KR20140100758A - Thermosetting resin composition and color filter having a protective film formed by using the same - Google Patents

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KR20140100758A
KR20140100758A KR1020130013890A KR20130013890A KR20140100758A KR 20140100758 A KR20140100758 A KR 20140100758A KR 1020130013890 A KR1020130013890 A KR 1020130013890A KR 20130013890 A KR20130013890 A KR 20130013890A KR 20140100758 A KR20140100758 A KR 20140100758A
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Abstract

The present invention provides a thermosetting resin composition which comprises an acrylic resin (A), a thermosetting compound (B) and a solvent (C), wherein the acrylic resin (A) includes a monomer of chemical formula 1.

Description

열경화성 수지 조성물 및 그 조성물로 형성된 보호막을 구비한 칼라필터{THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND COLOR FILTER HAVING A PROTECTIVE FILM FORMED BY USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a thermosetting resin composition and a color filter having a protective film formed from the composition. [0002]

본 발명은 열경화성 수지 조성물, 그 조성물로 형성된 보호막을 구비한 칼라필터, 액정표시장치 및 촬상소자에 관한 것이다.The present invention relates to a thermosetting resin composition, a color filter having a protective film formed from the composition, a liquid crystal display device, and an image pickup device.

일반적으로 컬러 액정 표시 장치는 칼라필터 후공정에서 진행되는 산 또는 알칼리 등의 약품처리 및 고온의 스퍼터링 공정 등으로부터 착색층, 즉 화소부를 보호하고, 착색층의 각 화소별로 발생하는 단차를 평탄화 하기 위하여 착색층의 표면에 보호막을 설치하고 있다. 그에 따라 상기 칼라필터 보호막은 투명성, 내열성, 내약품성, 평탄성 등의 물성이 요구되며, 특히, 우수한 내열성이 요구된다. 이는, 보호막에 ITO(인듐주석옥사이드) 등의 투명전극을 스퍼터링 방법에 의하여 형성할 때, 보호막이 200℃이상으로 가열되며, 또한 ITO 위에 액정 배향막을 소성할 경우 250℃ 이상의 온도로 가열하는 과정이 필요하기 때문이다.In general, in a color liquid crystal display device, in order to protect a colored layer, that is, a pixel portion, from a chemical treatment such as an acid or alkali in a post-process of a color filter and a high-temperature sputtering process, And a protective film is provided on the surface of the colored layer. Accordingly, the color filter protective film is required to have physical properties such as transparency, heat resistance, chemical resistance and flatness, and particularly excellent heat resistance is required. This is a process in which when the protective film is heated to 200 DEG C or more and the liquid crystal alignment film is fired on ITO, a process of heating to a temperature of 250 DEG C or more is performed when a transparent electrode such as ITO (indium tin oxide) is formed on the protective film by a sputtering method Because it is necessary.

보호막을 형성하기 위한 일핵형 열경화성 수지 조성물의 일 예로서 일본 공개특허 제2005-008847호는 아크릴 수지와 열경화성 화합물을 포함하는 일핵형 열경화성 수지 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 상기 조성물은 고온에서의 내열성 및 보존 안정성에 문제점을 가지고 있다.Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-008847 discloses a mononuclear thermosetting resin composition comprising an acrylic resin and a thermosetting compound as an example of a mononuclear thermosetting resin composition for forming a protective film. However, the composition has a problem in heat resistance and storage stability at a high temperature.

일본 공개특허 제2005-008847호Japanese Patent Laid-Open No. 2005-008847

본 발명은, 종래기술의 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 내열성, 투명성, 내알칼리성, 평탄성, 장기 보존 안정성이 우수한 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. Disclosure of the Invention The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a thermosetting resin composition excellent in heat resistance, transparency, alkali resistance, flatness and long-term storage stability.

또한 본 발명은 상기 열경화성 수지 조성물을 사용하여 형성된 보호막을 구비한 칼라필터를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a color filter having a protective film formed using the thermosetting resin composition.

또한 본 발명은 상기 칼라필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 및 촬상소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a liquid crystal display device and an image pickup device which are characterized by including the color filter.

본 발명은 아크릴 수지(A), 열경화성 화합물(B) 및 용제(C)를 포함하며, The present invention includes an acrylic resin (A), a thermosetting compound (B) and a solvent (C)

상기 아크릴 수지(A)는 하기 화학식 1의 단량체를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다:The acrylic resin (A) comprises a monomer represented by the following formula (1): < EMI ID = 1.0 >

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 식에서 R1은 수소 또는 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 화합물이며, Wherein R < 1 > is hydrogen or a compound represented by the following formula (2) or (3)

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 식에서 Y는 C1~C5의 알킬렌 또는

Figure pat00003
이며, 여기서 n은 1~5의 자연수이고, m은 1~10의 자연수이며,Wherein Y is a C1 to C5 alkylene or
Figure pat00003
, Wherein n is a natural number of 1 to 5, m is a natural number of 1 to 10,

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,

R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이며, R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride,

[화학식 3](3)

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 식에서 In the above formula

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,

R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이다.
R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride.

또한, 본 발명은 상기 열경화성 수지 조성물을 사용하여 형성된 보호막을 구비한 칼라필터를 제공한다.The present invention also provides a color filter comprising a protective film formed using the thermosetting resin composition.

또한, 본 발명은 상기 칼라필터를 포함하는 액정표시장치 또는 촬상소자를 제공한다. The present invention also provides a liquid crystal display device or an image pickup device including the color filter.

본 발명의 열경화성 수지 조성물은 내열성, 투명성, 내알칼리성, 평탄성, 장기 보존 안정성이 우수한 특징을 갖는다. 그러므로, 상기 열경화성 수지 조성물은 칼라필터용 보호막의 형성에 유용하게 사용된다. The thermosetting resin composition of the present invention is characterized by excellent heat resistance, transparency, alkali resistance, flatness and long-term storage stability. Therefore, the thermosetting resin composition is usefully used for forming a protective film for a color filter.

본 발명은 아크릴 수지(A), 열경화성 화합물(B) 및 용제(C)를 포함하며, The present invention includes an acrylic resin (A), a thermosetting compound (B) and a solvent (C)

상기 아크릴 수지(A)는 하기 화학식 1의 단량체를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물에 관한 것이다:Wherein the acrylic resin (A) comprises a monomer represented by the following formula (1):

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 식에서 R1은 수소 또는 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 화합물이며, Wherein R < 1 > is hydrogen or a compound represented by the following formula (2) or (3)

[화학식 2](2)

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 식에서 Y는 C1~C5의 알킬렌 또는

Figure pat00007
이며, 여기서 n은 1~5의 자연수이고, m은 1~10의 자연수이며,Wherein Y is a C1 to C5 alkylene or
Figure pat00007
, Wherein n is a natural number of 1 to 5, m is a natural number of 1 to 10,

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,

R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이며, R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride,

[화학식 3](3)

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 식에서 In the above formula

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,

R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이다.
R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride.

이하에서, 상기 열경화성 수지 조성물을 각 성분별로 자세히 설명한다.Hereinafter, the thermosetting resin composition will be described in detail for each component.

아크릴 수지(A)Acrylic resin (A)

본 발명에서 사용되는 아크릴 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 단량체를 포함하는 것을 특징으로 한다.The acrylic resin used in the present invention is characterized by containing a monomer represented by the following general formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00009
Figure pat00009

상기 식에서 R1은 수소 또는 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 화합물다. Wherein R < 1 > is hydrogen or a compound represented by the following formula (2) or (3)

[화학식 2](2)

Figure pat00010
Figure pat00010

상기 식에서 Y는 C1~C5의 알킬렌 또는

Figure pat00011
이며, 여기서 n은 1~5의 자연수이고, m은 1~10의 자연수이며,Wherein Y is a C1 to C5 alkylene or
Figure pat00011
, Wherein n is a natural number of 1 to 5, m is a natural number of 1 to 10,

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,

R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이다. R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride.

상기에서 n은 바람직하게는 2 또는 3이며, m은 1~5이다.In the above, n is preferably 2 or 3, and m is 1 to 5.

상기 화학식 2에서 C1~C5의 알킬렌기로는 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌기를 들 수 있으며, 바람직하게는 메틸렌 또는 에틸렌기를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 메틸렌를 들 수 있다. Examples of the C1-C5 alkylene group in the above formula (2) include methylene, ethylene, propylene and butylene groups, preferably methylene or ethylene, more preferably methylene.

상기 화학식 2에서 C1~C6의 알킬기로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸기를 들 수 있으며, 바람직하게는 메틸 또는 에틸기를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 메틸기를 들 수 있다. Examples of the C1-C6 alkyl group in the above formula (2) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, preferably a methyl group or an ethyl group, more preferably a methyl group.

[화학식 3] (3)

Figure pat00012
Figure pat00012

상기 식에서 In the above formula

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,

R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이다. R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride.

상기 화학식 3에서 C1~C6의 알킬기로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸기를 들 수 있으며, 바람직하게는 메틸 또는 에틸기를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 메틸기를 들 수 있다.Examples of the C1-C6 alkyl group in the above formula (3) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, preferably a methyl group or an ethyl group, more preferably a methyl group.

상기 산무수물은 특별히 한정되지 않으며, 구체적인 예로는 숙신산무수물, 글루타르산무수물, 3-메틸글루타르산무수물, cis-1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물, 부틸숙신산무수물, 4-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산무수물, cis-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, 1,1-시클로펜탄디아세트산무수물, (2-메틸-2-프로페닐)숙신산무수물, 3,3-디메틸글루타르산무수물, 2,2-디메틸글루타르산무수물, 1,1-시클로헥산디아세트산무수물, 2-부텐-1-일숙신산무수물, 3-메틸-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, 5-노보넨-2,3-디카르복실산무수물, 4-메틸-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, n-옥틸숙신산무수물, 알릴숙신산무수물, 바이시클로[2.2.2]옥타-5-엔-2,3-디카르복실산무수물, 프탈산무수물, 4-메틸프탈산무수물, 2,3-나프탈렌디카르복실산무수물, 1,2-나프탈렌디카르복실산무수물, 3-메틸프탈산무수물, 디펜산무수물, 1-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, 6-디하이드로-1,4-디치인-2,3-디카르복실산무수물, 2,3-디메틸말레산무수물, 말레산무수물, 4-tert-부틸프탈산무수물, 시트라콘산무수물 등을 들 수 있다.
The acid anhydride is not particularly limited and specific examples thereof include succinic anhydride, glutaric anhydride, 3-methylglutaric anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride, butylsuccinic acid anhydride, Cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, 1,1-cyclopentanediacetic acid anhydride, (2-methyl-2-propenyl) succinic anhydride, Anhydride, 3-methylglutaric anhydride, 2,2-dimethylglutaric anhydride, 1,1-cyclohexanediacetic anhydride, 2-butene-1-ylsuccinic anhydride, 3-methyl- Dicarboxylic acid anhydride, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, 4-methyl-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, n-octylsuccinic anhydride 2,3-dicarboxylic acid anhydride, phthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 2,3-naphthalene dicarboxylic anhydride, 1,6-naphthalene dicarboxylic anhydride, 2-naphthalene dicar Dicarboxylic acid anhydride, 3-methylphthalic anhydride, diphenic anhydride, 1-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, 6-dihydro- Anhydride, 2,3-dimethyl maleic anhydride, maleic anhydride, 4-tert-butyl phthalic anhydride, and citraconic anhydride.

상기 아크릴 수지(A)에서 상기 화학식 1로 표시되는 단량체는 아크릴 수지(A)에 포함된 단량체의 총 몰수에 대하여 몰분율로 2~100 몰%로 포함되는 것이 바람직하며, 5 내지 80 몰%로 포함되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 단량체가 상술한 범위로 포함되는 경우, 아크릴 수지(A)가 목적하는 특성, 즉 우수한 내열성, 잔사특성, 잔막율, 내화학성, 기계적 물성 등의 물성을 달성할 수 있다. In the acrylic resin (A), the monomer represented by the formula (1) is contained in an amount of 2 to 100 mol%, preferably 5 to 80 mol%, based on the total molar amount of the monomers contained in the acrylic resin (A) . When the monomer is included in the above-mentioned range, the acrylic resin (A) can attain desired properties such as excellent heat resistance, residue characteristics, residual film ratio, chemical resistance and mechanical properties.

상기와 같은 범위의 몰분율을 갖는 경우, 현상성, 가용성 및 내열성의 균형이 양호하므로 바람직한 공중합체를 얻을 수 있다.
In the case of having a mole fraction in the above-mentioned range, a preferable copolymer can be obtained because the balance of developability, solubility and heat resistance is good.

본 발명의 아크릴 수지(A)는 (1) 하기 화학식 3의 단량체를 중합하거나; (2) 하기 화학식 4의 단량체를 중합하고, 그 중합체에 하기 화학식 5 또는 화학식 6의 화합물을 추가로 반응시키거나; (3) 하기 화학식 4의 단량체를 중합하고, 그 중합체에 하기 화학식 5 또는 화학식 6의 화합물을 추가로 반응시킨 중합체에 산무수물을 추가로 반응시켜서 제조할 수 있다.The acrylic resin (A) of the present invention comprises (1) a monomer of the following formula (3); (2) polymerizing a monomer represented by the following formula (4) and further reacting the polymer represented by the following formula (5) or (6); (3) a monomer having the following formula (4) is polymerized, and the polymer is further reacted with a compound represented by the following formula (5) or (6) to further react the polymer with an acid anhydride.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00013
Figure pat00013

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00014
Figure pat00014

상기 식에서 Y는 C1~C5의 알킬렌 또는

Figure pat00015
이며,Wherein Y is a C1 to C5 alkylene or
Figure pat00015
Lt;

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이다. R2 is hydrogen or a straight or branched alkyl group having from 1 to 6 carbon atoms.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00016
Figure pat00016

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이다.
R2 is hydrogen or a straight or branched alkyl group having from 1 to 6 carbon atoms.

또한, 상기 아크릴 수지(A)는 상기 (1) 내지 (3)의 방법에서 화학식 4의 단량체를 중합할 때, 하나 이상의 다른 단량체를 추가로 넣어 공중합함으로써 제조할 수 있다.The acrylic resin (A) may be prepared by further copolymerizing at least one other monomer when the monomers of the general formula (4) are polymerized in the above-mentioned methods (1) to (3).

상기에서 하나 이상의 다른 단량체는 특별히 제한되지 않으나, 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 단량체일 수 있다.The one or more other monomers mentioned above are not particularly limited, but may be monomers having unsaturated bonds capable of copolymerization.

상기 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 단량체의 구체적인 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복실산의 치환된 알킬 에스테르 화합물; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트, 시클로옥틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥세닐(메타)아크릴레이트, 시클로헵테닐(메타)아크릴레이트, 시클로옥테닐(메타)아크릴레이트, 펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 피나닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 지환식 치환기를 포함하는불포화 카르복실산 에스테르 화합물; 올리고에틸렌글리콜모노알킬(메타)아크릴레이트 등의 글리콜류의 모노포화 카르복실산 에스테르 화합물; 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트 등의 방향족환을 갖는 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐화합물; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 카르복실산 비닐에스테르; (메타)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the monomer having an unsaturated bond capable of copolymerization include unsaturated carboxylic acids such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and aminoethyl (meth) Alkyl ester compounds; (Meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, cycloheptyl (Meth) acrylate, cyclohexenyl (meth) acrylate, cycloheptenyl (meth) acrylate, cyclooctenyl (meth) acrylate, pentadienyl Acrylate, norbornyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid ester compounds containing alicyclic substituents such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate; Mono-saturated carboxylic acid ester compounds of glycols such as oligoethylene glycol monoalkyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid ester compounds containing a substituent having an aromatic ring such as benzyl (meth) acrylate and phenoxy (meth) acrylate; Aromatic vinyl compounds such as styrene,? -Methylstyrene, and vinyltoluene; Carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; (Meth) acrylonitrile, and? -Chloroacrylonitrile; And maleimide compounds such as N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide.

상기 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 중합 단량체로 예시한 단량체는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
The monomers exemplified as the polymerizable monomers having an unsaturated bond capable of copolymerization may be used singly or in combination of two or more.

상기 아크릴 수지(A)에 포함되는 불포화 이중결합은 상기 알카리 가용성 수지에 광/열경화성을 부여하는 역할을 할 수 있다.
The unsaturated double bond contained in the acrylic resin (A) may serve to impart light / thermosetting property to the alkali-soluble resin.

본 발명의 아크릴 수지(A)에 상기 화학식 1로 표시되는 단량체 외에 다른 단량체로서 하나 이상의 다른 단량체가 더 포함되는 경우, 상기 하나 이상의 다른 단량체는 아크릴 수지(A)에 포함된 단량체의 총 몰수에 대하여 몰분율로 0 초과 ~ 98 몰%로 포함될 수 있으며, 20 내지 95 몰%로 포함되는 것이 더욱 바람직하다.In the case where the acrylic resin (A) of the present invention further contains at least one other monomer as a monomer other than the monomer represented by the formula (1), the one or more other monomers may be added to the total amount of the monomers contained in the acrylic resin (A) May be contained in an amount of more than 0 to 98 mol%, and more preferably 20 to 95 mol%.

상기와 같은 범위의 몰분율을 갖는 경우, 현상성, 가용성 및 내열성의 균형이 양호하므로 바람직한 공중합체를 얻을 수 있다.
In the case of having a mole fraction in the above-mentioned range, a preferable copolymer can be obtained because the balance of developability, solubility and heat resistance is good.

본 발명의 아크릴 수지(A)에 포함되는 불포화 이중결합은 광/열경화성을 부여하는 역할을 할 수 있다.
The unsaturated double bond contained in the acrylic resin (A) of the present invention may play a role of imparting optical / thermosetting property.

상기 알칼리 가용성수지는 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 100,000인 것이 사용될 수 있으며, 5,000 내지 50,000인 것이 더욱 바람직하게 사용될 수 있다. 중량 평균 분자량이 상술한 범위에 포함되면 현상시에 막 감소가 생기기 어렵고, 현상시에 비화소 부분의 누락성이 양호한 경향이 있으므로 바람직하다.The alkali-soluble resin may have a weight average molecular weight of 3,000 to 100,000 in terms of polystyrene, more preferably 5,000 to 50,000. When the weight average molecular weight is within the above-mentioned range, film reduction during development is unlikely to occur, and the non-pixel portion tends to be satisfactorily missed at the time of development.

상기 알카리 가용성 수지의 분자량 분포[중량 평균 분자량(Mw)/ 수평균 분자량(Mn)]는 1.0 내지 6.0인 것이 바람직하고, 1.3 내지 4.0인 것이 보다 바람직하다. 분자량분포[중량 평균 분자량(Mw)/ 수평균 분자량(Mn)]가 1.5 내지 6.0 이면 현상성이 우수하기 때문에 바람직하다.The molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the alkali-soluble resin is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.3 to 4.0. When the molecular weight distribution (weight-average molecular weight (Mw) / number-average molecular weight (Mn)) is 1.5 to 6.0, development is preferable.

상기 아크릴 수지(A)는 상용성 및 감광성 수지 조성물의 저장안정성을 확보하기 위해 산가가 30~150mgKOH/g 인 것이 바람직하다. 아크릴 수지(A)의 산가가 30mgKOH/g 미만인 경우 감광성 수지 조성물이 충분한 현상속도를 확보하기 어려우며 150mgKOH/g를 초과하는 경우 기판과의 밀착성이 감소되어 패턴의 단락이 발생하기 쉬우며 상용성 문제 및 저장안정성의 문제가 발생하여 점도가 상승하기 쉽다.
The acrylic resin (A) preferably has an acid value of 30 to 150 mgKOH / g in order to ensure compatibility and storage stability of the photosensitive resin composition. When the acid value of the acrylic resin (A) is less than 30 mgKOH / g, it is difficult to secure a sufficient developing rate of the photosensitive resin composition. When the acid value exceeds 150 mgKOH / g, the adhesion with the substrate is decreased, There is a problem of storage stability and viscosity is likely to rise.

이하에서, 본 발명의 아크릴 수지(A)의 제조방법을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the production method of the acrylic resin (A) of the present invention will be described in more detail.

본 발명의 아크릴 수지(A)의 제조방법 중 첫 번째 단계는 하기 화학식 4로 표시되는 단량체의 중합체를 제조하는 것이다. The first step of the process for producing the acrylic resin (A) of the present invention is to prepare a polymer of a monomer represented by the following formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00017
Figure pat00017

상기 반응은 라디칼 중합, 양이온 중합, 음이온 중합, 축합 중합 등 당 기술분야에 알려져 있는 여러 가지 중합 방법 중 어느 하나의 방법에 의하여 제조될 수 있으나, 제조의 용이성이나 경제성 측면에서 라디칼 중합을 이용하는 것이 가장 바람직하다.The reaction can be carried out by any one of various polymerization methods known in the art such as radical polymerization, cation polymerization, anion polymerization, condensation polymerization, etc. However, in view of easiness of production and economical efficiency, desirable.

예컨대, 단량체를 중합 용매와 혼합하고 적정 온도로 가열한 후, 질소 퍼징을 통해 산소를 제거하여 제조될 수 있다. 또한, 바람직하게는 필요에 따라 라디칼 중합 개시제와 사슬 이동제를 투입하고 중합 온도를 유지함으로써 제조될 수 있다. 상기 방법에서 중합 온도와 중합 시간은 사용하는 중합 개시제의 온도에 따른 반감기를 고려하여 결정할 수 있다.For example, the monomer can be prepared by mixing the monomer with a polymerization solvent, heating it to an appropriate temperature, and then removing oxygen through nitrogen purge. Further, it can be prepared preferably by adding a radical polymerization initiator and a chain transfer agent as necessary and maintaining the polymerization temperature. In the above method, the polymerization temperature and the polymerization time can be determined in consideration of the half life period of the polymerization initiator to be used depending on the temperature.

예컨대, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)의 70℃에서의 반감기는 4.8 시간이므로, 이것을 이용할 때의 중합 시간은 6 시간 이상인 것이 바람직하다. 일반적으로, 중합 온도는 50℃ 내지 150℃ 사이인 것이 바람직하고, 중합 시간은 30 분 내지 48 시간인 것이 바람직하다.
For example, the half-life period of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) at 70 캜 is 4.8 hours, and therefore, the polymerization time when this is used is preferably 6 hours or more. In general, the polymerization temperature is preferably from 50 to 150 DEG C, and the polymerization time is preferably from 30 minutes to 48 hours.

상기 라디칼 중합 개시제로는 당 기술 분야에 알려져 있는 것을 이용할 수 있으며, 구체적인 예로는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스-(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 벤조일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1'-비스-(비스-t-부틸퍼옥시)시클로헥산 등이 있다.
As the radical polymerization initiator, those known in the art can be used. Specific examples thereof include 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2'-azobis- (2,4-dimethylvalerate Ronitril), 2,2'-azobis- (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butyl peroxypivalate, Bis (t-butylperoxy) cyclohexane, and the like.

상기 사슬 이동제(chain transfer agent)는 중량 평균 분자량을 조절하기 위한 것으로, 구체적인 예로는 n-헥실메르캅탄, n-옥틸메르캅탄, n-도데실메르캅탄, t-도데실메르캅탄, 티오글리콜산, 3-메르캅토프로피온산, a-메틸스티렌다이머 등이 있으나, 이들에만 한정되지 않고 당 기술 분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있다.
The chain transfer agent is used for controlling the weight average molecular weight. Specific examples thereof include n-hexyl mercaptan, n-octyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, thioglycolic acid , 3-mercaptopropionic acid, a-methylstyrene dimer, and the like, but not limited thereto, and those known in the art can be used.

상기 공중합체 제조에 사용되는 단량체의 예로서, 공중합할 수 있는 방향족 및 지방족 비닐 단량체들로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복실산의 치환된 알킬 에스테르 화합물; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트, 시클로옥틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥세닐(메타)아크릴레이트, 시클로헵테닐(메타)아크릴레이트, 시클로옥테닐(메타)아크릴레이트, 펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 피나닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 지환식 치환기를 포함하는불포화 카르복실산 에스테르 화합물; 올리고에틸렌글리콜모노알킬(메타)아크릴레이트 등의 글리콜류의 모노포화 카르복실산 에스테르 화합물; 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트 등의 방향족환을 갖는 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐화합물; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 카르복실산 비닐에스테르; (메타)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 화합물 등을 들 수 있다.
As examples of the monomers used in the copolymer preparation, aromatic and aliphatic vinyl monomers which can be copolymerized include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, aminoethyl Substituted alkyl ester compounds of unsaturated carboxylic acids; (Meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, cycloheptyl (Meth) acrylate, cyclohexenyl (meth) acrylate, cycloheptenyl (meth) acrylate, cyclooctenyl (meth) acrylate, pentadienyl Acrylate, norbornyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid ester compounds containing alicyclic substituents such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate; Mono-saturated carboxylic acid ester compounds of glycols such as oligoethylene glycol monoalkyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid ester compounds containing a substituent having an aromatic ring such as benzyl (meth) acrylate and phenoxy (meth) acrylate; Aromatic vinyl compounds such as styrene,? -Methylstyrene, and vinyltoluene; Carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; (Meth) acrylonitrile, and? -Chloroacrylonitrile; And maleimide compounds such as N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide.

두번째 단계는 상기 공중합체에 광반응성기를 도입하기 위하여 카르복실기를 함유한 에틸렌성 불포화 화합물(하기 화학식 5 또는 화학식 6)을 추가하여 반응시키는 단계이다. The second step is a step of adding an ethylenically unsaturated compound containing a carboxyl group (Chemical Formula 5 or Chemical Formula 6) to introduce a photoreactive group into the copolymer.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00018
Figure pat00018

상기 식에서 Y는 C1~C5의 알킬렌 또는

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이며, 여기서 n은 1~5의 자연수이고, m은 1~10의 자연수이며,Wherein Y is a C1 to C5 alkylene or
Figure pat00019
, Wherein n is a natural number of 1 to 5, m is a natural number of 1 to 10,

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,

상기에서 C1~C5의 알킬렌기로는 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌기를 들 수 있으며, 바람직하게는 메틸렌 또는 에틸렌기를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 메틸렌기를 들 수 있다. Examples of the C1-C5 alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group and a butylene group, preferably a methylene group or an ethylene group, more preferably a methylene group.

상기에서 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸기를 들 수 있으며, 바람직하게는 메틸 또는 에틸기를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 메틸기를 들 수 있다. Examples of the straight or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, preferably a methyl group or an ethyl group, more preferably a methyl group.

[화학식 6] [Chemical Formula 6]

Figure pat00020
Figure pat00020

R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이다. R2 is hydrogen or a straight or branched alkyl group having from 1 to 6 carbon atoms.

상기에서 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸기를 들 수 있으며, 바람직하게는 메틸 또는 에틸기를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 메틸기를 들 수 있다.
Examples of the straight or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, preferably a methyl group or an ethyl group, more preferably a methyl group.

상기에서 얻은 반응성 수지 용액을 교반기가 부착된 플라스크에 투입하고 온도를 110℃까지 올리고 에폭시기가 완전히 사라질 때까지 반응시켜 공중합체를 제조하였다.The reactive resin solution obtained above was charged into a flask equipped with a stirrer, and the temperature was raised to 110 ° C., and the reaction was continued until the epoxy group completely disappeared to prepare a copolymer.

에폭시기가 사라지는 것은 pH 측정기로 산가를 측정하여 알 수 있으며, 상기 제조된 공중합체 수지의 산가를 계산하고, 반응진행 중 pH 측정기로 공중합체 수지의 산가를 측정함으로써 측정치가 계산치에 근접하게 나오면 반응 중 에폭시기가 사라진 것으로 판명한다.The disappearance of the epoxy group can be confirmed by measuring the acid value with a pH meter. The acid value of the copolymer resin thus prepared is calculated, and the acid value of the copolymer resin is measured by a pH meter during the reaction. If the measured value comes close to the calculated value, It turns out that the epoxy group disappeared.

이후, 산무수물류의 화합물을 상기에서 합성된 수산기를 가지는 (공)중합체와 에스테르화(Esterification) 개환반응을 시킴으로써, 분자 내에 1이상의 광중합성 불포화 결합을 함유하는 광경화성 알칼리 가용성 (공)중합체를 제조한다.
Thereafter, a photocurable alkali-soluble (co) polymer containing at least one photopolymerizable unsaturated bond in the molecule is subjected to an esterification ring-opening reaction with a compound of the acid anhydrides with the (co) polymer having a hydroxyl group synthesized as described above .

상기 아크릴 수지(A)의 함량은 열경화성 수지 조성물 총 중량에 대하여 1 내지 40중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10 내지 30중량%의 범위이다. 상기 아크릴 수지(A)의 함량이 상기의 범위 내이면 내알칼리성 및 내열성의 균형이 양호한 중합체를 얻을 수 있다.
The content of the acrylic resin (A) is preferably 1 to 40% by weight, more preferably 10 to 30% by weight based on the total weight of the thermosetting resin composition. When the content of the acrylic resin (A) is within the above range, a polymer having a good balance of alkali resistance and heat resistance can be obtained .

(B) 열경화성 화합물 (B) a thermosetting compound

상기 열경화성 화합물(B)은, 하기 (B1), (B2) 및 (B3)의 조건을 만족하는 에폭시 수지를 포함한다. The thermosetting compound (B) includes an epoxy resin satisfying the following conditions (B1), (B2) and (B3).

(B1) 에폭시 당량 2000g/eq 이하이고, (B1) an epoxy equivalent of 2000 g / eq or less,

(B2) 열경화성 화합물(B) 총량에 대하여 중량분율로 50중량% 이상이 비스페놀A 노블락형 에폭시 수지로 구성되고, (B2) a bisphenol A novolak type epoxy resin in an amount of 50% by weight or more based on the total amount of the thermosetting compound (B)

(B3) 카르복시산, 카르복시산무수물 및 다가카르복시산 무수물에서 선택되는 경화보조제를 포함하지 않는다.(B3) a curing aid selected from a carboxylic acid, a carboxylic acid anhydride and a polyvalent carboxylic acid anhydride.

상기 열경화성 화합물의 평균 분자량은 20,000 이하인 것이 바람직하고 특히 1,000 내지 20,000인 것이 좋다. 상기 열경화성 화합물(B)의 평균분자량이 상기한 조건을 만족하는 경우 투명성, 평탄성 및 내열성이 우수해진다.The average molecular weight of the thermosetting compound is preferably 20,000 or less, more preferably 1,000 to 20,000. When the average molecular weight of the thermosetting compound (B) satisfies the above-mentioned conditions, transparency, flatness and heat resistance are excellent.

상기 열경화성 화합물(B)은 열경화성 화합물 총량에 대하여 중량분율로 50중량% 이상이 비스페놀A 노블락형 에폭시 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 비스페놀A 노볼락형 에폭시 수지의 함량이 상기의 기준으로 50중량% 미만일 경우 열경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 저하된다.The thermosetting compound (B) is preferably composed of a bisphenol A novolak type epoxy resin in an amount of 50% by weight or more based on the total amount of the thermosetting compound. When the content of the bisphenol A novolak type epoxy resin is less than 50% by weight, the storage stability of the thermosetting resin composition is lowered.

상기 비스페놀A 노볼락형 에폭시 수지는 하기 화학식 7로 표시되는 것이 바람직하다. 이 경우 열경화성 수지 조성물은 투명성 및 내열성이 우수해진다.The bisphenol A novolak type epoxy resin is preferably represented by the following general formula (7). In this case, the thermosetting resin composition is excellent in transparency and heat resistance.

[화학식 7](7)

Figure pat00021
Figure pat00021

상기 화학식 7에서, n은 0 또는 30의 정수이다.In Formula 7, n is an integer of 0 or 30.

또한, 상기 열경화성 화합물(B)은 카르복실산, 카르복실산무수물 및 다가카르복실산 무수물에서 선택되는 경화보조제를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 만일 상기 경화보조제가 포함되는 경우 열경화성 수지 조성물의 보존안정성이 저하되는 문제점이 있다. The thermosetting compound (B) preferably does not contain a curing aid selected from a carboxylic acid, a carboxylic acid anhydride and a polycarboxylic acid anhydride. If the curing assistant is included, the storage stability of the thermosetting resin composition is deteriorated.

상기한 조건을 만족하는 비스페놀A 노볼락형 에폭시 수지로는 구체적인 예로는, 2-[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]-2-[4-[1,1-비스[4-([2,3-에폭시프로폭시]페닐)]에틸]페닐]프로판과 1,3-비스[4-[1-[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]-1-[4-[1-[4-(2,3-에폭시프로폭시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸]페녹시]-2-프로판올과의 혼합물, 2-[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]-2-[4-[1,1-비스[4-([2,3-에폭시프로폭시]페닐)]에틸]페닐]프로판 등을 들 수 있다. 시판되는 상품으로는 JER 157S65, 157S70(상품명;JER(주) 제품) 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the bisphenol A novolak type epoxy resin satisfying the above conditions include 2- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] -2- [4- [1,1-bis [4- ([2,3-epoxypropoxy] phenyl]] ethyl] phenyl] propane and 1,3-bis [4- [1- [4- Phenoxy] -2-propanol, a mixture of 2- [4- (2,3-epoxypropoxy) -1-methylpropyl] ) Phenyl] -2- [4- [1,1-bis [4- ([2,3-epoxypropoxy] phenyl]] ethyl] phenyl] propane. Commercially available products include JER 157S65 and 157S70 (trade name, manufactured by JER Co.). These may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에 따른 열경화성 화합물은 상기 비스페놀A노볼락형 에폭시 수지 이외의 에폭시 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 비스페놀A노볼락형 에폭시 수지와 추가로 포함하여 함께 사용될 수 있는 에폭시 수지의 바람직한 예로는, 비스페놀A형 에폭시수지, 비스페놀F형 에폭시수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 디페닐에테르형 에폭시수지, 하이드로키논형 에폭시수지, 나프탈렌형에폭시수지, 비페닐형에폭시수지, 플루오렌에폭시수지, 페놀노블락형 에폭시수지, 올소크레졸노블락형에폭시 수지, 트리스히드록시페닐메탄형에폭시수지, 3관능형 에폭시 수지, 테트라페놀에탄형 에폭시 수지, 디시클로메탄디엔페놀형 에폭시 수지, 수첨비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀A함핵 폴리올형에폭시 수지, 폴리프로필렌글리콜형 에폭시수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리옥살형 에폭시 수지, 지환식 다관능 에폭시 수지, 복소환형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 상기 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지에 추가로 포함되어 사용할 수 있다.The thermosetting compound according to the present invention may further include an epoxy resin other than the bisphenol A novolak type epoxy resin. Preferred examples of the epoxy resin which can be used in combination with the bisphenol A novolac epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, Phenolic novolak type epoxy resins, olocresol novolak type epoxy resins, trishydroxyphenylmethane type epoxy resins, trifunctional epoxy resins, tetra-naphthol type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, fluorene epoxy resins, Phenol ethane type epoxy resin, dicyclomethane diene phenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A mother polyol type epoxy resin, polypropylene glycol type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type Epoxy resin, glyoxylated epoxy resin, alicyclic polyfunctional epoxy resin, heterocyclic epoxy resin And the like. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more in addition to the bisphenol A novolak type epoxy resin.

상기한 에폭시 수지로는 하기와 같은 시판품을 이용할 수 있다. 예컨대, 비스페놀F형 에폭시 수지로서 YDF-175S(東都化成㈜제품) 등, 비스페놀A형 에폭시 수지로서 YDB-715(東都化成㈜ 제품) 등, 비스페놀S형 에폭시 수지로서 EPICLON EXA1514(다이니뽄 잉키카가큐코우교우㈜제품) 등, 하이드로 키논형 에폭시 수지로서 YDC-1312(東都化成㈜ 제품) 등, 나프탈렌형 에폭시 수지로서 EPICLON EXA4032(다이니뽄 잉키카가큐코우교우㈜제품) 등, 비페닐형 에폭시 수지로서 에피코트 YX4000H(JER(주) 제품) 등, 비스페놀A노볼락형 에폭시 수지로서 JER 157S65 또는 157S70(JER(주) 제품) 등, 페놀노볼락형 에폭시 수지로서 EPPN-201(니뽄카야쿠(주) 제품), JER152 154(JER(주) 제품) 등, 크레졸노볼락형 에폭시 수지로서 EOCN-102S, 103S, 104S 또는 1020(니뽄카야쿠(주) 제품), 트리스히드록시페닐메탄형에폭시수지로서 에피코트 1032H60(JER (주) 제품) 등, 3관능형 에폭시 수지로서 VG3101M80(미쯔이카가쿠㈜제품) 등, 테트라페놀에탄형 에폭시 수지로서 에피코트10315(JER (주) 제품) 등, 수첨비스페놀A형 에폭시 수지로서 ST-3000(東都化成㈜제품) 등, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지로서 에피코트 190P(JER (주) 제품)등, 글리시딜아민형 에폭시 수지로서 YH-434(東都化成㈜제품) 등, 글리옥살형 에폭시 수지로서 YDG-414(東都化成㈜제품）등, 지환식 다관능 에폭시 수지로서 EHPE3150 또는 에포리드 GT-401(다이셀카가쿠㈜제품) 등을 들 수 있다. 상기 에폭시 수지는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. As the above-mentioned epoxy resin, the following commercially available products can be used. Examples of the bisphenol F type epoxy resin include YDF-175S (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), bisphenol A type epoxy resin such as YDB-715 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), bisphenol S type epoxy resin such as EPICLON EXA1514 Epoxy resin such as YDC-1312 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) as a hydroquinone type epoxy resin, EPICLON EXA4032 (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a naphthalene type epoxy resin, Epoxy resin such as JER 157S65 or 157S70 (manufactured by JER) as bisphenol A novolak type epoxy resin such as Epikote YX4000H (manufactured by JER Corporation) and EPPN-201 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Epoxy resin such as EOCN-102S, 103S, 104S or 1020 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a cresol novolak type epoxy resin such as JER152 154 (manufactured by JER KK) Coat 1032H60 (manufactured by JER CO., LTD.), Trifunctional epoxy resin Epoxy resin such as Epikote 10315 (manufactured by JER CO., LTD.) As tetraphenol ethane type epoxy resin, ST-3000 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) as hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, YD-414 (produced by Tohto Kasei Co., Ltd.) as a glyoxylated epoxy resin, etc., as a glycidylamine type epoxy resin, YH-434 Epoxy resin such as EHPE3150 or Epolide GT-401 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) as the alicyclic polyfunctional epoxy resin, etc. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

상기 열경화성 화합물(B)의 함유량은 열경화성 수지 조성물 총 중량에 대하여 0.1 내지 30중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10중량%의 범위에서 사용된다. 열경화성 화합물(B)이 상기의 기준에 부합하는 경우 투명성 및 평탄성이 양호하게 되기 때문에 바람직하다.
The content of the thermosetting compound (B) is preferably 0.1 to 30% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight based on the total weight of the thermosetting resin composition. When the thermosetting compound (B) meets the above-mentioned criteria, transparency and flatness are favorable.

(C) 용제(C) Solvent

상기 용제는, 열경화성 수지 조성물에 포함되는 다른 성분들을 분산 또는 용해시키는데 효과적인 것이면 특별히 제한되지 않으며 이 분야에서 사용되고 있는 각종 유기 용제를 사용할 수 있다.The solvent is not particularly limited as long as it is effective in dispersing or dissolving the other components contained in the thermosetting resin composition, and various organic solvents used in this field can be used.

상기의 용제(C)는 도포성, 건조성면에서 비점이 100℃ 내지 200℃인 유기 용제를 들 수 있고, 상기 용제(C)의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르류; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류; 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 메톡시부틸아세테이트 및 메톡시펜틸아세테이트 등의 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류; 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등의 에스테르류; γ-부티롤락톤 등의 고리형 에스테르류 등을 들 수 있다. 보다 바람직하게는 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 3-에톡시프로피온산에틸이나, 3-메톡시프로피온산메틸 등의 에스테르류를 들 수 있으며, 가장 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등을 들 수 있다. The solvent (C) may be an organic solvent having a boiling point in the range of 100 ° C to 200 ° C in terms of coatability and drying property. Specific examples of the solvent (C) include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene Ethylene glycol monoalkyl ethers such as glycol monopropyl ether and ethylene glycol monobutyl ether; Diethylene glycol dialkyl ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether and diethylene glycol dibutyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate; Alkylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxybutyl acetate and methoxypentyl acetate; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, and mesitylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; Alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol and glycerin; Esters such as ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate; and cyclic esters such as? -butyrolactone. More preferred are alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, esters such as ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate, and most preferred are propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol Monoethyl ether acetate, cyclohexanone, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate and the like.

상기 용제(C)는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The above-mentioned solvents (C) may be used alone or in combination of two or more.

상기 용제(C)는 상기 열경화성 수지 조성물 총 중량에 대하여, 60 내지 89.9중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 70 내지 85중량%로 포함될 수 있다. 상기 용제(C)의 함유량이 상기의 기준으로 60 내지 89.9중량%의 범위이면 롤 코터, 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 슬릿 코터(또는 다이 코터), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지기 때문에 바람직하다.
The amount of the solvent (C) is preferably 60 to 89.9% by weight, more preferably 70 to 85% by weight based on the total weight of the thermosetting resin composition. When the content of the solvent (C) is in the range of 60 to 89.9% by weight on the basis of the above criteria, when the solvent (C) is applied by a coating device such as a roll coater, a spin coater, a slit and spin coater, a slit coater Is preferable.

(D) 첨가제(D) Additive

본 발명의 열경화성 수지 조성물은, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 상기한 성분들 이외의 다른 성분들을 기타 첨가제로서 함유할 수 있다. 이러한 기타 첨가제로서는 커플링제, 계면활성제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.The thermosetting resin composition of the present invention may contain components other than the above-mentioned components as other additives, if necessary, within the range not impairing the object of the present invention. Such other additives include coupling agents, surfactants, and antioxidants.

상기 커플링제는, 기판과의 밀착성을 향상시키기 위해서 사용하는 것이며, 상기 열경화성 수지 조성물 중의 고형분 총 중량에 대하여 10중량% 이하로 포함될 수 있다. The coupling agent is used for improving the adhesion with the substrate and may be contained in an amount of 10% by weight or less based on the total weight of the solid content in the thermosetting resin composition.

본 발명에서 열경화성 수지 조성물 중의 고형분 총 중량이란 열경화성 수지 조성물로부터 용제를 제외한 나머지 성분의 총 함량을 의미한다.In the present invention, the total solid weight in the thermosetting resin composition means the total content of the remaining components excluding the solvent from the thermosetting resin composition.

상기 커플링제로서는, 실란계, 알루미늄계 및 티타네이트계의 화합물을 이용할 수 있다. 상기 커플링제는 구체적으로는, 3-글리시드옥시프로필디메틸에톡시실란, 3-글리시드옥시프로필메틸디에톡시실란, 및 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란 등의 실란계, 아세토알콕시알루미늄디이소프로필레이트 등의 알루미늄계, 및 테트라이소프로필비스(디옥틸포스페이트)티타네이트 등의 티타네이트계를 들 수 있다. 이들 중에서도, 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란이 밀착성을 향상시키는 효과가 크기 때문에 바람직하다.As the coupling agent, a silane-based, aluminum-based or titanate-based compound may be used. Specific examples of the coupling agent include silane coupling agents such as 3-glycidoxypropyldimethylethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, acetoalkoxy aluminum di Aluminum titanate such as isopropyl acetate and titanate such as tetraisopropyl bis (dioctylphosphate) titanate. Among them, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is preferable because it has a large effect of improving the adhesion.

상기 계면활성제는, 하지 기판에 대한 습윤성, 레벨링성, 또는 도포성을 향상시키기 위하여 사용하는 것이며, 상기 열경화성 수지 조성물 중의 고형분 총 중량에 대하여 0.01~5중량% 로 포함될 수 있다. 상기 계면활성제로는 실리콘계, 불소계 계면활성제 등이 있으며, 실리콘계 계면활성제로는, 지이도시바실리콘㈜ 제조, 상품명 TSF400, TSF401, TSF410, TSF4300, TSF4440, TSF4445, TSF-4446, TSF4452, 및 TSF4460; 신에쓰실리콘㈜ 제조, 상품명 KP321, KP322, KP323, KP324, KP326, KP340, 및 KP341; 및 BYK- Chemie 제조, 상품명 BYK-333, 358N 및 UV3500,390,306,340 등을 들 수 있다.The surfactant is used for improving the wettability, leveling property, or coatability of the base substrate, and may be included in an amount of 0.01 to 5% by weight based on the total weight of the solid content in the thermosetting resin composition. Examples of the silicone surfactant include silicone surfactants such as TSF400, TSF401, TSF410, TSF4300, TSF4440, TSF4445, TSF-4446, TSF4452 and TSF4460 manufactured by Jitoshiba Silicone Co., KP321, KP323, KP324, KP326, KP340, and KP341 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. under trade names; And BYK-Chemie, trade names BYK-333, 358N and UV3500,390,306,340.

불소계 계면활성제로는 스미또모스리엠㈜ 제조, 상품명 플로리네이트 FC430 및 플로리네이트 FC431; 다이니혼잉크화학공업㈜ 제조, 상품명 메가팍 F142D, 메가팍 F171, 메가팍 F172, 메가팍 F173, 메가팍 F177, 메가팍 F183, 메가팍 R30, 메가팍 R08, 메가팍 R09, 메가팍 BL20, 메가팍 F475, 메가팍 F489, 메가팍 F544 및 메가팍 F443 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-based surfactant include Florinate FC430 and Florinate FC431 manufactured by Sumitomo Forest Co., Ltd.; Manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. under the trade names Megapak F142D, Megapack F171, Megapack F172, Megapack F173, Megapack F177, Megapack F183, Megapack R30, Megapack R08, Megapack R09, Park F475, Mega Park F489, Mega Park F544, Mega Park F443, and the like.

상기 산화 방지제는, 투명성의 향상, 경화막이 고온에 처했을 경우의 황변을 방지하기 위하여 사용하는 것이며, 상기 열경화성 수지 조성물 중의 고형분 총 중량에 대하여 0.1~3중량% 범위 내에서 첨가하여 이용할 수 있다. The antioxidant is used to improve transparency and prevent yellowing when the cured film is exposed to a high temperature. The antioxidant may be added in an amount of 0.1 to 3% by weight based on the total weight of the solid content in the thermosetting resin composition.

상기 산화 방지제로서는, 힌더드계, 힌더드페놀계 등을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 치바·스페셜티·케미컬㈜ 제조, 상품명 IRGAFOS XP40, IRGAFOS XP60, IRGANOX 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135, IRGANOX1520L 등을 들 수 있다.
As the antioxidant, a hindered system, a hindered phenol system, or the like can be used. Specific examples thereof include IRGAFOS XP40, IRGAFOS XP60, IRGANOX 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135 and IRGANOX 1520L manufactured by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd.

본 발명에 따른 칼라필터는 기판 위에 상기한 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물의 도막을 형성한 다음 가열 처리하여 형성된 보호막을 구비한다The color filter according to the present invention includes a protective film formed by forming a coating film of the thermosetting resin composition according to the present invention on a substrate and then heating

상기 도막 형성 방법은, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 디핑법, 및 슬릿 코팅법 등 종래 공지된 방법에 의해 도막을 형성할 수 있다. As the coating film forming method, a coating film can be formed by a conventionally known method such as spin coating, roll coating, dipping, and slit coating.

상기 도막의 두께는, 바람직하게는 0.15 내지 8.0 ㎛, 보다 바람직하게는 0.20 내지 4.5 ㎛로 할 수 있다. 또한, 여기서 도막의 두께는, 용매 제거 후의 두께이다.The thickness of the coating film is preferably 0.15 to 8.0 mu m, more preferably 0.20 to 4.5 mu m. Here, the thickness of the coating film is the thickness after removal of the solvent.

상기 도막은 핫 플레이트 또는 오븐 등으로 가열(프리베이킹)된다. 가열 조건은 보통 70~120℃의 오븐 또는 핫 플레이트에서 1~15분간이며, 그 후, 도막을 경화시키기 위해서 180~250℃, 바람직하게는 200~250℃의 오븐 또는 핫 플레이트에서 20~90분간 가열 처리함으로써 경화된 도막, 즉 칼라필터용 보호막을 얻을 수 있다. 본 발명은 상기와 같이 형성된 칼라필터용 보호막을 구비한 칼라필터를 제공한다.The coating film is heated (prebaked) by a hot plate, an oven or the like. The heating conditions are usually 1 to 15 minutes in an oven or a hot plate at 70 to 120 DEG C and then in an oven or hot plate at 180 to 250 DEG C, preferably 200 to 250 DEG C, for 20 to 90 minutes By heating, a cured coating film, that is, a protective film for a color filter can be obtained. The present invention provides a color filter having a protective film for a color filter formed as described above.

본 발명은 상기 칼라필터를 포함하는 액정 표시 장치를 제공한다. 본 발명의 액정 표시 장치는 전술한 칼라필터를 구비한 것을 제외하고는 본 기술분야에서 알려진 구성을 포함한다. 즉, 본 발명의 칼라필터를 적용할 수 있는 액정 표시 장치는 모두 본 발명에 포함된다.
The present invention provides a liquid crystal display device including the color filter. The liquid crystal display device of the present invention includes a configuration known in the art except for the color filter described above. That is, all the liquid crystal display devices to which the color filter of the present invention can be applied are included in the present invention.

이하에서, 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 하기에 개시되는 본 발명의 실시 형태는 본 발명의 예시하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위는 이들의 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 표시되었고, 더욱이 특허청구범위 기록과 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. However, the embodiments of the present invention described below are for illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the invention is indicated by the appended claims, and includes all changes within the meaning and range of equivalency of the claims.

이하의 실시예, 비교예에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.
In the following Examples and Comparative Examples, "%" and "part" representing the content are based on weight unless otherwise specified.

합성예Synthetic example 1: 화학식 4 화합물의 합성 1: Synthesis of Compound (4)

Figure pat00022
Figure pat00022

냉각관, 교반기를 갖춘 4구 둥근플라스크에 참고문헌(Bull. Korean Chem. Soc.2006, 27, 10.)에 따라 합성된 HPM 18.7중량부, 에피클로히드린 100중량부, 벤질트리메틸 암모늄 클로라이드 1.8중량부를 넣고 교반하면서 반응기 내부온도를 60℃로 승온하면서 24시간 반응을 지속했다. 반응종료 후, 에피클로로히드린을 감압제거 시키고, 반응 잔류물에 에틸아세테이트 140중량부, 증류수를 넣어 유기층을 추출했다. 이어서 황산마그네슘 무수물로 건조 후 여과했다. 건조 후 로타리 이베포레이터로 유기용매를 제거하고, 에틸아세이트와 톨루엔을 이용하여 컬럼정제를 실시해 하기 화학식의 N=MPGE를 13.49g(수율 55%) 수득하였다.
18.7 parts by weight of HPM synthesized according to the reference (Bull. Korean Chem. Soc. 2006, 27, 10.), 100 parts by weight of epichlorhydrin, 100 parts by weight of benzyltrimethylammonium chloride 1.8 And the reaction was continued for 24 hours while raising the internal temperature of the reactor to 60 캜 while stirring. After completion of the reaction, epichlorohydrin was removed under reduced pressure, and to the reaction residue, 140 parts by weight of ethyl acetate and distilled water were added to extract the organic layer. It was then dried over anhydrous magnesium sulfate and filtered. After drying, the organic solvent was removed with a rotary evaporator, and column purification was carried out using ethyl acetate and toluene to obtain 13.49 g (yield 55%) of N = MPGE in the following formula.

1H-NMR (300MHz, DMSO-d6): 7.03-7.54(4H, ArH), 6.87(d, 2H, -CH=CH-), 4.13-4.26(2H, -Ph-OCH2-), 3.68(1H,-CH2CH(O)-), 2.72 and 2.87(2H, -(O)CH2)1H-NMR (300MHz, DMSO- d6): 7.03-7.54 (4H, ArH), 6.87 (d, 2H, -CH = CH-), 4.13-4.26 (2H, -Ph-OCH 2 -), 3.68 (1H , -CH 2 CH (O) - ), 2.72 and 2.87 (2H, - (O) CH 2)

[화학식 4] [Chemical Formula 4]

Figure pat00023

Figure pat00023

합성예Synthetic example 2 및 3: 아크릴 수지의 합성 2 and 3: Synthesis of acrylic resin

<합성예 2>&Lt; Synthesis Example 2 &

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트 120부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 80부, AIBN 2부, 상기 합성예 1에서 제조된 화학식 4의 화합물 50.0부, 4-메틸스티렌 7.5부, 벤질메타아크릴레이트 15부, n-도데실머캅토 3부를 투입하고 질소 치환하였다. 그 후 교반하며 반응액의 온도를 80℃로 상승시키고 8시간 반응시켰다A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping funnel and a nitrogen inlet tube was charged with 120 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, 80 parts of propylene glycol monomethyl ether, 2 parts of AIBN, the compound of the formula 4 , 7.5 parts of 4-methylstyrene, 15 parts of benzylmethacrylate and 3 parts of n-dodecylmercapto were charged and replaced with nitrogen. Thereafter, the temperature of the reaction solution was raised to 80 DEG C with stirring, and the reaction was carried out for 8 hours

산가는 73.5㎎KOH/g 이며 GPC로 측정한 중량 평균 분자량 Mw는 약 15,940이었다.
The acid value was 73.5 mgKOH / g and the weight average molecular weight Mw measured by GPC was about 15,940.

<합성예 3> &Lt; Synthesis Example 3 &

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트 120중량부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 80중량부, AIBN 2중량부, 상기 화학식 4의 화합물 55.0중량부, 4-메틸스티렌 2.0중량부, 벤질메타아크릴레이트 5.0중량부, n-도데실머캅토 3중량부를 투입하고 질소로 치환하였다. 그 후 교반하며 반응액의 온도를 80℃로 상승시키고 8시간 반응시켰다. 이어서, 반응액의 온도를 상온으로 내리고 플라스크 분위기를 질소에서 공기로 치환한 후 트리에틸아민 0.2중량부, 4-메톡시 페놀 0.1중량부, 2-메틸아크릴산-2-카르복시에틸 에스터 20.0중량부를 투입하고 100℃에서 6시간 반응시켰다. 이후 반응액의 온도를 상온으로 내리고 숙신산 무수물 18.0중량부를 투입하고 80℃에서 12시간 반응시켰다. 이렇게 합성된 아크릴 수지의 고형분 산가는 101.1㎎KOH/g 이며 GPC로 측정한 중량 평균 분자량 Mw는 약 16,380이었다.
120 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate, 80 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether, 2 parts by weight of AIBN, 55.0 parts by weight of the compound of the formula 4 , 2.0 parts by weight of 4-methylstyrene, 5.0 parts by weight of benzylmethacrylate and 3 parts by weight of n-dodecylmercapto were charged and replaced with nitrogen. Thereafter, the temperature of the reaction solution was raised to 80 DEG C with stirring, and the reaction was carried out for 8 hours. Subsequently, the temperature of the reaction solution was lowered to room temperature, the atmosphere of the flask was replaced with air in nitrogen, and then 0.2 part by weight of triethylamine, 0.1 part by weight of 4-methoxyphenol and 20.0 parts by weight of 2-methylacrylic acid- And reacted at 100 DEG C for 6 hours. Thereafter, the temperature of the reaction solution was lowered to room temperature, 18.0 parts by weight of succinic anhydride was added, and the mixture was reacted at 80 DEG C for 12 hours. The solid content of the acrylic resin thus synthesized was 101.1 mgKOH / g and the weight average molecular weight Mw measured by GPC was about 16,380.

비교 compare 합성예Synthetic example 1 및 2: 아크릴 수지의 합성 1 and 2: Synthesis of acrylic resin

<비교 합성예 1><Comparative Synthesis Example 1>

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트 120중량부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 80중량부, AIBN 2중량부, 메타아크릴산 13.0중량부, 4-메틸스티렌 67.0중량부, 벤질메타아크릴레이트 10중량부, 메틸메타아크릴레이트 10중량부, n-도데실머캅토 3중량부를 투입하고 질소 치환하였다. 그 후 교반하며 반응액의 온도를 80℃로 상승시키고 8시간 반응시켰다. 이렇게 합성된 아크릴 수지의 고형분 산가는 81.6㎎KOH/g 이며 GPC로 측정한 중량 평균 분자량 Mw는 약 16,110이었다.
120 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate, 80 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether, 2 parts by weight of AIBN, 13.0 parts by weight of methacrylic acid, 4 parts by weight of 4- 67.0 parts by weight of methylstyrene, 10 parts by weight of benzylmethacrylate, 10 parts by weight of methylmethacrylate and 3 parts by weight of n-dodecylmercapto were charged and replaced with nitrogen. Thereafter, the temperature of the reaction solution was raised to 80 DEG C with stirring, and the reaction was carried out for 8 hours. The acrylic resin thus synthesized had a solid dispersion value of 81.6 mgKOH / g and a weight average molecular weight Mw measured by GPC of about 16,110.

<비교 합성예 2>&Lt; Comparative Synthesis Example 2 &

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트 120중량부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 80중량부, AIBN 2중량부, 상기 메타아크릴산 5.0중량부, 4-메틸스티렌 55.0중량부, 벤질메타아크릴레이트 20중량부, 메틸메타아크릴레이트 20중량부 n-도데실머캅토 3중량부를 투입하고 질소 치환하였다. 그 후 교반하며 반응액의 온도를 80℃로 상승시키고 8시간 반응시켰다. 이렇게 합성된 아크릴 수지의 고형분 산가는 17.4㎎KOH/g 이며 GPC로 측정한 중량 평균 분자량 Mw는 약 17,370이었다.
120 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate, 80 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether, 2 parts by weight of AIBN, 5.0 parts by weight of methacrylic acid, 4 parts by weight of 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 55.0 parts by weight of methylstyrene, 20 parts by weight of benzylmethacrylate, 20 parts by weight of methylmethacrylate and 3 parts by weight of n-dodecylmercapto were charged and replaced with nitrogen. Thereafter, the temperature of the reaction solution was raised to 80 DEG C with stirring, and the reaction was carried out for 8 hours. The solid content of the acrylic resin thus synthesized was 17.4 mgKOH / g and the weight average molecular weight Mw measured by GPC was about 17,370.

실시예Example 1~2 및  1 to 2 and 비교예Comparative Example 1~2: 열경화성 수지 조성물의 제조 1 to 2: Preparation of thermosetting resin composition

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

상기 합성예 2에서 얻어진 아크릴 수지(A) 고형분를 11.50중량%, 열경화성 화합물(B)로서 비스페놀A 노볼락형 에폭시 수지(JER157S70 ; JER㈜ 제조, 에폭시당량: 210g/eq) 고형분 3.50중량%, 커플링제(D-1)로 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(KBM-403, 신네츠화학㈜제조) 고형분 0.10중량% 및 계면활성제(D-2)로서 메가팍 475(다이니혼잉크화학공업㈜ 제조) 고형분 0.02중량%를 가하고, 용제(C)로 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(C1) 74.88중량% 및 3-메톡시프로피온산메틸(C2) 10.0중량%를 첨가하여 고형분 농도가 15중량％가 되도록 한 후, 공경 0.5 ㎛의 밀리 포어 필터로 여과하여 경화성 수지 조성물을 제조하였다.A solid content of the acrylic resin (A) obtained in Synthesis Example 2 was changed to 11.50% by weight, a solid content of bisphenol A novolac epoxy resin (JER157S70, manufactured by JER Co., Ltd., epoxy equivalent: 210 g / eq) as a thermosetting compound (B) (KBM-403, manufactured by Shinnetsu Kagaku) as a surfactant (D-1) and 0.10 wt% of a solid content of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM- 74.88% by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate (C1) and 10.0% by weight of methyl 3-methoxypropionate (C2) were added as a solvent (C) to a solids concentration of 15% by weight And then filtered through a Millipore filter having a pore size of 0.5 탆 to prepare a curable resin composition.

<실시예 2 및 비교예 1 내지 2>&Lt; Example 2 and Comparative Examples 1 and 2 >

각 구성 성분들과 그 함량을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 실시한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 열경화성 수지 조성물을 제조하였다. A thermosetting resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that each component and its content were changed as shown in Table 1 below.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 1One 22 아크릴 수지(A)Acrylic resin (A) 합성예2Synthesis Example 2 11.511.5 00 00 00 합성예3Synthesis Example 3 00 11.511.5 00 00 비교합성예1Comparative Synthesis Example 1 00 00 11.511.5 00 비교합성예2Comparative Synthesis Example 2 00 00 00 11.511.5 열경화성 화합물(B)The thermosetting compound (B) B1B1 3.53.5 3.53.5 3.53.5 00 B2B2 00 00 00 3.53.5 용제(C)Solvent (C) C1C1 74.8874.88 74.8874.88 74.8874.88 74.8874.88 C2C2 1010 1010 1010 1010 첨가제
(D)additive
(D) D1D1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 D2D2 0.020.02 0.020.02 0.020.02 0.020.02

열경화성 화합물 (B1): 비스페놀A 노볼락형 에폭시 수지 (JER157S70 에폭시당량: 210g/eq, JER㈜ 제조)Thermosetting compound (B1): bisphenol A novolak type epoxy resin (JER157S70 epoxy equivalent: 210 g / eq, manufactured by JER)

열경화성 화합물 (B2): 다관능 지환식 에폭시 수지 (EHPE3150 에폭시당량: 740g/eq, 다이셀화학㈜제조)Thermosetting compound (B2): polyfunctional alicyclic epoxy resin (EHPE3150 epoxy equivalent: 740 g / eq, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.)

용제 (C1): 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트Solvent (C1): Propylene glycol monomethyl ether acetate

용제 (C2): 3-메톡시프로피온산메틸Solvent (C2): methyl 3-methoxypropionate

첨가제(D1): 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란 (KBM-403, 신네츠화학㈜제조)Additive (D1): 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403, manufactured by Shinnetsu Chemical Co., Ltd.)

첨가제(D2): (메가팍 475, 다이니혼잉크화학공업㈜ 제조)
Additive (D2): (Megapak 475, manufactured by Dainippon Ink &amp; Chemical Co., Ltd.)

시험예Test Example ..

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 열경화성 수지 조성물을 이용하여 평탄성, 투명성, 내열성, 내알칼리성 및 보존 안정성을 측정하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. The flatness, transparency, heat resistance, alkali resistance and storage stability of the thermosetting resin composition prepared in the above Examples and Comparative Examples were measured and the results are shown in Table 2 below.

<평탄성 평가>&Lt; Flatness evaluation &

2평방인치의 유리 기판(코닝사 제조, #1737)을 중성 세제, 물 및 알코올로 차례로 세정하고 나서 건조하였다. 이 유리 기판상에, 컬러 레지스트(상품명 YR-800 Red, YG-800 Green, YB-800 blue, 동우화인켐(주) 제조)을 100mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 노광하여 현상 공정을 생략했을 때의 후소성 후의 막 두께가 2.0㎛가 되도록 스핀 코팅하고, 이어서 크린 오븐 중, 100℃에서 3분간 예비 건조하였다. 냉각 후, 이 착색 감광성 수지 조성물을 도포한 기판과 석영 유리제 포토마스크(투과율을 1 내지 100%의 범위에서 계단상으로 변화시키는 패턴과 1㎛에서 50㎛까지의 라인/스페이스 패턴을 가짐)의 간격을 100㎛로 하고, 우시오 덴끼㈜제의 초고압 수은 램프(상품명 USH-250D)를 이용하여 대기 분위기하에 100mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 광조사하였다. 그 후, 비 이온계 계면활성제 0.12% 와 수산화 칼륨 0.06%를 포함하는 수계 현상액에 상기 도막을 26℃에서 소정 시간 담가두어 현상한 뒤, 수세 후 230℃에서 60분간 건조하였다.A 2-inch square glass substrate (# 1737, manufactured by Corning Incorporated) was sequentially washed with a neutral detergent, water and alcohol, and then dried. A color resist (trade name: YR-800 Red, YG-800 Green, YB-800 blue, manufactured by Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.) was exposed on this glass substrate at an exposure amount of 365 nm (100 mJ / , And then preliminarily dried in a clean oven at 100 DEG C for 3 minutes. After cooling, the substrate coated with this colored photosensitive resin composition and the spacing of a quartz glass photomask (having a pattern for changing the transmittance in a stepwise manner in the range of 1 to 100% and a line / space pattern of 1 to 50 m) Was irradiated with light at an exposure dose (365 nm) of 100 mJ / cm 2 using an ultra-high pressure mercury lamp (trade name: USH-250D) manufactured by Ushio DENKI CO., LTD. Thereafter, the coating film was immersed in an aqueous developing solution containing 0.12% of a nonionic surfactant and 0.06% of potassium hydroxide at 26 DEG C for a predetermined time, developed, and then washed with water and dried at 230 DEG C for 60 minutes.

이 칼라필터가 형성된 기판 표면의 요철을 표면 조도계(Dektak 6M, 베코사 제조)로 측정한 바, 1.0㎛였다. 단, 측정 길이 2,000 ㎛, 측정 범위 2,000 ㎛, 측정점 수 n=5로 측정하였다. 즉, 측정 방향을 적색, 녹색 및 청색 방향의 스트라이프 라인 단축 방향 및 적색ㆍ적색, 녹색ㆍ녹색, 청색ㆍ청색의 동일한 색의 스트라이프 라인 장축 방향의 2 방향으로 하고, 각 방향에 대하여 n=5로 측정하였다(합계 n 수는 10).The unevenness of the surface of the substrate on which the color filter was formed was measured with a surface roughness meter (Dektak 6M, manufactured by Beko Corporation) and found to be 1.0 탆. The measurement length was 2,000 占 퐉, the measurement range was 2,000 占 퐉, and the number of measurement points was n = 5. That is, the measurement direction is set to two directions, that is, the short axis direction of the stripe line in the red, green, and blue directions and the long axis direction of the stripe line of the same color of red / red, green / green, and blue / blue, (The total number of n is 10).

이 위에 상기 열경화성 수지조성물을 스핀 코터를 사용하여 도포한 후, 핫 플레이트 위에서 80℃, 5분간 예비소성하여 도막을 형성하고, 오븐 중 230℃에서 60분간 가열 처리하여 막 두께 1.5㎛의 보호막을 형성하였다.The thermosetting resin composition was coated thereon using a spin coater and then prebaked at 80 DEG C for 5 minutes on a hot plate to form a coating film. The coated film was heated in an oven at 230 DEG C for 60 minutes to form a protective film having a thickness of 1.5 mu m Respectively.

상기한 바와 같이 형성한 기판에 대하여, 접촉식 막 두께 측정 장치 표면 조도계(Dektak 6M, 베코사 제조)로 보호막 표면의 요철을 측정하였다. 단, 측정 길이 2,000 ㎛, 측정 범위 2,000 ㎛ 측정점 수 n=5로 측정하였다. 즉, 측정 방향을 적색, 녹색 및 청색 방향의 스트라이프 라인 단축 방향 및 적색ㆍ적색, 녹색ㆍ녹색 및 청색ㆍ청색의 동일한 색의 스트라이프 라인 장축 방향으로 하고, 각 방향에 대하여 n=5로 측정하였다(합계 n 수는 10). 각 측정마다 최고부와 최저부의 고저차(㎚)의 10회 평균값을 구하고, 이 값이 300 ㎚ 이하일 때, 평탄화성이 양호하다고 할 수 있다.The unevenness of the surface of the protective film was measured with a surface roughness meter (Dektak 6M, manufactured by Beko Corporation) of the contact type film thickness measuring apparatus with respect to the substrate formed as described above. However, the measurement length was 2,000 占 퐉 and the measurement range was 2,000 占 퐉. The number of measurement points was n = 5. That is, the measurement direction was set to be in the direction of the major axis of the stripe line of the same color in the red, green, and blue directions, and in the direction of the short axis of the stripe line and in red, red, green, The total number of n is 10). For each measurement, ten average values of the height difference (nm) of the highest part and the lowest part are obtained. When this value is 300 nm or less, the flatness is good.

또한, 상기한 바와 같이 형성한 기판에 대하여, Red, Green, Blue 화소간 단차의 최대값이 0.2 ㎛ 미만일 경우는 ○, 0.2 ㎛ 이상일 경우를 X로 평가하였다.
For the substrate formed as described above,? Was evaluated as? When the maximum value of the step difference between red, green and blue pixels was less than 0.2 占 퐉, and X when the maximum value was 0.2 占 퐉 or more.

<투명성 평가><Evaluation of transparency>

상기와 같이 형성된 보호막을 갖는 기판에 대하여, 도막을 도포한 것과 동일한 유리기판을 참고로 하여 색도계 측정기(Olympus社)를 이용하여 380nm 에서 700nm까지의 파장에 대한 투과율을 표 2에 나타내었다.With respect to the substrate having the protective film formed as described above, the transmittance with respect to the wavelength from 380 nm to 700 nm is shown in Table 2 using a colorimeter (Olympus) with reference to the same glass substrate coated with the coating film.

이때, 투과율이 95% 이상일 경우를 ○, 투과율이 95% 미만일 경우를 X로 평가하였다.
The transmittance was evaluated as O when the transmittance was 95% or more, and X when the transmittance was less than 95%.

<내열성 평가>&Lt; Evaluation of heat resistance &

상기와 같이 형성된 보호막을 갖는 기판에 대하여, 오븐 중 250℃에서 1 시간의 조건으로 가열하여, 가열 전후의 막 두께를 측정하고. 하기 수식 에 따라 산출한 막 두께 변화율을 구한다. 이때, 막 두께 변화율이 95% 이상일 경우를 ○, 막 두께 변화율이 95% 미만일 경우를 X로 평가하였다.The substrate having the protective film formed as described above was heated in an oven at 250 DEG C for one hour, and the film thickness before and after heating was measured. The film thickness change ratio calculated according to the following formula is obtained. At this time, the film thickness change rate was evaluated as O when the film thickness change rate was 95% or more, and X when the film thickness change rate was less than 95%.

막 두께 변화율 = (가열 후의 막 두께)/(가열 전의 막 두께)〕×100(％)
Film thickness change rate = (film thickness after heating) / (film thickness before heating)] x 100 (%)

<4. 내알칼리성 평가><4. Alkali resistance evaluation>

상기와 같이 형성된 보호막을 갖는 기판을 40℃로 가온한 5％의 수산화나트륨 수용액에 30분간 침지한 후, 초순수로 세정하고, 120℃로 가온한 핫 플레이트 위에서 2분간 건조시켜, 알칼리 침지 전후의 막두께를 측정하였다. 이때, 막 두께 변화율이 95% 이상일 경우를 ○, 막 두께 변화율이 95% 미만일 경우를 X로 평가하였다.
The substrate having the protective film formed as described above was immersed in a 5% aqueous solution of sodium hydroxide heated to 40 캜 for 30 minutes, washed with ultrapure water, and dried on a hot plate heated to 120 캜 for 2 minutes, The thickness was measured. At this time, the film thickness change rate was evaluated as O when the film thickness change rate was 95% or more, and X when the film thickness change rate was less than 95%.

<보존 안정성 평가>&Lt; Evaluation of storage stability &

실시예 및 비교예에서 제조한 열경화성 수지 조성물의 점도를 Rotational Viscometer 점도계(VM-150Ⅲ, 토키산교㈜ 제조)를 사용하여 제조 당일 상온에서 1시간 방치 후 측정하였다. 그 후, 상기 조성물을 25℃에서 방치하면서, 제조 직후의 점도를 기준으로 5% 증점되는 데 필요한 일수를 확인하고, 이 일수가 30일 이상일 경우를 ○, 30일 미만일 경우를 X로 평가하였다.Viscosities of the thermosetting resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples were measured using a Rotational Viscometer viscometer (VM-150 III, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at room temperature for one hour on the day of manufacture. Thereafter, while keeping the above composition at 25 캜, the number of days required to increase the viscosity by 5% on the basis of the viscosity immediately after the preparation was evaluated. When the number of days was 30 days or more,

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 1One 22 평탄성Flatness ○○ ○○ XX ○○ 투명성Transparency ○○ ○○ ○○ ○○ 내열성Heat resistance ○○ ○○ XX XX 내알칼리성Alkali resistance ○○ ○○ ○○ XX 보존안정성Storage stability ○○ ○○ ○○ XX

상기 표 2에서 보는 바와 같이, 실시예의 열경화성 수지 조성물의 경우 비교예와 비교하여 우수한 보존 안정성을 나타낼 뿐만 아니라 평탄성, 내알칼리성, 투명성, 내열성 등의 물성도 뛰어남을 알 수 있다.
As shown in Table 2, the thermosetting resin compositions of the examples exhibit excellent storage stability as compared with the comparative examples, and are also excellent in properties such as flatness, alkali resistance, transparency, and heat resistance.

Claims (10)

아크릴 수지(A), 열경화성 화합물(B) 및 용제(C)를 포함하며,
상기 아크릴 수지(A)는 하기 화학식 1의 단량체를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00024

상기 식에서 R1은 수소 또는 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 화합물이며,
[화학식 2]
Figure pat00025

상기 식에서 Y는 C1~C5의 알킬렌 또는
Figure pat00026
이며, 여기서 n은 1~5의 자연수이고, m은 1~10의 자연수이며,
R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며,
R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이며,
[화학식 3]
Figure pat00027

상기 식에서
R2는 수소 또는 C1~C6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며,
R3는 수소 또는 산무수물에 의해 유도된 카르복시산을 포함하는 잔기이다.(A), a thermosetting compound (B) and a solvent (C)
The thermosetting resin composition according to claim 1, wherein the acrylic resin (A)
[Chemical Formula 1]
Figure pat00024

Wherein R &lt; 1 &gt; is hydrogen or a compound represented by the following formula (2) or (3)
(2)
Figure pat00025

Wherein Y is a C1 to C5 alkylene or
Figure pat00026
, Wherein n is a natural number of 1 to 5, m is a natural number of 1 to 10,
R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,
R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride,
(3)
Figure pat00027

In the above formula
R2 is hydrogen or a C1 to C6 linear or branched alkyl group,
R3 is a residue comprising a carboxylic acid derived from hydrogen or an acid anhydride. 청구항1에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 단량체는 아크릴 수지에 포함된 단량체의 총 몰수에 대하여 몰분율로 2 내지 100 몰%로 포함되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the monomer represented by Formula 1 is contained in an amount of 2 to 100 mol% based on the total molar amount of the monomers contained in the acrylic resin. 청구항1에 있어서,
상기 열경화성 수지 조성물은 조성물 총 중량에 대하여, 아크릴 수지(A) 1 내지 40 중량%, 열경화성 화합물(B) 0.1 내지 30 중량% 및 용제(C) 60 내지 89.9중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the thermosetting resin composition comprises 1 to 40% by weight of the acrylic resin (A), 0.1 to 30% by weight of the thermosetting compound (B) and 60 to 89.9% by weight of the solvent (C) Resin composition. 청구항1에 있어서,
상기 화학식 2에서 n은 2 또는 3이며, m은 1~5이며,
C1~C5의 알킬렌기는 메틸렌 또는 에틸렌기이며,
C1~C6의 알킬기는 메틸 또는 에틸기인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The method according to claim 1,
In Formula 2, n is 2 or 3, m is 1 to 5,
The C1-C5 alkylene group is a methylene or ethylene group,
Wherein the C1-C6 alkyl group is methyl or ethyl. 청구항1에 있어서,
상기 화학식 2에서 상기 산무수물은 숙신산무수물, 글루타르산무수물, 3-메틸글루타르산무수물, cis-1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물, 부틸숙신산무수물, 4-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산무수물, cis-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, 1,1-시클로펜탄디아세트산무수물, (2-메틸-2-프로페닐)숙신산무수물, 3,3-디메틸글루타르산무수물, 2,2-디메틸글루타르산무수물, 1,1-시클로헥산디아세트산무수물, 2-부텐-1-일숙신산무수물, 3-메틸-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, 5-노보넨-2,3-디카르복실산무수물, 4-메틸-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, n-옥틸숙신산무수물, 알릴숙신산무수물, 바이시클로[2.2.2]옥타-5-엔-2,3-디카르복실산무수물, 프탈산무수물, 4-메틸프탈산무수물, 2,3-나프탈렌디카르복실산무수물, 1,2-나프탈렌디카르복실산무수물, 3-메틸프탈산무수물, 디펜산무수물, 1-시클로헥센-1,2-디카르복실산무수물, 6-디하이드로-1,4-디치인-2,3-디카르복실산무수물, 2,3-디메틸말레산무수물, 말레산무수물, 4-tert-부틸프탈산무수물 및 시트라콘산무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the acid anhydride is selected from the group consisting of succinic anhydride, glutaric anhydride, 3-methylglutaric anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride, butylsuccinic anhydride, 2-dicarboxylic acid anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, 1,1-cyclopentanediacetic anhydride, (2- 3-dimethylglutaric anhydride, 2,2-dimethylglutaric anhydride, 1,1-cyclohexane diacetic anhydride, 2-butene-1-ylsuccinic anhydride, 3-methyl- Norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, 4-methyl-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, n-octylsuccinic anhydride, allylsuccinic anhydride , Bicyclo [2.2.2] octa-5-ene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, phthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 2,3-naphthalene dicarboxylic acid anhydride, 1,2- A carboxylic acid anhydride, a 3-methyl Dicarboxylic acid anhydride, 2,3-dimethyl maleate, 2,3-dicarboxylic acid anhydride, 1,6-dihydro- Anhydrides, maleic anhydrides, 4-tert-butylphthalic anhydrides, and citraconic anhydrides. 청구항1에 있어서,
상기 아크릴 수지(A)는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트, 시클로옥틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥세닐(메타)아크릴레이트, 시클로헵테닐(메타)아크릴레이트, 시클로옥테닐(메타)아크릴레이트, 펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 피나닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트, 올리고에틸렌글리콜모노알킬(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, (메타)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, N-시클로헥실말레이미드 및 N-페닐말레이미드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 단량체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The acrylic resin (A) may be at least one selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, aminoethyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (Meth) acrylate, cyclopentenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, Acrylate, isobornyl (meth) acrylate, pinanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, Epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl Methylglycidyl (Meth) acrylate, styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, vinyl acetate, vinyl propionate, (meth) acrylate, vinyltrimethoxysilane, Wherein the thermosetting resin composition further comprises at least one monomer selected from the group consisting of acrylonitrile,? -Chloroacrylonitrile, N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide. 청구항1에 있어서,
상기 아크릴 수지(A)는 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 100,000인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the acrylic resin (A) has a weight average molecular weight in terms of polystyrene of 3,000 to 100,000. 청구항 1 내지 청구항 7 중의 어느 한 항의 열경화성 수지 조성물을 사용하여 형성된 보호막을 구비한 것을 특징으로 하는 칼라필터.A color filter comprising a protective film formed using the thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 7. 청구항 8의 칼라필터를 포함하는 액정표시장치.A liquid crystal display device comprising the color filter of claim 8. 청구항 8의 칼라필터를 포함하는 촬상소자.An imaging device comprising the color filter of claim 8.
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WO2022065886A1 (en) * 2020-09-28 2022-03-31 주식회사 동진쎄미켐 Low-refractive-index thermosetting composition, optical member formed therefrom, and display apparatus

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