KR20140138916A - 내구성 광기전 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 대체로 내구성 광기전 모듈, 내구성 광기전 모듈의 제조 방법, 및 내구성 광기전 전지 및 모듈을 포함하는 구조물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 대체로 내구성 광기전 모듈, 내구성 광기전 모듈의 제조 방법, 및 내구성 광기전 전지 및 모듈을 포함하는 구조물에 관한 것이다.
재생 에너지는 보충될 수 있는 천연 자원으로부터 유래된 에너지, 예컨대 태양광, 바람, 비, 조류(tide) 및 지열이다. 재생 에너지에 대한 요구는 기술의 발달 및 세계 인구의 증가로 인해서 사실상 증가되고 있다. 화석 연료가 오늘날 에너지 소모의 대부분을 공급하지만, 이들 연료는 재생가능하지 않다. 이들 화석 연료에 대한 전 세계적 의존성은 그들의 고갈에 대한 우려뿐만 아니라 이들 연료의 연소로부터 기인되는 배기가스와 관련된 환경적 우려를 상승시켰다. 이러한 우려의 결과로서, 전 세계 국가들은 대규모 및 소규모의 재생 에너지 자원 둘 모두를 개발하기 위한 계획을 수립해오고 있다. 오늘날 에너지 자원으로 여겨지는 것 중 하나는 태양광이다. 전 세계적으로, 수백만 가구가 현재 태양광 발전 시스템으로부터 전력을 얻는다. 태양광 발전에 대한 상승되는 요구에는, 이들 응용에 대한 요건을 충족시킬 수 있는 디바이스 및 재료에 대한 상승되는 요구가 동반되어 왔다.
광기전 모듈은 실외에서 사용되며, 이에 따라 악천후에 대한 연속된 노출에 처해 있다. 결과적으로, 광기전 모듈 및 그의 구성요소의 설계 및 제조에서의 기술적 과제는, 예를 들어 수증기 및 일광을 포함한 혹독한 환경 조건에 처해질 때 장기간(예를 들어, 25년)의 내구성을 달성하는 것이다.
기계적 특성, 광학 투명도, 부식, 자외광 안정성, 및 실외 기후 조건에 대한 저항성은 장기간의 작동에 걸쳐 광기전 전지 또는 모듈에서의 재료를 서서히 분해시키는 데 기여할 수 있는 모든 인자들이다. 추가적으로, 광기전 전지는 전지들을 결속시키는 기계적 메커니즘(예를 들어, 클립)에 의해 손상될 수 있다. 또한, 기계적 손상은 설치 전의 모듈 / 전지의 취급 및 수송 동안에 일어날 수 있다. 결과적으로, 내구성 광기전 전지 및 모듈에 대한 필요성이 있다. 추가적으로, 효율이 개선된 광기전 디바이스 및 비용이 감소된 광기전 디바이스 중 하나 이상에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명의 발명자들은 장기간 실외 사용이 가능한 더 내구성 있는 광기전 모듈 및/또는 전지를 위한 형성 방법, 재료, 및 구조물을 알아내었다. 더 내구성 있는 광기전 모듈 및/또는 전지의 형성은 광기전 모듈의 유용 수명을 증가시킬 수 있다. 증가된 수명은 태양광 발전의 감소된 비용을 가져올 수 있으며, 이는 이러한 형태의 그린 에너지 생성의 더 신속한 그리고/또는 더 광범위한 채택으로 이어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태는 광기전 전지에 관한 것으로, 본 광기전 전지는 태양광에 노출되는 제1 주 표면 및 전기-생성 층의 제1 주 표면에 인접한 제2 주 표면을 갖는 전면 층; 및 전면 층 및 전기-생성 층의 에지들의 사실상 전부를 커버하는 에지-보호 재료를 포함한다.
본 발명의 다른 실시 형태는 광기전 전지에 관한 것으로, 본 광기전 전지는 태양광에 노출되는 전면 층; 전면 층에 인접한 전기-생성 층; 및 전면 층 및 전기-생성 층의 에지들의 사실상 전부를 커버하는 에지-보호 재료를 포함한다.
본 발명의 다른 실시 형태는 광기전 전지에 관한 것으로, 본 광기전 전지는 대향하는 제1 및 제2 주 표면들, 대향하는 제1 및 제2 부 표면들, 및 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 태양광 전지 구조물 - 상기 태양광 전지 구조물은 전면 층, 및 전면 층에 인접한 태양광 전지를 포함함 -; 및 태양광 전지 구조물의 대향하는 제1 및 제2 에지들의 사실상 전부 및 태양광 전지 구조물의 제1 및 제2 주 표면들의 각각의 일부분을 커버하는 에지-보호 재료를 포함한다.
본 발명의 임의의 실시 형태는 하기 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 전기-생성 층이 태양광 전지인, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 에지-보호 재료가 중합체 층 및 접착제 층을 포함하는 다층 재료인, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 중합체 층이 플루오로중합체를 포함하는, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 접착제 층이 감압 접착제를 포함하는, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 접착제 층이 열경화성 접착제를 포함하는, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 전기-생성 층에 인접한 봉지재 층을 추가로 포함하는, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 봉지재 층에 인접한 후면 층을 추가로 포함하는, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 광기전 전지 내의 개별 층들의 에지들의 적어도 일부분 또는 사실상 전부를 커버하는 에지-보호 재료를 포함하는, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈. 전면 층은 유리, 석영, 및 다층 필름 중 하나인, 다양한 실시 형태들 중 어느 하나의 실시 형태에 기재된 바와 같은 광기전 전지 또는 모듈.
본 발명의 다른 실시 형태는 광기전 모듈의 제조 방법으로서, 본 방법은 에너지-생성 층--전면 층 구조물을 형성하도록 전면 층에 인접하게 에너지-생성 층을 위치시키는 단계; 및 에지-보호 재료를 에너지-생성 층--전면 층 구조물의 대향하는 에지들에 적용하는 단계를 포함한다.
본 발명의 임의의 실시 형태는 하기 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 에너지-생성 층을 위치시키는 단계가 반도체 층을 전면 층 상에 침착시키는 단계를 포함하는 방법. 봉지 재료를 에너지-생성 층 상에 침착시키는 단계를 추가로 포함하는 방법. 봉지재 층을 경화시키는 단계를 추가로 포함하는 방법. 봉지재 층에 인접하게 후면 층을 위치시키는 단계를 추가로 포함하는 방법. 에지-보호 재료를 광기전 모듈의 대향하는 에지들에 적용하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
하기의 상세한 설명을 읽음으로써 이들 및 다양한 다른 특징 및 이점이 명백해질 것이다.
<도 1>
도 1은 종래 기술의 광기전 모듈의 단면 개략도이다.
<도 2>
도 2는 에지-실링(edge-sealing)된 광기전 모듈의 단면 개략도이다.
<도 3>
도 3은 에지-실링된 광기전 전지의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 4>
도 4는 에지-실링된 광기전 모듈의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 5>
도 5는 에지-실링된 광기전 모듈의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 6>
도 6은 에지-실링된 광기전 전지의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 7>
도 7은 에지-실링된 광기전 모듈의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
(발명의 상세한 설명)
광기전 모듈의 내구성을 증가시키기 위하여 두 가지 시도가 이루어져 왔다. 내구성 광기전 모듈을 형성하기 위한 첫 번째 시도가 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 광기전 모듈(100)은 전면 층(110), 태양광 전지(120)(즉, 전기-생성 층), 봉지재 층(130), 및 후면 유리 층(140)을 포함하며, 이들 모두는 플루오로중합체 층(160) 및 감압 접착제 층(170)을 포함하는 다층 필름(150)에 의해 에지-랩핑(edge-wrapping)된다. 이러한 일반적 유형의 구조물은, 예를 들어 JP2011032451호에 기술되었다. 이러한 구조물의 단점 중 하나는 별개의 에지-랩핑 단계가, 종종 광기전 전지 인스톨러에 의해 수행되어야 한다는 것이다.
내구성 광기전 모듈을 형성하기 위한 두 번째 시도가 도 2에 개략적으로 도시되어 있다. 광기전 모듈(200)은 전면 층(210), 태양광 전지(220)(즉, 전기-생성 층), 봉지재 층(230), 및 후면 층(240)을 포함한다. 태양광 전지(220) 및 봉지재 층(230)은 에지 시일 재료(250)(예를 들어, 부틸 고무)에 의해 부분적으로 에지-실링된다. 이러한 구조물의 단점 중 하나는 광기전 모듈에 의해 생성되는 에너지의 양이 태양광에 노출되는 광기전 전지의 표면적의 양에 비례한다는 것이다. 이러한 구조물은 부분적인 에지 실링을 위해 입사 태양광에 대해 이용가능한 총 광기전 전지 표면적을 감소시키기 때문에, 광기전 모듈의 총 에너지 생성이 감소된다. 그 결과로서, 광기전 모듈의 단위 에너지 생성 비용이 증가된다.
본 발명의 발명자들은 전면 층 및 광기전 전지로 이루어진 구조물에 대해 에지 보호를 제공함으로써 다양한 제조상의 그리고 내구성의 이점들이 달성될 수 있다는 것을 알아내었다. 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서의 교시내용에 따른 광기전 전지(300)의 일 실시 형태는 에지-보호 재료(330)에 인접한 전면 층(310) 및 태양광 전지(320)(즉, 전기-생성 층)를 포함한다. 도 3에 도시된 구체적 실시 형태에서, 에지-보호 재료(330)는 전면 층(310)-태양광 전지(320) 구조물의 에지들 주위를 랩핑한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 전면 층-태양광 전지 구조물의 각각의 주 표면의 적어도 일부분 상에 있다. 도 3에 도시된 구체적 실시 형태에서, 에지-보호 재료(330)는 단일 층이지만, 에지-보호 재료는 또한 다층일 수 있다. 일부 구현 형태에서, 예를 들어 에지-보호 재료(330)는 중합체 층(예를 들어, 플루오로중합체) 및 접착제 층(예를 들어, 감압 접착제, 열경화성 접착제, UV-경화성 접착제, 또는 그의 조합)을 포함하는 다층 필름이다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 테이프이다.
도 3에 도시된 실시 형태는 다양한 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 일 예시적인 방법은 태양광 전지-전면 층 구조물을 형성하도록 전면 층(310)에 인접하게 태양광 전지(320)를 위치시키는 단계를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 태양광 전지는 전면 표면 상에 침착된 반도체 층이다. 이어서, 에지-보호 재료(330)를 태양광 전지-전면 층 구조물의 에지들에 적용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 테이프이다. 일부 실시 형태에서, 테이프는 태양광 전지-전면 층 구조물의 에지들을 사실상 커버한다. 일부 실시 형태에서, 테이프는 또한 태양광 전지-전면 층 구조물의 주 표면들 중 적어도 하나의 적어도 일부분을 커버한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 태양광 전지 및 전면 층 중 적어도 하나의 주 표면들 중 적어도 하나의 전부 또는 대부분 또는 일부를 커버한다.
도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 광기전 모듈(400)은 도 3의 에지-보호된 태양광 전지-전면 층 구조물을 포함한다. 봉지재 층(440)이 태양광 전지(320)에 인접하고, 후면 층(450)이 봉지재 층에 인접한다. 일부 실시 형태에서, 봉지재 층 및 후면 층은 도 3의 구조물이 형성된 후에 하나 이상의 별개의 공정 단계에서 도 4에 도시된 바와 같이 적용되거나 위치된다.
광기전 모듈(400)을 제조하기 위해 다양한 방법이 사용될 수 있다. 일 예시적인 실시 형태에서, 봉지재는 도 3의 에지-랩핑된 태양광 전지-전면 층 구조물에서 태양광 전지의 노출된 주 표면 상에 침착된다. 일부 실시 형태에서, 봉지재는 경화되고(예를 들어, 열경화되고), 이어서 후면 층에 인접하게 위치된다.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료(예를 들어, 중합체 필름 및 접착제를 포함함)를 전면 층(310) 및 태양광 전지(320)에 적용한다. 이어서, 봉지 재료(440) 및 후면 층(450)을 적용한다. 생성된 구조물을 열 봉지 공정(thermal encapsulation process)으로 통과시키는데, 이 공정은 에지 보호 재료 및 봉지재를 경화시킨다.
도 5에 개략적으로 도시된 바와 같이, 에지-보호 재료가 광기전 모듈(400)의 에지들 상에 배치된다. 더 구체적으로는, 도 5에 도시된 바와 같이, (상기에 더 상세히 기술된) 도 4의 광기전 모듈 구조물(400)의 에지들은 에지-보호 재료(510)에 의해 사실상 커버된다. 도 5에 도시된 예시적인 실시 형태에서는, 광기전 모듈(400)의 상부 및 하부 주 표면들의 적어도 일부분이 또한 에지-보호 재료에 의해 커버되지만, 일부 실시 형태에서는, 에지-보호 재료는 주 표면들 상에 단지 최소한으로 있거나, 주 표면들 상에 없다. 도 5에 도시된 예시적인 에지-보호 재료는 중합체 층(520) 및 접착제 층(530)을 포함하는 다층 재료이지만, 임의의 에지-보호 재료가 사용될 수 있다.
광기전 모듈(500)을 제조하기 위해 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예시적인 일 실시 형태에서, 제2 에지-보호 재료가 광기전 모듈(400)에 적용된다. 일부 실시 형태에서, 추가의 에지-보호 재료는 봉지재가 적용되고 경화된 후에, 그리고 후면 유리가 경화된 봉지재에 인접하게 위치된 후에 적용된다.
도 6에 개략적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서의 교시내용에 따른 광기전 전지(600)의 예시적인 대안적 일 실시 형태는 에지-보호 재료(630)에 인접한 전면 층(610) 및 태양광 전지(620)(즉, 전기-생성 층)를 포함한다. 도 6에 도시된 구체적 실시 형태에서, 에지-보호 재료(330)는 전면 층(610)-태양광 전지(620) 구조물의 에지들 주위뿐만 아니라 태양광 전지(620)의 주 표면을 가로질러 랩핑한다.
도 7에 개략적으로 도시된 바와 같이, 광기전 모듈(700)은 도 6의 에지-보호된 태양광 전지-전면 층 구조물을 포함한다. 봉지재 층(740)이 태양광 전지(620)에 인접하고, 후면 층(750)이 봉지재 층(740)에 인접한다. 일부 실시 형태에서, 봉지재 층 및 후면 층은 도 6의 구조물이 형성된 후에 하나 이상의 별개의 공정 단계에서 도 7에 도시된 바와 같이 적용되거나 위치된다.
본 명세서에 기재된 광기전 전지 및 모듈의 각각의 개별 층들은 하기에 더 상세히 논의된다.
전면 층
일부 실시 형태에서, 전면 층은 일종의 유리 또는 석영을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 유리는 열강화(thermally tempered)된다. 일부 예시적인 유리 재료에는 소다석회 실리카계 유리가 포함된다. 일부 실시 형태에서, 전면 층은 광 투과를 최적화하기 위하여 상부에 반사방지 코팅을 갖고/갖거나 낮은 철 함량(예를 들어, 약 0.10% 미만의 전체 철, 더 바람직하게는 약 0.08, 0.07 또는 0.06% 미만의 전체 철)을 갖는다.
일부 실시 형태에서, 전면 층은 배리어 층이다. 일부 예시적인 배리어 층은, 예를 들어 미국 특허 제7,186,465호, 제7,276,291호, 제5,725,909호, 제6,231,939호, 제6,975,067호, 제6,203,898호, 제6,348,237호, 제7,018,713호, 및 제6,696,157호와 미국 특허 출원 공개 제2007/0020451호 및 제2004/0241454호에 기재된 것들이며, 이들 모두는 본 명세서에 참고로 포함된다.
태양광 전지
임의의 태양광 전지가 사용될 수 있다. 광기전 전지의 일부 예에는 박막 태양광 전지(예컨대, 구리 인듐 갈륨 다이셀레나이드(CIGS)), CIS(CuInSe2) 전지, a-Si(비정질 규소) 전지, c-Si(결정질 규소), 및 유기 광기전 디바이스(OPV)가 포함된다.
에지-보호 재료
하기의 목적 중 적어도 하나를 달성하는 임의의 에지-보호 재료가 사용될 수 있다: (1) 태양광 전지의 전기 절연을 제공하려는 목적; (2) 어느 정도의 내습성을 제공하려는 목적; (3) 어느 정도의 가시광 및/또는 UV 광-저항성 또는 차단성을 제공하려는 목적; 및 (4) 설치 전 또는 설치 동안의 취급 및 수송 동안에 클립에 의해 일어나는 어느 정도의 기계적 손상에 대한 저항성을 제공하려는 목적.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 투명, 반투명, 및 불투명(예를 들어, 파장이 약 380 nm 내지 약 750 nm인 가시광의 투과율에서 감소를 야기함) 중 적어도 하나이다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 내지 약 450 nm인 광의 투과율을 감소시킨다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 nm 내지 약 450 nm인 광의 최대 투과율을 20% 허용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 내지 약 450 nm인 광의 최대 투과율을 2% 허용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 내지 약 450 nm인 광의 최대 투과율을 0.2% 허용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 투명 테이프이다.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 중합체 층 및 접착제 층을 포함하는 테이프이다. 일부 실시 형태에서, 중합체 층은 플루오로중합체를 포함한다. 일부 예시적인 플루오로중합체에는 ETFE 및 PTFE가 포함된다. 일부 실시 형태에서, 압출된 PTFE가 바람직하다. 원하는 플루오로중합체 두께는 전기 절연파괴 저항성에 좌우될 것이다. 일 예시적인 두께 범위는 약 0.1 밀(mil) 내지 약 6 밀이다. 다른 예시적인 두께 범위는 약 1 밀 내지 약 2 밀이다.
일부 실시 형태에서, 접착제는 열경화성 접착제, 핫멜트 접착제, 용매계 접착제, 및 감압 접착제 중 하나 이상이다. 일부 실시 형태에서, 접착제는 열경화성 감압 접착제이다. 일부 실시 형태에서, 열경화성 감압 접착제는 봉지 경화 사이클 동안 경화된다.
일부 실시 형태에서, 접착제는 경화 사이클 후에 투명하다. 일부 실시 형태에서, 원하는 투명도는 가시광에 대해 80% 이상의 투명도이다. 일부 실시 형태에서, 원하는 투명도는 가시광에 대해 90% 이상이다.
일부 실시 형태에서, PSA는 유동하지 않으며 접착제 접합 라인을 통해 산소 및 수분의 느리거나 최소한의 침투를 제공하기에 충분한 배리어 특성을 갖는다. 또한, 일부 실시 형태에서, PSA는, 예를 들어 광기전 전지에 의한, 가시광의 흡수를 방해하지 않도록, 일반적으로 가시광 및 적외광에 대해 투과성이다. PSA는 수직 축을 따라 측정된, 스펙트럼의 가시 부분에 걸친 평균 투과율이 약 75% 이상(일부 실시 형태에서, 약 80, 85, 90, 92, 95, 97, 또는 98% 이상)일 수 있다. 일부 실시 형태에서, PSA는 400 nm 내지 1400 nm의 범위에 걸친 평균 투과율이 약 75% 이상(일부 실시 형태에서, 약 80, 85, 90, 92, 95, 97, 또는 98% 이상)이다. 예시적인 PSA에는 아크릴레이트, 실리콘, 폴리아이소부틸렌, 우레아, 및 그의 조합이 포함된다. 일부 유용한 구매가능한 PSA에는 UV 경화성 PSA, 예를 들어 미국 펜실베이니아주 글렌 록 소재의 어드헤시브 리서치, 인크.(Adhesive Research, Inc.)로부터 상표명 "에이알클리어(ARclear) 90453" 및 "에이알클리어 90537"로 입수가능한 것, 및 예를 들어, 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 상표명 "광학적으로 투명한 라미네이팅 접착제(OPTICALLY CLEAR LAMINATING ADHESIVE) 8171", "광학적으로 투명한 라미네이팅 접착제 8172CL", 및 "광학적으로 투명한 라미네이팅 접착제 8172PCL"로 입수가능한, 아크릴계의 광학적으로 투명한 PSA가 포함된다.
일부 실시 형태에서, PSA는 탄성계수(인장 탄성계수)가 최대 3.4 × 108 Pa(50,000 psi)이다. 인장 탄성계수는, 예를 들어, 미국 매사추세츠주 노우드 소재의 인스트론(Instron)으로부터 상표명 "인스트론(INSTRON) 5900"으로 입수가능한 시험 시스템과 같은 인장 시험 장비에 의해 측정될 수 있다. 일부 실시 형태에서, PSA의 인장 탄성계수는 최대 2.8 × 108 Pa, 2.1 × 108 Pa, 1.4 × 108 Pa, 또는 6.9 × 108 Pa(40,000, 30,000, 20,000, 또는 10,000 psi)이다.
일부 실시 형태에서, PSA는 아크릴 또는 아크릴레이트 PSA이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "아크릴" 또는 "아크릴레이트"는 아크릴 또는 메타크릴 기 중 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함한다. 유용한 아크릴 PSA는, 예를 들어, 2종 이상의 상이한 단량체(제1 및 제2 단량체)를 조합하여 제조될 수 있다. 예시적인 적합한 제1 단량체에는 2-메틸부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸 아크릴레이트, 아이소아밀 아크릴레이트, sec-부틸 아크릴레이트, 및 아이소노닐 아크릴레이트가 포함된다. 예시적인 적합한 제2 단량체에는 (메트)아크릴산(예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 및 푸마르산), (메트)아크릴아미드(예를 들어, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-하이드록시에틸 아크릴아미드, N-옥틸 아크릴아미드, N-t-부틸 아크릴아미드, N,N-다이메틸 아크릴아미드, N,N-다이에틸 아크릴아미드, 및 N-에틸-N-다이하이드록시에틸 아크릴아미드), (메트)아크릴레이트(예를 들어, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 사이클로헥실 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 또는 아이소보르닐 아크릴레이트), N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐, 알파-올레핀, 비닐 에테르, 알릴 에테르, 스티렌 단량체, 또는 말레에이트가 포함된다. 또한, 아크릴 PSA는 제형 내에 가교결합제를 포함함으로써 제조될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명을 실시하기 위해 유용한 PSA는 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 폴리아이소부틸렌은 주쇄 또는 측쇄에 폴리아이소부틸렌 골격을 가질 수 있다. 유용한 폴리아이소부틸렌은, 예를 들어 루이스 산 촉매(예를 들어, 염화알루미늄 또는 삼불화붕소)의 존재 하에 아이소부틸렌을 단독으로 또는 n-부텐, 아이소프렌, 또는 부타다이엔과 조합하여 중합함으로써 제조될 수 있다.
유용한 폴리아이소부틸렌 재료는 몇몇 제조업체로부터 구매가능하다. 단일중합체는, 예를 들어 바스프 코포레이션(BASF Corp.)(미국 뉴저지주 프로햄 파크 소재)으로부터 상표명 "오파놀(OPPANOL)" 및 "글리소팔(GLISSOPAL)"(예를 들어, 오파놀 B15, B30, B50, B100, B150, 및 B200, 및 글리소팔 1000, 1300, 및 2300); 러시아 생트 페테르스부르크 소재의 유나이티드 케미칼 프로덕츠(United Chemical Products, UCP)로부터 "SDG", "JHY", 및 "에프롤렌(EFROLEN)"으로 구매가능하다. 폴리아이소부틸렌 공중합체는 소량(예를 들어, 최대 30, 25, 20, 15, 10, 또는 5 중량%)의 다른 단량체, 예를 들어 스티렌, 아이소프렌, 부텐, 또는 부타디엔의 존재 하에 아이소부틸렌을 중합하여 제조될 수 있다. 예시적인 적합한 아이소부틸렌/아이소프렌 공중합체는 미국 텍사스주 어빙 소재의 엑손 모빌 코포레이션(Exxon Mobil Corp.)으로부터 상표명 "엑손 부틸(EXXON BUTYL)"(예를 들어, 엑손 부틸 065, 068, 및 268)로; UCP로부터 "BK-1675N"으로, 그리고 캐나다 온타리오주 소재의 사르니아(Sarnia)로부터 "란세스(LANXESS)"(예를 들어, 란세스 부틸(LANXESS BUTYL) 301, 란세스 부틸 101-3, 및 란세스 부틸 402)로 구매가능하다. 예시적인 적합한 아이소부틸렌/스티렌 블록 공중합체는 카네카(Kaneka, 일본 오사카 소재)로부터 상표명 "시브스타(SIBSTAR)"로 구매가능하다. 다른 예시적인 적합한 폴리아이소부틸렌 수지는, 예를 들어 엑손 케미칼 컴퍼니(Exxon Chemical Co.)로부터 상표명 "비스타넥스(VISTANEX)"로, 미국 노스캐롤라이나주 샬롯 소재의 굿리치 코포레이션(Goodrich Corp.)으로부터 상표명 "하이카(HYCAR)"로, 그리고 일본 칸토 소재의 재팬 부틸 컴퍼니 리미티드(Japan Butyl Co., Ltd.)로부터 상표명 "JSR 부틸"로 구매가능하다.
에지-보호 재료는 임의의 원하는 길이, 폭, 및 두께를 가질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 본 명세서에 개시된 PSA 층은 두께가 0.005 mm 이상(일부 실시 형태에서, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 또는 0.05 mm 이상)이다. 일부 실시 형태에서, PSA 층은 두께가 최대 약 0.2 mm(일부 실시 형태에서, 최대 0.15, 0.1, 또는 0.075 mm)이다. 예를 들어, PSA 층의 두께는 0.005 mm 내지 0.2 mm, 0.005 mm 내지 0.1 mm, 또는 0.01 내지 0.1 mm의 범위일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 산성 조건(예를 들어, 산성비) 및 염기성 조건(예를 들어, 제초제 및/또는 세정 용액에 대한 노출) 중 어느 하나 또는 둘 모두에서 안정성을 나타낸다.
봉지재 층
임의의 봉지재가 본 발명의 방법 및 구조물에 사용될 수 있다. 일부 예시적인 봉지재 유형에는 경화성 열경화성 수지(curable thermoset), 열경화성 플루오로중합체, 및 아크릴이 포함된다. 일부 예시적인 봉지재에는 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리올레핀, 열가소성 우레탄, 투명 폴리비닐클로라이드, 및 이오노머가 포함된다. 일 예시적인 구매가능한 폴리올레핀 봉지재는 쓰리엠 컴퍼니에 의해 판매되는 PO8500™이다. 열가소성 및 열경화성 폴리올레핀 봉지재 둘 모두가 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 미국 특허 출원 제61/555,892호 및 제61/555,912호에 전반적으로 기재된 유형의 봉지재가 사용될 수 있으며, 이들 각각의 개시내용은 본 명세서에 참고로 포함된다. 일부 실시 형태에서, 봉지재는 광기전 전지 및 관련 회로 위에 그리고 주위에 적용될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 일체화된 백시트(backsheet)-봉지재가 별개의 후면 층 및 봉지재 층 대신에 사용될 수 있다. 일부 예시적인 일체화된 백시트-봉지재에는, 예를 들어 PCT 특허 출원 PCT/2011/061918호 및 PCT/2011/061950호 및 미국 특허 출원 제61/562,899호에 기재된 것들이 포함되며, 이들 각각의 개시내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
후면 층
일부 실시 형태에서, 후면 층은 일종의 유리 또는 석영을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 유리는 열강화된다. 일부 예시적인 유리 재료에는 소다석회 실리카계 유리가 포함된다.
일부 실시 형태에서, 후면 층은 백시트이다. 예시적인 백시트는 중합체 필름이며, 많은 실시 형태에서는 다층 중합체 필름이다. 백시트 필름의 구매가능한 일례는 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니로부터 구매가능한 쓰리엠™ 스카치실드(Scotchshield)™ 필름이다. 예시적인 백시트는 압출된 PTFE를 포함하는 것들이다. (예를 들어, 건물 일체형 태양광 발전(building integrated photovoltaics, BIPV)에서) 백시트는 건축 재료, 예를 들어 루프형성 멤브레인(roofing membrane)에 연결될 수 있다.
본 명세서에 기재된 가공 기술 중 일부는 인라인 공정으로 도입될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 단지 다운웨브 에지들만이 다루어질 것이다. 일부 실시 형태에서, 모든 에지들이 본 명세서에 기재된 바와 같이 에지-보호된다.
본 명세서에 언급된 모든 참고문헌은 참고로 포함된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 단어 "상에" 및 "인접한"은 어떤 것 위에 직접적으로 있는 층 및 간접적으로 있는 층 둘 모두를 포함하는데, 이때 간접적인 경우는 가능하게는 다른 층들이 사이에 위치된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "주 표면" 및 "주 표면들"은 3세트의 대향하는 표면들을 갖는 3차원 형상에서 최대 표면적을 갖는 표면(들)을 지칭한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "부 표면" 및 "부 표면들"은 3세트의 대향하는 표면들을 갖는 3차원 형상에서 두 번째로 가장 큰 표면적을 갖는 표면(들)을 지칭한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "에지" 및 "에지들"은 3세트의 대향하는 표면들을 갖는 3차원 형상에서 최소 표면적을 갖는 표면들을 지칭한다.
달리 나타내지 않는 한, 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용되는, 특징부의 크기, 양 및 물리적 특성을 표현하는 모든 수치는 모든 경우에 "약"이라는 용어에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 나타내지 않는다면, 상기 명세서 및 첨부된 특허청구범위에 개시된 수치적 파라미터들은 본 명세서에 개시된 교시를 이용하여 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 변화될 수 있는 근사치들이다.
본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an", "the")는, 그 내용이 명확하게 달리 언급하지 않는다면, 복수의 지시 대상들을 갖는 실시 형태들을 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 바와 같이, 용어 "또는"은 일반적으로 그 내용이 명백히 달리 나타내지 않는 한 "및/또는"을 포함하는 의미로 사용된다.
본 발명의 다양한 실시 형태 및 구현 형태가 개시되어 있다. 개시된 실시 형태는 제한적 목적이 아니라 예시적 목적을 위하여 제공된다. 전술한 구현 및 기타 구현이 하기의 특허청구범위의 범주 내에 속한다. 당업자는 본 발명이 개시된 바와는 다른 실시 형태 및 구현 형태로 실시될 수 있음을 파악할 수 있을 것이다. 당업자라면, 전술된 실시 형태 및 구현의 기본 원리로부터 벗어남이 없이 그러한 실시 형태 및 구현 형태의 상세 사항에 대해 많은 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명은 본 명세서에 설명된 예시적인 실시 형태들 및 실시예들로 부당하게 제한되고자 하지 않으며, 본 발명의 범주를 하기와 같이 본 명세서에서 설명되는 특허청구범위에 의해서만 제한하고자 그러한 실시예들 및 실시 형태들은 단지 예로서 제시된다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 다양한 변형 및 변경이 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않고서 당업자에게 명백해질 것이다. 따라서, 본 발명의 범주는 오직 하기의 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.
도 1은 종래 기술의 광기전 모듈의 단면 개략도이다.
<도 2>
도 2는 에지-실링(edge-sealing)된 광기전 모듈의 단면 개략도이다.
<도 3>
도 3은 에지-실링된 광기전 전지의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 4>
도 4는 에지-실링된 광기전 모듈의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 5>
도 5는 에지-실링된 광기전 모듈의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 6>
도 6은 에지-실링된 광기전 전지의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
<도 7>
도 7은 에지-실링된 광기전 모듈의 일 실시 형태의 단면 개략도이다.
(발명의 상세한 설명)
광기전 모듈의 내구성을 증가시키기 위하여 두 가지 시도가 이루어져 왔다. 내구성 광기전 모듈을 형성하기 위한 첫 번째 시도가 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 광기전 모듈(100)은 전면 층(110), 태양광 전지(120)(즉, 전기-생성 층), 봉지재 층(130), 및 후면 유리 층(140)을 포함하며, 이들 모두는 플루오로중합체 층(160) 및 감압 접착제 층(170)을 포함하는 다층 필름(150)에 의해 에지-랩핑(edge-wrapping)된다. 이러한 일반적 유형의 구조물은, 예를 들어 JP2011032451호에 기술되었다. 이러한 구조물의 단점 중 하나는 별개의 에지-랩핑 단계가, 종종 광기전 전지 인스톨러에 의해 수행되어야 한다는 것이다.
내구성 광기전 모듈을 형성하기 위한 두 번째 시도가 도 2에 개략적으로 도시되어 있다. 광기전 모듈(200)은 전면 층(210), 태양광 전지(220)(즉, 전기-생성 층), 봉지재 층(230), 및 후면 층(240)을 포함한다. 태양광 전지(220) 및 봉지재 층(230)은 에지 시일 재료(250)(예를 들어, 부틸 고무)에 의해 부분적으로 에지-실링된다. 이러한 구조물의 단점 중 하나는 광기전 모듈에 의해 생성되는 에너지의 양이 태양광에 노출되는 광기전 전지의 표면적의 양에 비례한다는 것이다. 이러한 구조물은 부분적인 에지 실링을 위해 입사 태양광에 대해 이용가능한 총 광기전 전지 표면적을 감소시키기 때문에, 광기전 모듈의 총 에너지 생성이 감소된다. 그 결과로서, 광기전 모듈의 단위 에너지 생성 비용이 증가된다.
본 발명의 발명자들은 전면 층 및 광기전 전지로 이루어진 구조물에 대해 에지 보호를 제공함으로써 다양한 제조상의 그리고 내구성의 이점들이 달성될 수 있다는 것을 알아내었다. 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서의 교시내용에 따른 광기전 전지(300)의 일 실시 형태는 에지-보호 재료(330)에 인접한 전면 층(310) 및 태양광 전지(320)(즉, 전기-생성 층)를 포함한다. 도 3에 도시된 구체적 실시 형태에서, 에지-보호 재료(330)는 전면 층(310)-태양광 전지(320) 구조물의 에지들 주위를 랩핑한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 전면 층-태양광 전지 구조물의 각각의 주 표면의 적어도 일부분 상에 있다. 도 3에 도시된 구체적 실시 형태에서, 에지-보호 재료(330)는 단일 층이지만, 에지-보호 재료는 또한 다층일 수 있다. 일부 구현 형태에서, 예를 들어 에지-보호 재료(330)는 중합체 층(예를 들어, 플루오로중합체) 및 접착제 층(예를 들어, 감압 접착제, 열경화성 접착제, UV-경화성 접착제, 또는 그의 조합)을 포함하는 다층 필름이다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 테이프이다.
도 3에 도시된 실시 형태는 다양한 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 일 예시적인 방법은 태양광 전지-전면 층 구조물을 형성하도록 전면 층(310)에 인접하게 태양광 전지(320)를 위치시키는 단계를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 태양광 전지는 전면 표면 상에 침착된 반도체 층이다. 이어서, 에지-보호 재료(330)를 태양광 전지-전면 층 구조물의 에지들에 적용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 테이프이다. 일부 실시 형태에서, 테이프는 태양광 전지-전면 층 구조물의 에지들을 사실상 커버한다. 일부 실시 형태에서, 테이프는 또한 태양광 전지-전면 층 구조물의 주 표면들 중 적어도 하나의 적어도 일부분을 커버한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 태양광 전지 및 전면 층 중 적어도 하나의 주 표면들 중 적어도 하나의 전부 또는 대부분 또는 일부를 커버한다.
도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 광기전 모듈(400)은 도 3의 에지-보호된 태양광 전지-전면 층 구조물을 포함한다. 봉지재 층(440)이 태양광 전지(320)에 인접하고, 후면 층(450)이 봉지재 층에 인접한다. 일부 실시 형태에서, 봉지재 층 및 후면 층은 도 3의 구조물이 형성된 후에 하나 이상의 별개의 공정 단계에서 도 4에 도시된 바와 같이 적용되거나 위치된다.
광기전 모듈(400)을 제조하기 위해 다양한 방법이 사용될 수 있다. 일 예시적인 실시 형태에서, 봉지재는 도 3의 에지-랩핑된 태양광 전지-전면 층 구조물에서 태양광 전지의 노출된 주 표면 상에 침착된다. 일부 실시 형태에서, 봉지재는 경화되고(예를 들어, 열경화되고), 이어서 후면 층에 인접하게 위치된다.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료(예를 들어, 중합체 필름 및 접착제를 포함함)를 전면 층(310) 및 태양광 전지(320)에 적용한다. 이어서, 봉지 재료(440) 및 후면 층(450)을 적용한다. 생성된 구조물을 열 봉지 공정(thermal encapsulation process)으로 통과시키는데, 이 공정은 에지 보호 재료 및 봉지재를 경화시킨다.
도 5에 개략적으로 도시된 바와 같이, 에지-보호 재료가 광기전 모듈(400)의 에지들 상에 배치된다. 더 구체적으로는, 도 5에 도시된 바와 같이, (상기에 더 상세히 기술된) 도 4의 광기전 모듈 구조물(400)의 에지들은 에지-보호 재료(510)에 의해 사실상 커버된다. 도 5에 도시된 예시적인 실시 형태에서는, 광기전 모듈(400)의 상부 및 하부 주 표면들의 적어도 일부분이 또한 에지-보호 재료에 의해 커버되지만, 일부 실시 형태에서는, 에지-보호 재료는 주 표면들 상에 단지 최소한으로 있거나, 주 표면들 상에 없다. 도 5에 도시된 예시적인 에지-보호 재료는 중합체 층(520) 및 접착제 층(530)을 포함하는 다층 재료이지만, 임의의 에지-보호 재료가 사용될 수 있다.
광기전 모듈(500)을 제조하기 위해 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예시적인 일 실시 형태에서, 제2 에지-보호 재료가 광기전 모듈(400)에 적용된다. 일부 실시 형태에서, 추가의 에지-보호 재료는 봉지재가 적용되고 경화된 후에, 그리고 후면 유리가 경화된 봉지재에 인접하게 위치된 후에 적용된다.
도 6에 개략적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서의 교시내용에 따른 광기전 전지(600)의 예시적인 대안적 일 실시 형태는 에지-보호 재료(630)에 인접한 전면 층(610) 및 태양광 전지(620)(즉, 전기-생성 층)를 포함한다. 도 6에 도시된 구체적 실시 형태에서, 에지-보호 재료(330)는 전면 층(610)-태양광 전지(620) 구조물의 에지들 주위뿐만 아니라 태양광 전지(620)의 주 표면을 가로질러 랩핑한다.
도 7에 개략적으로 도시된 바와 같이, 광기전 모듈(700)은 도 6의 에지-보호된 태양광 전지-전면 층 구조물을 포함한다. 봉지재 층(740)이 태양광 전지(620)에 인접하고, 후면 층(750)이 봉지재 층(740)에 인접한다. 일부 실시 형태에서, 봉지재 층 및 후면 층은 도 6의 구조물이 형성된 후에 하나 이상의 별개의 공정 단계에서 도 7에 도시된 바와 같이 적용되거나 위치된다.
본 명세서에 기재된 광기전 전지 및 모듈의 각각의 개별 층들은 하기에 더 상세히 논의된다.
전면 층
일부 실시 형태에서, 전면 층은 일종의 유리 또는 석영을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 유리는 열강화(thermally tempered)된다. 일부 예시적인 유리 재료에는 소다석회 실리카계 유리가 포함된다. 일부 실시 형태에서, 전면 층은 광 투과를 최적화하기 위하여 상부에 반사방지 코팅을 갖고/갖거나 낮은 철 함량(예를 들어, 약 0.10% 미만의 전체 철, 더 바람직하게는 약 0.08, 0.07 또는 0.06% 미만의 전체 철)을 갖는다.
일부 실시 형태에서, 전면 층은 배리어 층이다. 일부 예시적인 배리어 층은, 예를 들어 미국 특허 제7,186,465호, 제7,276,291호, 제5,725,909호, 제6,231,939호, 제6,975,067호, 제6,203,898호, 제6,348,237호, 제7,018,713호, 및 제6,696,157호와 미국 특허 출원 공개 제2007/0020451호 및 제2004/0241454호에 기재된 것들이며, 이들 모두는 본 명세서에 참고로 포함된다.
태양광 전지
임의의 태양광 전지가 사용될 수 있다. 광기전 전지의 일부 예에는 박막 태양광 전지(예컨대, 구리 인듐 갈륨 다이셀레나이드(CIGS)), CIS(CuInSe2) 전지, a-Si(비정질 규소) 전지, c-Si(결정질 규소), 및 유기 광기전 디바이스(OPV)가 포함된다.
에지-보호 재료
하기의 목적 중 적어도 하나를 달성하는 임의의 에지-보호 재료가 사용될 수 있다: (1) 태양광 전지의 전기 절연을 제공하려는 목적; (2) 어느 정도의 내습성을 제공하려는 목적; (3) 어느 정도의 가시광 및/또는 UV 광-저항성 또는 차단성을 제공하려는 목적; 및 (4) 설치 전 또는 설치 동안의 취급 및 수송 동안에 클립에 의해 일어나는 어느 정도의 기계적 손상에 대한 저항성을 제공하려는 목적.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 투명, 반투명, 및 불투명(예를 들어, 파장이 약 380 nm 내지 약 750 nm인 가시광의 투과율에서 감소를 야기함) 중 적어도 하나이다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 내지 약 450 nm인 광의 투과율을 감소시킨다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 nm 내지 약 450 nm인 광의 최대 투과율을 20% 허용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 내지 약 450 nm인 광의 최대 투과율을 2% 허용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 파장이 약 380 내지 약 450 nm인 광의 최대 투과율을 0.2% 허용한다. 일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 투명 테이프이다.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 중합체 층 및 접착제 층을 포함하는 테이프이다. 일부 실시 형태에서, 중합체 층은 플루오로중합체를 포함한다. 일부 예시적인 플루오로중합체에는 ETFE 및 PTFE가 포함된다. 일부 실시 형태에서, 압출된 PTFE가 바람직하다. 원하는 플루오로중합체 두께는 전기 절연파괴 저항성에 좌우될 것이다. 일 예시적인 두께 범위는 약 0.1 밀(mil) 내지 약 6 밀이다. 다른 예시적인 두께 범위는 약 1 밀 내지 약 2 밀이다.
일부 실시 형태에서, 접착제는 열경화성 접착제, 핫멜트 접착제, 용매계 접착제, 및 감압 접착제 중 하나 이상이다. 일부 실시 형태에서, 접착제는 열경화성 감압 접착제이다. 일부 실시 형태에서, 열경화성 감압 접착제는 봉지 경화 사이클 동안 경화된다.
일부 실시 형태에서, 접착제는 경화 사이클 후에 투명하다. 일부 실시 형태에서, 원하는 투명도는 가시광에 대해 80% 이상의 투명도이다. 일부 실시 형태에서, 원하는 투명도는 가시광에 대해 90% 이상이다.
일부 실시 형태에서, PSA는 유동하지 않으며 접착제 접합 라인을 통해 산소 및 수분의 느리거나 최소한의 침투를 제공하기에 충분한 배리어 특성을 갖는다. 또한, 일부 실시 형태에서, PSA는, 예를 들어 광기전 전지에 의한, 가시광의 흡수를 방해하지 않도록, 일반적으로 가시광 및 적외광에 대해 투과성이다. PSA는 수직 축을 따라 측정된, 스펙트럼의 가시 부분에 걸친 평균 투과율이 약 75% 이상(일부 실시 형태에서, 약 80, 85, 90, 92, 95, 97, 또는 98% 이상)일 수 있다. 일부 실시 형태에서, PSA는 400 nm 내지 1400 nm의 범위에 걸친 평균 투과율이 약 75% 이상(일부 실시 형태에서, 약 80, 85, 90, 92, 95, 97, 또는 98% 이상)이다. 예시적인 PSA에는 아크릴레이트, 실리콘, 폴리아이소부틸렌, 우레아, 및 그의 조합이 포함된다. 일부 유용한 구매가능한 PSA에는 UV 경화성 PSA, 예를 들어 미국 펜실베이니아주 글렌 록 소재의 어드헤시브 리서치, 인크.(Adhesive Research, Inc.)로부터 상표명 "에이알클리어(ARclear) 90453" 및 "에이알클리어 90537"로 입수가능한 것, 및 예를 들어, 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 상표명 "광학적으로 투명한 라미네이팅 접착제(OPTICALLY CLEAR LAMINATING ADHESIVE) 8171", "광학적으로 투명한 라미네이팅 접착제 8172CL", 및 "광학적으로 투명한 라미네이팅 접착제 8172PCL"로 입수가능한, 아크릴계의 광학적으로 투명한 PSA가 포함된다.
일부 실시 형태에서, PSA는 탄성계수(인장 탄성계수)가 최대 3.4 × 108 Pa(50,000 psi)이다. 인장 탄성계수는, 예를 들어, 미국 매사추세츠주 노우드 소재의 인스트론(Instron)으로부터 상표명 "인스트론(INSTRON) 5900"으로 입수가능한 시험 시스템과 같은 인장 시험 장비에 의해 측정될 수 있다. 일부 실시 형태에서, PSA의 인장 탄성계수는 최대 2.8 × 108 Pa, 2.1 × 108 Pa, 1.4 × 108 Pa, 또는 6.9 × 108 Pa(40,000, 30,000, 20,000, 또는 10,000 psi)이다.
일부 실시 형태에서, PSA는 아크릴 또는 아크릴레이트 PSA이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "아크릴" 또는 "아크릴레이트"는 아크릴 또는 메타크릴 기 중 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함한다. 유용한 아크릴 PSA는, 예를 들어, 2종 이상의 상이한 단량체(제1 및 제2 단량체)를 조합하여 제조될 수 있다. 예시적인 적합한 제1 단량체에는 2-메틸부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸 아크릴레이트, 아이소아밀 아크릴레이트, sec-부틸 아크릴레이트, 및 아이소노닐 아크릴레이트가 포함된다. 예시적인 적합한 제2 단량체에는 (메트)아크릴산(예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 및 푸마르산), (메트)아크릴아미드(예를 들어, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-하이드록시에틸 아크릴아미드, N-옥틸 아크릴아미드, N-t-부틸 아크릴아미드, N,N-다이메틸 아크릴아미드, N,N-다이에틸 아크릴아미드, 및 N-에틸-N-다이하이드록시에틸 아크릴아미드), (메트)아크릴레이트(예를 들어, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 사이클로헥실 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 또는 아이소보르닐 아크릴레이트), N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐, 알파-올레핀, 비닐 에테르, 알릴 에테르, 스티렌 단량체, 또는 말레에이트가 포함된다. 또한, 아크릴 PSA는 제형 내에 가교결합제를 포함함으로써 제조될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명을 실시하기 위해 유용한 PSA는 폴리아이소부틸렌을 포함한다. 폴리아이소부틸렌은 주쇄 또는 측쇄에 폴리아이소부틸렌 골격을 가질 수 있다. 유용한 폴리아이소부틸렌은, 예를 들어 루이스 산 촉매(예를 들어, 염화알루미늄 또는 삼불화붕소)의 존재 하에 아이소부틸렌을 단독으로 또는 n-부텐, 아이소프렌, 또는 부타다이엔과 조합하여 중합함으로써 제조될 수 있다.
유용한 폴리아이소부틸렌 재료는 몇몇 제조업체로부터 구매가능하다. 단일중합체는, 예를 들어 바스프 코포레이션(BASF Corp.)(미국 뉴저지주 프로햄 파크 소재)으로부터 상표명 "오파놀(OPPANOL)" 및 "글리소팔(GLISSOPAL)"(예를 들어, 오파놀 B15, B30, B50, B100, B150, 및 B200, 및 글리소팔 1000, 1300, 및 2300); 러시아 생트 페테르스부르크 소재의 유나이티드 케미칼 프로덕츠(United Chemical Products, UCP)로부터 "SDG", "JHY", 및 "에프롤렌(EFROLEN)"으로 구매가능하다. 폴리아이소부틸렌 공중합체는 소량(예를 들어, 최대 30, 25, 20, 15, 10, 또는 5 중량%)의 다른 단량체, 예를 들어 스티렌, 아이소프렌, 부텐, 또는 부타디엔의 존재 하에 아이소부틸렌을 중합하여 제조될 수 있다. 예시적인 적합한 아이소부틸렌/아이소프렌 공중합체는 미국 텍사스주 어빙 소재의 엑손 모빌 코포레이션(Exxon Mobil Corp.)으로부터 상표명 "엑손 부틸(EXXON BUTYL)"(예를 들어, 엑손 부틸 065, 068, 및 268)로; UCP로부터 "BK-1675N"으로, 그리고 캐나다 온타리오주 소재의 사르니아(Sarnia)로부터 "란세스(LANXESS)"(예를 들어, 란세스 부틸(LANXESS BUTYL) 301, 란세스 부틸 101-3, 및 란세스 부틸 402)로 구매가능하다. 예시적인 적합한 아이소부틸렌/스티렌 블록 공중합체는 카네카(Kaneka, 일본 오사카 소재)로부터 상표명 "시브스타(SIBSTAR)"로 구매가능하다. 다른 예시적인 적합한 폴리아이소부틸렌 수지는, 예를 들어 엑손 케미칼 컴퍼니(Exxon Chemical Co.)로부터 상표명 "비스타넥스(VISTANEX)"로, 미국 노스캐롤라이나주 샬롯 소재의 굿리치 코포레이션(Goodrich Corp.)으로부터 상표명 "하이카(HYCAR)"로, 그리고 일본 칸토 소재의 재팬 부틸 컴퍼니 리미티드(Japan Butyl Co., Ltd.)로부터 상표명 "JSR 부틸"로 구매가능하다.
에지-보호 재료는 임의의 원하는 길이, 폭, 및 두께를 가질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 본 명세서에 개시된 PSA 층은 두께가 0.005 mm 이상(일부 실시 형태에서, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 또는 0.05 mm 이상)이다. 일부 실시 형태에서, PSA 층은 두께가 최대 약 0.2 mm(일부 실시 형태에서, 최대 0.15, 0.1, 또는 0.075 mm)이다. 예를 들어, PSA 층의 두께는 0.005 mm 내지 0.2 mm, 0.005 mm 내지 0.1 mm, 또는 0.01 내지 0.1 mm의 범위일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 에지-보호 재료는 산성 조건(예를 들어, 산성비) 및 염기성 조건(예를 들어, 제초제 및/또는 세정 용액에 대한 노출) 중 어느 하나 또는 둘 모두에서 안정성을 나타낸다.
봉지재 층
임의의 봉지재가 본 발명의 방법 및 구조물에 사용될 수 있다. 일부 예시적인 봉지재 유형에는 경화성 열경화성 수지(curable thermoset), 열경화성 플루오로중합체, 및 아크릴이 포함된다. 일부 예시적인 봉지재에는 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리올레핀, 열가소성 우레탄, 투명 폴리비닐클로라이드, 및 이오노머가 포함된다. 일 예시적인 구매가능한 폴리올레핀 봉지재는 쓰리엠 컴퍼니에 의해 판매되는 PO8500™이다. 열가소성 및 열경화성 폴리올레핀 봉지재 둘 모두가 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 미국 특허 출원 제61/555,892호 및 제61/555,912호에 전반적으로 기재된 유형의 봉지재가 사용될 수 있으며, 이들 각각의 개시내용은 본 명세서에 참고로 포함된다. 일부 실시 형태에서, 봉지재는 광기전 전지 및 관련 회로 위에 그리고 주위에 적용될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 일체화된 백시트(backsheet)-봉지재가 별개의 후면 층 및 봉지재 층 대신에 사용될 수 있다. 일부 예시적인 일체화된 백시트-봉지재에는, 예를 들어 PCT 특허 출원 PCT/2011/061918호 및 PCT/2011/061950호 및 미국 특허 출원 제61/562,899호에 기재된 것들이 포함되며, 이들 각각의 개시내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
후면 층
일부 실시 형태에서, 후면 층은 일종의 유리 또는 석영을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 유리는 열강화된다. 일부 예시적인 유리 재료에는 소다석회 실리카계 유리가 포함된다.
일부 실시 형태에서, 후면 층은 백시트이다. 예시적인 백시트는 중합체 필름이며, 많은 실시 형태에서는 다층 중합체 필름이다. 백시트 필름의 구매가능한 일례는 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니로부터 구매가능한 쓰리엠™ 스카치실드(Scotchshield)™ 필름이다. 예시적인 백시트는 압출된 PTFE를 포함하는 것들이다. (예를 들어, 건물 일체형 태양광 발전(building integrated photovoltaics, BIPV)에서) 백시트는 건축 재료, 예를 들어 루프형성 멤브레인(roofing membrane)에 연결될 수 있다.
본 명세서에 기재된 가공 기술 중 일부는 인라인 공정으로 도입될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 단지 다운웨브 에지들만이 다루어질 것이다. 일부 실시 형태에서, 모든 에지들이 본 명세서에 기재된 바와 같이 에지-보호된다.
본 명세서에 언급된 모든 참고문헌은 참고로 포함된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 단어 "상에" 및 "인접한"은 어떤 것 위에 직접적으로 있는 층 및 간접적으로 있는 층 둘 모두를 포함하는데, 이때 간접적인 경우는 가능하게는 다른 층들이 사이에 위치된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "주 표면" 및 "주 표면들"은 3세트의 대향하는 표면들을 갖는 3차원 형상에서 최대 표면적을 갖는 표면(들)을 지칭한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "부 표면" 및 "부 표면들"은 3세트의 대향하는 표면들을 갖는 3차원 형상에서 두 번째로 가장 큰 표면적을 갖는 표면(들)을 지칭한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "에지" 및 "에지들"은 3세트의 대향하는 표면들을 갖는 3차원 형상에서 최소 표면적을 갖는 표면들을 지칭한다.
달리 나타내지 않는 한, 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용되는, 특징부의 크기, 양 및 물리적 특성을 표현하는 모든 수치는 모든 경우에 "약"이라는 용어에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 나타내지 않는다면, 상기 명세서 및 첨부된 특허청구범위에 개시된 수치적 파라미터들은 본 명세서에 개시된 교시를 이용하여 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 변화될 수 있는 근사치들이다.
본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an", "the")는, 그 내용이 명확하게 달리 언급하지 않는다면, 복수의 지시 대상들을 갖는 실시 형태들을 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 바와 같이, 용어 "또는"은 일반적으로 그 내용이 명백히 달리 나타내지 않는 한 "및/또는"을 포함하는 의미로 사용된다.
본 발명의 다양한 실시 형태 및 구현 형태가 개시되어 있다. 개시된 실시 형태는 제한적 목적이 아니라 예시적 목적을 위하여 제공된다. 전술한 구현 및 기타 구현이 하기의 특허청구범위의 범주 내에 속한다. 당업자는 본 발명이 개시된 바와는 다른 실시 형태 및 구현 형태로 실시될 수 있음을 파악할 수 있을 것이다. 당업자라면, 전술된 실시 형태 및 구현의 기본 원리로부터 벗어남이 없이 그러한 실시 형태 및 구현 형태의 상세 사항에 대해 많은 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명은 본 명세서에 설명된 예시적인 실시 형태들 및 실시예들로 부당하게 제한되고자 하지 않으며, 본 발명의 범주를 하기와 같이 본 명세서에서 설명되는 특허청구범위에 의해서만 제한하고자 그러한 실시예들 및 실시 형태들은 단지 예로서 제시된다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 다양한 변형 및 변경이 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않고서 당업자에게 명백해질 것이다. 따라서, 본 발명의 범주는 오직 하기의 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.
Claims (36)
- 태양광에 노출되는 제1 주 표면 및 전기-생성 층의 제1 주 표면에 인접한 제2 주 표면을 갖는 전면 층; 및
전면 층 및 전기-생성 층의 에지들의 사실상 전부를 커버하는 에지-보호 재료를 포함하는 광기전 전지. - 제1항에 있어서, 전기-생성 층은 태양광 전지인 광기전 전지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 에지-보호 재료는 중합체 층 및 접착제 층을 포함하는 다층 재료인 광기전 전지.
- 제3항에 있어서, 중합체 층은 플루오로중합체를 포함하는 광기전 전지.
- 제3항 또는 제4항에 있어서, 접착제 층은 감압 접착제를 포함하는 광기전 전지.
- 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제 층은 열경화성 접착제를 포함하는 광기전 전지.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
전기-생성 층에 인접한 봉지재 층을 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제7항에 있어서,
봉지재 층에 인접한 후면 층을 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제8항에 있어서,
광기전 전지 내의 각각의 층의 에지들을 커버하는 에지-보호 재료를 추가로 포함하는 광기전 전지. - 태양광에 노출되는 전면 층;
전면 층에 인접한 전기-생성 층; 및
전면 층 및 전기-생성 층의 에지들의 사실상 전부를 커버하는 에지-보호 재료를 포함하는 광기전 전지. - 제10항에 있어서, 전기-생성 층은 태양광 전지인 광기전 전지.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 에지-보호 재료는 중합체 층 및 접착제 층을 포함하는 다층 재료인 광기전 전지.
- 제12항에 있어서, 중합체 층은 플루오로중합체를 포함하는 광기전 전지.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 접착제 층은 감압 접착제를 포함하는 광기전 전지.
- 제12항 내지 제14항에 있어서, 접착제 층은 열경화성 접착제를 포함하는 광기전 전지.
- 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
전기-생성 층에 인접한 봉지재 층을 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제16항에 있어서,
봉지재 층에 인접한 후면 층을 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제17항에 있어서,
광기전 전지 내의 각각의 층의 에지들을 커버하는 에지-보호 재료를 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 전면 층은 유리, 석영, 및 다층 필름 중 하나인 광기전 전지.
- 대향하는 제1 및 제2 주 표면들, 대향하는 제1 및 제2 부 표면들, 및 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 태양광 전지 구조물 - 태양광 전지 구조물은
전면 층; 및
전면 층에 인접한 태양광 전지를 포함함 -; 및
태양광 전지 구조물의 대향하는 제1 및 제2 에지들의 사실상 전부 및 태양광 전지 구조물의 제1 및 제2 주 표면들의 각각의 일부분을 커버하는 에지-보호 재료를 포함하는 광기전 전지. - 제20항에 있어서, 후면 층은 유리, 석영, 및 백시트 중 하나인 광기전 전지.
- 제20항 또는 제21항에 있어서, 에지-보호 재료는 다층이고 중합체 층 및 접착제 층을 포함하는 광기전 전지.
- 제22항에 있어서, 중합체 층은 플루오로중합체를 포함하는 광기전 전지.
- 제22항 또는 제23항에 있어서, 접착제 층은 감압 접착제를 포함하는 광기전 전지.
- 제22항 내지 제24항에 있어서, 접착제 층은 열경화성 접착제를 포함하는 광기전 전지.
- 제20항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
태양광 전지 층에 인접한 봉지재 층을 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제26항에 있어서,
봉지재 층에 인접한 후면 층을 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제27항에 있어서,
광기전 전지 내의 각각의 층의 에지들을 커버하는 에지-보호 재료를 추가로 포함하는 광기전 전지. - 제20항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 전면 층은 유리, 석영, 및 다층 필름 중 하나인 광기전 전지.
- 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 에지-보호 재료는 에너지-생성 층, 태양광 전지, 및 전면 층 중 적어도 하나의 주 표면의 적어도 일부분을 커버하는 광기전 전지.
- 광기전 모듈의 제조 방법으로서,
에너지-생성 층--전면 층 구조물을 형성하도록 전면 층에 인접하게 에너지-생성 층을 위치시키는 단계; 및
에지-보호 재료를 에너지-생성 층--전면 층 구조물의 대향하는 에지들에 적용하는 단계를 포함하는 방법. - 제31항에 있어서, 에너지-생성 층을 위치시키는 단계는 반도체 층을 전면 층 상에 침착시키는 단계를 포함하는 방법.
- 제31항 또는 제32항에 있어서,
봉지 재료를 에너지-생성 층 상에 침착시키는 단계를 추가로 포함하는 방법. - 제33항에 있어서,
봉지재 층을 경화시키는 단계를 추가로 포함하는 방법. - 제33항 또는 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
봉지재 층에 인접하게 후면 층을 위치시키는 단계를 추가로 포함하는 방법. - 제35항에 있어서,
에지-보호 재료를 광기전 모듈의 대향하는 에지들에 적용하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
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