KR20140108133A - Thermal conductive composite silicone rubber sheet - Google Patents
Thermal conductive composite silicone rubber sheet Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140108133A KR20140108133A KR1020140021680A KR20140021680A KR20140108133A KR 20140108133 A KR20140108133 A KR 20140108133A KR 1020140021680 A KR1020140021680 A KR 1020140021680A KR 20140021680 A KR20140021680 A KR 20140021680A KR 20140108133 A KR20140108133 A KR 20140108133A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- silicone rubber
- thermally conductive
- group
- rubber layer
- hardness
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/027—Thermal properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
- B32B2250/248—All polymers belonging to those covered by group B32B25/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/302—Conductive
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 발열성 전자 부품 등의 방열용 절연 시트로서 적합한, 작업성, 리워크성, 방열 특성이 우수한 열전도성 복합 실리콘 고무 시트에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermally conductive composite silicone rubber sheet excellent in workability, reworkability, and heat radiation properties, which is suitable as an insulation sheet for heat radiation, such as heat generating electronic parts.
각종 전자 기기에 사용되고 있는 파워 트랜지스터, 사이리스터 등의 발열성 전자 부품 및 IC, LSI, CPU, MPU 등의 집적 회로 소자는, 열의 발생에 의해 특성이 저하된다는 점, 또한 소자의 수명 저하를 초래한다는 점에서, 방열을 원활하게 행하기 위해 전자 기기 내에서의 배치가 고려되고 있다. 그 이외에, 특정한 부품 또는 기기 전체를 냉각 핀으로 강제 공냉하거나, 집적 회로 소자에 대해서는 방열용 시트(이하, 방열 시트라 함)를 통해 냉각 부재나 기판, 광체(筐體)에 열을 방출하는 등의 고려도 이루어지고 있다.Heat-generating electronic components such as power transistors and thyristors used in various electronic apparatuses and integrated circuit elements such as ICs, LSIs, CPUs, and MPUs are deteriorated in characteristics due to the generation of heat, An arrangement in an electronic device is considered for smoothly dissipating heat. In addition to this, a specific part or a whole device is forcedly air-cooled by a cooling fin, and heat is emitted to a cooling member, a substrate, and a housing through a heat radiation sheet (hereinafter referred to as a heat radiation sheet) Is also being considered.
그러나, 최근, 개인용 컴퓨터로 대표되는 전자 기기의 고집적화가 진행되어, 기기 내의 상기 발열성 부품이나 집적 회로 소자의 발열량이 증가함에 따라, 종래의 강제 공냉 방식이나 방열 시트에서는 이들 부품이나 소자의 냉각 또는 방열이 불충분한 경우가 있다. 특히, 휴대 가능한 랩탑형 또는 노트북형의 개인용 컴퓨터의 경우에는, 강제 공냉 방식 이외의 냉각 방법이 필요로 되고 있다. 또한, 방열 시트에 대해서는, 소자가 형성되는 프린트 기판의 재료에는 열전도성이 떨어지는 유리 보강 에폭시 수지나 폴리이미드 수지가 사용되고 있기 때문에, 종래의 방열 시트에서는 소자에서 발생한 열을 충분히 기판에 방출할 수 없다. 따라서 소자의 근방에 자연 냉각 타입 또는 강제 냉각 타입의 방열 핀 또는 히트 파이프 등의 방열기를 설치하고, 소자의 발생열을 방열 매체를 통해 방열기에 전달하여 방열시키는 방식이 채용되고 있다.However, in recent years, with the progress of high integration of electronic devices represented by personal computers and the amount of heat generated by the heat-generating components or the integrated circuit elements in the device is increasing, the conventional forced air- The heat dissipation may be insufficient. Particularly, in the case of a laptop-type or notebook-type portable computer which can be portable, a cooling method other than the forced air cooling method is required. Further, with respect to the heat-radiating sheet, since the glass-reinforced epoxy resin or the polyimide resin having poor thermal conductivity is used as the material of the printed board on which the device is formed, heat generated in the device can not sufficiently be released to the substrate in the conventional heat- . Accordingly, there has been adopted a method in which a radiator such as a heat dissipation fin or a heat pipe of a natural cooling type or a forced cooling type is provided in the vicinity of the element, and the generated heat is transferred to the radiator through the radiating medium to radiate heat.
상기 방식의 방열 매체로서 소자와 방열기 사이의 열전도를 양호하게 하기 위해, 방열용 열전도성 그리스나 두께 0.2 내지 10.0mm 정도의 방열 시트가 사용되고 있다. 방열용 열전도성 그리스로서는, 예를 들면 실리콘 오일에 실리카 파이버, 산화아연, 질화알루미늄 등의 열전도성 충전재를 배합한 열전도성 실리콘 그리스가 알려져 있지만(특허문헌 1), 오일 블리드의 위험성이 있다는 점, 전자 부품의 조립 작업성을 저하시킨다는 점, 열 이력에 의해 공극이 발생하여 열전도성이 저하된다는 점 등 많은 문제가 발생하고 있었다. 한편, 방열 시트로서는, 고충전, 고경도의 실리콘 고무층을 유리 직물 등의 천 형상 보강재로 보강한 것이 잘 알려져 있다(특허문헌 2). 이러한 종류의 방열 시트는 고무층의 경도가 높고, 열전도를 담당함과 동시에, 절연성을 확보하는 역할도 겸비할 수 있어 매우 중요하다. 그러나, 방열 시트는 표면 점착성을 거의 갖고 있지 않기 때문에, 발열체로의 실장 고정이 매우 곤란하였다.In order to improve the thermal conductivity between the element and the heat spreader as the heat dissipation medium of the above-described type, a heat conductive grease for heat radiation or a heat radiation sheet having a thickness of about 0.2 to 10.0 mm is used. As the heat conductive grease for heat dissipation, there has been known a heat conductive silicone grease in which a heat conductive filler such as silica fiber, zinc oxide, or aluminum nitride is mixed with silicone oil (Patent Document 1), but there is a risk of oil bleeding, There are many problems such as deterioration of assembly workability of electronic parts, occurrence of voids due to thermal history, and deterioration of thermal conductivity. On the other hand, as a heat-radiating sheet, it is well known that a silicone rubber layer of high filling and hardness is reinforced with a cloth-like reinforcing material such as a glass fabric (Patent Document 2). This type of heat-radiating sheet is very important because it has a high hardness of the rubber layer, can take charge of heat conduction, and can also assure insulation. However, since the heat-radiating sheet has little surface tackiness, it is very difficult to fix the heat-radiating sheet to the heat generating element.
실장 고정의 작업성을 향상시키기 위해, 고경도의 열전도성 실리콘 고무 시트의 한쪽면 또는 양면에 점착제층을 형성하고, 또한 점착제층면을 이형지 등의 이형성 보호 시트로 보호한 방열 시트도 시판되어 있지만, 이것에 사용되고 있는 점착제는 열전도성이 없기 때문에, 복합품 전체로서의 열전도율이 낮고, 대부분의 경우 원하는 방열 성능이 얻어지지 않았다. 또한, 이 복합형의 방열 시트의 경우에는, 점착제층의 점착력이 원하는 점착력보다 강력하기 때문에, 실장시에 위치 어긋남이 발생하면, 리워크가 곤란하거나 리워크시에 점착제층이 파괴되는 경우가 있었다. 또한, 점착층면의 보호 시트에 이형제 처리를 실시할 필요가 있으며, 비용 증가의 요인이 되었다.A heat radiation sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side or both sides of a high-hardness thermally conductive silicone rubber sheet and the pressure-sensitive adhesive layer side is protected by a releasable protective sheet such as release paper is also commercially available. Since the pressure-sensitive adhesive used therefor has no thermal conductivity, the overall thermal conductivity of the composite article is low and in most cases the desired heat radiation performance is not obtained. Further, in the case of this composite heat-radiating sheet, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is stronger than the desired adhesive force, so that when the positional deviation occurs during mounting, the rework may be difficult or the pressure- . In addition, it is necessary to perform the releasing agent treatment on the protective sheet on the adhesive layer surface, which is a cause of an increase in cost.
또한, 상술한 바와 같은 보강재로 보강된 고경도 열전도성 실리콘 고무 시트에 저경도의 열전도성 실리콘 고무층을 적층한 방열 시트도 개시되어 있다(특허문헌 3). 그러나 이 복합형의 방열 시트의 경우에는, 제조상의 문제로부터 전체의 두께가 0.45mm 미만인 것이 얻어지지 않기 때문에, 저경도 실리콘 고무층 자체는 가령 양호한 고열전도율을 갖고 있어도 복합품 전체로서 얇은 것이 얻어지지 않고, 열 저항이 커진다는 결점이 있었다. 또한, 종래의 복합형 방열 시트의 경우에는, 일반적으로 저경도 시트의 작업성 개선을 위해 고경도 시트를 적층하는 것을 주로 하고 있으며, 두꺼운 저경도층과 얇은 저경도층으로 구성되어 있었다. 그러나 이 구성의 경우, 저경도층이 압력에 의해 압축 변형되기 때문에, 스페이스의 보증에 의한 절연 보증이 곤란해지는 경우가 있었다.Also disclosed is a heat-radiating sheet in which a thermally conductive silicone rubber layer of a low hardness is laminated on a high-hardness thermally conductive silicone rubber sheet reinforced with a reinforcing material as described above (Patent Document 3). However, in the case of this composite type heat-radiating sheet, since the thickness of the entirety is not less than 0.45 mm due to manufacturing problems, the low-hardness silicone rubber layer itself can not obtain a thin composite as a whole even if it has a good high thermal conductivity , And the heat resistance is increased. In addition, in the case of the conventional composite heat-radiating sheet, generally, in order to improve the workability of the low-hardness sheet, the high hardness sheet is mainly laminated, and it is composed of a thick low hardness layer and a thin low hardness layer. However, in this configuration, since the low-hardness layer is compressively deformed by the pressure, it is sometimes difficult to guarantee the insulation by guaranteeing the space.
또한, 종래의 적층 타입의 시트의 제조에 있어서는, 강고한 밀착을 달성하고, 층간의 박리를 방지하기 위해, 접착 보조제의 첨가나 프라이머의 도포가 필요하였다. 그러나, 이들 방법은 제조 프로세스가 번잡하며 비용 상승을 초래하고, 또한 얻어진 시트는 경시 반응에 의한 물성의 경시 변화를 초래한다는 결점이 있었다.Further, in the production of the conventional laminate type sheet, it is necessary to add an adhesion assisting agent and apply a primer in order to achieve strong adhesion and prevent delamination between layers. However, these methods have a drawback that the production process is troublesome and causes an increase in cost, and that the resultant sheet also causes a change with time of physical properties due to aging reaction.
이상과 같이 고경도의 방열 시트는 그의 강도에 따라 방열성 뿐만 아니라 절연 신뢰성이 우수하지만, 실장 작업성이 불리하였다. 또한, 실장 작업성을 향상시키기 위해 점착제층을 설치하면, 방열성, 리워크성이 저하되고, 비용이 증가된다는 문제점이 있었다. 또한, 저경도ㆍ고경도의 복합 시트에 있어서는, 그의 구성으로부터 박막화가 곤란하거나, 고압력하에서의 스페이스 보증이나 절연 보증이 곤란하였다. 또한, 제조 프로세스가 번잡해져, 경시 변화를 억제할 수 없다는 결점이 있었다.As described above, the heat-radiating sheet of high hardness is not only excellent in heat radiation property but also in insulation reliability according to its strength, but has a disadvantage in mounting workability. In addition, if a pressure-sensitive adhesive layer is provided to improve mounting workability, there is a problem that the heat radiation property and the lithography workability are lowered and the cost is increased. Further, in the case of a composite sheet having a low hardness and a high hardness, it is difficult to form a thin film from the constitution thereof, and it is difficult to assure space and insulation under a high pressure. Further, the manufacturing process is complicated, and there is a drawback that it is impossible to suppress the change with time.
따라서 본 발명의 과제는 열전도성, 강도, 절연성이 우수하며, 실장 작업성, 리워크성, 장기 안정성도 우수한 방열 시트를 저비용이면서도 간편한 제조 프로세스로 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat-radiating sheet excellent in thermal conductivity, strength and insulation, and excellent in mounting workability, reworkability, and long-term stability at a low cost and in a simple manufacturing process.
이러한 실정을 감안하여 본 발명자는 예의 연구를 행한 결과, 열전도성 충전재를 함유하고, 듀로미터 A 경도가 60 내지 100이며, 표면 비점착성인, 두꺼운 고경도ㆍ비점착 열전도성 고무층과, 열전도성 충전제를 함유하고, 아스카 C 경도가 2 내지 40이며, 표면 미점착성인, 얇은 열전도성 실리콘 고무층을 열전도 재료로 충전된 망상 보강재를 통해 적층함으로써, 작업성, 열전도성, 리워크성, 절연 보증성, 장기 신뢰성이 우수한 한쪽면 미점착의 열전도성 실리콘 고무 시트가 간편한 제조 프로세스로 얻어진다는 것을 발견하여, 본 발명에 도달하였다.In view of such circumstances, the present inventors have conducted intensive research and as a result, have found that a thermosetting resin composition containing a thermally conductive filler, a thermosetting filler having a durometer A hardness of 60 to 100 and a non- And a thin thermoconductive silicone rubber layer having an Asuka C hardness of 2 to 40 and a surface unbonding property is laminated through a network reinforcing material filled with a heat conductive material, It has been found that a thermally conductive silicone rubber sheet of one side unfixed and excellent in long-term reliability is obtained by a simple manufacturing process, and the present invention has been reached.
즉 본 발명은That is,
(X) 고경도ㆍ비점착 열전도성 고무층 (X) High hardness and non-sticky thermally conductive rubber layer
열전도성 충전재를 함유하고, 듀로미터 A 경도가 60 내지 100이며, 표면 비점착성인 열전도성 실리콘 고무층 0.05 내지 0.9mmA thermally conductive silicone rubber layer containing a thermally conductive filler and having a durometer A hardness of 60 to 100 and a surface non-sticking property of 0.05 to 0.9 mm
및 And
(Y) 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층 (Y) Low-hardness, non-adhesive thermally conductive rubber layer
열전도성 충전제를 함유하고, 아스카 C 경도가 2 내지 40이며, 표면 미점착성인 열전도성 실리콘 고무층 0.01 내지 0.2mmA thermally conductive silicone rubber layer containing a thermally conductive filler and having an Asuka C hardness of 2 to 40 and a surface uncohesive property of 0.01 to 0.2 mm
를To
(Z) 열전도 재료로 충전된 망상 보강재 0.015 내지 0.2mm(Z) reticulated stiffener filled with a thermally conductive material 0.015 to 0.2 mm
를 통해 적층하여 이루어지는 열전도성 실리콘 고무 시트이며, 솔더 페이스트 점착력 시험기를 사용하여 정압 침입 방식에 의해 측정한 점착력이 (X)층측: 10gf 미만, (Y)층측: 10 내지 100gf인 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 제공하는 것이다.(X) layer side: less than 10 gf, and (Y) layer side: 10 to 100 gf, as measured by a static pressure intrusion method using a solder paste tack tester, wherein the thermocompression- Sheet.
본 발명의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트는, 열전도 재료로 충전된 망상 보강재를 갖고, 고경도ㆍ고강도이며 비점착성의 열전도성 실리콘 고무층을 가짐으로써, 작업성, 절연 보증성, 열전도성이 우수하다. 또한, 박막, 저경도이며 미점착성의 열전도성 실리콘 고무층이 적층됨으로써, 작업성, 절연 보증성이 희생되지 않으며, 양호한 접촉에 의해 열전도성이 향상되고, 미점착에 의한 작업성, 리워크성이 부여된 시트가 된다. 또한, 충전된 망상 보강재를 통해 고무층을 적층함으로써, 접촉 면적이 현저하게 증대되고, 양호한 밀착을 실현한다. 그 때문에, 종래의 적층 시트에서 필요하였던 접착 보조제나 프라이머를 사용하지 않고, 박리를 방지할 수 있으며, 그 결과 저비용이며 간편한 공정에서의 제조가 가능해지고, 제품 특성도 장기적으로 안정된 것이 된다.The thermally conductive composite silicone rubber sheet of the present invention is excellent in workability, insulation assurance, and thermal conductivity by having a network reinforcing material filled with a heat conductive material and a thermally conductive silicone rubber layer of high hardness, high strength and non-sticking property. Further, since a thin film and a thermosetting silicone rubber layer having a low hardness and a non-sticking property are laminated, workability and insulation assurance are not sacrificed, thermal conductivity is improved by good contact, workability due to non- And becomes a given sheet. Further, by laminating the rubber layers through the filled net-like stiffeners, the contact area is remarkably increased and good adhesion is achieved. Therefore, peeling can be prevented without using an adhesion auxiliary agent or a primer, which is required in the conventional laminated sheet. As a result, it is possible to manufacture at a low cost and simple process, and the product characteristics are also stable in the long term.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 있어서, 열전도성 실리콘 고무층은 (a) 오르가노폴리실록산, (b) 경화제, (c) 열전도성 충전제를 포함하는 조성물을 경화시켜 이루어지는 실리콘 고무층인 것이 바람직하다.In the present invention, the thermally conductive silicone rubber layer is preferably a silicone rubber layer formed by curing a composition comprising (a) an organopolysiloxane, (b) a curing agent, and (c) a thermally conductive filler.
(X) 고경도ㆍ비점착 열전도성 고무층 (X) High hardness and non-sticky thermally conductive rubber layer
본 발명의 고경도ㆍ비점착 열전도성 고무층은, (Xa) 오르가노폴리실록산, (Xb) 경화제, (Xc) 열전도성 충전제를 포함하는 조성물을 경화시켜 이루어지고, 듀로미터 A 경도가 60 내지 100이며, 표면 비점착성인 실리콘 고무층이다.The hard and non-adhesive thermally conductive rubber layer of the present invention is obtained by curing a composition comprising (Xa) an organopolysiloxane, (Xb) a curing agent and (Xc) a thermally conductive filler, and has a durometer A hardness of 60 to 100 , And a non-sticky silicone rubber layer.
[(Xa) 오르가노폴리실록산] [(Xa) organopolysiloxane]
(Xa) 성분의 오르가노폴리실록산은 평균 조성식: R1 aSiO(4-a)/2(식 중, R1은 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된 탄소 원자수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 8의 1가 탄화수소기를 나타내고, a는 1.90 내지 2.05의 양수임)로 표시되는 것이다.The organopolysiloxane of the component (Xa) has an average composition formula: R 1 a SiO (4-a) / 2 wherein R 1 is the same or different and the number of the substituted or unsubstituted carbon atoms is 1 to 10, 8 is a monovalent hydrocarbon group, and a is a positive number of 1.90 to 2.05).
상기 R1로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기, 3-페닐프로필기 등의 아르알킬기; 3,3,3-트리플루오로프로필기, 3-클로로프로필기 등의 할로겐화 알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다.Examples of the R 1 include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group and an octadecyl group; A cycloalkyl group such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group; Aryl groups such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group; Aralkyl groups such as a benzyl group, a phenethyl group and a 3-phenylpropyl group; Halogenated alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group; An alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group and a hexenyl group.
상기 (Xa) 성분의 오르가노폴리실록산으로서는, 일반적으로는 주쇄가 디메틸실록산 단위를 포함하는 것, 또는 상기 주쇄의 메틸기의 일부가 비닐기, 페닐기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등으로 치환된 것이 바람직하다. 또한, 그의 분자쇄 말단이 트리오르가노실릴기 또는 수산기로 봉쇄된 것이 바람직하고, 상기 트리오르가노실릴기로서는 트리메틸실릴기, 디메틸비닐실릴기, 트리비닐실릴기 등이 예시된다.As the organopolysiloxane of the component (Xa), generally, the main chain includes a dimethylsiloxane unit, or a part of the methyl groups in the main chain is a vinyl group, a phenyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group and the like Substituted ones are preferred. Also, the molecular chain terminal is preferably blocked with a triorganosilyl group or a hydroxyl group, and examples of the triorganosilyl group include trimethylsilyl group, dimethylvinylsilyl group, and trivinylsilyl group.
또한, (Xa) 성분의 중합도는 20 내지 12,000이 바람직하고, 특히 50 내지 10,000의 범위로 하는 것이 바람직하다. (Xa) 성분은 오일상일 수도 고무상일 수도 있으며, 성형 방법 등에 따라 선택할 수도 있다.The polymerization degree of the component (Xa) is preferably from 20 to 12,000, more preferably from 50 to 10,000. The component (Xa) may be an oil phase or a rubber phase, and may be selected depending on the molding method and the like.
하기 (Xb) 성분의 경화제가 오르가노하이드로젠폴리실록산 및 백금계 촉매를 포함하는 부가 반응 경화형의 것인 경우, (Xa) 성분의 오르가노폴리실록산은, 규소 원자 결합 알케닐기를 1 분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 갖는 오르가노폴리실록산이다. 규소 원자 결합 알케닐기의 함유량이 상기 범위의 하한 미만이면, 얻어지는 조성물이 충분히 경화되지 않게 된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 상기 알케닐기로서는 비닐기가 바람직하다. 알케닐기는, 분자쇄 말단 및 측쇄 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 있을 수 있고, 적어도 1개의 알케닐기가 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 것이 바람직하다.When the curing agent of the component (Xb) is an addition cure type comprising an organohydrogenpolysiloxane and a platinum-based catalyst, the organopolysiloxane of the component (Xa) is preferably a silicone- , Preferably at least three organopolysiloxanes. When the content of the silicon atom-bonded alkenyl group is less than the lower limit of the above range, the resulting composition is not sufficiently cured. The alkenyl group bonded to the silicon atom is preferably a vinyl group. The alkenyl group may be at either or both of the molecular chain terminal and side chain, and it is preferable that at least one alkenyl group is bonded to the silicon atom at the molecular chain terminal.
상기 경우의 구체예로서는, 예를 들면 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여도 사용할 수 있다.Specific examples of the above case include, for example, a molecular chain double-end trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, a molecular chain double-ended trimethylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane, a molecular chain double-ended trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methyl Vinylsiloxane · methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked methylvinylpolysiloxane, molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked dimethylsiloxane · methylvinylsiloxane copolymer , Dimethylvinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer having both ends of the molecular chain, dimethylpolysiloxane having both ends of the molecular chain blocked with trivinylsiloxy groups, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
하기 (Xb) 성분의 경화제가 유기 과산화물인 경우, (Xa) 성분의 오르가노폴리실록산은 특별히 한정되지 않지만, 1 분자 중에 적어도 2개의 상기 알케닐기를 갖는 것이 바람직하다.When the curing agent for the component (Xb) is an organic peroxide, the organopolysiloxane of the component (Xa) is not particularly limited, but preferably has at least two alkenyl groups in one molecule.
상기 경우의 구체예로서는, 예를 들면 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 메틸페닐비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 메틸(3,3,3-트리플루오로프로필)폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 실라놀기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 실라놀기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여도 사용할 수 있다.Specific examples of such a case include a dimethylpolysiloxane-blocked dimethylpolysiloxane having both ends of a molecular chain, a dimethylpolysiloxane having both ends of a molecular chain blocked with a methylphenylvinylsiloxy group, a dimethylphenylsiloxane-blocked dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer having both ends of a molecular chain, Molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked dimethylsiloxane · methylvinylsiloxane copolymer, molecular chain double terminal trimethylsiloxy group blocked dimethylsiloxane · methylvinylsiloxane copolymer, molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked methyl (3,3, 3-trifluoropropyl) polysiloxane, both ends of molecular chain silanol group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, and both molecular chain silanol group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer. These may be used alone or in combination of two or more.
[(Xb) 경화제] [(Xb) Curing Agent]
(Xb) 성분이 히드로실릴화 반응 경화제인 경우, 상기 경화제는 1 분자 중에 규소 원자 결합 수소 원자를 평균 2개 이상 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과 백금계 촉매를 포함하는 것이다. 상기 오르가노하이드로젠폴리실록산은, 알케닐기를 갖는 (Xa) 성분에 부가 반응하는 가교제로서 기능하는 것이다.When the component (Xb) is a hydrosilylation-reaction curing agent, the curing agent includes an organohydrogenpolysiloxane having an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule and a platinum-based catalyst. The organohydrogenpolysiloxane functions as a crosslinking agent for addition reaction with the component (Xa) having an alkenyl group.
상기 오르가노하이드로젠폴리실록산의 구체예로서는, 예를 들면 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸하이드로젠실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸하이드로젠실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸하이드로젠실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 메틸페닐폴리실록산 등을 들 수 있다. (Xb) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여도 사용할 수 있다.Specific examples of the organohydrogenpolysiloxane include, for example, a molecular chain endblocked trimethylsiloxy-terminated methylhydrogenpolysiloxane, a molecular chain endblocked trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, a molecular chain double-ended trimethylsiloxane Terminated dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane-methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain double-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain double-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain Dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer having both ends blocked with dimethylhydrogensiloxy group, methylphenylpolysiloxane having both ends of the molecular chain blocked with dimethylhydrogensiloxy, and the like. (Xb) may be used alone or in combination of two or more.
본 조성의 복합 시트의 외층을 구성하는 조성물에 있어서, 이 오르가노하이드로젠폴리실록산의 함유량은, 통상 (Xa) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1몰에 대하여, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 통상 0.1 내지 4.0몰, 바람직하게는 0.3 내지 2.0몰이 되는 양이다. 본 성분의 함유량이 지나치게 적으면 얻어지는 실리콘 고무 조성물이 충분히 경화되지 않게 되는 경우가 있고, 한편 지나치게 많으면 얻어지는 실리콘 고무가 매우 경질이 되어, 표면에 다수의 균열을 발생시킨다는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.In the composition constituting the outer layer of the composite sheet of the present composition, the content of the organohydrogenpolysiloxane is usually 0.1 to 1 mole of the silicon atom-bonded alkenyl group in the component (Xa) To 4.0 moles, preferably from 0.3 to 2.0 moles. If the content of the component is too small, the resulting silicone rubber composition may not be sufficiently cured. On the other hand, if the content is too large, the resultant silicone rubber becomes very hard and a large number of cracks are generated on the surface have.
오르가노하이드로젠폴리실록산과 함께 사용되는 백금계 촉매는 본 조성물의 경화를 촉진하기 위한 촉매이며, 예를 들면 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐실록산 착체, 백금의 카르보닐 착체 등을 들 수 있다. 본 조성물에서, 백금계 촉매의 함유량은 특별히 한정되지 않으며, 촉매로서의 유효량일 수 있지만, (Xa) 성분에 대하여 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 통상 0.01 내지 1,000ppm이 되는 양이고, 바람직하게는 0.1 내지 500ppm이 되는 양이다. 본 성분의 함유량이 지나치게 적으면 얻어지는 실리콘 고무 조성물이 충분히 경화되지 않게 되는 경우가 있으며, 한편 다량으로 사용하여도 얻어지는 실리콘 고무 조성물의 경화 속도는 향상되지 않아, 경제적으로 불리해지는 경우가 있다.The platinum-based catalyst used together with the organohydrogenpolysiloxane is a catalyst for accelerating the curing of the composition, and examples thereof include chloroplatinic acid, an alcoholic solution of chloroplatinic acid, an olefin complex of platinum, an alkenylsiloxane complex of platinum, Carbonyl complexes and the like. In the present invention, the content of the platinum-based catalyst is not particularly limited and may be an effective amount as a catalyst. The amount of the platinum metal in the component (Xa) is usually 0.01 to 1,000 ppm, 0.1 to 500 ppm. If the content of the component is too small, the resulting silicone rubber composition may not be sufficiently cured. On the other hand, even when used in a large amount, the curing rate of the obtained silicone rubber composition is not improved, resulting in economical disadvantage.
(Xb) 성분의 경화제가 유기 과산화물인 경우, 상기 유기 과산화물로서는, 예를 들면 벤조일퍼옥시드, 디쿠밀퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥산, 디-t-부틸퍼옥시드, t-부틸퍼벤조에이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여도 사용할 수 있다. 이 유기 과산화물의 첨가량은, 상기 (Xa) 성분의 오르가노폴리실록산 100질량부에 대하여 통상 0.1 내지 5질량부의 범위 내가 되는 양인 것이 바람직하다.When the curing agent of component (Xb) is an organic peroxide, examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) t-butyl peroxide, t-butyl perbenzoate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. The amount of the organic peroxide to be added is preferably in the range of usually 0.1 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the organopolysiloxane of the component (Xa).
[(Xc) 열전도성 충전제] [(Xc) thermally conductive filler]
(Xc) 성분의 열전도성 충전제로서는, 산화알루미늄, 산화아연, 산화규소, 탄화규소, 질화알루미늄, 질화붕소 등의 무기 분말이 적절하게 예시된다. (Xc) 성분은, 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여도 사용할 수 있다.As the thermally conductive filler of the component (Xc), inorganic powders such as aluminum oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon carbide, aluminum nitride and boron nitride are suitably exemplified. The component (Xc) may be used alone or in combination of two or more.
상기 (Xc) 성분의 평균 입경은 바람직하게는 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20㎛ 이하이다.The average particle diameter of the component (Xc) is preferably 50 占 퐉 or less, and more preferably 20 占 퐉 or less.
또한, 상기 (Xc) 성분의 배합량은 (Xa) 성분 100질량부에 대하여 통상 100 내지 1,800질량부, 바람직하게는 200 내지 1,600질량부의 범위가 바람직하다. 상기 배합량이 지나치게 적으면 열전도성이 불충분한 것이 되기 쉽고, 한편 지나치게 많으면 (Xc) 성분의 조성물 중으로의 균일한 배합이 곤란해짐과 동시에 성형 가공성이 나빠지는 경우가 있다.The blending amount of the component (Xc) is usually in the range of 100 to 1,800 parts by mass, preferably 200 to 1,600 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (Xa). When the amount is too small, the thermal conductivity tends to be insufficient, while when it is too large, uniform mixing of the component (Xc) into the composition becomes difficult, and at the same time, the molding processability may deteriorate.
본 고무층의 경도는 듀로미터 A 경도로 60 내지 100, 보다 바람직하게는 70 내지 95이다. 경도가 60 미만이면 강도가 저하되고, 스페이스 보증이 곤란해진다. 경도가 100보다 높아지면 고무층이 약해지고, 굽힘이나 꺾임에 대응할 수 없을 우려가 있다.The hardness of the rubber layer is 60 to 100, more preferably 70 to 95 in durometer A hardness. If the hardness is less than 60, the strength is lowered, and space guarantee becomes difficult. When the hardness is higher than 100, the rubber layer is weakened, and there is a possibility that it can not cope with bending or bending.
본 고무층의 두께는 0.05 내지 0.9mm의 범위이다. 0.05mm 미만이면 시트의 표면 정밀도가 나빠지는 경우가 있다. 한편, 두께가 0.9mm 이상이면 열전도 성능이 저하된다.The thickness of the rubber layer is in the range of 0.05 to 0.9 mm. If it is less than 0.05 mm, the surface precision of the sheet may be deteriorated. On the other hand, when the thickness is 0.9 mm or more, the heat conduction performance is deteriorated.
본 고무층의 점착력은, 솔더 페이스트 점착력 시험기를 사용하여 정압 침입 방식에 의해 측정한 점착력이 10gf 미만, 보다 바람직하게는 5gf 미만이다. 점착력이 10gf 이상이 되면 실장시에 끈적임이나 부착이 발생하고, 실장 작업성이 나빠지는 경우가 있다.The adhesive force of the rubber layer is less than 10 gf, more preferably less than 5 gf, as measured by a static pressure intrusion method using a solder paste tester. If the adhesive strength is 10 gf or more, tackiness or adhesion may occur during mounting, and the mounting workability may be deteriorated.
본 고무층의 점착력을 10gf 미만으로 하기 위해서는, 표면 점착성이 발생하지 않도록 고무층의 경도를 높게 하는, 입자 직경이 큰 충전재를 함유시킴으로써 충전재를 일부 고무층으로부터 노출시키는, 표면에 타분(打粉) 처리를 행하는 등의 처리를 행할 수 있다.In order to make the adhesion force of the rubber layer less than 10 gf, it is necessary to increase the hardness of the rubber layer so that the surface tackiness does not occur, to include a filler having a large particle diameter to expose the filler from a part of the rubber layer, Can be performed.
(Y) 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층 (Y) Low-hardness, non-adhesive thermally conductive rubber layer
본 발명의 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층은, (Ya) 오르가노폴리실록산, (Yb) 경화제, (Yc) 열전도성 충전제를 포함하는 조성물을 경화시켜 이루어지고, 아스카 C 경도가 2 내지 40이며, 표면 미점착성인 실리콘 고무층이다.The low-hardness, low-tacky thermally conductive rubber layer of the present invention is obtained by curing a composition comprising (Ya) an organopolysiloxane, (Yb) a curing agent, and (Yc) a thermally conductive filler, and has an Asuka hardness of 2 to 40, It is a silicone rubber layer which is not surface-tacky.
[(Ya) 오르가노폴리실록산] [(Ya) organopolysiloxane]
(Ya) 성분의 오르가노폴리실록산은 평균 조성식: R2 bSiO(4-b)/2(식 중, R2는 동일 또는 상이한 치환 또는 비치환된 탄소 원자수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 8의 1가 탄화수소기를 나타내고, b는 1.90 내지 2.05의 양수임)로 표시되는 것이다.The organopolysiloxane of the component (Ya) has an average composition formula: R 2 b SiO (4-b) / 2 wherein R 2 represents the same or different substituted or unsubstituted carbon atoms of 1 to 10, 8 is a monovalent hydrocarbon group, and b is a positive number of 1.90 to 2.05).
상기 R2로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기;벤질기, 페네틸기, 3-페닐프로필기 등의 아르알킬기; 3,3,3-트리플루오로프로필기, 3-클로로프로필기 등의 할로겐화알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다.Examples of the R 2 include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl and octadecyl; A cycloalkyl group such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group; Aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl and naphthyl; aralkyl groups such as benzyl, phenethyl and 3-phenylpropyl; Halogenated alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group; An alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group and a hexenyl group.
상기 (Ya) 성분의 오르가노폴리실록산으로서는, 일반적으로는 주쇄가 디메틸실록산 단위를 포함하는 것, 또는 상기 주쇄의 메틸기의 일부가 비닐기, 페닐기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등으로 치환된 것이 바람직하다. 또한, 그의 분자쇄 말단이 트리오르가노실릴기 또는 수산기로 봉쇄된 것이 바람직하고, 상기 트리오르가노실릴기로서는 트리메틸실릴기, 디메틸비닐실릴기, 트리비닐실릴기 등이 예시된다.As the organopolysiloxane of the above component (Ya), generally, the main chain includes a dimethylsiloxane unit, or a part of the methyl groups in the main chain is a vinyl group, a phenyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, etc. Substituted ones are preferred. Also, the molecular chain terminal is preferably blocked with a triorganosilyl group or a hydroxyl group, and examples of the triorganosilyl group include trimethylsilyl group, dimethylvinylsilyl group, and trivinylsilyl group.
또한, (Ya) 성분의 중합도는 10 내지 1,500이 바람직하고, 특히 20 내지 1,000의 범위가 바람직하다. 중합도가 1,500을 초과하면, 조성물의 유동성이 나빠진다. (Ya) 성분은 오일상인 것이 바람직하다.The polymerization degree of the component (Ya) is preferably from 10 to 1,500, particularly preferably from 20 to 1,000. If the degree of polymerization exceeds 1,500, the fluidity of the composition deteriorates. The component (Ya) is preferably an oil phase.
(Ya) 성분의 오르가노폴리실록산은 규소 원자 결합 알케닐기를 1 분자 중에 평균적으로 0.5개 이상, 바람직하게는 2개 이상 갖는 오르가노폴리실록산이다. 이 알케닐기는 경화시에 가교점이 되기 때문에, 기본적으로는 알케닐기를 1 분자 중에 2개 이상 포함하고 있는 분자가 없으면 조성물은 경화되지 않는다. 따라서, 여기서 말하는 알케닐기의 수는, (Ya) 성분이 1 분자 중에 알케닐기를 0, 1, 2개 또는 그 이상 포함되어 있는 분자의 혼합물인 경우의 평균적인 알케닐기의 수이며, (Ya) 성분의 분자간의 알케닐기의 분포가 균일화되어 있는 경우에는, 1 분자 중에 알케닐기를 2개 이상 포함하고 있는 것이 필요하다.The organopolysiloxane of component (Ya) is an organopolysiloxane having on average at least 0.5, preferably at least 2, silicon-bonded alkenyl groups per molecule. Since this alkenyl group becomes a crosslinking point at the time of curing, basically, the composition is not cured unless there are molecules containing two or more alkenyl groups in one molecule. Thus, the number of alkenyl groups referred to herein is the average number of alkenyl groups in the case where component (Ya) is a mixture of molecules containing 0, 1, 2 or more alkenyl groups in one molecule, and (Ya) When the distribution of the alkenyl groups between the molecules of the components is uniform, it is necessary that the alkenyl groups include two or more alkenyl groups in one molecule.
규소 원자 결합 알케닐기의 함유량이 상기 범위의 하한 미만이면, 얻어지는 조성물이 충분히 경화되지 않게 된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 상기 알케닐기로서는 비닐기가 바람직하다. 알케닐기는 분자쇄 말단 및 측쇄 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 있을 수 있으며, 적어도 1개의 알케닐기가 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 것이 바람직하다.When the content of the silicon atom-bonded alkenyl group is less than the lower limit of the above range, the resulting composition is not sufficiently cured. The alkenyl group bonded to the silicon atom is preferably a vinyl group. The alkenyl group may be at either or both of the molecular chain terminal and side chain, and it is preferable that at least one alkenyl group is bonded to the silicon atom at the molecular chain terminal.
상기 경우의 구체예로서는, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여도 사용할 수 있다.Specific examples of the above-mentioned examples include, but are not limited to, a molecular chain endblocked trimethylsiloxane-blocked dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer, a molecular chain endblocked trimethylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane, a molecular chain endblocked trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane Methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked methylvinylpolysiloxane, molecular chain double terminal dimethylvinylsiloxy group blocked dimethylsiloxane · methylvinylsiloxane copolymer, molecular chain Dimethylpolysiloxane-blocked dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer at both ends, and dimethylpolysiloxane blocked at both ends of the molecular chain with a trivinylsiloxy group. These may be used alone or in combination of two or more.
[(Yb) 경화제] [(Yb) Curing Agent]
(Yb) 경화제는, 1 분자 중에 규소 원자 결합 수소 원자를 평균 2개 이상 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과 백금계 촉매를 포함하는 것이다. 상기 오르가노하이드로젠폴리실록산은, 알케닐기를 갖는 (Ya) 성분에 부가 반응하는 가교제로서 기능하는 것이다.The (Yb) curing agent includes an organohydrogenpolysiloxane having an average of at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule and a platinum-based catalyst. The organohydrogenpolysiloxane functions as a crosslinking agent for addition reaction with the component (Ya) having an alkenyl group.
상기 오르가노하이드로젠폴리실록산의 구체예로서는, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸하이드로젠실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸하이드로젠실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸하이드로젠실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 메틸페닐폴리실록산 등을 들 수 있다. (Yb) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여도 사용할 수 있다.Specific examples of the organohydrogenpolysiloxane include a molecular chain endblocked trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, a molecular chain endblocked trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, a molecular chain endblocked trimethylsiloxy-blocked dimethyl Siloxane · methylhydrogensiloxane · methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain double terminal dimethylhydrogensiloxy group blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain double terminal dimethylhydrogensiloxy group blocked dimethylsiloxane · methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain double terminal dimethyl Methylphenylsiloxane copolymer blocked with a hydrogensiloxy group, and methylphenylpolysiloxane blocked at both ends of a molecular chain with a dimethylhydrogensiloxy group. (Yb) may be used alone or in combination of two or more.
본 조성물에 있어서, 상기 오르가노하이드로젠폴리실록산의 함유량은 통상 (Ya) 성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1몰에 대하여, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 통상 0.1 내지 2.0몰, 바람직하게는 0.3 내지 1.5몰이 되는 양이다. 본 성분의 함유량이 지나치게 적으면 얻어지는 실리콘 고무 조성물이 충분히 경화되지 않게 되는 경우가 있으며, 한편 지나치게 많으면 얻어지는 실리콘 고무가 매우 경질이 되어, 표면에 다수의 균열이 발생하거나, 표면의 점착성이 상실된다는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.In the present composition, the content of the organohydrogenpolysiloxane is usually from 0.1 to 2.0 mol, preferably from 0.3 to 1.5 mol, per mol of the silicon atom-bonded alkenyl group in the component (Ya) It is the amount to be molted. If the content of the component is too small, the obtained silicone rubber composition may not be sufficiently cured. On the other hand, if the content is too large, the resultant silicone rubber becomes extremely hard and a large number of cracks are generated on the surface, There is a case where a problem occurs.
오르가노하이드로젠폴리실록산과 함께 사용되는 백금계 촉매는 본 조성물의 경화를 촉진하기 위한 촉매이며, 예를 들면 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐실록산 착체, 백금의 카르보닐 착체 등을 들 수 있다. 본 조성물에서 백금계 촉매의 함유량은 특별히 한정되지 않으며, 촉매로서의 유효량일 수 있지만, (Ya) 성분에 대하여 본 성분 중의 백금 금속이 질량 단위로 통상 0.01 내지 1,000ppm이 되는 양이고, 바람직하게는 0.1 내지 500ppm이 되는 양이다. 본 성분의 함유량이 지나치게 적으면 얻어지는 실리콘 고무 조성물이 충분히 경화되지 않게 되는 경우가 있으며, 한편 다량으로 사용하여도 얻어지는 실리콘 고무 조성물의 경화 속도는 향상되지 않아, 경제적으로 불리해지는 경우가 있다.The platinum-based catalyst used together with the organohydrogenpolysiloxane is a catalyst for accelerating the curing of the composition, and examples thereof include chloroplatinic acid, an alcoholic solution of chloroplatinic acid, an olefin complex of platinum, an alkenylsiloxane complex of platinum, Carbonyl complexes and the like. The content of the platinum-based catalyst in the present composition is not particularly limited and may be an effective amount as a catalyst. The content of the platinum metal in the present component is usually 0.01 to 1,000 ppm based on the component (Ya), preferably 0.1 To 500 ppm. If the content of the component is too small, the resulting silicone rubber composition may not be sufficiently cured. On the other hand, even when used in a large amount, the curing rate of the obtained silicone rubber composition is not improved, resulting in economical disadvantage.
[(Yc) 열전도성 충전제] [(Yc) thermally conductive filler]
(Yc) 성분의 열전도성 충전제로서는, 산화알루미늄, 산화아연, 산화규소, 탄화규소, 질화알루미늄, 질화붕소 등의 무기 분말이 적절하게 예시된다. (Yc) 성분은, 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여도 사용할 수 있다.As the thermally conductive filler of the component (Yc), inorganic powders such as aluminum oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon carbide, aluminum nitride and boron nitride are suitably exemplified. (Yc) may be used singly or in combination of two or more kinds.
상기 (Yc) 성분의 평균 입경은 바람직하게는 30㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하이다. 또한, 본 명세서에서 「평균 입경」이란, 부피 기준의 누적 평균 직경을 의미한다. 이 「평균 입경」은, 예를 들면 입도 분석계(닛끼소 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 마이크로트랙 MT3300EX)에 의해 측정할 수 있다.The average particle diameter of the component (Yc) is preferably 30 占 퐉 or less, and more preferably 15 占 퐉 or less. In the present specification, the "average particle diameter" means a cumulative average diameter based on volume. The " average particle diameter " can be measured by, for example, a particle size analyzer (trade name: Microtrack MT3300EX, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).
또한, 상기 (Yc) 성분의 배합량은 (Ya) 성분 100질량부에 대하여 통상 100 내지 1,800질량부, 바람직하게는 200 내지 1,600질량부의 범위이다. 상기 배합량이 지나치게 적으면 열전도성이 불충분한 것이 되고, 한편 지나치게 많으면 (Yc) 성분의 조성물 중으로의 균일한 배합이 곤란해짐과 동시에 성형 가공성이 나빠진다. 또한, 점착성이 상실되는 경우가 있다.The blending amount of the component (Yc) is in the range of usually 100 to 1,800 parts by mass, preferably 200 to 1,600 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (Ya). When the blending amount is too small, the thermal conductivity becomes insufficient. On the other hand, when the blending amount is too large, uniform mixing of the component (Yc) into the composition becomes difficult, and at the same time, the molding processability is poor. Further, the tackiness may be lost.
본 고무층의 경도는 아스카 C 경도로 2 내지 40, 보다 바람직하게는 5 내지 30이다. 경도가 2 이하이면 점착성이 강하고, 강도가 약하기 때문에, 리워크시에 고무층이 파괴되는 경우가 있고, 리워크성이 저하된다. 경도가 40보다 높아지면 표면의 점착성이 현저하게 저하되고, 작업성이 저하된다.The hardness of the rubber layer is 2 to 40, more preferably 5 to 30 in terms of Asuka C hardness. When the hardness is 2 or less, the rubber layer is likely to be broken at the time of rewiring because of its strong adhesiveness and weak strength, and the reworkability is deteriorated. When the hardness is higher than 40, the adhesiveness of the surface remarkably decreases, and the workability is lowered.
본 고무층의 두께는 0.01 내지 0.2mm의 범위이다. 0.01mm 미만이면 시트의 표면 정밀도가 나빠지는 경우가 있다. 한편, 두께가 0.2mm를 초과하면, 스페이스 보증이 곤란해진다. 또한, 점착성이 상승되고, 리워크성이 저하된다.The thickness of the rubber layer is in the range of 0.01 to 0.2 mm. When the thickness is less than 0.01 mm, the surface precision of the sheet may be deteriorated. On the other hand, when the thickness exceeds 0.2 mm, space guarantee becomes difficult. Further, the tackiness is increased and the workability is reduced.
본 고무층의 점착력은, 솔더 페이스트 점착력 시험기를 사용하여 정압 침입 방식에 의해 측정한 점착력이 10 내지 100gf, 보다 바람직하게는 20 내지 80gf이다. 점착력이 10gf 미만이면 점착력이 부족하고, 원하는 실장 위치에 시트를 부착하는 것이 곤란해진다. 한편, 100gf를 초과하면, 리워크가 곤란해진다. 또한, 보호 필름에 박리 처리가 필요해지기 때문에, 비용 증가가 되는 경우가 있다.The adhesive force of the rubber layer is 10 to 100 gf, more preferably 20 to 80 gf, as measured by a static pressure intrusion method using a solder paste tester. If the adhesive strength is less than 10 gf, the adhesive strength is insufficient and it becomes difficult to attach the sheet to a desired mounting position. On the other hand, if it exceeds 100 gf, rework becomes difficult. Further, since the protective film is required to be peeled, the cost may increase.
본 고무층의 점착력을 10 내지 100gf로 하기 위해서는, 고무층의 표면 점착성을 고무층의 경도를 조정함으로써 컨트롤하거나, 표면에 적당한 점착력을 갖는 매우 얇은 층을 설치할 수 있다.In order to set the adhesive strength of the rubber layer to 10 to 100 gf, the surface tackiness of the rubber layer can be controlled by adjusting the hardness of the rubber layer or an extremely thin layer having a suitable adhesive force on the surface.
(X)층 및 (Y)층에 사용되는 실리콘 고무층의 열전도율은 1.0W/m-K 이상, 보다 바람직하게는 1.2W/m-K 이상이다. 열전도율이 1.0W/m-K 미만이면, 열전도 특성이 불충분하다.The thermal conductivity of the silicone rubber layer used for the (X) layer and the (Y) layer is 1.0 W / m-K or more, more preferably 1.2 W / m-K or more. If the thermal conductivity is less than 1.0 W / m-K, the thermal conductivity characteristics are insufficient.
(Z) 열전도 재료로 충전된 망상 보강재 (Z) reticulated stiffener filled with a thermally conductive material
여기서 사용하는 망상 보강재로서는, 유리 직물, 세라믹 직물 또는 나일론, 폴리에스테르 등의 유기질 섬유천 등을 들 수 있다. 충전 재료에 대해서는, 열전도 재료이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 열전도성 실리콘 고무 재료이며, 또한 비용면ㆍ밀착성을 고려하면, 고경도ㆍ비점착 열전도성 고무층에서 사용되는 재료와 동일한 것이 보다 바람직하다.Examples of the net-like stiffener used herein include glass cloth, ceramic cloth, or organic fiber cloth such as nylon and polyester. The filling material is not particularly limited as long as it is a thermally conductive material, but it is preferably a thermally conductive silicone rubber material and more preferably the same material as that used in the high hardness, non-sticking thermally conductive rubber layer in view of cost and adhesion .
본 망상 보강재의 두께는 0.015 내지 0.2mm이고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 0.15mm이다. 망상 보강재의 두께가 지나치게 얇으면, 적층 시트의 강도가 현저하게 저하된다. 한편, 0.2mm를 초과하면, 열전도성이 현저하게 저하되는 경우가 있다.The thickness of the present network reinforcement is 0.015 to 0.2 mm, more preferably 0.03 to 0.15 mm. If the thickness of the net-like stiffener is too thin, the strength of the laminated sheet is remarkably reduced. On the other hand, if it exceeds 0.2 mm, the thermal conductivity may be remarkably lowered.
[열전도성 복합 실리콘 시트의 제조] [Production of thermally conductive composite silicone sheet]
본 발명의 열전도성 복합 실리콘 시트의 제조 방법은 특별히 제한되지 않지만, 프레스법이나 코팅법 등, 일반적으로는 코팅법이 유효하다.The method for producing the thermally conductive composite silicone sheet of the present invention is not particularly limited, but a coating method such as a pressing method or a coating method is generally effective.
<코팅용 조성물의 제조> ≪ Preparation of coating composition >
우선, 오르가노폴리실록산과 열전도성 충전제를 니더, 밴버리 믹서, 플래니터리 믹서, 시나가와 믹서 등의 혼합기를 사용하여, 필요에 따라 100℃ 이상 정도의 온도로 가열하면서 혼련한다. 이 혼련 공정에서, 목적에 따라 열전도 성능을 손상시키지 않는 범위 내에서 퓸드 실리카, 침강성 실리카 등의 보강성 실리카; 실리콘 오일, 실리콘 습윤제 등; 백금, 산화티타늄, 벤조트리아졸 등의 난연제 등을 첨가ㆍ혼합할 수도 있다.First, the organopolysiloxane and the thermally conductive filler are kneaded using a mixer such as a kneader, Banbury mixer, planetary mixer and Shinagawa mixer while heating them at a temperature of about 100 ° C or higher as necessary. In this kneading step, a reinforcing silica such as fumed silica, precipitated silica, or the like may be added in the range that does not impair the heat conduction performance depending on the purpose; Silicone oil, silicone wetting agent and the like; Flame retardants such as platinum, titanium oxide, and benzotriazole may be added and mixed.
혼련 공정에서 얻어진 균일 혼합물을 실온으로 냉각한 후, 스트레이너(strainer) 등을 통과시켜 여과하고, 이어서 2축 롤, 시나가와 믹서 등을 사용하여 상기 혼합물에 소요량의 경화제를 첨가하여, 재차 혼련한다. 이 재차 행하는 혼련 공정에서, 목적에 따라 1-에티닐-1-시클로헥산올 등의 아세틸렌 화합물계 부가 반응 제어제, 유기 안료, 무기 안료 등의 착색제, 산화철, 산화세륨 등의 내열성 향상제, 내첨 이형제 등을 첨가ㆍ혼합할 수도 있다.After the homogeneous mixture obtained in the kneading step is cooled to room temperature, it is filtered through a strainer or the like, and then a required amount of a curing agent is added to the mixture using a biaxial roll, a Shinagawa mixer or the like and kneaded again. In the subsequent kneading step, depending on the object, additives such as acetylene compound-based addition reaction control agents such as 1-ethynyl-1-cyclohexanol, colorants such as organic pigments and inorganic pigments, heat resistance improving agents such as iron oxide and cerium oxide, Etc. may be added and mixed.
상기 재차 행하는 혼련 공정에서 얻어진 조성물을 코팅재로서 직접 다음 공정에 제공할 수도 있지만, 필요에 따라 톨루엔 등의 용제를 더 첨가하고, 플래니터리 믹서, 니더 등의 교반기에 투입하여 혼합하여, 코팅재로 하여도 지장 없다.The composition obtained in the above-described re-mixing step may be directly supplied to the next step as a coating material. If necessary, a solvent such as toluene may be further added and the mixture may be added to a stirrer such as a planetary mixer or a kneader, There is no problem.
<충전된 망상 보강재의 제작> ≪ Preparation of filled net-like stiffener &
상기 공정에 의해 얻어진 코팅재를 상기 망상 보강재에 도포한다. 차례대로 건조로, 가열로 및 권취 장치를 구비한 나이프 코터, 키스 코터 등의 코팅 장치를 사용하여 연속적으로 망상 보강재에 도포한 후, 용제 등을 건조ㆍ증산시켜, 부가 반응 경화형의 경우에는 80 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 150℃ 정도로, 또한 과산화물 경화형의 경우에는 100 내지 200℃, 바람직하게는 110 내지 180℃ 정도로 가열하여, 충전된 망상 보강재를 얻는다.The coating material obtained by the above process is applied to the network stiffener. The coating solution is continuously applied to the network stiffener using a coating apparatus such as a knife coater or a kiss coater equipped with a drying furnace, a heating furnace and a winding device, and then the solvent or the like is dried and evaporated, 200 ° C, preferably about 100 to 150 ° C, and in the case of a peroxide curing type, it is heated to about 100 to 200 ° C, preferably about 110 to 180 ° C, to obtain a filled net-like stiffener.
<복합화> <Complexity>
상기 공정에 의해 얻어진 충전된 망상 보강재의 한쪽면에, 고경도ㆍ비점착 열전도성 고무층이 되는 코팅재를 도포한다. 차례대로 건조로, 가열로 및 권취 장치를 구비한 나이프 코터, 키스 코터 등의 코팅 장치를 사용하여, 연속적으로 충전된 망상 보강재의 한쪽면에 도포한 후, 용제 등을 건조ㆍ증산시켜, 부가 반응 경화형의 경우에는 80 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 150℃ 정도로, 또한 과산화물 경화형의 경우에는 100 내지 200℃, 바람직하게는 110 내지 180℃ 정도로 가열하여 적층한다.A coating material to be a high hardness, non-sticking thermally conductive rubber layer is applied to one side of the filled net stiffener obtained by the above process. The coating composition is coated on one side of a continuously charged net-like stiffener by a coating device such as a knife coater or a kiss coater equipped with a drying furnace, a heating furnace and a winding device in succession, and then the solvent or the like is dried / In the case of the curing type, it is laminated by heating to about 80 to 200 ° C, preferably about 100 to 150 ° C, and for the peroxide curing type, to about 100 to 200 ° C, preferably about 110 to 180 ° C.
또한, 다른 한쪽면에 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층이 되는 코팅재를 도포한다. 차례대로 건조로, 가열로 및 권취 장치를 구비한 나이프 코터, 키스 코터 등의 코팅 장치를 사용하여 연속적으로 충전된 망상 보강재의 한쪽면에 도포한 후, 용제 등을 건조ㆍ증산시켜 80 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 150℃ 정도에서 가교ㆍ경화시킴으로써, 본 발명의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 얻을 수 있다.Further, a coating material which becomes a low-hardness / low-adhesion thermally conductive rubber layer is applied to the other surface. The coating composition is coated on one side of a continuously charged net-like stiffener by a coating device such as a knife coater or a kiss coater equipped with a drying furnace, a heating furnace and a winding device, and then the solvent or the like is dried / , Preferably about 100 to 150 ° C, to obtain the thermally conductive composite silicone rubber sheet of the present invention.
얻어진 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 연속 성형하는 경우, 시트는 롤상으로 권취하여 보관하는 것이 바람직하다. 이 경우, 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층의 표면이 보호 시트로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 보호 시트가 없으면, 롤 형상으로부터 시트를 권취했을 때의 작업성이 나빠지고, 또한 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층으로의 이물질ㆍ먼지의 부착 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.When the obtained thermally conductive composite silicone rubber sheet is continuously formed, it is preferable that the sheet is rolled up and stored. In this case, it is preferable that the surface of the low-hardness, non-sticky thermally conductive rubber layer is covered with a protective sheet. In the absence of the protective sheet, the workability when the sheet is wound from the roll shape is deteriorated, and problems such as adhesion of foreign matter and dust to the low-hardness / low adhesive heat conductive rubber layer may occur.
[실시예][Example]
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
우선, 본 발명의 열전도성 복합 실리콘 시트를 형성하는 이하의 각 성분을 준비하였다.First, the following components for forming the thermally conductive composite silicone sheet of the present invention were prepared.
<X층: 고경도ㆍ비점착 열전도성 고무층용 조성물> ≪ X layer: composition for hard and non-adhesive thermally conductive rubber layer >
코팅재 X1: Coating material X1:
(X1a) 평균 중합도 8,000의 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 디메틸폴리실록산 100질량부 및 (X1c) 열전도성 충전제로서 평균 입경 4㎛의 부정형 산화알루미늄 분말 750질량부를 밴버리 믹서로 실온에서 40분 혼련하고, 이어서 100 메쉬의 스트레이너로 여과한 후, 2축 롤을 사용하여 (X1b) 유기 과산화물로서 디(2-메틸벤조일)퍼옥시드 1.9질량부 및 착색제로서 KE-컬러 R20(상품명: 신에쓰 가가꾸 고교(주) 제조) 0.4질량부를 첨가ㆍ배합하고, 혼련하여 혼합물을 제작하였다.(X1a) 100 parts by mass of a dimethylpolysiloxane having an average degree of polymerization of 8,000 and sealed at both ends thereof and (X1c) 750 parts by mass of an amorphous aluminum oxide powder having an average particle size of 4 占 퐉 as a thermally conductive filler were kneaded at room temperature for 40 minutes , Followed by filtration through a 100-mesh strainer. Thereafter, 1.9 parts by mass of di (2-methylbenzoyl) peroxide as an organic peroxide (X1b) and 1.5 parts by mass of KE-Color R20 (trade name: Shin- Manufactured by Kagoshima Kogyo K.K.) were added and mixed, and kneaded to prepare a mixture.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 47질량부에 용해하여 코팅재 X1a를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 47 parts by mass of toluene to prepare a coating material X1a.
코팅재 X2: Coating material X2:
(X2a) 25℃에서의 점도가 600mm2/s인 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 디메틸폴리실록산 100질량부, (X2c1) 열전도성 충전제로서 평균 입경 4㎛의 산화알루미늄 분말 750질량부 및 (X2c2) 평균 입경 9㎛의 질화붕소 분말 250부를 플래니터리 믹서로 실온에서 20분 혼련하고, 100 메쉬의 스트레이너로 여과하여 마무리한 후, (X2b1) 염화백금산의 비닐실록산 착체(백금 금속 함유량: 1질량％) 0.35질량부를 균일하게 배합하고, 이어서 부가 반응 제어제로서 1-에티닐-1-시클로헥산올 0.06질량부를 첨가 배합하고, (X2b2) 하기 구조식으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산 1.5질량부를 균일하게 더 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.(X2a) 100 parts by mass of dimethylpolysiloxane having both ends sealed by dimethylvinylsiloxy having a viscosity of 600 mm 2 / s at 25 캜, (X2c1) 750 parts by mass of an aluminum oxide powder having an average particle size of 4 占 퐉 as a thermally conductive filler and X2c2) 250 parts of boron nitride powder having an average particle diameter of 9 占 퐉 was kneaded at room temperature for 20 minutes with a planetary mixer and filtered through a 100 mesh strainer to obtain a (X2b1) vinylsiloxane complex of platinum chloride (X2b2) 1.5 parts by mass of a methylhydrogenpolysiloxane represented by the following structural formula was added in an amount of 0.04 parts by mass per 100 parts by mass of a homogeneous To prepare a silicone rubber composition.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 20질량부에 용해하여 코팅재를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 20 parts by mass of toluene to prepare a coating material.
코팅재 X3: Coating material X3:
(X3a) 25℃에서의 점도가 600mm2/s인 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 디메틸폴리실록산 100질량부, (X3c) 열전도성 충전제로서 평균 입경 4㎛의 산화알루미늄 분말 750질량부를 플래니터리 믹서로 실온에서 20분 혼련하고, 100 메쉬의 스트레이너로 여과하여 마무리한 후, (X3b1) 염화백금산의 비닐실록산 착체(백금 금속 함유량: 1질량％) 0.35질량부를 균일하게 배합하고, 이어서 부가 반응 제어제로서 1-에티닐-1-시클로헥산올 0.06질량부를 첨가 배합하고, (X3b2) 하기 구조식으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산 3.0질량부를 균일하게 더 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.(X3a) 100 parts by mass of dimethylpolysiloxane having both ends sealed by dimethylvinylsiloxy having a viscosity of 600 mm 2 / s at 25 ° C, (X3c) 750 parts by mass of aluminum oxide powder having an average particle diameter of 4 μm as a thermally conductive filler, (X3b1) and 0.35 parts by mass of vinylsiloxane complex of platinic acid chloride (platinum metal content: 1% by mass) were uniformly blended, followed by addition reaction 0.06 parts by weight of 1-ethynyl-1-cyclohexanol as a control agent was added thereto, and (X3b2) 3.0 parts by weight of methylhydrogenpolysiloxane represented by the following structural formula was further uniformly mixed to prepare a silicone rubber composition.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 20질량부에 용해하여 코팅재를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 20 parts by mass of toluene to prepare a coating material.
<Y층: 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층용 조성물> ≪ Y layer: Composition for low-hardness, non-adhesive thermally conductive rubber layer &
코팅재 Y1: Coating material Y1:
(Y1a1) 25℃에서의 점도가 600mm2/s인 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 디메틸폴리실록산 65질량부, (Y1a2) 25℃에서의 점도가 30,000mm2/s인 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 디메틸폴리실록산 35질량부, (Y1c1) 열전도성 충전제로서 평균 입경 6㎛의 부정형 산화알루미늄 분말 300질량부 및 (Y1c2) 평균 입경 1.5㎛의 부정형 산화알루미늄 분말 300질량부, 또한 습윤제로서 하기 구조식으로 표시되는 한쪽 말단 트리메톡시실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산 12질량부를 플래니터리 믹서로 실온에서 20분 혼련하고, 100 메쉬의 스트레이너로 여과하여 마무리하였다.(Y1a1) 65 parts by mass of a dimethylpolysiloxane having a viscosity of 600 mm 2 / s at 25 ° C and sealed at both ends thereof, (Y1a2) a dimethylvinylsiloxy group having a viscosity of 30,000 mm 2 / s at 25 ° C (Y1c1) 300 parts by mass of amorphous aluminum oxide powder having an average particle size of 6 占 퐉 as a thermally conductive filler and 300 parts by mass of (Y1c2) amorphous aluminum oxide powder having an average particle diameter of 1.5 占 퐉 as a wetting agent 12 parts by weight of the end-capped trimethoxysilyl group-blocked dimethylpolysiloxane represented by the following structural formula was kneaded with a planetary mixer at room temperature for 20 minutes, and the mixture was filtered through a 100-mesh strainer.
그 후, (Y1b1) 염화백금산의 비닐실록산 착체(백금 금속 함유량: 1질량％) 0.6질량부를 균일하게 배합하고, 이어서 부가 반응 제어제로서 1-에티닐-1-시클로헥산올 0.2질량부, 또한 세퍼레이터와의 이형을 촉진시키는 내첨 이형제로서 신에쓰 가가꾸 제조의 페닐 변성 실리콘 오일인 KF-54를 3질량부 첨가 배합하고, (Y1b2) 하기 구조식으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산 9.5질량부를 균일하게 더 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.Thereafter, 0.6 mass parts of (Y1b1) vinylsiloxane complex of chloroplatinic acid (platinum metal content: 1 mass%) was uniformly blended, and then 0.2 mass part of 1-ethynyl-1-cyclohexanol as an addition reaction control agent 3 parts by mass of KF-54, a phenyl-modified silicone oil manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., was added as an internal release agent for promoting the release from the separator, and 9.5 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane represented by the following structural formula (Y1b2) To prepare a silicone rubber composition.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 25질량부에 용해하여 코팅재를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 25 parts by mass of toluene to prepare a coating material.
코팅재 Y2: Coating material Y2:
(Y2a) 25℃에서의 점도가 600mm2/s인 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 디메틸폴리실록산 100질량부, (Y2c1) 열전도성 충전제로서 평균 입경 10㎛의 구상 산화알루미늄 분말 1000질량부 및 (Y2c2) 평균 입경 1.5㎛의 부정형 산화알루미늄 분말 650질량부, 또한 습윤제로서 하기 구조식으로 표시되는 한쪽 말단 트리메톡시실릴기 봉쇄 디메틸폴리실록산 35질량부를 플래니터리 믹서로 실온에서 20분 혼련하고, 100 메쉬의 스트레이너로 여과하여 마무리하였다.(Y2a) 100 parts by mass of a dimethylpolysiloxane having both ends sealed by dimethylvinylsiloxy having a viscosity of 600 mm 2 / s at 25 캜, (Y2c1) 1000 parts by mass of a spherical aluminum oxide powder having an average particle diameter of 10 占 퐉 as a thermally conductive filler, (Y2c2) 650 parts by mass of an amorphous aluminum oxide powder having an average particle diameter of 1.5 占 퐉 and 35 parts by mass of a dimethylpolysiloxane having a single-ended trimethoxysilyl group shown by the following structural formula as a wetting agent were kneaded at room temperature for 20 minutes with a planetary mixer, Filtered with a mesh strainer and finished.
그 후, (Y2b1) 염화백금산의 비닐실록산 착체(백금 금속 함유량: 1질량％) 0.6질량부를 균일하게 배합하고, 이어서 부가 반응 제어제로서 1-에티닐-1-시클로헥산올 0.3질량부, 또한 세퍼레이터와의 이형을 촉진시키는 내첨 이형제로서 신에쓰 가가꾸 제조의 페닐 변성 실리콘 오일인 KF-54를 5질량부 첨가 배합하고, (Y2b2) 하기 구조식으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산 11.0질량부를 균일하게 더 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.Thereafter, 0.6 mass parts of (Y2b1) vinylsiloxane complex of chloroplatinic acid (platinum metal content: 1 mass%) was uniformly blended, and then 0.3 mass part of 1-ethynyl-1-cyclohexanol as an addition reaction control agent 5 parts by mass of KF-54, a phenyl-modified silicone oil manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., was added as an internal release agent for promoting release from the separator, and 11.0 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane represented by the following structural formula (Y2b2) To prepare a silicone rubber composition.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 25질량부에 용해하여 코팅재를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 25 parts by mass of toluene to prepare a coating material.
코팅재 Y3: Coating material Y3:
코팅재 Y2의 메틸하이드로젠폴리실록산의 첨가량을 10.3중량부로 변경한 것 이외에는 코팅재 Y2와 마찬가지로 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.A silicone rubber composition was prepared in the same manner as coating material Y2 except that the amount of methylhydrogenpolysiloxane of coating material Y2 was changed to 10.3 parts by weight.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 25질량부에 용해하여 코팅재를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 25 parts by mass of toluene to prepare a coating material.
코팅재 Y4: Coating material Y4:
코팅재 Y2의 메틸하이드로젠폴리실록산의 첨가량을 10.0중량부로 변경한 것 이외에는 코팅재 Y2와 마찬가지로 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.A silicone rubber composition was prepared in the same manner as coating material Y2 except that the amount of methylhydrogenpolysiloxane of coating material Y2 was changed to 10.0 parts by weight.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 25질량부에 용해하여 코팅재를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 25 parts by mass of toluene to prepare a coating material.
코팅재 Y5: Coating material Y5:
코팅재 Y2의 메틸하이드로젠폴리실록산의 첨가량을 16.0중량부로 변경한 것 이외에는 코팅재 Y2와 마찬가지로 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.A silicone rubber composition was prepared similarly to coating material Y2 except that the amount of methylhydrogenpolysiloxane of coating material Y2 was changed to 16.0 parts by weight.
이어서, 상기에서 얻어진 혼합물 100질량부를 톨루엔 25질량부에 용해하여 코팅재를 제작하였다.Subsequently, 100 parts by mass of the mixture obtained above was dissolved in 25 parts by mass of toluene to prepare a coating material.
<충전 망상 보강재> <Charging net stiffener>
IPC 스펙 1080의 유리 직물에 코팅액 X1을 딥 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.08mm로 성형된 충전 유리 직물을 형성시켰다.The coating liquid X1 was dip-coated on a glass cloth of IPC specification 1080, and then treated at a drying temperature of 80 캜 and a curing temperature of 150 캜 to form a filled glass fabric molded to a thickness of 0.08 mm.
<실시예 1> ≪ Example 1 >
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.15mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.2mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.The coating liquid X1 was comma-coated on one side of the charged glass fabric and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.15 mm. Further, the coating liquid Y1 was comma-coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.2 mm.
<실시예 2> ≪ Example 2 >
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.4mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.45mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.One side of the filled glass fabric was comma coated with the coating liquid X2 and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 DEG C and a curing temperature of 150 DEG C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.4 mm. Further, the coating liquid Y1 was comma-coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.45 mm.
<실시예 3> ≪ Example 3 >
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.15mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.2mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.The coating liquid X1 was comma-coated on one side of the charged glass fabric and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.15 mm. Further, the coating liquid Y2 was comma-coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.2 mm.
<실시예 4> <Example 4>
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.4mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.45mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.One side of the filled glass fabric was comma coated with the coating liquid X2 and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 DEG C and a curing temperature of 150 DEG C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.4 mm. Further, the coating liquid Y2 was comma coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.45 mm.
<실시예 5> ≪ Example 5 >
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.4mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y3을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.55mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.One side of the filled glass fabric was comma coated with the coating liquid X2 and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 DEG C and a curing temperature of 150 DEG C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.4 mm. Further, the coating liquid Y3 was comma coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.55 mm.
<실시예 6> ≪ Example 6 >
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X3을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.4mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.45mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.The coating liquid X3 was comma-coated on one side of the charged glass fabric, and then treated under conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.4 mm. Further, the coating liquid Y2 was comma coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.45 mm.
<비교예 1> ≪ Comparative Example 1 &
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.15mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 신에쓰 가가꾸 제조의 실리콘 점착제인 KR-3700을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.17mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.The coating liquid X1 was comma-coated on one side of the charged glass fabric and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.15 mm. KR-3700, a silicone adhesive manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., was comma-coated on the other side of the charged glass fabric, and then processed under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. To obtain a composite sheet.
<비교예 2> ≪ Comparative Example 2 &
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.15mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 X2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.2mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.The coating liquid X1 was comma-coated on one side of the charged glass fabric and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.15 mm. Further, the coating liquid X2 was comma coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 DEG C and a curing temperature of 150 DEG C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.2 mm.
<비교예 3> ≪ Comparative Example 3 &
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.15mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y1을 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.155mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.The coating liquid X1 was comma-coated on one side of the charged glass fabric and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.15 mm. Further, the coating liquid Y1 was comma-coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.155 mm.
<비교예 4> ≪ Comparative Example 4 &
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 X2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.4mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y4를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.55mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.One side of the filled glass fabric was comma coated with the coating liquid X2 and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 DEG C and a curing temperature of 150 DEG C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.4 mm. Further, the coating liquid Y4 was comma coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.55 mm.
<비교예 5> ≪ Comparative Example 5 &
충전 유리 직물의 한쪽면에 코팅액 Y5를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.4mm로 성형된 복합 시트를 얻었다. 또한, 충전 유리 직물의 다른 한쪽면에 코팅액 Y2를 콤마 코팅한 후, 건조 온도: 80℃ 및 경화 온도: 150℃의 조건으로 처리하여, 두께 0.45mm로 성형된 복합 시트를 얻었다.A coating liquid Y5 was comma coated on one side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.4 mm. Further, the coating liquid Y2 was comma coated on the other side of the charged glass fabric, and then treated under the conditions of a drying temperature of 80 deg. C and a curing temperature of 150 deg. C to obtain a composite sheet molded to a thickness of 0.45 mm.
[여러 특성의 평가 방법] [Evaluation method of various characteristics]
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5에서 제작한 각 복합 시트에 대하여, 하기 방법에 의해 여러 특성을 측정하였다. 그 측정 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.For each of the composite sheets prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5, various properties were measured by the following methods. The measurement results are shown in Tables 1 and 2.
〔일반 특성〕 [General characteristics]
ㆍX층 및 Y층의 경도: Hardness of X layer and Y layer:
각 층의 조성물을 사용하여 경도 측정용의 샘플을 별도 제작하고, JIS K 6249에 준거하여 측정하였다.Using the composition of each layer, a sample for hardness measurement was prepared separately, and measured according to JIS K 6249.
ㆍX층 및 Y층의 점착력: Adhesive strength of X layer and Y layer:
가부시끼가이샤 말콤사 제조, 솔더 페이스트 점착력 시험기 「TK-1」을 사용하여 정압 침입 방식에 의해 복합 시트의 각 층을 측정하였다. Each layer of the composite sheet was measured by a static pressure intrusion method using a solder paste adhesion tester " TK-1 ", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
〔열 특성〕 [Thermal properties]
ㆍX층 및 Y층의 열전도율: Thermal conductivity of X layer and Y layer:
각 층을 구성하는 조성물을, 금형을 사용하여 6mm 두께가 되도록 프레스 성형하고, 이것을 측정 샘플로 하여 ISO22007-2에 준거한 핫 디스크법에 의해 측정하였다.The composition constituting each layer was press molded to a thickness of 6 mm using a metal mold, and this was measured as a measurement sample by a hot disk method according to ISO 22007-2.
ㆍ열 저항(cm2-K/W) ㆍ Thermal resistance (cm 2 -K / W)
ASTM D 5470에 준거하여, 100℃에서의 50psi 압력하에서의 복합 시트의 열 저항을 측정하였다.The thermal resistance of the composite sheet under a pressure of 50 psi at 100 캜 was measured according to ASTM D 5470.
〔작업성ㆍ리워크성〕 [Workability and reworkability]
복합 시트의 저경도ㆍ미점착측을 수직으로 세운 알루미늄판에 가압하여 시트의 위치 유지성을 확인하였다. 또한, 복합 시트가 파손 없이 용이하게 알루미늄판으로부터 박리되는지를 확인하였다.The low-hardness / non-adhesive side of the composite sheet was pressed against a vertically set aluminum plate to confirm the positional maintenance of the sheet. It was also confirmed that the composite sheet easily peeled off from the aluminum plate without breakage.
이상의 결과로부터, 본 발명품은 모두 시트 유지 및 리워크가 가능하며, 부착 작업이 용이한 것에 비해, 비교예의 것은 시트 유지 또는 리워크가 불가능하거나, 부착 작업에 어려움이 있는 것을 알 수 있었다.From the above results, it can be seen that all of the inventive articles are capable of sheet retention and rework, and that the attachment work is easy, while the comparative example is incapable of sheet retention or reworking or difficult in the attachment work.
Claims (4)
열전도성 충전재를 함유하고, 듀로미터 A 경도가 60 내지 100이며, 표면 비점착성인 열전도성 실리콘 고무층 0.05 내지 0.9mm
및
(Y) 저경도ㆍ미점착 열전도성 고무층
열전도성 충전제를 함유하고, 아스카 C 경도가 2 내지 40이며, 표면 미점착성인 열전도성 실리콘 고무층 0.01 내지 0.2mm
를
(Z) 열전도 재료로 충전된 망상 보강재 0.015 내지 0.2mm
를 통해 적층하여 이루어지는 열전도성 실리콘 고무 시트이며, 솔더 페이스트 점착력 시험기를 사용하여 정압 침입 방식에 의해 측정한 점착력이 (X)층측: 10gf 미만, (Y)층측: 10 내지 100gf인 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.(X) High hardness and non-sticky thermally conductive rubber layer
A thermally conductive silicone rubber layer containing a thermally conductive filler and having a durometer A hardness of 60 to 100 and a surface non-sticking property of 0.05 to 0.9 mm
And
(Y) Low-hardness, non-adhesive thermally conductive rubber layer
A thermally conductive silicone rubber layer containing a thermally conductive filler and having an Asuka C hardness of 2 to 40 and a surface uncohesive property of 0.01 to 0.2 mm
To
(Z) reticulated stiffener filled with a thermally conductive material 0.015 to 0.2 mm
(X) layer side: less than 10 gf, and (Y) layer side: 10 to 100 gf, as measured by a static pressure intrusion method using a solder paste tack tester, wherein the thermocompression- Sheet.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2013-039067 | 2013-02-28 | ||
| JP2013039067 | 2013-02-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140108133A true KR20140108133A (en) | 2014-09-05 |
| KR102149708B1 KR102149708B1 (en) | 2020-08-31 |
Family
ID=51432570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140021680A KR102149708B1 (en) | 2013-02-28 | 2014-02-25 | Thermal conductive composite silicone rubber sheet |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6136952B2 (en) |
| KR (1) | KR102149708B1 (en) |
| CN (1) | CN104015433B (en) |
| TW (1) | TWI574837B (en) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016111045A (en) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 北川工業株式会社 | Heat conductive sheet |
| CN104788968B (en) * | 2015-04-21 | 2018-08-03 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | Organosilicon heat-conducting insulating sheet and preparation method thereof |
| JP6831179B2 (en) * | 2016-03-24 | 2021-02-17 | デンカ株式会社 | Manufacturing method of heat-dissipating sheet material with high thermal conductivity |
| WO2018061447A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | デンカ株式会社 | Heat dissipation sheet having high load carrying capacity and high thermal conductivity |
| EP3530709B1 (en) | 2016-10-14 | 2022-11-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive composite silicone rubber sheet and method for manufacturing same |
| US10293301B2 (en) * | 2017-02-09 | 2019-05-21 | Saudi Arabian Oil Company | Modified siloxane composite membranes for heavy hydrocarbon recovery |
| JP6797075B2 (en) * | 2017-05-18 | 2020-12-09 | 信越化学工業株式会社 | Thermal conductivity silicone rubber composite sheet |
| WO2019031280A1 (en) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | デンカ株式会社 | Heat dissipation sheet having high thermal conductivity and high electric insulation property |
| JP6796569B2 (en) * | 2017-10-11 | 2020-12-09 | 信越化学工業株式会社 | Method for manufacturing a thermally conductive composite sheet |
| JP6739825B2 (en) * | 2018-01-31 | 2020-08-12 | 積水ポリマテック株式会社 | Heat conductive composition and heat conductive molded article |
| CN108949056B (en) * | 2018-07-17 | 2020-12-25 | 德阳中碳新材料科技有限公司 | Preparation method of heat-conducting interface material and product thereof |
| JP7050704B2 (en) | 2019-02-07 | 2022-04-08 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone rubber sheet with thermally conductive adhesive layer |
| JP7417210B2 (en) * | 2019-03-19 | 2024-01-18 | 栗田煙草苗育布製造株式会社 | Mesh sheet manufacturing method and mesh sheet manufactured using the manufacturing method |
| JP7149229B2 (en) | 2019-06-19 | 2022-10-06 | 信越化学工業株式会社 | Thermal conductive composite silicone rubber sheet |
| CN111826098A (en) * | 2020-07-27 | 2020-10-27 | 昆山市中迪新材料技术有限公司 | Heat-conducting composite gasket, preparation method thereof, electronic component and electronic product |
| US20230374363A1 (en) * | 2020-10-05 | 2023-11-23 | Denka Company Limited | Thermally conductive resin composition and electronic device |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56161140A (en) | 1980-05-16 | 1981-12-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of insulating heat radiating sheet |
| JPS5736302A (en) | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Controller |
| KR920007795A (en) * | 1990-10-11 | 1992-05-27 | 카나가와 치히로 | Silicone rubber laminate and its manufacturing method |
| JPH06155517A (en) | 1992-11-17 | 1994-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Manufacture of heat conductive/composite sheet |
| KR20040023520A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Composite Sheets and Process for Preparing the Same |
| KR20040031602A (en) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Silicone Rubber Composite Sheets |
| KR20040086802A (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-12 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Composite Sheets and Process for Preparing the Same |
| KR20070034157A (en) * | 2005-09-23 | 2007-03-28 | 박정현 | Silicone rubber sheet having both electrical conductivity and thermal conductivity at the same time and manufacturing method thereof |
| KR20090103784A (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal conductive laminate and method for preparing the same |
| WO2012029560A1 (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | ポリマテック株式会社 | Thermally conductive sheet |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3029556B2 (en) * | 1995-06-22 | 2000-04-04 | 信越化学工業株式会社 | Thermal conductive composite silicone rubber sheet |
| JPH11157011A (en) * | 1997-09-24 | 1999-06-15 | Tokai Rubber Ind Ltd | Thermal conductive composite sheet, continuous manufacture thereof, and plasma display using it |
| JP3543663B2 (en) * | 1999-03-11 | 2004-07-14 | 信越化学工業株式会社 | Thermal conductive silicone rubber composition and method for producing the same |
| JP4561989B2 (en) * | 2005-04-22 | 2010-10-13 | 信越化学工業株式会社 | Multi-layer rubber sheet for thermocompression bonding |
| JP5058938B2 (en) * | 2008-10-22 | 2012-10-24 | 信越化学工業株式会社 | Silicone rubber sheet for thermocompression bonding |
| JP5471868B2 (en) * | 2009-06-29 | 2014-04-16 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone rubber composite sheet |
| CN102136327B (en) * | 2010-01-25 | 2012-12-26 | 3M创新有限公司 | Heat-conduction insulation spacer |
| JP5381964B2 (en) * | 2010-11-17 | 2014-01-08 | 信越化学工業株式会社 | Silicone rubber sheet for thermocompression bonding |
-
2014
- 2014-01-27 JP JP2014012479A patent/JP6136952B2/en active Active
- 2014-02-25 KR KR1020140021680A patent/KR102149708B1/en active IP Right Grant
- 2014-02-27 TW TW103106749A patent/TWI574837B/en active
- 2014-02-28 CN CN201410071897.7A patent/CN104015433B/en active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56161140A (en) | 1980-05-16 | 1981-12-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of insulating heat radiating sheet |
| JPS5736302A (en) | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Controller |
| KR920007795A (en) * | 1990-10-11 | 1992-05-27 | 카나가와 치히로 | Silicone rubber laminate and its manufacturing method |
| JPH06155517A (en) | 1992-11-17 | 1994-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Manufacture of heat conductive/composite sheet |
| KR20040023520A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Composite Sheets and Process for Preparing the Same |
| KR20040031602A (en) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Silicone Rubber Composite Sheets |
| KR20040086802A (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-12 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Composite Sheets and Process for Preparing the Same |
| KR20070034157A (en) * | 2005-09-23 | 2007-03-28 | 박정현 | Silicone rubber sheet having both electrical conductivity and thermal conductivity at the same time and manufacturing method thereof |
| KR20090103784A (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal conductive laminate and method for preparing the same |
| WO2012029560A1 (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | ポリマテック株式会社 | Thermally conductive sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201437016A (en) | 2014-10-01 |
| TWI574837B (en) | 2017-03-21 |
| KR102149708B1 (en) | 2020-08-31 |
| JP2014193598A (en) | 2014-10-09 |
| CN104015433B (en) | 2017-08-25 |
| CN104015433A (en) | 2014-09-03 |
| JP6136952B2 (en) | 2017-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102149708B1 (en) | Thermal conductive composite silicone rubber sheet | |
| KR101488029B1 (en) | Thermal conductive laminate and method for preparing the same | |
| CN106967298B (en) | Curable silicone composition, method for obtaining thermally conductive cured product, and adhesive tape and adhesive film comprising cured product | |
| JP6797075B2 (en) | Thermal conductivity silicone rubber composite sheet | |
| JP6662458B2 (en) | Thermal conductive silicone rubber composite sheet | |
| JP6032359B2 (en) | Thermally conductive composite sheet and heat dissipation structure | |
| JP6353811B2 (en) | Thermally conductive cured product, adhesive tape and adhesive sheet having the cured product | |
| TW201536906A (en) | Heat conductive composite sheet | |
| CN113396055B (en) | Thermally conductive silicone rubber sheet having thermally conductive adhesive layer and method for producing same | |
| WO2015155948A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus | |
| JP6020187B2 (en) | Thermally conductive composite sheet | |
| KR20160084808A (en) | Thermal conductive silicone composition and cured product, and composite sheet | |
| JP2020002236A (en) | Heat-conductive silicone composition, heat-conductive silicone sheet, and method of manufacturing the same | |
| JPH11199690A (en) | Reduction of surface tack of low-hardness heat conductive silicone rubber sheet | |
| WO2015093329A1 (en) | Silicone adhesive film and semiconductor device | |
| WO2016204064A1 (en) | Device heat dissipation method | |
| JP7270792B2 (en) | Thermally conductive silicone rubber sheet with thermally conductive adhesive layer | |
| JP2016219732A (en) | Thermal conducive composite silicone rubber sheet | |
| TWI724156B (en) | Thermally conductive composite sheet | |
| CN117157193A (en) | Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-radiating electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |