양보다 큰 것이 바람직하다.It is preferable that the amount of discharge of the liquid discharge port relative to the chemical liquid is larger than that of the chemical liquid of the atomizing unit.
본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 금속마스크를 위치시키기 위한 탱크와, 상기 금속마스크를 고정하기 위한 지그와, 약액저장장치와 연결되어 상기 약액저장장치 중의 약액을 상기 금속마스크에 분무하여 금속마스크를 세척하는 분무유닛과, 상기 분무유닛과 연결되고 상기 분무유닛이 세척 시 수직방향을 따라 상하 이동하여 약액을 분무하도록 제어하는 제 1 제어 유닛을 포함하고, 상기 탱크의 하단부에 액체배출구가 설치되어 있고 상기 분무유닛에서 분무되는 약액은 상기 금속마스크를 세척한 후 상기 액체배출구를 통하여 상기 탱크에서 유출되는, 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치를 이용한 금속마스크의 유기물 혹은 오물의 제거방법을 제공하고, 상기 제거방법은 지그를 사용하여 금속마스크를 고정시키고 이를 탱크에 위치시키는 단계와, 제 1 제어 유닛으로 분무유닛의 상하 이동을 제어하는 동시에 상기 분무유닛은 이와 연결된 약액저장장치 중의 약액을 상기 금속마스크에 분무하여 상기 금속마스크를 세척하는 단계와, 세척한 후의 약액이 액체배출구를 통하여 탱크에서 유출되는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a metal mask comprising a tank for positioning a metal mask, a jig for fixing the metal mask, a jig for spraying a chemical solution in the chemical solution storage device to the metal mask, And a first control unit connected to the atomizing unit and controlling the atomizing unit to spray the chemical liquid by moving up and down along the vertical direction when the atomizing unit is cleaned, wherein a liquid outlet is provided at a lower end of the tank Wherein the chemical liquid sprayed from the atomizing unit is used to remove organic matter or dirt from the mask, which is removed from the tank through the liquid outlet after cleaning the metal mask, The removal method uses a jig to fix a metal mask and place it in a tank Controlling the up and down movement of the atomizing unit to the first control unit and simultaneously spraying the chemical liquid in the chemical liquid storing device connected to the atomizing unit to the metal mask to clean the metal mask; And discharging from the tank through the outlet.
본 발명의 또 다른 일 측면에 의하면, 금속마스크를 위치시키기 위한 탱크와, 상기 금속마스크를 고정하기 위한 지그와, 약액저장장치와 연결되어 상기 약액저장장치 중의 약액을 상기 금속마스크에 분무하여 금속마스크를 세척하는 분무유닛과, 상기 지그와 연결되고 세척 시 상기 금속마스크가 수직 방향을 따라 상하 이동하도록 제어하는 제 2 제어유닛을 포함하고, 상기 탱크의 하단부에 액체배출구가 설치되어 있고 상기 분무유닛에서 분무하는 약액은 상기 금속마스크를 세척한 후 상기 액체배출구를 통하여 상기 탱크에서 유출되는, 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치를 이용한 금속마스크의 유기물 혹은 오물의 제거 방법을 제공하고, 상기 제거 방법은 지그를 사용하여 금속마스크를 고정하고 이를 탱크에 위치시키는 단계와, 분무유닛으로 이와 연결된 약액저장장치 중의 약액을 분무하는 단계와, 제 2 제어 유닛으로 상기 지그의 상하이동을 제어하여 상기 지그에 의해 상기 금속마스크의 상하 이동을 유도하는 단계와, 세척 후의 약액이 액체배출구를 통하여 탱크에서 유출되는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal mask, comprising: a tank for positioning a metal mask; a jig for fixing the metal mask; And a second control unit connected to the jig and controlling the metal mask to move up and down along the vertical direction during cleaning, wherein a liquid outlet is provided at a lower end of the tank, and the spray unit There is provided a method of removing organic matter or dirt from a metal mask using an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask, which is washed out from the tank through the liquid outlet after cleaning the metal mask, Fixing the metal mask using a jig and placing it in the tank, Spraying a chemical liquid in the chemical liquid storage device connected to the chemical liquid storage device, controlling the up and down movement of the jig by the second control unit to induce the metal mask to move up and down by the jig, And then flowing out of the tank through the second passage.
본 발명은 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치를 제공함으로써, 분무의 방식으로 약제를 마스크에 도포시키고 약제로 마스크 상의 유기물을 용해시켜 청결의 효과를 달성한다. 이러한 방식은 약액 탱크 내에 대량의 약액을 저장할 필요가 없고, 약액의 소모량이 적을 뿐만 아니라 또한 안전성도 더욱 높다.The present invention provides an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask, thereby applying the agent to the mask in a spraying manner and dissolving the organic matter on the mask with the agent to achieve the effect of cleansing. This method does not need to store a large amount of chemical liquid in the chemical liquid tank, consumes a small amount of chemical liquid, and is more secure.
하기 도면을 참조한 비한정성 실시예에 대한 구체적인 설명을 통하여 본 발명의 기타 특징, 목적 및 장점에 대하여 더욱 명확히 이해할 수 있을 것이다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 정면도이다.
도 2 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 측면도이다.
도 3 은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 측면도이다.
도 4 는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 측면도이다.
도 5 는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 정면도이다.
도 6 은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 평면도이다.Other features, objects and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of a non-limiting embodiment with reference to the drawings.
1 is a front view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a first embodiment of the present invention.
3 is a side view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a second embodiment of the present invention.
4 is a side view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a third embodiment of the present invention.
5 is a front view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a fourth embodiment of the present invention.
6 is a plan view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a fifth embodiment of the present invention.
하기 도면과 실시예를 결부하여 본 발명의 기술 내용에 대하여 더 나아가 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 정면도를 표시한 것이다. 구체적으로, 상기 장치는 탱크(110) 및 지그(jig)(140)를 포함한다. 여기서, 탱크(110)는 금속마스크(120)를 수납하기 위한 것이고, 탱크(110)의 저부에 액체배출구(111)가 설치되어 있으며, 액체배출구(111)는 탱크(110) 내부의 액체를 배출시킨다. 탱크(110)의 하부는 원추형을 형성하는 것이 바람직하며, 액체배출구(111)가 탱크(110)의 가장 낮은 위치에 위치하는 것이 바람직하다. 지그(140)는 금속마스크(120)를 고정시키기 위한 것이고, 금속마스크(120)를 탱크(110)에 넣어 세척하도록 한다.1 is a front view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a first embodiment of the present invention. Specifically, the apparatus includes a
더 나아가, 상기 장치는 약액저장장치(미도시)와 연결되어 약액저장장치 중의 약액을 금속마스크(120)에 분무하여 금속마스크(120)를 세척하는 분무유닛을 더 포함한다. 여기서, 분무유닛에서 분무되는 약액은 금속마스크(120)를 세척한 후 액체배출구(111)를 통하여 탱크(110)로부터 유출된다. 액체배출구(111)의 배출량은 분무유닛에 의한 약액 분무량보다 더 큰 것이 바람직하다. 상기 약액은 유기용액인 것이 바람직하다.Further, the apparatus further includes a spray unit connected to the chemical liquid storage device (not shown) to spray the chemical liquid in the chemical liquid storage device onto the
더욱 구체적으로, 일 실시예에 있어서 분무유닛은 금속마스크(120)의 측면에 위치하여 금속마스크(120)의 표면을 향하여 약액을 분무함으로써 금속마스크(120)를 세척하는 복수개의 분무직관(131)을 포함한다.More specifically, in one embodiment, the atomizing unit includes a plurality of spraying
도 2 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 측면도를 표시한 것이다. 구체적으로, 도 2 를 참조하면, 도 2 에 도시된 실시예에 있어서 분무유닛은 금속마스크(120)의 양측에 각각 위치한 2개의 분무직관(131)을 포함하고 그 중의 한 분무직관(131)은 금속마스크(120)의 일면에 대하여 분무하며, 다른 한 분무직관(131)은 금속마스크(120)의 다른 일면에 대하여 분무한다. 더욱 구체적으로, 분무직관(131)의 길이는 금속마스크(120)의 길이보다 길거나 같고, 그 분무영역은 금속마스크(120)의 전체 표면을 커버한다. 여기서, 분무직관(131)에 복수개의 분무구멍이 설치되어 있고, 약액은 상기 분무구멍을 통하여 금속마스크(120)로 분무되며 또한 2개 분무직관(131)의 분무 방향은 금속마스크(120) 측을 향하여 아래로 분무한다. 더욱 나아가, 상기 실시예에 있어서 상기 장치는 2개의 분무직관(131)이 수직방향을 따라 상하 이동하면서 금속마스크(120)에 대하여 분무하도록 제어하는 제 1 제어유닛(미도시)을 더 포함한다.2 is a side view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a first embodiment of the present invention. 2, in the embodiment shown in FIG. 2, the spray unit includes two spray
도 3 은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 측면도를 표시한 것이다. 도 3 은 상기 도 1 과 도 2 에 도시된 실시예의 하나의 변경예로 이해할 수 있다. 구체적으로, 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 도 2 에 도시된 실시예와 다른 점이라면, 해당 실시예에 있어서 2개 분무직관(131)의 분무 방향은 금속마스크(120) 측을 향하여 위로 분무하는 것이다. 상기와 유사하게, 2개 분무직관(131)은 상기 제 1 제어유닛의 제어를 통하여 상기와 마찬가지로 수직 방향을 따라 상하 이동하면서 금속마스크(120)에 대하여 분무할 수 있다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서, 도 1 및 도 2 에 도시된 실시예와 도 3 에 도시된 실시예의 분무직관(131)의 분무 각도가 상이함으로 인해 도 1 및 도 2 에 도시된 실시예와 도 3 에 도시된 실시예의 금속마스크(120)에 대한 분무영역도 상이한 바, 이로써 상이한 분무효과를 실현할 수 있음을 이해할 수 있다. 이러한 실시예는 모두 실현될 수 있는 바, 여기서 자세한 설명은 생략한다.3 is a side view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a second embodiment of the present invention. Fig. 3 can be understood as one modification of the embodiment shown in Figs. 1 and 2. Fig. 3, the spray direction of the two spray
더욱 나아가, 도 1, 도 2 및 도 3 에 도시된 실시예로부터, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 다른 실시예에 있어서 상기 장치는 2개 분무직관(131)의 자전을 제어하는 회전 유닛을 더 포함하는 것을 이해할 수 있다. 분무직관(131)은 수직 방향을 따라 상하 이동하는 동시에 회전할 수 있다. 예를 들어, 2개 분무직관(131)은 탱크(110)의 하부로 이동하는 과정 중에서 도 2 에 도시된 분무방향에서 도 3 에 도시된 분무방향으로 회전할 수 있다. 분무직관(131)의 회전 가능한 각도는 180도인 것이 바람직하다. 분무직관(131)의 회전 분무를 통하여 금속마스크(120)의 각 영역이 모두 분무될 수 있도록 할 수 있다.1, 2 and 3, those skilled in the art will appreciate that in another embodiment of the present invention, the apparatus includes two spraying
도 4 는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 측면도를 표시한 것이다. 도 4 는 상기 도 2 혹은 도 3 에 도시된 실시예의 하나의 변경예로 이해할 수 있다. 구체적으로, 상기 도 2 혹은 도 3 에 도시된 실시예와 다른 점이라면, 분무유닛은 4개의 분무직관(131)을 포함하고, 그 중 2개의 분무직관(131)은 금속마스크(120)의 일측에 위치하여 금속마스크(120)의 일 측면에 대하여 분무하고, 다른 2개의 분무직관(131)은 금속마스크(120)의 다른 일측에 위치하여 금속마스크(120)의 다른 측면에 대하여 분무한다. 또한, 위측에 위치하는 분무직관(131)의 분무방향은 금속마스크(120) 측을 향하여 아래로 분무하고, 아래측에 위치하는 분무직관(131)의 분무방향은 금속마스크(120) 측을 향하여 위로 분무하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 도 2 및 도 3 에 도시된 실시예를 서로 결부하여, 상기 제 1 제어 유닛은 4개 분무직관(131)이 수직 방향을 따라 상하 이동할 수 있도록 동시에 제어할 수 있다.4 is a side view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a third embodiment of the present invention. 4 is a modification of the embodiment shown in FIG. 2 or FIG. 3. FIG. 2 and 3, the atomizing unit includes four atomizing
나아가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 도 4 에 도시된 실시예에 있어서 상기 장치는 상기와 마찬가지로 회전 유닛을 포함하는 것을 이해할 수 있다. 상기 회전 유닛은 4개의 분무직관(131)의 회전을 제어함으로써 4개의 분무직관(131)도 수직 방향을 따라 상하 이동할 수 있도록 하는 동시에 분무 각도를 조절하여 금속마스크(120)를 더욱 편리하게 세척할 수 있도록 한다.Further, those skilled in the art will recognize that, in the embodiment shown in FIG. 4, the apparatus includes a rotating unit as described above. The rotation unit controls the rotation of the four spray
더욱 나아가, 상기 도 1, 도 2, 도 3 및 도 4 에 도시된 실시예에 따라, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 일부 변경예 중에서 분무직관(131)은 금속마스크의 측면에 고정될 수 있음을 이해할 수 있다. 상기 장치는 제 2 제어 유닛을 더 포함하고, 상기 제 2 제어 유닛은 지그(140)와 서로 연결되어 지그(140)의 수직 방향의 상하 이동을 제어하며, 지그(140)의 상하 이동을 통하여 지그(140)에 의해 고정된 금속마스크(120)가 수직 방향을 따라 상하 이동함으로써 금속마스크(120)를 세척하는 목적에 달성한다. 이러한 변경예는 모두 실현될 수 있는 바, 여기서 자세한 설명은 생략한다.1, 2, 3 and 4, a person skilled in the art will recognize that, in some variations, the spray
도 5 는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 정면도를 표시한 것이다. 도 5 는 상기 도 1 에 도시된 실시예의 하나의 변경예로 이해할 수 있다. 구체적으로, 상기 분무유닛은 상기와 마찬가지로 금속마스크(120)의 2개 측면에 각각 위치하는 2개의 분무직관(131)을 포함한다. 상기 도 1 에 도시된 실시예와 상이한 점이라면, 해당 실시예에 있어서 분무직관(131)의 길이는 금속마스크(120)의 길이보다 짧으며, 상기 제 1 제어 장치는 분무직관(131)의 수직 방향의 상하 이동을 제어할 수 있는 동시에 금속마스크(120)의 측면을 따라 수평 이동하는 것도 제어할 수 있어, 이를 통하여 분무 영역이 금속마스크(120)의 전체 표면을 커버하도록 할 수 있는 바, 여기서 자세한 설명은 생략한다.5 is a front view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a fourth embodiment of the present invention. Fig. 5 can be understood as one modification of the embodiment shown in Fig. Specifically, the atomizing unit includes two spraying
도 6 은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치의 평면도를 표시한 것이다. 구체적으로, 도 6 에 도시된 바와 같이, 도 1 에 도시된 실시예와 상이한 점이라면, 해당 실시예에 있어서 상기 분무유닛은 분무환형관(132)을 포함한다. 즉 분무환형관(132)으로 도 1 중의 2개의 분무직관(131)을 대체한다. 금속마스크(120)는 분무환형관(132)의 중간에 위치하며 분무환형관(132)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 분무환형관(132)의 분무각도는 도 1 에서와 같이 금속마스크(120) 측을 향하여 아래로 분무한다. 상기 장치도 분무환형관(132)이 수직방향을 따라 상하 이동하면서 금속마스크(120)를 세척하도록 제어하는 제 1 제어 장치(미도시)를 포함하는 것이 바람직하다.6 is a plan view of an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask according to a fifth embodiment of the present invention. Specifically, as shown in FIG. 6, the atomizing unit in the embodiment differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that it includes a spray
나아가, 도 6 의 하나의 변경예에 있어서 분무환형관(132)의 분무 방향도 금속마스크(120) 측을 향하여 위로 분무할 수 있다. 도 6 의 다른 변경예에 있어서, 분무환형관(132)은 탱크(110) 내에 고정될 수 있고, 상기 장치도 상기 제 2 제어 유닛을 포함하며, 제 2 제어 유닛으로 지그(140)의 수직 방향의 상하 이동을 제어하고 지그(140)의 상하 이동을 통하여 지그(140)에 의해 고정된 금속마스크(120)가 수직 방향을 따라 상하 이동하도록 함으로써 금속마스크(120)를 청결하는 목적을 달성한다. 또한, 도 6 의 또 다른 변경예에 있어서 상기 분무유닛은 2개의 분무환현관(132)을 포함할 수 있고, 금속마스크(120)는 2개의 분무환형관(132) 내에 위치하여 2개의 분무환형관(132)의 약액 분무를 통하여 금속마스크(120)를 연속적으로 세척할 수 있다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서, 이러한 변경예는 모두 실현될 수 있음을 이해할 수 있는 바, 여기서 자세한 설명을 생략한다.6, the spray direction of the spray
더욱 나아가, 상기 도 1 내지 도 6 에 도시된 실시예를 종합하면, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서 상기 분무유닛에 복수개의 분무 구멍이 포함됨을 이해할 수 있다. 즉, 도 1 내지 도 5 중의 분무직관(131) 및 분무환형관(132)에 복수개의 분무 구멍이 설치되어 있고, 약액은 분무 구멍을 통하여 금속마스크(120)에 분무된다. 본 발명의 일부 변경예에 있어서, 상기 분무유닛은 분무 홈을 포함하고, 상기 분무 홈으로 상기 분무 구멍을 대체한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 분무 구멍에 비하여 분무 홈을 사용한 후 약액의 분무량이 증가되어 수막(水幕)과 유사한 분무 효과를 실현함으로써 금속마스크(120)의 세척을 가속화할 수 있음을 이해할 수 있다. 이러한 변경예는 모두 실현될 수 있는 바, 여기서 자세한 설명을 생략한다.1 to 6, a person skilled in the art will appreciate that, in a preferred embodiment of the present invention, a plurality of spray holes are included in the spray unit I can understand. That is, a plurality of spray holes are provided in the spray
더욱 나아가, 상기 도 1 내지 도 6 에 도시된 실시예를 결합하면, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 일부 변경예에 있어서 상기 장치는 분무유닛 내의 약액을 가열하는 가열 장치를 더 포함할 수 있음을 이해할 수 있다. 가열 후의 약액은 금속마스크(120) 상의 유기물을 더욱 효과적으로 제거할 수 있어 세척을 가속화시키는 목적을 달성할 수 있다. 이러한 변경예는 모두 실현될 수 있는 바, 여기서 자세한 설명은 생략한다. 1 to 6, those skilled in the art will appreciate that, in some variations, the apparatus may include a heating device for heating the chemical solution in the spray unit It will be understood that the present invention may further include other embodiments. The chemical liquid after heating can more effectively remove the organic matter on the
더욱 나아가, 상기 도 1 내지 도 6 에 도시된 실시예를 결합하면, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 일부 변경예에 있어서 상기 장치는 탱크(110)의 외부에서 상기 금속마스크를 향하여 초음파를 발사하는 초음파 발사 장치를 더 포함할 수 있음을 이해할 수 있다. 초음파의 발사를 통하여서도 금속마스크(120) 상의 유기물을 더욱 효과적으로 제거할 수 있어 세척을 가속화시키는 목적을 달성할 수 있다. 이러한 변경예는 모두 실현될 수 있는 바, 여기서 자세한 설명을 생략한다.1 through 6, those skilled in the art will appreciate that in some variations, the apparatus may be configured such that the metal mask (not shown) It is understood that the ultrasonic wave emitting device may further include an ultrasonic wave emitting device for emitting ultrasonic waves toward the ultrasonic wave emitting device. The organic matter on the
더욱 나아가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 일부 변경예에 있어서 상기 장치는 상기 가열 장치 및 상기 초음파 발사 장치를 동시에 포함할 수 있고 두 가지 세척 방식을 동시에 사용함으로써 더욱 신속하게 금속마스크(120) 상의 유기물을 제거하여 세척을 가속화시키는 목적을 달성할 수 있음을 이해할 수 있는 바, 여기서 자세한 설명을 생략한다.Still further, those of ordinary skill in the art will recognize that in some variations, the device may include both the heating device and the ultrasonic launcher at the same time, It will be understood that the object of eliminating organic substances on the
더욱 나아가, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 금속마스크의 유기물 혹은 오물의 제거 방법은 하기와 같다. 지그(140)를 사용하여 금속마스크(120)를 고정하고 이를 탱크(110)에 위치시킨다. 상기 제 1 제어 유닛으로 분무유닛의 상하 이동을 제어하는 동시에 상기 분무유닛은 이와 연결된 약액저장장치 중의 약액을 금속마스크(120)에 분무하여 금속마스크(120)를 세척한다. 세척 후의 약액은 액체배출구(111)를 통하여 탱크(110)에서 유출된다. Furthermore, in one embodiment of the present invention, a method of removing organic matter or dirt from a metal mask is as follows. The
더욱 구체적으로, 금속마스크(120)가 지그(140)에 의해 고정된 후, 지그(140)는 수직으로 금속마스크(120)를 탱크(110) 중에 위치시키는 것이 바람직하다.More specifically, after the
더욱 나아가, 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 분무유닛은 탱크(110) 내에 고정될 수 있다. 상기 분무유닛은 탱크(110)의 상반부에 위치되어 더욱 편리하게 금속마스크(120)를 세척할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 더욱 구체적으로, 해당 실시예에 있어서 금속마스크의 유기물 혹은 오물의 제거 방법은 하기와 같다. 지그(140)를 사용하여 금속마스크(120)를 고정한다. 상기 분무유닛으로 이와 연결된 약액 저장장치 중의 약액을 분무한다. 상기 제 2 제어 장치로 지그(140)의 상하 이동을 제어하고 지그(140)에 의해 금속마스크(120)의 상하 이동을 유도함으로써 약액을 금속마스크에 분무한다. 상기와 마찬가지로, 세척 후의 약액은 액체배출구(111)를 통하여 탱크(110)에서 유출된다.Still further, in another embodiment of the present invention, the atomizing unit can be fixed within the
더욱 나아가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 본 발명이 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치를 제공함을 이해할 수 있다. 상기 장치에 의하면, 분무의 방식으로 약제를 마스크에 도포시키고 약제로 마스크 상의 유기물을 용해함으로써 청결의 효과를 달성한다. 이러한 방식은 약액탱크 내에 대량의 약액을 저장할 필요가 없고, 약액의 소모량이 적을 뿐만 아니라 또한 안전성도 더욱 높다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention provides an apparatus for removing organic matter or dirt from a mask. According to this apparatus, the effect of cleansing is achieved by applying the medicament to the mask in the manner of spraying and dissolving the organic matter on the mask with the medicament. This method does not need to store a large amount of chemical liquid in the chemical liquid tank, consumes a small amount of chemical liquid, and is more secure.
상기와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 이는 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 사상과 범위 내에서 각종 변경과 수정을 실시할 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 의해 결정된다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the scope of protection of the present invention is determined by the claims.
Claims (3)
상기 금속마스크를 고정하기 위한 지그를 포함하는, 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치에 있어서,
약액저장장치와 연결되어 상기 약액저장장치 중의 약액을 상기 금속마스크에 분무하여 상기 금속마스크를 세척하는 분무유닛을 더 포함하며,
상기 탱크의 저부에 액체배출구가 설치되어 있고 상기 분무유닛에서 분무되는 약액은 상기 금속마스크를 세척한 후 상기 액체배출구를 통하여 상기 탱크에서 유출되는 것을 특징으로 하는 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치.A tank for placing a metal mask,
An apparatus for removing organic matter or dirt from a mask, comprising a jig for fixing the metal mask,
And a spraying unit connected to the chemical solution storage unit and spraying the chemical solution in the chemical solution storage unit to the metal mask to clean the metal mask,
Wherein a liquid discharge port is provided at the bottom of the tank, and a chemical liquid sprayed from the spray unit flows out of the tank through the liquid discharge port after cleaning the metal mask.
상기 분무유닛과 연결되고 세척 시 상기 분무유닛이 수직 방향을 따라 상하 이동하면서 약액을 분무하도록 제어하는 제 1 제어 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a first control unit connected to the atomizing unit and controlling the atomizing unit to spray the chemical liquid while vertically moving the atomizing unit vertically.
상기 지그와 연결되고 세척 시 상기 금속마스크가 수직 방향을 따라 상하 이동하도록 제어하는 제 2 제어 유닛을 더 포함하며, 상기 분무유닛은 세척 시 상기 금속마스크의 측면에 위치하여 상기 금속마스크의 표면을 향하여 약액을 분무하는 4개의 분무직관을 포함하며,
상기 분무직관의 길이는 상기 금속마스크의 측면의 길이보다 길거나 같고, 또는 상기 분무직관의 길이는 상기 금속마스크의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치.The method according to claim 1,
And a second control unit connected to the jig and controlling the metal mask to move up and down along a vertical direction during cleaning, the atomizing unit being located at a side surface of the metal mask at the time of cleaning, And includes four spray straight tubes for spraying the chemical liquid,
Wherein the length of the spray straight pipe is longer than or equal to the length of the side face of the metal mask or the length of the spray straight pipe is shorter than the length of the metal mask.
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Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190101097A (en) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 주식회사 케이씨텍 | Apparatus for Treating Mask and the Method Thereof |
KR20230071472A (en) | 2021-11-16 | 2023-05-23 | (주)에스티아이 | Mask dry apparatus |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108007936B (en) * | 2017-12-19 | 2024-04-16 | 苏州精濑光电有限公司 | Supporting platform and detection device for metal shade |
KR20200078737A (en) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | Apparatus for cleaning mask member and system for cleaning mask member |
CN111906102B (en) * | 2019-05-08 | 2023-02-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Cleaning cavity and cleaning equipment |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3005000B2 (en) * | 1989-05-18 | 2000-01-31 | キヤノン株式会社 | Method of forming electrode pattern of piezoelectric element for ultrasonic motor |
US5916374A (en) * | 1998-02-09 | 1999-06-29 | International Business Machines Corporation | Optimized in-line mask cleaning system |
JP2001286830A (en) * | 2000-04-07 | 2001-10-16 | Kito Machine Ind Co Ltd | Washing device |
US6524431B1 (en) * | 2000-11-10 | 2003-02-25 | Helix Technology Inc. | Apparatus for automatically cleaning mask |
US6829035B2 (en) * | 2002-11-12 | 2004-12-07 | Applied Materials Israel, Ltd. | Advanced mask cleaning and handling |
JP2006528840A (en) * | 2003-07-24 | 2006-12-21 | ケムトレース プレシジョン クリーニング, インコーポレイテッド | Mask cleaning |
TWI287586B (en) * | 2004-09-29 | 2007-10-01 | Au Optronics Corp | A cleaning apparatus and an evaporation machine using the same and a cleaning method thereof |
TWI277230B (en) * | 2006-03-10 | 2007-03-21 | Vladimir Jakovlevich Shiripov | Methods of cleaning the shadow masks in the production of displays (variants) and device for their realization |
JP2008149297A (en) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Kn Lab Analysis:Kk | Exfoliating/cleaning apparatus |
JP2009275265A (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Hitachi Zosen Corp | Cleaning device of implement for film deposition |
JP2010236088A (en) * | 2009-03-09 | 2010-10-21 | Hitachi High-Technologies Corp | Cleaning device and cleaning method of mask member and organic el display |
CN201405567Y (en) * | 2009-04-16 | 2010-02-17 | 文明华 | Nozzle cleaning device |
CN103128068B (en) * | 2011-11-29 | 2016-07-06 | 森合精机株式会社 | Rinser and the fixture for this rinser |
CN202606430U (en) * | 2011-12-31 | 2012-12-19 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | Spraying rinse tank |
CN202984180U (en) * | 2012-11-08 | 2013-06-12 | 北京泰拓精密清洗设备有限公司 | Steel mesh cleaning machine |
-
2013
- 2013-07-08 CN CN201310284540.2A patent/CN104275324A/en active Pending
- 2013-10-18 TW TW102137733A patent/TWI484053B/en not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-04-01 KR KR20140038706A patent/KR20150006335A/en not_active Application Discontinuation
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Cited By (2)
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