KR20150002033A - 유기발광표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

외부로부터의 수분 침투를 방지할 수 있는 본 발명의 일 측면에 따른 유기발광표시장치는, 유기발광 다이오드와 상기 유기발광 다이오드의 구동을 위한 구동소자가 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향되는 제2 기판; 상기 제1 기판 및 제2 기판의 전면적을 커버하도록 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 개재되고, 수분 흡착을 위한 필러(Filler)가 포함되어 있는 점착층; 및 상기 점착층과 상기 제1 기판을 접착시키는 제1 접착층을 포함하고, 상기 점착층은 가교성 관능기를 포함하고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

유기발광표시장치 및 그 제조방법{Organic Light Emitting Display Device and Method for Manufacturing The Same}
본 발명은 유기발광표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
멀티미디어의 발달과 함께 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display)의 중요성이 증대되고 있고, 이에 따라 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)를 비롯하여 전계방출표시장치(Field Emission Display: FED)나 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Device) 등과 같은 다양한 종류의 평판표시장치가 실용화되고 있다.
이와 같은 평판표시장치 중에서 유기발광표시장치는 자발광소자로서, 비발광소자인 액정표시장치에 비해 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량 박형이 가능할 뿐만 아니라 시야각 및 대비비가 우수하고, 소비전력 측면에서도 유리하며, 응답속도가 빠르다는 장점이 있어 액정표시장치를 대신할 표시장치로 급부상하고 있다.
이러한 유기발광표시장치는 수분에 노출되는 경우 전극이 손상되어 화소영역이 발광하지 않다는 문제점이 있어, 일반적으로 유기발광표시장치는 봉지기술을 통해 외부로부터의 수분 침투를 방지한다. 이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 종래기술에 따른 봉지기술이 적용된 유기발광표시장치의 구성에 대해 간략히 설명한다.
도 1a는 종래기술에 따른 봉지기술이 적용된 유기발광표시장치의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
먼저, 도 1a에 도시된 유기발광표시장치(10)는 제1 기판(1), 제1 기판(1)과 마주하는 제2 기판(2)으로 구성되며, 제1 및 제2 기판(1, 2)은 서로 이격되며, 이의 가장자리부는 밀봉재(20)을 통해 봉지되어 합착된다.
이를 좀더 자세히 살펴보면, 제1 기판(1)의 상부에는 각 화소영역(P) 별로 구동 박막트랜지스터(DTr)가 형성되어 있고, 유기발광 다이오드(E)를 구성하는 제1 전극(11)과, 유기 발광층(13)과, 제2 전극(15)이 순차적으로 형성되어 있다. 제1 전극(11)은 구동 박막트랜지스터(DTr)와 전기적으로 연결된다. 도 1a에 도시된 유기발광표시장치의 경우, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 밀봉재(20)에 의해 봉지되어 있기 때문에 외부로부터 침투되는 수분을 차단시키게 된다.
하지만, 도 1a에 도시된 유기발광표시장치의 경우, 제1 기판(1)과 제2 기판(2) 사이가 비어 있고 밀봉재(20)에 의해서만 부착되어 있기 때문에 외부의 충격에 의해 밀봉재(20)가 파손되거나 제2 기판(2)이 휘어짐으로 인해 제1 기판(1)에 악영향을 주어 유기발광표시장치(10) 자체에 결함이 발생할 위험이 있다.
도 1b는 종래기술에 따른 다른 봉지기술이 적용된 유기발광표시장치의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 1b에 도시된 유기발광표시장치(10)는 제1 기판(1), 제1 기판(10)과 마주하는 제2 기판(20)으로 구성되며, 수분 흡착을 위한 수분 흡착제(31)를 포함하는 경화성 수지(30)가 제1 기판(1) 전면에 도포되어 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 완전 밀착하게 된다. 이와 같이, 도 1b에 도시된 유기발광표시장치는 수분 흡착제(31)를 포함하는 경화성 수지(30)가 제1 기판(1)의 전면에 도포되어 있기 때문에, 수분이 유기발광표시장치(10) 내측으로 침투하는 것이 방지될 뿐만 아니라, 경화성 수지(30)에 의해 제1 기판(1) 및 제2 기판(2) 사이의 빈 공간이 모두 채워져 있으므로, 유기발광표시장치(10)에 외부의 힘이 가해지거나 충격이 전달되어도 제1 기판(1) 이나 제2 기판(2)이 쉽게 손상되지 않는다.
하지만, 도 1b에 도시된 유기발광표시장치의 경우, 경화성 수지(30)에 포함된 수분 흡착제(31)가 수분을 흡착하게 되면 그 체적이 1.5배 내지 2배로 증가하게 되고, 체적이 증가된 수분 흡착제(31)가 경화성 수지(30)에 스트레스를 증가시켜 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2)과의 접착력을 저하시키게 된다.
이로 인해 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)과 경화성 수지(30) 간의 들뜸(200)이 발생하게 되고, 특히 제1 기판(1)과 경화성 수지(30)간의 들뜸에 의해 제1 기판(1)과의 박리가 일어나면서 도 2c에 도시된 바와 같이 유기발광 다이오드가 손상된다는 문제점이 있고, 손상된 영역을 통해 다시 수분이 침투할 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 외부로부터의 수분 침투를 방지할 수 있는 유기발광표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 외부로부터 침투된 수분의 흡수로 인해 발생되는 박리를 방지할 수 있는 유기발광표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 유기발광표시장치는, 유기발광 다이오드와 상기 유기발광 다이오드의 구동을 위한 구동소자가 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향되는 제2 기판; 상기 제1 기판 및 제2 기판의 전면적을 커버하도록 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 개재되고, 수분 흡착을 위한 필러(Filler)가 포함되어 있는 점착층; 및 상기 점착층과 상기 제1 기판을 접착시키는 제1 접착층을 포함하고, 상기 점착층은 가교성 관능기를 포함하고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 유기발광표시장치의 제조방법은, 수분 흡착을 위한 필러를 포함하며 가교성 관능기를 갖고 상온에서 점착특성을 갖는 점착층을 제1 접착층과 결합시키는 단계; 제2 기판에 상기 점착층을 결합시키는 단계; 및 유기발광 다이오드와 상기 유기발광 다이오드의 구동을 위한 구동소자가 형성된 제1 기판에 상기 제1 접착층을 결합시켜 상기 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 수분 흡착을 위한 필러가 포함된 점착층을 제1 기판과 제2 기판 사이의 전면적에 걸쳐 개재하기 때문에 외부로부터의 수분 침투를 방지할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 경화성 관능기를 갖지 않는 점착층 내에 수분 흡착을 위한 필러가 포함되기 때문에 수분 흡착으로 인해 필러의 체적이 증가하더라도 점착층의 스트레스 증가가 억제되고, 이로 인해 점착층과 제1 기판 및 제2 기판간의 박리를 방지할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 제1 기판 및 제2 기판과 점착층 간의 박리가 방지되기 때문에 박리된 영역에서 발생되는 수분 침투를 미연에 차단할 수 있을 뿐만 아니라, 그로 인한 유기발광 다이오드 및 유기발광 다이오드를 보호하는 보호층의 손상을 방지할 수 있다는 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래기술에 따른 봉지기술이 적용된 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 2a 내지 도 2b는 제1 기판 및 제2 기판과 경화성 수지 간의 들뜸을 보여주는 도면.
도 2c는 들뜸에 의한 수분침투로 인해 손상된 유기발광 다이오드를 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치의 제조방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치의 제조방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 다만, "바로 위에" 또는 "바로 아래에"라는 용어가 사용될 경우에는, 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 것으로 제한되어 해석되어야 한다.
이하, 첨부되는 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
유기발광표시장치
일반적으로, 유기발광표시장치는, 발광된 빛의 투과 방향에 따라 상부 발광방식(Top Emission Type)과 하부 발광방식(Bottom Emission Type)으로 나뉘게 되는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명에 따른 유기발광표시장치가 하부 발광 방식(Bottom Emission Type)의 유기발광표시장치인 것으로 가정하여 설명하지만, 상부 발광 방식의 유기발광표시장치에도 이하에서 설명될 본 발명의 핵심적인 특징은 동일하게 적용될 수 있을 것이다.
제1 실시예
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치는 제1기판(100), 제2 기판(200), 점착층(210), 및 제1 접착층(220)을 포함한다.
먼저, 제1 기판(100)에는 유기발광 다이오드(E) 및 유기발광 다이오드(E)의 구동을 위한 구동소자(DTr)이 형성된다. 일 실시예에 있어서, 구동소자는 하나 이상의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)로 구현될 수 있다. 이러한 유기발광 다이오드(E) 및 구동소자(DTr)의 조합에 하나의 화소(P)가 정의될 수 있다.
이하, 구동소자(DTr)을 구성하는 박막 트랜지스터 및 유기발광 다이오드(E)의 구성을 보다 구체적으로 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 구동소자(DTr)은 게이트 전극(110), 액티브층(130), 에치 스톱퍼(140), 소스 전극(150a), 및 드레인 전극(150b)을 포함하고, 유기발광 다이오드(E)는 제1 전극(170), 유기 발광층(180), 및 제2 전극(190)을 포함한다.
보다 구체적으로 설명하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치는, 제1 기판(100), 게이트 전극(110), 게이트 절연막(120), 액티브층(130), 에치 스톱퍼(140), 소스 전극(150a), 드레인 전극(150b), 제1 보호층(160), 평탄화층(165), 제1 전극(170), 뱅크층(175), 유기 발광층(180), 제2 전극(190), 및 제2 보호층(195)을 포함한다.
상기 제1 기판(100)은 유리가 주로 이용되지만, 구부리거나 휠 수 있는 투명한 플라스틱, 예로서, 폴리이미드가 이용될 수 있다. 폴리이미드를 상기 제1 기판(100)의 재료로 이용할 경우에는, 상기 제1 기판(100) 상에서 고온의 증착 공정이 이루어짐을 감안할 때, 고온에서 견딜 수 있는 내열성이 우수한 폴리이미드가 이용될 수 있다.
상기 게이트 전극(110)은 상기 제1 기판(100) 상에 패턴 형성되어 있다. 상기 제1 게이트 전극(110)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오듐(Nd), 구리(Cu), 또는 그들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 상기 금속 또는 합금의 단일층 또는 2층 이상의 다중층으로 이루어질 수 있다.
상기 게이트 절연막(120)은 상기 게이트 전극(110) 상에 형성되어 있어, 상기 게이트 전극(110)을 상기 액티브층(130)으로부터 절연시킨다. 상기 게이트 절연막(120)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기계 절연물질로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 포토아크릴(Photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 등과 같은 유기계 절연물질로 이루어질 수도 있다.
상기 액티브층(130)은 상기 게이트 절연막(120) 상에 패턴 형성되어 있다. 상기 액티브층(130)은 상기 게이트 전극(110)과 오버랩되도록 형성되어 있다. 상기 액티브층(130)은 In-Ga-Zn-O(IGZO)와 같은 산화물 반도체로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 실리콘계 반도체로 이루어질 수도 있다.
상기 에치 스톱퍼(140)는 상기 액티브층(130) 상에 패턴 형성되어 있다. 상기 에치 스톱퍼(140)는 상기 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b)의 패터닝을 위한 에칭 공정시 상기 액티브층(130)의 채널영역이 에칭되는 것을 방지하는 역할을 한다. 상기 에치 스톱퍼(140)는 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기계 절연물질로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 상기 에치 스톱퍼(140)는 경우에 따라서 생략하는 것도 가능하다.
상기 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b)은 서로 마주하면서 상기 에치 스톱퍼(140) 상에 패턴 형성되어 있다. 상기 소스 전극(150a)은 상기 에치 스톱퍼(140) 상에서부터 상기 액티브층(130)의 일 측 방향으로 연장되면서 상기 액티브층(130)과 연결되어 있다. 상기 드레인 전극(150b)은 상기 에치 스톱퍼(140) 상에서부터 상기 액티브층(130)의 타 측 방향으로 연장되면서 상기 액티브층(130)과 연결되어 있다. 상기 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오듐(Nd), 구리(Cu), 또는 그들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 상기 금속 또는 합금의 단일층 또는 2층 이상의 다중층으로 이루어질 수 있다.
상기 제1 보호층(160)은 상기 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b) 상에 형성되어 있다. 상기 제1 보호층(160)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기계 절연물질로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 포토아크릴(Photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 등과 같은 유기계 절연물질로 이루어질 수도 있다.
상기 평탄화층(165)은 상기 게이트 절연만(140) 상에 형성되어, 유기발광표시장치의 표면 단차를 줄이는 역할을 한다. 이와 같은 평탄화층(165)은 포토아크릴(Photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 등과 같은 유기계 절연물질로 이루어질 수 있다.
상기 제1 전극(170)은 상기 평탄화층(165) 상에 패턴 형성되어 있다. 이와 같은 제1 전극(170)은 상기 평탄화층(165) 및 제1 보호층(160)에 구비된 콘택홀을 통해서 상기 드레인 전극(150b)과 연결되어 있다. 본 발명에 따른 유기발광표시장치는 하부 발광 방식이므로, 상기 제1 전극(170)은 양극(Anode) 전극의 역할을 하도록 일함수 값이 비교적 큰 투명 도전성 물질, 예를 들어 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 형성될 수 있다.
상기 뱅크층(175)은 상기 평탄화층(165) 상에 형성되어 있다. 구체적으로, 상기 뱅크층(175)은 상기 구동소자(DTr)와 오버랩되도록 패턴 형성되어 있으며, 이와 같은 뱅크층(175)에 의해서 상기 유기발광 다이오드가 형성되는 유기발광 다이오드 영역이 정의된다. 상기 뱅크층(175)은 유기절연물질, 예를 들면 폴리이미드(polyimide), 포토아크릴(Photo acryl), 또는 벤조사이클로부텐(BCB)으로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기 발광층(180)은 상기 제1 전극(170) 상에 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 유기 발광층(180)은 정공주입층, 정공수송층, 유기발광층, 전자수송층, 및 전자주입층이 차례로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 다만, 상기 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층 및 전자주입층 중 하나 또는 둘 이상의 층은 생략이 가능하다. 상기 유기 발광층(180)은 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(White)의 광을 발광하도록 형성될 수도 있고, 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 광을 발광하도록 형성될 수도 있다.
상기 제2 전극(190)은 상기 유기 발광층(180) 상에 형성되어 있다. 상기 제2 전극(190)은 화소 별로 구분되지 않고 전체 화소에 공통되는 전극 형태로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 전극(190)은 상기 유기 발광층(180) 뿐만 아니라 상기 뱅크층(175) 상에도 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 유기발광표시장치는 하부 발광 방식이므로, 상기 제2 전극(190)은 음극(Cathode) 전극의 역할을 하도록 불투명한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 전극(190)은 제1 전극(170)에 비해 일함수 값이 비교적 낮은 금속물질인 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 알루미늄 마그네슘 합금(AlMg) 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 형성될 수 있다.
상기 제2 보호층(195)은 상기 제2 전극(190) 상에 형성되어 있다. 상기 제2 보호층(190)은 외부 습기가 유기발광표시장치 내부로 침투되는 것을 방지하여 제1 기판(100) 상에 형성된 구동소자(DTr)와 유기발광 다이오드(E)를 보호하는 막으로, 유기발광 다이오드(E) 및 구동소자(DTr)를 에워싸도록 제1 기판(100) 상에 형성되어 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 보호층(195)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기계 절연물질로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 포토아크릴(Photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 등과 같은 유기계 절연물질로 이루어질 수도 있다.
도 1에 도시된 구동소자(DTr)는 하나의 예에 불과할 뿐 다양한 구조로 형성이 가능할 것이다. 예컨대, 도 1의 구동소자(DTr)는 게이트 전극(110)이 액티브층(130)의 하부에 존재하는 하부 게이트 구조인 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 구동소자(DTr)는 게이트 전극(110)이 액티브층(130)의 상부에 존재하는 상부 게이트 구조일 수도 있다.
다시 도 1를 참조하면, 제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 대향되게 합착되어 유기발광표시장치를 인캡슐레이션(Encapsulation)시킨다.
일 실시예에 있어서, 제2 기판(200)은 마그네슘(Mg)를 포함하는 금속물질로 형성될 수 있다. 본 발명에서, 마그네슘(Mg)를 포함하는 금속물질을 이용하여 제2 기판(200)을 형성하는 것은, 마그네슘(Mg)은 열전도율이 좋아 방열기능을 수행 할 수 있기 때문이다. 이와 같이, 본 발명은 제2 기판(200)을 마그네슘(Mg)을 포함하는 금속물질로 형성하기 때문에, 유기발광표시장치의 방열을 위해 기존의 팬(Fan)이나 히트파이프(Heat Pipe)와 같은 방열판이 요구되지 않아 유기발광표시장치의 경랑화 및 박형화를 보다 용이하게 구현할 수 있다.
이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 기판(200)의 일면에는 금속산화물층(미도시)이 형성될 수 있다. 이러한 금속산화물층으로 인해 외부와 제2 기판(200)을 절연함과 동시에 마그네슘(Mg)으로 형성된 제2 기판을 전체적으로 균일하게 산화시킬 수 있게 된다. 이때, 금속산화물층은 제2 기판(200)의 일면을 애노다이징(Anodizing)함에 의해 형성할 수 있다. 여기서, 애노이다징은 일종의 도금 기법으로서, 제2 기판(200)의 일면을 전해질 용액에 담군 상태에서 제2 기판(200)을 양극으로 하여 통전함으로써 양극에서 발생하는 산소에 의해 제2 기판(200)의 일면이 산화되도록 하는 것이다.
본 발명의 경우 제2 기판(200)을 마그네슘(Mg)을 이용하여 소정 두께로 형성하기 때문에, 제2 기판(200)의 전체가 산화되는 것이 아니라, 제2 기판(200)의 표면만이 산화마그네슘(MgO)으로 변하게 되어 제2 기판(200)의 일면에 금속산화물층이 형성되게 된다.
이와 같이, 본 발명은 제2 기판(200)을 열 전도율이 우수한 마그네슘(Mg)을 이용하여 형성하기 때문에, 별도의 방열판을 구비하지 않더라도 유기발광표시장치의 방열 특성을 개선시킬 수 있게 되고, 별도의 방열판이 요구되지 않기 때문에 유기발광표시장치의 경량화 및 박형화를 보다 용이하게 구현할 수 있게 된다.
다시 도 1을 참조하면, 점착층(210) 및 제1 접착층(220)은 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 전면적에 개재되어 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착시킨다. 이하, 이러한 점착층(210) 및 제1 접착층(220)에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
먼저, 점착층(210)은 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)의 전면적을 커버하도록 제2 기판(200)과 제1 접착층(220) 사이에 개재되어 있다. 이때 점착층(210)에는 외부로부터 침투하는 수분 흡수를 위한 필러(Filler, 215)가 포함되어 있다.
본 발명에 따른 점착층(210)은 가교성 관능기를 갖고, 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 본 발명에서 점착층(210)을 가교성 관능기를 갖고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성하는 이유는, 필러(215)가 수분을 흡착하는 경우 그 체적이 1.5 내지 2.0배 증가하게 되는데 점착층(210)이 가교성 관능기를 갖지 않고 상온에서 점착특성이 없는 물질로 형성되면 필러(215)의 체적 증가로 인한 스트레스(Stress)를 수용할 수 없기 때문이다. 따라서, 본 발명의 경우 점착층(210)을 가교성 관능기를 갖고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성함으로써, 수분 흡착으로 인해 필러(215)의 체적이 증가하더라도 그로 인한 스트레스를 점착층(210)이 수용할 수 있게 된다.
이를 위해, 점착층(210)은 20℃ ~ 120℃의 온도범위에서 0.001 ~ 600 MPa의 저장 탄성률을 갖는 물질 또는 -70℃ ~ 10℃의 유리전이온도(Tg)를 갖는 물질로 형성될 수 있다. 이는 저장 탄성률이 100MPa보다 크면 점착특성이 저하될 우려가 있고, 저장 탄성률이 0.001MPa보다 낮으면 점착층(210)이 고착상태로 유지되기가 엉렵기 때문이고, 유리전이온도(Tg)가 -70℃보다 낮거나 10℃보다 높으면 상온에서 점착특성을 가질 수 없기 때문이다.
일 실시예에 있어서, 이러한 점착층(210)은 폴리에틸렌(PE: Polyethylene), 폴리프로필렌(PP: Polypropylene), 에틸렌 비닐아세테이트(EVA: Ethylene vinylacetate), 에틸렌 에틸아클리레이트(EEA; Ethylene-Ethylacrylate) 등과 같은 폴리올레핀계 물질 또는 폴리올레핀계 중합체를 이용하여 형성될 수 있다. 이는 폴리올레핀계 물질은 소수성(무극성) 특성을 워터 레지스턴스(Water Resistance)가 우수하기 때문이다.
다른 예로 점착층(210)은 폴리이미드(PI: Polyimide), 폴리아미드(PA: Polyamide), 폴리염화비닐(PVC: Polyvinyl Chloride), 또는 아클리계 중합체 물질을 이용하여 형성될 수도 있다.
한편, 점착층(210)은 5 ~ 100㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이는 점착층(210)의 두께가 5㎛보다 얇으면 필러(215)가 포함되기 어려워 수분 흡습의 효율이 낮아질 수 밖에 없고 두께가 100㎛보다 두꺼우면 유기발광표시장치의 두께가 두꺼워질 수 있기 때문이다.
다음으로, 상기 필러(215)는 점착층(210) 내에 포함되어 수분을 흡착하는 기능을 수행한다. 이러한 필러(215)는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 가진다면 어떠한 물질이든 가능할 것이다. 일 실시예에 있어서, 필러(215)는 점착층(210) 내부로 유입된 습기, 수분, 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡착하는 수분 반응성 흡착제일 수 있다.
수분 반응성 흡착제는 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물로 구현될 수 있고, 물리적 흡착제는 실리카, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 이용하여 구현될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 수분 반응성 흡착제를 구성하는 금속산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물, 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2)이나 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 상술한 실시예에서는 필러(215)가 수분 반응성 흡착제인 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 필러(215)는 외부로부터 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제하는 물리적 흡착제일 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 이러한 필러(215)의 함양은 질량기준 10 ~ 100%일 수 있다. 이는 필러(215)의 함양이 10%보다 작으면 수분 흡착 효율이 저하되기 때문이다.
다음으로, 상기 제1 접착층(220)은 점착층(210)을 제1 기판(100)에 접착시키기 위한 것으로서, 일 실시예에 있어서 이러한 제1 접착층(220)은 경화성 관능기를 포함하는 경화성 수지로 형성될 수 있다. 이때, 경화성 수지는 열경화성 수지, 광경화성 수지, 또는 듀얼 경화성 수지일 수 있고, 경화성 관능기는 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기, 또는 락톤기 중 하나 이상일 수 있다.
한편, 이러한 제1 접착층(220)은 2 ~ 20㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이는 제1 접착층(220)의 두께가 2㎛보다 얇으면 접착력이 저하될 수 있고 두께가 20㎛보다 두꺼우면 유기발광표시장치의 두께가 두꺼워질 수 있기 때문이다.
일 실시예에 있어서, 외부로부터의 수분 침투를 보다 완벽하게 방지하기 위해 제1 접착층(220)도 필러(215)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1 접착층(220)은 경화성 관능기를 포함하기 때문에 필러(215)의 수분 흡착으로 인한 체적 증가 시 그로 인한 스트레스를 수용할 수 없기 때문에 들뜸 현상이 발생할 수도 있다. 이러한 들뜸 현상은 필러(215)의 함양이 20%이상일 때 발생하게 되므로, 본 발명에 따른 제1 접착층(220)은 20% 미만의 필러(215)를 함양하는 것이 바람직하다.
상술한 실시예에 있어서는 점착층(210)은 5 ~ 100㎛의 두께를 갖도록 형성하고, 제1 접착층(220)은 2 ~ 20㎛의 두께를 갖도록 형성하는 것을 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서는 이러한 두께에 한정되지 않고 제1 접착층(220)과 점착층(210)의 두께 비율이 0.1 이상 1.5 이하가 되도록 제1 접착층(220)과 점착층(210)을 형성할 수도 있을 것이다.
본 발명에 따른 유기발광표시장치에 점착층(210)과 제1 접착층(220)으로 구성된 2중층 구조를 이용하는 것은 점착층(210)만을 이용하는 경우 제1 기판(100) 상에 형성되어 있는 요소들로 인해 발생되는 단차들에 기포가 갇혀 합착 특성이 나빠질 수 있기 때문이며, 제1 접착층(220)으로 인해 점착층(210)을 고착화시킬 수 있기 때문이다.
이와 같이, 본 발명에 따른 유기발광표시장치의 경우 수분 흡착을 위한 필러(215)를 가교성 관능기를 갖고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성된 점착층(210) 내에 포함시키고, 이러한 점착층(210)을 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 전면적에 걸쳐 개재하기 때문에 외부로부터의 수분 침투를 방지할 수 있고, 수분 흡착으로 인해 필러의 체적이 증가하더라도 그 스트레스를 점착층(210)이 수용할 수 있게 되어 점착층(210)과 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)간의 박리를 방지할 수 있다.
또한, 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)과 점착층(210) 간의 박리가 방지되기 때문에 박리로 인해 발생되는 수분 침투를 차단할 수 있을 뿐만 아니라, 유기발광 다이오드(E) 및 유기발광 다이오드(E)를 보호하는 제2 보호층(195)의 손상을 방지할 수 있다.
제2 실시예
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치는 제1기판(100), 제2 기판(200), 점착층(210), 제1 접착층(220), 및 제2 접착층(230)을 포함한다.
이러한 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치는 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치와 비교할 때, 제2 접착층(230)을 더 포함한다는 점이 상이하고 나머지 구성은 동일하기 때문에 제2 접착층(230)을 제외한 나머지 구성에 대해서는 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 이하에서는 제2 접착층(230)에 대해서만 구체적으로 설명하기로 한다.
제2 접착층(230)은 점착층(210)을 제2 기판(200)에 접착시키기 위한 것으로서, 제2 기판(200)의 전면적을 커버하도록 형성된다.
일 실시예에 있어서 이러한 제2 접착층(230)은 경화성 관능기를 포함하는 경화성 수지로 형성될 수 있다. 이때, 경화성 수지는 열경화성 수지, 광경화성 수지, 또는 듀얼 경화성 수지일 수 있고, 경화성 관능기는 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기, 또는 락톤기 중 하나 이상일 수 있다.
한편, 이러한 제2 접착층(230)은 2 ~ 20㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이는 제2 접착층(230)의 두께가 2㎛보다 얇으면 접착력이 저하될 수 있고 두께가 20㎛보다 두꺼우면 유기발광표시장치의 두께가 두꺼워질 수 있기 때문이다. 변형된 실시예에 있어서, 제2 접착층(230)은 점착층(210)의 두께 비율이 0.1 이상 1.5 이하가 되도록 형성될 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 외부로부터의 수분 침투를 보다 완벽하게 방지하기 위해 제2 접착층(230)도 필러(215)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2 접착층(230)은 경화성 관능기를 포함하기 때문에 필러(215)의 수분 흡착으로 인한 체적 증가 시 그로 인한 스트레스를 수용할 수 없기 때문에 들뜸 현상이 발생할 수도 있다. 이러한 들뜸 현상은 필러(215)의 함양이 20%이상일 때 발생하게 되므로, 본 발명에 따른 제2 접착층(230)은 20% 미만의 필러(215)를 함양하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치는 점착층(220)과 제2 기판(200)을 결합시키기 위한 제2 접착층(230)을 포함하기 때문에, 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치에 비해 점착층(220)과 제2 기판(200)간의 접착력을 향상시킬 수 있게 된다.
이로 인해, 제2 기판(200)과 점착층(210) 간의 박리를 보다 효과적으로 방지할 수 있어 박리로 인해 발생되는 수분 침투를 보다 완벽하게 차단할 수 있게 된다.
제3 및 제4 실시예
상술한 제1 및 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치는, 외부 습기가 유기발광표시장치 내부로 침투되는 것을 방지하여 유기발광 다이오드(E) 및 구동소자(DTr)를 보호하기 위한 제2 보호층(195)를 포함하는 것을 설명하였다.
하지만, 상술한 바와 같이 점착층(210), 제1 접착층(220), 또는 제2 접착층(230)만으로도 외부로부터 침투하는 수분을 차단할 수 있다. 따라서, 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치는, 유기발광표시장치의 박형화를 위해 도 5에 도시된 바와 같이 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치에서 제2 보호층(195)을 생략하여 구성할 수 있을 것이다.
또한, 제4 실시예에 따른 유기발광표시장치는, 유기발광표시장치의 박형화를 위해 도 6에 도시된 바와 같이 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치에서 제2 보호층(195)을 생략하여 구성할 수도 있을 것이다.
유기발광표시장치의 제조 방법
이하, 본 발명에 따른 유기발광표시장치의 제조방법에 대해 구체적으로 설명한다.
제1 실시예
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치의 제조방법을 보여주는 개략적인 제조 공정 단면도로서, 이는 전술한 도 3에 따른 유기발광표시장치의 제조공정에 관한 것이다.
우선, 도 7a에서 알 수 있듯이, 점착층(210)과 제1 접착층(220)을 결합시킨다. 일 실시예에 있어서, 점착층(210)과 제1 접착층(220)을 라미네이팅(Laminating) 기법을 이용하여 결합시킬 수 있다. 점착층(210)과 제1 접착층(220)은 외부로부터 침투되는 수분을 차단하기 위해 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)의 전면적을 커버할 수 있는 크기로 형성되는 것이 바람직하고, 점착층(210)에는 수분 흡착을 위한 필러(215)가 포함된다.
점착층(210)은 가교성 관능기를 갖고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 점착층(210)은 20℃ ~ 120℃의 온도범위에서 0.001 ~ 600 MPa의 저장 탄성률을 갖는 물질 또는 -70℃ ~ 10℃의 유리전이온도(Tg)를 갖는 물질로 형성될 수 있다.. 일 예로, 점착층(210)은 폴리에틸렌(PE: Polyethylene), 폴리프로필렌(PP: Polypropylene), 에틸렌 비닐아세테이트(EVA: Ethylene vinylacetate), 에틸렌 에틸아클리레이트(EEA; Ethylene-Ethylacrylate) 등과 같은 폴리올레핀계 물질 또는 폴리올레핀계 중합체를 이용하여 형성되거나, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 또는 아클리계 중합체 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
이때, 점착층(210)은 5 ~ 100㎛의 두께를 갖도록 형성된다.
점착층(210) 내에 포함되는 필러(215)는 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물, 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2)이나 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 이용하여 형성될 수 있다.
이때 필러(215)의 함향은 질량기준 10 ~ 100%일 수 있다.
제1 접착층(220)은 경화성 관능기를 포함하는 경화성 수지로 형성될 수 있다. 이때, 경화성 수지는 열경화성 수지, 광경화성 수지, 또는 듀얼 경화성 수지일 수 있고, 경화성 관능기는 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기, 또는 락톤기 중 하나 이상일 수 있다.
한편, 이러한 제1 접착층(220)은 2 ~ 20㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부로부터의 수분 침투를 보다 완벽하게 방지하기 위해 제1 접착층(220)에도 필러(215)가 포함될 수 있다. 이러한 경우, 제1 접착층(220)에는 20% 미만의 필러(215)가 함양되는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 7b에서 알 수 있듯이, 점착층(210)에서 제1 접착층(220)이 결합되어 있는 면(이하, '제1 면'이라 함)의 반대면(이하, '제2 면'이라 함)을 제2 기판(200)에 결합시킨다. 일 실시예에 있어서, 라미네이팅 기법을 이용하여 점착층(210)의 제2 면을 제2 기판(200)에 결합시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 기판(200)은 마그네슘(Mg)를 포함하는 금속물질로 형성될 수 있다. 본 발명에서, 마그네슘(Mg)를 포함하는 금속물질을 이용하여 제2 기판(200)을 형성하는 것은, 마그네슘(Mg)은 열전도율이 좋아 방열기능을 수행 할 수 있기 때문에 유기발광표시장치의 방열을 위해 기존의 팬(Fan)이나 히트파이프(Heat Pipe)와 같은 방열판이 요구되지 않아 유기발광표시장치의 경랑화 및 박형화를 보다 용이하게 구현할 수 있기 때문이다.
이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 기판(200)을 전체적으로 균일하게 산화시키기 위해 제2 기판(200)의 일면에 금속산화물층이 형성될 수 있다. 이때, 금속산화물층은 제2 기판(200)의 일면을 애노다이징(Anodizing)함에 의해 형성할 수 있다.
다음으로, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제1 접착층(220)에서 점착층(210)이 결합되어 있는 면(이하, '제1 면'이라 함)의 반대면(이하, '제2 면'이라 함)을 제1 보호층(195)에 의해 커버되는 유기발광 다이오드(E) 및 구동소자(DTr)가 형성되어 있는 제1 기판(100)에 결합시킴에 의해 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착하게 된다.
여기서, 구동소자(DTr) 및 유기발광 다이오드(E)는 일반적인 박막 트랜지스터 형성공정 및 유기발광 다이오드 형성공정에 따라 형성될 수 있으므로, 구체적인 형성 공정에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이와 같이, 본 발명의 경우 수분 흡착을 위한 필러(215)를 가교셩 관능기를 갖고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성된 점착층(210) 내에 포함시키고, 이러한 점착층(210)이 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 전면적에 개재되기 때문에 외부로부터의 수분 침투는 물론, 필러의 체적이 증가로 인한 스트레스를 점착층(210)이 수용할 수 있어 점착층(210)과 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)간의 박리를 방지할 수 있다. 또한, 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)과 점착층(210) 간의 박리 방지로 인해, 박리 영역으로의 수분 침투 또한 발생하지 않아 유기발광 다이오드(E) 및 유기발광 다이오드(E)를 보호하는 제2 보호층(195)의 손상을 방지할 수 있다.
상술한 도 7c에서는 유기발광 다이오드(E) 및 구동소자(DTr)가 제2 보호층(195)에 의해 둘러싸여 있는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서는 유기발광표시장치의 박형화를 위해 제2 보호층(195)의 형성공정을 생략할 수 있을 것이다.
제2 실시예
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치의 제조방법을 보여주는 개략적인 제조 공정 단면도로서, 이는 전술한 도 4에 따른 유기발광표시장치의 제조공정에 관한 것이다.
우선, 도 8a에서 알 수 있듯이, 제1 접착층(220), 점착층(210), 및 제2 접착층(230)을 순차적으로 결합시킨다. 일 실시예에 있어서, 라미네이팅 기법을 이용하여 제1 접착층(220), 점착층(210), 및 제2 접착층(230)을 결합시킬 수 있다. 이때, 점착층(210), 제1 접착층(220), 및 제2 접착층(230)은 외부로부터 침투되는 수분을 차단하기 위해 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)의 전면적을 커버할 수 있는 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
점착층(210) 및 제1 접착층(220)은 상술한 제1 실시예에서 설명한 것과 동일하고, 제2 접착층(230)은 제1 접착층(220)과 동일하게 형성할 수 있으므로, 점착층(210), 제1 접착층(220), 및 제2 접착층(230)에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
다음으로, 도 8b에서 알 수 있듯이, 제2 접착층(230)에서 점착층(210)이 결합되어 있는 면(이하, '제1 면'이라 함)의 반대면(이하, '제2 면'이라 함)을 제2 기판(200)에 결합시킨다. 일 실시예에 있어서, 라미네이팅 기법을 이용하여 제2 접착층(230)의 제2 면을 제2 기판(200)에 결합시킬 수 있다.
제2 기판(200)은 상술한 제1 실시예에서 설명한 것과 동일하므로, 제2 기판(200)에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
다음으로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 제1 접착층(220)의 제2 면을 제1 보호층(195)에 의해 커버되는 유기발광 다이오드(E) 및 구동소자(DTr)가 형성되어 있는 제1 기판(100)에 결합시킴에 의해 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착시킨다.
여기서, 구동소자(DTr) 및 유기발광 다이오드(E)는 일반적인 박막 트랜지스터 형성공정 및 유기발광 다이오드 형성공정에 따라 형성될 수 있으므로, 구체적인 형성 공정에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이와 같이, 제2 실시예에 따라 제조된 유기발광표시장치는 점착층(220)과 제2 기판(200)을 결합시키기 위한 제2 접착층(230)을 포함하기 때문에, 제1 실시예에 따라 제조된 유기발광표시장치에 비해 점착층(220)과 제2 기판(200)간의 접착력이 향상된다. 이로 인해, 제2 기판(200)과 점착층(210) 간의 박리를 보다 효과적으로 방지할 수 있어 박리로 인해 발생되는 수분 침투를 보다 완벽하게 차단할 수 있게 된다.
상술한 도 8c에서는 유기발광 다이오드(E) 및 구동소자(DTr)가 제2 보호층(195)에 의해 둘러싸여 있는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서는 유기발광표시장치의 박형화를 위해 제2 보호층(195)의 형성공정을 생략할 수 있을 것이다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 제1 기판 110: 게이트 전극
120: 게이트 절연막 130: 액티브층
140; 에치 스톱퍼 150a: 소스전극
150b: 드레인 전극 160: 제1 보호층
165: 평탄화층 170: 제1 전극
180: 유기 발광층 190: 제2 전극
195: 제2 보호층 200: 제2 기판
210: 점착층 215: 필러
220: 제1 접착층 230: 제2 접착층

Claims (10)

  1. 유기발광 다이오드와 상기 유기발광 다이오드의 구동을 위한 구동소자가 형성된 제1 기판;
    상기 제1 기판과 대향되는 제2 기판;
    상기 제1 기판 및 제2 기판의 전면적을 커버하도록 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 개재되고, 수분 흡착을 위한 필러(Filler)가 포함되어 있는 점착층; 및
    상기 점착층과 상기 제1 기판을 접착시키는 제1 접착층을 포함하고,
    상기 점착층은 가교성 관능기를 포함하고 상온에서 점착특성을 갖는 물질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은, 20℃ ~ 120℃ 범위에서 0.001 ~ 600MPa의 저장 탄성률을 갖는 물질 또는 -70℃ ~ 10℃의 유리전이온도(Tg)를 갖는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은, 폴리올레핀계 물질, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리염화비닐,또는 아크릴계 중합체 물질을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착층에서 상기 필러의 함양은 질량기준 10 ~ 100%인 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층과 상기 점착층의 두께비율은 0.1 ~ 1.5인 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 2 ~ 20㎛의 두께를 갖고, 상기 점착층은 5 ~ 100㎛이 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유기발광 다이오드 및 상기 구동소자와 상기 제1 접착층 사이에 형성된 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 점착층과 상기 제2 기판을 접착시키는 제2 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
  9. 수분 흡착을 위한 필러를 포함하며 가교성 관능기를 갖고 상온에서 점착특성을 갖는 점착층을 제1 접착층과 결합시키는 단계;
    제2 기판에 상기 점착층을 결합시키는 단계; 및
    유기발광 다이오드와 상기 유기발광 다이오드의 구동을 위한 구동소자가 형성된 제1 기판에 상기 제1 접착층을 결합시켜 상기 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 점착층을 결합시키는 단계에서, 제2 접착층을 이용하여 상기 제2 기판에 상기 점착층을 결합시키는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.
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