KR20140096399A

KR20140096399A - 박판 pcb 정렬기가 설치된 레이저 가공기

Info

Publication number: KR20140096399A
Application number: KR1020120157888A
Authority: KR
Inventors: 박심환
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-12-31
Filing date: 2012-12-31
Publication date: 2014-08-06

Abstract

본 발명은 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 가공기에 안착되는 박판 PCB의 정렬오차를 개선한 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 관한 것이다.
본 발명은, 레이저 테이블과 상기 레이저 테이블에 박판 PCB를 로드 및 업 로드하는 로더가 포함된 레이저 가공기에 있어서: 상기 레이저 테이블에는 로더를 통해 박판 PCB가 안착된 후 상기 박판 PCB를 정렬하는 지그부재가 구비될 수 있다.

Description

박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기{LASER DEVICE HAVING PCB ARRAY APPARATUS}

본 발명은 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 가공기에 안착되는 박판 PCB의 정렬오차를 개선한 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 관한 것이다.

최근 전자부품의 소형화, 다기능화 경향에 따라 기존에 사용하는 인쇄회로 기판도 패턴 미세화, 고집적 박형 제품에 대한 요구가 커지고 있다.

이러한 요구에 따라 최근 출시되고 있는 휴대 단말기는 PCB의 두께 또한 박형화 된 상태로 제조되며, 회로 패턴 역시 미세 회로를 구성하고 있다.

박형화된 PCB에 미세 회로를 구성하는 과정은 레이저 설비에 로더를 이용하여 박판 PCB를 배치시키고, 배치된 박판 PCB를 레이저 빔을 이용하여 미리 설정된 데이터에 따라 비아홀이나 관통홀을 가공하게 된다.

홀 가공이 완료된 후에는 다시 로더를 PCB에 접촉시킨 다음 로더를 상승시켜 레이저 설비에서 PCB를 분리한다.

그러나, 최근 출시되고 있는 박판 PCB는 생산과정에서 로더의 떨림이나 설비 자체의 떨림으로 인해 PCB가 레이저 설비에 비틀어진 상태로 안착된 후 가공되어 제품 불량이 발생되는 문제점이 있다.

이러한 문제점은 비단 떨림에 의해서만 발생되는 것이 아니라, 로더에서 레이저 설비에 PCB를 안착시키는 과정에서도 발생하게 된다.

인용문헌: 대한민국특허공개 제 2001-0001347호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, PCB를 레이저 설비에 안착 시 PCB 비틀림에 의한 제품 불량을 방지할 수 있도록 한 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기를 제공하는데 목적이 있다.

본 발명의 상세한 목적은 레이저 설비에 PCB의 비틀림을 방지하는 지그부재를 설치함으로써 비틀림에 의한 제품 불량을 최소화시킬 수 있도록 하는데 있다.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 레이저 테이블과 상기 레이저 테이블에 박판 PCB를 로드 및 업 로드하는 로더가 포함된 레이저 가공기에 있어서: 상기 레이저 테이블에는 로더를 통해 박판 PCB가 안착된 후 상기 박판 PCB를 정렬하는 지그부재가 구비될 수 있다.

또한 상기 지그부재는 레이저 테이블의 적어도 두 모서리에 각각 설치될 수 있으며, 상기 박판 PCB의 두 모서리에 설치된 지그부재는 박판 PCB의 어느 한 모서리부터 순차적으로 정렬하도록 작동될 수 있다.

그리고, 상기 지그부재는 박판 PCB의 모서리와 밀착되는 푸쉬패널과 상기 푸쉬패널에 연결된 실린더로 구성될 수 있으며, 상기 지그부재에는 박판 PCB의 비틀림 상태를 감지하는 센서가 더 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기는 PCB를 레이저 설비에 안착 시 PCB 비틀림에 의한 제품 불량을 방지할 수 있도록 레이저 설비에 PCB의 비틀림을 방지하는 지그부재를 설치함으로써 비틀림에 의한 제품 불량을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 PCB를 레이저 설비에 안착하는 상태를 보인 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절되지 않은 상태를 보인 평면 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절된 상태를 보인 평면 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 레이저 가공이 진행된 PCB를 로더로 업로드 하는 상태를 보인 예시도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 PCB를 레이저 설비에 안착하는 상태를 보인 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절되지 않은 상태를 보인 평면 예시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기로 PCB의 위치가 조절된 상태를 보인 평면 예시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기를 이용하여 레이저 가공이 진행된 PCB를 로더로 업로드 하는 상태를 보인 예시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기는 레이저 가공이 진행되는 레이저 테이블(10)과 레이저 테이블(10)에 박판 PCB(20)를 로드 및 업 로드하는 로더(30) 그리고 로더(30)를 통해 안착된 박판 PCB(20)를 정렬하는 지그부재(40)를 포함한다.

레이저 테이블(10)은 박판 PCB(20)가 놓여지도록 편평한 상면을 갖는다. 레이저 테이블(10)에 박판 PCB(20)가 배치된 경우 레이저 장치를 통해 박판 PCB(20)에 비아홀이나 관통홀을 가공하게 된다.

레이저 테이블(10)에 박판 PCB(20)가 배치될 때에는 별도의 위치에 적재된 박판 PCB(20)를 로더(30)가 파지한 다음, 레이저 테이블(10)이 위치된 상부까지 이동한 후 박판 PCB(20)를 레이저 테이블(10) 상면에 안착시키게 된다.

또한 레이저 테이블(10)에는 로더(30)를 통해 안착된 박판 PCB(20)를 정렬하는 지그부재(40)가 설치될 수 있다.

지그부재(40)는 가로 및 세로 방향에 각각 설치될 수 있다. 이러한 지그부재(40)는 푸쉬패널(44)과 푸쉬패널(44)에 연결된 실린더(42)로 구성될 수 있다.

푸쉬패널(44)은 일면은 편평하고 반대면은 도면에는 도시하지 않았지만 실린더(42)와 볼트 또는 용접 등의 고정수단을 통해 연결된다.

푸쉬패널(44)과 실린더(42)는 박판 PCB(20)의 적어도 두 모서리가 위치된 부위에 각각 설치될 수 있으며, 박판 PCB(20)의 어느 한 모서리부터 순차적으로 정렬하게 된다.

즉, 푸쉬패널(44)과 실린더(42)로 구성된 지그부재(40)는 레이저 테이블(10)의 적어도 두 모서리에 각각 설치되어 박판 PCB(20)를 기준선으로 이동시켜 정렬하게 된다.

다시 말해, 박판 PCB(20)의 기준선 정렬은 박판 PCB(20)의 어느 한 모서리 부분에 설치된 지그부재(40)가 작동하여 박판 PCB(20)를 기준선(50)까지 이동시킨 다음, 다른 모서리 부분에 위치한 지그부재(40)가 작동하여 최종 정렬될 기준선(50)의 위치까지 이동되는 순서로 진행된다.

또한 푸쉬패널(44)과 실린더(42)는 레이저 테이블(10)에 각각 하나씩 설치될 수도 있으나, 이러한 경우 푸쉬패널(44)이 박판 PCB(20)를 기준선까지 밀어내는 정도로만 그 기능을 수행할 수 밖에 없어 미세한 조절이 가능하지 않게 된다.

따라서, 실린더(42)는 레이저 테이블(10)의 각 모서리에 각각 두 쌍씩 배치될 수 있으며, 푸쉬패널(44)과 결합하는데 있어 푸쉬패널(44)의 양측 단부에 각각 설치되어 실린더 로드의 인출 길이에 따라 박판 PCB(20)의 비틀림 각을 미세하게 조절할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하겠다.

한편, 레이저 테이블(10)에 배치된 박판 PCB(20)의 비틀림 상태를 보다 정확히 감지하기 위해서는 레이저 테이블(10) 또는 지그부재인 푸쉬패널에 센서(미도시)가 더 구비될 수 있다.

센서는 레이저 테이블(10)에 설치되어 로더(30)를 통해 안착된 박판 PCB(20)의 비틀림의 정도를 레이저 테이블(10)에 안착과 동시에 감지하기는 어려우나, 센서를 푸쉬패널(44)에 설치할 경우에는 실시간으로 박판 PCB(20)의 비틀림 상태를 감지할 수 있게 된다.

즉, 센서는 푸쉬패널(44)이 박판 PCB(20)의 모서리와 접촉하는 과정에서 모서리 부분 전체가 푸쉬패널(44)에 동시 접촉될 경우 박판 PCB(20)가 비틀어지지 않은 상태로 인식하게 된다.

그러나, 푸쉬패널(44)에 박판 PCB(20)의 모서리 부분 전체가 아닌 일부분만이 접촉되는 경우 박판 PCB(20)가 비틀어진 상태로 인식되어 실린더(42)의 로드 인출 길이를 조절함으로써 박판 PCB(20)의 비틀림을 교정할 수 있게 된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기의 작용을 설명하면 다음과 같다.

적재 또는 분할 배치된 박판 PCB(20)에 레이저 빔을 통해 비아홀이나 관통홀이 가공할 경우 로더(30)가 박판 PCB(20)를 파지하여 레이저 테이블(10) 상면에 안착시키게 된다.

박판 PCB(20)가 레이저 테이블(10)에 안착되면, 레이저 테이블(10)의 두 모서리에 배치된 지그부재(40) 중 어느 하나의 지그부재(40)가 작동하기 시작한다. 즉, 각 모서리에 배치된 실린더(42)의 로드가 인출되면서 푸쉬패널(44)을 박판 PCB(20)의 모서리에 밀착시킨다.

이때, 푸쉬패널(44)에 연결된 실린더(42)는 센서의 감지에 따라 제어부에서 푸쉬패널(44)이 박판 PCB(20)의 모서리 전체와 밀착되도록 인출 길이를 조절하게 된다.

푸쉬패널(44)과 박판 PCB(20)와의 밀착이 완료되면, 한 쌍으로 배치된 실린더(42)가 동시에 로드를 인출시켜 박판 PCB(20)를 기준선까지 밀어 이동시킨다.

박판 PCB(20)의 이동이 완료되면, 다른 모서리에 작동하지 않은 실린더(42)가 작동하여 푸쉬패널(44)을 박판 PCB(20)의 모서리에 밀착시킨다.

마찬가지로 실린더(42)는 푸쉬패널(44)과 박판 PCB(20)와의 밀착 상태를 조절한 다음 박판 PCB(20)를 기준선까지 밀어 이동시킨다.

이렇게 박판 PCB가 기준선까지 이동되면, 레이저 빔을 통해 PCB(20)에 비아홀이나 관통홀을 형성하게 된다.

홀 가공이 완료되면, 로더(30)가 이동하여 박판 PCB(20)를 파지한 후 다음 공정이 진행될 수 있도록 레이저 테이블(10)에서 이송하게 된다.

따라서, 박판 PCB(20)는 레이저 테이블(10)에 비틀어진 상태로 안착되더라도 지그부재(40)를 통해 정렬이 제대로 이루어질 수 있어 비틀림에 의한 가공 불량이 발생되지 않게 된다.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다.

10: 레이저 테이블 20: 박판 PCB
30: 로더 40: 지그부재
42: 실린더 44: 푸쉬패널

Claims

레이저 테이블과 상기 레이저 테이블에 박판 PCB를 로드 및 업 로드하는 로더가 포함된 레이저 가공기에 있어서:
상기 레이저 테이블에는 로더를 통해 박판 PCB가 안착된 후 상기 박판 PCB를 정렬하는 지그부재가 구비된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
제 1항에 있어서,
상기 지그부재는 레이저 테이블의 적어도 두 모서리에 각각 설치된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
제 2항에 있어서,
상기 박판 PCB의 두 모서리에 설치된 지그부재는 박판 PCB의 어느 한 모서리부터 순차적으로 정렬하는 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
제 1항에 있어서,
상기 지그부재는 박판 PCB의 모서리와 밀착되는 푸쉬패널과 상기 푸쉬패널에 연결된 실린더로 구성된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.
제 1항에 있어서,
상기 지그부재에는 박판 PCB의 비틀림 상태를 감지하는 센서가 더 구비된 박판 PCB 정렬기가 설치된 레이저 가공기.