KR101946922B1 - Light emitting device and lighting apparatus - Google Patents

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KR101946922B1 KR1020120130153A KR20120130153A KR101946922B1 KR 101946922 B1 KR101946922 B1 KR 101946922B1 KR 1020120130153 A KR1020120130153 A KR 1020120130153A KR 20120130153 A KR20120130153 A KR 20120130153A KR 101946922 B1 KR101946922 B1 KR 101946922B1
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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자는, 오목부 및 상기 오목부의 둘레에 경사진 측벽을 갖는 몸체; 상기 오목부에 배치되며 제1캐비티를 갖는 제1리드 프레임; 상기 오목부에 배치되며 제2캐비티를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임의 사이에 배치되고 상기 오목부의 너비보다 넓은 너비를 갖는 연결 프레임; 상기 제1캐비티 내에 배치된 제1발광 칩; 및 상기 제2캐비티 내에 배치된 제2발광 칩을 포함한다. A light emitting device according to an embodiment includes: a body having a concave portion and an inclined side wall around the concave portion; A first lead frame disposed in the concave portion and having a first cavity; A second lead frame disposed in the concave portion and having a second cavity; A connection frame disposed between the first and second lead frames and having a width wider than the width of the recess; A first light emitting chip disposed in the first cavity; And a second light emitting chip disposed in the second cavity.

Description

발광 소자 및 조명 장치{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device,

본 발명은 발광 소자 및 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting element and a lighting apparatus.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 발생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten or a fluorescent lamp that generates ultraviolet rays generated by high-pressure discharge .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode. The light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor and outdoor, lighting devices such as a liquid crystal display, have.

실시 예는 새로운 강성 구조를 갖는 리드 프레임을 포함하는 발광 소자를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device including a lead frame having a new rigid structure.

실시 예는 복수의 리드 프레임 사이에 배치된 연결 프레임에 와이어를 연결시킨 발광 소자를 제공한다. Embodiments provide a light emitting device in which wires are connected to a connection frame disposed between a plurality of lead frames.

실시 예는 복수의 리드 프레임 사이에 배치된 연결 프레임의 길이를 오목부의 너비보다 넓게 형성하여, 몸체의 강성을 보강한 발광 소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device in which rigidity of a body is reinforced by forming a connecting frame disposed between a plurality of lead frames to be wider than a width of a concave portion.

실시 예는 제1 및 제2리드 프레임의 캐비티 내에 배치된 발광 칩과 연결 프레임 사이의 간격을 좁혀 주어, 와이어의 길이가 짧아지도록 한 발광 소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device in which the distance between the light emitting chip and the connection frame disposed in the cavities of the first and second lead frames is narrowed so that the length of the wire is shortened.

실시 예에 따른 발광 소자는, 오목부 및 상기 오목부의 둘레에 경사진 측벽을 갖는 몸체; 상기 오목부에 배치되며 제1캐비티를 갖는 제1리드 프레임; 상기 오목부에 배치되며 제2캐비티를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임의 사이에 배치되고 상기 오목부의 너비보다 넓은 너비를 갖는 연결 프레임; 상기 제1캐비티 내에 배치된 제1발광 칩; 및 상기 제2캐비티 내에 배치된 제2발광 칩을 포함한다. A light emitting device according to an embodiment includes: a body having a concave portion and an inclined side wall around the concave portion; A first lead frame disposed in the concave portion and having a first cavity; A second lead frame disposed in the concave portion and having a second cavity; A connection frame disposed between the first and second lead frames and having a width wider than the width of the recess; A first light emitting chip disposed in the first cavity; And a second light emitting chip disposed in the second cavity.

실시 예는 발광 소자의 센터 부분의 강성을 보강할 수 있다. The embodiment can reinforce the rigidity of the center portion of the light emitting element.

실시 예는 발광 소자 내에 배치된 와이어의 오픈 불량을 방지할 수 있다.The embodiment can prevent the open failure of the wire disposed in the light emitting element.

실시 예는 발광 소자의 전기적 및 구조적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the electrical and structural reliability of the light emitting device.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device and the lighting device having the same.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이다.
도 3은 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 4는 도 2의 발광 소자의 리드 프레임과 연결 프레임의 평면도이다.
도 5는 도 2의 발광 소자의 제1측면부에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 2의 발광 소자의 제2측면부에서 바라본 도면이다.
도 7은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이다.
도 8은 제3실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이다.
도 9는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 10은실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 11은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a plan view of the light emitting device of FIG.
3 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2 taken along the line AA.
4 is a plan view of a lead frame and a connection frame of the light emitting device of FIG.
FIG. 5 is a view seen from the first side of the light emitting device of FIG. 2. FIG.
FIG. 6 is a view seen from the second side of the light emitting device of FIG. 2; FIG.
7 is a plan view of the light emitting device according to the second embodiment.
8 is a plan view of a light emitting device according to the third embodiment.
9 is a perspective view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.
10 is a perspective view showing a display device having a light emitting device according to an example of a room.
11 is an exploded perspective view showing a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자의 사시도를 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이고, 도 3은 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이며, 도 4는 도 2의 발광 소자의 리드 프레임과 연결 프레임의 평면도이고, 도 5는 도 2의 발광 소자의 제1측면부에서 바라본 도면이며, 도 6은 도 2의 발광 소자의 제2측면부에서 바라본 도면이다.2 is a plan view of the light emitting device of FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2 taken along line AA, and FIG. 4 is a cross- FIG. 5 is a plan view of a lead frame and a connection frame of the light emitting device, FIG. 5 is a view from a first side portion of the light emitting device of FIG. 2, and FIG. 6 is a view from a second side portion of the light emitting device of FIG.

도 1내지 도 6을 참조하면, 발광소자(100)는, 오목부(16)를 갖는 몸체(10), 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31), 연결 프레임(46), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76, 92) 및 보호 칩(91)을 포함한다. 상기 오목부(16)의 아래에는 제1캐비티(25) 및 제2캐비티(35)가 배치된다.1 to 6, a light emitting device 100 includes a body 10 having a concave portion 16, a first lead frame 21, a second lead frame 31, a connecting frame 46, Light emitting chips 71 and 72, wires 73 to 76 and 92, and a protection chip 91. A first cavity (25) and a second cavity (35) are disposed below the concave portion (16).

상기 몸체(10)는 상기 발광 칩(71,72)에 의해 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(10) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(10)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 10 may be formed of a material having a reflectivity higher than that of the light emitted by the light emitting chips 71 and 72, for example, 70% or more. When the reflectance of the body 10 is 70% or more, the body 10 may be defined as a non-transparent material. The body 10 may be formed of a resin-based insulating material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 10 may be formed of a thermosetting resin including a silicon-based, epoxy-based, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance. The above-mentioned silicon includes a white-based resin. In the body 10, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. . The body 10 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto.

또한 상기 몸체(10) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(10)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.In addition, a light shielding material or a diffusing agent may be mixed in the body 10 to reduce light transmitted through the body 10. The body 10 may further include at least one member selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent material, a reflective material, a light shielding material, a light stabilizer, and a lubricant, .

상기 몸체(10)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(10) 내에 3wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 몸체(10)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 몸체(10) 내에 첨가된 금속 산화물의 함량이 3wt% 이하인 경우, 반사 효율이 저하될 수 있으며, 이러한 반사 효율이 저하되면 광 지향각 분포가 달라질 수 있다. The body 10 may include a metal oxide such as epoxy or silicon. The metal oxide may include at least one of TiO 2 , SiO 2 , and Al 2 O 3 . % ≪ / RTI > Accordingly, the body 10 can effectively reflect incident light. Here, if the content of the metal oxide added in the body 10 is 3 wt% or less, the reflection efficiency may be lowered, and if the reflection efficiency is lowered, the light directing angle distribution may be changed.

다른 예로서, 상기 몸체(10)는 투광성의 수지 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 형광체를 갖는 수지 물질로 형성될 수 있다.As another example, the body 10 may be formed of a transparent resin material or a resin material having a phosphor for changing the wavelength of incident light.

상기 몸체(10)는 복수의 외 측면 예컨대, 4개의 측면부(11~14)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 측면부(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면부(11~14)를 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이(X1)는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이(Y1)와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이(X1)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이(X1)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기 몸체(10)의 길이 방향은 제1축(X) 방향으로 정의할 수 있고, 그 너비 방향은 제2축(Y)축 방향으로 정의할 수 있으며 상기 제1축(X) 방향에 직교하는 방향이 된다. The body 10 may include a plurality of outer surfaces, for example, four side portions 11 to 14. At least one of the plurality of side portions 11 to 14 may be arranged to be perpendicular or inclined with respect to the lower surface of the body 10. The first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 are opposed to each other and the third side surface portion 13 and the second side surface portion 12 are opposite to each other. The fourth side portions 14 are opposite to each other. The length X1 of each of the first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 may be different from the length Y1 of the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14, The length X1 of the second side surface portion 11 and the second side surface portion 12 may be longer than the length Y1 of the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14. [ The length X1 of the first side surface portion 11 or the second side surface portion 12 may be a distance between the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14, The width direction can be defined as the first axis X direction and the width direction can be defined as the second axis Y axis direction and is perpendicular to the first axis X direction.

상기 몸체(10)의 길이는 상기 제1측면부(11)의 길이(X1)이고, 그 너비는 상기 제3측면부(13)의 너비(Y1)가 될 수 있다. 상기 몸체(10)의 길이(X1)는 너비(Y1)에 비해 2배 이상 예컨대, 3배 이상 길게 형성될 수 있다. 이러한 몸체(10)의 길이(X1)가 길기 때문에, 사출 성형시 몸체(10)의 중간 부분이 휘어지거나 파손되는 문제가 발생될 수 있다. The length of the body 10 is the length X1 of the first side portion 11 and the width of the body 10 may be the width Y1 of the third side portion 13. [ The length X1 of the body 10 may be at least two times longer than the width Y1, for example, at least three times longer than the width Y1. Since the length X1 of the body 10 is long, the middle portion of the body 10 may be bent or broken during injection molding.

상기 몸체(10)는 소정 깊이를 갖도록 개방되며, 복수의 측벽(16-1)과 바닥(61)을 갖는 오목부(16)를 포함한다. 상기 오목부(16)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(16)의 측벽(16-1)은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 상기 오목부(16)의 측벽(16-1) 간의 모서리 부분은 곡면이거나 각진 면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 10 includes a recess 16 having a plurality of sidewalls 16-1 and a bottom 61 which are opened to have a predetermined depth. The concave portion 16 may be formed in the form of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the top surface 15 of the body 10, but the present invention is not limited thereto. The side wall 16-1 of the concave portion 16 may be inclined or perpendicular to the floor. The corner portion between the side walls 16-1 of the concave portion 16 may be a curved surface or an angled surface, but is not limited thereto.

상기 몸체(10)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 오각형과 같은 다각형 구조로 형성되거나, 원형, 곡면을 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(16)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. The shape of the body 10 may be a polygonal structure such as a triangle, a rectangle, or a pentagon, or may be formed in a shape having a circular or curved surface. The shape of the concave portion 16 viewed from above may be a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape (e.g., a quadrangle), and a polygonal shape having a curved corner.

도 5 및 도 6과 같이, 제1 및 제2측면부(11,12)는 측면에서 볼 때 상기 몸체(10)의 하부 너비가 넓고 상부 너비가 좁은 형상으로 형성될 수 있다. 제1 및 제2측면부(11,12)는 측면에서 볼 때 상기 몸체(10)의 하부 너비가 넓고 상부 너비가 넓은 형상으로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the first and second side portions 11 and 12 may be formed such that the lower width of the body 10 is wide and the width of the upper portion is narrow when viewed from the side. The first and second side portions 11 and 12 may have a wide width and a wide width at the bottom of the body 10 when viewed from the side.

도 3과 같이, 상기 몸체(10)에는 제1 및 제2리드 프레임(21,31)이 결합된다. 상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(16)의 바닥(61)보다 더 낮은 깊이를 갖는 제1캐비티(25)를 형성하게 된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(16)의 바닥(61)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. As shown in FIG. 3, the first and second lead frames 21 and 31 are coupled to the body 10. The first lead frame 21 forms a first cavity 25 having a lower depth than the bottom 61 of the recess 16. The first cavity 25 includes a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the bottom 61 of the concave portion 16 to the bottom direction of the body 10.

상기 제1캐비티(25)의 측벽 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측벽은 상기 제1캐비티(25)의 바닥으로부터 수직한 축에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측벽 중에서 대향되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The sidewall and the bottom of the first cavity 25 are formed by the first lead frame 21 and the peripheral sidewall of the first cavity 25 extends from the bottom of the first cavity 25 to a vertical axis As shown in FIG. The opposite sidewalls of the sidewalls of the first cavity 25 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(16)의 바닥(61)보다 낮은 깊이를 갖는 오목한 제2캐비티(35)를 형성하게 된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 오목부16)의 바닥(61)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측벽은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 향상되며, 상기 제2캐비티(35)의 측벽은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 수직한 축에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측벽 중에서 대응되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 31 forms a concave second cavity 35 having a lower depth than the bottom 61 of the concave portion 16. [ The second cavity 35 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the bottom 61 of the concave portion 16 toward the bottom of the body 10. The bottom and side walls of the second cavity 35 are enhanced by the second lead frame 31 and the sidewalls of the second cavity 35 are spaced apart from the bottom of the second cavity 35 It can be formed obliquely. The corresponding two sidewalls of the sidewalls of the second cavity 35 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는, 일부가 곡면을 갖는 형상이거나, 원 또는 타원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first cavity 25 and the second cavity 35 may have the same shape as viewed from above, but the present invention is not limited thereto. The bottom shapes of the first cavity 25 and the second cavity 35 may be rectangular, square, partially curved, circular or elliptical, but are not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 하부는 상기 몸체(10)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. The lower portions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 are exposed to the lower portion of the body 10 and may be disposed on the same plane as the lower surface of the body 10 or on a different plane .

상기 제1리드 프레임(21)은 제1리드부(23)를 포함하며, 상기 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제2리드부(33)를 포함하며, 상기 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 제4측면부(14)로 돌출될 수 있다. The first lead frame 21 may include a first lead portion 23 and the first lead portion 23 may protrude from the third side portion 13 of the body 10. The second lead frame 31 may include a second lead portion 33 and the second lead portion 33 may protrude from the fourth side portion 14 of the body 10.

도4를 참조하면, 상기 제1리드 프레임(21)에는 구멍(23-1)이 배치되어, 상기 몸체(10)와의 결합을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 구멍(33-1)이 배치되어, 상기 몸체(10)와의 결합을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 구멍(23-1,33-1)은 상기 몸체(10) 내부와의 결합을 위해 예컨대, 상기 제1 및 제2리드부(23,33)에 인접한 영역에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, a hole 23-1 may be formed in the first lead frame 21 to enhance the coupling with the body 10. The second lead frame 31 may be provided with a hole 33-1 so as to enhance the coupling with the body 10. The holes 23-1 and 33-1 may be formed in a region adjacent to the first and second lead portions 23 and 33 for coupling with the inside of the body 10, for example.

연결 프레임(46)은 상기 오목부(16)의 바닥(61) 영역 중에서 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다. 상기 연결 프레임(46)의 제1 및 제2연장부(41,42)는 상기 몸체(10)의 제1측면부(11) 및 제2측면부(12)에 노출될 수 있다. 도 5 및 도 6과 같이, 상기 제1 및 제2연장부(41,42)는 상기 제1 및 제2측면부(11,12)의 하부에 배치되거나, 상기 몸체(10)의 하면(17)으로부터 이격될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The connection frame 46 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31 in the area of the bottom 61 of the concave portion 16 and is used as an intermediate connection terminal. The first and second extension portions 41 and 42 of the connection frame 46 may be exposed to the first side portion 11 and the second side portion 12 of the body 10. [ 5 and 6, the first and second extension portions 41 and 42 may be disposed below the first and second side portions 11 and 12 or may be disposed on the lower surface 17 of the body 10, But is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31) 및 연결 프레임(46)의 두께는 0.15mm 이상 예컨대, 0.18mm 이상으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31) 및 연결 프레임(46)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)은 전원을 공급하는 리드 프레임으로 기능하며, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)을 서로 연결해 주게 된다.The first lead frame 21, the second lead frame 31 and the connection frame 46 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au) And may include at least one of chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P) and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The thickness of the first and second lead frames 21 and 31 and the connection frame 46 may be 0.15 mm or more, for example, 0.18 mm or more. The first and second lead frames 21 and 31 and the connection frame 46 may have the same thickness. The first and second lead frames 21 and 31 function as a lead frame for supplying power, and the connection frame 46 connects the first and second light emitting chips 71 and 72 to each other.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제1발광 칩(71)은 제1접합 부재(81)로 제1캐비티(25) 상에 접착된다. 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치되며, 상기 제2발광 칩(72)은 제2접합 부재(82)로 제2캐비티(35) 상에 접착된다. 상기 제 1 및 제2접합 부재(81,82)는 절연성 접착제 또는 전도성 접착제일 수 있다. 상기 절연성 접착제는 에폭시 또는 실리콘과 같은 재질을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 접착제는 솔더와 같은 본딩 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2접합 부재(81,82)는 열 전도율을 개선시켜 주기 위해 금속 산화물을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A first light emitting chip 71 is disposed in the first cavity 25 of the first lead frame 21 and the first light emitting chip 71 is connected to the first cavity 25 . The second light emitting chip 72 is disposed in the second cavity 35 of the second lead frame 31 and the second light emitting chip 72 is connected to the second cavity 35 . The first and second bonding members 81 and 82 may be an insulating adhesive or a conductive adhesive. The insulating adhesive may include a material such as epoxy or silicone, and the conductive adhesive may include a bonding material such as solder. The first and second bonding members 81 and 82 may further include a metal oxide to improve the thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체와 II족-VI족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함한다. 발광 소자(100)는 광도 개선을 위해, 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)을 대면적 예컨대, 0.6mmⅹ0.6mm 또는 그 이상의 칩을 사용하게 된다. The first and second light emitting chips 71 and 72 can selectively emit light in a range of visible light band to ultraviolet light band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED Chip. The first and second light emitting chips 71 and 72 include an LED chip including at least one of a compound semiconductor of group III-V elements and a compound semiconductor of group II-VII elements. The light emitting device 100 uses a large area such as 0.6 mm x 0.6 mm or more for the first and second light emitting chips 71 and 72 to improve brightness.

상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(16)의 바닥(61) 영역 중에서 상기 제3측면부(13)에 인접하게 배치된 상기 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(16)의 바닥(61) 영역 중에서 상기 제4측면부(14)에 인접하게 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다. The first light emitting chip 71 is connected to the first lead frame 21 disposed adjacent to the third side portion 13 out of the bottom region 61 of the concave portion 16 by a first wire 73, And is connected to the connection frame 46 by a second wire 74. The second light emitting chip 72 is connected to the connection frame 46 by a third wire 75 and the fourth wire 76 is connected to the fourth side surface of the bottom 61 of the recess 16, Is connected to the second lead frame (31) arranged adjacent to the second lead frame (14). The connection frame 46 electrically connects the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72.

상기 제2와이어(74)와 상기 제3와이어(75)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 사이에 배치된 상기 연결 프레임(46) 상에 본딩된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1 및 제2캐비티(25,35)의 간격(B1)의 1/2 범위로 배치됨으로써, 상기 연결 프레임(46)과 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)와의 간격(B4)이 짧아지게 된다. 이에 따라 상기 제2와이어(74)와 상기 제3와이어(75)의 길이가 짧아지게 된다. 상기 제2 및 제3와이어(74,75)가 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)에 인접한 연결 프레임(46)의 센터 영역에 본딩됨으로써, 길이를 짧아지고 응력 및 스트레스가 개선될 수 있으며, 또한 상기 몰딩 부재(40)의 열 팽창에 따른 오픈 불량을 억제할 수 있다.The second wire 74 and the third wire 75 are bonded on the connection frame 46 disposed between the first and second lead frames 21 and 31. The connection frame 46 is disposed within a range of the interval B1 of the first and second cavities 25 and 35 so that the connection frame 46 and the first and second light emitting chips 71 , And 72 is shortened. As a result, the lengths of the second wire 74 and the third wire 75 are shortened. The second and third wires 74 and 75 are bonded to the center region of the connection frame 46 adjacent to the first and second light emitting chips 71 and 72 so that the length is shortened and the stress and stress are improved And it is also possible to suppress the open failure due to the thermal expansion of the molding member 40. [

여기서, 상기 제1리드 프레임(21)의 제1본딩 영역(22)은 상기 오목부(16)의 바닥(61) 영역 중에서 상기 연결 프레임(46)과 대응되는 영역이며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2본딩 영역(32)은 상기 오목부(16)의 바닥(61) 영역 중에서 상기 연결 프레임(46)과 대응되는 영역에 배치된다.The first bonding area 22 of the first lead frame 21 is an area corresponding to the connection frame 46 in the bottom area 61 of the recess 16, 31 are arranged in a region corresponding to the connection frame 46 in the region of the bottom 61 of the recess 16.

보호 칩(91)은 상기 제1리드 프레임(21)의 제1본딩 영역(22) 상에 접착되고, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2본딩 영역(32)과 제5와이어(92)로 연결된다. 상기 보호 칩(91)이 상기 제1 및 제2캐비티(25,35)의 영역으로부터 이격되므로, 상기 발광 칩(71,72)로부터 방출된 광의 손실을 줄여줄 수 있다. The protective chip 91 is bonded onto the first bonding area 22 of the first lead frame 21 and the second bonding area 32 and the fifth wire 92 of the second lead frame 31 are bonded to each other. Lt; / RTI > Since the protective chip 91 is spaced apart from the areas of the first and second cavities 25 and 35, loss of light emitted from the light emitting chips 71 and 72 can be reduced.

상기 보호 칩(91)은 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection chip 91 may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element is connected to the connection circuit of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

상기 오목부(16), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(40)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(40)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The molding member 40 may be formed in the concave portion 16, the first cavity 25, and the second cavity 35. The molding member 40 includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multi-layer.

또한 상기 몰딩 부재(40)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(40)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(40)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The molding member 40 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted onto the light emitting chips 71 and 72. The phosphor may be disposed between the first cavity 25 and the second cavity 35), but it is not limited thereto. The phosphor excites a part of the light emitted from the light emitting chips 71 and 72 to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 40 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(40)의 표면은 광 출사면이 될 수 있다. 상기 몰딩 부재(40)의 상부에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 발광 칩(71,72)에 대해 볼록한 렌즈, 오목한 렌즈, 중심부에 전반사면을 갖는 볼록 렌즈를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The surface of the molding member 40 may be a light exit surface. A lens may be disposed on the molding member 40. The lens may include a convex lens with respect to the light emitting chips 71 and 72, a concave lens, and a convex lens having a total reflection surface in the center portion. It is not limited.

실시 예는 연결 프레임(46)의 구조를 이용하여 몸체(10)의 센터 부분의 강성을 보강하고, 상기 연결 프레임(46)에 연결된 와이어(74,75)의 응력을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can enhance the stiffness of the center portion of the body 10 by using the structure of the connection frame 46 and improve the stress of the wires 74 and 75 connected to the connection frame 46.

구체적으로, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1 및 제2캐비티(25,35)의 사이에 배치되며, 상기 몸체(10)와 결합되는 제1결합부(46-1) 및 제2결합부(46-2)를 포함한다. 상기 제1결합부(46-1)는 상기 제1측면부(11)에 인접한 상기 오목부(16)의 측벽(16-1) 내부로 매립되고 절곡되며, 상기 제1연장부(41)에 연결된다. 상기 제2결합부(46-2)는 상기 제2측면부(12)에 인접한 상기 오목부(16)의 측벽(16-1) 내부로 매립되고 절곡되며, 상기 제2연장부(42)에 연결된다. 2 and 4, the connection frame 46 is disposed between the first and second cavities 25 and 35, and a first coupling (not shown) coupled with the body 10, Part 46-1 and a second engaging part 46-2. The first engaging portion 46-1 is embedded in the side wall 16-1 of the concave portion 16 adjacent to the first side portion 11 and is bent and connected to the first extending portion 41 do. The second engaging portion 46-2 is embedded in the side wall 16-1 of the concave portion 16 adjacent to the second side portion 12 and is bent and connected to the second extending portion 42 do.

상기 제1 및 제2결합부(46-1,46-2)는 복수의 돌기를 갖고 상기 연결 프레임(46)의 센터 측 너비(B2)보다는 넓은 너비(B5)를 갖고, 상기 몸체(10) 내에 결합된다. 상기 너비(B2)는 와이어 볼의 직경보다 150% 이상의 너비 예컨대, 400㎛-500㎛ 범위로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 너비(B2)가 와이어 볼의 직경보다 150% 이상의 너비로 한정한 것은, 와이어 본딩을 위해 상기 너비(B2)가 와이어 볼의 직경보다 커야 하지만, 150%를 넘어 200% 이상을 초과하는 경우 발광 소자의 내부의 공간 활용도가 떨어지게 지며, 150% 미만인 경우 본딩 장비에 의한 와이어 본딩 공정이 어렵고 와이어의 접합력이 저하될 수 있다. 또한 상기의 너비(B2)는 오목부(16) 내의 제1 및 제2리드 프레임(21,31), 연결 프레임(46)과 와이어들의 배치를 고려한 최적의 크기가 될 수 잇다. The first and second engaging portions 46-1 and 46-2 have a plurality of projections and a width B5 that is wider than a center side width B2 of the connecting frame 46, Lt; / RTI > The width B2 may be in a range of 150 to 500% of the diameter of the wire ball, for example, in the range of 400 to 500 mu m. The reason why the width B2 is limited to a width of 150% or more of the diameter of the wire ball is that the width B2 must be larger than the diameter of the wire ball for wire bonding, but is more than 150% The space utilization of the inside of the light emitting device is lowered. If it is less than 150%, the wire bonding process by the bonding equipment is difficult and the bonding force of the wire may be lowered. The width B2 may be an optimum size considering the arrangement of the first and second lead frames 21 and 31, the connection frame 46 and the wires in the recess 16.

상기 제1 및 제2결합부(46-1,46-2)의 너비(B5)는 도 4와 같이, 제1 및 제2캐비티(25,35) 간의 간격(B1)보다 넓게 배치됨으로써, 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)과 수평 방향으로 오버랩될 수 있다. 이에 따라 몸체(10)의 센터 측 강성을 보강할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2캐비티(25,35) 사이의 간격(B1)은 1050㎛~1150㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As shown in FIG. 4, the width B5 of the first and second coupling portions 46-1 and 46-2 is larger than the interval B1 between the first and second cavities 25 and 35, And may overlap with the first and second lead frames 21 and 31 in the horizontal direction. The center side rigidity of the body 10 can be reinforced. Here, the interval B1 between the first and second cavities 25 and 35 may be in the range of 1050 mu m to 1150 mu m, but the present invention is not limited thereto.

또한 상기 연결 프레임(46)의 길이(A3)는 상기 오목부(16)의 너비(A1)보다 길게 형성된다. 이에 따라 상기 연결 프레임(46)은 오목부(16)의 측벽(16-1)과 몸체(10)의 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 사이의 영역을 보강할 수 있다. 여기서, 상기 오목부(16)의 길이(A2)는 상기 오목부(16)의 너비(A1)보다는 길게 형성된다.The length A3 of the connection frame 46 is longer than the width A1 of the recess 16. The connection frame 46 can reinforce the area between the side wall 16-1 of the concave portion 16 and the first side portion 11 and the second side portion 12 of the body 10. [ Here, the length A2 of the concave portion 16 is longer than the width A1 of the concave portion 16.

상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 제1 및 제2본딩 영역(22,32)의 너비(B3)는 보호 칩(91) 또는 제5와이어(92)가 배치됨으로, 상기 보호 칩(91)의 하면 너비보다 200% 이상의 너비로서, 예컨대 450㎛-550㎛ 범위로 형성될 수 있다. 이러한 너비(B3)는 상기 제2 및 제3와이어(74,75)가 본딩되는 연결 프레임(46)의 센터측 너비(B2)보다는 넓은 너비로 형성될 수 있다.
The width B3 of the first and second bonding regions 22 and 32 of the first and second lead frames 21 and 31 is set such that the protection chip 91 or the fifth wire 92 is disposed, The width of the lower surface of the chip 91 may be 200% or more, for example, in the range of 450 to 550 mu m. The width B3 may be wider than a center side width B2 of the connection frame 46 to which the second and third wires 74 and 75 are bonded.

도 7은 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.7 is a side sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment. In describing the second embodiment, the same parts as those of the first embodiment will be described with reference to the first embodiment.

도 7을 참조하면, 발광 소자는 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 사이에 상기 오목부(16)의 너비(A1)보다 긴 길이를 갖는 연결 프레임(46)을 포함한다.Referring to FIG. 7, the light emitting device includes a connection frame 46 having a length longer than the width A1 of the recess 16 between the first and second lead frames 21 and 31. [0031] FIG.

상기 오목부(16)에는 측벽(16-1) 중에서 상기 연결 프레임(46)이 연장되는 방향 또는 상기 제1측면부(11) 방향으로 리세스된 제1리세스부(16-2)와, 상기 연결 프레임(46)이 연장되는 방향 또는 제2측면부(12) 방향으로 리세스된 제2리세스부(16-3)를 포함한다. The recess 16 is formed with a first recess portion 16-2 which is recessed in a direction in which the connection frame 46 extends or in the first side portion 11 of the side wall 16-1, And a second recess portion 16-3 which is recessed in the direction in which the connection frame 46 extends or in the direction of the second side portion 12.

상기 제1리세스부(16-2)는 상기 오목부(16)의 측벽(16-1)로부터 소정 깊이로 리세스되며, 그 측벽은 상기 오목부(16)의 측벽(16-1)의 경사 면의 각도(30도-70도)보다 큰 각도 예컨대, 상기 오목부(16)의 바닥(61)에 대해 80도-90도의 각도로 형성될 수 있다.The first recess portion 16-2 is recessed from the side wall 16-1 of the recess 16 to a predetermined depth and the side wall thereof is recessed from the side wall 16-1 of the recess 16 For example, at an angle of 80 to 90 degrees with respect to the bottom 61 of the concave portion 16, as compared with the angle of inclination (30 to 70 degrees).

상기 제2리세스부(16-3)는 상기 오목부(16)의 측벽(16-1)로부터 소정 깊이로 리세스되며, 그 측벽은 상기 오목부(16)의 측벽(16-1)의 경사 면의 각도(예: 30-70도)보다 큰 각도 예컨대, 상기 오목부(16)의 바닥(61)에 대해 80도-90도의 각도로 형성될 수 있다.The second recess portion 16-3 is recessed from the side wall 16-1 of the recess 16 to a predetermined depth and the side wall thereof is recessed from the side wall 16-1 of the recess 16 For example, at an angle of 80 to 90 degrees with respect to the bottom 61 of the concave portion 16, as compared with the angle of inclination (e.g., 30 to 70 degrees).

상기 연결 프레임(46)은 상기 오목부(16)의 측벽(16-1) 중에서 상기 제1측면부(11) 방향으로 리세스된 제1리세스부(16-2)에 노출된 제3본딩 영역(47)과, 상기 제2측면부(12) 방향으로 리세스된 제2리세스부(16-3)에 노출된 제4본딩 영역(48)을 포함한다. 상기 제3본딩 영역(47)은 상기 제1발광 칩(71)보다는 상기 제2발광 칩(72)에 더 인접하게 형성되며, 상기 제4본딩 영역(48)은 상기 제2발광 칩(72)보다는 상기 제1발광 칩(71)에 더 인접하게 배치된다.The connection frame 46 is connected to a third bonding region exposed in the first recess portion 16-2 recessed in the first side portion 11 of the side wall 16-1 of the recess 16, And a fourth bonding region 48 exposed to the second recess portion 16-3 which is recessed in the direction of the second side portion 12. The third bonding region 47 is formed closer to the second light emitting chip 72 than the first light emitting chip 71 and the fourth bonding region 48 is formed adjacent to the second light emitting chip 72, (71) than the first light emitting chip (71).

상기 연결 프레임(46)의 제3본딩 영역(47)에는 상기 제2발광 칩(72)에 연결된 제3와이어(75)가 본딩되며, 상기 제4본딩 영역(48)에는 상기 제1발광 칩(71)에 연결된 제2와이어(74)가 본딩된다. A third wire 75 connected to the second light emitting chip 72 is bonded to the third bonding region 47 of the connection frame 46 and the first light emitting chip The second wire 74 connected to the second wire 71 is bonded.

실시 예는 오목부(16)의 센터 부분 즉, 제1 및 제2캐비티(25,35) 사이의 영역에 전달되는 외부 충격을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 오목부(16)의 제1 및 제2리세스부(16-2,16-3)에 제2 및 제3와이어(74,75)의 본딩 공간을 제공할 수 있다. 이에 따라 상기 연결 프레임(46)의 너비(B2)를 더 좁게 가져갈 수 있다.
The embodiment can reduce the external impact transmitted to the center portion of the concave portion 16, that is, the region between the first and second cavities 25 and 35. [ Further, bonding spaces of the second and third wires 74 and 75 may be provided in the first and second recessed portions 16-2 and 16-3 of the recess 16, respectively. Accordingly, the width B2 of the connection frame 46 can be made narrower.

도 8은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.8 is a side sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment. In describing the second embodiment, the same parts as those of the first embodiment will be described with reference to the first embodiment.

도 8을 참조하면, 발광 소자는 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 사이에 상기 오목부(16)의 너비(A1)보다 긴 길이를 갖는 연결 프레임(46)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the light emitting device includes a connection frame 46 having a length longer than the width A1 of the recess 16 between the first and second lead frames 21 and 31.

상기 연결 프레임(46)은 제1리드 프레임(21)의 제1본딩 영역(22)와 대응되는 영역 중에서 제2와이어(74)가 본딩되는 제3본딩 영역(46-3)과, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2본딩 영역(32)와 대응되는 영역 중에서 제3와이어(75)가 본딩되는 제4본딩 영역(46-4)을 포함한다. The connection frame 46 includes a third bonding region 46-3 to which the second wire 74 is bonded in a region corresponding to the first bonding region 22 of the first lead frame 21, And a fourth bonding region 46-4 to which the third wire 75 is bonded in a region corresponding to the second bonding region 32 of the lead frame 31. [

상기 제3본딩 영역(46-3)은 일부가 상기 제1리드 프레임(21)의 제1본딩 영역(22) 또는 상기 제1캐비티(25)의 방향으로 돌출되며, 상기 연결 프레임(46)의 너비(B2)보다 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 제3본딩 영역(46-3)의 너비가 증가됨으로써, 제2와이어(74)의 본딩 공간을 제공할 수 있다. 상기 제3본딩 영역(46-3)에 돌출된 일부의 윤곽선은 반구형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. The third bonding region 46-3 is partially protruded in the direction of the first bonding region 22 of the first lead frame 21 or the first cavity 25, And may have a width wider than the width B2. By increasing the width of the third bonding area 46-3, the bonding space of the second wire 74 can be provided. A part of the contour projected to the third bonding region 46-3 may be formed in a hemispherical or polygonal shape.

상기 제4본딩 영역(46-4)은 일부가 상기 제2리드 프레임(31)의 제2본딩 영역(32) 또는 상기 제2캐비티(35) 방향으로 돌출되며, 상기 연결 프레임(46)의 너비(B2)보다 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 제4본딩 영역(46-4)의 너비가 증가됨으로써, 제3와이어(75)의 본딩 공간을 제공할 수 있다. 상기 제4본딩 영역(46-4)에 돌출된 일부의 윤곽선은 반구형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다.Part of the fourth bonding area 46-4 protrudes toward the second bonding area 32 of the second lead frame 31 or the second cavity 35 and the width of the connection frame 46 (B2). ≪ / RTI > The width of the fourth bonding region 46-4 is increased to provide a bonding space for the third wire 75. A part of the contour projected to the fourth bonding region 46-4 may be formed in a hemispherical or polygonal shape.

따라서, 상기 연결 프레임(46)에 본딩되는 제2 및 제3와이어(74,75)의 본딩 공간을 제공해 줌으로써, 상기 연결 프레임(46)의 너비(B2)를 줄여줄 수 있다.
Therefore, by providing a bonding space for the second and third wires 74 and 75 bonded to the connection frame 46, the width B2 of the connection frame 46 can be reduced.

실시 예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 9 및 도 10에 도시된 표시 장치, 도 11에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed and includes a display device shown in Figs. 9 and 10, a lighting device shown in Fig. 11, and may include a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 9는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 9 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.9, a display device 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be formed of a transparent material such as acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late ) ≪ / RTI > resin.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device 1035 according to the embodiment described above and the light emitting devices 1035 may be arrayed at a predetermined interval on the substrate 1033 .

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 10은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 10 is a view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 10, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate), and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 11은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.11 is an exploded perspective view of a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.11, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light source unit 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

10: 몸체
16: 오목부
21,31: 리드 프레임
25,35: 캐비티
46: 연결 프레임
71,72: 발광 칩
73-76,92: 와이어
91: 보호 칩
40: 몰딩 부재10: Body
16:
21, 31: Lead frame
25, 35: Cavity
46: Connection frame
71, 72: Light emitting chip
73-76,92: Wire
91: Protective chip
40: Molding member

Claims (13)

제1측면부와 상기 제1측면부에 반대측 면인 제2측면부, 제3측면부와 상기 제3측면부에 반대측 면인 제4측면부를 포함하고 오목부를 가지는 몸체;
상기 오목부에 배치되며 제1캐비티를 갖는 제1리드 프레임;
상기 제1캐비티 내에 배치되는 제1발광 칩;
상기 제1리드 프레임과 이격되고 상기 오목부에 배치되며 제2캐비티를 갖는 제2리드 프레임;
상기 제2캐비티 내에 배치되는 제2발광 칩; 및
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 사이에 배치되고 상기 몸체의 제1측면부에 노출되는 제1연장부와 상기 몸체의 제2측면부에 노출되는 제2연장부를 포함하는 연결프레임을 포함하고,
상기 연결 프레임은 상기 몸체와 결합하는 제1결합부와 제2결합부를 포함하는 발광 소자.A body having a first side face, a second side face opposite to the first side face, a third side face, and a fourth side face opposite to the third side face, the body having a concave portion;
A first lead frame disposed in the concave portion and having a first cavity;
A first light emitting chip disposed in the first cavity;
A second lead frame spaced apart from the first lead frame and disposed in the recess, the second lead frame having a second cavity;
A second light emitting chip disposed in the second cavity; And
And a connection frame disposed between the first lead frame and the second lead frame and including a first extension portion exposed at a first side portion of the body and a second extension portion exposed at a second side portion of the body, ,
Wherein the connection frame includes a first coupling portion and a second coupling portion that are coupled to the body. 제1항에 있어서,
상기 제1결합부 및 상기 제2결합부는 복수의 돌기를 포함하고,
상기 제1결합부는 상기 몸체의 제1측면부와 인접한 상기 오목부의 측벽 내에 매립되어 절곡되고,
상기 제2결합부는 상기 몸체의 제2측면부와 인접한 상기 오목부의 측벽 내에 매립되어 절곡되는 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the first engaging portion and the second engaging portion include a plurality of projections,
The first engaging portion is embedded in the side wall of the concave portion adjacent to the first side portion of the body and is bent,
Wherein the second engaging portion is embedded in the side wall of the concave portion adjacent to the second side portion of the body and is bent. 제2항에 있어서,
상기 제1결합부 및 상기 제2결합부는 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 상기 연결 프레임의 너비보다는 넓은 너비를 갖는 발광 소자.3. The method of claim 2,
Wherein the first coupling portion and the second coupling portion have a width wider than a width of the connection frame disposed between the first lead frame and the second lead frame. 제3항에 있어서,
상기 제1결합부는 상기 제1연장부와 연결되고 상기 제2결합부는 상기 제2연장부와 연결되는 발광 소자.The method of claim 3,
Wherein the first coupling portion is connected to the first extension portion and the second coupling portion is connected to the second extension portion. 제2항에 있어서,
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임은 상기 몸체와 결합하는 구멍을 포함하는 발광 소자.3. The method of claim 2,
Wherein the first lead frame and the second lead frame include holes that engage with the body. 제5항에 있어서,
상기 제1리드 프레임은 상기 몸체의 제3측면부로 돌출되는 제1리드부를 포함하고,
상기 제2리드 프레임은 상기 몸체의 제4측면부로 돌출되는 제2리드부를 포함하며,
상기 제1리드 프레임의 구멍은 상기 제1리드부와 인접한 영역에 형성되고,
상기 제2리드 프레임의 구멍은 상기 제2리드부와 인접한 영역에 형성되는 발광 소자.6. The method of claim 5,
The first lead frame includes a first lead portion protruding from a third side portion of the body,
The second lead frame includes a second lead portion protruding from a fourth side surface of the body,
The hole of the first lead frame is formed in a region adjacent to the first lead portion,
And the hole of the second lead frame is formed in a region adjacent to the second lead portion. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 오목부의 측벽은 상기 연결 프레임이 연장되는 양 측벽 방향으로 리세스된 제1리세스부 및 제2리세스부를 포함하며,
상기 연결 프레임은 상기 제1리세스부에 노출되며 상기 제2발광 칩과 연결된 제3와이어가 본딩되는 제1본딩 영역과, 상기 제2리세스부에 노출되며 상기 제1발광 칩과 연결된 제4와이어가 본딩되는 제2본딩 영역을 포함하는 발광 소자.5. The connector according to any one of claims 1 to 4, wherein the side wall of the recess includes a first recess portion and a second recess portion which are recessed in both sidewall directions in which the connection frame extends,
The connection frame includes a first bonding region exposed to the first recess portion and to which a third wire connected to the second light emitting chip is bonded, and a second bonding region exposed to the second recess portion, And a second bonding region where the wire is bonded. 제7항에 있어서, 상기 제1본딩 영역은 상기 제1발광 칩보다는 상기 제2발광 칩에 더 인접하게 형성되며, 상기 제2본딩 영역은 상기 제2발광 칩보다는 상기 제1발광 칩에 더 인접하게 배치되는 발광 소자.8. The light emitting device of claim 7, wherein the first bonding area is formed closer to the second light emitting chip than the first light emitting chip, and the second bonding area is closer to the first light emitting chip than the second light emitting chip Emitting device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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