KR20140069984A - Wire, light emitting device having thereof, and lighting system - Google Patents

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Abstract

A light emitting device according to an embodiment comprises a body; a plurality of lead frames disposed inside the body; a light emitting chip disposed on at least one among the first and second lead frames; a wire connected to at least one among the light emitting chip and the lead frames; and a molding member covering the light emitting chip. The wire contains at least one kind of metal among silver (Ag) and gold (Au). The silver (Ag) content of the wire is 80wt% or more, and the gold (Au) content is less than 10wt%.

Description

와이어, 이를 구비한 발광 소자 및 조명 시스템{WIRE, LIGHT EMITTING DEVICE HAVING THEREOF, AND LIGHTING SYSTEM}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a wire, a light emitting device having the same,

본 발명은 와이어, 이를 구비한 발광 소자 및 조명 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wire, a light emitting device having the wire, and an illumination system.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 발생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten or a fluorescent lamp that generates ultraviolet rays generated by high-pressure discharge .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode. The light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor and outdoor, lighting devices such as a liquid crystal display, have.

실시 예는 새로운 와이어를 제공한다.The embodiment provides a new wire.

실시 예는 발광 소자용 와이어를 제공한다. The embodiment provides a wire for a light emitting element.

실시 예는 은(Ag) 기반의 와이어를 갖는 발광 소자를 제공한다. An embodiment provides a light emitting device having a silver (Ag) based wire.

실시 예는 은(Ag)을 포함하는 적어도 3종류의 합금으로 형성된 와이어를 갖는 발광 소자를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device having a wire formed of at least three kinds of alloys including silver (Ag).

실시 예에 따른 발광 소자는, 몸체; 상기 몸체 내에 배치된 복수의 리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩; 및 상기 발광 칩과 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 연결된 와이어; 상기 발광 칩을 커버하는 몰딩 부재를 포함하며, 상기 와이어는 은(Ag) 및 금(Au)과 적어도 한 종류의 금속을 포함하며, 상기 와이어의 은(Ag) 함량은 80wt% 이상이며, 상기 금(Au) 함량은 10wt% 미만을 포함한다. A light emitting device according to an embodiment includes a body; A plurality of lead frames disposed in the body; A light emitting chip disposed on at least one of the first and second lead frames; And a wire connected to at least one of the light emitting chip and the plurality of lead frames; (Ag) and gold (Au) and at least one kind of metal, the silver (Ag) content of the wire is 80 wt% or more, and the gold (Au) content of less than 10 wt%.

실시 예에 따른 와이어는 발광 칩 및 리드 프레임 중 적어도 하나에 연결된 와이어에 있어서, 상기 와이어는 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd) 및 칼슘(Ca)을 갖는 적어도 5종류의 합금을 포함하며, 상기 와이어의 은(Ag) 함량은 85wt% 이상이며, 상기 금(Au) 함량은 10wt% 미만을 포함한다. A wire according to an embodiment is a wire connected to at least one of a light emitting chip and a lead frame, wherein the wire comprises at least five kinds of alloys having silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd) , The silver (Ag) content of the wire is 85 wt% or more, and the gold (Au) content is less than 10 wt%.

실시 예는 와이어의 유연성을 증대시켜 줄 수 있다.The embodiment can increase the flexibility of the wire.

실시 예는 발광 소자에 구비된 와이어의 반사율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reflectivity of the wire provided in the light emitting device.

실시 예는 발광 소자의 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the light efficiency of the light emitting device.

실시 예는 발광 소자의 수율을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the yield of the light emitting device.

실시 예는 발광 소자의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the electrical reliability of the light emitting device.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can improve the reliability of a light emitting device and an illumination system having the same.

도 1은 실시 예에 따른 와이어를 갖는 발광소자의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 측 단면도이다.
도 3은 실시 예에 따른 발광 소자의 와이어에 있어서, 와이어의 물성 데이터를 비교한 도면이다.
도 4는 실시 예에 따른 와이어의 조성비에 따른 본딩 공정의 신뢰성 데이터를 나타낸 도면이다.
도 5는 실시 예에 따른 와이어에 칼슘 함량에 따른 신뢰성 데이터를 나타낸 도면이다.
도 6은 실시 예에 따른 은 기반의 와이어와 금 기반의 와이어를 갖는 발광 소자에서의 광 특성을 비교한 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 와이어에 함유된 은과, 비교 예의 금 또는 알루미늄의 반사율을 비교한 도면이다.
도 8은 실시 예와 비교 예에 따른 와이어의 광도를 비교한 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 10은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 11은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명장치를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device having a wire according to an embodiment.
2 is a side sectional view of the light emitting device of Fig.
Fig. 3 is a diagram comparing the physical property data of the wires of the light emitting device according to the embodiment. Fig.
4 is a view showing reliability data of the bonding process according to the wire composition ratio according to the embodiment.
5 is a view showing reliability data according to calcium content in a wire according to an embodiment.
6 is a graph comparing optical characteristics in a light emitting device having a silver-based wire and a gold-based wire according to an embodiment.
Fig. 7 is a diagram comparing the reflectance of silver contained in the wire according to the embodiment and gold or aluminum of the comparative example.
Fig. 8 is a diagram comparing the luminous intensities of the wires according to the embodiment and the comparative example.
9 is a perspective view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.
10 is a perspective view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.
11 is a view showing a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자의 사시도를 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 측 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device according to a first embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view of the light emitting device of FIG.

도 1내지 도 2를 참조하면, 발광소자(100)는, 오목부(16)를 갖는 몸체(10), 복수의 리드 프레임(21,31), 발광 칩(71,72), 은(Ag) 기반의 와이어들(73 내지 76) 및 몰딩 부재(81)를 포함한다.1 and 2, a light emitting device 100 includes a body 10 having a concave portion 16, a plurality of lead frames 21 and 31, light emitting chips 71 and 72, silver (Ag) Based wires 73 to 76 and a molding member 81. [

상기 몸체(10)는 상기 발광 칩(71,72)에 의해 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(10) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(10)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 10 may be formed of a material having a reflectivity higher than that of the light emitted by the light emitting chips 71 and 72, for example, 70% or more. When the reflectance of the body 10 is 70% or more, the body 10 may be defined as a non-transparent material. The body 10 may be formed of a resin-based insulating material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 10 may be formed of a thermosetting resin including a silicon-based, epoxy-based, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance. The above-mentioned silicon includes a white-based resin. In the body 10, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. . The body 10 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto.

또한 상기 몸체(10) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(10)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.In addition, a light shielding material or a diffusing agent may be mixed in the body 10 to reduce light transmitted through the body 10. The body 10 may further include at least one member selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent material, a reflective material, a light shielding material, a light stabilizer, and a lubricant, .

상기 몸체(10)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(10) 내에 3wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 몸체(10)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 몸체(10) 내에 첨가된 금속 산화물의 함량이 3wt% 이하인 경우, 반사 효율이 저하될 수 있으며, 이러한 반사 효율이 저하되면 광 지향각 분포가 달라질 수 있다. The body 10 may include a metal oxide such as epoxy or silicon. The metal oxide may include at least one of TiO 2 , SiO 2 , and Al 2 O 3 . % ≪ / RTI > Accordingly, the body 10 can effectively reflect incident light. Here, if the content of the metal oxide added in the body 10 is 3 wt% or less, the reflection efficiency may be lowered, and if the reflection efficiency is lowered, the light directing angle distribution may be changed.

다른 예로서, 상기 몸체(10)는 투광성의 수지 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 형광체를 갖는 수지 물질로 형성될 수 있다.As another example, the body 10 may be formed of a transparent resin material or a resin material having a phosphor for changing the wavelength of incident light.

상기 몸체(10)의 상측에는 캐쏘드 마크(cathode mark)가 형성될 수 있다. 상기 캐쏘드 마크는 극성의 방향에 대한 혼동을 방지할 수 있다.A cathode mark may be formed on the upper side of the body 10. The cathode mark can prevent confusion about the polarity direction.

상기 몸체(10)는 몸체 상면으로부터 리세스된 오목부(16)를 포함한다. 상기 오목부(16)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(16)의 측면은 수직한 축에 대해 경사질 수 있다.The body (10) includes a recess (16) recessed from an upper surface of the body. The concave portion 16 may be defined as a concave cup structure, a cavity structure, or a recessed structure from the top surface 15 of the body 10, but is not limited thereto. The side surface of the concave portion 16 can be inclined with respect to a vertical axis.

상기 몸체(10)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 오각형과 같은 다각형 구조로 형성되거나, 원형, 곡면을 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(16)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. The shape of the body 10 may be a polygonal structure such as a triangle, a rectangle, or a pentagon, or may be formed in a shape having a circular or curved surface. The shape of the concave portion 16 viewed from above may be a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape (e.g., a quadrangle), and a polygonal shape having a curved corner.

상기 몸체(10)는 복수의 측면부 예컨대, 4개의 측면부(11-14)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 측면부(11-14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면의 수직한 축에 대해 경사지게 배치될 수 있다. The body 10 may include a plurality of side portions, for example, four side portions 11-14. At least one of the plurality of side portions 11-14 may be inclined with respect to a vertical axis of a lower surface of the body 10. [

상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면부(11~14)를 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격일 수 있다. The first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 are opposed to each other and the third side surface portion 13 and the second side surface portion 12 are opposite to each other. The fourth side portions 14 are opposite to each other. The length of each of the first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 may be different from the length of the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14, The length of the side surface portion 12 may be shorter than the length of the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14. The length of the first side surface portion 11 or the second side surface portion 12 may be a distance between the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(16)의 바닥보다 더 낮은 깊이를 갖는 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(16)의 바닥부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The first lead frame (21) is disposed with a first cavity (25) having a lower depth than the bottom of the recess (16). The first cavity 25 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the bottom of the concave portion 16 in the bottom direction of the body 10.

상기 제1캐비티(25)의 측벽은 상기 제1리드 프레임(21)이 절곡되어 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 바닥에 대해 경사지거나 수직하게 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측벽 중에서 대응되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The side wall of the first cavity 25 may be formed by bending the first lead frame 21 and may be inclined or perpendicular to the bottom of the first cavity 25. The corresponding two sidewalls of the sidewalls of the first cavity 25 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(16)의 바닥보다 더 낮은 깊이를 갖는 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 측벽은 상기 제2리드 프레임(31)이 절곡되어 형성되며, 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 형성될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측벽 중에서 대응되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 31 is formed with a concave second cavity 35 having a lower depth than the bottom of the concave portion 16. The second cavity 35 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the upper surface of the second lead frame 31 in the lower direction of the body 10. The side wall of the second cavity 35 may be formed by bending the second lead frame 31 and may be inclined or vertically formed from the bottom of the second cavity 35. The corresponding two sidewalls of the sidewalls of the second cavity 35 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first cavity 25 and the second cavity 35 may have the same shape as viewed from above, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 내측 영역 각각은 상기 몸체(10)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. Each of the inner regions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 is exposed to the lower portion of the body 10 and is disposed on the same plane as the lower face of the body 10 or on another plane .

상기 제1리드 프레임(21)은 제1리드부(23)를 포함하며, 상기 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제2리드부(33)를 포함하며, 상기 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 제2측면부(14)로 돌출될 수 있다. The first lead frame 21 may include a first lead portion 23 and the first lead portion 23 may protrude from the third side portion 13 of the body 10. The second lead frame 31 may include a second lead portion 33 and the second lead portion 33 may protrude from the second side portion 14 of the body 10.

상기 몸체(10)의 하면에 노출된 상기 제1리드 프레임(21) 및 제1리드부(23)와, 제2리드 프레임(31) 및 제2리드부(33)는 회로기판 상에 탑재될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)의 두께는 0.15mm 이상 예컨대, 0.18mm~1.5mm 바람직하게, 0.3mm~0.8mm 범위로 형성될 수 있다. . 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1, 2리드 프레임(21,22)은 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first lead frame 21 and the first lead portion 23 exposed on the lower surface of the body 10 and the second lead frame 31 and the second lead portion 33 are mounted on the circuit board . The thicknesses of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be 0.15 mm or more, for example, 0.18 mm to 1.5 mm, and preferably 0.3 mm to 0.8 mm. . The first and second lead frames 21 and 31 are made of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum ), Platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P). In addition, the first and second lead frames 21 and 22 may have a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)은 전원을 공급하는 리드 프레임으로 기능하게 된다.The first and second lead frames 21 and 31 function as a lead frame for supplying power.

상기 연결 프레임(46)은 상기 오목부(16)의 바닥 영역 중에서 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다. 상기 오목부(16)은 형성하지 않을 수 있다.The connection frame 46 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31 in the bottom region of the concave portion 16 and is used as an intermediate connection terminal. The concave portion 16 may not be formed.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제1발광 칩(71)은 제1접합 부재(81)로 제1캐비티(25) 상에 접착된다. 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치되며, 상기 제2발광 칩(72)은 제2접합 부재(82)로 제2캐비티(35) 상에 접착된다. 상기 제 1 및 제2접합 부재(81,82)는 절연성 접착제 또는 전도성 접착제일 수 있다. 상기 절연성 접착제는 에폭시 또는 실리콘과 같은 재질을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 접착제는 솔더와 같은 본딩 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2접합 부재(81,82)는 열 전도율을 개선시켜 주기 위해 금속 산화물을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A first light emitting chip 71 is disposed in the first cavity 25 of the first lead frame 21 and the first light emitting chip 71 is connected to the first cavity 25 . The second light emitting chip 72 is disposed in the second cavity 35 of the second lead frame 31 and the second light emitting chip 72 is connected to the second cavity 35 . The first and second bonding members 81 and 82 may be an insulating adhesive or a conductive adhesive. The insulating adhesive may include a material such as epoxy or silicone, and the conductive adhesive may include a bonding material such as solder. The first and second bonding members 81 and 82 may further include a metal oxide to improve the thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체와 II족-VI족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함한다.The first and second light emitting chips 71 and 72 can selectively emit light in a range of visible light band to ultraviolet light band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED Chip. The first and second light emitting chips 71 and 72 include an LED chip including at least one of a compound semiconductor of group III-V elements and a compound semiconductor of group II-VII elements.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 하나 또는 복수의 와이어를 이용하여 제1 및 제2리드 프레임(21,31)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second light emitting chips 71 and 72 may be electrically connected to the first and second lead frames 21 and 31 using one or more wires.

상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(16)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(16)의 바닥에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다.The first light emitting chip 71 is connected to the first lead frame 21 disposed at the bottom of the concave portion 16 by the first wire 73 and the connection frame 46 ). The second light emitting chip 72 is connected to the connection frame 46 by a third wire 75 and is connected to a second lead frame 31 disposed at the bottom of the concave portion 16 by a fourth wire 76 ). The connection frame 46 electrically connects the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72.

상기 제1 내지 제4와이어(73-76)은 은(Ag) 기반의 금속으로서, 3종류 이상의 합금으로 형성될 수 있다.The first to fourth wires 73 to 76 may be formed of silver (Ag) based metal, and may be formed of three or more kinds of alloys.

보호 소자는 상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection element may be disposed on at least one of the first lead frame 21 and the second lead frame 31. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element is connected to the connection circuit of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

상기 오목부(16), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(81)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(40)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 또한 상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(81)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)는 상기 와이어(73-76)에 접촉될 수 있다.The molding member 81 may be formed in the recess 16, the first cavity 25, and the second cavity 35. The molding member 40 includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multi-layer. The molding member 81 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted onto the light emitting chips 71 and 72. The phosphor may be disposed between the first cavity 25 and the second cavity 35), but the present invention is not limited thereto. The phosphor excites a part of the light emitted from the light emitting chips 71 and 72 to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 81 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto. The molding member 81 may be in contact with the wire 73-76.

상기 몰딩 부재(81)의 표면은 광 출사면이 될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)의 상부에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 발광 칩(71,72)에 대해 볼록한 렌즈, 오목한 렌즈, 중심부에 전반사면을 갖는 볼록 렌즈를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The surface of the molding member 81 may be a light exit surface. A lens may be disposed on the molding member 81. The lens may include a convex lens having a convex lens with respect to the light emitting chips 71 and 72, a concave lens, and a convex lens having a total reflection plane in the central portion. It is not limited.

실시 예에 따른 발광 소자(100)에는 와이어(73-76)가 복수개인 배치된 구조로 설명하였으나, 발광 소자의 종류나 발광 칩의 종류에 따라 하나의 와이어가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Although a plurality of wires 73-76 are disposed in the light emitting device 100 according to the embodiment, one wire may be disposed according to the type of light emitting device or the type of light emitting chip. Do not.

실시 예에 따른 와이어는 은(Ag) 기반이며, 상기 은을 포함하는 적어도 3종류의 합금을 포함하며, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 팔리듐(Pd)를 포함하고, 상기 은 함량은 80% 이상이고, 상기 금 함량은 20% 미만이고, 상기 팔라듐 함량은 5wt% 미만이 된다. 상기 금 함량은 상기 은 함량보다는 낮고 상기 팔라듐 함량 보다는 높은 범위로서, 6-12wt% 범위이며, 상기 팔라듐 함량은 1-5wt% 범위를 포함한다. The wire according to an embodiment is silver based and comprises at least three alloys including silver and includes, for example, silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd) Is 80% or more, the gold content is less than 20%, and the palladium content is less than 5 wt%. The gold content is lower than the silver content and higher than the palladium content, and is in the range of 6-12 wt%, and the palladium content is in the range of 1-5 wt%.

상기 와이어는 적어도 4가지의 금속의 합금을 포함하며, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 칼슘(Ca)의 합금을 포함한다. 상기 은 함량은 80wt% 이상 예컨대, 80-90wt% 범위이고, 상기 금(Au) 함량은 15% 미만이며, 상기 팔라듐(Pd)은 5wt% 미만이며, 상기 칼슘 함량은 1wt% 미만일 수 있다. 상기 금 함량은 상기 은 함량보다는 낮고 상기 팔라듐 함량 보다는 높은 범위로서, 6-12wt% 범위이며, 상기 팔라듐 함량은 1-5wt% 범위를 포함하며, 상기 칼슘(Ca) 함량은 1-100ppm 범위로 형성될 수 있다. The wire includes an alloy of at least four metals and includes, for example, an alloy of silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd), and calcium (Ca). The silver content may be 80 wt% or more, for example, 80-90 wt%, the gold content may be less than 15 wt%, the palladium (Pd) may be less than 5 wt%, and the calcium content may be less than 1 wt%. The gold content is lower than the silver content and higher than the palladium content, and is in the range of 6-12 wt%, the palladium content is in the range of 1-5 wt%, and the calcium content is in the range of 1-100 ppm .

상기 와이어는 적어도 5가지의 금속의 합금을 포함하며, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 칼슘(Ca)과 적어도 한 종류의 금속의 합금을 포함한다. 여기서, 적어도 한 종류의 금속은 철(Fe), 알루미늄(Al), 실리콘(Si) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 은 함량은 80wt% 이상 예컨대, 80-90wt% 범위이고, 상기 금(Au) 함량은 15wt% 미만이며, 상기 팔라듐(Pd)은 5wt% 미만이며, 상기 칼슘 함량은 1wt% 미만일 수 있다. 상기 금 함량은 상기 은 함량보다는 낮고 상기 팔라듐 함량 보다는 높은 범위로서, 6-12wt% 범위이며, 상기 팔라듐 함량은 1-5wt% 범위를 포함하며, 상기 칼슘(Ca) 함량은 1-100ppm 범위이며, 상기 철(Fe), 알루미늄(Al), 실리콘(Si) 중 적어도 하나의 함량은 1-100ppm 범위일 수 있다. The wire comprises an alloy of at least five metals and includes, for example, an alloy of silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd), calcium (Ca) and at least one kind of metal. Here, at least one kind of metal includes at least one of iron (Fe), aluminum (Al), and silicon (Si). The silver content may be 80 wt% or more, for example, 80-90 wt%, the gold content may be less than 15 wt%, the palladium (Pd) may be less than 5 wt%, and the calcium content may be less than 1 wt%. The gold content is lower than the silver content and higher than the palladium content, and is in the range of 6-12 wt%, the palladium content is in the range of 1-5 wt%, the calcium content is in the range of 1-100 ppm, The content of at least one of iron (Fe), aluminum (Al), and silicon (Si) may be in the range of 1-100 ppm.

상기 와이어는 은, 금, 팔라듐, 철, 알루미늄, 실리콘의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 은(Ag)는 85wt% 이상 예컨대, 87~89wt% 범위이며, 금(Au)는 10wt% 미만, 예컨대 7.5-8.5wt% 범위이며, 팔라듐(Pd)는 5wt% 미만 예컨대, 2.5-3.5wt% 범위이며, 상기 철(Fe), 알루미늄(Al), 실리콘(Si)의 각 함량은 5ppm 이하이고 1wt% 미만일 수 있다. 상기 와이어의 직경은 0.8-1.5mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이하 와이어의 주 성분에 대한 데이터를 비교하여 설명하기로 한다.The wire may include an alloy of silver, gold, palladium, iron, aluminum, and silicon. For example, the silver (Ag) may be in the range of 85 wt% or more, for example, 87 to 89 wt%, the gold (Au) may be in the range of less than 10 wt%, such as 7.5-8.5 wt%, and the palladium (Pd) And the content of each of iron (Fe), aluminum (Al) and silicon (Si) is 5 ppm or less and less than 1 wt%. The diameter of the wire may be in the range of 0.8-1.5 mm, but is not limited thereto. Hereinafter, the data of the main component of the wire will be described and compared.

상기 와이어는 표면에 산화 방지층이 형성될 수 있으며, 상기 산화 방지층은 동 또는 동 합금으로서, 예컨대 benzotriozole계(1.2.3-Benzotriazole, BTA) 동 또는 동 합금을 포함할 수 있다.
The wire may have an antioxidant layer formed on its surface, and the antioxidant layer may include copper or copper alloy, for example, benzotriazole (1.2.3-Benzotriazole, BTA) copper or copper alloy.

도 3을 참조하여, 와이어의 주 성분(Ag, Au, Pd)의 조성비에 따른 브레이크 로드(Break load, gf), 신장율(Elongation, %), 항목 하중(Yield load, gf)을 보면, 제1조성비(W1)는 팔라듐 은 함량이 88wt%, 금 함량이 8wt%, 팔라듐 함량이 3wt%을 포함하며, 이러한 제1조성비(W1)을 갖는 와이어의 브레이크 로드와 항복 하중은 제2 및 제3조성비(W2,W3)를 갖는 와이어의 브레이크 로드와 항목 비중에 비해 높고, 특히 제1 및 제2조성비의 차이에 따른 데이터 차이가 제2 및 제3조성비의 차이에 따른 데이터 차이보다 2배 이상 높게 나타남을 알 수 있다. 상기 제2조성비(W2)는 은 함량이 91wt%, 금 함량이 5wt%, 팔라듐 함량이 3wt%을 포함하며, 제3조성비(W3)는 은 함량이 95wt%, 금 함량이 1wt%, 팔라듐 함량이 3wt%을 포함한다. Referring to FIG. 3, break load (load, gf), elongation (%) and item load (gf) according to the composition ratios of the main components (Ag, Au, Pd) The composition ratio W1 of the wire having the first composition ratio W1 is 88 wt%, the gold content is 8 wt%, and the palladium content is 3 wt%. The brake rod and the yield load of the wire have the second and third composition ratios (W2, W3), and in particular, the data difference according to the difference between the first and second composition ratios is two times higher than the data difference due to the difference between the second and third composition ratios . The second composition ratio W2 includes a silver content of 91 wt%, a gold content of 5 wt%, and a palladium content of 3 wt%. The third composition ratio W3 includes a silver content of 95 wt%, a gold content of 1 wt%, a palladium content This includes 3 wt%.

그리고, 제1조성비는 제2 및 제3조성비 간의 신장율 차이는 크지 않게 나타남을 알 수 있다. It can be seen that the first composition ratio does not significantly differ from the second composition ratio to the third composition ratio.

따라서, 와이어의 조성비를 보면, 은 함량이 90wt% 이하이고 금 함량이 6wt%이상인 경우 은 함량이 90wt%를 초과하고, 금 함량이 7wt%를 미만한 경우보다 브레이크 로드 및 항목 하중은 개선됨을 알 수 있다.
Therefore, when the silver content is less than 90 wt% and the gold content is more than 6 wt%, the brake rod and the item load are improved as compared with the case where the content exceeds 90 wt% and the gold content is less than 7 wt% .

도 4를 참조하면, 케이스1의 조성비는 은(Ag) 88wt%, 금(Au) 8wt%, 팔라듐(Pd) 3wt%을 포함하며, 와이어의 본딩 공령 에러 발생율, 와이어 본딩 불량율, 열 충격 결과 데이터가 다른 케이스의 조성비에 비해 현저하게 개선됨을 알 수 있다.
4, the composition ratio of the case 1 includes 88 wt% of silver (Ag), 8 wt% of gold (Au), and 3 wt% of palladium (Pd), and the wire bonding defective rate, Is remarkably improved as compared with the composition ratio of the other case.

도 5를 참조하여 와이어에 칼슘(Ca) 성분 여부에 따른 신뢰성 데이터를 보면, 케이스 2에서 칼슘(Ca)를 100ppm 이하 첨가한 경우, 칼슘을 포함하지 않는 케이스 1의 조성비에 비해 열 충격 결과가 1.5 배 이상 높음을 알 수 있다.
Referring to FIG. 5, reliability data according to the presence or absence of calcium (Ca) component in the wire shows that when the calcium (Ca) content is less than 100 ppm in Case 2, the thermal shock is 1.5 Which is higher than twice.

도 6은 발광 소자에서 실시 예의 은색 와이어와 금색 와이어의 적용에 따른 광 특성을 비교한 도면이다.6 is a graph comparing optical characteristics of the light emitting device according to the application of the silver wire and the gold wire of the embodiment.

도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 은색(Ag 와이어를 적용한 경우(B,C), 금속(Au) 와이어를 적용한 경우(A)에 비해 2% 이상의 광도가 개선됨을 알 수 있다. 또한 동일한 은색 와이어더라도, 와이어의 직경(C>B=B)이 더 두꺼운 경우 균일한 광도 개선 효과가 있다. 여기서, 케이스 C의 와이어는 1.3mm의 직경을 적용한 경우이고, 케이스 A,B 와이어는 1.2mm의 직경을 적용한 경우이다. 도 6에서 Y축은 광도이며, X축은 CIE 색도 값이다.
6, it can be seen that the luminous intensity is improved by 2% or more compared to the case (A) in which the silver wire is applied (B, C) or the metal (Au) wire according to the embodiment. Even when the wire has a larger diameter (C > B = B), there is a uniform brightness improvement effect. Here, the case C wire is 1.3 mm in diameter and the case A and B wires are 1.2 mm In FIG. 6, the Y-axis is the luminous intensity and the X-axis is the CIE chromaticity value.

도 7은 실시 예에 따른 와이어에 함유된 은과 비교 예의 금 또는 알루미늄의 반사율을 비교한 도면이다.Fig. 7 is a graph comparing the reflectance of gold contained in the wire according to the embodiment and the reflectance of gold or aluminum in the comparative example. Fig.

도 7을 참조하면, 은 재질의 반사율은 발광 칩의 청색 피크 파장 예컨대, 450nm인 경우 80% 이상이며, 금 재질의 반사율은 발광 칩의 청색 피크 파장 예컨대, 450nm인 경우 40% 이하로 나타남을 알 수 있다. 이에 따라 은 기반의 와이어를 적용한 발광 소자는 금 기반의 와이어를 갖는 발광 소자에 비해 반사율이 개선됨을 알 수 있다. 이러한 반사율의 차이는 도 8과 같은 광도의 차이로 연결된다.7, the reflectance of the silver material is 80% or more when the blue peak wavelength of the light emitting chip is, for example, 450 nm, and the reflectance of the gold material is 40% or less when the blue peak wavelength of the light emitting chip is 450 nm . Accordingly, it can be seen that the light emitting device using the silver-based wire improves the reflectance as compared with the light emitting device having the gold-based wire. The difference in reflectance is connected to the difference in luminous intensity as shown in FIG.

도 8은 실시 예의 와이어와 비교 예의 와이어의 광도를 비교한 도면이다.8 is a diagram comparing the luminances of the wires of the embodiment and the wires of the comparative example.

실시 예에 따른 은 기반의 와이어(W6)는 비교 예의 금 기반의 와이어(W5)에 비해 광도가 더 높은 것을 알 수 있다. It can be seen that the silver-based wire W6 according to the embodiment has a higher luminous intensity than the gold-based wire W5 according to the comparative example.

실시 에에 따른 은 기반의 와이어는 은 함량이 80wt% 이상이기 때문에 표면에 은색을 띠게 되며, 발광 칩으로부터 방출된 광에 대한 반사율이 개선된다. 또한 상기 와이어는 유연성이 증대되고, 브레이크 부하(break load)가 개선되고, 신장(Elongation)율은 증가될 수 있다.
The silver-based wire according to the embodiment has a silver color on the surface because the silver content is 80 wt% or more, and the reflectance for the light emitted from the light emitting chip is improved. Also, the wire may have increased flexibility, improved break load, and increased elongation rate.

실시예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 9 및 도 10에 도시된 표시 장치, 도 11에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed and includes a display device shown in Figs. 9 and 10, a lighting device shown in Fig. 11, and may include a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 9는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 9 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.9, a display device 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be formed of a transparent material such as acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late ) ≪ / RTI > resin.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device 1035 according to the embodiment described above and the light emitting devices 1035 may be arrayed at a predetermined interval on the substrate 1033 .

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 10은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 10 is a view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 10, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate), and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 11은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.11 is an exploded perspective view of a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.11, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light source unit 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10: 몸체
11-14: 측면부
21,31: 리드 프레임
16: 오목부
25,35: 캐비티
71,72: 발광 칩
73-76: 와이어
81: 몰딩 부재10: Body
11-14:
21, 31: Lead frame
16:
25, 35: Cavity
71, 72: Light emitting chip
73-76: Wire
81: Molding member

Claims (14)

복수의 리드 프레임;
상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩; 및
상기 발광 칩과 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나에 연결된 와이어를 포함하며,
상기 와이어는 은(Ag) 및 금(Au)과 적어도 한 종류의 금속을 포함하며,
상기 와이어의 은(Ag) 함량은 80wt% 이상이며, 상기 금(Au) 함량은 10wt% 미만을 포함하는 발광 소자. A plurality of lead frames;
A light emitting chip disposed on at least one of the first and second lead frames; And
And a wire connected to at least one of the light emitting chip and the plurality of lead frames,
Wherein the wire comprises silver (Ag) and gold (Au) and at least one kind of metal,
Wherein the silver (Ag) content of the wire is 80 wt% or more, and the gold (Au) content is less than 10 wt%. 제1항에 있어서, 상기 와이어는 상기 은 및 금의 함량보다 낮은 함량을 함량을 갖는 팔라듐(Pd)을 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to claim 1, wherein the wire comprises palladium (Pd) having a content lower than that of silver and gold. 제2항에 있어서, 상기 와이어는 상기 팔라듐의 함량보다 낮은 함량을 갖는 칼슘(Ca)을 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to claim 2, wherein the wire comprises calcium (Ca) having a content lower than the content of palladium. 제3항에 있어서, 상기 와이어는 상기 팔라듐의 함량보다 낮은 함량을 갖는 철, 알루미늄, 실리콘 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to claim 3, wherein the wire comprises at least one of iron, aluminum, and silicon having a content lower than the palladium content. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 은 함량은 87-89wt% 범위를 포함하는 발광 소자. The light emitting device according to any one of claims 2 to 4, wherein the silver content is in the range of 87-89 wt%. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금 함량은 7.5-8.5wt% 범위를 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 2 to 4, wherein the gold content is in the range of 7.5-8.5 wt%. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팔라듐 함량은 2.5-3.5wt% 범위를 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 2 to 4, wherein the palladium content is in the range of 2.5-3.5 wt%. 제5항에 있어서, 상기 와이어는 칼슘, 철, 알루미늄 및 실리콘을 포함하며,
상기 칼슘, 상기 철, 상기 알루미늄, 상기 실리콘의 함량은 각각 5ppm 이하인 발광 소자.6. The method of claim 5, wherein the wire comprises calcium, iron, aluminum and silicon,
Wherein the content of calcium, iron, aluminum, and silicon is 5 ppm or less, respectively. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어의 반사율은 발광 칩의 방출 광에 대해 80% 이상인 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the reflectance of the wire is 80% or more of the emitted light of the light emitting chip. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어의 직경은 0.8mm-1.5mm 범위를 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the diameter of the wire is in the range of 0.8 mm to 1.5 mm. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어는 표면에 산화 방지층을 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the wire includes an oxidation preventing layer on a surface thereof. 제11항에 있어서, 상기 산화 방지층은 동 또는 동 합금 재질을 포함하는 발광 소자. 12. The light emitting device according to claim 11, wherein the antioxidant layer comprises copper or a copper alloy material. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 칩을 커버하며, 상기 와이어에 접촉된 몰딩 부재를 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a molding member covering the light emitting chip and contacting the wire. 제13항에 있어서, 상기 몰딩 부재가 배치된 캐비티를 갖는 몸체를 포함하며,
상기 캐비티 내에 복수의 리드 프레임, 상기 와이어, 상기 발광 칩이 배치되는 발광 소자.14. The mold of claim 13, further comprising a body having a cavity in which the molding member is disposed,
Wherein the plurality of lead frames, the wires, and the light emitting chip are disposed in the cavity.
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