KR20140117108A - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

A touch panel according to an embodiment comprises a board in which an effective area and a non-effective area surrounding the effective area are formed; an electrode which is arranged in a mesh form on the board; a wiring which is electrically connected to the electrode; a circuit board where the non-effective area comprises a bonding area and which is arranged on the bonding area; and a pad which is arranged at the end of the wiring and is connected to the circuit board. The electrode comprises a first electrode metal layer. The wiring comprises a first wiring metal layer. The pad comprises a first pad metal layer and a second pad metal layer which is arranged on the first pad metal layer. A method for manufacturing the touch panel according to an embodiment comprises a step for forming a first metal material on the board in which the effective area and the non-effective area surrounding the effective area are formed; a step for forming a resin layer on the first metal material; a step for imprinting the resin layer; a step for removing the remaining resin layer arranged between the resin layers; and a step for patterning the first metal material.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof.

디스플레이 장치의 투명 전극으로 가장 널리 쓰이는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)은 가격이 비싸고, 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되고, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, 대형 크기의 장치에 적용할 경우 높은 저항으로 인한 문제가 발생한다.Indium tin oxide (ITO), which is most widely used as a transparent electrode of a display device, is expensive and is physically easily struck by bending and warping of the substrate, thereby deteriorating the characteristics of the electrode. Thus, ) Device. ≪ / RTI > Also, when applied to large size devices, problems arise due to high resistance.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 전극물질을 메쉬(mesh) 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 하나, 메쉬 형상을 임프린팅으로 형성 시, 그 공정이 복잡하다는 문제가 있다. In order to solve such problems, active researches on alternative electrodes are under way. In particular, although the electrode material is formed into a mesh shape to replace ITO, there is a problem that the process is complicated when the mesh shape is formed by imprinting.

즉, 임프링팅 공정 중, 마더 몰드(mother mold) 및 썬 몰드(son mold) 등 고가의 몰드가 두 개 이상 필요하여 비용이 증가하고 공정이 복잡하다는 문제가 있었다. 또한, 임프린팅으로 나노 메쉬 형성 시, 에칭 속도 차이에 의존하여 메쉬 형상을 제작하므로, 베이스 나노 패턴이 별도로 필요하여 공정이 복잡하다. 결과적으로 종래의 제조 공정으로는 몰드를 최소 2번 이상 제조하여야 하므로 공정이 복잡하고 비용이 높다.That is, during the imprinting process, two or more expensive molds such as a mother mold and a sun mold are required, which increases the cost and complexity of the process. In addition, when forming a nano-mesh by imprinting, since a mesh shape is produced depending on the difference in etching rate, a base nano-pattern is separately required and the process is complicated. As a result, the conventional manufacturing process requires a mold to be manufactured at least twice, which complicates the process and is costly.

또한, 메쉬 형상을 임프린팅된 음각 패턴에 페이스트를 충진하여 제작하는 방법에 있어서는, 3 ㎛ 이하의 선폭 구현이 불가능하다는 문제가 있다. Further, there is a problem that it is impossible to realize the line width of 3 탆 or less in the method of filling the embossed imprinted mesh pattern with the paste.

또한, 메쉬 형상을 리버스 오프셋 프린팅(reverse offset printing) 공정으로 형성할 경우, 1 ㎛ 이하의 선폭 구현이 어렵고, 정밀한 클리쉐를 필요로 하므로 양산성이 떨어진다는 문제가 있다. Further, when the mesh shape is formed by a reverse offset printing process, it is difficult to realize a line width of 1 탆 or less, and a precise cliche is required, which leads to a problem of mass productivity.

실시예는 미세 선폭의 메쉬 형상을 가지는 터치 패널 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch panel having a fine line width mesh shape and a method of manufacturing the touch panel.

일 실시예에 따른 터치 패널은, 유효 영역 및 상기 유효 영역을 둘러싸는 비유효 영역이 정의되는 기판; 상기 기판에 메쉬 형상으로 배치되는 전극; 상기 전극과 전기적으로 연결되는 배선; 상기 비유효 영역은 본딩 영역을 포함하고, 상기 본딩 영역에 배치되는 회로 기판; 및 상기 배선의 끝단에 배치되고, 상기 회로 기판과 연결되는 패드를 포함하고, 상기 전극은 제1 전극금속층을 포함하고, 상기 배선은 제1 배선금속층을 포함하고, 상기 패드는 제1 패드금속층 및 상기 제1 패드금속층 상에 배치되는 제2 패드금속층을 포함한다.A touch panel according to an exemplary embodiment includes a substrate on which a valid region and a non-valid region surrounding the valid region are defined; An electrode disposed on the substrate in a mesh shape; A wiring electrically connected to the electrode; The non-valid region including a bonding region, the circuit substrate being disposed in the bonding region; And a pad disposed at an end of the wiring and connected to the circuit board, the electrode comprising a first electrode metal layer, the wiring comprising a first wiring metal layer, the pad comprising a first pad metal layer, And a second pad metal layer disposed on the first pad metal layer.

일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 유효 영역 및 상기 유효 영역을 둘러싸는 비유효 영역이 정의되는 기판 상에 제1 금속물질을 형성하는 단계; 상기 제1 금속물질 상에 수지층을 형성하는 단계; 상기 수지층을 임프린팅하는 단계; 상기 수지층 사이에 배치되는 잔여 수지층을 제거하는 단계; 및 상기 제1 금속물질을 패터닝하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a touch panel according to an exemplary embodiment includes: forming a first metal material on a substrate on which a valid region and an ineffective region surrounding the valid region are defined; Forming a resin layer on the first metal material; Imprinting the resin layer; Removing a residual resin layer disposed between the resin layers; And patterning the first metal material.

일 실시예에 따른 터치 패널은, 메쉬 형상의 투명 전극을 포함하고, 상기 투명 전극이 미세 선폭을 가짐으로써, 터치 패널의 시인성이 향상될 수 있다. 즉, 상기 투명 전극이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역 상에서 상기 투명 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 투명 전극이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 투명 전극이 대형 크기의 터치 패널에 적용되어도 터치 패널의 저항을 낮출 수 있다. The touch panel according to an embodiment includes a transparent electrode in the form of a mesh, and the transparent electrode has a fine line width, so that the visibility of the touch panel can be improved. That is, since the transparent electrode has a mesh shape, the pattern of the transparent electrode can be made invisible on the effective region. That is, even if the transparent electrode is formed of metal, the pattern can be made invisible. Also, even if the transparent electrode is applied to a touch panel of a large size, the resistance of the touch panel can be reduced.

일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에서는, 1개의 임프린팅용 몰드를 이용하여 투명 전극을 메쉬 형상으로 패터닝할 수 있다. 즉, 기존에 메쉬 형상을 임프린팅으로 형성 시, 마더 몰드(mother mold) 및 썬 몰드(son mold) 등 고가의 몰드가 두 개 이상 필요하여 비용이 증가하고 공정이 복잡하다는 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 공정을 단순화하여 비용을 감소할 수 있고, 양산성을 높일 수 있다. In the method of manufacturing a touch panel according to an exemplary embodiment, the transparent electrode may be patterned into a mesh shape using one imprinting mold. That is, when forming the mesh shape by imprinting, it is necessary to use two or more expensive molds such as a mother mold and a sun mold to solve the problem that the cost is increased and the process is complicated. Therefore, the process can be simplified, cost can be reduced, and mass productivity can be increased.

또한, 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에서는, 메쉬 패턴 이외에 나노 베이스 패턴을 생략할 수 있다. 즉, 기존에 메쉬 형상을 임프린팅으로 형성 시, 메쉬 패턴 사이 사이에 나노 베이스 패턴이 별도로 필요하여 공정이 복잡하다는 문제를 해결할 수 있다. In addition, in the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment, the nano-base pattern can be omitted in addition to the mesh pattern. That is, when forming the mesh shape by imprinting, it is possible to solve the problem that the process is complicated because a separate nano-base pattern is required between the mesh patterns.

또한, 임프린팅에 의해 1 ㎛ 이하의 미세 선폭을 구현할 수 있다.In addition, a fine line width of 1 mu m or less can be realized by imprinting.

도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 3은 도 2에서 B-B’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도들이다.
도 6은 도 2에서 C-C’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 8 내지 도 13은 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 14 내지 도 20은 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 21 내지 도 24는 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment.
FIG. 2 is an enlarged view of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in Fig.
4 and 5 are sectional views of a touch panel according to another embodiment.
6 is a cross-sectional view showing a section taken along line C-C 'in Fig. 2. Fig.
7 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment.
8 to 13 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.
14 to 20 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.
FIGS. 21 to 24 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. First, a touch panel according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7. FIG.

도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 확대도이다. 도 3은 도 2에서 B-B’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4 및 도 5는 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도들이다. 도 6은 도 2에서 C-C’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 7은 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment. FIG. 2 is an enlarged view of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in Fig. 4 and 5 are sectional views of a touch panel according to another embodiment. 6 is a cross-sectional view showing a section taken along line C-C 'in Fig. 2. Fig. 7 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.1 and 2, the touch panel according to the present embodiment includes a valid area AA for sensing the position of an input device (e.g., a finger or the like) And a substrate 100 on which a non-effective area UA is defined.

여기서 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(210)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 배선(300)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.Here, the transparent electrode 210 may be formed on the effective area AA to sense the input device. A wiring 300 electrically connecting the transparent electrode 210 may be formed in the ineffective area UA. An external circuit or the like connected to the wiring 300 may be located in the ineffective area UA. The outer dummy layer 101 may be formed in the ineffective area UA and the logo 102 may be formed on the outer dummy layer 101.

이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.When such an input device such as a finger touches the touch panel, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where the difference occurs can be detected as the contact position.

이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다. The touch panel will be described in more detail as follows.

상기 기판(100)은 이 위에 형성되는 투명 전극(210), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 기판(100)은 다양한 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the transparent electrode 210, the wiring 300, and the circuit board formed thereon. The substrate 100 may be a glass substrate or a plastic substrate, for example. In addition, the substrate 100 may include various films. For example, the substrate 100 may include plastics such as polyethylene, polypropylene, acryloyl, and polyethylene terephthalate (PET).

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(101)이 형성된다. 외곽 더미층(101)은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(101)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(101)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(102) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.The outer dummy layer 101 is formed in the ineffective area UA of the substrate 100. [ The outer dummy layer 101 may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 300 and a printed circuit board connecting the wiring 300 to an external circuit can not be seen from the outside. The outer dummy layer 101 may have a color suitable for a desired appearance, for example, a black pigment including black pigment and the like. A desired logo 102 or the like can be formed on the outer dummy layer 101 by various methods. The outer dummy layer 101 may be formed by vapor deposition, printing, wet coating or the like.

이어서, 기판(100) 상에는 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(210)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.Next, a transparent electrode 210 may be formed on the substrate 100. The transparent electrode 210 may sense whether an input device such as a finger is in contact.

도 2를 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the transparent electrode 210 includes a first electrode 212 and a second electrode 214.

상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제1 센서부(212a)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제1 전극(212)이 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.The first electrode 212 includes a plurality of first sensor portions 212a for sensing whether an input device such as a finger is contacted and a first connection electrode portion 212b for connecting the plurality of first sensor portions 212a. . The first connection electrode part 212b connects the plurality of first sensor parts 212a in a first direction (X axis direction in the drawing), and the first electrode 212 extends in the first direction .

이와 유사하게, 상기 제2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제2 센서부(214a)를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제2 전극(214)이 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.Similarly, the second electrode 214 includes a plurality of second sensor units 214a for sensing whether an input device such as a finger is contacted, and a second connection electrode 214a for connecting the plurality of second sensor units 214a. And a portion 214b. The second connection electrode portion 214b connects the plurality of second sensor portions 214a in a second direction (Y-axis direction in the drawing) intersecting the first direction, and the second electrode 214 And extend in the second direction.

상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.An insulating layer 250 may be disposed between the first connection electrode part 212b and the second connection electrode part 214b to prevent an electrical short circuit. The insulating layer 250 may include a transparent insulating material capable of insulating the first electrode 212 and the second electrode 214.

한편, 상기 투명 전극(210)은 메쉬 형상으로 배치된다. 구체적으로, 상기 투명 전극(210)은 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 1 nm 내지 1 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 1 nm 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능하다. 선폭이 1 ㎛ 이하일 경우, 투명 전극(210)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게는, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 50 nm 내지 1 ㎛ 가 될 수 있다. 상기 투명 전극(210)이 미세 선폭을 가짐으로써, 터치 패널의 시인성이 향상될 수 있다. Meanwhile, the transparent electrodes 210 are arranged in a mesh shape. Specifically, the transparent electrode 210 includes a mesh opening OA and a mesh line portion LA. At this time, the line width of the mesh line portion LA may be 1 nm to 1 mu m. The mesh line portion LA having a line width of 1 nm or less is impossible in the manufacturing process. When the line width is 1 占 퐉 or less, the pattern of the transparent electrode 210 can be made invisible. Preferably, the line width of the mesh line portion LA may be 50 nm to 1 mu m. Since the transparent electrode 210 has a fine line width, the visibility of the touch panel can be improved.

상기 투명 전극(210)의 선폭/두께의 비율은 면저항과 상기 투명 전극(210) 패턴의 전체 크기에 따라 달라질 수 있다. 일례로, 상기 투명 전극(210)의 선폭/두께의 비율은 0.05 내지 1 일 수 있다. 상기 투명 전극(210)의 선폭/두께의 비율이 0.05 미만일 경우, 면저항이 커질 수 있다. 상기 투명 전극(210)의 선폭/두께의 비율이 1을 초과할 경우, 투명 전극(210)의 패턴이 시인될 수 있다. The ratio of the line width / thickness of the transparent electrode 210 may vary depending on the sheet resistance and the overall size of the transparent electrode 210 pattern. For example, the line width / thickness ratio of the transparent electrode 210 may be 0.05 to 1. If the ratio of the line width / thickness of the transparent electrode 210 is less than 0.05, the sheet resistance can be increased. When the ratio of the line width / thickness of the transparent electrode 210 is greater than 1, the pattern of the transparent electrode 210 can be viewed.

한편, 도 2에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the mesh opening OA may have a rectangular shape. However, the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have various shapes such as a diamond shape, a pentagon, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape.

상기 투명 전극(210)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 투명 전극(210)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 투명 전극(210)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 투명 전극(210)이 대형 크기의 터치 패널에 적용되어도 터치 패널의 저항을 낮출 수 있다. Since the transparent electrode 210 has a mesh shape, the pattern of the transparent electrode 210 can be made invisible on the effective area AA. That is, even if the transparent electrode 210 is formed of a metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the transparent electrode 210 is applied to a touch panel of a large size, the resistance of the touch panel can be reduced.

도 2에서는 상기 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)이 동일한 기판(100)상에 배치되는 것으로 도시하였으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)이 각각 다른 기판 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)이 각각 다른 기판 상에 형성된 후, 합착될 수 있다. In FIG. 2, the first electrode 212 and the second electrode 214 are disposed on the same substrate 100, but the embodiment is not limited thereto. Accordingly, the first electrode 212 and the second electrode 214 may be formed on different substrates, respectively. That is, the first electrode 212 and the second electrode 214 may be formed on different substrates, and then they may be bonded together.

도 3을 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극금속층(211)을 포함한다. 상기 제1 전극금속층(211)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 전극금속층(211)은 전도성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전극금속층(211)은 전도성이 양호한 Al, Cu 및 Ag 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 전극금속층(211)은 그래핀(graphene), 나노 와이어 및 이들의 혼합 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 전극금속층(211)은 메쉬 형상으로 배치된다.  Referring to FIG. 3, the transparent electrode 210 includes a first electrode metal layer 211. The first electrode metal layer 211 may include a conductive material. For example, the first electrode metal layer 211 may include a conductive metal. Specifically, the first electrode metal layer 211 may include Al, Cu, Ag, or the like having good conductivity. In addition, the first electrode metal layer 211 may include any one of graphene, nanowire, and a mixed material thereof. The first electrode metal layer 211 is disposed in a mesh shape.

한편, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다. 상기 배선(300)은 제1 배선금속층(311)을 포함한다. 상기 제1 배선금속층(311)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 배선금속층(311)은 전도성 금속을 포함할 수 있다. 상기 제1 배선금속층(311)은 상기 제1 전극금속층(211)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. On the other hand, the wiring 300 can be formed in the ineffective area UA to be invisible. The wiring 300 includes a first wiring metal layer 311. The first wiring metal layer 311 may include a conductive material. For example, the first wiring metal layer 311 may include a conductive metal. The first wiring metal layer 311 may include the same material as the first electrode metal layer 211.

실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로, 투명 전극(210) 및 배선(300)은 도 4와 같은 구조를 가질 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극금속층(211) 및 수지층(212)을 포함할 수 있다. 기판(100) 상에 제1 전극금속층(211)이 배치되고, 상기 제1 전극금속층(211) 상에 상기 수지층(212)이 배치될 수 있다. 상기 제1 전극금속층(211)이 메쉬 형상으로 배치되므로, 상기 수지층(212) 또한 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 상기 수지층(212)은 UV resin 또는 포토레지스트를 포함할 수 있다. Since the embodiment is not limited to this, the transparent electrode 210 and the wiring 300 may have a structure as shown in FIG. Referring to FIG. 4, the transparent electrode 210 may include a first electrode metal layer 211 and a resin layer 212. The first electrode metal layer 211 may be disposed on the substrate 100 and the resin layer 212 may be disposed on the first electrode metal layer 211. Since the first electrode metal layer 211 is disposed in a mesh shape, the resin layer 212 may be disposed in a mesh shape. The resin layer 212 may include a UV resin or a photoresist.

이와 유사하게, 상기 배선(300)은 제1 배선금속층(311) 및 수지층(312)을 포함할 수 있다. 기판(100) 상에 제1 배선금속층(311)이 배치되고, 상기 제1 배선금속층(311) 상에 상기 수지층(312)이 배치될 수 있다. 상기 수지층(312)은 UV resin 또는 포토레지스트를 포함할 수 있다.Similarly, the wiring 300 may include a first wiring metal layer 311 and a resin layer 312. The first wiring metal layer 311 may be disposed on the substrate 100 and the resin layer 312 may be disposed on the first wiring metal layer 311. [ The resin layer 312 may include a UV resin or a photoresist.

한편, 투명 전극(210) 및 배선(300)은 도 5와 같은 구조를 가질 수도 있다. 도 5를 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 전도층(213), 제1 전극금속층(211) 및 수지층(212)을 포함할 수 있다. 기판(100) 상에 전도층(213)이 배치되고, 상기 전도층(213) 상에 차례대로 상기 제1 전극금속층(211) 및 수지층(212)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 전도층(213)은 상기 기판(100) 및 상기 제1 전극금속층(211) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 전도층(213)은 상기 기판(100)을 보호할 수 있다. 즉, 기판(100) 상에 상기 제1 전극금속층(211) 형성 시, 상기 기판(100)에 데미지(damage)가 가해질 수 있는데, 상기 전도층(213)을 통해서 이를 방지할 수 있다. 상기 전도층(213)은 인듐 틴 산화물(indium tin oxide), 인듐 징크 산화물(indium zinc oxide) 또는 전도성 금속을 포함할 수 있다. Meanwhile, the transparent electrode 210 and the wiring 300 may have a structure as shown in FIG. Referring to FIG. 5, the transparent electrode 210 may include a conductive layer 213, a first electrode metal layer 211, and a resin layer 212. The conductive layer 213 may be disposed on the substrate 100 and the first electrode metal layer 211 and the resin layer 212 may be disposed on the conductive layer 213 in order. That is, the conductive layer 213 may be disposed between the substrate 100 and the first electrode metal layer 211. Accordingly, the conductive layer 213 can protect the substrate 100. [ That is, when the first electrode metal layer 211 is formed on the substrate 100, damage may be applied to the substrate 100, which can be prevented through the conductive layer 213. The conductive layer 213 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, or a conductive metal.

이와 유사하게, 상기 배선(300)은 전도층(313), 제1 배선금속층(311) 및 수지층(312)을 포함할 수 있다. 기판(100) 상에 전도층(313)이 배치되고, 상기 전도층(313) 상에 차례대로 상기 제1 배선금속층(311) 및 수지층(312)이 배치될 수 있다.Similarly, the wiring 300 may include a conductive layer 313, a first wiring metal layer 311, and a resin layer 312. The conductive layer 313 may be disposed on the substrate 100 and the first wiring metal layer 311 and the resin layer 312 may be disposed on the conductive layer 313 in order.

도면에 도시하지 않았으나, 실시예에 따른 터치 패널은, 도 5의 구조에서 상기 수지층(212)이 생략된 구조를 더 포함할 수 있다. Although not shown in the drawing, the touch panel according to the embodiment may further include a structure in which the resin layer 212 is omitted in the structure of FIG.

한편, 도 2를 참조하면, 상기 비유효 영역(UA)은 본딩 영역(BA)을 포함한다. 상기 본딩 영역(BA)은 상기 배선(300)과 회로 기판이 접합하는 영역이다. 구체적으로, 상기 배선(300)의 끝단에 패드(400)가 배치되고, 상기 패드(400)와 상기 회로 기판이 접합함으로써, 상기 배선(300)이 상기 회로 기판과 전기적으로 접속될 수 있다. Referring to FIG. 2, the ineffective area UA includes a bonding area BA. The bonding area BA is an area where the wiring 300 and the circuit board are bonded. Specifically, the pad 400 is disposed at an end of the wiring 300, and the wiring 300 is electrically connected to the circuit board by bonding the pad 400 and the circuit board.

도 6을 참조하면, 상기 패드(400)는 제1 패드금속층(411) 및 제2 패드금속층(412)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드금속층(411)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제1 패드금속층(411)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 패드금속층(411)은 전도성 금속을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드금속층(411)은 상기 제1 전극금속층(211) 또는 상기 제1 배선금속층(311)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the pad 400 may include a first pad metal layer 411 and a second pad metal layer 412. The first pad metal layer 411 is disposed on the substrate 100. The first pad metal layer 411 may include a conductive material. For example, the first pad metal layer 411 may include a conductive metal. The first pad metal layer 411 may include the same material as the first electrode metal layer 211 or the first wiring metal layer 311.

상기 제2 패드금속층(412)은 상기 제1 패드금속층(411) 상에 배치된다. 상기 제2 패드금속층(412)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 제2 패드금속층(412)은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 상기 제2 패드금속층(412)은 상기 회로 기판과 직접적으로 접촉할 수 있다. The second pad metal layer 412 is disposed on the first pad metal layer 411. The second pad metal layer 412 may include a conductive material. Preferably, the second pad metal layer 412 may comprise silver (Ag). The second pad metal layer 412 may be in direct contact with the circuit board.

상기 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.As the circuit board, various types of printed circuit boards can be applied. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) or the like can be applied.

한편, 상기 패드(400)는 도 7과 같은 구조를 가질 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 패드(400)는 전도층(413), 제1 패드금속층(411) 및 제2 패드금속층(412)을 포함한다. 기판(100) 상에 전도층(413)이 배치되고, 상기 전도층(413) 상에 차례대로 제1 패드금속층(411) 및 제2 패드금속층(412)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 전도층(413)은 상기 기판(100) 및 상기 제1 패드금속층(411) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 전도층(413)은 상기 기판(100)을 보호할 수 있다. 즉, 상기 기판(100) 상에 상기 제1 패드금속층(411) 형성 시, 상기 기판(100)에 데미지(damage)가 가해질 수 있는데, 상기 전도층(413)을 통해서 이를 방지할 수 있다. 상기 전도층(413)은 인듐 틴 산화물(indium tin oxide), 인듐 징크 산화물(indium zinc oxide) 또는 전도성 금속을 포함할 수 있다.Meanwhile, the pad 400 may have a structure as shown in FIG. Referring to FIG. 7, the pad 400 includes a conductive layer 413, a first pad metal layer 411, and a second pad metal layer 412. The conductive layer 413 may be disposed on the substrate 100 and the first pad metal layer 411 and the second pad metal layer 412 may be disposed on the conductive layer 413 in order. That is, the conductive layer 413 may be disposed between the substrate 100 and the first pad metal layer 411. Accordingly, the conductive layer 413 can protect the substrate 100. That is, when the first pad metal layer 411 is formed on the substrate 100, damage may be applied to the substrate 100, which can be prevented through the conductive layer 413. The conductive layer 413 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, or a conductive metal.

이하, 도 8 내지 도 20을 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIGS.

도 8 내지 도 13은 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 14 내지 도 20은 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.8 to 13 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment. 14 to 20 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.

먼저, 도 8 내지 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 패널의 투명 전극(210) 및 배선(300)의 제조방법을 설명한다.First, a method of manufacturing the transparent electrode 210 and the wiring 300 of the touch panel according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 8 to 13. FIG.

도 8을 참조하면, 기판(100) 상에 제1 금속물질(11)을 형성할 수 있다. 상기 제1 금속물질(11)은 전도성 금속을 포함할 수 있고, 증착 공정으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 금속물질(11)은 스퍼터링(sputtering) 공정으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, a first metal material 11 may be formed on a substrate 100. The first metal material 11 may comprise a conductive metal and may be formed by a deposition process. Specifically, the first metal material 11 may be formed by a sputtering process.

도 9를 참조하면, 상기 제1 금속물질(11) 상에 수지층(12)을 형성할 수 있다. 상기 수지층(12)은 UV resin 또는 포토레지스트를 도포함으로써 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9, a resin layer 12 may be formed on the first metal material 11. The resin layer 12 may be formed by applying UV resin or photoresist.

도 10을 참조하면, 상기 수지층(12)을 임프린팅할 수 있다. 구체적으로, 상기 수지층(12)을 직접(direct) 임프린팅할 수 있다. 즉, 임프린팅용 몰드(20)를 상기 수지층(12) 상에 배치시킨 후, 임프린팅할 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드(20)는 상기 수지층(12)에 형성하고자 하는 패턴과 반대되는 패턴을 가진다. Referring to FIG. 10, the resin layer 12 may be imprinted. Specifically, the resin layer 12 can be directly imprinted. That is, the imprinting mold 20 may be disposed on the resin layer 12 and then imprinted. The imprinting mold 20 has a pattern opposite to that of the pattern to be formed on the resin layer 12.

도 11을 참조하면, 임프린팅 공정 후, 패턴이 형성된 수지층(12) 사이 사이에 잔여 수지층(2)이 남을 수 있다. 따라서, 상기 잔여 수지층(2)을 제거하는 공정을 진행할 수 있다. 상기 잔여 수지층(2)은 플라즈마 공정을 통해 제거할 수 있다. 구체적으로, 상기 잔여 수지층(2)은 산소(O2) 플라즈마 공정을 통해 제거할 수 있다. Referring to FIG. 11, after the imprinting process, the residual resin layer 2 may remain between the patterned resin layers 12. Therefore, the step of removing the residual resin layer 2 can be performed. The residual resin layer 2 may be removed through a plasma process. Specifically, the residual resin layer 2 may be removed through an oxygen (O 2) plasma process.

따라서, 도 12와 같이 패턴이 형성된 수지층(12)만 남게된다. 이어서, 패턴이 형성된 수지층(12)을 마스크로 하여, 상기 제1 금속물질(11)을 패터닝할 수 있다. 상기 제1 금속물질(11)은 습식 식각 또는 건식 식각 등의 식각 공정을 통해 패터닝될 수 있다. Therefore, only the resin layer 12 having the pattern as shown in Fig. 12 is left. Then, the first metal material 11 may be patterned using the patterned resin layer 12 as a mask. The first metal material 11 may be patterned through an etching process such as wet etching or dry etching.

따라서, 도 13을 참조하면, 유효 영역(AA) 상에는 메쉬 형상의 투명 전극(210)이 형성되고, 비유효 영역(UA) 상에는 상기 투명 전극(210)을 연결하는 배선(300)이 형성된다. 13, a mesh-shaped transparent electrode 210 is formed on the effective area AA and a wiring 300 connecting the transparent electrode 210 is formed on the inactive area UA.

이후, 상기 수지층(212)을 제거하는 단계가 더 추가될 수도 있다. Thereafter, a step of removing the resin layer 212 may be further added.

일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에서는, 1개의 임프린팅용 몰드(20)를 이용하여 투명 전극(210)을 메쉬 형상으로 패터닝할 수 있다. 즉, 기존에 메쉬 형상을 임프린팅으로 형성 시, 마더 몰드(mother mold) 및 썬 몰드(son mold) 등 고가의 몰드가 두 개 이상 필요하여 비용이 증가하고 공정이 복잡하다는 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 공정을 단순화하여 비용을 감소할 수 있고, 양산성을 높일 수 있다. In the method of manufacturing a touch panel according to an exemplary embodiment, the transparent electrode 210 may be patterned into a mesh shape by using one imprinting mold 20. That is, when forming the mesh shape by imprinting, it is necessary to use two or more expensive molds such as a mother mold and a sun mold to solve the problem that the cost is increased and the process is complicated. Therefore, the process can be simplified, cost can be reduced, and mass productivity can be increased.

또한, 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에서는, 메쉬 패턴 이외에 나노 베이스 패턴을 생략할 수 있다. 즉, 기존에 메쉬 형상을 임프린팅으로 형성 시, 메쉬 패턴 사이 사이에 나노 베이스 패턴이 별도로 필요하여 공정이 복잡하다는 문제를 해결할 수 있다. In addition, in the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment, the nano-base pattern can be omitted in addition to the mesh pattern. That is, when forming the mesh shape by imprinting, it is possible to solve the problem that the process is complicated because a separate nano-base pattern is required between the mesh patterns.

또한, 임프린팅에 의해 1 ㎛ 이하의 미세 선폭을 구현할 수 있다. In addition, a fine line width of 1 mu m or less can be realized by imprinting.

이하, 도 14 내지 도 20을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해, 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. Hereinafter, a manufacturing method of a touch panel according to another embodiment will be described with reference to FIGS. For the sake of brevity and clarity, the same or similar parts as those described above will not be described in detail.

도 14를 참조하면, 기판(100) 상에 전도물질(13)을 먼저 형성할 수 있다. 상기 전도물질(13)은 인듐 틴 산화물(indium tin oxide), 인듐 징크 산화물(indium zinc oxide) 또는 전도성 금속을 포함할 수 있다. 상기 전도물질(13)은 증착 공정 등으로 형성될 수 있다. 이후, 상기 전도물질(13) 상에 제1 금속물질(11)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 14, a conductive material 13 may first be formed on a substrate 100. The conductive material 13 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, or a conductive metal. The conductive material 13 may be formed by a deposition process or the like. Thereafter, a first metal material 11 may be formed on the conductive material 13.

도 15를 참조하면, 상기 제1 금속물질(11) 상에 수지층(12)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 15, a resin layer 12 may be formed on the first metal material 11.

도 16을 참조하면, 상기 수지층(12)을 임프린팅용 몰드(20)를 이용하여 임프린팅할 수 있다.Referring to FIG. 16, the resin layer 12 may be imprinted using the imprinting mold 20.

도 17을 참조하면, 패턴이 형성된 수지층(12) 사이 사이에 잔여 수지층(2)이 남게되고, 상기 잔여 수지층(2)을 제거할 수 있다.Referring to FIG. 17, the remaining resin layer 2 remains between the patterned resin layers 12, and the remaining resin layer 2 can be removed.

따라서, 도 18과 같이 패턴이 형성된 수지층(12)만 남게된다.Therefore, only the resin layer 12 having the pattern as shown in Fig. 18 is left.

이어서, 도 19를 참조하면, 패턴이 형성된 수지층(12)을 마스크로 하여, 상기 제1 금속물질(11)을 패터닝할 수 있다. Referring to FIG. 19, the first metal material 11 may be patterned using the patterned resin layer 12 as a mask.

이때, 상기 기판(100) 상에 전도물질(13)이 위치하기 때문에, 상기 잔여 수지층(2)을 제거하는 공정을 진행하거나, 상기 제1 금속물질(11)을 패터닝할 때, 상기 기판(100)에 주는 데미지를 최소화할 수 있다. 구체적으로, 상기 잔여 수지층(2)을 제거하는 공정 진행 시, 산소 플라즈마가 강할 경우, 상기 제1 금속물질(11)이 부분적으로 제거되는 현상이 발생할 수 있고, 이로 인해 상기 기판(100)을 손상시킬 수 있다. 따라서, 상기 전도물질(13)을 통해 상기 기판(100)을 보호할 수 있다. 특히 상기 기판(100)이 필름을 포함할 때, 더욱 실효성이 있다. At this time, since the conductive material 13 is located on the substrate 100, when the process of removing the residual resin layer 2 is performed, or when the first metal material 11 is patterned, 100) can be minimized. Particularly, when the oxygen plasma is strong, the first metal material 11 may partially be removed during the process of removing the residual resin layer 2, It can be damaged. Thus, the substrate 100 can be protected through the conductive material 13. Particularly, when the substrate 100 includes a film, it is more effective.

이어서, 상기 수지층(12) 및 상기 제1 금속물질(11)을 마스크로 하여, 상기 전도물질(13)을 패터닝할 수 있고, 도 20과 같은 구조의 터치 패널이 제조될 수 있다. Next, the conductive material 13 may be patterned using the resin layer 12 and the first metal material 11 as a mask, and a touch panel having the structure as shown in FIG. 20 may be manufactured.

한편, 회로 기판과 배선이 접속되는 본딩 영역(BA)에서는 앞서 설명한 공정과는 다른 공정으로 진행된다. 따라서, 이하 도 21 내지 도 24를 참조하여, 본딩 영역(BA)에서의 제조방법을 설명한다. 도 21 내지 도 24는 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.On the other hand, in the bonding area BA where the circuit board and the wiring are connected, the process proceeds to a process different from the process described above. Therefore, a manufacturing method in the bonding area BA will be described below with reference to FIGS. 21 to 24. FIG. FIGS. 21 to 24 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.

도 21을 참조하면, 먼저 기판(100)의 본딩 영역(도 2의 참조부호 BA, 이하 동일)에서 제1 금속물질(11)이 형성된다. 이는 도 8 또는 도 14에서 도시한 공정과 동일하게 진행될 수 있다. Referring to FIG. 21, a first metal material 11 is first formed in a bonding region (BA in FIG. 2, hereinafter the same) of the substrate 100. This can be performed in the same manner as the process shown in FIG. 8 or FIG.

이후, 도 10 또는 도 16에 도시한 바와 같이 본딩 영역(BA)이 아닌 영역에서 수지층(12)의 임프린팅 공정이 진행 될 때, 본딩 영역(BA)에 잔여 수지층(2)이 형성될 수 있다. 10 or 16, when the imprinting process of the resin layer 12 proceeds in an area other than the bonding area BA, the remaining resin layer 2 is formed in the bonding area BA .

도 22를 참조하면, 상기 잔여 수지층(2)을 제거할 수 있다. 이때, 앞서 설명한 도 11 또는 도 17에서의 잔여 수지층(2) 제거 시, 본딩 영역(BA)에서의 잔여 수지층(2)도 동시에 제거될 수 있다.Referring to FIG. 22, the remaining resin layer 2 can be removed. At this time, when the remaining resin layer 2 is removed in the above-described FIG. 11 or FIG. 17, the remaining resin layer 2 in the bonding area BA can also be simultaneously removed.

이어서, 도 23을 참조하면, 잔여 수지층(2)이 제거된 상기 제1 금속물질(11) 상에 제2 금속물질(22)을 형성할 수 있다. 상기 제2 금속물질(22)을 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 금속물질(22)은 스크린 프린팅 공정으로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제2 금속물질(22)은 은 페이스트(Ag paste)를 스크린 프린팅 공정으로 형성함으로써, 패턴을 가질 수 있다.Referring to FIG. 23, a second metal material 22 may be formed on the first metal material 11 from which the residual resin layer 2 has been removed. The second metal material 22 may be formed by a printing process. Specifically, the second metal material 22 may be formed by a screen printing process. For example, the second metal material 22 may have a pattern by forming a silver paste by a screen printing process.

이어서, 도 24를 참조하면, 상기 제2 금속물질(22)을 마스크로 하여, 상기 제1 금속물질(11)을 패터닝할 수 있다. 이때, 앞서 설명한 도 13 또는 도 19의 패터닝 공정과 동시에 진행될 수 있다.Referring to FIG. 24, the first metal material 11 may be patterned using the second metal material 22 as a mask. At this time, the patterning process of FIG. 13 or 19 described above can be performed at the same time.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (14)

유효 영역 및 상기 유효 영역을 둘러싸는 비유효 영역이 정의되는 기판;
상기 기판에 메쉬 형상으로 배치되는 전극;
상기 전극과 전기적으로 연결되는 배선;
상기 비유효 영역은 본딩 영역을 포함하고, 상기 본딩 영역에 배치되는 회로 기판; 및
상기 배선의 끝단에 배치되고, 상기 회로 기판과 연결되는 패드를 포함하고,
상기 전극은 제1 전극금속층을 포함하고,
상기 배선은 제1 배선금속층을 포함하고,
상기 패드는 제1 패드금속층 및 상기 제1 패드금속층 상에 배치되는 제2 패드금속층을 포함하는 터치 패널.A substrate on which a valid region and an ineffective region surrounding the valid region are defined;
An electrode disposed on the substrate in a mesh shape;
A wiring electrically connected to the electrode;
The non-valid region including a bonding region, the circuit substrate being disposed in the bonding region; And
And a pad disposed at an end of the wiring and connected to the circuit board,
Wherein the electrode comprises a first electrode metal layer,
Wherein the wiring includes a first wiring metal layer,
Wherein the pad comprises a first pad metal layer and a second pad metal layer disposed on the first pad metal layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극금속층, 상기 제1 배선금속층 및 상기 제1 패드금속층은 동일한 물질을 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the first electrode metal layer, the first wiring metal layer, and the first pad metal layer comprise the same material. 제2항에 있어서,
상기 제1 전극금속층 및 상기 제1 배선금속층 상에 배치되는 수지층을 더 포함하는 터치 패널.3. The method of claim 2,
And a resin layer disposed on the first electrode metal layer and the first wiring metal layer. 제1항에 있어서,
상기 전극의 선폭은 1 nm 내지 1 ㎛인 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the electrode has a line width of 1 nm to 1 占 퐉. 제2항에 있어서,
상기 제1 전극금속층, 상기 제1 배선금속층 및 상기 제1 패드금속층 중 적어도 어느 하나의 층의 하부에 전도층이 더 배치되는 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein a conductive layer is further disposed under the at least one of the first electrode metal layer, the first wiring metal layer, and the first pad metal layer. 제5항에 있어서,
상기 전도층은 전도성 물질 또는 금속을 포함하는 터치 패널.6. The method of claim 5,
Wherein the conductive layer comprises a conductive material or a metal. 제1항에 있어서,
상기 패드는 상기 회로기판과 접합하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the pad is bonded to the circuit board. 유효 영역 및 상기 유효 영역을 둘러싸는 비유효 영역이 정의되는 기판 상에 제1 금속물질을 형성하는 단계;
상기 제1 금속물질 상에 수지층을 형성하는 단계;
상기 수지층을 임프린팅하는 단계;
상기 수지층 사이에 배치되는 잔여 수지층을 제거하는 단계; 및
상기 제1 금속물질을 패터닝하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조방법.Forming a first metal material on a substrate on which a valid region and an ineffective region surrounding the valid region are defined;
Forming a resin layer on the first metal material;
Imprinting the resin layer;
Removing a residual resin layer disposed between the resin layers; And
And patterning the first metal material. 제8항에 있어서,
상기 잔여 수지층을 제거하는 단계에서는 상기 잔여 수지층을 플라즈마 공정으로 제거하는 터치 패널의 제조방법.9. The method of claim 8,
And the remaining resin layer is removed by a plasma process in the step of removing the remaining resin layer. 제8항에 있어서,
상기 제1 금속물질을 패터닝하는 단계 이후 상기 수지층을 제거하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조방법.9. The method of claim 8,
And removing the resin layer after patterning the first metal material. 제8항에 있어서,
상기 비유효 영역은 회로 기판이 배치되는 본딩 영역을 포함하고,
상기 본딩 영역에 형성되는 잔여 수지층을 제거하는 단계;
상기 본딩 영역에서 상기 제1 금속물질 상에 제2 금속물질을 형성하는 단계; 및
상기 제1 금속물질을 패터닝하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the non-valid region includes a bonding region in which a circuit board is disposed,
Removing a remaining resin layer formed in the bonding region;
Forming a second metallic material on the first metallic material in the bonding region; And
And patterning the first metal material. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제11항에 있어서,
상기 제2 금속물질을 형성하는 단계에서는 상기 제2 금속물질을 인쇄 공정으로 형성하는 터치 패널의 제조방법.12. The method of claim 11,
And forming the second metallic material by a printing process in the forming of the second metallic material. 제11항에 있어서,
상기 제2 금속물질을 형성하는 단계에서는 상기 제2 금속물질을 스크린 프린팅 공정으로 형성하는 터치 패널의 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the second metal material is formed by a screen printing process in the step of forming the second metal material. 제8항에 있어서,
상기 제1 금속물질을 형성하는 단계 이전에 전도물질을 형성하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조방법.9. The method of claim 8,
Further comprising the step of forming a conductive material prior to the step of forming the first metallic material.
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