KR20140088931A - Substrate Transfer Apparatus Including Unit For Eliminating Protruding Portion - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a substrate transfer apparatus which includes a plurality of rollers which are rotated by external power and are arranged in parallel by being spaced apart from each other at regular intervals; a plurality of support plates which are fixed to the rollers, rotate with the rollers, and support and transfer a first and a second mother boards bonded to each other; a plurality of brushes which are mounted on the rollers and remove protrusions exposed along a first to a fourth sides of the first and second mother boards; and a plurality of first driving plates which are connected to the brushes through a plurality of belts and transfer rotary power.

Description

돌출부 제거부를 포함하는 기판이송장치 {Substrate Transfer Apparatus Including Unit For Eliminating Protruding Portion}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer apparatus,

본 발명은 기판이송장치에 관한 것으로, 특히 합착된 제1 및 제2기판의 돌출부를 제거할 수 있는 돌출부 제거부를 포함하는 기판이송장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus including a protrusion removing portion capable of removing protrusions of first and second bonded substrates.

일반적으로 액정표시장치는, 화소전극 및 공통전극이 각각 형성되고 마주보며 이격된 제1 및 제2기판과, 제1 및 제2기판 사이에 형성된 액정층을 포함하며, 화소전극 및 공통전극 사이에 생성된 전기장에 의하여 액정층의 투과율을 변화시켜 영상을 표시한다. In general, a liquid crystal display device includes first and second substrates formed with pixel electrodes and a common electrode and spaced apart from each other, and a liquid crystal layer formed between the first and second substrates, And the image is displayed by changing the transmittance of the liquid crystal layer by the generated electric field.

이러한 액정표시장치는, TFT공정, CF공정, 셀공정 및 모듈공정을 통하여 제조된다.Such a liquid crystal display device is manufactured through a TFT process, a CF process, a cell process, and a module process.

TFT공정에서는, 베어(bare)기판 또는 원장기판이라고도 불리는 제1마더기판 상부에 게이트 배선, 데이터 배선, 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT), 화소전극 등을 형성하고, CF공정에서는, 제2마더기판 상부에 블랙매트릭스(black matrix), 컬러필터(color filter: CF), 평탄화층, 공통전극 등을 형성한다. In the TFT process, a gate wiring, a data line, a thin film transistor (TFT), a pixel electrode, and the like are formed over a first mother substrate, which is also called a bare substrate or a long substrate, A black matrix, a color filter (CF), a planarization layer, a common electrode, and the like are formed on the substrate.

그리고, 셀공정에서는, TFT공정을 거친 제1마더기판 및 CF공정을 거친 제2마더기판 상부에 각각 배향막을 형성하고 러빙(rubbing) 등으로 배향한 후, 씰 패턴(seal pattern) 및 스페이서(spacer)를 형성하여 합착하고, 합착된 제1 및 제2마더기판을 셀(cell) 별로 절단한 후, 액정을 주입하여 액정패널을 완성한다. In the cell process, an orientation film is formed on the first mother substrate that has undergone the TFT process and the second mother substrate that has undergone the CF process, and the orientation film is formed by rubbing or the like, and then a seal pattern and a spacer The first and second mother substrates are cut by cells, and liquid crystal is injected to complete the liquid crystal panel.

모듈공정에서는, 액정패널의 양면에 편광판을 부착한 후, 구동집적회로 등의 구동부를 연결하고, 탑 프레임, 메인 프레임, 바텀 프레임 등을 통하여 액정패널과 백라이트 유닛을 모듈화함으로써 액정표시장치를 완성한다.
In the module process, a polarizing plate is attached to both surfaces of a liquid crystal panel, and then a driving unit such as a driving integrated circuit is connected, and the liquid crystal panel and the backlight unit are modularized through a top frame, a main frame and a bottom frame to complete a liquid crystal display .

그런데, 최근 증가하는 경량화 및 박형화에 대한 요구에 대응하기 위하여, 액정표시장치의 두께를 줄이기 위하여 제1 및 제2기판을 식각하는 기술이 개발되고 있다. However, recently, in order to meet the increasing demand for weight reduction and thinning, techniques for etching the first and second substrates to reduce the thickness of the liquid crystal display device have been developed.

즉, TFT공정 및 CF공정 이후의 셀공정에서, 제1 및 제2마더기판을 합착한 후 합착된 제1 및 제2마더기판을 셀 별로 절단하기 전에, 합착된 제1 및 제2마더기판에 식각액을 공급하여 제1 및 제2마더기판을 식각함으로써, 제1 및 제2마더기판의 두께를 줄일 수 있다.
That is, in the cell process after the TFT process and the CF process, before the first and second mother substrates after the first and second mother substrates are bonded together and cut into the cells, the first and second mother substrates The thickness of the first and second mother substrates can be reduced by supplying the etching liquid and etching the first and second mother substrates.

이러한 기판식각공정에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.Such a substrate etching process will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 기판식각공정을 설명하는 흐름도이고, 도 2a 및 도 2b는 각각 종래의 기판식각공정을 통하여 제작되는 합착된 기판의 식각 전후의 단면도이다.FIG. 1 is a flow chart for explaining a conventional substrate etching process, and FIGS. 2a and 2b are cross-sectional views before and after etching a bonded substrate produced through a conventional substrate etching process, respectively.

도 1에 도시한 바와 같이, TFT공정을 통하여 제작되는 제1마더기판(도 2a의 10)과 CF공정을 통하여 제작되는 제2마더기판(도 2a의 20)을 합착한 후, 기판식각공정으로 입고한다(st10).As shown in Fig. 1, after a first mother substrate (10 in Fig. 2A) manufactured through a TFT process and a second mother substrate (20 in Fig. 2A) fabricated through a CF process are attached to each other, (St10).

이후, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)에 식각액을 공급하여 제1 및 제2마더기판(10, 20)을 식각한다(st20). Thereafter, the first and second mother substrates 10 and 20 are etched by supplying the etchant to the first and second mother substrates 10 and 20 (st20).

즉, 도 2a에 도시한 바와 같이, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)에 식각액을 분사하여 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)을 습식식각(wet etching)할 수 있다.2A, the first and second mother boards 10 and 20 are wet-etched by spraying an etchant onto the first and second mother boards 10 and 20, respectively, can do.

이때, 컬러필터층이 형성되는 제2마더기판(20)은 평탄화층(30)을 포함하는데, 예를 들어 평탄화층(30)은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene: BCB) 또는 아크릴수지(acrylic resin)와 같은 유기물질로 이루어질 수 있다.At this time, the second mother substrate 20 on which the color filter layer is formed includes the planarization layer 30. For example, the planarization layer 30 may be formed of a material such as benzocyclobutene (BCB) or acrylic resin Organic material.

그리고, 식각액은 제1 및 제2마더기판(10, 20)을 용해시킬 수 있는 조성물인데, 예를 들어 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 유리를 용해시킬 수 있는 불산(HF)을 포함하는 산성 조성물일 수 있다. The etchant is a composition capable of dissolving the first and second mother substrates 10 and 20. For example, the etchant may be a hydrofluoric acid (HF) solution capable of dissolving the glass of the first and second mother substrates 10 and 20, ≪ / RTI >

그런데, 산성 조성물은 유기물질을 용해시키지 못하므로, 이러한 식각액으로 제1 및 제2마더기판(10, 20)을 식각하는 경우 평탄화층(30)은 제거되지 않고 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 가장자리를 따라 돌출된다. However, since the acidic composition does not dissolve the organic material, when the first and second mother substrates 10 and 20 are etched with the etchant, the flattening layer 30 is not removed and the first and second mother substrates 10 and 20, (10, 20).

도 2b에 도시한 바와 같이, 제1마더기판(10)의 외면, 제2마더기판(20)의 외면, 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 측면은 식각액에 의하여 부분적으로 제거되는 반면, 평탄화층(30)은 식각액에 의하여 제거되지 않고 그대로 잔존한다. 2B, the outer surface of the first mother substrate 10, the outer surface of the second mother substrate 20, and the side surfaces of the first and second mother substrates 10 and 20 are partially removed by the etching liquid On the other hand, the planarization layer 30 remains unremoved by the etching solution.

따라서, 제1 및 제2마더기판(10, 20)은 두께가 감소하고, 그 측면이 내측으로 축소되므로, 잔존하는 평탄화층(30)은 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 측면 가장자리를 따라 노출되어 돌출부(32)가 형성된다. Therefore, since the first and second mother substrates 10 and 20 have a reduced thickness and their sides are reduced inward, the remaining planarization layer 30 is formed on the side surfaces of the first and second mother substrates 10 and 20 The protrusions 32 are formed along the edges.

이러한 평탄화층(30)의 돌출부(32)는 후속공정에서 카세트 등의 이송수단과의 접촉 또는 수작업에서의 접촉에 의하여 가장자리로부터 분리된 후, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 표면에 부착된다.The protruding portion 32 of the planarizing layer 30 is separated from the edge by contact with a conveying means such as a cassette or a contact in a manual operation in a subsequent process and then the first and second mother substrates 10, As shown in FIG.

제1 및 제2마더기판(10, 20)의 표면에 잔존하는 돌출부(32)는, 모듈공정에서 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 외면에 부착되는 편광판의 부분적 들뜸과 같은 불량의 원인이 된다. The protrusions 32 remaining on the surfaces of the first and second mother substrates 10 and 20 are defective such as partial lifting of the polarizer attached to the outer surfaces of the first and second mother substrates 10 and 20 in the module process .

따라서, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 식각 이후에는, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 가장자리를 따라 노출된 평탄화층(30)의 돌출부(32)를 제거한다(st30).Thus, after the first and second mother substrates 10 and 20 are bonded together, the projections 32 of the exposed planarization layer 30 along the edges of the first and second mother substrates 10 and 20, Is removed (st30).

이후, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)을 세정하고(st40), 세정여부를 검사한다(st50).Thereafter, the first and second mother substrates 10 and 20 are cleaned (st40), and the cleaning is checked (st50).

이후, 정전기 방지를 위하여 제2마더기판(20) 외면에 투명도전막을 형성한다(st60).Thereafter, a transparent conductive film is formed on the outer surface of the second mother substrate 20 in order to prevent static electricity (st60).

이후, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 외관을 최종적으로 검사하고(st70), 모듈공정으로 출하한다(st80).
Thereafter, the outer appearance of the first and second mother boards 10 and 20 is finally inspected (st70) and shipped to the module process (st80).

여기서, 노출된 평탄화층(30)의 돌출부(32)는 수작업으로 제거되는데, 이 과정에서 불량이 발생하는 문제가 있다.Here, the protruding portion 32 of the exposed planarizing layer 30 is manually removed, but there is a problem that defects occur in this process.

즉, 돌출부(32) 제거를 위하여 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)을 수작업용 작업대에 거치함으로써, 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)에 휨 변형이 발생하고, 휨 변형은 액정표시장치의 셀갭의 변화를 초래하고 원하는 색상을 구현하지 못하게 됨으로써 표시품질 저하의 원인이 된다.That is, by mounting the first and second mother boards 10 and 20 bonded together to remove the protrusion 32 on the work station for hand work, the first mother board 10 and the second mother board 20 The bending deformation causes a change in the cell gap of the liquid crystal display device and fails to realize a desired color, thereby causing deterioration of display quality.

또한, 수작업에서의 부분적 가압에 의하여 합착된 제1 및 제2마더기판(10, 20)에 부분적 휨 변형이 발생하고, 부분적 휨 변형 역시 액정표시장치의 표시품질 저하의 원인이 된다.In addition, partial bending deformation occurs in the first and second mother boards 10 and 20 which are adhered by partial pressure in manual operation, and partial bending deformation also causes display quality deterioration of the liquid crystal display device.

그리고, 수작업으로 돌출부(32)를 제거하기 때문에, 공정시간이 증가하고 생산성이 저하되는 문제가 있다. Further, since the projecting portion 32 is manually removed, the process time is increased and the productivity is lowered.

한편, 제1 및 제2마더기판(10, 20)의 크기가 점차 증가함에 따라, 수작업에 의한 돌출부(32) 제거가 아예 불가능하게 되는 문제가 있다.
On the other hand, as the sizes of the first and second mother substrates 10 and 20 gradually increase, there is a problem that removal of the protruding portion 32 by hand is impossible at all.

본 발명은, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 기판식각공정에서 합착된 제1 및 제2기판을 이송하면서 제1 및 제2기판의 가장자리를 따라 노출된 돌출부를 제거함으로써, 제1 및 제2기판의 휨 변형과 같은 불량이 방지되는 돌출부 제거부를 포함하는 기판이송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which first and second substrates bonded together in a substrate etching process are transported while removing exposed protrusions along the edges of the first and second substrates, And a protruding portion removing portion in which defects such as a flexural deformation of the substrate are prevented.

그리고, 본 발명은, 기판식각공정에서 합착된 제1 및 제2기판을 이송하면서 제1 및 제2기판의 가장자리를 따라 노출된 돌출부를 제거함으로써, 공정시간이 단축되어 생산성이 개선되고 대형기판에 적용이 용이한 돌출부 제거부를 포함하는 기판이송장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: removing a protruded portion along an edge of a first substrate and a second substrate while transferring first and second substrates bonded together in a substrate etching process, Another object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus including a protrusion removing section that is easy to apply.

위와 같은 과제의 해결을 위해, 본 발명은, 외부 동력에 의하여 회전하고, 서로 일정간격 이격되어 평행하게 배치되는 다수의 롤러와; 상기 다수의 롤러에 고정되어 상기 다수의 롤러와 함께 회전하고, 합착된 제1 및 제2마더기판을 지지하면서 이송하는 다수의 지지판과; 상기 다수의 롤러에 장착되고, 상기 제1및 제2마더기판의 제1 내지 제4변을 따라 노출된 돌출부를 제거하는 다수의 브러시와; 다수의 벨트를 통하여 상기 다수의 브러시에 연결되어 회전력을 전달하는 다수의 제1구동판을 포함하는 기판이송장치를 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an image forming apparatus comprising: a plurality of rollers rotated by external power and arranged parallel to each other at a predetermined interval; A plurality of support plates fixed to the plurality of rollers to rotate together with the plurality of rollers and to support and support the first and second mother substrates; A plurality of brushes mounted on the plurality of rollers for removing protrusions exposed along the first to fourth sides of the first and second mother substrates; And a plurality of first driving plates connected to the plurality of brushes through a plurality of belts to transmit rotational force.

그리고, 상기 다수의 제1구동판은 상기 다수의 롤러에 고정되어 상기 다수의 롤러와 함께 회전하고, 상기 다수의 브러시는 상기 다수의 롤러에 대하여 독립적으로 회전할 수 있다.The plurality of first driving plates may be fixed to the plurality of rollers to rotate together with the plurality of rollers, and the plurality of brushes may rotate independently of the plurality of rollers.

또한, 상기 기판이송장치는, 상기 다수의 벨트를 통하여 상기 다수의 브러시에 연결되어 회전력을 전달하는 다수의 제2구동판을 더 포함할 수 있다.The substrate transfer apparatus may further include a plurality of second driving plates connected to the plurality of brushes through the plurality of belts to transmit rotational force.

그리고, 상기 다수의 롤러는 순차적으로 배열되는 제1 내지 제3롤러를 포함하고, 상기 다수의 브러시는 상기 제2롤러의 양단에 장착되는 1쌍의 제1브러시를 포함하고, 상기 다수의 제1구동판은 상기 제1롤러의 양단에 고정되는 1쌍의 제1구동판을 포함하고, 상기 다수의 제2구동판은 상기 제3롤러의 양단에 고정되는 1쌍의 제2구동판을 포함하고, 상기 다수의 벨트는, 상기 1쌍의 브러시와 상기 1쌍의 제1구동판을 연결하는 1쌍의 제1벨트와, 상기 1쌍의 브러시와 상기 1쌍의 제2구동판을 연결하는 1쌍의 제2벨트를 포함할 수 있다.The plurality of rollers include first to third rollers arranged in sequence, the plurality of brushes include a pair of first brushes mounted at both ends of the second roller, The drive plate includes a pair of first drive plates fixed to both ends of the first roller and the plurality of second drive plates include a pair of second drive plates fixed to both ends of the third roller Wherein the plurality of belts comprises a pair of first belts for connecting the pair of brushes to the pair of first drive plates and a pair of second belts for connecting the pair of brushes to the pair of second drive plates A pair of second belts.

또한, 상기 제1벨트는 상기 제1구동판과 상기 제1브러시의 몸체부를 연결하고, 상기 제2벨트는 상기 제2구동판과 상기 제1브러시의 상기 몸체부를 연결하고, 상기 제1구동판의 직경과 상기 제2구동판의 직경은 동일하고, 상기 제1브러시의 회전속도는, 상기 제1 및 제3롤러 각각의 회전속도와, 상기 제1브러시의 직경과 상기 제1 및 제2구동판 각각의 직경의 비에 의하여 결정될 수 있다. The first belt connects the body of the first brush to the first drive plate and the second belt connects the body of the first brush to the second drive plate, And the diameter of the second driving plate is the same as the diameter of the second driving plate, and the rotational speed of the first brush is set to be larger than the rotational speed of each of the first and third rollers, the diameter of the first brush, Can be determined by the ratio of the diameter of each plate.

또한, 상기 다수의 롤러는, 제1제거영역, 전환영역 및 제2제거영역으로 구분되는 "ㄱ"자 형태로 배열되고, 상기 제1제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 제1이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제1 및 제2변의 상기 돌출부가 제거되고, 상기 제2제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 상기 제1이송방향에 수직한 제2이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제3 및 제4변의 상기 돌출부가 제거될 수 있다.The plurality of rollers are arranged in an "a" shape divided into a first removal region, a switching region and a second removal region, and in the first removal region, the first and second mother substrates are arranged in a first The protrusions of the first and second sides facing each other are removed by the plurality of brushes, and in the second removal region, the first and second mother substrates are transferred in the transfer direction, The substrate is transported in a second transport direction perpendicular to the first transport direction and the protrusions of the third and fourth sides facing each other of the first and second mother substrates can be removed by the plurality of brushes.

그리고, 상기 전환영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판의 배치방향은 고정된 상태로, 상기 제1 및 제2마더기판의 이송방향이 상기 제1이송방향으로부터 상기 제2이송방향으로 전환될 수 있다.In the switching region, the first and second mother substrates are arranged in a fixed state, and the transfer direction of the first and second mother substrates is switched from the first transfer direction to the second transfer direction .

또한, 상기 다수의 롤러는, 제1제거영역, 전환영역 및 제2제거영역으로 구분되는 일렬로 배열되고, 상기 제1제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 제1이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제1 및 제2변의 상기 돌출부가 제거되고, 상기 제2제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 상기 제1이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제3 및 제4변의 상기 돌출부가 제거될 수 있다.The plurality of rollers are arranged in a line divided into a first removal region, a switching region, and a second removal region, and in the first removal region, the first and second mother substrates are transported in the first transport direction Wherein the protrusions of the first and second sides of the first and second mother boards are removed by the plurality of brushes, and in the second removal area, the first mother board and the second mother board are separated from each other by the brush 1 transfer direction, and the protrusions of the third and fourth sides facing each other of the first and second mother substrates can be removed by the plurality of brushes.

그리고, 상기 전환영역에서는, 회전대에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 배치방향이 전환될 수 있다.In the switching region, the arrangement direction of the first and second mother substrates can be switched by the swivel.

또한, 상기 다수의 지지판 중 1쌍의 지지판 사이의 간격과, 상기 다수의 브러시 중 1쌍의 브러시 사이의 간격은 상기 제1 및 제2마더기판의 크기에 따라 조절될 수 있다.
The distance between the pair of support plates of the plurality of support plates and the interval between the pair of brushes of the plurality of brushes may be adjusted according to the size of the first and second mother substrates.

본 발명은, 기판식각공정에서 합착된 제1 및 제2기판을 이송하면서 제1 및 제2기판의 가장자리를 따라 노출된 돌출부를 제거함으로써, 제1 및 제2기판의 휨 변형과 같은 불량이 방지되는 효과가 있다. The present invention can prevent defects such as warpage of the first and second substrates by removing exposed protrusions along the edges of the first and second substrates while transferring the first and second substrates bonded together in the substrate etching process .

그리고, 본 발명은, 기판식각공정에서 합착된 제1 및 제2기판을 이송하면서 제1 및 제2기판의 가장자리를 따라 노출된 돌출부를 제거함으로써, 공정시간이 단축되어 생산성이 개선되고 대형기판에 적용이 용이해지는 효과가 있다.
The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: removing a protruded portion along an edge of a first substrate and a second substrate while transferring first and second substrates bonded together in a substrate etching process, There is an effect that application is facilitated.

도 1은 종래의 기판식각공정을 설명하는 흐름도.
도 2a 및 도 2b는 각각 종래의 기판식각공정을 통하여 제작되는 합착된 기판의 식각 전후의 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판이송장치를 도시한 도면.
도 4는 도 3의 A부분을 확대한 평면도, 정면도 및 측면도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판이송장치를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 기판식각공정을 설명하는 흐름도.1 is a flow chart illustrating a conventional substrate etching process;
FIG. 2A and FIG. 2B are cross-sectional views before and after etching a bonded substrate produced through a conventional substrate etching process, respectively.
3 is a view showing a substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a plan view, a front view and a side view, respectively, of an enlarged view of a portion A in Fig.
5 is a view showing a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention.
6 is a flow chart for explaining a substrate etching process according to the first and second embodiments of the present invention;

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 돌출부 제거부를 포함하는 기판이송장치를 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a substrate transfer apparatus including a projection removing unit according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판이송장치를 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 A부분을 확대한 평면도, 정면도 및 측면도이다. FIG. 3 is a view showing a substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view, a front view, and a side view, respectively,

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판이송장치(110)는, 다수의 롤러(120), 다수의 지지판(122), 다수의 브러시(130), 다수의 제1구동판(132), 다수의 제2구동판(134) 및 다수의 벨트(136)를 포함하는데, 다수의 브러시(130), 다수의 제1구동판(132), 다수의 제2구동판(134) 및 다수의 벨트(136)은 돌출부 제거부를 구성한다. 3 and 4, the substrate transfer apparatus 110 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of rollers 120, a plurality of support plates 122, a plurality of brushes 130, A plurality of first drive plates 132 and a plurality of second drive plates 134 and a plurality of belts 136. The plurality of brushes 130 includes a plurality of first drive plates 132, The drive plate 134 and the plurality of belts 136 constitute protruding portion removing portions.

다수의 롤러(120)는, 구동부(미도시)로부터 전달받은 동력에 의하여 회전할 수 있으며, 서로 일정간격 이격되어 평행하게 배치된다. The plurality of rollers 120 are rotatable by a power transmitted from a driving unit (not shown), and are arranged parallel to each other at a predetermined interval.

다수의 지지판(122)은, 다수의 롤러(120) 각각의 양단에 고정되어 다수의 롤러(120)와 함께 회전할 수 있으며, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 마주보는 양변을 지지하면서 다수의 롤러(120)로부터 전달받은 회전력에 의하여 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)을 이송한다. The plurality of support plates 122 may be fixed to both ends of each of the plurality of rollers 120 so as to rotate together with the plurality of rollers 120. The first and second mother substrates 140 and 150 The first and second mother substrates 140 and 150 are transferred by the rotational force transmitted from the plurality of rollers 120 while supporting both sides.

여기서, 하나의 롤러(120)의 양단에 고정되는 1쌍의 지지판(122) 사이의 간격은 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 크기에 따라 조절될 수 있다. The distance between the pair of support plates 122 fixed to both ends of one roller 120 may be adjusted according to the sizes of the first and second mother boards 140 and 150.

다수의 브러시(130)는, 다수의 롤러(120) 중 일부 각각의 양단에 장착되어 회전할 수 있으며, 회전 마찰력에 의하여 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 가장자리를 따라 노출된 평탄화층의 돌출부(162)를 제거한다. A plurality of brushes 130 are mounted on both ends of each of a plurality of rollers 120 and are rotatable and exposed along the edges of the first and second mother boards 140 and 150, The protrusions 162 of the planarized layer are removed.

다수의 브러시(130)가 장착되는 다수의 롤러(120)의 개수는 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있으며, 예를 들어 인접한 2개의 롤러(120) 중 하나의 양단에 1쌍의 브러시(130)를 장착할 수 있다. The number of the plurality of rollers 120 on which the plurality of brushes 130 are mounted may be variously changed as needed. For example, a pair of brushes 130 may be provided on both ends of one of the adjacent two rollers 120 Can be mounted.

또한, 제1실시예에서는 1쌍의 브러시(130)가 장착되는 롤러(120)에는 1쌍의 지지판(122)이 고정되지 않고 생략되는 것을 예로 들었지만, 다른 실시예에서는 브러시(130)의 직경을 지지판(122)의 직경보다 크게 형성하여 롤러(120) 양단에 1쌍의 지지판(122)과 1쌍의 브러시(130)를 함께 장착할 수도 있다. In the first embodiment, the pair of support plates 122 are not fixed but omitted in the roller 120 on which the pair of brushes 130 are mounted. In another embodiment, the diameter of the brush 130 is A pair of support plates 122 and a pair of brushes 130 may be mounted on both ends of the roller 120 together with the support plate 122 larger than the diameter of the support plate 122.

여기서, 하나의 롤러(120)의 양단에 장착되는 1쌍의 브러시(130) 사이의 간격은 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 크기에 따라 조절될 수 있다. Here, the interval between the pair of brushes 130 mounted on both ends of one roller 120 can be adjusted according to the sizes of the first and second mother boards 140 and 150.

한편, 다수의 브러시(130)는, 다수의 롤러(120)에 장착되어 지지되기는 하지만, 다수의 롤러(120)에 고정되지 않고, 다수의 롤러(120)로부터 회전력을 전달받지 않는다.The plurality of brushes 130 are mounted on and supported by the plurality of rollers 120 but are not fixed to the plurality of rollers 120 and receive no rotational force from the plurality of rollers 120.

따라서, 다수의 브러시(130)는, 다수의 롤러(120)에 대하여 자유회전 또는 독립회전이 가능하도록 다수의 롤러(120)에 장착된다. Accordingly, the plurality of brushes 130 are mounted on the plurality of rollers 120 so as to be capable of free rotation or independent rotation with respect to the plurality of rollers 120.

대신에, 다수의 브러시(130)는, 다수의 벨트(136)를 통하여 다수의 제1구동판(132) 및 다수의 제2구동판(134)으로부터 회전력을 전달받는데, 다수의 제1구동판(132) 및 다수의 제2구동판(134)은 각각 다수의 브러시(130)의 전단 및 후단에 장착되고, 다수의 브러시(130)는 다수의 제1구동판(132) 및 다수의 제2구동판(134)과 다수의 벨트(136)를 통하여 연결된다. Instead, the plurality of brushes 130 receive rotational force from the plurality of first drive plates 132 and the plurality of second drive plates 134 through the plurality of belts 136, The first driving plate 132 and the plurality of second driving plates 134 are respectively mounted on the front and rear ends of the plurality of brushes 130 and the plurality of brushes 130 are mounted on the plurality of first driving plates 132 and the plurality of second And is connected to the driving plate 134 through a plurality of belts 136.

예를 들어, 1쌍의 제1구동판(132)은 1쌍의 브러시(130)가 장착된 롤러(120)의 전단 롤러(120)의 양단에 고정되어 전단 롤러(120)와 함께 회전할 수 있으며, 1쌍의 제2구동판(134)은 각각 1쌍의 브러시(130)가 장착된 롤러(120)의 후단 롤러(120)에 고정되어 후단 롤러(120)와 함께 회전할 수 있다. For example, the pair of first driving plates 132 may be fixed to both ends of the front roller 120 of the roller 120 on which the pair of brushes 130 are mounted, and may rotate together with the front roller 120 And the pair of second driving plates 134 are fixed to the rear roller 120 of the roller 120 on which the pair of brushes 130 are mounted and can rotate together with the rear roller 120. [

그리고, 1쌍의 브러시(130)의 몸체부(130a)와 1쌍의 제1구동판(132)는 벨트(126)로 연결되고, 1쌍의 브러시(130)의 몸체부(130a)와 1쌍의 제2구동판(134)은 벨트(126)로 연결될 수 있다. The body portion 130a of the pair of brushes 130 and the pair of first drive plates 132 are connected by a belt 126 so that the body portion 130a of the pair of brushes 130 and the The pair of second drive plates 134 may be connected by a belt 126.

따라서, 1쌍의 브러시(130)는 벨트(126)를 통하여 전단의 1쌍의 제1구동판(132)의 회전력과 후단의 1쌍의 제2구동판(132, 134)의 회전력을 전달받고, 이를 이용하여 회전할 수 있다. Accordingly, the pair of brushes 130 receives the rotational force of the pair of first driving plates 132 at the front end and the rotational force of the pair of the second driving plates 132 and 134 at the rear end through the belt 126 , And can be rotated using this.

이때, 제1 및 제2구동판(132)의 직경은 동일할 수 있으며, 브러시(130)의 회전속도(각속도)는, 제1 및 제2구동판(132)이 고정된 롤러(120)의 회전속도와, 브러시(130)의 몸체부(130a)의 직경과 제1 및 제2구동판(132) 각각의 직경의 비에 의하여 결정될 수 있다.The rotation speed (angular speed) of the brush 130 may be set such that the first and second driving plates 132 and 132 are fixed to the fixed roller 120 And the ratio between the diameter of the body 130a of the brush 130 and the diameter of each of the first and second drive plates 132. [

예를 들어, 브러시(130)의 몸체부(130a)의 직경과 제1 및 제2구동판(132) 각각의 직경의 비는 약 1: 2.5일 수 있으며, 이 경우 브러시(130)의 회전속도는 롤러(130)의 회전속도의 2.5배 일 수 있다.
For example, the ratio of the diameter of the body portion 130a of the brush 130 to the diameter of each of the first and second drive plates 132 may be about 1: 2.5. In this case, May be 2.5 times the rotational speed of the roller 130.

한편, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 4 가장자리의 돌출부(162)를 제거하기 위하여, 다수의 롤러(130)는 "ㄱ"자 형태로 배열될 수 있으며, 이에 따라 기판이송장치(110)는 제1제거영역(EA1), 전환영역(CA) 및 제2제거영역(EA2)으로 구분될 수 있다. On the other hand, in order to remove the protruding portions 162 of the four edges of the first and second mother substrates 140 and 150 that are joined together, the plurality of rollers 130 may be arranged in a " The transfer device 110 may be divided into a first removal area EA1, a switching area CA, and a second removal area EA2.

즉, 제1제거영역(EA1)에서는, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)이 제1이송방향(TD1)으로 이송되면서, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 단변인 마주보는 제1 및 제2변의 돌출부(162)가 제거되며, 이에 따라 다수의 롤러(120)에 장착되는 1쌍의 지지판(122) 및 1쌍의 브러시(130)는 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 장변의 길이에 대응되는 제1폭(w1)만큼 이격될 수 있다. That is, in the first removal area EA1, the first and second mother substrates 140 and 150 are transferred in the first transfer direction TD1, and the first and second mother substrates 140 and 150 The pair of supporting plates 122 and the pair of brushes 130 mounted on the plurality of rollers 120 are separated from the first and second side surfaces of the pair of brushes 130, 1 and the first width w1 corresponding to the length of the long side of the second mother substrate 140, 150, respectively.

전환영역(CA)에서는, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 배치방향은 고정된 상태로, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 이송방향이 제1이송방향(TD1)으로부터 제1이송방향(TD1)에 수직한 제2이송방향(TD2)으로 전환되며, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 돌출부(162)가 제거되지 않으므로, 다수의 브러시(130)는 생략된다. In the switching region CA, the direction in which the first and second mother substrates 140 and 150 are aligned is fixed and the direction in which the first and second mother substrates 140 and 150 are aligned is the first The second transfer direction TD2 is switched from the transfer direction TD1 to the first transfer direction TD1 and the protrusions 162 of the first and second mother substrates 140 and 150 are not removed , The plurality of brushes 130 are omitted.

제2제거영역(EA2)에서는, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)이 제1이송방향(TD1)에 수직한 제2이송방향(TD2)으로 이송되면서, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 장변인 마주보는 제3 및 제4변의 돌출부(162)가 제거되며, 이에 따라 다수의 롤러(120)에 장착되는 1쌍의 지지판(122) 및 1쌍의 브러시(130)는 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)의 장변의 길이에 대응되는 제2폭(w2)만큼 이격될 수 있다.
In the second removal area EA2, the first and second mother substrates 140 and 150 are transported in the second transport direction TD2 perpendicular to the first transport direction TD1, The protrusions 162 of the third and fourth sides facing each other on the long sides of the second mother substrates 140 and 150 are removed so that a pair of the support plates 122 mounted on the plurality of rollers 120, The brush 130 may be spaced apart by a second width w2 corresponding to the length of the long sides of the first and second mother boards 140 and 150.

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판이송장치(110)에서는, 다수의 롤러(120)에 의한 이송구간을 "ㄱ"자 형태로 구성하고, 다수의 롤러(120)에 다수의 브러시(130)를 장착하여 회전시킴으로써, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)이 이송되는 도중에 4변 가장자리를 따라 돌출된 평탄화층의 돌출부(162)를 제거할 수 있다.As described above, in the substrate transfer apparatus 110 according to the first embodiment of the present invention, the transfer section by the plurality of rollers 120 is formed in the "? &Quot; shape, The protrusions 162 of the planarization layer protruding along the four edges of the first mother substrate 140 and the second mother substrate 150 can be removed while the first mother substrate 140 and the second mother substrate 150 are being transferred.

즉, 수작업에 의한 외력을 배제하고 자동으로 돌출부(162)를 제거함으로써, 휨 변형에 의한 영상의 변색을 방지하여 표시품질을 향상시킬 수 있고, 공정시간을 단축하여 생산성을 개선할 수 있으며, 대형기판에도 용이하게 적용할 수 있다.
That is, by eliminating the external force due to manual operation and automatically removing the projecting portion 162, it is possible to prevent discoloration of the image due to warping, thereby improving the display quality, shortening the process time and improving the productivity, It can be easily applied to a substrate.

제1실시예에서는 합착된 마더기판을 식각한 후 돌출부를 제거하는 공정에 기판이송장치(110)를 적용하는 것을 예로 들었으나, 다른 실시예에서는 합착된 마더기판을 수 내지 수십개의 셀영역을 포함하는 다수의 합착된 기판으로 절단한 후 각각의 합착된 기판을 식각하고 돌출부를 제거하는 공정에도 기판이송장치(110)를 적용할 수 있으며, 이 경우 1쌍의 지지판(122) 사이의 간격 및 1쌍의 브러시(130) 사이의 간격을 합착된 기판의 크기에 따라 조절할 수 있다.
In the first embodiment, the substrate transfer device 110 is applied to the step of removing the projected portion after etching the mother substrate. However, in another embodiment, the mother substrate may include several to several tens of cell regions The substrate transfer device 110 may be applied to the process of etching the bonded substrates and removing the protrusions. In this case, the distance between the pair of the support plates 122 and the distance The distance between the pair of brushes 130 can be adjusted according to the size of the bonded substrate.

한편, 다른 실시예에서는 이송방향을 전환하는 대신 합착된 기판의 배치방향을 전환함으로써 합착된 기판의 4변의 돌출부를 제거할 수도 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다.On the other hand, in another embodiment, it is possible to remove protrusions on four sides of the bonded substrate by switching the arrangement direction of the bonded substrates instead of switching the transport direction, which will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판이송장치를 도시한 도면으로, 제1실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. FIG. 5 is a view showing a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention, and a description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판이송장치(210)는, 다수의 롤러(220), 다수의 지지판(222), 다수의 브러시(230), 다수의 제1구동판(232), 다수의 제2구동판(234), 다수의 다수의 벨트(236) 및 회전대(270)를 포함하는데, 다수의 브러시(230), 다수의 제1구동판(232), 다수의 제2구동판(234) 및 다수의 벨트(236)은 돌출부 제거부를 구성한다.5, the substrate transfer apparatus 210 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of rollers 220, a plurality of support plates 222, a plurality of brushes 230, A plurality of second driving plates 234, a plurality of belts 236 and a rotation table 270. The plurality of brushes 230, the plurality of first driving plates 232, The plurality of second drive plates 234 and the plurality of belts 236 constitute protruding portion removing portions.

여기서, 다수의 롤러(220), 다수의 지지판(222), 다수의 브러시(230), 다수의 제1구동판(232), 다수의 제2구동판(234) 및 다수의 다수의 벨트(236)의 동작은 제1실시예와 동일하다.Here, a plurality of rollers 220, a plurality of supporting plates 222, a plurality of brushes 230, a plurality of first driving plates 232, a plurality of second driving plates 234, and a plurality of belts 236 Is the same as that of the first embodiment.

합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)의 4 가장자리의 돌출부(262)를 제거하기 위하여, 다수의 롤러(230)는 일렬로 배열될 수 있으며, 이에 따라 기판이송장치(210)는 제1제거영역(EA1), 전환영역(CA) 및 제2제거영역(EA2)으로 구분될 수 있다. The plurality of rollers 230 may be arranged in a row so as to remove protrusions 262 of the four edges of the first and second mother substrates 240 and 250 that are joined together, The first removal region EA1, the switching region CA, and the second removal region EA2.

즉, 제1제거영역(EA1)에서는, 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)이 제1이송방향(TD1)으로 이송되면서, 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)의 단변인 마주보는 제1 및 제2변의 돌출부(262)가 제거되며, 이에 따라 다수의 롤러(220)에 장착되는 1쌍의 지지판(222) 및 1쌍의 브러시(230)는 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)의 장변의 길이에 대응되는 제1폭(w1)만큼 이격될 수 있다. That is, in the first removal area EA1, the first and second mother substrates 240 and 250 are transported in the first transport direction TD1, and the first and second mother substrates 240 and 250 The pair of supporting plates 222 and the pair of brushes 230 mounted on the plurality of rollers 220 are separated from each other by a predetermined distance 1 and the first width w1 corresponding to the length of the long side of the second mother substrate 240,

전환영역(CA)에서는, 회전대(270)가 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)을 90도 회전함으로써, 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)의 배치방향이 90도 전환되며, 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)이 이송되지 않고 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)의 돌출부(262)가 제거되지 않으므로, 다수의 롤러(220), 다수의 지지판(222) 및 다수의 브러시(130)는 생략된다. In the switching region CA, the first and second mother substrates 240 and 250 to which the turntable 270 is attached are rotated by 90 degrees so that the arrangement directions of the first and second mother substrates 240 and 250 The protrusions 262 of the first and second mother substrates 240 and 250 to which the first and second mother substrates 240 and 250 are attached without being transferred are not removed, A plurality of support plates 222, and a plurality of brushes 130 are omitted.

제2제거영역(EA2)에서는, 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)이 제1이송방향(TD1)과 동일한 제2이송방향(TD2)으로 이송되면서, 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)의 장변인 마주보는 제3 및 제4변의 돌출부(262)가 제거되며, 이에 따라 다수의 롤러(220)에 장착되는 1쌍의 지지판(222) 및 1쌍의 브러시(230)는 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)의 장변의 길이에 대응되는 제2폭(w2)만큼 이격될 수 있다.
In the second removal area EA2, the first and second mother substrates 240 and 250 are transported in the second transport direction TD2 which is the same as the first transport direction TD1, The protrusions 262 of the third and fourth sides facing each other on the long sides of the two mother boards 240 and 250 are removed so that a pair of support plates 222 mounted on the plurality of rollers 220 and a pair of brushes The first and second mother boards 240 and 250 may be spaced apart from each other by a second width w2 corresponding to a length of a long side of the first and second mother boards 240 and 250.

이와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판이송장치(210)에서는, 다수의 롤러(220)에 의한 이송구간 중에 기판의 배치방향 전환 위한 회전대를 설치하고, 다수의 롤러(220)에 다수의 브러시(230)를 장착하여 회전시킴으로써, 합착된 제1 및 제2마더기판(240, 250)이 이송되는 도중에 4변 가장자리를 따라 돌출된 평탄화층의 돌출부(262)를 제거할 수 있다.As described above, in the substrate transfer apparatus 210 according to the second embodiment of the present invention, a rotating table for changing the substrate placement direction is provided in a transfer section by a plurality of rollers 220, The protrusions 262 of the planarization layer protruding along the edges of the four sides can be removed while the first and second mother substrates 240 and 250 are being transferred.

즉, 수작업에 의한 외력을 배제하고 자동으로 돌출부(262)를 제거함으로써, 휨 변형에 의한 영상의 변색을 방지하여 표시품질을 향상시킬 수 있고, 공정시간을 단축하여 생산성을 개선할 수 있으며, 대형기판에도 용이하게 적용할 수 있다.
That is, by eliminating the external force due to manual operation and automatically removing the projecting portion 262, it is possible to prevent discoloration of the image due to the warping deformation to improve the display quality, to shorten the process time and to improve the productivity, It can be easily applied to a substrate.

제1 및 제2실시예에 따른 기판식각공정에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.The substrate etching process according to the first and second embodiments will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 기판식각공정을 설명하는 흐름도로, 도 3 및 도 5를 함께 참조하여 설명한다.FIG. 6 is a flow chart for explaining a substrate etching process according to the first and second embodiments of the present invention, and will be described with reference to FIGS. 3 and 5. FIG.

도 6에 도시한 바와 같이, TFT공정을 통하여 제작되는 제1마더기판(140)(240)과 CF공정을 통하여 제작되는 제2마더기판(150)(250)을 합착한 후, 기판식각공정으로 입고한다(st110).As shown in FIG. 6, the first mother substrate 140 (240) manufactured through the TFT process and the second mother substrate 150 (250) manufactured through the CF process are attached to each other, (ST110).

이후, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)(240, 250)에 식각액을 공급하여 제1 및 제2마더기판(140, 150)(240, 250)을 식각한다(st120). Thereafter, the first and second mother substrates 140 and 150 (240 and 250) are etched (st120) by supplying an etchant to the first and second mother substrates 140 and 150 (240 and 250).

이후, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)(240, 250)을 기판이송장치(110)(210)를 이용하여 이송하면서, 다수의 브러시(130)(230)에 의하여 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)(240, 250)의 가장자리를 따라 노출된 평탄화층의 돌출부(162)(262)를 제거한다(st130).Thereafter, the first and second mother substrates 140 and 150 (240 and 250) bonded together are transferred by using the substrate transfer apparatuses 110 and 210 while being bonded together by the plurality of brushes 130 and 230 The protrusions 162 and 262 of the exposed planarization layer along the edges of the first and second mother substrates 140 and 150 (240 and 250) are removed (st130).

이후, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)(240, 250)을 세정하고(st140), 세정여부를 검사한다(st150).Thereafter, the first and second mother boards 140 and 150 (240 and 250) are cleaned (st140) and checked for cleaning (st150).

이후, 정전기 방지를 위하여 제2마더기판(150)(250)의 외면에 투명도전막을 형성하는데(st160), 다른 실시예에서는 투명도전막 형성단계는 생략될 수 있다.Thereafter, in order to prevent static electricity, a transparent conductive film is formed on the outer surface of the second mother substrate 150 (250) (st160). In another embodiment, the transparent conductive film forming step may be omitted.

이후, 합착된 제1 및 제2마더기판(140, 150)(240, 250)의 외관을 최종적으로 검사하고(st170), 모듈공정으로 출하한다(st180).
Then, the outer appearance of the first and second mother boards 140 and 150 (240 and 250) is finally inspected (st170) and shipped to the module process (st180).

이상과 같이, 본 발명에 따른 기판이송장치에서는, 기판이송을 위한 다수의 롤러에 장착된 다수의 브러시를 이용하여 합착기판이 이송되는 도중에 가장자리를 따라 돌출된 평탄화층의 돌출부를 제거할 수 있으며, 이에 따라 휨 변형에 의한 영상의 변색을 방지하여 표시품질을 향상시킬 수 있고, 공정시간을 단축하여 생산성을 개선할 수 있으며, 대형기판에도 용이하게 적용할 수 있다.
As described above, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, the protrusions of the planarization layer protruding along the edge can be removed while the bonded substrate is being transferred by using the plurality of brushes mounted on the plurality of rollers for transferring the substrate, As a result, it is possible to prevent discoloration of the image due to the bending deformation, to improve the display quality, to shorten the processing time and to improve the productivity, and to easily apply it to a large substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

110: 기판이송장치 120: 다수의 롤러
122: 다수의 지지판 130: 다수의 브러시
132: 다수의 제1구동판 134: 다수의 제2구동판
136: 벨트 140: 제1마더기판
150: 제2마더기판 162: 돌출부110: substrate transfer device 120: multiple rollers
122: a plurality of support plates 130: a plurality of brushes
132: a plurality of first driving plates 134: a plurality of second driving plates
136: Belt 140: First mother substrate
150: second mother substrate 162: protrusion

Claims (10)

외부 동력에 의하여 회전하고, 서로 일정간격 이격되어 평행하게 배치되는 다수의 롤러와;
상기 다수의 롤러에 고정되어 상기 다수의 롤러와 함께 회전하고, 합착된 제1 및 제2마더기판을 지지하면서 이송하는 다수의 지지판과;
상기 다수의 롤러에 장착되고, 상기 제1및 제2마더기판의 제1 내지 제4변을 따라 노출된 돌출부를 제거하는 다수의 브러시와;
다수의 벨트를 통하여 상기 다수의 브러시에 연결되어 회전력을 전달하는 다수의 제1구동판
을 포함하는 기판이송장치.
A plurality of rollers rotated by external power and arranged parallel and spaced apart from each other by a predetermined distance;
A plurality of support plates fixed to the plurality of rollers to rotate together with the plurality of rollers and to support and support the first and second mother substrates;
A plurality of brushes mounted on the plurality of rollers for removing protrusions exposed along the first to fourth sides of the first and second mother substrates;
And a plurality of first driving plates connected to the plurality of brushes through a plurality of belts to transmit rotational force,
And the substrate transfer device.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 제1구동판은 상기 다수의 롤러에 고정되어 상기 다수의 롤러와 함께 회전하고,
상기 다수의 브러시는 상기 다수의 롤러에 대하여 독립적으로 회전하는 기판이송장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of first drive plates are fixed to the plurality of rollers and rotate together with the plurality of rollers,
Wherein the plurality of brushes independently rotate about the plurality of rollers.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 벨트를 통하여 상기 다수의 브러시에 연결되어 회전력을 전달하는 다수의 제2구동판을 더 포함하는 기판이송장치.
The method according to claim 1,
And a plurality of second driving plates connected to the plurality of brushes through the plurality of belts to transmit rotational force.
제 3 항에 있어서,
상기 다수의 롤러는 순차적으로 배열되는 제1 내지 제3롤러를 포함하고,
상기 다수의 브러시는 상기 제2롤러의 양단에 장착되는 1쌍의 제1브러시를 포함하고,
상기 다수의 제1구동판은 상기 제1롤러의 양단에 고정되는 1쌍의 제1구동판을 포함하고,
상기 다수의 제2구동판은 상기 제3롤러의 양단에 고정되는 1쌍의 제2구동판을 포함하고,
상기 다수의 벨트는, 상기 1쌍의 브러시와 상기 1쌍의 제1구동판을 연결하는 1쌍의 제1벨트와, 상기 1쌍의 브러시와 상기 1쌍의 제2구동판을 연결하는 1쌍의 제2벨트를 포함하는 기판이송장치.
The method of claim 3,
Wherein the plurality of rollers include first to third rollers sequentially arranged,
The plurality of brushes including a pair of first brushes mounted at both ends of the second roller,
Wherein the plurality of first drive plates include a pair of first drive plates fixed to both ends of the first roller,
Wherein the plurality of second drive plates include a pair of second drive plates fixed to both ends of the third roller,
Wherein the plurality of belts comprises a pair of first belts for connecting the pair of brushes to the pair of first drive plates and a pair of first pair of brushes for connecting the pair of brushes to the pair of second drive plates, Of the second belt.
제 4 항에 있어서,
상기 제1벨트는 상기 제1구동판과 상기 제1브러시의 몸체부를 연결하고,
상기 제2벨트는 상기 제2구동판과 상기 제1브러시의 상기 몸체부를 연결하고,
상기 제1구동판의 직경과 상기 제2구동판의 직경은 동일하고,
상기 제1브러시의 회전속도는, 상기 제1 및 제3롤러 각각의 회전속도와, 상기 제1브러시의 직경과 상기 제1 및 제2구동판 각각의 직경의 비에 의하여 결정되는 기판이송장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the first belt connects the body of the first brush to the first drive plate,
The second belt connects the second drive plate to the body of the first brush,
The diameter of the first drive plate and the diameter of the second drive plate are the same,
Wherein the rotational speed of the first brush is determined by the rotational speed of each of the first and third rollers and the ratio of the diameter of the first brush to the diameter of each of the first and second drive plates.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 롤러는, 제1제거영역, 전환영역 및 제2제거영역으로 구분되는 "ㄱ"자 형태로 배열되고,
상기 제1제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 제1이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제1 및 제2변의 상기 돌출부가 제거되고,
상기 제2제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 상기 제1이송방향에 수직한 제2이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제3 및 제4변의 상기 돌출부가 제거되는 기판이송장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of rollers are arranged in an "a " shape divided into a first removal region, a switching region, and a second removal region,
In the first removal region, the first and second mother substrates are transported in a first transport direction, and the protrusions of the first and second sides of the first and second mother substrates, Is removed,
Wherein the first and second mother substrates are transferred in a second transfer direction perpendicular to the first transfer direction in the second removal region and the opposing first and second mother substrates are transferred by the plurality of brushes, And the protrusions of the third and fourth sides are removed.
제 6 항에 있어서,
상기 전환영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판의 배치방향은 고정된 상태로, 상기 제1 및 제2마더기판의 이송방향이 상기 제1이송방향으로부터 상기 제2이송방향으로 전환되는 기판이송장치.
The method according to claim 6,
Wherein the first mother substrate and the second mother substrate are arranged such that the first mother substrate and the second mother substrate are arranged in a fixed state and the transfer direction of the first mother substrate and the second mother substrate is switched from the first transfer direction to the second transfer direction, Device.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 롤러는, 제1제거영역, 전환영역 및 제2제거영역으로 구분되는 일렬로 배열되고,
상기 제1제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 제1이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제1 및 제2변의 상기 돌출부가 제거되고,
상기 제2제거영역에서는, 상기 제1 및 제2마더기판이 상기 제1이송방향으로 이송되고, 상기 다수의 브러시에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 마주보는 상기 제3 및 제4변의 상기 돌출부가 제거되는 기판이송장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of rollers are arranged in a line divided into a first removal region, a switching region, and a second removal region,
In the first removal region, the first and second mother substrates are transported in a first transport direction, and the protrusions of the first and second sides of the first and second mother substrates, Is removed,
In the second removal area, the first and second mother substrates are transferred in the first transfer direction, and the first and second mother substrates are transferred by the plurality of brushes to the opposite sides of the third and fourth sides of the first and second mother substrates, Wherein the projection is removed.
제 8 항에 있어서,
상기 전환영역에서는, 회전대에 의하여 상기 제1 및 제2마더기판의 배치방향이 전환되는 기판이송장치.
9. The method of claim 8,
Wherein in the switching region, the arrangement direction of the first and second mother substrates is switched by a swivel.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 지지판 중 1쌍의 지지판 사이의 간격과, 상기 다수의 브러시 중 1쌍의 브러시 사이의 간격은 상기 제1 및 제2마더기판의 크기에 따라 조절되는 기판이송장치.The method according to claim 1,
Wherein a distance between one pair of the support plates of the plurality of support plates and an interval between one pair of the brushes of the plurality of brushes is adjusted according to the size of the first and second mother substrates.
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