KR20140127063A - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents
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Abstract
발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층을 커버에 형성함으로써, 패키지 구조의 안정성이 확보될 수 있고, 발광 다이오드 칩으로부터 발산된 빛의 외부 추출이 증가될 수 있는 발광 다이오드 패키지 소개된다. 이러한 발광 다이오드 패키지는 캐비티가 형성된 패키지 기판과, 상기 캐비티 내에 배치되어 실장되는 발광 다이오드 칩과, 상기 캐비티를 덮도록 상기 캐비티의 상측에서 상기 패키지 기판에 접착되어 설치되고, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 투과하는 투과 영역과, 접착을 위한 접착제가 도포되는 접착 영역을 포함하는 커버를 포함하며, 상기 접착 영역에는 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 상기 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층이 형성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패키지 구조의 안정성이 확보될 수 있고, 발광 다이오드 칩으로부터 발산된 빛의 외부 추출이 증가될 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
이러한 발광 다이오드의 소자특성을 결정하는 기준으로는 색(color), 휘도, 휘도 세기, 열적, 전기적 신뢰성 등이 있는데, 소자특성은 1차적으로는 발광 다이오드 소자에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로는 발광 다이오드 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다.
따라서 이러한 발광 다이오드 패키지는 열적, 전기적 신뢰성뿐만 아니라 광학적 특성을 발휘해야 하기 때문에 통상적인 반도체 패키지와는 다른 구조를 가지게 된다.
발광 다이오드 패키지는 일반적으로 패키지 기판에 발광 다이오드 칩이 실장되고, 에폭시나 실리콘 재질로 상기 발광 다이오드 칩을 몰딩하거나 렌즈 형태로 커버링할 수 있는데, 이 경우에는 발광 다이오드 칩에서 자외선이 방사될 때, 에폭시나 실리콘 재질로 자외선이 흡수된다. 따라서 에폭시나 실리콘 재질은 UV 발광 다이오드 칩의 봉지재로 사용되기에는 부적절하다.
따라서 도 1에 도시된 것처럼, 캐비티(11a)가 형성된 패키지 기판(11)에 발광 다이오드 칩(12)을 실장한 후, UV 빛이 잘 투과하도록 커버(13)를 유리 재질로 만들어 패키지 기판(11)에 형성된 단턱부(11b)에 안착 고정시키는 설치 구조가 사용되고 있다. 이때, 상기 커버(13)를 고정하기 위해서는 접착제가 사용되어야 한다.
접착제는 커버(13)와 패키지 기판(11)이 접착되도록 커버(13)의 하면 가장자리와 패키지 기판(11) 사이에 도포된다. 그리고 접착력 강화를 위해서 커버(13)의 측면과 패키지 기판(11) 사이에 추가적으로 도포되기도 한다.
이 경우에 도 2에 도시된 것처럼 커버(13)의 측면방향으로 굴절되어 입사된 빛이 커버(13)의 측면과 패키지 기판(11) 사이에 도포된 접착제(R)로 흡수되어 결국 발광 다이오드 칩(12)으로부터 발산된 빛의 외부 추출이 다시금 감소하게 되어 성능이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 커버(13)의 하면 가장자리 또는 커버(13)의 측면에 도포된 접착제(R)에 흡수되는 빛이 자외선을 포함하는 경우 접착제(R)가 녹아내려 커버(13)의 접착력이 약해져서 안정성이 떨어지게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층을 커버에 형성함으로써, 패키지 구조의 안정성이 확보될 수 있고, 발광 다이오드 칩으로부터 발산된 빛의 외부 추출이 증가될 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 캐비티가 형성된 패키지 기판과, 상기 캐비티 내에 배치되어 실장되는 발광 다이오드 칩과, 상기 캐비티를 덮도록 상기 캐비티의 상측에서 상기 패키지 기판에 접착되어 설치되고, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 투과하는 투과 영역과, 접착을 위한 접착제가 도포되는 접착 영역을 포함하는 커버를 포함하며, 상기 접착 영역에는 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 상기 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층이 형성되는 것을 특징으로 한느 발광 다이오드 패키지.
상기 커버는 투명한 경질의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 커버는 PET, PC, PMMA, PEN, PES, COC, TAC(Triacetylcellulose) 필름, PVA(Polyvinyl alcohol) 필름, PI(Polyimide) 필름, PS(Polystyrene), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 중에서 선택된 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 발광 다이오드 칩은 UV 발광 다이오드 칩이고, 상기 커버는 유리 또는 강화유리로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 접착 영역은 상기 커버의 외표면 중 하면 또는 측면 중 적어도 어느 한 부분을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 투과 영역은 상기 커버의 외표면 중 상기 접착제가 도포되는 접착 영역을 제외한 부분인 것이 바람직하다.
상기 패키지 기판에는 상기 커버의 하면 가장자리가 안착되는 단턱부가 형성되는 것이 바람직하다.
상기 반사물질층은 상기 커버의 외표면 중 상면 가장자리에 더 도포되는 것이 바람직하다.
상기 접착 영역 또는 상기 커버가 접착되는 패키지 기판의 일정 부분에는 요철면이 형성되는 것이 바람직하다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지용 커버는, 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 투과하는 투과 영역과, 접착을 위한 접착제가 도포되는 접착 영역을 포함하며, 상기 접착 영역에는 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 상기 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 커버는 투명한 경질의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 커버는 PET, PC, PMMA, PEN, PES, COC, TAC(Triacetylcellulose) 필름, PVA(Polyvinyl alcohol) 필름, PI(Polyimide) 필름, PS(Polystyrene), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 중에서 선택된 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 발광 다이오드 칩은 UV 발광 다이오드 칩이고, 상기 커버는 유리 또는 강화유리로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 접착 영역은 상기 커버의 외표면 중 하면 또는 측면 중 적어도 어느 한 부분을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 반사물질층은 상기 커버의 외표면 중 상면 가장자리에 더 도포되는 것이 바람직하다.
상기 접착 영역에는 요철면이 형성되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같은 발광 다이오드 패키지에 따르면, 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층을 커버에 형성함으로써, 패키지 구조의 안정성이 확보될 수 있게 되고, 발광 다이오드 칩으로부터 발산된 빛의 외부 추출이 증가될 수 있게 된다.
도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면.
도 2는 종래의 발광 다이오드 패키지에 있어서, 발광 다이오드 칩으로부터 커버의 측면방향으로 굴절되어 입사된 빛이 커버의 측면과 패키지 기판 사이에 도포된 접착제로 흡수되는 과정을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 형성되는 반사물질층의 일 실시예를 나타낸 도면으로서, 발광 다이오드 칩으로부터 커버의 측면방향으로 굴절되어 입사된 빛이 반사물질층에 의해 반사되는 과정을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 형성되는 반사물질층의 다른 실시예를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 요철면이 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 패키지 기판의 일정 부분에 요철면이 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버의 다른 설치 구조를 나타낸 도면.
도 2는 종래의 발광 다이오드 패키지에 있어서, 발광 다이오드 칩으로부터 커버의 측면방향으로 굴절되어 입사된 빛이 커버의 측면과 패키지 기판 사이에 도포된 접착제로 흡수되는 과정을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 형성되는 반사물질층의 일 실시예를 나타낸 도면으로서, 발광 다이오드 칩으로부터 커버의 측면방향으로 굴절되어 입사된 빛이 반사물질층에 의해 반사되는 과정을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 형성되는 반사물질층의 다른 실시예를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 요철면이 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 패키지 기판의 일정 부분에 요철면이 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버의 다른 설치 구조를 나타낸 도면.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 사용된 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 형성되는 반사물질층의 일 실시예를 나타낸 도면으로서, 발광 다이오드 칩으로부터 커버의 측면방향으로 굴절되어 입사된 빛이 반사물질층에 의해 반사되는 과정을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 형성되는 반사물질층의 다른 실시예를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버에 요철면이 형성된 상태를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 패키지 기판의 일정 부분에 요철면이 형성된 상태를 나타낸 도면이며, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 적용된 커버의 다른 설치 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 는 외부 전원의 인가에 의해 광을 발생시키는 구성으로서, 패키지 기판(100)과, 발광 다이오드 칩(200)과, 커버(300)를 포함한다.
상기 패키지 기판(100)은 대략적으로 외형은 직방체 형상으로 형성되며, 상면은 개구된 형상이다. 또한, 상기 패키지 기판(100)에는 캐비티(110)가 형성되며, 이 캐비티(110)를 통해 발광 다이오드 칩(200)을 패키지 기판(100)의 내부로 삽입하여 실장할 수 있게 된다. 또한, 상기 패키지 기판(100)에는 상기 발광 다이오드 칩(200)을 구동하기 위한 구동 회로가 형성된다.
여기서, 상기 캐비티(110)는 도시된 것처럼, 내부로 갈수록 그 직경이 점점 작아지도록 형성된 원형 홈 형상으로 이루어질 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니며 가능한 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 발광 다이오드 칩(200)은 다양한 파장의 빛을 발산할 수 있도록 구성될 수 있으며, 후술할 본 발명의 특징인 반사물질층(400)으로 인해 자외선(UV)을 발산하도록 구성되어도 무방하다.
상기 커버(300)는 상기 발광 다이오드 칩(200)을 보호하기 위한 구성으로서, 상기 발광 다이오드 칩(200)으로부터 발산되는 빛이 투과될 수 있도록 투명한 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, PET, PC, PMMA, PEN, PES, COC, TAC(Triacetylcellulose) 필름, PVA(Polyvinyl alcohol) 필름, PI(Polyimide) 필름, PS(Polystyrene), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 중에서 선택된 소재로 이루어질 수 있다.
한편, 발광 다이오드 칩(200)을 UV 발광 다이오드 칩으로 구성하는 경우, 커버(300)는 유리 또는 강화유리로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 커버(300)는 도 3에 도시된 것처럼, 원반 형상으로 이루어질 수도 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니며, 사각 플레이트 형상으로 형성될 수도 있다.
이러한 상기 커버(300)는 상기 캐비티(110)를 덮을 수 있도록 상기 캐비티(110)의 상측에서 상기 패키지 기판(100)에 접착되어 설치된다. 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 커버(300)의 하면 가장자리는 상기 패키지 기판(100)의 상측에 형성되는 단턱부(120)에 안착되고, 상기 커버(300)의 하면 가장자리와 상기 단턱부(120) 사이에는 접착제(R)가 도포된다. 이때, 상기 커버(300)의 측면과 상기 패키지 기판(100) 사이에도 접착제(R)가 추가적으로 도포될 수 있다.
하지만 상기 커버(300)의 설치를 위해 반드시 단턱부(120)가 존재하여야 하는 것은 아니다. 예컨대, 도 9에 도시된 것처럼 커버(300)의 하측 모서리가 패키지 기판(100)의 캐비티(110)에 걸쳐지도록 설치될 수 있으며, 이 경우 접착제(R)는 커버(300)의 측면과 패키지 기판(100) 사이에 도포된다.
한편, 상기 커버(300)는 접착을 위한 접착제가 도포되는 접착 영역(310)과, 상기 발광 다이오드 칩(200)으로부터 발산되는 빛이 투과하는 투과 영역(320)을 포함한다.
상기 접착 영역(310)은 상기 커버(300)의 외표면 중 하면 또는 측면 중 적어도 어느 한 부분을 포함하며, 패키지 구조의 안정성 확보를 위해 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼, 상기 커버(300)의 외표면 중 측면과 하면의 가장자리를 모두 포함하는 것이 바람직하다.
상기 투과 영역(320)은 상기 커버(300)의 외표면 중 상기 접착제(R)가 도포되는 접착 영역(310)을 제외한 부분이다.
한편, 상기 접착 영역(310)에는 상기 발광 다이오드 칩(200)으로부터 발산되는 빛이 상기 접착제(R)로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층(400)이 형성된다.
여기서, 상기 반사물질층(400)은 빛을 반사시킬 수 있는 성분으로 이루어진 도료일 수 있으며, 접착될 수 있는 얇은 필름 형태로 구성될 수도 있다.
이와 같이, 상기 커버(300)의 접착 영역(310)에 반사물질층(400)을 형성할 경우, 도 5에 도시된 것처럼, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 커버(300)의 측면방향으로 굴절되어 입사된 빛이 반사물질층(400)에 의해 반사되어 외부로 추출된다.
따라서 종래의 문제점이었던 발광 다이오드 칩(200)으로부터 발산된 자외선을 포함하는 빛의 접착제(R)로의 흡수 현상이 방지될 수 있게 됨으로써, 종래와 같이 접착제(R)가 녹아내림으로 인한 커버(300)의 접착력 약화 현상이 방지될 수 있게 되고, 이를 통해 커버(300)의 고정 안정성 내지는 패키지 구조의 안정성이 향상될 수 있게 된다.
한편, 도 6에 도시된 것처럼, 상기 반사물질층(400)은 상기 커버(300)의 외표면 중 하면(300a) 가장자리 및 측면(300b) 뿐만 아니라 상면(300c) 가장자리에 더 도포될 수 있으며, 이처럼 반사물질층(400)을 커버(300)의 상면(300c)까지 확장할 경우, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 커버(300)의 측면방향으로 굴절되는 빛을 원천적으로 차단할 수 있게 되며, 이를 통해 발광 다이오드 칩(200)으로부터 발산된 자외선을 포함하는 빛의 접착제(R)로의 흡수 현상이 더욱 확실히 방지될 수 있게 된다.
한편, 도 7 및 도 8에 도시된 것처럼, 상기 접착 영역(310) 또는 상기 커버(300)가 접착되는 패키지 기판(100)의 일정 부분에는 요철면(G)이 형성될 수 있다. 이러한 요철면(G)으로 인해 상기 커버(300)와 상기 패키지 기판(100) 사이의 접착력이 강화될 수 있다.
또한, 도 7에 도시된 것처럼, 커버(300)의 접착 영역(310)에 요철면(G)이 형성되는 경우에는 위와 같이 접착력 강화 효과를 얻을 수 있음은 물론 또 다른 효과를 얻을 수 있다. 즉, 상기 발광 다이오드 칩(200)으로부터 발산되는 빛이 도시된 것처럼 요철면(G)의 형상으로 인해 새로운 각도로 반사됨으로써, 반사물질층(400)에 입사된 빛이 커버(300)의 투과 영역(320)으로 반사되도록 하는 비율을 높일 수 있으며, 이 경우, 발광 다이오드 칩으로부터 발산된 빛의 외부 추출이 증가될 수 있게 된다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 따르면, 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층을 커버에 형성함으로써, 패키지 구조의 안정성이 확보될 수 있게 되고, 발광 다이오드 칩으로부터 발산된 빛의 외부 추출이 증가될 수 있게 된다.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음이 이해될 필요가 있다.
100 : 패키지 기판 110 : 캐비티
120 : 단턱부 200 : 발광 다이오드 칩
300 : 커버 310 : 접착 영역
320 : 투과 영역 400 : 반사물질층
R : 접착제 G : 요철면
120 : 단턱부 200 : 발광 다이오드 칩
300 : 커버 310 : 접착 영역
320 : 투과 영역 400 : 반사물질층
R : 접착제 G : 요철면
Claims (16)
- 캐비티가 형성된 패키지 기판;
상기 캐비티 내에 배치되어 실장되는 발광 다이오드 칩; 및
상기 캐비티를 덮도록 상기 캐비티의 상측에서 상기 패키지 기판에 접착되어 설치되고, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 투과하는 투과 영역과, 접착을 위한 접착제가 도포되는 접착 영역을 포함하는 커버;
를 포함하며, 상기 접착 영역에는 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 상기 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 커버는 투명한 경질의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 2에 있어서,
상기 커버는 PET, PC, PMMA, PEN, PES, COC, TAC(Triacetylcellulose) 필름, PVA(Polyvinyl alcohol) 필름, PI(Polyimide) 필름, PS(Polystyrene), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 중에서 선택된 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 3에 있어서,
상기 발광 다이오드 칩은 UV 발광 다이오드 칩이고, 상기 커버는 유리 또는 강화유리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 접착 영역은 상기 커버의 외표면 중 하면 또는 측면 중 적어도 어느 한 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 투과 영역은 상기 커버의 외표면 중 상기 접착제가 도포되는 접착 영역을 제외한 부분인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 패키지 기판에는 상기 커버의 하면 가장자리가 안착되는 단턱부가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 반사물질층은 상기 커버의 외표면 중 상면 가장자리에 더 도포되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 접착 영역 또는 상기 커버가 접착되는 패키지 기판의 일정 부분에는 요철면이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 투과하는 투과 영역;
접착을 위한 접착제가 도포되는 접착 영역을 포함하며,
상기 접착 영역에는 상기 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 빛이 상기 접착제로 조사되는 것을 방지하는 반사물질층이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지용 커버. - 청구항 10에 있어서,
상기 커버는 투명한 경질의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지용 커버. - 청구항 11에 있어서,
상기 커버는 PET, PC, PMMA, PEN, PES, COC, TAC(Triacetylcellulose) 필름, PVA(Polyvinyl alcohol) 필름, PI(Polyimide) 필름, PS(Polystyrene), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 중에서 선택된 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지용 커버. - 청구항 12에 있어서,
상기 발광 다이오드 칩은 UV 발광 다이오드 칩이고, 상기 커버는 유리 또는 강화유리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 10에 있어서,
상기 접착 영역은 상기 커버의 외표면 중 하면 또는 측면 중 적어도 어느 한 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지용 커버. - 청구항 10에 있어서,
상기 반사물질층은 상기 커버의 외표면 중 상면 가장자리에 더 도포되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지용 커버. - 청구항 10에 있어서,
상기 접착 영역에는 요철면이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지용 커버.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130045604A KR20140127063A (ko) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 발광 다이오드 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130045604A KR20140127063A (ko) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 발광 다이오드 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140127063A true KR20140127063A (ko) | 2014-11-03 |
Family
ID=52451531
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| KR1020130045604A KR20140127063A (ko) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 발광 다이오드 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20140127063A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017043859A1 (ko) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 서울바이오시스주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| KR20170083271A (ko) * | 2016-01-08 | 2017-07-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
| CN109786537A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-21 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | 全无机led封装结构及其制备方法 |
-
2013
- 2013-04-24 KR KR1020130045604A patent/KR20140127063A/ko not_active Application Discontinuation
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