KR20140046943A - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20140046943A
KR20140046943A KR1020120113200A KR20120113200A KR20140046943A KR 20140046943 A KR20140046943 A KR 20140046943A KR 1020120113200 A KR1020120113200 A KR 1020120113200A KR 20120113200 A KR20120113200 A KR 20120113200A KR 20140046943 A KR20140046943 A KR 20140046943A
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이동건
김종선
김자람
홍범선
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

A touch panel according to an embodiment includes: a substrate; a sensor unit arranged on the substrate; an insulating layer arranged on the sensor unit; and a connection electrode which is arranged on the insulating layer and connects the sensor unit. The connection electrode includes a light scattering unit which is rougher than the surface of the sensor unit. The manufacturing method of the touch panel according to an embodiment includes the steps of: preparing the substrate; forming the sensor unit on the substrate; forming the insulating layer on the sensor unit; and forming the connection electrode on the insulating layer. When the connection electrode is being formed, the light scattering unit is formed on a side surface of the connection electrode.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.The touch panel is typically divided into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. The resistance film type touch panel senses that the resistance changes according to the connection between the electrodes when the pressure is applied to the input device, and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position. Considering the convenience of the manufacturing method and the sensing power, recently, in a small model, the electrostatic capacity method has attracted attention.

이러한 터치 패널은 외부 입사광 또는 터치 패널 상에 배치되는 LCD 입사광에 의해 연결 전극 등의 패턴이 시인되는 문제가 있다.Such a touch panel has a problem in that a pattern such as a connecting electrode is visually recognized by external incident light or LCD incident light disposed on the touch panel.

실시예는 시인성이 개선된 터치 패널을 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch panel with improved visibility.

일 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 센서부; 상기 센서부상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고, 상기 연결 전극은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a substrate; A sensor unit disposed on the substrate; An insulation layer disposed on the sensor unit; And a connection electrode disposed on the insulating layer and connecting the sensor part, wherein the connection electrode includes a light scattering part having a larger roughness than the surface of the sensor part.

일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 센서부를 형성하는 단계; 상기 센서부 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 연결 전극을 형성하는 단계; 및 상기 연결 전극을 형성하는 단계에서는 상기 연결 전극의 측면에 광산란부가 형성된다.According to one or more exemplary embodiments, a method of manufacturing a touch panel includes preparing a substrate; Forming a sensor portion on the substrate; Forming an insulating layer on the sensor portion; Forming a connection electrode on the insulating layer; And a light scattering part is formed on a side surface of the connection electrode in the forming of the connection electrode.

실시예에 따른 터치 패널의 연결 전극은 광산란부를 포함한다. 이를 통해, 상기 연결 전극에 포함된 단차부가 외부 입사광에 의해 시인되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 광산란부는 외부 입사광에 대한 반사 영역을 감소시켜 상기 단차부가 시인되기 어렵도록 하여 시인성을 개선할 수 있다. 따라서, 상기 연결 전극의 전체적인 시인성을 개선할 수 있다.The connection electrode of the touch panel according to the embodiment includes a light scattering unit. Through this, the stepped portion included in the connection electrode may be prevented from being recognized by external incident light. That is, the light scattering unit may improve the visibility by reducing the reflection area of the external incident light so that the step is difficult to be visually recognized. Therefore, the overall visibility of the connection electrode can be improved.

또한, 기판의 표면으로 입사하는 입사광의 반사 특성을 약화시키거나, 입사광의 산란 특성을 증가시켜 입사광에 따른 투명 전극 패턴의 시인성을 떨어뜨릴 수 있다. 구체적으로, 기판의 일 면에는 외부 입사광이 입사되어 상기 광산란부를 통해 산란될 수 있다. 또한, 기판의 다른 일 면에는 LCD 입사광이 입사되어 상기 광산란부를 통해 산란될 수 있다. 따라서, 외부 입사광 및 LCD 입사광의 산란을 통해 투명 전극 패턴의 시인성을 최소화할 수 있다.In addition, the visibility of the incident light incident on the surface of the substrate may be weakened, or the scattering characteristics of the incident light may be increased to reduce visibility of the transparent electrode pattern according to the incident light. Specifically, external incident light may be incident on one surface of the substrate and scattered through the light scattering unit. In addition, the LCD incident light is incident on the other surface of the substrate and scattered through the light scattering unit. Therefore, visibility of the transparent electrode pattern may be minimized through scattering of external incident light and LCD incident light.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 연결 전극을 위에서 바라본 평면도이다.1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a plan view showing an enlarged view of FIG.
3 is a cross-sectional view showing a section cut along the line B-B 'in Fig.
4 is a plan view of the connection electrode viewed from above.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4를 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널 및 이의 제조방법을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 3은 도 2의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 연결 전극을 위에서 바라본 평면도이다.1 to 4, a touch panel and a manufacturing method thereof according to an embodiment will be described in detail. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment. 2 is a plan view showing an enlarged view of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in Fig. 4 is a plan view of the connection electrode viewed from above.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.1 to 3, the touch panel according to the present exemplary embodiment includes an effective area AA that detects a position of an input device (for example, a finger, etc.) and a peripheral area disposed around the effective area AA. The substrate 100 includes an ineffective area UA.

여기서 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(210)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 배선(300)에 연결되는 외부 회로등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.Here, the transparent electrode 210 may be formed on the effective area AA to sense the input device. A wiring 300 electrically connecting the transparent electrode 210 may be formed in the ineffective area UA. An external circuit or the like connected to the wiring 300 may be located in the ineffective area UA. The outer dummy layer 101 may be formed in the ineffective area UA and the logo 102 may be formed on the outer dummy layer 101.

이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.When such an input device such as a finger touches the touch panel, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where the difference occurs can be detected as the contact position.

이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.The touch panel will be described in more detail as follows.

기판(100)은 이 위에 형성되는 투명 전극(210), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the transparent electrode 210, the wiring 300, and the circuit substrate formed thereon. The substrate 100 may be a glass substrate or a plastic substrate, for example.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(101)이 형성된다. 외곽 더미층(101)은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(101)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(101)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(102) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.The outer dummy layer 101 is formed in the ineffective area UA of the substrate 100. [ The outer dummy layer 101 may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 300 and a printed circuit board connecting the wiring 300 to an external circuit can not be seen from the outside. The outer dummy layer 101 may have a color suitable for a desired appearance, for example, a black pigment including black pigment and the like. A desired logo 102 or the like can be formed on the outer dummy layer 101 by various methods. The outer dummy layer 101 may be formed by vapor deposition, printing, wet coating or the like.

이어서, 기판(100) 상에는 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(210)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.Next, a transparent electrode 210 may be formed on the substrate 100. The transparent electrode 210 may sense whether an input device such as a finger is in contact.

도 2를 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the transparent electrode 210 includes a first electrode 212 and a second electrode 214.

상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제1 센서부(212a)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제1 전극(212)이 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.The first electrode 212 includes a plurality of first sensor portions 212a for sensing whether an input device such as a finger is contacted and a first connection electrode portion 212b for connecting the plurality of first sensor portions 212a. . The first connection electrode part 212b connects the plurality of first sensor parts 212a in a first direction (X axis direction in the drawing), and the first electrode 212 extends in the first direction .

이와 유사하게, 상기 제2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제2 센서부(214a)를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제2 전극(214)이 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.Similarly, the second electrode 214 includes a plurality of second sensor units 214a for sensing whether an input device such as a finger is contacted, and a second connection electrode 214a for connecting the plurality of second sensor units 214a. And a portion 214b. The second connection electrode portion 214b connects the plurality of second sensor portions 214a in a second direction (Y-axis direction in the drawing) intersecting the first direction, and the second electrode 214 And extend in the second direction.

상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.An insulating layer 250 may be disposed between the first connection electrode part 212b and the second connection electrode part 214b to prevent an electrical short circuit. The insulating layer 250 may include a transparent insulating material capable of insulating the first electrode 212 and the second electrode 214.

도 3을 참조하면, 기판(100) 상에 제1 센서부(212a), 제1 연결전극부(212b) 및 제2 센서부(214a)가 형성되고, 상기 제1 연결전극부(212b) 상에 절연층(250)이 형성된다. 상기 절연층(250) 상에 상기 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)가 형성된다.Referring to FIG. 3, a first sensor part 212a, a first connection electrode part 212b, and a second sensor part 214a are formed on a substrate 100, and are formed on the first connection electrode part 212b. An insulating layer 250 is formed on the substrate. The second connection electrode part 214b connecting the second sensor part 214a is formed on the insulating layer 250.

상기 제2 연결전극부(214b)는 제1 층(214b1) 및 상기 제1 층(214b1) 상에 배치되는 제2 층(214b2)을 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 두 층 이상을 포함하여 기판(100)과의 밀착력을 확보할 수 있다. 상기 제1 층(214b1) 및 상기 제2 층(214b2)은 서로 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다. The second connection electrode part 214b includes a first layer 214b1 and a second layer 214b2 disposed on the first layer 214b1. The second connection electrode part 214b may include two or more layers to secure adhesion to the substrate 100. The first layer 214b1 and the second layer 214b2 may include the same or different materials.

상기 제2 층(214b2)은 상기 제1 층(214b1)과 단차를 가지면서 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1 층(214b1)은 단차부(S)를 포함할 수 있다. 따라서, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 단차부(S)는 상기 제2 층(214b2)으로부터 돌출될 수 있다. The second layer 214b2 may be disposed to have a step with the first layer 214b1. Accordingly, the first layer 214b1 may include a step S. Accordingly, as shown in FIGS. 3 and 4, the stepped portion S may protrude from the second layer 214b2.

상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 제1 및 제2 센서부(212a, 214a)의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부(10)를 포함한다. 즉, 상기 광산란부(10)의 표면에 미세한 요철의 정도가 상기 제1 및 제2 센서부(212a, 214a)의 요철의 정도보다 크다. 상기 광산란부(10)는 상기 제2 연결전극부(214b)의 측면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 광산란부(10)는 상기 제1 층(214b1)의 측면에 배치될 수 있다. 더 구체적으로, 상기 광산란부(10)는 상기 단차부(S)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 광산란부(10)는 상기 단차부(S)의 측면을 둘러쌀 수 있다. The second connection electrode part 214b includes a light scattering part 10 having a larger roughness than the surfaces of the first and second sensor parts 212a and 214a. That is, the degree of minute unevenness on the surface of the light scattering part 10 is greater than the degree of unevenness of the first and second sensor parts 212a and 214a. The light scattering unit 10 may be disposed on a side surface of the second connection electrode unit 214b. In detail, the light scattering unit 10 may be disposed on a side surface of the first layer 214b1. More specifically, the light scattering unit 10 may be disposed on the side of the step (S). The light scattering unit 10 may surround the side of the step portion (S).

상기 광산란부(10)는 다수개의 볼록부들을 포함할 수 있다. 상기 볼록부들은 돌출되는 돌기 형상일 수 있다. 도면에는 상기 볼록부들이 피라미드 형상인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 볼록부들은 반원, 삼각기둥, 사각기둥 또는 다각기둥 형상을 포함할 수 있다.The light scattering unit 10 may include a plurality of convex portions. The convex portions may have a protruding protrusion shape. Although the convex portions are illustrated as having a pyramid shape in the drawings, the embodiment is not limited thereto. Therefore, the convex portions may include a semicircle, a triangular prism, a square prism or a polygonal prism shape.

이를 통해, 상기 제2 연결전극부(214b)의 제1 층(214b1)에 포함된 상기 단차부(S)가 외부 입사광에 의해 시인되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 광산란부(10)는 외부 입사광에 대한 반사 영역을 감소시켜 상기 단차부(S)가 시인되기 어렵도록 하여 시인성을 개선할 수 있다. 따라서, 상기 제2 연결전극부(214b)의 전체적인 시인성을 개선할 수 있다. As a result, the stepped portion S included in the first layer 214b1 of the second connection electrode part 214b may be prevented from being recognized by external incident light. That is, the light scattering unit 10 may improve visibility by reducing the reflection area with respect to external incident light so that the step S is hard to be visually recognized. Therefore, overall visibility of the second connection electrode part 214b can be improved.

또한, 기판(100)의 표면으로 입사하는 입사광의 반사 특성을 약화시키거나, 입사광의 산란 특성을 증가시켜 입사광에 따른 투명 전극(210) 패턴의 시인성을 떨어뜨릴 수 있다. 구체적으로, 기판(100)의 일 면에는 외부 입사광이 입사되어 상기 광산란부(10)를 통해 산란될 수 있다. 또한, 기판(100)의 다른 일 면에는 LCD 입사광이 입사되어 상기 광산란부(10)를 통해 산란될 수 있다. 따라서, 외부 입사광 및 LCD 입사광의 산란을 통해 투명 전극(210) 패턴의 시인성을 최소화할 수 있다. In addition, the reflection characteristics of incident light incident on the surface of the substrate 100 may be weakened, or the scattering characteristics of incident light may be increased to reduce visibility of the transparent electrode 210 pattern according to the incident light. Specifically, external incident light may be incident on one surface of the substrate 100 to be scattered through the light scattering unit 10. In addition, the LCD incident light may be incident on the other surface of the substrate 100 to be scattered through the light scattering unit 10. Therefore, visibility of the transparent electrode 210 pattern may be minimized through scattering of external incident light and LCD incident light.

상기 볼록부들의 높이는 10 nm 내지 10 ㎛ 일 수 있다. 상기 볼록부들의 높이가 10 nm 미만이거나, 10 ㎛를 초과할 경우, 상기 볼록부들이 입사광의 반사 특성을 약화시키거나 입사광의 산란 특성을 증가시키기 어려울 수 있다. The height of the convex portions may be 10 nm to 10 ㎛. When the height of the convex portions is less than 10 nm or exceeds 10 μm, it may be difficult for the convex portions to weaken reflection characteristics of incident light or to increase scattering characteristics of incident light.

또한, 상기 볼록부들의 직경은 10 nm 내지 10 ㎛일 수 있다. 상기 볼록부들의 직경이 10 nm 미만이거나, 10 ㎛를 초과할 경우, 상기 볼록부들이 입사광의 반사 특성을 약화시키거나 입사광의 산란 특성을 증가시키기 어려울 수 있다.In addition, the convex portions may have a diameter of 10 nm to 10 μm. When the diameter of the convex portions is less than 10 nm or exceeds 10 μm, it may be difficult for the convex portions to weaken reflection characteristics of incident light or to increase scattering characteristics of incident light.

상기 제2 연결전극부(214b)는 에칭 공정을 통해 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 연결전극부(214b)는 부식형 에칭 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 제2 연결전극부(214b)가 부식형 에칭 공정으로 형성됨에 따라, 제2 연결전극부(214b)에 단차부가 발생하나, 단차부의 측면으로 미세한 돌기형상이 함께 형성될 수 있다. 이를 통해, 상기 제2 연결전극부(214b)의 측면에 광산란부가 형성될 수 있다. The second connection electrode part 214b may be formed through an etching process. In detail, the second connection electrode part 214b may be formed through a corrosion type etching process. As the second connection electrode part 214b is formed by a corrosion type etching process, a stepped portion may be formed in the second connection electrode part 214b, but a minute protrusion may be formed together on the side of the stepped portion. As a result, a light scattering part may be formed on the side surface of the second connection electrode part 214b.

이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 투명 전극(210)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.Subsequently, the wiring 300 is formed in the ineffective area UA. The wire 300 may apply an electrical signal to the transparent electrode 210. The wiring 300 may be formed in the ineffective area UA so as not to be seen.

한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, a circuit board connected to the wiring 300 may further be positioned. Various types of printed circuit boards may be used as the circuit board. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) may be applied.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (12)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 센서부;
상기 센서부상에 배치되는 절연층; 및
상기 절연층 상에 배치되고, 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고,
상기 연결 전극은 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부를 포함하는 터치 패널.Board;
A sensor unit disposed on the substrate;
An insulation layer disposed on the sensor unit; And
A connection electrode disposed on the insulating layer and connecting the sensor unit;
The connection electrode may include a light scattering unit having a greater roughness than the surface of the sensor unit. 제1항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 연결 전극의 측면에 배치되는 터치 패널.The method of claim 1,
The light scattering unit is disposed on the side of the connection electrode. 제1항에 있어서,
상기 연결 전극은 제1 층; 및 상기 제1 층 상에 배치되고, 상기 제1 층과 단차를 가지며 형성되는 제2 층을 포함하고,
상기 제1 층은 광산란부를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
The connection electrode may include a first layer; And a second layer disposed on the first layer, the second layer being formed with a step difference from the first layer,
The first layer includes a light scattering unit. 제3항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 제1 층의 측면에 배치되는 터치 패널.The method of claim 3,
The light scattering unit is disposed on the side of the first layer. 제3항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 제1 층의 측면을 둘러싸는 터치 패널.The method of claim 3,
The light scattering unit surrounds a side of the first layer. 제3항에 있어서,
상기 제1 층은 상기 제2 층과 단차지는 단차부를 포함하고,
상기 광산란부는 상기 단차부의 측면에 배치되는 터치 패널.The method of claim 3,
The first layer includes a stepped portion that is different from the second layer,
The light scattering unit is disposed on the side of the step portion. 제6항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 단차부의 측면을 둘러싸는 터치 패널.The method according to claim 6,
The light scattering unit surrounds the side of the stepped portion. 제1항에 있어서,
상기 광산란부는 다수개의 볼록부들을 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
The light scattering unit includes a plurality of convex portions. 제8항에 있어서,
상기 볼록부들은 피라미드, 반원, 삼각기둥, 사각기둥 또는 다각기둥 형상을 포함하는 터치 패널.9. The method of claim 8,
The convex portions include a pyramid, a semicircle, a triangular prism, a square prism or a polygonal prism shape. 기판을 준비하는 단계;
상기 기판 상에 센서부를 형성하는 단계;
상기 센서부 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 연결 전극을 형성하는 단계; 및
상기 연결 전극을 형성하는 단계에서는 상기 연결 전극의 측면에 광산란부가 형성되는 터치 패널의 제조방법.Preparing a substrate;
Forming a sensor portion on the substrate;
Forming an insulating layer on the sensor portion;
Forming a connection electrode on the insulating layer; And
In the forming of the connection electrode, the light scattering unit is formed on the side of the connection electrode manufacturing method of the touch panel. 제10항에 있어서,
상기 연결 전극을 형성하는 단계에서는 부식형 에칭 공정으로 이루어지는 터치 패널의 제조방법.11. The method of claim 10,
The method of manufacturing the touch panel, wherein the forming of the connection electrode comprises a corrosion type etching process. 제10항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 연결 전극의 측면을 둘러싸는 터치 패널의 제조방법.11. The method of claim 10,
The light scattering unit manufacturing a touch panel surrounding the side of the connection electrode.
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